TW202408086A - 配線基板、模組及圖像顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

本揭示之配線基板具備：基板，其包含第1面與位於第1面之相反側之第2面；複數個網格配線部，其等於基板之第1面上互相隔開配置；及供電部，其電性連接於網格配線部。配線基板具有電磁波收發功能。基板具有透明性。網格配線部作為天線而構成。於供電部形成有線狀延伸之複數個第1缺口部。

Description

配線基板、模組及圖像顯示裝置
本揭示之實施形態係關於一種配線基板、模組及圖像顯示裝置。
當前，智慧型手機、平板、智慧型眼鏡(AR(Augmented Reality：擴增實境)、MR(Mixed Reality：混合實境)等)等移動終端機器之高功能、小型化、薄型化及輕量化正在發展。由於該等移動終端機器使用複數個通信帶寬，故需要與通信帶寬對應之複數個天線。例如，於移動終端機器搭載有電話用天線、WiFi(Wireless Fidelity：無線保真)用天線、3G(Generation：代)用天線、4G(Generation)用天線、5G(Generation)用天線、LTE(Long Term Evolution：長期演進)用天線、Bluetooth(藍芽)(註冊商標)用天線、NFC(Near Field Communication：近場通信)用天線等複數個天線。然而，隨著移動終端機器之小型化，天線之搭載空間受限，天線設計之自由度較狹窄。又，由於將天線內置於受限之空間內，故未必為能滿足電波感度者。
因此，開發一種可搭載於移動終端機器之顯示區域之薄膜天線。該薄膜天線中，於透明基材上形成有天線圖案。由作為不透明之導電體層之形成部之導體部與作為非形成部之多個開口部之網格狀之導電體網格層，形成天線圖案。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2011-66610號公報 專利文獻2：國際公開2019/163087號
然而，薄膜天線中，於用以將導電體網格層電性連接於外部機器之供電部，連接有供電線。該情形時，謀求提高供電部與供電線之連接性。
又，認為根據導電體網格層之外周形狀與配線之間距之關係，位於導電體網格層之外周之配線於中途被切斷。該情形時，於導電體網格層之外周，有例如作為天線之電性特性降低之虞。相對於此，考慮於導電體網格層之外周設置作為邊界線之配線(例如參照專利文獻2)。該情形時，例如雖作為天線之電性特性得到保證，但有位於導電體網格層之外周之配線顯眼，而容易視認到之虞。
本實施形態之目的在於提供一種可提高供電線與供電部之連接性之配線基板、模組及圖像顯示裝置。
本實施形態提供一種可抑制網格配線部之電性特性降低，且不易視認到位於網格配線部之外周之配線存在的配線基板及圖像顯示裝置。
本揭示之實施形態係關於以下之[1]～[32]。
[1]一種配線基板，其具備：基板，其包含第1面、與位於上述第1面之相反側之第2面；2個以上網格配線部，其等於上述基板之上述第1面上互相隔開配置；及2個以上供電部，其等電性連接於上述網格配線部；且上述配線基板具有電磁波收發功能，上述基板具有透明性，上述網格配線部作為天線而構成，各個上述網格配線部與各個供電部單獨連接，於上述供電部形成有線狀延伸之2個以上第1缺口部。
[2]如[1]所記載之配線基板，其中上述配線基板具有毫米波收發功能，上述網格配線部作為陣列天線而構成。
[3]如[1]或[2]所記載之配線基板，其中上述供電部具有連接於上述網格配線部之第1端部、及與上述第1端部為相反側之第2端部，上述第1缺口部沿自上述第2端部朝向上述第1端部之方向，自上述第2端部延伸。
[4]如[1]至[3]中任一者所記載之配線基板，其進而具備配置於上述基板之上述第1面上的接地部，於上述接地部形成有線狀延伸之2個以上第2缺口部。
[5]如[1]至[4]中任一者所記載之配線基板，其中於上述第1缺口部，形成有將上述第1缺口部分斷之分斷部。
[6]如[1]至[5]中任一者所記載之配線基板，其中上述網格配線部彼此之距離為1 mm以上5 mm以下。
[7]如[1]至[6]中任一者所記載之配線基板，其中於上述網格配線部周圍，設有與上述網格配線部電性獨立之虛設配線部。
[8]如[7]所記載之配線基板，其中設置2個以上之上述虛設配線部，上述網格配線部及上述虛設配線部之開口率自上述網格配線部朝向遠離上述網格配線部之上述虛設配線部階段性變大。
[9]一種模組，其具備：如[1]至[8]中任一者所記載之配線基板；及供電線，其電性連接於上述配線基板之上述供電部。
[10]如[9]所記載之模組，其中上述供電線具有基材、與積層於上述基材之金屬配線部，於上述金屬配線部，形成有線狀延伸之2個以上第3缺口部，上述第3缺口部之寬度為上述第1缺口部之寬度以下，於俯視時，上述第3缺口部沿上述第1缺口部延伸，且與上述第1缺口部重疊。
[11]如[9]或[10]所記載之模組，其中上述供電線經由包含導電粒子之各向異性導電膜，電性連接於上述供電部，上述第1缺口部之寬度為上述導電粒子之平均粒子徑之0.5倍以上1倍以下。
[12]一種圖像顯示裝置，其具備：如[9]至[11]中任一者所記載之模組；及顯示裝置，其積層於上述模組之上述配線基板。
[13]一種配線基板，其具備：基板，其具有透明性；及網格配線部，其配置於上述基板上，具有導電性；且上述網格配線部包含2個以上第1方向配線與2個以上第2方向配線，上述2個以上第1方向配線於第1方向平行，上述2個以上第2方向配線於第2方向平行，將配置有上述網格配線部之區域之外周設為假想外周線時，上述假想外周線由2條以上之直線狀之邊構成，上述假想外周線形成閉合之圖形，上述假想外周線之至少一部分沿第3方向延伸，上述第1方向及上述第2方向相對於上述第3方向非平行，上述假想外周線之一部分中，各第1方向配線之端部與各第2方向配線之端部藉由端部連結配線連結，將上述第3方向上之上述假想外周線之一邊之全長設為L a1，將上述全長L a1所含之上述端部連結配線之兩端間之合計長度設為Lp時，0.1L a1≦Lp≦0.5L a1之關係成立。
[14]如[13]所記載之配線基板，其中沿上述第3方向，虛線狀配置2個以上之上述端部連結配線。
[15]如[13]或[14]所記載之配線基板，其中上述端部連結配線直線狀延伸。
[16]如[13]或[14]所記載之配線基板，其中上述端部連結配線具有折線形狀或曲線形狀。
[17]如[13]至[16]中任一者所記載之配線基板，其中上述端部連結配線之線寬較上述第1方向配線之線寬及上述第2方向配線之線寬窄。
[18]如[13]至[17]中任一者所記載之配線基板，其中上述2條以上第1方向配線之間距及上述2條以上第2方向配線之間距為0.01 mm以上1 mm以下。
[19]如[13]至[18]中任一者所記載之配線基板，其中上述第1方向配線之線寬及上述第2方向配線之線寬為0.1 μm以上5.0 μm以下。
[20]如[13]至[19]中任一者所記載之配線基板，其中於上述網格配線部周圍，設有與上述網格配線部電性獨立之虛設配線部。
[21]如[13]至[20]中任一者所記載之配線基板，其中上述網格配線部作為毫米波用天線發揮功能。
[22]一種配線基板，其具備：基板，其具有透明性；及網格配線部，其配置於上述基板上，具有導電性；且上述網格配線部包含規則配置之2個以上之閉合圖形，各閉合圖形由2個以上方向之配線包圍，位於上述網格配線部之外周之上述閉合圖形具有將位於上述網格配線部之外周以外之上述閉合圖形之一部分或全體放大或縮小之形狀。
[23]如[22]所記載之配線基板，其中自上述網格配線部之外周側數起之2個至5個之上述閉合圖形具有將位於上述網格配線部之外周以外之上述閉合圖形全體放大或縮小之形狀。
[24]如[22]或[23]所記載之配線基板，其中上述閉合圖形為多邊形。
[25]如[22]至[24]中任一者所記載之配線基板，其中上述配線之線寬為0.1 μm以上5.0 μm以下。
[26]如[22]至[25]中任一者所記載之配線基板，其中於上述網格配線部周圍，設有與上述網格配線部電性獨立之虛設配線部。
[27]如[22]至[26]中任一者所記載之配線基板，其中上述網格配線部作為毫米波用天線發揮功能。
[28]一種配線基板，其具備：基板，其具有透明性；及網格配線部，其配置於上述基板上，具有導電性；且上述網格配線部包含不規則配置之2個以上之閉合圖形，各閉合圖形由2個以上方向之配線包圍，位於上述網格配線部外周之上述閉合圖形位於較上述網格配線部之外周內側。
[29]如[28]所記載之配線基板，其中上述配線之線寬為0.1 μm以上5.0 μm以下。
[30]如[28]或[29]所記載之配線基板，其中於上述網格配線部周圍，設有與上述網格配線部電性獨立之虛設配線部。
[31]如[28]至[30]中任一者所記載之配線基板，其中上述網格配線部作為毫米波用天線發揮功能。
[32]一種圖像顯示裝置，其具備如[13]至[31]中任一者所記載之配線基板、與積層於上述配線基板之顯示裝置。
根據本揭示之實施形態，可提高供電線與供電部之連接性。
根據本揭示之實施形態，可抑制網格配線部之電性特性降低，且不易視認到位於網格配線部外周之配線之存在。
(第1實施形態) 首先，根據圖1至圖12C，針對一實施形態進行說明。圖1至圖12C係顯示本實施形態之圖。
以下所示之各圖係模式性顯示之圖。因此，為了易於理解而適當誇大各部之大小、形狀。又，於不脫離技術思想之範圍內可適當變更實施。另，以下所示之各圖中，有對同一部分標註同一符號，省略一部分詳細說明之情形。又，本說明書中記載之各構件之尺寸等之數值及材料名係作為實施形態之一例，不限定於此，可適當選擇使用。本說明書中，關於特定形狀或幾何條件之用語，例如平行或正交、垂直等用語，除嚴格含義以外，亦包含實質相同之狀態而解釋。
以下之實施形態中，「X方向」係相對於圖像顯示裝置之一邊平行之方向。「Y方向」係與X方向垂直且相對於圖像顯示裝置之另一邊平行之方向。「Z方向」係與X方向及Y方向之兩者垂直，且與圖像顯示裝置之厚度方向平行之方向。「正面」係Z方向正側之面，且圖像顯示裝置之發光面側，係指朝向觀察者側之面。「背面」係Z方向負側之面，且指與圖像顯示裝置之發光面及朝向觀察者側之面為相反側之面。另，本實施形態中，舉網格配線部20為具有電波收發功能(作為天線之功能)之網格配線部之情形為例進行說明，但網格配線部20亦可不具有電波收發功能。
參照圖1及圖2，針對本實施形態之圖像顯示裝置之構成進行說明。
如圖1及圖2所示，本實施形態之圖像顯示裝置60具備模組80A、與積層於模組80A之顯示裝置(顯示器)61。其中，模組80A具備配線基板10、與電性連接於配線基板10之後述之供電部40之供電線85。又，由模組80A、後述之第1透明接著層(第1接著層)95、後述之第2透明接著層(第2接著層)96構成圖像顯示裝置用積層體70。
模組80A之配線基板10具有基板11、網格配線部20及供電部40。如圖2所示，基板11包含第1面11a、與位於第1面11a之相反側之第2面11b。網格配線部20於基板11之第1面11a上配置複數個(2個以上)。又，於各個網格配線部20電性連接有供電部40。再者，相對於顯示裝置61，於Z方向負側配置有通信模組63。圖像顯示裝置用積層體70、顯示裝置61及通信模組63收容於殼體62內。
圖1及圖2所示之圖像顯示裝置60中，可經由通信模組63收發規定頻率之電波，且可進行通信。通信模組63可包含毫米波用天線、電話用天線、WiFi用天線、3G用天線、4G用天線、5G用天線、LTE用天線、Bluetooth(註冊商標)用天線、NFC用天線等之任一者。作為此種圖像顯示裝置60，可列舉例如智慧型手機、平板等移動終端機器。
如圖2所示，圖像顯示裝置60具有發光面64。圖像顯示裝置60具備：配線基板10，其相對於顯示裝置61位於發光面64側(Z方向正側)；及通信模組63，其相對於顯示裝置61位於發光面64之相反側(Z方向負側)。
顯示裝置61包含例如有機EL(Electro Luminescence：電致發光)顯示裝置。
顯示裝置61可包含例如未圖示之金屬層、支持基材、樹脂基材、薄膜電晶體(TFT：Thin Film Transistor)及有機EL層。可於顯示裝置61上配置未圖示之觸控感測器。又，於顯示裝置61上，介隔第2透明接著層96配置有配線基板10。另，顯示裝置61並非限於有機EL顯示裝置者。例如，顯示裝置61亦可為其自身具有發光功能之其他顯示裝置，又可為包含微LED(Light Emitting Diode：發光二極體)元件之微LED顯示裝置。又，顯示裝置61亦可為包含液晶之液晶顯示裝置。
於配線基板10上，介隔第1透明接著層95配置有玻璃蓋片75。另，亦可於第1透明接著層95與玻璃蓋片75之間，配置未圖示之加飾薄膜及偏光板。
第1透明接著層95為將配線基板10直接或間接接著於玻璃蓋片75之接著層。該第1透明接著層95位於基板11之第1面11a側。第1透明接著層95具有光學透明性，可為OCA(Optical Clear Adhesive：光學膠)層。OCA層例如為如下述般製作之層。首先，於聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等脫模薄膜上，塗佈包含聚合性化合物之液狀之硬化性接著層用組成物。接著，使用例如紫外線(UV)等將其硬化，藉此獲得OCA片材。將該OCA片材貼合於對象物後，將脫模薄膜剝離去除，藉此獲得上述OCA層。第1透明接著層95之材料可為丙烯酸系樹脂、矽酮系樹脂或胺基甲酸酯系樹脂等。尤其，第1透明接著層95可包含丙烯酸系樹脂。該情形時，第2透明接著層96較佳為包含丙烯酸系樹脂。藉此，可實質上消除第1透明接著層95與第2透明接著層96之折射率之差，更確實抑制第1透明接著層95與第2透明接著層96之界面B3處之可見光之反射。
第1透明接著層95之可見光線之透過率可為85%以上，較佳為90%以上。另，第1透明接著層95之可見光線之透過率之上限無特別限制，例如可為100%以下。藉由將第1透明接著層95之可見光線之透過率設為上述範圍，可提高圖像顯示裝置用積層體70之透明性，易於視認圖像顯示裝置60之顯示裝置61。另，可見光線是指波長為400 nm以上700 nm以下之光線。又，可見光線之透過率為85%以上是指對測定之構件(例如第1透明接著層95)進行吸光度測定時，於400 nm以上700 nm以下之全波長區域，其之透過率為85%以上。吸光度之測定可使用眾所周知之分光光度計(例如，日本分光股份有限公司製之分光器(紫外可見紅外分光光度計)：V-670)進行。另，關於配線基板10之規定區域之透過率，亦可使用上述紫外可見紅外分光光度計「V-670」測定。於測定網格配線部20存在之區域之透過率之情形時，以遍及上述紫外可見紅外分光光度計之測定範圍(10 mm×3 mm之範圍)之全體包含網格配線部20之方式進行測定。
配線基板10如上所述，相對於顯示裝置61配置於發光面64側。該情形時，配線基板10位於第1透明接著層95與第2透明接著層96之間。更具體而言，於第1透明接著層95與第2透明接著層96之間之一部分區域，配置有配線基板10之基板11之一部分區域。該情形時，第1透明接著層95、第2透明接著層96、顯示裝置61及玻璃蓋片75各自具有大於配線基板10之基板11之面積。如此，藉由將配線基板10之基板11配置於俯視時圖像顯示裝置60之一部分區域，而非整面，可將作為圖像顯示裝置60全體之厚度薄化。
