CN113809514B - 天线设备及电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种天线设备及具有天线设备的电子装置。天线设备包括第一天线结构和第二天线结构，第一天线结构包括第一毫米波天线和与所述第一毫米波天线电连接的第一毫米波射频集成电路；第二天线结构包括柔性电路板、设置在柔性电路板上的第二毫米波天线。第一天线结构包括第一非毫米波天线和/或第二天线结构包括设置在柔性电路板上的第二非毫米波天线。所述天线设备包括第一天线结构和第二天线结构，且将毫米波天线和非毫米波天线集成，有助解决上述5G时代手机内天线数量众多的挑战，在有限空间下达到更好的空间利用率，并可提高天线性能、无线通信体验和综合竞争力。

Description

天线设备及电子装置

技术领域

本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种天线设备及具有上述天线设备的电子装置。

背景技术

随着5G时代的到来，由于更高阶MIMO（multiple-input and multiple-output，多输入多输出）的通讯需求、更多新频段的覆盖需求，甚至是毫米波段的加入，造成了手机等电子装置中需具备更多天线（即包含毫米波与非毫米波天线）的数量需求，而在整机空间无法显著增大下，便造成更高的天线设计难度，甚至会因不够紧凑的天线摆置（placement）或设计而造成整机尺寸的增加，以致产品竞争力的下降。而5G频段分为毫米波段与非毫米波段，目前对于非毫米波段的主流天线设计方案为分立式的天线，主流实现方式包含冲压铁片、FPC（flexible printed circuits）、LDS（laser direct structuring），与PDS（printeddirect structuring）等；而毫米波段的目前主流天线设计方案为集成式的封装天线方案AiP（antenna-in-package），也就是将天线与芯片（尤其是RFIC（毫米波射频集成电路））集成为一个封装天线模块。如前所述，5G时代天线数目明显增加，故5G装置（尤其是手机等电子装置）内需要多个分立设置的5G非毫米波天线与数个5G毫米波天线模块（若装置可支持毫米波段通信）。

此外，众所周知，手机等电子装置内部板上空间相当紧张与紧凑，且此情势日趋险峻，故如何在有限的系统空间及可接受的成本下，容纳合格性能的多种多个天线，且使板空间可达更好利用率，便是手机等电子装置天线设计的一大热点课题。

发明内容

因鉴于此，实有必要提供一种天线设备及电子装置以改善上述问题。

为了实现上述目的，第一方面，本发明的一种实施例公开了一种天线设备，包括：

第一天线结构，包括第一毫米波天线和与所述第一毫米波天线电连接的第一毫米波射频集成电路；

第二天线结构，包括柔性电路板、设置在所述柔性电路板上的第二毫米波天线；

其中，所述第一天线结构包括第一非毫米波天线和/或所述第二天线结构包括设置在所述柔性电路板上的第二非毫米波天线。

本申请实施例提供的所述天线设备中，其包括第一天线结构和第二天线结构，且将毫米波天线和非毫米波天线集成，有助解决上述5G时代手机内天线数量众多的挑战，在有限空间下达到更好的空间利用率，并可提高天线性能、无线通信体验和综合竞争力。

在一种实施例中，所述第二天线结构包括所述第二非毫米波天线，所述第一毫米波射频集成电路包括第一毫米波射频集成电路主体和设于所述第一毫米波射频集成电路主体外围的第一屏蔽罩，所述第一屏蔽罩电连接所述第二非毫米波天线；所述第一屏蔽罩和所述第二非毫米波天线的至少一个连接非毫米波天线馈源组件。通过所述第一屏蔽罩可以有效延长所述天线设备的非毫米波天线的长度和/或面积，而提升非毫米波天线的性能。并且，上述实施例中，所述第一毫米波射频集成电路与所述第一毫米波天线两者间路径较短，从而路径上的功率损耗可较小，即可提升所述第一毫米波天线的辐射性能。

在一种实施例中，所述天线设备包括电路板和天线支架，所述天线支架设置在所述电路板上，所述第二天线结构设置在所述天线支架上。通过将所述第二天线结构设置在所述电路板上的所述天线支架上，不仅实现将所述第二毫米波天线和所述第二非毫米波天线集成，还使所述天线支架对所述第二天线结构进行有效地承载，及利用所述天线支架高度增强天线性能，并且增加所述天线结构和所述天线设备的设计灵活度，解决了所述电子装置内天线数量众多的挑战，以及在有限的空间内提高空间利用率，从而提高产品的竞争力。

在一种实施例中，所述第一天线结构设置在所述电路板上；所述第一屏蔽罩位于所述第一毫米波天线和所述电路板之间；所述第一屏蔽罩还电连接所述电路板。将所述第一天线结构设置在所述电路板上，有利于降低元件成本、组装成本以及提升组装效率，也有利于所述天线设备结构与电子装置系统的灵活设计，如有利于所述电路板上走线与设备元件摆设的自由度，进而提升产品综合竞争力。

在一种实施例中，所述天线设备还包括第一导电件，所述第一导电件电连接于所述第一屏蔽罩和所述电路板之间；所述第一导电件包括第一金属块，所述第一金属块设置在所述电路板上且与所述电路板的接地线路电连接。通过所述第一导电件，可以起到隔离、支撑、电连接（如接地）、散热等技术效果，提高产品综合竞争力。具体地，所述第一导电件包括第一金属块，不仅起到支撑作用，还可在接地的同时还可将热量排出至外界，降低所述天线设备（主要是毫米波射频集成电路主体）的温度，维持无线通信功能的稳定性，进而可提升产品性能及用户的握感舒适度。

在一种实施例中，所述第一天线结构还包括基材和第一连接器，所述第一毫米波天线、所述第一毫米波射频集成电路和所述第一连接器均设置在所述基材上，所述第一连接器电连接所述第一毫米波射频集成电路主体，所述第一连接器还用于与外部器件电连接；所述基材包括远离所述电路板一侧的第一表面和靠近所述电路板一侧的第二表面，所述第一毫米波天线设置于所述第一表面，所述第一毫米波射频集成电路和所述第一连接器相互间隔地设置于所述第二表面，所述第一毫米波射频集成电路主体的引脚贯穿所述第一屏蔽罩且经由贯穿所述基材的电连接件电连接所述第一毫米波天线。通过所述第一屏蔽罩可以对所述毫米波射频集成电路主体进行防护以及防止信号串扰，提高可靠性及达到较好的无线通信效果。此外，所述第一连接器也可方便将所述第一毫米波射频集成电路主体和/或所述第一毫米波天线电连接所述电路板，达到组装方便、信号传输可靠、提升毫米波天线摆置自由度等技术效果。并且，上述实施例中，所述第一毫米波射频集成电路与所述第一毫米波天线两者间路径较短，从而路径上的功率损耗可较小，即可提升所述第一毫米波天线的辐射性能。

在一种实施例中，所述第一天线结构包括所述第一非毫米波天线，所述第一非毫米波天线与所述第一屏蔽罩电连接；所述第一非毫米波天线设置在所述第一表面和所述第二表面；位于所述第一表面的部分所述第一非毫米波天线包括多个第一开口区域，所述第一毫米波天线包括多个第一毫米波天线单元，多个所述第一毫米波天线单元分别设置于多个所述第一开口区域中且与所述第一非毫米波天线间隔设置。通过所述第一非毫米波天线与所述第一屏蔽罩电连接，可以有效延长所述天线设备的非毫米波天线的长度和/或面积，而提升非毫米波天线的性能。

在一种实施例中，所述第一毫米波天线位于第一平面，所述第二毫米波天线位于不同于所述第一平面的第二平面；所述第一平面和所述第二平面垂直；所述第一平面垂直或平行于所述电路板的板面。可以理解，所述第一毫米波天线和所述第二毫米波天线位于不同的平面上，特别是相处垂直的平面，可以降低两个毫米波天线之间的互耦与信号串扰，并可增广辐射的波束覆盖以减少无线通信盲区，进而提高通信质量。

在一种实施例中，所述天线设备还包括第二毫米波射频集成电路，所述第二毫米波射频集成电路设置在所述第二天线结构上且位于所述第二天线结构和所述天线支架之间，所述第二毫米波射频集成电路电连接所述第二毫米波天线；所述天线设备还包括第二连接器，所述第二连接器设置在所述第二天线结构上且电连接所述第二毫米波射频集成电路和/或所述第二毫米波天线，所述第二连接器与所述第二毫米波射频集成电路间隔设置，所述天线支架具有第一缺口部，所述第二连接器的至少部分位于所述第一缺口部以用于与另一连接器连接。可以理解，将所述第二毫米波射频集成电路设置在所述第二天线结构上，可以提高空间利用率，且可减少所述第二毫米波射频集成电路至所述第二毫米波天线间路径的长度，从而降低路径损耗，而提升所述第二毫米波无线通信性能。此外，所述第二连接器也可以方便将所述第二毫米波天线所述第二毫米波射频集成电路主体和/或所述第二毫米波天线电连接所述电路板，达到组装方便、信号传输可靠、提升所述第二毫米波天线摆置自由度等技术效果。所述第一缺口部的设计利于所述第二连接器与另一连接器连接，达到组装方便、信号传输可靠等技术效果。

