WO2018055999A1

WO2018055999A1 - 携帯通信端末

Info

Publication number: WO2018055999A1
Application number: PCT/JP2017/031039
Authority: WO
Inventors: 吉田　昌史
Original assignee: 富士フイルム株式会社
Priority date: 2016-09-23
Filing date: 2017-08-30
Publication date: 2018-03-29
Also published as: TW201815083A; CN109661752A; US20190165486A1; JPWO2018055999A1; KR20190027929A

Abstract

外部との通信を維持することができる携帯通信端末を提供する。携帯通信端末は近接センサーと、フィルムアンテナと、筐体アンテナと、制御部とを有し、近接センサー、フィルムアンテナ、筐体アンテナおよび制御部が筐体内に設けられている。筐体は、主成分が金属であることが好ましい。

Description

携帯通信端末

　本発明は、スマートフォンまたはタブレット等の携帯通信端末に関し、特に、メタルメッシュアンテナと近接センサーと筐体に設けられたアンテナを有する携帯通信端末に関する。

　スマートフォンまたはタブレット等のタッチパネルを搭載した携帯通信端末は、現在、携帯端末機器の高機能、小型化、薄型化および軽量化が進んでいる。これら携帯通信端末には、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）用アンテナ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）用アンテナ等の複数のアンテナが搭載されている。

　特許文献１には、複数のアンテナを同時に使用する携帯端末装置において、人体に対する電波の放射量を低減することが記載されている。
　特許文献１の携帯端末装置は、複数のアンテナと、人感センサーと、複数のアンテナの各々を使用状態または非使用状態に切り替え可能であり、使用状態の各々のアンテナの放射パターンを切り替え可能なアンテナ切替装置とを備える。また、特許文献１の携帯端末装置は、人感センサーの出力結果に基づいて、携帯端末装置が通信に使用するアンテナを選択する通信制御部を有する。アンテナ切替装置は、選択部によるアンテナの選択結果に従って、通信に使用するアンテナを選択し、選択されたアンテナを使用状態に切り替えて選択されたアンテナの放射パターンを人感センサーの出力に基づいて切り替える。

特開２０１５－１６２７３３号公報

　２０２０年からサービスインされる次世代の通信規格５Ｇ（Generation）において２４．２５～８６ＧＨｚが検討対象周波数となった。このような高い周波数の電波は、周波数帯４５０ＭＨｚ～３．６ＧＨｚの通信規格４Ｇ（Generation）の電波に比べて人体による遮蔽が強く、電波遮蔽に関し人体の影響が大きい。
　携帯通信端末はその使用用途が多様にあり、その使用方法も多様である。通話時には単軸方向に沿って片手で持ち、耳に当てる。この場合、携帯通信端末には耳のみが接触するが、耳が接触する領域にアンテナがあれば、そのアンテナの受信効率が著しく低下する。
　一方、ゲームプレイ中または動画閲覧時には携帯通信端末を横にし、両サイドを手で持つ。この場合、携帯通信端末の両サイド部分のみに手が接触するが、両サイド部分にアンテナがあれば、そのアンテナの受信効率が著しく低下する。

　携帯通信端末のアンテナは額縁部分と呼ばれる携帯通信端末の周辺にある加飾部分の背後に配置されている。しかし、携帯通信端末の視認側の表示画面の占める割合が増加し、額縁部分を減らす開発が進められ、アンテナの配置箇所が狭められつつある。また、通信を安定的に行うためには人体の触れない箇所を設ける必要があるが、上述のように携帯通信端末の使用方法の多様化により、そのような箇所が無くなりつつある。また、携帯通信端末の画面を見ながらの移動時に、人体で遮蔽されていないアンテナがないため、受信効率が著しく低下する。
　また、携帯通信端末では金属筐体の持つ高級感が好まれており、金属筐体の電波吸収がアンテナ設置の制約にも関わってくる。

　特許文献１では、携帯端末装置の額縁部分にアンテナが設けられているが、現状では額縁部分をなくす方向に開発が進んでおり、側面にアンテナを設けなくなる傾向にある。また、携帯端末装置の上下部分にあるアンテナは、携帯端末装置を横に持った際に指が重なり、アンテナの人体による遮蔽が発生する。
　また、特許文献１では、筐体に複数のアンテナが設けられているが、ビームフォーミングについて何ら考慮されておらず、このため、特許文献１の携帯端末装置でも、受信効率が著しく低下する。上述のように、携帯通信端末では、種々の制約から、外部との通信を維持することが難しくなりつつある。

　本発明の目的は、前述の従来技術に基づく問題点を解消し、外部との通信を維持することができる携帯通信端末を提供することにある。

　上述の目的を達成するために、本発明は、筐体を有する携帯通信端末であって、近接センサーと、フィルムアンテナと、筐体アンテナと、制御部とを有し、近接センサー、フィルムアンテナ、筐体アンテナおよび制御部が筐体内に設けられていることを特徴とする携帯通信端末を提供するものである。

　筐体は、主成分が金属であることが好ましい。金属はアルミニウムであることが好ましい。
　フィルムアンテナは、アレイアンテナであることが好ましい。また、アレイアンテナに接続された位相器を有することが好ましい。
　フィルムアンテナは、フェイズドアレイアンテナであることが好ましい。
　フィルムアンテナは、ドットパターンを有することが好ましい。
　近接センサーは、赤外線を利用した赤外センサーであることが好ましい。また、近接センサーは、筐体アンテナを含むことが好ましい。

　筐体アンテナは、最大の長さが２ｃｍ以下であることが好ましい。
　フィルムアンテナは、線幅が３μｍ以下の金属細線で構成されていることが好ましい。フィルムアンテナは、線幅が１．５μｍ以下であることがより好ましい。
　フィルムアンテナは、最大の長さが２ｃｍ以下であることが好ましい。
　筐体は長方体状であり、近接センサーは、筐体の長手方向の一方の端部に設けられていることが好ましい。
　また、筐体は開口を有し、開口に表示部が設けられ、フィルムアンテナは、表示部上、かつ開口の領域内に設けられていることが好ましい。

　本発明によれば、外部との通信を維持することができる。

本発明の実施形態の携帯通信端末を示す模式的斜視図である。本発明の実施形態の携帯通信端末を示す模式的断面図である。本発明の実施形態の携帯通信端末の視認側の構成を示す模式図である。本発明の実施形態の携帯通信端末の背面側の構成を示す模式図である。本発明の実施形態の携帯通信端末の側面側の模式的断面図である。本発明の実施形態の携帯通信端末のタッチセンサー部の第１の例を示す模式的平面図である。本発明の実施形態の携帯通信端末のタッチセンサー部の第１の例を示す模式的断面図である。本発明の実施形態の携帯通信端末のタッチセンサー部の第２の例を示す模式的断面図である。本発明の実施形態の携帯通信端末のタッチセンサー部の第３の例を示す模式的断面図である。本発明の実施形態の携帯通信端末のタッチセンサー部の第４の例を示す模式図である。本発明の実施形態の携帯通信端末のフィルムアンテナの構成を示す模式的断面図である。本発明の第２の実施形態の携帯通信端末を示す模式図である。アンテナの切替えを示すフローチャートである。アンテナの第１の例を示す模式図である。アンテナの第２の例を示す模式図である。第１金属膜形成工程を説明するための模式的断面図である。レジスト膜形成工程を説明するための模式的断面図である。第２金属膜形成工程を説明するための模式的断面図である。レジスト膜除去工程を説明するための模式的断面図である。導電部形成工程を説明するための模式的断面図である。

　以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明の携帯通信端末を詳細に説明する。
　なお、以下において数値範囲を示す「～」とは両側に記載された数値を含む。例えば、εが数値α～数値βとは、εの範囲は数値αと数値βを含む範囲であり、数学記号で示せばα≦ε≦βである。
　「具体的な数値で表された角度」、「平行」、「垂直」および「直交」等の角度は、特に記載がなければ、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
　また、「同一」および「全部」等は、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
　透明とは、光透過率が、波長４００～８００ｎｍの可視光波長域において、少なくとも６０％以上のことであり、好ましくは７５％以上であり、より好ましくは８０％以上、さらにより好ましくは８５％以上のことである。
　光透過率は、例えば、ＪＩＳ（日本工業規格）　Ｋ　７３７５：２００８に規定される「プラスチック-全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。

　図１は本発明の実施形態の携帯通信端末を示す模式的斜視図であり、図２は本発明の実施形態の携帯通信端末を示す模式的断面図である。
　図１に示す携帯通信端末１０は、筐体１２を有する。携帯通信端末１０は、近接センサー２２と、筐体アンテナと、フィルムアンテナと、制御部２０（図２参照）とを有し、近接センサー２２、筐体アンテナ、フィルムアンテナおよび制御部２０（図２参照）は筐体１２内に設けられている。筐体１２は、例えば、長方体状であり、近接センサー２２は筐体１２の長手方向の一方の端部に設けられている。
　携帯通信端末１０では、表示部１６の表示領域（図示せず）を確保するために筐体１２の開口１３ａを大きくし、額縁部分１３を狭くする傾向にあり額縁部分１３は幅が狭い。

　携帯通信端末１０では開口１３ａに、表示部１６の表示領域（図示せず）が位置されている。携帯通信端末１０の開口１３ａ側のことを視認側ともいう。
　携帯通信端末１０とは、例えば、スマートフォン、タブレットまたはスマートウォッチ等と呼ばれるものであり、また、モバイルデバイスとも呼ばれる。

　ここで、筐体１２の上面１２ａは、長方体状の筐体１２の長手方向の一方の端部側の面のことであり、筐体１２の下面１２ｂは、長手方向の他方の端部側の面のことである。筐体１２の側面１２ｄは、長手方向と直交する短手方向の端部側の面のことである。筐体１２の上部は、長方体状の筐体１２の長手方向の一方の端部のことであり、筐体１２の下部は長手方向の他方の端部のことである。
　図１に示すように筐体１２を片方の手Ｈで持った場合、上面１２ａは人差し指側の端面のことであり、下面１２ｂは小指側の端面のことである。側面１２ｄは、筐体１２を片方の手Ｈで持った際に、親指が触れる端面、または親指以外の指が触れる端面のことである。
　上述の筐体１２を片方の手Ｈで持った場合とは、いずれも筐体１２の向きと手Ｈの相対的な位置関係は変えないで片方の手Ｈで持つことである。すなわち、筐体１２を台の上においた状態で、筐体１２の向きを変えることなく、片方の手Ｈで持つことである。