配線基板10如上所述，具備具有透明性之基板11、於基板11之第1面11a上互相隔開配置之複數個(2個以上)網格配線部20、及複數個(2個以上)供電部40。於網格配線部20電性連接有供電部40。該情形時，各個網格配線部20與各個供電部40分別單獨連接。供電部40經由供電線85電性連接於通信模組63。又，配線基板10之一部分不配置於第1透明接著層95與第2透明接著層96之間，而自第1透明接著層95與第2透明接著層96之間朝外方(Y方向負側)突出。具體而言，配線基板10中設有供電部40之區域朝外方突出。藉此，可容易進行供電部40與通信模組63之電性連接。另一方面，配線基板10中設有網格配線部20之區域位於第1透明接著層95與第2透明接著層96之間。另，關於配線基板10及供電線85之細節，於下文敘述。
第2透明接著層96為將顯示裝置61直接或間接接著於配線基板10之接著層。該第2透明接著層96位於基板11之第2面11b側。第2透明接著層96可與第1透明接著層95同樣，具有光學透明性，且為OCA(Optical Clear Adhesive)層。第2透明接著層96之材料可為丙烯酸系樹脂、矽酮系樹脂或胺基甲酸酯系樹脂等。尤其，第2透明接著層96亦可包含丙烯酸系樹脂。藉此，可實質上消除第1透明接著層95與第2透明接著層96之折射率之差，更確實抑制第1透明接著層95與第2透明接著層96之界面B3處之可見光之反射。
第2透明接著層96之可見光線(波長400 nm以上700 nm以下之光線)之透過率可為85%以上，較佳為90%以上。另，第2透明接著層96之可見光線之透過率之上限無特別限制，例如可為100%以下。藉由將第2透明接著層96之可見光線之透過率設為上述範圍，可提高圖像顯示裝置用積層體70之透明性，易於視認到圖像顯示裝置60之顯示裝置61。
此種圖像顯示裝置60中，基板11之折射率與第1透明接著層95之折射率之差為0.1以下，較佳為0.05以下。又，基板11之折射率與第2透明接著層96之折射率之差為0.1以下，較佳為0.05以下。再者，第1透明接著層95之折射率與第2透明接著層96之折射率之差較佳為0.1以下，更佳為0.05以下。例如，第1透明接著層95之材料與第2透明接著層96之材料為折射率係1.49之丙烯酸系樹脂之情形時，將基板11之折射率設為1.39以上1.59以下。作為此種材料，可列舉例如氟樹脂、矽酮系樹脂、聚烯烴樹脂、聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、纖維素系樹脂等。
如此，藉由將基板11之折射率與第1透明接著層95之折射率之差抑制為0.1以下，可抑制基板11與第1透明接著層95之界面B1處之可見光之反射，不易以觀察者之肉眼視認到基板11。又，藉由將基板11之折射率與第2透明接著層96之折射率之差抑制為0.1以下，可抑制基板11與第2透明接著層96之界面B2處之可見光之反射，不易以觀察者之肉眼視認到基板11。再者，藉由將第1透明接著層95之折射率與第2透明接著層96之折射率之差抑制為0.1以下，可抑制第1透明接著層95與第2透明接著層96之界面B3處之可見光之反射。因此，不易以觀察者之肉眼視認到第1透明接著層95與第2透明接著層96。
尤其，較佳為第1透明接著層95之材料與第2透明接著層96之材料為彼此相同之材料。藉此，可進一步縮小第1透明接著層95與第2透明接著層96之折射率之差，抑制第1透明接著層95與第2透明接著層96之界面B3處之可見光之反射。
圖2中，第1透明接著層95之厚度T 3與第2透明接著層96之厚度T 4中之至少一者之厚度可為基板11之厚度T 1之1.5倍以上，較佳為2倍以上，進而佳為2.5倍以上。如此，藉由使第1透明接著層95之厚度T 3或第2透明接著層96之厚度T 4充分厚於基板11之厚度T 1，於與基板11重疊之區域，第1透明接著層95或第2透明接著層96於厚度方向變形，吸收基板11之厚度。藉此，可抑制於基板11之周緣，於第1透明接著層95或第2透明接著層96中產生階差，可使觀察者不易辨識出基板11之存在。
第1透明接著層95之厚度T 3及第2透明接著層96之厚度T 4中之至少一者之厚度較佳為基板11之厚度T 1之10倍以下，進而佳為5倍以下。藉此，第1透明接著層95之厚度T 3或第2透明接著層96之厚度T 4不會變得過厚，可將圖像顯示裝置60全體之厚度薄化。
圖2中，第1透明接著層95之厚度T 3與第2透明接著層96之厚度T 4亦可彼此相同。該情形時，第1透明接著層95之厚度T 3及第2透明接著層96之厚度T 4可分別為基板11之厚度T 1之1.5倍以上，較佳為2.0倍以上。即，第1透明接著層95之厚度T 3及第2透明接著層96之厚度T 4之合計(T 3+T 4)為基板11之厚度T 1之3倍以上。如此，藉由使第1透明接著層95及第2透明接著層96之厚度T 3、T 4之合計充分厚於基板11之厚度T 1，於與基板11重疊之區域中，使第1透明接著層95與第2透明接著層96於厚度方向變形(收縮)。藉此，第1透明接著層95及第2透明接著層96吸收基板11之厚度。因此，基板11之周緣中，可抑制於第1透明接著層95或第2透明接著層96產生階差，可使觀察者不易辨識出基板11之存在。
於第1透明接著層95之厚度T 3與第2透明接著層96之厚度T 4彼此相同之情形時，第1透明接著層95之厚度T 3及第2透明接著層96之厚度T 4亦可分別為基板11之厚度T 1之5倍以下，較佳為3倍以下。藉此，第1透明接著層95及第2透明接著層96之兩者之厚度T 3、T 4不會變得過厚，可將圖像顯示裝置60全體之厚度薄化。
具體而言，基板11之厚度T 1例如可為2 μm以上，亦可為10 μm以上，較佳為15 μm以上。藉由將基板11之厚度T 1設為2 μm以上，可保持配線基板10之強度，使網格配線部20之後述之第1方向配線21及第2方向配線22不易變形。又，基板11之厚度T 1例如可為200 μm以下，亦可為50 μm以下，較佳為25 μm以下。藉由將基板11之厚度T 1設為200 μm以下，可抑制基板11之周緣中，於第1透明接著層95及第2透明接著層96產生階差，使觀察者不易辨識出基板11之存在。又，藉由將基板11之厚度T 1設為50 μm以下，可進而抑制基板11之周緣中，於第1透明接著層95及第2透明接著層96產生階差，使觀察者更不易辨識出基板11之存在。
第1透明接著層95之厚度T 3例如可為15 μm以上，較佳為20 μm以上。第1透明接著層95之厚度T 3例如可為500 μm以下，較佳為300 μm以下，進而佳為250 μm以下。第2透明接著層96之厚度T 4例如可為15 μm以上，較佳為20 μm以上。第2透明接著層96之厚度T 4例如可為500 μm以下，較佳為300 μm以下，進而佳為250 μm以下。
若再次參照圖2，則玻璃蓋片75直接或間接配置於第1透明接著層95上。該玻璃蓋片75為透過光之玻璃製之構件。玻璃蓋片75為板狀，玻璃蓋片75之形狀俯視時可為矩形狀。玻璃蓋片75之厚度例如可為200 μm以上1000 μm以下，較佳為300 μm以上700 μm以下。玻璃蓋片75之長邊方向(Y方向)之長度例如為20 mm以上500 mm以下，期望為100 mm以上200 mm以下。玻璃蓋片75之短邊方向(X方向)之長度為20 mm以上500 mm以下，期望為50 mm以上100 mm以下。
如圖1所示，圖像顯示裝置60之形狀於俯視時全體為大致長方形，其長邊方向與Y方向平行，其短邊方向與X方向平行。圖像顯示裝置60之長邊方向(Y方向)之長度L 4可於例如20 mm以上500 mm以下，較佳為100 mm以上200 mm以下之範圍內選擇。圖像顯示裝置60之短邊方向(X方向)之長度L 5可於例如20 mm以上500 mm以下，較佳為50 mm以上100 mm以下之範圍內選擇。另，圖像顯示裝置60之平面形狀亦可為其角部分別帶圓弧之長方形。
接著，參照圖3至圖6，對配線基板之構成進行說明。圖3至圖6係顯示本實施形態之配線基板之圖。
本實施形態之配線基板10係使用於上述圖像顯示裝置60(參照圖1及圖2)之基板。配線基板10可配置於較顯示裝置61靠發光面64側，且第1透明接著層95與第2透明接著層96之間。如圖3所示，此種配線基板10如上所述，具備具有透明性之基板11、於基板11上互相隔開配置之複數個網格配線部20、及複數個供電部40。又，於網格配線部20電性連接有供電部40。各個網格配線部20與各個供電部40分別單獨連接。
基板11之形狀於俯視時為大致長方形。圖示之例中，其長邊方向與X方向平行，其短邊方向與Y方向平行。基板11具有透明性且為大致平板狀，其厚度全體大致均一。圖像顯示裝置60之長邊方向(Y方向)之基板11之長度L 1(參照圖1及圖3)可於例如10 mm以上200 mm以下之範圍內選擇。圖像顯示裝置60之短邊方向(X方向)之基板11之長度L 2(參照圖1)可於例如3 mm以上100 mm以下之範圍內選擇。另，基板11之平面形狀亦可為其角部分別帶圓弧之長方形。
基板11之材料只要為具有可見光線區域內之透明性與電性絕緣性之材料即可。作為基板11之材料，較佳為使用例如聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、纖維素系樹脂或氟系樹脂等有機絕緣性材料。聚酯系樹脂可為聚對苯二甲酸乙二酯等。丙烯酸系樹脂可為聚甲基丙烯酸甲酯等。聚烯烴系樹脂可為環烯聚合體等。纖維素系樹脂可為三乙醯纖維素等。氟系樹脂材料可為PTFE(聚四氟乙烯)或PFA(可溶性聚四氟乙烯)等。例如，作為基板11之材料，亦可使用環烯聚合物(例如，日本Zeon公司製ZF-16)、或聚降冰片烯聚合物(Sumitomo Bakelite公司製)等之有機絕緣性材料。又，作為基板11之材料，亦可根據用途，適當選擇玻璃或陶瓷等。另，已圖示基板11由單一層構成之例，但不限定於此，亦可為積層有複數個基材或層之構造。又，基板11可為薄膜狀構件，亦可板狀構件。
基板11之介電損耗角正切可為0.002以下，較佳為0.001以下。另，基板11之介電損耗角正切之下限無特別限制，亦可超出0。藉由基板11之介電損耗角正切為上述範圍，尤其於網格配線部20收發之電磁波(例如毫米波)為高頻波之情形時，可減小伴隨收發電磁波之增益之損耗(感度降低)。
基板11之相對介電常數較佳為2以上10以下。藉由基板11之相對介電常數為2以上，可增加基板11之材料選項。又，藉由基板11之相對介電常數為10以下，可減小伴隨收發電磁波之增益之損耗。即，基板11之相對介電常數變大之情形時，基板11之厚度對電磁波傳播造成之影響變大。又，對電磁波傳播有不良影響之情形時，基板11之介電損耗角正切變大，伴隨收發電磁波之增益之損耗可能會變大。相對於此，藉由基板11之相對介電常數為10以下，可減小基板11之厚度對電磁波傳播造成之影響。因此，可減小伴隨收發電磁波之增益之損耗。尤其，於網格配線層20收發之電磁波(例如毫米波)為高頻波之情形時，可減小伴隨收發電磁波之增益之損耗。
基板11之介電損耗角正切及相對介電常數可依據IEC 62562測定。具體而言，首先，切出未形成網格配線層20之部分之基板11，準備試驗片。試驗片之尺寸設為寬度10 mm以上20 mm以下，長度50 mm以上100 mm以下。接著，依據IEC 62562測定介電損耗角正切或相對介電常數。
本實施形態中，基板11具有透明性。本說明書中，「具有透明性」意指可見光線(波長400 nm以上700 nm以下之光線)之透過率為85%以上。基板11之可見光線之透過率可為85%以上，較佳為90%以上。另，基板11之可見光線之透過率之上限無特別限制，例如可為100%以下。藉由將基板11之可見光線之透過率設為上述範圍，可提高配線基板10之透明性，易於視認圖像顯示裝置60之顯示裝置61。
本實施形態中，網格配線部20包含具有作為天線之功能之天線圖案。該網格配線部20可作為陣列天線而構成。如此，於將網格配線部20作為陣列天線構成之情形時，可提高收發直進性較高之毫米波之毫米波用天線性能。另，陣列天線是指規則地配置有複數個天線元件(放射元件)之天線，且可獨立控制元件之激勵之振幅及相位之天線。
如圖3所示，網格配線部20於基板11上形成有複數個。網格配線部20較佳為設置4個以上。圖示之例中，網格配線部20於基板11上形成有4個(參照圖1)。又，如圖3所示，網格配線部20並非存在於基板11之全面，亦可僅存在於基板11上之一部分區域。各個網格配線部20可具有彼此相同之形狀。該情形時，各個網格配線部20較佳為後述之前端側部分20b之長度(Y方向距離)L a之誤差及寬度(X方向距離)W a之誤差分別在10%以內。藉此，可有效提高毫米波用天線性能。
網格配線部20具有供電部40側之基端側部分(送電部)20a、及連接於基端側部分20a之前端側部分(收發部)20b。基端側部分20a連接於供電部40。基端側部分20a之形狀與前端側部分20b之形狀於俯視時分別為大致長方形。該情形時，前端側部分20b之長度(Y方向距離)與基端側部分20a之長度(Y方向距離)大致相同，前端側部分20b之寬度(X方向距離)寬於基端側部分20a之寬度(X方向距離)。
該網格配線部20之前端側部分20b與規定之頻寬對應。即，前端側部分20b之長度(Y方向距離)L a成為對應於規定之頻寬之長度。另，對應之頻寬愈低頻，前端側部分20b之長度L a愈長。網格配線部20除毫米波用天線外，亦可對應於電話用天線、WiFi用天線、3G用天線、4G用天線、5G用天線、LTE用天線、Bluetooth(註冊商標)用天線、NFC用天線等之任一者。另，複數個前端側部分20b之長度亦可互不相同，而對應於各不相同之頻寬。或者，於配線基板10不具有電波收發功能之情形時，各網格配線部20可發揮例如停懸功能(使用者不直接觸碰顯示器亦可操作之功能)、指紋認證、加熱器、雜訊消除(屏蔽)等功能。另，停懸功能是指使用者不直接觸碰顯示器亦可操作之功能。
前端側部分20b之長邊方向與X方向平行，短邊方向與Y方向平行。前端側部分20b之Y方向之長度L a例如可於1 mm以上100 mm以下之範圍內選擇。前端側部分20b之X方向之寬度 Wa例如可於1 mm以上100 mm以下之範圍內選擇。尤其，於網格配線部20為毫米波用天線之情形時，前端側部分20b之長度L a為1 mm以上，更佳於1.5 mm以上之範圍內選擇。於網格配線部20為毫米波用天線之情形時，前端側部分20b之長度L a為10 mm以下，更佳於5 mm以下之範圍內選擇。
網格配線部20彼此之距離較佳為1 mm以上5 mm以下。即，前端側部分20b彼此之距離D 20b(參照圖3)較佳為1 mm以上5 mm以下。藉由前端側部分20b彼此之距離D 20b為1 mm以上，可抑制天線元件間之電磁波之意外之干涉。藉由前端側部分20b彼此之距離D 20b為5 mm以下，可縮小網格配線部20構成之陣列天線全體之尺寸。例如，於網格配線部20為28 GHz之毫米波用天線之情形時，前端側部分20b彼此之距離D 20b亦可為3.5 mm。又，於網格配線部20為60 GHz之毫米波用天線之情形時，前端側部分20b彼此之距離D 20b亦可為1.6 mm。
如圖4所示，網格配線部20各自具有金屬線配置成格柵狀或網狀之圖案形狀。該圖案形狀於X方向及Y方向重複配置。即，網格配線部20具有由於第1方向(例如Y方向)延伸之部分(後述之第1方向配線21)、及於第2方向(例如X方向)延伸之部分(後述之第2方向配線22)構成之圖案形狀。
