WO2022215683A1 - 配線基板および配線基板の製造方法 - Google Patents

配線基板および配線基板の製造方法 Download PDF

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WO2022215683A1
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wiring
dummy
wiring portion
mesh
wiring board
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PCT/JP2022/017051
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慶太 飯村
修司 川口
一樹 木下
秀俊 飯岡
誠司 武
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大日本印刷株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for

Definitions

  • An embodiment of the present disclosure relates to a wiring board and a method for manufacturing the wiring board.
  • mobile terminal devices such as smartphones and tablets are becoming more sophisticated, smaller, thinner and lighter. Since these mobile terminal devices use a plurality of communication bands, they require a plurality of antennas corresponding to the communication bands.
  • mobile terminal devices include telephone antennas, WiFi (Wireless Fidelity) antennas, 3G (Generation) antennas, 4G (Generation) antennas, LTE (Long Term Evolution) antennas, and Bluetooth (registered trademark) antennas. , NFC (Near Field Communication) antennas, etc. are installed.
  • WiFi Wireless Fidelity
  • 3G Geneeration
  • 4G Geneeration
  • LTE Long Term Evolution
  • Bluetooth registered trademark
  • NFC Near Field Communication
  • This film antenna is a transparent antenna in which an antenna pattern is formed on a transparent base material, and the antenna pattern is formed in a mesh shape with a conductor portion as a formation portion of an opaque conductor layer and a large number of openings as non-formation portions. of conductive mesh layers.
  • one or a plurality of mesh antennas are mounted on a transparent substrate. both exist.
  • the presence of the area where the antenna pattern is not formed makes it easy to see the area where the antenna pattern is formed. Therefore, it is required to make it difficult to visually recognize wiring patterns such as an antenna pattern.
  • One of the objects of the present embodiment is to provide a wiring board and a method for manufacturing the wiring board, which can make the mesh wiring portion difficult to see.
  • a wiring board includes a substrate having transparency, a mesh wiring portion disposed on the substrate and including a plurality of wirings, and a mesh wiring portion disposed around the mesh wiring portion to generate electricity from the wirings.
  • a dummy wiring portion including a plurality of dummy wirings that are physically independent, wherein the mesh wiring portion is composed of a predetermined unit pattern repeatedly arranged along the first direction, and the mesh wiring portion is arranged in the first direction;
  • the spacing between the wiring portion and the dummy wiring portion is 0.01 times or more and 0.2 times or less the pitch of the unit pattern in the first direction.
  • the unit patterns are repeatedly arranged along a second direction different from the first direction, and the mesh wiring portion and the dummy wiring portion are arranged in the second direction.
  • the dummy wiring portion may be composed of predetermined dummy unit patterns arranged repeatedly, and the shape of the dummy unit pattern may be the same as the shape of the unit pattern. good.
  • a wiring board includes a substrate having transparency, a mesh wiring portion disposed on the substrate and including a plurality of wirings, and a mesh wiring portion disposed around the mesh wiring portion to generate electricity from the wirings.
  • the length of the dummy wiring of the isolated pattern is 4.0 times or less the length of the wiring of the unit pattern, and the isolated patterns are separated from each other in the first direction.
  • an interval between the unit patterns is 0.01 to 0.2 times the pitch of the unit patterns in the first direction.
  • the spacing between the mesh wiring portion and the dummy wiring portion is 0.01 times or more the pitch of the unit pattern in the first direction. It may be 0.2 times or less.
  • the unit patterns are repeatedly arranged along a second direction different from the first direction, and the distance between the isolated patterns in the second direction is It may be 0.01 to 0.2 times the pitch of the unit pattern in the second direction.
  • the spacing between the mesh wiring portion and the dummy wiring portion is 0.01 times or more the pitch of the unit pattern in the second direction. It may be 0.2 times or less.
  • the isolated pattern may include a dummy unit pattern, and the shape of the dummy unit pattern may be the same as the shape of the unit pattern.
  • a wiring board according to an embodiment of the present disclosure may have a radio wave transmission/reception function.
  • a method for manufacturing a wiring substrate includes steps of preparing a substrate having transparency, a mesh wiring portion including a plurality of wirings on the substrate, and a mesh wiring portion disposed around the mesh wiring portion. and forming a dummy wiring section including a plurality of dummy wirings electrically independent from the wiring, wherein the mesh wiring section is composed of a predetermined unit pattern repeatedly arranged along the first direction. and the spacing between the mesh wiring portion and the dummy wiring portion in the first direction is 0.01 to 0.2 times the pitch of the unit pattern in the first direction. is a manufacturing method.
  • a method for manufacturing a wiring substrate includes steps of preparing a substrate having transparency, a mesh wiring portion including a plurality of wirings on the substrate, and a mesh wiring portion disposed around the mesh wiring portion. and forming a dummy wiring section including a plurality of dummy wirings electrically independent from the wiring, wherein the mesh wiring section is composed of a predetermined unit pattern repeatedly arranged along the first direction. and the dummy wiring portion is composed of mutually independent isolated patterns, the length of the isolated pattern is 4.0 times or less the length of the unit pattern, and the isolated patterns are aligned in the first direction.
  • the interval between the unit patterns is 0.01 to 0.2 times the pitch of the unit patterns in the first direction.
  • the mesh wiring part it is possible to make the mesh wiring part less visible.
  • FIG. 1 is a plan view showing a wiring board according to the first embodiment.
  • FIG. FIG. 2A is an enlarged plan view (enlarged view of part IIA in FIG. 1) showing the wiring board according to the first embodiment.
  • FIG. 2B is an enlarged plan view (enlarged view of IIB portion in FIG. 1) showing the wiring board according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view (cross-sectional view taken along line III--III in FIG. 2A) showing the wiring board according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view (cross-sectional view taken along line IV--IV of FIG. 2A) showing the wiring board according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view (cross-sectional view taken along line VV in FIG.
  • FIG. 6A is a cross-sectional view showing the method of manufacturing the wiring board according to the first embodiment.
  • 6B is a cross-sectional view showing the method of manufacturing the wiring board according to the first embodiment;
  • FIG. 6C is a cross-sectional view showing the method of manufacturing the wiring board according to the first embodiment.
  • FIG. 6D is a cross-sectional view showing the method of manufacturing the wiring board according to the first embodiment.
  • FIG. 6E is a cross-sectional view showing the method of manufacturing the wiring board according to the first embodiment.
  • FIG. 7 is a plan view showing the image display device according to the first embodiment.
  • 8A is a plan view (a view corresponding to FIG.
  • FIG. 10A is a plan view showing a modification of the isolated pattern of the wiring board according to the second embodiment.
  • FIG. 10B is a plan view showing a modification of the isolated pattern of the wiring board according to the second embodiment.
  • FIG. 10C is a plan view showing a modification of the isolated pattern of the wiring board according to the second embodiment.
  • FIG. 10D is a plan view showing a modification of the isolated pattern of the wiring board according to the second embodiment.
  • FIGS. 1 to 7 are diagrams showing the first embodiment.
  • the “X direction” is a direction perpendicular to the longitudinal direction of the mesh wiring portion, and is a direction perpendicular to the direction of length corresponding to the frequency band of the first direction wiring.
  • the “Y direction” is a direction perpendicular to the X direction and parallel to the longitudinal direction of the mesh wiring portion, and is parallel to the length direction corresponding to the frequency band of the first direction wiring.
  • the “Z direction” is a direction perpendicular to both the X direction and the Y direction and parallel to the thickness direction of the wiring board.
  • the “surface” refers to a surface on the positive side in the Z direction and on which the wiring in the first direction is provided with respect to the substrate.
  • the “back surface” is the surface on the negative side in the Z direction, which is the surface opposite to the surface on which the first direction wiring is provided with respect to the substrate.
  • the mesh wiring unit 20 has a radio wave transmission/reception function (function as an antenna). functions).
  • FIG. 1 to 5 are diagrams showing a wiring board according to this embodiment.
  • the wiring board 10 is arranged, for example, on a display of an image display device.
  • a wiring substrate 10 includes a transparent substrate 11, a mesh wiring portion 20 arranged on the substrate 11, and a dummy wiring portion 30 arranged on the substrate 11 around the mesh wiring portion 20. I have. Further, a power feeding section 40 is electrically connected to the mesh wiring section 20 .
  • the substrate 11 has a substantially rectangular shape in plan view, with its longitudinal direction parallel to the Y direction and its short direction parallel to the X direction.
  • the substrate 11 is transparent, has a substantially flat plate shape, and has a substantially uniform thickness as a whole.
  • the length L1 of the substrate 11 in the longitudinal direction (Y direction) can be selected, for example, in the range of 10 mm or more and 200 mm or less, and the length L2 of the width direction (X direction) of the substrate 11 can be selected, for example, in the range of 3 mm or more and 100 mm or less. A range can be selected.
  • the material of the substrate 11 may be any material that has transparency in the visible light region and electrical insulation. Although the material of the substrate 11 is polyethylene terephthalate in this embodiment, the material is not limited to this. As the material of the substrate 11, it is preferable to use an organic insulating material such as a polyester-based resin, an acrylic-based resin, a polycarbonate-based resin, a polyimide-based resin, a polyolefin-based resin, or a cellulose-based resin material.
  • the polyester-based resin may be polyethylene terephthalate or the like.
  • the acrylic resin may be polymethyl methacrylate or the like.
  • the polyolefin resin may be a cycloolefin polymer or the like.
  • the cellulosic resin may be triacetyl cellulose or the like.
  • glass, ceramics, or the like can be appropriately selected depending on the application.
  • the substrate 11 is illustrated as being composed of a single layer, it is not limited to this, and may have a structure in which a plurality of base materials or layers are laminated. Further, the substrate 11 may be film-like or plate-like. Therefore, the thickness of the substrate 11 is not particularly limited and can be appropriately selected according to the application. can be in the range of
  • a plurality (three) of mesh wiring sections 20 are present on a substrate 11, and correspond to different frequency bands. That is, the plurality of mesh wiring portions 20 have different lengths (lengths in the Y direction) La, and each have a length corresponding to a specific frequency band. The length La of the mesh wiring portion 20 is longer as the corresponding frequency band is lower.
  • the wiring board 10 When the wiring board 10 is arranged on, for example, a display 91 (see FIG. 7, which will be described later) of the image display device 90, the wiring board 10 of each mesh wiring section 20 may have a radio wave transmitting/receiving function.
  • each mesh wiring unit 20 is compatible with any of a telephone antenna, WiFi antenna, 3G antenna, 4G antenna, LTE antenna, Bluetooth (registered trademark) antenna, NFC antenna, and the like. Also good.
  • each mesh wiring part 20 has functions such as hovering (a function that allows the user to operate without directly touching the display), fingerprint authentication, a heater, and noise reduction. (Shield) and other functions may be achieved.
  • Each mesh wiring portion 20 has a substantially rectangular shape in plan view.
  • Each mesh wiring portion 20 has a longitudinal direction parallel to the Y direction and a lateral direction parallel to the X direction.
  • the length L a in the longitudinal direction (Y direction) of each mesh wiring portion 20 can be selected, for example, within a range of 3 mm or more and 100 mm or less, and the width W a in the lateral direction (X direction) of each mesh wiring portion 20 can be set, for example, It can be selected in the range of 1 mm or more and 10 mm or less.
