WO2023058664A1

WO2023058664A1 - 配線基板、モジュール及び画像表示装置

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Publication number: WO2023058664A1
Application number: PCT/JP2022/037193
Authority: WO
Inventors: 慶太飯村; 一樹木下; 真史榊; 誠司武; 修司川口
Original assignee: 大日本印刷株式会社
Priority date: 2021-10-04
Filing date: 2022-10-04
Publication date: 2023-04-13
Also published as: TW202327164A; KR20240074834A; US20240258690A1; JPWO2023058664A1

Abstract

配線基板は、基板と、メッシュ配線層と、を備えている。配線基板は、電磁波送受信機能を有している。基板は、透明性を有している。メッシュ配線層は、アンテナとして構成されているとともに、配線を有している。配線に取り囲まれることにより、２つ以上の開口部が形成されている。開口部の平面形状は、対向する辺同士が平行な多角形である。各開口部における、第１方向に延びる辺同士の辺間距離をｄとする。連続して隣接する１００個の開口部又は全ての開口部における、第１方向に延びる辺同士の辺間距離の平均値をＤとする。このとき、１００個の開口部又は全ての開口部のうち、９５％以上の開口部が、　０．７０Ｄ≦ｄ≦０．９８Ｄ　という関係を満たすか、　１．０２Ｄ≦ｄ≦１．３０Ｄ　という関係を満たしている。

Description

配線基板、モジュール及び画像表示装置

　本開示の実施の形態は、配線基板、モジュール及び画像表示装置に関する。

　現在、スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器の高機能、小型化、薄型化及び軽量化が進んでいる。これら携帯端末機器は、複数の通信帯域を使用する。このため、通信帯域に応じた複数のアンテナが必要とされる。例えば、携帯端末機器には、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）用アンテナ、３Ｇ（Generation）用アンテナ、４Ｇ（Generation）用アンテナ、ＬＴＥ（Long Term Evolution）用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ（Near Field Communication）用アンテナ等の複数のアンテナが搭載されている。しかしながら、携帯端末機器の小型化に伴い、アンテナの搭載スペースは限られており、アンテナ設計の自由度は狭まっている。また、限られたスペース内にアンテナを内蔵していることから、電波感度が必ずしも満足できるものではない。

　このため、携帯端末機器の表示領域に搭載できるフィルムアンテナが開発されている。このフィルムアンテナは、透明基材上にアンテナパターンが形成された透明アンテナである。アンテナパターンは、メッシュ状の導電体メッシュ層によって形成されている。導電体メッシュ層は、不透明な導電体層の形成部としての導体部と、非形成部としての多数の開口部とを含む。

特開２０１１－６６６１０号公報特許第５６３６７３５号明細書特許第５６９５９４７号明細書

　ところで、従来のフィルムアンテナにおいては、透明基材上に、アンテナパターンが形成された領域と、アンテナパターンが形成されない領域との両方が存在する。しかしながら、フィルムアンテナを搭載した携帯端末機器等においては、導電体メッシュ層（アンテナパターン）の周期と、画素の周期とが干渉して縞状の模様（モアレ、干渉縞）を生じさせてしまう可能性がある。このように、モアレが発生した場合、携帯端末機器等において、画像の視認性が低下してしまうおそれがある。

　モアレを解消するために、アンテナパターンの周期性をなくすことも考えられる。しかしながら、アンテナパターンの周期性をなくした場合、配線の方向が様々になり、光の反射によるちらつきを生むおそれがある。

　本実施の形態は、モアレの発生を抑制するとともに、反射光によるちらつきを抑制することが可能な、配線基板、モジュール及び画像表示装置を提供することを目的の一つとする。

　また、本実施の形態は、モアレの発生及びちらつきの発生の両方を抑制可能な、配線基板、モジュール及び画像表示装置を提供する。

　本開示の第１の態様は、第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面とを含む基板と、前記基板の前記第１面上に配置されたメッシュ配線層と、を備え、前記配線基板は、電磁波送受信機能を有し、前記基板は、透明性を有し、前記メッシュ配線層は、アンテナとして構成されているとともに、配線を有し、前記配線に取り囲まれることにより、２つ以上の開口部が形成され、前記開口部の平面形状は、対向する辺同士が平行な多角形であり、各開口部における、第１方向に延びる辺同士の辺間距離をｄとし、連続して隣接する１００個の前記開口部又は全ての前記開口部における、前記第１方向に延びる辺同士の辺間距離の平均値をＤとしたとき、前記１００個の前記開口部又は前記全ての前記開口部のうち、９５％以上の前記開口部が、
　０．７０Ｄ≦ｄ≦０．９８Ｄ
　という関係を満たすか、
　１．０２Ｄ≦ｄ≦１．３０Ｄ
　という関係を満たしている、配線基板である。

　本開示の第２の態様は、上述した第１の態様による配線基板において、前記１００個の前記開口部又は前記全ての前記開口部のうち、９５％以上の前記開口部が、
　０．８５Ｄ≦ｄ≦０．９８Ｄ
　という関係を満たすか、
　１．０２Ｄ≦ｄ≦１．１５Ｄ
　という関係を満たしていても良い。

　本開示の第３の態様は、上述した第１の態様又は上述した第２の態様による配線基板において、前記１００個の前記開口部又は前記全ての前記開口部のうち、９５％以上の前記開口部が、
　０．９０Ｄ≦ｄ≦０．９８Ｄ
　という関係を満たすか、
　１．０２Ｄ≦ｄ≦１．１０Ｄ
　という関係を満たしていても良い。

　本開示の第４の態様は、上述した第１の態様から上述した第３の態様のそれぞれによる配線基板において、前記多角形は、四角形であっても良い。

　本開示の第５の態様は、上述した第１の態様から上述した第３の態様のそれぞれによる配線基板において、前記多角形は、六角形であっても良い。

　本開示の第６の態様は、上述した第１の態様から上述した第５の態様のそれぞれによる配線基板において、前記平均値Ｄは、５０μｍ以上５００μｍ以下であっても良い。

　本開示の第７の態様は、上述した第１の態様から上述した第６の態様のそれぞれによる配線基板において、前記配線の線幅は、０．５μｍ以上３μｍ以下であっても良い。

　本開示の第８の態様は、上述した第１の態様から上述した第７の態様のそれぞれによる配線基板において、前記メッシュ配線層の全体の開口率は、９５％以上１００％未満であっても良い。

　本開示の第９の態様は、上述した第１の態様から上述した第８の態様のそれぞれによる配線基板において、前記メッシュ配線層のシート抵抗値は、４Ω／□以下であっても良い。

　本開示の第１０の態様は、上述した第１の態様から上述した第９の態様のそれぞれによる配線基板において、前記配線基板は、ミリ波送受信機能を有していても良く、前記メッシュ配線層は、２つ以上のアンテナ素子を含むアレイアンテナとして構成されていても良い。

　本開示の第１１の態様は、上述した第１０の態様による配線基板において、前記アンテナ素子は、４つ以上設けられていても良く、前記アンテナ素子同士の距離は、１ｍｍ以上５ｍｍ以下であっても良い。

　本開示の第１２の態様は、上述した第１の態様から上述した第１１の態様のそれぞれによる配線基板において、前記メッシュ配線層の周囲に、前記メッシュ配線層から電気的に独立したダミー配線層が設けられていても良い。

　本開示の第１３の態様は、上述した第１２の態様による配線基板において、前記ダミー配線層は、２本以上のダミー配線を含んでいても良く、前記ダミー配線は、前記配線に平行に延びていても良い。

　本開示の第１４の態様は、上述した第１２の態様又は上述した第１３の態様による配線基板において、２つ以上の前記ダミー配線層が設けられていても良く、前記メッシュ配線層及び前記ダミー配線層の開口率は、前記メッシュ配線層から、前記メッシュ配線層に遠い前記ダミー配線層に向けて段階的に大きくなっていても良い。

　本開示の第１５の態様は、第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面とを含む基板と、前記基板の前記第１面上に配置されたメッシュ配線層と、前記メッシュ配線層に電気的に接続された給電部と、を備え、前記基板は、透明性を有し、前記メッシュ配線層は、前記給電部に接続された伝送部と、前記伝送部に接続された送受信部とを有し、前記メッシュ配線層は、前記伝送部と前記送受信部とを構成する配線を有し、前記配線に取り囲まれることにより、２つ以上の開口部が形成され、前記開口部の平面形状は、対向する辺同士が平行な多角形であり、各開口部における、第１方向に延びる辺同士の辺間距離をｄとし、連続して隣接する１００個の前記開口部又は全ての前記開口部における、前記第１方向に延びる辺同士の辺間距離の平均値をＤとしたとき、前記１００個の前記開口部又は前記全ての前記開口部のうち、９５％以上の前記開口部が、
　０．７０Ｄ≦ｄ≦０．９８Ｄ
　という関係を満たすか、
　１．０２Ｄ≦ｄ≦１．３０Ｄ
　という関係を満たす、配線基板である。

　本開示の第１６の態様は、上述した第１の態様から上述した第１５の態様のいずれかによる配線基板と、前記配線基板に電気的に接続された給電線とを備えた、モジュールである。

　本開示の１７の態様は、上述した第１６の態様によるモジュールと、前記モジュールの前記配線基板に積層された表示装置と、を備えた、画像表示装置である。

　本開示の第１８の態様は、第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面とを含む基板と、前記基板の前記第１面上に配置されたメッシュ配線層と、を備え、前記配線基板は、電磁波送受信機能を有し、前記基板は、透明性を有し、前記メッシュ配線層は、アンテナとして構成されているとともに、複数の第１配線と、前記第１配線と交わる複数の第２配線とを有し、前記第１配線と、前記第２配線との交点をＡとし、同一の前記第１配線上に位置する複数の前記交点Ａから求められる第１回帰直線と、同一の前記第２配線上に位置する複数の前記交点Ａから求められる第２回帰直線との交点をＢとし、前記交点Ａから、最も近接する前記交点Ｂまでの、前記メッシュ配線層の幅方向に沿った距離をｄ_Ｘとし、前記交点Ａから、最も近接する前記交点Ｂまでの、前記メッシュ配線層の長手方向に沿った距離をｄ_Ｙとし、前記幅方向に連続して隣接する１０個の前記交点Ｂのピッチの平均値をＤ_Ｘとし、前記長手方向に連続して隣接する１０個の前記交点Ｂのピッチの平均値をＤ_Ｙとしたとき、前記１０個の交点Ｂの各々に、それぞれ最も近接する１０個の前記交点Ａのうち、９個以上の前記交点Ａにおいて、
　０．０２Ｄ_Ｘ≦ｄ_Ｘ＜０．３Ｄ_Ｘ
　という関係、及び
　０．０２Ｄ_Ｙ≦ｄ_Ｙ＜０．３Ｄ_Ｙ
　という関係の少なくとも一方を満たしている、配線基板である。

　本開示の第１９の態様は、上述した第１８の態様による配線基板において、前記１０個の交点Ｂの各々に、それぞれ最も近接する１０個の前記交点Ａのうち、９個以上の前記交点Ａにおいて、
　０．０２Ｄ_Ｘ≦ｄ_Ｘ＜０．３Ｄ_Ｘ
　という関係、及び
　０．０２Ｄ_Ｙ≦ｄ_Ｙ＜０．３Ｄ_Ｙ
　という関係を満たしていても良い。

　本開示の第２０の態様は、上述した第１８の態様又は上述した第１９の態様による配線基板において、前記平均値Ｄ_Ｘ及び平均値Ｄ_Ｙは、５０μｍ以上５００μｍ以下であっても良い。

　本開示の第２１の態様は、上述した第１８の態様から上述した第２０の態様のそれぞれによる配線基板において、前記第１配線の線幅及び前記第２配線の線幅は、それぞれ０．５μｍ以上３μｍ以下であっても良い。

　本開示の第２２の態様は、上述した第１８の態様から上述した第２１の態様のそれぞれによる配線基板において、前記メッシュ配線層の全体の開口率は、９５％以上１００％未満であっても良い。

　本開示の第２３の態様は、上述した第１８の態様から上述した第２２の態様のそれぞれによる配線基板において、前記メッシュ配線層のシート抵抗値は、４Ω／□以下であっても良い。

　本開示の第２４の態様は、上述した第１８の態様から上述した第２３の態様のそれぞれによる配線基板において、前記第１回帰直線と、前記第２回帰直線とがなす角度は、３０°以上１５０°以下であっても良い。

　本開示の第２５の態様は、上述した第１８の態様から上述した第２４の態様のそれぞれによる配線基板において、前記配線基板は、ミリ波送受信機能を有していても良く、前記メッシュ配線層は、２つ以上のアンテナ素子を含むアレイアンテナとして構成されていても良い。

　本開示の第２６の態様は、上述した第２５の態様による配線基板において、前記アンテナ素子は、４つ以上設けられていても良く、前記アンテナ素子同士の距離は、１ｍｍ以上５ｍｍ以下であっても良い。

　本開示の第２７の態様は、上述した第１８の態様から上述した第２６の態様のそれぞれによる配線基板において、前記メッシュ配線層の周囲に、前記メッシュ配線層から電気的に独立したダミー配線層が設けられていても良い。

　本開示の第２８の態様は、上述した第２７の態様による配線基板において、前記ダミー配線層は、複数のダミー配線を含んでいても良く、前記ダミー配線は、前記第１配線又は前記第２配線に平行に延びていても良い。

　本開示の第２９の態様は、上述した第２７の態様又は上述した第２８の態様による配線基板において、複数の前記ダミー配線層が設けられていても良く、前記メッシュ配線層及び前記ダミー配線層の開口率は、前記メッシュ配線層から、前記メッシュ配線層に遠い前記ダミー配線層に向けて段階的に大きくなっていても良い。

　本開示の第３０の態様は、上述した第１８の態様から上述した第２９の態様のそれぞれによる配線基板は、前記メッシュ配線層に電気的に接続された給電部を更に備えていても良く、前記メッシュ配線層は、前記給電部に接続された電送部と、前記電送部に接続された送受信部とを有していても良く、前記送受信部は、中央部分と、前記中央部分の周囲に位置する周縁部分とを含んでいても良く、前記周縁部分における前記距離ｄ_Ｘは、前記中央部分における前記距離ｄ_Ｘよりも小さくても良く、前記周縁部分における前記距離ｄ_Ｙは、前記中央部分における前記距離ｄ_Ｙよりも小さくても良い。

　本開示の第３１の態様は、上述した第３０の態様による配線基板において、前記周縁部分における前記距離ｄ_Ｘは、前記中央部分における前記距離ｄ_Ｘの２０％以上８０％以下であっても良く、前記周縁部分における前記距離ｄ_Ｙは、前記中央部分における前記距離ｄ_Ｙの２０％以上８０％以下であっても良い。

　本開示の第３２の態様は、上述した第３０の態様又は上述した第３１の態様のそれぞれによる配線基板において、前記長手方向において、前記中央部分のうち、前記電送部側の５０％以上の領域が、前記周縁部分に取り囲まれていても良い。

　本開示の第３３の態様は、上述した第３０の態様から上述した第３２の態様のそれぞれによる配線基板において、前記周縁部分の幅は、前記中央部分における前記平均値Ｄ_Ｘの２倍以上であっても良い。

　本開示の第３４の態様は、第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面とを含む基板と、前記基板の前記第１面上に配置されたメッシュ配線層と、を備え、前記基板は、透明性を有し、前記メッシュ配線層は、前記給電部に接続された伝送部と、前記伝送部に接続された送受信部とを有し、前記メッシュ配線層は、前記伝送部と前記送受信部とを構成する第１配線及び第２配線を有し、前記第１配線と、前記第２配線との交点をＡとし、同一の前記第１配線上に位置する複数の前記交点Ａから求められる第１回帰直線と、同一の前記第２配線上に位置する複数の前記交点Ａから求められる第２回帰直線との交点をＢとし、前記交点Ａから、最も近接する前記交点Ｂまでの、前記メッシュ配線層の幅方向に沿った距離をｄ_Ｘとし、前記交点Ａから、最も近接する前記交点Ｂまでの、前記メッシュ配線層の長手方向に沿った距離をｄ_Ｙとし、前記幅方向に連続して隣接する１０個の前記交点Ｂのピッチの平均値をＤ_Ｘとし、前記長手方向に連続して隣接する１０個の前記交点Ｂのピッチの平均値をＤ_Ｙとしたとき、前記１０個の交点Ｂの各々に、それぞれ最も近接する１０個の前記交点Ａのうち、９個以上の前記交点Ａにおいて、
　０．０２Ｄ_Ｘ≦ｄ_Ｘ＜０．３Ｄ_Ｘ
　という関係、及び
　０．０２Ｄ_Ｙ≦ｄ_Ｙ＜０．３Ｄ_Ｙ
　という関係の少なくとも一方を満たす、配線基板である。

　本開示の第３５の態様は、上述した第１８の態様から上述した第３４の態様のいずれかによる配線基板と、前記配線基板に電気的に接続された給電線とを備えた、モジュールである。

　本開示の第３６の態様は、上述した第３５の態様によるモジュールと、前記モジュールの前記配線基板に積層された表示装置と、を備えた、画像表示装置である。

　本開示の第３７の態様は、上述した第３６の態様による画像表示装置において、前記表示装置は、前記幅方向及び前記長手方向に沿って繰り返し配列された複数の画素を有していても良く、前記平均値Ｄ_Ｘは、前記幅方向における前記画素のピッチの（Ｎ－０．０５）倍（Ｎは自然数）以下であるとともに、（Ｎ＋０．０５）倍以上であっても良く、前記平均値Ｄ_Ｙは、前記長手方向における前記画素のピッチの（Ｍ－０．０５）倍（Ｍは自然数）以下であるとともに、（Ｍ＋０．０５）倍以上であっても良い。

　本開示の第３８の態様は、上述した第３７の態様による画像表示装置において、前記平均値Ｄ_Ｘは、前記幅方向における前記画素のピッチの（Ｎ－０．２）倍以上であるとともに、（Ｎ＋０．２）倍以下であっても良い。

　本開示の第３９の態様は、上述した第３７の態様又は上述した第３８の態様による画像表示装置において、前記平均値Ｄ_Ｙは、前記長手方向における前記画素のピッチの（Ｍ－０．２）倍以上であるとともに、（Ｍ＋０．２）倍以下であっても良い。

　本開示の第４０の態様は、上述した第３７の態様から上述した第３９の態様のそれぞれによる画像表示装置において、Ｎ及びＭは、それぞれ１以上６以下の自然数であっても良い。

　本開示の第４１の態様は、基板と、前記基板上に配置されたメッシュ配線層と、を備え、前記基板は、透明性を有し、前記メッシュ配線層は、複数の交点と、各交点間に位置する配線とを有し、複数の前記配線に取り囲まれることにより開口部が形成され、前記開口部を取り囲む複数の前記配線のそれぞれについて、前記交点間の最短距離に対する前記交点間の前記配線の長さの倍率を求めたとき、その平均値が１．０１倍以上１．８２倍以下である、配線基板である。透明性を有するとは、波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線の透過率が８５％以上であることを意味する。

　本開示の第４２の態様は、上述した第４１の態様による配線基板において、前記配線の線幅は０．１μｍ以上５．０μｍ以下であっても良い。

　本開示の第４３の態様は、上述した第４１の態様又は上述した第４２の態様による配線基板において、前記配線の平面形状はサインカーブとなっていても良い。

　本開示の第４４の態様は、上述した第４１の態様から上述した第４３の態様のそれぞれによる配線基板において、前記メッシュ配線層を構成する非周期的な平面構造は、ボロノイパターンであっても良い。

　本開示の第４５の態様は、上述した第４１の態様から上述した第４３の態様のそれぞれによる配線基板において、前記メッシュ配線層を構成する非周期的な平面構造は、周期的に並んだ交点を所定の距離よりも小さい距離だけ様々な方向にランダムに変位させることにより構成されても良い。

　本開示の第４６の態様は、上述した第４１の態様から上述した第４５の態様のそれぞれによる配線基板において、前記メッシュ配線層の全体の開口率は、９６％以上１００％未満であっても良い。

　本開示の第４７の態様は、上述した第４１の態様から上述した第４６の態様のそれぞれによる配線基板において、前記メッシュ配線層の周囲に、前記メッシュ配線層から電気的に独立したダミー配線層が設けられていても良い。

　本開示の第４８の態様は、上述した第４１の態様から上述した第４７の態様のいずれかによる配線基板と、前記配線基板に電気的に接続された給電線とを備えた、モジュールである。

　本開示の第４９の態様は、上述した第４８の態様によるモジュールを備えた、画像表示装置である。

　本開示の第５０の態様は、上述した第４９の態様による画像表示装置において、前記メッシュ配線層は、アンテナとして機能しても良い。

　本開示の第５１の態様は、上述した第４９の態様又は上述した第５０の態様による画像表示装置において、前記配線基板は、前記メッシュ配線層に電気的に接続された給電部を更に有していても良く、前記メッシュ配線層は、前記給電部に接続された伝送部と、前記伝送部に接続された送受信部とを含んでいても良い。

　本開示の実施の形態によると、モアレの発生を抑制するとともに、反射光によるちらつきを抑制できる。

　また、本開示の実施の形態によると、モアレの発生及びちらつきの発生の両方を抑制できる。

図１は、第１の実施の形態による画像表示装置を示す平面図である。図２は、第１の実施の形態による画像表示装置を示す断面図（図１のII－II線断面図）である。図３は、第１の実施の形態による画像表示装置の表示装置の画素を示す平面図である。図４は、第１の実施の形態による配線基板を示す平面図である。図５Ａは、第１の実施の形態による配線基板のメッシュ配線層を示す拡大平面図である。図５Ｂは、第１の実施の形態による配線基板のメッシュ配線層を示す拡大平面図である。図６は、第１の実施の形態による配線基板を示す断面図（図５ＡのVI－VI線断面図）である。図７は、第１の実施の形態による配線基板を示す断面図（図５ＡのVII－VII線断面図）である。図８は、第１の実施の形態による配線基板のメッシュ配線層を示す斜視図である。図９（ａ）－（ｆ）は、第１の実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。図１０は、第１変形例による配線基板を示す平面図である。図１１は、第１変形例による配線基板を示す拡大平面図である。図１２は、第２変形例による配線基板を示す平面図である。図１３は、第２変形例による配線基板を示す拡大平面図である。図１４は、第３変形例による配線基板のメッシュ配線層を示す拡大平面図である。図１５は、第４変形例による配線基板を示す平面図である。図１６は、第４変形例による配線基板を示す拡大平面図である。図１７は、第５変形例による配線基板のメッシュ配線層を示す拡大平面図である。図１８は、比較例Ａ１による配線基板のメッシュ配線層を示す拡大平面図である。図１９は、比較例Ａ２による配線基板のメッシュ配線層を示す拡大平面図である。図２０は、比較例Ａ３による配線基板のメッシュ配線層を示す拡大平面図である。図２１は、第２の実施の形態による配線基板のメッシュ配線層を示す拡大平面図である。図２２は、第２の実施の形態による配線基板のメッシュ配線層を示す拡大平面（図２１のXXII部拡大図）である。である。図２３は、第２の実施の形態による配線基板を示す断面図（図２１のXXIII－XXIII線断面図）である。図２４は、第２の実施の形態による配線基板を示す断面図（図２１のXXIV－XXIV線断面図）である。図２５は、第１変形例による配線基板を示す平面図である。図２６は、第１変形例による配線基板を示す拡大平面図である。図２７は、第２変形例による配線基板を示す拡大平面図である。図２８は、第３変形例による配線基板を示す平面図である。図２９は、第３の実施の形態による配線基板を示す平面図。図３０は、第３の実施の形態による配線基板のメッシュ配線層を示す拡大平面図（図２９のXXX部拡大図）。図３１（ａ）－（ｃ）は、それぞれ配線を示す拡大平面図。図３２は、第３の実施の形態による配線基板を示す断面図（図３０のXXXII－XXXII線断面図）。図３３（ａ）－（ｆ）は、第３の実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図。図３４は、第３の実施の形態による画像表示装置を示す平面図。図３５は、第１変形例による配線基板のメッシュ配線層を示す拡大平面図。図３６は、第２変形例による配線基板を示す平面図。図３７は、第２変形例による配線基板のメッシュ配線層を示す拡大平面図（図３６のXXXVII部拡大図）。