網格配線部20具有複數條(2條以上)配線。具體而言，網格配線部20具有複數條(2條以上)第1方向配線21、及連結複數條第1方向配線21之複數條(2條以上)第2方向配線22。複數條第1方向配線21與複數條第2方向配線22全體成為一體，形成格柵狀或網狀之形狀。各第1方向配線21於網格配線部20之長邊方向(Y方向)延伸。各第2方向配線於網格配線部20之寬度方向(X方向)直線狀延伸。另，第1方向配線21及第2方向配線22亦可分別於與X方向及Y方向皆不平行之方向延伸。
網格配線部20中，藉由由彼此相鄰之第1方向配線21與彼此相鄰之第2方向配線22包圍，形成有複數個開口部23。各開口部23之平面形狀於俯視時分別為大致菱形。具有透明性之基板11自各開口部23露出。藉此，可提高作為配線基板10全體之透明性。
網格配線部20中，藉由由彼此相鄰之第1方向配線21、與彼此相鄰之第2方向配線22包圍，形成有複數個開口部23。又，第1方向配線21與第2方向配線22互相等間隔配置。即，複數條第1方向配線21互相等間隔配置，其間距P 1可設為例如0.01 mm以上1 mm以下之範圍。又，複數條第2方向配線22互相等間隔配置，其間距P 2可設為例如0.01 mm以上1 mm以下之範圍。如此，藉由複數條第1方向配線21與複數條第2方向配線22分別等間隔配置，於網格配線部20內，開口部23之大小無偏差，可不容易以肉眼視認網格配線部20。又，第1方向配線21之間距P 1與第2方向配線22之間距P 2相等。因此，各開口部23於俯視時分別為大致正方形狀，具有透明性之基板11自各開口部23露出。因此，藉由擴大各開口部23之面積，可提高作為配線基板10全體之透明性。另，各開口部23之一邊之長度L 3可設為例如0.01 mm以上1 mm以下之範圍。另，各第1方向配線21與各第2方向配線22互相正交，但不限於此，亦可以銳角或鈍角互相交叉。又，開口部23之形狀較佳為全面為相同形狀相同尺寸，但亦可根據場所改變等全面不均一。
如圖5所示，各第1方向配線21之與其長邊方向垂直之剖面(X方向剖面)具有大致長方形或大致正方形之形狀。該情形時，第1方向配線21之剖面形狀沿第1方向配線21之長邊方向(Y方向)大致均一。如圖6所示，各第2方向配線22之與其長邊方向垂直之剖面(Y方向剖面)為大致長方形或大致正方形，具有與上述之第1方向配線21之剖面(X方向剖面)形狀大致相同之形狀。該情形時，第2方向配線22之剖面形狀沿第2方向配線22之長邊方向(X方向)大致均一。第1方向配線21之剖面形狀與第2方向配線22之剖面形狀亦可未必為大致長方形或大致正方形。例如，第1方向配線21之剖面形狀與第2方向配線22之剖面形狀亦可為正面側(Z方向正側)窄於背面側(Z方向負側)之大致梯形，或者為位於長邊方向兩側之側面彎曲之形狀。
本實施形態中，第1方向配線21之線寬W 1(參照圖5)及第2方向配線22之線寬W 2(參照圖6)未特別限定，可根據用途適當選擇。此處，第1方向配線21之線寬W 1為與其長邊方向垂直之剖面中之寬度(X方向距離)，第2方向配線22之線寬W 2為與其長邊方向垂直之剖面中之寬度(Y方向距離)。例如，第1方向配線21之線寬W 1可於0.1 μm以上5.0 μm以下之範圍內選擇，較佳設為0.2 μm以上2.0 μm以下。又，第2方向配線22之線寬W 2可於0.1 μm以上5.0 μm以下之範圍內選擇，較佳設為0.2 μm以上2.0 μm以下。
第1方向配線21之高度H 1(參照圖5)及第2方向配線22之高度H 2(參照圖6)未特別限定，可根據用途適當選擇。此處，第1方向配線21之高度H 1及第2方向配線22之高度H 2分別為Z方向之長度。第1方向配線21之高度H 1及第2方向配線22之高度H 2分別可於例如0.1 μm以上之範圍內選擇，較佳設為0.2 μm以上。第1方向配線21之高度H 1及第2方向配線22之高度H 2分別可於例如5.0 μm以下之範圍內選擇，較佳設為2.0 μm以下。
第1方向配線21及第2方向配線22之材料只要為具有導電性之金屬材料即可。本實施形態中，第1方向配線21及第2方向配線22之材料為銅，但不限定於此。第1方向配線21及第2方向配線22之材料可使用例如金、銀、銅、鉑、錫、鋁、鐵或鎳等金屬材料、或包含該等金屬之合金。又，第1方向配線21及第2方向配線22亦可為藉由電解鍍覆法形成之鍍覆層。
網格配線部20全體之開口率At例如可為87%以上未達100%之範圍。藉由將網格配線部20全體之開口率At設為該範圍，可確保配線基板10之導電性與透明性。網格配線部20全體之開口率At可設為87%以上，亦可設為90%以上，還可設為95%以上。網格配線部20全體之開口率At可設為未達100%，可設為98%以下，亦可設為96%以下。藉由將配線基板10全體之開口率At設為該範圍，可確保配線基板10之導電性，且提高配線基板10之透明性。另，開口率是指開口區域之面積佔規定區域(例如網格配線部20之全域)之單位面積之比例(%)。開口區域是指不存在第1方向配線21、第2方向配線22等之金屬部分而基板11露出之區域。
另，雖未圖示，但亦可以覆蓋基板11之第1面11a上且網格配線部20之方式，形成保護層。保護層為保護網格配線部20者，以覆蓋基板11中之至少網格配線部20之方式形成。作為保護層之材料，可使用聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯等丙烯酸樹脂與其等之改性樹脂之共聚物、聚酯、聚乙烯醇、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯縮醛、聚乙烯縮丁醛等聚乙烯樹脂與其等之共聚物、胺基甲酸酯、環氧樹脂、聚醯胺、氯化聚烯烴等無色透明之絕緣性樹脂。
若再次參照圖3及圖4，則於網格配線部20電性連接有供電部40。該供電部40包含大致長方形之導電性薄板狀構件。供電部40之長邊方向與X方向平行，供電部40之短邊方向與Y方向平行。供電部40具有連接於網格配線部20之第1端部41、及與第1端部41為相反側之第2端部42。
供電部40之短邊方向(Y方向)之長度L b(參照圖3)可於例如1 mm以上100 mm以下之範圍內選擇。供電部40之長邊方向(X方向)之寬度W b(參照圖3)例如可為0.2 mm以上。此處，如供電部40之寬度W b為0.2 mm以上之情形般，供電部40之寬度W b為規定值以上之情形時，根據後述之表皮效應，流過供電部40之電流僅流過供電部40之外表面側之一部分區域。另一方面，本實施形態中，如後述，於供電部40形成有第1缺口部45。因此，供電部40之寬度W b為0.2 mm以上之情形時，供電部40中，亦可擴大電流流動之區域。因此，可使流過供電部40之電流分散。其結果，可抑制供電部40之劣化。此種供電部40之寬度W b可於例如0.2 mm以上100 mm以下之範圍內選擇。
又，供電部40配置於基板11之長邊方向端部(Y方向負側端部)。供電部40之材料可使用例如金、銀、銅、鉑、錫、鋁、鐵或鎳等金屬材料、或包含該等金屬之合金。
該供電部40於將配線基板10組入圖像顯示裝置60(參照圖1及圖2)時，經由供電線85與圖像顯示裝置60之通信模組63電性連接。另，供電部40設置於基板11之第1面11a，但不限於此，亦可使供電部40之一部分或全部位於較基板11之周緣更外側。又，亦可構成為藉由靈活地形成供電部40，而將供電部40迴繞於圖像顯示裝置60之側面或背面。該情形時，供電部40亦可於圖像顯示裝置60之側面或背面側與通信模組63電性連接。
如圖4所示，供電部40中，於Y方向正側，電性連接有複數條第1方向配線21。該情形時，供電部40與網格配線部20一體形成。供電部40之厚度T 5(Z方向距離，參照圖6)可設為與第1方向配線21之高度H 1(參照圖5)及第2方向配線22之高度H 2(參照圖6)相同，例如可於0.1 μm以上5.0 μm以下之範圍內選擇。
此處，於供電部40形成有線狀延伸之複數個第1缺口部45。該第1缺口部45於將供電線85安裝於供電部40時，發揮使供電線85之後述之各向異性導電膜85c之樹脂材料自供電線85與供電部40之間逃散之作用。又，第1缺口部45於將供電線85安裝於供電部40時，發揮使進入供電線85與供電部40之間之空氣自供電線85與供電部40之間逃散之作用。即，藉由於供電部40形成第1缺口部45，於將供電線85壓接於供電部40時，各向異性導電膜85c之樹脂材料及進入供電線85與供電部40之間之空氣沿第1缺口部45流動。藉此，將供電線85安裝於供電部40時，可抑制空氣進入各向異性導電膜85c之樹脂材料與供電部40之間，即所謂之含泡，且可提高供電線85與供電部40之密著性。
又，將供電線85安裝於供電部40時，供電線85之樹脂材料之一部分進入第1缺口部45內。再者，進入第1缺口部45內之樹脂材料之一部分於第1缺口部45內硬化。且，於第1缺口部45內硬化之樹脂材料發揮作為錨之作用。因此，將供電線85牢固密著於供電部40，可不使供電線85自供電部40剝離。
又，藉由於供電部40形成第1缺口部45，可抑制供電部40之劣化。即，藉由於供電部40形成第1缺口部45，根據後述之表皮效應，供電部40中，電流流動之區域擴大。因此，可使流過供電部40之電流分散。其結果，可抑制供電部40之劣化。
一般而言，於導體中流動交流電流時，頻率愈高，電流愈不易流動至導體之中心部分，電流流過導體之外表面。如此，將導體中流動交流電流時，僅於外表面流動電流之現象稱為表皮效應。又，表皮深度是指相對於電流最易流動之導體之外表面之電流，衰減為1/e(約0.37)倍之距導體之外表面之深度。該表皮深度δ一般而言可根據下述式求得。
[數1]
另，上述式中，ω意指角頻率(=2πf)，μ意指導磁率(真空中為4π×10 -7[H/m])，σ意指導體之導電率(銅之情形時為5.8×10 7[S/m]))。銅導體之表皮深度δ於頻率為0.8 GHz之情形時，δ=約2.3 μm，於頻率為2.4 GHz之情形時，δ=約1.3 μm，於頻率為4.4 GHz之情形時，δ=約1.0 μm，於頻率為6 GHz之情形時，δ=約0.85 μm。又，5G用之天線收發之電波(毫米波)例如與4G用之天線收發之電波相比為高頻(28 GHz以上39 GHz以下)。且，例如電流之頻率為28 GHz以上39 GHz以下之情形時，δ=約0.3 μm以上約0.4 μm以下。
如此，電流流過距導體之外表面相當於表皮深度δ之深度之間。因此，尤其網格配線部20收發之電波為高頻(例如28 GHz以上39 GHz以下)之情形時，因表皮深度δ變小，故較佳為將供電部40之外表面平滑化。另一方面，於供電部40連接供電線85。因此，較佳為提高供電部40與供電線85之密著力。如上所述，本實施形態中，於供電部40形成有複數個第1缺口部45。因此，即使於將供電部40之外表面平滑化之情形時，亦可提高供電部40與供電線85之密著力。
接著，對第1缺口部45詳細說明。如圖3及圖4所示，圖示之例中，第1缺口部45於供電部40形成有7個。第1缺口部45於厚度方向(Z方向)貫通供電部40，具有透明性之基板11自各個第1缺口部45露出。另，形成於供電部40之第1缺口部45之個數不限定於此。例如，第1缺口部45可於供電部40形成2個以上6個以下，亦可形成8個以上。
複數個第1缺口部45可沿網格配線部20之長邊方向(Y方向)延伸。該情形時，第1缺口部45沿電流流動之方向延伸。因此，可使流過供電部40之電流有效分散。該情形時，各個第1缺口部45可直線狀延伸。網格配線部20之長邊方向(Y方向)之第1缺口部45之長度L 6(參照圖4)例如可設為0.5 mm以上99.9 mm以下之範圍。
又，網格配線部20之短邊方向(X方向)上之第1缺口部45之寬度W 6(參照圖4)較佳為供電線85之後述之導電粒子85d之平均粒子徑之0.5倍以上1倍以下。藉此，於將供電線85連接於供電部40時，後述之各向異性導電膜85c之樹脂材料流動之情形時，各向異性導電膜85c之導電粒子85d與第1缺口部45干涉。因此，第1缺口部45可抑制各向異性導電膜85c之導電粒子85d之移動。第1缺口部45之寬度W 6例如可設為0.01 mm以上0.5 mm以下之範圍。
複數個第1缺口部45沿自第2端部42朝向第1端部41之方向(網格配線部20之長邊方向(Y方向))自第2端部42延伸。藉此，將供電線85壓接於供電部40時，可容易使各向異性導電膜85c之樹脂材料及進入供電線85與供電部40之間之空氣經由第2端部42自供電線85與供電部40之間釋放。又，藉由形成第1缺口部45，根據表皮效應，尤其毫米波等高頻電流流過第1缺口部45之兩側(X方向之兩側)。藉此，與未形成第1缺口部45之情形相比，可使流過供電部40之電流分散。因此，可抑制供電部40之邊緣部之劣化。圖示之例中，各個第1缺口部45於Y方向上，並非形成於供電部40之全域，而於Y方向上，僅形成於供電部40之一部分區域。因此，各個第1缺口部45於供電部40之中途終止。另，各個第1缺口部45亦可於Y方向上，形成於供電部40之全域。
第1缺口部45亦可彼此等間隔形成。第1缺口部45之間距P 3例如可設為0.01 mm以上0.5 mm以下之範圍。如此，藉由複數個第1缺口部45互相等間隔形成，可抑制供電部40之電流分佈之不均。
另，第1缺口部45亦可沿網格配線部20之寬度方向(X方向)延伸。又，第1缺口部45亦可沿與X方向及Y方向皆不平行之方向延伸。又，各個第1缺口部45可折線狀延伸，可曲線狀延伸，亦可波浪線狀延伸。又，各個第1缺口部45亦可於各不相同之方向延伸。尤其，第1缺口部45亦可自供電部40之中心放射狀延伸。藉此，將供電線85連接於供電部40時，可提高後述之各向異性導電膜85c之樹脂材料之流動性。
又，第1缺口部45中，寬度W 6可變化。尤其，第1缺口部45之寬度W 6可自供電部40之中心向外側變寬。藉由寬度W 6自供電部40之中心向外側變寬，將供電線85連接於供電部40時，可進而提高後述之各向異性導電膜85c之樹脂材料之流動性。
各個第1缺口部45可具有彼此相同之形狀，亦可具有互不相同之形狀。例如，各個第1缺口部45之寬度W 6亦可互不相同。
接著，參照圖7至圖9，針對模組之構成進行說明。圖7至圖9係顯示本實施形態之模組之圖。
如圖7所示，模組80A具備上述配線基板10、及經由各向異性導電膜85c電性連接於供電部40之供電線85。如上所述，模組80A組入具有顯示裝置61之圖像顯示裝置60時，配線基板10之供電部40經由供電線85電性連接於圖像顯示裝置60之通信模組63。
供電線85於俯視時具有大致長方形狀。該情形時，供電線85之寬度(X方向距離)可與供電部40之寬度(X方向距離)大致相同。又，供電線85之面積亦可與供電部40之面積大致相同。藉此，可使供電線85之電阻與供電部40之電阻互相接近。因此，於供電線85與供電部40之間，可容易取得阻抗匹配，可抑制供電線85與供電部40之間之電連接性之降低。
供電線85經由各向異性導電膜(ACF)85c壓接於配線基板10。如圖8所示，各向異性導電膜85c包含丙烯酸樹脂、環氧樹脂等樹脂材料與導電粒子85d。圖示之例中，各向異性導電膜85c覆蓋供電部40之一部分。藉此，可抑制供電部40之腐蝕等。
