TWI769107B - 柔性天線結構及電子設備 - Google Patents

Abstract

本發明公開了一種柔性天線結構及具有所述柔性天線結構的電子設備。所述柔性天線結構包括柔性電路板、設置在所述柔性電路板上且與所述柔性電路板共形的毫米波天線以及設置在所述柔性電路板上且與所述柔性電路板共形的非毫米波天線。相較於現有技術，通過在所述柔性電路板上設置所述毫米波天線和所述非毫米波天線的柔性天線結構，不僅實現將所述毫米波天線和所述非毫米波天線集成，解決了所述電子設備內天線數量眾多的挑戰，實現與所述殼體1的彎曲部分共形，從而在有限的空間內提高空間利用率，且不會造成整機尺寸與成本的增加，從而提高產品的競爭力。

Description

柔性天線結構及電子設備

本發明涉及天線技術領域，尤其涉及一種柔性天線結構及具有上述柔性天線結構的電子設備。

隨著5G時代的到來，由於更高階MIMO(multi-input and multi-output，多輸入多輸出)的通訊需求、更多新頻段的覆蓋需求，甚至是毫米波段的加入，造成了手機等電子設備中需具備更多天線(即包含毫米波與非毫米波天線)的數量需求，而在整機空間無法顯著增大下，便造成更高的天線設計難度，甚至會因不夠緊湊的天線擺置(placement)或設計而造成整機尺寸的增加，以致產品競爭力的下降。而5G頻段分為毫米波段與非毫米波段，目前對於非毫米波段的主流天線設計方案為分立式的天線，主流實現方式包含衝壓鐵片、FPC(flexible printed circuits)、LDS(laser direct structuring)，與PDS(printed direct structuring)等；而毫米波段的目前主流天線設計方案為集成式的封裝天線方案AiP(antenna-in-package)，也就是將天線與晶片(尤其是射頻積體電路(RFIC))集成為一個封裝天線模組。如前所述，5G時代天線數目明顯增加，故5G裝置內需要多個分立設置的5G非毫米波天線與數個5G毫米波天線模組(若裝置可支援毫米波段通訊)。

鑒於上述天線數量日益增多的相關問題，現有技術<CN 111,430,942 B>提出了將毫米波與非毫米波天線集成在同一模組中。然而，手 機等電子設備對其視覺厚度與握感厚度，及外形相當追求和講究，故其殼體側邊多為圓弧形設計，而呈現更薄的視覺厚度與握感厚度，並可有較有競爭力的外觀。故對於手機等電子設備內的多個且多種的天線(即包含毫米波與非毫米波天線)如何與圓弧殼體共形，及如何達到在內部系統中更好的天線設置以在有限的空間下達到有更好的空間利用率的設計方案，便是對時下與將來皆是關鍵且嚴峻的課題，且這兩課題皆是現有技術<CN 111,430,942 B>尚不能克服的挑戰。

因鑒於此，實有必要提供一種柔性天線結構及電子設備以改善上述問題。為了實現上述目的，第一方面，本發明的一種實施例公開了一種柔性天線結構，包括：柔性電路板；設置在所述柔性電路板上且與所述柔性電路板共形的毫米波天線；設置在所述柔性電路板上且與所述柔性電路板共形的非毫米波天線。相較於現有技術，通過在所述柔性電路板上設置所述毫米波天線和所述非毫米波天線的柔性天線結構，不僅實現將所述毫米波天線和所述非毫米波天線集成，解決了所述電子設備內天線數量眾多的挑戰，實現與所述殼體的彎曲部分共形，從而在有限的空間內提高空間利用率，且不會造成整機尺寸與成本的增加，從而提高產品的競爭力。

在一種實施例中，所述柔性電路板包括第一表面和位於所述第一表面相反一側的第二表面，所述毫米波天線和所述非毫米波天線位於所述第一表面。通過將所述毫米波天線和所述非毫米波天線設於同一表面，可實現所述柔性天線結構的設計緊湊，降低所述柔性天線結構對電子設備的整機尺 寸要求，進而減少成本及提升產品競爭力。此外，將所述毫米波天線和所述非毫米波天線位於所述第一表面且靠近電子設備的外側時，還具有輻射效果較佳的技術效果。

在一種實施例中，所述非毫米波天線位於所述毫米波天線的至少一側且與所述毫米波天線相互獨立間隔設置。通過所述非毫米波天線與所述毫米波天線的相互獨立間隔設置，可降低二者的互相干擾，提升所述柔性天線結構的輻射效果。

在一種實施例中，所述柔性天線結構還包括第一導電層，所述第一導電層具有至少一個開口區域，所述毫米波天線設置於所述開口區域且與所述第一導電層具有間隔；所述非毫米波天線位於所述第一導電層的至少一側且與所述第一導電層相互間隔；所述第一導電層接地。通過設置所述第一導電層並接地，可給所述柔性天線結構提供射頻的參考地電位，有利於所述柔性天線結構的設計，保障所述柔性天線結構的基本性能，提升產品的輻射效果。同時，所述第一導電層可達到更為有效的降低毫米波天線信號間串擾的效果，使得所述柔性天線結構具有較佳的輻射效果，並可達到更為緊湊地毫米波天線結構，進而所述柔性天線結構更加緊湊。

在一種實施例中，所述非毫米波天線具有至少一個開口區域，所述毫米波天線設置於所述開口區域且與所述非毫米波天線具有間隔。通過設置所述間隔，可降低所述毫米波天線與所述非毫米波天線之間的互相干擾，提升所述柔性天線結構的輻射效果。

在一種實施例中，所述非毫米波天線包括第一非毫米波天線單元和第二非毫米波天線單元，所述第一非毫米波天線單元和所述第二非毫米波天線單元相互獨立且間隔設置，且所述第一非毫米波天線單元和所述第二非毫米波天線單元還用於分別電連接一個非毫米波天線饋源元件。可以理解， 通過設置兩個所述非毫米波天線單元，可以滿足現有電子設備兩個以上非毫米波天線的使用需求。

在一種實施例中，所述柔性電路板包括第一表面和位於所述第一表面相反一側的第二表面，所述毫米波天線和至少部分所述非毫米波天線分別設置於所述第一表面和所述第二表面。通過上述設置，使得所述毫米波天線和所述非毫米波天線的至少部分分佈在不同的平面上，可充分利用所述柔性電路板的正反面空間，使得所述柔性天線結構的平面尺寸較小，從而可提高整體產品的綜合競爭力。

在一種實施例中，沿所述第一表面朝向所述第二表面的方向看，所述毫米波天線和至少部分所述非毫米波天線的位置至少部分重疊。通過上述設置，可將所述柔性天線結構設計更加緊湊，提高空間利用率，從而提升產品的綜合競爭力。

在一種實施例中，位於所述第二表面的至少部分所述非毫米波天線用於分別電連接至少兩個非毫米波天線饋源元件並接地。可以理解，通過前述設置，使得一塊所述非毫米波天線可分別電連接一個非毫米波天線饋源元件並接地以形成兩個非毫米波天線的輻射效果，不僅可提高空間利用率，還可以提升產品性能。

在一種實施例中，所述非毫米波天線包括第一非毫米波天線單元和第二非毫米波天線單元，所述第一非毫米波天線單元和所述毫米波天線設置於所述第一表面且相互獨立間隔設置，所述第二非毫米波天線單元設置於所述第二表面。通過間隔設置，可降低所述毫米波天線與第一非毫米波天線單元之間的互相干擾，提升所述柔性天線結構的輻射效果，將所述第二非毫米波天線單元設置於所述第二表面可提高空間利用率，還可提高所述非毫米波天線的輻射效果。

在一種實施例中，所述第一非毫米波天線單元具有至少一開口區域，所述毫米波天線位於所述開口區域。通過上述設置，可將所述柔性天線結構設計更加緊湊，提高空間利用率，也有利於降低所述毫米波天線與所述非毫米波天線之間的干擾，以及降低毫米波天線信號間的串擾，從而提升產品的綜合競爭力。

在一種實施例中，所述柔性天線結構還包括第一導電層，所述第一導電層設置於所述第一表面，且所述第一導電層包括至少一個開口區域，所述毫米波天線設置於所述開口區域。通過設置所述第一導電層，可較好地防止所述毫米波天線的不同毫米波天線信號間的串擾，在所述開口區域設置所述毫米波天線，可將所述柔性天線結構設計更加緊湊，提高空間利用率，從而提升產品的輻射效果。

在一種實施例中，至少一個所述開口區域的數量為多個，所述毫米波天線包括多個毫米波天線單元，多個所述毫米波天線單元分別設置於多個所述開口區域中。通過設置多個所述毫米波天線單元，可提高所述毫米波天線的通信能力，滿足現有電子設備多個毫米波天線的使用需求，多個毫米波天線單元分別設置於多個所述開口區域中，使得第一導電層能夠有效的改善多個毫米波天線單元間的信號串擾，提高輻射效果。

