CN210724775U - 通信装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型能够得到充分发挥与毫米波段通信对应的通信电路的性能的通信装置。通信装置具备：第1壳体，其具备第1显示部；第2壳体，其具备第2显示部；通信电路，其进行毫米波段通信；以及一个以上毫米波段通信用天线，其设置于第1壳体和第2壳体中至少一者。

Description

通信装置
技术领域
本实用新型涉及通信装置。
背景技术
在移动电话、便携信息终端等便携通信终端、无线LAN终端等通信装置中，提供具有与GSM(注册商标)(Global System for Mobile communications)标准、W-CDMA(Wideband Code Division Multiple Access)标准、LTE(Long Term Evolution)标准、Bluetooth(注册商标)标准等通信标准分别不同的第2代移动通信系统(以下也仅称为“2G”)、第3代移动通信系统(以下也仅称为“3G”)和第4代移动通信系统(以下也仅称为“4G”)分别对应的多个通信系统，并与基于多个通信标准(多模式)的通信对应的通信装置。另外，在通过具备多个通信系统而与多模式对应的通信装置中，分别对各通信系统分配规定频带，利用多个频带(多频段)进行通信。作为这样的通信装置，例如公开有折叠式的电子设备(例如专利文献1)。
近年来，作为移动终端的新的通信标准，欲导入第5代移动通信系统(以下也仅称为“5G”)。5G分类为使用6GHz以下的带域的“sub-6”、使用24.25GHz以上的高频带的准毫米波段和毫米波段。特别是，在准毫米波段和毫米波段中，通信电路的耗电量也变大，因此在有限的条件下使用。
专利文献1：日本特开2015-114673号公报
在与5G对应的通信装置中，除了与2G、3G和4G对应的各通信电路、进行WiFi通信的通信电路之外，还需要搭载与5G的sub-6、毫米波段通信对应的通信电路。特别是，谋求与毫米波段通信对应的通信电路用的天线成为在有限的条件下充分发挥该通信电路的性能的配置。
实用新型内容
本实用新型是鉴于上述内容而完成的，目的在于得到充分发挥与毫米波段通信对应的通信电路的性能的通信装置。
本实用新型的一方面的通信装置具备：第1壳体，其具备第1显示部；第2壳体，其具备第2显示部；通信电路，其进行毫米波段通信；以及一个以上毫米波段通信用天线，其设置于上述第1壳体和上述第2壳体中至少一者。
在该结构中，能够得到毫米波段通信用天线的配置方式、数量的自由度变大、并充分发挥与毫米波段通信对应的通信电路的性能的通信装置。
根据本实用新型，能够提供可充分发挥与毫米波段通信对应的通信电路的性能的通信装置。
附图说明
图1是表示实施方式1所涉及的通信装置的概略结构的框图。
图2是表示实施方式1所涉及的通信装置的一个例子的俯视图。
图3是图2所示的通信装置的后视图。
图4是关闭图2所示的通信装置而观察第1壳体的背面看到的俯视图。
图5是关闭图2所示的通信装置而观察第2壳体的背面看到的俯视图。
图6是从A箭头方向观察图2所示的通信装置看到的俯视图。
图7是从B箭头方向观察图2所示的通信装置看到的仰视图。
图8是从C箭头方向观察图2所示的通信装置看到的侧视图。
图9是从D箭头方向观察图2所示的通信装置看到的侧视图。
图10A是表示与5G的毫米波段通信对应的通信电路的第1例的框图。
图10B是表示与5G的毫米波段通信对应的通信电路的第2例的框图。
图11A是表示实施方式1所涉及的通信装置的RF模块的一个例子的图。
图11B是从E箭头方向观察图11A所示的RF模块看到的图。
图12是表示在第1背面配置了一个毫米波段通信用天线的例子的图。
图13是表示在第1背面配置了两个毫米波段通信用天线的例子的图。
图14是表示在第1背面配置了四个毫米波段通信用天线的例子的图。
图15是表示在第1背面配置了六个毫米波段通信用天线的例子的图。
图16是表示在第2上表面配置了毫米波段通信用天线的例子的图。
图17是表示在第1下表面配置了毫米波段通信用天线的例子的图。
图18是表示在第1侧面配置了毫米波段通信用天线的例子的图。