　筐体アンテナとして、例えば、第１の筐体アンテナ２４が筐体１２の上面１２ａに設けられている。第２の筐体アンテナ２６が筐体１２の下面１２ｂに設けられている。

　フィルムアンテナは、表示部１６上、かつ筐体１２の開口１３ａの領域内に設けられている。具体的には、フィルムアンテナは、表示部１６上のタッチセンサー部１４上で、かつ開口１３ａを臨む位置に設けられている。

　携帯通信端末１０は、上述の構成以外の構成を有するものである。携帯通信端末１０は、例えば、図２に示すように、タッチセンサー部１４、表示部１６、通信部１８および制御部２０を有する。
　タッチセンサー部１４は、後に詳細に説明するが、センサー部１５（図３参照）を指等でタッチすると、タッチした位置が、静電容量式であれば静電容量の変化が生じるが、この静電容量の変化が制御部２０で検知されて、タッチした位置の座標が特定される。
　制御部２０は、一般的なタッチセンサーの位置検出に利用される公知の制御回路（図示せず）を備える。なお、タッチセンサー部１４が静電容量式であれば静電容量式の制御回路が適宜利用され、タッチセンサー部１４が抵抗膜式であれば抵抗膜式の制御回路が適宜利用される。
　タッチセンサー部１４は、液晶表示装置等の表示部１６とともに用いられ、表示部１６上に設けられる。このため、タッチセンサー部１４は、表示部１６で表示される画像を認識させるため表示部１６の表示画像に対応する領域が透明である。
　タッチセンサー部１４には、反射防止層等の機能層を付与してもよい。

　タッチセンサー部１４は、表示部１６上に、例えば、透明層１７を介して設けられる。
　透明層１７は、光学的に透明であり、電気的に絶縁性を有するものであり、かつ安定してタッチセンサー部１４を固定することができれば、その構成は、特に限定されるものではない。透明層１７としては、例えば、光学的に透明な粘着剤（ＯＣＡ、Optical Clear Adhesive）およびＵＶ（Ultra Violet）硬化樹脂等の光学的に透明な樹脂（ＯＣＲ、Optical Clear Resin）を用いることができる。また、透明層１７は部分的に中空でもよい。
　なお、透明層１７を設けることなく、表示部１６上に隙間をあけてタッチセンサー部１４を離間して設ける構成でもよい。この隙間のことをエアギャップともいう。

　表示部１６は、動画等を含めて所定の画像を画面に表示することができれば、特に限定されるものではなく、例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ（Organic Electro Luminescence）表示装置および電子ペーパ等を用いることができる。

　通信部１８は、音声データ、文字データおよび画像データ等の各種のデータを、外部への発信し、また外部から上述の各種のデータを受信するものである。通信部１８により、アンテナを介して、上述の各種の情報の送信信号が送信され、受信信号を受信することができ、外部機器等の外部との情報の授受、すなわち、外部との通信が可能となる。通信部１８は上述の各種のデータの送受信をすることができれば、その構成は特に限定されるものではなく、携帯通信端末に利用されるものを適宜利用可能である。その他、携帯通信端末１０は、音声データの授受のためのマイクおよびスピーカ等を有する。その他、例えば、通信部１８は、スマートフォン等で標準的に用いられる公知の構成を有し、上述の各種のデータを記憶するメモリ、上述の各種のデータをＲＦ（Radio Frequency）信号等の高周波の送信信号に変換する回路、および受信信号を利用可能なデータ形式に変換する回路、通話のための音声処理部、ならびに各種の演算を行うための演算部等を備える。

　近接センサー２２は、非接触で、筐体１２に物体が近づいたか否かを検出するものであり、検出した場合に、例えば、検出信号を制御部２０に出力する。
　近接センサー２２は、例えば、筐体１２の上面１２ａ側の額縁部分１３に設けられている。通話時に耳に当てるが、近接センサー２２を筐体１２の上面１２ａ側の額縁部分１３に設けることにより、耳を当てたことを検出することができる。
　近接センサー２２としては、公知のものが適宜利用可能であるが、例えば、赤外線を利用した赤外センサーを用いることができる。赤外センサーは、赤外線を出射し、赤外線が反射した反射光を受診することにより、非接触で物体の存在を検出するものである。赤外センサーは、例えば、赤外線が反射した反射光を受診した際に、制御部２０に検出信号を出力する。例えば、制御部２０が検出信号を受けた場合、携帯通信端末１０を人が使用していると判定する。
　赤外センサー以外にも、例えば、光の強さ、光の明るさ、または光の輝度等の照度を検出する照度センサーを用いることもできる。照度の閾値を予め定めておくことで、照度センサーで得られた照度が閾値以下であれば、制御部２０では、携帯通信端末１０を人が使用していると判定することができる。

　第１の筐体アンテナ２４および第２の筐体アンテナ２６は、各種のアンテナが利用可能である。第１の筐体アンテナ２４および第２の筐体アンテナ２６としては、例えば、線状アンテナ、パッチアンテナ等、またその変形を含め任意のアンテナを利用することができる。これらのアンテナ以外に、ダイポールアンテナ、およびモノポールアンテナを用いることができる。
　また、第１の筐体アンテナ２４および第２の筐体アンテナ２６は、利用する周波数により、長さ等の大きさが決定される。例えば、周波数が２４．２５～８６ＧＨｚの通信規格５Ｇ（Generation）では、最大の長さが２ｃｍ以下である。

　フィルムアンテナとして、例えば、第１のアレイアンテナ３０と第２のアレイアンテナ３２との２つのアンテナが設けられている。第１のアレイアンテナ３０は、タッチセンサー部１４の表面１４ａ、かつ開口１３ａを臨む、筐体１２の上面１２ａの近傍に設けられている。第２のアレイアンテナ３２は、タッチセンサー部１４の表面１４ａ、かつ開口１３ａを臨む、一方の側面１２ｄの近傍に設けられている。なお、タッチセンサー部１４の表面１４ａ側が携帯通信端末１０の視認側である。
　フィルムアンテナは、上述のアレイアンテナに限定されるものではなく、用途、利用する周波数に応じて、各種のアンテナを用いることができる。指向性の観点から、アレイアンテナおよびフェイズドアレイアンテナを用いることができる。

　制御部２０は、タッチセンサー部１４、表示部１６および通信部１８の動作を制御するものである。近接センサー２２の検出信号を受けた際、すなわち、携帯通信端末１０を人が使用している場合、例えば、制御部２０は、タッチセンサー部１４のセンサー部１５（図３参照）に指等がタッチされても、そのタッチを検出しない。すなわち、タッチセンサー部１４のタッチ感度をオフにする。

　図３は本発明の実施形態の携帯通信端末の視認側の構成を示す模式図であり、図４は本発明の実施形態の携帯通信端末の背面側の構成を示す模式図であり、図５は本発明の実施形態の携帯通信端末の側面側の模式的断面図である。図３～図５において、図１および図２に示す携帯通信端末１０と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。

　図３に示すように、携帯通信端末１０は、第１のアレイアンテナ３０と、第２のアレイアンテナ３２がタッチセンサー部１４に設けられている。第１のアレイアンテナ３０と第２のアレイアンテナ３２とは配置位置と、配置向きが異なるがアンテナとしては同じ構成である。
　第１のアレイアンテナ３０は、複数のアンテナ素子３０ａを備えた、一定の励振条件で給電するアンテナである。第１のアレイアンテナ３０は、アンテナ素子３０ａは直線上に規則的に配置されたドットパターンを有する。第１のアレイアンテナ３０は視認側のパターン、すなわち、筐体１２の表面側のパターンがドットパターンである。
　第２のアレイアンテナ３２は、複数のアンテナ素子３２ａを備えた、一定の励振条件で給電するアンテナである。第２のアレイアンテナ３２は、アンテナ素子３２ａは直線上に規則的に配置されたドットパターンを有する。第２のアレイアンテナ３２は視認側のパターン、すなわち、筐体１２の表面側のパターンがドットパターンである。

　第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２は、利用する周波数により、長さＬが決定される。例えば、周波数が２４．２５～８６ＧＨｚの通信規格５Ｇ（Generation）では、長さＬは２ｃｍ以下である。ここで、長さＬとは、第１のアレイアンテナ３０では複数のアンテナ素子３０ａが配置された端から端までの長さであり、第２のアレイアンテナ３２では複数のアンテナ素子３２ａが配置された端から端までの長さである。
　なお、第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２を設けることで、第１の筐体アンテナ２４および第２の筐体アンテナ２６を含めた、複数のアンテナを使い、第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２からそれぞれ異なるデータを送信し、複数のアンテナで同時にデータを受信することで通信を高速化することができる。例えば、第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２の２つのアンテナを使ってそれぞれから異なる信号を送った場合、２倍の速度が実現可能である。この技術はＭＩＭＯ（Multi-Input Multi-Output）と呼ばれる。

　図４および図５に示すように、第１のアレイアンテナ３０は、各アンテナ素子３０ａが、タッチセンサー部１４に裏面１４ｂに設けられた配線３１を介して位相器３４に電気的に接続されている。位相器３４は分配合成回路３６に電気的に接続されている。
　タッチセンサー部１４に裏面１４ｂ側は、携帯通信端末１０の背面側である。

　位相器３４は、各アンテナ素子３０ａに個別に接続され、対応するアンテナ素子３０ａから出力される高周波の送信信号の位相を位相シフトするものである。位相シフト量は、例えば、制御部２０で制御される。
　送信信号の位相をシフトすることは、複数のアンテナ素子３０ａから構成される第１のアレイアンテナ３０の指向性を変えることに相当する。位相シフト量を制御部２０により制御することで、アンテナから、電波を特定の方向に放射することができる。すなわち、送信する電波の指向性を制御して、ビームフォーミングを実現できる。
　上述のように、各アンテナ素子３０ａから出力される高周波の送信信号の位相をシフトすることは、ある特定方向の範囲からの電波を受信することと等価である。
　また、アンテナ素子３０ａが受信し、位相器３４により位相シフトされた受信信号は、分配合成回路３６に出力されて合成される。
　また、上述の各アンテナ素子３０ａと同様に、位相器３４は、第２のアレイアンテナ３２の各アンテナ素子３２ａから出力される高周波の送信信号の位相を位相シフトするものである。位相シフト量は、例えば、制御部２０で制御される。
　また、アンテナ素子３２ａが受信し、位相器３４により位相シフトされた受信信号は、分配合成回路３６に出力されて合成される。

