JP2023156858A - 配線基板、モジュール及び画像表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】給電線と給電部との接続性を向上させることが可能な、配線基板、モジュール及び画像表示装置を提供する。【解決手段】配線基板１０は、第１面１１ａと第１面１１ａの反対側に位置する第２面１１ｂとを含む基板１１と、基板１１の第１面１１ａ上に互いに離間して配置された複数のメッシュ配線部２０と、メッシュ配線部２０に電気的に接続された給電部４０と、を備えている。配線基板１０は、電磁波送受信機能を有している。基板１１は、透明性を有している。メッシュ配線部２０は、アンテナとして構成されている。給電部４０に、線状に延びる複数の第１切り欠き部４５が形成されている。【選択図】図３

Description

本開示の実施の形態は、配線基板、モジュール及び画像表示装置に関する。

現在、スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器の高機能、小型化、薄型化及び軽量化が進んでいる。これら携帯端末機器は、複数の通信帯域を使用するため、通信帯域に応じた複数のアンテナが必要とされる。例えば、携帯端末機器には、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）用アンテナ、３Ｇ（Generation）用アンテナ、４Ｇ（Generation）用アンテナ、ＬＴＥ（Long Term Evolution）用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ（Near Field Communication）用アンテナ等の複数のアンテナが搭載されている。しかしながら、携帯端末機器の小型化に伴い、アンテナの搭載スペースは限られており、アンテナ設計の自由度は狭まっている。また、限られたスペース内にアンテナを内蔵していることから、電波感度が必ずしも満足できるものではない。

このため、携帯端末機器の表示領域に搭載できるフィルムアンテナが開発されている。このフィルムアンテナは、透明基材上にアンテナパターンが形成された透明アンテナにおいて、アンテナパターンが、不透明な導電体層の形成部としての導体部と、非形成部としての多数の開口部とによるメッシュ状の導電体メッシュ層によって形成されている。

特開２０１１－６６６１０号公報

ところで、フィルムアンテナにおいては、導電体メッシュ層を外部の機器に電気的に接続させるための給電部に、給電線が接続されている。この場合、給電部と給電線との接続性を向上させることが求められている。

本実施の形態は、給電線と給電部との接続性を向上させることが可能な、配線基板、モジュール及び画像表示装置を提供することを目的とする。

本実施の形態の第１の態様は、第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面とを含む基板と、前記基板の前記第１面上に互いに離間して配置された複数のメッシュ配線部と、前記メッシュ配線部に電気的に接続された複数の給電部と、を備え、前記配線基板は、電磁波送受信機能を有し、前記基板は、透明性を有し、前記メッシュ配線部は、アンテナとして構成されており、各々の前記メッシュ配線部と、各々の給電部とは、それぞれ個別に接続されており、前記給電部に、線状に延びる複数の第１切り欠き部が形成されている、配線基板である。

本実施の形態の第２の態様は、上述した第１の態様による配線基板において、前記配線基板はミリ波送受信機能を有していても良く、前記メッシュ配線部は、アレイアンテナとして構成されていても良い。

本実施の形態の第３の態様は、上述した第１の態様又は上述した第２の態様による配線基板において、前記給電部は、前記メッシュ配線部に接続する第１端部と、前記第１端部とは反対側の第２端部とを有していても良く、複数の前記第１切り欠き部は、前記第２端部から前記第１端部へ向かう方向に沿って、前記第２端部から延びていても良い。

本実施の形態の第４の態様は、上述した第１の態様から上述した第３の態様のそれぞれによる配線基板において、配線基板は、前記基板の前記第１面上に配置されたグランド部を更に備えていても良く、前記グランド部に、線状に延びる複数の第２切り欠き部が形成されていても良い。

本実施の形態の第５の態様は、上述した第１の態様から上述した第４の態様のそれぞれによる配線基板において、前記第１切り欠き部に、前記第１切り欠き部を分断する分断部が形成されていても良い。

本実施の形態の第６の態様は、上述した第１の態様から上述した第５の態様のそれぞれによる配線基板において、前記メッシュ配線部同士の距離は、１ｍｍ以上５ｍｍ以下であっても良い。

本実施の形態の第７の態様は、上述した第１の態様から上述した第６の態様のそれぞれによる配線基板において、前記メッシュ配線部の周囲に、前記メッシュ配線部から電気的に独立したダミー配線部が設けられていても良い。

本実施の形態の第８の態様は、上述した第７の態様による配線基板において、複数の前記ダミー配線部が設けられていても良く、前記メッシュ配線部及び前記ダミー配線部の開口率は、前記メッシュ配線部から、前記メッシュ配線部に遠い前記ダミー配線部に向けて段階的に大きくなっていても良い。

本実施の形態の第９の態様は、上述した第１の態様から上述した第８の態様のそれぞれによる配線基板と、前記配線基板の前記給電部に電気的に接続された給電線とを備えた、モジュールである。

本実施の形態の第１０の態様は、上述した第９の態様によるモジュールにおいて、前記給電線は、基材と、前記基材に積層された金属配線部とを有していても良く、前記金属配線部に、線状に延びる複数の第３切り欠き部が形成されていても良く、前記第３切り欠き部の幅は、前記第１切り欠き部の幅以下であり、平面視において、前記第３切り欠き部は、前記第１切り欠き部に沿って延びるとともに、前記第１切り欠き部に重なっていても良い。

本実施の形態の第１１の態様は、上述した第９の態様又は上述した第１０の態様によるモジュールにおいて、前記給電線は、導電粒子を含む異方性導電フィルムを介して、前記給電部に電気的に接続されていても良く、前記第１切り欠き部の幅は、前記導電粒子の平均粒子径の０．５倍以上１倍以下であっても良い。

本実施の形態の第１２の態様は、上述した第９の態様から上述した第１１の態様のそれぞれによるモジュールと、前記モジュールの前記配線基板に積層された表示装置と、を備えた、画像表示装置である。

本開示の実施の形態によると、給電線と給電部との接続性を向上できる。

図１は、一実施の形態による画像表示装置を示す平面図である。 図２は、一実施の形態による画像表示装置を示す断面図（図１のII－II線断面図）である。 図３は、一実施の形態による配線基板を示す平面図である。 図４は、一実施の形態による配線基板を示す拡大平面図である。 図５は、一実施の形態による配線基板を示す断面図（図４のV－V線断面図）である。 図６は、一実施の形態による配線基板を示す断面図（図４のVI－VI線断面図）である。 図７は、一実施の形態によるモジュールを示す平面図である。 図８は、一実施の形態によるモジュールを示す断面図（図７のVIII－VIII線断面図）である。 図９は、一実施の形態によるモジュールを示す分解斜視図である。 図１０（ａ）－（ｆ）は、一実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。 図１１（ａ）－（ｃ）は、一実施の形態によるモジュールの製造方法を示す断面図である。 図１２（ａ）－（ｃ）は、一実施の形態による画像表示装置の製造方法を示す断面図である。 図１３は、第１変形例による配線基板を示す平面図である。 図１４は、第２変形例による配線基板を示す拡大平面図である。 図１５は、第３変形例による配線基板を示す平面図である。 図１６は、第３変形例による配線基板を示す拡大平面図である。 図１７は、第４変形例による配線基板を示す平面図である。 図１８は、第４変形例による配線基板を示す拡大平面図である。 図１９は、第５変形例による配線基板を示す平面図である。

まず、図１乃至図１２により、一実施の形態について説明する。図１乃至図１２は本実施の形態を示す図である。

以下に示す各図は、模式的に示した図である。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、技術思想を逸脱しない範囲において適宜変更して実施できる。なお、以下に示す各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。また、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値及び材料名は、実施の形態としての一例であり、これに限定されず、適宜選択して使用できる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含めて解釈することとする。

以下の実施の形態において、「Ｘ方向」とは、画像表示装置の一辺に対して平行な方向である。「Ｙ方向」とは、Ｘ方向に垂直かつ画像表示装置の他の一辺に対して平行な方向である。「Ｚ方向」とは、Ｘ方向及びＹ方向の両方に垂直かつ画像表示装置の厚み方向に平行な方向である。「表面」とは、Ｚ方向プラス側の面であって、画像表示装置の発光面側であり、観察者側を向く面をいう。「裏面」とは、Ｚ方向マイナス側の面であって、画像表示装置の発光面及び観察者側を向く面と反対側の面をいう。なお、本実施の形態において、メッシュ配線部２０が、電波送受信機能（アンテナとしての機能）を有するメッシュ配線部である場合を例にとって説明するが、メッシュ配線部２０は電波送受信機能を有していなくても良い。

図１及び図２を参照して、本実施の形態による画像表示装置の構成について説明する。

図１及び図２に示すように、本実施の形態による画像表示装置６０は、モジュール８０Ａと、モジュール８０Ａに積層された表示装置（ディスプレイ）６１と、を備えている。
このうちモジュール８０Ａは、配線基板１０と、配線基板１０の後述する給電部４０に電気的に接続された給電線８５とを備えている。また、モジュール８０Ａと、後述する第１透明接着層（第１接着層）９５と、後述する第２透明接着層（第２接着層）９６とによって、画像表示装置用積層体７０が構成されている。

モジュール８０Ａの配線基板１０は、基板１１と、メッシュ配線部２０と、給電部４０とを有する。図２に示すように、基板１１は、第１面１１ａと第１面１１ａの反対側に位置する第２面１１ｂとを含む。メッシュ配線部２０は、基板１１の第１面１１ａ上に複数配置されている。また、各々のメッシュ配線部２０には、給電部４０が電気的に接続されている。さらに、表示装置６１に対してＺ方向マイナス側には、通信モジュール６３が配置されている。画像表示装置用積層体７０と、表示装置６１と、通信モジュール６３とは、筐体６２内に収容されている。

図１及び図２に示す画像表示装置６０において、通信モジュール６３を介して、所定の周波数の電波を送受信でき、通信を行うことができる。通信モジュール６３は、ミリ波用アンテナ、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ用アンテナ、３Ｇ用アンテナ、４Ｇ用アンテナ、５Ｇ用アンテナ、ＬＴＥ用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ用アンテナ等のいずれかを含んでいても良い。このような画像表示装置６０としては、例えばスマートフォン、タブレット等の携帯端末機器を挙げることができる。

図２に示すように、画像表示装置６０は、発光面６４を有している。画像表示装置６０は、表示装置６１に対して発光面６４側（Ｚ方向プラス側）に位置する配線基板１０と、表示装置６１に対して発光面６４の反対側（Ｚ方向マイナス側）に位置する通信モジュール６３と、を備えている。