  • the mesh wiring section 20 is composed of predetermined unit patterns 20A that are repeatedly arranged along the first direction (for example, the Y direction). Also, the unit patterns 20A are repeatedly arranged along a second direction (for example, the X direction) different from the first direction.
  • the mesh wiring part 20 has metal wires formed in a lattice shape or a mesh shape, and has a uniform repeating pattern in the X direction and the Y direction.
  • the mesh wiring section 20 is configured by repeating L-shaped unit patterns 20A (shaded portions in FIGS. 2A and 2B).
  • the L-shaped unit pattern 20A is composed of a portion extending in the X direction (a portion of the second direction wiring 22 described later) and a portion extending in the Y direction (a portion of the first direction wiring 21 described later). .
  • the pitch Pa of the unit pattern 20A in the X direction is equal to the pitch P1 of the first direction wirings 21, which will be described later. can be done.
  • the pitch Pb of the unit patterns 20A in the Y direction is equal to the pitch P2 of the second direction wirings 22, which will be described later, and can be in the range of 0.01 mm or more and 1 mm or less, for example.
  • each mesh wiring section 20 includes multiple wirings 21 and 22 .
  • each mesh wiring portion 20 includes a plurality of first direction wirings (wirings) 21 functioning as antennas and a plurality of second direction wirings (wirings) connecting the plurality of first direction wirings 21. 22.
  • the plurality of first directional wirings 21 and the plurality of second directional wirings 22 are integrated as a whole to form a regular lattice shape or mesh shape.
  • Each first directional wiring 21 extends in a direction (Y direction) corresponding to the frequency band of the antenna
  • each second directional wiring 22 extends in a direction (X direction) orthogonal to the first directional wiring 21. .
  • the first directional wiring 21 has a length L a corresponding to a predetermined frequency band (the length of the mesh wiring section 20 described above), and thus mainly functions as an antenna.
  • the second directional wiring 22 connects the first directional wirings 21 to each other, so that the first directional wiring 21 may be disconnected or the first directional wiring 21 and the power supply section 40 may not be electrically connected. It plays a role in suppressing troubles that occur.
  • a plurality of openings 23 are formed in each mesh wiring portion 20 by being surrounded by mutually adjacent first directional wirings 21 and mutually adjacent second directional wirings 22 .
  • the first directional wiring 21 and the second directional wiring 22 are arranged at regular intervals. That is, the plurality of first direction wirings 21 are arranged at regular intervals, and the pitch P 1 (see FIG. 2A) can be in the range of, for example, 0.01 mm or more and 1 mm or less.
  • the plurality of second-direction wirings 22 are arranged at regular intervals, and the pitch P 2 (see FIG. 2A) can be in the range of, for example, 0.01 mm or more and 1 mm or less.
  • each opening 23 has a substantially square shape in plan view, and the transparent substrate 11 is exposed from each opening 23 . Therefore, by increasing the area of each opening 23, the transparency of the wiring board 10 as a whole can be improved.
  • the length L 3 (see FIG.
  • each opening 23 can be in the range of, for example, 0.01 mm or more and 1 mm or less.
  • the first direction wirings 21 and the second direction wirings 22 are orthogonal to each other, but are not limited to this, and may cross each other at an acute or obtuse angle.
  • each opening 23 may have a shape such as a substantially rectangular shape in plan view.
  • the shape of the openings 23 is preferably the same shape and the same size over the entire surface, but it is not necessary to make the shape uniform over the entire surface, such as by changing the shape depending on the location.
  • each first direction wiring 21 has a substantially rectangular or square cross section perpendicular to its longitudinal direction (X direction cross section).
  • the cross-sectional shape of the first directional wiring 21 is substantially uniform along the longitudinal direction (Y direction) of the first directional wiring 21 .
  • the shape of the cross section (Y direction cross section) perpendicular to the longitudinal direction of each second direction wiring 22 is substantially rectangular or substantially square.
  • (X-direction cross section) It is substantially the same as the shape.
  • the cross-sectional shape of the second directional wiring 22 is substantially uniform along the longitudinal direction (X direction) of the second directional wiring 22 .
  • the cross-sectional shapes of the first direction wiring 21 and the second direction wiring 22 may not necessarily be substantially rectangular or substantially square. It may have a narrow trapezoidal shape or a shape with curved side surfaces located on both sides in the width direction.
  • the line width W 1 (length in the X direction, see FIG. 3) of the first directional wiring 21 and the line width W 2 (length in the Y direction, see FIG. 4) of the second directional wiring 22 are , is not particularly limited, and can be appropriately selected depending on the application.
  • the line width W1 of the first direction wiring 21 can be selected in the range of 0.1 ⁇ m or more and 5.0 ⁇ m or less
  • the line width W2 of the second direction wiring 22 can be selected in the range of 0.1 ⁇ m or more and 5.0 ⁇ m or less. You can choose.
  • the first directional wiring 21 and the height H 2 (the length in the Z direction, see FIG. 4) of the second directional wiring 22 are not particularly limited. , can be appropriately selected according to the application, for example, it can be selected in the range of 0.1 ⁇ m or more and 5.0 ⁇ m or less.
  • the material of the first direction wiring 21 and the second direction wiring 22 may be a metal material having conductivity.
  • the material of the first direction wiring 21 and the second direction wiring 22 is copper in the present embodiment, the material is not limited to this.
  • materials for the first direction wiring 21 and the second direction wiring 22 for example, metal materials (including alloys) such as gold, silver, copper, platinum, tin, aluminum, iron, and nickel can be used.
  • the dummy wiring section 30 is provided so as to surround each mesh wiring section 20 .
  • the dummy wiring portion 30 is formed so as to surround the entire circumferential region (the positive side in the X direction, the negative side in the X direction, and the positive side in the Y direction) of each mesh wiring portion 20 except for the power supply portion 40 side (the negative side in the Y direction). It is In this case, the dummy wiring portion 30 is arranged over substantially the entire area of the substrate 11 excluding the mesh wiring portion 20 and the power supply portion 40 . Unlike the mesh wiring section 20, the dummy wiring section 30 does not substantially function as an antenna.
  • the dummy wiring portion 30 is composed of predetermined dummy unit patterns 30A (shaded portions in FIGS. 2A and 2B) that are repeatedly arranged.
  • the dummy unit patterns 30A are L-shaped, and are repeatedly arranged along a first direction (eg, Y direction) and a second direction (eg, X direction).
  • the dummy wiring portion 30 is composed of repeated dummy wirings 30a having a predetermined unit pattern. That is, the dummy wiring portion 30 includes a plurality of dummy wirings 30a having the same shape, and each dummy wiring 30a is connected to the mesh wiring portion 20 (the first direction wiring 21 and the second direction wiring 22) and the power feeding portion 40, respectively.
  • each dummy wiring 30a has a first dummy wiring portion 31 extending in the Y direction and a second dummy wiring portion 32 extending in the X direction.
  • the dummy unit pattern 30A has the same shape as the unit pattern 20A.
  • the shape of the dummy wiring 30a is the same as the shape of the unit pattern 20A of the mesh wiring section 20 described above. Since the shape of the dummy unit pattern 30A is the same as the shape of the unit pattern 20A in this way, the difference between the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30 can be made difficult to visually recognize. The wiring part 20 can be made difficult to see.
  • a plurality of openings 33 are formed by being surrounded by the first dummy wiring section 31 adjacent to each other and the second dummy wiring section 32 adjacent to each other. Also, the first dummy wiring portion 31 and the second dummy wiring portion 32 are arranged at regular intervals. Since the plurality of first dummy wiring portions 31 and the plurality of second dummy wiring portions 32 are arranged at regular intervals in this way, the size of the openings 33 in the dummy wiring portion 30 is uniform. , the dummy wiring portion 30 can be made difficult to visually recognize with the naked eye.
  • the pitch of the first dummy wiring portion 31 may be equal to the pitch P 1 of the first direction wiring 21 (see FIG. 2A), and the pitch of the second dummy wiring portion 32 may be equal to the pitch of the second direction wiring 22. It may be equal to the pitch P 2 (see FIG. 2A). Therefore, each opening 33 has a substantially square shape in plan view, and the transparent substrate 11 is exposed from each opening 33 . Therefore, by increasing the area of each opening 33, the transparency of the wiring board 10 as a whole can be improved. Although each first dummy wiring portion 31 and each second dummy wiring portion 32 are orthogonal to each other, they may cross each other at an acute or obtuse angle. Further, each opening 33 may have a shape such as a substantially rectangular shape in plan view. Further, the shape of the openings 33 is preferably the same shape and the same size over the entire surface, but may not be uniform over the entire surface, such as by changing the shape depending on the location.
  • the mesh wiring section 20 and the dummy wiring section 30 are adjacent in the Y direction.
  • a first dummy wiring portion 31 is formed on the extension of the first direction wiring 21 . Therefore, it is difficult to visually recognize the difference between the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30 in the Y direction.
  • the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30 are adjacent to each other in the X direction.
  • a second dummy wiring portion 32 is formed as an extension of the second direction wiring 22 near the boundary between the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30 . Therefore, it is difficult to visually recognize the difference between the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30 in the X direction.
  • the interval G1 between the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30 in the Y direction (first direction) is equal to the pitch P of the unit pattern 20A in the Y direction (first direction). 0.01 times or more and 0.2 times or less of b . Since the interval G1 is 0.01 times or more the pitch Pb, it is possible to effectively prevent the dummy wirings 30a of the dummy wirings 30 from affecting transmission and reception of radio waves in the mesh wirings 20. FIG . Therefore, it is possible to prevent the antenna performance from deteriorating. In addition, since the interval G1 is 0.2 times or less the pitch Pb , the difference between the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30 in the Y direction can be made difficult to visually recognize.
  • the first dummy wiring portion 31 of each dummy wiring 30a has a substantially rectangular or square cross section (X direction cross section) perpendicular to the longitudinal direction (Y direction).
  • the second dummy wiring portion 32 of each dummy wiring 30a has a substantially rectangular or square cross section (Y direction cross section) perpendicular to the longitudinal direction (X direction).
  • the cross-sectional shape of the first dummy wiring portion 31 is substantially the same as the cross-sectional shape of the first directional wiring 21
  • the cross-sectional shape of the second dummy wiring portion 32 is substantially the same as the cross-sectional shape of the second directional wiring 22.
  • the line width W 3 (the length in the X direction, see FIG. 5) of the first dummy wiring portion 31 is substantially the same as the line width W 1 of the first direction wiring 21, and the second dummy wiring
  • the line width W 4 (the length in the Y direction, see FIG. 4) of the portion 32 is substantially the same as the line width W 2 of the second directional wiring 22 .
  • the height H 3 (length in the Z direction, see FIG. 5) of the first dummy wiring portion 31 and the height H 4 (length in the Z direction, see FIG. 4) of the second dummy wiring portion 32 are also The height H1 of the first directional wiring 21 and the height H2 of the second directional wiring 22 are substantially the same.
  • the same metal material as the material of the first direction wiring 21 and the material of the second direction wiring 22 can be used as the material of the dummy wiring 30a.
  • the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30 each have a predetermined aperture ratio.
  • the aperture ratio of the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30 can be, for example, in the range of 85% or more and 99.9% or less.
  • the overall aperture ratio of the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30 (the total aperture ratio of the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30) can be, for example, in the range of 87% or more and less than 100%.
