WO2022196730A1

WO2022196730A1 - 配線基板、配線基板の製造方法、画像表示装置用積層体及び画像表示装置

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Publication number: WO2022196730A1
Application number: PCT/JP2022/011956
Authority: WO
Inventors: 一樹木下; 昌太郎細田; 秀俊飯岡; 慶太飯村; 修司川口; 真史榊; 誠司武
Original assignee: 大日本印刷株式会社
Priority date: 2021-03-16
Filing date: 2022-03-16
Publication date: 2022-09-22
Also published as: EP4310819A1; TW202247526A; JPWO2022196730A1; KR20230157413A

Abstract

配線基板は、透明性を有する基板と、基板上に設けられたプライマー層と、プライマー層上に配置され、複数の第１方向配線と、複数の第１方向配線を連結する複数の第２方向配線とを含むメッシュ配線層と、を備えている。プライマー層は、高分子材料を含んでいる。第１方向配線と第２方向配線との交点において、第１方向配線と第２方向配線との間に形成される４つの角部のうち少なくとも１つの角部は、平面視で丸みを帯びている。

Description

配線基板、配線基板の製造方法、画像表示装置用積層体及び画像表示装置

　本開示の実施の形態は、配線基板、配線基板の製造方法、画像表示装置用積層体及び画像表示装置に関する。

　現在、スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器の高機能、小型化、薄型化および軽量化が進んでいる。これら携帯端末機器は、複数の通信帯域を使用するため、通信帯域に応じた複数のアンテナが必要とされる。例えば、携帯端末機器には、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）用アンテナ、３Ｇ（Generation）用アンテナ、４Ｇ（Generation）用アンテナ、ＬＴＥ（Long Term Evolution）用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ（Near Field Communication）用アンテナ等の複数のアンテナが搭載されている。しかしながら、携帯端末機器の小型化に伴い、アンテナの搭載スペースは限られており、アンテナ設計の自由度は狭まっている。また、限られたスペース内にアンテナを内蔵していることから、電波感度が必ずしも満足できるものではない。

　このため、携帯端末機器の表示領域に搭載できるフィルムアンテナが開発されている。このフィルムアンテナは、透明基材上にアンテナパターンが形成された透明アンテナにおいて、アンテナパターンが、不透明な導電体層の形成部としての導体部と非形成部としての多数の開口部とによるメッシュ状の導電体メッシュ層によって形成されている。

特開２０１１－６６６１０号公報特許第５６３６７３５号明細書特許第５６９５９４７号明細書

　ところで、例えば、従来のフィルムアンテナにおいては、透明基材上に導電体メッシュ層が形成されるが、透明基材と導電体メッシュ層との間の密着性が低下する可能性がある。このため、透明基材と導電体メッシュ層との間の密着性を向上させることが求められている。

　また、フィルムアンテナを搭載した携帯端末機器等においては、導電体メッシュ層の周期と、画素の周期とが干渉してモアレ（明暗の筋模様）を生じさせてしまう可能性がある。このように、モアレが発生した場合、携帯端末機器等において、画像の視認性が低下してしまうおそれがある。

　本実施の形態は、基板と配線との間の密着性を向上させることが可能な、配線基板および配線基板の製造方法を提供することを目的の一つとする。

　また、本実施の形態は、画像表示装置内に存在する配線基板の存在を視認しにくくすることが可能な、画像表示装置用積層体及び画像表示装置を提供することを目的の一つとする。

　さらに、本実施の形態は、モアレの発生を抑制することが可能な、画像表示装置および配線基板の製造方法を提供することを目的の一つとする。

　本開示の一実施の形態による配線基板は、透明性を有する基板と、前記基板上に設けられたプライマー層と、前記プライマー層上に配置され、複数の第１方向配線と、前記複数の第１方向配線を連結する複数の第２方向配線とを含むメッシュ配線層と、を備え、前記プライマー層は、高分子材料を含み、前記第１方向配線と前記第２方向配線との交点において、前記第１方向配線と前記第２方向配線との間に形成される４つの角部のうち少なくとも１つの角部は、平面視で丸みを帯びている、配線基板である。

　本開示の一実施の形態による配線基板において、平面視で丸みを帯びている前記角部を形成する前記第１方向配線の中心線と前記第２方向配線の中心線とがなす角は、平面視で鋭角であってもよい。

　本開示の一実施の形態による配線基板において、前記プライマー層の厚みは、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下であってもよい。

　本開示の一実施の形態による配線基板において、前記プライマー層は、アクリル系樹脂またはポリエステル系樹脂を含んでいてもよい。

　本開示の一実施の形態による配線基板において、前記高分子材料は、架橋されていてもよい。

　本開示の一実施の形態による配線基板は、前記メッシュ配線層の周囲に配置されていてもよく、前記第１方向配線から電気的に独立した複数のダミー配線を含むダミー配線層を更に備えていてもよい。

　本開示の一実施の形態による配線基板は、電波送受信機能を有していてもよい。

　本開示の一実施の形態による配線基板は、ミリ波送受信機能を有していてもよく、前記メッシュ配線層は、アレイアンテナとして構成されていてもよい。

　本開示の一実施の形態による配線基板の製造方法は、透明性を有する基板を準備する工程と、前記基板上に、プライマー層を形成する工程と、前記プライマー層上に、複数の第１方向配線と、前記複数の第１方向配線を連結する複数の第２方向配線とを含むメッシュ配線層を形成する工程と、を備え、前記プライマー層は、高分子材料を含み、前記第１方向配線と前記第２方向配線との間に形成される４つの角部のうち少なくとも１つの角部は、平面視で丸みを帯びている、配線基板の製造方法である。

　本開示の一実施の形態による配線基板の製造方法において、前記メッシュ配線層を形成する工程において、前記プライマー層上に、前記メッシュ配線層の周囲に配置され、前記第１方向配線から電気的に独立した複数のダミー配線を含むダミー配線層を形成してもよい。

　本開示の一実施の形態による画像表示装置用積層体は、透明性を有する基板と、前記基板上に配置されたメッシュ配線層とを有する配線基板と、前記基板よりも広い面積を有する第１透明接着層と、前記基板よりも広い面積を有する第２透明接着層と、を備え、前記第１透明接着層と前記第２透明接着層との間の一部領域に、前記基板の一部領域が配置され、前記基板と前記第１透明接着層との屈折率の差が０．１以下であり、前記第２透明接着層と前記基板との屈折率の差が０．１以下であり、前記第１透明接着層と前記第２透明接着層との屈折率の差が０．１以下である、画像表示装置用積層体である。

　本開示の一実施の形態による画像表示装置用積層体において、前記第１透明接着層の厚み及び前記第２透明接着層の厚みのうち、少なくとも一方の厚みは、前記基板の厚みの２倍以上であってもよい。

　本開示の一実施の形態による画像表示装置用積層体において、前記第１透明接着層の厚みと前記第２透明接着層の厚みとが互いに同一であってもよく、前記第１透明接着層の厚み及び前記第２透明接着層の厚みは、前記基板の厚みの１．５倍以上であってもよい。

　本開示の一実施の形態による画像表示装置用積層体において、前記第１透明接着層の材料と前記第２透明接着層の材料とが互いに同一であってもよい。

　本開示の一実施の形態による画像表示装置用積層体において、前記第１透明接着層の材料と前記第２透明接着層の材料とは、それぞれアクリル系樹脂であってもよい。

　本開示の一実施の形態による画像表示装置用積層体において、前記基板の厚みは５０μｍ以下であってもよい。

　本開示の一実施の形態による画像表示装置用積層体において、前記メッシュ配線層の周囲に、前記メッシュ配線層から電気的に独立したダミー配線層が設けられていてもよい。

　本開示の一実施の形態による画像表示装置用積層体において、前記メッシュ配線層の周囲に、前記メッシュ配線層から電気的に独立した複数のダミー配線層が設けられていてもよく、前記複数のダミー配線層は、互いに開口率が異なっていてもよい。

　本開示の一実施の形態による画像表示装置用積層体は、透明性を有する基板と、前記基板上に配置されたメッシュ配線層と、前記メッシュ配線層を覆う保護層と、を有する配線基板と、第１誘電体層と、第２誘電体層と、を備え、前記第１誘電体層と前記第２誘電体層との間の一部領域に、前記配線基板の一部領域が配置され、前記配線基板、前記第１誘電体層及び前記第２誘電体層が存在する領域における、前記画像表示装置用積層体の可視光線の透過率を第１透過率とし、前記第１誘電体層及び前記第２誘電体層が存在し、前記配線基板が存在しない領域における、前記画像表示装置用積層体の可視光線の透過率である第２透過率としたとき、前記第１透過率が８３％以上９０％以下であり、前記第１透過率と前記第２透過率との差が１．５％以下である、画像表示装置用積層体である。

　本開示の一実施の形態による画像表示装置用積層体は、透明性を有する基板と、前記基板上に配置されたメッシュ配線層と、前記メッシュ配線層を覆う保護層と、を有する配線基板と、第１誘電体層と、第２誘電体層と、を備え、前記第１誘電体層と前記第２誘電体層との間の一部領域に、前記配線基板の一部領域が配置され、前記配線基板、前記第１誘電体層及び前記第２誘電体層が存在する領域における、前記画像表示装置用積層体のヘイズ値を第１ヘイズ値とし、前記第１誘電体層及び前記第２誘電体層が存在し、前記配線基板が存在しない領域における、前記画像表示装置用積層体のヘイズ値である第２ヘイズ値としたとき、前記第１ヘイズ値が０．５％以上２％以下であり、前記第１ヘイズ値と前記第２ヘイズ値との差が０．５％以下である、画像表示装置用積層体である。

　本開示の一実施の形態による画像表示装置用積層体は、透明性を有する基板と、前記基板上に配置されたメッシュ配線層と、前記メッシュ配線層を覆う保護層と、を有する配線基板と、第１誘電体層と、第２誘電体層と、を備え、前記第１誘電体層と前記第２誘電体層との間の一部領域に、前記配線基板の一部領域が配置され、前記配線基板、前記第１誘電体層及び前記第２誘電体層が存在する領域における、ＪＩＳ　Ｚ　８７２２に準拠して測定した前記画像表示装置用積層体の拡散光線反射率を、第１拡散光線反射率とし、前記第１誘電体層及び前記第２誘電体層が存在し、前記配線基板が存在しない領域における、ＪＩＳ　Ｚ　８７２２に準拠して測定した前記画像表示装置用積層体の拡散光線反射率を、第２拡散光線反射率としたとき、前記第１拡散光線反射率が０．０５％以上１％以下であり、前記第１拡散光線反射率と前記第２拡散光線反射率との差が１．５％以下である、画像表示装置用積層体である。

　本開示の一実施の形態による画像表示装置用積層体において、前記基板の誘電正接は０．００２以下であってもよい。

　本開示の一実施の形態による画像表示装置用積層体において、前記画像表示装置用積層体を直径１ｍｍの円筒の周囲に沿って１８０°曲げた後伸ばす作業を１００回行った際、前記メッシュ配線層の抵抗値の増大量が２０％以下であってもよい。

　本開示の一実施の形態による画像表示装置用積層体において、前記メッシュ配線層は、ミリ波用アンテナとして機能してもよい。

　本開示の一実施の形態による画像表示装置用積層体において、前記メッシュ配線層は、アレイアンテナとして構成されていてもよい。

　本開示の一実施の形態による画像表示装置は、本開示の一実施の形態による画像表示装置用積層体と、前記画像表示装置用積層体に積層された表示装置と、を備えた、画像表示装置である。

　本開示の一実施の形態による画像表示装置において、前記メッシュ配線層は、複数の配線を含んでいてもよく、前記メッシュ配線層は、第１方向および前記第１方向とは異なる第２方向に沿って繰り返し配列された所定の単位パターンから構成されていてもよく、前記表示装置は、前記第１方向および前記第２方向に沿って繰り返し配列された複数の画素を有していてもよく、前記第１方向における前記単位パターンのピッチは、前記第１方向における前記画素のピッチの（Ｎ－０．０５）倍（Ｎは自然数）以下であってもよく、または前記第１方向における前記画素のピッチの（Ｎ＋０．０５）倍以上であってもよく、前記第２方向における前記単位パターンのピッチは、前記第２方向における前記画素のピッチの（Ｍ－０．０５）倍（Ｍは自然数）以下であってもよく、または前記第２方向における前記画素のピッチの（Ｍ＋０．０５）倍以上であってもよい。

　本開示の一実施の形態による画像表示装置は、透明性を有する基板と、前記基板上に配置され、複数の配線を含むメッシュ配線層とを有する配線基板と、前記配線基板に積層された表示装置と、を備え、前記メッシュ配線層は、第１方向および前記第１方向とは異なる第２方向に沿って繰り返し配列された所定の単位パターンから構成され、前記表示装置は、前記第１方向および前記第２方向に沿って繰り返し配列された複数の画素を有し、前記第１方向における前記単位パターンのピッチは、前記第１方向における前記画素のピッチの（Ｎ－０．０５）倍（Ｎは自然数）以下であるか、または前記第１方向における前記画素のピッチの（Ｎ＋０．０５）倍以上であり、前記第２方向における前記単位パターンのピッチは、前記第２方向における前記画素のピッチの（Ｍ－０．０５）倍（Ｍは自然数）以下であるか、または前記第２方向における前記画素のピッチの（Ｍ＋０．０５）倍以上である、画像表示装置である。

　本開示の一実施の形態による画像表示装置において、前記第１方向における前記単位パターンのピッチは、前記第１方向における前記画素のピッチの（Ｎ－０．２）倍以上であってもよく、または前記第１方向における前記画素のピッチの（Ｎ＋０．２）倍以下であってもよい。

　本開示の一実施の形態による画像表示装置において、前記第２方向における前記単位パターンのピッチは、前記第２方向における前記画素のピッチの（Ｍ－０．２）倍以上であってもよく、または前記第２方向における前記画素のピッチの（Ｍ＋０．２）倍以下であってもよい。

　本開示の一実施の形態による画像表示装置において、ＮおよびＭは、それぞれ１以上６以下の自然数であってもよい。

　本開示の一実施の形態による画像表示装置において、前記配線の線幅は、５μｍ以下であってもよい。

　本開示の一実施の形態による画像表示装置において、前記配線の線幅は、２μｍ以下であってもよい。

　本開示の一実施の形態による画像表示装置において、前記メッシュ配線層の開口率は、９５％以上であってもよい。

　本開示の一実施の形態による画像表示装置において、前記メッシュ配線層は、シート抵抗値が４Ω／□以下であってもよく、各配線を１２０°の視野角で見たときの最長幅が３μｍ以下であってもよい。

　本開示の一実施の形態による画像表示装置において、前記単位パターンは、互いに異なる方向に延びる第１方向配線および第２方向配線を含んでいてもよく、前記第１方向配線と前記第２方向配線とがなす角は、３０°以上１５０°以下であってもよい。

　本開示の一実施の形態による画像表示装置において、前記配線基板は、ミリ波送受信機能を有していてもよく、前記メッシュ配線層は、アレイアンテナとして構成されていてもよい。

　本開示の一実施の形態による配線基板の製造方法は、前記配線基板に積層される表示装置の画素のピッチを決定する工程と、透明性を有する基板を準備する工程と、前記画素のピッチに基づいて、前記基板上にメッシュ配線層を形成する工程と、を備え、前記メッシュ配線層は、第１方向および前記第１方向とは異なる第２方向に沿って繰り返し配列された所定の単位パターンから構成され、前記第１方向における前記単位パターンのピッチは、前記第１方向における前記画素のピッチの（Ｎ－０．０５）倍（Ｎは自然数）以下であるか、または前記第１方向における前記画素のピッチの（Ｎ＋０．０５）倍以上であり、前記第２方向における前記単位パターンのピッチは、前記第２方向における前記画素のピッチの（Ｍ－０．０５）倍（Ｍは自然数）以下であるか、または前記第２方向における前記画素のピッチの（Ｍ＋０．０５）倍以上である、配線基板の製造方法である。

　本開示の実施の形態によると、基板と配線との間の密着性を向上させることができる。

　また、本開示の実施の形態によると、画像表示装置内に存在する配線基板の存在を視認しにくくできる。

　さらに、本開示の実施の形態によると、画像表示装置において、モアレの発生を抑制できる。

図１は、第１の実施の形態による配線基板を示す平面図である。図２は、第１の実施の形態による配線基板を示す拡大平面図（図１のII部拡大図）である。図３は、第１の実施の形態による配線基板を示す断面図（図２のIII－III線断面図）である。図４は、第１の実施の形態による配線基板を示す断面図（図２のIV－IV線断面図）である。図５Ａは、第１の実施の形態による配線基板を示す拡大平面図である。図５Ｂは、第１の実施の形態による配線基板を示す拡大平面図である。図６Ａは、第１の実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。図６Ｂは、第１の実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。図６Ｃは、第１の実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。図６Ｄは、第１の実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。図６Ｅは、第１の実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。図６Ｆは、第１の実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。図７は、第１の実施の形態による画像表示装置を示す平面図である。図８は、第１の実施の形態の変形例による配線基板を示す平面図である。図９は、第２の実施の形態の第１の実施モードによる画像表示装置を示す平面図である。図１０は、第２の実施の形態の第１の実施モードによる画像表示装置を示す断面図（図９のX－X線断面図）である。図１１は、配線基板を示す平面図である。図１２は、配線基板のメッシュ配線層を示す拡大平面図である。図１３は、配線基板を示す断面図（図１２のXIII－XIII線断面図）である。図１４は、配線基板を示す断面図（図１２のXIV－XIV線断面図）である。図１５Ａは、第２の実施の形態の第１の実施モードによる配線基板の製造方法を示す断面図である。図１５Ｂは、第２の実施の形態の第１の実施モードによる配線基板の製造方法を示す断面図である。図１５Ｃは、第２の実施の形態の第１の実施モードによる配線基板の製造方法を示す断面図である。図１５Ｄは、第２の実施の形態の第１の実施モードによる配線基板の製造方法を示す断面図である。図１５Ｅは、第２の実施の形態の第１の実施モードによる配線基板の製造方法を示す断面図である。図１５Ｆは、第２の実施の形態の第１の実施モードによる配線基板の製造方法を示す断面図である。図１６は、第２の実施の形態の第１の実施モードの第１変形例による配線基板を示す平面図である。図１７は、第２の実施の形態の第１の実施モードの第１変形例による配線基板を示す拡大平面図である。図１８は、第２の実施の形態の第１の実施モードの第２変形例による配線基板を示す平面図である。図１９は、第２の実施の形態の第１の実施モードの第２変形例による配線基板を示す拡大平面図である。図２０は、第２の実施の形態の第１の実施モードの第３変形例による配線基板のメッシュ配線層を示す拡大平面図である。図２１は、第２の実施の形態の第１の実施モードの第４変形例による配線基板を示す平面図である。図２２は、第２の実施の形態の第２の実施モードによる画像表示装置を示す断面図である。図２３は、第３の実施の形態による画像表示装置を示す平面図である。図２４は、第３の実施の形態による画像表示装置を示す断面図（図２３のXXIV－XXIV線断面図）である。図２５は、第３の実施の形態による画像表示装置の断面構成を示す図である。図２６は、表示装置の画素を示す平面図である。図２７は、配線基板を示す平面図である。図２８は、配線基板のメッシュ配線層を示す拡大平面図である。図２９は、配線基板を示す断面図（図２８のXXIX－XXIX線断面図）である。図３０は、配線基板を示す断面図（図２８のXXX－XXX線断面図）である。図３１は、配線基板のメッシュ配線層を示す斜視図である。図３２は、配線基板の第１方向配線および第２方向配線を示す断面図である。図３３Ａは、第３の実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。図３３Ｂは、第３の実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。図３３Ｃは、第３の実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。図３３Ｄは、第３の実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。図３３Ｅは、第３の実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。図３３Ｆは、第３の実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。図３３Ｇは、第３の実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。図３４は、第３の実施の形態の変形例による画像表示装置の断面構成を示す図である。図３５は、第３の実施の形態の変形例による配線基板のメッシュ配線層を示す拡大平面図である。図３６は、第３の実施の形態の変形例による配線基板を示す平面図である。

　（第１の実施の形態）
　まず、図１乃至図７により、第１の実施の形態について説明する。図１乃至図７は第１の実施の形態を示す図である。

　以下に示す各図は、模式的に示した図である。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、技術思想を逸脱しない範囲において適宜変更して実施できる。なお、以下に示す各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。また、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値および材料名は、実施の形態としての一例であり、これに限定されることなく、適宜選択して使用できる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含めて解釈することとする。

　第１の実施の形態において、「Ｘ方向」とは、メッシュ配線層の長手方向に対して垂直な方向であり、第１方向配線の周波数帯に対応する長さの方向に対して垂直な方向である。「Ｙ方向」とは、Ｘ方向に垂直かつメッシュ配線層の長手方向に対して平行な方向であり、第１方向配線の周波数帯に対応する長さの方向に対して平行な方向である。「Ｚ方向」とは、Ｘ方向およびＹ方向の両方に垂直かつ配線基板の厚み方向に平行な方向である。また、「表面」とは、Ｚ方向プラス側の面であって、基板に対して第１方向配線が設けられた面をいう。「裏面」とは、Ｚ方向マイナス側の面であって、基板に対して第１方向配線が設けられた面と反対側の面をいう。なお、本実施の形態において、メッシュ配線層２０が、電波送受信機能（アンテナとしての機能）を有するメッシュ配線層である場合を例にとって説明するが、メッシュ配線層２０は電波送受信機能（アンテナとしての機能）を有していなくても良い。

　［配線基板の構成］
　図１乃至図５Ｂを参照して、本実施の形態による配線基板の構成について説明する。図１乃至図５Ｂは、本実施の形態による配線基板を示す図である。

　図１に示すように、本実施の形態による配線基板１０は、例えば画像表示装置のディスプレイ上に配置されるものである。このような配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に設けられたプライマー層１５と、プライマー層１５上に配置されたメッシュ配線層２０と、を備えている。このうち、メッシュ配線層２０には、給電部４０が電気的に接続されている。また、配線基板１０は、プライマー層１５上でメッシュ配線層２０の周囲に配置されたダミー配線層３０を更に備えている。ここでは、ます、基板１１について説明する。