表示装置６１は、例えば有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置からなる。

表示装置６１は、例えば図示しない金属層、支持基材、樹脂基材、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、及び有機ＥＬ層を含んでいても良い。表示装置６１上には、図示しないタッチセンサが配置されていても良い。また、表示装置６１上には、第２透明接着層９６を介して配線基板１０が配置されている。なお、表示装置６１は、有機ＥＬ表示装置に限られるものではない。例えば、表示装置６１は、それ自体が発光する機能を持つ他の表示装置であっても良く、マイクロＬＥＤ素子を含むマイクロＬＥＤ表示装置であっても良い。また、表示装置６１は、液晶を含む液晶表示装置であっても良い。

配線基板１０上には、第１透明接着層９５を介してカバーガラス７５が配置されている。なお、第１透明接着層９５とカバーガラス７５との間には、図示しない加飾フィルム及び偏光板が配置されていても良い。

第１透明接着層９５は、配線基板１０をカバーガラス７５に直接的又は間接的に接着する接着層である。この第１透明接着層９５は、基板１１の第１面１１ａ側に位置している。第１透明接着層９５は、光学透明性を有しており、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）層であっても良い。ＯＣＡ層は、例えば以下のようにして作製された層である。まず、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の離型フィルム上に、重合性化合物を含む液状の硬化性接着層用組成物を塗布する。次に、これを例えば紫外線（ＵＶ）等を用いて硬化することにより、ＯＣＡシートを得る。このＯＣＡシートを対象物に貼合した後、離型フィルムを剥離除去することにより、上記ＯＣＡ層を得る。第１透明接着層９５の材料は、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂又はウレタン系樹脂等であっても良い。とりわけ、第１透明接着層９５は、アクリル系樹脂を含んでいても良い。この場合、第２透明接着層９６が、アクリル系樹脂を含んでいることが好ましい。これにより、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との屈折率の差を実質的になくし、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との界面Ｂ３での可視光の反射をより確実に抑えることができる。

第１透明接着層９５は、可視光線の透過率が８５％以上であっても良く、９０％以上であることが好ましい。なお、第１透明接着層９５の可視光線の透過率の上限は特にないが、例えば１００％以下であっても良い。第１透明接着層９５の可視光線の透過率を上記範囲とすることにより、画像表示装置用積層体７０の透明性を高め、画像表示装置６０の表示装置６１を視認しやすくできる。なお、可視光線とは、波長が４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線のことをいう。また、可視光線の透過率が８５％以上であるとは、測定する部材（例えば第１透明接着層９５）に対して吸光度の測定を行った際、４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の全波長領域で、その透過率が８５％以上となることをいう。吸光度の測定は、公知の分光光度計（例えば、日本分光株式会社製の分光器：Ｖ－６７０）を用いて行うことができる。

配線基板１０は、上述したように、表示装置６１に対して発光面６４側に配置されている。この場合、配線基板１０は、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間に位置する。より具体的には、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間の一部領域に、配線基板１０の基板１１の一部領域が配置されている。この場合、第１透明接着層９５、第２透明接着層９６、表示装置６１及びカバーガラス７５は、それぞれ配線基板１０の基板１１よりも広い面積を有する。このように、配線基板１０の基板１１を、平面視で画像表示装置６０の全面ではなく一部領域に配置することにより、画像表示装置６０の全体としての厚みを薄くできる。

配線基板１０は、上述したように、透明性を有する基板１１と、基板１１の第１面１１ａ上に互いに離間して配置された複数のメッシュ配線部２０と、複数の給電部４０とを有する。メッシュ配線部２０には、給電部４０が電気的に接続されている。この場合、各々のメッシュ配線部２０と、各々の給電部４０とは、それぞれ個別に接続されている。給電部４０は、給電線８５を介して、通信モジュール６３に電気的に接続されている。また、配線基板１０の一部は、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間に配置されることなく、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間から外方（Ｙ方向マイナス側）に突出する。具体的には、配線基板１０のうち、給電部４０が設けられている領域が外方に突出する。これにより、給電部４０と通信モジュール６３との電気的な接続を容易に行うことができる。一方、配線基板１０のうち、メッシュ配線部２０が設けられている領域は、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間に位置する。なお、配線基板１０及び給電線８５の詳細については後述する。

第２透明接着層９６は、表示装置６１を配線基板１０に直接的又は間接的に接着する接着層である。この第２透明接着層９６は、基板１１の第２面１１ｂ側に位置している。第２透明接着層９６は、第１透明接着層９５と同様に、光学透明性を有しており、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）層であっても良い。第２透明接着層９６の材料は、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂又はウレタン系樹脂等であっても良い。とりわけ、第２透明接着層９６は、アクリル系樹脂を含んでいても良い。これにより、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との屈折率の差を実質的になくし、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との界面Ｂ３での可視光の反射をより確実に抑えることができる。

第２透明接着層９６は、可視光線（波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線）の透過率が８５％以上であっても良く、９０％以上であることが好ましい。なお、第２透明接着層９６の可視光線の透過率の上限は特にないが、例えば１００％以下であっても良い。第２透明接着層９６の可視光線の透過率を上記範囲とすることにより、画像表示装置用積層体７０の透明性を高め、画像表示装置６０の表示装置６１を視認しやすくできる。

このような画像表示装置６０において、基板１１の屈折率と、第１透明接着層９５の屈折率との差は、０．１以下であり、０．０５以下となることが好ましい。また、基板１１の屈折率と、第２透明接着層９６の屈折率との差は、０．１以下であり、０．０５以下となることが好ましい。さらに、第１透明接着層９５の屈折率と、第２透明接着層９６の屈折率との差は、０．１以下であることが好ましく、０．０５以下であることがより好ましい。例えば、第１透明接着層９５の材料と第２透明接着層９６の材料とが、屈折率が１．４９であるアクリル系樹脂である場合、基板１１の屈折率を１．３９以上１．５９以下とする。このような材料としては、例えばフッ素樹脂、シリコーン系樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、セルロース系樹脂等を挙げることができる。

このように、基板１１の屈折率と、第１透明接着層９５の屈折率との差を０．１以下に抑えることにより、基板１１と第１透明接着層９５との界面Ｂ１での可視光の反射を抑え、基板１１を観察者の肉眼で視認しにくくできる。また、基板１１の屈折率と、第２透明接着層９６の屈折率との差を０．１以下に抑えることにより、基板１１と第２透明接着層９６との界面Ｂ２での可視光の反射を抑え、基板１１を観察者の肉眼で視認しにくくできる。さらに、第１透明接着層９５の屈折率と、第２透明接着層９６の屈折率との差を０．１以下に抑えることにより、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との界面Ｂ３での可視光の反射を抑えることができる。このため、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６とを観察者の肉眼で視認しにくくできる。

とりわけ、第１透明接着層９５の材料と第２透明接着層９６の材料とが、互いに同一の材料であることが好ましい。これにより、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との屈折率の差をより小さくし、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との界面Ｂ３での可視光の反射を抑えることができる。

図２において、第１透明接着層９５の厚みＴ_３と第２透明接着層９６の厚みＴ_４とのうち少なくとも一方の厚みは、基板１１の厚みＴ_１の１．５倍以上であっても良く、２倍以上であることが好ましく、２．５倍以上であることが更に好ましい。このように、基板１１の厚みＴ_１に対して第１透明接着層９５の厚みＴ_３又は第２透明接着層９６の厚みＴ_４を十分に厚くすることにより、基板１１と重なる領域で第１透明接着層９５又は第２透明接着層９６が厚み方向に変形し、基板１１の厚みを吸収する。これにより、基板１１の周縁において第１透明接着層９５又は第２透明接着層９６に段差が生じることを抑えることができ、基板１１の存在を観察者が認識しにくくできる。

第１透明接着層９５の厚みＴ_３及び第２透明接着層９６の厚みＴ_４のうち少なくとも一方の厚みは、基板１１の厚みＴ_１の１０倍以下であることが好ましく、５倍以下であることが更に好ましい。これにより、第１透明接着層９５の厚みＴ_３又は第２透明接着層９６の厚みＴ_４が厚くなりすぎることがなく、画像表示装置６０の全体としての厚みを薄くできる。

図２において、第１透明接着層９５の厚みＴ_３と第２透明接着層９６の厚みＴ_４とが、互いに同一であっても良い。この場合、第１透明接着層９５の厚みＴ_３及び第２透明接着層９６の厚みＴ_４は、それぞれ基板１１の厚みＴ_１の１．５倍以上であっても良く、２．０倍以上であることが好ましい。すなわち、第１透明接着層９５の厚みＴ_３及び第２透明接着層９６の厚みＴ_４の合計（Ｔ_３＋Ｔ_４）は、基板１１の厚みＴ_１の３倍以上となる。このように、基板１１の厚みＴ_１に対して、第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６の厚みＴ_３、Ｔ_４の合計を十分に厚くすることにより、基板１１と重なる領域で、第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６が厚み方向に変形（収縮）する。これにより、第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６が、基板１１の厚みを吸収する。このため、基板１１の周縁において、第１透明接着層９５又は第２透明接着層９６に段差が生じることを抑えることができ、基板１１の存在を観察者が認識しにくくできる。

第１透明接着層９５の厚みＴ_３と第２透明接着層９６の厚みＴ_４とが互いに同一である場合、第１透明接着層９５の厚みＴ_３及び第２透明接着層９６の厚みＴ_４は、それぞれ基板１１の厚みＴ_１の５倍以下であっても良く、３倍以下であることが好ましい。これにより、第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６の両方の厚みＴ_３、Ｔ_４が厚くなりすぎることがなく、画像表示装置６０の全体としての厚みを薄くできる。

具体的には、基板１１の厚みＴ_１は、例えば２μｍ以上であっても良く、１０μｍ以上であっても良く、１５μｍ以上であることが好ましい。基板１１の厚みＴ_１を２μｍ以上とすることにより、配線基板１０の強度を保持し、メッシュ配線部２０の後述する第１方向配線２１及び第２方向配線２２が変形しにくいようにできる。また、基板１１の厚みＴ_１は、例えば２００μｍ以下であっても良く、５０μｍ以下であっても良く、２５μｍ以下であることが好ましい。基板１１の厚みＴ_１を２００μｍ以下とすることにより、基板１１の周縁において第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６に段差が生じることを抑え、基板１１の存在を観察者が認識しにくくできる。また、基板１１の厚みＴ_１を５０μｍ以下とすることにより、基板１１の周縁において第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６に段差が生じることを更に抑え、基板１１の存在を観察者がより認識しにくくできる。

第１透明接着層９５の厚みＴ_３は、例えば１５μｍ以上であっても良く、２０μｍ以上であることが好ましい。第１透明接着層９５の厚みＴ_３は、例えば５００μｍ以下であっても良く、３００μｍ以下であることが好ましく、２５０μｍ以下であることが更に好ましい。第２透明接着層９６の厚みＴ_４は、例えば１５μｍ以上であっても良く、２０μｍ以上であることが好ましい。第２透明接着層９６の厚みＴ_４は、例えば５００μｍ以下であっても良く、３００μｍ以下であることが好ましく、２５０μｍ以下であることが更に好ましい。