（第１の実施の形態）
　まず、図１乃至図９により、第１の実施の形態について説明する。図１乃至図９は本実施の形態を示す図である。

　以下に示す各図は、模式的に示した図である。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、技術思想を逸脱しない範囲において適宜変更して実施できる。なお、以下に示す各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。また、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値及び材料名は、実施の形態としての一例であり、これに限定されず、適宜選択して使用できる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含めて解釈することとする。

　以下の実施の形態において、「Ｘ方向」とは、画像表示装置の一辺に対して平行な方向である。「Ｙ方向」とは、Ｘ方向に垂直かつ画像表示装置の他の一辺に対して平行な方向である。「Ｚ方向」とは、Ｘ方向及びＹ方向の両方に垂直かつ画像表示装置の厚み方向に平行な方向である。「表面」とは、Ｚ方向プラス側の面であって、画像表示装置の発光面側であり、観察者側を向く面をいう。「裏面」とは、Ｚ方向マイナス側の面であって、画像表示装置の発光面及び観察者側を向く面と反対側の面をいう。なお、本実施の形態において、メッシュ配線層２０が、電波送受信機能（すなわち、アンテナとしての機能）を有するメッシュ配線層である場合を例にとって説明するが、メッシュ配線層２０は電波送受信機能を有していなくても良い。

　図１及び図２を参照して、本実施の形態による画像表示装置の構成について説明する。

　図１及び図２に示すように、本実施の形態による画像表示装置６０は、配線基板１０と、配線基板１０に積層された表示装置６１と、を備えている。

　配線基板１０は、基板１１と、メッシュ配線層２０と、給電部４０とを有する。図２に示すように、基板１１は、第１面１１ａと第１面１１ａの反対側に位置する第２面１１ｂとを含む。メッシュ配線層２０は、基板１１の第１面１１ａ上に２つ以上（複数）配置されている。また、各々のメッシュ配線層２０には、給電部４０が電気的に接続されている。さらに、表示装置６１に対してＺ方向マイナス側には、通信モジュール６３が配置されている。画像表示装置用積層体７０と、表示装置６１と、通信モジュール６３とは、筐体６２内に収容されている。

　図１及び図２に示す画像表示装置６０において、通信モジュール６３を介して、所定の周波数の電波を送受信でき、通信を行うことができる。通信モジュール６３は、ミリ波用アンテナ、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ用アンテナ、３Ｇ用アンテナ、４Ｇ用アンテナ、５Ｇ用アンテナ、ＬＴＥ用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ用アンテナ等のいずれかを含んでいても良い。このような画像表示装置６０としては、例えばスマートフォン、タブレット等の携帯端末機器を挙げることができる。

　図２に示すように、画像表示装置６０は、発光面６４を有している。画像表示装置６０は、表示装置６１に対して発光面６４側（すなわち、Ｚ方向プラス側）に位置する配線基板１０と、表示装置６１に対して発光面６４の反対側（すなわち、Ｚ方向マイナス側）に位置する通信モジュール６３と、を備えている。

　表示装置６１は、例えば有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置からなる。この表示装置６１は、第１方向（例えば、Ｙ方向）及び第２方向（例えば、Ｘ方向）に沿って繰り返し配列された複数の画素Ｐ（図３参照）を有している。画素Ｐの詳細については後述する。

　表示装置６１は、例えば図示しない金属層、支持基材、樹脂基材、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、及び有機ＥＬ層を含んでいても良い。表示装置６１上には、図示しないタッチセンサが配置されていても良い。また、表示装置６１上には、第２透明接着層９６を介して配線基板１０が配置されている。なお、表示装置６１は、有機ＥＬ表示装置に限られるものではない。例えば、表示装置６１は、それ自体が発光する機能を持つ他の表示装置であっても良く、マイクロＬＥＤ素子を含むマイクロＬＥＤ表示装置であっても良い。また、表示装置６１は、液晶を含む液晶表示装置であっても良い。

　配線基板１０上には、第１透明接着層９５を介してカバーガラス７５が配置されている。なお、第１透明接着層９５とカバーガラス７５との間には、図示しない加飾フィルム及び偏光板が配置されていても良い。

　第１透明接着層９５は、配線基板１０をカバーガラス７５に直接的又は間接的に接着する接着層である。この第１透明接着層９５は、基板１１の第１面１１ａ側に位置している。第１透明接着層９５は、光学透明性を有しており、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）層であっても良い。ＯＣＡ層は、例えば以下のようにして作製された層である。まず、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の離型フィルム上に、重合性化合物を含む液状の硬化性接着層用組成物を塗布する。次に、これを例えば紫外線（ＵＶ）等を用いて硬化することにより、ＯＣＡシートを得る。このＯＣＡシートを対象物に貼合した後、離型フィルムを剥離除去することにより、上記ＯＣＡ層を得る。第１透明接着層９５の材料は、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂又はウレタン系樹脂等であっても良い。とりわけ、第１透明接着層９５は、アクリル系樹脂を含んでいても良い。この場合、第２透明接着層９６が、アクリル系樹脂を含んでいることが好ましい。これにより、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との屈折率の差を実質的になくし、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との界面Ｂ３での可視光の反射をより確実に抑えることができる。

　第１透明接着層９５は、可視光線の透過率が８５％以上であっても良く、９０％以上であることが好ましい。なお、第１透明接着層９５の可視光線の透過率の上限は特にないが、例えば１００％以下であっても良い。第１透明接着層９５の可視光線の透過率を上記範囲とすることにより、画像表示装置用積層体７０の透明性を高め、画像表示装置６０の表示装置６１を視認しやすくできる。なお、可視光線とは、波長が４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線のことをいう。また、可視光線の透過率が８５％以上であるとは、測定する部材（例えば第１透明接着層９５）に対して吸光度の測定を行った際、４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の全波長領域で、その透過率が８５％以上となることをいう。吸光度の測定は、公知の分光光度計（例えば、日本分光株式会社製の分光器：Ｖ－６７０）を用いて行うことができる。

　配線基板１０は、上述したように、表示装置６１に対して発光面６４側に配置されている。この場合、配線基板１０は、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間に位置する。より具体的には、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間の一部領域に、配線基板１０の基板１１の一部領域が配置されている。この場合、第１透明接着層９５、第２透明接着層９６、表示装置６１及びカバーガラス７５は、それぞれ配線基板１０の基板１１よりも広い面積を有する。このように、配線基板１０の基板１１を、平面視で画像表示装置６０の全面ではなく一部領域に配置することにより、画像表示装置６０の全体としての厚みを薄くできる。

　配線基板１０は、上述したように、透明性を有する基板１１と、基板１１の第１面１１ａ上に配置されたメッシュ配線層２０とを有する。メッシュ配線層２０は、基板１１の第１面１１ａ上に互いに離間して２つ以上（複数）配置されている。メッシュ配線層２０には、給電部４０が電気的に接続されている。給電部４０は、図示しない給電線を介して、通信モジュール６３に電気的に接続されている。また、配線基板１０の一部は、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間に配置されることなく、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間から外方（すなわち、Ｙ方向マイナス側）に突出する。具体的には、配線基板１０のうち、給電部４０が設けられている領域が外方に突出する。これにより、給電部４０と通信モジュール６３との電気的な接続を容易に行うことができる。一方、配線基板１０のうち、メッシュ配線層２０が設けられている領域は、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間に位置する。なお、配線基板１０の詳細については後述する。

　第２透明接着層９６は、表示装置６１を配線基板１０に直接的又は間接的に接着する接着層である。この第２透明接着層９６は、基板１１の第２面１１ｂ側に位置している。第２透明接着層９６は、第１透明接着層９５と同様に、光学透明性を有しており、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）層であっても良い。第２透明接着層９６の材料は、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂又はウレタン系樹脂等であっても良い。とりわけ、第２透明接着層９６は、アクリル系樹脂を含んでいても良い。これにより、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との屈折率の差を実質的になくし、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との界面Ｂ３での可視光の反射をより確実に抑えることができる。

　第２透明接着層９６は、可視光線（すなわち、波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線）の透過率が８５％以上であっても良く、９０％以上であることが好ましい。なお、第２透明接着層９６の可視光線の透過率の上限は特にないが、例えば１００％以下であっても良い。第２透明接着層９６の可視光線の透過率を上記範囲とすることにより、画像表示装置用積層体７０の透明性を高め、画像表示装置６０の表示装置６１を視認しやすくできる。

　このような画像表示装置６０において、基板１１の屈折率と、第１透明接着層９５の屈折率との差は、０．１以下であり、０．０５以下となることが好ましい。また、基板１１の屈折率と、第２透明接着層９６の屈折率との差は、０．１以下であり、０．０５以下となることが好ましい。さらに、第１透明接着層９５の屈折率と、第２透明接着層９６の屈折率との差は、０．１以下であることが好ましく、０．０５以下であることがより好ましい。例えば、第１透明接着層９５の材料と第２透明接着層９６の材料とが、屈折率が１．４９であるアクリル系樹脂である場合、基板１１の屈折率を１．３９以上１．５９以下とする。このような材料としては、例えばフッ素樹脂、シリコーン系樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、セルロース系樹脂等を挙げることができる。

　このように、基板１１の屈折率と、第１透明接着層９５の屈折率との差を０．１以下に抑えることにより、基板１１と第１透明接着層９５との界面Ｂ１での可視光の反射を抑え、基板１１を観察者の肉眼で視認しにくくできる。また、基板１１の屈折率と、第２透明接着層９６の屈折率との差を０．１以下に抑えることにより、基板１１と第２透明接着層９６との界面Ｂ２での可視光の反射を抑え、基板１１を観察者の肉眼で視認しにくくできる。さらに、第１透明接着層９５の屈折率と、第２透明接着層９６の屈折率との差を０．１以下に抑えることにより、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との界面Ｂ３での可視光の反射を抑えることができる。このため、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６とを観察者の肉眼で視認しにくくできる。

　とりわけ、第１透明接着層９５の材料と第２透明接着層９６の材料とが、互いに同一の材料であることが好ましい。これにより、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との屈折率の差をより小さくし、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との界面Ｂ３での可視光の反射を抑えることができる。

　図２において、第１透明接着層９５の厚みＴ_３と第２透明接着層９６の厚みＴ_４とのうち少なくとも一方の厚みは、基板１１の厚みＴ_１の１．５倍以上であっても良く、２倍以上であることが好ましく、２．５倍以上であることが更に好ましい。このように、基板１１の厚みＴ_１に対して第１透明接着層９５の厚みＴ_３又は第２透明接着層９６の厚みＴ_４を十分に厚くすることにより、基板１１と重なる領域で第１透明接着層９５又は第２透明接着層９６が厚み方向に変形し、基板１１の厚みを吸収する。これにより、基板１１の周縁において第１透明接着層９５又は第２透明接着層９６に段差が生じることを抑えることができ、基板１１の存在を観察者が認識しにくくできる。

　第１透明接着層９５の厚みＴ_３及び第２透明接着層９６の厚みＴ_４のうち少なくとも一方の厚みは、基板１１の厚みＴ_１の１０倍以下であることが好ましく、５倍以下であることが更に好ましい。これにより、第１透明接着層９５の厚みＴ_３又は第２透明接着層９６の厚みＴ_４が厚くなりすぎることがなく、画像表示装置６０の全体としての厚みを薄くできる。

　図２において、第１透明接着層９５の厚みＴ_３と第２透明接着層９６の厚みＴ_４とが、互いに同一であっても良い。この場合、第１透明接着層９５の厚みＴ_３及び第２透明接着層９６の厚みＴ_４は、それぞれ基板１１の厚みＴ_１の１．５倍以上であっても良く、２．０倍以上であることが好ましい。すなわち、第１透明接着層９５の厚みＴ_３及び第２透明接着層９６の厚みＴ_４の合計（すなわち、Ｔ_３＋Ｔ_４）は、基板１１の厚みＴ_１の３倍以上となる。このように、基板１１の厚みＴ_１に対して、第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６の厚みＴ_３、Ｔ_４の合計を十分に厚くすることにより、基板１１と重なる領域で、第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６が厚み方向に変形（収縮）する。これにより、第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６が、基板１１の厚みを吸収する。このため、基板１１の周縁において、第１透明接着層９５又は第２透明接着層９６に段差が生じることを抑えることができ、基板１１の存在を観察者が認識しにくくできる。

　第１透明接着層９５の厚みＴ_３と第２透明接着層９６の厚みＴ_４とが互いに同一である場合、第１透明接着層９５の厚みＴ_３及び第２透明接着層９６の厚みＴ_４は、それぞれ基板１１の厚みＴ_１の５倍以下であっても良く、３倍以下であることが好ましい。これにより、第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６の両方の厚みＴ_３、Ｔ_４が厚くなりすぎることがなく、画像表示装置６０の全体としての厚みを薄くできる。

　具体的には、基板１１の厚みＴ_１は、例えば２μｍ以上であっても良く、１０μｍ以上であっても良く、１５μｍ以上であることが好ましい。基板１１の厚みＴ_１を２μｍ以上とすることにより、配線基板１０の強度を保持し、メッシュ配線層２０の後述する第１配線２１及び第２配線２２が変形しにくいようにできる。また、基板１１の厚みＴ_１は、例えば２００μｍ以下であっても良く、５０μｍ以下であっても良く、２５μｍ以下であることが好ましい。基板１１の厚みＴ_１を２００μｍ以下とすることにより、基板１１の周縁において第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６に段差が生じることを抑え、基板１１の存在を観察者が認識しにくくできる。また、基板１１の厚みＴ_１を５０μｍ以下とすることにより、基板１１の周縁において第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６に段差が生じることを更に抑え、基板１１の存在を観察者がより認識しにくくできる。

　第１透明接着層９５の厚みＴ_３は、例えば１５μｍ以上であっても良く、２０μｍ以上であることが好ましい。第１透明接着層９５の厚みＴ_３は、例えば５００μｍ以下であっても良く、３００μｍ以下であることが好ましく、２５０μｍ以下であることが更に好ましい。第２透明接着層９６の厚みＴ_４は、例えば１５μｍ以上であっても良く、２０μｍ以上であることが好ましい。第２透明接着層９６の厚みＴ_４は、例えば５００μｍ以下であっても良く、３００μｍ以下であることが好ましく、２５０μｍ以下であることが更に好ましい。

　再度図２を参照すると、カバーガラス７５は、第１透明接着層９５上に直接的又は間接的に配置されている。このカバーガラス７５は、光を透過するガラス製の部材である。カバーガラス７５は、板状であり、カバーガラス７５の形状は、平面視で矩形であってもよい。カバーガラス７５の厚みは、例えば２００μｍ以上１０００μｍ以下であっても良く、３００μｍ以上７００μｍ以下であることが好ましい。カバーガラス７５の長手方向（すなわち、Ｙ方向）の長さは、例えば２０ｍｍ以上５００ｍｍ以下、望ましくは１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下であっても良い。カバーガラス７５の短手方向（すなわち、Ｘ方向）の長さは、２０ｍｍ以上５００ｍｍ以下、望ましくは５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下であっても良い。

　図１に示すように、画像表示装置６０の形状は、平面視で、全体として略長方形であり、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向がＸ方向に平行となっている。画像表示装置６０の長手方向（すなわち、Ｙ方向）の長さＬ_４は、例えば２０ｍｍ以上５００ｍｍ以下、望ましくは１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下の範囲で選択できる。画像表示装置６０の短手方向（すなわち、Ｘ方向）の長さＬ_５は、例えば２０ｍｍ以上５００ｍｍ以下、望ましくは５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択できる。なお、画像表示装置６０の平面形状は、その角部がそれぞれ丸みを帯びた長方形であっても良い。

　次に、図３を参照して、表示装置６１の画素Ｐについて説明する。

　図３は、画素Ｐ及び画素Ｐに含まれるサブピクセルＳの配置構成の一例を示す平面図である。なお、図３において「Ｒ」の表示が付されたサブピクセルＳは、赤色光を発するサブピクセルＳを示している。「Ｇ」の表示が付されたサブピクセルＳは、緑色光を発するサブピクセルＳを示している。「Ｂ」の表示が付されたサブピクセルＳは、青色光を発するサブピクセルＳを示している。

　表示装置６１は、メッシュ配線層２０の幅方向（すなわち、Ｘ方向）及び長手方向（すなわち、Ｙ方向）に沿って、規則的に配置された複数の画素Ｐを有している。複数の画素Ｐは、Ｘ方向へ一定のピッチＰ_Ｘで配置され、そのピッチＰ_Ｘは、例えば５０μｍ以上２００μｍ以下程度の範囲であっても良い。また、複数の画素Ｐは、Ｙ方向へ一定のピッチＰ_Ｙで配置され、そのピッチＰ_Ｙは、例えば５０μｍ以上２００μｍ以下程度の範囲であっても良い。

　各画素Ｐは、複数のサブピクセルＳを含んでいる。各サブピクセルＳは、対応する色を発光可能なＯＬＥＤ（有機発光ダイオード）を含んでいる。図３に示す例では、各画素Ｐは、３種類の色（すなわち赤色、緑色及び青色）を発光可能なサブピクセルＳを含んでいる。各画素Ｐに含まれるサブピクセルＳは、Ｘ方向及びＹ方向の両方向に並べられている。図３に示す例では、緑色光を発するサブピクセルＳは、Ｘ方向において、赤色光を発するサブピクセルＳ及び青色光を発するサブピクセルＳと離間して並べられている。また、赤色光を発するサブピクセルＳと、青色光を発するサブピクセルＳとは、Ｙ方向において、互いに離間して並べられている。

　なお、各画素Ｐに含まれるサブピクセルＳの種類（すなわち発光色）及び数は、特に限定されない。例えば、２種類または４種類以上の色を発光可能なサブピクセルＳが、各画素Ｐに含まれていても良い。また、各画素Ｐ内におけるサブピクセルＳ間の相対的な位置関係も、特に限定されない。例えば、各画素Ｐ内において、サブピクセルＳは、Ｘ方向及びＹ方向のうちのいずれか一方にのみ並ぶように配置されていても良い。各画素Ｐ内のサブピクセルＳ同士は、近接又は密着して配置されていても良い。

　このように、各サブピクセルＳが個々の発光素子を構成している。各画素Ｐは、繰り返し単位を構成する複数のサブピクセルＳの集合によって構成される。なお、画素Ｐ及びサブピクセルＳの配置は、図３に示す例には限定されない。画素Ｐ及びサブピクセルＳは、任意の形態で配置されていても良い。例えば、図３に示す例では、正方形の各画素Ｐの範囲内に、各色（すなわち赤色、緑色及び青色）のサブピクセルＳが一つずつ含まれている。しかしながら、各画素Ｐの形状は、必ずしも正方形には限定されない。また、各画素Ｐに、各色のサブピクセルＳが複数個含まれていても良い。

　次に、図４乃至図７を参照して、配線基板の構成について説明する。図４乃至図７は、本実施の形態による配線基板を示す図である。

　図４に示すように、本実施の形態による配線基板１０は、上述した画像表示装置６０（図１及び図２参照）に用いられる基板である。配線基板１０は、表示装置６１よりも発光面６４側であって、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間に配置され得る。このような配線基板１０は、上述したように、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０とを有する。また、メッシュ配線層２０には、給電部４０が電気的に接続されている。

　基板１１の形状は、平面視で略長方形である。図示された例においては、その長手方向がＸ方向に平行であり、その短手方向がＹ方向に平行となっている。基板１１は、透明性を有するとともに略平板状であり、その厚みは全体として略均一となっている。画像表示装置６０の長手方向（すなわち、Ｙ方向）における基板１１の長さＬ_１は、例えば、２ｍｍ以上３００ｍｍ以下の範囲、１０ｍｍ以上２００ｍｍ以下の範囲、又は、１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下の範囲で選択できる。画像表示装置６０の短手方向（すなわち、Ｘ方向）における基板１１の長さＬ_２は、例えば、２ｍｍ以上３００ｍｍ以下の範囲、３ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲、又は、５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択できる。なお、基板１１の平面形状は、その角部がそれぞれ丸みを帯びた長方形であっても良い。

　基板１１の材料は、可視光線領域での透明性と電気絶縁性とを有する材料であればよい。
基板１１の材料としては、例えば、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、セルロース系樹脂、又はフッ素樹脂材料等の有機絶縁性材料が用いられることが好ましい。ポリエステル系樹脂は、ポリエチレンテレフタレート等であっても良い。アクリル系樹脂は、ポリメチルメタクリレート等であっても良い。ポリオレフィン系樹脂は、シクロオレフィン重合体等であっても良い。セルロース系樹脂は、トリアセチルセルロース等であっても良い。フッ素樹脂材料は、ＰＴＦＥ又はＰＦＡ等であっても良い。例えば、基板１１の材料としては、シクロオレフィンポリマー（例えば日本ゼオン社製ＺＦ－１６）、又はポリノルボルネンポリマー（住友ベークライト社製）等の有機絶縁性材料が用いられても良い。また、基板１１の材料としては、用途に応じてガラス、又はセラミックス等が適宜選択されても良い。なお、基板１１は、単一の層によって構成された例を図示したが、これに限定されず、複数の基材又は層が積層された構造であっても良い。また、基板１１はフィルム状の部材であっても良く、板状の部材であっても良い。

　基板１１の誘電正接は、０．００２以下であっても良く、０．００１以下であることが好ましい。なお、基板１１の誘電正接の下限は特にないが、０超としても良い。基板１１の誘電正接が上記範囲であることにより、とりわけメッシュ配線層２０が送受信する電磁波（例えばミリ波）が高周波である場合に、電磁波の送受信に伴う利得の損失（すなわち、感度の低下）を小さくできる。

