JP6677935B1 - 配線基板および配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

配線基板（１０）は、透明性を有する基板（１１）と、基板（１１）上に配置され、複数の配線（２１、２２）を含む配線パターン領域（２０）と、を備えている。配線パターン領域（２０）は、シート抵抗値が５Ω／□以下であり、各配線（２１、２２）を１２０°の視野角で見たときの最長幅が３μｍ以下である。

Description

本開示の実施の形態は、配線基板および配線基板の製造方法に関する。

現在、スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器の高機能、小型化、薄型化および軽量化が進んでいる。これら携帯端末機器は、複数の通信帯域を使用するため、通信帯域に応じた複数のアンテナが必要とされる。例えば、携帯端末機器には、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）用アンテナ、３Ｇ（Generation）用アンテナ、４Ｇ（Generation）用アンテナ、ＬＴＥ（Long Term Evolution）用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ（Near Field Communication）用アンテナ等の複数のアンテナが搭載されている。しかしながら、携帯端末機器の小型化に伴い、アンテナの搭載スペースは限られており、アンテナ設計の自由度は狭まっている。また、限られたスペース内にアンテナを内蔵していることから、電波感度が必ずしも満足できるものではない。

このため、携帯端末機器の表示領域に搭載することができるフィルムアンテナが開発されている。このフィルムアンテナは、透明基材上にアンテナパターンが形成された透明アンテナにおいて、アンテナパターンが、不透明な導電体層の形成部としての導体部と非形成部としての多数の開口部とによるメッシュ状の導電体メッシュ層によって形成されている。

特開２０１１−６６６１０号公報 特許第５６３６７３５号明細書 特許第５６９５９４７号明細書

従来のフィルムアンテナにおいては、透明基材上に配線パターン領域（導電体メッシュ層）が搭載されるが、配線パターン領域のメッシュ形状によっては、配線パターン領域が肉眼で見え易くなってしまう。

本実施の形態は、配線パターン領域を肉眼で視認しづらくすることが可能な、配線基板および配線基板の製造方法を提供する。

本実施の形態による配線基板は、配線基板であって、透明性を有する基板と、前記基板上に配置され、複数の配線を含む配線パターン領域と、を備え、前記配線パターン領域は、シート抵抗値が５Ω／□以下であり、各配線を１２０°の視野角で見たときの最長幅が３μｍ以下である。

本実施の形態による配線基板において、各配線の断面において、高さと線幅とのうち短い方が、各配線の表皮深さの２倍以下となっていても良い。

本実施の形態による配線基板において、少なくとも１つの配線のアスペクト比が０．５以上であっても良い。

本実施の形態による配線基板において、前記複数の配線はそれぞれ、天面と、底面と、前記天面と前記底面との間に位置する一対の側面とを有し、少なくとも１つの配線の前記一対の側面のうち、前記底面側の領域は、前記底面に向けて幅が狭まるよう湾曲する形状を有していても良い。

本実施の形態による配線基板において、前記複数の配線はそれぞれ、天面と、底面と、前記天面と前記底面との間に位置する一対の側面とを有し、少なくとも１つの配線の前記一対の側面のうち、前記底面側の領域は、前記底面に向けて幅が狭まるよう湾曲する形状を有し、他の少なくとも１つの配線の前記一対の側面のうち、少なくとも一方の側面の前記底面側の領域に、テーパー面が形成されていても良い。

本実施の形態による配線基板において、前記複数の配線はそれぞれ、天面と、底面と、前記天面と前記底面との間に位置する一対の側面とを有し、少なくとも１つの配線の天面は、前記基板の反対側に向けて突出していても良い。

本実施の形態による配線基板において、前記基板上に、易接着層が形成されていても良い。

本実施の形態による配線基板において、前記易接着層上に、密着層が形成されていても良い。

本実施の形態による配線基板において、前記基板上に、前記複数の配線を覆うように保護層が形成されていても良い。

本実施の形態による配線基板において、前記配線パターン領域は、アンテナとしての機能をもっていても良い。

本実施の形態による配線基板において、前記配線パターン領域は複数設けられ、一部の前記配線パターン領域の長手方向と他の一部の配線パターン領域の長手方向とが、互いに異なる方向を向いていても良い。

本実施の形態による配線基板の製造方法は、配線基板の製造方法であって、透明性を有する基板を準備する工程と、前記基板上に、複数の配線を含む配線パターン領域を形成する工程と、を備え、前記配線パターン領域は、シート抵抗値が５Ω／□以下であり、各配線を１２０°の視野角で見たときの最長幅が３μｍ以下である。

本開示の実施の形態によると、配線パターン領域を肉眼で視認しづらくすることができる。

図１は、一実施の形態による配線基板を示す平面図。 図２は、一実施の形態による配線基板を示す拡大平面図（図１のII部拡大図）。 図３は、一実施の形態による配線基板を示す拡大平面図（図２のIII部拡大図）。 図４は、一実施の形態による配線基板を示す断面図（図３のVI−VI線断面図）。 図５は、一実施の形態による配線基板を示す断面図（図３のＶ−Ｖ線断面図）。 図６は、配線を示す断面図。 図７は、シート抵抗値と放射効率との関係をシミュレーションした結果を示すグラフ。 図８は、配線パターン領域を示す斜視図。 図９は、配線を示す断面図。 図１０（ａ）−（ｅ）は、一実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図。 図１１（ａ）−（ｅ）は、一実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図。 図１２は、一実施の形態による画像表示装置を示す平面図。 図１３は、第１の変形例による配線基板を示す平面図。 図１４（ａ）（ｂ）は、第２の変形例による配線基板の配線を示す断面図。 図１５（ａ）（ｂ）は、第３の変形例による配線基板の配線を示す断面図。

まず、図１乃至図１２により、一実施の形態について説明する。図１乃至図１２は本実施の形態を示す図である。

以下に示す各図は、模式的に示したものである。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、技術思想を逸脱しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。なお、以下に示す各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。また、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値および材料名は、実施の形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用することができる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含むものとする。

また、以下の実施の形態において、「Ｘ方向」とは、基板の１つの辺に対して平行な方向である。「Ｙ方向」とは、Ｘ方向に垂直かつ基板の他の辺に対して平行な方向である。「Ｚ方向」とは、Ｘ方向およびＹ方向の両方に垂直かつ配線基板の厚み方向に平行な方向である。また、「表面」とは、Ｚ方向プラス側の面であって、基板に対して配線が設けられた面をいう。「裏面」とは、Ｚ方向マイナス側の面であって、基板に対して配線が設けられた面と反対側の面をいう。

