WO2020226049A1 - 配線基板および配線基板の製造方法 - Google Patents

配線基板および配線基板の製造方法 Download PDF

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wiring pattern
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綱一 鈴木
誠司 武
松浦　大輔
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大日本印刷株式会社
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Definitions

  • the embodiment of the present disclosure relates to a wiring board and a method of manufacturing the wiring board.
  • mobile terminal devices such as smartphones and tablets are becoming more sophisticated, smaller, thinner and lighter. Since these mobile terminal devices use a plurality of communication bands, a plurality of antennas corresponding to the communication bands are required.
  • mobile terminal devices include telephone antennas, WiFi (Wireless Fidelity) antennas, 3G (Generation) antennas, 4G (Generation) antennas, LTE (Long Term Evolution) antennas, and Bluetooth (registered trademark) antennas.
  • NFC Near Field Communication
  • This film antenna is a transparent antenna in which an antenna pattern is formed on a transparent base material, and the antenna pattern has a mesh shape consisting of a conductor portion as a forming portion of an opaque conductor layer and a large number of openings as non-forming portions. It is formed by a conductor mesh layer of.
  • the region of the conductor mesh layer near the feeding portion tends to have a higher current density than the other regions. Therefore, when the film antenna is used for a long period of time, the wiring is likely to be broken in the vicinity of the feeding portion as compared with other regions of the conductor mesh layer.
  • the present embodiment provides a wiring board and a method for manufacturing a wiring board, which can suppress disconnection of wiring in a wiring pattern region in the vicinity of a power feeding unit.
  • the film antenna it is preferable to cover it with a protective layer in order to protect the conductor mesh layer and the feeding portion.
  • the power feeding portion that supplies electricity to the conductor mesh layer is made of a uniform metal plate-like member without gaps over the entire surface, so that the protective layer covering the feeding portion and the feeding portion may be peeled off.
  • the present embodiment provides a wiring board and a method for manufacturing a wiring board, which can prevent the protective layer and the feeding portion from being separated from each other.
  • the wiring board according to the present embodiment is a wiring board, which is a transparent board, a wiring pattern area arranged on the board and including a plurality of first-direction wirings, and the plurality of wiring pattern areas.
  • a power feeding unit electrically connected to the first direction wiring is provided, and the first direction wiring has a first region located in the vicinity of the power feeding unit and a second region other than the first region.
  • the line width of the first-direction wiring in the first region is thicker than the line width of the first-direction wiring in the second region.
  • the wiring pattern region includes a plurality of second-direction wirings connecting the plurality of first-direction wirings, and the first region is at least the second direction closest to the feeding portion. It may be located between the wiring and the power feeding unit.
  • the planar shape of the first-direction wiring in the first region may be a shape in which the line width gradually narrows as the distance from the feeding portion increases.
  • the line width of the first region of the first-direction wiring located near the central portion in the width direction of the wiring pattern region is located near the edge portion in the width direction of the wiring pattern region. It may be thinner than the line width of the first region of the first direction wiring.
  • the length of the first region along the longitudinal direction of the wiring pattern region may be 0.1 mm or more and 0.5 mm or less.
  • the line width of the first direction wiring in the first region may be 150% or more of the line width of the first direction wiring in the second region.
  • the line width of the first-direction wiring in the second region may be in the range of 0.1 ⁇ m or more and 5.0 ⁇ m or less.
  • the wiring board according to the present embodiment is a wiring board, which includes a transparent board, a wiring pattern region arranged on the board and including a plurality of first-direction wirings and a plurality of second-direction wirings, and the above.
  • the plurality of first-direction wirings in the wiring pattern region and the feeding unit electrically connected to the plurality of second-direction wirings are provided, and the feeding unit, the first-direction wiring, and the second-direction wiring
  • the enclosed area is a non-opening.
  • the method for manufacturing a wiring board according to the present embodiment is a method for manufacturing a wiring board, which includes a step of preparing a transparent board, a wiring pattern region including a plurality of first-direction wirings on the board, and a wiring pattern region.
  • a step of forming a feeding portion electrically connected to the plurality of first-direction wirings in the wiring pattern region is provided, and the first-direction wiring includes a first region located in the vicinity of the feeding portion. It has a second region other than the first region, and the line width of the first direction wiring in the first region is thicker than the line width of the first direction wiring in the second region.
  • the wiring board according to the present embodiment is a wiring board, a wiring board, a transparent board, a wiring pattern area arranged on the board and including a plurality of wirings, and the wiring pattern area.
  • the feeding portion includes a feeding portion electrically connected to the plurality of wirings, and the feeding portion has a plurality of through holes or a plurality of non-penetrating recesses.
  • the plurality of through holes or the plurality of non-penetrating recesses may be arranged in a plurality of stages and in a plurality of rows in the plane of the power feeding portion.
  • the plurality of through holes or the plurality of non-penetrating recesses may be arranged at a uniform distance from each other in at least one direction.
  • each through hole or each non-through recess may be 50 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less.
  • the pitch of the plurality of through holes or the plurality of non-penetrating recesses may be 100 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less.
  • a protective layer may be formed on the board so as to cover the wiring pattern region and the power feeding portion.
  • the line width of the wiring may be in the range of 0.1 ⁇ m or more and 5.0 ⁇ m or less.
  • the wiring pattern region may have a function as an antenna.
  • the area or pitch of the plurality of through holes or the plurality of non-penetrating recesses may differ between a region near the wiring pattern region and a region far from the wiring pattern region.
  • the method for manufacturing a wiring board according to the present embodiment is a method for manufacturing a wiring board, which includes a step of preparing a transparent board, a wiring pattern region including a plurality of wirings on the board, and the wiring pattern.
  • the feeding portion includes a step of forming a feeding portion electrically connected to the plurality of wirings in the region, and the feeding portion has a plurality of through holes or non-through recesses.
  • FIG. 1 is a plan view showing a wiring board according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is an enlarged plan view showing a wiring board according to the first embodiment (enlarged view of part II of FIG. 1).
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a wiring board according to the first embodiment (cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2).
  • FIG. 4 is a sectional view showing a wiring board according to the first embodiment (FIG. IV-IV sectional view of FIG. 2).
  • FIG. 5 is an enlarged plan view (enlarged view of the V portion of FIG. 1) showing a wiring board according to the first embodiment.
  • 6 (a)-(i) are cross-sectional views showing a method of manufacturing a wiring board according to the first embodiment.
  • FIG. 1 is a plan view showing a wiring board according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is an enlarged plan view showing a wiring board according to the first embodiment (enlarged view of part II of FIG. 1).
  • FIG. 3 is a cross
  • FIG. 7 is a plan view showing an image display device according to the first embodiment.
  • FIG. 8 is a partially enlarged plan view showing an image display device according to a modified example of the first embodiment.
  • FIG. 9 is an enlarged plan view showing a wiring board according to a modification 1 of the first embodiment.
  • FIG. 10 is an enlarged plan view showing a wiring board according to a modification 2 of the first embodiment.
  • FIG. 11 is an enlarged plan view showing a wiring board according to a modification 3 of the first embodiment.
  • FIG. 12 is an enlarged plan view showing a wiring board according to a modification 4 of the first embodiment.
  • FIG. 13 is an enlarged plan view showing a wiring board according to a modification 5 of the first embodiment.
  • FIG. 14 is an enlarged plan view showing a wiring board according to a modification 6 of the first embodiment.
  • FIG. 15 is a plan view showing a wiring board according to the second embodiment.
  • FIG. 16 is an enlarged plan view showing a wiring board according to the second embodiment (enlarged view of the XVI portion of FIG. 15).
  • FIG. 17 is a cross-sectional view showing a power feeding portion of the wiring board according to the second embodiment (XVII-XVII line cross-sectional view of FIG. 16).
  • FIG. 18 is a plan view showing an image display device according to the second embodiment. 19 (a)-(c) are enlarged plan views showing the wiring board according to the first modification of the second embodiment.
  • FIG. 20 (a)-(b) is an enlarged plan view showing a wiring board according to a modification 2 of the second embodiment.
  • FIG. 21 is an enlarged plan view showing a wiring board according to a modification 3 of the second embodiment.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view showing a feeding portion of the wiring board according to the modified example 4 of the second embodiment.
  • the "X direction” is a direction parallel to one side of the substrate.
  • the "Y direction” is a direction perpendicular to the X direction and parallel to the other side of the substrate.
  • the “Z direction” is a direction perpendicular to both the X direction and the Y direction and parallel to the thickness direction of the wiring board.
  • the "surface” is a surface on the plus side in the Z direction, and refers to a surface on which wiring is provided with respect to the substrate.
  • the “back surface” refers to a surface on the minus side in the Z direction, which is opposite to the surface on which wiring is provided with respect to the substrate.
  • FIGS. 1 to 15. are diagrams showing the first embodiment.
  • FIGS. 1 to 5 are diagrams showing a wiring board according to the present embodiment.
  • the wiring board 10 is arranged, for example, on the display of an image display device.
  • a wiring board 10 includes a transparent board 11 and a wiring pattern region 20 arranged on the board 11. Further, the power feeding unit 40 is electrically connected to the wiring pattern region 20.
  • the substrate 11 has a substantially rectangular shape in a plan view, its longitudinal direction is parallel to the Y direction, and its lateral direction is parallel to the X direction.
  • the substrate 11 is transparent and has a substantially flat plate shape, and the thickness thereof is substantially uniform as a whole.
  • the length L 1 in the longitudinal direction (Y direction) of the substrate 11 can be selected in the range of, for example, 100 mm or more and 200 mm or less, and the length L 2 in the lateral direction (X direction) of the substrate 11 is, for example, 50 mm or more. It can be selected in the range of 100 mm or less.
  • the corners of the substrate 11 may be rounded.
  • the material of the substrate 11 may be any material having transparency and electrical insulation in the visible light region.
  • the material of the substrate 11 is polyethylene terephthalate, but the material is not limited thereto.
  • the material of the substrate 11 include polyester resins such as polyethylene terephthalate, acrylic resins such as pomethylmethacrylate, polycarbonate resins, polyimide resins, polyolefin resins such as cycloolefin polymers, and triacetyl cellulose. It is preferable to use an organic insulating material such as the cellulose-based resin material of.
  • glass, ceramics and the like can be appropriately selected depending on the intended use.
  • the substrate 11 is not limited to this, and may have a structure in which a plurality of base materials or layers are laminated. Further, the substrate 11 may be in the form of a film or a plate. Therefore, the thickness of the substrate 11 is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the application. As an example, the thickness (Z direction) T 1 (see FIG. 3) of the substrate 11 is in the range of, for example, 10 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less. Can be.
  • the wiring pattern region 20 is composed of an antenna pattern region having a function as an antenna.
  • a plurality (three) wiring pattern regions 20 are formed on the substrate 11, and each corresponds to a different frequency band. That is, a plurality of wiring pattern area 20, the length is different (Y length direction) L a mutually have a length corresponding to the respective specific frequency bands. The length L a of about corresponding frequency band is a low frequency interconnection pattern region 20 is longer.
  • each wiring pattern area 20 includes a telephone antenna, a WiFi antenna, a 3G antenna, a 4G antenna, and 5G. It may be compatible with any of an antenna for, an antenna for LTE, an antenna for Bluetooth (registered trademark), an antenna for NFC, and the like.
  • Each wiring pattern region 20 has a substantially rectangular shape in a plan view.
  • the longitudinal direction of each wiring pattern region 20 is parallel to the Y direction, and the lateral direction (width direction) thereof is parallel to the X direction.
  • the length L a of the longitudinal direction (Y direction) of the wiring pattern region 20, for example, can be selected by 100mm below the range of 3 mm, the width W a of the short side direction of the wiring pattern region 20 (width direction) Can be selected, for example, in the range of 1 mm or more and 10 mm or less.
  • the wiring pattern region 20 metal wires are formed in a grid shape or a mesh shape, respectively, and have repeating patterns in the X direction and the Y direction. That is, the wiring pattern region 20 has a pattern shape composed of a portion extending in the X direction (second direction wiring 22) and a portion extending in the Y direction (first direction wiring 21).
  • each wiring pattern region 20 includes a plurality of first-direction wirings (antenna wirings) 21 having a function as an antenna, and a plurality of second-direction wirings (a plurality of second-direction wirings (21) connecting the plurality of first-direction wirings 21. (Antenna connection wiring) 22 and is included.
  • the plurality of first-direction wirings 21 and the plurality of second-direction wirings 22 are integrated as a whole to form a grid shape or a mesh shape.
  • Each first-direction wiring 21 extends in a direction corresponding to the frequency band of the antenna (longitudinal direction, Y direction), and each second-direction wiring 22 extends in a direction orthogonal to the first-direction wiring 21 (width direction, X). Extends in the direction).
  • the second direction wiring 22 by connecting these first direction wirings 21 to each other, the first direction wiring 21 is disconnected or the first direction wiring 21 and the power feeding unit 40 are not electrically connected. It plays a role in suppressing problems such as wiring.
  • each wiring pattern region 20 a plurality of openings 23 are formed by being surrounded by a first-direction wiring 21 adjacent to each other and a second-direction wiring 22 adjacent to each other.
  • Each opening 23 has a substantially rectangular shape or a substantially square shape in a plan view. The area of the opening 23 is uniform at least in the second region 27 described later. Further, a transparent substrate 11 is exposed from each opening 23. Therefore, by increasing the total area of the openings 23 per unit area of the wiring pattern region 20, the transparency of the wiring board 10 as a whole can be improved.
  • a plurality of first directional wires 21 are arranged at intervals (pitch P 1) to each other in the width direction (X direction) of the wiring pattern area 20.
  • the plurality of first-direction wirings 21 are arranged at uniform intervals from each other along the width direction (X direction) of the wiring pattern region 20.
  • the first-direction wiring 21 and the second-direction wiring 22 are arranged at equal intervals with each other. That is, the plurality of first-direction wirings 21 are arranged at equal intervals with each other, and the pitch P 1 thereof can be, for example, in the range of 0.01 mm or more and 1 mm or less.
  • the plurality of second-direction wirings 22 are arranged at equal intervals with each other, and the pitch P 2 thereof can be, for example, in the range of 0.01 mm or more and 1 mm or less.
  • the pitch P 1 of the first direction wiring 21 is equal to the pitch P 2 of the second direction wiring 22.
  • each opening 23 has a substantially square shape in a plan view, and the transparent substrate 11 is exposed from each opening 23.
  • the length L 3 of one side of each opening 23 can be, for example, in the range of 0.01 mm or more and 1 mm or less.
  • the first-direction wiring 21 and the second-direction wiring 22 are orthogonal to each other, but are not limited to this, and may intersect each other at an acute angle or an obtuse angle.
  • the shape of the opening 23 is preferably the same shape and the same size at least in the second region 27 described later, but it does not have to be uniform over the entire surface such as changing depending on the location.