　図４に示すように、第２のアレイアンテナ３２は、各アンテナ素子３２ａが配線３３を介して位相器３４に電気的に接続されている。位相器３４は分配合成回路３６に電気的に接続されている。第２のアレイアンテナ３２の配線３３も、図示はしないが、図５に示す配線３１と同じくタッチセンサー部１４に裏面１４ｂに設けられている。

　各分配合成回路３６は、それぞれアンテナ切替部４０に電気的に接続されている。さらにアンテナ切替部４０は制御部２０に電気的に接続されている。
　分配合成回路３６は、放射パターン切替部４２から送られてくる高周波の送信信号を分配し、第１のアレイアンテナ３０の各アンテナ素子３０ａおよび第２のアレイアンテナ３２の各アンテナ素子３２ａに対して給電する。また、分配合成回路３６は、第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２によって受信され、位相器３４によって位相の調整された受信信号を合成して、放射パターン切替部４２に送るものである。
　第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２は、給電方式はいずれも電圧給電である。電圧給電とは、給電点において電圧が最大で電流が最小となる給電方式のことである。

　アンテナ切替部４０は、放射パターン切替部４２を有する。
　アンテナ切替部４０は、第１の筐体アンテナ２４および第２の筐体アンテナ２６と、第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２とのうち、いずれかを使用するか切替えるものであり、使用されるアンテナが選択され、選択されたアンテナが使用される状態になる。アンテナの切替え、すなわち、利用するアンテナの選択は制御部２０でなされる。制御部２０で選択されたアンテナが、外部との通信に利用される。

　放射パターン切替部４２は、第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２からの発信させる送信信号の放射パターンを調整するものであり、公知のものが適宜利用可能である。放射パターン切替部４２は、例えば、複数の接地導体部を含む。制御部２０により、各アンテナの給電点と各接地導体部との接続が切替わり、これにより、接地導体に流れる電流の流れる方向が変化する。この結果、アンテナからの送信信号の放射パターンが切り替わる。

　図３では、例えば、第１のアレイアンテナ３０において、放射ビームＢ１または放射ビームＢ２に、放射パターンを切り替えることができる。また、第２のアレイアンテナ３２でも、放射ビームＢ１または放射ビームＢ２に、放射パターンを切り替えることができる。
　ここで、周波数が数十ＧＨｚの場合、直線性が非常に高く、回折もしにくく、送信時に送信信号を含む電波をビーム状にして放射方向を変えなければ、基地局に送信信号を送信できない虞がある。上述のように、送信する電波の指向性を制御することができるため、周波数が数十ＧＨｚの場合であっても、送信時に送信信号を含む電波をビーム状にして放射方向を変えて、基地局に送信信号を送信することができる。これにより、外部との情報の授受ができる。
　上述の放射ビームＢ１および放射ビームＢ２は、それぞれ指向性が制御されて広がりを狭くし電波の送信方向が限定されたものである。
　第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２と、位相器３４とでフェイズドアレイアンテナが構成される。フェイズドアレイアンテナであれば、直線性が高い電波であっても送受信が可能である。
　なお、位相器３４がなくても、第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２では、特定の指向性パターンを得ることができるが、特定の向きに電波を送信する等、電波の送信方向の向きを変えることができない。

　なお、第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２は、タッチセンサー部１４にセンサー部１５と一体に設けられているが、これに限定されるものではなく、タッチセンサー部１４と別体でもよく、例えば、タッチセンサー部１４の表面１４ａまたは裏面１４ｂに第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２を設ける構成でもよい。

　筐体１２は、主成分が金属であることが好ましい。筐体１２を金属で構成することにより、意匠性を高めることができる。筐体１２を金属で構成した場合、金属は電波を吸収する性質があるため、第１の筐体アンテナ２４および第２の筐体アンテナ２６の受信感度が低下する。一方、送信信号を電波で発信する際には、吸収を考慮して電波の出力を高くする必要がある。これに対して、フィルムアンテナである第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２は開口１３ａに設けられているため、上述の受信感度の低下が生じず、電波の出力を高くすることなく電波を送信できる。
　主成分とは、含有量が８５質量％以上であることをいう。また、筐体１２を構成する金属としては、例えば、アルミニウムである。アルミニウムが主成分の場合には、アルミニウムの含有量が８５質量％以上である。
　筐体１２を金属で構成するとしているが、金属には、単一金属のみならず、複数の金属元素で構成される合金も含まれる。

　図６は本発明の実施形態の携帯通信端末のタッチセンサー部の第１の例を示す模式的平面図であり、図７は本発明の実施形態の携帯通信端末のタッチセンサー部の第１の例を示す模式的断面図である。
　図８は本発明の実施形態の携帯通信端末のタッチセンサー部の第２の例を示す模式的断面図であり、図９は本発明の実施形態の携帯通信端末のタッチセンサー部の第３の例を示す模式的断面図であり、図１０は本発明の実施形態の携帯通信端末のタッチセンサー部の第４の例を示す模式図である。

　タッチセンサー部１４は、例えば、透明基板と、透明基板の少なくとも一方の面上に設けられた検出電極と、透明基板の少なくとも一方の面上に設けられ、検出電極に電気的に接続された周辺配線部と有する。
　具体的には、タッチセンサー部１４は、図６に示すように、透明基板５０の表面５０ａ上にそれぞれ第１の方向Ｄ１に沿って延び、かつ第１の方向Ｄ１に直交する第２の方向Ｄ２に並列配置された複数の第１の検出電極５２が形成され、複数の第１の検出電極５２に電気的に接続された複数の第１の周辺配線５３が互いに近接して配列されている。複数の第１の周辺配線５３は透明基板５０の一辺５０ｃにて１つの端子５６にまとめられている。複数の第１の周辺配線５３をまとめて第１の周辺配線部６０という。

　透明基板５０の裏面５０ｂ（図７参照）上には、それぞれ第２の方向Ｄ２に沿って延び、かつ第１の方向Ｄ１に並列配置された複数の第２の検出電極５４が形成され、複数の第２の検出電極５４に電気的に接続された複数の第２の周辺配線５５が互いに近接して配列されている。複数の第２の周辺配線５５は透明基板５０の一辺５０ｃにて１つの端子５６にまとめられている。複数の第２の周辺配線５５をまとめて第２の周辺配線部６２という。
　第２の検出電極５４は第１の検出電極５２に対して少なくとも一部を重ねて離間して層状に配置されている。より具体的には、透明基板５０の一方の面に対して垂直な方向Ｄｎ（図７参照）から見た際に、第２の検出電極５４は第１の検出電極５２に対して少なくとも一部を重ねて配置されている。第１の検出電極５２と第２の検出電極５４を重ねた積層方向は上述の垂直な方向Ｄｎ（図７参照）と同じ方向である。複数の第１の検出電極５２と複数の第２の検出電極５４でセンサー部１５が構成される。

　図６および図７に示すように、１つの透明基板５０の表面５０ａに第１の検出電極５２を設け、裏面５０ｂに第２の検出電極５４を設けることにより、透明基板５０が収縮しても第１の検出電極５２と第２の検出電極５４との位置関係のズレを小さくすることができる。

　第１の検出電極５２および第２の検出電極５４は、いずれも金属細線５８で構成されており、開口部を備えるメッシュパターンを有する。第１の検出電極５２および第２の検出電極５４のメッシュパターンについては、後に詳細に説明する。
　第１の周辺配線５３および第２の周辺配線５５は、金属細線５８で形成されてもよく、また金属細線５８とは線幅および厚み等が異なる導電配線で構成されていてもよい。第１の周辺配線５３および第２の周辺配線５５は、例えば、帯状の導体で形成されていてもよい。タッチセンサー部１４の各構成部材については、後に詳細に説明する。
　タッチセンサー部１４は、上述のように金属細線５８で構成されたメッシュパターンを有するものであれば、静電容量式タッチセンサーに限定されるものではなく、抵抗膜式タッチセンサーでもよい。抵抗膜式タッチセンサーでも複数の第１の検出電極５２と複数の第２の検出電極５４でセンサー部１５が構成される。

　タッチセンサー部１４では、透明基板５０において、複数の第１の検出電極５２と複数の第２の検出電極５４とが平面視で重なって配置される領域がセンサー部１５である、センサー部１５は第１の検出電極５２と複数の第２の検出電極５４で構成される。
　センサー部１５、静電容量式タッチセンサーにおいて、指等の接触、すなわち、タッチの検出が可能な領域である。表示部１６（図２参照）の表示領域（図示せず）上にセンサー部１５を重ねて、タッチセンサー部１４が表示部１６上に配置されている。このため、センサー部１５は可視領域でもある。表示領域上に画像が表示されれば、センサー部１５は画像表示領域となる。
　透明基板５０において、第１の周辺配線部６０および第２の周辺配線部６２が形成されている領域には、例えば、遮光機能を有する加飾部(図示せず)が設けられる。加飾部を設けることにより第１の周辺配線部６０および第２の周辺配線部６２が不可視とされる。

　加飾部としては、第１の周辺配線部６０および第２の周辺配線部６２を不可視とすることができれば、その構成は特に限定されるものではなく、公知の加飾層を用いることができる。加飾部の形成には、スクリーン印刷法、グラビア印刷法およびオフセット印刷法等の各種の印刷法、転写法、ならびに蒸着法を用いることができる。
　不可視とは、第１の周辺配線部６０および第２の周辺配線部６２を視認できないことをいい、１０人の観察者が見た場合、１人も視認できないことを不可視という。

　タッチセンサー部１４は、図６および図７に示すものに、特に限定されるものではなく、例えば、図８に示すタッチセンサー部１４のように１つの透明基板５０、５１に１つの検出電極を設ける構成でもよい。タッチセンサー部１４は、１つの透明基板５０の表面５０ａに第１の検出電極５２が設けられ、透明基板５０の裏面５０ｂに、接着層５９を介して表面５１ａに第２の検出電極５４が設けられた透明基板５１が積層された構成でもよい。なお、透明基板５１は透明基板５０と同じ構成である。接着層５９は、上述の透明層１７と同じものを用いることができる。図８でも、第１の検出電極５２と第２の検出電極５４を重ねた積層方向は垂直な方向Ｄｎと同じ方向である。
　また、タッチセンサー部１４では、第１の検出電極５２と第２の検出電極５４の２つの検出電極を設ける構成としたが、これに限定されるものではない。例えば、図９に示すように、１つの透明基板５０の表面５０ａに第１の検出電極５２を設ける構成でもよい。