［配線基板の構成］
図１乃至図５を参照して、本実施の形態による配線基板の構成について説明する。図１乃至図５は、本実施の形態による配線基板を示す図である。

図１に示すように、本実施の形態による配線基板１０は、例えば画像表示装置のディスプレイ上に配置されるものである。このような配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置された配線パターン領域２０と、を備えている。また、配線パターン領域２０には、給電部４０が電気的に接続されている。

このうち基板１１は、平面視で略長方形状であり、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向がＸ方向に平行となっている。基板１１は、透明性を有するとともに略平板状であり、その厚みは全体として略均一となっている。基板１１の長手方向（Ｙ方向）の長さＬ_１は、例えば１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下の範囲で選択することができ、基板１１の短手方向（Ｘ方向）の長さＬ_２は、例えば５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択することができる。なお基板１１は、その角部がそれぞれ丸みを帯びていても良い。

基板１１の材料は、可視光線領域での透明性および電気絶縁性を有する材料であればよい。本実施の形態において基板１１の材料はポリエチレンテレフタレートであるが、これに限定されない。基板１１の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、或いは、シクロオレフィン重合体などのポリオレフィン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂材料等の有機絶縁性材料を用いることが好ましい。また、基板１１の材料としては、用途に応じてガラス、セラミックス等を適宜選択することもできる。なお、基板１１は、単一の層によって構成された例を図示したが、これに限定されず、複数の基材又は層が積層された構造であってもよい。また、基板１１はフィルム状であっても、板状であってもよい。このため、基板１１の厚さは特に制限はなく、用途に応じて適宜選択できるが、一例として、基板１１の厚み（Ｚ方向）Ｔ_１（図４および図５参照）は、例えば１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲とすることができる。

本実施の形態において、配線パターン領域２０は、アンテナとしての機能をもつアンテナパターン領域からなっている。図１において、配線パターン領域２０は、基板１１上に複数（３つ）形成されており、それぞれ異なる周波数帯に対応している。すなわち、複数の配線パターン領域２０は、その長さ（Ｙ方向の長さ）Ｌ_ａが互いに異なっており、それぞれ特定の周波数帯に対応した長さを有している。なお、対応する周波数帯が低周波であるほど配線パターン領域２０の長さＬ_ａが長くなっている。配線基板１０が例えば画像表示装置９０のディスプレイ９１（後述する図１２参照）上に配置される場合、各配線パターン領域２０は、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ用アンテナ、３Ｇ用アンテナ、４Ｇ用アンテナ、ＬＴＥ用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ用アンテナ等のいずれかに対応していても良い。

各配線パターン領域２０は、それぞれ平面視で略長方形状である。各配線パターン領域２０は、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向（幅方向）がＸ方向に平行となっている。各配線パターン領域２０の長手方向（Ｙ方向）の長さＬ_ａは、例えば３ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択することができる。各配線パターン領域２０の短手方向（幅方向）の幅Ｗ_ａは、後述するように、（ｉ）第１方向配線２１および第２方向配線２２の表皮深さ、（ii）配線パターン領域２０のシート抵抗値、および（iii）第１方向配線２１および第２方向配線２２の視野角等を考慮して決定される。具体的には、各配線パターン領域２０の幅Ｗ_ａは、例えば１ｍｍ以上２５ｍｍ以下の範囲で選択することができる。

配線パターン領域２０は、それぞれ金属線が格子形状または網目形状に形成され、Ｘ方向およびＹ方向に繰り返しパターンを有している。すなわち配線パターン領域２０は、Ｘ方向に延びる部分（第２方向配線２２）とＹ方向に延びる部分（第１方向配線２１）とから構成されるパターン形状を有している。

図２に示すように、各配線パターン領域２０は、アンテナとしての機能をもつ複数の第１方向配線（アンテナ配線）２１と、複数の第１方向配線２１を連結する複数の第２方向配線（アンテナ連結配線）２２とを含んでいる。具体的には、複数の第１方向配線２１と複数の第２方向配線２２とは、全体として一体となって、格子形状または網目形状を形成している。各第１方向配線２１は、アンテナの周波数帯に対応する方向（長手方向、Ｙ方向）に延びており、各第２方向配線２２は、第１方向配線２１に直交する方向（幅方向、Ｘ方向）に延びている。第１方向配線２１は、所定の周波数帯に対応する長さＬ_ａ（上述した配線パターン領域２０の長さ、図１参照）を有することにより、主としてアンテナとしての機能を発揮する。一方、第２方向配線２２は、これらの第１方向配線２１同士を連結することにより、第１方向配線２１が断線したり、第１方向配線２１と給電部４０とが電気的に接続しなくなったりする不具合を抑える役割を果たす。

各配線パターン領域２０においては、互いに隣接する第１方向配線２１と、互いに隣接する第２方向配線２２とに取り囲まれることにより、複数の開口部２３が形成されている。各開口部２３は、それぞれ平面視略長方形形状または略正方形形状となっており、その面積は互いに均一である。また、各開口部２３からは、透明性を有する基板１１が露出している。このため、配線パターン領域２０の単位面積あたりの開口部２３の合計面積を広くすることにより、配線基板１０全体としての透明性を高めることができる。

図３に示すように、複数の第１方向配線２１は、配線パターン領域２０の幅方向（Ｘ方向）に互いに間隔（ピッチＰ_１）を空けて配置されている。この場合、複数の第１方向配線２１は、配線パターン領域２０の幅方向（Ｘ方向）に沿って、互いに均一な間隔で配置されている。第１方向配線２１のピッチＰ_１は、後述するように、（ｉ）第１方向配線２１の表皮深さ、（ii）配線パターン領域２０のシート抵抗値、および（iii）第１方向配線２１の視野角等を考慮して決定される。具体的には、第１方向配線２１のピッチＰ_１は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。なお、第１方向配線２１のピッチＰ_１は、配線パターン領域２０の幅方向（Ｘ方向）に沿って均一であるが、これに限らず幅方向（Ｘ方向）に沿って不均一としても良い。

複数の第２方向配線２２は、配線パターン領域２０の長手方向（Ｙ方向）に互いに等間隔に配置されている。第２方向配線２２のピッチＰ_２は、後述するように、（ｉ）第２方向配線２２の表皮深さ、（ii）配線パターン領域２０のシート抵抗値、および（iii）第２方向配線２２の視野角等を考慮して決定される。具体的には、第２方向配線２２のピッチＰ_２は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。なお、各第１方向配線２１と各第２方向配線２２とは、互いに直交しているが、これに限らず、互いに鋭角または鈍角に交差していてもよい。また、第２方向配線２２のピッチＰ_２は、配線パターン領域２０の長手方向（Ｙ方向）に沿って均一であるが、これに限らず長手方向（Ｙ方向）に沿って不均一としても良い。さらに、本実施の形態において、第１方向配線２１のピッチＰ_１は、第２方向配線２２のピッチＰ_２と同一であるが、これに限らず、ピッチＰ_１とピッチＰ_２とが互いに異なっていても良い。