在一种实施例中，所述天线设备还包括第二导电件，所述天线支架具有开口，所述天线结构覆盖所述开口，所述第二导电件的一端设置在所述电路板上，所述第二导电件的另一端穿过所述开口连接所述第二毫米波射频集成电路；所述第二毫米波射频集成电路包括电连接所述第二毫米波天线的第二毫米波射频集成电路主体和设在所述第二毫米波射频集成电路主体外的第二屏蔽罩；所述第二导电件包括第二金属块，所述第二金属块电连接于所述第二屏蔽罩与所述电路板上的接地线路之间；所述第二屏蔽罩还电连接所述第二非毫米波天线。通过所述开口和所述第二导电件，使得所述第二导电件可以起到隔离、支撑、电连接、散热等技术效果。具体地，所述第二导电件包括第二金属块，不仅起到支撑作用，还可在接地的同时还可将热量排出至外界，降低所述天线设备（主要是第二毫米波射频集成电路主体）的温度，维持无线通信功能的稳定性，进而可提升产品性能及用户的握感舒适度。此外，所述第二屏蔽罩可以对所述第二毫米波射频集成电路主体进行防护以及防止信号串扰，提高可靠性及达到较好的无线通信效果。另外，在一些实施例中，所述第二导电件可以接地并起到隔离的作用，且当所述第二屏蔽罩和所述第二非毫米波天线的两端可以分别电连接一个非毫米波天线馈源组件时，可以形成两个非毫米波天线的辐射效果，甚至可达MIMO的功效，且不会增加所述天线设备的尺寸，故可使所述天线设备的用户体验性较高，且产品综合竞争力较强。

在一种实施例中，所述天线支架包括内表面和外表面，所述第二天线结构设置于所述外表面；所述柔性电路板包括第三表面和设置于所述第三表面相反一侧的第四表面，所述第二毫米波天线的至少部分设置于所述第三表面，所述第二非毫米波天线的至少部分设置于所述第三表面，所述第二非毫米波天线还电连接所述电路板上的非毫米波天线馈源组件；所述第三表面为远离所述外表面一侧的表面，所述第四表面为靠近所述外表面一侧的表面。通过将所述第二毫米波天线的至少部分和所述第二非毫米波天线的至少部分设于同一表面，且所述第二毫米波天线的至少部分和所述第二非毫米波天线的至少部分设于外侧的表面，可实现所述天线设备的设计紧凑，降低所述天线设备对电子装置的整机尺寸要求，进而减少成本及提升天线性能与产品竞争力。

在一种实施例中，所述第二非毫米波天线包括多个第二开口区域，所述第二毫米波天线包括多个第二毫米波天线单元，多个所述第二毫米波天线单元分别设置于多个所述第二开口区域中。通过设置多个所述第二毫米波天线单元，可提高所述第二毫米波天线的通信能力，满足现有电子装置多个毫米波天线的使用需求，多个所述第二毫米波天线单元分别设置于多个所述第二开口区域中，使得所述第二非毫米波天线能够有效地改善多个所述第二毫米波天线单元间的互耦与信号串扰，以提升无线通信性能。通过上述设置，可将所述天线设备设计更加紧凑，提高空间利用率，从而提升产品的综合竞争力。

在一种实施例中，所述第二非毫米波天线的一部分设置在所述第三表面，所述第二非毫米波天线的另一部分设置在所述第四表面；所述天线支架包括对应所述第二非毫米波天线的另一部分的开口，所述天线设备包括第三导电件，所述第三导电件设置在所述电路板上，且所述第三导电件通过所述开口接触所述第二非毫米波天线的另一部分以将所述第二非毫米波天线的另一部分接地；所述第三导电件包括第三金属块；所述第二非毫米波天线的另一部分包括第二中间部分、第三天线部和第四天线部，所述第三天线部和所述第四天线部分别连接于所述第二中间部分的两端，所述第二中间部分电连接所述第三导电件，所述第三天线部和所述第四天线部还分别电连接一个位于所述电路板上的非毫米波天线馈源组件；所述第三金属块具有第二缺口部，所述柔性电路板的至少部分穿过所述第二缺口部并与所述电路板叠合及电连接。可以理解，所述第三导电件可以起到隔离、支撑、电连接、散热等技术效果。具体地，所述第三导电件包括第三金属块，不仅起到支撑作用，还可在接地的同时还可将热量排出至外界，降低所述天线设备（主要是毫米波射频集成电路主体）的温度，维持无线通信功能的稳定性，进而可提升产品性能及用户的握感舒适度。所述第三导电件接地起到隔离的作用，使得一块所述第二非毫米波天线的两端可以分别电连接一个非毫米波天线馈源组件，从而形成两个非毫米波天线的辐射效果，甚至可达MIMO的功效，且不会增加所述天线设备的尺寸，故可使所述天线设备的用户体验性较高，且产品综合竞争力较强。

在一种实施例中，所述天线支架包括第一支撑部和第二支撑部，所述第二支撑部连接所述电路板，所述第一支撑部连接所述第二支撑部远离所述电路板的一侧且与所述电路板相对设置；所述柔性电路板包括第一部分和连接所述第一部分的第二部分，所述第一部分设置在所述第一支撑部上，所述第二部分的至少部分设置在所述第二支撑部上且与所述电路板连接；所述第二毫米波天线设置在所述第一部分或所述第二部分，所述第二非毫米波天线的至少部分设置于所述第一部分和所述第二部分。可以理解，通过具有所述第一支撑部和所述第二支撑部的所述天线支架，可以实现对具有所述第一部分和所述第二部分的三维天线结构的有效承载，以及增加所述天线设备的设计灵活度，此外，三维天线结构也有利于提高天线性能及无线通信体验。

在一种实施例中，所述第一支撑部、所述第二支撑部和所述电路板还围成容纳空间；所述电路板围成所述容纳空间的部分设置有非毫米波天线馈源组件。可以理解，通过设计所述容纳空间，可以容纳器件（如电路板上的电子器件），进而提高所述天线设备的空间利用率。进一步地，所述非毫米波天线馈源组件设置在所述电路板围成所述容纳空间的部分，有利于所述天线结构与所述非毫米波天线馈源组件的电连接、减少传输线路损耗而提高信号传输效果。

在一种实施例中，所述天线支架还包括第三支撑部，所述第三支撑部连接所述第一支撑部、所述第二支撑部和所述电路板，所述柔性电路板包括第三部分，所述第三部分连接所述第一部分或所述第二部分且设置在所述第三支撑部上，所述第二非毫米波天线的至少部分设置于所述第三部分且与所述第一屏蔽罩电连接。通过所述第三支撑部，进一步提高对三维天线结构的有效承载，以及增加所述天线设备的设计灵活度。

在一种实施例中，所述第二部分包括设置于所述第二支撑部的第一子部分和连接所述第一子部分的第二子部分，所述第二子部分与所述第一子部分弯折连接，所述第二子部分与所述电路板叠合且与所述电路板连接，所述天线支架包括开口部，所述第二子部分穿过所述开口部；所述第二子部分与所述非毫米波天线馈源组件、所述第二毫米波射频集成电路、和/或所述电路板上的接地线路电连接。通过弯折的所述第二子部分与所述电路板叠合且与所述电路板连接，可以方便所述第二部分与外部器件（如第二毫米波射频集成电路等）之间的电连接，提高组装效率，并可增强系统堆叠的紧凑与极致性。

在一种实施例中，所述天线支架包括开口部，所述第二部分经由穿过所述开口部的电连接件与所述非毫米波天线馈源组件电连接。上述通过电连接件实现电连接可以提高所述天线设备的结构设计灵活性。

在一种实施例中，所述天线设备还包括外壳，所述外壳的至少部分电连接所述第一非毫米波天线和/或所述第二非毫米波天线。通过将所述外壳的至少部分电连接所述第一和/或第二非毫米波天线，可以实现将至少部分所述外壳同时作为天线使用，不仅帮助延长所述天线结构的长度和/或面积（特别是低频的非毫米波天线的长度和/或面积），而提升非毫米波天线的性能，并且，所述外壳一般位于电子装置的最外侧，也有利于避免或减轻天线信号受屏蔽，从而提高天线性能、用户的无线通信体验和产品综合竞争力。

在一种实施例中，所述外壳包括环设于所述电路板外围的侧壁结构，所述侧壁结构包括缺口，所述第一天线结构的至少部分和/或所述第二天线结构的至少部分位于所述缺口中；所述天线设备还包括装饰件，所述第二毫米波天线和/或所述第二非毫米波天线的至少部分对应所述缺口，所述装饰件位于所述缺口中且盖设于所述第二毫米波天线和/或所述第二非毫米波天线的至少部分上。通过将所述第二毫米波天线和/或所述第二非毫米波天线的至少部分对应所述缺口，不仅可以实现所述天线结构和所述外壳的稳靠组装，而且，所述缺口还可以避免或减轻天线信号受屏蔽，提高无线通信体验。进一步地，通过所述装饰件，不仅可以对天线结构进行防护、避免损害及提高可靠性，还可以增加使用所述天线设备的电子装置的外表美观性，提高产品竞争力。