  • the overall aperture ratio A3 of the wiring board 10 By setting the overall aperture ratio A3 of the wiring board 10 within this range, the conductivity and transparency of the wiring board 10 can be ensured.
  • the aperture ratio refers to the ratio (%) of the area of the aperture region to the unit area of the predetermined region.
  • the predetermined area is the mesh wiring portion 20 , the dummy wiring portion 30 , or the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30 .
  • the opening region is a region in which the substrate 11 is exposed without metal portions such as the first directional wiring 21, the second directional wiring 22, or the dummy wiring 30a.
  • the power supply section 40 is electrically connected to the mesh wiring section 20 .
  • the power supply portion 40 is made of a substantially rectangular conductive thin plate-like member.
  • the longitudinal direction of the power supply portion 40 is parallel to the X direction, and the short direction of the power supply portion 40 is parallel to the Y direction.
  • the power supply unit 40 is arranged at the longitudinal end of the substrate 11 (Y-direction minus side end).
  • metal materials including alloys
  • gold, silver, copper, platinum, tin, aluminum, iron, and nickel can be used as gold, silver, copper, platinum, tin, aluminum, iron, and nickel can be used.
  • the power supply unit 40 is electrically connected to the wireless communication circuit 92 of the image display device 90 when the wiring board 10 is incorporated in the image display device 90 (see FIG. 7).
  • the power supply section 40 is provided on the surface of the substrate 11 , the power supply section 40 is not limited to this, and part or all of the power supply section 40 may be positioned outside the peripheral edge of the substrate 11 .
  • FIGS. 6A to 6E are cross-sectional views showing the method of manufacturing the wiring board according to this embodiment.
  • a transparent substrate 11 is prepared.
  • the mesh wiring section 20 includes a plurality of first directional wirings 21 and a plurality of second directional wirings 22 .
  • the dummy wiring portion 30 includes a plurality of dummy wirings 30 a electrically independent from the first directional wirings 21 and the second directional wirings 22 .
  • a metal foil 51 is laminated over substantially the entire surface of the substrate 11 .
  • metal foil 51 may have a thickness of 0.1 ⁇ m or more and 5.0 ⁇ m or less.
  • metal foil 51 may contain copper.
  • a photocurable insulating resist 52 is supplied over substantially the entire surface of the metal foil 51 .
  • the photocurable insulating resist 52 include organic resins such as acrylic resins and epoxy resins.
  • an insulating layer 54 is formed by photolithography.
  • the photocurable insulating resist 52 is patterned by photolithography to form an insulating layer 54 (resist pattern).
  • the insulating layer 54 is formed so that the metal foil 51 corresponding to the first directional wiring 21, the second directional wiring 22 and the dummy wiring 30a is exposed.
  • the metal foil 51 on the surface of the substrate 11 is removed.
  • wet treatment is performed using ferric chloride, cupric chloride, strong acids such as sulfuric acid and hydrochloric acid, persulfate, hydrogen peroxide, aqueous solutions thereof, or a combination of the above.
  • the metal foil 51 is etched so that the surface is exposed.
  • the insulating layer 54 is removed.
  • the insulating layer 54 on the metal foil 51 is removed by wet treatment using a permanganate solution, N-methyl-2-pyrrolidone, an acid or alkaline solution, or the like, or dry treatment using oxygen plasma. Remove.
  • the wiring substrate 10 having the substrate 11 and the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30 arranged on the substrate 11 is obtained.
  • the mesh wiring portion 20 includes the first direction wiring 21 and the second direction wiring 22, and the dummy wiring portion 30 includes the dummy wiring 30a.
  • the wiring board 10 is incorporated into an image display device 90 having a display 91.
  • the wiring board 10 is arranged on the display 91 .
  • Examples of such an image display device 90 include mobile terminal devices such as smartphones and tablets.
  • the mesh wiring portion 20 of the wiring board 10 is electrically connected to the wireless communication circuit 92 of the image display device 90 via the power supply portion 40 . In this manner, radio waves of a predetermined frequency can be transmitted and received via the mesh wiring section 20, and communication can be performed using the image display device 90.
  • the dummy wiring portion 30 is separated from the mesh wiring portion 20 and is electrically independent. Therefore, even if the dummy wiring portion 30 is provided, it does not affect transmission and reception of radio waves.
  • wiring substrate 10 includes transparent substrate 11 and mesh wiring portion 20 disposed on substrate 11 and including a plurality of first direction wirings 21 and a plurality of second direction wirings 22. Therefore, the transparency of the wiring board 10 is ensured. Accordingly, when the wiring board 10 is placed on the display 91, the display 91 can be viewed through the opening 23 of the mesh wiring portion 20, so that the visibility of the display 91 is not hindered.
  • a dummy wiring portion 30 including a plurality of dummy wirings 30 a electrically independent of the first direction wirings 21 and the second direction wirings 22 is arranged around the mesh wiring portion 20 .
  • the mesh wiring section 20 is composed of predetermined unit patterns 20A that are repeatedly arranged along the Y direction.
  • the interval G1 between the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30 is 0.01 to 0.2 times the pitch Pb of the unit pattern 20A in the Y direction. In this way, by setting the interval G1 to be 0.01 times or more the pitch Pb , it is possible to effectively prevent the dummy wiring 30a of the dummy wiring section 30 from affecting transmission and reception of radio waves in the mesh wiring section 20.
  • the boundary between the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30 can be made unclear in the Y direction. Therefore, the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30 can be made difficult to see on the surface of the display 91, and the user of the image display device 90 can hardly recognize the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30 with the naked eye.
  • the distance between the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30 in order to suppress deterioration of antenna performance, it is preferable to increase the distance between the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30 .
  • the interval between the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30 is increased, the boundary between the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30 may become clear.
  • the interval G1 between the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30 in the Y direction is 0.01 times or more the pitch Pb of the unit pattern 20A in the Y direction. 0.2 times or less. As a result, it is possible to prevent deterioration of the antenna performance while ensuring the transparency of the wiring board 10 .
  • the interval G2 between the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30 is 0.01 times or more the pitch Pa of the unit pattern 20A in the X direction. less than twice. In this way, by setting the interval G2 to be 0.01 times or more the pitch Pa , it is possible to effectively prevent the dummy wiring 30a of the dummy wiring section 30 from affecting transmission and reception of radio waves in the mesh wiring section 20. can be suppressed to Therefore, it is possible to prevent the antenna performance from deteriorating.
  • the interval G2 is 0.2 times or less the pitch Pa , the boundary between the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30 can be made unclear in the X direction. Therefore, the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30 can be made difficult to see on the surface of the display 91, and the user of the image display device 90 can hardly recognize the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30 with the naked eye.
  • the shape of the dummy unit pattern 30A is the same as the shape of the unit pattern 20A.
  • the boundary between the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30 can be further obscured, and the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30 on the surface of the display 91 can be difficult to recognize with the naked eye.
  • the present invention is not limited to this.
  • the first directional wiring 21 and the second directional wiring 22 may be non-parallel to both the X direction and the Y direction, respectively.
  • the first directional wiring 21 and the second directional wiring 22 intersect obliquely, and each opening 23 is formed in a diamond shape in plan view.
  • the first direction wiring 21 and the second direction wiring 22 are non-parallel to both the X direction and the Y direction, respectively.
  • first dummy wiring portions 31 of the dummy wiring portion 30 may extend parallel to the first direction wirings 21 respectively.
  • the second dummy wiring portion 32 of the dummy wiring portion 30 may extend parallel to the second direction wiring 22 .
  • the interval G1 between the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30 in the Y direction is 0.01 to 0.2 times the pitch Pb of the unit pattern 20A in the Y direction. It's becoming In the X direction, the spacing G2 between the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30 is 0.01 to 0.2 times the pitch Pa of the unit pattern 20A in the X direction. This can prevent the antenna performance from deteriorating. Also, the boundary between the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30 can be made unclear. Therefore, the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30 can be made difficult to see on the surface of the display 91, and the user of the image display device 90 can hardly recognize the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30 with the naked eye.
  • FIGS. 9A and 9B mainly differs from the first embodiment in that the dummy wiring portion 30 is composed of a plurality of mutually independent isolated patterns 30B.
  • the same parts as in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
  • the dummy wiring section 30 is composed of a plurality of mutually independent isolated patterns 30B.
  • This isolated pattern 30B is composed of a dummy wiring 30a having a first dummy wiring portion 31 extending in the Y direction and a second dummy wiring portion 32 extending in the X direction.
  • the opening 33 is formed by being surrounded by the mutually adjacent first dummy wiring portion 31 and the mutually adjacent second dummy wiring portion 32 in the isolated pattern 30B.
  • two openings 33 are formed in the isolated pattern 30B.
  • Each opening 33 has a substantially square shape in plan view.
  • each opening 33 is arranged along the X direction or the Y direction.
  • the openings 33 are arranged along the X direction.
  • the openings 33 are arranged along the Y direction.
  • the openings 33 of the isolated pattern 30B adjacent to the mesh wiring portion 20 in the Y direction may be arranged along the Y direction without being limited to this. Further, each opening 33 of the isolated pattern 30B adjacent to the mesh wiring portion 20 in the X direction may be arranged along the X direction.
  • the shape of each isolated pattern 30B may be the same as each other. Also, the isolated patterns 30B may be arranged regularly or irregularly. Furthermore, in the isolated pattern 30B, one opening 33 may be formed, or three or more openings 33 may be formed.
  • the isolated pattern 30B includes the dummy unit pattern 30A.
  • the dummy unit pattern 30A has the same shape as the unit pattern 20A. Thereby, the boundary between the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30 can be further obscured. Although not shown, the shape of the dummy unit pattern 30A and the shape of the unit pattern 20A may be different from each other.
  • the length of the dummy wiring 30a of the isolated pattern 30B (hereinafter also referred to as length L 30B ) is equal to the length of the first direction wiring 21 and the second direction wiring 22 of the unit pattern 20A (hereinafter referred to as length L 30B). It is 4.0 times or less than L 20A ).
  • the length L 20A of the first directional wiring 21 and the second directional wiring 22 of the unit pattern 20A is the length of the first directional wiring 21 of the unit pattern 20A and the second directional wiring of the unit pattern 20A. 22 length.
  • L 21A L 21 +L 22 .
  • the length L 30B of the dummy wiring 30a of the isolated pattern 30B is 4.0 times the length L 20A of the first direction wiring 21 and the second direction wiring 22 of the unit pattern 20A. It is below.
  • the difference between the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30 can be made difficult to visually recognize.
  • the interval G3 between the isolated patterns 30B is 0.01 to 0.2 times the pitch Pb of the unit patterns 20A in the Y direction (first direction). be. Since the interval G3 is 0.01 times or more the pitch Pb , it is possible to suppress deterioration of the antenna performance. In addition, since the interval G3 is 0.2 times or less the pitch Pb , it becomes difficult to visually recognize the difference between the isolated patterns 30B in the Y direction.
  • the interval G4 between the isolated patterns 30B is 0.01 to 0.2 times the pitch Pa of the unit patterns 20A in the X direction (second direction). is.
  • the interval G4 is 0.01 times or more the pitch Pa , it is possible to suppress deterioration of the antenna performance. Further, since the interval G4 is 0.2 times or less the pitch Pa , it becomes difficult to visually recognize the difference between the isolated patterns 30B in the X direction.