  • each first-direction wiring 21 has a substantially rectangular shape or a substantially square shape in a cross section perpendicular to the longitudinal direction (cross section in the X direction).
  • the cross-sectional shape of the first-direction wiring 21 is different from each other between the first region 26 and the second region 27, which will be described later.
  • the cross-sectional shape of the first direction wiring 21 is substantially uniform along the longitudinal direction (Y direction) of the first direction wiring 21, respectively.
  • the shape of the cross section (cross section in the Y direction) perpendicular to the longitudinal direction of each second direction wiring 22 is a substantially rectangular shape or a substantially square shape, and is within the above-mentioned second region 27. It is substantially the same as the cross-sectional (X-direction cross-sectional) shape of the first-direction wiring 21.
  • the cross-sectional shape of the second direction wiring 22 is substantially uniform along the longitudinal direction (X direction) of the second direction wiring 22.
  • the cross-sectional shapes of the first-direction wiring 21 and the second-direction wiring 22 do not necessarily have to be substantially rectangular or substantially square.
  • the front surface side (Z direction plus side) is larger than the back surface side (Z direction minus side). It may have a narrow substantially trapezoidal shape, or a shape in which the side surfaces located on both sides in the longitudinal direction are curved.
  • the line width W 1 (length in the X direction, see FIG. 3) of the first direction wiring 21 and the line width W 2 (length in the Y direction) of the second direction wiring 22 in the second region 27 described later. is not particularly limited, and can be appropriately selected depending on the intended use.
  • the line width W 1 of the first direction wiring 21 can be selected in the range of 0.1 ⁇ m or more and 5.0 ⁇ m or less
  • the line width W 2 of the second direction wiring 22 is 0.1 ⁇ m or more and 5.0 ⁇ m or less.
  • the height H 2 of the second direction wiring 22 (length in the Z direction, see FIG. 4) are not particularly limited. It can be appropriately selected depending on the intended use, and for example, it can be selected in the range of 0.1 ⁇ m or more and 5.0 ⁇ m or less.
  • the plurality of first-direction wirings 21 are electrically connected to the power feeding unit 40 on the minus side in the Y direction, respectively.
  • Each of the plurality of first-direction wirings 21 has a first region 26 located in the vicinity of the power feeding unit 40 and a second region 27 other than the first region 26.
  • the first region 26 is a region of the first-direction wiring 21 located on the minus side in the Y direction, and is a region including a connection portion with the power feeding unit 40.
  • the second region 27 is a region of the first-direction wiring 21 located on the positive side in the Y direction, and is a region farther from the power feeding unit 40 than the first region 26. In the longitudinal direction (Y direction) of the wiring pattern region 20, the length of the second region 27 is longer than that of the first region 26.
  • the line width W 3 of the first direction wiring 21 in the first region 26 is thicker than the line width W 1 of the first direction wiring 21 in the second region 27. That is, the line width of the first-direction wiring 21 is thickened in the first region 26 located near the connecting portion with the feeding portion 40, and narrowed in the second region 27 away from the feeding portion 40.
  • thicker line width W 3 of the first directional wires 21 in the connection portion of the feeding portion 40 current density than other parts is high region (first region 26), the disconnection of the first direction wirings 21 It can be suppressed.
  • the line width W 3 of the first direction wiring 21 in the first region 26 is preferably 150% or more (1.5 W 1 ⁇ W 3 ) of the line width W 1 of the first direction wiring 21 in the second region 27. .. Specifically, the line width W 3 of the first direction wiring 21 in the first region 26 can be selected in the range of 0.15 ⁇ m or more. In the present embodiment, and all the line width W 3 of the plurality of first-direction wirings 21 are the same.
  • the planar shape of the first region 26 is a rectangular shape elongated in the Y direction.
  • the line width W 3 of the first region 26 is substantially uniform in the first region 26 along the longitudinal direction (Y direction) of the first direction wiring 21.
  • the planar shape of the second region 27 is a rectangular shape elongated in the Y direction.
  • the line width W 1 of the second region 27 is substantially uniform in the second region 27 along the longitudinal direction (Y direction) of the first direction wiring 21.
  • the height H 1 (length in the Z direction, see FIG. 3) of the first-direction wiring 21 is uniform between the first region 26 and the second region 27.
  • the line width W 2 of the second direction wiring 22 is the same between the second direction wiring 22 located near the power feeding unit 40 and the second direction wiring 22 located away from the feeding unit 40. It has become.
  • the first region 26 is preferably located at least between the second direction wiring 22 closest to the power feeding unit 40 (located on the minus side in the Y direction) and the power feeding unit 40. In FIG. 5, it is located between the second-direction wiring 22 closest to the power feeding unit 40 (secondly located on the positive side in the Y direction when viewed from the power feeding unit 40) and the power feeding unit 40.
  • the present invention is not limited to this, and the wiring may be located between the second-direction wiring 22 closest to the Nth power supply unit 40 (N is 3 or more) and the power supply unit 40.
  • Y-direction length L 4 of the first region 26 is preferably set to 0.1mm or more 0.5mm or less.
  • the line width W of the first direction wiring 21 in the region near the connection portion of the feeding portion 40 current density is higher than other portions 3 can be made thicker to prevent disconnection of the first-direction wiring 21.
  • the length L 4 of the first region 26 in the Y direction is set to 0.5 mm or less, the region where the line width W 3 of the first direction wiring 21 is thick does not become excessively long. As a result, there is no risk of impairing the transparency of the wiring board 10 as a whole.
  • the material of the first direction wiring 21 and the second direction wiring 22 may be any metal material having conductivity.
  • the material of the first direction wiring 21 and the second direction wiring 22 is copper, but the material is not limited thereto.
  • metal materials including alloys
  • gold, silver, copper, platinum, tin, aluminum, iron, and nickel can be used as the material of the first direction wiring 21 and the second direction wiring 22.
  • the overall aperture ratio At of the wiring pattern region 20 can be, for example, in the range of 87% or more and less than 100%. By setting the overall aperture ratio At of the wiring board 10 in this range, the conductivity and transparency of the wiring board 10 can be ensured.
  • the aperture ratio is a substrate because there are no metal parts such as the opening region (first-direction wiring 21 and second-direction wiring 22) that occupy a unit area of a predetermined region (for example, a part of the wiring pattern region 20). The ratio (%) of the area (the area where 11 is exposed).
  • the power feeding unit 40 is electrically connected to the wiring pattern area 20.
  • the feeding portion 40 is made of a substantially rectangular conductive thin plate-shaped member.
  • the longitudinal direction of the feeding portion 40 is parallel to the X direction, and the lateral direction of the feeding portion 40 is parallel to the Y direction.
  • the feeding portion 40 is arranged at the longitudinal end portion (Y direction minus side end portion) of the substrate 11.
  • a metal material such as gold, silver, copper, platinum, tin, aluminum, iron, and nickel can be used.
  • the power supply unit 40 is electrically connected to the wireless communication circuit 92 of the image display device 90.
  • the power feeding unit 40 is provided on the surface of the substrate 11, but the present invention is not limited to this, and a part or all of the power feeding unit 40 may be located outside the peripheral edge of the substrate 11.
  • a protective layer 17 is formed on the surface of the substrate 11 so as to cover the wiring pattern region 20 and the feeding portion 40.
  • the protective layer 17 protects the wiring pattern region 20 and the feeding portion 40, and is formed on substantially the entire surface of the substrate 11.
  • the material of the protective layer 17 include acrylic resins such as polymethyl (meth) acrylate and polyethyl (meth) acrylate and their modified resins and copolymers, and polyvinyl such as polyester, polyvinyl alcohol, polyvinyl acetate, polyvinyl acetal, and polyvinyl butyral.
  • a colorless and transparent insulating resin such as a resin and a copolymer thereof, polyurethane, epoxy resin, polyamide, and chlorinated polyolefin can be used.
  • the thickness T 2 of the protective layer 17 can be selected in the range of 0.3 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the protective layer 17 may be formed so as to cover at least the wiring pattern region 20 of the substrate 11.
  • FIGS. 6A to 6I are cross-sectional views showing a method of manufacturing a wiring board according to the present embodiment.
  • the substrate 11 is prepared, and the conductive layer 51 is formed on substantially the entire surface of the substrate 11.
  • the thickness of the conductive layer 51 is 200 nm.
  • the thickness of the conductive layer 51 is not limited to this, and can be appropriately selected in the range of 10 nm or more and 1000 nm or less.
  • the conductive layer 51 is formed by a sputtering method using copper. As a method for forming the conductive layer 51, a plasma CVD method may be used.
  • the photocurable insulating resist 52 is supplied to substantially the entire surface of the substrate 11.
  • the photocurable insulating resist 52 include organic resins such as epoxy resins.
  • a transparent imprint mold 53 having a convex portion 53a is prepared (FIG. 6 (c)), and the mold 53 and the substrate 11 are brought close to each other and photocured between the mold 53 and the substrate 11.
  • the sex insulating resist 52 is developed.
  • light irradiation is performed from the mold 53 side to cure the photocurable insulating resist 52, thereby forming the insulating layer 54.
  • a trench 54a having a shape in which the convex portion 53a is transferred is formed on the surface of the insulating layer 54.
  • the trench 54a has a planar shape pattern corresponding to the first-direction wiring 21 and the second-direction wiring 22.
  • the direction in which the mold 53 is peeled from the insulating layer 54 is preferably the Y direction in which the longer first-direction wiring 21 extends.
  • the insulating layer 54 may be formed by a photolithography method.
  • the resist pattern is formed by the photolithography method so as to expose the conductive layer 51 corresponding to the first-direction wiring 21 and the second-direction wiring 22.
  • a residue of the insulating material may remain at the bottom of the trench 54a of the insulating layer 54. Therefore, the residue of the insulating material is removed by performing a wet treatment using a permanganate solution or N-methyl-2-pyrrolidone or a dry treatment using oxygen plasma. By removing the residue of the insulating material in this way, it is possible to form the trench 54a in which the conductive layer 51 is exposed as shown in FIG. 6 (e).
  • the trench 54a of the insulating layer 54 is filled with the conductor 55.
  • the conductive layer 51 is used as a seed layer, and the trench 54a of the insulating layer 54 is filled with copper by an electrolytic plating method.
  • the insulating layer 54 is removed.
  • the insulating layer 54 on the substrate 11 is removed by performing a wet treatment using a permanganate solution or N-methyl-2-pyrrolidone, or a dry treatment using oxygen plasma.
  • the conductive layer 51 on the surface of the substrate 11 is removed.
  • the conductive layer 51 is etched so that the surface of the substrate 11 is exposed by performing a wet treatment using a hydrogen peroxide solution.
  • the wiring board 10 having the substrate 11 and the wiring pattern region 20 arranged on the substrate 11 is obtained.
  • the wiring pattern region 20 includes the first direction wiring 21 and the second direction wiring 22.
  • the conductor 55 described above includes the first-direction wiring 21 and the second-direction wiring 22.
  • the feeding portion 40 may be formed by a part of the conductor 55.
  • a flat plate-shaped power supply unit 40 may be prepared separately, and the power supply unit 40 may be electrically connected to the wiring pattern region 20.
  • the protective layer 17 is formed so as to cover the wiring pattern region 20 and the power feeding portion 40 on the substrate 11.
  • Examples of the method for forming the protective layer 17 include roll coating, gravure coating, gravure reverse coating, micro gravure coating, slot die coating, die coating, knife coating, inkjet coating, dispenser coating, kiss coating, spray coating, screen printing, offset printing, and flexography. Printing may be used.
  • the wiring board 10 is incorporated in the image display device 90 having the display 91.
  • the wiring board 10 is arranged on the display 91.
  • Examples of such an image display device 90 include mobile terminal devices such as smartphones and tablets.
  • the wiring pattern region 20 of the wiring board 10 is electrically connected to the wireless communication circuit 92 of the image display device 90 via the power feeding unit 40. In this way, radio waves of a predetermined frequency can be transmitted and received via the wiring pattern region 20, and communication can be performed using the image display device 90.
  • the line width W 3 of the first direction wiring 21 in the first region 26 located in the vicinity of the power feeding unit 40 is set to the first direction in the second region 27 other than the first region 26. It is thicker than the line width W 1 of the wiring 21.
  • the strength of the first-direction wiring 21 in the vicinity of the power feeding unit 40 (first region 26), which tends to increase the current density and easily break when used for a long period of time, is increased, and the disconnection of the first-direction wiring 21 is caused. It can be suppressed. Further, also in the step of manufacturing the wiring board 10, the first-direction wiring 21 near the power feeding portion 40 is more likely to be disconnected than the other portions. Therefore, it is possible to increase the strength of the first-direction wiring 21 in the vicinity of the power feeding unit 40 (first region 26) and prevent the first-direction wiring 21 from being disconnected during the manufacture of the wiring board 10.
  • the wiring board 10 has a transparent substrate 11 and a wiring pattern region 20 arranged on the substrate 11 and including a plurality of first-direction wirings 21.
  • the transparency of 10 is ensured.
  • the display 91 can be visually recognized from the opening 23 of the wiring pattern area 20, and the visibility of the display 91 is not hindered.
  • the wiring pattern area 20 includes a plurality of second-direction wirings 22 connecting a plurality of first-direction wirings 21. As a result, it is possible to prevent the first-direction wiring 21 from being disconnected, and it is possible to suppress the deterioration of the function of the first-direction wiring 21.
  • the first region 26 of the wiring pattern region 20 is located between at least the second direction wiring 22 closest to the feeding portion 40 and the feeding portion 40.
  • thicker line width of the line width W 3 of the first directional wires 21 in the vicinity of the connection portion of the feeding portion 40 it is possible to suppress the disconnection by increasing the intensity of the first directional wires 21.
  • no region thick line width W 3 of the first directional wires 21 is too long there is no possibility of impairing the overall transparency of the wiring board 10.
  • the length L 4 of the first region 26 along the longitudinal direction (Y direction) of the wiring pattern region 20 is 0.1 mm or more and 0.5 mm or less.
  • the line width of the first-direction wiring 21 can be increased in the vicinity of the connection portion with the power feeding unit 40, the strength of the first-direction wiring 21 can be increased, and disconnection can be suppressed.
  • no region thick line width W 3 of the first directional wires 21 is too long, there is no possibility of impairing the overall transparency of the wiring board 10.
  • the line width W 3 of the first direction wiring 21 in the first region 26 is 150% or more of the line width W 1 of the first direction wiring 21 in the second region 27.
  • the line width of the first-direction wiring 21 can be increased in the vicinity of the connection portion with the power feeding unit 40, the strength of the first-direction wiring 21 can be increased, and disconnection can be suppressed.
  • no region thick line width W 3 of the first directional wires 21 is too long, there is no possibility of impairing the overall transparency of the wiring board 10.