　基板１１は、平面視で略長方形状であり、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向がＸ方向に平行となっている。基板１１は、透明性を有するとともに略平板状であり、その厚みは全体として略均一となっている。基板１１の長手方向（Ｙ方向）の長さＬ_１は、例えば２ｍｍ以上３００ｍｍ以下の範囲で選択することができ、１０ｍｍ以上２００ｍｍ以下の範囲で選択しても良い。また、基板１１の長手方向（Ｙ方向）の長さＬ_１は、例えば２０ｍｍ以上５００ｍｍ以下の範囲で選択することができ、１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下の範囲で選択しても良い。基板１１の短手方向（Ｘ方向）の長さＬ_２は、例えば２ｍｍ以上３００ｍｍ以下の範囲で選択することができ、３ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択しても良い。また、基板１１の短手方向（Ｘ方向）の長さＬ_２は、例えば２０ｍｍ以上５００ｍｍ以下の範囲で選択することができ、５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択しても良い。なお、基板１１は、その角部がそれぞれ丸みを帯びていても良い。

　基板１１の材料は、可視光線領域での透明性および電気絶縁性を有する材料であればよい。本実施の形態において基板１１の材料はポリエチレンテレフタレートであるが、これに限定されない。基板１１の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、或いは、シクロオレフィン重合体などのポリオレフィン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂、ＰＴＦＥ、ＰＦＡ等のフッ素樹脂材料等の有機絶縁性材料を用いることが好ましい。また、基板１１の材料としては、用途に応じてガラス、セラミックス等を適宜選択することもできる。なお、基板１１は、単一の層によって構成された例を図示したが、これに限定されず、複数の基材又は層が積層された構造であってもよい。また、基板１１はフィルム状であっても、板状であってもよい。このため、基板１１の厚さは特に制限はなく、用途に応じて適宜選択できるが、一例として、基板１１の厚みＴ_１（Ｚ方向の長さ、図３参照）は、例えば１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲とすることができる。

　基板１１の誘電正接は、０．００２以下であっても良く、０．００１以下であることが好ましい。なお、基板１１の誘電正接の下限は特にないが、０超としても良い。基板１１の誘電正接が上記範囲であることにより、とりわけメッシュ配線層２０が送受信する電磁波（例えばミリ波）が高周波である場合に、電磁波の送受信に伴う利得（感度）の損失を小さくできる。なお、基板１１の誘電正接の下限は、特に限定されない。基板１１の比誘電率は、特に制限はないが、２．０以上、１０．０以下であっても良い。基板１１の比誘電率が２．０以上であることにより、基板１１の材料の選択肢を多くできる。また、基板１１の比誘電率が１０．０以下であることにより、電磁波の送受信に伴う利得（感度）の損失を小さくできる。すなわち、基板１１の比誘電率が大きくなった場合、基板１１の厚みが電磁波の伝搬に与える影響が、大きくなる。また、電磁波の伝搬に悪影響がある場合、基板１１の誘電正接が大きくなり、電磁波の送受信に伴う利得（感度）の損失が大きくなり得る。これに対して、基板１１の比誘電率が１０．０以下であることにより、基板１１の厚みが電磁波の伝搬に与える影響を小さくできる。このため、電磁波の送受信に伴う利得（感度）の損失を小さくできる。とりわけメッシュ配線層２０が送受信する電磁波（例えばミリ波）が高周波である場合に、電磁波の送受信に伴う利得（感度）の損失を小さくできる。

　基板１１の誘電正接は、ＩＥＣ　６２５６２に準拠して測定できる。具体的には、まず、メッシュ配線層２０が形成されてない部分の基板１１を切り出して試験片を準備する。または、メッシュ配線層２０が形成された基板１１を切り出し、エッチング等によりメッシュ配線層２０を除去しても良い。試験片の寸法は、幅１０ｍｍから２０ｍｍ、長さ５０ｍｍから１００ｍｍとする。次に、ＩＥＣ　６２５６２に準拠し、誘電正接を測定する。基板１１の比誘電率と誘電正接は、ＡＳＴＭ　Ｄ１５０に準拠して測定することもできる。

　基板１１は透明性を有する。本明細書中、透明性を有するとは、波長が４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線の透過率が８５％以上であることを意味する。基板１１の可視光線の透過率は８５％以上であっても良く、９０％以上であることが好ましい。基板１１の可視光線の透過率の上限は特にないが、例えば１００％以下としても良い。基板１１の可視光線の透過率を上記範囲とすることにより、配線基板１０の透明性を高め、配線基板１０が組み込まれる画像表示装置のディスプレイを視認しやすくできる。なお、可視光線とは、波長が４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線のことをいう。また、可視光線の透過率が８５％以上であるとは、公知の分光光度計（例えば、日本分光株式会社製の紫外可視赤外分光光度計：Ｖ－６７０）を用いて基板１１に対して吸光度の測定を行った際、４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の全波長領域でその透過率が８５％以上となることをいう。なお、配線基板１０の所定領域の透過率についても、上記紫外可視赤外分光光度計「Ｖ－６７０」を用いて測定できる。メッシュ配線層２０が存在する領域の透過率を測定する場合には、上記紫外可視赤外分光光度計の測定範囲（例えば１０ｍｍ×３ｍｍの範囲）の全体にわたってメッシュ配線層２０が含まれるように測定する。

　次に、プライマー層１５について説明する。プライマー層１５は、第１方向配線２１、第２方向配線２２およびダミー配線３０ａと、基板１１との密着性を向上させる役割を果たす。本実施の形態では、プライマー層１５は、基板１１の表面の略全域に設けられている。これにより、プライマー層１５のパターニングが不要になる。このため、プロセス工程数を削減できる。なお、プライマー層１５は、基板１１の表面のうち、第１方向配線２１、第２方向配線２２およびダミー配線３０ａが設けられる領域のみに設けられていてもよい。

　このプライマー層１５は、高分子材料を含んでいる。これにより、第１方向配線２１、第２方向配線２２およびダミー配線３０ａと、基板１１との密着性を効果的に向上させることができる。この場合、プライマー層１５の材料としては、無色透明の高分子材料を用いることができる。

　プライマー層１５は、アクリル系樹脂またはポリエステル系樹脂を含んでいることが好ましい。これにより、第１方向配線２１、第２方向配線２２およびダミー配線３０ａと、基板１１との密着性をより効果的に向上させることができる。プライマー層１５がアクリル系樹脂を含んでいる場合、アクリル系樹脂としては、アクリル酸、メタクリル酸及びこれらの誘導体をモノマー成分とするポリマーが挙げられる。例えば、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、２－エチルへキシルアクリレート、アクリルアミド、アクリロニトリル、ヒドロキシルアクリレート等を主成分として、これらと共重合可能なモノマー（例えば、スチレン、ジビニルベンゼン、アクリロニトリル等）を共重合したポリマーを用いることができる。また、上記モノマーの他にアクリル基やメタクリル基を1分子に2個有するダイマーや、多官能ウレタンアクリレート等を添加したり、エポキシ基を1分子に2個以上有する有機分子を添加したりすることで、アクリル系樹脂を架橋することで硬化させることができる。硬化形成したプライマー層は、密着性に優れている。また、耐水性または耐酸性または耐アルカリ性または耐溶剤性、あるいはこれらの組合せに優れた機能の発現も可能である。このため、密着性が配線形成時や経時的に低下してしまうことを抑制できる。

　また、プライマー層１５がポリエステル系樹脂を含んでいる場合、プライマー層１５は、例えば、水酸基含有ポリエステル系樹脂を、水酸基と反応する硬化剤により架橋することで硬化させて形成できる。水酸基含有ポリエステル系樹脂としては、ポリエステルポリオールが挙げられ、硬化剤としては、ポリイソシアネートおよび／またはポリイソシアネートプレポリマーが挙げられる。ポリエステルポリオールと、ポリイソシアネートおよび／またはポリイソシアネートプレポリマーを硬化させて形成したプライマー層１５は、密着性に優れている。また、耐水性または耐酸性または耐アルカリ性または耐溶剤性、あるいはこれらの組合せに優れた機能の発現も可能である。このため、密着性が経時的に低下してしまうことを抑制できる。また、ポリエステルポリオールと、ポリイソシアネートおよび／またはポリイソシアネートプレポリマーを硬化させて形成したプライマー層１５は、耐熱性に優れている。このため、プライマー層１５の形成後に行われる各成膜工程等で発生する熱の影響を受けにくくすることができ、熱によるプライマー層１５の白化やクラック等の発生を抑制できる。

　また、好ましいポリイソシアネートおよび／またはポリイソシアネートプレポリマーの例として、ＩＰＤＩ系、ＸＤＩ系、ＨＤＩ系のポリイソシアネートおよび／またはポリイソシアネートプレポリマーが挙げられる。これらを用いることにより、プライマー層１５が黄変してしまうことを抑制できる。ここで、ＩＰＤＩ系とは、イソホロンジイソシアネートとその変性形態を意味し、ＸＤＩ系とは、キシリレンジイソシアネートとその変性形態を意味し、ＨＤＩ系とは、ヘキサメレチンジイソシアネートとその変性形態を意味する。変性形態の例として、トリメチロールプロパン（ＴＭＰ）アダクト体、イソシアヌレート体、ビュレット体、アロファネート体等が挙げられる。

　また、プライマー層１５の高分子材料は、可視光線、紫外線、Ｘ線、電子線、α線、β線、γ線などを高分子材料に対して照射することにより架橋することで硬化されていてもよい。これにより、プライマー層１５の耐傷性および耐熱性を向上させることができる。

　プライマー層１５の厚みＴ_２（Ｚ方向の長さ、図３参照）は、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下であることが好ましい。プライマー層１５の厚みＴ_２が０．０５μｍ以上であることにより、第１方向配線２１、第２方向配線２２およびダミー配線３０ａと、基板１１との密着性を効果的に向上させることができる。また、プライマー層１５の厚みＴ_２が０．５μｍ以下であることにより、配線基板１０の透明性を確保できる。

　次に、メッシュ配線層２０について説明する。本実施の形態において、メッシュ配線層２０は、アンテナとしての機能をもつアンテナパターンからなっている。図１において、メッシュ配線層２０は、基板１１上に複数（３つ）存在しており、それぞれ異なる周波数帯に対応している。すなわち、複数のメッシュ配線層２０は、その長さ（Ｙ方向の長さ）Ｌ_ａが互いに異なっており、それぞれ特定の周波数帯に対応した長さを有している。なお、対応する周波数帯が低周波であるほどメッシュ配線層２０の長さＬ_ａが長くなっている。配線基板１０が例えば画像表示装置９０のディスプレイ９０ａ（後述する図７参照）上に配置される場合、各メッシュ配線層２０は、配線基板１０が電波送受信機能を有していてもよい。この場合、各メッシュ配線層２０は、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ用アンテナ、３Ｇ用アンテナ、４Ｇ用アンテナ、５Ｇ用アンテナ、ＬＴＥ用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ用アンテナ等のいずれかに対応していても良い。あるいは、配線基板１０が電波送受信機能を有していない場合、各メッシュ配線層２０は、例えばホバリング（使用者がディスプレイに直接触れなくても操作可能となる機能）、指紋認証、ヒーター、ノイズカット（シールド）等の機能を果たしても良い。

　各メッシュ配線層２０は、それぞれ平面視で略長方形状である。各メッシュ配線層２０は、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向がＸ方向に平行となっている。各メッシュ配線層２０の長手方向（Ｙ方向）の長さＬ_ａは、例えば１ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択することができ、３ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択しても良い。各メッシュ配線層２０の短手方向（Ｘ方向）の幅Ｗ_ａは、例えば１ｍｍ以上１０ｍｍ以下の範囲で選択できる。とりわけメッシュ配線層２０は、ミリ波用アンテナであっても良い。すなわち、配線基板１０が、ミリ波送受信機能を有していてもよい。メッシュ配線層２０がミリ波用アンテナである場合、メッシュ配線層２０の長さＬ_ａは、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下、より好ましくは１．５ｍｍ以上５ｍｍ以下の範囲で選択できる。

　メッシュ配線層２０は、それぞれ金属線が格子形状または網目形状に形成され、Ｘ方向およびＹ方向に均一な繰り返しパターンを有している。すなわち図２に示すように、メッシュ配線層２０は、後述する第２方向配線２２の一部と、後述する第１方向配線２１の一部とから構成される略Ｌ字状の単位パターン２０Ａ（図２の網掛け部分）の繰り返しから構成されている。

　図２Ａおよび図２Ｂに示すように、各メッシュ配線層２０は、アンテナとしての機能をもつ複数の第１方向配線（アンテナ配線）２１と、複数の第１方向配線２１を連結する複数の第２方向配線（アンテナ連結配線）２２とを含んでいる。具体的には、複数の第１方向配線２１と複数の第２方向配線２２とは、全体として一体となって、規則的な格子形状又は網目形状を形成している。各第１方向配線２１および各第２方向配線２２は、それぞれアンテナの周波数帯に対応する方向（Ｙ方向）に傾斜して延びている。なお、各第１方向配線２１と各第２方向配線２２とは、互いに鋭角または鈍角に交差しているが、これに限らず、互いに直交していてもよい。この場合、第１方向配線２１は、アンテナの周波数帯に対応する方向（Ｙ方向）に延びていてもよく、第２方向配線２２は、第１方向配線２１に直交する方向（Ｘ方向）に延びていてもよい。

　各メッシュ配線層２０においては、互いに隣接する第１方向配線２１と、互いに隣接する第２方向配線２２とに取り囲まれることにより、複数の開口部２３が形成されている。また、第１方向配線２１と第２方向配線２２とは互いに等間隔に配置されている。すなわち複数の第１方向配線２１は、互いに等間隔に配置され、そのピッチＰ_１（図２参照）は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。また、複数の第２方向配線２２は、互いに等間隔に配置され、そのピッチＰ_２（図２参照）は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。このように、複数の第１方向配線２１と複数の第２方向配線２２とがそれぞれ等間隔に配置されていることにより、各メッシュ配線層２０内で開口部２３の大きさにばらつきがなくなり、メッシュ配線層２０を肉眼で視認しにくくできる。また、第１方向配線２１のピッチＰ_１は、第２方向配線２２のピッチＰ_２と等しい。このため、各開口部２３は、それぞれ平面視略菱形状となっており、各開口部２３からは、透明性を有するプライマー層１５および透明性を有する基板１１が露出している。このため、各開口部２３の面積を広くすることにより、配線基板１０全体としての透明性を高めることができる。なお、各開口部２３のＸ方向に沿った長さＬ_３（図２参照）は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。また、各開口部２３のＹ方向に沿った長さＬ_４（図２参照）は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。また、各開口部２３は、それぞれ平面視略正方形状や平面視略長方形状等の形状であってもよい。さらに、開口部２３の形状は、全面で同一形状同一サイズとするのが好ましいが、場所によって変えるなど全面で均一としなくても良い。

　図３に示すように、各第１方向配線２１は、その長手方向に垂直な断面が略長方形形状又は略正方形形状となっている。この場合、第１方向配線２１の断面形状は、第１方向配線２１の長手方向に沿って略均一となっている。また、図４に示すように、各第２方向配線２２の長手方向に垂直な断面の形状は、略長方形形状又は略正方形形状であり、上述した第１方向配線２１の断面形状と略同一である。この場合、第２方向配線２２の断面形状は、第２方向配線２２の長手方向に沿って略均一となっている。第１方向配線２１と第２方向配線２２の断面形状は、必ずしも略長方形形状又は略正方形形状でなくても良く、例えば表面側（Ｚ方向プラス側）が裏面側（Ｚ方向マイナス側）よりも狭い略台形形状、あるいは、幅方向両側に位置する側面が湾曲した形状であっても良い。

　本実施の形態において、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１（図３参照）および第２方向配線２２の線幅Ｗ_２（図４参照）は、特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。例えば、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１は０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができ、０．２μｍ以上２．０μｍ以下とすることが好ましい。また、第２方向配線２２の線幅Ｗ_２は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができ、０．２μｍ以上２．０μｍ以下とすることが好ましい。また、第１方向配線２１の高さＨ_１（Ｚ方向の長さ、図３参照）および第２方向配線２２の高さＨ_２（Ｚ方向の長さ、図４参照）は特に限定されず、用途に応じて適宜選択することができ、例えば０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができ、０．２μｍ以上２．０μｍ以下とすることが好ましい。

　ここで、上述したように、複数の第１方向配線２１と複数の第２方向配線２２とは、全体として一体となって、規則的な網目形状を形成している。このため、図５Ａに示すように、一の第１方向配線２１と一の第２方向配線２２との間には、一の第１方向配線２１と一の第２方向配線２２とが交差することにより、４つの角部２５が形成されている。本実施の形態では、一の第１方向配線２１と一の第２方向配線２２との間には、第１方向配線２１の中心線ＣＬ_１と第２方向配線２２の中心線ＣＬ_２とがなす角θ_１が平面視で鋭角である一対の角部２５ａと、中心線ＣＬ_１と中心線ＣＬ_２とがなす角θ_２が平面視で鈍角である一対の角部２５ｂとが形成されている。言い換えれば、中心線ＣＬ_１と中心線ＣＬ_２とがなす角θ_１が平面視で鋭角となる側に角部２５ａが形成され、中心線ＣＬ_１と中心線ＣＬ_２とがなす角θ_２が平面視で鈍角となる側に角部２５ｂが形成されている。

　第１方向配線２１と第２方向配線２２との交点において、第１方向配線２１と第２方向配線２２との間に形成される４つの角部２５は、それぞれ平面視で丸みを帯びていても良い。各々の角部２５は、平面視において、第１方向配線２１と第２方向配線２２とが交差する交点部２６（図５Ａの網掛け部分）の周囲に形成されており、交点部２６に向かう側に凹んでいる。この場合、角部２５ａの曲率半径Ｒ_１は、例えば、それぞれ０μｍ以上５００μｍ以下であっても良く、より望ましくは３μｍ以上４００μｍ以下であってもよい。また、角部２５ｂの曲率半径Ｒ_２は、例えば、それぞれ０μｍ以上５００μｍ以下であっても良く、より望ましくは５μｍ以上４００μｍ以下であってもよい。ここで曲率半径Ｒ_１や曲率半径Ｒ_２が０の場合、角部２５が丸みを帯びていないことを意味する。ただし曲率半径Ｒ_１および曲率半径Ｒ_２の両方が０になることはない。特に、曲率半径Ｒ_１が０でない方が、不可視性の低下を抑制可能である点で望ましい。ここで、本明細書中、「第１方向配線と第２方向配線とが交差する交点部」とは、平面視において、第１方向配線２１の一対の側面２１ａからそれぞれ延びるとともに、第１方向配線２１の一対の側面２１ａに対してそれぞれ平行な一対の第１仮称直線ＩＬ_１と、第２方向配線２２の一対の側面２２ａからそれぞれ延びるとともに、第２方向配線２２の一対の側面２２ａに対してそれぞれ平行な一対の第２仮称直線ＩＬ_２とによって囲まれる領域を意味する。

　このように、角部２５が平面視で丸みを帯びていることにより、第１方向配線２１および第２方向配線２２と、プライマー層１５との密着性を向上させることができる。とりわけ、中心線ＣＬ_１と中心線ＣＬ_２とがなす角θ_１が平面視で鋭角である角部２５ａでは、配線基板１０を屈曲させた場合等において、角部２５ａに局所的に大きな力が加えられてしまう可能性がある。これに対して、角θ_１が平面視で鋭角である角部２５ａが平面視で丸みを帯びていることにより、配線基板１０を屈曲させた場合等であっても角部２５ａに局所的に大きな力が加えられてしまうことを抑制できる。このため、第１方向配線２１および第２方向配線２２と、プライマー層１５との密着性を効果的に向上させることができる。

　ここで、図５Ｂに示すように、交点部２６のＹ方向に沿った長さＬ_Ｙと、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１と、角θ_１との間には、以下の式（１）の関係が成り立つ。
　ｓｉｎ（θ_１／２）＝Ｗ_１／Ｌ_Ｙ・・・式（１）
　このため、交点部２６のＹ方向に沿った長さＬ_Ｙは、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１および角θ_１を用いて、以下の式（２）のように表すことができる。
　Ｌ_Ｙ＝Ｗ_１／ｓｉｎ（θ_１／２）・・・式（２）
　この場合、第１方向配線２１の中心線ＣＬ_１と第２方向配線２２の中心線ＣＬ_２との交点ＩＰから、角部２５ａの側面２５ｃまでの最短距離Ｌ_ｃは、交点部２６のＹ方向に沿った長さＬ_Ｙの０．５倍以上１．０倍以下であっても良く、より望ましくは０．５５倍以上０．９倍以下であってもよい。最短距離Ｌ_ｃが長さＬ_Ｙの０．５倍以上、より望ましくは０．５５倍以上であることにより、第１方向配線２１および第２方向配線２２と、プライマー層１５との密着性を効果的に向上させることができる。また、最短距離Ｌ_ｃが長さＬ_Ｙの１．０倍以下、より望ましくは０．９倍以下であることにより、不可視性の低下を抑制できる。

　また、図５Ｂに示すように、交点部２６のＸ方向に沿った長さＬ_Ｘと、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１と、角θ_１との間には、以下の式（３）の関係が成り立つ。
　ｓｉｎ（θ_２／２）＝Ｗ_１／Ｌ_Ｘ・・・式（３）
　このため、交点部２６のＸ方向に沿った長さＬ_Ｘは、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１および角θ_２を用いて、以下の式（４）のように表すことができる。
　Ｌ_Ｘ＝Ｗ_１／ｓｉｎ（θ_２／２）・・・式（４）
　この場合、第１方向配線２１の中心線ＣＬ_１と第２方向配線２２の中心線ＣＬ_２との交点ＩＰから、角部２５ｂの側面２５ｄまでの最短距離Ｌ_ｄは、交点部２６のＸ方向に沿った長さＬ_Ｘの０．５倍以上１．０倍以下であっても良く、より望ましくは０．５５倍以上０．９倍以下であってもよい。最短距離Ｌ_ｄが長さＬ_Ｘの０．５倍以上、より望ましくは０．５５倍以上であることにより、第１方向配線２１および第２方向配線２２と、プライマー層１５との密着性を効果的に向上させることができる。また、最短距離Ｌ_ｄが長さＬ_Ｘの１．０倍以下、より望ましくは０．９倍以下であることにより、不可視性の低下を抑制できる。