　また、タッチセンサー部１４は、検出電極と電気的に絶縁されたダミー電極を有する構成でもよい。この場合、図１０に示すように、複数の第１の検出電極５２の第２の方向Ｄ２における間に、第１の検出電極５２と電気的に絶縁されたダミー電極６４を有する構成でもよい。
　第１の検出電極５２とダミー電極６４とは隙間６５を設けて配置されている。ダミー電極６４は、隙間６５により第１の検出電極５２と電気的に絶縁され、検出電極としては機能しない。
　ダミー電極６４は、隙間６５により第１の検出電極５２と電気的に絶縁されている以外は、第１の検出電極５２と同じメッシュパターンである。ダミー電極６４は、メッシュパターンを作製した後、第１の検出電極５２を作製する際に、第１の検出電極５２間にあるメッシュパターンを全部取り除くことなく、隙間６５となるメッシュパターンの領域だけを取り除くことにより形成することができる。
　なお、図１０では、第１の検出電極５２を例にして説明したが、第２の検出電極５４についても、第１の検出電極５２と同様に、上述のダミー電極６４を設ける構成とする。

　第１のアレイアンテナ３０は、図１１に示すように、透明基板５０の表面５０ａにおいて、開口１３ａに相当する領域に設けられている。また、第２のアレイアンテナ３２については図示しないが、第１のアレイアンテナ３０と同様に透明基板５０の表面５０ａにおいて、開口１３ａに相当する領域に設けられている。アンテナ素子３０ａおよびアンテナ素子３２ａは小さく視認されにくく、第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２は、いずれも視認性が低い。このため、開口１３ａに第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２を設けても視認されることが抑制される。このように、視認性に影響を与えることなく、アンテナを設けることができるため、金属製の筐体１２による電波吸収の影響を受けず、かつ人体により電波が遮蔽されにくい場所に設けることができる。

　アンテナ素子３０ａおよびアンテナ素子３２ａは線幅ｗが０．５～５．０μｍであることが好ましく、上限値はより好ましくは３μｍ以下であり、上限値はさらに好ましくは１．５μｍ以下である。線幅ｗが０．５～５．０μｍであれば、第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２の視認性を低下させることができる。線幅ｗが５．０μｍを超えると、第１のアレイアンテナ３０のアンテナ素子３０ａおよび第２のアレイアンテナ３２のアンテナ素子３２ａが見えやすくなる。一方、線幅ｗが０．５μｍ未満であると、アンテナ素子３０ａおよびアンテナ素子３２ａの表面抵抗が高くなり、電波の送受信の際に発熱が生じ、第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２の特性が劣化する。上限値に関し、好ましくは３μｍ以下、より好ましくは１．５μｍ以下とすることにより、アンテナ素子３０ａおよびアンテナ素子３２ａの視認性と表面抵抗の低減の両方を満たすことができる。
　アンテナ素子３０ａおよびアンテナ素子３２ａの線幅ｗは、例えば、光学顕微鏡、レーザ顕微鏡、およびデジタルマイクロスコープ等を用いて測定することができる。

　アンテナ素子３０ａおよびアンテナ素子３２ａの膜厚は斜め方向からの視認性の観点で０．１～１０μｍが好ましく、０．３～５μｍがより好ましく、０．５～４μｍが最も好ましい。
　アンテナ素子３０ａおよびアンテナ素子３２ａを黒化処理した場合、膜厚による斜め方向からの視認されること、すなわち、視認性を気にする必要はない。黒化処理は一般的に知られている黒化処理を用いることができる。特開２０１５－８２１７８号公報に記載されているテルル含有塩酸処理を用いることもできる。

　携帯通信端末１０では、アンテナとして、筐体アンテナとフィルムアンテナを設け、各アンテナを使い分けることにより、常に、外部との通信に適したアンテナを利用することができる。このため、人体の接触等により電波が遮蔽されるアンテナがあっても、電波の送受信が可能であり、外部との通信を維持することができる。これにより、外部との安定した通信が可能となる。特に、筐体１２を金属等の電波を吸収する効果が大きいもので構成した場合でも、外部との通信を維持することができ、外部との安定した通信が可能となる。

　携帯通信端末１０では、近接センサー２２から検出信号が制御部２０に出力された場合、指定範囲内に人体が存在すると判定した場合、制御部２０を介してアンテナ切替部４０により第１の筐体アンテナ２４での送受信を停止させる。すなわち、第１の筐体アンテナ２４の利用を停止する。そして、アンテナ切替部４０により第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２のうち、少なくとも１つのアンテナを利用可能とする。すなわち、送受信ができる状態にする。この場合でも、外部との通信を維持することができ、外部との安定した通信が可能となる。

　携帯通信端末１０では、自身の姿勢に向きによって、アンテナを切り替えるようにしてもよい。携帯通信端末１０では、加速度センサーおよび傾きセンサー等のセンサーにより、自身の姿勢がわかる。このため、携帯通信端末１０が上面１２ａを上にしている場合には、側面１２ｄが持たれていると制御部２０で判定し、アンテナ切替部４０により第１の筐体アンテナ２４、第２の筐体アンテナ２６および第１のアレイアンテナ３０のうち、少なくとも１つアンテナを利用するように切り替える。
　また、一方の側面１２ｄを上にしている場合には、携帯通信端末１０を横にして持っていると制御部２０で判定し、アンテナ切替部４０により第１の筐体アンテナ２４および第２の筐体アンテナ２６ではなく、第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２のうち、少なくとも１つアンテナを利用するように切り替える。第１のアレイアンテナ３０は、上面１２ａ側に設けているので、第２のアレイアンテナ３２を用いることが好ましい。
　アンテナの配置に基づき、携帯通信端末１０の姿勢毎に適したアンテナを予め設定しておき、制御部２０に記憶させておいてもよい。これにより、制御部２０では、携帯通信端末１０の姿勢に応じて利用するアンテナを容易に決定することができる。この場合でも、外部との通信を維持することができ、外部との安定した通信が可能となる。

　次に、携帯通信端末１０の第２の実施形態について説明する。
　図１２は本発明の第２の実施形態の携帯通信端末を示す模式図であり、図１３はアンテナの切替えを示すフローチャートである。
　図１２に示す携帯通信端末１０ａにおいて、図１～図５に示す携帯通信端末１０と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。

　図１２に示す携帯通信端末１０ａは、図１～図５に示す携帯通信端末１０に比して、近接センサー２２が設けられていない点、第１の筐体アンテナ２４のインピーダンスを測定する機能を有する点、制御部２０で第１の筐体アンテナ２４のインピーダンスを用いて人体が指定範囲内に存在するかを判定する点が異なり、それ以外の構成は、図１～図５に示す携帯通信端末１０と同じである。
　図１２に示す携帯通信端末１０ａでは、第１の筐体アンテナ２４で近接センサーが構成される。

　携帯通信端末１０では、近接センサー２２の検出信号に基づき、アンテナを切替えたが、携帯通信端末１０ａでは、第１の筐体アンテナ２４のインピーダンスを用い、図１３に示すようにしてアンテナを切替える。
　第１の筐体アンテナ２４のインピーダンスの測定は、インピーダンスを測定することができれば、特に限定されるものではなく、公知のものが適宜利用可能である。インピーダンスの測定には、例えば、方向性カプラーが用いられる。方向性カプラーは、リアルタイムインピーダンス情報、例えば、アンテナのインピーダンスの測定値を得るために利用されることが知られている。制御部２０に、インピーダンスの測定値が出力されて、制御部２０にて、人体が指定範囲内に存在するかが判定される。

　図１３に示すように、まず、制御部２０で第１の筐体アンテナ２４のインピーダンスを測定する（ステップＳ１０）。
　次に、第１の筐体アンテナ２４のインピーダンスの測定値を制御部２０に出力し、インピーダンスの測定値を用いて、指定範囲内に人体が存在するかを制御部２０で判定する（ステップＳ１２）。
　予め第１の筐体アンテナ２４のインピーダンスの測定値と、人体との距離の関係を求めておき、例えば、制御部２０に記憶させておく。ステップＳ１２では、制御部２０では第１の筐体アンテナ２４のインピーダンスの測定値に基づき、指定範囲内に人体が存在するかを判定する。

　ステップＳ１２で、指定範囲内に人体が存在すると判定した場合、制御部２０を介してアンテナ切替部４０により第１の筐体アンテナ２４での送受信を停止させる。すなわち、第１の筐体アンテナ２４の利用を停止する。そして、アンテナ切替部４０により第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２のうち、少なくとも１つのアンテナを利用可能とし、第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２のうち、少なくとも１つのアンテナを使用して（ステップＳ１４）、送受信を行わせる。

　一方、ステップＳ１２で、指定範囲内に人体が存在しない判定した場合、第１の筐体アンテナ２４を継続して使用する（ステップＳ１６）。
　例えば、第１の筐体アンテナ２４のインピーダンスを測定する時間間隔を、予め設定しておき、上述のステップＳ１０およびステップＳ１２を繰り返し行い、常に、送受信に適したアンテナを利用する。この場合でも、外部との通信を維持することができ、外部との安定した通信が可能となる。

　アンテナの切替えに第１の筐体アンテナ２４のインピーダンスを用いたが、タッチセンサー部１４のホバーと呼ばれる機能を近接センサーとして利用することもできる。この場合、タッチセンサー部１４において、筐体１２の上面１２ａ側の範囲を予め設定しておき、通話をする等の際に顔を筐体１２に近づけると、顔がタッチセンサー部１４で検出され、制御部２０で指定範囲内に人体が存在する判定することができる。
　また、アンテナの受信感度を利用して、アンテナを切り替えるようにしてもよい。この場合、第１の筐体アンテナ２４または第２の筐体アンテナ２６について受信感度を測定する。受信感度は、受信する電波の強度を測定することにより、特定することができる。
　第１の筐体アンテナ２４および第２の筐体アンテナ２６について、それぞれ受信感度を測定し、受信感度が予め設定された値よりも小さい場合、制御部２０は、アンテナ切替部４０を介して第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２のうち、少なくとも１つのアンテナを利用可能とする構成にしてもよい。