第二方面，本发明还公开了一种电子装置，所述电子装置包括如上述任意一实施例所述的天线设备。所述电子装置采用了前述实施例中的所述天线设备，则也具备所述天线设备其他进一步特征及优势，此处不再一一赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例一公开的天线设备的立体图；

图2是图1所示天线设备的另一角度的立体图；

图3是图1所述天线设备的分解图；

图4是图1所示天线设备的第一天线结构分解图；

图5是图4所示第一天线结构另一角度的示意图；

图6是图1所示天线设备的第二天线结构处于展开状态的立体图；

图7是图6所示第二天线结构处另一角度的立体图；

图8是图6所示第二天线结构沿线C-C的剖面示意图；

图9是图1所示天线设备一种变更实施例的第二天线结构剖面示意图；

图10是本申请实施例二公开的天线设备的立体图；

图11是图10所示天线设备的另一角度的立体图；

图12是本申请实施例三公开的天线设备的立体图；

图13是图12所示天线设备的另一角度的立体图；

图14是图12所述天线设备的分解图；

图15是图12所示天线设备的第二天线结构处于展开状态的立体图；

图16是图15所示第二天线结构处另一角度的立体图；

图17是图15所示第二天线结构沿线D-D的剖面示意图；

图18是本申请实施例四公开的天线设备的立体图；

图19是图18所示天线设备的另一角度的立体图；

图20是本申请实施例五公开的天线设备的立体图；

图21是图20所示天线设备的另一角度的立体图；

图22是本申请实施例六公开的天线设备的立体图；

图23是图21所示天线设备的另一角度的立体图；

图24是本申请实施例七公开的天线设备的立体图；

图25是图24所示天线设备的另一角度的立体图；

图26是图24所示天线设备的部分剖视图；

图27是本申请实施例八公开的天线设备的立体图；

图28是图27所示天线设备的另一角度的立体图；

图29是图27所示天线设备沿线E-E的剖视图；

图30是本申请实施例九公开的天线设备的立体图；

图31是图30所示天线设备的另一角度的立体图；

图32是本申请实施例十公开的天线设备的立体图；

图33是图32所示天线设备的另一角度的立体图；

图34是图32所示天线设备的第二天线结构处于展开状态的立体图；

图35是图34所示天线结构处另一角度的立体图；

图36是本申请实施例十一种变更实施例公开的天线设备的立体图；

图37是本申请实施例十一公开的天线设备的立体图；

图38是图37所示天线设备的另一角度的立体图；

图39是本申请实施例十二公开的天线设备的立体图；

图40是图39所示天线设备的另一角度的立体图；

图41是本申请实施例十三公开的天线设备的立体图；

图42是图41所示天线设备的另一角度的立体图；

图43是本申请实施例十四公开的天线设备的立体图；

图44是图43所示天线设备的另一角度的立体图；

图45是图43所示天线设备的部分分解图；

图46是图43所示天线设备沿线E-E的剖视图；

图47是本申请实施例十五公开的天线设备的立体图；

图48是图47所示天线设备的另一角度的立体图；

图49是本申请实施例十五的一种变更实施例公开的天线设备的立体图；

图50是本申请实施例公开的电子装置的电路方框图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本发明及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本发明中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分（具体的种类和构造可能相同也可能不同），并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。

实施例一

请参阅图1至图7，本申请实施例一提供一种天线设备100，用于电子装置中，所述天线设备100包括第一天线结构10和第二天线结构20。所述第一天线结构10包括第一毫米波天线11和与所述第一毫米波天线11电连接的第一毫米波射频集成电路12。所述第二天线结构20包括柔性电路板21、设置在所述柔性电路板21上的第二毫米波天线22、和设置在所述柔性电路板21上的第二非毫米波天线23。

相较于现有技术，所述天线设备100包括第一天线结构10和第二天线结构20，且所述第二天线结构20将所述第二毫米波天线22和所述非毫米波天线集成，有助解决上述5G时代手机内天线数量众多的挑战，在有限空间下达到更好的空间利用率，并可提高天线性能、无线通信体验和综合竞争力。

如图4及图5所示，所述第一毫米波射频集成电路12可以包括第一毫米波射频集成电路主体121(mm-Wave radio-frequency integrated circuit, RFIC)和设于所述第一毫米波射频集成电路主体121外围的第一屏蔽罩122，所述第一毫米波射频集成电路主体121电连接所述第一毫米波天线11，所述第一屏蔽罩122电连接所述第二非毫米波天线23。具体地，所述第一屏蔽罩122的至少部分可以为导体，可以对所述第一毫米波射频集成电路主体121进行防护以及防止信号串扰，提高所述第一天线结构10的可靠性及达到较好的辐射效果。可以理解，所述第一毫米波射频集成电路主体121为毫米波射频集成电路的芯片主体部分，所述第一屏蔽罩122为金属屏蔽罩。

所述第一天线结构10还包括第一非毫米波天线13、基材14和第一连接器15，所述第一毫米波天线11、第一非毫米波天线13、所述第一毫米波射频集成电路12和所述第一连接器15均设置在所述基材14上，所述第一连接器15通过所述基材15电连接所述第一毫米波射频集成电路12和/或所述第一毫米波天线11，所述第一连接器15还用于与外部器件电连接。

具体地，所述第一毫米波天线11设置于所述基材14远离所述第一毫米波射频集成电路12的第一表面，所述第一毫米波射频集成电路12和所述第一连接器15相互间隔地设置于所述基材14远离所述第一毫米波天线11的第二表面，所述第一屏蔽罩122设在所述第一毫米波射频集成电路主体121外围，所述第一毫米波射频集成电路主体121的引脚1211贯穿所述第一屏蔽罩122，从而经由所述基材14与所述第一毫米波天线11电连接。可以理解，所述第一屏蔽罩122为导体，且所述第一屏蔽罩122可以与所述第一非毫米波天线13电连接，所述第一屏蔽罩122还可以所述第二非毫米波天线23电连接，其中，所述第一屏蔽罩122可以通过直接接触的方式电连接所述第一非毫米波天线13，也可以通过直接接触的方式电连接所述第二非毫米波天线23。通过所述第一屏蔽罩122可以有效延长所述天线设备100的非毫米波天线的长度和/或面积，而提升非毫米波天线的性能。并且，所述第一毫米波射频集成电路主体121与所述第一毫米波天线11两者间路径较短，从而路径上的功率损耗可较小，即可提升所述第一毫米波天线11的辐射性能。

所述第一非毫米波天线13可以设置于所述基材14的第一表面和第二表面，位于所述基材14的第一表面的第一非毫米波天线13可以具有多个第一开口区域131，所述第一毫米波天线包括多个第一毫米波天线单元111，多个所述第一毫米波天线单元111分别位于多个所述第一开口区域131中。通过设置多个所述第一毫米波天线单元111，可提高所述第一毫米波天线11的通信能力，满足现有电子装置多个毫米波天线的使用需求，多个所述第一毫米波天线单元111分别设置于多个所述第一开口区域131中，使得所述第一非毫米波天线13能够有效地改善多个所述第一毫米波天线单元111间的互耦与信号串扰，提高辐射效果。通过上述设置，可将所述天线设备100设计更加紧凑，提高空间利用率，从而提升产品的综合竞争力。

其中，所述基材14可以具有贯穿的第一导通孔141，所述第一毫米波射频集成电路主体121的引脚1211经由所述第一导通孔141电连接所述第一毫米波天线11。所述第一连接器15的引脚151可以经由所述基材14与所述第一毫米波射频集成电路主体121和/或所述第一毫米波天线11电连接，具体地，所述基材14可以具有连接线路142，所述连接线路142可以电连接于所述第一连接器15的引脚151与所述第一毫米波射频集成电路主体121和/或所述第一毫米波天线11。进一步地，所述第一非毫米波天线13可以设置有第一避让区域132和第二避让区域133，使得所述第一导通孔141可以经由所述第一避让区域132暴露，以便于第一导通孔141与所述第一毫米波射频集成电路主体121之间进行电连接，所述连接线路142可以经由所述第二避让区域133暴露，以便于连接线路142与所述第一连接器15之间进行电连接。

所述天线设备100还包括电路板30，所述第一天线结构10和所述第二天线结构20均设置于所述电路板30上。所述电路板30可以为电子装置的主板，具体可以包括印刷电路板。所述第二天线结构20和所述第一天线结构10可以并列设置，且所述第一天线结构10可以与所述第二天线结构20连接，具体地，所述第一天线结构10的所述第一非毫米波天线13与所述第二天线结构20的所述第二非毫米波天线23可以电连接，从而使得所述天线设备100的整体非毫米波天线电气长度较长或有助于新的天线形式设计，以提高该天线性能及用户的无线通信体验和综合竞争力。具体地，可以通过所述第一天线结构10的所述第一屏蔽罩122与所述第二天线结构20的所述第二非毫米波天线23直接接触以实现非毫米波天线电气长度的延长。