　第１方向配線２１および第２方向配線２２の材料は、導電性を有する金属材料であればよい。本実施の形態において第１方向配線２１および第２方向配線２２の材料は銅であるが、これに限定されない。第１方向配線２１および第２方向配線２２の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄、ニッケルなどの金属材料（含む合金）を用いることができる。また、第１方向配線２１及び第２方向配線２２は、電解めっき法によって形成されためっき層であっても良い。

　次に、ダミー配線層３０について説明する。再度図１を参照すると、ダミー配線層３０は、各メッシュ配線層２０の周囲を取り囲むように設けられており、各メッシュ配線層２０のうち、給電部４０側（Ｙ方向マイナス側）を除く周方向全域（Ｘ方向プラス側、Ｘ方向マイナス側、Ｙ方向プラス側）を取り囲むように形成されている。この場合、ダミー配線層３０は、基板１１およびプライマー層１５上であって、メッシュ配線層２０および給電部４０を除く略全域にわたって配置されている。このダミー配線層３０は、メッシュ配線層２０とは異なり、実質的にアンテナとしての機能を果たすことはない。

　図２に示すように、ダミー配線層３０は、所定の単位パターンをもつダミー配線３０ａの繰り返しから構成されている。すなわち、ダミー配線層３０は、複数の同一形状のダミー配線３０ａを含んでおり、各ダミー配線３０ａは、それぞれメッシュ配線層２０（第１方向配線２１および第２方向配線２２）および給電部４０から電気的に独立している。また、複数のダミー配線３０ａは、ダミー配線層３０内の全域にわたって規則的に配置されている。このダミー配線３０ａは、それぞれ平面視略Ｌ字状であり、第１方向配線２１と平行に延びる第１ダミー配線部分３１と、第２方向配線２２と平行に延びる第２ダミー配線部分３２とを有している。このうち第１ダミー配線部分３１は、所定の長さＬ_５を有し、第２ダミー配線部分３２は、所定の長さＬ_６を有し、これらは互いに等しい（Ｌ_５＝Ｌ_６）。

　第１ダミー配線部分３１が延びる方向に互いに隣接するダミー配線３０ａ同士の間には空隙部３３ａ（図２の網掛け部分）が形成され、第２ダミー配線部分３２が延びる方向に互いに隣接するダミー配線３０ａ同士の間には空隙部３３ｂ（図２の網掛け部分）が形成されている。この場合、ダミー配線３０ａ同士は互いに等間隔に配置されている。すなわち第１ダミー配線部分３１が延びる方向に互いに隣接するダミー配線３０ａ同士は、互いに等間隔に配置され、そのギャップＧ_１は、例えば１μｍ以上２０μｍ以下の範囲とすることができる。同様に、第２ダミー配線部分３２が延びる方向に互いに隣接するダミー配線３０ａ同士は、互いに等間隔に配置され、そのギャップＧ_２は、例えば１μｍ以上２０μｍ以下の範囲とすることができる。なお、ギャップＧ_１、Ｇ_２の最大値は、それぞれ上述したピッチＰ_１、Ｐ_２の０．８倍以下としてもよい。この場合、ダミー配線３０ａのギャップＧ_１は、ダミー配線３０ａのギャップＧ_２と等しい（Ｇ_１＝Ｇ_２）。

　本実施形態において、ダミー配線３０ａは、上述したメッシュ配線層２０の単位パターン２０Ａの一部が欠落した形状をもつ。すなわち、ダミー配線３０ａの形状は、メッシュ配線層２０のＬ字状の単位パターン２０Ａから、上述した空隙部３３ａ、３３ｂを除いた形状となる。すなわち、ダミー配線層３０の複数のダミー配線３０ａと複数の空隙部３３ａ、３３ｂとを併合した形状が、メッシュ配線層２０を形成する網目形状に相当する。このように、ダミー配線層３０のダミー配線３０ａが、メッシュ配線層２０の単位パターン２０Ａの一部が欠落した形状とすることにより、メッシュ配線層２０とダミー配線層３０との相違を目視で認識しにくくすることができ、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０を見えにくくできる。

　図２において、Ｙ方向にメッシュ配線層２０とダミー配線層３０とが隣接している。このメッシュ配線層２０とダミー配線層３０との境界近傍において、第１ダミー配線部分３１が第１方向配線２１の延長上に形成されている。このため、メッシュ配線層２０とダミー配線層３０との相違が目視で視認しにくくなっている。また、図示していないが、Ｘ方向にメッシュ配線層２０とダミー配線層３０とが隣接する場所においても、同様の理由で、第２ダミー配線部分３２が第２方向配線２２の延長上に形成されていることが好ましい。

　図３に示すように、各ダミー配線３０ａの第１ダミー配線部分３１は、その長手方向に垂直な断面が略長方形形状又は略正方形形状となっている。また、図４に示すように、各ダミー配線３０ａの第２ダミー配線部分３２は、その長手方向に垂直な断面が略長方形形状又は略正方形形状となっている。この場合、第１ダミー配線部分３１の断面形状は第１方向配線２１の断面形状と略同一であり、第２ダミー配線部分３２の断面形状は第２方向配線２２の断面形状と略同一である。

　本実施形態において、第１ダミー配線部分３１の線幅Ｗ_３（図３参照）は、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１と略同一であり、第２ダミー配線部分３２の線幅Ｗ_４（図４参照）は、第２方向配線２２の線幅Ｗ_２と略同一となっている。また、第１ダミー配線部分３１の高さＨ_３（Ｚ方向の長さ、図３参照）および第２ダミー配線部分３２の高さＨ_４（Ｚ方向の長さ、図４参照）についても、それぞれ第１方向配線２１の高さＨ_１および第２方向配線２２の高さＨ_２と略同一となっている。

　また、図５Ａに示すように、第１ダミー配線部分３１と第２ダミー配線部分３２との間には、角部３５が形成されている。本実施の形態では、角部３５を形成する第１ダミー配線部分３１の中心線ＣＬ_３と第２ダミー配線部分３２の中心線ＣＬ_４とがなす角θ_３は、平面視で鋭角になっている。

　この角部３５は、平面視で丸みを帯びている。角部３５は、平面視において、第１ダミー配線部分３１と第２ダミー配線部分３２とが交差する交点部３６（図５Ａの網掛け部分）の周囲に形成されており、交点部３６に向かう側に凹んでいる。この場合、角部３５の曲率半径Ｒ_３は、例えば、３μｍ以上５００μｍ以下であってもよい。ここで、本明細書中、「第１ダミー配線部分と第２ダミー配線部分とが交差する交点部」とは、ダミー配線３０ａのうち、平面視において、第１ダミー配線部分３１の一対の側面３１ａからそれぞれ延びるとともに、第１ダミー配線部分３１の一対の側面３１ａに対してそれぞれ平行な一対の第３仮称直線ＩＬ_３と、第２ダミー配線部分３２の一対の側面３２ａからそれぞれ延びるとともに、第２ダミー配線部分３２の一対の側面３２ａに対してそれぞれ平行な一対の第４仮称直線ＩＬ_４とによって囲まれる領域を意味する。

　このように、角部３５が平面視で丸みを帯びていることにより、ダミー配線３０ａとプライマー層１５との密着性を向上させることができる。とりわけ、中心線ＣＬ_３と中心線ＣＬ_４とがなす角θ_３が平面視で鋭角である角部３５では、配線基板１０を屈曲させた場合等において、角部３５に局所的に大きな力が加えられてしまう可能性がある。これに対して、角θ_３が平面視で鋭角である角部３５が平面視で丸みを帯びていることにより、配線基板１０を屈曲させた場合等であっても角部３５に局所的に大きな力が加えられてしまうことを抑制できる。このため、ダミー配線３０ａとプライマー層１５との密着性を効果的に向上させることができる。

　ダミー配線３０ａの材料は、第１方向配線２１の材料および第２方向配線２２の材料と同一の金属材料を用いることができる。

　ところで、本実施形態において、上述したメッシュ配線層２０およびダミー配線層３０は、それぞれ所定の開口率Ａｔ１、Ａｔ２を有する。このうちメッシュ配線層２０の開口率Ａｔ１は、例えば８５％以上９９．９％以下の範囲とすることができ、８７％以上１００％未満の範囲としてもよく、９５％以上であることが好ましい。メッシュ配線層２０の全体の開口率Ａｔ１をこの範囲とすることにより、配線基板１０の導電性と透明性を確保できる。また、メッシュ配線層２０の全体の開口率Ａｔ１が９５％以上であることにより、配線基板１０の導電性を確保しつつ透明性を高くできる。また、ダミー配線層３０の開口率Ａｔ２は、例えば８７％以上１００％未満の範囲とすることができる。この場合、ダミー配線層３０の開口率Ａｔ２は、メッシュ配線層２０の開口率Ａｔ１よりも大きい（Ａｔ２＞Ａｔ１）。これにより、配線基板１０の透明性を確保できる。なお、これに限らず、ダミー配線層３０の開口率Ａｔ２は、メッシュ配線層２０の開口率Ａｔ１よりも小さくても良い（Ａｔ２＜Ａｔ１）。

　さらに、メッシュ配線層２０およびダミー配線層３０の全体の開口率（メッシュ配線層２０とダミー配線層３０を合わせた開口率）は、例えば８７％以上１００％未満の範囲とすることができる。配線基板１０の全体の開口率Ａｔ３をこの範囲とすることにより、配線基板１０の導電性と透明性を確保できる。

　なお、開口率とは、所定の領域（メッシュ配線層２０、ダミー配線層３０、または、メッシュ配線層２０およびダミー配線層３０）の単位面積に占める、開口領域（第１方向配線２１、第２方向配線２２、ダミー配線３０ａ等の金属部分が存在せず、基板１１が露出する領域）の面積の割合（％）をいう。

　なお、図示しないが、基板１１の表面上であって、メッシュ配線層２０を覆うように保護層が形成されていても良い。保護層は、メッシュ配線層２０を保護するものであり、基板１１のうち少なくともメッシュ配線層２０を覆うように形成される。保護層の材料としては、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレート等のアクリル樹脂とそれらの変性樹脂と共重合体、ポリエステル、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール等のポリビニル樹脂とそれらの共重合体、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリアミド、塩素化ポリオレフィン等の無色透明の絶縁性樹脂を用いることができる。

　再度図１を参照すると、給電部４０は、メッシュ配線層２０に電気的に接続されている。この給電部４０は、略長方形状の導電性の薄板状部材からなる。給電部４０の長手方向はＸ方向に平行であり、給電部４０の短手方向はＹ方向に平行である。また、給電部４０は、基板１１の長手方向端部（Ｙ方向マイナス側端部）に配置されている。給電部４０の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄、ニッケルなどの金属材料（含む合金）を用いることができる。この給電部４０は、配線基板１０が画像表示装置９０（図７参照）に組み込まれた際、画像表示装置９０の無線通信用回路９０ｂと電気的に接続される。なお、給電部４０は、基板１１の表面に設けられているが、これに限らず、給電部４０の一部又は全部が基板１１の周縁よりも外側に位置していても良い。また、給電部４０を柔軟に形成することにより、給電部４０が画像表示装置９０の側面や裏面に回り込んで、側面や裏面側で電気的に接続できるようにしても良い。

　［配線基板の製造方法］
　次に、図６Ａ乃至図６Ｆを参照して、本実施の形態による配線基板の製造方法について説明する。図６Ａ乃至図６Ｆは、本実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。

　まず、透明性を有する基板１１を準備する。

　次に、図６Ａに示すように、基板１１上に、プライマー層１５を形成する。この際、プライマー層１５は、基板１１の表面の略全域に形成されてもよい。プライマー層１５を形成する方法としては、ロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、マイクログラビアコート、スロットダイコート、ダイコート、ナイフコート、インクジェットコート、ディスペンサーコート、キスコート、スプレーコート、スクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷を用いてもよい。

　次に、プライマー層１５上に、複数の第１方向配線２１と、複数の第１方向配線２１を連結する複数の第２方向配線２２とを含むメッシュ配線層２０を形成する。また、このとき、プライマー層１５上に、メッシュ配線層２０の周囲に配置され、第１方向配線２１から電気的に独立した複数のダミー配線３０ａを含むダミー配線層３０を形成する。

　この際、まず、図６Ｂに示すように、プライマー層１５の表面の略全域に金属箔５１を積層する。本実施の形態において金属箔５１の厚さは、０．１μｍ以上５．０μｍ以下であってもよい。本実施の形態において金属箔５１は、銅を含んでいてもよい。

　次に、図６Ｃに示すように、金属箔５１の表面の略全域に光硬化性絶縁レジスト５２を供給する。この光硬化性絶縁レジスト５２としては、例えばアクリル樹脂、エポキシ系樹脂等の有機樹脂を挙げることができる。

　続いて、図６Ｄに示すように、絶縁層５４をフォトリソグラフィ法により形成する。この場合、フォトリソグラフィ法により光硬化性絶縁レジスト５２をパターニングし、絶縁層５４（レジストパターン）を形成する。この際、第１方向配線２１、第２方向配線２２およびダミー配線３０ａに対応する金属箔５１が露出するように、絶縁層５４を形成する。

　次に、図６Ｅに示すように、プライマー層１５の表面上の金属箔５１を除去する。この際、塩化第二鉄、塩化第二銅、硫酸・塩酸等の強酸、過硫酸塩、過酸化水素またはこれらの水溶液、または以上の組合せ等を用いたウェット処理を行うことによって、プライマー層１５の表面が露出するように金属箔５１をエッチングする。

　続いて、図６Ｆに示すように、絶縁層５４を除去する。この場合、過マンガン酸塩溶液やＮ－メチル－２－ピロリドン、酸またはアルカリ溶液等を用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、金属箔５１上の絶縁層５４を除去する。

　なお、配線基板１０の別の製造方法として、いわゆるリフトオフ法と呼ばれる以下の方法を用いることができる。この場合、まず、プライマー層１５の表面の略全域に光硬化性絶縁レジスト５２を供給する。次に、フォトリソグラフィ法により光硬化性絶縁レジスト５２をパターニングし、絶縁層５４（レジストパターン）を形成する。続いて、絶縁層５４の表面および絶縁層５４から露出するプライマー層１５の表面の略全域に金属箔５１を積層する。その後、絶縁層５４を除去することで、プライマー層１５上に直に形成された金属箔５１がパターン状に残る。

　このようにして、基板１１と、基板１１上に設けられたプライマー層１５と、プライマー層１５上に配置されたメッシュ配線層２０およびダミー配線層３０と、を有する配線基板１０が得られる。この場合、メッシュ配線層２０は、第１方向配線２１および第２方向配線２２を含み、ダミー配線層３０は、ダミー配線３０ａを含む。

　［本実施の形態の作用］
　次に、このような構成からなる配線基板の作用について述べる。

　図７に示すように、配線基板１０は、ディスプレイ９０ａを有する画像表示装置９０に組み込まれる。配線基板１０は、ディスプレイ９０ａ上に配置される。このような画像表示装置９０としては、例えばスマートフォン、タブレット等の携帯端末機器を挙げることができる。配線基板１０のメッシュ配線層２０は、給電部４０を介して画像表示装置９０の無線通信用回路９０ｂに電気的に接続される。このようにして、メッシュ配線層２０を介して、所定の周波数の電波を送受信することができ、画像表示装置９０を用いて通信を行うことができる。なお、ダミー配線層３０は、メッシュ配線層２０から離間し、電気的に独立している。このため、ダミー配線層３０が設けられていた場合であっても、電波の送受信に影響が生じないようになっている。

　ところで、一般に、金属製の第１方向配線２１および第２方向配線２２と樹脂製の基板１１とは、材料が異なるため、その密着力は必ずしも強固ではない。このため、画像表示装置９０を使用している間、配線基板１０に対して曲げる方向に力が加わった場合等、第１方向配線２１および第２方向配線２２が基板１１から剥離してしまうことも考えられる。

　これに対して本実施の形態によれば、配線基板１０が、透明性を有する基板１１と、基板１１上に設けられたプライマー層１５と、プライマー層１５上に配置され、複数の第１方向配線２１と、複数の第１方向配線２１を連結する複数の第２方向配線２２とを含むメッシュ配線層２０と、を備えている。また、プライマー層１５が、高分子材料を含んでいる。さらに、第１方向配線２１と第２方向配線２２との交点において、第１方向配線２１と第２方向配線２２との間に形成される４つの角部２５が、平面視で丸みを帯びている。これにより、第１方向配線２１および第２方向配線２２と、プライマー層１５との密着性を向上させることができる。これにより、配線基板１０を屈曲させた場合等であっても第１方向配線２１および第２方向配線２２がプライマー層１５から剥がれてしまうことを抑制できる。

　ここで、第１方向配線２１および第２方向配線２２と、プライマー層１５との密着性を向上させるためには、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１および第２方向配線２２の線幅Ｗ_２を太くすることが考えられる。一方、例えば第１方向配線２１等の線幅を太くした場合、メッシュ配線層２０の開口率Ａｔ１が低くなり、配線基板１０の全体の開口率Ａｔ３が低くなってしまう可能性がある。このため、配線基板１０が全体的に暗くなってしまう可能性がある。これに対して本実施の形態によれば、第１方向配線２１と第２方向配線２２との間に形成される４つの角部２５が、平面視で丸みを帯びている。これにより、配線基板１０の全体の開口率Ａｔ３を低下させることなく、第１方向配線２１および第２方向配線２２と、プライマー層１５との密着性を向上させることができる。

　さらに、配線基板１０が、透明性を有する基板１１と、基板１１上に設けられたプライマー層１５と、プライマー層１５上に配置され、複数の第１方向配線２１および複数の第２方向配線２２を含むメッシュ配線層２０を備えているので、配線基板１０の透明性が確保されている。これにより、配線基板１０がディスプレイ９０ａ上に配置されたとき、メッシュ配線層２０の開口部２３からディスプレイ９０ａを視認できるので、ディスプレイ９０ａの視認性が妨げられることがない。

　また、本実施の形態によれば、角部２５ａを形成する第１方向配線２１の中心線ＣＬ_１と第２方向配線２２の中心線ＣＬ_２とがなす角θ_１が、平面視で鋭角である。このように、角θ_１が平面視で鋭角である角部２５ａが平面視で丸みを帯びていることにより、配線基板１０を屈曲させた場合等であっても角部２５ａに局所的に大きな力が加えられてしまうことを抑制できる。このため、第１方向配線２１および第２方向配線２２と、プライマー層１５との密着性を効果的に向上させることができる。

　また、本実施の形態によれば、プライマー層１５が、アクリル系樹脂またはポリエステル系樹脂を含んでいる。これにより、第１方向配線２１、第２方向配線２２およびダミー配線３０ａと、基板１１との密着性をより効果的に向上させることができる。

　また、本実施の形態によれば、プライマー層１５の高分子材料が、架橋されている。これにより、プライマー層１５の耐傷性および耐熱性を向上させることができる。

　さらに、本実施の形態によれば、配線基板１０が、メッシュ配線層２０の周囲に配置され、第１方向配線２１から電気的に独立した複数のダミー配線３０ａを含むダミー配線層３０を更に備えている。このように、メッシュ配線層２０の周囲にダミー配線層３０を配置することにより、メッシュ配線層２０とそれ以外の領域との境界を不明瞭にできる。これにより、画像表示装置９０においてメッシュ配線層２０を見えにくくすることができ、画像表示装置９０の使用者がメッシュ配線層２０を肉眼で認識しにくくできる。

　なお、上述した実施の形態において、第１方向配線２１と第２方向配線２２との間に形成される４つの角部２５がそれぞれ平面視で丸みを帯びている例について説明したが、これに限られない。例えば、図示はしないが、第１方向配線２１と第２方向配線２２との間に形成される４つの角部２５のうち、少なくとも１つの角部２５が平面視で丸みを帯びていればよい。すなわち、第１方向配線２１と第２方向配線２２との間に、平面視で丸みを帯びていない角部２５が形成されていてもよい。この場合においても、少なくとも１つの角部２５が平面視で丸みを帯びていることにより、第１方向配線２１および第２方向配線２２と、プライマー層１５との密着性を向上させることができる。このため、配線基板１０を屈曲させた場合等であっても第１方向配線２１および第２方向配線２２がプライマー層１５から剥がれてしまうことを抑制できる。

　また、上述した実施の形態において、メッシュ配線層２０が、アンテナとしての機能をもつアンテナパターンからなっている例について説明した。この場合、配線基板１０は、上述したようにミリ波送受信機能を有していてもよい。また、図８に示すように、メッシュ配線層２０は、アレイアンテナとして構成されていても良い。このように、メッシュ配線層２０を、アレイアンテナとして構成する場合、直進性の高いミリ波を送受信するミリ波用アンテナ性能を高めることができる。なお、アレイアンテナとは、複数のアンテナ素子（放射素子）を規則的に配置したアンテナであって、素子の励振の振幅及び位相を独立して制御できるアンテナをいう。

　メッシュ配線層２０は、基板１１上に２つ以上形成されていることが好ましく、基板１１上に４つ以上形成されていることが好ましい。図示された例においては、メッシュ配線層２０は、基板１１上に３つ形成されている（図８参照）。各々のメッシュ配線層２０は、互いに同一形状を有していても良い。この場合、各々のメッシュ配線層２０は、長さ（Ｙ方向の長さ）Ｌ_ａの誤差及び幅（Ｘ方向の長さ）Ｗ_ａの誤差が、それぞれ１０％内であることが好ましい。これにより、ミリ波用アンテナ性能を効果的に高めることができる。