　基板１１の比誘電率は、２以上１０以下であることが好ましい。基板１１の比誘電率が２以上であることにより、基板１１の材料の選択肢を多くできる。また、基板１１の比誘電率が１０以下であることにより、電磁波の送受信に伴う利得（感度）の損失を小さくできる。すなわち、基板１１の比誘電率が大きくなった場合、基板１１の厚みが電磁波の伝搬に与える影響が、大きくなる。また、電磁波の伝搬に悪影響がある場合、基板１１の誘電正接が大きくなり、電磁波の送受信に伴う利得の損失が大きくなり得る。これに対して、基板１１の比誘電率が１０以下であることにより、基板１１の厚みが電磁波の伝搬に与える影響を小さくできる。このため、電磁波の送受信に伴う利得の損失を小さくできる。とりわけメッシュ配線層２０が送受信する電磁波（例えばミリ波）が高周波である場合に、電磁波の送受信に伴う利得の損失を小さくできる。

　基板１１の誘電正接及び比誘電率は、ＩＥＣ　６２５６２に準拠して測定できる。具体的には、まず、メッシュ配線層２０が形成されてない部分の基板１１を切り出して試験片を準備する。試験片の寸法は、幅１０ｍｍ以上２０ｍｍ以下、長さ５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下とする。次に、ＩＥＣ　６２５６２に準拠し、誘電正接又は比誘電率を測定する。

　本実施の形態では、基板１１は、透明性を有している。本明細書中、「透明性を有する」とは、可視光線（すなわち、波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線）の透過率が８５％以上であることを意味する。基板１１は、可視光線の透過率が８５％以上であっても良く、９０％以上であることが好ましい。なお、基板１１の可視光線の透過率の上限は特にないが、例えば１００％以下であっても良い。基板１１の可視光線の透過率を上記範囲とすることにより、配線基板１０の透明性を高め、画像表示装置６０の表示装置６１を視認しやすくできる。

　本実施の形態において、メッシュ配線層２０は、アンテナとしての機能をもつアンテナパターンからなっている。このメッシュ配線層２０は、２つ以上のアンテナ素子（放射素子（後述する先端側部分２０ｂ））を含むアレイアンテナとして構成されていても良い。このように、メッシュ配線層２０を、アレイアンテナとして構成する場合、直進性の高いミリ波を送受信するミリ波用アンテナ性能を高めることができる。なお、アレイアンテナとは、複数のアンテナ素子を規則的に配置したアンテナであって、素子の励振の振幅及び位相を独立して制御できるアンテナをいう。

　メッシュ配線層２０は、基板１１上に２つ以上（複数）形成されている。メッシュ配線層２０は、４つ以上設けられていることが好ましい。この場合、配線基板１０において、アンテナ素子（後述する先端側部分２０ｂ）が４つ以上設けられる。図示された例においては、メッシュ配線層２０は、基板１１上に４つ形成されている（図１参照）。また、図４に示すように、メッシュ配線層２０は、基板１１の全面に存在するのではなく、基板１１上の一部領域のみに存在していても良い。各々のメッシュ配線層２０は、互いに同一形状を有していても良い。この場合、各々のメッシュ配線層２０は、後述する先端側部分２０ｂの長さ（すなわち、Ｙ方向の長さ）Ｌ_ａの誤差及び幅（Ｘ方向の長さ）Ｗ_ａの誤差が、それぞれ１０％内であることが好ましい。これにより、ミリ波用アンテナ性能を効果的に高めることができる。

　メッシュ配線層２０は、給電部４０側の基端側部分（すなわち、電送部）２０ａと、基端側部分２０ａに接続された先端側部分（すなわち、送受信部）２０ｂとを有する。基端側部分２０ａは、給電部４０に接続されている。基端側部分２０ａの形状と先端側部分２０ｂの形状とは、それぞれ平面視で略長方形である。この場合、先端側部分２０ｂの長さ（すなわち、Ｙ方向距離）は基端側部分２０ａの長さ（すなわち、Ｙ方向距離）よりも長く、先端側部分２０ｂの幅（すなわち、Ｘ方向距離）は基端側部分２０ａの幅（すなわち、Ｘ方向距離）よりも広い。

　このメッシュ配線層２０の先端側部分２０ｂは、所定の周波数帯に対応している。すなわち、先端側部分２０ｂは、その長さ（Ｙ方向の長さ）Ｌ_ａが特定の周波数帯に対応した長さとなっている。なお、対応する周波数帯が低周波であるほど先端側部分２０ｂの長さＬ_ａが長くなる。メッシュ配線層２０は、ミリ波用アンテナの他、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ用アンテナ、３Ｇ用アンテナ、４Ｇ用アンテナ、５Ｇ用アンテナ、ＬＴＥ用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ用アンテナ等のいずれかに対応していても良い。なお、複数の先端側部分２０ｂの長さが互いに異なり、それぞれ異なる周波数帯に対応しても良い。あるいは、配線基板１０が電波送受信機能を有していない場合、各メッシュ配線層２０は、例えばホバリング機能、指紋認証、ヒーター、ノイズカット（シールド）等の機能を果たしても良い。なお、ホバリング機能とは、使用者がディスプレイに直接触れなくても操作可能となる機能をいう。

　先端側部分２０ｂは、その長手方向がＸ方向に平行であり、その短手方向がＹ方向に平行となっている。先端側部分２０ｂのＹ方向の長さＬ_ａは、例えば１ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択できる。先端側部分２０ｂのＸ方向の幅Ｗ_ａは、例えば１ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択できる。とりわけ、メッシュ配線層２０がミリ波用アンテナである場合、先端側部分２０ｂの長さＬ_ａは、１ｍｍ以上、より好ましくは１．５ｍｍ以上の範囲で選択できる。メッシュ配線層２０がミリ波用アンテナである場合、先端側部分２０ｂの長さＬ_ａは、１０ｍｍ以下、より好ましくは５ｍｍ以下の範囲で選択できる。

　このようなメッシュ配線層２０において、アンテナ素子同士の距離は、１ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましい。すなわち、先端側部分２０ｂ同士の距離Ｄ_２０ｂ（図４参照）は、１ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましい。先端側部分２０ｂ同士の距離Ｄ_２０ｂが１ｍｍ以上であることにより、アンテナ素子間における、電磁波の意図しない干渉を抑制できる。先端側部分２０ｂ同士の距離Ｄ_２０ｂが５ｍｍ以下であることにより、メッシュ配線層２０が構成するアレイアンテナ全体のサイズを小さくできる。例えば、メッシュ配線層２０が２８ＧＨｚのミリ波用アンテナの場合、先端側部分２０ｂ同士の距離Ｄ_２０ｂは、３．５ｍｍであっても良い。また、メッシュ配線層２０が６０ＧＨｚのミリ波用アンテナの場合、先端側部分２０ｂ同士の距離Ｄ_２０ｂは、１．６ｍｍであっても良い。

　メッシュ配線層２０は、それぞれ金属線が格子状又は網目状に配置されたパターン形状を有している。このパターン形状は、Ｘ方向及びＹ方向に繰り返し配置されている。すなわちメッシュ配線層２０は、第１方向（例えば、Ｙ方向）に延びる部分（すなわち、第１配線２１）と、第２方向（例えば、Ｘ方向）に延びる部分（すなわち、第２配線２２）とから構成されるパターン形状を有している。

　図５Ａに示すように、メッシュ配線層２０は、配線を有している。本実施の形態では、メッシュ配線層２０は、２本以上の配線を有している。具体的には、メッシュ配線層２０は、複数の第１配線（すなわち、配線）２１と、複数の第１配線２１を連結する複数の第２配線（すなわち、配線）２２とを有している。複数の第１配線２１と複数の第２配線２２とは、全体として一体となって、格子状又は網目状の形状を形成している。各第１配線２１は、Ｙ方向に直線状に延びている。各第２配線２２は、第１配線２１に直交する方向であるＸ方向に直線状に延びている。

　メッシュ配線層２０においては、第１配線２１及び第２配線２２に取り囲まれることにより、２つ以上の開口部２３が形成されている。具体的には、メッシュ配線層２０においては、互いに隣接する第１配線２１と、互いに隣接する第２配線２２とに取り囲まれることにより、複数の開口部２３が形成されている。なお、本明細書中、開口部とは、配線（第１配線２１及び第２配線２２）に取り囲まれた領域のうち、当該領域を構成する配線同士を結ぶ配線が無い領域のことをいう。具体的には、図５Ｂに示す例においては、開口部２３Ａ乃至開口部２３Ｅは、それぞれ１つの開口部２３である。言い換えれば、例えば、開口部２３Ａ及び開口部２３Ｂを合わせた領域は、１つの開口部２３ではない。

　また、第１配線２１と第２配線２２とは互いに不規則に配置されている。具体的には、複数の第１配線２１は、互いに平行に配置され、そのピッチＰ_１が不規則になっている。ピッチＰ_１は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲であっても良い。複数の第２配線２２は、互いに平行に配置され、そのピッチＰ_２が不規則になっている。ピッチＰ_２は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲であっても良い。

　このように、本実施の形態では、複数の第１配線２１のピッチＰ_１と、複数の第２配線２２のピッチＰ_２とがそれぞれ不規則になっている。これにより、メッシュ配線層２０の規則性（周期性）と、表示装置６１の画素Ｐの規則性（周期性）とに起因して発生するモアレのピッチを、肉眼で視認できない程度まで小さくできる。また、上述したように、第１配線２１が互いに平行に配置され、第２配線２２が互いに平行に配置されている。このため、ピッチＰ_１、Ｐ_２が不規則になっている場合であっても、メッシュ配線層２０による可視光の反射に起因するちらつきを抑制できる。

　各開口部２３の平面形状は、それぞれ、対向する辺同士が平行な多角形である。本実施の形態では、第１配線２１が互いに平行に配置され、第２配線２２が互いに平行に配置されているため、各開口部２３の平面形状は、それぞれ、対向する辺同士が平行な四角形（すなわち、長方形）となっている。各開口部２３からは、透明性を有する基板１１が露出している。これにより、配線基板１０全体としての透明性を高めることができる。

　図５Ａに示すように、各開口部２３における、所定の方向（第１方向）に延びる辺同士の辺間距離をｄとする。また、連続して隣接する１００個の開口部２３における、所定の方向に延びる辺同士の辺間距離ｄの平均値をＤとする。本実施の形態では、１００個の開口部２３のうち、９５％以上の開口部２３が、
　０．７０Ｄ≦ｄ≦０．９８Ｄ
　という関係を満たすか、
　１．０２Ｄ≦ｄ≦１．３０Ｄ
　という関係を満たしている。ここで、上述したように、本実施の形態では、複数の第１配線２１のピッチＰ_１と、複数の第２配線２２のピッチＰ_２とがそれぞれ不規則になっている。このため、連続して隣接する１００個の開口部２３における辺間距離ｄは、互いに異なり得る。この場合、連続して隣接する１００個の開口部２３における辺間距離ｄの値は、３種類以上の値となることが好ましい。なお、本明細書中、「連続して隣接する１００個の開口部」とは、１００個の開口部２３の全てにおいて、開口部２３が、１００個の開口部２３を構成する他の開口部２３の少なくとも１つに隣接していることを意味する。

　「連続して隣接する１００個の開口部」は、例えば、以下のようにして選択されても良い。まず、例えば、図５Ｂに示すように、任意の開口部２３Ａを選択する。次に、開口部２３Ａに隣接する任意の開口部２３Ｂを選択する。図示された例においては、開口部２３Ｂは、Ｘ方向プラス側において、開口部２３Ａに隣接している。次いで、開口部２３Ａ、２３Ｂの少なくとも一方に隣接する任意の開口部２３Ｃを選択する。図示された例においては、開口部２３Ｃは、Ｙ方向プラス側において、開口部２３Ｂに隣接している。次に、開口部２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃの少なくともいずれか１つに隣接する任意の開口部２３Ｄを選択する。図示された例においては、開口部２３Ｄは、Ｙ方向プラス側において、開口部２３Ａに隣接するとともに、Ｘ方向マイナス側において、開口部２３Ｃに隣接している。次いで、開口部２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃ、２３Ｄの少なくともいずれか１つに隣接する任意の開口部２３Ｅを選択する。図示された例においては、開口部２３Ｅは、Ｘ方向マイナス側において、開口部２３Ｄに隣接している。このようにして、１００個の開口部２３を選択しても良い。

　また、配線基板１０において、開口部２３の個数が１００個未満である場合、全ての開口部２３における、所定の方向に延びる辺同士の辺間距離ｄの平均値をＤとしても良い。この場合においても、全ての開口部２３のうち、９５％以上の開口部２３が、
　０．７０Ｄ≦ｄ≦０．９８Ｄ
　という関係を満たすか、
　１．０２Ｄ≦ｄ≦１．３０Ｄ
　という関係を満たしている。

　ここで、上述したように、開口部２３の平面形状は、四角形である。この場合、開口部２３の平面形状は、互いに平行に延びる一対の辺を２組有している。そして、第１組（すなわち、一方の組）の辺は、第１方向（例えば、Ｘ方向）に延びており、第２組（すなわち、他方の組）の辺は、第１方向とは異なる第２方向（例えば、Ｙ方向）に延びている。言い換え得れば、開口部２３の平面形状が、２Ｎ角形（ただし、Ｎは２以上の自然数）である場合、開口部２３の平面形状は、互いに平行に延びる一対の辺をＮ組有している。そして、各々の組の辺は、異なる組の辺とは異なる方向へ延びるようになる。すなわち、第Ｍ組（Ｍは、１以上Ｎ以下の自然数）の辺は、他の組の辺が延びる方向とは異なる第Ｍ方向へ延びるようになる。

　このため、本実施の形態では、各開口部２３における、第Ｍ方向に延びる辺同士の辺間距離をｄ_Ｍとし、連続して隣接する１００個の開口部２３における、辺間距離ｄ_Ｍの平均値をＤ_Ｍとしたとき、１００個の開口部２３のうち、９５％以上の開口部２３が、
　０．７０Ｄ_Ｍ≦ｄ_Ｍ≦０．９８Ｄ_Ｍ
　という関係を満たすか、
　１．０２Ｄ_Ｍ≦ｄ_Ｍ≦１．３０Ｄ_Ｍ
　という関係を満たすようになる。

　また、配線基板１０において、開口部２３の個数が１００個未満である場合、全ての開口部２３における、第Ｍ方向に延びる辺同士の辺間距離ｄ_Ｍの平均値をＤ_Ｍとしても良い。この場合においても、全ての開口部２３のうち、９５％以上の開口部２３が、
　０．７０Ｄ_Ｍ≦ｄ_Ｍ≦０．９８Ｄ_Ｍ
　という関係を満たすか、
　１．０２Ｄ_Ｍ≦ｄ_Ｍ≦１．３０Ｄ_Ｍ
　という関係を満たしている。

　具体的には、例えば、図５Ａに示すように、第１配線２１の長手方向（すなわち、Ｙ方向）に延びる辺同士の辺間距離をｄ_１とする。また、連続して隣接する１００個の開口部２３又は全ての開口部２３における、辺間距離ｄ_１の平均値をＤ_１とする。本実施の形態では、１００個の開口部２３又は全ての開口部２３のうち、９５％以上の開口部２３が、
　０．７０Ｄ_１≦ｄ_１≦０．９８Ｄ_１
　という関係を満たすか、
　１．０２Ｄ_１≦ｄ_１≦１．３０Ｄ_１
　という関係を満たしている。これにより、メッシュ配線層２０の規則性（周期性）と、表示装置６１の画素Ｐの規則性（周期性）とに起因して発生するモアレのピッチを、肉眼で視認できない程度まで小さくできる。

　すなわち、上述した画像表示装置６０において、配線基板１０のメッシュ配線層２０は、表示装置６１の画素ＰにＺ方向において重なるように配置される。このため、メッシュ配線層２０の規則性（周期性）と、画素Ｐの規則性（周期性）とに起因して、モアレが発生し得る。これに対して本実施の形態では、上述した１００個の開口部２３又は全ての開口部２３のうち、９５％以上の開口部２３が、０．７０Ｄ_１≦ｄ_１≦０．９８Ｄ_１という関係を満たすか、１．０２Ｄ_１≦ｄ_１≦１．３０Ｄ_１という関係を満たしている。これにより、Ｚ方向から見た場合に、Ｘ方向において、第１配線２１と画素Ｐとが、不規則に配置される。このため、メッシュ配線層２０の規則性（周期性）と、画素Ｐの規則性（周期性）とに起因して発生するモアレのピッチを、肉眼で視認できない程度まで小さくできる。また、配線基板１０が上記関係を満たしていることにより、メッシュ配線層２０内で開口部２３の大きさにばらつきがなくなり、メッシュ配線層２０を肉眼で視認しにくくできる。

　同様に、例えば、第２配線２２の長手方向（すなわち、Ｘ方向）に延びる辺同士の辺間距離をｄ_２とする。また、連続して隣接する１００個の開口部２３又は全ての開口部２３における、辺間距離ｄ_２の平均値をＤ_２とする。本実施の形態では、１００個の開口部２３又は全ての開口部２３のうち、９５％以上の開口部２３が、
　０．７０Ｄ_２≦ｄ_２≦０．９８Ｄ_２
　という関係を満たすか、
　１．０２Ｄ_２≦ｄ_２≦１．３０Ｄ_２
　という関係を満たしている。これにより、Ｚ方向から見た場合に、Ｙ方向において、第２配線２２と画素Ｐとが、不規則に配置される。このため、メッシュ配線層２０の規則性（周期性）と、画素Ｐの規則性（周期性）とに起因して発生するモアレのピッチを、肉眼で視認できない程度まで小さくできる。また、配線基板１０が上記関係を満たしていることにより、メッシュ配線層２０内で開口部２３の大きさにばらつきがなくなり、メッシュ配線層２０を肉眼で視認しにくくできる。

　また、本実施の形態では、上述した１００個の開口部２３又は全ての開口部２３のうち、９５％以上の開口部２３が、０．８５Ｄ≦ｄ≦０．９８Ｄという関係を満たすか、１．０２Ｄ≦ｄ≦１．１５Ｄという関係を満たしていることが好ましい。これにより、メッシュ配線層２０の規則性（周期性）と、画素Ｐの規則性（周期性）とに起因して発生するモアレのピッチをより小さくできる。また、メッシュ配線層２０内での開口部２３の大きさのばらつきを低減できるため、メッシュ配線層２０をより視認しにくくできる。

　さらに、本実施の形態では、上述した１００個の開口部２３又は全ての開口部２３のうち、９５％以上の開口部２３が、０．９０Ｄ≦ｄ≦０．９８Ｄという関係を満たすか、１．０２Ｄ≦ｄ≦１．１０Ｄという関係を満たしていることが更に好ましい。これにより、メッシュ配線層２０の規則性（周期性）と、画素Ｐの規則性（周期性）とに起因して発生するモアレのピッチを更に小さくできる。また、メッシュ配線層２０内での開口部２３の大きさのばらつきを更に低減できるため、メッシュ配線層２０を更に視認しにくくできる。

　なお、各開口部２３の辺間距離ｄ_１、ｄ_２は、例えば３５μｍ以上６５０μｍ以下の範囲であっても良い。平均値Ｄ（すなわち、平均値Ｄ_１、Ｄ_２）は、５０μｍ以上５００μｍ以下であっても良い。平均値Ｄが５０μｍ以上であることにより、メッシュ配線層２０の後述する開口率Ａｔが小さくなってしまうことを抑制でき、配線基板１０の透明性を確保できる。平均値Ｄが５００μｍ以下であることにより、メッシュ配線層２０のシート抵抗値が大きくなり過ぎることを抑制でき、そのアンテナ特性を維持することができる。なお、各第１配線２１と各第２配線２２とは、互いに直交しているが、これに限らず、互いに鋭角又は鈍角に交差していてもよい。

　図６に示すように、各第１配線２１は、その長手方向に垂直な断面（すなわち、Ｘ方向断面）が略長方形又は略正方形となる形状を有している。この場合、第１配線２１の断面形状は、第１配線２１の長手方向（すなわち、Ｙ方向）に沿って略均一となっている。図７に示すように、各第２配線２２は、その長手方向に垂直な断面（すなわち、Ｙ方向断面）が略長方形又は略正方形であり、上述した第１配線２１の断面（すなわち、Ｘ方向断面）形状と略同一の形状を有している。この場合、第２配線２２の断面形状は、第２配線２２の長手方向（すなわち、Ｘ方向）に沿って略均一となっている。第１配線２１の断面形状と第２配線２２の断面形状とは、必ずしも略長方形又は略正方形でなくても良い。例えば、第１配線２１の断面形状と第２配線２２の断面形状とが、表面側（すなわち、Ｚ方向プラス側）が裏面側（すなわち、Ｚ方向マイナス側）よりも狭い略台形、あるいは、長手方向両側に位置する側面が湾曲した形状であっても良い。

　本実施の形態において、第１配線２１の線幅Ｗ_１（図６参照）及び第２配線２２の線幅Ｗ_２（図７参照）は、特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。ここで、第１配線２１の線幅Ｗ_１は、Ｘ方向の長さであり、第２配線２２の線幅Ｗ_２は、Ｙ方向の長さである。例えば、第１配線２１の線幅Ｗ_１は、０．５μｍ以上３μｍ以下であっても良い。第１配線２１の線幅Ｗ_１が０．５μｍ以上であることにより、配線基板１０の導電性を高くできる。第１配線２１の線幅Ｗ_１が３．０μｍ以下であることにより、モアレが発生した場合であっても、モアレの濃さを薄くできる。第１配線２１の線幅Ｗ_１は、０．５μｍ以上の範囲で選択でき、１．０μｍ以上であることが好ましい。第１配線２１の線幅Ｗ_１は３．０μｍ以下の範囲で選択でき、２．０μｍ以下であることが好ましい。また、第２配線２２の線幅Ｗ_２は、０．５μｍ以上３μｍ以下であっても良い。第２配線２２の線幅Ｗ_２が０．５μｍ以上であることにより、配線基板１０の導電性を高くできる。第２配線２２の線幅Ｗ_２が３．０μｍ以下であることにより、モアレが発生した場合であっても、モアレの濃さを薄くできる。第２配線２２の線幅Ｗ_２は、０．５μｍ以上の範囲で選択でき、１．０μｍ以上であることが好ましい。第２配線２２の線幅Ｗ_２は、３．０μｍ以下の範囲で選択でき、２．０μｍ以下であることが好ましい。

　第１配線２１の高さＨ_１（図６参照）及び第２配線２２の高さＨ_２（図７参照）は特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。ここで、第１配線２１の高さＨ_１及び第２配線２２の高さＨ_２は、それぞれＺ方向の長さである。第１配線２１の高さＨ_１及び第２配線２２の高さＨ_２は、それぞれ例えば０．１μｍ以上の範囲で選択でき、０．２μｍ以上であることが好ましい。第１配線２１の高さＨ_１及び第２配線２２の高さＨ_２は、それぞれ例えば５．０μｍ以下の範囲で選択でき、２．０μｍ以下であることが好ましい。

　第１配線２１及び第２配線２２の材料は、導電性を有する金属材料であればよい。本実施の形態において第１配線２１及び第２配線２２の材料は銅であるが、これに限定されない。第１配線２１及び第２配線２２の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄若しくはニッケルなどの金属材料、又はこれらの金属を含む合金を用いることができる。また、第１配線２１及び第２配線２２は、電解めっき法によって形成されためっき層であっても良い。

