CN208738430U - 微型内置天线和电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种微型内置天线及电子装置，其中，该微型内置天线内置于具有壳体的电子装置中，所述壳体内设有PCB板。该微型内置天线包括基板、辐射部和连接部；所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述基板表面贴装于所述PCB板；所述辐射部设于所述第一表面；所述连接部设于所述第二表面，所述连接部包括相互电连接的馈电点和接地端，所述馈电点与所述辐射部电连接，所述接地端与所述PCB板电连接。本实用新型的技术方案可在保持天线微型化的同时提高天线的增益。

Description

微型内置天线和电子装置

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，特别涉及一种微型内置天线和电子装置。

背景技术

随着科学技术的发展，表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT) 作为新一代电子组装技术已经渗透到各个领域，并已成为微小型电子产品制造所使用的主流装配工艺技术。目前，由于电子产品存在整机体积越来越小的技术趋势，故相应地，对内置型小天线的需求也越来越多。然而，目前常见的内置天线往往存在效率低、增益小的缺点，而若想安装高增益的天线则需要在电子产品中设置很大的安装空间，而且对机盒的环境要求也高，不利于电子产品的体积微型化。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种微型内置天线，旨在保持天线微型化的同时提高天线的增益。

为实现上述目的，本实用新型提出的微型内置天线内置于具有壳体的电子装置中，所述壳体内设有PCB板。该微型内置天线包括基板、辐射部和连接部；所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述基板表面贴装于所述 PCB板；所述辐射部设于所述第一表面；所述连接部设于所述第二表面，所述连接部包括相互电连接的馈电点和接地端，所述馈电点与所述辐射部电连接，所述接地端与所述PCB板电连接。

可选地，所述辐射部为固设于所述第一表面的辐射导电条，所述辐射导电条呈弯折条状设置；

所述辐射部包括相互连接的辐射前部和辐射后部，所述基板具有沿长度方向延伸的两相对长侧边，所述辐射前部并行且邻近其中一个所述长侧边设置，所述辐射后部并行且邻近另一个所述长侧边设置，所述辐射前部的一端与所述馈电点电连接，另一端与所述辐射后部电连接。

可选地，所述辐射前部的宽度小于所述辐射后部的宽度。

可选地，所述基板上还设有呈贯穿所述基板设置的过孔，所述过孔中设有两端分别连接所述辐射前部和所述馈电点的导体。

可选地，所述过孔邻近所述基板沿长度方向的一端设置。

可选地，所述馈电点邻近所述过孔设置，所述接地端与所述馈电点间隔设置；

所述连接部还包括连接线，所述连接线的一端与所述馈电点以及所述过孔中的导体均电连接，另一端与所述接地端电连接。

可选地，所述基板为玻纤板。

可选地，所述微型内置天线还包括用于与所述PCB板固定连接的固定部，所述固定部的数量为多个，并间隔式布设于所述第二表面。

可选地，所述基板为矩形板，具有四个转角，所述固定部的数量为三个，并分设于其中三个转角处，另一个转角处设有所述馈电点。

本实用新型还提出一种电子装置，包括微型内置天线，该微型内置天线内置于具有壳体的电子装置中，所述壳体内设有PCB板。该微型内置天线包括基板、辐射部和连接部；所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述基板表面贴装于所述PCB板；所述辐射部设于所述第一表面；所述连接部设于所述第二表面，所述连接部包括相互电连接的馈电点和接地端，所述馈电点与所述辐射部电连接，所述接地端与所述PCB板电连接。

本实用新型的技术方案中，由于该微型内置天线可直接采用表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)而贴设于电子装置的PCB板中，而且在该微型内置天线的基板的两相对表面上，一面设有用以接收发射信号的辐射部，另一面设有与PCB板连接的连接部，如此，在实际使用时，本微型内置天线就可以通过辐射部正常且高效地接收发射信号，并通过一端与辐射部电连接，另一端与PCB板电连接的连接部而实现与PCB板的数据传输。由以上结构可知，本微型内置天线不但体型小，所占用的安装位置空间小，而且，还可以很便利地采用SMT的方式安装，从而使得本天线能够在电子环境较差的电子装置的壳体中也能高效工作，即可实现在保持天线微型化的同时提高天线的增益。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型微型内置天线一实施例的俯视图；