図４に示すように、各第１方向配線２１は、その長手方向に垂直な断面（Ｘ方向断面）が略長方形形状又は略正方形形状となっている。この場合、第１方向配線２１の断面形状は、第１方向配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って略均一となっている。また、図５に示すように、各第２方向配線２２の長手方向に垂直な断面（Ｙ方向断面）の形状は、略長方形形状又は略正方形形状であり、上述した第１方向配線２１の断面（Ｘ方向断面）形状と略同一である。この場合、第２方向配線２２の断面形状は、第２方向配線２２の長手方向（Ｘ方向）に沿って略均一となっている。第１方向配線２１と第２方向配線２２の断面形状は、必ずしも略長方形形状又は略正方形形状でなくても良く、例えば表面側（Ｚ方向プラス側）が裏面側（Ｚ方向マイナス側）よりも狭い略台形形状、あるいは、長手方向両側に位置する側面が湾曲した形状であっても良い。

本実施の形態において、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１（Ｘ方向の長さ、図４参照）および高さＨ_１（Ｚ方向の長さ、図４参照）は、後述するように、（ｉ）第１方向配線２１の表皮深さ、（ii）配線パターン領域２０のシート抵抗値、および（iii）第１方向配線２１の視野角等を考慮して決定される。例えば、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１は０．１μｍ以上３．０μｍ以下の範囲で選択することができ、第１方向配線２１の高さＨ_１は、例えば０．１μｍ以上３．０μｍ以下の範囲で選択することができる。

同様に、第２方向配線２２の線幅Ｗ_２（Ｙ方向の長さ、図５参照）および高さＨ_２（Ｚ方向の長さ、図５参照）は、後述するように、（ｉ）第２方向配線２２の表皮深さ、（ii）配線パターン領域２０のシート抵抗値、および（iii）第２方向配線２２の視野角等を考慮して決定される。例えば、第２方向配線２２の線幅Ｗ_２は、０．１μｍ以上３．０μｍ以下の範囲で選択することができ、第２方向配線２２の高さＨ_２は、例えば０．１μｍ以上３．０μｍ以下の範囲で選択することができる。

また、図４および図５に示すように、基板１１上には易接着層１５が形成されている。易接着層１５は、基板１１と第１方向配線２１および第２方向配線２２との接着性を高めるものであり、基板１１の表面の略全域に形成されている。易接着層１５は、絶縁性の被膜ならなっている。このような易接着層１５の材料としては、例えばポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレート等のアクリル樹脂とそれらの変性樹脂と共重合体、ポリエステル、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール等のポリビニル樹脂とそれらの共重合体、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリアミド、塩素化ポリオレフィン等の無色透明な樹脂を用いることができる。また、易接着層１５の厚みは、１０ｎｍ以上８００ｎｍ以下の範囲で適宜設定することができる。なお、易接着層１５は、基板１１の表面のうち少なくとも配線パターン領域２０に形成されていれば良い。

易接着層１５上には、密着層１６が形成されている。この密着層１６は、第１方向配線２１および第２方向配線２２と、易接着層１５との間に位置している。密着層１６は、基板１１と第１方向配線２１および第２方向配線２２との密着性を高めるものであり、第１方向配線２１および第２方向配線２２と同一の平面形状に形成されている。すなわち、密着層１６は、平面視で格子形状または網目形状を有している。この密着層１６の材料としては、例えばチタン、チタン酸化物、ニッケル、ニッケル酸化物、インジウム−亜鉛酸化物（ＩＺＯ：Indium-Zinc-Oxide）等の金属酸化物を用いることができる。また、密着層１６の厚みは、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の範囲で選択することができる。なお、密着層１６は必ずしも設けられていなくても良い。

さらに、基板１１の表面上であって、第１方向配線２１、第２方向配線２２および易接着層１５を覆うように保護層１７が形成されている。保護層１７は、第１方向配線２１および第２方向配線２２を保護するものであり、基板１１の表面の略全域に形成されている。保護層１７の材料としては、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレート等のアクリル樹脂とそれらの変性樹脂と共重合体、ポリエステル、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール等のポリビニル樹脂とそれらの共重合体、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリアミド、塩素化ポリオレフィン等の無色透明の絶縁性樹脂を用いることができる。また、保護層１７の厚みは、０．３μｍ以上１０μｍ以下の範囲で選択することができる。なお、保護層１７は、基板１１のうち少なくとも配線パターン領域２０を覆うように形成されていれば良い。

配線パターン領域２０の全体の開口率Ａｔは、例えば８７％以上１００％未満の範囲とすることができる。配線基板１０の全体の開口率Ａｔをこの範囲とすることにより、配線基板１０の導電性と透明性を確保することができる。なお、開口率とは、所定の領域（例えば配線パターン領域２０の全域）の単位面積に占める、開口領域（第１方向配線２１、第２方向配線２２等の金属部分が存在せず、基板１１が露出する領域）の面積の割合（％）をいう。

第１方向配線２１および第２方向配線２２の材料は、導電性を有する金属材料であればよい。本実施の形態において第１方向配線２１および第２方向配線２２の材料は銅であるが、これに限定されない。第１方向配線２１および第２方向配線２２の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄、ニッケルなどの金属材料（含む合金）を用いることができる。

本実施の形態において、配線パターン領域２０の第１方向配線２１および第２方向配線２２のメッシュ形状（寸法）は、（ｉ）第１方向配線２１および第２方向配線２２の表皮深さ、（ii）配線パターン領域２０のシート抵抗値、および（iii）第１方向配線２１および第２方向配線２２の視野角等を考慮して決定される。以下、このような配線パターン領域２０のメッシュ形状（寸法）を決定する手法について説明する。

（ｉ）表皮深さ
上述したように、配線パターン領域２０の長さ（Ｙ方向の長さ）Ｌ_ａは、特定の周波数帯に対応した長さを有しており、対応する周波数帯が低周波であるほど長さＬ_ａが長くなる。配線パターン領域２０の長さＬ_ａを決定した後、第１方向配線２１および第２方向配線２２の線幅Ｗ_１、Ｗ_２および高さＨ_１、Ｈ_２を決定する。

すなわち、第１方向配線２１および第２方向配線２２の線幅Ｗ_１、Ｗ_２および高さＨ_１、Ｈ_２については、それぞれ、対応する周波数帯に応じて、表皮効果の影響のない寸法となるよう決定する。具体的には、第１方向配線２１および第２方向配線２２の断面において、それぞれ高さＨ_１、Ｈ_２と線幅Ｗ_１、Ｗ_２とのうち短い方が、各第１方向配線２１および第２方向配線２２の表皮深さの２倍以下となるようにする。