　メッシュ配線層２０の全体の開口率Ａｔは、例えば８７％以上１００％未満の範囲であってもよい。メッシュ配線層２０の全体の開口率Ａｔをこの範囲とすることにより、配線基板１０の導電性と透明性を確保できる。メッシュ配線層２０の全体の開口率Ａｔは、９５％以上１００％未満、又は９６％以上１００％未満であることが好ましい。これにより、配線基板１０の導電性を確保しつつ、配線基板１０の透明性を高くできる。なお、開口率とは、所定の領域（例えばメッシュ配線層２０の全域）の単位面積に占める、開口領域の面積の割合（％）をいう。開口領域とは、第１配線２１、第２配線２２等の金属部分が存在せず、基板１１が露出する領域をいう。

　メッシュ配線層２０のシート抵抗値は、４Ω／□以下となっていてもよい。シート抵抗値を４Ω／□以下とすることにより、メッシュ配線層２０の性能を維持できる。具体的には、アンテナとしてのメッシュ配線層２０の放射効率を高めることができる。なお、放射効率とは、メッシュ配線層２０の単体に入力された電力がどれだけ放射されたかを示す割合をいう。

　メッシュ配線層２０のシート抵抗値（Ω／□）は、以下のようにして求めることができる。すなわち、メッシュ配線層２０の長手方向（Ｙ方向）両端部２０_ｅ１、２０_ｅ２（図８参照）間の抵抗値Ｒを実測する。次に、この抵抗値Ｒをメッシュ配線層２０の長さＬ_ａと幅Ｗ_ａとの比（Ｌ_ａ／Ｗ_ａ）で除することにより、メッシュ配線層２０のシート抵抗値Ｒ_ｓ（Ω／□）を求めることができる。すなわち、シート抵抗値Ｒ_ｓ＝Ｒ×Ｗ_ａ／Ｌ_ａとなる。

　このように、メッシュ配線層２０のシート抵抗値を４Ω／□以下とすることより、メッシュ配線層２０単体での放射効率を高めることができ、メッシュ配線層２０のアンテナとしての性能を高めることができる。また、上記シート抵抗値を満たす範囲でメッシュ配線層２０の幅Ｗ_ａ及び高さＨ_１、Ｈ_２を可能な限り最小に抑えることができる。このため、メッシュ配線層２０の開口率Ａｔを高めることが可能となり、メッシュ配線層２０を視認しづらくできる。

　なお、図示しないが、基板１１の表面上であって、メッシュ配線層２０を覆うように保護層が形成されていても良い。保護層は、メッシュ配線層２０を保護するものであり、基板１１のうち少なくともメッシュ配線層２０を覆うように形成される。保護層の材料としては、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレート等のアクリル樹脂とそれらの変性樹脂と共重合体、ポリエステル、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール等のポリビニル樹脂とそれらの共重合体、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリアミド、塩素化ポリオレフィン等の無色透明の絶縁性樹脂を用いることができる。

　再度図４を参照すると、メッシュ配線層２０に、給電部４０が電気的に接続されている。この給電部４０は、略長方形の導電性の薄板状部材からなる。給電部４０の長手方向はＸ方向に平行であり、給電部４０の短手方向はＹ方向に平行である。また、給電部４０は、基板１１の長手方向端部（すなわち、Ｙ方向マイナス側端部）に配置されている。給電部４０の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄若しくはニッケルなどの金属材料、又はこれらの金属を含む合金を用いることができる。この給電部４０は、配線基板１０が画像表示装置６０（図１及び図２参照）に組み込まれた際、図示しない給電線を介して画像表示装置６０の通信モジュール６３と電気的に接続される。なお、給電部４０は、基板１１の第１面１１ａに設けられているが、これに限らず、給電部４０の一部又は全部が基板１１の周縁よりも外側に位置していても良い。また、給電部４０を柔軟に形成することにより、給電部４０が画像表示装置６０の側面や裏面に回り込むように構成されていても良い。この場合、給電部４０が、画像表示装置６０の側面や裏面側で通信モジュール６３と電気的に接続できても良い。

　次に、図９（ａ）－（ｆ）を参照して、本実施の形態による配線基板１０の製造方法について説明する。

　まず、図９（ａ）に示すように、第１面１１ａと第１面１１ａの反対側に位置する第２面１１ｂとを含む基板１１を準備する。基板１１は、透明性を有する。

　次に、基板１１の第１面１１ａ上に、メッシュ配線層２０と、メッシュ配線層２０に電気的に接続された給電部４０とを形成する。

　この際、まず、図９（ｂ）に示すように、基板１１の第１面１１ａの略全域に金属箔５１を積層する。本実施の形態において金属箔５１の厚さは、０．１μｍ以上５．０μｍ以下であっても良い。本実施の形態において金属箔５１は、銅を含んでいても良い。

　次に、図９（ｃ）に示すように、金属箔５１の表面の略全域に光硬化性絶縁レジスト５２を供給する。この光硬化性絶縁レジスト５２としては、例えばアクリル樹脂、エポキシ系樹脂等の有機樹脂が挙げられる。

　続いて、図９（ｄ）に示すように、絶縁層５４をフォトリソグラフィ法により形成する。この場合、フォトリソグラフィ法により光硬化性絶縁レジスト５２をパターニングし、絶縁層５４（すなわち、レジストパターン）を形成する。この際、第１配線２１及び第２配線２２に対応する金属箔５１が露出するように、絶縁層５４を形成する。

　次に、図９（ｅ）に示すように、基板１１の第１面１１ａ上の、絶縁層５４に覆われていない部分に位置する金属箔５１を除去する。この際、塩化第二鉄、塩化第二銅、硫酸・塩酸等の強酸、過硫酸塩、過酸化水素若しくはこれらの水溶液、又はこれらの組合せ等を用いたウェット処理を行うことによって、基板１１の第１面１１ａが露出するように金属箔５１をエッチングする。

　続いて、図９（ｆ）に示すように、絶縁層５４を除去する。この場合、過マンガン酸塩溶液やＮ－メチル－２－ピロリドン、酸又はアルカリ溶液等を用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、金属箔５１上の絶縁層５４を除去する。

　このようにして、基板１１と、基板１１の第１面１１ａ上に設けられたメッシュ配線層２０とを有する配線基板１０が得られる。この場合、メッシュ配線層２０は、第１配線２１及び第２配線２２を含む。このとき、金属箔の一部によって、給電部４０が形成されても良い。あるいは、平板状の給電部４０を別途準備し、この給電部４０をメッシュ配線層２０に電気的に接続しても良い。

　その後、第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６を介して、配線基板１０に表示装置６１を積層することにより、配線基板１０と、配線基板１０に積層された表示装置６１と、を備える画像表示装置６０が得られる。

　次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。

　図１及び図２に示すように、配線基板１０は、表示装置６１を有する画像表示装置６０に組み込まれる。このとき配線基板１０は、表示装置６１上に配置される。配線基板１０のメッシュ配線層２０は、給電部４０を介して画像表示装置６０の通信モジュール６３に電気的に接続される。このようにして、メッシュ配線層２０を介して、所定の周波数の電波を送受信でき、画像表示装置６０を用いて通信を行うことができる。

　上述したように、画像表示装置６０において、配線基板１０のメッシュ配線層２０は、表示装置６１の画素ＰにＺ方向において重なるように配置される。このため、メッシュ配線層２０の規則性（周期性）と、画素Ｐの規則性（周期性）とに起因してモアレが発生し得る。

　これに対して本実施の形態では、各開口部２３における、所定の方向に延びる辺同士の辺間距離をｄとし、連続して隣接する１００個の開口部２３又は全ての開口部２３における、所定の方向に延びる辺同士の辺間距離ｄの平均値をＤとしたとき、１００個の開口部２３又は全ての開口部２３のうち、９５％以上の開口部２３が、
　０．７０Ｄ≦ｄ≦０．９８Ｄ
　という関係を満たすか、
　１．０２Ｄ≦ｄ≦１．３０Ｄ
　という関係を満たしている。これにより、Ｚ方向から見た場合に、第１配線２１及び第２配線２２と、画素Ｐとが、不規則に配置される。このため、メッシュ配線層２０の規則性（周期性）と、画素Ｐの規則性（周期性）とに起因して発生するモアレのピッチを、肉眼で視認できない程度まで小さくできる。また、配線基板１０が上記関係を満たしていることにより、メッシュ配線層２０内で開口部２３の大きさにばらつきがなくなり、メッシュ配線層２０を肉眼で視認しにくくできる。

　また、本実施の形態によれば、第１配線２１及び第２配線２２に取り囲まれることにより、２つ以上の開口部２３が形成され、開口部２３の平面形状が、対向する辺同士が平行な多角形である。言い換えれば、第１配線２１が、平面視で直線状に延びるとともに、互いに平行に配置され、第２配線２２が、平面視で直線状に延びるとともに、互いに平行に配置されている。このため、メッシュ配線層２０による可視光の反射に起因するちらつきを抑制できる。また、第１配線２１等が、平面視で直線状に延びるとともに、互いに平行に配置されていることにより、例えば、第１配線２１等が、平面視で湾曲している場合と比較して、第１配線２１等の全長を短くできる。このため、メッシュ配線層２０のシート抵抗値を小さくでき、そのアンテナ特性を維持できる。

　さらに、本実施の形態によれば、配線基板１０が、基板１１と、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０とを備えている。また、基板１１が、透明性を有する。さらに、メッシュ配線層２０が、不透明な導電体層の形成部としての導体部と、多数の開口部２３とによるメッシュ状のパターンとを有している。このため、配線基板１０の透明性が確保されている。これにより、配線基板１０が表示装置６１上に配置されたとき、メッシュ配線層２０の開口部２３から表示装置６１を視認でき、表示装置６１の視認性が妨げられることがない。

　次に、配線基板の変形例について説明する。

　図１０及び図１１は、配線基板の第１変形例を示している。図１０及び図１１に示す変形例は、メッシュ配線層２０の周囲にダミー配線層３０が設けられている点が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図９に示す形態と略同一である。図１０及び図１１において、図１乃至図９に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

　図１０に示す配線基板１０において、メッシュ配線層２０の周囲に沿ってダミー配線層３０が設けられている。このダミー配線層３０は、メッシュ配線層２０とは異なり、実質的にアンテナとしての機能を果たすことはない。

　図１１に示すように、ダミー配線層３０は、所定のパターン形状をもつダミー配線３０ａの繰り返しから構成されている。すなわち、ダミー配線層３０は、複数のダミー配線３０ａを含んでおり、各ダミー配線３０ａは、それぞれメッシュ配線層２０（すなわち、第１配線２１及び第２配線２２）から電気的に独立している。また、複数のダミー配線３０ａは、ダミー配線層３０内の全域にわたって規則的に配置されている。複数のダミー配線３０ａは、互いに平面方向に離間するとともに、基板１１上に突出して配置されている。すなわち各ダミー配線３０ａは、メッシュ配線層２０、給電部４０及び他のダミー配線３０ａから電気的に独立している。各ダミー配線３０ａの形状は、それぞれ平面視で略Ｌ字形である。

　この場合、ダミー配線３０ａは、上述したメッシュ配線層２０のパターン形状の一部が欠落した形状をもつ。これにより、メッシュ配線層２０とダミー配線層３０との相違を目視で認識しにくくでき、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０を見えにくくできる。図１１に示すように、ダミー配線３０ａは、第１配線２１又は第２配線２２に平行に延びている。具体的には、ダミー配線３０ａは、第１配線２１と平行に延びる第１部分３１ａと、第２配線２２と平行に延びる第２部分３２ａとを含んでいる。このように、ダミー配線３０ａが、第１配線２１又は第２配線２２に平行に延びていることにより、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０をさらに見えにくくできる。ダミー配線層３０の開口率は、メッシュ配線層２０の開口率と同一であっても良く、異なっていても良いが、メッシュ配線層２０の開口率に近いことが好ましい。

　本変形例では、図１１に示すように、各ダミー配線３０ａ間における、所定の方向に延びる部分同士の距離をｄ_ａとする。また、連続して隣接する１００組のダミー配線３０ａにおける、所定の方向に延びる部分同士の距離ｄ_ａの平均値をＤ_ａとする。本変形例では、１００組のダミー配線３０ａのうち、９５％以上のダミー配線３０ａが、
　０．７０Ｄ_ａ≦ｄ_ａ≦０．９８Ｄ_ａ
　という関係を満たすか、
　１．０２Ｄ_ａ≦ｄ_ａ≦１．３０Ｄ_ａ
　という関係を満たしていても良い。これにより、ダミー配線３０ａの規則性（周期性）と、表示装置６１の画素Ｐの規則性（周期性）とに起因して発生するモアレのピッチを、肉眼で視認できない程度まで小さくできる。なお、一方向は、Ｘ方向であっても良く、Ｙ方向であっても良い。

　また、配線基板１０において、ダミー配線３０ａの組数が１００個未満である場合、全てのダミー配線３０ａにおける、所定の方向に延びる部分同士の距離ｄ_ａの平均値をＤ_ａとしても良い。この場合においても、全てのダミー配線３０ａのうち、９５％以上のダミー配線３０ａが、
　０．７０Ｄ_ａ≦ｄ_ａ≦０．９８Ｄ_ａ
　という関係を満たすか、
　１．０２Ｄ_ａ≦ｄ_ａ≦１．３０Ｄ_ａ
　という関係を満たしていても良い。

　なお、図１１に示す例においては、第１部分３１ａ同士の距離ｄ_ａをｄ_ａ１としている。この場合、連続して隣接する１００組のダミー配線３０ａ又は全てのダミー配線３０ａにおける、距離ｄ_ａ１の平均値をＤ_ａ１としたとき、１００組のダミー配線３０ａ又は全てのダミー配線３０ａのうち、９５％以上のダミー配線３０ａが、
　０．７０Ｄ_ａ１≦ｄ_ａ１≦０．９８Ｄ_ａ１
　という関係を満たすか、
　１．０２Ｄ_ａ１≦ｄ_ａ１≦１．３０Ｄ_ａ１
　という関係を満たしていても良い。

　同様に、第２部分３２ａ同士の距離ｄ_ａをｄ_ａ２としている。この場合、連続して隣接する１００組のダミー配線３０ａ又は全てのダミー配線３０ａにおける、距離ｄ_ａ２の平均値をＤ_ａ２としたとき、１００組のダミー配線３０ａ又は全てのダミー配線３０ａのうち、９５％以上のダミー配線３０ａが、
　０．７０Ｄ_ａ２≦ｄ_ａ２≦０．９８Ｄ_ａ２
　という関係を満たすか、
　１．０２Ｄ_ａ２≦ｄ_ａ２≦１．３０Ｄ_ａ２
　という関係を満たしていても良い。

　また、本変形例では、上述した１００組のダミー配線３０ａ又は全てのダミー配線３０ａのうち、９５％以上のダミー配線３０ａが、０．８５Ｄ_ａ≦ｄ_ａ≦０．９８Ｄ_ａという関係を満たすか、１．０２Ｄ_ａ≦ｄ_ａ≦１．１５Ｄ_ａという関係を満たしていることが好ましい。さらに、本変形例では、上述した１００組のダミー配線３０ａ又は全てのダミー配線３０ａのうち、９５％以上のダミー配線３０ａが、０．９０Ｄ_ａ≦ｄ_ａ≦０．９８Ｄ_ａという関係を満たすか、１．０２Ｄ_ａ≦ｄ_ａ≦１．１０Ｄ_ａという関係を満たしていることがより好ましい。

　本変形例のように、メッシュ配線層２０の周囲に、メッシュ配線層２０から電気的に独立したダミー配線層３０が設けられていることにより、メッシュ配線層２０の外縁を不明瞭にできる。これにより、画像表示装置６０の表面上でメッシュ配線層２０を見えにくくでき、画像表示装置６０の使用者がメッシュ配線層２０を肉眼で認識しにくくできる。

　図１２及び図１３は、配線基板の第２変形例を示している。図１２及び図１３に示す変形例は、メッシュ配線層２０の周囲に互いに開口率が異なる２つ以上のダミー配線層３０Ａ、３０Ｂが設けられている点が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図１１に示す形態と略同一である。図１２及び図１３において、図１乃至図１１に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

　図１２に示す配線基板１０において、メッシュ配線層２０の周囲に沿って互いに開口率が異なる２つ以上（この場合は２つ）のダミー配線層３０Ａ、３０Ｂ（すなわち、第１ダミー配線層３０Ａ及び第２ダミー配線層３０Ｂ）が設けられている。具体的には、メッシュ配線層２０の周囲に沿って第１ダミー配線層３０Ａが配置され、第１ダミー配線層３０Ａの周囲に沿って第２ダミー配線層３０Ｂが配置されている。このダミー配線層３０Ａ、３０Ｂは、メッシュ配線層２０とは異なり、実質的にアンテナとしての機能を果たすことはない。

　図１３に示すように、第１ダミー配線層３０Ａは、所定のパターン形状をもつダミー配線３０ａ１の繰り返しから構成されている。また、第２ダミー配線層３０Ｂは、所定のパターン形状をもつダミー配線３０ａ２の繰り返しから構成されている。すなわち、ダミー配線層３０Ａ、３０Ｂは、それぞれ複数のダミー配線３０ａ１、３０ａ２を含んでおり、各ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、それぞれメッシュ配線層２０から電気的に独立している。また、ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、それぞれダミー配線層３０Ａ、３０Ｂ内の全域にわたって規則的に配置されている。各ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、それぞれ互いに平面方向に離間するとともに、基板１１上に突出して配置されている。各ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、それぞれメッシュ配線層２０、給電部４０及び他のダミー配線３０ａ１、３０ａ２から電気的に独立している。各ダミー配線３０ａ１、３０ａ２の形状は、それぞれ平面視で略Ｌ字である。

　この場合、ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、上述したメッシュ配線層２０のパターン形状の一部が欠落した形状をもつ。これにより、メッシュ配線層２０と第１ダミー配線層３０Ａとの相違、及び、第１ダミー配線層３０Ａと第２ダミー配線層３０Ｂとの相違を目視で認識しにくくでき、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０を見えにくくできる。図１３に示すように、ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、第１配線２１又は第２配線２２に平行に延びている。具体的には、ダミー配線３０ａ１は、第１配線２１と平行に延びる第１部分３１ａ１と、第２配線２２と平行に延びる第２部分３２ａ１とを含んでいる。ダミー配線３０ａ２は、第１配線２１と平行に延びる第１部分３１ａ２と、第２配線２２と平行に延びる第２部分３２ａ２とを含んでいる。

　なお、第１ダミー配線層３０Ａの各ダミー配線３０ａ１の面積は、第２ダミー配線層３０Ｂの各ダミー配線３０ａ２の面積よりも大きい。この場合、各ダミー配線３０ａ１の線幅は各ダミー配線３０ａ２の線幅と同一であるが、これに限らず、各ダミー配線３０ａ１の線幅は各ダミー配線３０ａ２の線幅よりも太くても良い。なお、ダミー配線３０ａ１、３０ａ２のその他の構成は、第１変形例におけるダミー配線３０ａの構成と同様であるため、ここでは詳細な説明は省略する。

　本変形例では、メッシュ配線層２０及び２つ以上のダミー配線層３０Ａ、３０Ｂの開口率は、メッシュ配線層２０から、メッシュ配線層２０に遠いダミー配線層３０Ａ、３０Ｂに向けて段階的に大きくなっていることが好ましい。言い換えれば、各ダミー配線層の開口率は、メッシュ配線層２０に近いものから遠いものに向けて、徐々に大きくなることが好ましい。この場合、第１ダミー配線層３０Ａの開口率は、メッシュ配線層２０の開口率よりも大きいことが好ましい。第２ダミー配線層３０Ｂの開口率は、第１ダミー配線層３０Ａの開口率よりも大きいことが好ましい。これにより、メッシュ配線層２０及びダミー配線層３０Ａ、３０Ｂの外縁をさらに不明瞭にできる。このため、画像表示装置６０の表面上でメッシュ配線層２０をさらに見えにくくできる。

　このように、メッシュ配線層２０から電気的に独立したダミー配線層３０Ａ、３０Ｂが配置されていることにより、メッシュ配線層２０の外縁をより不明瞭にできる。これにより、画像表示装置６０の表面上でメッシュ配線層２０を見えにくくでき、画像表示装置６０の使用者がメッシュ配線層２０を肉眼で認識しにくくできる。なお、メッシュ配線層２０の周囲に、互いに開口率が異なる３つ以上のダミー配線層が設けられていても良い。

　図１４は、配線基板の第３変形例を示している。図１４に示す変形例は、メッシュ配線層２０の平面形状が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図１３に示す形態と略同一である。図１４において、図１乃至図１３に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

　図１４は、第３変形例によるメッシュ配線層２０を示す拡大平面図である。図１４において、第１配線２１と第２配線２２とは、斜め（すなわち、非直角）に交わっており、各開口部２３の形状は、平面視で菱形である。第１配線２１及び第２配線２２は、それぞれＸ方向及びＹ方向のいずれにも平行でないが、第１配線２１及び第２配線２２のうちのいずれか一方がＸ方向又はＹ方向に平行であっても良い。

　図１５及び図１６は、配線基板の第４変形例を示している。図１５及び図１６に示す変形例は、メッシュ配線層２０の平面形状、及びメッシュ配線層２０の周囲に互いに開口率が異なる２つ以上のダミー配線層３０Ａ、３０Ｂが設けられている点が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図１４に示す形態と略同一である。図１５及び図１６において、図１乃至図１４に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

　図１５及び図１６は、第４変形例によるメッシュ配線層２０を示す拡大平面図である。図１５及び図１６において、図１４に示す第３変形例によるメッシュ配線層２０と同様に、第１配線２１と第２配線２２とは、斜め（すなわち、非直角）に交わっており、各開口部２３の形状は、平面視で菱形である。第１配線２１及び第２配線２２は、それぞれＸ方向及びＹ方向のいずれにも平行でないが、第１配線２１及び第２配線２２のうちのいずれか一方がＸ方向又はＹ方向に平行であっても良い。

　また、図１５及び図１６に示す配線基板１０において、図１２及び図１３に示す第２変形例による配線基板１０と同様に、メッシュ配線層２０の周囲に沿って互いに開口率が異なる２つ以上（この場合は２つ）のダミー配線層３０Ａ、３０Ｂ（すなわち、第１ダミー配線層３０Ａ及び第２ダミー配線層３０Ｂ）が設けられている。

　図１６に示すように、本変形例においても、ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、第１配線２１又は第２配線２２に平行に延びている。具体的には、ダミー配線３０ａ１は、第１配線２１と平行に延びる第１部分３１ａ１と、第２配線２２と平行に延びる第２部分３２ａ１とを含んでいる。第１部分３１ａ１と第２部分３２ａ１とは、斜め（すなわち、非直角）に交わっている。ダミー配線３０ａ２は、第１配線２１と平行に延びる第１部分３１ａ２と、第２配線２２と平行に延びる第２部分３２ａ２とを含んでいる。第１部分３１ａ２と第２部分３２ａ２とは、斜め（すなわち、非直角）に交わっている。第１ダミー配線層３０Ａ及び第２ダミー配線層３０Ｂのその他の構成は、第２変形例における第１ダミー配線層３０Ａ及び第２ダミー配線層３０Ｂの構成と同様であるため、ここでは詳細な説明は省略する。