各向異性導電膜85c以與供電部40對向之方式配置。且，導電粒子85d之一部分與供電部40接觸。藉此，供電線85電性連接於供電部40。另，各向異性導電膜85c之一部分於將供電線85壓接於配線基板10時，亦可溶出至供電線85周圍。又，導電粒子85d之粒子徑可為3 μm以上10 μm以下，例如可為7 μm左右。測定導電粒子85d之平均粒子徑之情形時，首先，藉由自供電部40剝離供電線85，可使複數個導電粒子85d自各向異性導電膜85c之樹脂材料露出。接著，使用掃描電子顯微鏡(SEM)拍攝露出之複數個導電粒子85d。接著，自獲得之圖像測定複數個導電粒子85d之粒子徑。且，將測定值之平均值設為導電粒子85d之平均粒子徑。測定之導電粒子85d之數量為10個以上100個以下。另，1條供電線85中，可測定之導電粒子85d之數量為9個以下之情形時，使用其他供電線85之導電粒子85d之粒子徑算出導電粒子85d之平均粒子徑。又，導電粒子85d未自各向異性導電膜85c之樹脂材料露出之情形時，藉由使用掃描電子顯微鏡，拍攝各向異性導電膜85c之樹脂材料內之導電粒子85d之形態。
供電線85例如可為可撓性印刷基板。如圖8所示，供電線85具有基材85a、與積層於基材85a之金屬配線部85b。其中，基材85a亦可包含例如聚醯亞胺等樹脂材料或液晶聚合物。
金屬配線部85b例如亦可包含銅。該金屬配線部85b經由導電粒子85d與供電部40電性連接。
如圖9所示，亦可於金屬配線部85b形成線狀延伸之複數個第3缺口部86。藉此，根據表皮效應，金屬配線部85b中，電流流動之區域擴大。因此，可使流過金屬配線部85b之電流分散。其結果，可抑制金屬配線部85b之劣化。另，圖9中，為了明確圖式，省略各向異性導電膜85c之圖示。
又，第3缺口部86之寬度W 7(參照圖7)可為第1缺口部45之寬度W 6以下，於俯視時，第3缺口部86可沿第1缺口部45延伸，亦可與第1缺口部45重疊。藉此，將供電線85連接於供電部40時，即使各向異性導電膜85c之樹脂材料流動之情形時，各向異性導電膜85c之導電粒子85d亦與第1缺口部45及第3缺口部86干涉。因此，第1缺口部45及第3缺口部86可抑制各向異性導電膜85c之導電粒子85d之移動。第3缺口部86之寬度W 7例如可設為0.002 mm以上2 mm以下之範圍。
該情形時，如圖9所示，第3缺口部86於金屬配線部85b形成7個。第3缺口部86於厚度方向(Z方向)貫通金屬配線部85b，基材85a自各個第3缺口部86露出。另，形成於金屬配線部85b之第3缺口部86之個數不限於此。例如，第3缺口部86可於金屬配線部85b形成2個以上6個以下，亦可形成8個以上。
複數個第3缺口部86可沿網格配線部20之長邊方向(Y方向)延伸。該情形時，第3缺口部86沿電流流動之方向延伸。因此，可使流過金屬配線部85b之電流有效分散。
第3缺口部86亦可自金屬配線部85b之端部中之Y方向正側之端部延伸。如圖7所示，圖示之例中，各個第3缺口部86於Y方向上，並非形成於金屬配線部85b之全域，而於Y方向上僅形成於金屬配線部85b之一部分區域。因此，各個第3缺口部86於金屬配線部85b之中途終止。另，各個第3缺口部86亦可於Y方向上形成於金屬配線部85b之全域。又，第3缺口部86之長度L 7、間距P 4及形狀等可與第1缺口部45之長度L 6、間距P 3及形狀等相同。即，第3缺口部86可沿網格配線部20之寬度方向(X方向)延伸。又，第3缺口部86亦可沿與X方向及Y方向皆不平行之方向延伸。又，各個第3缺口部86可折線狀延伸，可曲線狀延伸，亦可波浪線狀延伸。又，各個第3缺口部86亦可於各不相同之方向延伸。尤其，第3缺口部86於將供電線85壓接於供電部40時，可以自供電部40之中心放射狀延伸之方式，形成於金屬配線部85b。藉此，將供電線85連接於供電部40時，可提高各向異性導電膜85c之樹脂材料之流動性。
又，第3缺口部86中，寬度W 7可變化。尤其，將供電線85壓接於供電部40時，亦可以第3缺口部86之寬度W 7自供電部40之中心向外側變寬之方式，於金屬配線部85b形成第3缺口部86。藉由寬度W 7自供電部40之中心向外側變寬，於將供電線85連接於供電部40時，可進而提高各向異性導電膜85c之樹脂材料之流動性。
各個第3缺口部86可具有彼此相同之形狀，亦可具有互不相同之形狀。例如，各個第3缺口部86之寬度W 7亦可互不相同。
接著，參照圖10A至圖12C，針對本實施形態之配線基板10之製造方法、模組80A之製造方法及圖像顯示裝置60之製造方法進行說明。圖10A至圖10F係顯示本實施形態之配線基板10之製造方法之剖視圖。圖11A至圖11C係顯示本實施形態之模組80A之製造方法之剖視圖。圖12A至圖12C係顯示本實施形態之圖像顯示裝置60之製造方法之剖視圖。
首先，如圖10A所示，準備包含第1面11a與位於第1面11a之相反側之第2面11b之基板11。基板11具有透明性。
接著，於基板11之第1面11a上，形成網格配線部20、與連接於網格配線部20之供電部40。
此時，首先，如圖10B所示，於基板11之第1面11a之大致全域積層金屬箔51。本實施形態中，金屬箔51之厚度可為0.1 μm以上5.0 μm以下。本實施形態中，金屬箔51可包含銅。
接著，如圖10C所示，對金屬箔51之表面之大致全域供給光硬化性絕緣抗蝕劑52。作為該光硬化性絕緣抗蝕劑52，列舉例如丙烯酸樹脂、環氧系樹脂等有機樹脂。
接著，如圖10D所示，藉由光微影法形成絕緣層54。該情形時，藉由光微影法將光硬化性絕緣抗蝕劑52圖案化，形成絕緣層54(抗蝕劑圖案)。此時，以使與第1方向配線21及第2方向配線22對應之金屬箔51露出之方式，形成絕緣層54。
接著，如圖10E所示，將位於基板11之第1面11a上之未由絕緣層54覆蓋之部分之金屬箔51去除。此時，藉由進行使用氯化鐵、氯化銅、硫酸/鹽酸等強酸、過硫酸鹽、過氧化氫或該等之水溶液、或該等之組合等之濕處理，以使基板11之第1面11a露出之方式蝕刻金屬箔51。
接著，如圖10F所示，將絕緣層54去除。該情形時，藉由進行使用過錳酸鹽溶液或N-甲基-2-吡咯烷酮、酸性或鹼性溶液等之濕處理，或使用氧電漿之乾處理，將金屬箔51上之絕緣層54去除。
如此，可獲得具有基板11、與設置於基板11之第1面11a上之網格配線部20之配線基板10。該情形時，網格配線部20包含第1方向配線21及第2方向配線22。此時，亦可藉由金屬箔之一部分形成供電部40。該情形時，由光微影法形成絕緣層54時，藉由適當設定絕緣層54之形狀，可於期望之位置形成第1缺口部45。或者，亦可另外準備平板狀之供電部40，將該供電部40電性連接於網格配線部20。該情形時，第1缺口部45亦可藉由例如切削加工等機械加工形成。
接著，參照圖11A至圖11C，針對本實施形態之模組之製造方法進行說明。
首先，如圖11A所示，準備配線基板10。此時，例如根據圖10A至圖10F所示之方法製作配線基板10。
接著，經由包含導電粒子85d之各向異性導電膜85c，將供電線85電性連接於供電部40。此時，首先，如圖11B所示，於配線基板10上配置各向異性導電膜85c。此時，各向異性導電膜85c以與供電部40對向之方式配置。
接著，如圖11C所示，將供電線85壓接於配線基板10。此時，藉由對供電線85施加壓力及熱，而使供電線85壓接於配線基板10。且，導電粒子85d之一部分與供電部40接觸。如此，將供電線85電性連接於供電部40。將供電線85壓接於配線基板10時，以各向異性導電膜85c覆蓋供電部40之至少一部分之方式，使供電線85壓接於配線基板10。此時，各向異性導電膜85c之一部分可溶出至供電線85周圍。
又，本實施形態中，於供電部40形成有線狀延伸之複數個第1缺口部45。藉此，將供電線85壓接於供電部40時，各向異性導電膜85c之樹脂材料及進入供電線85與供電部40之間之空氣沿第1缺口部45自供電線85與供電部40之間逃散。
又，將供電線85安裝於供電部40時，供電線85之樹脂材料之一部分進入第1缺口部45內。再者，進入第1缺口部45內之樹脂材料之一部分於第1缺口部45內硬化。因此，將供電線85牢固密著於供電部40。
如此，可獲得模組80A，該模組80A具備：配線基板10；及供電線85，其經由包含導電粒子85d之各向異性導電膜85c電性連接於供電部40。
接著，參照圖12A至圖12C，針對本實施形態之圖像顯示裝置60之製造方法進行說明。
接著，將第1透明接著層95、模組80A之配線基板10及第2透明接著層96互相積層。此時，首先，如圖12A所示，例如準備OCA片材900，其包含：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)之脫模薄膜910；及OCA層920(第1透明接著層95或第2透明接著層96)，其積層於脫模薄膜910上。此時，OCA層920可為將包含聚合性化合物之液狀之硬化性接著層用組成物塗佈於脫模薄膜910上，使用例如紫外線(UV)等將其硬化之層。該硬化性接著層用組成物中包含含有極性基之單體。
接著，如圖12B所示，將OCA片材900之OCA層920貼合於配線基板10。藉此，由OCA層920夾入配線基板10。
其後，如圖12C所示，藉由將脫模薄膜910自貼合於配線基板10之OCA片材900之OCA層920剝離去除，可獲得互相積層之第1透明接著層95(OCA層920)、配線基板10及第2透明接著層96(OCA層920)。
如此，可獲得具備第1透明接著層95、第2透明接著層96、及具備配線基板10之模組80A的圖像顯示裝置用積層體70。
其後，藉由於圖像顯示裝置用積層70積層顯示裝置61，可獲得具備模組80A、與積層於模組80A之配線基板10之顯示裝置61的圖像顯示裝置60。
接著，針對包含此種構成之本實施形態之作用進行敘述。
如圖1及圖2所示，配線基板10組入具有顯示裝置61之圖像顯示裝置60。此時，配線基板10配置於顯示裝置61上。配線基板10之網格配線部20經由供電部40及供電線85，電性連接於圖像顯示裝置60之通信模組63。如此，可經由網格配線部20收發規定頻率之電波，可使用圖像顯示裝置60進行通信。
本實施形態中，於供電部40形成有線狀延伸之複數個第1缺口部45。藉此，可提高供電線85與供電部40之密著性。
此處，金屬製供電部40與供電線85之樹脂材料因材料不同，其等之密著力未必牢固。因此，例如於未在供電部40形成如第1缺口部45般之缺口部，而供電部40之表面為平坦面之情形時，供電線85與供電部40之密著性可能會降低。
相對於此，為了提高供電線85與供電部40之密著性，有於供電部40形成於厚度方向(Z方向)貫通供電部40之複數個貫通孔之情形。該情形時，可使各向異性導電膜之樹脂材料之一部分進入貫通孔內。藉此，進入貫通孔內之樹脂材料之一部分成為錨，供電線85與供電部40牢固結合。另一方面，於供電部40形成有複數個貫通孔之情形時，可能不易使進入供電部40與供電線85之間之空氣及各向異性導電膜之樹脂材料自供電部40與供電線85之間逃散。
相對於此，根據本實施形態，於供電部40形成有線狀延伸之複數個第1缺口部45。藉此，將供電線85壓接於供電部40時，各向異性導電膜85c之樹脂材料、及進入供電線85與供電部40之間之空氣將沿第1缺口部45流動。因此，可使各向異性導電膜85c之樹脂材料、及進入供電線85與供電部40之間之空氣自供電線85與供電部40之間逃散。其結果，將供電線85安裝於供電部40時，可抑制空氣進入各向異性導電膜85c之樹脂材料與供電部40之間，即所謂之含齒，且提高供電線85與供電部40之密著性。
又，將供電線85安裝於供電部40時，供電線85之樹脂材料之一部分進入第1缺口部45內。再者，進入第1缺口部45內之樹脂材料之一部分於第1缺口部45內硬化。且，於第1缺口部45內硬化之樹脂材料發揮作為錨之作用。因此，將供電線85牢固密著於供電部40，可不使供電線85自供電部40剝離。
又，藉由於供電部40形成第1缺口部45，可抑制供電部40之劣化。即，藉由於供電部40形成第1缺口部45，根據表皮效應，供電部40中，電流流動之區域擴大。因此，可使流過供電部40之電流分散，可抑制供電部40之劣化。
又，配線基板10具備基板11、及配置於基板11上之網格配線部20。又，基板11具有透明性。再者，網格配線部20具有作為不透明導電體層之形成部之導體部、與多個開口部23之網格狀之圖案。因此，確保配線基板10之透明性。藉此，將配線基板10配置於顯示裝置61上時，可自網格配線部20之開口部23視認顯示裝置61，不妨礙顯示裝置61之視認性。
又，根據本實施形態，複數個第1缺口部45沿網格配線部20之長邊方向延伸。該情形時，第1缺口部45沿電流流動之方向延伸。因此，可使流過供電部40之電流有效分散。
又，根據本實施形態，供電部40具有連接於網格配線部20之第1端部41、及與第1端部41為相反側之第2端部42。又，複數個第1缺口部45沿自第2端部42朝向第1端部41之方向(網格配線部20之長邊方向)自第2端部42延伸。藉此，將供電線85壓接於供電部40時，可容易使各向異性導電膜85c之樹脂材料、及進入供電線85與供電部40之間之空氣經由第2端部42自供電線85與供電部40之間逃散。又，可抑制第1缺口部45對電流之流動帶來不良影響。
再者，根據本實施形態，於供電部85之金屬配線部85b，形成有線狀延伸之複數個第3缺口部86。藉此，金屬配線部85b中，電流流動之區域擴大。因此，可使流過金屬配線部85b之電流分散。其結果，可抑制金屬配線部85b之劣化。又，於俯視時，第3缺口部86沿第1缺口部45延伸，且與第1缺口部45重疊。藉此，將供電線85連接於供電部40時，即使各向異性導電膜85c之樹脂材料流動之情形時，各向異性導電膜85c之導電粒子85d亦與第1缺口部45及第3缺口部86干涉。因此，第1缺口部45可抑制各向異性導電膜85c之導電粒子85d之移動。
接著，針對配線基板之變化例進行說明。
圖13顯示配線基板之第1變化例。圖13所示之變化例中，不同點在於配線基板10進而具備接地部50，其他構成與上述之圖1至圖12C所示之形態大致相同。圖13中，對與圖1至圖12C所示之形態相同之部分標註相同符號，省略詳細說明。
圖13所示之配線基板10中，配線基板10進而具備配置於基板11之第1面11a上之接地部(GND)50。該情形時，接地部50亦可以自X方向之兩側夾入網格配線部20之方式，於基板11之第1面11a上配置複數個。
接地部50例如包含大致長方形之導電性薄板狀構件。接地部50之長邊方向可與X方向平行，亦可與Y方向平行。圖示之例中，接地部50之長邊方向與Y方向平行。
又，接地部50配置於基板11之長邊方向端部(Y方向負側端部)。接地部50之材料可使用例如金、銀、銅、鉑、錫、鋁、鐵或鎳等金屬材料，或包含該等金屬之合金。接地部50亦可藉由與供電部40相同之方法形成。
此處，於接地部50形成有線狀延伸之複數個第2缺口部55。藉此，根據表皮效應，接地部50中，電流流動之區域擴大。因此，可使流過接地部50之電流分散。其結果，可抑制接地部50之劣化。
如圖13所示，圖示之例中，第2缺口部55於各個接地部50各形成3個。第1缺口部45於厚度方向(Z方向)貫通接地部50，具有透明性之基板11自各個第2缺口部55露出。另，形成於接地部50之第2缺口部55之個數不限定於此。例如，第2缺口部55可於各個接地部50各形成2個，亦可各形成4個以上。
複數個第2缺口部55可沿網格配線部20之長邊方向(Y方向)延伸。
第2缺口部55可自接地部50之端部中之Y方向負側之端部延伸。圖示之例中，各個第2缺口部55於Y方向上並非形成於接地部50之全域，而於Y方向上僅形成於接地部50之一部分區域。因此，各個第2缺口部55於接地部50之中途終止。另，各個第2缺口部55亦可於Y方向上形成於接地部50之全域。又，第2缺口部55之長度L 8、寬度W 8、間距P 5及形狀等可與第1缺口部45之長度L 6、寬度W 6、間距P 3及形狀等相同。即，第2缺口部55可沿網格配線部20之寬度方向(X方向)延伸。又，第2缺口部55亦可沿與X方向及Y方向皆不平行之方向延伸。又，各個第2缺口部55可折線狀延伸，可曲線狀延伸，亦可波浪線狀延伸。又，各個第2缺口部55亦可於各不相同之方向延伸。