  • the wiring board 10 can be manufactured by the method shown in FIGS. 6A to 6E.
  • the length L 30B of the dummy wiring 30a of the isolated pattern 30B is 4 times the length L 20A of the first directional wiring 21 and the second directional wiring 22 of the unit pattern 20A. .0 times or less.
  • the interval G3 between the isolated patterns 30B is 0.01 to 0.2 times the pitch Pb of the unit patterns 20A in the Y direction (first direction). be. In this way, by setting the interval G3 to be 0.01 times or more the pitch Pb , it is possible to prevent the antenna performance from deteriorating. In addition, since the interval G3 is 0.2 times or less the pitch Pb , it becomes difficult to visually recognize the difference between the isolated patterns 30B in the Y direction.
  • the interval G4 between the isolated patterns 30B in the X direction ( second direction) is 0.01 of the pitch Pa of the unit patterns 20A in the X direction (second direction). It is more than 0.2 times and less than 0.2 times. In this way, by setting the interval G4 to be 0.01 times or more the pitch Pa , it is possible to suppress deterioration in antenna performance. Further, since the interval G4 is 0.2 times or less the pitch Pa , it becomes difficult to visually recognize the difference between the isolated patterns 30B in the X direction.
  • the isolated pattern 30B includes the dummy unit pattern 30A, and the dummy unit pattern 30A has the same shape as the unit pattern 20A.
  • the boundary between the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30 can be further obscured, and the mesh wiring portion 20 and the dummy wiring portion 30 on the surface of the display 91 can be difficult to recognize with the naked eye.
  • the openings 33 of the isolated pattern 30B are arranged along the X direction or the Y direction, but the present invention is not limited to this.
  • the openings 33 may be staggered in the X and Y directions.
  • the present invention is not limited to this.
  • the first dummy wiring portion 31 and the second dummy wiring portion 32 may be non-parallel to both the X direction and the Y direction.
  • the first dummy wiring portion 31 and the second dummy wiring portion 32 may intersect obliquely, and each opening 33 may be formed in a diamond shape in plan view.
  • each opening 33 of the isolated pattern 30B may be arranged along the X direction (or Y direction (not shown)), and as shown in FIG.
  • the portions 33 may be staggered in the X direction and the Y direction.
  • first directional wiring 21 of the mesh wiring portion 20 may extend parallel to or non-parallel to the first dummy wiring portion 31 .
  • second direction wiring 22 of the mesh wiring section 20 may extend parallel to or non-parallel to the second dummy wiring portion 32 .
  • the first dummy wiring portion 31 has a first portion 31a that is non-parallel to both the X direction and the Y direction, and a first portion 31a that is non-parallel to both the X direction and the Y direction. It may include a second portion 31b that is parallel and obliquely crosses the first portion 31a.
  • Each opening 33 may be formed in a substantially regular hexagonal shape in plan view. In this case, the openings 33 may be staggered in the X direction and the Y direction, or, although not shown, the openings 33 may be arranged in the X direction or the Y direction. . Moreover, although not shown, the opening 33 may be formed in a polygonal shape such as a substantially equilateral triangular shape or a substantially pentagonal shape in plan view.

Landscapes

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Abstract

配線基板は、透明性を有する基板と、基板上に配置され、複数の配線を含むメッシュ配線部と、メッシュ配線部の周囲に配置され、配線から電気的に独立した複数のダミー配線を含むダミー配線部と、を備えている。メッシュ配線部は、第１方向に沿って繰り返し配列された所定の単位パターンから構成されている。第１方向において、メッシュ配線部とダミー配線部との間の間隔は、単位パターンの第１方向におけるピッチの０．０１倍以上０．２倍以下である。

Description

配線基板および配線基板の製造方法
　本開示の実施の形態は、配線基板および配線基板の製造方法に関する。
　現在、スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器の高機能、小型化、薄型化および軽量化が進んでいる。これら携帯端末機器は、複数の通信帯域を使用するため、通信帯域に応じた複数のアンテナが必要とされる。例えば、携帯端末機器には、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）用アンテナ、３Ｇ（Generation）用アンテナ、４Ｇ（Generation）用アンテナ、ＬＴＥ（Long Term Evolution）用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ（Near Field Communication）用アンテナ等の複数のアンテナが搭載されている。しかしながら、携帯端末機器の小型化に伴い、アンテナの搭載スペースは限られており、アンテナ設計の自由度は狭まっている。また、限られたスペース内にアンテナを内蔵していることから、電波感度が必ずしも満足できるものではない。
　このため、携帯端末機器の表示領域に搭載できるフィルムアンテナが開発されている。このフィルムアンテナは、透明基材上にアンテナパターンが形成された透明アンテナにおいて、アンテナパターンが、不透明な導電体層の形成部としての導体部と非形成部としての多数の開口部とによるメッシュ状の導電体メッシュ層によって形成されている。
特開２０１１－６６６１０号公報 特許第５６３６７３５号明細書 特許第５６９５９４７号明細書
　ところで、例えば、従来のフィルムアンテナにおいては、透明基材上に１つ又は複数のメッシュアンテナが搭載されるが、透明基材上にアンテナパターンが形成された領域と、アンテナパターンが形成されない領域との両方が存在する。この場合、アンテナパターンが形成されない領域が存在することにより、アンテナパターンが形成された領域が見え易くなってしまう。このため、アンテナパターン等の配線パターンを視認しづらくすることが求められている。
　本実施の形態は、メッシュ配線部を視認しづらくすることが可能な、配線基板および配線基板の製造方法を提供することを目的の一つとする。
　本開示の一実施の形態による配線基板は、透明性を有する基板と、前記基板上に配置され、複数の配線を含むメッシュ配線部と、前記メッシュ配線部の周囲に配置され、前記配線から電気的に独立した複数のダミー配線を含むダミー配線部と、を備え、前記メッシュ配線部は、第１方向に沿って繰り返し配列された所定の単位パターンから構成され、前記第１方向において、前記メッシュ配線部と前記ダミー配線部との間の間隔は、前記単位パターンの前記第１方向におけるピッチの０．０１倍以上０．２倍以下である、配線基板である。
　本開示の一実施の形態による配線基板において、前記単位パターンは、前記第１方向とは異なる第２方向に沿って繰り返し配列され、前記第２方向において、前記メッシュ配線部と前記ダミー配線部との間の間隔は、前記単位パターンの前記第２方向におけるピッチの０．０１倍以上０．２倍以下であってもよい。
　本開示の一実施の形態による配線基板において、前記ダミー配線部は、繰り返し配列された所定のダミー単位パターンから構成され、前記ダミー単位パターンの形状は、前記単位パターンの形状と等しくなっていてもよい。
　本開示の一実施の形態による配線基板は、透明性を有する基板と、前記基板上に配置され、複数の配線を含むメッシュ配線部と、前記メッシュ配線部の周囲に配置され、前記配線から電気的に独立した複数のダミー配線を含むダミー配線部と、を備え、前記メッシュ配線部は、第１方向に沿って繰り返し配列された所定の単位パターンから構成され、前記ダミー配線部は、互いに独立した複数の孤立パターンから構成され、前記孤立パターンの前記ダミー配線の長さは、前記単位パターンの前記配線の長さの４．０倍以下であり、前記第１方向において、前記孤立パターン同士の間の間隔は、前記単位パターンの前記第１方向におけるピッチの０．０１倍以上０．２倍以下である、配線基板である。