图19是表示在第2侧面配置了毫米波段通信用天线的例子的图。
图20是表示在第1边框区域配置了一个毫米波段通信用天线的例子的图。
图21是表示在第1边框区域配置了三个毫米波段通信用天线的例子的图。
图22A是表示实施方式3所涉及的通信装置的RF模块的一个例子的图。
图22B是从F箭头方向观察图22A所示的RF模块看到的图。
图23是表示在将第1壳体与第2壳体之间连接的柔性基板配置了一个毫米波段通信用天线的例子的图。
图24是表示在将第1壳体与第2壳体之间连接的柔性基板配置了两个毫米波段通信用天线的例子的图。
图25是表示在第1壳体的角部配置了一个毫米波段通信用天线的例子的图。
图26A是表示实施方式4所涉及的通信装置的RF模块的一个例子的图。
图26B是从G箭头方向观察图26A所示的RF模块看到的图。
图27是表示实施方式5所涉及的通信装置的传感器的第1配置例的俯视图。
图28是关闭图27所示的通信装置而观察第2壳体的背面看到的俯视图。
图29是表示实施方式5所涉及的通信装置的传感器的第2配置例的俯视图。
图30是关闭图29所示的通信装置而观察第2壳体的背面看到的俯视图。
附图标记说明
1...通信装置；1A...第1壳体；1B...第2壳体；2A...第1显示面；2B...第2显示面；2C...第1背面；2D...第2背面；2E...第1上表面；2F...第2上表面；2G...第1下表面；2H...第2下表面；2I...第1侧面；2J...第2侧面；3、3c...毫米波段通信用天线；3a...贴片天线；3b...电介质基板；3d...柔性基板；4...RFIC；5...BBIC；6...处理器；7、7a、7b...RF模块；8...障碍物检测传感器；10A...第1显示部；10B...第2显示部；11A...第1边框区域；11B...第2边框区域；13...传感器；15...磁铁；20...RF前端电路；21...RF天线；22...WiFi天线；23...转换电路；100...通信电路(5G...毫米波段)；200...通信电路(2G)；300...通信电路(3G)；400...通信电路(4G)；500...通信电路(5G...sub-6)；600...通信电路(WiFi)。
具体实施方式
以下，基于附图对实施方式所涉及的通信装置详细地进行说明。此外，不是通过该实施方式来限定本实用新型。各实施方式是例示的，能够进行不同实施方式所示的结构的局部置换或者组合是不言而喻的。
(实施方式1)
图1是表示实施方式1所涉及的通信装置的概略结构的框图。如图1所示，本实施方式所涉及的通信装置1具备：与2G对应的通信电路(RF+BB(2G))200、与3G对应的通信电路(RF+BB(3G))300、与4G对应的通信电路(RF+BB(4G))400、与5G的sub-6对应的通信电路(RF+BB(5G sub-6))500、RF前端电路20、RF天线21、WiFi通信的通信电路600、WiFi天线22、与5G的毫米波段通信对应的通信电路100、毫米波段通信用天线3、传感器13和处理器6。在本公开中，毫米波段通信中使用的频带例如除了包括准毫米波段、毫米波段的28GHz带、39GHz带、或者60GHz带的各频带之外，还包括IEEE方式的X频带(8GHz～12GHz)、Ku频带(12GHz～18GHz)、K频带(18GHz～27GHz)、Ka频带(27GHz～40GHz)、V频带(40GHz～75GHz)。
图2是表示实施方式1所涉及的通信装置的一个例子的俯视图。在本实施方式中，如图2所示，作为通信装置1，假定第1壳体1A和第2壳体1B以能够开闭的方式连接的折叠式智能电话。
图2中，示出在第1壳体1A和第2壳体1B以180度打开的状态下观察设置于第1壳体1A的第1显示部10A和设置于第2壳体的第2显示部10B侧看到的俯视图。在图2中，将设置有第1显示部10A的面作为第1显示面2A，将第1显示面2A的第1显示部10A的外侧的区域作为第1边框区域11A，将设置有第2显示部10B的面作为第2显示面2B，将第2显示面2B的第2显示部10B的外侧的区域作为第2边框区域11B。