在一種實施例中，所述非毫米波天線包括第一部分和第二部分，所述第一部分和所述毫米波天線設置於所述第一表面且相互獨立間隔設置，所述第二部分設置於所述第二表面，所述第一部分和所述第二部分通過貫穿所述柔性電路板的導通孔電連接。所述第一部分和所述第二部分分別設置在所述第一表面和所述第二表面，並通過貫穿所述柔性電路板的導通孔電連接，可以增加非毫米波天線的面積，在提高輻射效果的同時充分利用所述柔性電路板的空間，從而提升產品的綜合競爭力。

在一種實施例中，所述非毫米波天線包括第一非毫米波天線單元和第二非毫米波天線單元，所述毫米波天線設置於所述第一表面，所述第一非毫米波天線單元和所述第二非毫米波天線單元相互獨立且間隔設置於所述第二表面。通過前述設置，可降低所述毫米波天線與所述非毫米波天線的相互干擾，提升輻射效果，同時還提高了空間利用率，從而提升產品的綜合競爭力。此外，通過設置兩個所述非毫米波天線單元，可以滿足現有電子設備兩個以上非毫米波天線的使用需求。

在一種實施例中，所述柔性天線結構還包括第二導電層，所述第二導電層設置於所述第二表面，所述第二導電層用於接地。通過設置所述第二導電層並接地，可給所述柔性天線結構提供射頻的參考地電位，有利於所述柔性天線結構的設計，保障所述柔性天線結構的基本性能，提升產品的輻射效果。

在一種實施例中，所述柔性電路板具有貫穿所述柔性電路板的第二導通孔，所述第二導通孔中設置導體，所述非毫米波天線覆蓋所述導通孔的一側且還用於經由所述第二導通孔的另一側的所述導體電連接非毫米波天線的饋源。通過前述設置，可提高天線效率，並提高了空間的利用率，從而提升產品的綜合競爭力。

在一種實施例中，所述柔性電路板包括相對設置的第一介質層和第二介質層、以及夾在所述第一介質層和所述第二介質層之間的導電線路，所述毫米波天線設置在所述第一介質層遠離第二介質層的一側，所述導電線路夾在所述第一介質層和所述第二介質層之間，所述第一介質層具有第三導通孔，所述第三導通孔中設置導體，所述毫米波天線通過所述第三導通孔中的所述導體與所述導電線路電連接，通過所述第一介質層所述第二介質層、所述第三導通孔可以使得所述毫米波天線可以經由所述柔性電路板電連接 外部器件，由於所述柔性電路板可彎折且靈活性較高，從而有利於所述柔性天線結構的電連接和裝配，增加設計靈活性、降低設計與組裝成本以及提高組裝效率。

在一種實施例中，述柔性電路板包括主體部分和連接所述主體部分一側的延伸部分，所述延伸部分沿預設方向的寬度小於所述主體部分沿所述預設方向的寬度，所述毫米波天線設置於所述主體部分並用於經由所述延伸部分電連接毫米波射頻積體電路；所述非毫米波天線位於所述主體部分。由於所述柔性電路板可彎折且靈活性較高，利用寬度較小的延伸部分電連接毫米波射頻積體電路，有利於所述柔性天線結構的電連接和裝配，增加設計靈活性、降低設計與組裝成本以及提高組裝效率。

在一種實施例中，所述主體部分包括中間區域、連接在所述中間區域一側的第一區域和連接在所述中間區域另一側的第二區域，所述延伸部分連接在所述中間區域。通過設置連接在所述中間區域的所述延伸部分，使得內部走線可以分別從所述第一區域和所述第二區域延伸至所述中間區域再延伸至所述延伸部分，有利於減少佈線長度和面積，從而有利於降低整個柔性天線結構的尺寸，提高產品競爭力。

在一種實施例中，所述主體部分的平面形狀為矩形，所述延伸部分的平面形狀呈矩形，所述主體部分和所述延伸部分垂直連接形成T形。T形結構的所述柔性天線結構非常方便所延伸部分相對於所述主體部分彎折設置，可以方便延伸部分與外部器件之間的電連接，提高組裝效率。

在一種實施例中，所述第一區域和所述第二區域中的至少一個與所述中間區域的連接處具有開口部。所述開口部的設置，可以方便所述延伸部分相對於所述主體部分彎折設置，且在彎折後，所述延伸部分的底部與所 述主體部分的底部可以大致在同一平面上，從而有利於提高所述柔性天線結構的組裝平整度。

在一種實施例中，所述延伸部分包括第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部連接所述主體部分的一端，所述第二延伸部連接所述第一延伸部且用於電連接所述毫米波射頻積體電路；所述主體部分位於所述柔性電路板的第一側的第一邊緣和所述第一延伸部的位於所述第一側的第二邊緣共線；所述第一延伸部沿垂直所述第二邊緣的寬度小於所述主體部分沿所述第一邊緣的寬度；所述第二延伸部與所述第一延伸部彎折連接。通過前述設計，所述主體部和所述第一延伸部可以設置在電子設備的殼體的內側而具有較好的輻射效果，所述第一邊緣和所述第二邊緣可以對應殼體內的主電路板表面設置，第二延伸部可以相較於第一延伸部折彎至與所述主電路板表面疊合從而所述主電路板電連接，進而可電連接位於所述主電路板上的毫米波射頻積體電路，上述結構方便柔性天線結構的設置，不僅可以保證輻射效果，還便於組裝，且具有較高的空間利用率，有利於降低所述柔性天線結構的尺寸，從而降低整機尺寸與成本，提升產品的綜合競爭力。

第二方面，本發明還公開了一種電子設備，所述電子設備包括殼體、位於所述殼體中的主電路板和如前述任一實施例所述的柔性天線結構，所述主電路板設置有非毫米波天線饋源元件和毫米波射頻積體電路；所述殼體包括彎曲部分，所述柔性天線結構設置於所述彎曲部分且與所述彎曲部分共形，所述柔性天線結構還電連接所述主電路板，使得所述毫米波天線電連接所述毫米波射頻積體電路，所述非毫米波天線電連接所述非毫米波天線饋源元件。

所述電子設備中，通過在所述柔性電路板上設置所述毫米波天線和所述非毫米波天線的柔性天線結構，不僅實現將所述毫米波天線和所述非 毫米波天線集成，解決了所述電子設備內天線數量眾多的挑戰，實現與所述殼體的彎曲部分共形，從而在有限的空間內提高空間利用率，且不會造成整機尺寸與成本的增加，從而提高產品的競爭力。另外，所述電子設備採用了前述實施例中的所述柔性天線結構，則也具備所述柔性天線結構其他進一步特徵及優勢，此處不再一一贅述。