一般に、交流電流を配線に流したとき、周波数が高くなるほど、配線の中心部分には電流が流れにくくなり、配線の表面を電流が流れるようになる。このように、配線に交流電流を流したときに表面にのみ電流が流れる現象のことを表皮効果という。また、表皮深さとは、最も電流が流れやすい配線の表面の電流に対して、１／ｅ（約０．３７）倍に減衰する、配線の表面からの深さのことをいう。この表皮深さδは、一般に下記の式によって求めることができる。

なお、上記式中、ωは角周波数（＝２πｆ）、μは透磁率（真空中では４π×１０^−７［Ｈ／ｍ］）、σは配線を構成する導体の導電率（銅の場合は５．８×１０^７［Ｓ／ｍ］）を意味する。銅の配線の表皮深さδは、周波数が０．８ＧＨｚの場合、δ＝約２．３μｍであり、周波数が２．４ＧＨｚの場合、δ＝約１．３μｍであり、周波数が４．４ＧＨｚの場合、δ＝約１．０μｍであり、周波数が６ＧＨｚの場合、δ＝約０．８５μｍである。

本実施の形態において、第１方向配線２１（第２方向配線２２）の高さＨ_１（Ｈ_２）と線幅Ｗ_１（Ｗ_２）とのうち短い方が、対応する周波数の表皮深さδの２倍（２δ）以下となっている。例えば、図６に示すように、線幅Ｗ_１（Ｗ_２）が、第１方向配線２１（第２方向配線２２）の高さＨ_１（Ｈ_２）よりも短い場合（Ｗ_１＜Ｈ_１（Ｗ_２＜Ｈ_２））、第１方向配線２１（第２方向配線２２）の線幅Ｗ_１（Ｗ_２）を、対応する周波数の表皮深さδの２倍以下とする（Ｗ_１≦２δ（Ｗ_２≦２δ））。例えば、配線パターン領域２０の周波数が２．４ＧＨｚである場合、Ｗ_１（Ｗ_２）は２．６μｍ以下となり、配線パターン領域２０の周波数が６ＧＨｚの場合、Ｗ_１（Ｗ_２）は１．７μｍ以下となる。

これにより、第１方向配線２１（第２方向配線２２）の断面の略全域にわたって電流を流すことが可能となる。このため、第１方向配線２１（第２方向配線２２）を効率良く利用することができ、第１方向配線２１（第２方向配線２２）の断面積を最小に抑えることができる。この結果、配線パターン領域２０の開口率Ａｔを高めることが可能となり、配線パターン領域２０を肉眼で視認しづらくすることができる。

（ii）シート抵抗値
また、配線パターン領域２０のシート抵抗値は、５Ω／□以下となっている。シート抵抗値を５Ω／□以下とすることにより、配線パターン領域２０の性能を維持することができる。具体的には、アンテナとしての配線パターン領域２０の放射効率（配線パターン領域２０の単体に入力された電力がどれだけ放射されたかを示す割合）を高めることができる。

図７は、アンテナとしての配線パターン領域２０に対応する周波数が２．４ＧＨｚである場合における、シート抵抗値と放射効率との関係をシミュレーションした結果を示す。図７から明らかなように、配線パターン領域２０のシート抵抗値を５Ω／□以下とすることにより、配線パターン領域２０単体での放射効率が７５％以上となり、そのアンテナ特性を維持することができる。一方、配線パターン領域２０のシート抵抗値を５Ω／□超となる場合、配線パターン領域２０の放射効率が７５％未満となるおそれがある。なお、配線パターン領域２０に対応する周波数が２．４ＧＨｚ以外の周波数である場合も、シート抵抗値を５Ω／□以下とすることにより、放射効率を良好に維持することができる。

ここで、配線パターン領域２０のシート抵抗値（Ω／□）は、以下のようにして求めることができる。すなわち、配線パターン領域２０の長手方向（Ｙ方向）両端部２０_ｅ１、２０_ｅ２（図８参照）間の抵抗値Ｒを実測する。次に、この抵抗値Ｒを配線パターン領域２０の長さＬ_ａと幅Ｗ_ａとの比（Ｌ_ａ／Ｗ_ａ）で除することにより、配線パターン領域２０のシート抵抗値Ｒ_ｓ（Ω／□）を求めることができる。すなわちシート抵抗値Ｒ_ｓ＝Ｒ×Ｗ_ａ／Ｌ_ａとなる。

このように、配線パターン領域２０のシート抵抗値を５Ω／□以下とすることより、配線パターン領域２０単体での放射効率を７５％以上とすることができ、配線パターン領域２０のアンテナとしての性能を高めることができる。また、上記シート抵抗値を満たす範囲で配線パターン領域２０の幅Ｗ_ａおよび高さＨ_１、Ｈ_２を可能な限り最小に抑えることができる。このため、配線パターン領域２０の開口率Ａｔを高めることが可能となり、配線パターン領域２０を視認しづらくすることができる。

（iii）視野角
また、本実施の形態において、第１方向配線２１および第２方向配線２２をそれぞれ１２０°の視野角で見たときの最長幅が３μｍ以下となっている。

すなわち、図９に示すように、第１方向配線２１（第２方向配線２２）の長手方向に対して垂直な断面において、第１方向配線２１（第２方向配線２２）を、所定の視線Ｌ_Ｄの方向から見た場合の幅Ｗ_Ｄが規定される。そしてこの視線Ｌ_Ｄを視野角１２０°の範囲で移動したときの、最長となる第１方向配線２１（第２方向配線２２）の幅が３μｍ以下となっている。

ここで、視野角とは、基板１１の表面に垂直な法線Ｎ_Ｌと、法線Ｎ_Ｌと基板１１の表面との交点Ｏ_Ｚに向けた視線Ｌ_Ｄの角度をθとした場合、２×θとなる角度をいう。また、視線Ｌ_Ｄの方向から見た場合の幅Ｗ_Ｄとは、視線Ｌ_Ｄに平行な一対の直線Ｌ_ｍ、Ｌ_ｎが、断面視で第１方向配線２１（第２方向配線２２）に接触するときの、一対の直線Ｌ_ｍ、Ｌ_ｎ間の距離をいう。