  • a first directional wires 21 present in the first region 26 has a low resistance.
  • the resistance value impedance
  • the connection portion of the first direction wiring 21 if the impedances of the first direction wiring 21 and the power feeding unit 40 side are not substantially the same value, reflection may occur and it may be difficult to transmit electromagnetic waves.
  • the line width W 3 of the first direction wiring 21 is widened to increase the impedance of the first direction wiring 21 and the feeding unit 40. It is possible to reduce the difference.
  • the thicker line width W 3 of the first directional wires 21 in the first region 26 it is possible to improve the bending resistance of the first directional wires 21.
  • the power feeding unit 40 is arranged on the peripheral edge of the display 91, and the first-direction wiring 21 existing in the first region 26 is bent.
  • the present embodiment by thickening the line width W 3 of the first directional wires 21 in the first region 26, that ends up breaking in the first direction wiring 21 is bent It can be avoided.
  • the wiring pattern area 20 is arranged on the display 91.
  • the power feeding unit 40 is arranged on the bezel (frame) 93 around the display 91, or is bent and arranged on the bezel 93.
  • the aperture ratio of the wiring pattern region 20 is, for example, 87% or more and less than 100%, while the aperture ratio of the power feeding unit 40 is 0%. According to this embodiment, by thickening the line width W 3 of the first directional wires 21 in the first region 26, the aperture ratio of the wiring pattern region 20 and the opening ratio of the feeding section 40 changes abruptly Is suppressed, and the wiring pattern area 20 can be made difficult to see.
  • FIGS. 9 to 14 are views showing various modifications of the wiring board.
  • the modified examples shown in FIGS. 9 to 14 have different configurations of the wiring pattern region 20, and the other configurations are substantially the same as those of the above-described embodiments shown in FIGS. 1 to 7.
  • FIGS. 9 to 14 the same parts as those shown in FIGS. 1 to 7 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • FIG. 9 shows the wiring board 10A according to the first modification of the present embodiment.
  • the first region 26 of the first direction wiring 21 is located only between the second direction wiring 22 closest to the feeding portion 40 (located on the minus side in the Y direction) and the feeding portion 40. There is. In this case, it is possible to minimize the deterioration of the transparency of the wiring board 10 as a whole while suppressing the disconnection of the first-direction wiring 21.
  • FIG. 10 shows the wiring board 10B according to the second modification of the present embodiment.
  • the line width W 3 of the first region 26 is non-uniform along the longitudinal direction (Y direction) of the first direction wiring 21. That is, the line width W 3 of the first region 26 is the widest in the vicinity of the feeding portion 40 and the narrowest in the vicinity of the second region 27.
  • the planar shape of the first directional wires 21 in the first region 26 is gradually shaped to the line width W 3 becomes narrower with increasing distance from the feeding section 40.
  • the planar shape of the first region 26 is trapezoidal or triangular, and both sides of the first region 26 are linear.
  • both sides of the first region 26 may be curved.
  • the strength of the connection portion with the feeding portion 40 having a higher current density in the first region 26 is increased, and the disconnection of the first direction wiring 21 at the connecting portion with the feeding portion 40 is caused. While suppressing it, it is possible to suppress a decrease in the transparency of the wiring board 10 as a whole. Further, in the connection portion between the first direction wiring 21 and the power supply unit 40, by widening the line width W 3 of the first directional wires 21 gradually impedances of the first directional wires 21 and the power supply unit 40, as described above It is possible to facilitate matching.
  • FIG. 11 shows the wiring board 10C according to the third modification of the present embodiment.
  • the line width W 3 of the first region 26 is non-uniform along the longitudinal direction (Y direction) of the first direction wiring 21. That is, the line width W 3 of the first region 26, power supply unit 40 near the widest, narrowest vicinity of the second region 27.
  • the line width W 3 of the first region 26 is gradually narrowed from the vicinity of the feeding portion 40 to the vicinity of the second region 27. That is, the line width W 3 between the power feeding unit 40 and the second direction wiring 22 closest to the power feeding unit 40 is the thickest.
  • a second directional wires 22 nearest the power supply portion 40, the line width W 3 between the second directional wires 22 second closest to the power source 40 is thick second.
  • a second directional wires 22 second closest to the power supply unit 40, the line width W 3 between the second directional wires 22 third closest to the power source 40 is thick third.
  • the line width W 3 of the first region 26 may be narrowed in two steps or four steps or more from the vicinity of the feeding portion 40 to the vicinity of the second region 27.
  • FIG. 12 shows the wiring board 10D according to the modified example 4 of the present embodiment.
  • the line width W 3A of the first region 26 of the first direction wiring 21 located near the central portion in the width direction (X direction) of the wiring pattern region 20 is the width direction (X direction) edge of the wiring pattern region 20. It is narrower than the line width W 3B of the first region 26 of the first direction wiring 21 located near the portion. Further, the line width of the first region 26 gradually increases from the first direction wiring 21 located near the central portion in the width direction toward the first direction wiring 21 located near the edge portion in the width direction.
  • the current value flowing through the wiring pattern region 20 is not uniform in the width direction (X direction). Specifically, the current value flowing through the widthwise edge portion of the wiring pattern region 20 is larger than the current value flowing through the widthwise central portion of the wiring pattern region 20.
  • the line width W 3A at the center portion in the width direction of the wiring pattern region 20 is made thinner than the line width W 3B at the edge portion in the width direction of the wiring pattern region 20 (). W 3A ⁇ W 3B ).
  • the density of the first direction wiring 21 at the edge portion in the width direction having a high current value is higher than the density of the first direction wiring 21 at the central portion in the width direction having a low current value.
  • the current distribution is made uniform between the central portion in the width direction and the edge portion in the width direction of the wiring pattern region 20 as compared with the case where the mesh of the wiring pattern region 20 is uniform. (Antenna characteristics, etc.) can be further improved.
  • FIG. 13 shows the wiring board 10E according to the modified example 5 of the present embodiment.
  • the line width W 3 of the first region 26 is non-uniform along the longitudinal direction (Y direction) of the first direction wiring 21. That is, the line width W 3 of the first region 26 is the widest in the vicinity of the feeding portion 40 and the narrowest in the vicinity of the second region 27.
  • the planar shape of the first directional wires 21 in the first region 26 is gradually shaped to the line width W 3 becomes narrower with increasing distance from the feeding section 40.
  • the planar shape of the first direction wiring 21 in the first region 26 is trapezoidal or triangular.
  • the trapezoid or triangle is integrated with the trapezoid or triangle that constitutes the first-direction wiring 21 adjacent to the X direction.
  • the connection between the first-direction wiring 21 and the power feeding unit 40 becomes smooth, and as described above, impedance matching between the first-direction wiring 21 and the feeding unit 40 can be facilitated. Further, it is possible to suppress a sudden change in the aperture ratio of the wiring pattern region 20 and the aperture ratio of the power feeding unit 40, making it difficult to visually recognize the wiring pattern region 20.
  • FIG. 14 is an enlarged plan view showing the wiring board 10F according to the modified example 6 of the present embodiment.
  • the first-direction wiring 21 and the second-direction wiring 22 intersect at an angle, and each opening 23 is formed in a diamond shape in a plan view.
  • the first-direction wiring 21 and the second-direction wiring 22 are non-parallel to both the X direction and the Y direction, respectively.
  • the region 28 surrounded by the power feeding unit 40, the first-direction wiring 21, and the second-direction wiring 22 is a non-opening portion. This region 28 is a triangle in a plan view.
  • the region 28 is filled with the metal constituting the first-direction wiring 21, the second-direction wiring 22, and the feeding portion 40, and the substrate 11 is not exposed.
  • the strength of the first-direction wiring 21 and the second-direction wiring 22 in the vicinity of the power feeding unit 40 (first region 26) where the current density tends to increase and disconnection is likely to occur when used for a long period of time is increased, and the strength of the first-direction wiring 22 is increased. It is possible to suppress disconnection of the wiring 21 and the second direction wiring 22.
  • all of the plurality of regions 28 surrounded by the power feeding unit 40, the first direction wiring 21 and the second direction wiring 22 may be non-opening portions, and only a part of the plurality of regions 28 is non-opening portions. It may be. In the latter case, for example, a plurality of regions 28 located near the central portion in the width direction (X direction) of the wiring pattern region 20 are used as openings, and a plurality of regions 28 located near the edge portion in the width direction (X direction) of the wiring pattern region 20.
  • the region 28 may be a non-opening.
  • the density of the metal portion in the width direction edge portion of the wiring pattern region 20 having a high current value is made higher than the density of the metal portion in the width direction center portion of the wiring pattern region 20 having a low current value. be able to.
  • the current distribution is made uniform between the central portion in the width direction and the edge portion in the width direction of the wiring pattern region 20, so that the characteristics (antenna characteristics, etc.) of the wiring pattern region 20 can be further improved.
  • the wiring pattern region 20 has a function as an antenna has been described as an example in FIGS. 1 to 14, the present invention is not limited to this.
  • the wiring pattern area 20 may have functions such as hovering (a function that allows the user to operate without directly touching the display), fingerprint authentication, a heater, noise cut (shield), and the like.
  • the line width W 3 of the first-direction wiring 21 in the first region 26 is made thicker than the line width W 1 of the first-direction wiring 21 in the second region 27, so that the transparency of the wiring board 10 is obtained. It is possible to suppress disconnection of the first direction wiring 21 without impairing the above.
  • FIGS. 15 to 18 are diagrams showing the second embodiment.
  • the second embodiment shown in FIGS. 15 to 18 is mainly different in the configuration of the power feeding unit 40, and the other configurations are substantially the same as those of the first embodiment shown in FIGS. 1 to 14.
  • FIGS. 15 to 18 the same parts as those shown in FIGS. 1 to 14 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. In the following, the differences from the first embodiment will be mainly described.
  • FIGS. 15 to 17 are diagrams showing a wiring board according to the present embodiment.
  • the wiring board 10 is arranged, for example, on the display of the image display device.
  • a wiring board 10 includes a transparent board 11 and a wiring pattern region 20 arranged on the board 11. Further, a power feeding unit 40 is electrically connected to each wiring pattern region 20.
  • the first-direction wiring 21 may have a uniform width as a whole.
  • the area of the opening 23 may be uniform within the wiring pattern region 20. In this case, the size of the opening 23 does not vary within the wiring pattern area 20, and the wiring pattern area 20 can be made difficult to see with the naked eye.
  • the shape of the opening 23 is preferably the same shape and the same size in the wiring pattern region 20, but it does not have to be uniform over the entire surface such as changing depending on the location.
  • the cross-sectional shape of the first direction wiring 21 is substantially uniform over the entire longitudinal direction (Y direction) of the first direction wiring 21.
  • the cross-sectional shape of the second direction wiring 22 is substantially uniform over the entire longitudinal direction (X direction) of the second direction wiring 22.
  • the line width of the first direction wiring 21 in the first region 26 located in the vicinity of the power feeding unit 40 is set. It may be thicker than the line width of the first direction wiring 21 in the two regions 27.
  • the configuration of the wiring pattern region 20 may be the same as in the case of the first embodiment.
  • the power feeding unit 40 is electrically connected to each wiring pattern region 20.
  • the feeding portion 40 is made of a substantially rectangular conductive thin plate-shaped member.
  • the longitudinal direction of the feeding portion 40 is parallel to the X direction, and the lateral direction of the feeding portion 40 is parallel to the Y direction. Further, the feeding portion 40 is arranged at the longitudinal end portion (Y direction minus side end portion) of the substrate 11.
  • a metal material such as gold, silver, copper, platinum, tin, aluminum, iron, and nickel can be used.
  • the power supply unit 40 is electrically connected to the wireless communication circuit 92 of the image display device 90 via the power supply line 95.
  • the power feeding unit 40 is provided on the surface of the substrate 11, but the present invention is not limited to this, and a part or all of the power feeding unit 40 may be located outside the peripheral edge of the substrate 11. Further, in FIG. 15, the power feeding unit 40 corresponding to each wiring pattern area 20 is connected, but the present invention is not limited to this, and one power feeding unit 40 is electrically connected to the plurality of wiring pattern areas 20. Is also good.
  • the plurality of first-direction wirings 21 are electrically connected to the power feeding unit 40 on the minus side in the Y direction, respectively.
  • the power feeding unit 40 is integrally formed with the wiring pattern region 20.
  • the length L 6 in the longitudinal direction (X direction) of the feeding portion 40 may be 1 mm or more and 10 mm or less, and the length L 5 in the lateral direction (Y direction) of the feeding portion 40 may be 0.5 mm or more and 3 mm or less. Is also good. Further, the thickness T 3 (see FIG.
  • the height H 1 (see FIG. 3) of the first direction wiring 21 and the height H 2 (see FIG. 4) of the second direction wiring 22 is the same as the height H 1 (see FIG. 3) of the first direction wiring 21 and the height H 2 (see FIG. 4) of the second direction wiring 22.
  • it can be selected in the range of 0.1 ⁇ m or more and 5.0 ⁇ m or less.
  • the power feeding unit 40 has a plurality of through holes 45.
  • the through holes 45 are arranged in a grid point shape in a plan view in the feeding portion 40. That is, the through holes 45 are arranged in a plurality of stages and in a plurality of rows in the plane of the feeding portion 40, and a plurality of through holes 45 are arranged in each of the X direction and the Y direction.
  • the through holes 45 penetrate the feeding portion 40 in the thickness direction (Z direction), and the transparent substrate 11 is exposed from each through hole 45.
  • the through holes 45 are arranged in substantially the entire area in the plane of the feeding portion 40, but are not limited to this.
  • the through hole 45 is preferably arranged at least in the region covered by the protective layer 17 and in the connection region 46. As a result, the adhesion between the protective layer 17 and the feeding portion 40 and the adhesion between the solder connecting the feeding line 95 and the feeding portion 40 can be improved.
  • Each through hole 45 has a square shape in a plan view.
  • the width (length of one side) W 4 of each through hole 45 may be 50 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less.
  • the planar shape of the through hole 45 may be a polygonal shape such as a circular shape, an elliptical shape, or a rectangular shape.
  • the plurality of through holes 45 are arranged at uniform intervals in the X direction and the Y direction, respectively.
  • the pitch P 3 of the plurality of through holes 45 in the X direction can be, for example, 100 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less
  • the pitch P 4 of the plurality of through holes 45 in the Y direction is, for example, 100 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less. can do.
  • the plurality of through holes 45 may be arranged at uniform intervals along only one of the X direction and the Y direction.
  • the pitch P 3 and the pitch P 4 may be different from each other.
  • a protective layer 17 is formed on the surface of the substrate 11 so as to cover the wiring pattern region 20 and the power feeding portion 40.
  • the protective layer 17 protects the wiring pattern region 20 and the feeding portion 40, and may be formed on substantially the entire surface of the substrate 11.