　フィルムアンテナとして、第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２を用いたが、これに限定されるものではなく、他の構成でもよい。アンテナとしては、仕様等に応じた各種構成のアンテナを利用することができ、例えば、ダイポールアンテナ、モノポールアンテナおよびループアンテナを用いることができる。この場合も、給電方式は、電圧給電であることが好ましい。電圧給電は、例えば、１／２波長ダイポールアンテナであれば、端部から給電する方式である。

　図１４は、アンテナの第１の例を示す模式図であり、図１５はアンテナの第２の例を示す模式図である。
　図１４に示すアンテナ７０は、金属細線７２で構成された、複数の開口部７４を備えるパターン７６を有する。
　金属細線７２は、金属細線５８に比して、線幅ｔｗが異なる点以外は、厚み等は同じ構成であり、組成も上述のように同じものとすることができるため、その詳細な説明は省略する。
　アンテナ７０は、例えば、モノポールアンテナであり、長さがＬ、幅がｔ_Ａの長方形状である。複数の開口部７４は、いずれも長方形状であり、かつ形状および大きさが同じである。アンテナ７０の長さＬは、上述のように利用する周波数により決定される。アンテナ７０では、例えば、周波数が２４．２５～８６ＧＨｚの通信規格５Ｇ（Generation）では、長さＬは２ｃｍ以下である。なお、長さＬはアンテナ７０の最大の長さである。

　アンテナ７０では金属細線７２の線幅ｔｗは０．５～５．０μｍであり、上限値は好ましくは３μｍ以下であり、上限値はより好ましくは１．５μｍ以下である。線幅ｔｗが０．５～５．０μｍであれば、アンテナ７０の視認性を低下させることができ、アンテナ７０の線見えを抑制することができる。線幅ｔｗが５．０μｍを超えると、アンテナ７０の金属細線７２が見えやすくなる。一方、線幅ｔｗが０．５μｍ未満であると、アンテナ７０の表面抵抗が高くなり、電波の送受信の際に発熱が生じ、アンテナ７０の特性が劣化する。上限値に関し、好ましくは３μｍ以下、より好ましくは１．５μｍ以下とすることにより、金属細線７２の視認性と表面抵抗の低減の両方を満たすことができる。
　金属細線７２の線幅ｔｗは、例えば、光学顕微鏡、レーザ顕微鏡、デジタルマイクロスコープ等を用いて測定することができる。

　金属細線７２の膜厚は斜め方向からの視認性の観点で０．１～１０μｍが好ましく、０．３～５μｍがより好ましく、０．５～４μｍが最も好ましい。
　金属細線７２を黒化処理した場合、膜厚による斜め方向からの視認されること、すなわち、視認性を気にする必要はない。黒化処理は一般的に知られている黒化処理を用いることができる。特開２０１５－８２１７８号公報に記載されているテルル含有塩酸処理を用いることもできる。

　アンテナ７０は、開口率が７０％以上である。開口率が７０％以上であれば、アンテナ７０の視認性を低下させることができ、アンテナ７０の金属細線７２の線見えを抑制することができる。一方、開口率が７０％未満であれば、アンテナ７０の金属細線７２が見えやすくなる。
　アンテナ７０の開口率は、アンテナ７０の長さＬ×幅ｔ_Ａの範囲における導体性細線の非占有面積率で定義される。
　開口率は、パターン７６を撮像素子で撮影して、パターン７６の撮影画像を得て、その後、撮影画像を二値化処理して、金属細線７２を抽出する。そして、アンテナ７０の長さＬ×線幅ｔｗの面積に対する金属細線７２の割合を求めることで、開口率を得ることができる。

　アンテナ７０は、表面抵抗が９Ω／ｓｑ．以下であることが好ましい。
　アンテナ７０に要求される特性から表面抵抗は低い方が好ましいため、金属細線７２の表面抵抗は９Ω／ｓｑ．以下である。アンテナ７０の表面抵抗の下限値としては、０．００１Ω／ｓｑ．が好ましい。アンテナ７０の表面抵抗は、好ましくは０．０１～５Ω／ｓｑ．である。アンテナ７０は表面抵抗が９Ω／ｓｑ．を超えると、電波の送受信の際に発熱が生じ、アンテナ７０の特性が劣化する。また、表面抵抗が９Ω／ｓｑ．を超えると、電波の送受信の際の発熱により基板を樹脂で構成した場合には、基板が変形する可能性もある。
　金属細線７２は、例えば、銅で構成することが好ましい。この場合、銅単体のみならず、バインダーを含む銅であってもよい。
　表面抵抗は、測定対象となるアンテナ７０を１０ｍｍ幅で切り出し、その両端に導電性銅テープをアンテナ７０の長さが１０ｍｍになるように貼り、その両端の抵抗をＡｇｉｌｅｎｔ製　３４４０５Ａ　マルチメータを用いて測定した抵抗値のことである。
　なお、上述の第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２についても、表面抵抗が９Ω／ｓｑ．以下であることが好ましい。

　アンテナ７０の開口部の形状は、上述の線幅ｔｗ、開口率および表面抵抗を満たせば、図１４に示すパターン７６に特に限定されるものではなく、例えば、図１５に示すアンテナ７１のように、菱形の開口部７４ａを有するパターン７６ａでもよい。開口部は、長方形、菱形以外に、三角形、正方形、平行四辺形、五角形、六角形、ランダム多角形等でもよく、多角形を構成する辺の一部が曲線であってもよい。
　しかしながら、アンテナ７０およびアンテナ７１の使用時の放熱性を考慮すると、図１４に示すパターン７６が好ましい。

　アンテナ７０およびアンテナ７１を複数設ける場合、各アンテナは全て同じ種類のアンテナでも異なる種類のアンテナであってもよく、特に限定されるものではない。複数のアンテナがある場合、各アンテナの開口率は同じであってもよく、互いに開口率が異なっていてもよい。また、各アンテナの開口率は、タッチセンサー部１４の開口率と同じであってもよいし、異なってもよい。このように、タッチセンサー部１４の開口率と各アンテナは開口率が異なり、開口率が異なる領域が３以上の構成でもよい。

　アンテナ７０およびアンテナ７１は受信感度の観点からタッチセンサー端部から離れている方が好ましい。この場合、アンテナ７０およびアンテナ７１は、タッチセンサー部１４の内側に設けられていることが好ましい。具体的には、アンテナ７０およびアンテナ７１はタッチセンサー端部から０．５ｃｍ以上離れていることが好ましく、１ｃｍ以上離れていることがより好ましく、２ｃｍ以上離れていることが最も好ましい。この場合の離れているとは、タッチセンサー端部とアンテナ７０およびアンテナ７１の距離が最も近い直線距離を指す。
　さらには、タッチセンサー部１４の上端部または側端部において、アンテナ７０およびアンテナ７１をセンサー部１５の第１の検出電極５２および第２の検出電極５４と重なるように設けてもよい。この場合、アンテナ７０およびアンテナ７１は、第１の検出電極５２または第２の検出電極５４と同一面上に、第１の検出電極５２、第１の周辺配線５３または第２の検出電極５４、第２の周辺配線５５が形成されていない領域に設けられる。

　以下、タッチセンサー部１４の各部材について説明する。
　まず、第１の検出電極５２と第２の検出電極５４の金属細線５８について説明する。
　金属細線５８の線幅ｗは、特に限定されるものではないが、第１の検出電極５２および第２の検出電極５４として適用される場合には、０．５μｍ以上５μｍ以下であることが好ましく、上限値はより好ましくは３μｍ以下であり、上限値はさらに好ましくは１．５μｍ以下である。金属細線５８の線幅ｗが上述の範囲であれば、低抵抗の第１の検出電極５２および第２の検出電極５４を比較的容易に形成できる。
　金属細線５８が周辺配線として適用される場合には、金属細線５８の線幅ｗは５００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、５０μｍ以下が特に好ましい。線幅ｗが上述の範囲であれば、低抵抗の周辺配線を比較的容易に形成できる。

　金属細線５８が周辺配線として適用される場合、第１の検出電極５２および第２の検出電極５４と同じくメッシュパターンとすることもでき、その場合、線幅ｗは特に限定されるものではないが、１０μｍ以下が好ましく、５μｍ以下がより好ましく、２μｍ以下がさらに好ましく、１．３μｍ以下が特に好ましく、０．５μｍ以上が好ましい。線幅ｗが上述の範囲であれば、低抵抗の周辺配線を比較的容易に形成できる。周辺配線をメッシュパターンとすることで、第１の検出電極５２および第２の検出電極５４を形成する際に、キセノンフラッシュランプからのパルス光を照射する工程において、検出電極と周辺配線の照射による低抵抗化の均一性を高めることができる他、粘着剤層を貼合した場合に、第１の検出電極５２および第２の検出電極５４と周辺配線のピール強度を一定にでき、面内分布が小さくできる点で好ましい。

　金属細線５８の厚みｔは、特に限定されるものではないが、１～２００μｍが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以下であることがさらに好ましく、０．０１～９μｍであることが特に好ましく、０．０５～５μｍであることが最も好ましい。厚みｔが上述の範囲であれば、低抵抗で、かつ耐久性に優れた検出電極を比較的容易に形成できる。
　金属細線５８の線幅ｗおよび金属細線５８の厚みｔは、金属細線５８を含むタッチセンサー部１４の断面画像を取得し、断面画像をパーソナルコンピュータに取り見込み、モニタに表示し、モニタ上で上述の金属細線５８の線幅ｗを規定する２箇所に、それぞれ水平線をひき、水平線間の長さを求める。これにより、金属細線５８の線幅ｗを得ることができる。また、金属細線５８の厚みｔを規定する２箇所に、それぞれ水平線をひき、水平線間の長さを求める。これにより、金属細線５８の厚みｔを得ることができる。

＜透明基板＞
　透明基板５０と透明基板５１は同じであるため、透明基板５０についてだけ説明する。透明基板５０は、第１の検出電極５２、第１の周辺配線５３、第２の検出電極５４、および第２の周辺配線５５を支持することができれば、その種類は特に限定されるものではないが、特にプラスチックフィルムが好ましい。
　透明基板５０を構成する材料の具体例としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）（２５８℃）、ポリシクロオレフィン（１３４℃）、ポリカーボネート（２５０℃）、アクリル樹脂（１２８℃）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）（２６９℃）、ＰＥ（ポリエチレン）（１３５℃）、ＰＰ（ポリプロピレン）（１６３℃）、ポリスチレン（２３０℃）、ポリ塩化ビニル（１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（２１２℃）およびＴＡＣ（トリアセチルセルロース）（２９０℃）等の融点が約２９０℃以下であるプラスチックフィルムが好ましく、特に、ＰＥＴ、ポリシクロオレフィン、ポリカーボネートが好ましい。（　）内の数値は融点である。