再度図２を参照すると、カバーガラス７５は、第１透明接着層９５上に直接的又は間接的に配置されている。このカバーガラス７５は、光を透過するガラス製の部材である。カバーガラス７５は、板状であり、カバーガラス７５の形状は、平面視で矩形であってもよい。カバーガラス７５の厚みは、例えば２００μｍ以上１０００μｍ以下であっても良く、３００μｍ以上７００μｍ以下であることが好ましい。カバーガラス７５の長手方向（Ｙ方向）の長さは、例えば２０ｍｍ以上５００ｍｍ以下、望ましくは１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下であっても良い。カバーガラス７５の短手方向（Ｘ方向）の長さは、２０ｍｍ以上５００ｍｍ以下、望ましくは５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下であっても良い。

図１に示すように、画像表示装置６０の形状は、平面視で、全体として略長方形であり、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向がＸ方向に平行となっている。画像表示装置６０の長手方向（Ｙ方向）の長さＬ_４は、例えば２０ｍｍ以上５００ｍｍ以下、望ましくは１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下の範囲で選択できる。画像表示装置６０の短手方向（Ｘ方向）の長さＬ_５は、例えば２０ｍｍ以上５００ｍｍ以下、望ましくは５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択できる。なお、画像表示装置６０の平面形状は、その角部がそれぞれ丸みを帯びた長方形であっても良い。

次に、図３乃至図６を参照して、配線基板の構成について説明する。図３乃至図６は、本実施の形態による配線基板を示す図である。

本実施の形態による配線基板１０は、上述した画像表示装置６０（図１及び図２参照）に用いられる基板である。配線基板１０は、表示装置６１よりも発光面６４側であって、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間に配置され得る。図３に示すように、このような配線基板１０は、上述したように、透明性を有する基板１１と、基板１１上に互いに離間して配置された複数のメッシュ配線部２０と、複数の給電部４０とを有する。また、メッシュ配線部２０には、給電部４０が電気的に接続されている。各々のメッシュ配線部２０と、各々の給電部４０とは、それぞれ個別に接続されている。

基板１１の形状は、平面視で略長方形である。図示された例においては、その長手方向がＸ方向に平行であり、その短手方向がＹ方向に平行となっている。基板１１は、透明性を有するとともに略平板状であり、その厚みは全体として略均一となっている。画像表示装置６０の長手方向（Ｙ方向）における基板１１の長さＬ_１（図１及び図３参照）は、例えば１０ｍｍ以上２００ｍｍ以下の範囲で選択できる。画像表示装置６０の短手方向（Ｘ方向）における基板１１の長さＬ_２（図１参照）は、例えば３ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択できる。なお、基板１１の平面形状は、その角部がそれぞれ丸みを帯びた長方形であっても良い。

基板１１の材料は、可視光線領域での透明性と電気絶縁性とを有する材料であればよい。
基板１１の材料としては、例えば、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、セルロース系樹脂、又はフッ素樹脂材料等の有機絶縁性材料が用いられることが好ましい。ポリエステル系樹脂は、ポリエチレンテレフタレート等であっても良い。アクリル系樹脂は、ポリメチルメタクリレート等であっても良い。ポリオレフィン系樹脂は、シクロオレフィン重合体等であっても良い。セルロース系樹脂は、トリアセチルセルロース等であっても良い。フッ素樹脂材料は、ＰＴＦＥ又はＰＦＡ等であっても良い。例えば、基板１１の材料としては、シクロオレフィンポリマー（例えば日本ゼオン社製ＺＦ－１６）、又はポリノルボルネンポリマー（住友ベークライト社製）等の有機絶縁性材料が用いられても良い。また、基板１１の材料としては、用途に応じてガラス、又はセラミックス等が適宜選択されても良い。なお、基板１１は、単一の層によって構成された例を図示したが、これに限定されず、複数の基材又は層が積層された構造であっても良い。また、基板１１はフィルム状の部材であっても良く、板状の部材であっても良い。

基板１１の誘電正接は、０．００２以下であることが好ましい。基板１１の誘電正接が上記範囲であることにより、とりわけメッシュ配線部２０が送受信する電磁波（例えばミリ波）が高周波である場合に、電磁波の送受信に伴う利得の損失（感度の低下）を小さくできる。

基板１１の比誘電率は、２以上１０以下であることが好ましい。基板１１の比誘電率が２以上であることにより、基板１１の材料の選択肢を多くできる。また、基板１１の比誘電率が１０以下であることにより、電磁波の送受信に伴う利得の損失を小さくできる。すなわち、基板１１の比誘電率が大きくなった場合、基板１１の厚みが電磁波の伝搬に与える影響が、大きくなる。また、電磁波の伝搬に悪影響がある場合、基板１１の誘電正接が大きくなり、電磁波の送受信に伴う利得の損失が大きくなり得る。これに対して、基板１１の比誘電率が１０以下であることにより、基板１１の厚みが電磁波の伝搬に与える影響を小さくできる。このため、電磁波の送受信に伴う利得の損失を小さくできる。とりわけメッシュ配線部２０が送受信する電磁波（例えばミリ波）が高周波である場合に、電磁波の送受信に伴う利得の損失を小さくできる。

基板１１の誘電正接及び比誘電率は、ＩＥＣ ６２５６２に準拠して測定できる。具体的には、まず、メッシュ配線部２０が形成されてない部分の基板１１を切り出して試験片を準備する。又は、メッシュ配線部２０が形成された基板１１を切り出し、エッチング等によりメッシュ配線部２０を除去しても良い。試験片の寸法は、幅１０ｍｍ以上２０ｍｍ以下、長さ５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下とする。次に、ＩＥＣ ６２５６２に準拠し、誘電正接又は比誘電率を測定する。基板１１の誘電正接及び比誘電率は、ＡＳＴＭ Ｄ１５０に準拠して測定されても良い。

本実施の形態では、基板１１は、透明性を有している。本明細書中、「透明性を有する」とは、可視光線（波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線）の透過率が８５％以上であることを意味する。基板１１は、可視光線の透過率が８５％以上であっても良く、９０％以上であることが好ましい。なお、基板１１の可視光線の透過率の上限は特にないが、例えば１００％以下であっても良い。基板１１の可視光線の透過率を上記範囲とすることにより、配線基板１０の透明性を高め、画像表示装置６０の表示装置６１を視認しやすくできる。

本実施の形態において、メッシュ配線部２０は、アンテナとしての機能をもつアンテナパターンからなっている。このメッシュ配線部２０は、アレイアンテナとして構成されていても良い。このように、メッシュ配線部２０を、アレイアンテナとして構成する場合、直進性の高いミリ波を送受信するミリ波用アンテナ性能を高めることができる。なお、アレイアンテナとは、複数のアンテナ素子（放射素子）を規則的に配置したアンテナであって、素子の励振の振幅及び位相を独立して制御できるアンテナをいう。

図３に示すように、メッシュ配線部２０は、基板１１上に複数形成されている。メッシュ配線部２０は、４つ以上設けられていることが好ましい。図示された例においては、メッシュ配線部２０は、基板１１上に４つ形成されている（図１参照）。また、図３に示すように、メッシュ配線部２０は、基板１１の全面に存在するのではなく、基板１１上の一部領域のみに存在していても良い。各々のメッシュ配線部２０は、互いに同一形状を有していても良い。この場合、各々のメッシュ配線部２０は、後述する先端側部分２０ｂの長さ（Ｙ方向距離）Ｌ_ａの誤差及び幅（Ｘ方向距離）Ｗ_ａの誤差が、それぞれ１０％内であることが好ましい。これにより、ミリ波用アンテナ性能を効果的に高めることができる。

メッシュ配線部２０は、給電部４０側の基端側部分（電送部）２０ａと、基端側部分２０ａに接続された先端側部分（送受信部）２０ｂとを有する。基端側部分２０ａは、給電部４０に接続されている。基端側部分２０ａの形状と先端側部分２０ｂの形状とは、それぞれ平面視で略長方形である。この場合、先端側部分２０ｂの長さ（Ｙ方向距離）は基端側部分２０ａの長さ（Ｙ方向距離）と略同一であり、先端側部分２０ｂの幅（Ｘ方向距離）は基端側部分２０ａの幅（Ｘ方向距離）よりも広い。

このメッシュ配線部２０の先端側部分２０ｂは、所定の周波数帯に対応している。すなわち、先端側部分２０ｂは、その長さ（Ｙ方向距離）Ｌ_ａが特定の周波数帯に対応した長さとなっている。なお、対応する周波数帯が低周波であるほど先端側部分２０ｂの長さＬ_ａが長くなる。メッシュ配線部２０は、ミリ波用アンテナの他、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ用アンテナ、３Ｇ用アンテナ、４Ｇ用アンテナ、５Ｇ用アンテナ、ＬＴＥ用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ用アンテナ等のいずれかに対応していても良い。なお、複数の先端側部分２０ｂの長さが互いに異なり、それぞれ異なる周波数帯に対応しても良い。あるいは、配線基板１０が電波送受信機能を有していない場合、各メッシュ配線部２０は、例えばホバリング機能、指紋認証、ヒーター、ノイズカット（シールド）等の機能を果たしても良い。なお、ホバリング機能とは、使用者がディスプレイに直接触れなくても操作可能となる機能をいう。

先端側部分２０ｂは、その長手方向がＸ方向に平行であり、その短手方向がＹ方向に平行となっている。先端側部分２０ｂのＹ方向の長さＬ_ａは、例えば１ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択できる。先端側部分２０ｂのＸ方向の幅Ｗ_ａは、例えば１ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択できる。とりわけ、メッシュ配線部２０がミリ波用アンテナである場合、先端側部分２０ｂの長さＬ_ａは、１ｍｍ以上、より好ましくは１．５ｍｍ以上の範囲で選択できる。メッシュ配線部２０がミリ波用アンテナである場合、先端側部分２０ｂの長さＬ_ａは、１０ｍｍ以下、より好ましくは５ｍｍ以下の範囲で選択できる。

メッシュ配線部２０同士の距離は、１ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましい。すなわち、先端側部分２０ｂ同士の距離Ｄ_２０ｂ（図３参照）は、１ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましい。先端側部分２０ｂ同士の距離Ｄ_２０ｂが１ｍｍ以上であることにより、アンテナ素子間における、電磁波の意図しない干渉を抑制できる。先端側部分２０ｂ同士の距離Ｄ_２０ｂが５ｍｍ以下であることにより、メッシュ配線部２０が構成するアレイアンテナ全体のサイズを小さくできる。例えば、メッシュ配線部２０が２８ＧＨｚのミリ波用アンテナの場合、先端側部分２０ｂ同士の距離Ｄ_２０ｂは、３．５ｍｍであっても良い。また、メッシュ配線部２０が６０ＧＨｚのミリ波用アンテナの場合、先端側部分２０ｂ同士の距離Ｄ_２０ｂは、１．６ｍｍであっても良い。