图3是图2所示的通信装置的后视图。在图3中，将第1壳体1A的背面作为第1背面2C，将第2壳体1B的背面作为第2背面2D。
图4是关闭图2所示的通信装置而观察第1壳体的背面看到的俯视图。图5是关闭图2所示的通信装置而观察第2壳体的背面看到的俯视图。以下，如图4和图5所示，也将第1显示部10A与第2显示部10B对置关闭的状态称为通信装置1“关闭的状态”。
图6是从A箭头方向观察图2所示的通信装置看到的俯视图。在图6中，将第1壳体1A的上表面作为第1上表面2E，将第2壳体1B的上表面作为第2上表面2F。
图7是从B箭头方向观察图2所示的通信装置看到的仰视图。在图7中，将第1壳体1A的下表面作为第1下表面2G，将第2壳体1B的下表面作为第2下表面2H。
图8是从C箭头方向观察图2所示的通信装置看到的侧视图。在图8中，将第1壳体1A的侧面作为第1侧面2I。
图9是从D箭头方向观察图2所示的通信装置看到的侧视图。在图9中，将第2壳体1B的侧面作为第2侧面2J。
在图2～图9所示的结构中，通信电路100设置于第1壳体1A或者第2壳体1B。另外，在图2～图9所示的结构中，如图1所示，通信装置1具备：对通信装置1成为关闭的状态进行检测的传感器13。针对传感器13在下文说明。
图10A是表示与5G的毫米波段通信对应的通信电路的第1例的框图。图10B是表示与5G的毫米波段通信对应的通信电路的第2例的框图。
如图10A和图10B所示，通信电路100例如具备进行高频信号处理的RFIC(RadioFrequency Integrated Circuit(射频集成电路))4、和进行基带信号处理的BBIC(BaseBand Integrated Circuit(基带集成电路))5。
毫米波段通信用天线3具有多个贴片天线3a而构成。如图10A和图10B所示，在本公开中，毫米波段通信用天线3和RFIC4一体化而构成RF模块7。针对毫米波段通信用天线3和RF模块7在下文说明。
在图10A和图10B中，示出具有多个RF模块7的结构。在图10A和图10B所示的结构中，也可以构成为，通信电路100在多个RF模块7同时收发不同的毫米波段信号，由此实现通信速度提高的MIMO(Multiple Input Multiple Output(多入多出技术))方式的毫米波段通信。另外，在图10A和图10B所示的结构中，也可以构成为，通信电路100用多个RF模块7同时接收相同的毫米波段信号，使用接收状态更优异的RF模块7进行通信，由此实现通信品质、可靠性提高的分集方式的毫米波段通信。
此外，如图10B所示，也可以构成为在处理器6与BBIC5之间的传输路径设置转换电路23。例如，处理器6与通信电路100之间也可以是串行传输线路。此时，也可以构成为通过转换电路23进行串行/并行转换。另外，也可以通过光纤通信在处理器6与通信电路100之间进行传输。此时，也可以构成为通过转换电路23进行光/电信号转换。例如，可认为当通信电路100和毫米波段通信用天线3、以及包括除通信电路100和毫米波段通信用天线3以外的处理器6在内的结构部设置于不同的壳体，在壳体之间的传输路径存在构造上的限制的情况下，成为图10B所示的结构。另外，在具有多个通信电路100和毫米波段通信用天线3的结构中，当在第1壳体1A和第2壳体1B双方配置通信电路100和毫米波段通信用天线3的情况下，处理器6设置于任一个壳体。此时，可认为作为设置了处理器6的壳体的处理器6与通信电路100之间的连接方式，成为图10A所示的方式，作为未设置处理器6的壳体的处理器6与通信电路100之间的连接方式，成为图10B所示的方式。不是通过处理器6与通信电路100之间的连接方式来限定本公开。
图11A是表示实施方式1所涉及的通信装置的RF模块的一个例子的图。图11B是从E箭头方向观察图11A所示的RF模块看到的图。
如图11A和图11B所示，在本实施方式中，毫米波段通信用天线3是在电介质基板3b的表面排列有多个贴片天线3a的阵列天线。贴片天线3a是在电介质基板3b的表面设置的辐射导体。