所述天线设备100还包括设置在所述电路板30上的第一导电件51，所述第一天线结构10可以通过在所述第一导电件51与所述电路板30电连接，如所述第一天线结构10的第一非毫米波天线13可以经由所述第一屏蔽罩122、所述第一导电件51与所述电路板30上的接地线路电连接。本实施例中，所述第一导电件51为第一金属块，所述第一金属块可以支撑所述第一天线结构10，使得所述第一天线结构10与所述电路板30具有间隔空间，且可将所述第一毫米波射频电路结构12的热量导出，以便于所述第一天线结构的散热，降低所述天线设备100（主要是第一毫米波射频集成电路主体121）的温度，维持无线通信功能的稳定性，进而可提升产品性能及用户的握感舒适度。本实施例中，所述第一天线结构10位于所述第一导电件51远离所述电路板30的一侧，且所述第一导电件51电连接且支撑于所述第一屏蔽罩122和所述电路板30之间，即所述第一导电件51可以起到支撑、电连接（如接地或连接至非毫米波天线馈源组件）、散热等技术效果。进一步地，所述第一导电件51可以连接于所述第一屏蔽罩122和所述电路板30的接地线路之间，使得所述第一屏蔽罩122接地。在其他一些实施例中，所述第一导电件51也可以连接于所述第一屏蔽罩122和非毫米波天线馈源组件之间。在另外一些实施例中，所述第一导电件51连接于所述第一屏蔽罩122和所述电路板30的接地线路之间时，所述第一屏蔽罩122的两端可以各连接一非毫米波天线馈源组件，此时所述第一导电件51起到隔离的作用，且所述第一屏蔽罩122可以形成两个非毫米波天线的辐射效果，且不会增加所述天线设备100的尺寸，使得所述天线设备100的用户体验性较高。

所述天线设备100还包括天线支架40，所述天线支架40设置在所述电路板30上，所述第二天线结构20设置在所述天线支架40上。

所述天线支架40为绝缘支架，如可以采用绝缘材料制成，或者由绝缘材料包覆非绝缘材料。所述天线支架40包括内表面和外表面，所述第二天线结构20设置于所述外表面。其中，将所述第二天线结构20设在于所述外表面，可以提高所述第二天线结构20的辐射效果。

具体地，所述天线支架40可以包括第一支撑部41和第二支撑部42，所述第二支撑部42连接所述电路板30，所述第一支撑部41连接所述第二支撑部42远离所述电路板30的一侧且与所述电路板30相对设置。所述第一支撑部41、所述第二支撑部42和所述电路板30还围成容纳空间，所述容纳空间可以用于容纳内外部器件，特别是可以容纳位于所述电路板30的电子器件等（如非毫米波天线馈源组件24、第二毫米波射频集成电路25或其他器件），从而提高所述天线设备100的空间利用率。所述非毫米波天线馈源组件24设置在所述电路板30围成所述容纳空间的部分，有利于所述第二天线结构20与所述非毫米波天线馈源组件24的电连接、减少传输线路损耗而提高信号传输效果。所述第二毫米波射频集成电路25设置在所述电路板30围成所述容纳空间的部分，有利于所述第二毫米波天线22与所述第二毫米波射频集成电路25的电连接、减少传输线路损耗而提高信号传输效果。

本实施例中，所述第一支撑部41和所述第二支撑部42均为平板状的支撑板，且所述第一支撑部41和所述第二支撑部42垂直，所述第一支撑部41与所述电路板30的板面302可以相互平行。所述基材14也可以且平板状结构，所述基材14可以平行于所述电路板30的板面302，所述第一毫米波天线11可以位于第一平面，所述第二毫米波天线22可以位于不同于所述第一平面的第二平面，具体地，所述第一平面和所述第二平面可以相互垂直但不限于垂直，也可以呈预设角度。具体地，所述第一平面可以与所述电路板30的板面302平行，所述第二平面可以与所述电路板30的板面302垂直。所述第一平面和所述第二平面相互垂直可有利于降低所述第一毫米波天线11和所述第二毫米波天线22之间的互耦与信号串扰，并可增广辐射的波束覆盖以减少无线通信盲区，进而提高通信质量。

如图6至图7所示，所述第二天线结构20中，所述柔性电路板21包括第一部分211和连接所述第一部分211的第二部分212，所述第一部分211设置在所述第一支撑部41上，所述第二部分212的至少部分设置在所述第二支撑部42上且与所述电路板30连接。所述第二毫米波天线22可以设置在所述第一部分211上，也可以设置在所述第二部分212上，本实施例中，主要以所述第二毫米波天线22设置在所述第二部分212上为例进行示意性说明。

所述第二非毫米波天线23的至少部分可以设置所述第一部分211和所述第二部分212上。可以理解，通过具有所述第一支撑部41和所述第二支撑部42的所述天线支架40，可以实现对具有所述第一部分211和所述第二部分212的三维天线结构的有效承载，以及增加所述天线设备100的设计灵活度，此外，三维天线结构也有利于提高天线性能及无线通信体验。所述第二非毫米波天线23还用于电连接非毫米波天线馈源组件24，所述非毫米波天线馈源组件24可以设置在所述电路板30上，如其至少部分可以位于所述第一支撑部41、所述第二支撑部42和所述电路板30还围成容纳空间，这样有利于减少馈线长度，提高空间利用率。

本实施例中，所述天线支架40还包括第三支撑部43，所述第三支撑部43连接所述第一支撑部41、所述第二支撑部42和所述电路板30，所述柔性电路板21包括第三部分213，所述第三部分213连接所述第一部分211和/或所述第二部分212且设置在所述第三支撑部43上，所述第二非毫米波天线23的至少部分设置于所述第三部分213。通过所述第三支撑部43，进一步提高对三维天线结构的有效承载，以及增加所述天线设备100的设计灵活度。可以理解，实施例一中，位于所述第三支撑部43外侧的第三部分213可以与所述第一天线结构10的所述第一屏蔽罩122直接接触，使得所述第三部分213表面的部分所述第二非毫米波天线23直接接触并电连接所述第一屏蔽罩122，进而所述第二非毫米波天线23经由所述第一屏蔽罩122电连接所述第一天线结构10的所述第一非毫米波天线13。

所述第二部分212包括设置于所述第二支撑部42的第一子部分212a和连接所述第一子部分212a的第二子部分212b，所述第二子部分212b与所述第一子部分212a弯折连接，所述第二子部分212b与所述电路板30叠合且与所述电路板30连接；所述电路板30上设置有第二毫米波射频集成电路25，所述第二子部分212b与所述第二毫米波射频集成电路25电连接使得所述第二毫米波天线22电连接所述第二毫米波射频集成电路25。通过弯折的所述第二子部分212b与所述电路板30叠合且与所述电路板30连接，可以方便所述第二部分212与外部器件（如第二毫米波射频集成电路25）之间的电连接，提高组装效率，并可增强系统堆叠的紧凑与极致性。可以理解，所述第二毫米波射频集成电路25可以与所述第一毫米波射频集成电路12具有基本相同的结构，也可以包括毫米波射频集成电路主体和设在所述毫米波射频集成电路主体外围的屏蔽罩，此处就不再赘述其具体结构。

进一步地，所述第二支撑部42可以具有第一开口部421和第二开口部422，所述第二子部分212b可以穿过所述第一开口部421，且所述第二子部分212b远离所述第一子部分212a的一端电连接所述电路板30，如电连接所述电路板30上的所述第二毫米波射频集成电路25。所述第一开口部421的设置，可以方便所述第二子部分212b相对于所述第一子部分212a弯折设置，且在弯折后，所述第二子部分212b的底部与所述第一子部分212a的底部可以大致在同一平面上，从而有利于提高所述第二天线结构20的组装平整度。所述第二天线结构20的部分所述第二非毫米波天线23（如位于所述柔性电路板21远离所述第二毫米波天线22一侧的表面的部分所述第二非毫米波天线23）经由所述第二开口部422暴露，进而可以所述第二非毫米波天线23可以经由所述第二开口部422电连接位于所述电路板30上的所述非毫米波天线馈源组件24。

所述非毫米波天线馈源组件24可以包括馈线241、匹配网络242和馈源243，所述第二非毫米波天线23经由所述馈线241依次连接所述匹配网络242和所述馈源243。其中，所述馈线241可以包括第一馈线2411和第二馈线2412，所述第一馈线2411连接所述匹配网络242和所述馈源243，所述第二馈线2412一端连接所述匹配网络242，所述第二馈线2412的另一端经由所述第二开口部422连接所述第二非毫米波天线23，所述第二非毫米波天线23经由所述第二馈线2412、所述匹配网络242、所述第一馈线2411连接所述馈源243。在一些变更实施例中，也可以使用其他一些线缆或者电连接件代替所述馈线241，实现所述第二非毫米波天线23、所述匹配网络242、所述馈源243之间的电连接。