　透明基板５０の全光線透過率は、８５％～１００％であることが好ましい。全光透過率は、例えば、ＪＩＳ（日本工業規格）　Ｋ　７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。

　透明基板５０の好適態様の１つとしては、大気圧プラズマ処理、コロナ放電処理、および紫外線照射処理からなる群から選択される少なくとも１つの処理が施された処理済基板が挙げられる。上述の処理が施されることにより、処理された透明基板５０の面にはＯＨ基等の親水性基が導入され、第１の検出電極５２、第１の周辺配線５３、第２の検出電極５４、および第２の周辺配線５５と、透明基板５０との密着性がより向上する。
　上述の処理の中でも、第１の検出電極５２、第１の周辺配線５３、第２の検出電極５４、および第２の周辺配線５５と、透明基板５０との密着性がより向上する点で、大気圧プラズマ処理が好ましい。

　透明基板５０の他の好適態様としては、第１の検出電極５２、第１の周辺配線５３、第２の検出電極５４、および第２の周辺配線５５が設けられる面上に高分子を含む下塗り層を有することが好ましい。この下塗り層上に、第１の検出電極５２、第１の周辺配線５３、第２の検出電極５４、および第２の周辺配線５５を形成するための感光性層が形成されることにより、第１の検出電極５２、第１の周辺配線５３、第２の検出電極５４、および第２の周辺配線５５と、透明基板５０との密着性がより向上する。
　下塗り層の形成方法は特に限定されるものではないが、例えば、高分子を含む下塗り層形成用組成物を基板上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。下塗り層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含まれていてもよい。溶媒の種類は特に限定されるものではないが、後述する感光性層形成用組成物で使用される溶媒が例示される。また、高分子を含む下塗り層形成用組成物として、高分子の微粒子を含むラテックスを使用してもよい。
　下塗り層の厚みは特に限定されるものではないが、第１の検出電極５２、第１の周辺配線５３、第２の検出電極５４、および第２の周辺配線５５と、透明基板５０との密着性がより優れる点で、０．０２～０．３μｍが好ましく、０．０３～０．２μｍがより好ましい。
　なお、必要に応じて、タッチセンサー部１４は、透明基板５０と第１の検出電極５２と第２の検出電極５４との間に他の層として、上述の下塗り層以外に、例えば、アンチハレーション層を備えていてもよい。

＜金属細線＞
　金属細線５８は、電気導電性を有するものであり、例えば、金属、または合金で構成される。金属細線５８は、例えば、銅線または銀線で構成することができる。金属細線５８には、金属銀が含まれることが好ましいが、金属銀以外の金属、例えば、金、銅等が含まれていてもよい。また、金属細線５８は、メッシュパターンの形成に好適な、金属銀およびゼラチン等の高分子バインダーが含有されたものであることが好ましい。

　金属細線５８は、上述の金属、または合金で構成されるものに限定されるものではなく、例えば、金属酸化物粒子、銀ペーストおよびは銅ペースト等の金属ペースト、ならびに銀ナノワイヤおよび銅ナノワイヤ等の金属ナノワイヤ粒子を含むものであってもよい。
　また、金属細線５８は、アンテナと同じ材料で構成する場合には、銅で構成することが好ましい。
　金属細線５８は、複数の金属層で構成されたものでもよい。また、金属細線５８は黒色化処理したものでもよく、さらに、金属細線５８に、例えば、ＣｕＯ等の構成された視認抑制層を設けてもよい。

　第１の検出電極５２と第２の検出電極５４のメッシュパターンは、特に限定されるものではないが、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、台形等の四角形、六角形、八角形等の多角形、円、楕円、もしくは星形等、またはこれらを組み合わせた幾何学図形であることが好ましい。メッシュパターンとは、金属細線により格子状に構成されたセルが多数組み合わされてなるものである。具体的には、透明基板の同じ面上に形成された、交差する金属細線５８により構成される複数の正方形状の格子が多数組み合わされたパターンを意図する。メッシュパターンとしては、相似形、合同な形状の格子が組み合わされた構成でもよく、異なる形状の格子が組み合わされたものでもよい。格子の一辺の長さは特に限定されないが、５０～５００μｍであることが視認されにくいことから好ましく、１５０～５００μｍであることがさらに好ましい。単位格子の辺の長さが上述の範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、表示機器の前面にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。
　また、第１の検出電極５２と第２の検出電極５４のメッシュパターンは、曲線を組み合わせたもので構成してもよく、例えば、円弧を組み合わせて、円または楕円の格子状のセルとしてもよい。円弧としては、例えば、９０°の円弧、１８０°の円弧を用いることができる。

　第１の検出電極５２と第２の検出電極５４のメッシュパターンは、ランダムパターンでもよい。ランダムパターンは、例えば、種類および大きさが異なる多角形を無作為に組み合わせたパターンである。これ以外にも、ランダムなパターンとは、例えば、パターンを構成する多角形に対して、配置ピッチ、角度、長さおよび形状のうち、少なくとも１つが一定でないパターンのことである。なお、ここで、多角形とは実質的に多角形であればよく、辺の一部または全部が曲線を成していてもよい。
　この場合、例えば、ランダムなパターンは、規則性のある菱形形状について、角度が保存され、かつピッチに対して不規則性が付与された、開口部が平行四辺形であるパターンである。また、ランダムなパターンは、開口部が菱形であり、菱形形状の角度について、角度に対して不規則性が付与されたパターンでもよい。不規則性の分布は、正規分布でも、一様分布でもよい。

　次に、金属細線５８（図７参照）の形成方法について説明する。金属細線５８の形成方法は、透明基板５０および透明基板５１に形成することができれば、特に限定されるものではない。金属細線５８の形成方法には、例えば、めっき法、銀塩法、蒸着法および印刷法等が適宜利用可能である。
　めっき法よる金属細線５８の形成方法について説明する。例えば、金属細線５８は、無電解めっき下地層に無電解めっきすることにより下地層上に形成される金属めっき膜で構成することができる。この場合、少なくとも金属微粒子を含有する触媒インクを基材上にパターン状に形成した後に、基材を無電解めっき浴に浸漬し、金属めっき膜を形成することで形成される。より具体的には、特開２０１４－１５９６２０号公報に記載の金属被膜基材の製造方法を利用することができる。また、少なくとも金属触媒前駆体と相互作用しうる官能基を有する樹脂組成物を基材上にパターン状に形成した後、触媒または触媒前駆体を付与し、基材を無電解めっき浴に浸漬し、金属めっき膜を形成することで形成される。より具体的には、特開２０１２－１４４７６１号公報に記載の金属被膜基材の製造方法を応用することができる。

　めっき方法は無電解めっきのみでもよく、無電解めっき後電解めっきを行ってもよい。めっき法にはアディティブ法を用いることができる。
　アディティブ法とは、透明基板上の金属細線を形成したい部分にのみめっき処理等を施すことにより、金属細線を形成する方法である。生産性等の点から、アディティブ方法が好ましい。
　金属細線５８の形成には、サブトラクティブ方法を用いることもできる。サブトラクティブ方法とは、透明基板上に導電層を形成して、例えば、化学エッチング処理等のエッチング処理により不要部分を除去して、金属細線を形成する方法である。

　銀塩法よる金属細線５８の形成方法について説明する。まず、ハロゲン化銀が含まれる銀塩乳剤層に、金属細線５８となる露光パターンを用いて露光処理を施し、その後現像処理を行うことで、金属細線５８を形成することができる。より具体的には、特開２０１５－２２５９７号公報に記載の金属細線の製造方法を利用することができる。
　蒸着法よる金属細線５８の形成方法について説明する。まず、蒸着により、銅箔層を形成し、フォトリソグラフィー法により銅箔層から銅配線を形成することにより、金属細線５８を形成することができる。銅箔層は、蒸着銅箔以外にも、電解銅箔が利用可能である。より具体的には、特開２０１４－２９６１４号公報に記載の銅配線を形成する工程を利用することができる。
　印刷法よる金属細線５８の形成方法について説明する。まず、導電性粉末を含有する導電性ペーストを金属細線５８と同じパターンで基板に塗布し、その後、加熱処理を施すことにより金属細線５８を形成することができる。導電性ペーストを用いたパターン形成は、例えば、インクジェット法またはスクリーン印刷法でなされる。導電性ペーストとしては、より具体的には、特開２０１１－２８９８５号公報に記載の導電性ペーストを利用することができる。

　金属細線５８の形成方法としては、上述の方法以外に、以下に示すセミアディティブ法により金属細線を電気めっきにより形成する方法等がある。
　セミアディティブ法について説明する。例えば、セミアディティブ法は、以下に示す工程を有する。
（１）基板上に、第１金属膜を形成する工程（第１金属膜形成工程）
（２）第１金属膜上に金属細線が形成される領域に開口を備えるレジスト膜を形成する工程（レジスト膜形成工程）
（３）開口内であって、第１金属膜上に、第２金属膜を形成する工程（第２金属膜形成工程）
（４）レジスト膜を除去する工程（レジスト膜除去工程）
（５）第２金属膜をマスクとして、上述の第１金属膜の一部を除去して、金属細線から構成される導電部を形成する工程（導電部形成工程）
　以下、上述の各工程の手順について詳述する。

〔第１金属膜形成工程〕
　図１６は、第１金属膜形成工程を説明するための模式的断面図である。第１金属膜形成工程を実施することで、第１金属膜８０が透明基板５０の表面５０ａに形成される。
　第１金属膜８０は、シード層および下地金属層（下地密着層）のうち少なく一方として機能する。
　なお、図１６では、第１金属膜８０が一層である場合を示したが、これに限定されない。例えば、第１金属膜８０は、２以上の層が積層されてなる積層構造体であってもよい。第１金属膜８０が積層構造体である場合、透明基板５０側にある下層が下地金属層（下地密着層）として機能することが好ましく、後述の第２金属膜８４側にある上層がシード層として機能することが好ましい。
　第１金属膜８０の材質としては、上述の金属細線５８で挙げた材質と同様であるので、その説明を省略する。
　第１金属膜８０の厚みとしては特に限定されないが、一般に、３０～３００ｎｍが好ましく、４０～１００ｎｍがより好ましい。
　第１金属膜８０の厚みが、３００ｎｍ以下であると、後述する導電部形成工程（特にエッチングプロセス）における製造適性が良化するため、金属細線５８がより優れた線幅の面内均一性を有する。