  • the configuration of the protective layer 17 may be the same as in the case of the first embodiment.
  • the protective layer 17 has a plurality of protrusions 17a that protrude toward the substrate 11.
  • the protruding portion 17a has a shape in which the through hole 45 of the feeding portion 40 is transferred.
  • the tip of the protrusion 17a comes into contact with the surface of the substrate 11.
  • the protrusion 17a of the protective layer 17 enters the through holes 45 of the feeding portion 40 and hardens, so that the protrusion 17a serves as an anchor.
  • the protective layer 17 can be strongly adhered to the feeding portion 40, and the protective layer 17 can be prevented from peeling from the feeding portion 40.
  • the protective layer 17 may not cover the connection area 46 of the power supply unit 40 in order to facilitate the connection of the power supply line 95 to the power supply unit 40.
  • the wiring board according to the present embodiment can be manufactured in substantially the same manner as in the case of the first embodiment (FIGS. 6A-(i)).
  • the feeding portion 40 having a plurality of through holes 45 is formed by a part of the conductor 55 when the conductive layer 51 on the surface of the substrate 11 is removed (see FIG. 6H). May be done.
  • a flat plate-shaped power feeding unit 40 having a plurality of through holes 45 may be separately prepared, and the power feeding unit 40 may be electrically connected to the wiring pattern region 20.
  • the wiring board 10 is incorporated in the image display device 90 having the display 91.
  • the wiring board 10 is arranged on the display 91.
  • Examples of such an image display device 90 include mobile terminal devices such as smartphones and tablets.
  • the wiring pattern region 20 of the wiring board 10 is electrically connected to the wireless communication circuit 92 of the image display device 90 via the feeding unit 40 and the feeding line 95. In this way, radio waves of a predetermined frequency can be transmitted and received via the wiring pattern region 20, and communication can be performed using the image display device 90.
  • the power feeding unit 40 comes into contact with the protective layer 17 in a wider area than the first-direction wiring 21 and the second-direction wiring 22.
  • the materials of the metal feeding portion 40 and the resin protective layer 17 are different, their adhesion is not always strong. Therefore, when a force is applied to the wiring board 10 in the bending direction while the image display device 90 is being used, the protective layer 17 is peeled off from the power feeding unit 40, and the protective layer 17 is formed from this as a starting point. It is also possible that the 11 is peeled off from the entire surface.
  • the feeding portion 40 since the feeding portion 40 has a plurality of through holes 45 in the plane, a part of the protective layer 17 (projection portion 17a) that has entered the through holes 45. Acts as an anchor and is firmly coupled to the power feeding unit 40. As a result, it is possible to prevent the protective layer 17 from peeling off from the feeding portion 40.
  • the solder for connecting the feeder line 95 to the feeder 40 can enter into the plurality of through holes 45 of the feeder 40.
  • a part of the solder that has entered the through hole 45 serves as an anchor and is coupled to the feeding portion 40.
  • the feeder line 95 can be firmly connected to the feeder unit 40.
  • the power feeding portion 40 is provided with a plurality of through holes 45, the flow of the solder can be blocked so that the solder does not get wet and spread more than necessary.
  • the wiring board 10 has a transparent substrate 11 and a wiring pattern region 20 arranged on the substrate 11 and including a plurality of first-direction wirings 21.
  • the transparency of 10 is ensured.
  • the display 91 can be visually recognized from the opening 23 of the wiring pattern area 20, and the visibility of the display 91 is not hindered.
  • the wiring pattern area 20 includes a plurality of second-direction wirings 22 connecting a plurality of first-direction wirings 21. As a result, it is possible to prevent the first-direction wiring 21 from being disconnected, and it is possible to suppress the deterioration of the function of the first-direction wiring 21.
  • the protective layer 17 is formed so as to cover the wiring pattern region 20 and the feeding portion 40. As a result, the wiring pattern region 20 and the power feeding unit 40 can be protected from external impacts and the like.
  • the plurality of through holes 45 are arranged in a plurality of stages and in a plurality of rows in the plane of the power feeding unit 40.
  • the protective layer 17 and the through hole 45 can be connected over a wide area of the power feeding unit 40.
  • the plurality of through holes 45 are arranged at a uniform interval in at least one direction.
  • the protective layer 17 and the through hole 45 can be connected in the plane with substantially uniform strength.
  • the power feeding unit 40 may be joined to the circuit board of the image display device 90 by using, for example, a joint portion (not shown).
  • a joint portion (not shown).
  • the feeding portion 40 has a plurality of through holes 45, the surface area of the feeding portion 40 can be increased and the adhesion between the feeding portion 40 and the joint portion can be improved.
  • Examples of such a joint include an Anisotropic Conductive Film (ACF).
  • the circuit board may be a substrate made of a flexible material such as FPC (Flexible Printed Circuits).
  • the development of mobile terminal devices for 5th generation communication that is, 5G (Generation) has been promoted.
  • the wiring pattern area 20 of the wiring board 10 is used as, for example, a 5G antenna (particularly a millimeter wave antenna)
  • the radio waves (millimeter waves) transmitted and received by the wiring pattern area 20 are, for example, the radio waves transmitted and received by the 4G antenna. It is higher frequency than that.
  • the skin depth refers to the depth from the surface of the wiring that is attenuated 1 / e (about 0.37) times the current on the surface of the wiring through which the current is most likely to flow.
  • the skin depth ⁇ can generally be calculated by the following formula.
  • ⁇ is the magnetic permeability (4 ⁇ ⁇ 10-7 [H / m] in vacuum)
  • ⁇ is the conductivity of the conductors that make up the wiring (in the case of copper). means 5.8 ⁇ 10 7 [S / m ]).
  • the current flows from the surface of the wiring at a depth corresponding to the skin depth ⁇ . Therefore, especially when the radio waves transmitted and received by the wiring pattern region 20 are high frequencies (for example, 28 GHz to 39 GHz), the skin depth ⁇ is small, so that the surfaces of the first-direction wiring 21 and the second-direction wiring 22 need to be smoothed. There is.
  • the wiring pattern region 20 and the feeding portion 40 are manufactured at the same time, the surface of the feeding portion 40 as well as the surface of the wiring pattern region 20 becomes smooth.
  • the solder or the joint (ACF) is connected to the power supply 40, it is necessary to improve the adhesion between the power supply 40 and the solder or the joint (ACF). Therefore, in the present embodiment, by forming a plurality of through holes 45 in the feeding portion 40 and increasing the surface area of the feeding portion 40, the adhesion between the feeding portion 40 and the solder or the joint portion (ACF) is improved. be able to.
  • FIGS. 19 to 22 are views showing various modifications of the wiring board.
  • the modified examples shown in FIGS. 19 to 22 have different configurations of the power feeding unit 40 or the wiring pattern region 20, and the other configurations are substantially the same as those of the embodiments shown in FIGS. 15 to 18 described above.
  • FIGS. 19 to 22 the same parts as those shown in FIGS. 15 to 18 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • (Modification 1 of the second embodiment) 19 (a)-(c) show the wiring board 10G according to the first modification of the present embodiment.
  • the plurality of through holes 45 are square in a plan view and are arranged in a grid pattern in the plane of the feeding portion 40
  • the present invention is limited to this. is not.
  • the plurality of through holes 45 are each square in a plan view, and may be arranged in a staggered pattern (alternately) in the plane of the feeding portion 40. Further, as shown in FIG.
  • the plurality of through holes 45 may each have a circular shape in a plan view and may be arranged in a grid pattern in the plane of the feeding portion 40. Further, as shown in FIG. 19C, the plurality of through holes 45 may each have a rhombic shape in a plan view and may be arranged in a grid pattern in the plane of the feeding portion 40. In addition, each through hole 45 may be a polygon such as a parallelogram, a trapezoid, a triangle, a hexagon, or an ellipse in a plan view.
  • (Modification 2 of the second embodiment) 20 (a)-(b) show the wiring board 10H according to the second modification of the present embodiment.
  • the areas and pitches of the plurality of through holes 45 may be different between the region near the wiring pattern region 20 and the region far from the wiring pattern region 20.
  • the area of the plurality of through holes 45 width W 4 of the through holes 45
  • FIG. 20A the area of the plurality of through holes 45 (width W 4 of the through holes 45) is larger as the area is closer to the wiring pattern area 20, and gradually becomes smaller as the area is farther from the wiring pattern area 20. It may be.
  • FIG. 20A the area of the plurality of through holes 45 (width W 4 of the through holes 45) is larger as the area is closer to the wiring pattern area 20, and gradually becomes smaller as the area is farther from the wiring pattern area 20. It may be.
  • the pitch P 4 is smaller as the region is closer to the wiring pattern region 20, and the pitch P 4 is gradually increased as the distance from the wiring pattern region 20 is increased. You may.
  • the resistance value of the power feeding unit 40 becomes lower in the region far from the wiring pattern region 20 than in the region close to the wiring pattern region 20.
  • FIG. 21 shows the wiring board 10I according to the third modification of the present embodiment.
  • the line width W 3 of the first direction wiring 21 in the first region 26 is derived from the line width W 1 of the first direction wiring 21 in the second region 27. May be thicker.
  • the resistance value (impedance) of the first direction wiring 21 is controlled by adjusting the line width W 3 of the first direction wiring 21 in the first region 26, and the number and shape of the plurality of through holes 45 are adjusted. By doing so, the resistance value (impedance) of the feeding unit 40 can be controlled. This makes it easier to perform impedance matching between the first-direction wiring 21 and the feeding unit 40.
  • FIG. 22 shows the wiring board 10J according to the modified example 4 of the present embodiment.
  • the power feeding unit 40 may have a plurality of non-penetrating recesses 47 instead of the through holes 45.
  • the non-penetrating recesses 47 are arranged in a grid pattern in the feeding portion 40 in a plan view. That is, the non-penetrating recesses 47 are arranged in a plurality of stages and in a plurality of rows in the plane of the feeding portion 40, and a plurality of non-penetrating recesses 47 are arranged in each of the X direction and the Y direction.
  • the non-penetrating recess 47 does not penetrate the feeding portion 40 in the thickness direction (Z direction). Further, the depth D 1 of the non-penetrating recess 47 can be selected, for example, in the range of 0.1 ⁇ m or more and 3.0 ⁇ m or less.
  • the non-penetrating recess 47 is produced, in the step of removing the conductive layer 51 on the surface of the substrate 11 (see FIG. 6H), the feeding portion 40 is covered with a resist or the like, and the conductive layer 51 in the feeding portion 40 is covered. By leaving it, the non-penetrating recess 47 is formed in the feeding portion 40.
  • the planar shape and arrangement of the non-penetrating recess 47 can be substantially the same as in the case of the through hole 45 described above.
  • the wiring pattern region 20 may have functions such as hovering (a function that allows the user to operate without directly touching the display), fingerprint authentication, a heater, noise cut (shield), and the like.