作为电介质基板3b的材料，例如可例示出：低温共烧陶瓷多层基板(LTCC(LowTemperature Co-fired Ceramics)多层基板)、将由环氧树脂、聚酰亚胺等树脂构成的树脂层层叠多个而形成的多层树脂基板、将由具有更低的介电常数的液晶聚合物(LiquidCrystal Polymer：LCP)构成的树脂层层叠多个而形成的多层树脂基板、将由氟类树脂构成的树脂层层叠多个而形成的多层树脂基板、以及陶瓷多层基板(除去低温烧制陶瓷多层基板)等。
在电介质基板3b的背面即与设置有贴片天线3a的面相反一侧的面，设置有RFIC4，构成RF模块7。
此外，在图11A和图11B中，示出毫米波段通信用天线3和RFIC4一体化而构成RF模块7的例子，但毫米波段通信用天线3和RFIC4也可以不一定一体化。另外，在图11A和图11B中，示出贴片天线3a的排列数为4×3的例子，但贴片天线3a的排列数不局限于此。
以下，针对毫米波段通信用天线3的配置例，如图12～图21所示。此外，毫米波段通信用天线3的大小和贴片天线3a的大小为一个例子，不局限于图12～图21所示的方式。
图12是表示在第1背面配置了一个毫米波段通信用天线的例子的图。
图13是表示在第1背面配置了两个毫米波段通信用天线的例子的图。图14是表示在第1背面配置了四个毫米波段通信用天线的例子的图。图15是表示在第1背面配置了六个毫米波段通信用天线的例子的图。
在图12～图15所示的例子中，示出在第1背面2C配置了毫米波段通信用天线3的例子，但也能够在第2背面2D或者第1背面2C和第2背面2D双方配置毫米波段通信用天线3。另外，在第1背面2C、第2背面2D配置的毫米波段通信用天线3的数量不局限于图12～图15所示的例子。
图16是表示在第2上表面配置了毫米波段通信用天线的例子的图。
在图16所示的例子中，示出在第2上表面2F配置了一个毫米波段通信用天线3的例子，但也能够在第2上表面2F配置多个毫米波段通信用天线3。另外，也能够在第1上表面2E上、或者在第1上表面2E和第2上表面2F双方配置毫米波段通信用天线3。
图17是表示在第1下表面配置了毫米波段通信用天线的例子的图。
在图17所示的例子中，示出在第1下表面2G配置了一个毫米波段通信用天线3的例子，但也能够在第1下表面2G配置多个毫米波段通信用天线3。另外，也能够在第2下表面2H上、或者在第1下表面2G和第2下表面2H双方配置毫米波段通信用天线3。
图18是表示在第1侧面配置了毫米波段通信用天线的例子的图。
在图18所示的例子中，示出在第1侧面2I配置了一个毫米波段通信用天线3的例子，但也能够在第1侧面2I配置多个毫米波段通信用天线3。
图19是表示在第2侧面配置了毫米波段通信用天线的例子的图。
在图19所示的例子中，示出在第2侧面2J配置了一个毫米波段通信用天线3的例子，但也能够在第2侧面2J配置多个毫米波段通信用天线3。
图20是表示在第1边框区域配置了一个毫米波段通信用天线的例子的图。图21是表示在第1边框区域配置了三个毫米波段通信用天线的例子的图。
在图20和图21所示的例子中，示出在第1边框区域11A配置了毫米波段通信用天线3的例子，但也能够在第2边框区域11B上或者在第1边框区域11A和第2边框区域11B双方配置毫米波段通信用天线3。另外，在第1边框区域11A、第2边框区域11B配置的毫米波段通信用天线3的数量不局限于图20和图21所示的例子。
如上述那样，本实施方式所涉及的通信装置1除了搭载有与2G、3G、4G、5G的sub-6对应的各通信电路200、300、400、500、进行WiFi通信的通信电路600之外，还搭载有与5G的毫米波段对应的通信电路100。在这样的结构中，配置毫米波段通信用天线3的空间受限制，难以确保毫米波段通信的品质。
在本实施方式中，作为通信装置1，假定第1壳体1A和第2壳体1B以能够开闭的方式连接的折叠式智能电话。因此，如图12～图21所示，毫米波段通信用天线3的配置方式、数量的自由度变大。由此，如上述那样，成为具有多个毫米波段通信用天线3和RFIC4的结构，实现MIMO方式的毫米波段通信、分集方式的毫米波段通信，从而能够实现毫米波段通信的通信速度的提高、通信品质和可靠性的提高。另外，构成毫米波段通信用天线3的贴片天线3a的排列的自由度变大，因此能够实现详细的波束形成。因此，通信装置1能够充分发挥与毫米波段通信对应的通信电路的性能。