　図１７は、配線基板の第５変形例を示している。図１７に示す変形例は、開口部２３の平面形状が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図１６に示す形態と略同一である。図１７において、図１乃至図１６に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

　図１７に示す配線基板１０において、開口部２３の平面形状は、六角形である。本変形例では、第１配線２１は、互いに斜め（すなわち、非直角）に交わる第１部分２４と第２部分２５とを含んでいる。第１部分２４及び第２部分２５は、それぞれＸ方向及びＹ方向のいずれにも平行でない。

　第１部分２４と第２部分２５とは互いに不規則に配置されている。具体的には、複数の第１部分２４は、互いに平行に配置され、そのピッチＰ_１ａが不規則になっている。ピッチＰ_１ａは、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲であっても良い。複数の第２部分２５は、互いに平行に配置され、そのピッチＰ_１ｂが不規則になっている。ピッチＰ_１ｂは、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲であっても良い。

　このように、複数の第１部分２４のピッチＰ_１ａと、複数の第２部分２５のピッチＰ_１ｂとがそれぞれ不規則になっている。これにより、メッシュ配線層２０の規則性（周期性）と、表示装置６１の画素Ｐの規則性（周期性）とに起因して発生するモアレのピッチを、肉眼で視認できない程度まで小さくできる。また、上述したように、第１部分２４が互いに平行に配置され、第２部分２５が互いに平行に配置されている。このため、ピッチＰ_１ａ、Ｐ_１ｂが不規則になっている場合であっても、メッシュ配線層２０による可視光の反射に起因するちらつきを抑制できる。

　なお、本変形例では、開口部２３の平面形状が六角形である例について説明したが、開口部２３の平面形状は、八角形であっても良く、十個以上の角部を有する多角形であっても良い。

　［実施例］
　次に、本実施の形態における具体的実施例について説明する。

　（実施例Ａ１）
　図５Ａに示す構成をもつ配線基板１０を作製した。すなわち、第１配線２１と第２配線２２とが互いに不規則に配置されている配線基板１０を作製した。この場合、配線基板１０の基板としては、厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート製の基板を用いた。また、第１配線２１及び第２配線２２として、線幅１．０μｍ、高さ１．０μｍの銅配線を用いた。このとき、メッシュ配線層２０の先端側部分２０ｂの長さＬ_ａは、３．５ｍｍであり、幅Ｗ_ａは、４．２ｍｍであった。

　実施例Ａ１による配線基板１０において、開口部２３の辺のうち、第１配線２１の長手方向（すなわち、Ｙ方向）に延びる辺同士の辺間距離をｄとした。この場合、Ｙ方向に連続して隣接する１００個の開口部２３における、辺間距離ｄの平均値Ｄは、１００μｍであった。また、１００個の開口部２３のうち、
　０．７０Ｄ≦ｄ≦０．９８Ｄ
　という関係（以下、単に式１とも記す）を満たすか、
　１．０２Ｄ≦ｄ≦１．３０Ｄ
　という関係（以下、単に式２とも記す）を満たしている開口部２３は、１００個であった。

　実施例Ａ１による配線基板１０において、互いに連続する１０００μｍ四方の領域の開口率の差は、０．５％以下であった。

　次に、配線基板１０の視認性を確認した。この際、まず、モアレの有無について確認した。このとき、まず、図３に示す表示装置６１に配線基板１０を重ねて観察した。表示装置６１において、画素ＰのピッチＰ_Ｘは、６０μｍであり、画素ＰのピッチＰ_Ｙは、６０μｍであった。そして、表示装置６１を白色に発光させた状態で、３００ｍｍ離れたところから目視で配線基板１０を観察し、モアレの有無を確認した。

　また、ちらつきの有無について確認した。このとき、まず、配線基板１０の裏面側（すなわち、Ｚ方向マイナス側）に、黒板を配置した。次に、高輝度ライトにて、配線基板１０の表面側（すなわち、Ｚ方向プラス側）から、光を照射した。この際、基板１１の第１面１１ａの法線方向に対して傾斜する方向から、光を照射した。そして、３００ｍｍ離れたところから目視で配線基板１０を観察し、ちらつきの有無を確認した。

　次いで、配線基板１０におけるメッシュ配線層２０のシート抵抗値（Ω／□）を測定した。この際、まず、メッシュ配線層２０の長手方向（Ｙ方向）両端部２０_ｅ１、２０_ｅ２（図８参照）間の抵抗値Ｒを測定した。測定器としては、デジタルマルチメータ（カスタム社製、ＣＤＭ－２０００Ｄ）を用いた。次に、この抵抗値Ｒをメッシュ配線層２０の長さＬ_ａと幅Ｗ_ａとの比（Ｌ_ａ／Ｗ_ａ）で除することにより、メッシュ配線層２０のシート抵抗値Ｒ_ｓ（Ω／□）を求めた。

　（実施例Ａ２）
　図１５に示す構成をもつ配線基板１０を作製した。すなわち、第１配線２１と第２配線２２とが互いに不規則に配置されている配線基板１０を作製した。この場合、配線基板１０の基板としては、厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート製の基板を用いた。また、第１配線２１及び第２配線２２として、線幅１．０μｍ、高さ１．０μｍの銅配線を用いた。このとき、メッシュ配線層２０の先端側部分２０ｂの長さＬ_ａは、３．５ｍｍであり、幅Ｗ_ａは、４．２ｍｍであった。

　実施例Ａ２による配線基板１０において、開口部２３の辺のうち、第１配線２１の長手方向に延びる辺同士の辺間距離をｄとした。この場合、Ｙ方向に連続して隣接する１００個の開口部２３における、辺間距離ｄの平均値Ｄは、１００μｍであった。また、１００個の開口部２３のうち、式１または式２を満たしている開口部２３は、１００個であった。

　実施例Ａ２による配線基板１０において、互いに連続する１０００μｍ四方の領域の開口率の差は、０．５％以下であった。

　次に、実施例Ａ１と同様にして、配線基板１０の視認性を確認するとともに、メッシュ配線層２０のシート抵抗値を測定した。

　（比較例Ａ１）
　図１８に示す構成をもつ配線基板１００を作製した。すなわち、第１配線２１と第２配線２２とが互いに規則的に配置されている配線基板１００を作製した。具体的には、第１配線２１と第２配線２２とが互いにほぼ等間隔に配置されている配線基板１００を作製した。この場合、配線基板１００の基板としては、厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート製の基板を用いた。また、第１配線２１及び第２配線２２として、線幅１．０μｍ、高さ１．０μｍの銅配線を用いた。このとき、メッシュ配線層２０の先端側部分２０ｂの長さＬ_ａは、３．５ｍｍであり、幅Ｗ_ａは、４．２ｍｍであった。

　比較例Ａ１による配線基板１００において、開口部２３の辺のうち、第１配線２１の長手方向に延びる辺同士の辺間距離をｄとした。この場合、辺間距離ｄの平均値Ｄは、１００μｍであった。また、１００個の開口部２３のうち、式１または式２を満たしている開口部２３は、０個であった。

　比較例Ａ１による配線基板１００において、互いに連続する１０００μｍ四方の領域の開口率の差は、０．５％以下であった。

　次に、実施例Ａ１と同様にして、配線基板１００の視認性を確認するとともに、メッシュ配線層２０のシート抵抗値を測定した。

　（比較例Ａ２）
　図１９に示す構成をもつ配線基板１００を作製した。すなわち、開口部２３の平面形状が、対向する辺同士が平行ではない四角形である配線基板１００を作製した。この場合、配線基板１００の基板としては、厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート製の基板を用いた。また、第１配線２１及び第２配線２２として、線幅１．０μｍ、高さ１．０μｍの銅配線を用いた。このとき、メッシュ配線層２０の先端側部分２０ｂの長さＬ_ａは、３．５ｍｍであり、幅Ｗ_ａは、４．２ｍｍであった。

　比較例Ａ２による配線基板１００において、辺間距離の平均値は、１００μｍであった。このとき、辺間距離は、メッシュ配線層２０の先端側部分２０ｂ（図４参照）の長手方向（Ｘ方向）に沿って延びる仮想線であって、任意に選択された位置に引かれた仮想線上において、測定した。

　比較例Ａ２による配線基板１００において、互いに連続する１０００μｍ四方の領域の開口率の差は、０．５％以下であった。

　（比較例Ａ３）
　図２０に示す構成をもつ配線基板１００を作製した。すなわち、メッシュ配線層２０の配線２００が形成する平面構造が、ボロノイパターンである配線基板１００を作製した。この場合、配線基板１００の基板としては、厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート製の基板を用いた。また、配線２００として、線幅１．０μｍ、高さ１．０μｍの銅配線を用いた。このとき、メッシュ配線層２０の先端側部分２０ｂの長さＬ_ａは、３．５ｍｍであり、幅Ｗ_ａは、４．２ｍｍであった。

　比較例Ａ３による配線基板１００において、辺間距離の平均値は、１００μｍであった。このとき、辺間距離は、メッシュ配線層２０の先端側部分２０ｂ（図４参照）の長手方向（Ｘ方向）に沿って延びる仮想線であって、任意に選択された位置に引かれた仮想線上において、測定した。

　比較例Ａ３による配線基板１００において、互いに連続する１０００μｍ四方の領域の開口率の差は、０．５％以下であった。

　以上の結果を表１に示す。

　表１の「個数」の欄の数字は、１００個の開口部２３のうち、式１または式２を満たしている開口部２３の個数を意味する。

　表１において、「Ａ」は、結果が非常に良好であったこと（excellent）を意味し、「Ｂ」は、結果が良好でなかったこと（poor）を意味する。具体的には、表１の「モアレ」の欄において、「Ａ」は、モアレの発生を確認できなかったことを意味し、「Ｂ」は、モアレが発生していたことを意味する。表１の「ちらつき」の欄において、「Ａ」は、反射光によるちらつきを確認できなかったことを意味し、「Ｂ」は、反射光によるちらつきが発生していたことを意味する。表１の「開口率」の欄において、「Ａ」は、開口率の差が０．５％以下であったことを意味する。表１の「シート抵抗値」の欄において、「Ａ」は、シート抵抗値が所定の値以下であったことを意味し、「Ｂ」は、シート抵抗値が所定の値よりも大きかったことを意味する。

　この結果、表１に示すように、比較例Ａ１による配線基板１００では、モアレが発生していた。これに対して、実施例Ａ１及び実施例Ａ２による配線基板１０では、モアレの発生を確認できなかった。

　表１に示すように、比較例Ａ２及び比較例Ａ３による配線基板１００では、反射光によるちらつきが発生していた。これに対して、実施例Ａ１及び実施例Ａ２による配線基板１０では、反射光によるちらつきを確認できなかった。

　このように、本実施の形態による配線基板１０では、モアレの発生を抑制できるとともに、反射光によるちらつきを抑制できることが分かった。

　表１に示すように、実施例Ａ１及び実施例Ａ２による配線基板１０では、比較例Ａ１による配線基板１００と同様に、開口率のムラを低減できた。すなわち、第１配線２１等を不規則に配置した場合であっても、第１配線２１等を規則的に配置した配線基板１００と同様に、開口率のムラを低減できた。

　表１に示すように、実施例Ａ１及び実施例Ａ２による配線基板１０では、比較例Ａ１による配線基板１００と同様に、メッシュ配線層２０のシート抵抗値を所定の値以下にできた。この場合、実施例Ａ１及び実施例Ａ２による配線基板１０のメッシュ配線層２０のシート抵抗値は、比較例Ａ１による配線基板１００のメッシュ配線層２０のシート抵抗値と同等であった。すなわち、実施例Ａ１及び実施例Ａ２による配線基板１０では、第１配線２１等を不規則に配置しているが、第１配線２１等が規則的に配置されている場合と比較して、第１配線２１等の配線の長さは変化していない。これにより、第１配線２１等を不規則に配置した場合であっても、メッシュ配線層２０のシート抵抗値を、第１配線２１等が規則的に配置された配線基板１００のメッシュ配線層２０のシート抵抗値と同等にできた。このため、実施例Ａ１及び実施例Ａ２による配線基板１０では、第１配線２１等が規則的に配置された配線基板１００と同様に、アンテナとしてのメッシュ配線層２０の放射効率を高めることができた。

　（第２の実施の形態）
　次に、図２１乃至図２４により、一実施の形態について説明する。図２１乃至図２４は本実施の形態を示す図である。図２１乃至図２４において、図１乃至図２０に示す第１の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する場合がある。

　本実施の形態では、各第１配線２１及び第２配線２２は、メッシュ配線層２０の長手方向（すなわち、Ｙ方向）及びメッシュ配線層２０の幅方向（すなわち、Ｘ方向）のいずれにも平行でない方向に直線状に延びている。すなわち、第１配線２１及び第２配線２２は、それぞれＸ方向及びＹ方向のいずれにも平行でない。なお、第１配線２１及び第２配線２２のうちのいずれか一方がＸ方向又はＹ方向に平行であっても良い。

　本実施の形態においても、互いに隣接する第１配線２１と、互いに隣接する第２配線２２とに取り囲まれることにより、複数の開口部２３が形成されている。各開口部２３の平面形状は、それぞれ、平面視で略菱形である。各開口部２３からは、透明性を有する基板１１が露出している。これにより、配線基板１０全体としての透明性を高めることができる。

　図２１及び図２２に示すように、第１配線２１と、第２配線２２との交点をＡとする。この場合、第１配線２１と第２配線２２との交点Ａは、不規則に配置されている。すなわち、第１配線２１のピッチと、第２配線２２のピッチとがそれぞれ不規則になっている。具体的には、交点Ａが不規則に配置されているため、各交点Ａ間に延びる第１配線２１の向きが、互いに不規則になっている。同様に、各交点Ａ間に延びる第２配線２２の向きが、互いに不規則になっている。これにより、メッシュ配線層２０の規則性（周期性）と、表示装置６１の画素Ｐの規則性（周期性）とに起因して発生するモアレのピッチを、肉眼で視認できない程度まで小さくできる。

　すなわち、上述した画像表示装置６０において、配線基板１０のメッシュ配線層２０は、表示装置６１の画素ＰにＺ方向において重なるように配置される。このため、メッシュ配線層２０の規則性（周期性）と、画素Ｐの規則性（周期性）とに起因してモアレが発生し得る。これに対して本実施の形態では、交点Ａが不規則に配置されている。これにより、第１配線２１及び第２配線２２と画素Ｐとが、不規則に配置される。このため、メッシュ配線層２０の規則性（周期性）と、画素Ｐの規則性（周期性）とに起因して発生するモアレのピッチを、肉眼で視認できない程度まで小さくできる。

　図２１及び図２２に示すように、同一の第１配線２１上に位置する複数の交点Ａから求められる回帰直線を第１回帰直線２１ｘとする。同様に、同一の第２配線２２上に位置する複数の交点Ａから求められる回帰直線を第２回帰直線２２ｘとする。そして、第１回帰直線２１ｘと第２回帰直線２２ｘとの交点をＢとする。ここで、回帰直線とは、同一の第１配線２１上に位置する各交点Ａの平面視における位置データを、最小二乗法を用いて近似することによって得られた直線を意味する。

　また、図２２に示すように、交点Ａから、最も近接する交点Ｂまでの、メッシュ配線層２０の幅方向（すなわち、Ｘ方向）に沿った距離をｄ_Ｘとする。また、交点Ａから、最も近接する交点Ｂまでの、メッシュ配線層２０の長手方向（すなわち、Ｙ方向）に沿った距離をｄ_Ｙとする。また、メッシュ配線層２０の幅方向に連続して隣接する１０個の交点ＢのピッチＰ_１Ｘの平均値をＤ_Ｘとする。そして、メッシュ配線層２０の長手方向に連続して隣接する１０個の交点ＢのピッチＰ_１Ｙの平均値をＤ_Ｙとする。本実施の形態では、１０個の交点Ｂの各々に、それぞれ最も近接する１０個の交点Ａのうち、９個以上の交点Ａにおいて、
　０．０２Ｄ_Ｘ≦ｄ_Ｘ＜０．３Ｄ_Ｘ
　という関係、及び
　０．０２Ｄ_Ｙ≦ｄ_Ｙ＜０．３Ｄ_Ｙ
　という関係の少なくとも一方を満たしている。これにより、第１配線２１のピッチのばらつき及び第２配線２２のピッチのばらつきが大きくなりすぎることを抑制できる。このため、メッシュ配線層２０による可視光の反射に起因するちらつきを抑制できる。また、配線基板１０が上記関係を満たしていることにより、メッシュ配線層２０内で開口部２３の大きさにばらつきがなくなり、メッシュ配線層２０を肉眼で視認しにくくできる。ここで、１０個の交点Ｂの各々に、それぞれ最も近接する１０個の交点Ａにおいて、距離ｄ_Ｘ、ｄ_ｙは、互いに異なり得る。この場合、１０個の交点Ｂの各々に、それぞれ最も近接する１０個の交点Ａにおける距離ｄ_Ｘ、ｄ_ｙの値は、３種類以上の値となることが好ましい。

　また、１０個の交点Ｂの各々に、それぞれ最も近接する１０個の交点Ａのうち、９個以上の交点Ａにおいて、
　０．０２Ｄ_Ｘ≦ｄ_Ｘ＜０．３Ｄ_Ｘ
　という関係、及び
　０．０２Ｄ_Ｙ≦ｄ_Ｙ＜０．３Ｄ_Ｙ
　という関係を満たしている。上記両方の関係を満たしていることにより、第１配線２１のピッチのばらつき及び第２配線２２のピッチのばらつきが大きくなりすぎることをより効果的に抑制できる。このため、メッシュ配線層２０による可視光の反射に起因するちらつきをより効果的に抑制できる。また、配線基板１０が上記両方の関係を満たしていることにより、開口部２３の大きさのばらつきを更に低減でき、メッシュ配線層２０を肉眼で更に視認しにくくできる。

　交点ＢのピッチＰ_１Ｘの平均値Ｄ_Ｘ及び交点ＢのピッチＰ_１Ｙの平均値Ｄ_Ｙは、５０μｍ以上５００μｍ以下であっても良い。平均値Ｄ_Ｘ及び平均値Ｄ_Ｙが５０μｍ以上であることにより、メッシュ配線層２０の後述する開口率Ａｔが小さくなってしまうことを抑制でき、配線基板１０の透明性を確保できる。平均値Ｄ_Ｘ及び平均値Ｄ_Ｙが５００μｍ以下であることにより、メッシュ配線層２０のシート抵抗値が大きくなり過ぎることを抑制でき、そのアンテナ特性を維持することができる。

　交点ＢのピッチＰ_１Ｘの平均値Ｄ_Ｘは、幅方向における画素ＰのピッチＰ_Ｘの（Ｎ－０．０５）倍（Ｎは自然数（０ではない））以下であるとともに、（Ｎ＋０．０５）倍以上であっても良い。これにより、メッシュ配線層２０の規則性（周期性）と、画素Ｐの規則性（周期性）とに起因して発生するモアレのピッチを、肉眼で視認できない程度まで小さくすることができる。すなわち、Ｚ方向から見た場合に、Ｘ方向において、交点Ａと画素Ｐとが、不規則に配置される。このため、メッシュ配線層２０の規則性（周期性）と、画素Ｐの規則性（周期性）とに起因して発生するモアレのピッチを、肉眼で視認できない程度まで小さくすることができる。

　交点ＢのピッチＰ_１Ｘの平均値Ｄ_Ｘは、幅方向における画素ＰのピッチＰ_Ｘの（Ｎ－０．２）倍以上であるとともに、（Ｎ＋０．２）倍以下であることが好ましい。これにより、例えばＮが小さくなった場合であっても、平均値Ｄ_Ｘが小さくなり過ぎることを抑制できる。このため、メッシュ配線層２０の後述する開口率Ａｔが小さくなってしまうことを抑制でき、配線基板１０の透明性を確保することができる。また、例えばＮが大きくなった場合であっても、平均値Ｄ_Ｘが大きくなり過ぎることを抑制できる。このため、メッシュ配線層２０のシート抵抗値が大きくなり過ぎることを抑制でき、そのアンテナ特性を維持することができる。

　交点ＢのピッチＰ_１Ｘの平均値Ｄ_Ｘは、５０μｍ以上５００μｍ以下であっても良い。平均値Ｄ_Ｘが５０μｍ以上であることにより、メッシュ配線層２０の後述する開口率Ａｔが小さくなってしまうことを抑制でき、配線基板１０の透明性を確保できる。平均値Ｄ_Ｘが５００μｍ以下であることにより、メッシュ配線層２０のシート抵抗値が大きくなり過ぎることを抑制でき、そのアンテナ特性を維持することができる。

　交点ＢのピッチＰ_１Ｙの平均値Ｄ_Ｙは、長手方向における画素ＰのピッチＰ_Ｙの（Ｍ－０．０５）倍（Ｍは自然数）以下であるとともに、（Ｍ＋０．０５）倍以上であっても良い。これにより、Ｚ方向から見た場合に、Ｙ方向において、交点Ａと画素Ｐとが、不規則に配置される。このため、メッシュ配線層２０の規則性と、画素Ｐの規則性とに起因して発生するモアレのピッチを、肉眼で視認できない程度まで小さくすることができる。

　交点ＢのピッチＰ_１Ｙの平均値Ｄ_Ｙは、長手方向における画素ＰのピッチＰ_Ｙの（Ｍ－０．２）倍以上であるとともに、（Ｍ＋０．２）倍以下であることが好ましい。これにより、例えばＭが小さくなった場合であっても、平均値Ｄ_Ｙが小さくなり過ぎることを抑制できる。このため、メッシュ配線層２０の後述する開口率Ａｔが小さくなってしまうことを抑制でき、配線基板１０の透明性を確保することができる。また、例えばＭが大きくなった場合であっても、平均値Ｄ_Ｙが大きくなり過ぎることを抑制できる。このため、メッシュ配線層２０のシート抵抗値が大きくなり過ぎることを抑制でき、そのアンテナ特性を維持することができる。

　交点ＢのピッチＰ_１Ｙの平均値Ｄ_Ｙは、５０μｍ以上５００μｍ以下であっても良い。平均値Ｄ_Ｙが５０μｍ以上であることにより、メッシュ配線層２０の後述する開口率Ａｔが小さくなってしまうことを抑制でき、配線基板１０の透明性を確保できる。平均値Ｄ_Ｙが５００μｍ以下であることにより、メッシュ配線層２０のシート抵抗値が大きくなり過ぎることを抑制でき、そのアンテナ特性を維持することができる。

　Ｎ及びＭは、それぞれ１以上６以下の自然数であることが好ましい。Ｎ及びＭが、それぞれ６以下の自然数であることにより、交点ＢのピッチＰ_１Ｘの平均値Ｄ_Ｘ及び交点ＢのピッチＰ_１Ｙの平均値Ｄ_Ｙが、大きくなり過ぎることを抑制できる。このため、メッシュ配線層２０のシート抵抗値が大きくなり過ぎることを抑制でき、そのアンテナ特性を維持することができる。