　メッシュ配線層２０同士の距離Ｄ_２０（図８参照）は、１ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましい。メッシュ配線層２０同士の距離Ｄ_２０が１ｍｍ以上であることにより、アンテナ素子間における、電磁波の意図しない干渉を抑制できる。メッシュ配線層２０同士の距離Ｄ_２０が５ｍｍ以下であることにより、メッシュ配線層２０が構成するアレイアンテナ全体のサイズを小さくできる。例えば、メッシュ配線層２０が２８ＧＨｚのミリ波用アンテナの場合、メッシュ配線層２０同士の距離Ｄ_２０は、３．５ｍｍであっても良い。また、メッシュ配線層２０が６０ＧＨｚのミリ波用アンテナの場合、メッシュ配線層２０同士の距離Ｄ_２０は、１．６ｍｍであっても良い。

（第２の実施の形態）
＜第１の実施モード＞
　次に、図９乃至図１５Ｆにより、第２の実施の形態の第１の実施モードについて説明する。図９乃至図１５Ｆは第２の実施の形態の第１の実施モードを示す図である。図９乃至図１５Ｆにおいて、図１乃至図８に示す第１の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する場合がある。

　第２の実施の形態において、「Ｘ方向」とは、画像表示装置の一辺に対して平行な方向である。「Ｙ方向」とは、Ｘ方向に垂直かつ画像表示装置の他の一辺に対して平行な方向である。「Ｚ方向」とは、Ｘ方向及びＹ方向の両方に垂直かつ画像表示装置の厚み方向に平行な方向である。また、「表面」とは、Ｚ方向プラス側の面であって、画像表示装置の発光面側であり、観察者側を向く面をいう。「裏面」とは、Ｚ方向マイナス側の面であって、画像表示装置の発光面及び観察者側を向く面と反対側の面をいう。

　［画像表示装置の構成］
　図９及び図１０を参照して、本実施の形態の第１の実施モードによる画像表示装置の構成について説明する。

　図９及び図１０に示すように、本実施モードによる画像表示装置６０は、画像表示装置用積層体７０と、画像表示装置用積層体７０に対して積層された表示装置（ディスプレイ）６１と、を備えている。このうち画像表示装置用積層体７０は、第１透明接着層９５と、第２透明接着層９６と、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間に位置する配線基板１０と、を有する。配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０とを有する。メッシュ配線層２０には、給電部４０が電気的に接続されている。また、表示装置６１に対してＺ方向マイナス側には、通信モジュール６３が配置されている。画像表示装置用積層体７０と、表示装置６１と、通信モジュール６３とは、筐体６２内に収容されている。

　図９及び図１０に示す画像表示装置６０において、通信モジュール６３を介して、所定の周波数の電波を送受信することができ、通信を行うことができる。通信モジュール６３は、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ用アンテナ、３Ｇ用アンテナ、４Ｇ用アンテナ、５Ｇ用アンテナ、ＬＴＥ用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ用アンテナ等のいずれかを含んでいても良い。このような画像表示装置６０としては、例えばスマートフォン、タブレット等の携帯端末機器を挙げることができる。

　図１０に示すように、画像表示装置６０は、発光面６４を有している。画像表示装置６０は、表示装置６１に対して発光面６４側（Ｚ方向プラス側）に位置する配線基板１０と、表示装置６１に対して発光面６４の反対側（Ｚ方向マイナス側）に位置する通信モジュール６３と、を備えている。

　表示装置６１は、例えば有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置からなる。表示装置６１は、例えば図示しない金属層、支持基材、樹脂基材、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、及び有機ＥＬ層を含んでいても良い。表示装置６１上には、図示しないタッチセンサが配置されていても良い。また表示装置６１上には、第１透明接着層９５を介して配線基板１０が配置されている。なお、表示装置６１は、有機ＥＬ表示装置に限られるものではない。例えば、表示装置６１は、それ自体が発光する機能を持つ他の表示装置であっても良く、マイクロＬＥＤ素子（発光体）を含むマイクロＬＥＤ表示装置であっても良い。また、表示装置６１は、液晶を含む液晶表示装置であっても良い。配線基板１０上には、第２透明接着層９６を介してカバーガラス（表面保護板）７５が配置されている。なお、第２透明接着層９６とカバーガラス７５との間には、図示しない加飾フィルム及び偏光板が配置されていても良い。

　第１透明接着層９５は、表示装置６１を配線基板１０に直接的又は間接的に接着する接着層である。第１透明接着層９５は、光学透明性を有しており、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）層であっても良い。ＯＣＡ層は、例えば以下のようにして作製された層である。まずポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の離型フィルム上に、重合性化合物を含む液状の硬化性接着層用組成物を塗布し、これを例えば紫外線（ＵＶ）等を用いて硬化し、ＯＣＡシートを得る。このＯＣＡシートを対象物に貼合した後、離型フィルムを剥離除去することにより、上記ＯＣＡ層を得る。第１透明接着層９５の材料は、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂又はウレタン系樹脂等であっても良い。

　配線基板１０は、上述したように、表示装置６１に対して発光面６４側に配置されている。この場合、配線基板１０は、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間に位置する。より具体的には、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間の一部領域に、配線基板１０の基板１１の一部領域が配置されている。この場合、第１透明接着層９５、第２透明接着層９６、表示装置６１及びカバーガラス７５は、それぞれ配線基板１０の基板１１よりも広い面積を有する。このように、配線基板１０の基板１１を、平面視で画像表示装置６０の全面ではなく一部領域に配置することにより、画像表示装置６０の全体としての厚みを薄くできる。

　配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０とを有する。メッシュ配線層２０には、給電部４０が電気的に接続されている。給電部４０は、通信モジュール６３に電気的に接続されている。また、配線基板１０の一部は、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間に配置されることなく、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間から外方（Ｙ方向マイナス側）に突出する。具体的には、配線基板１０のうち、給電部４０が設けられている領域が外方に突出する。これにより、給電部４０と通信モジュール６３との電気的な接続を容易に行うことができる。一方、配線基板１０のうち、メッシュ配線層２０が設けられている領域は、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間に位置する。なお、本実施の形態の第１の実施モードにおける配線基板１０の詳細については後述する。

　第２透明接着層９６は、配線基板１０をカバーガラス７５に直接的又は間接的に接着する接着層である。第２透明接着層９６は、第１透明接着層９５と同様に、光学透明性を有しており、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）層であっても良い。第２透明接着層９６の材料は、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂又はウレタン系樹脂等であっても良い。

　本実施モードにおいて、基板１１と第１透明接着層９５との屈折率の差は、０．１以下であり、０．０５以下となることが好ましい。また、第２透明接着層９６と基板１１との屈折率の差は、０．１以下であり、０．０５以下となることが好ましい。さらに、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との屈折率の差は、０．１以下であり、０．０５以下となることが好ましい。ここで、屈折率とは絶対屈折率をいい、ＪＩＳ　Ｋ－７１４２のＡ法に基づいて求めることができる。例えば、第１透明接着層９５の材料と第２透明接着層９６の材料とがアクリル系樹脂（屈折率１．４９）である場合、基板１１の屈折率を１．３９以上１．５９以下とする。このような材料としては、例えばフッ素樹脂、シリコーン系樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、セルロース系樹脂等を挙げることができる。

　このように、基板１１と第１透明接着層９５との屈折率の差を０．１以下に抑えることにより、基板１１と第１透明接着層９５との界面Ｂ１での可視光の反射を抑え、基板１１を観察者の肉眼で視認しにくくできる。また、第２透明接着層９６と基板１１との屈折率の差を０．１以下に抑えることにより、第２透明接着層９６と基板１１との界面Ｂ２での可視光の反射を抑え、基板１１を観察者の肉眼で視認しにくくできる。さらに、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との屈折率の差を０．１以下に抑えることにより、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との界面Ｂ３での可視光の反射を抑え、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６とを観察者の肉眼で視認しにくくできる。

　とりわけ、第１透明接着層９５の材料と第２透明接着層９６の材料とを互いに同一とすることが好ましい。これにより、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との屈折率の差をより小さくし、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との界面Ｂ３での可視光の反射を抑えることができる。

　また図１０において、第１透明接着層９５の厚みＴ_３と第２透明接着層９６の厚みＴ_４とのうち少なくとも一方の厚みは、基板１１の厚みＴ_１の２倍以上であっても良く、２．５倍以上であることが好ましい。このように、基板１１の厚みＴ_１に対して第１透明接着層９５の厚みＴ_３又は第２透明接着層９６の厚みＴ_４を十分に厚くすることにより、基板１１と重なる領域で第１透明接着層９５又は第２透明接着層９６が厚み方向に変形し、基板１１の厚みを吸収する。これにより、基板１１の周縁において第１透明接着層９５又は第２透明接着層９６に段差が生じることを抑え、基板１１の存在を観察者が認識しにくくできる。

　また、第１透明接着層９５の厚みＴ_３及び第２透明接着層９６の厚みＴ_４のうち少なくとも一方の厚みは、基板１１の厚みＴ_１の１０倍以下であっても良く、５倍以下であることが好ましい。これにより、第１透明接着層９５の厚みＴ_３又は第２透明接着層９６の厚みＴ_４が厚くなりすぎることがなく、画像表示装置６０の全体としての厚みを薄くできる。

　また図１０において、第１透明接着層９５の厚みＴ_３と第２透明接着層９６の厚みＴ_４とが互いに同一であっても良い。この場合、第１透明接着層９５の厚みＴ_３及び第２透明接着層９６の厚みＴ_４は、それぞれ基板１１の厚みＴ_１の１．５倍以上であっても良く、２．０倍以上であることが好ましい。すなわち、第１透明接着層９５の厚みＴ_３及び第２透明接着層９６の厚みＴ_４の合計（Ｔ_３＋Ｔ_４）は、基板１１の厚みＴ_１の３倍以上となる。このように、基板１１の厚みＴ_１に対して第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６の厚みＴ_３、Ｔ_４の合計を十分に厚くすることにより、基板１１と重なる領域で第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６が厚み方向に変形し、基板１１の厚みを吸収する。これにより、基板１１の周縁において第１透明接着層９５又は第２透明接着層９６に段差が生じることを抑え、基板１１の存在を観察者が認識しにくくできる。

　また、第１透明接着層９５の厚みＴ_３と第２透明接着層９６の厚みＴ_４とが互いに同一である場合、第１透明接着層９５の厚みＴ_３及び第２透明接着層９６の厚みＴ_４は、それぞれ基板１１の厚みＴ_１の５倍以下であっても良く、３倍以下であることが好ましい。これにより、第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６の両方の厚みＴ_３、Ｔ_４が厚くなりすぎることがなく、画像表示装置６０の全体としての厚みを薄くできる。

　具体的には、基板１１の厚みＴ_１は、例えば１０μｍ以上５０μｍ以下としても良く、１５μｍ以上２５μｍ以下とすることが好ましい。基板１１の厚みＴ_１を１０μｍ以上とすることにより、配線基板１０の強度を保持し、メッシュ配線層２０の第１方向配線２１及び第２方向配線２２が変形しにくいようにすることができる。また、基板１１の厚みＴ_１を５０μｍ以下とすることにより、基板１１の周縁において第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６に段差が生じることを抑え、基板１１の存在を観察者が認識しにくくできる。

　第１透明接着層９５の厚みＴ_３は、例えば１５μｍ以上５００μｍ以下としても良く、２０μｍ以上２５０μｍ以下とすることが好ましい。第２透明接着層９６の厚みＴ_４は、例えば１５μｍ以上５００μｍ以下としても良く、２０μｍ以上２５０μｍ以下とすることが好ましい。

　上述したように、配線基板１０と、配線基板１０の基板１１よりも広い面積を有する第１透明接着層９５と、基板１１よりも広い面積を有する第２透明接着層９６とにより、画像表示装置用積層体７０が構成されている。本実施モードにおいて、このような画像表示装置用積層体７０も提供する。

　カバーガラス（表面保護板）７５は、第２透明接着層９６上に直接的又は間接的に配置されている。このカバーガラス７５は、光を透過するガラス製の部材である。カバーガラス７５は、板状であり、平面視で矩形状であってもよい。カバーガラス７５の厚みは、例えば２００μｍ以上１０００μｍ以下としても良く、３００μｍ以上７００μｍ以下とすることが好ましい。カバーガラス７５の長手方向（Ｙ方向）の長さは、例えば２０ｍｍ以上５００ｍｍ以下、望ましくは１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下としても良く、カバーガラス７５の短手方向（Ｘ方向）の長さは、２０ｍｍ以上５００ｍｍ以下、望ましくは５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下としても良い。

　図９に示すように、画像表示装置６０は、平面視で全体として略長方形状であり、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向がＸ方向に平行となっている。画像表示装置６０の長手方向（Ｙ方向）の長さＬ_４は、例えば２０ｍｍ以上５００ｍｍ以下、望ましくは１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下の範囲で選択することができ、基板１１の短手方向（Ｘ方向）の長さＬ_５は、例えば２０ｍｍ以上５００ｍｍ以下、望ましくは５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択できる。なお画像表示装置６０は、その角部がそれぞれ丸みを帯びていても良い。

　［配線基板の構成］
　次に、図１１乃至図１４を参照して、配線基板の構成について説明する。図１１乃至図１４は、本実施モードによる配線基板を示す図である。

　図１１に示すように、本実施モードによる配線基板１０は、上述した画像表示装置６０（図９及び図１０参照）に用いられ、表示装置６１よりも発光面６４側であって、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間に配置されるものである。このような配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０と、を備えている。また、メッシュ配線層２０には、給電部４０が電気的に接続されている。

　基板１１の材料は、可視光線領域での透明性と電気絶縁性とを有する材料である。基板１１の材料は、上述したように、第１透明接着層９５との屈折率の差が０．１以下となり、かつ第２透明接着層９６との屈折率の差が０．１以下となるものが用いられる。この場合においても、基板１１の材料としては、第１の実施の形態と同様の材料を用いることができる。

　本実施モードにおいて、メッシュ配線層２０は、アンテナとしての機能をもつアンテナパターンからなっている。図１１において、メッシュ配線層２０は、基板１１上に１つ形成されている。このメッシュ配線層２０は、所定の周波数帯に対応している。すなわち、メッシュ配線層２０は、その長さ（Ｙ方向の長さ）Ｌ_ａが特定の周波数帯に対応した長さとなっている。なお、基板１１上に、複数のメッシュ配線層２０が形成されていても良い。この場合、複数のメッシュ配線層２０の長さが互いに異なり、それぞれ異なる周波数帯に対応しても良い。

　メッシュ配線層２０は、給電部４０側の基端側部分２０ａと、基端側部分２０ａに接続された先端側部分２０ｂとを有する。基端側部分２０ａと先端側部分２０ｂとは、それぞれ平面視で略長方形状を有している。この場合、先端側部分２０ｂの長さ（Ｙ方向距離）は基端側部分２０ａの長さ（Ｙ方向距離）よりも長く、先端側部分２０ｂの幅（Ｘ方向距離）は基端側部分２０ａの幅（Ｘ方向距離）よりも広い。なお、本実施モードでは、メッシュ配線層２０の短手方向（Ｘ方向）の幅Ｗ_ａは、先端側部分２０ｂの短手方向（Ｘ方向）の幅であっても良い。

　なお、図１１では、メッシュ配線層２０がモノポールアンテナとして機能する場合の形状を示したが、これに限らず、ダイポールアンテナ、ループアンテナ、スロットアンテナ、マイクロストリップアンテナ、パッチアンテナ等の形状とすることもできる。

　メッシュ配線層２０は、それぞれ金属線が格子形状又は網目形状に形成され、Ｘ方向及びＹ方向に繰り返しパターンを有している。すなわちメッシュ配線層２０は、Ｘ方向に延びる部分（第２方向配線２２）とＹ方向に延びる部分（第１方向配線２１）とから構成されるパターン形状を有している。

　図１２に示すように、メッシュ配線層２０は、アンテナとしての機能をもつ複数の第１方向配線（アンテナ配線（配線））２１と、複数の第１方向配線２１を連結する複数の第２方向配線（アンテナ連結配線（配線））２２とを含んでいる。具体的には、複数の第１方向配線２１と複数の第２方向配線２２とは、全体として一体となって、格子形状又は網目形状を形成している。各第１方向配線２１は、アンテナの周波数帯に対応する方向（長手方向、Ｙ方向）に延びており、各第２方向配線２２は、第１方向配線２１に直交する方向（幅方向、Ｘ方向）に延びている。第１方向配線２１は、所定の周波数帯に対応する長さＬ_ａ（上述したメッシュ配線層２０の長さ、図１１参照）を有することにより、主としてアンテナとしての機能を発揮する。一方、第２方向配線２２は、これらの第１方向配線２１同士を連結することにより、第１方向配線２１が断線したり、第１方向配線２１と給電部４０とが電気的に接続しなくなったりする不具合を抑える役割を果たす。

　上述したように、メッシュ配線層２０においては、互いに隣接する第１方向配線２１と、互いに隣接する第２方向配線２２とに取り囲まれることにより、複数の開口部２３が形成されている。また、第１方向配線２１と第２方向配線２２とは互いに等間隔に配置されている。すなわち複数の第１方向配線２１は、互いに等間隔に配置され、そのピッチＰ_１は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。また、複数の第２方向配線２２は、互いに等間隔に配置され、そのピッチＰ_２は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。このように、複数の第１方向配線２１と複数の第２方向配線２２とがそれぞれ等間隔に配置されていることにより、メッシュ配線層２０内で開口部２３の大きさにばらつきがなくなり、メッシュ配線層２０を肉眼で視認しにくくできる。また、第１方向配線２１のピッチＰ_１は、第２方向配線２２のピッチＰ_２と等しい。このため、本実施モードでは、各開口部２３は、それぞれ平面視略正方形状となっており、各開口部２３からは、透明性を有する基板１１が露出している。このため、各開口部２３の面積を広くすることにより、配線基板１０全体としての透明性を高めることができる。なお、各開口部２３の一辺の長さＬ_７は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。なお、各第１方向配線２１と各第２方向配線２２とは、互いに直交しているが、これに限らず、互いに鋭角又は鈍角に交差していてもよい。ここで、第１方向配線２１と第２方向配線２２とがなす角は、３０°以上１５０°以下であることが好ましい。これにより、メッシュ配線層２０を形成する際に、第１方向配線２１と第２方向配線２２とを形成しやすくできる。また、開口部２３の形状は、全面で同一形状同一サイズとするのが好ましいが、場所によって変えるなど全面で均一としなくても良い。

　図１３に示すように、各第１方向配線２１は、その長手方向に垂直な断面（Ｘ方向断面）が略長方形形状又は略正方形形状となっている。この場合、第１方向配線２１の断面形状は、第１方向配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って略均一となっている。また、図１４に示すように、各第２方向配線２２の長手方向に垂直な断面（Ｙ方向断面）の形状は、略長方形形状又は略正方形形状であり、上述した第１方向配線２１の断面（Ｘ方向断面）形状と略同一である。この場合、第２方向配線２２の断面形状は、第２方向配線２２の長手方向（Ｘ方向）に沿って略均一となっている。

　本実施モードにおいても、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１（Ｘ方向の長さ、図１３参照）及び第２方向配線２２の線幅Ｗ_２（Ｙ方向の長さ、図１４参照）は、特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。例えば、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１は０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができ、０．２μｍ以上２．０μｍ以下とすることが好ましい。また、第２方向配線２２の線幅Ｗ_２は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができ、０．２μｍ以上２．０μｍ以下とすることが好ましい。さらに、第１方向配線２１の高さＨ_１（Ｚ方向の長さ、図１３参照）及び第２方向配線２２の高さＨ_２（Ｚ方向の長さ、図１４参照）は特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。第１方向配線２１の高さＨ_１及び第２方向配線２２の高さＨ_２は、それぞれ例えば０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができ、０．２μｍ以上２．０μｍ以下とすることが好ましい。

　再度図１１を参照すると、給電部４０は、メッシュ配線層２０に電気的に接続されている。この給電部４０は、配線基板１０が画像表示装置６０（図９及び図１０参照）に組み込まれた際、画像表示装置６０の通信モジュール６３と電気的に接続される。なお、給電部４０は、基板１１の表面に設けられているが、これに限らず、給電部４０の一部又は全部が基板１１の周縁よりも外側に位置していても良い。また、給電部４０を柔軟に形成することにより、給電部４０が画像表示装置６０の側面や裏面に回り込んで、側面や裏面側で電気的に接続できるようにしても良い。

　［配線基板の製造方法］
　次に、図１５Ａ乃至図１５Ｆを参照して、本実施モードによる配線基板の製造方法について説明する。図１５Ａ乃至図１５Ｆは、本実施モードによる配線基板の製造方法を示す断面図である。

　図１５Ａに示すように、透明性を有する基板１１を準備する。

　次に、基板１１上に、複数の第１方向配線２１と、複数の第１方向配線２１を連結する複数の第２方向配線２２とを含むメッシュ配線層２０を形成する。

　この際、まず、図１５Ｂに示すように、基板１１の表面の略全域に金属箔５１を積層する。本実施モードにおいて金属箔５１の厚さは、０．１μｍ以上５．０μｍ以下であってもよい。本実施モードにおいて金属箔５１は、銅を含んでいてもよい。

　次に、図１５Ｃに示すように、金属箔５１の表面の略全域に光硬化性絶縁レジスト５２を供給する。この光硬化性絶縁レジスト５２としては、例えばアクリル樹脂、エポキシ系樹脂等の有機樹脂を挙げることができる。

　続いて、図１５Ｄに示すように、絶縁層５４をフォトリソグラフィ法により形成する。この場合、フォトリソグラフィ法により光硬化性絶縁レジスト５２をパターニングし、絶縁層５４（レジストパターン）を形成する。この際、第１方向配線２１及び第２方向配線２２に対応する金属箔５１が露出するように、絶縁層５４を形成する。

　次に、図１５Ｅに示すように、基板１１の表面上の、絶縁層５４に覆われていない部分に位置する金属箔５１を除去する。この際、塩化第二鉄、塩化第二銅、硫酸・塩酸等の強酸、過硫酸塩、過酸化水素またはこれらの水溶液、または以上の組合せ等を用いたウェット処理を行うことによって、基板１１の表面が露出するように金属箔５１をエッチングする。

　続いて、図１５Ｆに示すように、絶縁層５４を除去する。この場合、過マンガン酸塩溶液やＮ－メチル－２－ピロリドン、酸又はアルカリ溶液等を用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、金属箔５１上の絶縁層５４を除去する。