(实施方式2)
作为通信装置1，在第1壳体1A和第2壳体1B中任一者内置有电池。在该情况下，配置有电池的壳体用于搭载毫米波段通信用天线3的空间受到限制。因此，通过在没有搭载有电池的壳体配置毫米波段通信用天线3，从而能够不浪费地活用智能电话的空间。
(实施方式3)
图22A是表示实施方式3所涉及的通信装置的RF模块的一个例子的图。图22B是从F箭头方向观察图22A所示的RF模块看到的图。
如图22A所示，在本实施方式中，毫米波段通信用天线3c是在柔性基板3d的表面排列有多个贴片天线3a的阵列天线。贴片天线3a是具有挠性、并在能够按希望方式弯曲的柔性基板3d的表面设置的辐射导体。
如图22B所示，在柔性基板3d的背面即与设置有贴片天线3a的面相反一侧的面设置有RFIC4，构成RF模块7a。
此外，在图22A和图22B中，示出毫米波段通信用天线3c和RFIC4一体化而构成RF模块7a的例子，但毫米波段通信用天线3c和RFIC4也可以不一定一体化。另外，在图22A和图22B中，示出贴片天线3a的排列数为4×4的例子，但贴片天线3a的排列数不局限于此，例如，也可以设置两组2×4的排列。
以下，针对毫米波段通信用天线3c的配置例，如图23、图24和图25所示。
图23是表示在将第1壳体与第2壳体间连接的柔性基板配置了一个毫米波段通信用天线的例子的图。图24是表示在将第1壳体与第2壳体间连接的柔性基板配置了两个毫米波段通信用天线的例子的图。图25是表示在第1壳体的角部配置了一个毫米波段通信用天线的例子的图。
在图23和图24所示的例子中，示出在将第1壳体1A与第2壳体1B间连接的柔性基板配置了一个或者两个毫米波段通信用天线3c的例子，但在连接第1壳体1A与第2壳体1B之间的柔性基板设置的毫米波段通信用天线3c的数量不局限于图23和图24所示的例子，例如也能够配置三个以上的毫米波段通信用天线3c。
在图25所示的例子中，示出在第1壳体1A的角部配置了一个毫米波段通信用天线3c的例子，但在第1壳体1A的角部设置的毫米波段通信用天线3c的数量不局限于图25所示的例子，例如，也能够配置两个以上的毫米波段通信用天线3c。另外，例如，也可以构成为在第2壳体1B的角部配置了毫米波段通信用天线3c。
(实施方式4)
图26A是表示实施方式4所涉及的通信装置的RF模块的一个例子的图。图26B是从G箭头方向观察图26A所示的RF模块看到的图。
如图26A所示，在本实施方式中，毫米波段通信用天线3c是在柔性基板3d的表面排列有多个贴片天线3a的阵列天线。贴片天线3a是具有挠性并在能够按希望方式弯曲的柔性基板3d的表面设置的辐射导体。
如图26B所示，在柔性基板3d的背面即与设置有贴片天线3a的面相反一侧的面设置有RFIC4。
另外，在本实施方式中，在设置有贴片天线3a的面设置有障碍物检测传感器8，构成RF模块7b。
障碍物检测传感器8例如是超声波传感器。另外，障碍物检测传感器8例如是红外线传感器。或者，作为障碍物检测传感器8，也可以是设置了超声波传感器和红外线传感器、电波传感器中任一者或者它们当中的两个以上的方式。此外，电波传感器在天线的输入端口的V.S.W.R(电压定在波比)超过阈值的情况下、不超过阈值的情况下作为传感器而使用。在这种情况下，也可以兼用毫米波段通信用天线3c，也新设置传感器用的天线。
障碍物检测传感器8对位于毫米波段通信用天线3c的辐射方向上的障碍物(例如桌子、人的手等)进行检测。在障碍物检测传感器8检测出障碍物的情况下，RFIC4未从毫米波段通信用天线3c辐射电波。即，停止毫米波段通信。由此，能够减少不必要的耗电量。
此外，在图26A和图26B中，示出毫米波段通信用天线3c、RFIC4以及障碍物检测传感器8一体化而构成RF模块7b的例子，但毫米波段通信用天线3c和RFIC4也可以不一定一体化。另外，在图26A和图26B中，示出各毫米波段通信用天线3c的贴片天线3a的排列数为2×4的例子，但贴片天线3a的排列数不局限于此。另外，在图26A和图26B中，示出贴片天线3a设置于柔性基板3d的表面的例子，但也可以构成为以在实施方式1中说明的电介质基板3b的表面排列有多个贴片天线3a的方式设置障碍物检测传感器8。