本实施例中，所述第二开口部422位于所述天线支架40的所述第二支撑部42靠近所述第一天线结构10的一端，所述非毫米波天线馈源组件24靠近所述第一天线结构10。

如图6至图8所示，所述柔性电路板21包括第三表面214和设置于所述第三表面214相反一侧的第四表面215，所述第二毫米波天线22的至少部分设置于所述第三表面214，所述第二非毫米波天线23的至少部分设置于所述第四表面215。所述第三表面214可以为远离所述天线支架40的外表面一侧的表面，所述第四表面215为靠近所述天线支架40的外表面一侧的表面。本实施例中，所述第四表面215还设置有部分所述第二非毫米波天线23，且设置于所述第三表面214的部分所述第二非毫米波天线23和设置于所述第四表面215的部分所述第二非毫米波天线23可以通过贯穿所述柔性电路板21的第二导通孔216电连接。然而，如图9所示，在一种变更实施例中，设置于所述第三表面214的部分所述第二非毫米波天线23和设置于所述第四表面215的部分所述第二非毫米波天线23可以通过设置在所述柔性电路板21侧面的部分所述第二非毫米波天线23连接于一体或者通过其他电连接方式电连接在一起，并不限于上述。

其中，通过将所述第二毫米波天线22的至少部分和所述第二非毫米波天线23的至少部分设于所述柔性电路板21的同一表面，可实现所述天线设备100的设计紧凑，降低所述天线设备100对电子装置的整机尺寸要求，进而减少成本及提升天线性能与产品竞争力。进一步地，将所述第二毫米波天线22的至少部分和所述第二非毫米波天线23的至少部分位于所述柔性电路板21的所述第三表面214且靠近电子装置的外侧时，还具有辐射效果较佳的技术效果。

位于所述第三表面214的所述第二非毫米波天线23可以包括多个第二开口区域231，所述第二毫米波天线22包括多个第二毫米波天线单元221，多个所述第二毫米波天线单元221分别设置于多个所述第二开口区域231中；通过上述设置，可将所述天线设备100设计更加紧凑，提高空间利用率，也有利于降低所述第二毫米波天线22与所述第二非毫米波天线23之间的干扰，以及降低毫米波天线22信号间的串扰，从而提升产品的综合竞争力。

进一步地，所述柔性电路板21上还设置有第一导电线路28，所述第一导电线路28的一端与所述第二毫米波天线22电连接，所述第一导电线路28的另一端用于电连接至所述第二毫米波射频集成电路25。可以理解，所述第一导电线路28可以设置在所述第二部分212，具体地，本实施例中，所述第一导电线路28可以设置在所述第一子部分212a并延伸至第二子部分212b上，从而所述第二子部分212b电连接所述第二毫米波射频集成电路25。可以理解，在一些实施例中，所述电路板30上也可以设置有馈线，所述第二子部分212b并可以通过所述馈线电连接所述第二毫米波射频集成电路25。

其中，如图8及图9所示，所述柔性电路板21可以包括至少层叠设置的两层绝缘层29，所述第一导电线路28可以位于两层所述绝缘层29之间，且通过贯穿其中一个绝缘层29的第三导通孔291与所述第二毫米波天线22电连接。

实施例二

请参阅图10及图11，本实施例中的天线设备100与实施例一中的天线设备100相同部分不再赘述，将重点描述本实施例中天线设备100与实施例一中天线设备100的不同点。

在实施例二中，所述第二开口部422位于所述天线支架40的所述第二支撑部42远离所述第一天线结构10的一端，所述非毫米波天线馈源组件24也相较于所述第二子部分212b远离所述第一天线结构10，且所述第二子部分212b位于所述非毫米波天线馈源组件24和所述第一天线结构10之间。可以理解，实施例二的所述第二开口部422及所述非毫米波天线馈源组件24的位置设计，有利于降低信号间的干扰提高通讯质量，以及有利于所述天线设备100结构的灵活设计，进而提升产品综合竞争力。

实施例三

请参阅图12至图17，本实施例中的天线设备100与实施例一中的天线设备100相同部分不再赘述，将重点描述本实施例中天线设备100与实施例一中天线设备100的不同点。

在实施例三中，所述天线设备100还包括第二毫米波射频集成电路60，所述第二毫米波射频集成电路60设置在所述柔性电路板21上且位于所述第二天线结构20和所述天线支架40之间，所述第二毫米波射频集成电路60电连接所述第二毫米波天线22；将所述第二毫米波射频集成电路60设置在所述柔性电路板21上，可以提高空间利用率，且可减少所述第二毫米波射频集成电路60至所述第二毫米波天线22间路径的长度，从而降低路径损耗，而提升所述第二毫米波无线22通信性能。

所述天线设备100还包括第二导电件52，所述天线支架40具有开口410，所述第二天线结构20覆盖所述开口410，所述第二导电件52的一端设置在所述电路板30上，所述第二导电件52的另一端穿过所述开口410连接所述第二毫米波射频集成电路60；所述第二毫米波射频集成电路60包括电连接所述第二毫米波天线22的第二毫米波射频集成电路主体61和设在所述第二毫米波射频集成电路主体61外围的第二屏蔽罩62；所述第二屏蔽罩62电连接所述第二非毫米波天线23，所述第二毫米波射频集成电路主体61电连接所述第二毫米波天线22；所述第二屏蔽罩62还经由所述第二导电件52接地；所述第二导电件52包括第一金属块。通过所述开口410和所述第二导电件52，使得所述第二导电件52可以起到电连接、散热等技术效果。此外，所述第二屏蔽罩62可以对所述第二毫米波射频集成电路主体61进行防护以及防止信号串扰，提高可靠性及达到较好的辐射效果。本实施例中，所述开口410可以位于所述第一支撑部41和/或所述第二支撑部112上。本实施例中，所述第二屏蔽罩62直接接触靠近所述天线支架40一侧的第二非毫米波天线23，从而与所述第二非毫米波天线23电连接。所述第二毫米波射频集成电路主体61的引脚611可以贯穿所述第二屏蔽罩62，且经由贯穿所述柔性电路板21的第四导通孔217与所述第二毫米波天线22电连接。

所述第二天线结构20还包括第二连接器63，所述第二连接器63设置在所述柔性电路板21上且可经由所述柔性电路板21的内部线路电连接所述第二毫米波射频集成电路主体61。所述第二连接器63也可以方便将所述第二毫米波天线22与所述第二毫米波射频集成电路主体61电连接所述电路板30，达到组装方便、信号传输可靠、提升毫米波天线摆置自由度等技术效果。所述第二连接器63可以与所述第二毫米波射频集成电路60间隔设置，所述第二连接器63可以位于所述天线支架40外侧以方便与外部的另一连接器连接。因此，本实施例中，所述天线支架40的第一支撑部41的一侧可以凸出于所述第二支撑部42和/或所述第三支撑部43，所述第二天线结构20和所述第二连接器63可以位于所述第三支撑部43的外侧以方便与外部的另一外部连接器连接。具体地，所述第二连接器63的引脚可以经由贯穿其中一个所述绝缘层29的第五导通孔292、第一导电线路28等与所述第二毫米波射频集成电路主体61和/或所述第二毫米波天线22电连接。

所述天线支架40具有第一缺口部401，所述第二连接器63的至少部分通过所述第一缺口部401暴露以用于与另一连接器连接，本实施例中，所述天线支架40的第二支撑部42的一侧可以凸出于所述第一支撑部41/和所述第三支撑部43，使得所述第二支撑部42靠近所述第三支撑部43的一侧与所述第一支撑部41靠近所述第三支撑部43的一侧围成所述第一缺口部401，所述第二连接器63的至少部分设置于所述第一缺口部401，以方便与外部的另一连接器连接。可以理解，所述第一缺口部401的设计利于所述第二连接器63与另一连接器连接，达到组装方便、信号传输可靠等技术效果。

此外，位于所述柔性电路板21两侧的所述第二非毫米波天线23可以通过第二导通孔216电连接，位于靠近所述天线支架40一侧的所述第二非毫米波天线23还具有多个第三避让区域232，所述第四导通孔217和所述第五导通孔292均对应所述第三避让区域232，以避免所述第二毫米波射频集成电路主体61和所述第二连接器63之间短路连接。

另外，在一些实施例中，所述第二导电件52可以接地并起到隔离的作用，且当所述第二屏蔽罩62和所述第二非毫米波天线23的两端可以分别电连接一个非毫米波天线馈源组件时，可以形成两个非毫米波天线的辐射效果，甚至可达MIMO的功效，且不会增加所述天线设备100的尺寸，故可使所述天线设备100的用户体验性较高，且产品综合竞争力较强。

实施例四

请参阅图18及图19，本实施例中的天线设备100与实施例一中的天线设备100相同部分不再赘述，将重点描述本实施例中天线设备100与实施例一中天线设备100的不同点。

在实施例四中，所述第二支撑部42还具有第三开口部423，所述第二非毫米波天线23经由所述第三开口部423与所述电路板30上的接地线路301电连接。所述第二开口部422可以位于所述第一开口部421远离所述第一天线结构10的一侧，所述第三开口部423可以位于所述第二开口部422远离所述第一开口部421的一侧，所述非毫米波天线馈源组件24可以位于所述接地线路301和与所述电路板30叠合的所述第二子部分212b之间。可以理解，实施例四的所述第二开口部422及所述第三开口部423等元件的位置设计，有利于所述天线设备100结构的灵活设计，如增加非毫米波天线设计的灵活度，进而提升产品综合竞争力。