1:殼體

2:主電路板

3:彎曲部分

4:顯示幕

5:後殼

6:後殼主體

7:收納腔

10:柔性電路板

11:第一表面

12:第二表面

14:導電線路

15:主體部分

16:延伸部分

20:毫米波天線

21:毫米波天線單元

22:毫米波射頻積體電路

30:非毫米波天線

30a:第一部分

30b:第二部分

31:非毫米波天線饋源元件

311:饋線

311a:第一饋線

311b:第二饋線

312:匹配網路

313:饋源

32:第一非毫米波天線單元

32a:第一非毫米波天線單元

32b:第二非毫米波天線單元

33:第二非毫米波天線單元

34:中間部

35:第一端部

36:第二端部

37:導電件

370:凹槽

40:第一導電層

41:開口區域

50:第二導電層

100:柔性天線結構

131:導通孔

131a:導通孔

132:導通孔

132a:導體

133:導通孔

133a:導體

151:中間區域

152:第一區域

153:第二區域

154:開口部

161:第一延伸部

162:第二延伸部

171:第一介質層

172:第二介質層

200:電子設備

221:饋線

A:第一邊緣

B:第二邊緣

F:第一側

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發明實施例一公開的柔性天線結構的立體圖；圖2是圖1所示柔性天線結構的另一角度的立體圖；圖3是圖1所述柔性天線結構處於一種使用狀態的立體圖；圖4是圖1所示柔性天線結構的毫米波天線與導電線路的電連接結構示意圖；圖5是圖1所示柔性天線結構沿線C-C的剖面示意圖；圖6是具有圖1所示柔性天線結構的電子設備的立體圖；圖7是圖6所示電子設備去除殼體後的另一角度的立體圖‘圖8是圖6所示電子設備去除殼體後的立體分解圖；圖9是圖6所示電子設備的剖面示意圖；圖10是本發明實施例二公開的柔性天線結構的立體圖；圖11是圖10所示柔性天線結構另一角度的立體圖圖12是圖10所示柔性天線結構處於一種使用狀態的立體圖； 圖13是具有圖10所示柔性天線結構的電子設備去除殼體的結構示意圖；圖14是圖10所示電子設備去除殼體後的立體分解圖；圖15是本發明實施例三公開的柔性天線結構的立體圖；圖16是圖15所示柔性天線結構另一角度的立體圖；圖17是圖15所示柔性天線結構處於一種使用狀態的立體圖；圖18是具有圖15所示柔性天線結構的電子設備去除殼體後的立體圖；圖19是圖18所示電子設備去除殼體後的立體分解圖；圖20是本發明實施例四公開的柔性天線結構的立體圖；圖21是圖20所示柔性天線結構另一角度的立體圖；圖22是圖20所示柔性天線結構處於一種使用狀態的立體圖；圖23是具有圖20所示柔性天線結構的電子設備去除殼體後的立體圖；圖24是圖23所示電子設備去除殼體後的立體分解圖；圖25是本發明實施例五公開的柔性天線結構的立體圖；圖26是圖25所示柔性天線結構的另一角度的立體圖；圖27是圖25所示柔性天線結構處於一種使用狀態的立體圖；圖28是圖25所示柔性天線結構的剖視圖；圖29是具有圖25所示柔性天線結構的電子設備去除殼體後的立體圖；圖30是圖29所示電子設備去除殼體後的立體分解圖；圖31是本發明實施例六公開的柔性天線結構的立體圖；圖32是圖31所示柔性天線結構的另一角度的立體圖；圖33是圖31所示柔性天線結構處於一種使用狀態的立體圖；圖34是圖31所示柔性天線結構的剖視圖；圖35是實施例六所示電子設備的去除後殼的立體圖；圖36是圖35所示電子設備的立體分解圖； 圖37是圖35所示電子設備的背面示意圖；圖38是圖35所示電子設備的剖面示意圖；圖39是本發明實施例七公開的柔性天線結構的立體圖；圖40是圖39所示柔性天線結構的另一角度的立體圖；圖41是圖39所示柔性天線結構處於一種使用狀態的立體圖；圖42是具有圖39所示柔性天線結構的電子設備去除殼體後的立體圖；圖43是圖42所示電子設備的立體分解圖；圖44是本發明實施例八公開的柔性天線結構的立體圖；圖45是圖44所示柔性天線結構的另一角度的立體圖；圖46是圖44所示柔性天線結構處於一種使用狀態的立體圖；圖47是圖44所示柔性天線結構的毫米波天線與導電線路的電連接結構示意圖；圖48是圖44所示柔性天線結構的剖面圖；圖49是具有圖44所示柔性天線結構的電子設備去除殼體後的立體圖；圖50是圖49所示電子設備另一角度的結構示意圖；圖51是圖49所示電子設備的立體分解圖；圖52是圖49所示電子設備的剖面圖；圖53是圖51所示電子設備一種變更實施例的立體圖；圖54是本發明實施例九公開的柔性天線結構的立體圖；圖55是圖54所示柔性天線結構的另一角度的立體圖；圖56是圖44所示柔性天線結構處於一種使用狀態的立體圖；圖57是具有圖54所示柔性天線結構的電子設備去除殼體後的立體圖；圖58是圖57所示電子設備另一角度的結構示意圖；圖59是圖57所示電子設備的立體分解圖； 圖60是圖59所示電子設備一種變更實施例的立體圖；圖61是本發明實施例十公開的柔性天線結構的立體圖；圖62是圖61所示柔性天線結構的另一角度的立體圖；圖63是圖61所示柔性天線結構的毫米波天線與導電線路的電連接結構示意圖；圖64是圖61所示柔性天線結構沿線C-C的剖面示意圖；圖65是具有圖61所示的柔性天線結構的電子設備去除殼體1後的另一角度的立體圖；圖66是圖65所示電子設備的剖面示意圖；圖67是本發明實施例十一公開的柔性天線結構的立體圖；圖68是具有圖67所示柔性天線結構的電子設備去除殼體後的立體圖。

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。

在本發明中，術語“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“後”、“頂”、“底”、“內”、“外”、“中”、“豎直”、“水準”、“橫向”、“縱向”等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係。這些術語主要是為了更好地描述本發明及其實施例，並非用於限定所指示的裝置、元件或組成部分必須具有特定方位，或以特定方位進行構造和操作。

並且，上述部分術語除了可以用於表示方位或位置關係以外，還可能用於表示其他含義，例如術語“上”在某些情況下也可能用於表示某種依附關係或連接關係。對於本領域普通技術人員而言，可以根據具體情況理解這些術語在本發明中的具體含義。

此外，術語“安裝”、“設置”、“設有”、“連接”、“相連”應做廣義理解。例如，可以是固定連接，可拆卸連接，或整體式構造；可以是機械連接，或電連接；可以是直接相連，或者是通過中間媒介間接相連，又或者是兩個裝置、元件或組成部分之間內部的連通。對於本領域普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。

此外，術語“第一”、“第二”等主要是用於區分不同的裝置、元件或組成部分(具體的種類和構造可能相同也可能不同)，並非用於表明或暗示所指示裝置、元件或組成部分的相對重要性和數量。除非另有說明，“多個”的含義為兩個或兩個以上。

實施例一

請參閱圖1、圖2、圖3、圖4及圖5，圖1是本發明實施例一公開的柔性天線結構100的立體圖，圖2是圖1所示柔性天線結構100的另一角度的立體圖，圖3是圖1所述柔性天線結構100處於一種使用狀態的立體圖，圖4是圖1所示柔性天線結構100的毫米波天線20與導電線路14的電連接結構示意圖，圖5是圖1所示柔性天線結構100的剖面示意圖。所述柔性天線結構100包括柔性電路板10、設置在所述柔性電路板10上且與所述柔性電路板10共形的毫米波天線20、以及設置在所述柔性電路板10上且與所述柔性電路板10共形的非毫米波天線30。其中，可以理解，所述共形是指所述毫米波天線20和所述非毫米波天線30隨所述柔性電路板10的變形、彎曲一併變形、彎曲。

相較於現有技術，通過在所述柔性電路板10上設置所述毫米波天線20和所述非毫米波天線30並共形，實現將所述毫米波天線20和所述非毫米波天線30集成，解決了5G時代電子設備內天線數量眾多的挑戰，還可實現與圓弧形殼體共形，從而在有限的空間內提高空間利用率，且不會造成整機尺寸與成本的增加，從而提高產品的競爭力。

具體地，所述柔性電路板10包括第一表面11和位於所述第一表面11相反一側的第二表面12，所述毫米波天線20和所述非毫米波天線30位於所述第一表面11。通過將所述毫米波天線20和所述非毫米波天線30設於同一表面，可實現所述柔性天線結構100的設計緊湊，降低所述柔性天線結構100對電子設備的整機尺寸要求，進而減少成本及提升產品競爭力。此外，將所述毫米波天線20和所述非毫米波天線30位於所述第一表面且靠近電子設備的外側時，還具有輻射效果較佳的技術效果。

進一步地，所述非毫米波天線30位於所述毫米波天線20的至少一側且與所述毫米波天線20相互獨立間隔設置。本實施例中，所述非毫米波天線30位於所述毫米波天線20的一側且與所述毫米波天線20相互獨立間隔設置。通過所述非毫米波天線30與所述毫米波天線20的相互獨立間隔設置，可降低二者的互相干擾，提升所述柔性天線結構100的輻射效果。進一步地，本實施例中，所述非毫米波天線30可以沿著所述柔性電路板10的邊緣設置，具體可以沿著所述柔性電路板10的相鄰的兩側的邊緣設置，用於使得尺寸較小且輻射效果較佳。本實施例中，所述非毫米波天線30為L形，且包括相互垂直的兩個條形部。

所述柔性天線結構100還包括第一導電層40，所述第一導電層40設置在所述第一表面11，所述第一導電層40具有至少一個開口區域41，所述毫米波天線20設置於所述開口區域41且與所述第一導電層40具有間隔；所述 非毫米波天線30位於所述第一導電層40的至少一側且與所述第一導電層40相互間隔；所述第一導電層40可以接地。具體地，所述第一導電層40、所述毫米波天線20和所述非毫米波天線30在同道制程步驟中形成。通過設置所述第一導電層40並接地，可較好地防止不同毫米波天線信號間的串擾，從而提升產品的輻射效果。

具體地，至少一個所述開口區域41的數量為多個，所述毫米波天線20可以包括多個毫米波天線單元21(如兩個以上的毫米波天線單元21)，多個所述毫米波天線單元21分別設置於多個所述開口區域41中。詳細地，多個所述毫米波天線單元21均與所述柔性電路板10電連接且構成毫米波天線陣列。其中，每個所述毫米波天線陣列為線性陣列、方形陣列、矩形陣列、三角形陣列、圓形陣列、非等距陣列中的至少一種，本實施例中，主要以所述毫米波天線陣列為沿預設方向排列的線性陣列為例進行示意性說明。通過設置多個所述毫米波天線單元21，可提高所述毫米波天線20的輻射效果。通過所述第一導電層40，可較好地防止不同毫米波天線單元21間的信號串擾，從而提升產品的輻射效果。