(实施方式5)
参照图27～图30对实施方式5所涉及的通信装置1的传感器13进行说明。图27是表示实施方式5所涉及的通信装置的传感器的第1配置例的俯视图。图28是关闭图27所示的通信装置而观察第2壳体的背面看到的俯视图。图29是表示实施方式5所涉及的通信装置的传感器的第2配置例的俯视图。图30是关闭图29所示的通信装置而观察第2壳体的背面看到的俯视图。
在图27所示的第1配置例中，传感器13是装入第1壳体1A的第1边框区域11A的磁传感器。如图28所示，在通信装置1关闭的状态下，传感器13对装入第2壳体1B的第2边框区域11B的磁铁15的磁进行检测，对通信装置1成为关闭的状态进行检测。
在图29所示的第2配置例中，传感器13是装入第1壳体1A的第1边框区域11A的接近传感器。如图30所示，在通信装置1关闭的状态下，传感器13对第2壳体1B的第2显示面2B的接近进行检测，对通信装置1成为关闭的状态进行检测。
此外，传感器13能够对通信装置1成为关闭的状态进行检测即可，不限定于磁传感器、接近传感器。
在通过传感器13检测到通信装置1成为关闭的状态的情况下，通信装置1使基于通信电路200、300、400、500、600的通信继续，并且使基于与5G对应的通信电路100的毫米波段通信停止。由此，通信装置1仅在需要毫米波段通信的状态、即通过利用者打开了通信装置1的状态下进行毫米波段通信，因此能够抑制耗电量，能够使电池的使用时长变长。
另外，由于仅在通信装置1打开的状态下进行毫米波段通信，因此如图20和图21所示，即便当在第1边框区域11A(第2边框区域11B)配置了毫米波段通信用天线3的情况下，也能够使毫米波段通信用天线3有效地发挥功能。
上述的各实施方式是为了容易理解本实用新型的，不是用于对本实用新型进行限定地解释的。本实用新型可不脱离其主旨地进行变更/改进，并且本实用新型也包括其等效物。例如，在上述的各实施方式中，将排列有贴片天线的毫米波段通信用天线作为一个例子而示出，但毫米波段通信用天线也可以是偶极天线、缝隙天线，而且也可以是将它们组合的结构。
另外，本公开能够如上述那样或者取代上述结构而采用以下的结构。
(1)本实用新型的一方面的通信装置具备：第1壳体，其具备第1显示部；第2壳体，其具备第2显示部；通信电路，其进行毫米波段通信；一个以上毫米波段通信用天线，其设置于上述第1壳体和上述第2壳体中至少一者。
在该结构中，如下述(2)～(11)所示，毫米波段通信用天线的配置方式、数量的自由度变大。另外，构成毫米波段通信用天线的贴片天线的排列的自由度变大，因此能够实现详细的波束形成。因此，能够得到可充分发挥与毫米波段通信对应的通信电路的性能的通信装置。
(2)较佳的是，在上述(1)的通信装置中，上述毫米波段通信用天线的至少一个设置于上述第1壳体的背面。
(3)较佳的是，在上述(1)或者(2)的通信装置中，上述毫米波段通信用天线的至少一个设置于上述第2壳体的背面。
(4)较佳的是，在上述(1)～(3)中任一个通信装置中，上述毫米波段通信用天线的至少一个设置于上述第1壳体的上表面。
(5)较佳的是，在上述(1)～(4)中任一个通信装置中，上述毫米波段通信用天线的至少一个设置于上述第2壳体的上表面。
(6)较佳的是，在上述(1)～(5)中任一个通信装置中，上述毫米波段通信用天线的至少一个设置于上述第1壳体的下表面。
(7)较佳的是，在上述(1)～(6)中任一个通信装置中，上述毫米波段通信用天线的至少一个设置于上述第2壳体的下表面。
(8)较佳的是，在上述(1)～(7)中任一个通信装置中，上述毫米波段通信用天线的至少一个设置于上述第1壳体的侧面。
(9)较佳的是，在上述(1)～(8)中任一个通信装置中，上述毫米波段通信用天线的至少一个设置于上述第2壳体的侧面。
(10)较佳的是，在上述(1)～(9)中任一个通信装置中，上述毫米波段通信用天线的至少一个在设置有上述第1显示部的上述第1壳体的显示面设置。
(11)较佳的是，在上述(1)～(10)中任一个通信装置中，上述毫米波段通信用天线的至少一个在设置有上述第2显示部的上述第2壳体的显示面设置。