例えば、第１方向配線２１（第２方向配線２２）の高さＨ_１（Ｈ_２）と、第１方向配線２１（第２方向配線２２）の線幅Ｗ_１（Ｗ_２）とが同一である場合（Ｈ_１＝Ｗ_１（Ｈ_２＝Ｗ_２））、１２０°の視野角で見たときの幅Ｗ_Ｄはθ＝４５°の場合に最長となり、その値は１．４１×Ｗ_１となる。また、第１方向配線２１（第２方向配線２２）の高さＨ_１（Ｈ_２）が、第１方向配線２１（第２方向配線２２）の線幅Ｗ_１（Ｗ_２）の２倍となる場合（Ｈ_１＝２×Ｗ_１（Ｈ_２＝２×Ｗ_２））、１２０°の視野角で見たときの幅Ｗ_Ｄは、θ＝６０°の場合に最長となり、その値は２．２３×Ｗ_１となる。

一般に、使用者が配線基板１０を視認する場合、その視野角は最大１２０°程度であると考えられる。また、人間が視認できる第１方向配線２１（第２方向配線２２）の幅は最大３μｍ程度である。したがって、第１方向配線２１（第２方向配線２２）を１２０°の視野角で見たときの最長幅を３μｍ以下とすることにより、使用者が第１方向配線２１（第２方向配線２２）を肉眼で認識しにくくすることができる。

再度図１を参照すると、給電部４０は、配線パターン領域２０に電気的に接続されている。この給電部４０は、略長方形状の導電性の薄板状部材からなる。給電部４０の長手方向はＸ方向に平行であり、給電部４０の短手方向はＹ方向に平行である。また、給電部４０は、基板１１の長手方向端部（Ｙ方向マイナス側端部）に配置されている。給電部４０の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄、ニッケルなどの金属材料（含む合金）を用いることができる。この給電部４０は、配線基板１０が画像表示装置９０（図１２参照）に組み込まれた際、画像表示装置９０の無線通信用回路９２と電気的に接続される。なお、給電部４０は、基板１１の表面に設けられているが、これに限らず、給電部４０の一部又は全部が基板１１の周縁よりも外側に位置していても良い。また、給電部４０を柔軟に形成することにより、給電部４０が画像表示装置９０の側面や裏面に回り込んで、側面や裏面側で電気的に接続できるようにしても良い。

［配線基板の製造方法］
次に、図１０（ａ）−（ｅ）および図１１（ａ）−（ｅ）を参照して、本実施の形態による配線基板の製造方法について説明する。図１０（ａ）−（ｅ）および図１１（ａ）−（ｅ）は、本実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。

まず、図１０（ａ）に示すように、基板１１を準備し、この基板１１の表面の略全域に易接着層１５および密着層１６を順次形成する。易接着層１５を形成する方法としては、ロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、マイクログラビアコート、スロットダイコート、ダイコート、ナイフコート、インクジェットコート、ディスペンサーコート、キスコート、スプレーコートを用いても良い。また、密着層１６を形成する方法としては、蒸着法やスパッタリング法やプラズマＣＶＤ法を用いても良い。

次に、図１０（ｂ）に示すように、基板１１の表面の略全域であって、密着層１６上に導電層５１を形成する。本実施の形態において導電層５１の厚さは、２００ｎｍである。しかしながらこれに限定されず、導電層５１の厚さは１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下の範囲で適宜選択することができる。本実施の形態において導電層５１は、銅を用いてスパッタリング法によって形成する。導電層５１を形成する方法としては、プラズマＣＶＤ法を用いても良い。

次に、図１０（ｃ）に示すように、基板１１の表面の略全域であって、密着層１６上に光硬化性絶縁レジスト５２を供給する。この光硬化性絶縁レジスト５２としては、例えばエポキシ系樹脂等の有機樹脂を挙げることができる。

続いて、凸部５３ａを有する透明なインプリント用のモールド５３を準備し（図１０（ｄ））、このモールド５３と基板１１とを近接させて、モールド５３と基板１１との間に光硬化性絶縁レジスト５２を展開する。次いで、モールド５３側から光照射を行い、光硬化性絶縁レジスト５２を硬化させることにより、絶縁層５４を形成する。これにより、絶縁層５４の表面に、凸部５３ａが転写された形状をもつトレンチ５４ａが形成される。トレンチ５４ａは、第１方向配線２１および第２方向配線２２に対応する平面形状パターンを有する。

その後、モールド５３を絶縁層５４から剥離することにより、図１０（ｅ）に示す断面構造の絶縁層５４を得る。モールド５３を絶縁層５４から剥離する方向は、より長い第１方向配線２１が延長するＹ方向とすることが好ましい。

このように、絶縁層５４の表面に、インプリント法によってトレンチ５４ａを形成することにより、トレンチ５４ａの形状を微細なものとすることができる。なお、これに限らず、絶縁層５４をフォトリソグラフィ法により形成しても良い。この場合、フォトリソグラフィ法により、第１方向配線２１および第２方向配線２２に対応する導電層５１を露出するようにレジストパターンを形成する。

続いて、図１１（ａ）に示すように、絶縁層５４のトレンチ５４ａの底部には、絶縁材料の残渣が残ることがある。このため過マンガン酸塩溶液やＮ−メチル−２−ピロリドン等の有機溶媒を用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、絶縁材料の残渣を除去する。このように、絶縁材料の残渣を除去することによって、図１１（ａ）に示すように導電層５１を露出したトレンチ５４ａを形成することができる。

次に、図１１（ｂ）に示すように、絶縁層５４のトレンチ５４ａを、導電体５５で充填する。本実施の形態において、導電層５１をシード層として、電解メッキ法を用いて絶縁層５４のトレンチ５４ａを銅で充填する。

続いて、図１１（ｃ）に示すように、絶縁層５４を除去する。この場合、過マンガン酸塩溶液やＮ−メチル−２−ピロリドン等の有機溶媒を用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、基板１１上の絶縁層５４を除去する。

次いで、図１１（ｄ）に示すように、基板１１の表面上の導電層５１および密着層１６を除去する。この際、塩化第二鉄水溶液、塩化第二銅水溶液、ペルオキソ二硫酸アンモニウム水溶液、ペルオキソ二硫酸ナトリウム水溶液、硫酸、過酸化水素水等の銅エッチング液を用いたウェット処理を行うことによって、基板１１の表面が露出するように導電層５１および密着層１６をエッチングする。

その後、図１１（ｅ）に示すように、基板１１上の易接着層１５、導電体５５および密着層１６を覆うように保護層１７を形成する。保護層１７を形成する方法としては、ロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、マイクログラビアコート、スロットダイコート、ダイコート、ナイフコート、インクジェットコート、ディスペンサーコート、キスコート、スプレーコート、スクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷を用いても良い。