又，第2缺口部55中，寬度W 8可變化。再者，各個第2缺口部55可具有彼此相同之形狀，亦可具有互不相同之形狀。例如，各個第2缺口部55之寬度W 8亦可互不相同。
圖14顯示配線基板之第2變化例。圖14所示之變化例之不同點在於，於第1缺口部45形成有將第1缺口部45分斷之分斷部46，其他構成與上述之圖1至圖13所示之形態大致相同。圖14中，對與圖1至圖13所示之形態相同之部分標註相同符號，省略詳細說明。
圖14所示之配線基板10中，於第1缺口部45形成有將第1缺口部45分斷之分斷部46。該情形時，流過供電部40之電流亦流動至分斷部46。藉此，可抑制供電部40之電流分佈之不均。該分斷部46可藉由於形成第1缺口部45時，例如適當設定上述絕緣層54(參照圖10D)之形狀而形成。分斷部46之厚度可與供電部40之厚度T 5(參照圖6)相等。
又，網格配線部20之長邊方向(Y方向)上之分斷部46之長度L 9可為0.5 μm以上100 μm以下，作為一例，可為1 μm。藉由分斷部46之長度L 9為100 μm以下，可容易使進入供電部40與供電線85之間之空氣、及各向異性導電膜之樹脂材料自供電部40與供電線85之間逃散。
圖15及圖16顯示配線基板之第3變化例。圖15及圖16所示之變化例之不同點在於，於網格配線部20周圍設有虛設配線部30，其他構成與上述之圖1至圖14所示之形態大致相同。圖15及圖16中，對與圖1至圖14所示之形態相同之部分標註相同符號，省略詳細說明。
圖15所示之配線基板10中，沿網格配線部20周圍設有虛設配線部30。該虛設配線部30與網格配線部20不同，實質上不發揮作為天線之功能。
如圖16所示，虛設配線部30由具有規定之圖案形狀之虛設配線30a之重複構成。即，虛設配線部30包含複數條虛設配線30a，各虛設配線30a分別與網格配線部20(第1方向配線21及第2方向配線22)電性獨立。又，複數條虛設配線30a遍及虛設配線部30內之全域規則性配置。複數條虛設配線30a於平面方向互相隔開，且於基板11上突出配置。即，各虛設配線30a與網格配線部20、供電部40及其他虛設配線30a電性獨立。各虛設配線30a之形狀於俯視時分別為大致L字形。
該情形時，虛設配線30a具有上述之網格配線部20之圖案形狀之一部分欠缺之形狀。藉此，可不易以目視辨識出網格配線部20與虛設配線部30之差異，可不易看到配置於基板11上之網格配線部20。如圖16所示，虛設配線30a與第1方向配線21或第2方向配線22平行而延伸。具體而言，虛設配線30a包含與第1方向配線21平行延伸之第1部分31a、及與第2方向配線22平行延伸之第2部分32a。如此，藉由虛設配線30a與第1方向配線21或第2方向配線22平行延伸，可更不易看到配置於基板11上之網格配線部20。虛設配線部30之開口率可與網格配線部20之開口率相同，亦可不同，但較佳為接近網格配線部20之開口率。
藉由如本變化例般，於網格配線部20周圍設置與網格配線部20電性獨立之虛設配線部30，可使網格配線部20之外緣不明顯。藉此，可不易於圖像顯示裝置60之表面上看到網格配線部20，可使圖像顯示裝置60之使用者不易以肉眼辨識出網格配線部20。
圖17及圖18顯示配線基板之第4變化例。圖17及圖18所示之變化例之不同點在於，在網格配線部20周圍設有開口率互不相同之複數個虛設配線層30A、30B，其他構成與上述圖1至圖16所示之形態大致相同。圖17及圖18中，對與圖1至圖16所示之形態相同之部分標註相同符號，省略詳細說明。
圖17所示之配線基板10中，沿網格配線部20周圍設有開口率互不相同之複數個(該情形時為2個)虛設配線部30A、30B(第1虛設配線部30A及第2虛設配線部30B)。具體而言，沿網格配線部20周圍配置有第1虛設配線部30A，沿第1虛設配線部30A周圍配置有第2虛設配線部30B。該虛設配線部30A、30B與網格配線部20不同，實質上不發揮作為天線之功能。
如圖18所示，第1虛設配線部30A由具有規定之圖案形狀之虛設配線30a1之重複構成。又，第2虛設配線部30B由具有規定之圖案形狀之虛設配線30a2之重複構成。即，虛設配線部30A、30B各自包含複數條虛設配線30a1、30a2，各虛設配線30a1、30a2分別與網格配線部20電性獨立。又，虛設配線30a1、30a2分別遍及虛設配線部30A、30B內之全域規則性配置。各虛設配線30a1、30a2分別於平面方向互相隔開，且於基板11上突出配置。各虛設配線30a1、30a2分別與網格配線部20、供電部40及其他虛設配線30a1、30a2電性獨立。各虛設配線30a1、30a2之形狀於俯視時分別為大致L字形。
該情形時，虛設配線30a1、30a2具有上述之網格配線部20之圖案形狀之一部分欠缺之形狀。藉此，可不易以目視辨識出網格配線部20與第1虛設配線部30A之差異，及第1虛設配線部30A與第2虛設配線部30B之差異，可不易看到配置於基板11上之網格配線部20。如圖18所示，虛設配線30a1、30a2與第1方向配線21或第2方向配線22平行而延伸。具體而言，虛設配線30a1包含與第1方向配線21平行延伸之第1部分31a1、及與第2方向配線22平行延伸之第2部分32a1。虛設配線30a2包含與第1方向配線21平行延伸之第1部分31a2、及與第2方向配線22平行延伸之第2部分32a2。
另，第1虛設配線部30A之各虛設配線30a1之面積大於第2虛設配線部30B之各虛設配線30a2之面積。該情形時，各虛設配線30a1之線寬與各虛設配線30a2之線寬相同，但不限於此，各虛設配線30a1之線寬亦可粗於各虛設配線30a2之線寬。另，由於虛設配線30a1、30a2之其他構成與第3變化例之虛設配線30a之構成相同，故此處省略詳細說明。
本變化例中，較佳為網格配線部20及複數個虛設配線部30A、30B之開口率自網格配線部20向遠離網格配線部20之虛設配線部30A、30B階段性變大。換言之，較佳為各虛設配線部之開口率自靠近網格配線部20者向遠離網格配線部20者逐漸變大。該情形時，較佳為第1虛設配線部30A之開口率大於網格配線部20之開口率。較佳為第2虛設配線部30B之開口率大於第1虛設配線部30A之開口率。藉此，可使網格配線部20及虛設配線部30A、30B之外緣更不明顯。因此，圖像顯示裝置60之表面上可更不易看到網格配線部20。
如此，藉由配置與網格配線部20電性獨立之虛設配線部30A、30B，可使網格配線部20之外緣更不明顯。藉此，圖像顯示裝置60之表面上可不易看到網格配線部20，可使圖像顯示裝置60之使用者不易以肉眼辨識出網格配線部20。另，亦可於網格配線部20周圍設置開口率互不相同之3個以上虛設配線部。
圖19係顯示配線基板之第5變化例。圖19所示之變化例係網格配線部20之平面形狀不同者，其他構成與上述圖1至圖18所示之形態大致相同。圖19中，對與圖1至圖18所示之形態相同之部分標註相同符號，省略詳細說明。
圖19中，第1方向配線21與第2方向配線22傾斜(非直角)交叉，各開口部23於俯視時形成為菱形狀。第1方向配線21及第2方向配線22分別不與X方向及Y方向之任一者平行，但第1方向配線21及第2方向配線22中之任一者亦可與X方向或Y方向平行。
(第2實施形態) 接著，根據圖20至圖25F，對第2實施形態進行說明。圖20至圖25F係顯示第2實施形態之圖。圖20至圖25F中，有對與圖1至圖19所示之第1實施形態相同之部分標註相同符號，省略詳細說明之情形。
又，以下之實施形態中，「X方向」為相對於網格配線部之長邊方向垂直之方向，為相對於與網格配線部之頻寬對應之長度之方向垂直的方向。「Y方向」為與X方向垂直且相對於網格配線部之長邊方向平行之方向，為相對於與網格配線部之頻寬對應之長度之方向平行的方向。「Z方向」為與X方向及Y方向之兩者垂直且與配線基板之厚度方向平行之方向。又，「正面」是指Z方向正側之面，且對基板設有網格配線部之面。「背面」是指Z方向負側之面，且與對基板設有網格配線部之面為相反側之面。另，本實施形態中，舉網格配線部具有電波收發功能(作為天線之功能)之情形為例進行說明，但網格配線部20亦可不具有電波收發功能(作為天線之功能)。
[配線基板之構成] 參照圖20至圖24，針對本實施形態之配線基板之構成進行說明。圖20至圖24係顯示本實施形態之配線基板之圖。
如圖20所示，本實施形態之配線基板10例如配置於圖像顯示裝置90之顯示裝置(顯示器)91上。此種配線基板10具備具有透明性之基板11、與配置於基板11上之具有導電性之網格配線部20。又，於網格配線部20電性連接有供電部40。
如圖21所示，網格配線部20包含複數條第1方向配線21與複數條第2方向配線22。複數條第1方向配線21分別與第1方向D1平行，複數條第2方向配線22分別與第2方向D2平行。將配置有網格配線部20之區域之外周設為假想外周線20S時，假想外周線20S由複數條直線狀之邊20X1～20X4、20Y1～20Y4構成。假想外周線20S形成閉合之圖形。假想外周線20S之一部分沿第3方向(X方向或Y方向)延伸。第1方向D1及第2方向D2分別相對於第3方向(X方向或Y方向)非平行。假想外周線20S之一部分中，各第1方向配線21之端部21e與各第2方向配線22之端部22e分別藉由端部連結配線25連結。將第3方向(X方向或Y方向)上之網格配線部20之假想外周線之一邊之全長設為L a1，將全長L a1所含之端部連結配線25之兩端間之合計長度設為Lp。此時，0.1L a1≦Lp≦0.5L a之關係成立。
基板11於俯視時為大致長方形狀。基板11之長邊方向與Y方向平行，基板11之短邊方向與X方向平行。基板11具有透明性且為大致平板狀，其厚度全體大致均一。基板11之長邊方向(Y方向)之長度L 11例如可設為20 mm以上300 mm以下之範圍，亦可設為100 mm以上200 mm以下之範圍。基板11之短邊方向(X方向)之長度L 12例如可設為2 mm以上300 mm以下之範圍，亦可設為3 mm以上100 mm以下之範圍。又，基板11之短邊方向(X方向)之長度L 12例如可設為20 mm以上500 mm以下之範圍，亦可設為50 mm以上100 mm以下之範圍。
基板11之材料為具有可見光線區域內之透明性及電性絕緣性之材料。本實施形態中，基板11之材料為聚對苯二甲酸乙二酯，但不限定於此。基板11之厚度未特別限制，可根據用途適當選擇。作為一例，基板11之厚度T 11(Z方向之長度，參照圖23)例如亦可設為10 μm以上200 μm以下之範圍。
本實施形態中，網格配線部20包含具有作為天線之功能之天線圖案。圖21中，網格配線部20於基板11上形成1個。該網格配線部20與規定之頻寬對應。即，網格配線部20之長度(Y方向之長度)L 14成為對應於規定之頻寬之長度。另，對應之頻寬愈為低頻，網格配線部20之長度L 14愈長。配線基板10例如配置於圖像顯示裝置90之顯示裝置91(參照圖20)之情形時，各網格配線部20之配線基板10亦可具有電波收發功能。另，亦可於基板11上形成複數個網格配線部20。該情形時，複數個網格配線部20之長度亦可互不相同，對應於各不相同之頻寬。
網格配線部20之長邊方向與Y方向平行，其短邊方向與X方向平行。該網格配線部20之假想外周線20S由8條直線狀之邊20X1～20X4、20Y1～20Y4構成。其中，邊20X1～20X4分別與X方向平行，邊20Y1～20Y4分別與Y方向平行。假想外周線20S形成閉合之圖形。本實施形態中，假想外周線20S構成將2個大小互不相同之不同長方形連接之圓形之外形。本說明書中，「第3方向」為假想外周線20S之一部分延伸之方向。本實施形態之情形時，「第3方向」意指X方向或Y方向之任一者。假想外周線20S之至少一部分沿第3方向延伸。具體而言，假想外周線20S之一部分於X方向延伸，其他部分於Y方向延伸。
本說明書中，「假想外周線20S」是指宏觀性觀察構成網格配線部20之外緣之邊界線。又，「假想外周線20S之一部分」是指假想外周線20S中至少具有一定以上(1 mm以上)長度之區域。例如，8條邊20X1～20X4、20Y1～20Y4分別構成假想外周線20S之一部分。另，如圖22所示，「假想外周線20S之一部分」是指可不以嚴格含義存在於構成邊界線之直線BL上，而相對於與構成邊界線之基準之直線BL正交之方向，分別位於δ=10 μm以內之區域。又，「假想外周線20S之至少一部分」可為假想外周線20S之全體，亦可僅為假想外周線20S之一部分。
如圖21所示，網格配線部20之長邊方向(Y方向)之長度L 14例如可設為3 mm以上100 mm以下之範圍。網格配線部20(前端側部分20b)之短邊方向(X方向)之寬度W 13例如可設為1 mm以上10 mm以下之範圍。尤其，網格配線部20可為毫米波用天線。網格配線部20為毫米波用天線之情形時，網格配線部20之長度L 14可為1 mm以上10 mm以下，更佳於1.5 mm以上5 mm以下之範圍內選擇。另，圖21中，已顯示網格配線部20作為單極天線發揮功能時之形狀，但不限於此，亦可設為偶極天線、環形天線、槽孔天線、微帶天線、貼片天線等形狀。
網格配線部20具有供電部40側之基端側部分20a、及連接於基端側部分20a之前端側部分20b。基端側部分20a與前端側部分20b於俯視時各自具有大致長方形狀。基端側部分20a由3條邊20Y3、20X4、20Y4包圍。前端側部分20b由5條邊20X2、20Y1、20X1、20Y2、20X3包圍。該情形時，前端側部分20b之長度(Y方向距離)長於基端側部分20a之長度(Y方向距離)。又，前端側部分20b之寬度(X方向距離)寬於基端側部分20a之寬度(X方向距離)。基端側部分20a之長度(Y方向之長度)L 15亦可設為0.1 mm以上5 mm以下。基端側部分20a之寬度(Y方向之長度)W 14亦可設為0.1 mm以上5 mm以下。前端側部分20b之長度(Y方向之長度)L 16亦可設為1 mm以上100 mm以下。
網格配線部20係金屬線分別形成格柵形狀或網形狀，於X方向及Y方向具有重複之圖案。即，網格配線部20具有由於第1方向D1延伸之部分(第1方向配線21)及於第2方向D2延伸之部分(第2方向配線22)構成之圖案形狀。該情形時，第1方向D1及第2方向D2分別相對於第3方向非平行。即，第1方向D1與X方向及Y方向皆不平行，第2方向D2與X方向及Y方向皆不平行。另，本實施形態中，第1方向D1於X方向及Y方向分別傾斜45°，第2方向D2於X方向及Y方向分別傾斜45°。第1方向D1與第2方向D2互相正交。
如圖22所示，網格配線部20包含複數條第1方向配線21、及連結於複數條第1方向配線21之複數條第2方向配線22。具體而言，複數條第1方向配線21與複數條第2方向配線22全體成為一體，形成為格柵形狀或網形狀。各第1方向配線21於第1方向D1延伸。各第2方向配線22於與第1方向配線21正交之第2方向D2延伸。第1方向配線21及第2方向配線22藉由全體具有對應於規定之頻寬之長度L 14(上述之網格配線部20之長度，參照圖21)，而發揮作為天線之功能。另，各第1方向配線21與各第2方向配線22亦可以較小者之角度超出0°未達90°之方式交叉。