(12)较佳的是，在上述(1)～(11)中任一个通信装置中，上述毫米波段通信用天线的至少一个设置于上述第1壳体或者上述第2壳体的角部。
(13)较佳的是，在上述(1)～(12)中任一个通信装置中，上述通信电路进行使用了多个上述毫米波段通信用天线的MIMO方式的通信。
在该结构中，能够实现毫米波段通信的通信速度的提高。
(14)较佳的是，在上述(1)～(12)中任一个通信装置中，上述通信电路进行使用了多个上述毫米波段通信用天线的分集方式的通信。
在该结构中，能够实现毫米波段通信的通信品质、可靠性的提高。
(15)较佳的是，在上述(1)～(14)中任一个通信装置中，具备障碍物检测传感器，上述障碍物检测传感器对位于上述毫米波段通信用天线的辐射方向上的障碍物进行检测，在上述障碍物检测到传感器检测到障碍物的情况下，上述通信电路使上述毫米波段通信停止。
在该结构中，能够减少不必要的耗电量。
(16)较佳的是，在上述(1)～(15)中任一个通信装置中，当使上述第1显示部和上述第2显示部对置地将上述第1壳体和上述第2壳体关闭的状态下时，上述通信电路使上述毫米波段通信停止。
在该结构中，仅在需要毫米波段通信的状态、即在通过利用者打开了通信装置的状态下进行毫米波段通信，因此能够抑制耗电量，能够使电池的使用时长变长。
根据本公开，能够得到充分发挥与毫米波段通信对应的通信电路的性能的通信装置。

Claims (16)

1.一种通信装置，其特征在于，具备：
第1壳体，其具备第1显示部；
第2壳体，其具备第2显示部；
通信电路，其进行毫米波段通信；以及
一个以上毫米波段通信用天线，其设置于所述第1壳体和所述第2壳体中至少一者。
2.根据权利要求1所述的通信装置，其特征在于，
所述述毫米波段通信用天线的至少一个设置于所述第1壳体的背面。
3.根据权利要求1或2所述的通信装置，其特征在于，
所述毫米波段通信用天线的至少一个设置于所述第2壳体的背面。
4.根据权利要求1或2所述的通信装置，其特征在于，
所述毫米波段通信用天线的至少一个设置于所述第1壳体的上表面。
5.根据权利要求1或2所述的通信装置，其特征在于，
所述毫米波段通信用天线的至少一个设置于所述第2壳体的上表面。
6.根据权利要求1或2所述的通信装置，其特征在于，
所述毫米波段通信用天线的至少一个设置于所述第1壳体的下表面。
7.根据权利要求1或2所述的通信装置，其特征在于，
所述毫米波段通信用天线的至少一个设置于所述第2壳体的下表面。
8.根据权利要求1或2所述的通信装置，其特征在于，
所述毫米波段通信用天线的至少一个设置于所述第1壳体的侧面。
9.根据权利要求1或2所述的通信装置，其特征在于，
所述毫米波段通信用天线的至少一个设置于所述第2壳体的侧面。
10.根据权利要求1或2所述的通信装置，其特征在于，
所述毫米波段通信用天线的至少一个在设置有所述第1显示部的所述第1壳体的显示面设置。
11.根据权利要求1或2所述的通信装置，其特征在于，
所述毫米波段通信用天线的至少一个在设置有所述第2显示部的所述第2壳体的显示面设置。
12.根据权利要求1或2所述的通信装置，其特征在于，
所述毫米波段通信用天线的至少一个设置于所述第1壳体或者所述第2壳体的角部。
13.根据权利要求1或2所述的通信装置，其特征在于，
所述通信电路进行使用了多个所述毫米波段通信用天线的MIMO方式的通信。
14.根据权利要求1或2所述的通信装置，其特征在于，
所述通信电路进行使用了多个所述毫米波段通信用天线的分集方式的通信。
15.根据权利要求1或2所述的通信装置，其特征在于，
具备障碍物检测传感器，所述障碍物检测传感器对位于所述毫米波段通信用天线的辐射方向上的障碍物进行检测，
在所述障碍物检测传感器检测到障碍物的情况下，所述通信电路使所述毫米波段通信停止。
16.根据权利要求1或2所述的通信装置，其特征在于，
当使所述第1显示部和所述第2显示部对置地将所述第1壳体和所述第2壳体关闭的状态下时，所述通信电路使所述毫米波段通信停止。
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