图2为图1中微型内置天线的仰视图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				1	基板	11	第一表面
12	第二表面	13	过孔
				2	辐射部	21	辐射前部
22	辐射后部	3	连接部
				31	馈电点	32	接地端
33	连接线	4	固定部

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示) 下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种微型内置天线。

参照图1和图2，在本实用新型一实施例中，该微型内置天线内置于具有壳体的电子装置中，壳体内设有PCB板(未图示)。该微型内置天线包括基板 1、辐射部2和连接部3；基板1具有相对的第一表面11和第二表面12，基板1表面贴装于PCB板(未图示)；辐射部2设于第一表面11；连接部3设于第二表面12，连接部3包括相互电连接的馈电点31和接地端32，馈电点 31与辐射部2电连接，接地端32与PCB板电连接。

在此需说明的是，在本实施例中，本微型内置天线具体为一微型SMT贴装式高增益WIFI天线，主要用于WIFI无线电子产品，例如但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑等。当然，本微型内置天线也并不仅限于WIFI天线，于其他实施例中，还可以是无线的蓝牙天线等。然而，在目前常见的内置天线中，往往存在效率低、增益小的缺点，而高增益的天线则体型较大，需要在电子产品中设置很大的安装空间，而且对机盒的环境要求也高，不利于电子产品的体积微型化。

在本实施例中，由于该微型内置天线可直接采用表面贴装技术(Surface MountTechnology，SMT)而贴设于电子装置的PCB板中，而且在该微型内置天线的基板1的两相对表面上，一面设有用以接收发射信号的辐射部2，另一面设有与PCB板连接的连接部3，如此，在实际使用时，本微型内置天线就可以通过辐射部2正常且高效地接收发射信号，并通过一端与辐射部2电连接，另一端与PCB板电连接的连接部3而实现与PCB板的数据传输。由以上结构可知，本微型内置天线不但体型小，所占用的安装位置空间小，而且，还可以很便利地采用SMT的方式安装，从而使得本天线能够在电子环境较差的电子装置的壳体中也能高效工作，即可实现在保持天线微型化的同时提高天线的增益。

参照图1，在本实施例中，具体地，辐射部2为固设于第一表面11的辐射导电条，辐射导电条呈弯折条状设置；辐射部2包括相互连接的辐射前部 21和辐射后部22，基板1具有沿长度方向延伸的两相对长侧边，辐射前部21 并行且邻近其中一个长侧边设置，辐射后部22并行且邻近另一个长侧边设置，辐射前部21的一端与馈电点31电连接，另一端与辐射后部22电连接。其中，辐射导电条可由例如但不限于镀铜条等导体形成，当基板1为本实施例所示的矩形板时，以基板1的宽度方向为前后方向，长度方向为左右方向，则辐射前部21沿后侧的长侧边从左端延伸至右端，再从该右端进一步向前延伸至前侧长侧边的右端，然后辐射后部22即从该前侧长侧边的右端再向左回转，并沿前侧的长侧边从其右端处延伸至中部。可以理解，辐射部2如此设置，可大大提高设在第一表面11上的辐射导电条的有效长度，从而有利于实现本微型内置天线的高增益。

进一步地，在图1中可以看出，辐射前部21的宽度优选小于辐射后部22 的宽度。具体在本实施例中，辐射前部21的宽度为1mm，辐射后部22的宽度为1.2mm。在此，辐射后部22的宽度大于辐射前部21的设置可提高驻波比，增加波长效率，进而有利于提高天线增益。

进一步地，参照图1和图2，在本实施例中，基板1上还设有呈贯穿基板 1设置的过孔13，过孔13中设有两端分别连接辐射前部21和馈电点31的导体(未示出)。具体地，导体可以为过镀在孔内壁上的铜膜，当然也可以是其他导电材料。然本设计不限于此，基板1上也可以不用设置过孔13，而通过导线等绕过基板1边缘而与连接部3电连接，但在本实施例中，过孔13的设置可使得辐射部2与连接部3之间的电连接更加方便，而且有利于进一步减小本微型内置天线的体积和厚度。