進一步地，所述柔性電路板10具有貫穿所述柔性電路板10的導通孔131，所述導通孔131中設置導體131a，所述非毫米波天線30覆蓋所述導通孔131的一側且還用於經由所述導通孔131的另一側電連接非毫米波天線饋源元件。具體地，通過前述設置，可提高天線效率，並提高了空間的利用率，從而提升產品的綜合競爭力。

所述柔性電路板10包括相對設置的第一介質層171和第二介質層172、以及夾在所述第一介質層171和所述第二介質層172之間的導電線路14，所述毫米波天線20設置在所述第一介質層171遠離第二介質層172的一側，所述導電線路14夾在所述第一介質層171和所述第二介質層172之間，所 述第一介質層171具有導通孔133，所述導通孔133中設置導體133a，所述毫米波天線20通過所述導通孔133中的所述導體133a與所述導電線路14電連接，通過所述第一介質層171所述第二介質層172、所述導通孔133可以使得所述毫米波天線20可以經由所述柔性電路板10電連接外部器件(如外部印刷電路板等)，由於所述柔性電路板10可彎折且靈活性較高，從而有利於所述柔性天線結構100的電連接和裝配，增加設計靈活性、降低設計與組裝成本以及提高組裝效率。本實施例中，主要以所述毫米波天線單元21電連接一條導電線路14以通過對應的所述導電線路14電連接外部器件為例進行示意性說明，在其他實施例中，所述毫米波天線單元21也可以兩端分別電連接一條導電線路。此外，本實施例中，也主要以所述柔性電路板10具有兩層介質層為例進行示意性說明，在其他實施例中，所述柔性電路板10可以具有三層以上的介質層，所述導電線路14也可以分別在不同的介質層之間。

所述毫米波天線20與所述柔性電路板10電連接，使得所述毫米波天線20可經由所述柔性電路板10電連接毫米波射頻積體電路22(mm-Wave radio-frequency integrated circuit,RFIC)；所述柔性電路板10包括主體部分15和連接所述主體部分15一側的延伸部分16，所述延伸部分16沿預設方向D的寬度小於所述主體部分15沿所述預設方向D的寬度，所述毫米波天線20設置於所述主體部分15並用於經由所述延伸部分16電連接所述毫米波射頻積體電路22；所述非毫米波天線30位於所述主體部分15。由於所述柔性電路板10可彎折且靈活性較高，利用寬度較小的所述延伸部分16電連接所述毫米波射頻積體電路22，有利於所述柔性天線結構100的電連接和裝配，增加設計靈活性、降低設計與組裝成本以及提高組裝效率。

所述主體部分15可以包括中間區域151、連接在所述中間區域151一側的第一區域152和連接在所述中間區域151另一側的第二區域153，所述延 伸部分16連接在所述中間區域151。通過設置連接在所述中間區域151的所述延伸部分16，使得內部走線可以分別從所述第一區域152和所述第二區域153延伸至所述中間區域151再延伸至所述延伸部分16，有利於減少佈線長度和面積，從而有利於降低整個柔性天線結構的尺寸，提高產品競爭力。

所述主體部分15的平面形狀為矩形，所述延伸部分16的平面形狀呈矩形，所述主體部分15和所述延伸部分16垂直連接形成T形。T形結構的所述柔性天線結構100非常方便所延伸部分16相對於所述主體部分15彎折設置，可以方便延伸部分16與外部器件之間的電連接，提高組裝效率。

如圖3所示，所述柔性天線結構100處於一種使用狀態時，所述延伸部分16可以相較於所述主體部分15彎折，所述延伸部分16上可以具有連接端子，並與外部器件(如電路板)的連接端子焊接固定並電性連接。然而，可以理解，在其他實施例中，所述延伸部分16遠離所述主體部分15的一端可以設置有具有連接端子的第一連接器，用於與外部器件(如電路板)上具有連接端子的第二連接器連接，使得所述延伸部分16與所述外部器件電連接，並不限於上述焊接的方式。

在一種實施例中，所述第一區域152和所述第二區域153中的至少一個與所述中間區域151的連接處具有開口部154。所述開口部154的設置，可以方便所述延伸部分16相對於所述主體部分15彎折設置，且在彎折後，所述延伸部分16的底部與所述主體部分15的底部可以平齊而大致在同一平面上，從而有利於提高所述柔性天線結構100的組裝平整度。本實施例中，所述第一區域152和所述第二區域153中與所述中間區域151的連接處均具有開口部154，且兩個所述開口部154可以對稱設置。

具體地，在一種實施例中，所述毫米波天線20可以與所述毫米波射頻積體電路直接電連接；可以理解，在另一種實施例中，所述毫米波天線 20可以與所述毫米波射頻積體電路經由濾波元件電連接，即所述毫米波天線20的天線信號經由所述濾波元件濾波後再提供至所述毫米波射頻積體電路。通過所述濾波元件，可以隔離非毫米天線饋源元件的射頻信號，使得所述毫米波射頻積體電路得以較為穩定與高性能地工作且可利於非毫米波天線的設計與性能。

所述柔性天線結構100還包括第二導電層50，所述第二導電層50設置於所述第二表面12，所述第二導電層50用於接地。通過設置所述第二導電層50並接地，可給所述柔性天線結構100提供射頻的參考地電位，有利於所述柔性天線結構100的設計，保障所述柔性天線結構100的基本性能，提升產品的輻射效果。本實施例中，所述柔性電路板10可以具有貫穿的導通孔132，所述導通孔132中具有導體132a，所述第二導電層50可以通過所述導通孔132中的所述導體132a電連接所述第一導電層40。所述第一導電層40和所述第二導電層50設置於所述柔性電路板10相背設置的兩面且均接地，不僅給所述柔性天線結構100提供射頻的參考地電位，還可達到更為有效的降低不同毫米波天線單元21間信號串擾的效果(即，可有效地提高毫米波天線單元21間的隔離效果)，使得所述柔性天線結構100具有較佳的輻射效果，並可達到更為緊湊地毫米波天線結構，進而所述柔性天線結構100更加緊湊。

請參閱圖6、圖7、圖8及圖9，圖6是具有圖1所示柔性天線結構100的電子設備200的立體圖，圖7是圖6所示電子設備200去除殼體1後的另一角度的立體圖，圖8是圖6所示電子設備200去除殼體1後的立體分解圖，圖9是圖6所示電子設備200的剖面示意圖。可以理解，本實施例主要以所述電子設備200為手機為例進行示意性說明，且圖6是所述電子設備200的背面示意圖。具體地，所述電子設備200包括殼體1、位於所述殼體1中的主電路板2和上述實施例一的柔性天線結構100，所述殼體1包括彎曲部分3，所述彎曲部分3的截面 形狀可以為朝向外側凸起的弧形，所述柔性天線結構100的主體部分15設置於所述彎曲部分3且與所述彎曲部分3共形，具體地，所述柔性天線結構100位於所述殼體1中，且所述主體部分15設置於所述彎曲部分3的內側，如貼附在所述彎曲部分3的內表面。其中所述柔性天線結構100的毫米波天線20和非毫米波天線30可以靠近所述彎曲部分3設置，從而使得所述毫米波天線20和非毫米波天線30更靠近所述電子設備200的外側，從而具有較好的輻射效果。

所述電子設備200還包括顯示幕4，所述殼體1為後殼，包括所述彎曲部分3和連接所述彎曲部分3的後殼主體6，所述顯示幕4與所述彎曲部分3遠離所述後殼主體6的一端連接且與所述後殼5圍成收納腔7，所述主電路板2位於所述收納腔7中。

所述柔性天線結構100還可以電連接所述主電路板2。具體地，所述主電路板2上可以具有非毫米波天線饋源元件31和毫米波射頻積體電路22。

所述柔性天線結構100的非毫米波天線30用於電連接所述非毫米波天線饋源元件31，以實現非毫米波天線信號的收發，具體地，所述柔性天線結構100的非毫米波天線30可以經由所述導通孔131中導體131a電連接所述非毫米波天線饋源元件31。可以理解，所述非毫米波天線饋源元件31可以包括饋線311、匹配網路312和饋源313，所述非毫米波天線20經由所述饋線311依次連接所述匹配網路312和所述饋源313。其中，所述饋線311可以包括第一饋線311a和第二饋線311b，所述第一饋線311a連接所述匹配網路312和所述饋源313，所述第二饋線311b一端連接所述匹配網路312，所述第二饋線311b的另一端連接所述導體131a，非毫米波經由所述第二饋線311b、所述匹配網路312、所述第一饋線311a連接所述饋源313。

所述柔性天線結構100的毫米波天線20用於經由導電線路14於所述延伸部分16與所述毫米波射頻積體電路22通過饋線221電連接，以實現毫米 波天線信號的收發。如圖7、8、9所示，所述延伸部分16相對於所述主體部分15彎折而疊合設置在所述主電路板2上，所述延伸部分16遠離所述主體部分15的一端與所述主電路板2上的所述毫米波射頻積體電路22電連接。如前所述，所述延伸部分16和所述毫米波射頻積體電路22可以是通過連接端子之間焊接固定實現，也可以通過一對連接器對接實現。