　本開示の一実施の形態による配線基板において、前記第１方向において、前記メッシュ配線部と前記ダミー配線部との間の間隔は、前記単位パターンの前記第１方向におけるピッチの０．０１倍以上０．２倍以下であってもよい。
　本開示の一実施の形態による配線基板において、前記単位パターンは、前記第１方向とは異なる第２方向に沿って繰り返し配列され、前記第２方向において、前記孤立パターン同士の間の間隔は、前記単位パターンの前記第２方向におけるピッチの０．０１倍以上０．２倍以下であってもよい。
　本開示の一実施の形態による配線基板において、前記第２方向において、前記メッシュ配線部と前記ダミー配線部との間の間隔は、前記単位パターンの前記第２方向におけるピッチの０．０１倍以上０．２倍以下であってもよい。
　本開示の一実施の形態による配線基板において、前記孤立パターンは、ダミー単位パターンを含み、前記ダミー単位パターンの形状は、前記単位パターンの形状と等しくなっていてもよい。
　本開示の一実施の形態による配線基板は、電波送受信機能を有していてもよい。
　本開示の一実施の形態による配線基板の製造方法は、透明性を有する基板を準備する工程と、前記基板上に、複数の配線を含むメッシュ配線部と、前記メッシュ配線部の周囲に配置され、前記配線から電気的に独立した複数のダミー配線を含むダミー配線部とを形成する工程と、を備え、前記メッシュ配線部は、第１方向に沿って繰り返し配列された所定の単位パターンから構成され、前記第１方向において、前記メッシュ配線部と前記ダミー配線部との間の間隔は、前記単位パターンの前記第１方向におけるピッチの０．０１倍以上０．２倍以下である、配線基板の製造方法である。
　本開示の一実施の形態による配線基板の製造方法は、透明性を有する基板を準備する工程と、前記基板上に、複数の配線を含むメッシュ配線部と、前記メッシュ配線部の周囲に配置され、前記配線から電気的に独立した複数のダミー配線を含むダミー配線部とを形成する工程と、を備え、前記メッシュ配線部は、第１方向に沿って繰り返し配列された所定の単位パターンから構成され、前記ダミー配線部は、互いに独立した孤立パターンから構成され、前記孤立パターンの長さは、前記単位パターンの長さの４．０倍以下であり、前記第１方向において、前記孤立パターン同士の間の間隔は、前記単位パターンの前記第１方向におけるピッチの０．０１倍以上０．２倍以下である、配線基板の製造方法である。
　本開示の実施の形態によると、メッシュ配線部を視認しづらくできる。
図１は、第１の実施の形態による配線基板を示す平面図である。 図２Ａは、第１の実施の形態による配線基板を示す拡大平面図（図１のIIA部拡大図）である。 図２Ｂは、第１の実施の形態による配線基板を示す拡大平面図（図１のIIB部拡大図）である。 図３は、第１の実施の形態による配線基板を示す断面図（図２ＡのIII－III線断面図）である。 図４は、第１の実施の形態による配線基板を示す断面図（図２ＡのIV－IV線断面図）である。 図５は、第１の実施の形態による配線基板を示す断面図（図２ＡのV－V線断面図）である。 図６Ａは、第１の実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。 図６Ｂは、第１の実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。 図６Ｃは、第１の実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。 図６Ｄは、第１の実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。 図６Ｅは、第１の実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。 図７は、第１の実施の形態による画像表示装置を示す平面図である。 図８Ａは、第１の実施の形態に係る配線基板の変形例を示す平面図（図２Ａに対応する図）である。 図８Ｂは、第１の実施の形態に係る配線基板の変形例を示す平面図（図２Ｂに対応する図）である。 図９Ａは、第２の実施の形態による配線基板を示す拡大平面図（図２Ａに対応する図）である。 図９Ｂは、第２の実施の形態による配線基板を示す拡大平面図（図２Ｂに対応する図）である。 図１０Ａは、第２の実施の形態による配線基板の孤立パターンの変形例を示す平面図である。 図１０Ｂは、第２の実施の形態による配線基板の孤立パターンの変形例を示す平面図である。 図１０Ｃは、第２の実施の形態による配線基板の孤立パターンの変形例を示す平面図である。 図１０Ｄは、第２の実施の形態による配線基板の孤立パターンの変形例を示す平面図である。
　第１の実施の形態
　まず、図１乃至図７により、第１の実施の形態について説明する。図１乃至図７は第１の実施の形態を示す図である。
　以下に示す各図は、模式的に示した図である。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、技術思想を逸脱しない範囲において適宜変更して実施できる。なお、以下に示す各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。また、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値および材料名は、実施の形態としての一例であり、これに限定されることなく、適宜選択して使用できる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含めて解釈することとする。
　本実施の形態において、「Ｘ方向」とは、メッシュ配線部の長手方向に対して垂直な方向であり、第１方向配線の周波数帯に対応する長さの方向に対して垂直な方向である。「Ｙ方向」とは、Ｘ方向に垂直かつメッシュ配線部の長手方向に対して平行な方向であり、第１方向配線の周波数帯に対応する長さの方向に対して平行な方向である。「Ｚ方向」とは、Ｘ方向およびＹ方向の両方に垂直かつ配線基板の厚み方向に平行な方向である。また、「表面」とは、Ｚ方向プラス側の面であって、基板に対して第１方向配線が設けられた面をいう。「裏面」とは、Ｚ方向マイナス側の面であって、基板に対して第１方向配線が設けられた面と反対側の面をいう。なお、本実施の形態において、メッシュ配線部２０が、電波送受信機能（アンテナとしての機能）を有するメッシュ配線部２０である場合を例にとって説明するが、メッシュ配線部２０は電波送受信機能（アンテナとしての機能）を有していなくても良い。
　［配線基板の構成］
　図１乃至図５を参照して、本実施の形態による配線基板の構成について説明する。図１乃至図５は、本実施の形態による配線基板を示す図である。
　図１に示すように、本実施の形態による配線基板１０は、例えば画像表示装置のディスプレイ上に配置されるものである。このような配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置されたメッシュ配線部２０と、基板１１上でメッシュ配線部２０の周囲に配置されたダミー配線部３０と、を備えている。また、メッシュ配線部２０には、給電部４０が電気的に接続されている。
　このうち基板１１は、平面視で略長方形状であり、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向がＸ方向に平行となっている。基板１１は、透明性を有するとともに略平板状であり、その厚みは全体として略均一となっている。基板１１の長手方向（Ｙ方向）の長さＬ１は、例えば１０ｍｍ以上２００ｍｍ以下の範囲で選択でき、基板１１の短手方向（Ｘ方向）の長さＬ２は、例えば３ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択できる。
　基板１１の材料は、可視光線領域での透明性および電気絶縁性を有する材料であればよい。本実施の形態において基板１１の材料はポリエチレンテレフタレートであるが、これに限定されない。基板１１の材料としては、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、又はセルロース系樹脂材料等の有機絶縁性材料を用いることが好ましい。ポリエステル系樹脂は、ポリエチレンテレフタレート等であっても良い。アクリル系樹脂は、ポリメチルメタクリレート等であっても良い。ポリオレフィン系樹脂は、シクロオレフィン重合体等であっても良い。セルロース系樹脂は、トリアセチルセルロース等であっても良い。また、基板１１の材料としては、用途に応じてガラス、セラミックス等を適宜選択することもできる。なお、基板１１は、単一の層によって構成された例を図示したが、これに限定されず、複数の基材又は層が積層された構造であってもよい。また、基板１１はフィルム状であっても、板状であってもよい。このため、基板１１の厚さは特に制限はなく、用途に応じて適宜選択できるが、一例として、基板１１の厚みＴ１（Ｚ方向の長さ、図３参照）は、例えば１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲とすることができる。
　図１において、メッシュ配線部２０は、基板１１上に複数（３つ）存在しており、それぞれ異なる周波数帯に対応している。すなわち、複数のメッシュ配線部２０は、その長さ（Ｙ方向の長さ）Ｌａが互いに異なっており、それぞれ特定の周波数帯に対応した長さを有している。なお、対応する周波数帯が低周波であるほどメッシュ配線部２０の長さＬａが長くなっている。配線基板１０が例えば画像表示装置９０のディスプレイ９１（後述する図７参照）上に配置される場合、各メッシュ配線部２０は、配線基板１０が電波送受信機能を有していてもよい。この場合、各メッシュ配線部２０は、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ用アンテナ、３Ｇ用アンテナ、４Ｇ用アンテナ、ＬＴＥ用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ用アンテナ等のいずれかに対応していても良い。あるいは、配線基板１０が電波送受信機能を有していない場合、各メッシュ配線部２０は、例えばホバリング（使用者がディスプレイに直接触れなくても操作可能となる機能）、指紋認証、ヒーター、ノイズカット（シールド）等の機能を果たしても良い。
　各メッシュ配線部２０は、それぞれ平面視で略長方形状である。各メッシュ配線部２０は、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向がＸ方向に平行となっている。各メッシュ配線部２０の長手方向（Ｙ方向）の長さＬａは、例えば３ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択でき、各メッシュ配線部２０の短手方向（Ｘ方向）の幅Ｗａは、例えば１ｍｍ以上１０ｍｍ以下の範囲で選択できる。
　メッシュ配線部２０は、第１方向（例えば、Ｙ方向）に沿って繰り返し配列された所定の単位パターン２０Ａから構成されている。また、この単位パターン２０Ａは、第１方向とは異なる第２方向（例えば、Ｘ方向）に沿って繰り返し配列されている。言い換えれば、メッシュ配線部２０は、それぞれ金属線が格子形状または網目形状に形成され、Ｘ方向およびＹ方向に均一な繰り返しパターンを有している。この場合、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、メッシュ配線部２０は、Ｌ字状の単位パターン２０Ａ（図２Ａおよび図２Ｂの網掛け部分）の繰り返しから構成されている。Ｌ字状の単位パターン２０Ａは、Ｘ方向に延びる部分（後述する第２方向配線２２の一部）とＹ方向に延びる部分（後述する第１方向配線２１の一部）とから構成されている。このため、本実施の形態では、単位パターン２０ＡのＸ方向におけるピッチＰａは、後述する第１方向配線２１のピッチＰ１と等しくなっており、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。また、単位パターン２０ＡのＹ方向におけるピッチＰｂは、後述する第２方向配線２２のピッチＰ２と等しくなっており、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。