实施例五

请参阅图20及图21，本实施例中的天线设备100与实施例一中的天线设备100相同部分不再赘述，将重点描述本实施例中天线设备100与实施例一中天线设备100的不同点。

在实施例五中，远离所述第一天线结构10的一个所述第三支撑部43还具有第四开口部431，所述第二子部分212b依次穿过所述第一开口部421和所述第四开口部431且朝向远离所述第一天线结构10的一侧延伸。所述第二子部分212b还电连接位于所述电路板30上的接地线路301，所述第二子部分212b远离所述第一子部分212a的一端还用于电连接所述第二毫米波射频集成电路25，以使得所述第二毫米波天线22经由所述第一导电线路（如图6、图8及图9）电连接所述第二毫米波射频集成电路25。实施例五的所述第四开口部431及所述第二子部分212b的位置设计，有利于所述天线设备100结构的灵活设计，如有利于所述电路板30上走线与设备元件摆设的灵活度，进而提升产品综合竞争力。

实施例六

请参阅图22及图23，本实施例中的天线设备100与实施例五中的天线设备100相同部分不再赘述，将重点描述本实施例中天线设备100与实施例五中天线设备100的不同点。

在实施例六中，可以省略实施例五中的位于所述第一天线结构10和所述电路板30之间的第一导电件，因此，可以将所述第一天线结构10设置在所述电路30上，所述第一屏蔽罩122（即所述第一毫米波射频集成电路12位于所述第一毫米波天线21和所述电路板30之间；所述第一屏蔽罩122还电连接所述电路板30上的接地线路或连接至所述电路板30上的非毫米波天线馈源组件，以通过所述电路板30接地或连接馈源；所述第一连接器25可以直接与所述电路板30接触并电连接（如与所述电路板30上的另一连接器连接）。此外，实施例六还可以相较于实施例五省略所述第二开口部422，所述第二子部分212b远离所述第一子部分212a的一端还用于电连接所述非毫米波天线馈源组件24，其中，所述非毫米波天线馈源组件24可以位于所述天线支架40远离所述第一天线结构10的一侧。在另外一些实施例中，所述第一屏蔽罩122连接所述电路板30的接地线路之间时，所述第一屏蔽罩122的两端可以各连接一非毫米波天线的馈源组件，此时所述第一屏蔽罩122可以形成两个非毫米波天线的辐射效果，且不会增加所述天线设备100的尺寸，使得所述天线设备100的用户体验性较高。

可以理解，实施例六中，省略第一导电件、第二开口部，有利于降低元件成本、组装成本以及提升组装效率，也有利于所述天线设备100结构的灵活设计，如有利于所述电路板30上走线与设备元件摆设的灵活度，进而提升产品综合竞争力。

实施例七

请参阅图24、图25、图26，本实施例中的天线设备100与实施例三中的天线设备100相同部分不再赘述，将重点描述本实施例中天线设备100与实施例三中天线设备100的不同点。

在实施例七中，所述第二支撑部42上设置有两个所述第二开口部422，所述第一支撑部41设置有第一开口410a，所述第二支撑部42还设置有第二开口410b，所述第二导电件52位于两个所述第二开口部422之间，且所述第二导电件52经由所述第一开口410a和所述第二开口410b与所述第二屏蔽罩62电连接，从而与所述第二非毫米波天线23电连接。所述电路板30设置有两个所述非毫米波天线馈源组件24，分别对应两个所述第二开口部422，且每个所述非毫米波天线馈源组件24经由对应的所述第二开口部422与所述第二非毫米波天线23电连接。

可以理解，实施例七中，通过所述第二导电件52和两个所述非毫米波天线馈源组件24，所述第二导电件52可以接地并起到隔离、散热的作用，使得一块所述第二非毫米波天线23的两端可以分别电连接一个非毫米波天线馈源组件24，从而形成两个非毫米波天线的辐射效果，甚至可达MIMO的功效，且不会增加所述天线设备的尺寸，故可使所述天线设备100的用户体验性较高，且产品综合竞争力较强。

实施例八

请参阅图27、图28及图29，本实施例中的天线设备100与实施例一中的天线设备100相同部分不再赘述，将重点描述本实施例中天线设备100与实施例一中天线设备100的不同点。

在实施例八中，所述天线设备100还包括第三导电件53，所述第一支撑部41具有第一开口410a，所述第二支撑部42具有第二开口410b，所述第三导电件53穿过所述第一开口410a和所述第二开口410b电连接于所述第二非毫米波天线23和所述电路板30之间。具体地，所述第三导电件53可以为第三金属块，用于起到隔离、支撑、电连接（如接地）等技术效果。具体地，所述第三导电件53包括第三金属块，不仅起到支撑作用，还可在接地的同时还可将热量排出至外界，降低所述天线设备100（主要是毫米波射频集成电路主体61）的温度，维持无线通信功能的稳定性，进而可提升产品性能及用户的握感舒适度。所述第三导电件52接地起到隔离的作用，使得一块所述第二非毫米波天线的两端可以分别电连接一个非毫米波天线馈源组件，从而形成两个非毫米波天线的辐射效果，甚至可达MIMO的功效，且不会增加所述天线设备100的尺寸，故可使所述天线设备100的用户体验性较高，且产品综合竞争力较强。

所述第二支撑部422上设置有两个所述第二开口部422，所述第三导电件53位于两个所述第二开口部422之间，所述电路板30设置有两个所述非毫米波天线馈源组件24，分别对应两个所述第二开口部422，且每个所述非毫米波天线馈源组件24经由对应的所述第二开口部422与所述第二非毫米波天线23电连接。所述第二子部分212b也位于两个所述第二开口部422之间，但与所述第三导电件53错位设置

可以理解，实施例八中，通过所述第三导电件53和两个所述非毫米波天线馈源组件24，使得一块所述第二非毫米波天线23的两端可以分别电连接一个非毫米波天线馈源组件24，从而形成两个非毫米波天线的辐射效果，且不会增加所述天线设备100的尺寸，使得所述天线设备100的用户体验性较高。

实施例九

请参阅图30及图31，本实施例中的天线设备100与实施例八中的天线设备100相同部分不再赘述，将重点描述本实施例中天线设备100与实施例八中天线设备100的不同点。

在实施例九中，远离所述第一天线结构10的一个所述第三支撑部43还具有第四开口部431，所述第二子部分212b依次穿过所述第一开口部421和所述第四开口部431且朝向远离所述第一天线结构10的一侧延伸。所述第二子部分212b还电连接位于所述电路板30上的接地线路301，所述第二子部分212b远离所述第一子部分212a的一端还用于电连接所述第二毫米波射频集成电路25，以使得所述第二毫米波天线22经由所述第一导电线路（如图6、图8及图9）电连接所述第二毫米波射频集成电路25。所述第二子部分212b还电连接所述电路板30上的所述非毫米波射频集成电路主体24，以使得所述第二非毫米波天线23电连接所述非毫米波射频集成电路主体24。

实施例九的所述第四开口部431及所述第二子部分212b的位置设计，有利于所述天线设备100结构的灵活设计，如有利于所述电路板30上走线与设备元件摆设的灵活度，进而提升产品综合竞争力。

实施例十

请参阅图32至图35，本实施例中的天线设备100与实施例一中的天线设备100相同部分不再赘述，将重点描述本实施例中天线设备100与实施例一中天线设备100的不同点。

在实施例十中，所述第二毫米波天线22设置在所述第一部分211上，所述第一导电线路28自所述第一部分211依次经由所述第一子部分212a延伸至所述第二子部分212b，以与所述电路板30上的所述第二毫米波射频集成电路25电连接。此外，所述第一天线结构10设置在所述电路板30上且位于所述第一导电件51外侧。此时，所述第一毫米波天线11可以位于第一平面，所述第二毫米波天线22可以位于不同于所述第一平面的第二平面，所述第一平面和所述第二平面可以相互垂直但不限于垂直，也可以呈预设角度。具体地，所述第一平面可以与所述电路板30的板面302垂直，所述第二平面可以与所述电路板30的板面302平行。可见，通过所述第一天线结构10和所述第二天线结构20上的所述第二毫米波天线22的位置设计，有利于所述天线设备100结构的灵活设计，如有利于所述电路板30上走线与设备元件摆设的灵活度，进而提升产品综合竞争力。

进一步地，本实施例中，所述非毫米波天线馈源组件24通过所述第二开口部422电连接所述第二非毫米波天线23，然而，如图36所示，所述第二开口部422可以被省略，所述非毫米波天线馈源组件24可以直接连接所述第一天线结构10的所述第一屏蔽罩122，进而电连接至所述第一非毫米波天线13，此外，由于所述第一屏蔽罩122还接触并电连接所述第二非毫米波天线23，使得所述第一非毫米波天线13、所述第一屏蔽罩122和所述第二非毫米波天线23形成非毫米天线整体在所述第一屏蔽罩122处连接馈源。

实施例十一

请参阅图37至图38，本实施例中的天线设备100与实施例三中的天线设备100相同部分不再赘述，将重点描述本实施例中天线设备100与实施例三中天线设备100的不同点。