　上述した第１回帰直線２１ｘと、第２回帰直線２２ｘとがなす角度θは、３０°以上１５０°以下であることが好ましい。これにより、第１配線２１と第２配線２２とがなす角度が、小さくなりすぎること、又は大きくなりすぎることを抑制できる。このため、メッシュ配線層２０を形成する際に、第１配線２１と第２配線２２とを形成しやすくすることができる。

　図２３に示すように、本実施の形態においても、各第１配線２１は、その長手方向に垂直な断面が略長方形又は略正方形となる形状を有している。この場合、第１配線２１の断面形状は、第１配線２１の全体にわたって略均一となっている。図２４に示すように、本実施の形態においても、各第２配線２２は、その長手方向に垂直な断面が略長方形又は略正方形であり、上述した第１配線２１の断面形状と略同一の形状を有している。この場合、第２配線２２の断面形状は、第２配線２２の全体にわたって略均一となっている。第１配線２１の断面形状と第２配線２２の断面形状とは、必ずしも略長方形又は略正方形でなくても良い。例えば、第１配線２１の断面形状と第２配線２２の断面形状とが、表面側（すなわち、Ｚ方向プラス側）が裏面側（すなわち、Ｚ方向マイナス側）よりも狭い略台形、あるいは、長手方向両側に位置する側面が湾曲した形状であっても良い。

　なお、本実施の形態において、第１配線２１の線幅Ｗ_１（図２３参照）は、その長手方向に垂直な断面における幅であり、第２配線２２の線幅Ｗ_２（図２４参照）は、その長手方向に垂直な断面における幅である。

　本実施の形態による配線基板１０は、例えば、図９（ａ）－（ｆ）に示す方法により、作製できる。

　本実施の形態においても、配線基板１０は、表示装置６１を有する画像表示装置６０（図１及び図２参照）に組み込まれる。このとき配線基板１０は、表示装置６１上に配置される。配線基板１０のメッシュ配線層２０は、給電部４０を介して画像表示装置６０の通信モジュール６３に電気的に接続される。このようにして、メッシュ配線層２０を介して、所定の周波数の電波を送受信でき、画像表示装置６０を用いて通信を行うことができる。

　これに対して本実施の形態では、第１配線２１と、第２配線２２との交点をＡとし、同一の第１配線２１上に位置する複数の交点Ａから求められる第１回帰直線２１ｘと、同一の第２配線２２上に位置する複数の交点Ａから求められる第２回帰直線２２ｘとの交点をＢとし、交点Ａから、最も近接する交点Ｂまでの、メッシュ配線層２０の幅方向に沿った距離をｄ_Ｘとし、交点Ａから、最も近接する交点Ｂまでの、メッシュ配線層２０の長手方向に沿った距離をｄ_Ｙとし、メッシュ配線層２０の幅方向に連続して隣接する１０個の交点ＢのピッチＰ_１Ｘの平均値をＤ_Ｘとし、メッシュ配線層２０の長手方向に連続して隣接する１０個の交点ＢのピッチＰ_１Ｙの平均値をＤ_Ｙとしたとき、１０個の交点Ｂの各々に、それぞれ最も近接する１０個の交点Ａのうち、９個以上の交点Ａにおいて、
　０．０２Ｄ_Ｘ≦ｄ_Ｘ＜０．３Ｄ_Ｘ
　という関係、及び
　０．０２Ｄ_Ｙ≦ｄ_Ｙ＜０．３Ｄ_Ｙ
　という関係の少なくとも一方を満している。これにより、交点Ａを不規則に配置できる。すなわち、第１配線２１及び第２配線２２と画素Ｐとを、不規則に配置できる。このため、メッシュ配線層２０の規則性（周期性）と、画素Ｐの規則性（周期性）とに起因して発生するモアレのピッチを、肉眼で視認できない程度まで小さくできる。また、配線基板１０が上記関係を満たしていることにより、第１配線２１のピッチのばらつき及び第２配線２２のピッチのばらつきが大きくなりすぎることを抑制できる。このため、メッシュ配線層２０による可視光の反射に起因するちらつきを抑制できる。また、配線基板１０が上記関係を満たしていることにより、メッシュ配線層２０内で開口部２３の大きさにばらつきがなくなり、メッシュ配線層２０を肉眼で視認しにくくできる。

　また、本実施の形態によれば、上述したように、交点Ａを不規則に配置できるため、交点Ａ間に延びる第１配線２１の向き、及び交点Ａ間に延びる第２配線２２の向きが、それぞれ不規則になっている。これにより、例えば、第１配線２１等が、平面視で一直線状に延びている場合と比較して、第１配線２１及び第２配線２２の長さを長くできる。このため、メッシュ配線層２０の第１配線２１及び第２配線２２と、基板１１との密着性を向上できる。この場合、メッシュ配線層２０を保護する保護層（図示せず）がメッシュ配線層２０上に設けられた場合に、メッシュ配線層２０と保護層との密着性を向上できる。このため、配線基板１０を屈曲させた場合等であっても第１配線２１及び第２配線２２が基板１１から剥がれてしまうことを抑制できる。また、第１配線２１及び第２配線２２の断線も抑制できる。

　次に、配線基板の変形例について説明する。

　図２５及び図２６は、配線基板の第１変形例を示している。図２５及び図２６に示す変形例は、メッシュ配線層２０の周囲にダミー配線層３０が設けられている点が異なるものであり、他の構成は上述した図２１乃至図２４に示す形態と略同一である。図２５及び図２６において、図２１乃至図２４に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

　図２５に示す配線基板１０において、メッシュ配線層２０の周囲に沿ってダミー配線層３０が設けられている。このダミー配線層３０は、メッシュ配線層２０とは異なり、実質的にアンテナとしての機能を果たすことはない。

　図２６に示すように、ダミー配線層３０は、所定のパターン形状をもつダミー配線３０ａの繰り返しから構成されている。すなわち、ダミー配線層３０は、複数のダミー配線３０ａを含んでおり、各ダミー配線３０ａは、それぞれメッシュ配線層２０（すなわち、第１配線２１及び第２配線２２）から電気的に独立している。また、複数のダミー配線３０ａは、ダミー配線層３０内の全域にわたって規則的に配置されている。複数のダミー配線３０ａは、互いに平面方向に離間するとともに、基板１１上に突出して配置されている。すなわち各ダミー配線３０ａは、メッシュ配線層２０、給電部４０及び他のダミー配線３０ａから電気的に独立している。各ダミー配線３０ａの形状は、それぞれ平面視で略Ｖ字形を逆にした形状である。

　この場合、ダミー配線３０ａは、上述したメッシュ配線層２０のパターン形状の一部が欠落した形状をもつ。これにより、メッシュ配線層２０とダミー配線層３０との相違を目視で認識しにくくでき、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０を見えにくくできる。図２６に示すように、ダミー配線３０ａは、第１配線２１又は第２配線２２に平行に延びている。具体的には、ダミー配線３０ａは、第１配線２１と平行に延びる第１部分３１ａと、第２配線２２と平行に延びる第２部分３２ａとを含んでいる。このように、ダミー配線３０ａが、第１配線２１又は第２配線２２に平行に延びていることにより、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０をさらに見えにくくできる。ダミー配線層３０の開口率は、メッシュ配線層２０の開口率と同一であっても良く、異なっていても良いが、メッシュ配線層２０の開口率に近いことが好ましい。ここで、「第１配線と平行」とは、第１部分３１ａと第１回帰直線２１ｘとがなす角度θ１が、５°以下であることを意味する。また、「第２配線と平行」とは、第２部分３２ａと第２回帰直線２２ｘとがなす角度θ２が、５°以下であることを意味する。

　図２７は、配線基板の第２変形例を示している。図２７に示す変形例は、メッシュ配線層２０の周囲に互いに開口率が異なる２つ以上のダミー配線層３０Ａ、３０Ｂが設けられている点が異なるものであり、他の構成は上述した図２１乃至図２６に示す形態と略同一である。図２７において、図２１乃至図２６に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

　本変形例では、図１５に示す例と同様に、配線基板１０において、メッシュ配線層２０の周囲に沿って互いに開口率が異なる複数（この場合は２つ）のダミー配線層３０Ａ、３０Ｂ（すなわち、第１ダミー配線層３０Ａ及び第２ダミー配線層３０Ｂ）が設けられている。具体的には、メッシュ配線層２０の周囲に沿って第１ダミー配線層３０Ａが配置され、第１ダミー配線層３０Ａの周囲に沿って第２ダミー配線層３０Ｂが配置されている。このダミー配線層３０Ａ、３０Ｂは、メッシュ配線層２０とは異なり、実質的にアンテナとしての機能を果たすことはない。

　図２７に示すように、第１ダミー配線層３０Ａは、所定のパターン形状をもつダミー配線３０ａ１の繰り返しから構成されている。また、第２ダミー配線層３０Ｂは、所定のパターン形状をもつダミー配線３０ａ２の繰り返しから構成されている。すなわち、ダミー配線層３０Ａ、３０Ｂは、それぞれ複数のダミー配線３０ａ１、３０ａ２を含んでおり、各ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、それぞれメッシュ配線層２０から電気的に独立している。また、ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、それぞれダミー配線層３０Ａ、３０Ｂ内の全域にわたって規則的に配置されている。各ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、それぞれ互いに平面方向に離間するとともに、基板１１上に突出して配置されている。各ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、それぞれメッシュ配線層２０、給電部４０及び他のダミー配線３０ａ１、３０ａ２から電気的に独立している。各ダミー配線３０ａ１、３０ａ２の形状は、それぞれ平面視で略Ｖ字形を逆にした形状である。

　この場合、ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、上述したメッシュ配線層２０のパターン形状の一部が欠落した形状をもつ。これにより、メッシュ配線層２０と第１ダミー配線層３０Ａとの相違、及び、第１ダミー配線層３０Ａと第２ダミー配線層３０Ｂとの相違を目視で認識しにくくでき、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０を見えにくくできる。図２７に示すように、ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、第１配線２１又は第２配線２２に平行に延びている。具体的には、ダミー配線３０ａ１は、第１配線２１と平行に延びる第１部分３１ａ１と、第２配線２２と平行に延びる第２部分３２ａ１とを含んでいる。ダミー配線３０ａ２は、第１配線２１と平行に延びる第１部分３１ａ２と、第２配線２２と平行に延びる第２部分３２ａ２とを含んでいる。

　図２８は、配線基板の第３変形例を示している。図２８に示す変形例は、先端側部分２０ｂが、中央部分２０ｃと、中央部分２０ｃの周囲に位置する周縁部分２０ｄとを含んでいる点が異なるものであり、他の構成は上述した図２１乃至図２７に示す形態と略同一である。図２８において、図２１乃至図２７に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

　図２８に示す配線基板１０において、先端側部分（すなわち、送受信部）２０ｂは、中央部分２０ｃと、中央部分２０ｃの周囲に位置する周縁部分２０ｄとを含んでいる。ここで、周縁部分２０ｄにおいて、上述した距離ｄ_Ｘ（図２２参照）は、中央部分２０ｃにおける距離ｄ_Ｘよりも小さくなっている。また、周縁部分２０ｄにおいて、上述した距離ｄ_Ｙ（図２２参照）は、中央部分２０ｃにおける距離ｄ_Ｙよりも小さくなっている。これにより、周縁部分２０ｄにおけるシート抵抗値を小さくできる。このため、アンテナとしてのメッシュ配線層２０の放射効率を効果的に高めることができる。すなわち、周縁部分２０ｄは、中央部分２０ｃよりも基端側部分２０ａ側に位置するため、周縁部分２０ｄにおける電流密度は、中央部分２０ｃにおける電流密度よりも高くなる。このため、電流密度が高くなる周縁部分２０ｄにおけるシート抵抗値を小さくすることにより、アンテナとしてのメッシュ配線層２０の放射効率を効果的に高めることができる。

　本変形例では、周縁部分２０ｄにおける距離ｄ_Ｘは、中央部分２０ｃにおける距離ｄ_Ｘの２０％以上８０％以下であることが好ましい。また、周縁部分２０ｄにおける距離ｄ_Ｙは、中央部分２０ｃにおける距離ｄ_Ｙの２０％以上８０％以下であることが好ましい。周縁部分２０ｄにおける距離ｄ_Ｘ、ｄ_Ｙが、中央部分２０ｃにおける距離ｄ_Ｘ、ｄ_Ｙの２０％以上であることにより、交点Ａを不規則に配置できる。このため、メッシュ配線層２０の規則性（周期性）と、画素Ｐの規則性（周期性）とに起因して発生するモアレのピッチを、肉眼で視認できない程度まで小さくできる。また、中央部分２０ｃと周縁部分２０ｄとのの境界を不明瞭にできる。周縁部分２０ｄにおける距離ｄ_Ｘ、ｄ_Ｙが、中央部分２０ｃにおける距離ｄ_Ｘ、ｄ_Ｙの８０％以下であることにより、周縁部分２０ｄにおけるシート抵抗値を効果的に小さくできる。

　図示された例においては、中央部分２０ｃのうち、基端側部分２０ａ側の領域のみが、周縁部分２０ｄに囲まれている。この場合、メッシュ配線層２０の長手方向（すなわち、Ｙ方向）において、中央部分２０ｃのうち、基端側部分２０ａ側の５０％以上の領域が、周縁部分２０ｄに取り囲まれていても良い。これにより、アンテナとしてのメッシュ配線層２０の放射効率を効果的に高めることができる。なお、中央部分２０ｃの全周が、周縁部分２０ｄに囲まれていても良い。

　周縁部分２０ｄの幅Ｗ_３は、中央部分２０ｃにおける、交点ＢのピッチＰ_１Ｘ（図２２参照）の平均値Ｄ_Ｘの２倍以上であることが好ましい。これにより、シート抵抗値を小さくできる領域を広くできる。このため、電流密度が高くなる領域のシート抵抗値を効果的に小さくできる。なお、周縁部分２０ｄの幅Ｗ_３とは、周縁部分２０ｄのうちＹ方向に延びる部分においては、Ｘ方向距離をいい、周縁部分２０ｄのうちＸ方向に延びる部分においては、Ｙ方向距離をいう。

　本変形例のように、周縁部分２０ｄにおける距離ｄ_Ｘ、ｄ_Ｙが、中央部分２０ｃにおける距離ｄ_Ｘ、ｄ_Ｙよりも小さくなっていることにより、周縁部分２０ｄにおけるシート抵抗値を小さくできる。これにより、アンテナとしてのメッシュ配線層２０の放射効率を効果的に高めることができる。

　（実施例Ｂ１）
　図２１に示す構成をもつ配線基板１０を作製した。すなわち、第１配線２１と第２配線２２とが互いに不規則に配置されている配線基板１０を作製した。この場合、配線基板１０の基板としては、厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート製の基板を用いた。また、第１配線２１及び第２配線２２として、線幅１．０μｍ、高さ１．０μｍの銅配線を用いた。このとき、メッシュ配線層２０の先端側部分２０ｂの長さＬ_ａは、３．５ｍｍであり、幅Ｗ_ａは、４．２ｍｍであった。

　実施例Ｂ１による配線基板１０において、メッシュ配線層２０の幅方向（すなわち、Ｘ方向）に連続して隣接する１０個の交点ＢのピッチＰ_１Ｘの平均値Ｄ_Ｘは、７０μｍであった。また、メッシュ配線層２０の長手方向（すなわち、Ｙ方向）に連続して隣接する１０個の交点ＢのピッチＰ_１Ｙの平均値をＤ_Ｙは、１３０μｍであった。

　交点Ａから、最も近接する交点Ｂまでの、メッシュ配線層２０の幅方向に沿った距離をｄ_Ｘとしたとき、１０個の交点Ｂの各々に、それぞれ最も近接する１０個の交点Ａのうち、９個以上の交点Ａ（以下、単に「９個以上の交点Ａ」とも記す）において、
　０．０２Ｄ_Ｘ≦ｄ_Ｘ≦０．１Ｄ_Ｘ
　という関係を満していた。

　また、交点Ａから、最も近接する交点Ｂまでの、メッシュ配線層２０の長手方向に沿った距離をｄ_Ｙとしたとき、９個以上の交点Ａにおいて、
　０．０２Ｄ_Ｙ≦ｄ_Ｙ≦０．１Ｄ_Ｙ
　という関係を満していた。

　実施例Ｂ１による配線基板１０において、互いに連続する１０００μｍ四方の領域の開口率の差は、０．５％以下であった。

　次に、配線基板１０におけるメッシュ配線層２０のシート抵抗値（Ω／□）を測定した。この際、まず、メッシュ配線層２０の長手方向（Ｙ方向）両端部２０_ｅ１、２０_ｅ２（図８参照）間の抵抗値Ｒを測定した。測定器としては、デジタルマルチメータ（カスタム社製、ＣＤＭ－２０００Ｄ）を用いた。次に、この抵抗値Ｒをメッシュ配線層２０の長さＬ_ａと幅Ｗ_ａとの比（Ｌ_ａ／Ｗ_ａ）で除することにより、メッシュ配線層２０のシート抵抗値Ｒ_ｓ（Ω／□）を求めた。

　（実施例Ｂ２）
　平均値Ｄ_Ｘが１３０μｍであったこと、平均値Ｄ_Ｙが２７０μｍであったこと、以外は、実施例Ｂ１と同様にして、配線基板１０の視認性を確認するとともに、メッシュ配線層２０のシート抵抗値を測定した。

　（実施例Ｂ３）
　９個以上の交点Ａにおいて、
　０．０２Ｄ_Ｘ≦ｄ_Ｘ≦０．０５Ｄ_Ｘ
　という関係を満していたこと、
　９個以上の交点Ａにおいて、
　０．０２Ｄ_Ｙ≦ｄ_Ｙ≦０．０５Ｄ_Ｙ
　という関係を満していたこと、以外は、実施例Ｂ１と同様にして、配線基板１０の視認性を確認するとともに、メッシュ配線層２０のシート抵抗値を測定した。

　（実施例Ｂ４）
　９個以上の交点Ａにおいて、
　０．２５Ｄ_Ｘ≦ｄ_Ｘ≦０．２９Ｄ_Ｘ
　という関係を満していたこと、
　９個以上の交点Ａにおいて、
　０．２５Ｄ_Ｙ≦ｄ_Ｙ≦０．２９Ｄ_Ｙ
　という関係を満していたこと、以外は、実施例Ｂ１と同様にして、配線基板１０の視認性を確認するとともに、メッシュ配線層２０のシート抵抗値を測定した。

　（比較例Ｂ１）
　９個以上の交点Ａにおいて、ｄ_Ｘ＝０であったこと、９個以上の交点Ａにおいて、ｄ_Ｙ＝０であったこと、平均値Ｄ_Ｘが１００μｍであったこと、平均値Ｄ_Ｙが１００μｍであったこと、以外は、実施例Ｂ１と同様にして、配線基板１０の視認性を確認するとともに、メッシュ配線層２０のシート抵抗値を測定した。

　（比較例Ｂ２）
　９個以上の交点Ａにおいて、
　０．００Ｄ_Ｘ≦ｄ_Ｘ≦０．０２Ｄ_Ｘ
　という関係を満していたこと、
　９個以上の交点Ａにおいて、
　０．００Ｄ_Ｙ≦ｄ_Ｙ≦０．０２Ｄ_Ｙ
　という関係を満していたこと、以外は、実施例Ｂ１と同様にして、配線基板１０の視認性を確認するとともに、メッシュ配線層２０のシート抵抗値を測定した。

　（比較例Ｂ３）
　９個以上の交点Ａにおいて、
　０．３０Ｄ_Ｘ≦ｄ_Ｘ
　という関係を満していたこと、
　９個以上の交点Ａにおいて、
　０．３０Ｄ_Ｙ≦ｄ_Ｙ
　という関係を満していたこと、以外は、実施例Ｂ１と同様にして、配線基板１０の視認性を確認するとともに、メッシュ配線層２０のシート抵抗値を測定した。

　（比較例Ｂ４）
　図２０に示す構成をもつ配線基板１００を作製した。すなわち、メッシュ配線層２０の配線２００が形成する平面構造が、ボロノイパターンである配線基板１００を作製した。この場合、配線基板１００の基板としては、厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート製の基板を用いた。また、配線２００として、線幅１．０μｍ、高さ１．０μｍの銅配線を用いた。このとき、メッシュ配線層２０の先端側部分２０ｂの長さＬ_ａは、３．５ｍｍであり、幅Ｗ_ａは、４．２ｍｍであった。

　比較例Ｂ４による配線基板１００において、辺間距離の平均値は、１００μｍであった。このとき、辺間距離は、メッシュ配線層２０の先端側部分２０ｂ（図４参照）の長手方向（Ｘ方向）に沿って延びる仮想線であって、任意に選択された位置に引かれた仮想線上において、測定した。

　比較例Ｂ４による配線基板１００において、互いに連続する１０００μｍ四方の領域の開口率の差は、０．５％以下であった。

　次に、実施例Ｂ１と同様にして、配線基板１００の視認性を確認するとともに、メッシュ配線層２０のシート抵抗値を測定した。

　以上の結果を表２乃至表４に示す。

　表４において、「Ａ」は、結果が非常に良好であったこと（excellent）を意味し、「Ｂ」は、結果が良好であったこと（good）を意味し、「Ｃ」は、結果が良好でなかったこと（poor）を意味する。具体的には、表４の「モアレ」の欄において、「Ａ」は、モアレの発生を確認できなかったことを意味し、「Ｂ」は、モアレが発生していたことを意味する。表４の「ちらつき」の欄において、「Ａ」は、反射光によるちらつきを確認できなかったことを意味し、「Ｂ」は、反射光によるちらつきが発生していたことを意味する。表４の「開口率」の欄において、「Ａ」は、開口率の差が０．５％以下であったことを意味する。表４の「シート抵抗値」の欄において、「Ａ」は、シート抵抗値が所定の値以下であったことを意味し、「Ｂ」は、シート抵抗値が所定の値よりも大きかったことを意味し、「Ｃ」は、シート抵抗値が所定の値よりも大幅に大きかったことを意味する。

　この結果、表４に示すように、比較例Ｂ１及び比較例Ｂ２による配線基板１００では、モアレが発生していた。これに対して、実施例Ｂ１乃至実施例Ｂ４による配線基板１０では、モアレの発生を確認できなかった。

　表４に示すように、比較例Ｂ３及び比較例Ｂ４による配線基板１００では、反射光によるちらつきが発生していた。これに対して、実施例Ｂ１乃至実施例Ｂ４による配線基板１０では、反射光によるちらつきを確認できなかった。

　表４に示すように、実施例Ｂ１乃至実施例Ｂ４による配線基板１０では、比較例Ｂ１による配線基板１００と同様に、開口率のムラを低減できた。すなわち、第１配線２１等を不規則に配置した場合であっても、第１配線２１等を規則的に配置した配線基板１００と同様に、開口率のムラを低減できた。