进一步地，在本实施例中，过孔13优选邻近基板1沿长度方向的一端设置。这样，就可使得辐射部2在第一表面11上尽可能的占地大、线程长，从而可有效提高天线的增益。

进一步地，如图2所示，在本实施例中，馈电点31优选邻近过孔13设置，以增强馈电点31与辐射部2之间的连接稳固性；接地端32与馈电点31 间隔设置；连接部3还包括连接线33，连接线33的一端与馈电点31以及过孔13中的导体均电连接，另一端与接地端32电连接。具体地，连接线33的设计线宽优选为0.6mm，以保证标准的50欧姆的信号传输，而接地端32、则通常与PCB板的GND接口连接，从而形成反射信号。

参照图1和图2，在本实施例中，优选地，基板1为玻纤板。当然，基板 1还可由其他绝缘材料制成，但本实施例中，优选玻纤板为基板1，是因为玻纤板具有不但绝缘而且硬度大等优点，在同等材料强度下，玻纤板会更薄，其厚度通常只有1mm左右，可使得本微型内置天线更加薄型化。在此，基板 1采用双面板设计，其第一表面11为设有辐射部2的信号辐射面，第二表面 12为设有连接部3的SMT贴片面，可以直接通过波峰焊贴在电子装置内部的PCB板上，具有占用空间小，无需考虑安装问题等优点。

进一步地，参照图2，微型内置天线还包括用于与PCB板固定连接的固定部4，固定部4的数量为多个，并间隔式布设于第二表面12。在此，固定部4具体为金属焊点，从而方便将本天线波峰焊接在电子装置内部的PCB板上，当然，微型内置天线还可通过卡接或粘接等方式与PCB板连接，且多个固定部4的设置也提高了本微型内置天线与PCB板之间的连接强度。具体在本实施例中，由于基板1为矩形板，具有四个转角，故优选固定部4的数量为三个，并分设于其中三个转角处，另一个转角处设有馈电点31，这样分布，不但使得本微型内置天线能稳固的连接在PCB板上，而且也为连接部3的相关部件结构留出了充足的布局空间，有利于数据的稳定传输。

本实用新型还提出一种电子装置，该电子装置包括微型内置天线，该微型内置天线的具体结构参照上述实施例，由于本电子装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种微型内置天线，内置于具有壳体的电子装置，所述壳体内设有PCB板，其特征在于，包括：

基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述基板表面贴装于所述PCB板；

辐射部，所述辐射部设于所述第一表面；以及，

连接部，所述连接部设于所述第二表面，所述连接部包括相互电连接的馈电点和接地端，所述馈电点与所述辐射部电连接，所述接地端与所述PCB板电连接。

2.如权利要求1所述的微型内置天线，其特征在于，所述辐射部为固设于所述第一表面的辐射导电条，所述辐射导电条呈弯折条状设置；

所述辐射部包括相互连接的辐射前部和辐射后部，所述基板具有沿长度方向延伸的两相对长侧边，所述辐射前部并行且邻近其中一个所述长侧边设置，所述辐射后部并行且邻近另一个所述长侧边设置，所述辐射前部的一端与所述馈电点电连接，另一端与所述辐射后部电连接。

3.如权利要求2所述的微型内置天线，其特征在于，所述辐射前部的宽度小于所述辐射后部的宽度。

4.如权利要求2所述的微型内置天线，其特征在于，所述基板上还设有呈贯穿所述基板设置的过孔，所述过孔中设有两端分别连接所述辐射前部和所述馈电点的导体。

5.如权利要求4所述的微型内置天线，其特征在于，所述过孔邻近所述基板沿长度方向的一端设置。

6.如权利要求5所述的微型内置天线，其特征在于，所述馈电点邻近所述过孔设置，所述接地端与所述馈电点间隔设置；

所述连接部还包括连接线，所述连接线的一端与所述馈电点以及所述过孔中的导体均电连接，另一端与所述接地端电连接。

7.如权利要求6所述的微型内置天线，其特征在于，所述基板为玻纤板。

8.如权利要求1至7任一项所述的微型内置天线，其特征在于，所述微型内置天线还包括用于与所述PCB板固定连接的固定部，所述固定部的数量为多个，并间隔式布设于所述第二表面。

9.如权利要求8所述的微型内置天线，其特征在于，所述基板为矩形板，具有四个转角，所述固定部的数量为三个，并分设于其中三个转角处，另一个转角处设有所述馈电点。

10.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的微型内置天线。