在实施例十一中，所述第二毫米波天线22设置在所述第一部分211上，所述第二毫米波射频集成电路60位于所述第二天线结构20和所述第一支撑部41之间，所述第一支撑部41具有开口410a，所述第二导电件52通过所述开口410a电连接所述第二毫米波射频集成电路60的所述第二屏蔽罩62，所述第二连接器63与所述第二毫米波射频集成电路60间隔设置，且用于电连接另一连接器以将所述第二毫米波射频集成电路60电连接至所述电路板30；所述第一天线结构10设置在所述电路板30上且位于所述第一导电件51外侧。此时，所述第一毫米波天线11可以位于第一平面，所述第二毫米波天线22可以位于第二平面，所述第一平面和所述第二平面相互垂直。具体地，所述第一平面可以与所述电路板30的板面302垂直，所述第二平面可以与所述电路板30的板面302平行。可见，通过所述第一天线结构10和所述第二天线结构20上的所述第二毫米波天线22的位置设计，有利于所述天线设备100结构的灵活设计，如有利于所述电路板30上走线与设备元件摆设的灵活度，进而提升产品综合竞争力。

实施例十二

请参阅图39至图40，本实施例中的天线设备100与实施例十一中的天线设备100相同部分不再赘述，将重点描述本实施例中天线设备100与实施例十一中天线设备100的不同点。

在实施例十二中，所述第二开口部422位于所述第二支撑部42远离所述第一天线结构10的一端，且所述第二开口部422位于远离所述第一天线结构10的所述第三支撑部43的外侧，所述第二连接器63位于所述第二开口部422的上方，所述第二非毫米波天线23经由所述第二开口部422电连接至所述电路板30上的所述非毫米波天线馈源组件24。可见，通过所述第二开口部422和所述非毫米波天线馈源组件24的位置设计，有利于所述天线设备100结构的灵活设计，如有利于所述电路板30上走线与设备元件摆设的灵活度，进而提升产品综合竞争力。

实施例十三

请参阅图41至图42，本实施例中的天线设备100与实施例十一中的天线设备100相同部分不再赘述，将重点描述本实施例中天线设备100与实施例十一中天线设备100的不同点。

在实施例十二中，所述第二开口部422的数量为两个，一个所述第二开口部422位于所述第二支撑部42靠近所述第一天线结构10的一端，另一个所述第二开口部422位于所述第二支撑部42远离所述第一天线结构10的一端，且另一个所述第二开口部422位于远离所述第一天线结构10的所述第三支撑部43的外侧，所述第二连接器63位于另一个所述第二开口部422的上方。所述非毫米波天线馈源组件24的数量为两个，两个所述非毫米波天线馈源组件24分别与两个所述第二开口部422一一对应，所述第二非毫米波天线23分别经由所述第二开口部422电连接至对应的所述非毫米波天线馈源组件24。

可以理解，实施例十三中，通过所述第二导电件52和两个所述非毫米波天线馈源组件24，使得一块所述第二非毫米波天线23的两端可以分别电连接一个非毫米波天线馈源组件24，从而形成两个非毫米波天线的辐射效果，甚至可达MIMO的功效，且不会增加所述天线设备100的尺寸，故可使所述天线设备100的用户体验性较高，且产品综合竞争力较强。此外，通过所述第二开口部422和所述非毫米波天线馈源组件24的位置设计，有利于所述天线设备100结构的灵活设计，如有利于所述电路板30上走线与设备元件摆设的灵活度，进而提升产品综合竞争力。

实施例十四

请参阅图43至图46，本实施例中的天线设备100与实施例三中的天线设备100相同部分不再赘述，将重点描述本实施例中天线设备100与实施例三中天线设备100的不同点。

在实施例十四中，所述天线设备100进一步包括外壳70，所述外壳70设于所述电路板30外围，所述外壳70的至少部分电连接所述第二非毫米波天线23。所述外壳70可以为使用所述天线设备100的电子装置的边框，但不限于边框，也可以是前盖或后盖等。所述外壳70的至少部分为导电材料且电连接所述第二非毫米波天线23。所述外壳70包括环设于所述电路板30外围的侧壁结构71，所述侧壁结构711包括侧壁主体712和连接所述侧壁主体712的天线部分711，所述侧壁主体712与所述天线部分711之间可以具有狭缝713，所述狭缝713中可以填充绝缘介质。所述侧壁结构711的材料可以为导体材料，如金属导体材料，所述天线部分711可以接触所述第二非毫米波天线23以与所述第二非毫米波天线23电连接，所述天线部分711还可以电连接所述第一导电件51，从而与所述第一屏蔽罩122和所述第一毫米波天线11电连接。可以理解，通过所述天线部分711电连接所述第二毫米波天线23和所述第一毫米波天线13，可以有效延长所述天线设备100的非毫米波天线的长度和/或面积，而提升非毫米波天线的性能，以及有利于所述第一天线结构10和所述第二天线结构20的整体尺寸的减小，以及提升非毫米波天线的性能。所述外壳70一般位于电子装置的最外侧，也有利于避免或减轻天线信号受屏蔽，从而提高天线性能、用户的无线通信体验和产品综合竞争力。

进一步地，所述天线部分711可以具有缺口711a，所述第二天线结构20的至少部分设置于所述缺口711a中，所述缺口711a可以避免或减轻天线信号受屏蔽，提高无线通信体验；所述天线设备100还包括装饰件72，所述装饰件72可以设置于所述缺口711a中且位于所述第二天线结构20的外侧，以对所述第二天线结构20进行遮蔽，具体地，所述装饰件72可以罩设在所述第二天线结构20的所述第二毫米波天线22的外侧，用于对所述第二毫米波天线22进行防护，且基本不影响所述第二毫米波天线22的天线性能。此外，所述装饰件72的外表面可以与所述天线部分711的外表面平齐，以达到较为美观和可靠的效果。

此外，所述第二支撑部42可以具有两个所述第二开口部422，一个所述第二开口部422位于所述第二支撑部42靠近所述第一天线结构10的一端，另一个所述第二开口部422位于所述第二支撑部42远离所述第一天线结构10的一端，且另一个所述第二开口部422位于远离所述第一天线结构10的所述第三支撑部43的外侧。所述非毫米波天线馈源组件24的数量为两个，两个所述非毫米波天线馈源组件24分别与两个所述第二开口部422一一对应，所述第二非毫米波天线23分别经由所述第二开口部422电连接至对应的所述非毫米波天线馈源组件24。本实施例中，所述天线设备100还包括电连接件73，所述电连接件73可以为弹片但不限于弹片，且所述电连接件72穿过所述第二开口部422，所述第二部分（即其上的所述第二非毫米波天线23）通过所述电连接件73电连接所述非毫米波天线馈源组件24。上述通过电连接件实现电连接可以提高所述天线设备的结构设计灵活性。

具体地，如图46所示，由于所述第二天线结构20的所述第二非毫米波天线23与所述天线支架40之间还具有所述第二屏蔽罩62，所述第二屏蔽罩62与所述第二天线结构20的所述第二非毫米波天线23接触并电连接，因此，所述第二部分212上的所述第二非毫米波天线23通过所述第二屏蔽罩62和所述电连接件73电连接至所述非毫米波天线馈源组件24。然而，可以理解，在变更实施例中，所述第二屏蔽罩62被省略时，所述第二部分（即其上的所述第二非毫米波天线23）可以通过所述电连接件73电连接所述非毫米波天线馈源组件24即可。

实施例十五

请参阅图47至图48，本实施例中的天线设备100与实施例十四中的天线设备100相同部分不再赘述，将重点描述本实施例中天线设备100与实施例十四中天线设备100的不同点。

在实施例十五中，所述天线部分711的缺口711a较长，所述第一天线结构10和所述第二天线结构20的至少部分均设置在所述缺口711a中，所述第二毫米波天线22设置在所述第一部分211上。此外，所述第一天线结构10设置在所述电路板30上且位于所述第一导电件51外侧。此时，所述第一毫米波天线11可以位于第一平面，所述第二毫米波天线22可以位于第二平面，所述第一平面和所述第二平面相互垂直。具体地，所述第一平面可以与所述电路板30的板面302垂直，所述第二平面可以与所述电路板30的板面302平行。可见，通过所述第一天线结构10和所述第二天线结构20上的所述第二毫米波天线22的位置设计，有利于所述天线设备100结构的灵活设计，如有利于所述电路板30上走线与设备元件摆设的灵活度，进而提升产品综合竞争力。此外，实施例十五中，实施例十四中的装饰件可以被省略。

此外，如图49所示，在实施例十四的一种变更实施例中，所述第一屏蔽罩122由于电连接至所述第一非毫米波天线13和第二非毫米波天线23，也作为非毫米波天线，因此，可以通过所述第一屏蔽罩122电连接一个所述非毫米波天线馈源组件24，此外，所述第二非毫米波天线23经由所述第二开口部422电连接另一个所述非毫米波天线馈源组件24。可以理解，上述变更实施例可通过所述第二非毫米波天线馈源组件24的位置设计，有利于所述天线设备100结构的灵活设计，如有利于所述电路板30上走线与设备元件摆设的灵活度，进而提升产品综合竞争力。