網格配線部20中，藉由由彼此相鄰之第1方向配線21與彼此相鄰之第2方向配線22包圍，形成複數個開口部23。又，第1方向配線21與第2方向配線22互相等間隔配置。即，複數條第1方向配線21互相等間隔配置。複數條第1方向配線21之間距P 11例如可設為0.01 mm以上1 mm以下之範圍，較佳設為0.05 mm以上0.5 mm以下之範圍。又，複數條第2方向配線22互相等間隔配置。複數條第2方向配線22之間距P 12例如可設為0.01 mm以上1 mm以下之範圍，較佳設為0.05 mm以上0.5 mm以下之範圍。如此，藉由複數條第1方向配線21與複數條第2方向配線22分別等間隔配置，於網格配線部20內，開口部23之大小無偏差，可不易以肉眼視認到網格配線部20。又，第1方向配線21之間距P 11與第2方向配線22之間距P 2相等。因此，各開口部23於俯視時分別為大致正方形狀，具有透明性之基板11自各開口部23露出。因此，藉由擴大各開口部23之面積，可提高作為配線基板10全體之透明性。另，各開口部23之一邊之長度L 13例如亦可設為0.01 mm以上1 mm以下之範圍，較佳設為0.05 mm以上0.5 mm以下之範圍。又，開口部23之形狀較佳為除假想外周線20S附近外之全面為同一形狀同一尺寸，但亦可根據場所改變等全面不均一。
開口部23由一對第1方向配線21與一對第2方向配線22包圍。各第1方向配線21與各第2方向配線22分別於交點24上交叉。複數個(該情形時為4個)交點24分別位於各開口部23周圍。
如圖22所示，本實施形態中，假想外周線20S之一部分中，各第1方向配線21之端部21e與各第2方向配線22之端部22e分別藉由端部連結配線25連結。具體而言，如圖22所示，構成假想外周線20S之邊20Y1上，各第1方向配線21具有端部21e，各第2方向配線22具有端部22e。各第1方向配線21之端部21e與各第2方向配線22之端部22e於Y方向(第3方向)上互相隔開。端部連結配線25將彼此相鄰之第1方向配線21之端部21e與第2方向配線22之端部22e連結。具體而言，第1方向配線21之端部21e與更靠近該端部21e之第2方向配線22之端部22e藉由端部連結配線25連結。較佳為假想外周線20S上，沿Y方向(第3方向)虛線狀配置複數條端部連結配線25。即，較佳為沿Y方向(第3方向)間斷性存在端部連結配線25。端部連結配線25相對於Y方向平行地直線狀延伸。另，端部連結配線25亦可以超出0°且10°以下相對於Y方向(第3方向)傾斜。端部連結配線25可不存在於構成假想外周線20S之直線BL上，亦可位於相對於直線BL在X方向上分別為δ=10 μm以內之區域。
如圖21所示，將Y方向(第3方向)上之假想外周線20S之一邊之全長設為L a1。此處，全長L a1為X方向或Y方向(第3方向)上之假想外周線20S之邊20X1～20X4、20Y1～20Y4之任一者之長度，該情形時，為邊20Y1之全長。又，如圖22所示，於邊20Y1上，將沿Y方向(第3方向)之端部連結配線25之兩端25e、25e間之合計長度設為Lp。另，端部連結配線25之端部25e、25e分別與第1方向配線21之端部21e及第2方向配線22之端部22e一致。此處，合計長度Lp是指遍及假想外周線20S之一部分(邊20Y1)全體，將各個端部連結配線25之兩端25e、25e間之長度Lp1合計而得之長度(Lp=∑Lp1)。各端部連結配線25之長度Lp1為各端部連結配線25之一端部25e之線寬方向中心、與各端部連結配線25之另一端部25e之線寬方向中心之沿Y方向(第3方向)之長度。另，各端部連結配線25之長度Lp1於端部連結配線25相對於Y方向(第3方向)傾斜之情形時，亦作為沿Y方向之長度求得。
該情形時，假想外周線20S之一部分全長L a1、與沿Y方向(第3方向)之端部連結配線25之兩端25e、25e間之合計長度Lp間，0.1L a1≦Lp≦0.5L a1之關係成立。即，端部連結配線25存在於假想外周線20S之一部分(例如邊20Y1)中之10%以上50%以下之區域。藉由全長L a1與合計長度Lp之間，0.1L a1≦Lp之關係成立，假想外周線20S之一部分(例如邊20Y1)中，第1方向配線21與第2方向配線22不會中斷。藉此，抑制網格配線部20之電性特性降低。藉由全長L a1與合計長度Lp之間，Lp≦0.5L a1之關係成立，可抑制易以肉眼視認假想外周線20S之一部分(邊20Y1)，將不可見性之降低限制於容許範圍內。另，較佳為全長L a1與合計長度Lp之間，0.15L a1≦Lp之關係成立，更佳為0.2L a1≦Lp之關係成立。又，較佳為全長L a1與合計長度Lp之間，Lp≦0.45L a1之關係成立，更佳為Lp≦0.4L a1之關係成立。
另，於0.1L a1≦Lp≦0.5L a1之關係成立之範圍內，一部分第1方向配線21之端部21e與一部分第2方向配線22之端部22e亦可不藉由端部連結配線25連結。又，一部分第1方向配線21之端部21e、與更遠離該端部21e之第2方向配線22之端部22e亦可藉由端部連結配線25連結。邊20Y1之一部分中，亦可存在未藉由端部連結配線25連結之端部21e、22e。
另，雖未圖示，但除供電部40側之邊20X4外，關於其他邊20X1、20X2、20X3、20Y2、20Y3、20Y4之全部或一部分亦同樣，各第1方向配線21之端部21e與各第2方向配線22之端部22e可分別藉由端部連結配線25連結。該情形時，關於各邊20X1、20X2、20X3、20Y2、20Y3、20Y4各者，較佳為0.1L a1≦Lp≦0.5L a1之關係成立。又，將除供電部40側之邊20X4外之網格配線部20之外周之全長設為L at，將除邊20X4外之網格配線部20之外周全體中之端部連結配線25之兩端25e、25e間之合計長度設為Lpt。此時，較佳為0.1L at≦Lpt≦0.5L at之關係成立。
又，關於僅各邊20X1、20X2、20X3、20Y1、20Y2、20Y3、20Y4之一部分，各第1方向配線21之端部21e與各第2方向配線22之端部22e亦可分別藉由端部連結配線25連結。該情形時，關於該一部分，較佳為0.1L a1≦Lp≦0.5L a1之關係成立。
端部連結配線25之線寬W 15可設為0.1 μm以上5.0 μm以下之範圍，亦可設為0.5 μm以上3.0 μm以下之範圍。又，端部連結配線25之線寬W 15可細於後述之第1方向配線21之線寬W 11及第2方向配線22之線寬W 12。該情形時，端部連結配線25之線寬W 15可設為0.08 μm以上4.0 μm以下之範圍，亦可設為0.4 μm以上2.4 μm以下。藉由使端部連結配線25之線寬W 15細於第1方向配線21之線寬W 11及第2方向配線22之線寬W 12，可維持網格配線部20之電性特性，且不易視認端部連結配線25之存在。
如圖23所示，各第1方向配線21之與其長邊方向垂直之剖面(第2方向D2之剖面)為大致長方形形狀或大致正方形形狀。該情形時，第1方向配線21之剖面形狀沿第1方向配線21之長邊方向(第1方向D1)大致均一。又，如圖24所示，與各第2方向配線22之長邊方向垂直之剖面(第1方向D1之剖面)之形狀為大致長方形形狀或大致正方形形狀，與上述第1方向配線21之剖面(第2方向D2之剖面)形狀大致相同。該情形時，第2方向配線22之剖面形狀沿第2方向配線22之長邊方向(第2方向D2)大致均一。
本實施形態中，第1方向配線21之線寬W 11(第2方向D2上之長度，參照圖23)及第2方向配線22之線寬W 12(第1方向D1上之方向，參照圖24)未特別限定，可根據用途適當選擇。例如，第1方向配線21之線寬W 11可設為0.1 μm以上5.0 μm以下之範圍，亦可設為0.5 μm以上3.0 μm以下。又，第2方向配線22之線寬W 12可設為0.1 μm以上5.0 μm以下之範圍，亦可設為0.5 μm以上3.0 μm以下。再者，第1方向配線21之高度H 11(Z方向之長度，參照圖23)及第2方向配線22之高度H 12(Z方向之長度，參照圖24)未特別限定，可根據用途適當選擇。第1方向配線21之高度H 11及第2方向配線22之高度H 12可分別設為例如0.1 μm以上5.0 μm以下之範圍，亦可設為0.2 μm以上2.0 μm以下。
網格配線部20之片材電阻值可為5 Ω/□以下，亦可為4 Ω/□以下。藉由將網格配線部20之片材電阻值設為上述範圍，可維持網格配線部20之性能。具體而言，可提高作為天線之網格配線部20之放射效率(表示輸入至網格配線部20之單體之電力放射多少之比例)。網格配線部20之片材電阻值(Ω/□)可如下述般求得。即，實測網格配線部20之長邊方向(Y方向)兩端部間之電阻值R。接著，藉由將該電阻值R除以網格配線部20之長度L 14與寬度W 13之比(L 14/W 13)，可求得網格配線部20之片材電阻值Rs(Ω/□)。即，片材電阻值Rs=R×W 13/L 13。
另，雖未圖示，但亦可以覆蓋基板11之表面上且網格配線部20之方式，形成保護層。保護層為保護網格配線部20者，以覆蓋基板11中之至少網格配線部20之方式形成。作為保護層之材料，可使用聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯等丙烯酸樹脂與其等之改性樹脂之共聚物、聚酯、聚乙烯醇、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯縮醛、聚乙烯縮丁醛等聚乙烯樹脂與其等之共聚物、胺基甲酸酯、環氧樹脂、聚醯胺、氯化聚烯烴等無色透明之絕緣性樹脂。
可於基板11與網格配線層20之間形成未圖示之底塗層。底塗層提高網格配線部20與基板11之密著性。底塗層亦可設置於基板11之表面之大致全域。底塗層可為無色透明。又，底塗層可包含高分子材料。藉此，可提高網格配線部20與基板11之密著性。底塗層較佳為包含丙烯酸系樹脂或聚酯系樹脂。藉此，可更有效提高與網格配線部20之密著性。底塗層之厚度可設為0.05 μm以上0.5 μm以下。藉由底塗層之厚度為上述範圍，可提高網格配線部20與基板11之密著性，且確保配線基板10之透明性。
若再次參照圖21，則供電部40電性連接於網格配線部20。該供電部40於將配線基板10組入圖像顯示裝置90(參照圖20)時，電性連接於圖像顯示裝置90之無線通信用電路92。另，藉由靈活地形成供電部40，供電部40亦可迴繞到圖像顯示裝置90之側面或背面，於側面或背面側電性連接。
[配線基板之製造方法] 接著，參照圖25A至圖25F，針對本實施形態之配線基板之製造方法進行說明。圖25A至圖25F係顯示本實施形態之配線基板之製造方法之剖視圖。
如圖25A所示，準備具有透明性之基板11。
接著，於基板11上形成包含複數條第1方向配線21、與連結複數條第1方向配線21之複數條第2方向配線22之網格配線部20。
此時，首先，如圖25B所示，於基板11之表面之大致全域積層金屬箔51。
接著，如圖25C所示，對金屬箔51之表面之大致全域供給光硬化性絕緣抗蝕劑52。
接著，如圖25D所示，藉由光微影法形成絕緣層54。
接著，如圖25E所示，將位於基板11之表面上之未由絕緣層54覆蓋部分之金屬箔51去除。
接著，如圖25F所示，將絕緣層54去除。
如此，可獲得具有基板11與設置於基板11上之網格配線部20之配線基板10。該情形時，網格配線部20包含第1方向配線21、第2方向配線22及端部連結配線25。
[本實施形態之作用] 接著，對包含此種構成之本實施形態之作用進行敘述。
如圖20所示，本實施形態之配線基板10組入圖像顯示裝置90。圖像顯示裝置90具有顯示裝置(顯示器)91。顯示裝置91可為例如有機EL(Electro Luminescence)顯示裝置。顯示裝置91可包含例如未圖示之金屬層、支持基材、樹脂基材、薄膜電晶體(TFT)及有機EL層。亦可於顯示裝置91上配置未圖示之觸控感測器。另，顯示裝置91並非限定於有機EL顯示裝置者。例如，顯示裝置91亦可為其自身具有發光功能之其他顯示裝置。顯示裝置91亦可為包含微LED元件(發光體)之微LED顯示裝置。又，顯示裝置91亦可為包含液晶之液晶顯示裝置。配線基板10直接或間接配置於顯示裝置91上。作為此種圖像顯示裝置90，列舉例如智慧型手機、平板等移動終端機器。配線基板10之網格配線部20經由供電部40電性連接於圖像顯示裝置90之無線通信用電路92。如此，可經由網格配線部20收發規定頻率之電波，可使用圖像顯示裝置90進行通信。本實施形態中，亦提供具備此種顯示裝置91與配置於顯示裝置91上之配線基板10之圖像顯示裝置90。
本實施形態中，網格配線部20之假想外周線20S之一部分中，各第1方向配線21之端部21e與各第2方向配線22之端部22e分別藉由端部連結配線25連結。又，將第3方向(X方向或Y方向)上之假想外周線20S之一邊之全長設為L a1，將第3方向(X方向或Y方向)上之端部連結配線25之兩端25e、25e間之合計長度設為Lp。此時，0.1L a1≦Lp≦0.5L a1之關係成立。藉此，即使假想外周線20S與網格配線部20之交點24不一致之情形時，各第1方向配線21之端部21e與各第2方向配線22之端部22e亦不會成為中斷狀態。藉此，可抑制網格配線部20之外周之電性特性降低。另一方面，若假設第1方向配線21之端部21e與第2方向配線22之端部22e未連結而於網格配線部20之外周中斷，則有自該部分發生電磁波放射，產生多餘頻率之雜訊之虞。
又，根據本實施形態，端部連結配線25未設置於假想外周線20S之全體。藉此，朝向與各第1方向配線21及各第2方向配線22之方向不同之方向之端部連結配線25不顯眼。其結果，可不易以觀察者之肉眼視認到網格配線部20之外周，可使觀察者辨識不出網格配線部20之存在。
如此，根據本實施形態，可提高網格配線部20之電性特性，且抑制網格配線部20之不可見性降低。
又，根據本實施形態，於網格配線部20之外周，沿第3方向(X方向或Y方向)虛線狀配置有複數條端部連結配線25。藉此，沿第3方向(X方向或Y方向)均一地配置端部連結配線25。其結果，於網格配線部20之外周，端部連結配線25不顯眼，可不易以觀察者之肉眼視認到網格配線部20之外周。
又，根據本實施形態，配線基板11具備具有透明性之基板11、與配置於基板11上之網格配線部20。由於該網格配線部20具有作為不透明導電體層之形成部之導體部與多個開口部之網格狀圖案，故確保配線基板10之透明性。藉此，將配線基板10配置於顯示裝置91上時，可自網格配線部20之開口部23視認到顯示裝置91，不妨礙顯示裝置91之視認性。
[變化例] 接著，針對本實施形態之配線基板之變化例進行說明。
(第1變化例) 圖26及圖27係顯示配線基板之第1變化例。圖26及圖27所示之變化例係端部連結配線25之構成不同，其他構成與上述圖20至圖25F所示之實施形態大致相同。圖26至圖27中，對與圖1至圖25F所示之形態相同之部分標註相同符號，省略詳細說明。
圖26及圖27所示之配線基板10中，構成假想外周線20S之邊20Y1中，各第1方向配線21之端部21e與各第2方向配線22之端部22e分別藉由端部連結配線25連結。該情形時，端部連結配線25非直線狀延伸。
如圖26所示，端部連結配線25亦可具有折線形狀。具體而言，端部連結配線25亦可於俯視時為V字狀。端部連結配線25位於較邊20Y1靠網格配線部20之內側。端部連結配線25包含第1配線部分25a與第2配線部分25b。第1配線部分25a可與第1方向配線21平行。第2配線部分25b可與第2方向配線22平行。如此，藉由端部連結配線25具有折線形狀，端部連結配線25之延伸方向靠近第1方向配線21或第2方向配線22之延伸方向，故可更不易視認到端部連結配線25之存在。