Abstract

配線基板（１０）は、透明性を有する基板（１１）と、基板（１１）上に配置され、複数の第１方向配線（２１）を含む配線パターン領域（２０）と、配線パターン領域（２０）の複数の第１方向配線（２１）に電気的に接続された給電部（４０）と、を備えている。第１方向配線（２１）は、給電部（４０）の近傍に位置する第１領域（２６）と、第１領域（２６）以外の第２領域（２７）とを有する。第１領域（２６）における第１方向配線（２１）の線幅（Ｗ３）は、第２領域（２７）における第１方向配線（２１）の線幅（Ｗ１）よりも太い。　

Description

配線基板および配線基板の製造方法
　本開示の実施の形態は、配線基板および配線基板の製造方法に関する。
　現在、スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器の高機能、小型化、薄型化および軽量化が進んでいる。これら携帯端末機器は、複数の通信帯域を使用するため、通信帯域に応じた複数のアンテナが必要とされる。例えば、携帯端末機器には、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）用アンテナ、３Ｇ（Generation）用アンテナ、４Ｇ（Generation）用アンテナ、ＬＴＥ（Long Term Evolution）用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ（Near Field Communication）用アンテナ等の複数のアンテナが搭載されている。しかしながら、携帯端末機器の小型化に伴い、アンテナの搭載スペースは限られており、アンテナ設計の自由度は狭まっている。また、限られたスペース内にアンテナを内蔵していることから、電波感度が必ずしも満足できるものではない。
　このため、携帯端末機器の表示領域に搭載することができるフィルムアンテナが開発されている。このフィルムアンテナは、透明基材上にアンテナパターンが形成された透明アンテナにおいて、アンテナパターンが、不透明な導電体層の形成部としての導体部と非形成部としての多数の開口部とによるメッシュ状の導電体メッシュ層によって形成されている。
特開２０１１－６６６１０号公報 特許第５６３６７３５号明細書 特許第５６９５９４７号明細書
　ところで、従来のフィルムアンテナにおいては、導電体メッシュ層のうち給電部の付近の領域は、他の領域と比べて電流密度が高くなりやすい傾向がある。このため、長期間にわたってフィルムアンテナを使用した場合、導電体メッシュ層の他の領域と比べて給電部の付近で配線が断線しやすい。
　本実施の形態は、給電部の付近で配線パターン領域の配線が断線することを抑制することが可能な、配線基板および配線基板の製造方法を提供する。
　また、フィルムアンテナにおいては、導電体メッシュ層や給電部を保護するために保護層で覆うことが好ましい。しかしながら、一般に、導電体メッシュ層に電気を供給する給電部は、全面にわたって隙間なく均一な金属の板状部材からなるため、給電部を覆う保護層と給電部とが剥離するおそれがある。
　本実施の形態は、保護層と給電部とが互いに剥離することを抑制することが可能な、配線基板および配線基板の製造方法を提供する。
　本実施の形態による配線基板は、配線基板であって、透明性を有する基板と、前記基板上に配置され、複数の第１方向配線を含む配線パターン領域と、前記配線パターン領域の前記複数の第１方向配線に電気的に接続された給電部と、を備え、前記第１方向配線は、前記給電部の近傍に位置する第１領域と、前記第１領域以外の第２領域とを有し、前記第１領域における前記第１方向配線の線幅は、前記第２領域における前記第１方向配線の線幅よりも太い。
　本実施の形態による配線基板において、前記配線パターン領域は、前記複数の第１方向配線を連結する複数の第２方向配線を含み、前記第１領域は、少なくとも前記給電部に最も近い第２方向配線と前記給電部との間に位置しても良い。
　本実施の形態による配線基板において、前記第１領域における前記第１方向配線の平面形状は、前記給電部から遠ざかるにつれて徐々に線幅が狭くなる形状であっても良い。
　本実施の形態による配線基板において、前記配線パターン領域の幅方向中央部近傍に位置する前記第１方向配線の前記第１領域の線幅は、前記配線パターン領域の幅方向縁部近傍に位置する前記第１方向配線の前記第１領域の線幅よりも細くても良い。
　本実施の形態による配線基板において、前記配線パターン領域の長手方向に沿う前記第１領域の長さは、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であっても良い。
　本実施の形態による配線基板において、前記第１領域における前記第１方向配線の線幅は、前記第２領域における前記第１方向配線の線幅の１５０％以上であっても良い。
　本実施の形態による配線基板において、前記第２領域における前記第１方向配線の線幅は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲であっても良い。
　本実施の形態による配線基板は、配線基板であって、透明性を有する基板と、前記基板上に配置され、複数の第１方向配線および複数の第２方向配線を含む配線パターン領域と、前記配線パターン領域の前記複数の第１方向配線および前記複数の第２方向配線に電気的に接続された給電部と、を備え、前記給電部と前記第１方向配線と前記第２方向配線とによって取り囲まれる領域は、非開口部となっている。
　本実施の形態による配線基板の製造方法は、配線基板の製造方法であって、透明性を有する基板を準備する工程と、前記基板上に、複数の第１方向配線を含む配線パターン領域と、前記配線パターン領域の前記複数の第１方向配線に電気的に接続された給電部とを形成する工程と、を備え、前記第１方向配線は、前記給電部の近傍に位置する第１領域と、前記第１領域以外の第２領域とを有し、前記第１領域における前記第１方向配線の線幅は、前記第２領域における前記第１方向配線の線幅よりも太い。
　本開示の実施の形態によると、給電部の付近で配線パターン領域の配線が断線することを抑制することができる。
　本実施の形態による配線基板は、配線基板であって、配線基板であって、透明性を有する基板と、前記基板上に配置され、複数の配線を含む配線パターン領域と、前記配線パターン領域の前記複数の配線に電気的に接続された給電部と、を備え、前記給電部は、複数の貫通孔又は複数の非貫通凹部を有する。
　本実施の形態による配線基板において、前記複数の貫通孔又は複数の非貫通凹部は、前記給電部の面内で複数段かつ複数列に配置されていても良い。
　本実施の形態による配線基板において、前記複数の貫通孔又は複数の非貫通凹部は、少なくとも１つの方向に互いに均一な間隔を空けて配置されていても良い。
　本実施の形態による配線基板において、各貫通孔又は各非貫通凹部の幅は、５０μｍ以上５００μｍ以下であっても良い。
　本実施の形態による配線基板において、前記複数の貫通孔又は複数の非貫通凹部のピッチは、１００μｍ以上５００μｍ以下であっても良い。
　本実施の形態による配線基板において、前記基板上に、前記配線パターン領域及び前記給電部を覆うように保護層が形成されていても良い。
　本実施の形態による配線基板において、前記配線の線幅は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲であっても良い。
　本実施の形態による配線基板において、前記配線パターン領域は、アンテナとしての機能をもっても良い。
　本実施の形態による配線基板において、前記複数の貫通孔又は複数の非貫通凹部の面積又はピッチは、前記配線パターン領域に近い領域と前記配線パターン領域から遠い領域とで異なっても良い。
　本実施の形態による配線基板の製造方法は、配線基板の製造方法であって、透明性を有する基板を準備する工程と、前記基板上に、複数の配線を含む配線パターン領域と、前記配線パターン領域の前記複数の配線に電気的に接続された給電部とを形成する工程と、を備え、前記給電部は、複数の貫通孔又は非貫通凹部を有する。
　本開示の実施の形態によると、保護層と給電部とが互いに剥離することを抑制することができる。
図１は、第１の実施の形態による配線基板を示す平面図。 図２は、第１の実施の形態による配線基板を示す拡大平面図（図１のII部拡大図）。 図３は、第１の実施の形態による配線基板を示す断面図（図２のIII－III線断面図）。 図４は、第１の実施の形態による配線基板を示す断面図（図２のIV－IV線断面図）。 図５は、第１の実施の形態による配線基板を示す拡大平面図（図１のＶ部拡大図）。 図６（ａ）－（ｉ）は、第１の実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図。 図７は、第１の実施の形態による画像表示装置を示す平面図。 図８は、第１の実施の形態の変形例による画像表示装置を示す部分拡大平面図。 図９は、第１の実施の形態の変形例１による配線基板を示す拡大平面図。 図１０は、第１の実施の形態の変形例２による配線基板を示す拡大平面図。 図１１は、第１の実施の形態の変形例３による配線基板を示す拡大平面図。 図１２は、第１の実施の形態の変形例４による配線基板を示す拡大平面図。 図１３は、第１の実施の形態の変形例５による配線基板を示す拡大平面図。 図１４は、第１の実施の形態の変形例６による配線基板を示す拡大平面図。 図１５は、第２の実施の形態による配線基板を示す平面図。 図１６は、第２の実施の形態による配線基板を示す拡大平面図（図１５のXVI部拡大図）。 図１７は、第２の実施の形態による配線基板の給電部を示す断面図（図１６のXVII－XVII線断面図）。 図１８は、第２の実施の形態による画像表示装置を示す平面図。 図１９（ａ）－（ｃ）は、第２の実施の形態の変形例１による配線基板を示す拡大平面図。 図２０（ａ）－（ｂ）は、第２の実施の形態の変形例２による配線基板を示す拡大平面図。 図２１は、第２の実施の形態の変形例３による配線基板を示す拡大平面図。 図２２は、第２の実施の形態の変形例４による配線基板の給電部を示す断面図。
　以下に示す各図は、模式的に示したものである。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、技術思想を逸脱しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。なお、以下に示す各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。また、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値および材料名は、実施の形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用することができる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含むものとする。
　また、以下の実施の形態において、「Ｘ方向」とは、基板の１つの辺に対して平行な方向である。「Ｙ方向」とは、Ｘ方向に垂直かつ基板の他の辺に対して平行な方向である。「Ｚ方向」とは、Ｘ方向およびＹ方向の両方に垂直かつ配線基板の厚み方向に平行な方向である。また、「表面」とは、Ｚ方向プラス側の面であって、基板に対して配線が設けられた面をいう。「裏面」とは、Ｚ方向マイナス側の面であって、基板に対して配線が設けられた面と反対側の面をいう。
　（第１の実施の形態）
　図１乃至図１５により、第１の実施の形態について説明する。図１乃至図１５は第１の実施の形態を示す図である。
　［配線基板の構成］
　図１乃至図５を参照して、本実施の形態による配線基板の構成について説明する。図１乃至図５は、本実施の形態による配線基板を示す図である。
　図１に示すように、本実施の形態による配線基板１０は、例えば画像表示装置のディスプレイ上に配置されるものである。このような配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置された配線パターン領域２０と、を備えている。また、配線パターン領域２０には、給電部４０が電気的に接続されている。
　このうち基板１１は、平面視で略長方形状であり、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向がＸ方向に平行となっている。基板１１は、透明性を有するとともに略平板状であり、その厚みは全体として略均一となっている。基板１１の長手方向（Ｙ方向）の長さＬ１は、例えば１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下の範囲で選択することができ、基板１１の短手方向（Ｘ方向）の長さＬ２は、例えば５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択することができる。なお基板１１は、その角部がそれぞれ丸みを帯びていても良い。
　基板１１の材料は、可視光線領域での透明性および電気絶縁性を有する材料であればよい。本実施の形態において基板１１の材料はポリエチレンテレフタレートであるが、これに限定されない。基板１１の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、或いは、シクロオレフィン重合体などのポリオレフィン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂材料等の有機絶縁性材料を用いることが好ましい。また、基板１１の材料としては、用途に応じてガラス、セラミックス等を適宜選択することもできる。なお、基板１１は、単一の層によって構成された例を図示したが、これに限定されず、複数の基材又は層が積層された構造であってもよい。また、基板１１はフィルム状であっても、板状であってもよい。このため、基板１１の厚さは特に制限はなく、用途に応じて適宜選択できるが、一例として、基板１１の厚み（Ｚ方向）Ｔ１（図３参照）は、例えば１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲とすることができる。
　本実施の形態において、配線パターン領域２０は、アンテナとしての機能をもつアンテナパターン領域からなっている。図１において、配線パターン領域２０は、基板１１上に複数（３つ）形成されており、それぞれ異なる周波数帯に対応している。すなわち、複数の配線パターン領域２０は、その長さ（Ｙ方向の長さ）Ｌａが互いに異なっており、それぞれ特定の周波数帯に対応した長さを有している。なお、対応する周波数帯が低周波であるほど配線パターン領域２０の長さＬａが長くなっている。配線基板１０が例えば画像表示装置９０のディスプレイ９１（後述する図７参照）上に配置される場合、各配線パターン領域２０は、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ用アンテナ、３Ｇ用アンテナ、４Ｇ用アンテナ、５Ｇ用アンテナ、ＬＴＥ用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ用アンテナ等のいずれかに対応していても良い。
　各配線パターン領域２０は、それぞれ平面視で略長方形状である。各配線パターン領域２０は、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向（幅方向）がＸ方向に平行となっている。各配線パターン領域２０の長手方向（Ｙ方向）の長さＬａは、例えば３ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択することができ、各配線パターン領域２０の短手方向（幅方向）の幅Ｗａは、例えば１ｍｍ以上１０ｍｍ以下の範囲で選択することができる。　
　配線パターン領域２０は、それぞれ金属線が格子形状または網目形状に形成され、Ｘ方向およびＹ方向に繰り返しパターンを有している。すなわち配線パターン領域２０は、Ｘ方向に延びる部分（第２方向配線２２）とＹ方向に延びる部分（第１方向配線２１）とから構成されるパターン形状を有している。
　図２に示すように、各配線パターン領域２０は、アンテナとしての機能をもつ複数の第１方向配線（アンテナ配線）２１と、複数の第１方向配線２１を連結する複数の第２方向配線（アンテナ連結配線）２２とを含んでいる。具体的には、複数の第１方向配線２１と複数の第２方向配線２２とは、全体として一体となって、格子形状または網目形状を形成している。各第１方向配線２１は、アンテナの周波数帯に対応する方向（長手方向、Ｙ方向）に延びており、各第２方向配線２２は、第１方向配線２１に直交する方向（幅方向、Ｘ方向）に延びている。第１方向配線２１は、所定の周波数帯に対応する長さＬａ（上述した配線パターン領域２０の長さ、図１参照）を有することにより、主としてアンテナとしての機能を発揮する。一方、第２方向配線２２は、これらの第１方向配線２１同士を連結することにより、第１方向配線２１が断線したり、第１方向配線２１と給電部４０とが電気的に接続しなくなったりする不具合を抑える役割を果たす。
　各配線パターン領域２０においては、互いに隣接する第１方向配線２１と、互いに隣接する第２方向配線２２とに取り囲まれることにより、複数の開口部２３が形成されている。各開口部２３は、それぞれ平面視略長方形形状または略正方形形状となっている。開口部２３の面積は、少なくとも後述する第２領域２７内において均一となっている。また、各開口部２３からは、透明性を有する基板１１が露出している。このため、配線パターン領域２０の単位面積あたりの開口部２３の合計面積を広くすることにより、配線基板１０全体としての透明性を高めることができる。