　第１金属膜８０の形成方法としては特に限定されず、公知の形成方法を用いることができる。なかでも、より緻密な構造を有する層を形成し易い点で、スパッタリング法、または蒸着法が好ましい。

〔レジスト膜形成工程〕
　図１７は、レジスト膜形成工程を説明するための模式的断面図である。本工程を実施することで、レジスト膜８２が第１金属膜８０上に形成される。
　レジスト膜８２は、金属細線５８（図２０参照）が形成される領域に開口８３を備える。レジスト膜８２中における開口８３の領域は、金属細線を配置したい領域に合わせて適宜調整できる。具体的には、メッシュ状に配置された金属細線を形成しようとする場合、メッシュ状の開口を有するレジスト膜８２が形成される。なお、通常、開口８３は金属細線に合わせて細線状に形成される。
　開口８３の線幅は２．０μｍ未満であることが好ましく、１．５μｍ以下がより好ましく、１．０μｍ以下がさらに好ましい。開口８３の線幅を２．０μｍ未満とすることにより、線幅の細い金属細線５８を得ることができる。特に、開口８３の線幅が１．５μｍ以下の場合、得られる金属細線５８の線幅がより細くなり、使用者から金属細線５８がより視認されにくい。
　なお、開口８３の線幅とは、開口８３の細線部分の延在方向に直交する方向での細線部の幅を意図する。後述する各工程を経て、開口８３の線幅に対応した線幅を有する金属細線５８が形成される。

　第１金属膜８０上にレジスト膜８２を形成する方法としては特に限定されず、公知のレジスト膜形成方法を用いることができる。例えば、以下の工程を含有する方法が挙げられる。
（ａ）第１金属膜８０上にレジスト膜形成用組成物を塗布し、レジスト膜形成用組成物層を形成する工程。
（ｂ）パターン状の開口を備えるフォトマスクを介して、レジスト膜形成用組成物を露光する工程。
（ｃ）露光後のレジスト膜形成用組成物を現像し、レジスト膜８２を得る工程。
　なお、上述の工程（ａ）と工程（ｂ）の間、工程（ｂ）と工程（ｃ）の間、および工程（ｃ）の後のうち、少なくとも１つのタイミングで、レジスト膜形成用組成物層およびレジスト膜８２を加熱する工程のうち、少なくとも一方の工程を、さらに実施してもよい。

・工程（ａ）
　上述の工程（ａ）において用いることができるレジスト膜形成用組成物としては、公知のポジ型の感放射線性組成物をいずれも用いることができる。

　第１金属膜８０上にレジスト膜形成用組成物を塗布する方法としては特に限定されず、公知の塗布方法を用いることができる。
　レジスト膜形成用組成物の塗布方法としては、例えば、スピンコート法、スプレー法、ローラーコート法、および浸漬法等が挙げられる。

　第１金属膜８０上にレジスト膜形成用組成物層を形成後、レジスト膜形成用組成物層を加熱してもよい。加熱により、レジスト膜形成用組成物層に残留する不要な溶剤を除去し、レジスト膜形成用組成物層を均一な状態とすることができる。
　レジスト膜形成用組成物層を加熱する方法としては特に限定されないが、例えば、透明基板５０を加熱する方法が挙げられる。
　上述の加熱の温度としては特に限定されないが、一般に４０～１６０℃が好ましい。

　レジスト膜形成用組成物層の厚みとしては特に限定されないが、乾燥後の厚みとして、一般に、１．０～５．０μｍが好ましい。

・工程（ｂ）
　レジスト膜形成用組成物層を露光する方法としては特に限定されず、公知の露光方法を用いることができる。
　レジスト膜形成用組成物層を露光する方法としては、例えば、パターン状の開口を備えるフォトマスクを介して、レジスト膜形成用組成物層に、活性光線、または放射線を照射する方法が挙げられる。露光量としては特に限定されないが、一般に１０～５０ｍＷ／ｃｍ^２で、１～１０秒間照射することが好ましい。

　工程（ｂ）中で用いられるフォトマスクが備えるパターン状の開口の線幅は、一般に２．０μｍ未満が好ましく、１．５μｍ以下がより好ましく、１．０μｍ以下がさらに好ましい。

　露光後のレジスト膜形成用組成物層を加熱してもよい。加熱の温度としては特に限定されないが、一般に４０～１６０℃が好ましい。

・工程（ｃ）
　露光後のレジスト膜形成用組成物層を現像する方法としては特に限定されず、公知の現像方法を用いることができる。
　公知の現像方法としては、例えば、有機溶剤を含有する現像液、またはアルカリ現像液を用いる方法が挙げられる。
　現像方法としては、例えば、ディップ法、パドル法、スプレー法、およびダイナミックディスペンス法等が挙げられる。

　また、現像後のレジスト膜８２を、リンス液を用いて洗浄してもよい。リンス液としては特に限定されず、公知のリンス液を用いることができる。リンス液としては、有機溶剤、および水等が挙げられる。

〔第２金属膜形成工程〕
　図１８は、第２金属膜形成工程を説明するための模式的断面図である。本工程により、レジスト膜８２の開口８３内であって、第１金属膜８０上に、第２金属膜８４が形成される。第２金属膜８４がレジスト膜８２の開口８３を埋めるように形成される。

　第２金属膜８４は、めっき法により形成されることが好ましい。
　めっき法としては、公知のめっき法を用いることができる。具体的には、電解めっき法および無電解めっき法が挙げられ、生産性の点から、電解めっき法が好ましい。

　第２金属膜８４に含まれる金属としては特に限定されず、公知の金属を用いることができる。
　第２金属膜８４は、例えば、銅、クロム、鉛、ニッケル、金、銀、すず、および亜鉛等の金属、ならびにこれらの金属の合金を含有していてもよい。
　なかでも、第２金属膜８４は、金属細線５８の導電性がより優れる点で、銅またはその合金を含有することが好ましい。また、金属細線５８の導電性がより優れる点で、第２金属膜８４の主成分は、銅であることが好ましい。

　第２金属膜８４中の主成分を構成する金属の含有量としては、特に限定されないが、一般に、５０～１００質量％が好ましく、９０～１００質量％がより好ましい。

　第２金属膜８４の線幅は、レジスト膜８２の開口８３の線幅に対応する線幅を有しており、具体的には、２．０μｍ未満が好ましく、１．５μｍ以下がより好ましく、１．０μｍ以下がさらに好ましい。第２金属膜８４の線幅の下限値としては特に限定されないが、一般に０．３μｍ以上が好ましい。
　第２金属膜８４の線幅とは、第２金属膜８４の細線部分の延在方向に直交する方向での細線の幅を意図する。

　第２金属膜８４の厚みとしては特に限定されないが、一般に、３００～２０００ｎｍが好ましく、３００～１０００ｎｍがより好ましい。

〔レジスト膜除去工程〕
　図１９は、レジスト膜除去工程を説明するための模式的断面図である。本工程により、レジスト膜８２が除去されて、透明基板５０、第１金属膜８０および第２金属膜８４がこの順に形成された積層体が得られる。
　レジスト膜８２を除去する方法としては特に限定されず、公知のレジスト膜除去液を用いてレジスト膜８２を除去する方法が挙げられる。
　レジスト膜除去液としては例えば、有機溶剤、およびアルカリ溶液等が挙げられる。
　レジスト膜除去液をレジスト膜８２に接触させる方法としては、特に限定されないが、例えば、ディップ法、パドル法、スプレー法、およびダイナミックディスペンス法等が挙げられる。

〔導電部形成工程〕
　図２０は、導電部形成工程を説明するための模式的断面図である。本工程によれば、第２金属膜８４が形成されていない領域である第１金属膜８０の一部が除去されて、透明基板５０の表面５０ａに金属細線５８が形成される。
　金属細線５８は、第１金属膜８０に対応する第１金属層８１と、第２金属膜８４に対応する第２金属層８５とを有する。第１金属層８１と第２金属層８５とは透明基板５０の表面５０ａ側からこの順に積層されている。

　第１金属膜８０の一部を除去する方法としては、特に限定されないが、公知のエッチング液を用いることができる。
　公知のエッチング液としては、例えば、塩化第二鉄溶液、塩化第二銅溶液、アンモニアアルカリ溶液、硫酸－過酸化水素混合液、およびリン酸－過酸化水素混合液等が挙げられる。これらの中から、第１金属膜８０が溶解しやすく、第２金属膜８４が第１金属膜８０よりも溶解しにくいエッチング液を適宜選択すればよい。
　なお、上述のように第１金属膜８０が積層構造体である場合には、層毎にエッチング液を変えて、多段階のエッチングを行ってもよい。

　第１金属層８１の線幅は、２．０μｍ未満が好ましく、１．５μｍ以下がより好ましく、１．０μｍ以下がさらに好ましい。第１金属層８１の線幅の下限値としては特に限定されないが、一般に０．３μｍ以上が好ましい。
　第１金属層８１の線幅とは、第１金属層８１の細線部分の延在方向に直交する方向での細線の幅を意図する。
　第２金属層８５の線幅は、上述の第２金属膜８４の線幅と同様であるので、その説明を省略する。

　金属細線５８の線幅ｗは、２．０μｍ未満であり、１．５μｍ以下が好ましく、１．０μｍ以下がより好ましい。金属細線５８の線幅ｗの下限値としては特に限定されないが、一般に０．３μｍ以上が好ましい。
　金属細線５８の線幅ｗが２．０μｍ未満であると、タッチパネルの使用者が金属細線５８をより視認しにくい。
　なお、金属細線５８の線幅ｗとは、金属細線５８の幅方向の断面（金属細線の延在方向と直交する断面）において、第１金属層８１および第２金属層８５の線幅のうち最大の線幅を意図する。

　次に、上述の第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２ならびにアンテナ７０およびアンテナ７１の各部について説明する。