如圖27所示，端部連結配線25亦可具有曲線形狀。具體而言，端部連結配線25亦可於俯視時具有半圓形狀或半橢圓形狀。端部連結配線25位於較邊20Y1靠網格配線部20之內側。如此，藉由端部連結配線25具有曲線形狀，端部連結配線25之延伸方向朝向各種方向，故可更不易視認到端部連結配線25之存在。
本變化例中，亦於假想外周線20S之一邊之全長L a1(圖21)、與沿Y方向(第3方向)之端部連結配線25之兩端25e、25e間之合計長度Lp之間，0.1L a1≦Lp≦0.5L a1之關係成立。該情形時，各端部連結配線25之長度Lp1是指各端部連結配線25之一端部25e之線寬方向中心、與各端部連結配線25之另一端部25e之線寬方向中心之沿Y方向(第3方向)之長度。
(第2變化例) 圖28及圖29係顯示配線基板之第2變化例。圖28及圖29所示之變化例之不同點在於，於網格配線部20周圍設有虛設配線部30，其他構成與上述圖20至圖27所示之形態大致相同。圖28至圖29中，對與圖20至圖27所示之形態相同之部分標註相同符號，省略詳細說明。
圖28所示之配線基板10中，沿網格配線部20周圍設有虛設配線部30。該虛設配線部30與網格配線部20不同，實質上不發揮作為天線之功能。
如圖29所示，虛設配線部30包含複數條第1方向虛設配線31與複數條第2方向虛設配線32。各第1方向虛設配線31及各第2方向虛設配線32分別與網格配線部20(第1方向配線21及第2方向配線22)電性獨立。又，第1方向虛設配線31及第2方向虛設配線32遍及虛設配線部30內之全域規則配置。各第1方向虛設配線31與第1方向D1平行，位於各第1方向配線21之延長線上。各第2方向虛設配線32與第2方向D2平行，位於各第2方向配線22之延長線上。複數條第1方向虛設配線31於平面方向上互相隔開，且於基板11上突出配置。複數條第2方向虛設配線32於平面方向上互相隔開，且於基板11上突出配置。各第1方向虛設配線31及各第2方向虛設配線32與網格配線部20、供電部40、其他第1方向虛設配線31及其他第2方向虛設配線32電性獨立。各第1方向虛設配線31及各第2方向虛設配線32於俯視時分別為直線狀。另，虛設配線部30亦可具有於與端部連結配線25相同之方向延伸之追加之虛設配線。該追加之虛設配線亦可於第3方向(X方向或Y方向)延伸。或者，追加之虛設配線亦可於第1方向D1或第2方向D2延伸。
該情形時，各第1方向虛設配線31及各第2方向虛設配線32亦可互不交叉。即，虛設配線部30具有對應於網格配線部20之交點24之區域缺失之形狀。藉此，可不易以目視辨認出網格配線部20與虛設配線部30之差異，可不易看到配置於基板11上之網格配線部20。虛設配線部30之開口率可與網格配線部20之開口率相同，亦可不同，但較佳為接近網格配線部20之開口率。
如此，藉由於網格配線部20周圍配置與網格配線部20電性獨立之虛設配線部30，可將網格配線部20之外緣不明顯化。藉此，於圖像顯示裝置90之表面上可不易看到網格配線部20，圖像顯示裝置90之使用者可不易以肉眼辨識出網格配線部20。
(第3變化例) 圖30及圖31顯示出配線基板之第3變化例。圖30及圖31所示之變化例中，不同點在於，於網格配線部20周圍設有開口率互不相同之複數個虛設配線部30A、30B，其他構成與上述圖20至圖29所示之形態大致相同。圖30及圖31中，對與圖20至圖29所示之形態相同之部分標註相同符號，省略詳細說明。
圖30所示之配線基板10中，沿網格配線部20周圍設有開口率互不相同之複數個(該情形時為2個)虛設配線部30A、30B(第1虛設配線部30A及第2虛設配線部30B)。具體而言，沿網格配線部20周圍配置有第1虛設配線部30A，沿第1虛設配線部30A周圍配置有第2虛設配線部30B。另，第1虛設配線部30A之構成可與圖28及圖29所示之虛設配線部30之構成相同。虛設配線部30A、30B與網格配線部20不同，實質上不發揮作為天線之功能。
如圖31所示，虛設配線部30A、30B各自包含複數條第1方向虛設配線31與複數條第2方向虛設配線32。各第1方向虛設配線31與第1方向D1平行，位於各第1方向配線21之延長線上。各第2方向虛設配線32與第2方向D2平行，位於各第2方向配線22之延長線上。各第1方向虛設配線31及各第2方向虛設配線32於俯視時分別為直線狀。藉此，可不易以目視辨識出網格配線部20與第1虛設配線部30A之差異，及第1虛設配線部30A與第2虛設配線部30B之差異，可不易看到配置於基板11上之網格配線部20。
該情形時，第2虛設配線部30B之第1方向虛設配線31之長度短於第1虛設配線部30A之第1方向虛設配線31之長度。同樣，第2虛設配線部30B之第2方向虛設配線32之長度短於第1虛設配線部30A之第2方向虛設配線32之長度。藉此，第1虛設配線部30A之開口率大於網格配線部20之開口率，第1虛設配線部30A之開口率大於第2虛設配線部30B之開口率。又，亦可設置開口率互不相同之3個以上虛設配線部。該情形時，較佳為各虛設配線部之開口率隨著自靠近網格配線部20朝向遠離網格配線部20而逐漸變大。
如此，藉由配置有與網格配線部20電性獨立之虛設配線部30A、30B，可將網格配線部20之外緣更不明顯化。藉此，於圖像顯示裝置90之表面上可不易看到網格配線部20，圖像顯示裝置90之使用者可不易以肉眼辨識出網格配線部20。
(第3實施形態) 接著，參照圖32至圖39B，針對第3實施形態進行說明。圖32至圖39B係顯示第3實施形態之圖。圖32至圖39B中，對與圖1至圖19所示之第1實施形態，或圖20至圖31所示之第2實施形態相同之部分標註相同符號，省略詳細說明。
本實施形態之配線基板10具備具有透明性之基板11、與配置於基板11上之網格配線部20。網格配線部20包含規則配置之複數個閉合圖形26。各閉合圖形26由2個以上方向之配線21、22包圍。位於網格配線部20之外周(假想外周線20S上)之閉合圖形26具有將位於網格配線部20之外周(假想外周線20S上)以外之閉合圖形26之一部分或全體放大或縮小之形狀。藉此，位於網格配線部20之外周之閉合圖形26位於較網格配線部20之外周(假想外周線20S)內側。
如圖32所示，網格配線部20包含規則配置之複數個閉合圖形26。該情形時，閉合圖形26各自為多邊形，更具體而言，為正方形或平行四邊形等四邊形。各閉合圖形26由以包圍開口部23周圍之方式配置之一對第1方向配線21與一對第2方向配線22構成。本說明書中，「閉合圖形」是指於基板11上由包含直線及/或曲線之配線包圍之閉合之圖形。網格配線部20可由一種閉合圖形26構成，亦可由複數種閉合圖形26構成。
如圖32所示，構成假想外周線20S之邊20Y1上，最靠近該邊20Y1之1行閉合圖形26(以下，亦稱為外周閉合圖形26A)與其他行之閉合圖形26(以下，亦稱為基準閉合圖形26B)之形狀不同。即，外周閉合圖形26A具有將基準閉合圖形26B之形狀之一部分縮小之形狀。具體而言，外周閉合圖形26A中之位於靠近邊20Y1之側之一對邊26s、26s朝向網格配線部20之內側變形。一對邊26s、26s之交點24p存在於構成假想外周線20S之邊20Y1上。另，交點24p亦可位於相對於邊20Y1在X方向上分別為δ=10 μm以內之區域。
圖32中，假定最靠近邊20Y1之閉合圖形26為基準閉合圖形26B(參照圖32之假想線)。此時，於最靠近邊20Y1之基準閉合圖形26B之交點24p位於較邊20Y1外側之情形時，亦可將該交點24p移動至邊20Y1上，將該基準閉合圖形26B之一部分縮小而設為外周閉合圖形26A。
配線基板10之其他構成可與上述第1實施形態之情形相同。
本實施形態中，亦可於網格配線部20周圍，設置與網格配線部20電性獨立之虛設配線部30、30A、30B(參照圖28至圖31)。
本實施形態中，位於網格配線部20外周之外周閉合圖形26A具有將位於網格配線部20之外周以外之基準閉合圖形26B之一部分縮小之形狀。該情形時，於網格配線部20之外周，各第1方向配線21與各第2方向配線22不會中斷。藉此，可抑制網格配線部20之外周之電性特性降低。又，位於網格配線部20外周之外周閉合圖形26A具有接近基準閉合圖形26B之形狀。藉此，可不易以觀察者之肉眼視認到網格配線部20之外周，可不使觀察者辨識出網格配線部20之存在。
[變化例] 接著，針對本實施形態之配線基板之變化例進行說明。
(第1變化例) 圖33係顯示配線基板之第1變化例。圖33中，對與圖32所示之形態相同之部分標註相同符號，省略詳細說明。
圖33中，網格配線部20包含規則配置之複數個閉合圖形26。構成假想外周線20S之邊20Y1中，最靠近該邊20Y1之1行外周閉合圖形26A與其他行之基準閉合圖形26B之形狀不同。即，外周閉合圖形26A具有將基準閉合圖形26B之形狀之一部分放大之形狀。具體而言，外周閉合圖形26A中之位於靠近邊20Y1之側之一對邊26s、26s朝向網格配線部20之外側變形。一對邊26s、26s之交點24p存在於構成假想外周線20S之邊20Y1上。交點24p亦可位於相對於邊20Y1在X方向上分別為δ=10 μm以內之區域。
圖33中，假定最靠近邊20Y1之閉合圖形26為基準閉合圖形26B(參照圖33之假想線)。此時，於最靠近邊20Y1之基準閉合圖形26B之交點24p位於較邊20Y1內側情形時，亦可將該交點24p移動至邊20Y1上，將該基準閉合圖形26B之一部分放大而設為外周閉合圖形26A。
(第2變化例) 圖34係顯示配線基板之第2變化例。圖34中，對與圖32所示之形態相同之部分標註相同符號，省略詳細說明。
圖34中，網格配線部20包含規則配置之複數個閉合圖形26。構成假想外周線20S之邊20Y1中，最靠近該邊20Y1之1行外周閉合圖形26A與其他行之基準閉合圖形26B之形狀不同。即，外周閉合圖形26A具有將基準閉合圖形26B之形狀全體縮小之形狀。具體而言，最靠近邊20Y1之外周閉合圖形26A之全體相對於基準閉合圖形26B朝X方向縮小。外周閉合圖形26A之1個交點24p存在於構成假想外周線20S之邊20Y1上。交點24p亦可位於相對於邊20Y1在X方向上分別為10 μm以內之區域。另，第2靠近邊20Y1之外周閉合圖形26A之一對邊26s1、26s1朝向網格配線部20之內側變形。
圖34中，假定最靠近邊20Y1之閉合圖形26為基準閉合圖形26B(參照圖34之假想線)。此時，於最靠近邊20Y1之基準閉合圖形26B之交點24p位於較邊20Y1外側之情形時，亦可將該交點24p移動至邊20Y1上，將該基準閉合圖形26B之全體縮小而設為外周閉合圖形26A。
(第3變化例) 圖35顯示出配線基板之第3變化例。圖35中，對與圖32所示之形態相同之部分標註相同符號，省略詳細說明。
圖35中，網格配線部20包含規則配置之複數個閉合圖形26。構成假想外周線20S之邊20Y1中，最靠近該邊20Y1之1行外周閉合圖形26A與其他行之基準閉合圖形26B之形狀不同。即，外周閉合圖形26A具有將基準閉合圖形26B之形狀全體放大之形狀。具體而言，最靠近邊20Y1之外周閉合圖形26A之全體相對於基準閉合圖形26B朝X方向放大。外周閉合圖形26A之1個交點24p存在於構成假想外周線20S之邊20Y1上。交點24p亦可位於相對於邊20Y1在X方向上分別為10 μm以內之區域。另，第2靠近邊20Y1之外周閉合圖形26A之一對邊26s1、26s1向網格配線部20之外側變形。
圖35中，假定最靠近邊20Y1之閉合圖形26為基準閉合圖形26B(參照圖35之假想線)。此時，於最靠近邊20Y1之基準閉合圖形26B之交點24p位於較邊20Y1內側情形時，亦可將該交點24p移動至邊20Y1上，將該基準閉合圖形26B全體放大而設為外周閉合圖形26A。
(第4變化例) 圖36及圖37顯示出配線基板之第4變化例。圖36及圖37中，對與圖32所示之形態相同之部分標註相同符號，省略詳細說明。
圖36及圖37中，網格配線部20包含規則配置之複數個閉合圖形26。構成假想外周線20S之邊20Y1中，自外周側(假想外周線20S側)數起之2個(2行)之外周閉合圖形26A與其他行之基準閉合圖形26B之形狀不同。即，自外周側數起之2個外周閉合圖形26A具有將基準閉合圖形26B之形狀全體縮小之形狀(圖36)或放大之形狀(圖37)。具體而言，自邊20Y1側數起之2行之外周閉合圖形26A相對於基準閉合圖形26B朝X方向縮小(圖36)或放大(圖37)。最靠近邊20Y1之外周閉合圖形26A之1個交點24p存在於構成假想外周線20S之邊20Y1上。交點24p亦可位於相對於邊20Y1在X方向上分別為10 μm以內之區域。另，第3靠近邊20Y1之外周閉合圖形26A之一對邊26s1、26s1向網格配線部20之內側(圖36)或外側(圖37)變形。
圖36及圖37中，假定最靠近邊20Y1之閉合圖形26為基準閉合圖形26B(參照圖36及圖37之假想線)。此時，於最靠近邊20Y1之基準閉合圖形26B之交點24p位於較邊20Y1外側之情形時(圖36)，將該交點24p移動至邊20Y1上。藉此，亦可將自外周側數起之第1個及第2個之外周閉合圖形26A全體縮小。或者，於最靠近邊20Y1之基準閉合圖形26B之交點24p位於較邊20Y1內側之情形時(圖37)，將該交點24p移動至邊20Y1上。藉此，亦可將自外周側數起之第1個及第2個之外周閉合圖形26A全體放大。
另，本變化例中，自外周側數起之3個至5個外周閉合圖形26A可具有將基準閉合圖形26B全體縮小或放大之形狀。如此，藉由將自外周側數起之2個以上之閉合圖形26縮小或放大，可抑制各個閉合圖形26之變形量。藉此，可抑制網格配線部20之不可見性降低，觀察者可不易辨識出網格配線部20之存在。又，藉由將自外周側數起之5個以下之閉合圖形26縮小或放大，可抑制形狀與基準閉合圖形26B不同之外周閉合圖形26A之數量，抑制網格配線部20之電性特性降低。
(第5變化例) 圖38A及圖38B顯示出配線基板之第5變化例。圖38A及圖38B中，對與圖32所示之形態相同之部分標註相同符號，省略詳細說明。
圖38A及圖38B中，網格配線部20包含規則配置之複數個閉合圖形26。各閉合圖形26為長方形或正方形。該情形時，各第1方向配線21與Y方向平行延伸，各第2方向配線22與X方向平行延伸。構成假想外周線20S之邊20Y1中，最靠近該邊20Y1之1行外周閉合圖形26A與其他行之基準閉合圖形26B之形狀不同。即，外周閉合圖形26A具有將基準閉合圖形26B之形狀全體縮小之形狀(圖38A)或放大之形狀(圖38B)。具體而言，外周閉合圖形26A中位於靠近邊20Y1之側之第1方向配線21存在於構成假想外周線20A之邊20Y1上。另，該第1方向配線21亦可位於相對於邊20Y1在X方向上分別為10 μm以內之區域。
圖38A及圖38B中，假定最靠近邊20Y1之閉合圖形26為基準閉合圖形26B(參照圖38A及圖38B之假想線)。此時，於最靠近邊20Y1之第1方向配線21位於較邊20Y1外側之情形時(圖38A)，可將該第1方向配線21移動至邊20Y1上，將包含該第1方向配線21之基準閉合圖形26B全體縮小而設為外周閉合圖形26A。或者，於最靠近邊20Y1之第1方向配線21位於較邊20Y1內側之情形時(圖38B)，可將該第1方向配線21移動至邊20Y1上，將包含該第1方向配線21之基準閉合圖形26B全體放大而設為外周閉合圖形26A。
(第6變化例) 圖39A及圖39B顯示出配線基板之第6變化例。圖39A及圖39B中，對與圖32所示之形態相同之部分標註相同符號，省略詳細說明。