所述電子設備200中，通過在所述柔性電路板10上設置所述毫米波天線20和所述非毫米波天線30的柔性天線結構100，不僅實現將所述毫米波天線20和所述非毫米波天線30集成，解決了所述電子設備200內天線數量眾多的挑戰，實現與所述殼體1的彎曲部分共形，從而在有限的空間內提高空間利用率，且不會造成整機尺寸與成本的增加，從而提高產品的競爭力。另外，所述電子設備200採用了前述實施例中的所述柔性天線結構100，則也具備所述柔性天線結構200其他進一步特徵及優勢，此處不再一一贅述。

實施例二

請參閱圖10、圖11、圖12、圖13及圖14，圖10是本發明實施例二公開的柔性天線結構100的立體圖，圖11是圖10所示柔性天線結構100另一角度的立體圖，圖12是圖10所示柔性天線結構100處於一種使用狀態的立體圖，圖13是具有圖10所示柔性天線結構100的電子設備200去除殼體的結構示意圖，圖14是圖10所示電子設備200去除殼體後的立體分解圖。本實施例中的柔性天線結構100和電子設備200的方案與實施例一中的方案相同部分不再贅述，將重點描述本實施例中柔性天線結構100和電子設備200的不同點。

在實施例二中，所述柔性天線結構100包括柔性電路板10、設置在所述柔性電路板10上且與所述柔性電路板10共形的毫米波天線20、以及設置在所述柔性電路板10上且與所述柔性電路板10共形的非毫米波天線30。相比於實施例一，實施例二的柔性天線結構100和電子設備200可以省略實施例 一中的所述第一導體層40。相較於實施例一，實施例二的柔性天線結構100和電子設備200結構更加簡潔，尺寸和成本可以進一步降低。

實施例三

請參閱圖15、圖16、圖17、圖18和圖19，圖15是本發明實施例三公開的柔性天線結構100的立體圖，圖16是圖15所示柔性天線結構100另一角度的立體圖，圖17是圖15所示柔性天線結構100處於一種使用狀態的立體圖，圖18是具有圖15所示柔性天線結構100的電子設備200去除殼體後的立體圖，圖19是圖18所示電子設備200去除殼體後的立體分解圖。本實施例中的柔性天線結構100和電子設備200的方案與實施例一中方案相同部分不再贅述，將重點描述本實施例中柔性天線結構100和電子設備200的不同點。

在實施例三中，非毫米波天線30包括第一非毫米波天線單元32和第二非毫米波天線單元33，所述第一非毫米波天線單元32、所述第二非毫米波天線單元33相互獨立且間隔設置，且所述第一非毫米波天線單元32和所述第二非毫米波天線單元33還用於分別電連接一個非毫米波天線饋源元件31。可以理解，通過設置兩個非毫米波天線單元，可以滿足所述電子設備200兩個以上非毫米波天線的使用需求。其中，兩個所述非毫米波天線饋源元件31可以均設置於所述主電路板2上，所述第一非毫米波天線單元32和所述第二非毫米波天線單元33分別經由一個導通孔131的導體131a在另一側電連接對應的非毫米波天線饋源元件31。

實施例四

請參閱圖20、圖21、圖22、圖23及圖24，圖20是本發明實施例四公開的柔性天線結構100的立體圖，圖21是圖20所示柔性天線結構100另一角度的立體圖，圖22是圖20所示柔性天線結構100處於一種使用狀態的立體圖，圖23是具有圖20所示柔性天線結構100的電子設備200去除殼體後的立體圖， 圖24是圖23所示電子設備200去除殼體後的立體分解圖。本實施例中的柔性天線結構100和電子設備200的方案與實施例一中方案相同部分不再贅述，將重點描述本實施例中柔性天線結構100和電子設備200的不同點。

在實施例四中，非毫米波天線30包括第一非毫米波天線單元32和第二非毫米波天線單元33，所述第一非毫米波天線單元32、所述第二非毫米波天線單元33相互獨立且間隔設置，且所述第一非毫米波天線單元32和所述第二非毫米波天線單元33還用於分別電連接一個非毫米波天線饋源元件31。可以理解，可以理解，通過設置兩個非毫米波天線單元，可以滿足所述電子設備200兩個以上非毫米波天線的使用需求。

此外，實施例四的柔性天線結構100相較於實施例一可以省略所述第一導電層40和導通孔132。相較於實施例一與三而言，實施例四的柔性天線結構100和電子設備200結構更加簡潔，制程可以簡化，尺寸和成本可以進一步降低。

實施例五

請參閱圖25至圖30，圖25是本發明實施例五公開的柔性天線結構100的立體圖，圖26是圖25所示柔性天線結構100的另一角度的立體圖，圖27是圖25所示柔性天線結構100處於一種使用狀態的立體圖，圖28是圖25所示柔性天線結構100的剖視圖，圖29是具有圖25所示柔性天線結構100的電子設備200去除殼體後的立體圖，圖30是圖29所示電子設備200去除殼體後的立體分解圖。本實施例中的柔性天線結構100和電子設備200的方案與實施例一中方案相同部分不再贅述，將重點描述本實施例中柔性天線結構100和電子設備200的不同點。

在實施例五中，柔性電路板10包括第一表面11和位於所述第一表面11相反一側的第二表面12，毫米波天線20和非毫米波天線30的至少部分分 別設置於所述第一表面11和所述第二表面12。通過上述設置，可充分利用所述柔性電路板10的立體結構，在同樣的尺寸下，可進一步增加所述毫米波天線20和所述非毫米波天線30的功能，使整體柔性天線結構100尺寸大小更為極致，從而可提高整體產品的綜合競爭力。

具體地，沿所述第一表面11朝向所述第二表面12的方向看，所述毫米波天線20和至少部分所述非毫米波天線30的位置至少部分重疊。通過上述設置，可將所述柔性天線結構100設計更加緊湊，提高空間利用率，從而提升產品的綜合競爭力。所述非毫米波天線30包括第一部分30a和第二部分30b。可以理解，通過設置第一部分30a和第二部分30b，可以滿足現有電子設備較大尺寸非毫米波天線的使用需求。

所述第一部分30a和所述第二部分30b分別設置於所述第一表面11和所述第二表面12，所述第一部分30a和所述第二部分30b可以通過貫穿所述柔性電路板10的導通孔132電連接。可以理解，所述導通孔132的數量可以為兩個以上，且所述導通孔132中具有導體132a。此外所述第一部分30a和所述毫米波天線20設置於所述第一表面11且相互獨立間隔設置。通過上述設置，使得所述毫米波天線20和所述非毫米波天線30的至少部分分佈在不同的平面上，可充分利用所述柔性電路板10的正反面空間，使得所述柔性天線結構100的平面尺寸較小，從而可提高整體產品的綜合競爭力。

所述第一部分30a具有至少一開口區域41，所述毫米波天線20位於所述開口區域41。通過上述設置，可將所述柔性天線結構100設計更加緊湊，提高空間利用率，從而提升產品的綜合競爭力。在一種實施例中，至少一個所述開口區域41的數量為多個，所述毫米波天線20包括多個毫米波天線單元21，多個所述毫米波天線單元21分別設置於多個所述開口區域41中。通過設置多個所述毫米波天線單元21，可提高所述毫米波天線20的通信能力， 滿足現有電子設備200多個毫米波天線的使用需求，多個毫米波天線單元21分別設置於多個所述開口區域41中，使得所述非毫米波天線30在起到非毫米波信號輻射功能的同時，還能夠有效的改善多個毫米波天線單元21間的信號串擾，提高毫米波天線30的輻射效果。

實施例六

請參閱31至圖38，圖31是本發明實施例六公開的柔性天線結構100的立體圖，圖32是圖31所示柔性天線結構100的另一角度的立體圖，圖33是圖31所示柔性天線結構100處於一種使用狀態的立體圖，圖34是圖31所示柔性天線結構100的剖視圖，圖35是實施例六所示電子設備200的去除後殼的立體圖，圖36是圖35所示電子設備200的立體分解圖，圖37是圖35所示電子設備200的背面示意圖，圖38是圖35所示電子設備200的剖面示意圖。本實施例中的柔性天線結構100和電子設備200的方案與實施例一中方案相同部分不再贅述，將重點描述本實施例中柔性天線結構100和電子設備200的不同點。

在實施例六中，柔性電路板10包括第一表面11和位於所述第一表面11相反一側的第二表面12，毫米波天線20和非毫米波天線30的至少部分分別設置於所述第一表面11和所述第二表面12。通過上述設置，可充分利用所述柔性電路板10的立體結構，在同樣的尺寸下，可進一步增加所述毫米波天線20和所述非毫米波天線30的功能，使整體柔性天線結構100尺寸大小更為極致，從而可提高整體產品的綜合競爭力。