このようにして、基板１１と、基板１１上に配置された配線パターン領域２０と、を有する配線基板１０が得られる（図１１（ｅ））。この場合、配線パターン領域２０は、第１方向配線２１および第２方向配線２２を含む。上述した導電体５５は、第１方向配線２１と、第２方向配線２２とを含んでいる。このとき、導電体５５の一部によって、給電部４０が形成されても良い。あるいは、平板状の給電部４０を別途準備し、この給電部４０を配線パターン領域２０に電気的に接続しても良い。

［本実施の形態の作用］
次に、このような構成からなる配線基板の作用について述べる。

図１２に示すように、配線基板１０は、ディスプレイ９１を有する画像表示装置９０に組み込まれる。配線基板１０は、ディスプレイ９１上に配置される。このような画像表示装置９０としては、例えばスマートフォン、タブレット等の携帯端末機器を挙げることができる。配線基板１０の配線パターン領域２０は、給電部４０を介して画像表示装置９０の無線通信用回路９２に電気的に接続される。このようにして、配線パターン領域２０を介して、所定の周波数の電波を送受信することができ、画像表示装置９０を用いて通信を行うことができる。

以上説明したように、本実施の形態によれば、配線基板１０の配線パターン領域２０は、シート抵抗が５Ω／□以下であり、第１方向配線２１および第２方向配線２２を１２０°の視野角で見たときの最長幅がそれぞれ３μｍ以下となっている。これにより、ディスプレイ９１の表面上で配線パターン領域２０を見えにくくすることができ、画像表示装置９０の使用者が配線パターン領域２０を肉眼で認識しにくくすることができる。すなわち、シート抵抗が５Ω／□以下となる範囲で配線パターン領域２０の幅Ｗ_ａおよび高さＨ_１、Ｈ_２を可能な限り最小に抑えることができるので、配線パターン領域２０の開口率Ａｔを高め、配線パターン領域２０を視認しづらくすることができる。また、第１方向配線２１および第２方向配線２２を１２０°の視野角で見たときの最長幅がそれぞれ３μｍ以下となっているので、使用者が第１方向配線２１および第２方向配線２２を肉眼で認識しにくくすることができる。

また、本実施の形態によれば、配線パターン領域２０のシート抵抗値を５Ω／□以下とすることより、配線パターン領域２０単体での放射効率を７５％以上とすることができる。これにより、配線パターン領域２０のアンテナとしての性能を高めることができる。

また、本実施の形態によれば、第１方向配線２１および第２方向配線２２の断面において、高さＨ_１、Ｈ_２と線幅Ｗ_１、Ｗ_２とのうち短い方が、第１方向配線２１および第２方向配線２２の表皮深さの２倍以下となっている。これにより、断面において第１方向配線２１および第２方向配線２２を効率良く利用することができ、その断面積を最小に抑えることができる。この結果、配線パターン領域２０の開口率Ａｔを高めることが可能となり、配線パターン領域２０を視認しづらくすることができる。

また、本実施の形態によれば、基板１１上に、易接着層１５が形成されているので、基板１１と、第１方向配線２１および第２方向配線２２との接着性を高めることができる。さらに、易接着層１５上に、密着層１６が形成されているので、基板１１と、第１方向配線２１および第２方向配線２２との密着性をより高めることができる。

また、本実施の形態によれば、基板１１上に、第１方向配線２１および第２方向配線２２を覆うように保護層１７が形成されているので、第１方向配線２１および第２方向配線２２を外部の衝撃等から保護することができる。

また、本実施の形態によれば、配線パターン領域２０は、アンテナとしての機能をもつ。また、アンテナとしての配線パターン領域２０を画像表示装置９０の最表面側に配置することができる。このため、アンテナを画像表示装置９０に内蔵させる場合と比べて通信性能を向上させることができる。また、アンテナとしての配線パターン領域２０を画像表示装置９０の面内に複数配置することができるので、通信性能をより向上させることができる。

（変形例）
次に、配線基板の各種変形例について説明する。

（第１の変形例）
図１３は、配線基板の第１の変形例を示している。図１３に示す変形例は、配線パターン領域２０の構成が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図１２に示す実施の形態と略同一である。図１３において、図１乃至図１２に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図１３に示す配線基板１０Ａにおいて、基板１１上に複数の配線パターン領域２０（２０ａ〜２０ｄ）が配置されている。この場合、一部の配線パターン領域２０の長手方向と他の一部の配線パターン領域２０の長手方向とが、互いに異なる方向を向いている。具体的には、複数の配線パターン領域２０のうち、一部の配線パターン領域２０（２０ａ〜２０ｂ）は、その長手方向が基板１１の各辺（Ｘ方向又はＹ方向）に平行である。また、他の一部の配線パターン領域２０（２０ｃ）は、その長手方向が基板１１の各辺（Ｘ方向およびＹ方向）に対して非平行である（傾斜している）。さらに、一部の配線パターン領域２０（２０ｄ）は、線対称に一対配置され、ダイポールアンテナを構成している。

一般に、配線パターン領域２０が受信する電波の周波数帯が高周波数であるほど、配線パターン領域２０の長さが短くなる。このため、基板１１上に配置する配線パターン領域２０の数を増やすことができる。しかしながら、受信する電波の周波数帯が高周波数になるほど、アンテナとしての配線パターン領域２０の指向性が低下する傾向がある。このため、基板１１上に様々な方向を向く配線パターン領域２０を配置することにより、このような指向性の低下を抑えることができる。

（第２の変形例）
図１４（ａ）（ｂ）は、本開示の第２の変形例を示している。図１４（ａ）は、第１方向配線２１の長手方向に垂直な断面図であり、図１４（ｂ）は、第２方向配線２２の長手方向に垂直な断面図である。図１４（ａ）（ｂ）に示す変形例は、第１方向配線２１および第２方向配線２２の形状が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図１２に示す実施の形態と略同一である。図１４（ａ）（ｂ）において、図１乃至図１２に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図１４（ａ）に示すように、第１方向配線２１は、天面２１ａと、底面２１ｂと、天面２１ａと底面２１ｂとの間に位置する一対の側面２１ｃとを有している。このうち天面２１ａは、基板１１の反対側に位置する面であり、底面２１ｂは、基板１１側に位置する面である。天面２１ａおよび底面２１ｂは、それぞれ基板１１の主たる面と略平行な平面上に位置している。また一対の側面２１ｃは、第１方向配線２１の両側方（Ｘ方向プラス側およびＸ方向マイナス側）に位置する面である。