図４に示すように、メッシュ配線部２０は、それぞれ金属線が格子状又は網目状に配置されたパターン形状を有している。このパターン形状は、Ｘ方向及びＹ方向に繰り返し配置されている。すなわちメッシュ配線部２０は、第１方向（例えば、Ｙ方向）に延びる部分（後述する第１方向配線２１）と、第２方向（例えば、Ｘ方向）に延びる部分（後述する第２方向配線２２）とから構成されるパターン形状を有している。

メッシュ配線部２０は、複数の配線を有している。具体的には、メッシュ配線部２０は、複数の第１方向配線２１と、複数の第１方向配線２１を連結する複数の第２方向配線２２とを有している。複数の第１方向配線２１と複数の第２方向配線２２とは、全体として一体となって、格子状又は網目状の形状を形成している。各第１方向配線２１は、メッシュ配線部２０の長手方向（Ｙ方向）に延びている。各第２方向配線は、メッシュ配線部２０の幅方向（Ｘ方向）に直線状に延びている。なお、第１方向配線２１及び第２方向配線２２は、それぞれＸ方向及びＹ方向のいずれにも平行でない方向に延びていても良い。

メッシュ配線部２０においては、互いに隣接する第１方向配線２１と、互いに隣接する第２方向配線２２とに取り囲まれることにより、複数の開口部２３が形成されている。各開口部２３の平面形状は、それぞれ、平面視で略菱形である。各開口部２３からは、透明性を有する基板１１が露出している。これにより、配線基板１０全体としての透明性を高めることができる。

メッシュ配線部２０においては、互いに隣接する第１方向配線２１と、互いに隣接する第２方向配線２２とに取り囲まれることにより、複数の開口部２３が形成されている。また、第１方向配線２１と第２方向配線２２とは互いに等間隔に配置されている。すなわち複数の第１方向配線２１は、互いに等間隔に配置され、そのピッチＰ_１は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。また、複数の第２方向配線２２は、互いに等間隔に配置され、そのピッチＰ_２は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。このように、複数の第１方向配線２１と複数の第２方向配線２２とがそれぞれ等間隔に配置されていることにより、メッシュ配線部２０内で開口部２３の大きさにばらつきがなくなり、メッシュ配線部２０を肉眼で視認しにくくできる。また、第１方向配線２１のピッチＰ_１は、第２方向配線２２のピッチＰ_２と等しい。このため、各開口部２３は、それぞれ平面視略正方形状となっており、各開口部２３からは、透明性を有する基板１１が露出している。このため、各開口部２３の面積を広くすることにより、配線基板１０全体としての透明性を高めることができる。なお、各開口部２３の一辺の長さＬ_３は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。なお、各第１方向配線２１と各第２方向配線２２とは、互いに直交しているが、これに限らず、互いに鋭角又は鈍角に交差していても良い。また、開口部２３の形状は、全面で同一形状同一サイズとするのが好ましいが、場所によって変えるなど全面で均一としなくても良い。

図５に示すように、各第１方向配線２１は、その長手方向に垂直な断面（Ｘ方向断面）が略長方形又は略正方形となる形状を有している。この場合、第１方向配線２１の断面形状は、第１方向配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って略均一となっている。図６に示すように、各第２方向配線２２は、その長手方向に垂直な断面（Ｙ方向断面）が略長方形又は略正方形であり、上述した第１方向配線２１の断面（Ｘ方向断面）形状と略同一の形状を有している。この場合、第２方向配線２２の断面形状は、第２方向配線２２の長手方向（Ｘ方向）に沿って略均一となっている。第１方向配線２１の断面形状と第２方向配線２２の断面形状とは、必ずしも略長方形又は略正方形でなくても良い。例えば、第１方向配線２１の断面形状と第２方向配線２２の断面形状とが、表面側（Ｚ方向プラス側）が裏面側（Ｚ方向マイナス側）よりも狭い略台形、あるいは、長手方向両側に位置する側面が湾曲した形状であっても良い。

本実施の形態において、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１（図５参照）及び第２方向配線２２の線幅Ｗ_２（図６参照）は、特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。ここで、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１は、その長手方向に垂直な断面における幅（Ｘ方向距離）であり、第２方向配線２２の線幅Ｗ_２は、その長手方向に垂直な断面における幅（Ｙ方向距離）である。例えば、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１は０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択でき、０．２μｍ以上２．０μｍ以下とすることが好ましい。また、第２方向配線２２の線幅Ｗ_２は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択でき、０．２μｍ以上２．０μｍ以下とすることが好ましい。

第１方向配線２１の高さＨ_１（図５参照）及び第２方向配線２２の高さＨ_２（図６参照）は特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。ここで、第１方向配線２１の高さＨ_１及び第２方向配線２２の高さＨ_２は、それぞれＺ方向の長さである。第１方向配線２１の高さＨ_１及び第２方向配線２２の高さＨ_２は、それぞれ例えば０．１μｍ以上の範囲で選択でき、０．２μｍ以上であることが好ましい。第１方向配線２１の高さＨ_１及び第２方向配線２２の高さＨ_２は、それぞれ例えば５．０μｍ以下の範囲で選択でき、２．０μｍ以下であることが好ましい。

第１方向配線２１及び第２方向配線２２の材料は、導電性を有する金属材料であれば良い。本実施の形態において第１方向配線２１及び第２方向配線２２の材料は銅であるが、これに限定されない。第１方向配線２１及び第２方向配線２２の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄若しくはニッケルなどの金属材料、又はこれらの金属を含む合金を用いることができる。また、第１方向配線２１及び第２方向配線２２は、電解めっき法によって形成されためっき層であっても良い。

メッシュ配線部２０の全体の開口率Ａｔは、例えば８７％以上１００％未満の範囲であってもよい。メッシュ配線部２０の全体の開口率Ａｔをこの範囲とすることにより、配線基板１０の導電性と透明性を確保できる。メッシュ配線部２０の全体の開口率Ａｔは、９５％以上１００％未満であることが好ましい。これにより、配線基板１０の導電性を確保しつつ、配線基板１０の透明性を高くできる。なお、開口率とは、所定の領域（例えばメッシュ配線部２０の全域）の単位面積に占める、開口領域の面積の割合（％）をいう。開口領域とは、第１方向配線２１、第２方向配線２２等の金属部分が存在せず、基板１１が露出する領域をいう。

なお、図示しないが、基板１１の第１面１１ａ上であって、メッシュ配線部２０を覆うように保護層が形成されていても良い。保護層は、メッシュ配線部２０を保護するものであり、基板１１のうち少なくともメッシュ配線部２０を覆うように形成される。保護層の材料としては、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレート等のアクリル樹脂とそれらの変性樹脂と共重合体、ポリエステル、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール等のポリビニル樹脂とそれらの共重合体、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリアミド、塩素化ポリオレフィン等の無色透明の絶縁性樹脂を用いることができる。

再度図３及び図４を参照すると、メッシュ配線部２０に、給電部４０が電気的に接続されている。この給電部４０は、略長方形の導電性の薄板状部材からなる。給電部４０の長手方向はＸ方向に平行であり、給電部４０の短手方向はＹ方向に平行である。給電部４０は、メッシュ配線部２０に接続する第１端部４１と、第１端部４１とは反対側の第２端部４２とを有している。

給電部４０の短手方向（Ｙ方向）の長さＬ_ｂ（図３参照）は、例えば１ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択できる。給電部４０の長手方向（Ｘ方向）の幅Ｗ_ｂ（図３参照）は、例えば０．２ｍｍ以上であっても良い。ここで、給電部４０の幅Ｗ_ｂが０．２ｍｍ以上である場合のように、給電部４０の幅Ｗ_ｂが所定の値以上である場合、後述する表皮効果により、給電部４０を流れる電流は、給電部４０の外面側の一部の領域のみを流れるようになる。一方、本実施の形態では、後述するように、給電部４０に第１切り欠き部４５が形成されている。このため、給電部４０の幅Ｗ_ｂが０．２ｍｍ以上である場合であっても、給電部４０において、電流が流れる領域を広くできる。このため、給電部４０を流れる電流を分散させることができる。この結果、給電部４０の劣化を抑制できる。このような給電部４０の幅Ｗ_ｂは、例えば０．２ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択できる。

また、給電部４０は、基板１１の長手方向端部（Ｙ方向マイナス側端部）に配置されている。給電部４０の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄若しくはニッケルなどの金属材料、又はこれらの金属を含む合金を用いることができる。

この給電部４０は、配線基板１０が画像表示装置６０（図１及び図２参照）に組み込まれた際、給電線８５を介して画像表示装置６０の通信モジュール６３と電気的に接続される。なお、給電部４０は、基板１１の第１面１１ａに設けられているが、これに限らず、給電部４０の一部又は全部が基板１１の周縁よりも外側に位置していても良い。また、給電部４０を柔軟に形成することにより、給電部４０が画像表示装置６０の側面や裏面に回り込むように構成されていても良い。この場合、給電部４０が、画像表示装置６０の側面や裏面側で通信モジュール６３と電気的に接続できても良い。

図４に示すように、給電部４０には、Ｙ方向プラス側において、複数の第１方向配線２１が電気的に接続されている。この場合、給電部４０は、メッシュ配線部２０と一体に形成されている。給電部４０の厚みＴ_５（Ｚ方向距離、図６参照）は、第１方向配線２１の高さＨ_１（図５参照）及び第２方向配線２２の高さＨ_２（図６参照）と同一とすることができ、例えば０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択できる。

ここで、給電部４０に、線状に延びる複数の第１切り欠き部４５が形成されている。この第１切り欠き部４５は、給電線８５を給電部４０に取り付ける際に、給電線８５の後述する異方性導電フィルム８５ｃの樹脂材料を、給電線８５と給電部４０との間から逃がす役割を果たす。また、第１切り欠き部４５は、給電線８５を給電部４０に取り付ける際に、給電線８５と給電部４０との間に入り込んだ空気を、給電線８５と給電部４０との間から逃がす役割を果たす。すなわち、給電部４０に第１切り欠き部４５を形成することにより、給電線８５を給電部４０に圧着する際に、異方性導電フィルム８５ｃの樹脂材料、及び給電線８５と給電部４０との間に入り込んだ空気が、第１切り欠き部４５に沿って流れるようになる。これにより、給電線８５を給電部４０に取り付ける際に、異方性導電フィルム８５ｃの樹脂材料と給電部４０との間に空気が入り込む、いわゆる泡噛みを抑制できるとともに、給電線８５と給電部４０との密着性を向上できる。