具體地，沿所述第一表面11朝向所述第二表面12的方向看，所述毫米波天線20和至少部分所述非毫米波天線30的位置至少部分重疊。通過上述設置，可將所述柔性天線結構100設計更加緊湊，提高空間利用率，從而提升產品的綜合競爭力。

所述非毫米波天線30包括第一部分30a和第二部分30b。可以理解，通過設置第一部分30a和第二部分30b，可以滿足現有電子設備較大尺寸非毫米波天線的使用需求。

所述第一部分30a和所述第二部分30b分別設置於所述第一表面11和所述第二表面12，所述第一部分30a和所述第二部分30b可以通過貫穿所述柔性電路板10的導通孔132電連接。可以理解，所述導通孔132的數量可以為兩個以上，且所述導通孔132中具有導體132a。此外所述第一部分30a和所述毫米波天線20設置於所述第一表面11且相互獨立間隔設置。通過上述設置，使得所述毫米波天線20和所述非毫米波天線30的至少部分分佈在不同的平面上，可充分利用所述柔性電路板10的正反面空間，使得所述柔性天線結構100的平面尺寸較小，從而可提高整體產品的綜合競爭力。

所述第一部分30a具有至少一開口區域41，所述毫米波天線20位於所述開口區域41。通過上述設置，可將所述柔性天線結構100設計更加緊湊，提高空間利用率，從而提升產品的綜合競爭力。在一種實施例中，至少一個所述開口區域41的數量為多個，所述毫米波天線20包括多個毫米波天線單元21，多個所述毫米波天線單元21分別設置於多個所述開口區域41中。通過設置多個所述毫米波天線單元21，可提高所述毫米波天線20的通信能力，滿足現有電子設備200多個毫米波天線的使用需求，多個毫米波天線單元21分別設置於多個所述開口區域41中，使得所述非毫米波天線30在起到非毫米波信號輻射功能的同時，還能夠有效的改善多個毫米波天線單元21間的信號串擾，提高毫米波天線30的輻射效果。

進一步地，所述電子設備200包括兩個非毫米波天線饋源元件31和導電件37，所述非毫米波天線30的第二部分30b包括中間部34、連接所述中間部34的第一端部35和連接所述中間部34的第二端部36，所述第一端部35和 所述第二端部36還用於分別電連接一個非毫米波天線饋源元件31；所述中間部34還用於接地；所述中間部34還用於經由導電件37接地。其中，所述導電件37還可以起到隔離的作用，並且，所述導電件37可以為導熱隔離塊，接地的同時還可將熱量排出至外界；同時，所述導電件37還可以得到支撐所述柔性天線結構100，從而將所述柔性天線結構100較為穩靠固定的作用。可以理解，通過前述設置，使得一塊所述非毫米波天線30(如位於所述第二表面的所述第二部分30b)的兩端分別電連接一個非毫米波天線饋源元件31，從而配合中間部分接地可以形成兩個非毫米波天線的輻射效果，而且所述導電件37接地、隔離、支撐的同時還可將熱量排出至外界，降低所述柔性天線結構100的溫度，提升產品性能及使用者的握感舒適度。其中，可以理解，所述導電隔離塊可以設置在主電路板2上而與所述主電路板2上接地點連接。

進一步地，所述導電件37靠近所述主電路板2的底部可以設置有凹槽370或開孔，用於供延伸部分16穿過，以電連接毫米波射頻積體電路22。

實施例七

請參閱圖39至圖43，圖39是本發明實施例七公開的柔性天線結構100的立體圖，圖40是圖39所示柔性天線結構100的另一角度的立體圖，圖41是圖39所示柔性天線結構100處於一種使用狀態的立體圖，圖42是具有圖39所示柔性天線結構100的電子設備200去除殼體後的立體圖，圖43是圖42所示電子設備200的立體分解圖。本實施例中的柔性天線結構100的方案與實施例三大致相同，其與實施例三中方案相同部分不再贅述，將重點描述本實施例七中柔性天線結構100和電子設備200與實施例三的柔性天線結構100和電子設備200的不同點。相較於實施例三，毫米波天線20設置在柔性電路板10的第一表面11，非毫米波天線30的第一非毫米波天線單元32和第二非毫米波天線單元33均設置於與毫米波天線20相反一側的第二表面12。

具體來說，在實施例七中，毫米波天線20和非毫米波天線30分別設置於所述第一表面11和所述第二表面12；所述柔性天線結構100還包括第一導電層40和第二導電層50，所述第一導電層40設置於所述第一表面11，所述第二導電層50設置在所述第二表面12。所述第一導電層40包括至少一個開口區域41，所述毫米波天線20設置於所述開口區域41。通過設置所述第一導電層40，可較好地防止多個毫米波天線信號間的串擾，在所述開口區域41設置所述毫米波天線20，也可以使得所述柔性天線結構100設計更加緊湊，提高空間利用率，從而提升產品的輻射效果。

實施例八

請參閱圖44至圖52，圖44是本發明實施例八公開的柔性天線結構100的立體圖，圖45是圖44所示柔性天線結構100的另一角度的立體圖，圖46是圖44所示柔性天線結構100處於一種使用狀態的立體圖，圖47是圖44所示柔性天線結構100的毫米波天線20與導電線路14的電連接結構示意圖，圖48是圖44所示柔性天線結構100的剖面圖，圖49是具有圖44所示柔性天線結構100的電子設備200去除殼體後的立體圖，圖50是圖49所示電子設備200另一角度的結構示意圖，圖51是圖49所示電子設備200的立體分解圖，圖52是圖49所示電子設備200的剖面圖。本實施例中的柔性天線結構100的方案和電子設備200與實施例一中方案基本相同，此處不再對本實施例八與實施例一相同部分做詳細描述，主要將描述本實施例八中柔性天線結構100和電子設備200的不同點。

在實施例八中，柔性電路板10的第一表面11設置有毫米波天線20，非毫米波天線30包括位於所述第一表面11的第一非毫米波天線單元32和位於所述第二表面12的第二非毫米波天線單元33。所述第一非毫米波天線單 元32的數量可以依據實際需要設置為一個或兩個以上，本實施例主要以所述第一非毫米波天線單元32的數量為三個進行示意性說明。

其中部分(如兩個)所述第一非毫米波天線單元32a可以位於所述毫米波天線20的一側，如實施例一中一樣，所述第一非毫米波天線單元32可以通過貫穿所述柔性電路板10的導通孔131和所述導通孔131中導體131a在所述第二表面12的一側與主電路板2電連接。另一部分所述第一非毫米波天線單元32b可以包括至少一個開口區域41，使得所述毫米波天線20的至少一個毫米波天線單元21設置於至少一個所述開口區域41中，並與所述第二非毫米波天線單元32b獨立間隔(如實施例五中的結構)，從而達到有效地降低毫米波天線信號間串擾的效果，使得所述柔性天線結構100具有較佳的輻射效果，並可達到更為緊湊地毫米波天線結構，進而所述柔性天線結構100更加緊湊。進一步地，所述第一非毫米波天線單元32b和所述第二非毫米波天線單元33可以通過貫穿所述柔性電路板10的導通孔132及位於所述導通孔132中的導體132a電連接。可以理解，在變更實施例中，所述第一非毫米波天線單元32b也可以由第一實施例中第一導電層40代替，從而第一導電層40接地即可。

所述第二非毫米波天線單元33位於所述第二表面12，用於分別電連接至少兩個非毫米波天線饋源元件31並接地，從而使得所述第二非毫米波天線單元33形成至少兩個非毫米波天線，即實現至少兩個非毫米波天線信號的獨立收發，達到至少兩個非毫米波天線的輻射效果。具體地，本實施例中，第二非毫米波天線單元33包括中間部34、連接所述中間部34的第一端部35和連接所述中間部34的第二端部36，所述第一端部35和所述第二端部36還用於分別電連接一個非毫米波天線饋源元件31；所述中間部34還用於接地；所述中間部34還用於經由導電件37接地。其中，所述導電件37還可以起到隔離的 作用，並且，所述導電件37可以為導熱隔離塊，接地的同時還可將熱量排出至外界；同時，所述導電件37還可以得到支撐所述柔性天線結構100，從而將所述柔性天線結構100較為穩靠固定的作用。可以理解，通過前述設置，使得一塊所述非毫米波天線30的兩端分別電連接一個非毫米波天線饋源元件31，從而配合中間部分接地可以形成兩個非毫米波天線的輻射效果，而且所述導電件37接地、隔離、支撐的同時還可將熱量排出至外界，降低所述柔性天線結構100的溫度，提升產品性能及使用者的握感舒適度。其中，可以理解，所述導電隔離塊可以設置在主電路板2上而與所述主電路板2上接地點連接。此外，本實施例八中的導電隔離塊可以與實施例六中的導電隔離塊結構、作用基本相同，此處就不再贅述。本實施例中，所述第二非毫米波天線單元33可以形成兩個非毫米波天線的輻射效果，加上兩個所述第一非毫米波天線單元32a，使得所述柔性天線結構100具有多個非毫米波天線，滿足現有電子設備多個非毫米波天線的需求。