　このようにして、基板１１と、基板１１上に設けられたメッシュ配線層２０とを有する配線基板１０が得られる。この場合、メッシュ配線層２０は、第１方向配線２１及び第２方向配線２２を含む。

　［本実施モードの作用］
　次に、このような構成からなる本実施モードの作用について述べる。

　図９及び図１０に示すように、配線基板１０は、表示装置６１を有する画像表示装置６０に組み込まれる。このとき配線基板１０は、表示装置６１上に配置される。配線基板１０のメッシュ配線層２０は、給電部４０を介して画像表示装置６０の通信モジュール６３に電気的に接続される。このようにして、メッシュ配線層２０を介して、所定の周波数の電波を送受信することができ、画像表示装置６０を用いて通信を行うことができる。

　本実施モードによれば、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間の一部領域に、基板１１の一部領域が配置されている。また、基板１１と第１透明接着層９５との屈折率の差が０．１以下であり、第２透明接着層９６と基板１１との屈折率の差が０．１以下であり、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との屈折率の差が０．１以下である。これにより、基板１１と第１透明接着層９５との界面Ｂ１、第２透明接着層９６と基板１１との界面Ｂ２、及び第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との界面Ｂ３での可視光の反射を抑えることができる。これにより、観察者が発光面６４側から画像表示装置６０を観察した際、配線基板１０の基板１１を肉眼で視認しにくくできる。とりわけ、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６がそれぞれ基板１１よりも広い面積を有する場合に、基板１１の外縁を観察者の肉眼で視認しにくくすることができ、観察者が基板１１の存在を認識しないようにすることができる。

　また、本実施モードによれば、第１透明接着層９５の厚みＴ_３及び第２透明接着層９６の厚みＴ_４のうち、少なくとも一方の厚みは、基板１１の厚みＴ_１の２倍以上であっても良い。あるいは、第１透明接着層９５の厚みＴ_３と第２透明接着層９６の厚みＴ_４とが互いに同一であり、第１透明接着層９５の厚みＴ_３及び第２透明接着層９６の厚みＴ_４は、基板１１の厚みＴ_１の１．５倍以上であっても良い。これにより、第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６が厚み方向に収縮して基板１１の厚みを吸収するので、第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６のうち、基板１１の外縁に対応する位置に段差が生じにくい。これにより、基板１１の外縁を観察者の肉眼で視認しにくくすることができ、観察者が基板１１の存在を認識しないようにすることができる。

　また、本実施モードによれば、第１透明接着層９５の材料と第２透明接着層９６の材料とが互いに同一であっても良い。また、第１透明接着層９５の材料と第２透明接着層９６の材料とは、それぞれアクリル系樹脂であっても良い。これにより、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との屈折率の差を実質的になくし、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との界面Ｂ３での可視光の反射をより確実に抑えることができる。

　また、本実施モードによれば、配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０とを備えている。このメッシュ配線層２０は、不透明な導電体層の形成部としての導体部と、多数の開口部とによるメッシュ状のパターンを有しているので、配線基板１０の透明性が確保されている。これにより、配線基板１０が表示装置６１上に配置されたとき、メッシュ配線層２０の開口部２３から表示装置６１を視認することができ、表示装置６１の視認性が妨げられることがない。

　［変形例］
　次に、本実施モードによる配線基板の変形例について説明する。

　（第１変形例）
　図１６及び図１７は、配線基板の第１変形例を示している。図１６及び図１７に示す変形例は、メッシュ配線層２０の周囲にダミー配線層３０が設けられている点が異なるものであり、他の構成は上述した図９乃至図１５Ｆに示す実施モードと略同一である。図１６及び図１７において、図９乃至図１５Ｆに示す実施モードと同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

　図１６に示す配線基板１０において、メッシュ配線層２０の周囲に沿ってダミー配線層３０が設けられている。このダミー配線層３０は、メッシュ配線層２０とは異なり、実質的にアンテナとしての機能を果たすことはない。

　図１７に示すように、ダミー配線層３０は、所定の単位パターン形状をもつダミー配線３０ａの繰り返しから構成されている。すなわち、ダミー配線層３０は、複数の同一形状のダミー配線３０ａを含んでおり、各ダミー配線３０ａは、それぞれメッシュ配線層２０（第１方向配線２１及び第２方向配線２２）から電気的に独立している。また、複数のダミー配線３０ａは、ダミー配線層３０内の全域にわたって規則的に配置されている。複数のダミー配線３０ａは、互いに平面方向に離間するとともに、基板１１上に突出して配置されている。すなわち各ダミー配線３０ａは、メッシュ配線層２０、給電部４０及び他のダミー配線３０ａから電気的に独立している。各ダミー配線３０ａは、それぞれ平面視略Ｌ字状である。

　この場合、ダミー配線３０ａは、上述したメッシュ配線層２０の単位パターン形状（図１２参照）の一部が欠落した形状をもつ。これにより、メッシュ配線層２０とダミー配線層３０との相違を目視で認識しにくくすることができ、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０を見えにくくできる。ダミー配線層３０の開口率は、メッシュ配線層２０の開口率と同一であっても良く、異なっていても良いが、メッシュ配線層２０の開口率に近いことが好ましい。

　このように、メッシュ配線層２０の周囲に、メッシュ配線層２０から電気的に独立したダミー配線層３０が配置されていることにより、メッシュ配線層２０の外縁を不明瞭にできる。これにより、画像表示装置６０の表面上でメッシュ配線層２０を見えにくくすることができ、画像表示装置６０の使用者がメッシュ配線層２０を肉眼で認識しにくくできる。

　（第２変形例）
　図１８及び図１９は、配線基板の第２変形例を示している。図１８及び図１９に示す変形例は、メッシュ配線層２０の周囲に互いに開口率が異なる複数のダミー配線層３０Ａ、３０Ｂが設けられている点が異なるものであり、他の構成は上述した図９乃至図１７に示す実施モードと略同一である。図１８及び図１９において、図９乃至図１７に示す実施モードと同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

　図１８に示す配線基板１０において、メッシュ配線層２０の周囲に沿って互いに開口率が異なる複数（この場合は２つ）のダミー配線層３０Ａ、３０Ｂ（第１ダミー配線層３０Ａ及び第２ダミー配線層３０Ｂ）が設けられている。具体的には、メッシュ配線層２０の周囲に沿って第１ダミー配線層３０Ａが配置され、第１ダミー配線層３０Ａの周囲に沿って第２ダミー配線層３０Ｂが配置されている。このダミー配線層３０Ａ、３０Ｂは、メッシュ配線層２０とは異なり、実質的にアンテナとしての機能を果たすことはない。

　図１９に示すように、第１ダミー配線層３０Ａは、所定の単位パターン形状をもつダミー配線３０ａ１の繰り返しから構成されている。また、第２ダミー配線層３０Ｂは、所定の単位パターン形状をもつダミー配線３０ａ２の繰り返しから構成されている。すなわち、ダミー配線層３０Ａ、３０Ｂは、それぞれ複数の同一形状のダミー配線３０ａ１、３０ａ２を含んでおり、各ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、それぞれメッシュ配線層２０から電気的に独立している。また、ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、それぞれダミー配線層３０Ａ、３０Ｂ内の全域にわたって規則的に配置されている。各ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、それぞれ互いに平面方向に離間するとともに、基板１１上に突出して配置されている。各ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、それぞれメッシュ配線層２０、給電部４０及び他のダミー配線３０ａ１、３０ａ２から電気的に独立している。また各ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、それぞれ平面視略Ｌ字状である。

　この場合、ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、上述したメッシュ配線層２０の単位パターン形状（図１２参照）の一部が欠落した形状をもつ。これにより、メッシュ配線層２０と第１ダミー配線層３０Ａとの相違、及び、第１ダミー配線層３０Ａと第２ダミー配線層３０Ｂとの相違を目視で認識しにくくすることができ、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０を見えにくくできる。第１ダミー配線層３０Ａの開口率は、メッシュ配線層２０の開口率よりも大きく、第１ダミー配線層３０Ａの開口率は、第２ダミー配線層３０Ｂの開口率よりも大きい。

　なお、第１ダミー配線層３０Ａの各ダミー配線３０ａ１の面積は、第２ダミー配線層３０Ｂの各ダミー配線３０ａ２の面積よりも大きい。この場合、各ダミー配線３０ａ１の線幅は各ダミー配線３０ａ２の線幅と同一であるが、これに限らず、各ダミー配線３０ａ１の線幅は各ダミー配線３０ａ２の線幅よりも太くても良い。また、互いに開口率が異なる３つ以上のダミー配線層を設けても良い。この場合、各ダミー配線層の開口率は、メッシュ配線層２０に近いものから遠いものに向けて、徐々に大きくなることが好ましい。

　このように、メッシュ配線層２０から電気的に独立したダミー配線層３０Ａ、３０Ｂが配置されていることにより、メッシュ配線層２０の外縁をより不明瞭にできる。これにより、画像表示装置６０の表面上でメッシュ配線層２０を見えにくくすることができ、画像表示装置６０の使用者がメッシュ配線層２０を肉眼で認識しにくくできる。

　（第３変形例）
　図２０は、配線基板の第３変形例を示している。図２０に示す変形例は、メッシュ配線層２０の平面形状が異なるものであり、他の構成は上述した図９乃至図１９に示す実施モードと略同一である。図２０において、図９乃至図１９に示す実施モードと同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

　図２０は、一変形例によるメッシュ配線層２０を示す拡大平面図である。図２０において、第１方向配線２１と第２方向配線２２とは、斜め（非直角）に交わっており、各開口部２３は、平面視で菱形状に形成されている。第１方向配線２１及び第２方向配線２２は、それぞれＸ方向及びＹ方向のいずれにも平行でないが、第１方向配線２１及び第２方向配線２２のうちのいずれか一方がＸ方向又はＹ方向に平行であっても良い。

　（第４変形例）
　図２１は、配線基板の第４変形例を示している。図２１に示す変形例は、メッシュ配線層２０がアレイアンテナとして構成されている点が異なるものであり、他の構成は上述した図９乃至図２０に示す実施モードと略同一である。図２１において、図９乃至図２０に示す実施モードと同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

　図２１は、一変形例による画像表示装置６０を示す平面図である。図２１において、メッシュ配線層２０は、アレイアンテナとして構成されている。このように、メッシュ配線層２０を、アレイアンテナとして構成する場合、直進性の高いミリ波を送受信するミリ波用アンテナ性能を高めることができる。

　メッシュ配線層２０は、基板１１上に２つ以上形成されていることが好ましく、基板１１上に４つ以上形成されていることが好ましい。図示された例においては、メッシュ配線層２０は、基板１１上に３つ形成されている（図２１参照）。

　先端側部分２０ｂ同士の距離Ｄ_２０ｂ（図２１参照）は、１ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましい。先端側部分２０ｂ同士の距離Ｄ_２０ｂが１ｍｍ以上であることにより、アンテナ素子間における、電磁波の意図しない干渉を抑制できる。先端側部分２０ｂ同士の距離Ｄ_２０ｂが５ｍｍ以下であることにより、メッシュ配線層２０が構成するアレイアンテナ全体のサイズを小さくできる。例えば、メッシュ配線層２０が２８ＧＨｚのミリ波用アンテナの場合、先端側部分２０ｂ同士の距離Ｄ_２０ｂは、３．５ｍｍであっても良い。また、メッシュ配線層２０が６０ＧＨｚのミリ波用アンテナの場合、先端側部分２０ｂ同士の距離Ｄ_２０ｂは、１．６ｍｍであっても良い。

＜第２の実施モード＞
　次に、図２２を参照して第２の実施の形態の第２の実施モードについて説明する。図２２は第２の実施の形態の第２の実施モードによる画像表示装置を示す断面図である。図２２において、図１乃至図８に示す第１の実施の形態、又は図９乃至図２１に示す第２の実施の形態の第１の実施モードと同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

　図２２に示すように、本実施モードによる画像表示装置６０は、画像表示装置用積層体７０と、表示装置（ディスプレイ）６１と、を備えている。このうち画像表示装置用積層体７０は、第１誘電体層９７と、第２誘電体層９８と、配線基板１０と、を有する。配線基板１０は、基板１１と、メッシュ配線層２０と、保護層１７と、を有する。

　保護層１７は、基板１１の表面上であって、メッシュ配線層２０を覆うように形成されている。保護層１７は、メッシュ配線層２０を保護する。保護層１７は、メッシュ配線層２０の全域及び給電部４０の全域を覆っていても良い。この場合、保護層１７は、基板１１の全域にわたって形成されている。具体的には、保護層１７は、基板１１の幅方向（Ｘ方向）及び長手方向（Ｙ方向）の略全域に形成されている。なお、これに限らず、保護層１７は、基板１１の一部領域のみに設けられていても良い。例えば、保護層１７は、基板１１の幅方向の一部領域のみに形成されていても良い。

　保護層１７の材料としては、例えば、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレート等のアクリル樹脂とそれらの変性樹脂と共重合体、ポリエステル、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール等のポリビニル樹脂とそれらの共重合体、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリアミド、塩素化ポリオレフィン等の無色透明の絶縁性樹脂を用いることができる。また、保護層１７の厚みは、０．３μｍ以上１０μｍ以下としても良い。

　基板１１とメッシュ配線層２０との間に図示しないプライマー層（例えば、図３及び図４に示すプライマー層１５）が形成されていても良い。プライマー層は、メッシュ配線層２０と基板１１との密着性を向上させる。プライマー層は、基板１１の表面の略全域に設けられていても良い。プライマー層は、無色透明であっても良い。またプライマー層は、高分子材料を含んでいても良い。これにより、メッシュ配線層２０と基板１１との密着性を効果的に向上させることができる。プライマー層は、アクリル系樹脂又はポリエステル系樹脂を含んでいることが好ましい。これにより、メッシュ配線層２０との密着性をより効果的に向上させることができる。プライマー層の厚みは、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下としても良い。プライマー層の厚みが上記範囲であることにより、メッシュ配線層２０と基板１１との密着性を向上させるとともに、配線基板１０の透明性を確保できる。基板１１とメッシュ配線層２０との間に図示しないプライマー層が形成されている場合、基板１１及びプライマー層１５から構成される積層体と、基板１１との屈折率の差は、０．１以下であり、０．０５以下となることが好ましい。これにより、基板１１とプライマー層との界面での可視光の反射を抑え、基板１１を観察者の肉眼で視認しにくくできる。

　配線基板１０の他の構成は、上述した第１の実施モードの場合と同様の構成としても良い。

　配線基板１０は、第１誘電体層９７と、第２誘電体層９８との間に配置される。より具体的には、第１誘電体層９７と第２誘電体層９８との間の一部領域に、配線基板１０の一部領域が配置されている。この場合、第１誘電体層９７及び第２誘電体層９８は、それぞれ配線基板１０の基板１１よりも広い面積を有する。

　第１誘電体層９７は、その全体が誘電体から構成されている。第１誘電体層９７は、第１透明接着層９５と、第１基材層９１とを有する。このうち第１透明接着層９５は、上述した第１の実施モードの場合と同様の構成を有しても良い。

　第１基材層９１は、表示装置６１と第１透明接着層９５との間に位置しても良い。あるいは、第１基材層９１は、表示装置６１の一部を構成しても良い。第１基材層９１は、可視光線領域での透明性及び電気絶縁性を有する。第１基材層９１の材料としては、例えば、シクロオレフィンポリマー（例えば日本ゼオン社製ＺＦ－１６）、ポリノルボルネンポリマー（住友ベークライト社製）等の有機絶縁性材料を用いても良い。また、第１基材層９１の材料としては、用途に応じてガラス、セラミックス等を適宜選択できる。なお、第１誘電体層９７は、第１基材層９１を含まなくても良い。例えば第１誘電体層９７は、第１透明接着層９５のみを含んでも良い。

　第２誘電体層９８は、その全体が誘電体から構成されている。第２誘電体層９８は、第２透明接着層９６と、第２基材層９２とを有する。このうち第２透明接着層９６は、上述した第１の実施モードの場合と同様の構成を有しても良い。

　第２基材層９２は、第２透明接着層９６上に直接的又は間接的に配置されている。第２基材層９２は、可視光線領域での透明性及び電気絶縁性を有する。第２基材層９２の材料としては、例えば、シクロオレフィンポリマー（例えば日本ゼオン社製ＺＦ－１６）、ポリノルボルネンポリマー（住友ベークライト社製）等の有機絶縁性材料を用いても良い。また、第２基材層９２の材料としては、用途に応じてガラス、セラミックス等を適宜選択することもできる。第２基材層９２としては、上述したカバーガラス７５を用いても良い。なお、第２誘電体層９８は、第２基材層９２を含まなくても良い。例えば第２誘電体層９８は、第２透明接着層９６のみを含んでも良い。

　本実施モードにおいて、画像表示装置用積層体７０のうち、配線基板１０、第１誘電体層９７及び第２誘電体層９８が全て存在する領域を第１領域Ａ１とする。第１領域Ａ１は、発光面６４の法線方向から画像表示装置用積層体７０を見たときに、配線基板１０、第１誘電体層９７及び第２誘電体層９８が互いに重なるようにして存在する領域である。また画像表示装置用積層体７０のうち、第１誘電体層９７及び第２誘電体層９８が存在し、配線基板１０が存在しない領域を第２領域Ａ２とする。第２領域Ａ２は、発光面６４の法線方向から画像表示装置用積層体７０を見たときに、第１誘電体層９７及び第２誘電体層９８が互いに重なるようにして存在し、配線基板１０が存在しない領域である。

　図２２において、第１領域Ａ１を透過する可視光線を符号Ｖ１で示す。本実施モードにおいて、可視光線Ｖ１は、第２基材層９２、第２透明接着層９６、保護層１７、基板１１、第１透明接着層９５及び第１基材層９１を透過する。なお、保護層１７と基板１１との間にプライマー層が存在する場合、可視光線Ｖ１は、プライマー層も透過する。また図２２において、第２領域Ａ２を透過する可視光線を符号Ｖ２で示す。本実施モードにおいて、可視光線Ｖ２は、第２基材層９２、第２透明接着層９６、第１透明接着層９５及び第１基材層９１を透過する。

　この場合、第１領域Ａ１における、画像表示装置用積層体７０の可視光線の透過率を第１透過率ｔ１とする。例えば、図２２において、可視光線Ｖ１の透過率が第１透過率ｔ１となる。なお、第１透過率ｔ１は、メッシュ配線層２０及びダミー配線層３０等を構成する金属が存在しない箇所において測定する。この場合、第１透過率ｔ１は、８３％以上であっても良く、８７％以上であっても良い。また第１透過率ｔ１は、９０％以下であっても良く、８９％以下であっても良い。なお、第１領域Ａ１の８０％以上の領域において、第１透過率ｔ１が上記範囲となることが好ましく、第１領域Ａ１のうち金属が存在しない領域全体において、第１透過率ｔ１が上記範囲となることがより好ましい。

　また、第２領域Ａ２における、画像表示装置用積層体７０の可視光線の透過率を第２透過率ｔ２とする。例えば、図２２において、可視光線Ｖ２の透過率が第２透過率ｔ２となる。このとき、第１透過率ｔ１と第２透過率ｔ２との差（｜ｔ１－ｔ２｜）が１．５％以下であっても良く、１．１％以下であっても良い。第１透過率ｔ１と第２透過率ｔ２との差（｜ｔ１－ｔ２｜）は、０％以上であっても良い。なお、第１透過率ｔ１と第２透過率ｔ２との大小関係は問わない。なお、第１領域Ａ１の８０％以上の領域の任意の点と、第２領域Ａ２の８０％以上の領域の任意の点において、第１透過率ｔ１と第２透過率ｔ２との差が上記範囲となることが好ましい。また第１領域Ａ１のうちの金属が存在しない全領域の任意の点と、第２領域Ａ２の全領域の任意の点において、第１透過率ｔ１と第２透過率ｔ２との差が上記範囲となることが好ましい。

　第１透過率ｔ１及び第２透過率ｔ２は、日本分光株式会社製　紫外可視赤外分光光度計　「Ｖ－６７０」を用いて、波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の範囲において１ｎｍ毎に測定された透過率の平均値として求めることができる。透過率１００％とは、波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の範囲において１ｎｍ毎に測定された全ての波長の光が、対象物を完全に透過することをいう。例えば、透過率１００％とは、温度２０℃以上２５℃以下、湿度３０％以上７０％以下の環境下で、上記紫外可視赤外分光光度計「Ｖ－６７０」を用いて、対象物を置かない状態で測定した際に得られる値である。また、例えば第１透過率ｔ１が８３％以上９０％以下であるとは、波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の範囲において１ｎｍ毎に測定された透過率の平均値が、８３％以上９０％以下の範囲に含まれることをいう。

　本実施モードにおいて、第２基材層９２、第２透明接着層９６、保護層１７、基板１１、第１透明接着層９５及び第１基材層９１の各透過率を適宜調整する。これにより、第１透過率ｔ１を８３％以上９０％以下とし、第１透過率ｔ１と第２透過率ｔ２との差を１．５％以下とすることができる。これにより、観察者が発光面６４側から画像表示装置６０を観察した際、配線基板１０の外縁を肉眼で視認しにくくできる。この結果、観察者が配線基板１０の存在を認識しないようにすることができる。

　また、第１領域Ａ１における、画像表示装置用積層体７０のヘイズ値を第１ヘイズ値ｈ１とする。例えば、図２２において、可視光線Ｖ１の拡散度合が第１ヘイズ値ｈ１となる。なお、第１ヘイズ値ｈ１は、メッシュ配線層２０を構成する金属が存在しない箇所において測定する。この場合、第１ヘイズ値ｈ１は、０．５％以上であっても良く、０．８％以上であっても良い。また第１ヘイズ値ｈ１は、２％以下であっても良く、１．５％以下であっても良い。なお、第１領域Ａ１の８０％以上の領域において、第１ヘイズ値ｈ１が上記範囲となることが好ましく、第１領域Ａ１のうち金属が存在しない領域全体において、第１ヘイズ値ｈ１が上記範囲となることがより好ましい。