また、給電線８５を給電部４０に取り付けた際、給電線８５の樹脂材料の一部は、第１切り欠き部４５内に進入する。さらに、第１切り欠き部４５内に進入した樹脂材料の一部は、第１切り欠き部４５内で硬化する。そして、第１切り欠き部４５内で硬化した樹脂材料は、アンカーとしての役割を果たす。このため、給電線８５が給電部４０に強く密着し、給電線８５が給電部４０から剥離しないようにできる。

また、給電部４０に第１切り欠き部４５を形成することにより、給電部４０の劣化を抑制できる。すなわち、給電部４０に第１切り欠き部４５を形成することにより、後述する表皮効果により、給電部４０において、電流が流れる領域が広くなる。このため、給電部４０を流れる電流を分散させることができる。この結果、給電部４０の劣化を抑制できる。

一般に、交流電流を導体に流したとき、周波数が高くなるほど、導体の中心部分には電流が流れにくくなり、導体の外面を電流が流れるようになる。このように、導体に交流電流を流したときに外面にのみ電流が流れる現象のことを表皮効果という。また、表皮深さとは、最も電流が流れやすい導体の外面の電流に対して、１／ｅ（約０．３７）倍に減衰する、導体の外面からの深さのことをいう。この表皮深さδは、一般に下記の式によって求めることができる。

なお、上記式中、ωは角周波数（＝２πｆ）、μは透磁率（真空中では４π×１０^－７［Ｈ／ｍ］）、σは導体の導電率（銅の場合は５．８×１０^７［Ｓ／ｍ］）を意味する。銅の導体の表皮深さδは、周波数が０．８ＧＨｚの場合、δ＝約２．３μｍであり、周波数が２．４ＧＨｚの場合、δ＝約１．３μｍであり、周波数が４．４ＧＨｚの場合、δ＝約１．０μｍであり、周波数が６ＧＨｚの場合、δ＝約０．８５μｍである。また、５Ｇ用のアンテナが送受信する電波（ミリ波）は、例えば４Ｇ用のアンテナが送受信する電波と比べて高周波（２８ＧＨｚ以上３９ＧＨｚ以下）である。そして、例えば電流の周波数が２８ＧＨｚ以上３９ＧＨｚ以下である場合、δ＝約０．３μｍ以上約０．４μｍ以下となる。

このように、電流は、導体の外面から表皮深さδに相当する深さの間を流れる。このため、とりわけメッシュ配線部２０が送受信する電波が高周波（例えば２８ＧＨｚ以上３９ＧＨｚ以下）である場合、表皮深さδが小さくなるため、給電部４０の外面を平滑にすることが好ましい。一方、給電部４０には給電線８５が接続される。このため、給電部４０と給電線８５との密着力を向上させることが好ましい。上述したように、本実施の形態では、給電部４０に複数の第１切り欠き部４５が形成されている。このため、給電部４０の外面を平滑にした場合であっても、給電部４０と給電線８５との密着力を向上できる。

次に、第１切り欠き部４５について詳細に説明する。図３及び図４に示すように、図示された例においては、第１切り欠き部４５は、給電部４０に７つ形成されている。第１切り欠き部４５は、給電部４０を厚み方向（Ｚ方向）に貫通しており、各々の第１切り欠き部４５からは、透明性を有する基板１１が露出している。なお、給電部４０に形成される第１切り欠き部４５の個数は、これに限られない。例えば、第１切り欠き部４５は、給電部４０に２つ以上６つ以下形成されていても良く、８つ以上形成されていても良い。

複数の第１切り欠き部４５は、メッシュ配線部２０の長手方向（Ｙ方向）に沿って延びていても良い。この場合、第１切り欠き部４５は、電流が流れる方向に沿って延びるようになる。このため、給電部４０を流れる電流を効果的に分散させることができる。この場合、各々の第１切り欠き部４５は、直線状に延びていても良い。メッシュ配線部２０の長手方向（Ｙ方向）における第１切り欠き部４５の長さＬ_６（図４参照）は、例えば、０．５ｍｍ以上９９．９ｍｍ以下の範囲とすることができる。

また、メッシュ配線部２０の短手方向（Ｘ方向）における第１切り欠き部４５の幅Ｗ_６（図４参照）は、給電線８５の後述する導電粒子８５ｄの平均粒子径の０．５倍以上１倍以下であることが好ましい。これにより、給電線８５を給電部４０に接続する際に、後述する異方性導電フィルム８５ｃの樹脂材料が流動した場合に、異方性導電フィルム８５ｃの導電粒子８５ｄが、第１切り欠き部４５に干渉する。このため、第１切り欠き部４５が、異方性導電フィルム８５ｃの導電粒子８５ｄの移動を抑制できる。第１切り欠き部４５の幅Ｗ_６は、例えば、０．０１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の範囲とすることができる。

複数の第１切り欠き部４５は、第２端部４２から第１端部４１へ向かう方向（メッシュ配線部２０の長手方向（Ｙ方向））に沿って、第２端部４２から延びている。これにより、給電線８５を給電部４０に圧着する際に、異方性導電フィルム８５ｃの樹脂材料、及び給電線８５と給電部４０との間に入り込んだ空気を、第２端部４２を介して、給電線８５と給電部４０との間から逃がしやすくできる。また、第１切り欠き部４５を形成することによって、表皮効果により、特にミリ波等の高周波電流が第１切り欠き部４５の両側（Ｘ方向における両側）を流れるようになる。これにより、第１切り欠き部４５が形成されていない場合と比較して、給電部４０を流れる電流を分散させることができる。このため、給電部４０の縁部の劣化を抑制できる。図示された例においては、各々の第１切り欠き部４５は、Ｙ方向において、給電部４０の全域に形成されているのではなく、Ｙ方向において、給電部４０の一部領域のみに形成されている。このため、各々の第１切り欠き部４５は、給電部４０の途中で終端している。なお、各々の第１切り欠き部４５は、Ｙ方向において、給電部４０の全域に形成されていても良い。

第１切り欠き部４５は、互いに等間隔に形成されていても良い。第１切り欠き部４５のピッチＰ_３は、例えば０．０１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の範囲とすることができる。このように、複数の第１切り欠き部４５が互いに等間隔に形成されていることにより、給電部４０における電流分布のムラを抑制できる。

なお、第１切り欠き部４５は、メッシュ配線部２０の幅方向（Ｘ方向）に沿って延びていても良い。また、第１切り欠き部４５は、Ｘ方向及びＹ方向のいずれにも平行でない方向に沿って延びていても良い。また、各々の第１切り欠き部４５は、折れ線状に延びていても良く、曲線状に延びていても良く、波線状に延びていても良い。また、各々の第１切り欠き部４５は、それぞれ異なる方向に延びていても良い。とりわけ、第１切り欠き部４５は、給電部４０の中心から放射状に延びていても良い。これにより、給電線８５を給電部４０に接続する際に、後述する異方性導電フィルム８５ｃの樹脂材料の流動性を向上できる。

また、第１切り欠き部４５において、幅Ｗ_６が変化していても良い。特に、給電部４０の中心から外側に向かって、第１切り欠き部４５の幅Ｗ_６が広くなっていても良い。給電部４０の中心から外側に向かって幅Ｗ_６が広くなることにより、給電線８５を給電部４０に接続する際に、後述する異方性導電フィルム８５ｃの樹脂材料の流動性を更に向上できる。

各々の第１切り欠き部４５は、互いに同一形状を有していても良く、互いに異なる形状を有していても良い。例えば、各々の第１切り欠き部４５の幅Ｗ_６は、互いに異なっていても良い。

次に、図７乃至図９を参照して、モジュールの構成について説明する。図７乃至図９は、本実施の形態によるモジュールを示す図である。

図７に示すように、モジュール８０Ａは、上述した配線基板１０と、異方性導電フィルム８５ｃを介して、給電部４０に電気的に接続された給電線８５とを備えている。上述したように、モジュール８０Ａが表示装置６１を有する画像表示装置６０に組み込まれた際、配線基板１０の給電部４０は、給電線８５を介して、画像表示装置６０の通信モジュール６３に電気的に接続される。

給電線８５は、平面視で略長方形状を有している。この場合、給電線８５の幅（Ｘ方向距離）は、給電部４０の幅（Ｘ方向距離）と略同一であっても良い。また、給電線８５の面積は、給電部４０の面積と略同一であっても良い。これにより、給電線８５の電気抵抗と、給電部４０の電気抵抗とを互いに近づけることができる。このため、給電線８５と給電部４０との間において、インピーダンス整合を容易にとることができ、給電線８５と給電部４０との間の電気的な接続性の低下を抑制できる。

給電線８５は、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）８５ｃを介して、配線基板１０に圧着されている。図８に示すように、異方性導電フィルム８５ｃは、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂材料と、導電粒子８５ｄとを含んでいる。図示された例においては、異方性導電フィルム８５ｃは、給電部４０の一部を覆っている。これにより、給電部４０の腐食等を抑制できる。

異方性導電フィルム８５ｃは、給電部４０に対向するように配置されている。そして、導電粒子８５ｄの一部が、給電部４０に接触している。これにより、給電線８５が給電部４０に電気的に接続されている。なお、異方性導電フィルム８５ｃの一部は、給電線８５を配線基板１０に圧着する際に、給電線８５の周囲に溶出していてもよい。また、導電粒子８５ｄの粒子径は、３μｍ以上１０μｍ以下であっても良く、例えば、７μｍ程度であってもよい。導電粒子８５ｄの平均粒子径を測定する場合、まず、給電部４０から給電線８５を剥離することにより、異方性導電フィルム８５ｃの樹脂材料から複数の導電粒子８５ｄを露出させる。次に、露出した複数の導電粒子８５ｄを、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて撮影する。次いで、得られた画像から複数の導電粒子８５ｄの粒子径を測定する。そして、測定値の平均値を導電粒子８５ｄの平均粒子径とする。測定する導電粒子８５ｄの数は、１０個以上１００個以下とする。なお、１つの給電線８５において、測定できる導電粒子８５ｄの数が９個以下であった場合、他の給電線８５の導電粒子８５ｄの粒子径を用いて、導電粒子８５ｄの平均粒子径を算出する。また、導電粒子８５ｄが異方性導電フィルム８５ｃの樹脂材料から露出していない場合、走査電子顕微鏡を用いることにより、異方性導電フィルム８５ｃの樹脂材料内の導電粒子８５ｄの形を撮影する。

給電線８５は、例えば、フレキシブルプリント基板であってもよい。図８に示すように、給電線８５は、基材８５ａと、基材８５ａに積層された金属配線部８５ｂとを有している。このうち、基材８５ａは、例えばポリイミド等の樹脂材料や液晶ポリマーを含んでいてもよい。