　図２に示すように、複数の第１方向配線２１は、配線パターン領域２０の幅方向（Ｘ方向）に互いに間隔（ピッチＰ１）を空けて配置されている。この場合、複数の第１方向配線２１は、配線パターン領域２０の幅方向（Ｘ方向）に沿って、互いに均一な間隔で配置されている。また、第１方向配線２１と第２方向配線２２とは互いに等間隔に配置されている。すなわち複数の第１方向配線２１は、互いに等間隔に配置され、そのピッチＰ１は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。また、複数の第２方向配線２２は、互いに等間隔に配置され、そのピッチＰ２は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。このように、複数の第１方向配線２１と複数の第２方向配線２２とがそれぞれ等間隔に配置されていることにより、少なくとも後述する第２領域２７内で開口部２３の大きさにばらつきがなくなり、配線パターン領域２０を肉眼で視認しにくくすることができる。また、少なくとも後述する第２領域２７内で、第１方向配線２１のピッチＰ１は、第２方向配線２２のピッチＰ２と等しい。このため、第２領域２７内で各開口部２３は、それぞれ平面視略正方形状となっており、各開口部２３からは、透明性を有する基板１１が露出している。このように、各開口部２３の面積を広くすることにより、配線基板１０全体としての透明性を高めることができる。なお、各開口部２３の一辺の長さＬ３は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。なお、各第１方向配線２１と各第２方向配線２２とは、互いに直交しているが、これに限らず、互いに鋭角または鈍角に交差していてもよい。また、開口部２３の形状は、少なくとも後述する第２領域２７内で同一形状同一サイズとするのが好ましいが、場所によって変えるなど全面で均一としなくても良い。
　図３に示すように、各第１方向配線２１は、その長手方向に垂直な断面（Ｘ方向断面）が略長方形形状又は略正方形形状となっている。第１方向配線２１の断面形状は、後述する第１領域２６と第２領域２７との間で互いに異なっている。第１領域２６内又は第２領域２７内においては、第１方向配線２１の断面形状は、それぞれ第１方向配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って略均一となっている。
　また、図４に示すように、各第２方向配線２２の長手方向に垂直な断面（Ｙ方向断面）の形状は、略長方形形状又は略正方形形状であり、上述した第２領域２７内での第１方向配線２１の断面（Ｘ方向断面）形状と略同一である。この場合、第２方向配線２２の断面形状は、第２方向配線２２の長手方向（Ｘ方向）に沿って略均一となっている。第１方向配線２１と第２方向配線２２の断面形状は、必ずしも略長方形形状又は略正方形形状でなくても良く、例えば表面側（Ｚ方向プラス側）が裏面側（Ｚ方向マイナス側）よりも狭い略台形形状、あるいは、長手方向両側に位置する側面が湾曲した形状であっても良い。
　本実施の形態において、後述する第２領域２７における第１方向配線２１の線幅Ｗ１（Ｘ方向の長さ、図３参照）および第２方向配線２２の線幅Ｗ２（Ｙ方向の長さ、図４参照）は、特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。例えば、第１方向配線２１の線幅Ｗ１は０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができ、第２方向配線２２の線幅Ｗ２は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができる。また、第１方向配線２１の高さＨ１（Ｚ方向の長さ、図３参照）および第２方向配線２２の高さＨ２（Ｚ方向の長さ、図４参照）は特に限定されず、用途に応じて適宜選択することができ、例えば０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができる。
　図５に示すように、複数の第１方向配線２１は、Ｙ方向マイナス側においてそれぞれ給電部４０に電気的に接続されている。複数の第１方向配線２１はそれぞれ、給電部４０の近傍に位置する第１領域２６と、第１領域２６以外の第２領域２７とを有している。第１領域２６は、第１方向配線２１のうちＹ方向マイナス側に位置する領域であり、給電部４０との接続部を含む領域である。また第２領域２７は、第１方向配線２１のうちＹ方向プラス側に位置する領域であり、第１領域２６よりも給電部４０から遠い位置にある領域である。なお、配線パターン領域２０の長手方向（Ｙ方向）において、第２領域２７の長さは、第１領域２６よりも長い。
　第１領域２６における第１方向配線２１の線幅Ｗ３は、第２領域２７における第１方向配線２１の線幅Ｗ１よりも太くなっている。すなわち、第１方向配線２１の線幅は、給電部４０との接続部近傍に位置する第１領域２６で太くなっており、給電部４０から離れた第２領域２７で細くなっている。これにより、他の部分より電流密度が高い領域である給電部４０との接続部（第１領域２６）で第１方向配線２１の線幅Ｗ３を太くし、第１方向配線２１の断線を抑えることができる。
　第１領域２６における第１方向配線２１の線幅Ｗ３は、第２領域２７における第１方向配線２１の線幅Ｗ１の１５０％以上（１．５Ｗ１≦Ｗ３）とすることが好ましい。具体的には、第１領域２６における第１方向配線２１の線幅Ｗ３は、０．１５μｍ以上の範囲で選択することができる。なお、本実施の形態において、複数の第１方向配線２１の線幅Ｗ３は全て同一となっている。
　図５において、第１領域２６の平面形状は、Ｙ方向に細長い長方形形状である。第１領域２６の線幅Ｗ３は、第１領域２６内で第１方向配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って略均一となっている。また第２領域２７の平面形状は、Ｙ方向に細長い長方形形状である。第２領域２７の線幅Ｗ１は、第２領域２７内で第１方向配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って略均一となっている。なお、第１方向配線２１の高さＨ１（Ｚ方向の長さ、図３参照）は、第１領域２６と第２領域２７との間で互いに均一となっている。一方、第２方向配線２２の線幅Ｗ２は、給電部４０の近傍に位置する第２方向配線２２と、給電部４０から離れた位置にある第２方向配線２２との間で全て同一となっている。
　第１領域２６は、少なくとも給電部４０に最も近い（最もＹ方向マイナス側に位置する）第２方向配線２２と、給電部４０との間に位置していることが好ましい。図５においては、給電部４０から２番目に近い（給電部４０から見て２番目にＹ方向プラス側に位置する）第２方向配線２２と、給電部４０との間に位置している。しかしながら、これに限らず、給電部４０からＮ番目に近い（Ｎは３以上）第２方向配線２２と、給電部４０との間に位置していても良い。
　具体的には、第１領域２６のＹ方向の長さＬ４は、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下とすることが好ましい。第１領域２６のＹ方向の長さＬ４を０．１ｍｍ以上とすることにより、他の部分より電流密度が高い給電部４０との接続部の近傍領域で第１方向配線２１の線幅Ｗ３を太くし、第１方向配線２１の断線を抑えることができる。また、第１領域２６のＹ方向の長さＬ４を０．５ｍｍ以下とすることにより、第１方向配線２１の線幅Ｗ３が太い領域が過度に長くなることがない。これにより、配線基板１０の全体としての透明性を損なうおそれがない。
　第１方向配線２１および第２方向配線２２の材料は、導電性を有する金属材料であればよい。本実施の形態において第１方向配線２１および第２方向配線２２の材料は銅であるが、これに限定されない。第１方向配線２１および第２方向配線２２の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄、ニッケルなどの金属材料（含む合金）を用いることができる。
　本実施の形態において、配線パターン領域２０の全体の開口率Ａｔは、例えば８７％以上１００％未満の範囲とすることができる。配線基板１０の全体の開口率Ａｔをこの範囲とすることにより、配線基板１０の導電性と透明性を確保することができる。なお、開口率とは、所定の領域（例えば配線パターン領域２０の一部）の単位面積に占める、開口領域（第１方向配線２１、第２方向配線２２等の金属部分が存在せず、基板１１が露出する領域）の面積の割合（％）をいう。
　再度図１を参照すると、給電部４０は、配線パターン領域２０に電気的に接続されている。この給電部４０は、略長方形状の導電性の薄板状部材からなる。給電部４０の長手方向はＸ方向に平行であり、給電部４０の短手方向はＹ方向に平行である。また、給電部４０は、基板１１の長手方向端部（Ｙ方向マイナス側端部）に配置されている。給電部４０の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄、ニッケルなどの金属材料（含む合金）を用いることができる。この給電部４０は、配線基板１０が画像表示装置９０（図７参照）に組み込まれた際、画像表示装置９０の無線通信用回路９２と電気的に接続される。なお、給電部４０は、基板１１の表面に設けられているが、これに限らず、給電部４０の一部又は全部が基板１１の周縁よりも外側に位置していても良い。
　さらに、図３及び図４に示すように、基板１１の表面上には、配線パターン領域２０及び給電部４０を覆うように保護層１７が形成されている。保護層１７は、配線パターン領域２０及び給電部４０を保護するものであり、基板１１の表面の略全域に形成されている。保護層１７の材料としては、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレート等のアクリル樹脂とそれらの変性樹脂と共重合体、ポリエステル、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール等のポリビニル樹脂とそれらの共重合体、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリアミド、塩素化ポリオレフィン等の無色透明の絶縁性樹脂を用いることができる。また、保護層１７の厚みＴ２は、０．３μｍ以上１００μｍ以下の範囲で選択することができる。なお、保護層１７は、基板１１のうち少なくとも配線パターン領域２０を覆うように形成されていれば良い。
　［配線基板の製造方法］
　次に、図６（ａ）－（ｉ）を参照して、本実施の形態による配線基板の製造方法について説明する。図６（ａ）－（ｉ）は、本実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。
　まず、図６（ａ）に示すように、基板１１を準備し、この基板１１の表面の略全域に導電層５１を形成する。本実施の形態において導電層５１の厚さは、２００ｎｍである。しかしながらこれに限定されず、導電層５１の厚さは１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下の範囲で適宜選択することができる。本実施の形態において導電層５１は、銅を用いてスパッタリング法によって形成する。導電層５１を形成する方法としては、プラズマＣＶＤ法を用いても良い。
　次に、図６（ｂ）に示すように、基板１１の表面の略全域に光硬化性絶縁レジスト５２を供給する。この光硬化性絶縁レジスト５２としては、例えばエポキシ系樹脂等の有機樹脂を挙げることができる。
　続いて、凸部５３ａを有する透明なインプリント用のモールド５３を準備し（図６（ｃ））、このモールド５３と基板１１とを近接させて、モールド５３と基板１１との間に光硬化性絶縁レジスト５２を展開する。次いで、モールド５３側から光照射を行い、光硬化性絶縁レジスト５２を硬化させることにより、絶縁層５４を形成する。これにより、絶縁層５４の表面に、凸部５３ａが転写された形状をもつトレンチ５４ａが形成される。トレンチ５４ａは、第１方向配線２１および第２方向配線２２に対応する平面形状パターンを有する。
　その後、モールド５３を絶縁層５４から剥離することにより、図６（ｄ）に示す断面構造の絶縁層５４を得る。モールド５３を絶縁層５４から剥離する方向は、より長い第１方向配線２１が延長するＹ方向とすることが好ましい。
　このように、絶縁層５４の表面に、インプリント法によってトレンチ５４ａを形成することにより、トレンチ５４ａの形状を微細なものとすることができる。なお、これに限らず、絶縁層５４をフォトリソグラフィ法により形成しても良い。この場合、フォトリソグラフィ法により、第１方向配線２１および第２方向配線２２に対応する導電層５１を露出するようにレジストパターンを形成する。
　図６（ｄ）に示すように、絶縁層５４のトレンチ５４ａの底部には、絶縁材料の残渣が残ることがある。このため過マンガン酸塩溶液やＮ－メチル－２－ピロリドンを用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、絶縁材料の残渣を除去する。このように、絶縁材料の残渣を除去することによって、図６（ｅ）に示すように導電層５１を露出したトレンチ５４ａを形成することができる。
　次に、図６（ｆ）に示すように、絶縁層５４のトレンチ５４ａを、導電体５５で充填する。本実施の形態において、導電層５１をシード層として、電解メッキ法を用いて絶縁層５４のトレンチ５４ａを銅で充填する。
　続いて、図６（ｇ）に示すように、絶縁層５４を除去する。この場合、過マンガン酸塩溶液やＮ－メチル－２－ピロリドンを用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、基板１１上の絶縁層５４を除去する。
　次いで、図６（ｈ）に示すように、基板１１の表面上の導電層５１を除去する。この際、過酸化水素水を用いたウェット処理を行うことによって、基板１１の表面が露出するように導電層５１をエッチングする。このようにして、基板１１と、基板１１上に配置された配線パターン領域２０と、を有する配線基板１０が得られる。この場合、配線パターン領域２０は、第１方向配線２１および第２方向配線２２を含む。上述した導電体５５は、第１方向配線２１と、第２方向配線２２とを含んでいる。このとき、導電体５５の一部によって、給電部４０が形成されても良い。あるいは、平板状の給電部４０を別途準備し、この給電部４０を配線パターン領域２０に電気的に接続しても良い。
　その後、図６（ｉ）に示すように、基板１１上の配線パターン領域２０及び給電部４０を覆うように保護層１７を形成する。保護層１７を形成する方法としては、ロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、マイクログラビアコート、スロットダイコート、ダイコート、ナイフコート、インクジェットコート、ディスペンサーコート、キスコート、スプレーコート、スクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷を用いても良い。
　［本実施の形態の作用］
　次に、このような構成からなる配線基板の作用について述べる。
　図７に示すように、配線基板１０は、ディスプレイ９１を有する画像表示装置９０に組み込まれる。配線基板１０は、ディスプレイ９１上に配置される。このような画像表示装置９０としては、例えばスマートフォン、タブレット等の携帯端末機器を挙げることができる。配線基板１０の配線パターン領域２０は、給電部４０を介して画像表示装置９０の無線通信用回路９２に電気的に接続される。このようにして、配線パターン領域２０を介して、所定の周波数の電波を送受信することができ、画像表示装置９０を用いて通信を行うことができる。
　ところで、一般に、配線パターン領域２０を用いて電波を送受信している間、配線パターン領域２０のうち、給電部４０付近において電流密度が高くなる傾向がある。このため、給電部４０付近の第１方向配線２１においては、とりわけ長期間にわたって配線基板１０を使用した場合、第１方向配線２１の他の部分と比べて断線が生じやすい。これに対して本実施の形態においては、給電部４０の近傍に位置する第１領域２６における第１方向配線２１の線幅Ｗ３を、第１領域２６以外の第２領域２７における第１方向配線２１の線幅Ｗ１よりも太くしている。これにより、電流密度が高くなりやすく、長期間使用した際に断線が生じやすい給電部４０の近傍（第１領域２６）における第１方向配線２１の強度を高め、第１方向配線２１の断線を抑制することができる。また、配線基板１０を作製する工程においても、給電部４０付近の第１方向配線２１は、他の部分に比べて断線が生じやすい。このため、給電部４０の近傍（第１領域２６）における第１方向配線２１の強度を高め、配線基板１０の製造時に第１方向配線２１が断線することを抑制することができる。
　また、本実施の形態によれば、配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置され、複数の第１方向配線２１を含む配線パターン領域２０とを有するので、配線基板１０の透明性が確保されている。これにより、配線基板１０がディスプレイ９１上に配置されたとき、配線パターン領域２０の開口部２３からディスプレイ９１を視認することができ、ディスプレイ９１の視認性が妨げられることがない。