　また、第２領域Ａ２における、画像表示装置用積層体７０のヘイズ値を第２ヘイズ値ｈ２とする。例えば、図２２において、可視光線Ｖ２の拡散度合が第２ヘイズ値ｈ２となる。このとき、第１ヘイズ値ｈ１と第２ヘイズ値ｈ２との差（｜ｈ１－ｈ２｜）が０．５％以下であっても良く、０．３％以下であっても良い。第１ヘイズ値ｈ１と第２ヘイズ値ｈ２との差（｜ｈ１－ｈ２｜）は、０％以上であっても良い。なお、第１ヘイズ値ｈ１と第２ヘイズ値ｈ２との大小関係は問わない。なお、第１領域Ａ１の８０％以上の領域の任意の点と、第２領域Ａ２の８０％以上の領域の任意の点において、第１ヘイズ値ｈ１と第２ヘイズ値ｈ２との差が上記範囲となることが好ましい。また第１領域Ａ１のうちの金属が存在しない全領域の任意の点と、第２領域Ａ２の全領域の任意の点において、第１ヘイズ値ｈ１と第２ヘイズ値ｈ２との差が上記範囲となることが好ましい。

　第１ヘイズ値ｈ１及び第２ヘイズ値ｈ２は、ＪＩＳ　Ｋ－７１３６に準拠して測定できる。

　本実施モードにおいて、第２基材層９２、第２透明接着層９６、保護層１７、基板１１、第１透明接着層９５及び第１基材層９１の各ヘイズ値を適宜調整する。これにより、第１ヘイズ値ｈ１を０．５％以上２％以下とし、第１ヘイズ値ｈ１と第２ヘイズ値ｈ２との差を０．５％以下とすることができる。これにより、観察者が発光面６４側から画像表示装置６０を観察した際、配線基板１０の外縁を肉眼で視認しにくくできる。この結果、観察者が配線基板１０の存在を認識しないようにすることができる。

　また、第１領域Ａ１における、画像表示装置用積層体７０の全光線反射率及び拡散光線反射率を、それぞれ第１全光線反射率Ｒ_ＳＣＩ１及び第１拡散光線反射率Ｒ_ＳＣＥ１とする。例えば、図２２において、可視光線Ｖ１の全光線反射率（Ｒ_ＳＣＩ）が第１全光線反射率Ｒ_ＳＣＩ１となる。また可視光線Ｖ１の拡散光線反射率（Ｒ_ＳＣＥ）が第１拡散光線反射率Ｒ_ＳＣＥ１となる。なお、第１全光線反射率Ｒ_ＳＣＩ１及び第１拡散光線反射率Ｒ_ＳＣＥ１は、メッシュ配線層２０を構成する金属が存在しない箇所における値をいう。この場合、第１全光線反射率Ｒ_ＳＣＩ１は、９％以上であっても良く、９．５％以上であっても良い。また第１全光線反射率Ｒ_ＳＣＩ１は、１１％以下であっても良く、１０．５％以下であっても良い。なお、第１領域Ａ１の８０％以上の領域において、第１全光線反射率Ｒ_ＳＣＩ１が上記範囲となることが好ましい。また第１領域Ａ１のうち金属が存在しない領域全体において、第１全光線反射率Ｒ_ＳＣＩ１が上記範囲となることがより好ましい。

　さらに、第１拡散光線反射率Ｒ_ＳＣＥ１は、０．０５％以上であっても良く、０．０７％以下であっても良い。また第１拡散光線反射率Ｒ_ＳＣＥ１は、１％以下であっても良く、０．５％以下であっても良く、０．１５％以下であっても良く、０．１２％以下であっても良い。なお、第１領域Ａ１の８０％以上の領域において、第１拡散光線反射率Ｒ_ＳＣＥ１が上記範囲となることが好ましい。また第１領域Ａ１のうち金属が存在しない領域全体において、第１拡散光線反射率Ｒ_ＳＣＥ１が上記範囲となることがより好ましい。

　また、第２領域Ａ２における、画像表示装置用積層体７０の全光線反射率及び拡散光線反射率を、それぞれ第２全光線反射率Ｒ_ＳＣＩ２及び第２拡散光線反射率Ｒ_ＳＣＥ２とする。例えば、図２２において、可視光線Ｖ２の全光線反射率（Ｒ_ＳＣＩ）が第２全光線反射率Ｒ_ＳＣＩ２となる。また可視光線Ｖ２の拡散光線反射率（Ｒ_ＳＣＥ）が第２拡散光線反射率Ｒ_ＳＣＥ２となる。このとき、第１全光線反射率Ｒ_ＳＣＩ１と第２全光線反射率Ｒ_ＳＣＩ２との差（｜Ｒ_ＳＣＩ１－Ｒ_ＳＣＩ２｜）が１％以下であっても良く、０．５％以下であっても良い。第１全光線反射率Ｒ_ＳＣＩ１と第２全光線反射率Ｒ_ＳＣＩ２との差（｜Ｒ_ＳＣＩ１－Ｒ_ＳＣＩ２｜）は、０％以上であっても良い。第１全光線反射率Ｒ_ＳＣＩ１と第２全光線反射率Ｒ_ＳＣＩ２との大小関係は問わない。なお、第１領域Ａ１の８０％以上の領域の任意の点と、第２領域Ａ２の８０％以上の領域の任意の点において、第１全光線反射率Ｒ_ＳＣＩ１と第２全光線反射率Ｒ_ＳＣＩ２との差が上記範囲となることが好ましい。また第１領域Ａ１のうち金属が存在しない領域全体の任意の点と、第２領域Ａ２の全領域の任意の点において、第１全光線反射率Ｒ_ＳＣＩ１と第２全光線反射率Ｒ_ＳＣＩ２との差が上記範囲となることが好ましい。

　さらに、第１拡散光線反射率Ｒ_ＳＣＥ１と第２拡散光線反射率Ｒ_ＳＣＥ２との差（｜Ｒ_ＳＣＥ１－Ｒ_ＳＣＥ２｜）が１．５％以下であっても良く、０．５％以下であっても良く、０．０５％以下であっても良く、０．０３％以下であっても良い。第１拡散光線反射率Ｒ_ＳＣＥ１と第２拡散光線反射率Ｒ_ＳＣＥ２との差（｜Ｒ_ＳＣＥ１－Ｒ_ＳＣＥ２｜）は、０％以上であっても良い。第１拡散光線反射率Ｒ_ＳＣＥ１と第２拡散光線反射率Ｒ_ＳＣＥ２との大小関係は問わない。なお、第１領域Ａ１の８０％以上の領域の任意の点と、第２領域Ａ２の８０％以上の領域の任意の点において、第１拡散光線反射率Ｒ_ＳＣＥ１と第２拡散光線反射率Ｒ_ＳＣＥ２との差が上記範囲となることが好ましい。また第１領域Ａ１のうち金属が存在しない領域全体の任意の点と、第２領域Ａ２の全領域の任意の点において、第１拡散光線反射率Ｒ_ＳＣＥ１と第２拡散光線反射率Ｒ_ＳＣＥ２との差が上記範囲となることが好ましい。

　第１全光線反射率Ｒ_ＳＣＩ１、第１拡散光線反射率Ｒ_ＳＣＥ１、第２全光線反射率Ｒ_ＳＣＩ２及び第２拡散光線反射率Ｒ_ＳＣＥ２は、それぞれＪＩＳ　Ｚ　８７２２に準拠して測定できる。

　本実施モードにおいて、第２基材層９２、第２透明接着層９６、保護層１７、基板１１、第１透明接着層９５及び第１基材層９１の各全光線反射率（Ｒ_ＳＣＩ）及び各拡散光線反射率（Ｒ_ＳＣＥ）を適宜調整する。これにより、第１拡散光線反射率Ｒ_ＳＣＥ１を０．０５％以上１％以下とすることができる。また、第１拡散光線反射率Ｒ_ＳＣＥ１と第２拡散光線反射率Ｒ_ＳＣＥ２との差を１．５％以下とすることができる。これにより、観察者が発光面６４側から画像表示装置６０を観察した際、配線基板１０の外縁を肉眼で視認しにくくできる。この結果、観察者が配線基板１０の存在を認識しないようにすることができる。

　ところで、画像表示装置用積層体７０に対して耐屈曲性試験を行った場合、メッシュ配線層２０の抵抗値の増大量が２０％以下となっても良く、１０％以下となっても良い。耐屈曲性試験とは、円筒形マンドレル屈曲試験器を用いて、画像表示装置用積層体７０を直径１ｍｍの円筒の周囲に沿って１８０°曲げた後伸ばす作業を１００回行う試験をいう。

　具体的には、以下のように試験を行う。まず、メッシュ配線層２０の長手方向両端間の電気抵抗値を測定する。このときの抵抗値をＲ０（Ω）とする。次に、画像表示装置用積層体７０を円筒形マンドレル屈曲試験器の円筒に巻きつけ、画像表示装置用積層体７０の長手方向両端が１８０°反対方向を向くようにする。その後、画像表示装置用積層体７０を円筒から取り除き、平坦に伸ばす。この作業を１００回繰り返す。その後、メッシュ配線層２０の長手方向両端間の電気抵抗値を再度測定する。このときの抵抗値をＲ_１（Ω）とする。このとき（（Ｒ_１－Ｒ_０）／Ｒ_０）×１００（％）によって求めた値を抵抗値の増大量とする。この抵抗値の増大量が２０％以下となることにより、画像表示装置用積層体７０を湾曲又は屈曲して用いる場合に、画像表示装置用積層体７０の耐久性を向上できる。

　［実施例］
　次に、本実施モードにおける具体的実施例について説明する。

　（実施例１）
　配線基板と第１誘電体層と第２誘電体層とを備えた画像表示装置用積層体（実施例１）を作製した。配線基板は、基板と金属層と保護層とを含む。基板はシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）（屈折率：１．５３５）製であり、厚みは１３μｍとした。金属層は銅製であり、厚みは１μｍとした。メッシュ配線層の線幅は全て１μｍとし、開口部は全て一辺が１００μｍの正方形とした。保護層は基板上の全域に形成した。保護層はアクリル系樹脂（屈折率：１．５３）製であり、厚みは１０μｍとした。第１誘電体層は、第１透明接着層と第１基材層とを含む。第１透明接着層としては、厚み２５μｍのアクリル系樹脂製のＯＣＡフィルム（屈折率：１．５３）を用いた。第１基材層としては、厚み１００μｍのシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）（屈折率：１．５３５）を用いた。第２誘電体層は、第２透明接着層と第２基材層とを含む。第２透明接着層としては、厚み２５μｍのアクリル系樹脂製のＯＣＡフィルム（屈折率：１．５３）を用いた。第２基材層としては、厚み１００μｍのシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）（屈折率：１．５３５）を用いた。

　（比較例１）
　第１透明接着層として、厚み２５μｍのアクリル系樹脂製のＯＣＡフィルム（屈折率：１．６２）を用い、第２透明接着層として、厚み２５μｍのアクリル系樹脂製のＯＣＡフィルム（屈折率：１．６２）を用いたこと、以外は実施例１と同様にして、画像表示装置用積層体（比較例１）を作製した。

　［透過率］
　次に、実施例１及び比較例１の画像表示装置用積層体について、それぞれ第１領域における可視光線の透過率である第１透過率ｔ１と、第２領域における可視光線の透過率である第２透過率ｔ２を測定した。透過率の測定方法は、上述したとおりである。

　次に、実施例１及び比較例１の画像表示装置用積層体について、それぞれ画像表示装置内に組み込んだ際の不可視性について評価した。この結果を表１に示す。

　なお、不可視性の評価については、一般的な目視検査環境にて画像表示装置の表面に対して３０°、６０°、９０°の角度で観察した際に、配線基板の外縁を目視で識別できないものを「高」と判定した。また一般的な目視検査環境にて基材の表面に対して３０°、６０°、９０°の角度で観察した際に、配線基板の外縁を目視で識別できるものを「低」と判定した。

　このように、実施例１の画像表示装置用積層体は、比較例１の画像表示装置用積層体よりも不可視性が高いことが判明した。

　［ヘイズ値］
　次に、実施例１及び比較例１の画像表示装置用積層体について、それぞれ第１領域におけるヘイズ値である第１ヘイズ値ｈ１と、第２領域におけるヘイズ値である第２ヘイズ値ｈ２を測定した。ヘイズ値の測定方法は、上述したとおりである。

　次に、実施例１及び比較例１の画像表示装置用積層体について、それぞれ画像表示装置内に組み込んだ際の不可視性について評価した。この結果を表２に示す。不可視性の評価方法は、上述したとおりである。

　［拡散光線反射率］
　次に、実施例１及び比較例１の画像表示装置用積層体について、それぞれ第１拡散光線反射率Ｒ_ＳＣＥ１を測定した。同様に、実施例１及び比較例１の画像表示装置用積層体について、第２拡散光線反射率Ｒ_ＳＣＥ２を測定した。拡散光線反射率の測定方法は、上述したとおりである。

　次に、実施例１及び比較例１の画像表示装置用積層体について、それぞれ画像表示装置内に組み込んだ際の不可視性について評価した。この結果を表３に示す。不可視性の評価方法は、上述したとおりである。

（第３の実施の形態）
　次に、図２３乃至図３３Ｇにより、第３の実施の形態について説明する。図２３乃至図３３Ｇは本実施の形態を示す図である。図２３乃至図３３Ｇにおいて、図１乃至図８に示す第１の実施の形態、又は図９乃至図２２に示す第２の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する場合がある。

　第３の実施の形態において、「Ｘ方向」とは、画像表示装置の一辺に対して平行な方向である。「Ｙ方向」とは、Ｘ方向に垂直かつ画像表示装置の他の一辺に対して平行な方向である。「Ｚ方向」とは、Ｘ方向およびＹ方向の両方に垂直かつ画像表示装置の厚み方向に平行な方向である。また、「表面」とは、Ｚ方向プラス側の面であって、画像表示装置の発光面側であり、観察者側を向く面をいう。「裏面」とは、Ｚ方向マイナス側の面であって、画像表示装置の発光面及び観察者側を向く面と反対側の面をいう。なお、本実施の形態において、メッシュ配線層２０が、電波送受信機能（アンテナとしての機能）を有するメッシュ配線層２０である場合を例にとって説明するが、メッシュ配線層２０は電波送受信機能（アンテナとしての機能）を有していなくても良い。

　［画像表示装置の構成］
　図２３乃至図２６を参照して、本実施の形態による画像表示装置の構成について説明する。

　図２３及び図２４に示すように、画像表示装置６０は、配線基板１０と、配線基板１０に積層された表示装置６１と、を備えている。このうち配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０とを有する。メッシュ配線層２０には、給電部４０が電気的に接続されている。また、表示装置６１に対してＺ方向マイナス側には、通信モジュール６３が配置されている。配線基板１０と、後述する誘電体層８０と、表示装置６１と、通信モジュール６３とは、筐体６２内に収容されている。

　図２３及び図２４に示す画像表示装置６０において、通信モジュール６３を介して、所定の周波数の電波を送受信することができ、通信を行うことができる。通信モジュール６３は、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ用アンテナ、３Ｇ用アンテナ、４Ｇ用アンテナ、５Ｇ用アンテナ、ＬＴＥ用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ用アンテナ等のいずれかを含んでいても良い。このような画像表示装置６０としては、例えばスマートフォン、タブレット等の携帯端末機器を挙げることができる。なお、本実施の形態における配線基板１０の詳細については後述する。

　次に、図２５を参照して、画像表示装置６０の層構成について説明する。

　図２５に示すように、画像表示装置６０は、発光面６４を有している。画像表示装置６０は、表示装置６１に対して発光面６４側（Ｚ方向プラス側）に位置する配線基板１０と、表示装置６１に対して発光面６４の反対側（Ｚ方向マイナス側）に位置する通信モジュール６３と、を備えている。なお、図２５においては、主に配線基板１０、表示装置６１及び通信モジュール６３の断面について示しており、筐体６２等の表示を省略している。

　表示装置６１は、例えば有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置からなる。この表示装置６１は、第１方向（例えば、Ｙ方向）および第２方向（例えば、Ｘ方向）に沿って繰り返し配列された複数の画素Ｐ（図２６参照）を有している。画素Ｐの詳細については後述する。

　表示装置６１は、発光面６４の反対側（Ｚ方向マイナス側）から順に、金属層６６と、支持基材６７と、樹脂基材６８と、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）６９と、有機ＥＬ層７１と、を含んでいる。表示装置６１上には、タッチセンサ７３が配置されている。またタッチセンサ７３上には、第１透明接着層９４を介して偏光板７２が配置されている。また偏光板７２上には、第２透明接着層９５０を介して配線基板１０が配置されている。配線基板１０上には、第３透明接着層９６０を介して加飾フィルム７４及びカバーガラス（表面保護板）７５が配置されている。

　なお、表示装置６１は、有機ＥＬ表示装置に限られるものではない。例えば、表示装置６１は、それ自体が発光する機能を持つ他の表示装置であっても良く、マイクロＬＥＤ素子（発光体）を含むマイクロＬＥＤ表示装置であっても良い。また、表示装置６１は、液晶を含む液晶表示装置であっても良い。

　金属層６６は、有機ＥＬ層７１の有機発光層（発光体）８６よりも発光面６４の反対側（Ｚ方向マイナス側）に位置する。この金属層６６は、表示装置６１の外部に位置する図示しない他の電子機器が発する電磁波から表示装置６１を保護する役割を果たす。金属層６６は、例えば銅等の導電性が良好な金属からなっても良い。金属層６６の厚みは、例えば１μｍ以上１００μｍ以下としても良く、１０μｍ以上５０μｍ以下とすることが好ましい。

　支持基材６７は、金属層６６上に配置されている。支持基材６７は、表示装置６１の全体を支持するものであり、例えば可撓性を有するフィルムからなっていても良い。支持基材６７の材料としては、例えばポリエチレンテレフタレートを用いることができる。支持基材６７の厚みは、例えば７５μｍ以上３００μｍ以下としても良く、１００μｍ以上２００μｍ以下とすることが好ましい。

　樹脂基材６８は、支持基材６７上に配置されている。樹脂基材６８は、薄膜トランジスタ６９及び有機ＥＬ層７１等を支持するものであり、可撓性を有する平坦な層からなる。樹脂基材６８は、ダイコート法、インクジェット法、スプレーコート法、プラズマＣＶＤ法又は熱ＣＶＤ法、キャピラリーコート法、スリット及びスピン法、又は、中央滴下法等の手法により塗布形成されたものであっても良い。樹脂基材６８としては、例えば、有色のポリイミドを用いることができる。樹脂基材６８の厚みは、例えば７μｍ以上３０μｍ以下としても良く、１０μｍ以上２０μｍ以下とすることが好ましい。

　薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）６９は、樹脂基材６８上に配置されている。薄膜トランジスタ６９は、有機ＥＬ層７１を駆動するためのものであり、有機ＥＬ層７１の後述する第１電極８５及び第２電極８７に印加される電圧を制御するようになっている。薄膜トランジスタ６９の厚みは、例えば７μｍ以上３０μｍ以下としても良く、１０μｍ以上２０μｍ以下とすることが好ましい。

　薄膜トランジスタ６９は、絶縁層８１と、絶縁層８１内に埋設されたゲート電極８２、ソース電極８３及びドレイン電極８４と、を有している。絶縁層８１は、例えば、電気絶縁性を有する材料を積層することによって構成されたものであり、公知の有機材料や無機材料のいずれも用いることができる。例えば、絶縁層８１の材料としては、酸化シリコン（ＳｉＯ２）、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）、窒化シリコン（ＳｉＮ）、又は酸化アルミニウム（ＡｌＯｘ）を用いても良い。ゲート電極８２としては、例えば、モリブデンータングステン合金、チタンとアルミニウムとの積層体等を採用できる。ソース電極８３及びドレイン電極８４としては、例えば、チタンとアルミニウムとの積層体、銅マンガンと銅とモリブデンとの積層体等を用いることができる。

　有機ＥＬ層７１は、薄膜トランジスタ６９上に配置されており、薄膜トランジスタ６９に電気的に接続されている。有機ＥＬ層７１は、樹脂基材６８上に配置された第１電極（反射電極、アノード電極）８５と、第１電極８５上に配置された有機発光層（発光体）８６と、有機発光層８６上に配置された第２電極（透明電極、カソード電極）８７とを有している。また薄膜トランジスタ６９上には、第１電極８５の端縁を被覆するようにバンク８８が形成されている。このバンク８８に取り囲まれることにより、開口が形成され、この開口内に上述した有機発光層８６が配置されている。さらに、第１電極８５、有機発光層８６、第２電極８７及びバンク８８は、封止樹脂８９によって封止されている。なお、ここでは第１電極８５がアノード電極を構成し、第２電極８７がカソード電極を構成する。しかしながら、第１電極８５及び第２電極８７の極性が特に限られることはない。

　第１電極８５は、樹脂基材６８上にスパッタリング法、蒸着法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法等の手法により形成されたものである。第１電極８５の材質としては、効率良く正孔を注入できる材質を用いることが好ましく、例えば、アルミニウム、クロム、モリブデン、タングステン、銅、銀又は金、及びそれらの合金等の金属材料を挙げることができる。

　有機発光層（発光体）８６は、ホールと電子とが注入され再結合されることにより励起状態が生成されて発光する機能を有する。有機発光層８６は、第１電極８５上に蒸着法、ノズルから塗布液を塗布するノズル塗布法、インクジェット等の印刷法により形成されたものである。有機発光層８６としては、所定の電圧を印加することにより発光するよう構成された蛍光性有機物質を含有するものが好ましく、例えば、キノリノール錯体、オキサゾール錯体、各種レーザー色素、ポリパラフェニレンビニレン等が挙げられる。なお、複数の有機発光層８６は、赤色発光層、緑色発光層及び青色発光層のいずれかであり、赤色発光層、緑色発光層及び青色発光層が、繰り返して並んで形成されている。

　第２電極（透明電極）８７は、有機発光層８６上に形成されている。第２電極８７は、例えばスパッタリング法、蒸着法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法等の手法により形成されても良い。第２電極８７の材質としては、電子を注入しやすく、かつ光透過性の良好な材質を用いることが好ましい。具体的には、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化リチウム、炭酸セシウム等が挙げられる。