金属配線部８５ｂは、例えば、銅を含んでいてもよい。この金属配線部８５ｂは、導電粒子８５ｄを介して、給電部４０と電気的に接続されている。

図９に示すように、金属配線部８５ｂに、線状に延びる複数の第３切り欠き部８６が形成されていても良い。これにより、表皮効果により、金属配線部８５ｂにおいて、電流が流れる領域が広くなる。このため、金属配線部８５ｂを流れる電流を分散させることができる。この結果、金属配線部８５ｂの劣化を抑制できる。なお、図９において、図面を明瞭にするために、異方性導電フィルム８５ｃの図示を省略している。

また、第３切り欠き部８６の幅Ｗ_７（図７参照）は、第１切り欠き部４５の幅Ｗ_６以下であっても良く、平面視において、第３切り欠き部８６は、第１切り欠き部４５に沿って延びていても良く、第１切り欠き部４５に重なっていても良い。これにより、給電線８５を給電部４０に接続する際に、異方性導電フィルム８５ｃの樹脂材料が流動した場合であっても、異方性導電フィルム８５ｃの導電粒子８５ｄが、第１切り欠き部４５及び第３切り欠き部８６に干渉する。このため、第１切り欠き部４５及び第３切り欠き部８６が、異方性導電フィルム８５ｃの導電粒子８５ｄの移動を抑制できる。第３切り欠き部８６の幅Ｗ_７は、例えば、０．００２ｍｍ以上２ｍｍ以下の範囲とすることができる。

この場合、図９に示すように、第３切り欠き部８６は、金属配線部８５ｂに７つ形成されている。第３切り欠き部８６は、金属配線部８５ｂを厚み方向（Ｚ方向）に貫通しており、各々の第３切り欠き部８６からは、基材８５ａが露出している。なお、金属配線部８５ｂに形成される第３切り欠き部８６の個数は、これに限られない。例えば、第３切り欠き部８６は、金属配線部８５ｂに２つ以上６つ以下形成されていても良く、８つ以上形成されていても良い。

複数の第３切り欠き部８６は、メッシュ配線部２０の長手方向（Ｙ方向）に沿って延びていても良い。この場合、第３切り欠き部８６は、電流が流れる方向に沿って延びるようになる。このため、金属配線部８５ｂを流れる電流を効果的に分散させることができる。

第３切り欠き部８６は、金属配線部８５ｂの端部のうち、Ｙ方向プラス側の端部から延びていても良い。図７に示すように、図示された例においては、各々の第３切り欠き部８６は、Ｙ方向において、金属配線部８５ｂの全域に形成されているのではなく、Ｙ方向において、金属配線部８５ｂの一部領域のみに形成されている。このため、各々の第３切り欠き部８６は、金属配線部８５ｂの途中で終端している。なお、各々の第３切り欠き部８６は、Ｙ方向において、金属配線部８５ｂの全域に形成されていても良い。また、第３切り欠き部８６の長さＬ_７、ピッチＰ_４及び形状等は、第１切り欠き部４５の長さＬ_６、ピッチＰ_３及び形状等と同様であっても良い。すなわち、第３切り欠き部８６は、メッシュ配線部２０の幅方向（Ｘ方向）に沿って延びていても良い。また、第３切り欠き部８６は、Ｘ方向及びＹ方向のいずれにも平行でない方向に沿って延びていても良い。また、各々の第３切り欠き部８６は、折れ線状に延びていても良く、曲線状に延びていても良く、波線状に延びていても良い。また、各々の第３切り欠き部８６は、それぞれ異なる方向に延びていても良い。とりわけ、第３切り欠き部８６は、給電線８５を給電部４０に圧着した際に、給電部４０の中心から放射状に延びるように、金属配線部８５ｂに形成されていても良い。これにより、給電線８５を給電部４０に接続する際に、異方性導電フィルム８５ｃの樹脂材料の流動性を向上できる。

また、第３切り欠き部８６において、幅Ｗ_７が変化していても良い。特に、給電線８５を給電部４０に圧着した際に、第３切り欠き部８６の幅Ｗ_７が給電部４０の中心から外側に向かって広くなるように、第３切り欠き部８６が金属配線部８５ｂに形成されていても良い。給電部４０の中心から外側に向かって幅Ｗ_７が広くなることにより、給電線８５を給電部４０に接続する際に、異方性導電フィルム８５ｃの樹脂材料の流動性を更に向上できる。

各々の第３切り欠き部８６は、互いに同一形状を有していても良く、互いに異なる形状を有していても良い。例えば、各々の第３切り欠き部８６の幅Ｗ_７は、互いに異なっていても良い。

次に、図１０（ａ）－（ｆ）、図１１（ａ）－（ｃ）及び図１２（ａ）－（ｃ）を参照して、本実施の形態による配線基板１０の製造方法、モジュール８０Ａの製造方法及び画像表示装置６０の製造方法について説明する。図１０（ａ）－（ｆ）は、本実施の形態による配線基板１０の製造方法を示す断面図である。図１１（ａ）－（ｃ）は、本実施の形態によるモジュール８０Ａの製造方法を示す断面図である。図１２（ａ）－（ｃ）は、本実施の形態による画像表示装置６０の製造方法を示す断面図である。

まず、図１０（ａ）に示すように、第１面１１ａと第１面１１ａの反対側に位置する第２面１１ｂとを含む基板１１を準備する。基板１１は、透明性を有する。

次に、基板１１の第１面１１ａ上に、メッシュ配線部２０と、メッシュ配線部２０に電気的に接続された給電部４０とを形成する。

この際、まず、図１０（ｂ）に示すように、基板１１の第１面１１ａの略全域に金属箔５１を積層する。本実施の形態において金属箔５１の厚さは、０．１μｍ以上５．０μｍ以下であっても良い。本実施の形態において金属箔５１は、銅を含んでいても良い。

次に、図１０（ｃ）に示すように、金属箔５１の表面の略全域に光硬化性絶縁レジスト５２を供給する。この光硬化性絶縁レジスト５２としては、例えばアクリル樹脂、エポキシ系樹脂等の有機樹脂が挙げられる。

続いて、図１０（ｄ）に示すように、絶縁層５４をフォトリソグラフィ法により形成する。この場合、フォトリソグラフィ法により光硬化性絶縁レジスト５２をパターニングし、絶縁層５４（レジストパターン）を形成する。この際、第１方向配線２１及び第２方向配線２２に対応する金属箔５１が露出するように、絶縁層５４を形成する。

次に、図１０（ｅ）に示すように、基板１１の第１面１１ａ上の、絶縁層５４に覆われていない部分に位置する金属箔５１を除去する。この際、塩化第二鉄、塩化第二銅、硫酸・塩酸等の強酸、過硫酸塩、過酸化水素若しくはこれらの水溶液、又はこれらの組合せ等を用いたウェット処理を行うことによって、基板１１の第１面１１ａが露出するように金属箔５１をエッチングする。

続いて、図１０（ｆ）に示すように、絶縁層５４を除去する。この場合、過マンガン酸塩溶液やＮ－メチル－２－ピロリドン、酸又はアルカリ溶液等を用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、金属箔５１上の絶縁層５４を除去する。

このようにして、基板１１と、基板１１の第１面１１ａ上に設けられたメッシュ配線部２０とを有する配線基板１０が得られる。この場合、メッシュ配線部２０は、第１方向配線２１及び第２方向配線２２を含む。このとき、金属箔の一部によって、給電部４０が形成されても良い。この場合、絶縁層５４をフォトリソグラフィ法により形成する際に、絶縁層５４の形状を適宜設定することにより、所望の位置に第１切り欠き部４５を形成できる。あるいは、平板状の給電部４０を別途準備し、この給電部４０をメッシュ配線部２０に電気的に接続しても良い。この場合、第１切り欠き部４５は、例えば切削等の機械加工によって形成されても良い。

次に、図１１（ａ）－（ｃ）を参照して、本実施の形態によるモジュールの製造方法について説明する。

まず、図１１（ａ）に示すように、配線基板１０を準備する。この際、例えば、図１０（ａ）－（ｆ）に示す方法により、配線基板１０を作製する。

次に、導電粒子８５ｄを含む異方性導電フィルム８５ｃを介して、給電線８５を給電部４０に電気的に接続する。この際、まず、図１１（ｂ）に示すように、配線基板１０上に異方性導電フィルム８５ｃを配置する。このとき、異方性導電フィルム８５ｃは、給電部４０に対向するように配置される。

次いで、図１１（ｃ）に示すように、給電線８５を配線基板１０に圧着させる。このとき、給電線８５に対して圧力及び熱を加えることにより、給電線８５を配線基板１０に圧着させる。そして、導電粒子８５ｄの一部が、給電部４０に接触する。このようにして、給電線８５が給電部４０に電気的に接続される。給電線８５を配線基板１０に圧着させる際、異方性導電フィルム８５ｃが、給電部４０の少なくとも一部を覆うように、給電線８５を配線基板１０に圧着させる。このとき、異方性導電フィルム８５ｃの一部が、給電線８５の周囲に溶出し得る。

また、本実施の形態では、給電部４０に、線状に延びる複数の第１切り欠き部４５が形成されている。これにより、給電線８５を給電部４０に圧着する際に、異方性導電フィルム８５ｃの樹脂材料、及び給電線８５と給電部４０との間に入り込んだ空気が、第１切り欠き部４５に沿って、給電線８５と給電部４０との間から逃がされる。

また、給電線８５を給電部４０に取り付けた際、給電線８５の樹脂材料の一部は、第１切り欠き部４５内に進入する。さらに、第１切り欠き部４５内に進入した樹脂材料の一部は、第１切り欠き部４５内で硬化する。このため、給電線８５が給電部４０に強く密着する。

このようにして、配線基板１０と、導電粒子８５ｄを含む異方性導電フィルム８５ｃを介して、給電部４０に電気的に接続された給電線８５と、を備えるモジュール８０Ａが得られる。

次に、図１２（ａ）－（ｃ）を参照して、本実施の形態による画像表示装置６０の製造方法について説明する。

次に、第１透明接着層９５と、モジュール８０Ａの配線基板１０と、第２透明接着層９６とを互いに積層する。この際、まず、図１２（ａ）に示すように、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の離型フィルム９１と、離型フィルム９１上に積層されたＯＣＡ層９２（第１透明接着層９５又は第２透明接着層９６）とを含むＯＣＡシート９０を準備する。このとき、ＯＣＡ層９２は、重合性化合物を含む液状の硬化性接着層用組成物を離型フィルム９１上に塗布し、これを例えば紫外線（ＵＶ）等を用いて硬化した層であってもよい。この硬化性接着層用組成物には、極性基含有モノマーが含まれている。

次に、図１２（ｂ）に示すように、ＯＣＡシート９０のＯＣＡ層９２を配線基板１０に貼合する。これにより、ＯＣＡ層９２によって配線基板１０を挟み込む。

その後、図１２（ｃ）に示すように、配線基板１０に貼合されたＯＣＡシート９０のＯＣＡ層９２から離型フィルム９１を剥離除去することにより、互いに積層された第１透明接着層９５（ＯＣＡ層９２）、配線基板１０及び第２透明接着層９６（ＯＣＡ層９２）が得られる。