　表４に示すように、実施例Ｂ１乃至実施例Ｂ４による配線基板１０では、比較例Ｂ１による配線基板１００と同様に、メッシュ配線層２０のシート抵抗値を所定の値以下にできた。この場合、実施例Ｂ１乃至実施例Ｂ４による配線基板１０のメッシュ配線層２０のシート抵抗値は、比較例Ｂ１による配線基板１００のメッシュ配線層２０のシート抵抗値と同等であった。すなわち、実施例Ｂ１乃至実施例Ｂ４による配線基板１０では、第１配線２１等を不規則に配置しているが、第１配線２１等が規則的に配置されている場合と比較して、第１配線２１等の配線の長さは変化していない。これにより、第１配線２１等を不規則に配置した場合であっても、メッシュ配線層２０のシート抵抗値を、第１配線２１等が規則的に配置された配線基板１００のメッシュ配線層２０のシート抵抗値と同等にできた。このため、実施例Ｂ１乃至実施例Ｂ４による配線基板１０では、第１配線２１等が規則的に配置された配線基板１００と同様に、アンテナとしてのメッシュ配線層２０の放射効率を高めることができた。

　（第３の実施の形態）
　次に、図２９乃至図３４により、第３の実施の形態について説明する。図２９乃至図３４は本実施の形態を示す図である。図２９乃至図３４において、図１乃至図２０に示す第１の実施の形態と同一部分、又は図２１乃至図２８に示す第２の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する場合がある。

　以下の実施の形態において、「Ｘ方向」とは、基板の１つの辺に対して平行な方向である。「Ｙ方向」とは、Ｘ方向に垂直かつ基板の他の辺に対して平行な方向である。「Ｚ方向」とは、Ｘ方向及びＹ方向の両方に垂直かつ配線基板の厚み方向に平行な方向である。また、「表面」とは、Ｚ方向プラス側の面であって、基板に対して配線が設けられた面をいう。「裏面」とは、Ｚ方向マイナス側の面であって、基板に対して配線が設けられた面と反対側の面をいう。

　［配線基板の構成］
　図２９乃至図３２を参照して、本実施の形態による配線基板の構成について説明する。図２９乃至図３２は、本実施の形態による配線基板を示す図である。

　図２９に示すように、本実施の形態による配線基板１０は、例えば後述する画像表示装置９０の表示装置９１上に配置されるものである。このような配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０と、を備えている。また、メッシュ配線層２０には、給電部４０が電気的に接続されている。

　本実施の形態において、メッシュ配線層２０は、アンテナとしての機能をもつアンテナパターン領域からなっている。図２９において、メッシュ配線層２０は、基板１１上に複数（３つ）形成されており、それぞれ異なる周波数帯に対応している。すなわち、複数のメッシュ配線層２０は、その長さ（Ｙ方向の長さ）Ｌ_ａ１が互いに異なっており、それぞれ特定の周波数帯に対応した長さを有している。なお、対応する周波数帯が低周波であるほどメッシュ配線層２０の長さＬ_ａ１が長くなっている。配線基板１０が例えば画像表示装置９０の表示装置９１（後述する図３４参照）上に配置される場合、各メッシュ配線層２０は、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ用アンテナ、３Ｇ用アンテナ、４Ｇ用アンテナ、５Ｇ用アンテナ、ミリ波用アンテナ、ＬＴＥ用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ用アンテナ等のいずれかに対応していても良い。配線基板１０が電波送受信機能を有していない場合、各メッシュ配線層２０は、例えばホバリング（使用者がディスプレイに直接触れなくても操作可能となる機能）、指紋認証、ヒーター、ノイズカット（シールド）等の機能を果たしても良い。またメッシュ配線層２０は、基板１１の全面に存在するのではなく、基板１１上の一部領域のみに存在していても良い。

　各メッシュ配線層２０は、それぞれ平面視で略長方形状である。各メッシュ配線層２０は、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向がＸ方向に平行である。各メッシュ配線層２０の長手方向（Ｙ方向）の長さＬ_ａ１は、例えば２ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択できる。各メッシュ配線層２０の短手方向（Ｘ方向）の幅Ｗ_ａ１は、例えば１ｍｍ以上１０ｍｍ以下の範囲で選択できる。とりわけメッシュ配線層２０は、ミリ波用アンテナであっても良い。メッシュ配線層２０がミリ波用アンテナである場合、メッシュ配線層２０の長さＬ_ａ１は、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下、より好ましくは１．５ｍｍ以上５ｍｍ以下の範囲で選択できる。なお、図２９では、メッシュ配線層２０がモノポールアンテナとして機能する場合の形状を示したが、これに限らず、ダイポールアンテナ、ループアンテナ、スロットアンテナ、マイクロストリップアンテナ、パッチアンテナ等の形状とすることもできる。

　本実施の形態において、メッシュ配線層２０は、非周期的な平面構造を有している。メッシュ配線層２０には、金属線が不規則な格子形状又は不規則な網目形状に形成されている。

　図３０に示すように、各メッシュ配線層２０は、複数の交点２４０と、複数の配線２１０とによって構成されている。配線２１０は、各交点２４０間に位置している。配線２１０は、一対の交点２４０同士を接続する。交点２４０は、各配線２１０の長手方向両端にそれぞれ配置される。複数の交点２４０と複数の配線２１０とは、全体として一体となって、不規則な格子形状又は不規則な網目形状を形成する。各配線２１０は、一定の規則性をもたない不規則な方向に延びている。また１つの交点２４０には、３本以上５本以下の配線２１０が接続されていても良い。

　各メッシュ配線層２０は、複数の開口部２３を有する。各開口部２３は、複数の配線２１０によって取り囲まれることにより形成されている。各開口部２３は、３本以上１０本以下の配線２１０によって取り囲まれていても良い。この場合、開口部２３の配置パターンは、ランダムなパターンとなっている。このランダムなパターンには、一定の規則性をもった繰り返し周期で並べられた方向が存在しない。また、複数の交点２４０は、一定の規則性をもたない不規則なパターンに配置されている。各交点２４０同士のピッチＰ_１１は、メッシュ配線層２０内で均一ではなく、様々な距離をとるようになっている。各交点２４０同士のピッチＰ_１１は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲で様々な距離としても良い。各開口部２３からは、透明性を有する基板１１が露出している。

　メッシュ配線層２０においては、開口部２３が繰り返し周期を有する方向が存在しない。このように、メッシュ配線層２０の開口部２３が一定の規則性をもった繰り返し周期で並べられた方向が存在しないことにより、配線基板１０と例えば画像表示装置９０の表示装置９１とを重ねた際に生じ得るモアレを目立たなくさせることができる。なお、より効果的にモアレを抑制するためには、メッシュ配線層２０の全領域にわたり、開口部２３に繰り返し周期を有する方向が存在しないことが好ましい。

　図３０において、メッシュ配線層２０を構成する非周期的な平面構造は、ボロノイパターンであっても良い。ここでボロノイ(Voronoi）パターン（ボロノイ図）とは、平面上に複数の任意の点（母点）が配置されているとき、その平面内の点を、どの点に最も近いかによって分割してできるパターンをいう。なお、以下に説明するように、各配線２１０は、厳密には交点２４０同士を直線的に結んでいない。しかしながら、本明細書において、配線２１０が交点２４０同士を直線的に結んでいると仮定した場合にボロノイパターンになることを、「非周期的な平面構造がボロノイパターンである」という。

　図３１（ａ）は、一対の交点２４０同士を結ぶ１つの配線２１０を示す拡大図である。図３１（ａ）に示すように、配線２１０は、一対の交点２４０間を直線的に（最短距離で）結んでいない。各開口部２３を取り囲む複数の配線２１０のそれぞれについて、交点２４０間の最短距離Ｌ_ｍｉｎに対する交点２４０間の配線２１０の長さの倍率を求めたとき、その平均値が１．０１倍以上１．８２倍以下となっている。この平均値は１．０５倍以上１．３０倍以下となることが好ましい。ここで、配線２１０の長さとは、配線２１０の幅方向中心を結んだ線を配線２１０の長さ方向に沿って計測した長さをいう。配線２１０の平面形状は、波状の曲線であっても良い。すなわち配線２１０は、一対の交点２４０同士を結ぶ線分Ｌ_ｓに対して、交点２４０同士の間の少なくとも１箇所で交差し、好ましくは２箇所以上１０箇所以下で交差する。なお配線２１０は、他の配線２１０と交差しないことが好ましい。

　例えば、１つの開口部２３がＮ本の配線２１０によって取り囲まれているとする。ここでＮは、上述したように３本以上１０本以下としても良い。このとき、Ｎ本の配線２１０のそれぞれについて、交点２４０間の最短距離Ｌ_ｍｉｎに対する交点２４０間の配線２１０の長さＬ_ｃの倍率（Ｌ_ｃ／Ｌ_ｍｉｎ）を求める。このようにして求めたＮ本の倍率（Ｍ_１、Ｍ_２、・・・Ｍ_Ｎ）の平均値（（Ｍ_１＋Ｍ_２＋・・・＋Ｍ_Ｎ）／Ｎ）が、１．０１倍以上１．８２倍以下となっている。なお、１つの開口部２３を取り囲むＮ本の配線２１０のそれぞれについて、上記倍率（Ｌ_ｃ／Ｌ_ｍｉｎ）が、１．０１倍以上１．８２倍以下となることが好ましい。しかしながら、Ｎ本の配線２１０のうち一部の配線２１０について、上記倍率（Ｌ_ｃ／Ｌ_ｍｉｎ）が１．０１倍以上１．８２倍以下とならなくても、Ｎ本の倍率の平均値が１．０１倍以上１．８２倍以下となっていれば良い。また、メッシュ配線層２０に含まれる全ての開口部２３について、上記平均値が１．０１倍以上１．８２倍以下となることが好ましい。しかしながら、これに限らず、メッシュ配線層２０に含まれる一部の開口部２３については、上記平均値が１．０１倍以上１．８２倍以下とならなくても良い。具体的には、メッシュ配線層２０に含まれる複数の開口部２３のうち、８０％以上、９０％以上、９５％以上又は９９％以上の数の開口部２３について、上記平均値が１．０１倍以上１．８２倍以下となることが好ましい。

　図３１（ａ）において、配線２１０の平面形状はサインカーブとなっている。この場合、配線２１０を構成するサインカーブの振幅Ａ_１は、交点２４０間の最短距離Ｌ_ｍｉｎの０．０２倍以上０．０６倍以下であっても良く、０．０３倍以上０．０５倍以下であることが好ましい。配線２１０を構成するサインカーブの波長λ_１は、交点２４０間の最短距離Ｌ_ｍｉｎの０．１６倍以上０．５倍以下であっても良く、０．２倍以上０．３３倍以下であることが好ましい。なお、最短距離Ｌ_ｍｉｎ／波長λ_１の値は、メッシュ配線層２０内の複数の配線２１０間で均一としても良い。最短距離Ｌ_ｍｉｎ／波長λ_１の値は、２以上１０以下の自然数としても良い。なお図３１（ａ）において、最短距離Ｌ_ｍｉｎ／波長λ_１の値は、３となっている。また、配線２１０の振幅Ａ_１は、メッシュ配線層２０内の複数の配線２１０間で均一としても良い。あるいは、配線２１０の振幅Ａ_１及び波長λ_１の両方を、メッシュ配線層２０内の複数の配線２１０間でそれぞれ均一としても良い。

　図３１（ｂ）に示すように、配線２１０の平面形状は、振幅及び波長が一定ではない波状の曲線であっても良い。なお、振幅及び波長の一方が一定であり、振幅及び波長の他方が一定でない波状の曲線であっても良い。また図３１（ｃ）に示すように、配線２１０の平面形状は、曲線部分のない鋸歯状又はギザギザ状の線であっても良い。あるいは、図示しないが、配線２１０の平面形状は、ベジエ曲線であっても良く、複数の円弧をつなぎ合わせた曲線であっても良い。

　このように、各開口部２３を取り囲む複数の配線２１０のそれぞれについて、交点２４０間の最短距離Ｌ_ｍｉｎに対する交点２４０間の配線２１０の長さの倍率を求めたとき、その平均値が１．０１倍以上１．８２倍以下となる。これにより、メッシュ配線層２０が光を反射したときのちらさきを抑制できる。

　図３２に示すように、各配線２１０は、その長手方向に垂直な断面が略長方形形状又は略正方形形状となっている。この場合、配線２１０の断面形状は、配線２１０の長手方向に沿って略均一となっている。配線２１０の断面形状は、メッシュ配線層２０に含まれる複数の配線２１０間で同一としても良い。配線２１０の断面形状は、必ずしも略長方形形状又は略正方形形状でなくても良く、例えば表面側（Ｚ方向プラス側）が裏面側（Ｚ方向マイナス側）よりも狭い略台形形状、あるいは、幅方向両側に位置する側面が湾曲した形状であっても良い。

　本実施の形態において、配線２１０の線幅Ｗ_１１（図３２参照）は、特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。例えば、配線２１０の線幅Ｗ_１１は０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択でき、０．５μｍ以上３．０μｍ以下としても良い。配線２１０の高さＨ_１１（Ｚ方向の長さ、図３２参照）は特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。配線２１０の高さＨ_１１は、例えば０．１μｍ以上５．０μｍ以下としても良く、０．２μｍ以上２．０μｍ以下としても良い。

　配線２１０の材料は、導電性を有する金属材料であればよい。本実施の形態において配線２１０の材料は銅であるが、これに限定されない。配線２１０の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄、ニッケルなどの金属材料（含む合金）を用いることができる。また配線２１０は、電解めっき法によって形成されためっき層であっても良い。

　再度図２９を参照すると、給電部４０は、メッシュ配線層２０に電気的に接続されている。この給電部４０は、配線基板１０が画像表示装置９０（図３４参照）に組み込まれた際、画像表示装置９０の無線通信用回路９２と電気的に接続される。なお、給電部４０は、基板１１の表面に設けられているが、これに限らず、給電部４０の一部又は全部が基板１１の周縁よりも外側に位置していても良い。また、給電部４０を柔軟に形成することにより、給電部４０が画像表示装置９０の側面や裏面に回り込んで、側面や裏面側で電気的に接続できるようにしても良い。

　［配線基板の製造方法］
　次に、図３３（ａ）－（ｆ）を参照して、本実施の形態による配線基板の製造方法について説明する。図３３（ａ）－（ｆ）は、本実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。

　図３３（ａ）に示すように、透明性を有する基板１１を準備する。

　次に、基板１１上に、非周期的な平面構造を有し、かつ複数の配線２１０を含むメッシュ配線層２０を形成する。

　この際、まず、図３３（ｂ）に示すように、基板１１の表面の略全域に金属箔５１を積層する。本実施の形態において金属箔５１の厚さは、０．１μｍ以上５．０μｍ以下であってもよい。本実施の形態において金属箔５１は、銅を含んでいてもよい。

　次に、図３３（ｃ）に示すように、金属箔５１の表面の略全域に光硬化性絶縁レジスト５２を供給する。この光硬化性絶縁レジスト５２としては、例えばアクリル樹脂、エポキシ系樹脂等の有機樹脂を挙げることができる。

　続いて、図３３（ｄ）に示すように、絶縁層５４をフォトリソグラフィ法により形成する。この場合、フォトリソグラフィ法により光硬化性絶縁レジスト５２をパターニングし、絶縁層５４（レジストパターン）を形成する。この際、配線２１０に対応する金属箔５１が露出するように、絶縁層５４を形成する。

　次に、図３３（ｅ）に示すように、基板１１の表面上の、絶縁層５４に覆われていない部分に位置する金属箔５１を除去する。この際、塩化第二鉄、塩化第二銅、硫酸・塩酸等の強酸、過硫酸塩、過酸化水素またはこれらの水溶液、または以上の組合せ等を用いたウェット処理を行うことによって、基板１１の表面が露出するように金属箔５１をエッチングする。

　続いて、図３３（ｆ）に示すように、絶縁層５４を除去する。この場合、過マンガン酸塩溶液やＮ－メチル－２－ピロリドン、酸又はアルカリ溶液等を用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、金属箔５１上の絶縁層５４を除去する。

　このようにして、基板１１と、基板１１上に設けられたメッシュ配線層２０とを有する配線基板１０が得られる。この場合、メッシュ配線層２０は、非周期的な平面構造を有する。またメッシュ配線層２０は、複数の配線２１０を含む。このとき、導電体５５の一部によって、給電部４０が形成されても良い。あるいは、平板状の給電部４０を別途準備し、この給電部４０をメッシュ配線層２０に電気的に接続しても良い。

　［本実施の形態の作用］
　次に、このような構成からなる配線基板の作用について述べる。

　図３４に示すように、配線基板１０は、表示装置（ディスプレイ）９１を有する画像表示装置９０に組み込まれる。表示装置９１は、例えば有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置であっても良い。表示装置９１は、例えば図示しない金属層、支持基材、樹脂基材、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、及び有機ＥＬ層を含んでも良い。表示装置９１上には、図示しないタッチセンサが配置されても良い。なお、表示装置９１は、有機ＥＬ表示装置に限られるものではない。例えば、表示装置９１は、それ自体が発光する機能をもつ他の表示装置であっても良い。表示装置９１は、マイクロＬＥＤ素子（発光体）を含むマイクロＬＥＤ表示装置であっても良い。また、表示装置９１は、液晶を含む液晶表示装置であっても良い。配線基板１０は、表示装置９１上に直接又は間接的に配置される。このような画像表示装置９０としては、例えばスマートフォン、タブレット等の携帯端末機器を挙げることができる。配線基板１０のメッシュ配線層２０は、給電部４０を介して画像表示装置９０の無線通信用回路９２に電気的に接続される。このようにして、メッシュ配線層２０を介して、所定の周波数の電波を送受信でき、画像表示装置９０を用いて通信を行うことができる。本実施の形態において、このような、表示装置９１と、表示装置９１上に配置された配線基板１０とを備えた画像表示装置９０も提供する。

　ところで、このような画像表示装置９０において、配線基板１０のメッシュ配線層２０は、画像表示装置９０の表示装置９１の画素（図示せず）にＺ方向に重なるように配置される。この場合、仮にメッシュ配線層２０の配線２１０が規則的である（周期性をもつ）と、配線２１０の規則性（周期性）と、表示装置９１の画素の規則性（周期性）とに起因して縞状の模様（モアレ、干渉縞）が発生するおそれがある。

　これに対して本実施の形態においては、メッシュ配線層２０は、非周期的な平面構造を有する。これにより、Ｚ方向から見た場合に、メッシュ配線層２０の配線２１０と表示装置９１の画素とが、不規則に配置される。このため、配線２１０の規則性（周期性）と、画素の規則性（周期性）とに起因してモアレが発生することが抑制される。

　とりわけ本実施の形態において、メッシュ配線層２０を構成する非周期的な平面構造は、ボロノイパターンとしても良い。これにより、規則的（周期的）に画素が配列された表示装置９１に配線基板１０を重ねたとき、モアレが発生することをより効果的に抑制できる。

　一方、メッシュ配線層２０が非周期的な平面構造をもつことにより、配線２１０が様々な方向を向く。この場合、配線基板１０に照射された光が反射することにより、ちらつきとよばれる現象が発生するおそれがある。このちらつきは、一定以上の長さをもつ直線的な配線２１０が複数配置されているとき、配線２１０に反射する光の方向がいくつかの方向を向くことで生じると考えられる。

　これに対して本実施の形態においては、配線２１０は、メッシュ配線層２０の交点２４０同士を直線的に結んでいない。すなわち、各開口部２３を取り囲む複数の配線２１０のそれぞれについて、交点２４０間の最短距離Ｌ_ｍｉｎに対する交点２４０間の配線２１０の長さの倍率を求めたとき、その平均値が１．０１倍以上１．８２倍以下となっている。このように、交点２４０間の配線２１０の長さを最短距離Ｌ_ｍｉｎよりも長くすることで、反射の方向をより細かく分散させている。これにより、上述したちらつきを低減できる。

　とりわけ本実施の形態において、配線２１０の平面形状はサインカーブとなっていても良い。この場合、配線２１０による光の反射の方向をより細かく分散させることができ、ちらつきをより低減できる。

　以上説明したように、本実施の形態によれば、メッシュ配線層２０は、非周期的な平面構造を有している。また各開口部２３を取り囲む複数の配線２１０のそれぞれについて、交点２４０間の最短距離Ｌ_ｍｉｎに対する交点２４０間の配線２１０の長さの倍率を求めたとき、その平均値が１．０１倍以上１．８２倍以下である。これにより、モアレの発生と、ちらつきの発生との両方を抑制した配線基板１０が得られる。

　また、本実施の形態においては、配線２１０の線幅が０．１μｍ以上５．０μｍ以下であっても良い。これにより、配線２１０を肉眼で見づらくし、表示装置９１の視認性の低下を抑制できる。

　また、本実施の形態においては、メッシュ配線層２０は、アンテナとしての機能をもっても良い。この場合、アンテナとしてのメッシュ配線層２０を画像表示装置９０の表面側に配置できる。このため、アンテナを画像表示装置９０に内蔵させる場合と比べて通信性能を向上させることができる。また、アンテナとしてのメッシュ配線層２０を画像表示装置９０の面内に複数配置できるので、通信性能をより向上させることができる。

　なお本実施の形態において、メッシュ配線層２０がアンテナとしての機能をもつ場合を例にとって説明したが、これに限られるものではない。メッシュ配線層２０は、例えばホバリング（使用者がディスプレイに直接触れなくても操作可能となる機能）、指紋認証、ヒーター、ノイズカット（シールド）等の機能を果たしても良い。

　［変形例］
　次に、配線基板の変形例について説明する。

　（第１変形例）
　図３５は、配線基板の第１変形例を示している。図３５に示す変形例は、メッシュ配線層２０を構成する非周期的な平面構造が異なるものであり、他の構成は上述した図２９乃至図３４に示す実施の形態と略同一である。図３５において、図２９乃至図３４に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

　図３５に示す配線基板１０において、メッシュ配線層２０は、非周期的な平面構造（ランダム交点メッシュ）を有する。この非周期的な平面構造は、周期的に並んだ交点を所定の距離よりも小さい距離だけ様々な方向にランダムに変位させることにより構成されている。また、各開口部２３を取り囲む複数（４本）の配線２１０のそれぞれについて、交点２４０間の最短距離Ｌ_ｍｉｎに対する交点２４０間の配線２１０の長さの倍率を求めたとき、その平均値が１．０１倍以上１．８２倍以下である。

　図３５に示すメッシュ配線層２０のパターンは、以下のようにして得られる。はじめに、例えば、複数の仮の交点２４ａがそれぞれ所定の方向（例えばＸ方向及びＹ方向）に沿って周期的に並ぶように仮の配線２１０ａを配置する。次に、所定の距離（例えば隣接する仮の交点２４ａ間の最短距離）よりも小さい距離だけ様々な方向に各仮の交点２４ａをランダムに変位させる。なお、各仮の交点２４ａを変位させる距離もランダムに変化させる。