各側面２１ｃは、天面２１ａ側から底面２１ｂ側に向けて、天面側突出部２１ｄと、中間凹部２１ｅと、中間突出部２１ｆと、底面側湾曲部２１ｇとを有している。天面側突出部２１ｄは、天面２１ａ側に位置する領域であり、第１方向配線２１の幅方向（Ｘ方向）外側に膨らんでいる。中間凹部２１ｅは、天面側突出部２１ｄよりも第１方向配線２１の幅方向内側に向けて湾曲している。中間突出部２１ｆは、中間凹部２１ｅよりも第１方向配線２１の幅方向外側に膨らんでいる。底面側湾曲部２１ｇは、第１方向配線２１の底面２１ｂ側に位置する領域であり、中間突出部２１ｆから底面２１ｂに向けて幅が狭まるよう幅方向内側に湾曲する形状を有している。

このように、中間凹部２１ｅが第１方向配線２１の幅方向内側に凹んでいることにより、第１方向配線２１と保護層１７との密着性を高め、保護層１７が第１方向配線２１から剥離することを抑制することができる。また、第１方向配線２１の底面２１ｂ側の領域（底面側湾曲部２１ｇ）が、底面２１ｂに向けて幅が狭まるよう湾曲していることにより、使用者が第１方向配線２１を肉眼で認識しにくくすることができる。なお、中間凹部２１ｅ、底面側湾曲部２１ｇは、一対の側面２１ｃのうちのいずれか一方の側面２１ｃのみに設けられていても良い。

この場合、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１は、第１方向配線２１の幅の最も広い部分で規定される。具体的には、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１は、天面側突出部２１ｄにおける第１方向配線２１の幅をいう。この第１方向配線２１の線幅Ｗ_１は、０．１μｍ以上３．０μｍ以下の範囲で選択することができる。また、第１方向配線２１の幅の最も狭い部分は、中間凹部２１ｅであり、中間凹部２１ｅにおける第１方向配線２１の線幅Ｗ_３は、０．０８μｍ以上２．６μｍ以下であっても良い。第１方向配線２１の高さＨ_１は、例えば０．１μｍ以上３．０μｍ以下の範囲で選択することができる。

第１方向配線２１のアスペクト比（Ｗ_１／Ｈ_１）は、０．５以上としても良く、より好ましくは１．０以上である。このように第１方向配線２１のアスペクト比を高めることにより、表面側（Ｚ方向プラス側）から見たときに第１方向配線２１を肉眼で認識しにくくしつつ、第１方向配線２１の断面積を大きくし、第１方向配線２１の抵抗値を下げることができる。この結果、第１方向配線２１の不可視性と性能（低抵抗化）の両方を向上させることができる。

図１４（ｂ）に示すように、第２方向配線２２は、天面２２ａと、底面２２ｂと、天面２２ａと底面２２ｂとの間に位置する一対の側面２２ｃとを有している。このうち天面２２ａは、基板１１の反対側に位置する面であり、底面２２ｂは、基板１１側に位置する面である。天面２２ａおよび底面２２ｂは、それぞれ基板１１の主たる面と略平行な平面上に位置している。また一対の側面２２ｃは、第２方向配線２２の両側方（Ｙ方向プラス側およびＹ方向マイナス側）に位置する面である。

各側面２２ｃは、天面２２ａ側から底面２２ｂ側に向けて、天面側突出部２２ｄと、中間凹部２２ｅと、底面側テーパー部２２ｆとを有している。天面側突出部２２ｄは、天面２２ａ側に位置する領域であり、第２方向配線２２の幅方向（Ｙ方向）外側に膨らんでいる。中間凹部２２ｅは、天面側突出部２２ｄよりも第２方向配線２２の幅方向内側に向けて湾曲している。底面側テーパー部２２ｆは、第２方向配線２２の底面２２ｂ側に位置する領域であり、中間凹部２２ｅから底面２２ｂに向けて幅が広くなる末広がり状のテーパー面である。

このように、中間凹部２２ｅが第２方向配線２２の幅方向内側に凹んでいることにより、第２方向配線２２と保護層１７との密着性を高め、保護層１７が第２方向配線２２から剥離することを抑制することができる。また、側面２２ｃの底面２２ｂ側の領域に、テーパー面（底面側テーパー部２２ｆ）が形成されていることにより、第２方向配線２２と基板１１との密着性を向上させることができる。なお、中間凹部２２ｅ、テーパー面（底面側テーパー部２２ｆ）は、一対の側面２２ｃのうちのいずれか一方のみに設けられていても良い。

この場合、第２方向配線２２の線幅Ｗ_２は、第２方向配線２２の幅の最も広い部分で規定される。具体的には、第２方向配線２２の線幅Ｗ_２は、底面側テーパー部２２ｆにおける第２方向配線２２の幅をいう。この第２方向配線２２の線幅Ｗ_２は、０．１μｍ以上３．０μｍ以下の範囲で選択することができる。また、第２方向配線２２の幅の最も狭い部分は、中間凹部２２ｅであり、中間凹部２２ｅにおける第２方向配線２２の線幅Ｗ_４は、０．０８μｍ以上２．６μｍ以下の範囲であっても良い。第２方向配線２２の高さＨ_２は、例えば０．１μｍ以上３．０μｍ以下の範囲で選択することができる。

第２方向配線２２のアスペクト比（Ｗ_２／Ｈ_２）は、０．５以上としても良く、より好ましくは１．０以上である。このように第２方向配線２２のアスペクト比を高めることにより、表面側（Ｚ方向プラス側）から見たときに第２方向配線２２を肉眼で認識しにくくしつつ、第２方向配線２２の断面積を大きくし、第２方向配線２２の抵抗値を下げることができる。この結果、第２方向配線２２の不可視性と性能（低抵抗化）の両方を向上させることができる。

図１４（ａ）（ｂ）に示す第１方向配線２１および第２方向配線２２の断面形状は、エッチングによって形成される。具体的には、導電層５１および密着層１６（図１１（ｄ）参照）をエッチングする際のエッチング条件（エッチング液の種類、濃度、エッチングの時間）等を適宜設定することにより、第１方向配線２１および第２方向配線２２の形状（側面の形状や湾曲面の形状等）を調整することができる。

このように本変形例においては、第１方向配線２１の断面形状と第２方向配線２２の断面形状とが互いに異なっている。具体的には、第１方向配線２１の一対の側面２１ｃのうち底面２１ｂ側の領域は、底面２１ｂに向けて幅が狭まるよう湾曲しており、第２方向配線２２の一対の側面２２ｃのうち底面２２ｂ側の領域には、テーパー面が形成されている。これにより、表面側（Ｚ方向プラス側）から見たときに第１方向配線２１を肉眼で認識しにくくしつつ、第２方向配線２２と基板１１との密着性を向上させることができる。