このようにして、第１透明接着層９５と、第２透明接着層９６と、配線基板１０を備えるモジュール８０Ａと、を備える画像表示装置用積層体７０が得られる。

その後、画像表示装置用積層体７０に表示装置６１を積層することにより、モジュール８０Ａと、モジュール８０Ａの配線基板１０に積層された表示装置６１と、を備える画像表示装置６０が得られる。

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。

図１及び図２に示すように、配線基板１０は、表示装置６１を有する画像表示装置６０に組み込まれる。このとき配線基板１０は、表示装置６１上に配置される。配線基板１０のメッシュ配線部２０は、給電部４０及び給電線８５を介して画像表示装置６０の通信モジュール６３に電気的に接続される。このようにして、メッシュ配線部２０を介して、所定の周波数の電波を送受信でき、画像表示装置６０を用いて通信を行うことができる。

本実施の形態では、給電部４０に、線状に延びる複数の第１切り欠き部４５が形成されている。これにより、給電線８５と給電部４０との密着性を向上できる。

ここで、金属製の給電部４０と給電線８５の樹脂材料とは、材料が異なるため、その密着力は必ずしも強固ではない。このため、例えば、給電部４０に第１切り欠き部４５のような切り欠き部が形成されておらず、給電部４０の表面が平坦面である場合、給電線８５と給電部４０との密着性が低下し得る。

これに対して、給電線８５と給電部４０との密着性を向上させるために、給電部４０に、給電部４０を厚み方向（Ｚ方向）に貫通する複数の貫通孔を形成する場合がある。この場合、貫通孔内に、異方性導電フィルムの樹脂材料の一部を進入させることができる。これにより、貫通孔内に進入した樹脂材料の一部がアンカーとなって、給電線８５が給電部４０に強固に結合する。一方、給電部４０に複数の貫通孔を形成した場合、給電部４０と給電線８５との間に入り込んだ空気、及び異方性導電フィルムの樹脂材料を、給電部４０と給電線８５との間から逃がすことが難しくなる可能性がある。

これに対して本実施の形態によれば、給電部４０に、線状に延びる複数の第１切り欠き部４５が形成されている。これにより、給電線８５を給電部４０に圧着する際に、異方性導電フィルム８５ｃの樹脂材料、及び給電線８５と給電部４０との間に入り込んだ空気が、第１切り欠き部４５に沿って流れるようになる。このため、異方性導電フィルム８５ｃの樹脂材料、及び給電線８５と給電部４０との間に入り込んだ空気を、給電線８５と給電部４０との間から逃がすことができる。この結果、給電線８５を給電部４０に取り付ける際に、異方性導電フィルム８５ｃの樹脂材料と給電部４０との間に空気が入り込む、いわゆる泡噛みを抑制できるとともに、給電線８５と給電部４０との密着性を向上できる。

また、給電線８５を給電部４０に取り付けた際、給電線８５の樹脂材料の一部は、第１切り欠き部４５内に進入する。さらに、第１切り欠き部４５内に進入した樹脂材料の一部は、第１切り欠き部４５内で硬化する。そして、第１切り欠き部４５内で硬化した樹脂材料は、アンカーとしての役割を果たす。このため、給電線８５が給電部４０に強く密着し、給電線８５が給電部４０から剥離しないようにできる。

また、給電部４０に第１切り欠き部４５を形成することにより、給電部４０の劣化を抑制できる。すなわち、給電部４０に第１切り欠き部４５を形成することにより、表皮効果により、給電部４０において、電流が流れる領域が広くなる。このため、給電部４０を流れる電流を分散させることができ、給電部４０の劣化を抑制できる。

また、配線基板１０が、基板１１と、基板１１上に配置されたメッシュ配線部２０とを備えている。また、基板１１が、透明性を有する。さらに、メッシュ配線部２０が、不透明な導電体層の形成部としての導体部と、多数の開口部２３とによるメッシュ状のパターンとを有している。このため、配線基板１０の透明性が確保されている。これにより、配線基板１０が表示装置６１上に配置されたとき、メッシュ配線部２０の開口部２３から表示装置６１を視認でき、表示装置６１の視認性が妨げられることがない。

また、本実施の形態によれば、複数の第１切り欠き部４５が、メッシュ配線部２０の長手方向に沿って延びている。この場合、第１切り欠き部４５は、電流が流れる方向に沿って延びるようになる。このため、給電部４０を流れる電流を効果的に分散させることができる。

また、本実施の形態によれば、給電部４０が、メッシュ配線部２０に接続する第１端部４１と、第１端部４１とは反対側の第２端部４２とを有している。また、複数の第１切り欠き部４５が、第２端部４２から第１端部４１へ向かう方向（メッシュ配線部２０の長手方向）に沿って、第２端部４２から延びている。これにより、給電線８５を給電部４０に圧着する際に、異方性導電フィルム８５ｃの樹脂材料、及び給電線８５と給電部４０との間に入り込んだ空気を、第２端部４２を介して、給電線８５と給電部４０との間から逃がしやすくできる。また、第１切り欠き部４５が、電流の流れに悪影響を及ぼすことを抑制できる。

さらに、本実施の形態によれば、給電線８５の金属配線部８５ｂに、線状に延びる複数の第３切り欠き部８６が形成されている。これにより、金属配線部８５ｂにおいて、電流が流れる領域が広くなる。このため、金属配線部８５ｂを流れる電流を分散させることができる。この結果、金属配線部８５ｂの劣化を抑制できる。また、平面視において、第３切り欠き部８６は、第１切り欠き部４５に沿って延びているとともに、第１切り欠き部４５に重なっている。これにより、給電線８５を給電部４０に接続する際に、異方性導電フィルム８５ｃの樹脂材料が流動した場合であっても、異方性導電フィルム８５ｃの導電粒子８５ｄが、第１切り欠き部４５及び第３切り欠き部８６に干渉する。このため、第１切り欠き部４５が、異方性導電フィルム８５ｃの導電粒子８５ｄの移動を抑制できる。

次に、配線基板の変形例について説明する。

図１３は、配線基板の第１変形例を示している。図１３に示す変形例は、配線基板１０がグランド部５０を更に備えている点が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図１２に示す形態と略同一である。図１３において、図１乃至図１２に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図１３に示す配線基板１０において、配線基板１０は、基板１１の第１面１１ａ上に配置されたグランド部（ＧＮＤ）５０を更に備えている。この場合、グランド部５０は、Ｘ方向の両側からメッシュ配線部２０を挟み込むように、基板１１の第１面１１ａ上に複数配置されていても良い。

グランド部５０は、例えば、略長方形の導電性の薄板状部材からなる。グランド部５０の長手方向はＸ方向に平行であっても良く、Ｙ方向に平行であっても良い。図示された例においては、グランド部５０の長手方向はＹ方向に平行である。

また、グランド部５０は、基板１１の長手方向端部（Ｙ方向マイナス側端部）に配置されている。グランド部５０の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄若しくはニッケルなどの金属材料、又はこれらの金属を含む合金を用いることができる。グランド部５０は、給電部４０と同様の方法により形成されても良い。

ここで、グランド部５０に、線状に延びる複数の第２切り欠き部５５が形成されている。これにより、表皮効果により、グランド部５０において、電流が流れる領域が広くなる。このため、グランド部５０を流れる電流を分散させることができる。この結果、グランド部５０の劣化を抑制できる。

図１３に示すように、図示された例においては、第２切り欠き部５５は、各々のグランド部５０に３つずつ形成されている。第１切り欠き部４５は、グランド部５０を厚み方向（Ｚ方向）に貫通しており、各々の第２切り欠き部５５からは、透明性を有する基板１１が露出している。なお、グランド部５０に形成される第２切り欠き部５５の個数は、これに限られない。例えば、第２切り欠き部５５は、各々のグランド部５０に２つずつ形成されていても良く、４つ以上ずつ形成されていても良い。

複数の第２切り欠き部５５は、メッシュ配線部２０の長手方向（Ｙ方向）に沿って延びていても良い。

第２切り欠き部５５は、グランド部５０の端部のうち、Ｙ方向マイナス側の端部から延びていても良い。図示された例においては、各々の第２切り欠き部５５は、Ｙ方向において、グランド部５０の全域に形成されているのではなく、Ｙ方向において、グランド部５０の一部領域のみに形成されている。このため、各々の第２切り欠き部５５は、グランド部５０の途中で終端している。なお、各々の第２切り欠き部５５は、Ｙ方向において、グランド部５０の全域に形成されていても良い。また、第２切り欠き部５５の長さＬ_８、幅Ｗ_８、ピッチＰ_５及び形状等は、第１切り欠き部４５の長さＬ_６、幅Ｗ_６、ピッチＰ_３及び形状等と同様であっても良い。すなわち、第２切り欠き部５５は、メッシュ配線部２０の幅方向（Ｘ方向）に沿って延びていても良い。また、第２切り欠き部５５は、Ｘ方向及びＹ方向のいずれにも平行でない方向に沿って延びていても良い。また、各々の第２切り欠き部５５は、折れ線状に延びていても良く、曲線状に延びていても良く、波線状に延びていても良い。また、各々の第２切り欠き部５５は、それぞれ異なる方向に延びていても良い。

また、第２切り欠き部５５において、幅Ｗ_８が変化していても良い。さらに、各々の第２切り欠き部５５は、互いに同一形状を有していても良く、互いに異なる形状を有していても良い。例えば、各々の第２切り欠き部５５の幅Ｗ_８は、互いに異なっていても良い。

図１４は、配線基板の第２変形例を示している。図１４に示す変形例は、第１切り欠き部４５に、第１切り欠き部４５を分断する分断部４６が形成されている点が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図１３に示す形態と略同一である。図１４において、図１乃至図１３に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図１４に示す配線基板１０において、第１切り欠き部４５に、第１切り欠き部４５を分断する分断部４６が形成されている。この場合、給電部４０を流れる電流は、分断部４６にも流れるようになる。これにより、給電部４０における電流分布のムラを抑制できる。この分断部４６は、第１切り欠き部４５を形成する際に、例えば、上述した絶縁層５４（図１０（ｄ）参照）の形状を適宜設定することにより、形成できる。分断部４６の厚みは、給電部４０の厚みＴ_５（図６参照）と等しくなっていても良い。

また、メッシュ配線部２０の長手方向（Ｙ方向）における分断部４６の長さＬ_９は、０．５μｍ以上１００μｍ以下であっても良く、一例として、１μｍであっても良い。分断部４６の長さＬ_９が１００μｍ以下であることにより、給電部４０と給電線８５との間に入り込んだ空気、及び異方性導電フィルムの樹脂材料を、給電部４０と給電線８５との間から逃がしやすくできる。