　第１のアレイアンテナ３０のアンテナ素子３０ａおよび第２のアレイアンテナ３２のアンテナ素子３２ａ、ならびに金属細線７２の組成としては、合金を含む金属である。アンテナ素子３０ａおよびアンテナ素子３２ａならびに金属細線７２についてさらに詳細に説明すれば、アンテナ素子３０ａおよびアンテナ素子３２ａならびに金属細線７２は、組成が単一金属元素、または複数の金属元素で構成されるものであり、酸化物を２０質量％以上含まない。複数の金属元素で構成されるものについては、合金であっても複数の種の金属が独立して存在するものであってもよい。また、金属細線７２には、金属元素だけで構成されるものに限定されず、金属粒子とバインダーとを有するものでもよい。この金属粒子は、単一金属元素で構成されても、複数の金属元素からなる合金でもよい。また、単一金属元素で構成されたものが、複数種であってもよい。アンテナ素子３０ａおよびアンテナ素子３２ａならびに金属細線７２にはＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の酸化物で導電性を有するもの、樹脂等で導電性を有するものは含まれない。

　アンテナ素子３０ａおよびアンテナ素子３２ａならびに金属細線７２は、金属または合金で構成されるもの、金属または合金とバインダーを含むものに限定されるものではない。例えば、後に詳細に説明する金属細線を形成したい部分にのみめっき処理等を施すことにより、金属細線を形成する方法で形成することもできる。この場合、アンテナ素子３０ａおよびアンテナ素子３２ａならびに金属細線７２は被めっき層と金属層で構成され、構成被めっき層が金属層で覆われている構成である。これ以外にも、アンテナ素子３０ａおよびアンテナ素子３２ａならびに金属細線７２としては、図示はしないが、被めっき層上面のみに金属層が配置された態様であってもよい。
　被めっき層が金属層で覆われた態様では、金属層は金属光沢を有するものであるが、透明基板５０の裏面５０ｂ側から、アンテナ素子３０ａおよびアンテナ素子３２ａならびに金属細線７２を見た場合、被めっき層が黒色に見える。このため、透明基板５０の表面５０ａ側から、すなわち、金属層側から見た場合に比して、被めっき層側から見た場合には、アンテナ素子３０ａおよびアンテナ素子３２ａならびに金属細線７２の視認性が低下する。すなわち、アンテナ素子３０ａおよびアンテナ素子３２ａならびに金属細線７２は見えにくくなる。

　なお、アンテナ素子３０ａおよびアンテナ素子３２ａならびに金属細線７２は上述の検出電極の金属細線５８と同じ構成とすることができ、この場合、金属細線５８の視認性を低下させることができる。すなわち、金属細線５８は見えにくくなる。このため、タッチセンサー部１４において、金属細線５８の視認性を低下させることができる。

　上述のように、第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２ならびにアンテナ７０およびアンテナ７１は視認性が低いため、タッチセンサー部１４において筐体１２の開口１３ａに相当する領域に、第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２ならびにアンテナ７０およびアンテナ７１を設けた場合でも、第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２ならびにアンテナ７０およびアンテナ７１がタッチセンサー部１４で視認されることが抑制される。このため、筐体１２の開口１３ａに相当する領域に設けることができ、第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２ならびにアンテナ７０およびアンテナ７１の携帯通信端末１０の体積の占有を小さくすることもできる。
　さらには、第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２ならびにアンテナ７０およびアンテナ７１は表面抵抗が低く良好な感度を得ることができる。
　このようなことから、筐体１２の開口１３ａに相当する領域に、良好な感度の第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２ならびにアンテナ７０およびアンテナ７１を設けることができるため、筐体１２の額縁部分１３を狭くすることができる。ひいては携帯通信端末１０の表示領域が小さい場合でも、第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２ならびにアンテナ７０およびアンテナ７１を設けることができ、携帯通信端末１０の小型化にも貢献できる。

　また、上述のように、第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２ならびにアンテナ７０およびアンテナ７１は、筐体１２の開口１３ａに相当する領域に設けることができ、さらには第１の検出電極５２および第２の検出電極５４と重なるように設けることもできるため、第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２ならびにアンテナ７０およびアンテナ７１は設ける位置の自由度が高い。ここで、上述のように、額縁部分１３を手で持った場合、第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２ならびにアンテナ７０およびアンテナ７１が額縁部分１３の近くにあると、手が接触することで、第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２ならびにアンテナ７０およびアンテナ７１の感度が著しく低下するが、第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２ならびにアンテナ７０およびアンテナ７１はタッチセンサー部１４の中央に設けることもできるため、第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２ならびにアンテナ７０およびアンテナ７１の感度低下も抑制することができる。
　しかも、第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２ならびにアンテナ７０およびアンテナ７１は占有が小さいため、筐体１２の開口１３ａに相当する領域に、第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２ならびにアンテナ７０およびアンテナ７１を複数設けることもできる。

　また、第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２ならびにアンテナ７０およびアンテナ７１を、第１の検出電極５２、第１の周辺配線５３と同一面上に形成する場合、露光パターンを各部のパターンとすることで、第１の検出電極５２、第１の周辺配線５３ならびに第１のアレイアンテナ３０、第２のアレイアンテナ３２、アンテナ７０およびアンテナ７１を一括して形成することができる。これにより、製造工程を簡素化でき、製造コストを抑制することができる。しかも、これらを同一材料で形成することができる。さらには厚みも同じに形成することもできる。
　さらに、第１の検出電極５２と第１の周辺配線５３および第２の検出電極５４と第２の周辺配線５５を透明基板５０に対して両面を同時に露光して形成する場合には、さらに第２の検出電極５４と第２の周辺配線５５も一括して形成することができるため、生産効率をさらに高めることができ、製造コストをさらに抑制することができる。さらには厚みも同じに形成することもできる。

　ここで、同一材料とは、組成成分の種類および含有量が一致していることをいう。この一致とは、組成成分の種類について同じであり、含有量については±１０％の範囲が許容される。また、例えば、同じ工程で同じ材料を用いて形成されたものである場合には同一材料という。組成および含有量は、例えば、蛍光Ｘ線分析装置を用いて測定することができる。
　もちろん、第１の検出電極５２、第１の周辺配線５３、第２の検出電極５４、および第２の周辺配線５５、ならびに第１のアレイアンテナ３０、第２のアレイアンテナ３２、アンテナ７０およびアンテナ７１は全て同一材料に形成されるべきものに限定されるものではなく、それぞれ異なる材料、異なる厚みとして形成することができる。
　また、第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２ならびにアンテナ７０およびアンテナ７１は、タッチセンサー部１４と同じ透明基板５０に設ける構成としたが、これに限定されるものではなく、第１のアレイアンテナ３０および第２のアレイアンテナ３２ならびにアンテナ７０およびアンテナ７１は単体の構成とすることもできる。

　本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上、本発明の携帯通信端末について詳細に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよいのはもちろんである。

　１０、１０ａ　携帯通信端末
　１２　筐体
　１２ａ　上面
　１２ｂ　下面
　１２ｄ　側面
　１３　額縁部分
　１３ａ　開口
　１４　タッチセンサー部
　１４ａ、５０ａ、５１ａ　表面
　１４ｂ、５０ｂ　裏面
　１５　センサー部
　１６　表示部
　１７　透明層
　１８　通信部
　２０　制御部
　２２　近接センサー
　２４　第１の筐体アンテナ
　２６　第２の筐体アンテナ
　３０　第１のアレイアンテナ
　３０ａ、３２ａ　アンテナ素子
　３１、３３　配線
　３２　第２のアレイアンテナ
　３４　位相器
　３６　分配合成回路
　４０　アンテナ切替部
　４２　放射パターン切替部
　５０　透明基板
　５０ｃ　一辺
　５１　透明基板
　５２　第１の検出電極
　５３　第１の周辺配線
　５４　第２の検出電極
　５５　第２の周辺配線
　５６　端子
　５８　金属細線
　５９　接着層
　６０　第１の周辺配線部
　６２　第２の周辺配線部
　６４　ダミー電極
　６５　隙間
　７０、７１　アンテナ
　７２　金属細線
　７４、７４ａ　開口部
　７６、７６ａ　パターン
　８０　第１金属膜
　８１　第１金属層
　８２　レジスト膜
　８３　開口
　８４　第２金属膜
　８５　第２金属層
　Ｄ１　第１の方向
　Ｄ２　第２の方向
　Ｄｎ　方向
　Ｈ　手
　Ｓ１０　ステップ
　Ｓ１２　ステップ
　Ｓ１４　ステップ
　Ｓ１６　ステップ
　ｔ　厚み
　ｔ_Ａ　幅
　ｔｗ　線幅
　ｗ　線幅

Claims

　筐体を有する携帯通信端末であって、
　近接センサーと、フィルムアンテナと、筐体アンテナと、制御部とを有し、前記近接センサー、前記フィルムアンテナ、前記筐体アンテナおよび前記制御部が前記筐体内に設けられていることを特徴とする携帯通信端末。
　前記筐体は、主成分が金属である請求項１に記載の携帯通信端末。
　前記金属はアルミニウムである請求項２に記載の携帯通信端末。
　前記フィルムアンテナは、アレイアンテナである請求項１～３のいずれか１項に記載の携帯通信端末。
　前記アレイアンテナに接続された位相器を有する請求項４に記載の携帯通信端末。
　前記フィルムアンテナは、フェイズドアレイアンテナである請求項１～３のいずれか１項に記載の携帯通信端末。
　前記フィルムアンテナは、ドットパターンを有する請求項１に記載の携帯通信端末。
　前記近接センサーは、赤外線を利用した赤外センサーである請求項１～７のいずれか１項に記載の携帯通信端末。
　前記近接センサーは、前記筐体アンテナを含む請求項１～７のいずれか１項に記載の携帯通信端末。
　前記筐体アンテナは、最大の長さが２ｃｍ以下である請求項１～９のいずれか１項に記載の携帯通信端末。
　前記フィルムアンテナは、線幅が３μｍ以下の金属細線で構成されている請求項１～１０のいずれか１項に記載の携帯通信端末。
　前記フィルムアンテナは、前記線幅が１．５μｍ以下である請求項１１に記載の携帯通信端末。
　前記フィルムアンテナは、最大の長さが２ｃｍ以下である請求項１～１２のいずれか１項に記載の携帯通信端末。
　前記筐体は長方体状であり、前記近接センサーは、前記筐体の長手方向の一方の端部に設けられている請求項１～１３のいずれか１項に記載の携帯通信端末。
　前記筐体は開口を有し、前記開口に表示部が設けられ、
　前記フィルムアンテナは、前記表示部上、かつ前記開口の領域内に設けられている請求項１～１４のいずれか１項に記載の携帯通信端末。