進一步地，如圖49至52所示，所述導電件37靠近所述主電路板2的底部可以設置有凹槽370或開孔，用於供延伸部分16穿過，以電連接毫米波射頻積體電路22。然而，在一種變更實施例中，請參閱圖53，圖53是圖51所示電子設備200一種變更實施例的立體圖，導電件37與延伸部分16位置錯開時，導電件37靠近所述主電路板2的底部也可以無需設置凹槽或開孔。同理，在實施例六中，當導電件37與延伸部分16位置錯開時，導電件37靠近所述主電路板2的底部也可以無需設置凹槽或開孔。

實施例九

請參閱圖54至圖60，圖54是本發明實施例九公開的柔性天線結構100的立體圖，圖55是圖54所示柔性天線結構100的另一角度的立體圖，圖56是圖44所示柔性天線結構100處於一種使用狀態的立體圖，圖57是具有圖54 所示柔性天線結構100的電子設備200去除殼體後的立體圖，圖58是圖57所示電子設備200另一角度的結構示意圖，圖59是圖57所示電子設備200的立體分解圖。本實施例中的柔性天線結構100和電子設備200的方案與實施例八中方案基本相同，此處不再對本實施例九與實施例八相同部分做詳細描述，主要將描述本實施例九中柔性天線結構100和電子設備200的不同點。

在實施例九中，柔性電路板10的第一表面11設置有毫米波天線20，非毫米波天線30包括位於所述第一表面11的第一非毫米波天線單元32和位於所述第二表面12的第二非毫米波天線單元33。所述第一非毫米波天線單元32的數量可以依據實際需要設置為一個或兩個以上，所述第二非毫米波天線單元33的數量可以依據實際需要設置為一個或兩個以上，本實施例主要以所述第一非毫米波天線單元32的數量為兩個、所述第二非毫米波天線單元33的數量為兩個進行示意性說明。

其中部分(如一個)所述第一非毫米波天線單元32a可以位於所述毫米波天線20的一側，如實施例一中一樣，所述第一非毫米波天線單元32可以通過貫穿所述柔性電路板10的導通孔131和所述導通孔131中導體131a在所述第二表面12的一側與主電路板2電連接。另一部分所述第一非毫米波天線單元32b可以包括至少一個開口區域41，使得所述毫米波天線20的至少一個毫米波天線單元21設置於至少一個所述開口區域41中，並與所述第二非毫米波天線單元32b獨立間隔(如實施例五中的結構)，從而達到有效地降低毫米波天線信號間串擾的效果，使得所述柔性天線結構100具有較佳的輻射效果，並可達到更為緊湊地毫米波天線結構，進而所述柔性天線結構100更加緊湊。進一步地，所述第一非毫米波天線單元32b和一個所述第二非毫米波天線單元33可以通過貫穿所述柔性電路板10的導通孔133及位於所述導通孔133中的導體133a電連接。可以理解，在變更實施例中，所述第一非毫米波天 線單元32b也可以由第一實施例中第一導電層40代替，從而第一導電層40接地即可。

所述第二非毫米波天線單元33的數量可以為兩個，兩個所述第二非毫米波天線單元33獨立間隔設置，一個所述第二非毫米波天線單元33a可以與所述第一非毫米波天線單元32b和所述毫米波天線20的位置對應，另一個所述第二非毫米波天線單元33b可以位於所述第二非毫米波天線單元33a的一側。

所述第二非毫米波天線單元33a用於分別電連接至少兩個非毫米波天線饋源元件31並接地，從而使得所述第二非毫米波天線單元33b形成至少兩個非毫米波天線，即實現至少兩個非毫米波天線信號的獨立收發，達到至少兩個非毫米波天線的輻射效果。具體地，本實施例中，第二非毫米波天線單元33包括中間部34、連接所述中間部34的第一端部35和連接所述中間部34的第二端部36，所述第一端部35和所述第二端部36還用於分別電連接一個非毫米波天線饋源元件31；所述中間部34還用於接地；所述中間部34還用於經由導電件37接地。其中，所述導電件37還可以起到隔離的作用，並且，所述導電件37可以為導熱隔離塊，接地的同時還可將熱量排出至外界；同時，所述導電件37還可以得到支撐所述柔性天線結構100，從而將所述柔性天線結構100較為穩靠固定的作用。可以理解，通過前述設置，使得一塊所述非毫米波天線30的兩端分別電連接一個非毫米波天線饋源元件31，從而配合中間部分接地可以形成兩個非毫米波天線的輻射效果，而且所述導電件37接地、隔離、支撐的同時還可將熱量排出至外界，降低所述柔性天線結構100的溫度，提升產品性能及使用者的握感舒適度。其中，可以理解，所述導電隔離塊可以設置在主電路板2上而與所述主電路板2上接地點連接。此外，本實施例九中的導電隔離塊可以與實施例六中的導電隔離塊結構、作用基本相同，此處 就不再贅述。本實施例中，所述第二非毫米波天線單元33可以形成兩個非毫米波天線的輻射效果，加上兩個所述第一非毫米波天線單元32a，使得所述柔性天線結構100具有多個非毫米波天線，滿足現有電子設備多個非毫米波天線的需求。

進一步地，如圖57至59所示，所述導電件37靠近所述主電路板2的底部可以設置有凹槽370或開孔，用於供延伸部分16穿過，以電連接毫米波射頻積體電路22。然而，在一種變更實施例中，請參閱圖60，圖60是圖59所示電子設備200一種變更實施例的立體圖，導電件37與延伸部分16位置錯開時，導電件37靠近所述主電路板2的底部也可以無需設置凹槽或開孔。

實施例十

請參閱圖61-圖66，圖61是本發明實施例十公開的柔性天線結構100的立體圖，圖62是圖61所示柔性天線結構100的另一角度的立體圖，圖63是圖61所示柔性天線結構100的毫米波天線20與導電線路14的電連接結構示意圖，圖64是圖61所示柔性天線結構100沿線C-C的剖面示意圖，圖65是具有圖61所示的柔性天線結構100的電子設備200去除殼體1後的另一角度的立體圖，圖66是圖65所示電子設備200的剖面示意圖。本實施例中的柔性天線結構100和電子設備200的方案與實施例一中方案基本相同，此處不再對本實施例十與實施例一相同部分做詳細描述，主要將描述本實施例十中柔性天線結構100和電子設備200的不同點。

實施例十中，延伸部分16的位置與實施例一中不同，所述延伸部分16連接在主體部分15的一側，所述延伸部分16的一邊緣與所述主體部分15的一邊緣共線從而使得柔性電路板10大致呈L形，且導電線路14的走線方式也與實施例一有所不同。所述柔性天線結構100組裝時，所述延伸部分16和所述主體部分15共線的邊緣可以設置在主電路板2上，所述柔性天線結構100可 以位於殼體1的內表面從而與所述殼體1共形，從而在有限的空間內提高空間利用率，且不會造成整機尺寸與成本的增加，進而提高產品的競爭力。

實施例十一

請參閱圖67及68，圖67是本發明實施例十一公開的柔性天線結構100的立體圖，圖68是具有圖67所示柔性天線結構100的電子設備200去除殼體後的立體圖。本實施例十一中的柔性天線結構100和電子設備200的方案與實施例十中方案基本相同，關於本實施例十一中的柔性天線結構100和電子設備200的方案與實施例十中方案相同部分不再贅述，將重點描述本實施例中柔性天線結構100和電子設備200的不同點。

實施例十一中，柔性電路板10包括主體部分15和延伸部分16，延伸部分16包括第一延伸部161和第二延伸部162，所述第一延伸部161連接所述主體部分15的一端，所述第二延伸部162連接所述第一延伸部161且用於電連接所述毫米波射頻積體電路22；所述主體部分15位於所述柔性電路板10的第一側F的第一邊緣A和所述第一延伸部161的位於所述第一側F的第二邊緣B共線；所述第一延伸部161沿垂直所述第二邊緣B的寬度小於所述主體部分15沿所述第一邊緣A的寬度；所述第二延伸部162與所述第一延伸部161彎折連接。通過前述設計，所述主體部分15和所述第一延伸部161可以設置在所述電子設備200的殼體的內側而具有較好的輻射效果，所述第一邊緣A和所述第二邊緣B可以對應殼體內的主電路板2表面設置，第二延伸部162可以相較於第一延伸部161折彎至與所述主電路板2表面疊合從而所述主電路板2電連接，進而可經由所述主電路板2上的饋線221電連接位於所述主電路板2上的毫米波射頻積體電路22，上述結構方便所述柔性天線結構100的設置，不僅可以保證輻射效果，還便於組裝，且具有較高的空間利用率，從而降低整機尺寸與成本，提升產品的綜合競爭力。此外，可以理解，在變更實施例中，所述實施 例九的柔性電路板10的延伸部分16的具體結構也可以應用於實施例一到八的任意一個實施例中，以達到方便柔性天線結構100的設置、方便電連接毫米波射頻積體電路22和降低整機尺寸與成本的技術效果，此處就不再一一贅述。