　これにより、図３５に示すメッシュ配線層２０のパターンが作製される。図３５において、メッシュ配線層２０は、複数の交点２４０と、各交点２４０間に位置する配線２１０とを有する。各開口部２３を取り囲む複数（４本）の配線２１０のそれぞれについて、交点２４０間の最短距離Ｌ_ｍｉｎに対する交点２４０間の配線２１０の長さの倍率を求めたとき、その平均値が１．０１倍以上１．８２倍以下となっている。なお、本変形例において、配線２１０の平面形状はサインカーブとなっているが、配線２１０の平面形状は上述した各種形状となっていても良い。このように、複数の交点２４０が不規則に並ぶように配線２１０を配置することにより、モアレを低減するという効果が得られる。

　本変形例において、メッシュ配線層２０は、非周期的な平面構造を有する。また各開口部２３を取り囲む複数（４本）の配線２１０のそれぞれについて、交点２４０間の最短距離Ｌ_ｍｉｎに対する交点２４０間の配線２１０の長さの倍率を求めたとき、その平均値が１．０１倍以上１．８２倍以下である。これにより、モアレの発生と、ちらつきの発生との両方を抑制した配線基板１０が得られる。

　（第２変形例）
　図３６及び図３７は、配線基板の第２変形例を示している。図３６及び図３７に示す変形例は、メッシュ配線層２０の周囲にダミー配線層３０が設けられている点が異なるものであり、他の構成は上述した図２９乃至図３４に示す実施の形態と略同一である。図３６及び図３７において、図２９乃至図３４に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

　図３６に示す配線基板１０において、メッシュ配線層２０の周囲に沿ってダミー配線層３０が設けられている。ダミー配線層３０は、メッシュ配線層２０のうち、給電部４０側を除く周囲に設けられている。なお、ダミー配線層３０は、メッシュ配線層２０の全周にわたって設けられていても良い。このダミー配線層３０は、メッシュ配線層２０とは異なり、実質的にアンテナとしての機能を果たすことはない。

　図３７に示すように、ダミー配線層３０は、メッシュ配線層２０と略同一の非周期的な平面構造を有し、その平面構造の一部が欠落した形状をもつ。例えば図３７において、ダミー配線層３０は、メッシュ配線層２０と同様のボロノイパターンを有している。このダミー配線層３０は、複数の交点３４と、各交点３４間に位置する配線３１とを有する。この場合、メッシュ配線層２０の配線２１０と異なり、各配線３１は、交点３４間を連続的に結んでおらず、各配線３１の一部が欠落している。これにより、各配線３１は、それぞれメッシュ配線層２０、給電部４０及び他の配線３１から電気的に独立している。なお、上記欠落した部分が存在しないと仮定したとき、各開口部を取り囲む複数の配線３１のそれぞれについて、交点３４間の最短距離に対する交点３４間の配線３１の長さの倍率を求めたとき、その平均値が１．０１倍以上１．８２倍以下である。なお、各交点３４の部分が欠落しても良い。

　ダミー配線層３０が、メッシュ配線層２０と略同一の非周期的な平面構造の一部が欠落した形状をもつことにより、メッシュ配線層２０とダミー配線層３０との相違を目視で認識しにくくしている。これにより、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０を見えにくくすることができる。ダミー配線層３０の開口率は、メッシュ配線層２０の開口率よりも大きくても良い。

　このように、メッシュ配線層２０から電気的に独立したダミー配線層３０が配置されていることにより、メッシュ配線層２０の外縁をより不明瞭にすることができる。これにより、画像表示装置９０の表面上でメッシュ配線層２０を見えにくくし、画像表示装置９０の使用者がメッシュ配線層２０を肉眼で認識しにくくすることができる。

　［実施例］
　次に、上記実施の形態における具体的実施例について説明する。

　（実施例Ｃ１）
　基板とメッシュ配線層とを備えた配線基板（実施例Ｃ１）を作製した。メッシュ配線層の非周期的な平面構造はランダム交点メッシュとした。メッシュ配線層の交点間の最短距離の平均値は１００μｍとした。配線の平面形状はサインカーブとした。配線のサインカーブの平均振幅を２μｍとし、平均波長を５０μｍとした。各開口部を取り囲む複数の配線のそれぞれについて、交点間の最短距離に対する交点間の配線の長さ（線長）の倍率を求めたとき、その平均値は１．０１６倍であった。

　（実施例Ｃ２）
　配線のサインカーブの平均振幅を４μｍとしたこと、以外は実施例Ｃ１と同様にして、配線基板（実施例Ｃ２）を作製した。各開口部を取り囲む複数の配線のそれぞれについて、交点間の最短距離に対する交点間の配線の長さ（線長）の倍率を求めたとき、その平均値は１．０６０倍であった。

　（実施例Ｃ３）
　配線のサインカーブの平均波長を２５μｍとしたこと、以外は実施例Ｃ１と同様にして、配線基板（実施例Ｃ３）を作製した。各開口部を取り囲む複数の配線のそれぞれについて、交点間の最短距離に対する交点間の配線の長さ（線長）の倍率を求めたとき、その平均値は１．０６０倍であった。

　（実施例Ｃ４）
　配線のサインカーブの平均振幅を４μｍとし、平均波長を２５μｍとしたこと、以外は実施例Ｃ１と同様にして、配線基板（実施例Ｃ４）を作製した。各開口部を取り囲む複数の配線のそれぞれについて、交点間の最短距離に対する交点間の配線の長さ（線長）の倍率を求めたとき、その平均値は１．２１７倍であった。

　（実施例Ｃ５）
　配線のサインカーブの平均振幅を６μｍとし、平均波長を１６．７μｍとしたこと、以外は実施例Ｃ１と同様にして、配線基板（実施例Ｃ５）を作製した。各開口部を取り囲む複数の配線のそれぞれについて、交点間の最短距離に対する交点間の配線の長さ（線長）の倍率を求めたとき、その平均値は１．８１１倍であった。

　（実施例Ｃ６）
　メッシュ配線層の交点間の最短距離の平均値を２００μｍとし、配線のサインカーブの平均振幅を４μｍとしたこと、以外は実施例Ｃ１と同様にして、配線基板（実施例Ｃ６）を作製した。各開口部を取り囲む複数の配線のそれぞれについて、交点間の最短距離に対する交点間の配線の長さ（線長）の倍率を求めたとき、その平均値は１．０１６倍であった。

　（実施例Ｃ７）
　メッシュ配線層の非周期的な平面構造をボロノイパターンとし、メッシュ配線層の交点間の最短距離の平均値を２００μｍとし、配線のサインカーブの平均振幅を４μｍとしたこと、以外は実施例Ｃ１と同様にして、配線基板（実施例Ｃ７）を作製した。各開口部を取り囲む複数の配線のそれぞれについて、交点間の最短距離に対する交点間の配線の長さ（線長）の倍率を求めたとき、その平均値は１．０１６倍であった。

　（比較例Ｃ１）
　配線のサインカーブの平均振幅を１μｍとしたこと、以外は実施例Ｃ１と同様にして、配線基板（比較例Ｃ１）を作製した。各開口部を取り囲む複数の配線のそれぞれについて、交点間の最短距離に対する交点間の配線の長さ（線長）の倍率を求めたとき、その平均値は１．００４倍であった。

　（比較例Ｃ２）
　配線のサインカーブの平均波長を１００μｍとしたこと、以外は実施例Ｃ１と同様にして、配線基板（比較例Ｃ２）を作製した。各開口部を取り囲む複数の配線のそれぞれについて、交点間の最短距離に対する交点間の配線の長さ（線長）の倍率を求めたとき、その平均値は１．００４倍であった。

　（比較例Ｃ３）
　メッシュ配線層の交点間の最短距離の平均値を２００μｍとし、配線のサインカーブの平均波長を１００μｍとしたこと、以外は実施例Ｃ１と同様にして、配線基板（比較例Ｃ３）を作製した。各開口部を取り囲む複数の配線のそれぞれについて、交点間の最短距離に対する交点間の配線の長さ（線長）の倍率を求めたとき、その平均値は１．００４倍であった。

　（比較例Ｃ４）
　メッシュ配線層の非周期的な平面構造をボロノイパターンとし、配線のサインカーブの平均波長を１００μｍとしたこと、以外は実施例Ｃ１と同様にして、配線基板（比較例Ｃ４）を作製した。各開口部を取り囲む複数の配線のそれぞれについて、交点間の最短距離に対する交点間の配線の長さ（線長）の倍率を求めたとき、その平均値は１．００４倍であった。

　次に、実施例Ｃ１－７及び比較例Ｃ１－４の配線基板について、それぞれモアレの発生及びちらつきの発生の両方を低減する効果が得られたか否かを目視で確認した。モアレの発生及びちらつきの発生の両方を低減する効果が高かった配線基板を「高」とし、上記効果が低かった配線基板を「低」とした。この結果を表５に示す。

　このように実施例Ｃ１－７の配線基板は、比較例Ｃ１－４の配線基板よりも、モアレの発生及びちらつきの発生の両方を低減する効果が高いことが判明した。

　上記各実施の形態及び各変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記各実施の形態及び各変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。

Claims

　配線基板であって、
　第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面とを含む基板と、
　前記基板の前記第１面上に配置されたメッシュ配線層と、を備え、
　前記配線基板は、電磁波送受信機能を有し、
　前記基板は、透明性を有し、
　前記メッシュ配線層は、アンテナとして構成されているとともに、配線を有し、
　前記配線に取り囲まれることにより、２つ以上の開口部が形成され、
　前記開口部の平面形状は、対向する辺同士が平行な多角形であり、
　各開口部における、第１方向に延びる辺同士の辺間距離をｄとし、
　連続して隣接する１００個の前記開口部又は全ての前記開口部における、前記第１方向に延びる辺同士の辺間距離の平均値をＤとしたとき、
　前記１００個の前記開口部又は前記全ての前記開口部のうち、９５％以上の前記開口部が、
　０．７０Ｄ≦ｄ≦０．９８Ｄ
　という関係を満たすか、
　１．０２Ｄ≦ｄ≦１．３０Ｄ
　という関係を満たす、配線基板。
　前記１００個の前記開口部又は前記全ての前記開口部のうち、９５％以上の前記開口部が、
　０．８５Ｄ≦ｄ≦０．９８Ｄ
　という関係を満たすか、
　１．０２Ｄ≦ｄ≦１．１５Ｄ
　という関係を満たす、請求項１に記載の配線基板。
　前記１００個の前記開口部又は前記全ての前記開口部のうち、９５％以上の前記開口部が、
　０．９０Ｄ≦ｄ≦０．９８Ｄ
　という関係を満たすか、
　１．０２Ｄ≦ｄ≦１．１０Ｄ
　という関係を満たす、請求項１に記載の配線基板。
　前記多角形は、四角形である、請求項１に記載の配線基板。
　前記多角形は、六角形である、請求項１に記載の配線基板。
　前記平均値Ｄは、５０μｍ以上５００μｍ以下である、請求項１に記載の配線基板。
　前記配線の線幅は、０．５μｍ以上３μｍ以下である、請求項１に記載の配線基板。
　前記メッシュ配線層の全体の開口率は、９５％以上１００％未満である、請求項１に記載の配線基板。
　前記メッシュ配線層のシート抵抗値は、４Ω／□以下である、請求項１に記載の配線基板。
　前記配線基板は、ミリ波送受信機能を有し、前記メッシュ配線層は、２つ以上のアンテナ素子を含むアレイアンテナとして構成されている、請求項１に記載の配線基板。
　前記アンテナ素子は、４つ以上設けられ、前記アンテナ素子同士の距離は、１ｍｍ以上５ｍｍ以下である、請求項１０に記載の配線基板。
　前記メッシュ配線層の周囲に、前記メッシュ配線層から電気的に独立したダミー配線層が設けられている、請求項１に記載の配線基板。
　前記ダミー配線層は、２本以上のダミー配線を含み、前記ダミー配線は、前記配線に平行に延びている、請求項１２に記載の配線基板。
　２つ以上の前記ダミー配線層が設けられ、前記メッシュ配線層及び前記ダミー配線層の開口率は、前記メッシュ配線層から、前記メッシュ配線層に遠い前記ダミー配線層に向けて段階的に大きくなっている、請求項１２に記載の配線基板。
　配線基板であって、
　第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面とを含む基板と、
　前記基板の前記第１面上に配置されたメッシュ配線層と、
　前記メッシュ配線層に電気的に接続された給電部と、を備え、
　前記基板は、透明性を有し、
　前記メッシュ配線層は、前記給電部に接続された伝送部と、前記伝送部に接続された送受信部とを有し、
　前記メッシュ配線層は、前記伝送部と前記送受信部とを構成する配線を有し、
　前記配線に取り囲まれることにより、２つ以上の開口部が形成され、
　前記開口部の平面形状は、対向する辺同士が平行な多角形であり、
　各開口部における、第１方向に延びる辺同士の辺間距離をｄとし、
　連続して隣接する１００個の前記開口部又は全ての前記開口部における、前記第１方向に延びる辺同士の辺間距離の平均値をＤとしたとき、
　前記１００個の前記開口部又は前記全ての前記開口部のうち、９５％以上の前記開口部が、
　０．７０Ｄ≦ｄ≦０．９８Ｄ
　という関係を満たすか、
　１．０２Ｄ≦ｄ≦１．３０Ｄ
　という関係を満たす、配線基板。
　請求項１乃至１５のいずれか一項に記載の配線基板と、
　前記配線基板に電気的に接続された給電線とを備えた、モジュール。
　請求項１６に記載のモジュールと、
　前記モジュールの前記配線基板に積層された表示装置と、を備えた、画像表示装置。
　配線基板であって、
　第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面とを含む基板と、
　前記基板の前記第１面上に配置されたメッシュ配線層と、を備え、
　前記配線基板は、電磁波送受信機能を有し、
　前記基板は、透明性を有し、
　前記メッシュ配線層は、アンテナとして構成されているとともに、複数の第１配線と、前記第１配線と交わる複数の第２配線とを有し、
　前記第１配線と、前記第２配線との交点をＡとし、
　同一の前記第１配線上に位置する複数の前記交点Ａから求められる第１回帰直線と、同一の前記第２配線上に位置する複数の前記交点Ａから求められる第２回帰直線との交点をＢとし、
　前記交点Ａから、最も近接する前記交点Ｂまでの、前記メッシュ配線層の幅方向に沿った距離をｄ_Ｘとし、
　前記交点Ａから、最も近接する前記交点Ｂまでの、前記メッシュ配線層の長手方向に沿った距離をｄ_Ｙとし、
　前記幅方向に連続して隣接する１０個の前記交点Ｂのピッチの平均値をＤ_Ｘとし、
　前記長手方向に連続して隣接する１０個の前記交点Ｂのピッチの平均値をＤ_Ｙとしたとき、
　前記１０個の交点Ｂの各々に、それぞれ最も近接する１０個の前記交点Ａのうち、９個以上の前記交点Ａにおいて、
　０．０２Ｄ_Ｘ≦ｄ_Ｘ＜０．３Ｄ_Ｘ
　という関係、及び
　０．０２Ｄ_Ｙ≦ｄ_Ｙ＜０．３Ｄ_Ｙ
　という関係の少なくとも一方を満たす、配線基板。
　前記１０個の交点Ｂの各々に、それぞれ最も近接する１０個の前記交点Ａのうち、９個以上の前記交点Ａにおいて、
　０．０２Ｄ_Ｘ≦ｄ_Ｘ＜０．３Ｄ_Ｘ
　という関係、及び
　０．０２Ｄ_Ｙ≦ｄ_Ｙ＜０．３Ｄ_Ｙ
　という関係を満たす、請求項１８に記載の配線基板。
　前記平均値Ｄ_Ｘ及び平均値Ｄ_Ｙは、５０μｍ以上５００μｍ以下である、請求項１８に記載の配線基板。
　前記第１配線の線幅及び前記第２配線の線幅は、それぞれ０．５μｍ以上３μｍ以下である、請求項１８に記載の配線基板。
　前記メッシュ配線層の全体の開口率は、９５％以上１００％未満である、請求項１８に記載の配線基板。
　前記メッシュ配線層のシート抵抗値は、４Ω／□以下である、請求項１８に記載の配線基板。
　前記第１回帰直線と、前記第２回帰直線とがなす角度は、３０°以上１５０°以下である、請求項１８に記載の配線基板。
　前記配線基板は、ミリ波送受信機能を有し、前記メッシュ配線層は、２つ以上のアンテナ素子を含むアレイアンテナとして構成されている、請求項１８に記載の配線基板。
　前記アンテナ素子は、４つ以上設けられ、前記アンテナ素子同士の距離は、１ｍｍ以上５ｍｍ以下である、請求項２５に記載の配線基板。
　前記メッシュ配線層の周囲に、前記メッシュ配線層から電気的に独立したダミー配線層が設けられている、請求項１８に記載の配線基板。
　前記ダミー配線層は、複数のダミー配線を含み、前記ダミー配線は、前記第１配線又は前記第２配線に平行に延びている、請求項２７に記載の配線基板。
　複数の前記ダミー配線層が設けられ、前記メッシュ配線層及び前記ダミー配線層の開口率は、前記メッシュ配線層から、前記メッシュ配線層に遠い前記ダミー配線層に向けて段階的に大きくなっている、請求項２７に記載の配線基板。
　前記メッシュ配線層に電気的に接続された給電部を更に備え、
　前記メッシュ配線層は、前記給電部に接続された電送部と、前記電送部に接続された送受信部とを有し、
　前記送受信部は、中央部分と、前記中央部分の周囲に位置する周縁部分とを含み、
　前記周縁部分における前記距離ｄ_Ｘは、前記中央部分における前記距離ｄ_Ｘよりも小さく、
　前記周縁部分における前記距離ｄ_Ｙは、前記中央部分における前記距離ｄ_Ｙよりも小さい、請求項１８に記載の配線基板。
　前記周縁部分における前記距離ｄ_Ｘは、前記中央部分における前記距離ｄ_Ｘの２０％以上８０％以下であり、
　前記周縁部分における前記距離ｄ_Ｙは、前記中央部分における前記距離ｄ_Ｙの２０％以上８０％以下である、請求項３０に記載の配線基板。
　前記長手方向において、前記中央部分のうち、前記電送部側の５０％以上の領域が、前記周縁部分に取り囲まれている、請求項３０に記載の配線基板。
　前記周縁部分の幅は、前記中央部分における前記平均値Ｄ_Ｘの２倍以上である、請求項３０に記載の配線基板。
　配線基板であって、
　第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面とを含む基板と、
　前記基板の前記第１面上に配置されたメッシュ配線層と、を備え、
　前記基板は、透明性を有し、
　前記メッシュ配線層は、前記給電部に接続された伝送部と、前記伝送部に接続された送受信部とを有し、
　前記メッシュ配線層は、前記伝送部と前記送受信部とを構成する第１配線及び第２配線を有し、
　前記第１配線と、前記第２配線との交点をＡとし、
　同一の前記第１配線上に位置する複数の前記交点Ａから求められる第１回帰直線と、同一の前記第２配線上に位置する複数の前記交点Ａから求められる第２回帰直線との交点をＢとし、
　前記交点Ａから、最も近接する前記交点Ｂまでの、前記メッシュ配線層の幅方向に沿った距離をｄ_Ｘとし、
　前記交点Ａから、最も近接する前記交点Ｂまでの、前記メッシュ配線層の長手方向に沿った距離をｄ_Ｙとし、
　前記幅方向に連続して隣接する１０個の前記交点Ｂのピッチの平均値をＤ_Ｘとし、
　前記長手方向に連続して隣接する１０個の前記交点Ｂのピッチの平均値をＤ_Ｙとしたとき、
　前記１０個の交点Ｂの各々に、それぞれ最も近接する１０個の前記交点Ａのうち、９個以上の前記交点Ａにおいて、
　０．０２Ｄ_Ｘ≦ｄ_Ｘ＜０．３Ｄ_Ｘ
　という関係、及び
　０．０２Ｄ_Ｙ≦ｄ_Ｙ＜０．３Ｄ_Ｙ
　という関係の少なくとも一方を満たす、配線基板。
　請求項１８乃至３４のいずれか一項に記載の配線基板と、
　前記配線基板に電気的に接続された給電線とを備えた、モジュール。
　請求項３５に記載のモジュールと、
　前記モジュールの前記配線基板に積層された表示装置と、を備えた、画像表示装置。
　前記表示装置は、前記幅方向及び前記長手方向に沿って繰り返し配列された複数の画素を有し、
　前記平均値Ｄ_Ｘは、前記幅方向における前記画素のピッチの（Ｎ－０．０５）倍（Ｎは自然数）以下であるとともに、（Ｎ＋０．０５）倍以上であり、
　前記平均値Ｄ_Ｙは、前記長手方向における前記画素のピッチの（Ｍ－０．０５）倍（Ｍは自然数）以下であるとともに、（Ｍ＋０．０５）倍以上である、請求項３６に記載の画像表示装置。
　前記平均値Ｄ_Ｘは、前記幅方向における前記画素のピッチの（Ｎ－０．２）倍以上であるとともに、（Ｎ＋０．２）倍以下である、請求項３７に記載の画像表示装置。
　前記平均値Ｄ_Ｙは、前記長手方向における前記画素のピッチの（Ｍ－０．２）倍以上であるとともに、（Ｍ＋０．２）倍以下である、請求項３７に記載の画像表示装置。
　Ｎ及びＭは、それぞれ１以上６以下の自然数である、請求項３７に記載の画像表示装置。
　配線基板であって、
　基板と、
　前記基板上に配置されたメッシュ配線層と、を備え、
　前記基板は、透明性を有し、
　前記メッシュ配線層は、複数の交点と、各交点間に位置する配線とを有し、
　前記配線に取り囲まれることにより開口部が形成され、
　前記開口部を取り囲む複数の前記配線のそれぞれについて、前記交点間の最短距離に対する前記交点間の前記配線の長さの倍率を求めたとき、その平均値が１．０１倍以上１．８２倍以下である、配線基板。
　前記配線の線幅は０．１μｍ以上５．０μｍ以下である、請求項４１に記載の配線基板。
　前記配線の平面形状はサインカーブとなっている、請求項４１に記載の配線基板。
　前記メッシュ配線層を構成する非周期的な平面構造は、ボロノイパターンである、請求項４１に記載の配線基板。
　前記メッシュ配線層を構成する非周期的な平面構造は、周期的に並んだ交点を所定の距離よりも小さい距離だけ様々な方向にランダムに変位させることにより構成される、請求項４１に記載の配線基板。
　前記メッシュ配線層の全体の開口率は、９６％以上１００％未満である、請求項４１に記載の配線基板。
　前記メッシュ配線層の周囲に、前記メッシュ配線層から電気的に独立したダミー配線層が設けられている、請求項４１に記載の配線基板。
　請求項４１乃至４７のいずれか一項に記載の配線基板と、
　前記配線基板に電気的に接続された給電線とを備えた、モジュール。
　請求項４８に記載のモジュールを備えた、画像表示装置。
　前記メッシュ配線層は、アンテナとして機能する、請求項４９に記載の画像表示装置。
　前記配線基板は、前記メッシュ配線層に電気的に接続された給電部を更に有し、前記メッシュ配線層は、前記給電部に接続された伝送部と、前記伝送部に接続された送受信部とを含む、請求項４９に記載の画像表示装置。