　バンク８８は、樹脂等の絶縁性をもつ有機材料を用いて形成されている。バンク８８の形成に用いる有機材料の例としては、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等が挙げられる。

　封止樹脂８９は、バンク８８上及び第２電極８７上に配置されている。この封止樹脂８９は、有機発光層８６を保護するものである。封止樹脂８９としては、例えば、シリコーン樹脂やアクリル系樹脂を用いることができる。封止樹脂８９の厚みは、例えば７μｍ以上３０μｍ以下としても良く、１０μｍ以上２０μｍ以下とすることが好ましい。

　なお、有機ＥＬ層７１において発光した光は、発光面６４から取り出される。すなわち、有機ＥＬ層７１からの光は、封止樹脂８９の上方から取り出される。このように本実施の形態における表示装置６１は、いわゆるトップエミッション型の表示装置となっている。

　タッチセンサ７３は、有機ＥＬ層７１上に配置されている。このタッチセンサ７３は、表示装置６１に指等を接触させたときに、接触位置データを検出して出力するものである。タッチセンサ７３は、銅等の金属部分を含んで構成されている。タッチセンサ７３の厚みは、例えば０．１μｍ以上３．０μｍ以下としても良く、０．２μｍ以上０．５μｍ以下とすることが好ましい。

　第１透明接着層９４は、偏光板７２をタッチセンサ７３に接着する接着層である。第１透明接着層９４は、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）層であっても良い。ＯＣＡ層は、例えば以下のようにして作製された層である。まずポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の離型フィルム上に、重合性化合物を含む液状の硬化性接着層用組成物を塗布し、これを例えば紫外線（ＵＶ）等を用いて硬化し、ＯＣＡシートを得る。上記硬化性接着層用組成物は、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂又はウレタン系樹脂等の光学用粘着剤であっても良い。このＯＣＡシートを対象物に貼合した後、離型フィルムを剥離除去することにより、上記ＯＣＡ層を得る。ＯＣＡ層からなる第１透明接着層９４は、光学透明性を有している。第１透明接着層９４の厚みは、例えば１０μｍ以上５０μｍ以下としても良く、１５μｍ以上３０μｍ以下とすることが好ましい。

　偏光板７２は、第１透明接着層９４を介してタッチセンサ７３上に配置されている。この偏光板７２は、有機ＥＬ層７１からの光をフィルタリングするものである。偏光板７２は、円偏光板であっても良い。偏光板７２は、偏光子と、偏光子の両面に貼り合わされた透光性を有する一対の保護フィルムとを有していても良い。偏光板７２の厚みは、例えば１５μｍ以上２００μｍ以下としても良く、５０μｍ以上１５０μｍ以下とすることが好ましい。

　第２透明接着層９５０は、配線基板１０を偏光板７２に接着する接着層である。第２透明接着層９５０は、第１透明接着層９４と同様に、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）層であっても良い。第２透明接着層９５０の厚みは、例えば１５μｍ以上１５０μｍ以下としても良く、２０μｍ以上１２０μｍ以下とすることが好ましい。また、第２透明接着層９５０は、第２の実施の形態の第１の実施モードの第１透明接着層９５と同様の構成を有しても良い。

　配線基板１０は、上述したように、表示装置６１に対して発光面６４側に配置されている。この場合、配線基板１０は、偏光板７２と加飾フィルム７４との間に位置する。配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０とを有する。メッシュ配線層２０には、給電部４０が電気的に接続されている。給電部４０は、接続線４１を介して通信モジュール６３に電気的に接続されている。基板１１の厚みは、例えば１０μｍ以上２００μｍ以下としても良く、３０μｍ以上１２０μｍ以下とすることが好ましい。なお、本実施の形態における配線基板１０の詳細については後述する。

　本実施の形態において、配線基板１０の基板１１側に誘電体層８０が積層されている。誘電体層８０は、実質的に金属を含まない層であり、絶縁性をもつ層である。この場合、誘電体層８０は、上述した第１透明接着層９４と、偏光板７２と、第２透明接着層９５０とを含む。誘電体層８０のうち、配線基板１０の反対側の面には、金属を含む層が隣接している。具体的には、誘電体層８０には、タッチセンサ７３が直接積層されている。

　画像表示装置６０の層構成によっては、誘電体層８０は、第１透明接着層９４、偏光板７２及び第２透明接着層９５０の全てを必ずしも含まなくても良い。すなわち、第１透明接着層９４、偏光板７２及び第２透明接着層９５０のうちの一部が存在しなくても良い。あるいは、第１透明接着層９４、偏光板７２及び第２透明接着層９５０以外の、誘電体として機能する層が設けられていても良い。いずれの場合も、誘電体層８０は、金属等の導電体を実質的に含まない、絶縁体としての機能を有する。

　誘電体層８０の誘電率は、３．５以下とすることが好ましく、３．０以下とすることがさらに好ましい。誘電体層８０の誘電率を抑えることにより、上述したアンテナ機能等のメッシュ配線層２０の機能が低下することを、より効果的に抑制できる。

　第３透明接着層９６０は、配線基板１０を加飾フィルム７４及びカバーガラス７５に接着する接着層である。第３透明接着層９６０は、第１透明接着層９４及び第２透明接着層９５０と同様に、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）層であっても良い。第３透明接着層９６０の厚みは、例えば２０μｍ以上２００μｍ以下としても良く、３０μｍ以上１８０μｍ以下とすることが好ましい。また、第３透明接着層９６０は、第２の実施の形態の第１の実施モードの第２透明接着層９６と同様の構成を有しても良い。

　加飾フィルム７４は、配線基板１０上に配置されている。この加飾フィルム７４は、例えば、観察者側から見て表示装置６１の表示領域と重なる部分の全部又は一部が開口しており、表示領域以外の部分を遮光する。すなわち、加飾フィルム７４は、観察者側から見て表示装置６１の端部を覆うように配置される。

　カバーガラス（表面保護板）７５は、加飾フィルム７４上に配置されている。このカバーガラス７５は、光を透過するガラス製の部材である。カバーガラス７５は、板状であり、平面視で矩形状であってもよい。カバーガラス７５の厚みは、例えば２００μｍ以上１０００μｍ以下としても良く、３００μｍ以上７００μｍ以下とすることが好ましい。なお、カバーガラス７５の平面形状は、配線基板１０、誘電体層８０及び表示装置６１の各平面形状よりも大きくても良い。

　次に、図２６を参照して、表示装置６１の画素Ｐについて説明する。

　図２６は、画素Ｐおよび画素Ｐに含まれるサブピクセルＳの配置構成の一例を示す平面図である。なお、図２６において「Ｒ」の表示が付されたサブピクセルＳは赤色光を発するサブピクセルＳ（上述した赤色発光層）を示し、「Ｇ」の表示が付されたサブピクセルＳは緑色光を発するサブピクセルＳ（上述した緑色発光層）を示し、「Ｂ」の表示が付されたサブピクセルＳは青色光を発するサブピクセルＳ（上述した青色発光層）を示している。

　表示装置６１は、規則的に配置された複数の画素Ｐを有している。複数の画素Ｐは、Ｘ方向へ一定のピッチＰ_Ｘで配置され、そのピッチＰ_Ｘは、例えば５０μｍ以上２００μｍ以下程度の範囲であってもよい。また、複数の画素Ｐは、Ｙ方向へ一定のピッチＰ_Ｙで配置され、そのピッチＰ_Ｙは、例えば５０μｍ以上２００μｍ以下程度の範囲であってもよい。

　各画素Ｐは複数のサブピクセルＳを含み、各サブピクセルＳは対応の色を発光可能なＯＬＥＤ（有機発光ダイオード）を含んでいる。図２６に示す例では、各画素Ｐは、３種類の色（すなわち赤色、緑色及び青色）を発光可能なサブピクセルＳを含んでいる。各画素Ｐに含まれるサブピクセルＳは、Ｘ方向およびＹ方向の両方向に並べられている。図２６に示す例では、緑色光を発するサブピクセルＳは、Ｘ方向において、赤色光を発するサブピクセルＳおよび青色光を発するサブピクセルＳと離間して並べられている。また、赤色光を発するサブピクセルＳと、青色光を発するサブピクセルＳとは、Ｙ方向において、互いに離間して並べられている。

　なお、各画素Ｐに含まれるサブピクセルＳの種類（すなわち発光色）および数は特に限定されず、例えば２種類または４種類以上の色を発光可能なサブピクセルＳが各画素Ｐに含まれていてもよい。また各画素Ｐ内におけるサブピクセルＳ間の相対的な位置関係も特に限定されず、例えばＸ方向およびＹ方向のうちのいずれか一方にのみ、サブピクセルＳが並ぶように配置されてもよいし、各画素Ｐ内のサブピクセルＳ同士が近接して或いは密着して配置されてもよい。

　このように各サブピクセルＳが個々の発光素子を構成し、各画素Ｐは、繰り返し単位を構成する複数のサブピクセルＳの集合によって構成される。なお、画素ＰおよびサブピクセルＳの配置は、図２６に示す例には限定されず、任意の形態で配置可能である。例えば、図２６に示す例では、正方形状の各画素Ｐの範囲内に各色（すなわち赤色、緑色および青色）のサブピクセルＳが一つずつ含まれているが、各画素Ｐの形状は、必ずしも正方形状には限定されず、また各画素Ｐに各色のサブピクセルＳが複数個含まれていてもよい。

　［配線基板の構成］
　次に、図２７乃至図３２を参照して、配線基板の構成について説明する。図２７乃至図３２は、本実施の形態による配線基板を示す図である。

　図２７に示すように、本実施の形態による配線基板１０は、画像表示装置６０（図２３乃至図２５参照）に用いられるものであり、上述したように、有機発光層（発光体）８６よりも発光面６４側であって、カバーガラス７５と誘電体層８０との間に配置されるものである。このような配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０と、を備えている。また、メッシュ配線層２０には、給電部４０が電気的に接続されている。

　本実施の形態において、メッシュ配線層２０は、アンテナとしての機能をもつアンテナパターンからなっている。図２７において、メッシュ配線層２０は、基板１１上に複数（３つ）形成されており、それぞれ異なる周波数帯に対応している。

　図２８に示すように、メッシュ配線層２０は、第１方向（例えば、Ｙ方向）および第１方向とは異なる第２方向（例えば、Ｘ方向）に沿って繰り返し配列された所定の単位パターン２０Ａから構成されている。また、この単位パターン２０Ａは、第１方向とは異なる第２方向（例えば、Ｘ方向）に沿って繰り返し配列されている。言い換えれば、メッシュ配線層２０は、それぞれ金属線が格子形状又は網目形状に形成され、Ｘ方向及びＹ方向に繰り返しパターンを有している。すなわちメッシュ配線層２０は、Ｘ方向に延びる部分（第２方向配線２２の一部）とＹ方向に延びる部分（第１方向配線２１の一部）とから構成されるＬ字状の単位パターン２０Ａ（図２８の網掛け部分）の繰り返しから構成されている。言い換えれば、単位パターン２０Ａは、互いに異なる方向に延びる、第１方向配線（アンテナ配線（配線））２１および第２方向配線（アンテナ連結配線（配線））２２を含んでいる。このため、本実施の形態では、単位パターン２０ＡのＸ方向におけるピッチＰ_ａは、第１方向配線２１のピッチＰ_１と等しくなっており、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。また、単位パターン２０ＡのＹ方向におけるピッチＰ_ｂは、第２方向配線２２のピッチＰ_２と等しくなっており、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。

　ここで、本実施の形態では、Ｙ方向（第１方向）における単位パターン２０ＡのピッチＰ_ｂは、Ｙ方向（第１方向）における画素ＰのピッチＰ_Ｙの（Ｎ－０．０５）倍（Ｎは自然数（０ではない））以下であるか、またはＹ方向（第１方向）における画素ＰのピッチＰ_Ｙの（Ｎ＋０．０５）倍以上である。これにより、メッシュ配線層２０の規則性（周期性）と、画素Ｐの規則性（周期性）とに起因して発生するモアレのピッチを、肉眼で視認できない程度まで小さくできる。

　すなわち、上述した画像表示装置６０において、配線基板１０のメッシュ配線層２０は、表示装置６１の画素ＰにＺ方向において重なるように配置される。このため、メッシュ配線層２０の規則性（周期性）と、画素Ｐの規則性（周期性）とに起因してモアレが発生し得る。これに対して本実施の形態では、Ｙ方向（第１方向）における単位パターン２０ＡのピッチＰ_ｂは、Ｙ方向（第１方向）における画素ＰのピッチＰ_Ｙの（Ｎ－０．０５）倍（Ｎは自然数）以下であるか、またはＹ方向（第１方向）における画素ＰのピッチＰ_Ｙの（Ｎ＋０．０５）倍以上である。これにより、Ｚ方向から見た場合に、Ｙ方向において、単位パターン２０Ａと画素Ｐとが、不規則に配置される。このため、メッシュ配線層２０の規則性（周期性）と、画素Ｐの規則性（周期性）とに起因して発生するモアレのピッチを、肉眼で視認できない程度まで小さくできる。

　また、Ｘ方向（第２方向）における単位パターン２０ＡのピッチＰ_ａは、Ｘ方向（第２方向）における画素ＰのピッチＰ_Ｘの（Ｍ－０．０５）倍（Ｍは自然数（０ではない））以下であるか、またはＸ方向（第２方向）における画素ＰのピッチＰ_Ｘの（Ｍ＋０．０５）倍以上である。これにより、Ｚ方向から見た場合に、Ｘ方向において、単位パターン２０Ａと画素Ｐとが、不規則に配置される。このため、メッシュ配線層２０の規則性と、画素Ｐの規則性とに起因して発生するモアレのピッチを、肉眼で視認できない程度まで小さくできる。

　ここで、Ｙ方向（第１方向）における単位パターン２０ＡのピッチＰ_ｂは、Ｙ方向（第１方向）における画素ＰのピッチＰ_Ｙの（Ｎ－０．２）倍以上であるか、またはＹ方向（第１方向）における画素ＰのピッチＰ_Ｙの（Ｎ＋０．２）倍以下であることが好ましい。これにより、例えばＮが小さくなった場合であっても、単位パターン２０ＡのピッチＰ_ｂが小さくなり過ぎることを抑制できる。このため、メッシュ配線層２０の開口率Ａｔ１が小さくなってしまうことを抑制でき、配線基板１０の透明性を確保できる。また、例えばｎが大きくなった場合であっても、単位パターン２０ＡのピッチＰ_ｂが大きくなり過ぎることを抑制できる。このため、メッシュ配線層２０のシート抵抗値が大きくなり過ぎることを抑制でき、そのアンテナ特性を維持できる。

　また、Ｘ方向（第２方向）における単位パターン２０ＡのピッチＰ_ａは、Ｘ方向（第２方向）における画素ＰのピッチＰ_Ｘの（Ｍ－０．２）倍以上であるか、またはＸ方向（第２方向）における画素ＰのピッチＰ_Ｘの（Ｍ＋０．２）倍以下であることが好ましい。これにより、例えばＭが小さくなった場合であっても、単位パターン２０ＡのピッチＰ_ａが小さくなり過ぎることを抑制できる。このため、メッシュ配線層２０の開口率Ａｔ１が小さくなってしまうことを抑制でき、配線基板１０の透明性を確保できる。また、例えばｍが大きくなった場合であっても、単位パターン２０ＡのピッチＰ_ａが大きくなり過ぎることを抑制できる。このため、メッシュ配線層２０のシート抵抗値が大きくなり過ぎることを抑制でき、そのアンテナ特性を維持できる。

　さらに、ＮおよびＭは、それぞれ１以上６以下の自然数であることが好ましい。ＮおよびＭが、それぞれ６以下の自然数であることにより、単位パターン２０ＡのピッチＰ_ａおよびピッチＰ_ｂが、大きくなり過ぎることを抑制できる。このため、メッシュ配線層２０のシート抵抗値が大きくなり過ぎることを抑制でき、そのアンテナ特性を維持できる。

　なお、本実施の形態においても、各第１方向配線２１と各第２方向配線２２とは、互いに直交しているが、これに限らず、互いに鋭角又は鈍角に交差していてもよい。ここで、上述した単位パターン２０Ａにおいて、第１方向配線２１と第２方向配線２２とがなす角は、３０°以上１５０°以下であることが好ましい。これにより、メッシュ配線層２０を形成する際に、第１方向配線２１と第２方向配線２２とを形成しやすくできる。

　図２９に示すように、本実施の形態においても、各第１方向配線２１は、その長手方向に垂直な断面（Ｘ方向断面）が略長方形形状又は略正方形形状となっている。この場合、第１方向配線２１の断面形状は、第１方向配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って略均一となっている。また、図３０に示すように、本実施の形態においても、各第２方向配線２２の長手方向に垂直な断面（Ｙ方向断面）の形状は、略長方形形状又は略正方形形状であり、上述した第１方向配線２１の断面（Ｘ方向断面）形状と略同一である。

　本実施の形態においても、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１（Ｘ方向の長さ、図２９参照）及び第２方向配線２２の線幅Ｗ_２（Ｙ方向の長さ、図３０参照）は、特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。例えば、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１は０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができ、０．２μｍ以上２．０μｍ以下とすることが好ましい。また、第２方向配線２２の線幅Ｗ_２は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができ、０．２μｍ以上２．０μｍ以下とすることが好ましい。第１方向配線２１の線幅Ｗ_１が５．０μｍ以下であることにより、モアレが発生した場合であっても、モアレの濃さを薄くでき、線幅Ｗ_１が２．０μｍ以下であることにより、モアレの濃さを更に薄くできる。同様に、第２方向配線２２の線幅Ｗ_２が５．０μｍ以下であることにより、モアレが発生した場合であっても、モアレの濃さを薄くでき、線幅Ｗ_２が２．０μｍ以下であることにより、モアレの濃さを更に薄くできる。

　さらに、本実施の形態においても、第１方向配線２１の高さＨ_１（Ｚ方向の長さ、図２９参照）及び第２方向配線２２の高さＨ_２（Ｚ方向の長さ、図３０参照）は特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。第１方向配線２１の高さＨ_１及び第２方向配線２２の高さＨ_２は、それぞれ例えば０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができ、０．２μｍ以上２．０μｍ以下とすることが好ましい。

　ここで、メッシュ配線層２０のシート抵抗値は、４Ω／□以下となっていてもよい。シート抵抗値を４Ω／□以下とすることにより、メッシュ配線層２０の性能を維持できる。具体的には、アンテナとしてのメッシュ配線層２０の放射効率（メッシュ配線層２０の単体に入力された電力がどれだけ放射されたかを示す割合）を高めることができる。

　ここで、メッシュ配線層２０のシート抵抗値（Ω／□）は、以下のようにして求めることができる。すなわち、メッシュ配線層２０の長手方向（Ｙ方向）両端部２０_ｅ１、２０_ｅ２（図３１参照）間の抵抗値Ｒを実測する。次に、この抵抗値Ｒをメッシュ配線層２０の長さＬ_ａと幅Ｗ_ａとの比（Ｌ_ａ／Ｗ_ａ）で除することにより、メッシュ配線層２０のシート抵抗値Ｒ_ｓ（Ω／□）を求めることができる。すなわちシート抵抗値Ｒ_ｓ＝Ｒ×Ｗ_ａ／Ｌ_ａとなる。

　このように、メッシュ配線層２０のシート抵抗値を４Ω／□以下とすることより、メッシュ配線層２０単体での放射効率を高めることができ、メッシュ配線層２０のアンテナとしての性能を高めることができる。また、上記シート抵抗値を満たす範囲でメッシュ配線層２０の幅Ｗ_ａおよび高さＨ_１、Ｈ_２を可能な限り最小に抑えることができる。このため、メッシュ配線層２０の開口率Ａｔ１を高めることが可能となり、メッシュ配線層２０を視認しづらくできる。

　また、本実施の形態において、第１方向配線２１および第２方向配線２２をそれぞれ１２０°の視野角で見たときの最長幅が３μｍ以下となっていてもよい。

　すなわち、図３２に示すように、第１方向配線２１（第２方向配線２２）の長手方向に対して垂直な断面において、第１方向配線２１（第２方向配線２２）を、所定の視線Ｌ_Ｄの方向から見た場合の幅Ｗ_Ｄが規定される。そしてこの視線Ｌ_Ｄを視野角１２０°の範囲で移動したときの、最長となる第１方向配線２１（第２方向配線２２）の幅が３μｍ以下となっていてもよい。

　ここで、視野角とは、基板１１の表面に垂直な法線Ｎ_Ｌと、法線Ｎ_Ｌと基板１１の表面との交点Ｏ_Ｚに向けた視線Ｌ_Ｄの角度をθとした場合、２×θとなる角度をいう。また、視線Ｌ_Ｄの方向から見た場合の幅Ｗ_Ｄとは、視線Ｌ_Ｄに平行な一対の直線Ｌ_ｍ、Ｌ_ｎが、断面視で第１方向配線２１（第２方向配線２２）に接触するときの、一対の直線Ｌ_ｍ、Ｌ_ｎ間の距離をいう。

　例えば、第１方向配線２１（第２方向配線２２）の高さＨ_１（Ｈ_２）と、第１方向配線２１（第２方向配線２２）の線幅Ｗ_１（Ｗ_２）とが同一である場合（Ｈ_１＝Ｗ_１（Ｈ_２＝Ｗ_２））、１２０°の視野角で見たときの幅Ｗ_Ｄはθ＝４５°の場合に最長となり、その値は１．４１×Ｗ_１となる。また、第１方向配線２１（第２方向配線２２）の高さＨ_１（Ｈ_２）が、第１方向配線２１（第２方向配線２２）の線幅Ｗ_１（Ｗ_２）の２倍となる場合（Ｈ_１＝２×Ｗ_１（Ｈ_２＝２×Ｗ_２））、１２０°の視野角で見たときの幅Ｗ_Ｄは、θ＝６０°の場合に最長となり、その値は２．２３×Ｗ_１となる。