　また、本実施の形態によれば、配線パターン領域２０は、複数の第１方向配線２１を連結する複数の第２方向配線２２を含む。これにより、第１方向配線２１を断線しにくくすることができ、第１方向配線２１の機能が低下することを抑制することができる。
　また、本実施の形態によれば、配線パターン領域２０の第１領域２６は、少なくとも給電部４０に最も近い第２方向配線２２と、給電部４０との間に位置する。これにより、給電部４０との接続部の近傍で第１方向配線２１の線幅Ｗ３の線幅を太くし、第１方向配線２１の強度を高めて断線を抑えることができる。また、第１方向配線２１の線幅Ｗ３が太い領域が過度に長くなることがないので、配線基板１０の全体としての透明性を損なうおそれがない。
　また、本実施の形態によれば、配線パターン領域２０の長手方向（Ｙ方向）に沿う第１領域２６の長さＬ４は、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である。これにより、給電部４０との接続部の近傍で第１方向配線２１の線幅を太くし、第１方向配線２１の強度を高めて断線を抑えることができる。また、第１方向配線２１の線幅Ｗ３が太い領域が過度に長くなることがないので、配線基板１０の全体としての透明性を損なうおそれがない。
　また、本実施の形態によれば、第１領域２６における第１方向配線２１の線幅Ｗ３は、第２領域２７における第１方向配線２１の線幅Ｗ１の１５０％以上である。これにより、給電部４０との接続部の近傍で第１方向配線２１の線幅を太くし、第１方向配線２１の強度を高めて断線を抑えることができる。また、第１方向配線２１の線幅Ｗ３が太い領域が過度に長くなることがないので、配線基板１０の全体としての透明性を損なうおそれがない。
　また本実施の形態によれば、第１領域２６における第１方向配線２１の線幅Ｗ３を太くしたことにより、第１領域２６に存在する第１方向配線２１が低抵抗となる。この第１領域２６における第１方向配線２１の線幅Ｗ３を調整することによりにより、抵抗値（インピーダンス）を制御することが可能となる。これにより、とりわけミリ波やマイクロ波等の周波数領域において重要となるインピーダンスマッチングを行いやすくすることができる。すなわち、第１方向配線２１の接続部分において、第１方向配線２１と給電部４０側とのインピーダンスが略同様の値でないと反射を生じてしまい、電磁波が伝達しにくくなるおそれがある。本実施の形態においては、第１方向配線２１と給電部４０との接続部において、第１方向配線２１の線幅Ｗ３を広げることで、第１方向配線２１と給電部４０とのインピーダンスの差を低減することが可能となる。
　また本実施の形態によれば、第１領域２６における第１方向配線２１の線幅Ｗ３を太くしたことにより、第１方向配線２１の折り曲げ耐性を向上することができる。例えば図８に示すように、給電部４０がディスプレイ９１の周縁部に配置され、第１領域２６に存在する第１方向配線２１が折り曲がることが考えられる。これに対して本実施の形態によれば、第１領域２６における第１方向配線２１の線幅Ｗ３を太くすることにより、第１方向配線２１が折り曲げられた際に断線してしまうことを回避することができる。
　また図８に示すように、配線パターン領域２０はディスプレイ９１上に配置される。また給電部４０は、ディスプレイ９１の周囲のベゼル（枠）９３に配置され、もしくはベゼル９３上で折り曲げて配置される。また配線パターン領域２０の開口率は例えば８７％以上１００％未満の範囲であるのに対し、給電部４０の開口率は０％である。本実施の形態によれば、第１領域２６における第１方向配線２１の線幅Ｗ３を太くすることにより、配線パターン領域２０の開口率と給電部４０の開口率とが急激に変化することが抑えられ、配線パターン領域２０を視認しにくくすることができる。
　（第１の実施の形態の変形例）
　次に、図９乃至図１４を参照して、本実施の形態による配線基板の各種変形例について説明する。図９乃至図１４は、配線基板の各種変形例を示す図である。図９乃至図１４に示す変形例は、配線パターン領域２０の構成が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図７に示す実施の形態と略同一である。図９乃至図１４において、図１乃至図７に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
　（第１の実施の形態の変形例１）
　図９は、本実施の形態の変形例１による配線基板１０Ａを示している。図９において、第１方向配線２１の第１領域２６は、給電部４０に最も近い（最もＹ方向マイナス側に位置する）第２方向配線２２と、給電部４０との間のみに位置している。この場合、第１方向配線２１の断線を抑えつつ、配線基板１０の全体としての透明性の低下を最小限に抑えることができる。
　（第１の実施の形態の変形例２）
　図１０は、本実施の形態の変形例２による配線基板１０Ｂを示している。図１０において、第１領域２６の線幅Ｗ３は、第１方向配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って不均一となっている。すなわち、第１領域２６の線幅Ｗ３は、給電部４０近傍で最も広く、第２領域２７近傍で最も狭い。この場合、第１領域２６における第１方向配線２１の平面形状は、給電部４０から遠ざかるにつれて徐々に線幅Ｗ３が狭くなる形状となっている。図１０において、第１領域２６の平面形状は、台形又は三角形となっており、第１領域２６の両側辺は直線状である。しかしながら、これに限らず、第１領域２６の両側辺は、曲線状であっても良い。図１０に示す構成とすることにより、第１領域２６のうち、より電流密度の高い給電部４０との接続部における強度を高め、給電部４０との接続部における第１方向配線２１の断線を抑えつつ、配線基板１０の全体としての透明性の低下を抑えることができる。また、第１方向配線２１と給電部４０との接続部において、第１方向配線２１の線幅Ｗ３を徐々に広げることにより、上述したように第１方向配線２１と給電部４０とのインピーダンスマッチングを行いやすくすることができる。
　（第１の実施の形態の変形例３）
　図１１は、本実施の形態の変形例３による配線基板１０Ｃを示している。図１１において、第１領域２６の線幅Ｗ３は、第１方向配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って不均一となっている。すなわち、第１領域２６の線幅Ｗ３は、給電部４０近傍が最も広く、第２領域２７近傍が最も狭い。この場合、第１領域２６の線幅Ｗ３は、給電部４０近傍から第２領域２７近傍まで段階的に細くなっている。すなわち、給電部４０と、給電部４０に最も近い第２方向配線２２との間の線幅Ｗ３が最も太い。また、給電部４０に最も近い第２方向配線２２と、給電部４０に２番目に近い第２方向配線２２との間の線幅Ｗ３が２番目に太い。さらに、給電部４０に２番目に近い第２方向配線２２と、給電部４０に３番目に近い第２方向配線２２との間の線幅Ｗ３が３番目に太い。なお、これに限らず、第１領域２６の線幅Ｗ３は、給電部４０近傍から第２領域２７近傍まで２段階又は４段階以上にわたって細くなっていても良い。図１１に示す構成とすることにより、第１領域２６のうち、より電流密度の高い給電部４０との接続部における強度を高め、給電部４０との接続部における第１方向配線２１の断線を抑えつつ、配線基板１０の全体としての透明性の低下を抑えることができる。
　（第１の実施の形態の変形例４）
　図１２は、本実施の形態の変形例４による配線基板１０Ｄを示している。図１２において、配線パターン領域２０の幅方向（Ｘ方向）中央部近傍に位置する第１方向配線２１の第１領域２６の線幅Ｗ３Ａは、配線パターン領域２０の幅方向（Ｘ方向）縁部近傍に位置する第１方向配線２１の第１領域２６の線幅Ｗ３Ｂよりも細くなっている。また、第１領域２６の線幅は、幅方向中央部近傍に位置する第１方向配線２１から幅方向縁部近傍に位置する第１方向配線２１に向けて徐々に太くなっている。
　一般に、配線パターン領域２０を用いて電波を送受信している間、配線パターン領域２０を流れる電流値は幅方向（Ｘ方向）に均一にならない。具体的には、配線パターン領域２０の幅方向縁部を流れる電流値は、配線パターン領域２０の幅方向中央部を流れる電流値よりも大きくなる。これに対して図１２に示す構成によれば、配線パターン領域２０の幅方向中央部における線幅Ｗ３Ａを、配線パターン領域２０の幅方向縁部における線幅Ｗ３Ｂよりも細くしている（Ｗ３Ａ＜Ｗ３Ｂ）。すなわち、電流値が高い幅方向縁部における第１方向配線２１の密度を、電流値が低い幅方向中央部における第１方向配線２１の密度よりも高くしている。これにより、配線パターン領域２０のメッシュが均一である場合と比較して、配線パターン領域２０の幅方向中央部と幅方向縁部とで電流分布が均一化されるため、配線パターン領域２０の特性（アンテナ特性等）をより向上させることができる。
　（第１の実施の形態の変形例５）
　図１３は、本実施の形態の変形例５による配線基板１０Ｅを示している。図１３において、第１領域２６の線幅Ｗ３は、第１方向配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って不均一となっている。すなわち、第１領域２６の線幅Ｗ３は、給電部４０近傍で最も広く、第２領域２７近傍で最も狭い。この場合、第１領域２６における第１方向配線２１の平面形状は、給電部４０から遠ざかるにつれて徐々に線幅Ｗ３が狭くなる形状となっている。図１３において、第１領域２６における第１方向配線２１の平面形状は、台形又は三角形となっている。当該台形又は三角形は、Ｘ方向に隣接する第１方向配線２１を構成する台形又は三角形と一体化されている。これにより、第１方向配線２１と給電部４０との接続がスムーズになり、上述したように第１方向配線２１と給電部４０とのインピーダンスマッチングを行いやすくすることができる。また配線パターン領域２０の開口率と給電部４０の開口率とが急激に変化することが抑えられ、配線パターン領域２０を視認しにくくすることができる。
　（第１の実施の形態の変形例６）
　図１４は、本実施の形態の変形例６による配線基板１０Ｆを示す拡大平面図である。図１４において、第１方向配線２１と第２方向配線２２とは、斜めに交わっており、各開口部２３は、平面視で菱形状に形成されている。第１方向配線２１および第２方向配線２２は、それぞれＸ方向及びＹ方向のいずれに対しても非平行となっている。給電部４０に隣接する位置において、給電部４０と第１方向配線２１と第２方向配線２２とによって取り囲まれる領域２８は、非開口部となっている。この領域２８は、平面視で三角形となっている。すなわち領域２８には、第１方向配線２１、第２方向配線２２および給電部４０を構成する金属が充填されており、基板１１が露出していない。これにより、電流密度が高くなりやすく長期間使用した際に断線が生じやすい給電部４０の近傍（第１領域２６）における第１方向配線２１および第２方向配線２２の強度を高め、第１方向配線２１及び第２方向配線２２の断線を抑制することができる。
　なお、給電部４０と第１方向配線２１と第２方向配線２２とによって取り囲まれる複数の領域２８の全てが非開口部となっていても良く、複数の領域２８の一部のみが非開口部となっていても良い。後者の場合、例えば配線パターン領域２０の幅方向（Ｘ方向）中央部近傍に位置する複数の領域２８を開口部とし、配線パターン領域２０の幅方向（Ｘ方向）縁部近傍に位置する複数の領域２８を非開口部としても良い。この場合、上述したように、電流値が高い配線パターン領域２０の幅方向縁部における金属部の密度を、電流値が低い配線パターン領域２０の幅方向中央部における金属部の密度よりも高くすることができる。これにより、配線パターン領域２０の幅方向中央部と幅方向縁部とで電流分布が均一化されるため、配線パターン領域２０の特性（アンテナ特性等）をより向上させることができる。
　なお、図１乃至図１４において、配線パターン領域２０がアンテナとしての機能をもつ場合を例にとって説明したが、これに限られるものではない。配線パターン領域２０は、例えばホバリング（使用者がディスプレイに直接触れなくても操作可能となる機能）、指紋認証、ヒーター、ノイズカット（シールド）等の機能を有しても良い。この場合においても、第１領域２６における第１方向配線２１の線幅Ｗ３を、第２領域２７における第１方向配線２１の線幅Ｗ１よりも太くすることにより、配線基板１０の透明性を損なうことなく、第１方向配線２１の断線を抑えることができる。
　（第２の実施の形態）
　次に、図１５乃至図１８により、第２の実施の形態について説明する。図１５乃至図１８は第２の実施の形態を示す図である。図１５乃至図１８に示す第２の実施の形態は、主として給電部４０の構成が異なるものであり、他の構成は図１乃至図１４に示す第１の実施の形態と略同様である。図１５乃至図１８において、図１乃至図１４に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。なお、以下においては、第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
　［配線基板の構成］
　図１５乃至図１７を参照して、本実施の形態による配線基板の構成について説明する。図１５乃至図１７は、本実施の形態による配線基板を示す図である。
　図１５に示すように、本実施の形態による配線基板１０は、例えば画像表示装置のディスプレイ上に配置されるものである。このような配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置された配線パターン領域２０と、を備えている。また、各配線パターン領域２０には、それぞれ給電部４０が電気的に接続されている。
　本実施の形態において、第１の実施の形態と異なり、第１方向配線２１は全体として均一な幅を持っていても良い。開口部２３の面積は、配線パターン領域２０内において均一となっていても良い。この場合、配線パターン領域２０内で開口部２３の大きさにばらつきがなくなり、配線パターン領域２０を肉眼で視認しにくくすることができる。開口部２３の形状は、配線パターン領域２０内で同一形状同一サイズとするのが好ましいが、場所によって変えるなど全面で均一としなくても良い。
　第１方向配線２１の断面形状は、第１方向配線２１の長手方向（Ｙ方向）の全体にわたり略均一となっている。また、第２方向配線２２の断面形状は、第２方向配線２２の長手方向（Ｘ方向）の全体にわたり略均一となっている。しかしながら、これに限らず、本実施の形態においても、第１の実施の形態の場合と同様に、給電部４０の近傍に位置する第１領域２６における第１方向配線２１の線幅を、第２領域２７における第１方向配線２１の線幅よりも太くしても良い。このほか、配線パターン領域２０の構成は、第１の実施の形態の場合と同様としても良い。
　図１５を参照すると、給電部４０は、各配線パターン領域２０にそれぞれ電気的に接続されている。この給電部４０は、略長方形状の導電性の薄板状部材からなる。給電部４０の長手方向はＸ方向に平行であり、給電部４０の短手方向はＹ方向に平行である。また、給電部４０は、基板１１の長手方向端部（Ｙ方向マイナス側端部）に配置されている。給電部４０の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄、ニッケルなどの金属材料（含む合金）を用いることができる。この給電部４０は、配線基板１０が画像表示装置９０（図１８参照）に組み込まれた際、給電線９５を介して画像表示装置９０の無線通信用回路９２と電気的に接続される。なお、給電部４０は、基板１１の表面に設けられているが、これに限らず、給電部４０の一部又は全部が基板１１の周縁よりも外側に位置していても良い。また、図１５において、各配線パターン領域２０にそれぞれ対応する給電部４０が接続されているが、これに限らず、１つの給電部４０が複数の配線パターン領域２０に電気的に接続されていても良い。
　図１６に示すように、複数の第１方向配線２１は、Ｙ方向マイナス側においてそれぞれ給電部４０に電気的に接続されている。この場合、給電部４０は、配線パターン領域２０と一体に形成されている。給電部４０のうち、配線パターン領域２０の反対側（Ｙ方向マイナス側）には、後述する給電線９５と電気的に接続される接続領域４６が形成されている。給電部４０の長手方向（Ｘ方向）の長さＬ６は、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下としても良く、給電部４０の短手方向（Ｙ方向）の長さＬ５は、０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下としても良い。また、給電部４０の厚みＴ３（図１７参照）は、第１方向配線２１の高さＨ１（図３参照）および第２方向配線２２の高さＨ２（図４参照）と同一とすることができ、例えば０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができる。