另外，本發明的各實施例中，關於所述柔性天線結構100與所述主電路板2上的非毫米波天線饋源元件31和毫米波射頻積體電路22電連接的方式是可以多種多樣的，如可以使得所述柔性天線結構100的具有接線端子(pad)的延伸部分16彎折或延伸至所述主電路板2的接線端子處再通過錫膏等焊料進行連接，也可以通過其他導線、其他柔性電路板或者連接器將所述柔性天線結構100的接線端子和所述主電路板2的接線端子電連接，只要能夠讓所述柔性天線結構100的非毫米波天線30電連接至所述非毫米波天線饋源元件31，且所述毫米波天線20可以電連接至毫米波射頻積體電路22即可，上述實施例十和實施例十一的延伸部分16的具體結構也可以應用於實施例一到九中的結構中，上述各實施例及變更實施例只是本發明的實施例，並不應當構成對本發明的限制。此外，上述實施例十和實施例十一的延伸部分15經由所述主電路板2上的饋線221電連接至所述毫米波射頻積體電路22，本發明的實施例一至九的各實施例中，其延伸部分15是直接電連接所述主電路板2上的所述毫米波射頻積體電路22，然而，在實施例一至九的變更實施例中，所述延伸部分15也可以是經由所述主電路板2上的導線(如實施例十及十一所示的饋線221)再電連接至所述毫米波射頻積體電路22。

以上對本發明實施例公開的電子設備進行了詳細介紹，本文中應用了具體的實施例對本發明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用於說明理解本發明的電子設備及其核心思想；同時，對於本領域的 一般技術人員，依據本發明的思想，在具體實施方式及應用範圍上均會有改變之處，綜上，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。

2:主電路板

10:柔性電路板

16:延伸部分

20:毫米波天線

22:毫米波射頻積體電路

30:非毫米波天線

31:非毫米波天線饋源元件

311:饋線

311a:第一饋線

311b:第二饋線

312:匹配網路

313:饋源

100:柔性天線結構

Claims (19)

1. 一種柔性天線結構，其特徵在於，所述柔性天線結構包括：柔性電路板，包括第一表面和位於所述第一表面相反一側的第二表面；設置在所述柔性電路板上且與所述柔性電路板共形的毫米波天線；設置在所述柔性電路板上且與所述柔性電路板共形的非毫米波天線，所述毫米波天線和所述非毫米波天線位於所述第一表面；第一導電層，所述第一導電層具有至少一個開口區域，所述毫米波天線設置於所述開口區域且與所述第一導電層具有間隔；所述非毫米波天線位於所述第一導電層的至少一側且與所述第一導電層相互間隔；所述第一導電層接地。
2. 如請求項1所述的柔性天線結構，所述非毫米波天線位於所述毫米波天線的至少一側且與所述毫米波天線相互獨立間隔設置。
3. 如請求項1所述的柔性天線結構，所述非毫米波天線具有至少一個開口區域，所述毫米波天線設置於所述開口區域且與所述非毫米波天線具有間隔。
4. 如請求項3所述的柔性天線結構，至少一個所述開口區域的數量為多個，所述毫米波天線包括多個毫米波天線單元，多個所述毫米波天線單元分別設置於多個所述開口區域中。
5. 一種柔性天線結構，其特徵在於，所述柔性天線結構包括：柔性電路板，包括第一表面和位於所述第一表面相反一側的第二表面；設置在所述柔性電路板上且與所述柔性電路板共形的毫米波天線；設置在所述柔性電路板上且與所述柔性電路板共形的非毫米波天線，所述毫米波天線和所述非毫米波天線位於所述第一表面； 所述非毫米波天線包括第一非毫米波天線單元和第二非毫米波天線單元，所述第一非毫米波天線單元和所述第二非毫米波天線單元相互獨立且間隔設置，且所述第一非毫米波天線單元和所述第二非毫米波天線單元還用於分別電連接一個非毫米波天線饋源元件。
6. 一種柔性天線結構，其特徵在於，所述柔性天線結構包括：柔性電路板；設置在所述柔性電路板上且與所述柔性電路板共形的毫米波天線；設置在所述柔性電路板上且與所述柔性電路板共形的非毫米波天線；所述柔性電路板包括第一表面和位於所述第一表面相反一側的第二表面，至少部分所述非毫米波天線與所述毫米波天線分別設置於所述第二表面和所述第一表面。
7. 如請求項6所述的柔性天線結構，沿所述第一表面朝向所述第二表面的方向看，所述毫米波天線和至少部分所述非毫米波天線的位置至少部分重疊。
8. 如請求項6所述的柔性天線結構，位於所述第二表面的至少部分所述非毫米波天線用於分別電連接至少兩個非毫米波天線饋源元件並接地。
9. 如請求項6或8所述的柔性天線結構，所述非毫米波天線包括第一非毫米波天線單元和第二非毫米波天線單元，所述第一非毫米波天線單元和所述毫米波天線設置於所述第一表面且相互獨立間隔設置，所述第二非毫米波天線單元設置於所述第二表面。
10. 如請求項9所述的柔性天線結構，所述第一非毫米波天線單元具有至少一開口區域，所述毫米波天線位於所述開口區域。
11. 如請求項6所述的柔性天線結構，所述柔性天線結構還包括第一導電層，所述第一導電層設置於所述第一表面，且所述第一導電層包括至少一個開口區域，所述毫米波天線設置於所述開口區域。
12. 如請求項11所述的柔性天線結構，至少一個所述開口區域的數量為多個，所述毫米波天線包括多個毫米波天線單元，多個所述毫米波天線單元分別設置於多個所述開口區域中。
13. 如請求項6所述的柔性天線結構，所述非毫米波天線包括第一部分和第二部分，所述第一部分和所述毫米波天線設置於所述第一表面且相互獨立間隔設置，所述第二部分設置於所述第二表面，所述第一部分和所述第二部分通過貫穿所述柔性電路板的導通孔電連接。
14. 如請求項6所述的柔性天線結構，所述非毫米波天線包括第一非毫米波天線單元和第二非毫米波天線單元，所述毫米波天線設置於所述第一表面，所述第一非毫米波天線單元和所述第二非毫米波天線單元相互獨立且間隔設置於所述第二表面。
15. 如請求項6所述的柔性天線結構，所述柔性天線結構還包括第二導電層，所述第二導電層設置於所述第二表面，所述第二導電層用於接地。
16. 一種柔性天線結構，其特徵在於，所述柔性天線結構包括：柔性電路板；設置在所述柔性電路板上且與所述柔性電路板共形的毫米波天線；設置在所述柔性電路板上且與所述柔性電路板共形的非毫米波天線；所述柔性電路板包括主體部分和連接所述主體部分一側的延伸部分，所述延伸部分沿預設方向的寬度小於所述主體部分沿所述預設方向的寬度，所述毫米波天線設置於所述主體部分並用於通過所述延伸部分電連接毫米波射頻積體電路；所述非毫米波天線位於所述主體部分。
17. 如請求項16所述的柔性天線結構，所述主體部分包括中間區域、連接在所述中間區域一側的第一區域和連接在所述中間區域另一側的第二區域，所述延伸部分連接在所述中間區域；所述主體部分的平面形狀為矩形，所述延伸部分的平面形狀呈矩形，所述主體部分和所述延伸部分垂直連接形成T形；所述第一區域和所述第二區域中的至少一個與所述中間區域的連接處具有開口部。
18. 如請求項16所述的柔性天線結構，所述延伸部分包括第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部連接所述主體部分的一端，所述第二延伸部連接所述第一延伸部且用於電連接所述毫米波射頻積體電路；所述主體部分位於所述柔性電路板的第一側的第一邊緣和所述第一延伸部的位於所述第一側的第二邊緣共線；所述第一延伸部沿垂直所述第二邊緣的寬度小於所述主體部分沿所述第一邊緣的寬度；所述第二延伸部與所述第一延伸部彎折連接。
19. 一種電子設備，其特徵在於，所述電子設備包括殼體、位於所述殼體中的主電路板和如請求項1-18項任意一項所述的柔性天線結構，所述主電路板設置有非毫米波天線饋源元件和毫米波射頻積體電路；所述殼體包括彎曲部分，所述柔性天線結構設置於所述彎曲部分且與所述彎曲部分共形，所述柔性天線結構還電連接所述主電路板，使得所述毫米波天線電連接所述毫米波射頻積體電路，所述非毫米波天線電連接所述非毫米波天線饋源元件。

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