　図２Ａおよび図２Ｂに示すように、各メッシュ配線部２０は、複数の配線２１、２２を含んでいる。本実施の形態では、各メッシュ配線部２０は、アンテナとしての機能をもつ複数の第１方向配線（配線）２１と、複数の第１方向配線２１を連結する複数の第２方向配線（配線）２２とを含んでいる。具体的には、複数の第１方向配線２１と複数の第２方向配線２２とは、全体として一体となって、規則的な格子形状または網目形状を形成している。各第１方向配線２１は、アンテナの周波数帯に対応する方向（Ｙ方向）に延びており、各第２方向配線２２は、第１方向配線２１に直交する方向（Ｘ方向）に延びている。第１方向配線２１は、所定の周波数帯に対応する長さＬａ（上述したメッシュ配線部２０の長さ）を有することにより、主としてアンテナとしての機能を発揮する。一方、第２方向配線２２は、これらの第１方向配線２１同士を連結することにより、第１方向配線２１が断線したり、第１方向配線２１と給電部４０とが電気的に接続しなくなったりする不具合を抑える役割を果たす。
　各メッシュ配線部２０においては、互いに隣接する第１方向配線２１と、互いに隣接する第２方向配線２２とに取り囲まれることにより、複数の開口部２３が形成されている。また、第１方向配線２１と第２方向配線２２とは互いに等間隔に配置されている。すなわち複数の第１方向配線２１は、互いに等間隔に配置され、そのピッチＰ１（図２Ａ参照）は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。また、複数の第２方向配線２２は、互いに等間隔に配置され、そのピッチＰ２（図２Ａ参照）は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。このように、複数の第１方向配線２１と複数の第２方向配線２２とがそれぞれ等間隔に配置されていることにより、各メッシュ配線部２０内で開口部２３の大きさにばらつきがなくなり、メッシュ配線部２０を肉眼で視認しにくくできる。また、第１方向配線２１のピッチＰ１は、第２方向配線２２のピッチＰ２と等しい。このため、各開口部２３は、それぞれ平面視略正方形状となっており、各開口部２３からは、透明性を有する基板１１が露出している。このため、各開口部２３の面積を広くすることにより、配線基板１０全体としての透明性を高めることができる。なお、各開口部２３の一辺の長さＬ３（図２Ａ参照）は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。なお、各第１方向配線２１と各第２方向配線２２とは、互いに直交しているが、これに限らず、互いに鋭角または鈍角に交差していてもよい。また、各開口部２３は、それぞれ平面視略長方形状等の形状であってもよい。さらに、開口部２３の形状は、全面で同一形状同一サイズとするのが好ましいが、場所によって変えるなど全面で均一としなくても良い。
　図３に示すように、各第１方向配線２１は、その長手方向に垂直な断面（Ｘ方向断面）が略長方形形状又は略正方形形状となっている。この場合、第１方向配線２１の断面形状は、第１方向配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って略均一となっている。また、図４に示すように、各第２方向配線２２の長手方向に垂直な断面（Ｙ方向断面）の形状は、略長方形形状又は略正方形形状であり、上述した第１方向配線２１の断面（Ｘ方向断面）形状と略同一である。この場合、第２方向配線２２の断面形状は、第２方向配線２２の長手方向（Ｘ方向）に沿って略均一となっている。第１方向配線２１と第２方向配線２２の断面形状は、必ずしも略長方形形状又は略正方形形状でなくても良く、例えば表面側（Ｚ方向プラス側）が裏面側（Ｚ方向マイナス側）よりも狭い略台形形状、あるいは、幅方向両側に位置する側面が湾曲した形状であっても良い。
　本実施の形態において、第１方向配線２１の線幅Ｗ１（Ｘ方向の長さ、図３参照）および第２方向配線２２の線幅Ｗ２（Ｙ方向の長さ、図４参照）は、特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。例えば、第１方向配線２１の線幅Ｗ１は０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択でき、第２方向配線２２の線幅Ｗ２は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択できる。また、第１方向配線２１の高さＨ１（Ｚ方向の長さ、図３参照）および第２方向配線２２の高さＨ２（Ｚ方向の長さ、図４参照）は特に限定されず、用途に応じて適宜選択でき、例えば０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択できる。
　第１方向配線２１および第２方向配線２２の材料は、導電性を有する金属材料であればよい。本実施の形態において第１方向配線２１および第２方向配線２２の材料は銅であるが、これに限定されない。第１方向配線２１および第２方向配線２２の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄、ニッケルなどの金属材料（含む合金）を用いることができる。
　再度図１を参照すると、ダミー配線部３０は、各メッシュ配線部２０の周囲を取り囲むように設けられている。ダミー配線部３０は、各メッシュ配線部２０のうち、給電部４０側（Ｙ方向マイナス側）を除く周方向全域（Ｘ方向プラス側、Ｘ方向マイナス側、Ｙ方向プラス側）を取り囲むように形成されている。この場合、ダミー配線部３０は、基板１１上であって、メッシュ配線部２０および給電部４０を除く略全域にわたって配置されている。このダミー配線部３０は、メッシュ配線部２０とは異なり、実質的にアンテナとしての機能を果たすことはない。
　図２Ａおよび図２Ｂに示すように、ダミー配線部３０は、繰り返し配列された所定のダミー単位パターン３０Ａ（図２Ａおよび図２Ｂの網掛け部分）から構成されている。このダミー単位パターン３０Ａは、Ｌ字状であり、第１方向（例えば、Ｙ方向）および第２方向（例えば、Ｘ方向）に沿って繰り返し配列されている。言い換えれば、ダミー配線部３０は、所定の単位パターンをもつダミー配線３０ａの繰り返しから構成されている。すなわち、ダミー配線部３０は、複数の同一形状のダミー配線３０ａを含んでおり、各ダミー配線３０ａは、それぞれメッシュ配線部２０（第１方向配線２１および第２方向配線２２）および給電部４０から電気的に独立している。また、複数のダミー配線３０ａは、ダミー配線部３０内の全域にわたって規則的に配置されている。このダミー配線３０ａは、それぞれ金属線が格子形状または網目形状に形成され、Ｘ方向およびＹ方向に均一な繰り返しパターンを有している。すなわち図２Ａおよび図２Ｂに示すように、各ダミー配線３０ａは、Ｙ方向に延びる第１ダミー配線部分３１と、Ｘ方向に延びる第２ダミー配線部分３２とを有している。このうち第１ダミー配線部分３１は、所定の長さＬ４（Ｙ方向の長さ）を有し、第２ダミー配線部分３２は、所定の長さＬ５（Ｘ方向の長さ）を有し、これらは互いに等しい（Ｌ４＝Ｌ５）。
　本実施の形態において、ダミー単位パターン３０Ａの形状は、単位パターン２０Ａの形状と等しくなっている。言い換えれば、ダミー配線３０ａの形状は、上述したメッシュ配線部２０の単位パターン２０Ａの形状と等しい。このように、ダミー単位パターン３０Ａの形状が、単位パターン２０Ａの形状と等しいことにより、メッシュ配線部２０とダミー配線部３０との相違を目視で認識しにくくでき、基板１１上に配置されたメッシュ配線部２０を見えにくくできる。
　ダミー配線部３０においては、互いに隣接する第１ダミー配線部分３１と、互いに隣接する第２ダミー配線部分３２とに取り囲まれることにより、複数の開口部３３が形成されている。また、第１ダミー配線部分３１と第２ダミー配線部分３２とは互いに等間隔に配置されている。このように、複数の第１ダミー配線部分３１と複数の第２ダミー配線部分３２とがそれぞれ等間隔に配置されていることにより、ダミー配線部３０内で開口部３３の大きさにばらつきがなくなり、ダミー配線部３０を肉眼で視認しにくくできる。
　なお、第１ダミー配線部分３１のピッチは、第１方向配線２１のピッチＰ１（図２Ａ参照）と等しくなっていてもよく、第２ダミー配線部分３２のピッチは、第２方向配線２２のピッチＰ２（図２Ａ参照）と等しくなっていてもよい。このため、各開口部３３は、それぞれ平面視略正方形状となっており、各開口部３３からは、透明性を有する基板１１が露出している。このため、各開口部３３の面積を広くすることにより、配線基板１０全体としての透明性を高めることができる。なお、各第１ダミー配線部分３１と各第２ダミー配線部分３２とは、互いに直交しているが、これに限らず、互いに鋭角または鈍角に交差していてもよい。また、各開口部３３は、それぞれ平面視略長方形状等の形状であってもよい。さらに、開口部３３の形状は、全面で同一形状同一サイズとするのが好ましいが、場所によって変えるなど全面で均一としなくても良い。
　図２Ａにおいて、Ｙ方向にメッシュ配線部２０とダミー配線部３０とが隣接している。このメッシュ配線部２０とダミー配線部３０との境界近傍において、第１ダミー配線部分３１が第１方向配線２１の延長上に形成されている。このため、Ｙ方向において、メッシュ配線部２０とダミー配線部３０との相違が目視で視認しにくくなっている。
　また、図２Ｂにおいて、Ｘ方向にメッシュ配線部２０とダミー配線部３０とが隣接している。このメッシュ配線部２０とダミー配線部３０との境界近傍において、第２ダミー配線部分３２が第２方向配線２２の延長上に形成されている。このため、Ｘ方向において、メッシュ配線部２０とダミー配線部３０との相違が目視で視認しにくくなっている。
　ここで、本実施の形態では、Ｙ方向（第１方向）において、メッシュ配線部２０とダミー配線部３０との間の間隔Ｇ１は、単位パターン２０ＡのＹ方向（第１方向）におけるピッチＰｂの０．０１倍以上０．２倍以下になっている。間隔Ｇ１がピッチＰｂの０．０１倍以上であることにより、ダミー配線部３０のダミー配線３０ａが、メッシュ配線部２０における電波の送受信に影響を与えてしまうことを効果的に抑制できる。このため、アンテナ性能が低下してしまうことを抑制できる。また、間隔Ｇ１がピッチＰｂの０．２倍以下であることにより、Ｙ方向において、メッシュ配線部２０とダミー配線部３０との相違を目視で視認しにくくできる。
　同様に、Ｘ方向（第２方向）において、メッシュ配線部２０とダミー配線部３０との間の間隔Ｇ２は、単位パターン２０ＡのＸ方向（第２方向）におけるピッチＰａの０．０１倍以上０．２倍以下になっている。間隔Ｇ２がピッチＰ１の０．０１倍以上であることにより、ダミー配線部３０のダミー配線３０ａが、メッシュ配線部２０における電波の送受信に影響を与えてしまうことを効果的に抑制できる。このため、アンテナ性能が低下してしまうことを抑制できる。また、間隔Ｇ２がピッチＰａの０．２倍以下であることにより、Ｘ方向において、メッシュ配線部２０とダミー配線部３０との相違を目視で視認しにくくできる。この場合、間隔Ｇ１は、間隔Ｇ２と等しくなっていてもよい（Ｇ１＝Ｇ２）。
　図５に示すように、各ダミー配線３０ａの第１ダミー配線部分３１は、その長手方向（Ｙ方向）に垂直な断面（Ｘ方向断面）が略長方形形状又は略正方形形状となっている。また、図４に示すように、各ダミー配線３０ａの第２ダミー配線部分３２は、その長手方向（Ｘ方向）に垂直な断面（Ｙ方向断面）が略長方形形状又は略正方形形状となっている。この場合、第１ダミー配線部分３１の断面形状は第１方向配線２１の断面形状と略同一であり、第２ダミー配線部分３２の断面形状は第２方向配線２２の断面形状と略同一である。
　本実施の形態において、第１ダミー配線部分３１の線幅Ｗ３（Ｘ方向の長さ、図５参照）は、第１方向配線２１の線幅Ｗ１と略同一であり、第２ダミー配線部分３２の線幅Ｗ４（Ｙ方向の長さ、図４参照）は、第２方向配線２２の線幅Ｗ２と略同一となっている。また、第１ダミー配線部分３１の高さＨ３（Ｚ方向の長さ、図５参照）および第２ダミー配線部分３２の高さＨ４（Ｚ方向の長さ、図４参照）についても、それぞれ第１方向配線２１の高さＨ１および第２方向配線２２の高さＨ２と略同一となっている。
　ダミー配線３０ａの材料は、第１方向配線２１の材料および第２方向配線２２の材料と同一の金属材料を用いることができる。
　ところで、本実施の形態において、メッシュ配線部２０およびダミー配線部３０は、それぞれ所定の開口率を有する。メッシュ配線部２０およびダミー配線部３０の開口率は、例えば８５％以上９９．９％以下の範囲とすることができる。
　さらに、メッシュ配線部２０およびダミー配線部３０の全体の開口率（メッシュ配線部２０とダミー配線部３０を合わせた開口率）は、例えば８７％以上１００％未満の範囲とすることができる。配線基板１０の全体の開口率Ａ３をこの範囲とすることにより、配線基板１０の導電性と透明性を確保できる。