図１５及び図１６は、配線基板の第３変形例を示している。図１５及び図１６に示す変形例は、メッシュ配線部２０の周囲にダミー配線部３０が設けられている点が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図１４に示す形態と略同一である。図１５及び図１６において、図１乃至図１４に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図１５に示す配線基板１０において、メッシュ配線部２０の周囲に沿ってダミー配線部３０が設けられている。このダミー配線部３０は、メッシュ配線部２０とは異なり、実質的にアンテナとしての機能を果たすことはない。

図１６に示すように、ダミー配線部３０は、所定のパターン形状をもつダミー配線３０ａの繰り返しから構成されている。すなわち、ダミー配線部３０は、複数のダミー配線３０ａを含んでおり、各ダミー配線３０ａは、それぞれメッシュ配線部２０（第１方向配線２１及び第２方向配線２２）から電気的に独立している。また、複数のダミー配線３０ａは、ダミー配線部３０内の全域にわたって規則的に配置されている。複数のダミー配線３０ａは、互いに平面方向に離間するとともに、基板１１上に突出して配置されている。すなわち各ダミー配線３０ａは、メッシュ配線部２０、給電部４０及び他のダミー配線３０ａから電気的に独立している。各ダミー配線３０ａの形状は、それぞれ平面視で略Ｌ字形である。

この場合、ダミー配線３０ａは、上述したメッシュ配線部２０のパターン形状の一部が欠落した形状をもつ。これにより、メッシュ配線部２０とダミー配線部３０との相違を目視で認識しにくくでき、基板１１上に配置されたメッシュ配線部２０を見えにくくできる。図１６に示すように、ダミー配線３０ａは、第１方向配線２１又は第２方向配線２２に平行に延びている。具体的には、ダミー配線３０ａは、第１方向配線２１と平行に延びる第１部分３１ａと、第２方向配線２２と平行に延びる第２部分３２ａとを含んでいる。このように、ダミー配線３０ａが、第１方向配線２１又は第２方向配線２２に平行に延びていることにより、基板１１上に配置されたメッシュ配線部２０をさらに見えにくくできる。ダミー配線部３０の開口率は、メッシュ配線部２０の開口率と同一であっても良く、異なっていても良いが、メッシュ配線部２０の開口率に近いことが好ましい。

本変形例のように、メッシュ配線部２０の周囲に、メッシュ配線部２０から電気的に独立したダミー配線部３０が設けられていることにより、メッシュ配線部２０の外縁を不明瞭にできる。これにより、画像表示装置６０の表面上でメッシュ配線部２０を見えにくくでき、画像表示装置６０の使用者がメッシュ配線部２０を肉眼で認識しにくくできる。

図１７及び図１８は、配線基板の第４変形例を示している。図１７及び図１８に示す変形例は、メッシュ配線部２０の周囲に互いに開口率が異なる複数のダミー配線部３０Ａ、３０Ｂが設けられている点が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図１６に示す形態と略同一である。図１７及び図１８において、図１乃至図１６に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図１７に示す配線基板１０において、メッシュ配線部２０の周囲に沿って互いに開口率が異なる複数（この場合は２つ）のダミー配線部３０Ａ、３０Ｂ（第１ダミー配線部３０Ａ及び第２ダミー配線部３０Ｂ）が設けられている。具体的には、メッシュ配線部２０の周囲に沿って第１ダミー配線部３０Ａが配置され、第１ダミー配線部３０Ａの周囲に沿って第２ダミー配線部３０Ｂが配置されている。このダミー配線部３０Ａ、３０Ｂは、メッシュ配線部２０とは異なり、実質的にアンテナとしての機能を果たすことはない。

図１８に示すように、第１ダミー配線部３０Ａは、所定のパターン形状をもつダミー配線３０ａ１の繰り返しから構成されている。また、第２ダミー配線部３０Ｂは、所定のパターン形状をもつダミー配線３０ａ２の繰り返しから構成されている。すなわち、ダミー配線部３０Ａ、３０Ｂは、それぞれ複数のダミー配線３０ａ１、３０ａ２を含んでおり、各ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、それぞれメッシュ配線部２０から電気的に独立している。また、ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、それぞれダミー配線部３０Ａ、３０Ｂ内の全域にわたって規則的に配置されている。各ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、それぞれ互いに平面方向に離間するとともに、基板１１上に突出して配置されている。各ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、それぞれメッシュ配線部２０、給電部４０及び他のダミー配線３０ａ１、３０ａ２から電気的に独立している。各ダミー配線３０ａ１、３０ａ２の形状は、それぞれ平面視で略Ｌ字形である。

この場合、ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、上述したメッシュ配線部２０のパターン形状の一部が欠落した形状をもつ。これにより、メッシュ配線部２０と第１ダミー配線部３０Ａとの相違、及び、第１ダミー配線部３０Ａと第２ダミー配線部３０Ｂとの相違を目視で認識しにくくでき、基板１１上に配置されたメッシュ配線部２０を見えにくくできる。図１８に示すように、ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、第１方向配線２１又は第２方向配線２２に平行に延びている。具体的には、ダミー配線３０ａ１は、第１方向配線２１と平行に延びる第１部分３１ａ１と、第２方向配線２２と平行に延びる第２部分３２ａ１とを含んでいる。ダミー配線３０ａ２は、第１方向配線２１と平行に延びる第１部分３１ａ２と、第２方向配線２２と平行に延びる第２部分３２ａ２とを含んでいる。

なお、第１ダミー配線部３０Ａの各ダミー配線３０ａ１の面積は、第２ダミー配線部３０Ｂの各ダミー配線３０ａ２の面積よりも大きい。この場合、各ダミー配線３０ａ１の線幅は各ダミー配線３０ａ２の線幅と同一であるが、これに限らず、各ダミー配線３０ａ１の線幅は各ダミー配線３０ａ２の線幅よりも太くても良い。なお、ダミー配線３０ａ１、３０ａ２のその他の構成は、第３変形例におけるダミー配線３０ａの構成と同様であるため、ここでは詳細な説明は省略する。

本変形例では、メッシュ配線部２０及び複数のダミー配線部３０Ａ、３０Ｂの開口率は、メッシュ配線部２０から、メッシュ配線部２０に遠いダミー配線部３０Ａ、３０Ｂに向けて段階的に大きくなっていることが好ましい。言い換えれば、各ダミー配線部の開口率は、メッシュ配線部２０に近いものから遠いものに向けて、徐々に大きくなることが好ましい。この場合、第１ダミー配線部３０Ａの開口率は、メッシュ配線部２０の開口率よりも大きいことが好ましい。第２ダミー配線部３０Ｂの開口率は、第１ダミー配線部３０Ａの開口率よりも大きいことが好ましい。これにより、メッシュ配線部２０及びダミー配線部３０Ａ、３０Ｂの外縁をさらに不明瞭にできる。このため、画像表示装置６０の表面上でメッシュ配線部２０をさらに見えにくくできる。

このように、メッシュ配線部２０から電気的に独立したダミー配線部３０Ａ、３０Ｂが配置されていることにより、メッシュ配線部２０の外縁をより不明瞭にできる。これにより、画像表示装置６０の表面上でメッシュ配線部２０を見えにくくでき、画像表示装置６０の使用者がメッシュ配線部２０を肉眼で認識しにくくできる。なお、メッシュ配線部２０の周囲に、互いに開口率が異なる３つ以上のダミー配線部が設けられていても良い。

図１９は、配線基板の第５変形例を示している。図１９に示す変形例は、メッシュ配線部２０の平面形状が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図１８に示す形態と略同一である。図１９において、図１乃至図１８に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図１９において、第１方向配線２１と第２方向配線２２とは、斜め（非直角）に交わっており、各開口部２３は、平面視で菱形状に形成されている。第１方向配線２１及び第２方向配線２２は、それぞれＸ方向及びＹ方向のいずれにも平行でないが、第１方向配線２１及び第２方向配線２２のうちのいずれか一方がＸ方向又はＹ方向に平行であっても良い。

上記実施の形態及び各変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記実施の形態及び各変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。

Claims (12)

1. 配線基板であって、
   第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面とを含む基板と、
   前記基板の前記第１面上に互いに離間して配置された複数のメッシュ配線部と、
   前記メッシュ配線部に電気的に接続された複数の給電部と、を備え、
   前記配線基板は、電磁波送受信機能を有し、
   前記基板は、透明性を有し、
   前記メッシュ配線部は、アンテナとして構成されており、
   各々の前記メッシュ配線部と、各々の給電部とは、それぞれ個別に接続されており、
   前記給電部に、線状に延びる複数の第１切り欠き部が形成されている、配線基板。
2. 前記配線基板はミリ波送受信機能を有し、前記メッシュ配線部は、アレイアンテナとして構成されている、請求項１に記載の配線基板。
3. 前記給電部は、前記メッシュ配線部に接続する第１端部と、前記第１端部とは反対側の第２端部とを有し、複数の前記第１切り欠き部は、前記第２端部から前記第１端部へ向かう方向に沿って、前記第２端部から延びている、請求項１に記載の配線基板。
4. 前記基板の前記第１面上に配置されたグランド部を更に備え、前記グランド部に、線状に延びる複数の第２切り欠き部が形成されている、請求項１に記載の配線基板。
5. 前記第１切り欠き部に、前記第１切り欠き部を分断する分断部が形成されている、請求項１に記載の配線基板。
6. 前記メッシュ配線部同士の距離は、１ｍｍ以上５ｍｍ以下である、請求項１に記載の配線基板。
7. 前記メッシュ配線部の周囲に、前記メッシュ配線部から電気的に独立したダミー配線部が設けられている、請求項１に記載の配線基板。
8. 複数の前記ダミー配線部が設けられ、前記メッシュ配線部及び前記ダミー配線部の開口率は、前記メッシュ配線部から、前記メッシュ配線部に遠い前記ダミー配線部に向けて段階的に大きくなっている、請求項７に記載の配線基板。
9. 請求項１乃至８のいずれか一項に記載の配線基板と、
   前記配線基板の前記給電部に電気的に接続された給電線とを備えた、モジュール。
10. 前記給電線は、基材と、前記基材に積層された金属配線部とを有し、前記金属配線部に、線状に延びる複数の第３切り欠き部が形成されており、前記第３切り欠き部の幅は、前記第１切り欠き部の幅以下であり、平面視において、前記第３切り欠き部は、前記第１切り欠き部に沿って延びるとともに、前記第１切り欠き部に重なっている、請求項９に記載のモジュール。
11. 前記給電線は、導電粒子を含む異方性導電フィルムを介して、前記給電部に電気的に接続されており、前記第１切り欠き部の幅は、前記導電粒子の平均粒子径の０．５倍以上１倍以下である、請求項９に記載のモジュール。
12. 請求項９に記載のモジュールと、
    前記モジュールの前記配線基板に積層された表示装置と、を備えた、画像表示装置。

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