圖39A及圖39B中，網格配線部20包含規則配置之複數個閉合圖形26。各閉合圖形26為多邊形，更具體而言為12邊形之凹多邊形。該情形時，各閉合圖形26由12條配線21w包圍。構成假想外周線20S之邊20Y1中，最靠近該邊20Y1之1行外周閉合圖形26A與其他行之基準閉合圖形26B之形狀不同。即，外周閉合圖形26A具有將基準閉合圖形26B之形狀全體縮小之形狀(圖39A)或放大之形狀(圖39B)。具體而言，外周閉合圖形26A之2個交點24p存在於構成假想外周線20S之邊20Y1上。另，交點24p亦可位於相對於邊20Y1在X方向上分別為10 μm以內之區域。
圖39A及圖39B中，假定最靠近邊20Y1之閉合圖形26為基準閉合圖形26B(參照圖39A及圖39B之假想線)。此時，於最靠近邊20Y1之交點24p位於較邊20Y1外側之情形時(圖39A)，可將該交點24p移動至邊20Y1上，將包含該交點24p之基準閉合圖形26B全體縮小而設為外周閉合圖形26A。或者，於最靠近邊20Y1之交點24p位於較邊20Y1內側之情形時(圖39B)，可將該交點24p移動至邊20Y1上，將包含該交點24p之基準閉合圖形26B全體放大而設為外周閉合圖形26A。
(第4實施形態) 接著，參照圖40，針對第4實施形態進行說明。圖40係顯示第4實施形態之網格配線部之外周之圖。圖40中，對與圖1至圖19所示之第1實施形態、圖20至圖31所示之第2實施形態、或圖32至圖39B所示之第3實施形態相同之部分標註相同符號，省略詳細說明。
本實施形態之配線基板10具備具有透明性之基板11、與配置於基板11上之網格配線部20。網格配線部20包含不規則配置之複數個閉合圖形26。各閉合圖形26由2個以上方向之配線21w包圍。位於網格配線部20之外周(假想外周線20S上)之閉合圖形26位於較網格配線部20之外周(假想外周線20S)內側。
如圖40所示，網格配線部20包含不規則配置之複數個閉合圖形26。該情形時，閉合圖形26各自為多邊形，更具體而言，各自為不規則之四邊形。閉合圖形26亦可為四邊形以外之多邊形。各閉合圖形26由以包圍開口部23周圍之方式配置之複數條配線21w構成。
如圖40所示，於構成假想外周線20S之邊20Y1上，最靠近該邊20Y1之閉合圖形26之交點24p存在於構成假想外周線20S之直線BL上。另，交點24p亦可位於相對於邊20Y1在X方向上分別為δ=10 μm以內之區域。
配線基板10之其他構成亦可與上述之第1實施形態及第2實施形態之情形相同。
本實施形態中，位於網格配線部20外周之閉合圖形位於較網格配線部20之外周內側。該情形時，於網格配線部20之外周，配線21w不會成為中斷狀態。藉此，可抑制網格配線部20之外周之電性特性降低。又，位於網格配線部20外周之複數個閉合圖形26具有不規則形狀。藉此，可不易以觀察者之肉眼視認到網格配線部20之外周，可不使觀察者辨識出網格配線部20之存在。
上述各實施形態及各變化例所揭示之複數個構成要件可視需要而適當組合。或者，亦可自上述各實施形態及各變化例所示之所有構成要件刪除若干構成要件。
10:配線基板 11:基板 11a:第1面 11b:第2面 20:網格配線部 20a:基端側部分 20b:前端側部分 20S:假想外周線 20X1～20X4:邊 20Y1～20Y4:邊 21:第1方向配線 21e:端部 21w:配線 22:第2方向配線 22e:端部 23:開口部 24:交點 24p:交點 25:端部連結配線 25a:第1配線部分 25b:第2配線部分 25e:兩端 26:閉合圖形 26A:外周閉合圖形 26B:基準閉合圖形 26s:邊 26s1:邊 30:虛設配線部 30A:虛設配線部 30a:虛設配線 30a1:虛設配線 30a2:虛設配線 30B:虛設配線部 31:第1方向虛設配線 31a:第1部分 31a1:第1部分 31a2:第1部分 32:第2方向虛設配線 32a:第2部分 32a1:第2部分 32a2:第2部分 40:供電部 41:第1端部 42:第2端部 45:第1缺口部 46:分斷部 50:接地部 51:金屬箔 52:光硬化性絕緣抗蝕劑 54:絕緣層 55:第2缺口部 60:圖像顯示裝置 61:顯示裝置 62:殼體 63:通信模組 64:發光面 70:圖像顯示裝置用積層體 75:玻璃蓋片 80A:模組 85:供電線 85a:基材 85b:金屬配線部 85c:各向異性導電膜 85d:導電粒子 86:第3缺口部 90:圖像顯示裝置 91:顯示裝置 92:無線通信用電路 95:第1透明接著層 96:第2透明接著層 900:OCA片材 910:脫模薄膜 920:OCA層 B1:界面 B2:界面 B3:界面 BL:直線 D1:第1方向 D2:第2方向 D 20b:距離 H 1:高度 H 2:高度 H 11:高度 H 12:高度 L 1～L 9:長度 L 11～L 16:長度 L a:長度 L a1:全長 L b:長度 Lp1:長度 P 1～P 5:間距 P 11:間距 P 12:間距 T 1:厚度 T 3:厚度 T 4:厚度 T 5:厚度 T 11:厚度 W 1:線寬 W 2:線寬 W 6:寬度 W 7:寬度 W 8:寬度 W 11:線寬 W 12:線寬 W 13:寬度 W 14:寬度 W 15:線寬 W a:寬度 W b:寬度 δ:表皮深度
圖1係顯示第1實施形態之圖像顯示裝置之俯視圖。 圖2係顯示第1實施形態之圖像顯示裝置之剖視圖(圖1之II-II線剖視圖)。 圖3係顯示第1實施形態之配線基板之俯視圖。 圖4係顯示第1實施形態之配線基板之放大俯視圖。 圖5係顯示第1實施形態之配線基板之剖視圖(圖4之V-V線剖視圖)。 圖6係顯示第1實施形態之配線基板之剖視圖(圖4之VI-VI線剖視圖)。 圖7係顯示第1實施形態之模組之俯視圖。 圖8係顯示第1實施形態之模組之剖視圖(圖7之VIII-VIII線剖視圖)。 圖9係顯示第1實施形態之模組之分解立體圖。 圖10A係顯示第1實施形態之配線基板之製造方法之剖視圖。 圖10B係顯示第1實施形態之配線基板之製造方法之剖視圖。 圖10C係顯示第1實施形態之配線基板之製造方法之剖視圖。 圖10D係顯示第1實施形態之配線基板之製造方法之剖視圖。 圖10E係顯示第1實施形態之配線基板之製造方法之剖視圖。 圖10F係顯示第1實施形態之配線基板之製造方法之剖視圖。 圖11A係顯示第1實施形態之模組之製造方法之剖視圖。 圖11B係顯示第1實施形態之模組之製造方法之剖視圖。 圖11C係顯示第1實施形態之模組之製造方法之剖視圖。 圖12A係顯示第1實施形態之圖像顯示裝置之製造方法之剖視圖。 圖12B係顯示第1實施形態之圖像顯示裝置之製造方法之剖視圖。 圖12C係顯示第1實施形態之圖像顯示裝置之製造方法之剖視圖。 圖13係顯示第1變化例之配線基板之俯視圖。 圖14係顯示第2變化例之配線基板之放大俯視圖。 圖15係顯示第3變化例之配線基板之俯視圖。 圖16係顯示第3變化例之配線基板之放大俯視圖。 圖17係顯示第4變化例之配線基板之俯視圖。 圖18係顯示第4變化例之配線基板之放大俯視圖。 圖19係顯示第5變化例之配線基板之俯視圖。 圖20係顯示第2實施形態之圖像顯示裝置之俯視圖。 圖21係顯示第2實施形態之配線基板之俯視圖。 圖22係顯示第2實施形態之網格配線部之外周之放大俯視圖。 圖23係顯示第2實施形態之配線基板之剖視圖(圖22之XXIII-XXIII線剖視圖)。 圖24係顯示第2實施形態之配線基板之剖視圖(圖22之XXIV-XXIV線剖視圖)。 圖25A係顯示第2實施形態之配線基板之製造方法之剖視圖。 圖25B係顯示第2實施形態之配線基板之製造方法之剖視圖。 圖25C係顯示第2實施形態之配線基板之製造方法之剖視圖。 圖25D係顯示第2實施形態之配線基板之製造方法之剖視圖。 圖25E係顯示第2實施形態之配線基板之製造方法之剖視圖。 圖25F係顯示第2實施形態之配線基板之製造方法之剖視圖。 圖26係顯示第2實施形態之第1變化例之網格配線部之外周之放大俯視圖。 圖27係顯示第2實施形態之第1變化例之網格配線部之外周之放大俯視圖。 圖28係顯示第2實施形態之第2變化例之配線基板之俯視圖。 圖29係顯示第2實施形態之第2變化例之網格配線部之外周之放大俯視圖(圖28之XXIX部放大圖)。 圖30係顯示第2實施形態之第3變化例之配線基板之俯視圖。 圖31係顯示第2實施形態之第3變化例之網格配線部之外周之放大俯視圖(圖30之XXXI部放大圖)。 圖32係顯示第3實施形態之網格配線部之外周之放大俯視圖。 圖33係顯示第3實施形態之第1變化例之網格配線部之外周之放大俯視圖。 圖34係顯示第3實施形態之第2變化例之網格配線部之外周之放大俯視圖。 圖35係顯示第3實施形態之第3變化例之網格配線部之外周之放大俯視圖。 圖36係顯示第3實施形態之第4變化例之網格配線部之外周之放大俯視圖。 圖37係顯示第3實施形態之第4變化例之網格配線部之外周之放大俯視圖。 圖38A係顯示第3實施形態之第5變化例之網格配線部之外周之放大俯視圖。 圖38B係顯示第3實施形態之第5變化例之網格配線部之外周之放大俯視圖。 圖39A係顯示第3實施形態之第6變化例之網格配線部之外周之放大俯視圖。 圖39B係顯示第3實施形態之第6變化例之網格配線部之外周之放大俯視圖。 圖40係顯示第4實施形態之網格配線部之外周之放大俯視圖。
10:配線基板
11:基板
11a:第1面
11b:第2面
20:網格配線部
20a:基端側部分
20b:前端側部分
40:供電部
41:第1端部
42:第2端部
45:第1缺口部
D20b:距離
L1:長度
La:長度
Lb:長度
Wa:寬度
Wb:寬度

Claims (32)

  1. 一種配線基板，其具備： 基板，其包含第1面、與位於上述第1面之相反側之第2面； 2個以上網格配線部，其等於上述基板之上述第1面上互相隔開配置；及 2個以上供電部，其等電性連接於上述網格配線部；且 上述配線基板具有電磁波收發功能， 上述基板具有透明性， 上述網格配線部作為天線而構成， 各個上述網格配線部與各個供電部單獨連接， 於上述供電部形成有線狀延伸之2個以上第1缺口部。
  2. 如請求項1之配線基板，其中上述配線基板具有毫米波收發功能，上述網格配線部作為陣列天線而構成。
  3. 如請求項1之配線基板，其中上述供電部具有連接於上述網格配線部之第1端部、及與上述第1端部為相反側之第2端部，上述第1缺口部沿自上述第2端部朝向上述第1端部之方向，自上述第2端部延伸。
  4. 如請求項1之配線基板，其進而具備配置於上述基板之上述第1面上之接地部，於上述接地部形成有線狀延伸之2個以上第2缺口部。
  5. 如請求項1之配線基板，其中於上述第1缺口部，形成有將上述第1缺口部分斷之分斷部。
  6. 如請求項1之配線基板，其中上述網格配線部彼此之距離為1 mm以上5 mm以下。
  7. 如請求項1之配線基板，其中於上述網格配線部周圍，設有與上述網格配線部電性獨立之虛設配線部。
  8. 如請求項7之配線基板，其中設置2個以上上述虛設配線部，上述網格配線部及上述虛設配線部之開口率自上述網格配線部朝向遠離上述網格配線部之上述虛設配線部階段性變大。
  9. 一種模組，其具備：如請求項1至8中任一項之配線基板；及 供電線，其電性連接於上述配線基板之上述供電部。
  10. 如請求項9之模組，其中上述供電線具有基材、與積層於上述基材之金屬配線部，於上述金屬配線部，形成有線狀延伸之2個以上第3缺口部，上述第3缺口部之寬度為上述第1缺口部之寬度以下，於俯視時，上述第3缺口部沿上述第1缺口部延伸，且與上述第1缺口部重疊。
  11. 如請求項9之模組，其中上述供電線經由包含導電粒子之各向異性導電膜，電性連接於上述供電部，上述第1缺口部之寬度為上述導電粒子之平均粒子徑之0.5倍以上1倍以下。
  12. 一種圖像顯示裝置，其具備：如請求項9之模組；及 顯示裝置，其積層於上述模組之上述配線基板。
  13. 一種配線基板，其具備： 基板，其具有透明性；及 網格配線部，其配置於上述基板上，具有導電性；且 上述網格配線部包含2個以上第1方向配線與2個以上第2方向配線， 上述第1方向配線於第1方向平行， 上述第2方向配線於第2方向平行， 將配置有上述網格配線部之區域之外周設為假想外周線時，上述假想外周線由2條以上直線狀之邊構成，上述假想外周線形成閉合之圖形， 上述假想外周線之至少一部分沿第3方向延伸， 上述第1方向及上述第2方向相對於上述第3方向非平行， 上述假想外周線之一部分中，各第1方向配線之端部與各第2方向配線之端部藉由端部連結配線連結， 將上述第3方向上之上述假想外周線之一邊之全長設為L a1，將上述全長L a1所含之上述端部連結配線之兩端間之合計長度設為Lp時， 0.1L a1≦Lp≦0.5L a1之關係成立。
  14. 如請求項13之配線基板，其中沿上述第3方向，虛線狀配置2個以上上述端部連結配線。
  15. 如請求項13之配線基板，其中上述端部連結配線直線狀延伸。
  16. 如請求項13之配線基板，其中上述端部連結配線具有折線形狀或曲線形狀。
  17. 如請求項13之配線基板，其中上述端部連結配線之線寬較上述第1方向配線之線寬及上述第2方向配線之線寬窄。
  18. 如請求項13之配線基板，其中上述第1方向配線之間距及上述第2方向配線之間距為0.01 mm以上1 mm以下。
  19. 如請求項13之配線基板，其中上述第1方向配線之線寬及上述第2方向配線之線寬為0.1 μm以上5.0 μm以下。
  20. 如請求項13之配線基板，其中於上述網格配線部周圍，設有與上述網格配線部電性獨立之虛設配線部。
  21. 如請求項13之配線基板，其中上述網格配線部作為毫米波用天線發揮功能。
  22. 一種配線基板，其具備： 基板，其具有透明性；及 網格配線部，其配置於上述基板上，具有導電性；且 上述網格配線部包含規則配置之2個以上閉合圖形， 各閉合圖形由2個以上方向之配線包圍， 位於上述網格配線部之外周之上述閉合圖形具有將位於上述網格配線部之外周以外之上述閉合圖形之一部分或全體放大或縮小之形狀。
  23. 如請求項22之配線基板，其中自上述網格配線部之外周側數起之2個至5個上述閉合圖形具有將位於上述網格配線部之外周以外之上述閉合圖形全體放大或縮小之形狀。
  24. 如請求項22之配線基板，其中上述閉合圖形為多邊形。
  25. 如請求項22之配線基板，其中上述配線之線寬為0.1 μm以上5.0 μm以下。
  26. 如請求項22之配線基板，其中於上述網格配線部周圍，設有與上述網格配線部電性獨立之虛設配線部。
  27. 如請求項22之配線基板，其中上述網格配線部作為毫米波用天線發揮功能。
  28. 一種配線基板，其具備： 基板，其具有透明性；及 網格配線部，其配置於上述基板上，具有導電性；且 上述網格配線部包含不規則配置之2個以上之閉合圖形， 各閉合圖形由2個以上之方向之配線包圍， 位於上述網格配線部外周之上述閉合圖形位於較上述網格配線部之外周內側。
  29. 如請求項28之配線基板，其中上述配線之線寬為0.1 μm以上5.0 μm以下。
  30. 如請求項28之配線基板，其中於上述網格配線部周圍，設有與上述網格配線部電性獨立之虛設配線部。
  31. 如請求項28之配線基板，其中上述網格配線部作為毫米波用天線發揮功能。
  32. 一種圖像顯示裝置，其具備：如請求項13至31中任一項之配線基板；及 積層於上述配線基板之顯示裝置。
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