　なお、開口率とは、所定の領域の単位面積に占める、開口領域の面積の割合（％）をいう。ここで、所定の領域とは、メッシュ配線部２０、ダミー配線部３０、または、メッシュ配線部２０およびダミー配線部３０である。また、開口領域は、第１方向配線２１、第２方向配線２２、又はダミー配線３０ａ等の金属部分が存在せず、基板１１が露出する領域である。
　再度図１を参照すると、給電部４０は、メッシュ配線部２０に電気的に接続されている。この給電部４０は、略長方形状の導電性の薄板状部材からなる。給電部４０の長手方向はＸ方向に平行であり、給電部４０の短手方向はＹ方向に平行である。また、給電部４０は、基板１１の長手方向端部（Ｙ方向マイナス側端部）に配置されている。給電部４０の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄、ニッケルなどの金属材料（含む合金）を用いることができる。この給電部４０は、配線基板１０が画像表示装置９０（図７参照）に組み込まれた際、画像表示装置９０の無線通信用回路９２と電気的に接続される。なお、給電部４０は、基板１１の表面に設けられているが、これに限らず、給電部４０の一部又は全部が基板１１の周縁よりも外側に位置していても良い。
　［配線基板の製造方法］
　次に、図６Ａ乃至図６Ｅを参照して、本実施の形態による配線基板の製造方法について説明する。図６Ａ乃至図６Ｅは、本実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。
　まず、透明性を有する基板１１を準備する。
　次に、基板１１上に、メッシュ配線部２０と、メッシュ配線部２０の周囲に配置されたダミー配線部３０とを形成する。メッシュ配線部２０は、複数の第１方向配線２１および複数の第２方向配線２２を含んでいる。ダミー配線部３０は、第１方向配線２１および第２方向配線２２から電気的に独立した複数のダミー配線３０ａを含んでいる。この際、まず、図６Ａに示すように、基板１１の表面の略全域に金属箔５１を積層する。本実施の形態において金属箔５１の厚さは、０．１μｍ以上５．０μｍ以下であってもよい。本実施の形態において金属箔５１は、銅を含んでいてもよい。
　次に、図６Ｂに示すように、金属箔５１の表面の略全域に光硬化性絶縁レジスト５２を供給する。この光硬化性絶縁レジスト５２としては、例えばアクリル樹脂、エポキシ系樹脂等の有機樹脂を挙げることができる。
　続いて、図６Ｃに示すように、絶縁層５４をフォトリソグラフィ法により形成する。この場合、フォトリソグラフィ法により光硬化性絶縁レジスト５２をパターニングし、絶縁層５４（レジストパターン）を形成する。この際、第１方向配線２１、第２方向配線２２およびダミー配線３０ａに対応する金属箔５１が露出するように、絶縁層５４を形成する。
　次に、図６Ｄに示すように、基板１１の表面上の金属箔５１を除去する。この際、塩化第二鉄、塩化第二銅、硫酸・塩酸等の強酸、過硫酸塩、過酸化水素またはこれらの水溶液、または以上の組合せ等を用いたウェット処理を行うことによって、基板１１の表面が露出するように金属箔５１をエッチングする。
　続いて、図６Ｅに示すように、絶縁層５４を除去する。この場合、過マンガン酸塩溶液やＮ－メチル－２－ピロリドン、酸またはアルカリ溶液等を用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、金属箔５１上の絶縁層５４を除去する。
　このようにして、基板１１と、基板１１上に配置されたメッシュ配線部２０およびダミー配線部３０と、を有する配線基板１０が得られる。この場合、メッシュ配線部２０は、第１方向配線２１および第２方向配線２２を含み、ダミー配線部３０は、ダミー配線３０ａを含む。
　［本実施の形態の作用］
　次に、このような構成からなる配線基板の作用について述べる。
　図７に示すように、配線基板１０は、ディスプレイ９１を有する画像表示装置９０に組み込まれる。配線基板１０は、ディスプレイ９１上に配置される。このような画像表示装置９０としては、例えばスマートフォン、タブレット等の携帯端末機器を挙げることができる。配線基板１０のメッシュ配線部２０は、給電部４０を介して画像表示装置９０の無線通信用回路９２に電気的に接続される。このようにして、メッシュ配線部２０を介して、所定の周波数の電波を送受信でき、画像表示装置９０を用いて通信を行うことができる。なお、ダミー配線部３０は、メッシュ配線部２０から離間し、電気的に独立している。このため、ダミー配線部３０が設けられていた場合であっても、電波の送受信に影響が生じないようになっている。
　本実施の形態によれば、配線基板１０が、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置され、複数の第１方向配線２１および複数の第２方向配線２２を含むメッシュ配線部２０を有するので、配線基板１０の透明性が確保されている。これにより、配線基板１０がディスプレイ９１上に配置されたとき、メッシュ配線部２０の開口部２３からディスプレイ９１を視認できるので、ディスプレイ９１の視認性が妨げられることがない。
　また、メッシュ配線部２０の周囲に、第１方向配線２１および第２方向配線２２から電気的に独立した複数のダミー配線３０ａを含むダミー配線部３０が配置されている。また、メッシュ配線部２０は、Ｙ方向に沿って繰り返し配列された所定の単位パターン２０Ａから構成されている。そして、Ｙ方向において、メッシュ配線部２０とダミー配線部３０との間の間隔Ｇ１が、単位パターン２０ＡのＹ方向におけるピッチＰｂの０．０１倍以上０．２倍以下である。このように、間隔Ｇ１がピッチＰｂの０．０１倍以上であることにより、ダミー配線部３０のダミー配線３０ａが、メッシュ配線部２０における電波の送受信に影響を与えてしまうことを効果的に抑制できる。このため、アンテナ性能が低下してしまうことを抑制できる。また、間隔Ｇ１がピッチＰｂの０．２倍以下であることにより、Ｙ方向において、メッシュ配線部２０およびダミー配線部３０の境界を不明瞭にできる。このため、ディスプレイ９１の表面上でメッシュ配線部２０およびダミー配線部３０を見えにくくでき、画像表示装置９０の使用者がメッシュ配線部２０およびダミー配線部３０を肉眼で認識しにくくできる。
　ここで、アンテナ性能が低下してしまうことを抑制するためには、メッシュ配線部２０とダミー配線部３０との間の間隔を大きくすることが好ましい。一方、メッシュ配線部２０とダミー配線部３０との間の間隔を大きくした場合、メッシュ配線部２０およびダミー配線部３０の境界が明瞭になってしまう可能性がある。これに対して本実施の形態によれば、Ｙ方向において、メッシュ配線部２０とダミー配線部３０との間の間隔Ｇ１が、単位パターン２０ＡのＹ方向におけるピッチＰｂの０．０１倍以上０．２倍以下になっている。これにより、配線基板１０の透明性を確保しつつ、アンテナ性能が低下してしまうことを抑制できる。
　また、本実施の形態によれば、Ｘ方向において、メッシュ配線部２０とダミー配線部３０との間の間隔Ｇ２が、単位パターン２０ＡのＸ方向におけるピッチＰａの０．０１倍以上０．２倍以下である。このように、間隔Ｇ２がピッチＰａの０．０１倍以上であることにより、ダミー配線部３０のダミー配線３０ａが、メッシュ配線部２０における電波の送受信に影響を与えてしまうことを効果的に抑制できる。このため、アンテナ性能が低下してしまうことを抑制できる。また、間隔Ｇ２がピッチＰａの０．２倍以下であることにより、Ｘ方向において、メッシュ配線部２０およびダミー配線部３０の境界を不明瞭にできる。このため、ディスプレイ９１の表面上でメッシュ配線部２０およびダミー配線部３０を見えにくくでき、画像表示装置９０の使用者がメッシュ配線部２０およびダミー配線部３０を肉眼で認識しにくくできる。
　さらに、本実施の形態によれば、ダミー単位パターン３０Ａの形状が、単位パターン２０Ａの形状と等しくなっている。これにより、メッシュ配線部２０とダミー配線部３０との境界を更に不明瞭にでき、ディスプレイ９１の表面上でメッシュ配線部２０およびダミー配線部３０を肉眼で認識しにくくできる。
　なお、上述した実施の形態において、第１方向配線２１がＹ方向に延び、第２方向配線２２がＸ方向に延びている例について説明したが、これに限られない。例えば、図８Ａおよび図８Ｂに示すように、第１方向配線２１および第２方向配線２２が、それぞれＸ方向及びＹ方向のいずれに対しても非平行となっていてもよい。この場合、第１方向配線２１と第２方向配線２２とは、斜めに交わっており、各開口部２３は、平面視で菱形状に形成されている。第１方向配線２１および第２方向配線２２は、それぞれＸ方向及びＹ方向のいずれに対しても非平行となっている。
　また、ダミー配線部３０の第１ダミー配線部分３１は、それぞれ第１方向配線２１と平行に伸びていてもよい。同様に、ダミー配線部３０の第２ダミー配線部分３２は、第２方向配線２２と平行に伸びていてもよい。
　本変形例においても、Ｙ方向において、メッシュ配線部２０とダミー配線部３０との間の間隔Ｇ１が、単位パターン２０ＡのＹ方向におけるピッチＰｂの０．０１倍以上０．２倍以下になっている。また、Ｘ方向において、メッシュ配線部２０とダミー配線部３０との間の間隔Ｇ２が、単位パターン２０ＡのＸ方向におけるピッチＰａの０．０１倍以上０．２倍以下になっている。これにより、アンテナ性能が低下してしまうことを抑制できる。また、メッシュ配線部２０およびダミー配線部３０の境界を不明瞭にできる。このため、ディスプレイ９１の表面上でメッシュ配線部２０およびダミー配線部３０を見えにくくでき、画像表示装置９０の使用者がメッシュ配線部２０およびダミー配線部３０を肉眼で認識しにくくできる。
　第２の実施の形態
　次に、図９Ａおよび図９Ｂを参照して第２の実施の形態について説明する。図９Ａおよび図９Ｂに示す第２の実施の形態は、主として、ダミー配線部３０が、互いに独立した複数の孤立パターン３０Ｂから構成されている点が第１の実施の形態と異なるものである。図９Ａおよび図９Ｂにおいて、第１の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
　図９Ａおよび図９Ｂに示すように、本実施の形態では、ダミー配線部３０は、互いに独立した複数の孤立パターン３０Ｂから構成されている。この孤立パターン３０Ｂは、Ｙ方向に延びる第１ダミー配線部分３１と、Ｘ方向に延びる第２ダミー配線部分３２とを有するダミー配線３０ａによって構成されている。
　また、本実施の形態においても、孤立パターン３０Ｂにおいて、互いに隣接する第１ダミー配線部分３１と、互いに隣接する第２ダミー配線部分３２とに取り囲まれることにより、開口部３３が形成されている。図示された例においては、孤立パターン３０Ｂにおいて、２つの開口部３３が形成されている。各開口部３３は、それぞれ平面視略正方形状となっている。また、孤立パターン３０Ｂにおいて、各開口部３３は、それぞれＸ方向またはＹ方向に沿って配列されている。例えば、図９Ａに示すように、Ｙ方向においてメッシュ配線部２０に隣接する孤立パターン３０Ｂでは、各開口部３３は、Ｘ方向に沿って配列されている。また、図９Ｂに示すように、Ｘ方向においてメッシュ配線部２０に隣接する孤立パターン３０Ｂでは、各開口部３３は、Ｙ方向に沿って配列されている。なお、これに限られず、Ｙ方向においてメッシュ配線部２０に隣接する孤立パターン３０Ｂの各開口部３３が、Ｙ方向に沿って配列されていてもよい。また、Ｘ方向においてメッシュ配線部２０に隣接する孤立パターン３０Ｂの各開口部３３が、Ｘ方向に沿って配列されていてもよい。なお、各々の孤立パターン３０Ｂの形状は、互いに同一であってもよい。また、孤立パターン３０Ｂは、規則的に配置されていてもよく、不規則的に配置されていてもよい。さらに、孤立パターン３０Ｂにおいて、形成される開口部３３は１つであってもよく、３つ以上の開口部３３が形成されていてもよい。
　孤立パターン３０Ｂは、ダミー単位パターン３０Ａを含んでいる。そして、ダミー単位パターン３０Ａの形状が、単位パターン２０Ａの形状と等しくなっている。これにより、メッシュ配線部２０とダミー配線部３０との境界を更に不明瞭にできる。なお、図示はしないが、ダミー単位パターン３０Ａの形状と、単位パターン２０Ａの形状とが、互いに異なっていてもよい。