　一般に、使用者が配線基板１０を視認する場合、その視野角は最大１２０°程度であると考えられる。また、人間が視認できる第１方向配線２１（第２方向配線２２）の幅は最大３μｍ程度である。したがって、第１方向配線２１（第２方向配線２２）を１２０°の視野角で見たときの最長幅を３μｍ以下とすることにより、使用者が第１方向配線２１（第２方向配線２２）を肉眼で認識しにくくできる。また、モアレが発生した場合であっても、モアレの濃さを薄くできる。

　再度図２９及び図３０を参照すると、基板１１の表面上に、メッシュ配線層２０を覆うように保護層１７が形成されている。保護層１７は、メッシュ配線層２０を保護するものであり、基板１１の表面の略全域に形成されている。保護層１７の材料としては、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレート等のアクリル樹脂とそれらの変性樹脂と共重合体、ポリエステル、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール等のポリビニル樹脂とそれらの共重合体、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリアミド、塩素化ポリオレフィン等の無色透明の絶縁性樹脂を用いることができる。また、保護層１７の厚みＴ_５は、０．３μｍ以上１００μｍ以下の範囲で選択できる。なお、保護層１７は、基板１１のうち少なくともメッシュ配線層２０を覆うように形成されていれば良い。また、保護層１７は、必ずしも形成されていなくても良い。

　［配線基板の製造方法］
　次に、図３３Ａ乃至図３３Ｇを参照して、本実施の形態による配線基板の製造方法について説明する。図３３Ａ乃至図３３Ｇは、本実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。

　まず、配線基板１０に積層される表示装置６１の画素ＰのピッチＰ_Ｘ、Ｐ_Ｙを決定する。

　図３３Ａに示すように、透明性を有する基板１１を準備する。

　次に、画素ＰのピッチＰ_Ｘ、Ｐ_Ｙに基づいて、基板１１上にメッシュ配線層２０を形成する。

　この際、まず、図３３Ｂに示すように、基板１１の表面の略全域に金属箔５１を積層する。本実施の形態において金属箔５１の厚さは、０．１μｍ以上５．０μｍ以下であってもよい。本実施の形態において金属箔５１は、銅を含んでいてもよい。

　次に、図３３Ｃに示すように、金属箔５１の表面の略全域に光硬化性絶縁レジスト５２を供給する。この光硬化性絶縁レジスト５２としては、例えばアクリル樹脂、エポキシ系樹脂等の有機樹脂を挙げることができる。

　続いて、図３３Ｄに示すように、絶縁層５４をフォトリソグラフィ法により形成する。この場合、フォトリソグラフィ法により光硬化性絶縁レジスト５２をパターニングし、絶縁層５４（レジストパターン）を形成する。この際、第１方向配線２１及び第２方向配線２２に対応する金属箔５１が露出するように、絶縁層５４を形成する。

　次に、図３３Ｅに示すように、基板１１の表面上の、絶縁層５４に覆われていない部分に位置する金属箔５１を除去する。この際、塩化第二鉄、塩化第二銅、硫酸・塩酸等の強酸、過硫酸塩、過酸化水素またはこれらの水溶液、または以上の組合せ等を用いたウェット処理を行うことによって、基板１１の表面が露出するように金属箔５１をエッチングする。

　続いて、図３３Ｆに示すように、絶縁層５４を除去する。この場合、過マンガン酸塩溶液やＮ－メチル－２－ピロリドン、酸又はアルカリ溶液等を用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、金属箔５１上の絶縁層５４を除去する。

　その後、図３３Ｇに示すように、基板１１上のメッシュ配線層２０を覆うように保護層１７を形成する。保護層１７を形成する方法としては、ロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、マイクログラビアコート、スロットダイコート、ダイコート、ナイフコート、インクジェットコート、ディスペンサーコート、キスコート、スプレーコート、スクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷を用いても良い。

　［本実施の形態の作用］
　次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。

　図２３乃至図２５に示すように、配線基板１０は、表示装置６１を有する画像表示装置６０に組み込まれる。配線基板１０は、表示装置６１上に配置される。配線基板１０のメッシュ配線層２０は、給電部４０を介して画像表示装置６０の通信モジュール６３に電気的に接続される。このようにして、メッシュ配線層２０を介して、所定の周波数の電波を送受信することができ、画像表示装置６０を用いて通信を行うことができる。

　ところで、画像表示装置６０において、配線基板１０のメッシュ配線層２０は、表示装置６１の画素ＰにＺ方向において重なるように配置される。このため、メッシュ配線層２０の規則性（周期性）と、画素Ｐの規則性（周期性）とに起因してモアレが発生し得る。

　これに対して本実施の形態では、Ｙ方向（第１方向）における単位パターン２０ＡのピッチＰ_ｂが、Ｙ方向（第１方向）における画素ＰのピッチＰ_Ｙの（Ｎ－０．０５）倍（Ｎは自然数）以下であるか、またはＹ方向（第１方向）における画素ＰのピッチＰ_Ｙの（Ｎ＋０．０５）倍以上である。これにより、Ｚ方向から見た場合に、Ｙ方向において、単位パターン２０Ａと画素Ｐとが、不規則に配置される。このため、メッシュ配線層２０の規則性（周期性）と、画素Ｐの規則性（周期性）とに起因して発生するモアレのピッチを、肉眼で視認できない程度まで小さくできる。

　また、Ｘ方向（第２方向）における単位パターン２０ＡのピッチＰ_ａが、Ｘ方向（第２方向）における画素ＰのピッチＰ_Ｘの（Ｍ－０．０５）倍（Ｍは自然数）以下であるか、またはＸ方向（第２方向）における画素ＰのピッチＰ_Ｘの（Ｍ＋０．０５）倍以上である。これにより、Ｚ方向から見た場合に、Ｘ方向において、単位パターン２０Ａと画素Ｐとが、不規則に配置される。このため、メッシュ配線層２０の規則性と、画素Ｐの規則性とに起因して発生するモアレのピッチを、肉眼で視認できない程度まで小さくできる。

　［変形例］
　次に、本実施の形態による画像表示装置及び配線基板の変形例について説明する。

　（第１変形例）
　図３４は、画像表示装置の第１変形例を示している。図３４に示す変形例は、誘電体層８０が配線基板１０のメッシュ配線層２０側に積層されている点が異なるものであり、他の構成は上述した図２３乃至図３３に示す実施の形態と略同一である。図３４において、図２３乃至図３３に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

　図３４に示す画像表示装置６０において、配線基板１０の基板１１は、カバーガラス７５側（Ｚ方向プラス側）を向いており、配線基板１０のメッシュ配線層２０及び給電部４０は、誘電体層８０側を向いている。誘電体層８０は、実質的に金属を含まない層であり、第１透明接着層９４と、偏光板７２と、第２透明接着層９５０とを含む。

　（第２変形例）
　図３５は、配線基板の第２変形例を示している。図３５に示す変形例は、メッシュ配線層２０の平面形状が異なるものであり、他の構成は上述した図２３乃至図３４に示す実施の形態と略同一である。図３５において、図２３乃至図３４に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

　図３５において、第１方向配線２１と第２方向配線２２とは、斜め（非直角）に交わっており、各開口部２３は、平面視で菱形状に形成されている。第１方向配線２１及び第２方向配線２２は、それぞれＸ方向及びＹ方向のいずれにも平行でないが、第１方向配線２１及び第２方向配線２２のうちのいずれか一方がＸ方向又はＹ方向に平行であっても良い。

　本変形例においても、Ｙ方向（第１方向）における単位パターン２０ＡのピッチＰ_ｂが、Ｙ方向（第１方向）における画素ＰのピッチＰ_Ｙの（Ｎ－０．０５）倍（Ｎは自然数）以下であるか、またはＹ方向（第１方向）における画素ＰのピッチＰ_Ｙの（Ｎ＋０．０５）倍以上であることにより、発生するモアレのピッチを、肉眼で視認できない程度まで小さくできる。

　また、Ｘ方向（第２方向）における単位パターン２０ＡのピッチＰ_ａが、Ｘ方向（第２方向）における画素ＰのピッチＰ_Ｘの（Ｍ－０．０５）倍（Ｍは自然数）以下であるか、またはＸ方向（第２方向）における画素ＰのピッチＰ_Ｘの（Ｍ＋０．０５）倍以上であることにより、発生するモアレのピッチを、肉眼で視認できない程度まで小さくできる。

　（第３変形例）
　図３６は、配線基板の第３変形例を示している。図３６に示す変形例は、メッシュ配線層２０がアレイアンテナとして構成されている点が異なるものであり、他の構成は上述した図２３乃至図３５に示す実施の形態と略同一である。図３６において、図２３乃至図３５に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

　図３６は、一変形例による画像表示装置６０を示す平面図である。図３６において、メッシュ配線層２０は、アレイアンテナとして構成されている。また、配線基板１０は、ミリ波送受信機能を有していてもよい。このように、メッシュ配線層２０を、アレイアンテナとして構成する場合、直進性の高いミリ波を送受信するミリ波用アンテナ性能を高めることができる。

　メッシュ配線層２０は、基板１１上に２つ以上形成されていることが好ましく、基板１１上に４つ以上形成されていることが好ましい。図示された例においては、メッシュ配線層２０は、基板１１上に３つ形成されている（図３６参照）。

　メッシュ配線層２０同士の距離Ｄ_２０（図３６参照）は、１ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましい。メッシュ配線層２０同士の距離Ｄ_２０が１ｍｍ以上であることにより、アンテナ素子間における、電磁波の意図しない干渉を抑制できる。メッシュ配線層２０同士の距離Ｄ_２０が５ｍｍ以下であることにより、メッシュ配線層２０が構成するアレイアンテナ全体のサイズを小さくできる。例えば、メッシュ配線層２０が２８ＧＨｚのミリ波用アンテナの場合、メッシュ配線層２０同士の距離Ｄ_２０は、３．５ｍｍであっても良い。また、メッシュ配線層２０が６０ＧＨｚのミリ波用アンテナの場合、メッシュ配線層２０同士の距離Ｄ_２０は、１．６ｍｍであっても良い。

　上記各実施の形態および各変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記各実施の形態および各変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。

Claims

　配線基板であって、
　透明性を有する基板と、
　前記基板上に設けられたプライマー層と、
　前記プライマー層上に配置され、複数の第１方向配線と、前記複数の第１方向配線を連結する複数の第２方向配線とを含むメッシュ配線層と、を備え、
　前記プライマー層は、高分子材料を含み、
　前記第１方向配線と前記第２方向配線との交点において、前記第１方向配線と前記第２方向配線との間に形成される４つの角部のうち少なくとも１つの角部は、平面視で丸みを帯びている、配線基板。
　平面視で丸みを帯びている前記角部を形成する前記第１方向配線の中心線と前記第２方向配線の中心線とがなす角は、平面視で鋭角である、請求項１に記載の配線基板。
　前記プライマー層の厚みは、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下である、請求項１または２に記載の配線基板。
　前記プライマー層は、アクリル系樹脂またはポリエステル系樹脂を含む、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板。
　前記高分子材料は、架橋されている、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線基板。
　前記メッシュ配線層の周囲に配置され、前記第１方向配線から電気的に独立した複数のダミー配線を含むダミー配線層を更に備える、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配線基板。
　電波送受信機能を有する、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の配線基板。
　ミリ波送受信機能を有し、前記メッシュ配線層は、アレイアンテナとして構成されている、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の配線基板。
　配線基板の製造方法であって、
　透明性を有する基板を準備する工程と、
　前記基板上に、プライマー層を形成する工程と、
　前記プライマー層上に、複数の第１方向配線と、前記複数の第１方向配線を連結する複数の第２方向配線とを含むメッシュ配線層を形成する工程と、を備え、
　前記プライマー層は、高分子材料を含み、
　前記第１方向配線と前記第２方向配線との間に形成される４つの角部のうち少なくとも１つの角部は、平面視で丸みを帯びている、配線基板の製造方法。
　前記メッシュ配線層を形成する工程において、前記プライマー層上に、前記メッシュ配線層の周囲に配置され、前記第１方向配線から電気的に独立した複数のダミー配線を含むダミー配線層を形成する、請求項９に記載の配線基板の製造方法。
　透明性を有する基板と、前記基板上に配置されたメッシュ配線層とを有する配線基板と、
　前記基板よりも広い面積を有する第１透明接着層と、
　前記基板よりも広い面積を有する第２透明接着層と、を備え、
　前記第１透明接着層と前記第２透明接着層との間の一部領域に、前記基板の一部領域が配置され、
　前記基板と前記第１透明接着層との屈折率の差が０．１以下であり、
　前記第２透明接着層と前記基板との屈折率の差が０．１以下であり、
　前記第１透明接着層と前記第２透明接着層との屈折率の差が０．１以下である、画像表示装置用積層体。
　前記第１透明接着層の厚み及び前記第２透明接着層の厚みのうち、少なくとも一方の厚みは、前記基板の厚みの２倍以上である、請求項１１に記載の画像表示装置用積層体。
　前記第１透明接着層の厚みと前記第２透明接着層の厚みとが互いに同一であり、前記第１透明接着層の厚み及び前記第２透明接着層の厚みは、前記基板の厚みの１．５倍以上である、請求項１１又は１２に記載の画像表示装置用積層体。
　前記第１透明接着層の材料と前記第２透明接着層の材料とが互いに同一である、請求項１１乃至１３のいずれか一項に記載の画像表示装置用積層体。
　前記第１透明接着層の材料と前記第２透明接着層の材料とは、それぞれアクリル系樹脂である、請求項１１乃至１４のいずれか一項に記載の画像表示装置用積層体。
　前記基板の厚みは５０μｍ以下である、請求項１１乃至１５のいずれか一項に記載の画像表示装置用積層体。
　前記メッシュ配線層の周囲に、前記メッシュ配線層から電気的に独立したダミー配線層が設けられている、請求項１１乃至１６のいずれか一項に記載の画像表示装置用積層体。
　前記メッシュ配線層の周囲に、前記メッシュ配線層から電気的に独立した複数のダミー配線層が設けられ、前記複数のダミー配線層は、互いに開口率が異なる、請求項１１乃至１７のいずれか一項に記載の画像表示装置用積層体。
　画像表示装置用積層体であって、
　透明性を有する基板と、前記基板上に配置されたメッシュ配線層と、前記メッシュ配線層を覆う保護層と、を有する配線基板と、
　第１誘電体層と、
　第２誘電体層と、を備え、
　前記第１誘電体層と前記第２誘電体層との間の一部領域に、前記配線基板の一部領域が配置され、
　前記配線基板、前記第１誘電体層及び前記第２誘電体層が存在する領域における、前記画像表示装置用積層体の可視光線の透過率を第１透過率とし、前記第１誘電体層及び前記第２誘電体層が存在し、前記配線基板が存在しない領域における、前記画像表示装置用積層体の可視光線の透過率である第２透過率としたとき、
　前記第１透過率が８３％以上９０％以下であり、
　前記第１透過率と前記第２透過率との差が１．５％以下である、画像表示装置用積層体。
　画像表示装置用積層体であって、
　透明性を有する基板と、前記基板上に配置されたメッシュ配線層と、前記メッシュ配線層を覆う保護層と、を有する配線基板と、
　第１誘電体層と、
　第２誘電体層と、を備え、
　前記第１誘電体層と前記第２誘電体層との間の一部領域に、前記配線基板の一部領域が配置され、
　前記配線基板、前記第１誘電体層及び前記第２誘電体層が存在する領域における、前記画像表示装置用積層体のヘイズ値を第１ヘイズ値とし、前記第１誘電体層及び前記第２誘電体層が存在し、前記配線基板が存在しない領域における、前記画像表示装置用積層体のヘイズ値である第２ヘイズ値としたとき、
　前記第１ヘイズ値が０．５％以上２％以下であり、
　前記第１ヘイズ値と前記第２ヘイズ値との差が０．５％以下である、画像表示装置用積層体。
　画像表示装置用積層体であって、
　透明性を有する基板と、前記基板上に配置されたメッシュ配線層と、前記メッシュ配線層を覆う保護層と、を有する配線基板と、
　第１誘電体層と、
　第２誘電体層と、を備え、
　前記第１誘電体層と前記第２誘電体層との間の一部領域に、前記配線基板の一部領域が配置され、
　前記配線基板、前記第１誘電体層及び前記第２誘電体層が存在する領域における、ＪＩＳ　Ｚ　８７２２に準拠して測定した前記画像表示装置用積層体の拡散光線反射率を、第１拡散光線反射率とし、
　前記第１誘電体層及び前記第２誘電体層が存在し、前記配線基板が存在しない領域における、ＪＩＳ　Ｚ　８７２２に準拠して測定した前記画像表示装置用積層体の拡散光線反射率を、第２拡散光線反射率としたとき、
　前記第１拡散光線反射率が０．０５％以上１％以下であり、
　前記第１拡散光線反射率と前記第２拡散光線反射率との差が１．５％以下である、画像表示装置用積層体。
　前記基板の誘電正接は０．００２以下である、請求項１９乃至２１のいずれか一項に記載の画像表示装置用積層体。
　前記画像表示装置用積層体を直径１ｍｍの円筒の周囲に沿って１８０°曲げた後伸ばす作業を１００回行った際、前記メッシュ配線層の抵抗値の増大量が２０％以下である、請求項１９乃至２２のいずれか一項に記載の画像表示装置用積層体。
　前記メッシュ配線層は、ミリ波用アンテナとして機能する、請求項１９乃至２３のいずれか一項に記載の画像表示装置用積層体。
　前記メッシュ配線層は、アレイアンテナとして構成されている、請求項１１乃至２４のいずれか一項に記載の画像表示装置用積層体。
　請求項１１乃至２５のいずれか一項に記載の画像表示装置用積層体と、
　前記画像表示装置用積層体に積層された表示装置と、を備えた、画像表示装置。
　前記メッシュ配線層は、複数の配線を含み、前記メッシュ配線層は、第１方向および前記第１方向とは異なる第２方向に沿って繰り返し配列された所定の単位パターンから構成され、
　前記表示装置は、前記第１方向および前記第２方向に沿って繰り返し配列された複数の画素を有し、
　前記第１方向における前記単位パターンのピッチは、前記第１方向における前記画素のピッチの（Ｎ－０．０５）倍（Ｎは自然数）以下であるか、または前記第１方向における前記画素のピッチの（Ｎ＋０．０５）倍以上であり、
　前記第２方向における前記単位パターンのピッチは、前記第２方向における前記画素のピッチの（Ｍ－０．０５）倍（Ｍは自然数）以下であるか、または前記第２方向における前記画素のピッチの（Ｍ＋０．０５）倍以上である、請求項２６に記載の画像表示装置。
　透明性を有する基板と、前記基板上に配置され、複数の配線を含むメッシュ配線層とを有する配線基板と、
　前記配線基板に積層された表示装置と、を備え、
　前記メッシュ配線層は、第１方向および前記第１方向とは異なる第２方向に沿って繰り返し配列された所定の単位パターンから構成され、
　前記表示装置は、前記第１方向および前記第２方向に沿って繰り返し配列された複数の画素を有し、
　前記第１方向における前記単位パターンのピッチは、前記第１方向における前記画素のピッチの（Ｎ－０．０５）倍（Ｎは自然数）以下であるか、または前記第１方向における前記画素のピッチの（Ｎ＋０．０５）倍以上であり、
　前記第２方向における前記単位パターンのピッチは、前記第２方向における前記画素のピッチの（Ｍ－０．０５）倍（Ｍは自然数）以下であるか、または前記第２方向における前記画素のピッチの（Ｍ＋０．０５）倍以上である、画像表示装置。
　前記第１方向における前記単位パターンのピッチは、前記第１方向における前記画素のピッチの（Ｎ－０．２）倍以上であるか、または前記第１方向における前記画素のピッチの（Ｎ＋０．２）倍以下である、請求項２７または２８に記載の画像表示装置。
　前記第２方向における前記単位パターンのピッチは、前記第２方向における前記画素のピッチの（Ｍ－０．２）倍以上であるか、または前記第２方向における前記画素のピッチの（Ｍ＋０．２）倍以下である、請求項２７乃至２９のいずれか一項に記載の画像表示装置。
　ＮおよびＭは、それぞれ１以上６以下の自然数である、請求項２７乃至３０のいずれか一項に記載の画像表示装置。
　前記配線の線幅は、５μｍ以下である、請求項２７乃至３１のいずれか一項に記載の画像表示装置。
　前記配線の線幅は、２μｍ以下である、請求項３２に記載の画像表示装置。
　前記メッシュ配線層の開口率は、９５％以上である、請求項２７乃至３３のいずれか一項に記載の画像表示装置。
　前記メッシュ配線層は、シート抵抗値が４Ω／□以下であり、各配線を１２０°の視野角で見たときの最長幅が３μｍ以下である、請求項２７乃至３４のいずれか一項に記載の画像表示装置。
　前記単位パターンは、互いに異なる方向に延びる第１方向配線および第２方向配線を含み、前記第１方向配線と前記第２方向配線とがなす角は、３０°以上１５０°以下である、請求項２７乃至３５のいずれか一項に記載の画像表示装置。
　前記配線基板は、ミリ波送受信機能を有し、前記メッシュ配線層は、アレイアンテナとして構成されている、請求項２８乃至３６のいずれか一項に記載の画像表示装置。
　配線基板の製造方法であって、
　前記配線基板に積層される表示装置の画素のピッチを決定する工程と、
　透明性を有する基板を準備する工程と、
　前記画素のピッチに基づいて、前記基板上にメッシュ配線層を形成する工程と、を備え、
　前記メッシュ配線層は、第１方向および前記第１方向とは異なる第２方向に沿って繰り返し配列された所定の単位パターンから構成され、
　前記第１方向における前記単位パターンのピッチは、前記第１方向における前記画素のピッチの（Ｎ－０．０５）倍（Ｎは自然数）以下であるか、または前記第１方向における前記画素のピッチの（Ｎ＋０．０５）倍以上であり、
　前記第２方向における前記単位パターンのピッチは、前記第２方向における前記画素のピッチの（Ｍ－０．０５）倍（Ｍは自然数）以下であるか、または前記第２方向における前記画素のピッチの（Ｍ＋０．０５）倍以上である、配線基板の製造方法。