如图50所示，本申请还公开了一种电子装置300，所述电子装置300包括如上述任意一实施例所述的天线设备100和显示屏200。所述电子装置300包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、摄像机、其他智能终端等，且所述电子装置300采用了前述实施例中的所述天线设备100，则也具备所述天线设备100其他进一步特征及优势，此处不再一一赘述。

以上对本发明实施例公开的电子装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的电子装置及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (20)

1.一种天线设备，其特征在于，所述天线设备包括：

第一天线结构，包括第一毫米波天线和与所述第一毫米波天线电连接的第一毫米波射频集成电路；

第二天线结构，包括柔性电路板、设置在所述柔性电路板上的第二毫米波天线；

其中，所述第一天线结构包括第一非毫米波天线和/或所述第二天线结构包括设置在所述柔性电路板上的第二非毫米波天线，

所述第二天线结构包括所述第二非毫米波天线，所述第一毫米波射频集成电路包括第一毫米波射频集成电路主体和设于所述第一毫米波射频集成电路主体外围的第一屏蔽罩，所述第一屏蔽罩电连接所述第二非毫米波天线；所述第一屏蔽罩和所述第二非毫米波天线的至少一个连接非毫米波天线馈源组件。

2.如权利要求1所述的天线设备，其特征在于，所述第一屏蔽罩通过直接接触的方式电连接所述第二非毫米波天线。

3.如权利要求1所述的天线设备，其特征在于，所述天线设备包括电路板和天线支架，所述天线支架设置在所述电路板上，所述第二天线结构设置在所述天线支架上。

4.如权利要求3所述的天线设备，其特征在于，

所述第一天线结构设置在所述电路板上；所述第一屏蔽罩位于所述第一毫米波天线和所述电路板之间；所述第一屏蔽罩还电连接所述电路板；或者

所述天线设备还包括第一导电件，所述第一导电件电连接于所述第一屏蔽罩和所述电路板之间；所述第一导电件包括第一金属块，所述第一金属块设置在所述电路板上且与所述电路板的接地线路电连接。

5.如权利要求3所述的天线设备，其特征在于，所述第一天线结构还包括基材和第一连接器，所述第一毫米波天线、所述第一毫米波射频集成电路和所述第一连接器均设置在所述基材上，所述第一连接器电连接所述第一毫米波射频集成电路主体，所述第一连接器还用于与外部器件电连接；所述基材包括远离所述电路板一侧的第一表面和靠近所述电路板一侧的第二表面，所述第一毫米波天线设置于所述第一表面，所述第一毫米波射频集成电路和所述第一连接器相互间隔地设置于所述第二表面，所述第一屏蔽罩设在所述第一毫米波射频集成电路主体外围，所述第一毫米波射频集成电路主体的引脚贯穿所述第一屏蔽罩且经由贯穿所述基材的电连接件电连接所述第一毫米波天线。

6.如权利要求5所述的天线设备，其特征在于，所述第一天线结构包括所述第一非毫米波天线，所述第一非毫米波天线与所述第一屏蔽罩电连接；所述第一非毫米波天线设置在所述第一表面和所述第二表面；位于所述第一表面的部分所述第一非毫米波天线包括多个第一开口区域，所述第一毫米波天线包括多个第一毫米波天线单元，多个所述第一毫米波天线单元分别设置于多个所述第一开口区域中且与所述第一非毫米波天线间隔设置。

7.如权利要求3所述的天线设备，其特征在于，所述第一毫米波天线位于第一平面，所述第二毫米波天线位于不同于所述第一平面的第二平面；所述第一平面和所述第二平面垂直；所述第一平面垂直或平行于所述电路板的板面。

8.如权利要求3所述的天线设备，其特征在于，所述天线设备还包括第二毫米波射频集成电路，所述第二毫米波射频集成电路设置在所述第二天线结构上且位于所述第二天线结构和所述天线支架之间，所述第二毫米波射频集成电路电连接所述第二毫米波天线；所述天线设备还包括第二连接器，所述第二连接器设置在所述第二天线结构上且电连接所述第二毫米波射频集成电路和/或所述第二毫米波天线，所述第二连接器与所述第二毫米波射频集成电路间隔设置，所述天线支架具有第一缺口部，所述第二连接器的至少部分位于所述第一缺口部以用于与另一连接器连接。

9.如权利要求8所述的天线设备，其特征在于，所述天线设备还包括第二导电件，所述天线支架具有开口，所述天线结构覆盖所述开口，所述第二导电件的一端设置在所述电路板上，所述第二导电件的另一端穿过所述开口连接所述第二毫米波射频集成电路；所述第二毫米波射频集成电路包括电连接所述第二毫米波天线的第二毫米波射频集成电路主体和设在所述第二毫米波射频集成电路主体外的第二屏蔽罩；所述第二导电件包括第二金属块，所述第二金属块电连接于所述第二屏蔽罩与所述电路板上的接地线路之间；所述第二屏蔽罩还电连接所述第二非毫米波天线。

10.如权利要求3所述的天线设备，其特征在于，所述天线支架包括内表面和外表面，所述第二天线结构设置于所述外表面；所述柔性电路板包括第三表面和设置于所述第三表面相反一侧的第四表面，所述第二毫米波天线的至少部分设置于所述第三表面，所述第二非毫米波天线的至少部分设置于所述第三表面，所述第二非毫米波天线还电连接所述非毫米波天线馈源组件；所述非毫米波天线馈源组件设置于所述电路板上，所述第三表面为远离所述外表面一侧的表面，所述第四表面为靠近所述外表面一侧的表面。

11.如权利要求10所述的天线设备，其特征在于，所述第二非毫米波天线包括多个第二开口区域，所述第二毫米波天线包括多个第二毫米波天线单元，多个所述第二毫米波天线单元分别设置于多个所述第二开口区域中。

12.如权利要求10所述的天线设备，其特征在于，所述第二非毫米波天线的一部分设置在所述第三表面，所述第二非毫米波天线的另一部分设置在所述第四表面；所述天线支架包括对应所述第二非毫米波天线的另一部分的开口，所述天线设备包括第三导电件，所述第三导电件设置在所述电路板上，且所述第三导电件通过所述开口接触所述第二非毫米波天线的另一部分以将所述第二非毫米波天线的另一部分接地；所述第三导电件包括第三金属块；所述第二非毫米波天线的另一部分包括第二中间部分、第三天线部和第四天线部，所述第三天线部和所述第四天线部分别连接于所述第二中间部分的两端，所述第二中间部分电连接所述第三导电件，所述第三天线部和所述第四天线部还分别电连接一个所述非毫米波天线馈源组件；所述第三金属块具有通孔，所述柔性电路板的至少部分穿过所述通孔并与所述电路板叠合及电连接。

13.如权利要求3所述的天线设备，其特征在于，所述天线支架包括第一支撑部和第二支撑部，所述第二支撑部连接所述电路板，所述第一支撑部连接所述第二支撑部远离所述电路板的一侧且与所述电路板相对设置；所述柔性电路板包括第一部分和连接所述第一部分的第二部分，所述第一部分设置在所述第一支撑部上，所述第二部分的至少部分设置在所述第二支撑部上且与所述电路板连接；所述第二毫米波天线设置在所述第一部分或所述第二部分，所述第二非毫米波天线的至少部分设置于所述第一部分和所述第二部分。

14.如权利要求13所述的天线设备，其特征在于，所述第一支撑部、所述第二支撑部和所述电路板还围成容纳空间。

15.如权利要求13所述的天线设备，其特征在于，所述天线支架还包括第三支撑部，所述第三支撑部连接所述第一支撑部、所述第二支撑部和所述电路板，所述柔性电路板包括第三部分，所述第三部分连接所述第一部分或所述第二部分且设置在所述第三支撑部上，所述第二非毫米波天线的至少部分设置于所述第三部分且与所述第一屏蔽罩电连接。

16.如权利要求13所述的天线设备，其特征在于，所述第二部分包括设置于所述第二支撑部的第一子部分和连接所述第一子部分的第二子部分，所述第二子部分与所述第一子部分弯折连接，所述第二子部分与所述电路板叠合且与所述电路板连接，所述天线支架包括开口部，所述第二子部分穿过所述开口部；所述第二子部分与所述非毫米波天线馈源组件、所述第二毫米波射频集成电路、和/或所述电路板上的接地线路电连接。

17.如权利要求13所述的天线设备，其特征在于，所述天线支架包括开口部，所述第二部分经由穿过所述开口部的电连接件与所述非毫米波天线馈源组件电连接。

18.如权利要求3所述的天线设备，其特征在于，所述天线设备还包括外壳，所述外壳的至少部分电连接所述第一非毫米波天线和/或所述第二非毫米波天线。

19.如权利要求18所述的天线设备，其特征在于，所述外壳包括环设于所述电路板外围的侧壁结构，所述侧壁结构包括缺口，所述第一天线结构的至少部分和/或所述第二天线结构的至少部分位于所述缺口中；所述天线设备还包括装饰件，所述第二毫米波天线和/或所述第二非毫米波天线的至少部分对应所述缺口，所述装饰件位于所述缺口中且盖设于所述第二毫米波天线和/或所述第二非毫米波天线的至少部分上。

20.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求1-19项任意一项所述的天线设备。

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