　本実施の形態では、孤立パターン３０Ｂのダミー配線３０ａの長さ（以下、長さＬ３０Ｂとも記す）は、単位パターン２０Ａの第１方向配線２１および第２方向配線２２の長さ（以下、長さＬ２０Ａとも記す）の４．０倍以下になっている。ここで、本明細書中、ダミー配線３０ａの長さＬ３０Ｂは、ダミー配線３０ａの各第１ダミー配線部分３１の長さと、ダミー配線３０ａの各第２ダミー配線部分３２の長さとの合計値である。図９Ａに示す例においては、Ｌ３０Ｂ＝３×Ｌ３１＋２×Ｌ３２である。また、本明細書中、単位パターン２０Ａの第１方向配線２１および第２方向配線２２の長さＬ２０Ａは、単位パターン２０Ａの第１方向配線２１の長さと、単位パターン２０Ａの第２方向配線２２の長さとの合計値である。図９Ａに示す例においては、Ｌ２１Ａ＝Ｌ２１＋Ｌ２２である。上述したように、本実施の形態では、孤立パターン３０Ｂのダミー配線３０ａの長さＬ３０Ｂが、単位パターン２０Ａの第１方向配線２１および第２方向配線２２の長さＬ２０Ａの４．０倍以下である。これにより、ダミー配線部３０のダミー配線３０ａが、メッシュ配線部２０における電波の送受信に影響を与えてしまうことを効果的に抑制できる。このため、アンテナ性能が低下してしまうことを抑制できる。また、メッシュ配線部２０とダミー配線部３０との相違を目視で視認しにくくできる。
　また、Ｙ方向（第１方向）において、孤立パターン３０Ｂ同士の間の間隔Ｇ３は、単位パターン２０ＡのＹ方向（第１方向）におけるピッチＰｂの０．０１倍以上０．２倍以下である。間隔Ｇ３がピッチＰｂの０．０１倍以上であることにより、アンテナ性能が低下してしまうことを抑制できる。また、間隔Ｇ３がピッチＰｂの０．２倍以下であることにより、Ｙ方向において、孤立パターン３０Ｂ同士の相違を目視で視認しにくくできる。
　同様に、Ｘ方向（第２方向）において、孤立パターン３０Ｂ同士の間の間隔Ｇ４は、単位パターン２０ＡのＸ方向（第２方向）におけるピッチＰａの０．０１倍以上０．２倍以下である。間隔Ｇ４がピッチＰａの０．０１倍以上であることにより、アンテナ性能が低下してしまうことを抑制できる。また、間隔Ｇ４がピッチＰａの０．２倍以下であることにより、Ｘ方向において、孤立パターン３０Ｂ同士の相違を目視で視認しにくくできる。
　なお、本実施の形態においても、図６Ａ乃至図６Ｅに示す方法により、配線基板１０を作製できる。
　以上説明したように、本実施の形態によれば、孤立パターン３０Ｂのダミー配線３０ａの長さＬ３０Ｂが、単位パターン２０Ａの第１方向配線２１および第２方向配線２２の長さＬ２０Ａの４．０倍以下である。これにより、ダミー配線部３０のダミー配線３０ａが、メッシュ配線部２０における電波の送受信に影響を与えてしまうことを効果的に抑制できる。このため、アンテナ性能が低下してしまうことを抑制できる。また、メッシュ配線部２０とダミー配線部３０との相違を目視で視認しにくくできる。
　また、Ｙ方向（第１方向）において、孤立パターン３０Ｂ同士の間の間隔Ｇ３が、単位パターン２０ＡのＹ方向（第１方向）におけるピッチＰｂの０．０１倍以上０．２倍以下である。このように、間隔Ｇ３がピッチＰｂの０．０１倍以上であることにより、アンテナ性能が低下してしまうことを抑制できる。また、間隔Ｇ３がピッチＰｂの０．２倍以下であることにより、Ｙ方向において、孤立パターン３０Ｂ同士の相違を目視で視認しにくくできる。
　また、本実施の形態によれば、Ｘ方向（第２方向）において、孤立パターン３０Ｂ同士の間の間隔Ｇ４が、単位パターン２０ＡのＸ方向（第２方向）におけるピッチＰａの０．０１倍以上０．２倍以下である。このように、間隔Ｇ４がピッチＰａの０．０１倍以上であることにより、アンテナ性能が低下してしまうことを抑制できる。また、間隔Ｇ４がピッチＰａの０．２倍以下であることにより、Ｘ方向において、孤立パターン３０Ｂ同士の相違を目視で視認しにくくできる。
　さらに、本実施の形態によれば、孤立パターン３０Ｂが、ダミー単位パターン３０Ａを含み、ダミー単位パターン３０Ａの形状が、単位パターン２０Ａの形状と等しくなっている。これにより、メッシュ配線部２０とダミー配線部３０との境界を更に不明瞭にでき、ディスプレイ９１の表面上でメッシュ配線部２０およびダミー配線部３０を肉眼で認識しにくくできる。
　なお、上述した実施の形態において、孤立パターン３０Ｂの各開口部３３が、それぞれＸ方向またはＹ方向に沿って配列されている例について説明したが、これに限られない。例えば、図１０Ａに示すように、各開口部３３が、Ｘ方向およびＹ方向にずらして配列されていてもよい。
　また、上述した実施の形態において、第１ダミー配線部分３１がＹ方向に延び、第２ダミー配線部分３２がＸ方向に延びている例について説明したが、これに限られない。例えば、図１０Ｂ及び図１０Ｃに示すように、第１ダミー配線部分３１および第２ダミー配線部分３２が、それぞれＸ方向及びＹ方向のいずれに対しても非平行となっていてもよい。この場合、第１ダミー配線部分３１と第２ダミー配線部分３２とは、斜めに交わっており、各開口部３３は、平面視で菱形状に形成されていてもよい。
　また、図１０Ｂに示すように、孤立パターン３０Ｂの各開口部３３が、Ｘ方向（またはＹ方向（図示せず））に沿って配列されていてもよく、図１０Ｃに示すように、各開口部３３が、Ｘ方向およびＹ方向にずらして配列されていてもよい。
　なお、図示はしないが、メッシュ配線部２０の第１方向配線２１は、第１ダミー配線部分３１と平行に伸びていてもよく、非平行に延びていてもよい。同様に、メッシュ配線部２０の第２方向配線２２は、第２ダミー配線部分３２と平行に伸びていてもよく、非平行に延びていてもよい。
　さらに、図１０Ｄに示すように、第１ダミー配線部分３１が、Ｘ方向及びＹ方向のいずれに対しても非平行となる第１部分３１ａと、Ｘ方向及びＹ方向のいずれに対しても非平行となり、第１部分３１ａと斜めに交わる第２部分３１ｂとを含んでいてもよい。そして、各開口部３３は、平面視で略正六角形状に形成されていてもよい。この場合、各開口部３３が、Ｘ方向およびＹ方向にずらして配列されていてもよく、図示はしないが、各開口部３３が、それぞれＸ方向またはＹ方向に沿って配列されていてもよい。また、図示はしないが、開口部３３は、平面視で、略正三角形状や略五角形状等の多角形状に形成されていてもよい。
　上記実施の形態および各変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記実施の形態および各変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。

Claims (11)

  1. 　配線基板であって、
    　透明性を有する基板と、
    　前記基板上に配置され、複数の配線を含むメッシュ配線部と、
    　前記メッシュ配線部の周囲に配置され、前記配線から電気的に独立した複数のダミー配線を含むダミー配線部と、を備え、
    　前記メッシュ配線部は、第１方向に沿って繰り返し配列された所定の単位パターンから構成され、
    　前記第１方向において、前記メッシュ配線部と前記ダミー配線部との間の間隔は、前記単位パターンの前記第１方向におけるピッチの０．０１倍以上０．２倍以下である、配線基板。
  2. 　前記単位パターンは、前記第１方向とは異なる第２方向に沿って繰り返し配列され、前記第２方向において、前記メッシュ配線部と前記ダミー配線部との間の間隔は、前記単位パターンの前記第２方向におけるピッチの０．０１倍以上０．２倍以下である、請求項１に記載の配線基板。
  3. 　前記ダミー配線部は、繰り返し配列された所定のダミー単位パターンから構成され、前記ダミー単位パターンの形状は、前記単位パターンの形状と等しい、請求項１または２に記載の配線基板。
  4. 　配線基板であって、
    　透明性を有する基板と、
    　前記基板上に配置され、複数の配線を含むメッシュ配線部と、
    　前記メッシュ配線部の周囲に配置され、前記配線から電気的に独立した複数のダミー配線を含むダミー配線部と、を備え、
    　前記メッシュ配線部は、第１方向に沿って繰り返し配列された所定の単位パターンから構成され、
    　前記ダミー配線部は、互いに独立した複数の孤立パターンから構成され、
    　前記孤立パターンの前記ダミー配線の長さは、前記単位パターンの前記配線の長さの４．０倍以下であり、
    　前記第１方向において、前記孤立パターン同士の間の間隔は、前記単位パターンの前記第１方向におけるピッチの０．０１倍以上０．２倍以下である、配線基板。
  5. 　前記第１方向において、前記メッシュ配線部と前記ダミー配線部との間の間隔は、前記単位パターンの前記第１方向におけるピッチの０．０１倍以上０．２倍以下である、請求項４に記載の配線基板。
  6. 　前記単位パターンは、前記第１方向とは異なる第２方向に沿って繰り返し配列され、前記第２方向において、前記孤立パターン同士の間の間隔は、前記単位パターンの前記第２方向におけるピッチの０．０１倍以上０．２倍以下である、請求項４乃至５のいずれか一項に記載の配線基板。
  7. 　前記第２方向において、前記メッシュ配線部と前記ダミー配線部との間の間隔は、前記単位パターンの前記第２方向におけるピッチの０．０１倍以上０．２倍以下である、請求項６に記載の配線基板。
  8. 　前記孤立パターンは、ダミー単位パターンを含み、前記ダミー単位パターンの形状は、前記単位パターンの形状と等しい、請求項４乃至７のいずれか一項に記載の配線基板。
  9. 　電波送受信機能を有する、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の配線基板。
  10. 　配線基板の製造方法であって、
    　透明性を有する基板を準備する工程と、
    　前記基板上に、複数の配線を含むメッシュ配線部と、前記メッシュ配線部の周囲に配置され、前記配線から電気的に独立した複数のダミー配線を含むダミー配線部とを形成する工程と、を備え、
    　前記メッシュ配線部は、第１方向に沿って繰り返し配列された所定の単位パターンから構成され、
    　前記第１方向において、前記メッシュ配線部と前記ダミー配線部との間の間隔は、前記単位パターンの前記第１方向におけるピッチの０．０１倍以上０．２倍以下である、配線基板の製造方法。
  11. 　配線基板の製造方法であって、
    　透明性を有する基板を準備する工程と、
    　前記基板上に、複数の配線を含むメッシュ配線部と、前記メッシュ配線部の周囲に配置され、前記配線から電気的に独立した複数のダミー配線を含むダミー配線部とを形成する工程と、を備え、
    　前記メッシュ配線部は、第１方向に沿って繰り返し配列された所定の単位パターンから構成され、
    　前記ダミー配線部は、互いに独立した孤立パターンから構成され、
    　前記孤立パターンの長さは、前記単位パターンの長さの４．０倍以下であり、
    　前記第１方向において、前記孤立パターン同士の間の間隔は、前記単位パターンの前記第１方向におけるピッチの０．０１倍以上０．２倍以下である、配線基板の製造方法。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011066610A (ja) 2009-09-16 2011-03-31 Dainippon Printing Co Ltd 透明アンテナ
JP5636735B2 (ja) 2009-09-24 2014-12-10 大日本印刷株式会社 透明アンテナ用エレメント及び透明アンテナ
JP5695947B2 (ja) 2010-03-25 2015-04-08 ソニーモバイルコミュニケーションズ株式会社 アンテナ装置および携帯機器
JP2018060345A (ja) * 2016-10-05 2018-04-12 日本航空電子工業株式会社 電子デバイス及びタッチパネル
JP2020036031A (ja) * 2017-11-29 2020-03-05 大日本印刷株式会社 配線基板および配線基板の製造方法
KR20210034577A (ko) * 2019-04-19 2021-03-30 동우 화인켐 주식회사 안테나 소자 및 이를 포함하는 디스플레이 장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011066610A (ja) 2009-09-16 2011-03-31 Dainippon Printing Co Ltd 透明アンテナ
JP5636735B2 (ja) 2009-09-24 2014-12-10 大日本印刷株式会社 透明アンテナ用エレメント及び透明アンテナ
JP5695947B2 (ja) 2010-03-25 2015-04-08 ソニーモバイルコミュニケーションズ株式会社 アンテナ装置および携帯機器
JP2018060345A (ja) * 2016-10-05 2018-04-12 日本航空電子工業株式会社 電子デバイス及びタッチパネル
JP2020036031A (ja) * 2017-11-29 2020-03-05 大日本印刷株式会社 配線基板および配線基板の製造方法
KR20210034577A (ko) * 2019-04-19 2021-03-30 동우 화인켐 주식회사 안테나 소자 및 이를 포함하는 디스플레이 장치

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