ところで配線基板１０を画像表示装置９０のディスプレイ９１（図１２参照）上に配置する際には、標準的な使用方向があり、この方向で使用する際に、配線パターン領域２０が見えにくいことが望ましい。標準的な使用方向で配線パターン領域２０が見えにくくしつつ、配線パターン領域２０と基板１１との密着性を高めるよう、第１方向配線２１の断面形状と第２方向配線２２の断面形状とを設定することが好ましい。このため、標準的な使用方向によっては、第１方向配線２１の断面形状と第２方向配線２２の断面形状を上記と反対にしても良い。例えば、第１方向配線２１が図１４（ｂ）に示す断面形状を有していても良く、第２方向配線２２が図１４（ａ）に示す断面形状を有していても良い。

また、複数の第１方向配線２１がアンテナとしての機能をもつ場合、第１方向配線２１同士のピッチを第２方向配線２２同士のピッチよりも狭くすることにより、配線パターン領域２０全体としての機能を向上させることができる。この場合、第１方向配線２１の断面形状と第２方向配線２２の断面形状を図１４（ａ）（ｂ）のようにすることにより、第１方向配線２１の視認性を抑制しつつ第２方向配線２２と基板１１との密着性を高めることができる。

なお、第１方向配線２１の断面形状と第２方向配線２２の断面形状とは互いに異なっていなくても良い。例えば、第２方向配線２２が第１方向配線２１と同一の断面形状を有していても良い。また、第１方向配線２１と第２方向配線２２のアスペクト比が、両方とも０．５以上でなくても良い。例えば、第１方向配線２１または第２方向配線２２のアスペクト比は０．５未満でも良い。

なお、図１４（ａ）（ｂ）において、易接着層１５および密着層１６の表示を省略している（後述する図１５（ａ）（ｂ）についても同様）。

（第３の変形例）
図１５（ａ）（ｂ）は、本開示の第３の変形例を示している。図１５（ａ）は、第１方向配線２１の長手方向に垂直な断面図であり、図１５（ｂ）は、第２方向配線２２の長手方向に垂直な断面図である。図１５（ａ）（ｂ）に示す変形例は、第１方向配線２１および第２方向配線２２の断面形状が異なるものであり、他の構成は上述した図１４（ａ）（ｂ）に示す変形例２の構成と略同一である。図１５（ａ）（ｂ）において、図１乃至図１４に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図１５（ａ）に示すように、第１方向配線２１の天面２１ａには、凸部２１ｈが形成されている。凸部２１ｈは、山状に形成されており、表面側（基板１１の反対側）に向けて突出している。また凸部２１ｈは、第１方向配線２１の幅方向略中央に位置している。

図１５（ｂ）に示すように、第２方向配線２２の天面２２ａには、凸部２２ｈが形成されている。凸部２２ｈは、山状に形成されており、表面側（基板１１の反対側）に向けて突出している。また凸部２２ｈは、第２方向配線２２の幅方向略中央に位置している。

このように、第１方向配線２１の天面２１ａおよび第２方向配線２２の天面２２ａに、それぞれ凸部２１ｈ、２２ｈが設けられていることにより、第１方向配線２１および第２方向配線２２と保護層１７との密着性を高め、保護層１７が第１方向配線２１および第２方向配線２２から剥離することを抑制することができる。また、第１方向配線２１および第２方向配線２２の断面積を大きくし、第１方向配線２１および第２方向配線２２の抵抗値を下げることができる。

なお、凸部２１ｈ、２２ｈは、第１方向配線２１および第２方向配線２２のいずれか一方のみに設けられていても良い。

また、図１乃至図１５において、配線パターン領域２０がアンテナとしての機能をもつ場合を例にとって説明したが、これに限られるものではない。配線パターン領域２０は、例えばホバリング（使用者がディスプレイに直接触れなくても操作可能となる機能）、指紋認証、ヒーター、ノイズカット（シールド）等の機能を果たしても良い。このような場合においても、配線パターン領域２０のシート抵抗が５Ω／□以下であり、第１方向配線２１および第２方向配線２２を１２０°の視野角で見たときの最長幅が３μｍ以下とすることにより、配線パターン領域２０を見えにくくすることができ、使用者が配線パターン領域２０を肉眼で認識しにくくすることができる。

上記実施の形態および変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記実施の形態および変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。

Claims (12)

1. 配線基板であって、
   透明性を有する基板と、
   前記基板上に配置され、複数の配線を含む配線パターン領域と、を備え、
   前記配線パターン領域は、シート抵抗値が５Ω／□以下であり、
   各配線を１２０°の視野角で見たときの最長幅が３μｍ以下である、配線基板。
2. 各配線の断面において、高さと線幅とのうち短い方が、各配線の表皮深さの２倍以下となる、請求項１に記載の配線基板。
3. 少なくとも１つの配線のアスペクト比が０．５以上である、請求項１に記載の配線基板。
4. 前記複数の配線はそれぞれ、天面と、底面と、前記天面と前記底面との間に位置する一対の側面とを有し、
   少なくとも１つの配線の前記一対の側面のうち、前記底面側の領域は、前記底面に向けて幅が狭まるよう湾曲する形状を有している、請求項１に記載の配線基板。
5. 前記複数の配線はそれぞれ、天面と、底面と、前記天面と前記底面との間に位置する一対の側面とを有し、
   少なくとも１つの配線の前記一対の側面のうち、前記底面側の領域は、前記底面に向けて幅が狭まるよう湾曲する形状を有し、
   他の少なくとも１つの配線の前記一対の側面のうち、少なくとも一方の側面の前記底面側の領域に、テーパー面が形成されている、請求項１に記載の配線基板。
6. 前記複数の配線はそれぞれ、天面と、底面と、前記天面と前記底面との間に位置する一対の側面とを有し、
   少なくとも１つの配線の天面は、前記基板の反対側に向けて突出している、請求項１に記載の配線基板。
7. 前記基板上に、易接着層が形成されている、請求項１に記載の配線基板。
8. 前記易接着層上に、密着層が形成されている、請求項７に記載の配線基板。
9. 前記基板上に、前記複数の配線を覆うように保護層が形成されている、請求項１に記載の配線基板。
10. 前記配線パターン領域は、アンテナとしての機能をもつ、請求項１に記載の配線基板。
11. 前記配線パターン領域は複数設けられ、一部の前記配線パターン領域の長手方向と他の一部の配線パターン領域の長手方向とが、互いに異なる方向を向いている、請求項１に記載の配線基板。
12. 配線基板の製造方法であって、
    透明性を有する基板を準備する工程と、
    前記基板上に、複数の配線を含む配線パターン領域を形成する工程と、を備え、
    前記配線パターン領域は、シート抵抗値が５Ω／□以下であり、
    各配線を１２０°の視野角で見たときの最長幅が３μｍ以下である、配線基板の製造方法。