　本実施の形態において、給電部４０は、複数の貫通孔４５を有している。貫通孔４５は、給電部４０内で平面視で格子点状に配置されている。すなわち貫通孔４５は、給電部４０の面内で複数段かつ複数列に配置されており、Ｘ方向及びＹ方向にそれぞれ複数個ずつ配置されている。貫通孔４５は、給電部４０を厚み方向（Ｚ方向）に貫通しており、各貫通孔４５からは、透明性を有する基板１１が露出している。この場合、貫通孔４５は、給電部４０の面内の略全域に配置されているが、これに限られるものではない。貫通孔４５は、少なくとも保護層１７に覆われる領域内と、接続領域４６内に配置されることが好ましい。これにより、保護層１７と給電部４０との密着性や、給電線９５を接続する半田と給電部４０との密着性を高めることができる。
　各貫通孔４５は、平面視で正方形形状を有している。各貫通孔４５の幅（一辺の長さ）Ｗ４は、５０μｍ以上５００μｍ以下としても良い。なお、これに限らず、貫通孔４５の平面形状は、円形状、楕円形状、長方形形状等の多角形形状等としても良い。また、複数の貫通孔４５は、Ｘ方向及びＹ方向にそれぞれ互いに均一な間隔を空けて配置されている。具体的には、複数の貫通孔４５のＸ方向のピッチＰ３は、例えば１００μｍ以上５００μｍ以下とすることができ、複数の貫通孔４５のＹ方向のピッチＰ４は、例えば１００μｍ以上５００μｍ以下とすることができる。なお、これに限らず、複数の貫通孔４５は、Ｘ方向及びＹ方向のうちいずれか一方向のみに沿って均一な間隔を空けて配置されていてもよい。また、本実施の形態において、複数の貫通孔４５のＸ方向のピッチＰ３は、複数の貫通孔４５のＹ方向のピッチＰ４と等しいが（Ｐ３＝Ｐ４）、これに限らず、ピッチＰ３とピッチＰ４とが互いに異なっていても良い。
　さらに、図１７に示すように、基板１１の表面上には、配線パターン領域２０及び給電部４０を覆うように保護層１７が形成されている。保護層１７は、配線パターン領域２０及び給電部４０を保護するものであり、基板１１の表面の略全域に形成されていても良い。このほか保護層１７の構成は、第１の実施の形態の場合と同様としても良い。
　図１７に示すように、保護層１７は、基板１１側に向けて突出する複数の突起部１７ａを有している。突起部１７ａは、給電部４０の貫通孔４５を転写した形状を有する。突起部１７ａの先端（Ｚ方向マイナス側端部）は、基板１１の表面に接触する。この保護層１７の突起部１７ａが給電部４０の各貫通孔４５内に進入して硬化することにより、突起部１７ａがアンカーとしての役割を果たす。これにより、保護層１７が給電部４０に強く密着し、保護層１７が給電部４０から剥離しないようにすることができる。なお、給電線９５を給電部４０に接続しやすくするため、保護層１７は、給電部４０の接続領域４６を覆わないようにしても良い。
　［配線基板の製造方法］
　本実施の形態による配線基板は、第１の実施の形態の場合（図６（ａ）－（ｉ））と略同様にして製造することができる。なお、本実施の形態において、複数の貫通孔４５を有する給電部４０は、基板１１の表面上の導電層５１を除去した際（図６（ｈ）参照）、導電体５５の一部によって形成されても良い。あるいは、複数の貫通孔４５を有する平板状の給電部４０を別途準備し、この給電部４０を配線パターン領域２０に電気的に接続しても良い。その後、基板１１上の配線パターン領域２０及び給電部４０を覆うように保護層１７を形成した際（図６（ｉ）参照）、保護層１７の一部が複数の貫通孔４５内に進入して硬化することにより、突起部１７ａとなって給電部４０と強固に結合する（図１７参照）。
　［本実施の形態の作用］
　次に、このような構成からなる配線基板の作用について述べる。
　図１８に示すように、配線基板１０は、ディスプレイ９１を有する画像表示装置９０に組み込まれる。配線基板１０は、ディスプレイ９１上に配置される。このような画像表示装置９０としては、例えばスマートフォン、タブレット等の携帯端末機器を挙げることができる。配線基板１０の配線パターン領域２０は、給電部４０及び給電線９５を介して画像表示装置９０の無線通信用回路９２に電気的に接続される。このようにして、配線パターン領域２０を介して、所定の周波数の電波を送受信することができ、画像表示装置９０を用いて通信を行うことができる。
　ところで一般に、給電部４０は、第１方向配線２１及び第２方向配線２２と比較して、保護層１７に対して広い面積で接触する。一方、金属製の給電部４０と樹脂製の保護層１７とは、材料が異なるため、その密着力は必ずしも強固ではない。このため、画像表示装置９０を使用している間、配線基板１０に対して曲げる方向に力が加わった場合等、保護層１７が給電部４０から剥離し、これを起点として保護層１７が基板１１の全面から剥離してしまうことも考えられる。
　これに対して本実施の形態によれば、給電部４０は、面内に複数の貫通孔４５を有しているので、貫通孔４５内に進入した保護層１７の一部（突起部１７ａ）がアンカーとなって給電部４０と強固に結合する。これにより、保護層１７が給電部４０から剥離することを抑制することができる。
　また、本実施の形態によれば、給電線９５を給電部４０に接続するための半田を、給電部４０の複数の貫通孔４５内に進入させることができる。これにより、貫通孔４５内に進入した半田の一部がアンカーとなって給電部４０と結合する。これにより、給電線９５を給電部４０に強固に接続することができる。また給電部４０に複数の貫通孔４５が設けられていることにより、半田が必要以上に濡れ広がらないように半田の流動を堰き止めることができる。
　また、本実施の形態によれば、配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置され、複数の第１方向配線２１を含む配線パターン領域２０とを有するので、配線基板１０の透明性が確保されている。これにより、配線基板１０がディスプレイ９１上に配置されたとき、配線パターン領域２０の開口部２３からディスプレイ９１を視認することができ、ディスプレイ９１の視認性が妨げられることがない。
　また、本実施の形態によれば、配線パターン領域２０は、複数の第１方向配線２１を連結する複数の第２方向配線２２を含む。これにより、第１方向配線２１を断線しにくくすることができ、第１方向配線２１の機能が低下することを抑制することができる。
　また、本実施の形態によれば、配線パターン領域２０及び給電部４０を覆うように保護層１７が形成されている。これにより、配線パターン領域２０及び給電部４０を外部からの衝撃等から保護することができる。
　また、本実施の形態によれば、複数の貫通孔４５は、給電部４０の面内で複数段かつ複数列に配置されている。これにより、給電部４０の広い領域にわたって保護層１７と貫通孔４５とを連結することができる。
　また、本実施の形態によれば、複数の貫通孔４５は、少なくとも１つの方向に均一な間隔を空けて配置されている。これにより、保護層１７と貫通孔４５とを面内で略均一な強度で連結することができる。
　また、給電部４０は、例えば、図示しない接合部を用いて画像表示装置９０の回路基板と接合される場合がある。この場合、給電部４０が複数の貫通孔４５を有しているので、給電部４０の表面積を増加し、給電部４０と接合部の密着性を向上することができる。なお、このような接合部としては、例えば異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）が挙げられる。また回路基板は、例えばＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）等のフレキシブルな素材で形成された基板であってもよい。
　ところで近年、第５世代通信すなわち５Ｇ（Generation）用の携帯端末機器の開発が進められている。配線基板１０の配線パターン領域２０が例えば５Ｇ用のアンテナ（特にミリ波用アンテナ）として用いられる場合、配線パターン領域２０が送受信する電波（ミリ波）は、例えば４Ｇ用のアンテナが送受信する電波と比べて高周波である。
　一般に、交流電流を配線に流したとき、周波数が高くなるほど、配線の中心部分には電流が流れにくくなり、配線の表面を電流が流れるようになる。このように、配線に交流電流を流したときに表面にのみ電流が流れる現象のことを表皮効果という。また、表皮深さとは、最も電流が流れやすい配線の表面の電流に対して、１／ｅ（約０．３７）倍に減衰する、配線の表面からの深さのことをいう。この表皮深さδは、一般に下記の式によって求めることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
　なお、上記式中、ωは角周波数（＝２πｆ）、μは透磁率（真空中では４π×１０－７［Ｈ／ｍ］）、σは配線を構成する導体の導電率（銅の場合は５．８×１０７［Ｓ／ｍ］）を意味する。銅の配線の表皮深さδは、周波数が０．８ＧＨｚの場合、δ＝約２．３μｍであり、周波数が２．４ＧＨｚの場合、δ＝約１．３μｍであり、周波数が４．４ＧＨｚの場合、δ＝約１．０μｍであり、周波数が６ＧＨｚの場合、δ＝約０．８５μｍである。また、５Ｇ用のアンテナが送受信する電波（ミリ波）は、例えば４Ｇ用のアンテナが送受信する電波と比べて高周波（２８ＧＨｚ～３９ＧＨｚ）であり、例えば電流の周波数が２８ＧＨｚ～３９ＧＨｚである場合、δ＝約０．３μｍ～約０．４μｍとなる。
　このように、電流は配線の表面から表皮深さδに相当する深さで流れる。このため、とりわけ配線パターン領域２０が送受信する電波が高周波（例えば２８ＧＨｚ～３９ＧＨｚ）である場合、表皮深さδが小さいため、第１方向配線２１および第２方向配線２２の表面を平滑にする必要がある。本実施の形態において、配線パターン領域２０と給電部４０とは同時に作製されるため、配線パターン領域２０の表面とともに給電部４０の表面も平滑となる。その一方で、給電部４０には半田や接合部（ＡＣＦ）が接続されるので、給電部４０と半田や接合部（ＡＣＦ）との密着力を向上させる必要がある。このため本実施の形態において、給電部４０に複数の貫通孔４５を形成し、給電部４０の表面積を増大させることにより、給電部４０と半田や接合部（ＡＣＦ）との密着力を向上することができる。
　（第２の実施の形態の変形例）
　次に、図１９乃至図２２を参照して、本実施の形態による配線基板の各種変形例について説明する。図１９乃至図２２は、配線基板の各種変形例を示す図である。図１９乃至図２２に示す変形例は、給電部４０又は配線パターン領域２０の構成が異なるものであり、他の構成は上述した図１５乃至図１８に示す実施の形態と略同一である。図１９乃至図２２において、図１５乃至図１８に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
　（第２の実施の形態の変形例１）
　図１９（ａ）－（ｃ）は、本実施の形態の変形例１による配線基板１０Ｇを示している。上述した実施の形態において、複数の貫通孔４５は、それぞれ平面視で正方形であり、給電部４０の面内で格子点状に配置されている場合を例にとって説明したが、これに限られるものではない。図１９（ａ）に示すように、複数の貫通孔４５は、それぞれ平面視で正方形であり、給電部４０の面内で千鳥状（互い違い）に配置されていても良い。また図１９（ｂ）に示すように、複数の貫通孔４５は、それぞれ平面視で円形状を有し、給電部４０の面内で格子点状に配置されていても良い。また図１９（ｃ）に示すように、複数の貫通孔４５は、それぞれ平面視で菱形形状を有し、給電部４０の面内で格子点状に配置されていても良い。このほか、各貫通孔４５は平面視で平行四辺形、台形、三角形、六角形等の多角形、あるいは楕円形等にしても良い。
　（第２の実施の形態の変形例２）
　図２０（ａ）－（ｂ）は、本実施の形態の変形例２による配線基板１０Ｈを示している。図２０（ａ）－（ｂ）に示すように、複数の貫通孔４５の面積やピッチは、配線パターン領域２０に近い領域と配線パターン領域２０から遠い領域とで異なるようにしても良い。例えば、図２０（ａ）に示すように、複数の貫通孔４５の面積（貫通孔４５の幅Ｗ４）は、配線パターン領域２０に近い領域ほど大きく、配線パターン領域２０から遠ざかるほど徐々に小さくなるようにしても良い。また、図２０（ｂ）に示すように、複数の貫通孔４５は、配線パターン領域２０に近い領域ほどピッチＰ４が小さく、配線パターン領域２０から遠ざかるほど徐々にピッチＰ４が大きくなるようにしても良い。これにより、給電部４０の抵抗値は、配線パターン領域２０から遠い領域の方が配線パターン領域２０に近い領域よりも低くなる。このように、複数の貫通孔４５の面積やピッチを調整することにより抵抗値（インピーダンス）を制御することが可能となる。これにより、とりわけミリ波やマイクロ波等の周波数領域において重要となるインピーダンスマッチングを行いやすくすることができる。本実施の形態においては、配線パターン領域２０と給電線９５との接続部に位置する給電部４０において、配線パターン領域２０と給電線９５とのインピーダンスの差を低減することが可能となる。
　（第２の実施の形態の変形例３）
　図２１は、本実施の形態の変形例３による配線基板１０Ｉを示している。図２１に示すように、第１の実施の形態と同様に、第１領域２６における第１方向配線２１の線幅Ｗ３を、第２領域２７における第１方向配線２１の線幅Ｗ１よりも太くしても良い。この場合、第１領域２６における第１方向配線２１の線幅Ｗ３を調整することにより第１方向配線２１の抵抗値（インピーダンス）を制御するとともに、複数の貫通孔４５の数や形状を調整することにより、給電部４０の抵抗値（インピーダンス）を制御することができる。これにより、第１方向配線２１と給電部４０とのインピーダンスマッチングを行いやすくすることができる。
　（第２の実施の形態の変形例４）
　図２２は、本実施の形態の変形例４による配線基板１０Ｊを示している。図２２に示すように、給電部４０は、貫通孔４５に代えて複数の非貫通凹部４７を有していても良い。非貫通凹部４７は、給電部４０内で平面視で格子点状に配置されている。すなわち非貫通凹部４７は、給電部４０の面内で複数段かつ複数列に配置されており、Ｘ方向及びＹ方向にそれぞれ複数個ずつ配置されている。非貫通凹部４７は、給電部４０を厚み方向（Ｚ方向）に貫通していない。また非貫通凹部４７の深さＤ１は、例えば０．１μｍ以上３．０μｍ以下の範囲で選択することができる。非貫通凹部４７を作製する場合、基板１１の表面上の導電層５１を除去する工程（図６（ｈ）参照）において、給電部４０をレジスト等で覆い、給電部４０内の導電層５１を残存させることにより、給電部４０に非貫通凹部４７が形成される。このほか、非貫通凹部４７の平面形状や配置は、上述した貫通孔４５の場合と略同様にすることができる。
　また、図１５乃至図２２において、配線パターン領域２０がアンテナとしての機能をもつ場合を例にとって説明したが、これに限られるものではない。配線パターン領域２０は、例えばホバリング（使用者がディスプレイに直接触れなくても操作可能となる機能）、指紋認証、ヒーター、ノイズカット（シールド）等の機能を有しても良い。
　上記各実施の形態および変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記各実施の形態および変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。
　

Claims (19)

  1. 　配線基板であって、
    　透明性を有する基板と、
    　前記基板上に配置され、複数の第１方向配線を含む配線パターン領域と、
    　前記配線パターン領域の前記複数の第１方向配線に電気的に接続された給電部と、を備え、
    　前記第１方向配線は、前記給電部の近傍に位置する第１領域と、前記第１領域以外の第２領域とを有し、
    　前記第１領域における前記第１方向配線の線幅は、前記第２領域における前記第１方向配線の線幅よりも太い、配線基板。
  2. 　前記配線パターン領域は、前記複数の第１方向配線を連結する複数の第２方向配線を含み、前記第１領域は、少なくとも前記給電部に最も近い第２方向配線と前記給電部との間に位置する、請求項１に記載の配線基板。
  3. 　前記第１領域における前記第１方向配線の平面形状は、前記給電部から遠ざかるにつれて徐々に線幅が狭くなる形状である、請求項１に記載の配線基板。
  4. 　前記配線パターン領域の幅方向中央部近傍に位置する前記第１方向配線の前記第１領域の線幅は、前記配線パターン領域の幅方向縁部近傍に位置する前記第１方向配線の前記第１領域の線幅よりも細い、請求項１に記載の配線基板。
  5. 　前記配線パターン領域の長手方向に沿う前記第１領域の長さは、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である、請求項１に記載の配線基板。
  6. 　前記第１領域における前記第１方向配線の線幅は、前記第２領域における前記第１方向配線の線幅の１５０％以上である、請求項１に記載の配線基板。
  7. 　前記第２領域における前記第１方向配線の線幅は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲である、請求項１に記載の配線基板。
  8. 　配線基板であって、
    　透明性を有する基板と、
    　前記基板上に配置され、複数の第１方向配線および複数の第２方向配線を含む配線パターン領域と、
    　前記配線パターン領域の前記複数の第１方向配線および前記複数の第２方向配線に電気的に接続された給電部と、を備え、
    　前記給電部と前記第１方向配線と前記第２方向配線とによって取り囲まれる領域は、非開口部となっている、配線基板。
  9. 　配線基板の製造方法であって、
    　透明性を有する基板を準備する工程と、
    　前記基板上に、複数の第１方向配線を含む配線パターン領域と、前記配線パターン領域の前記複数の第１方向配線に電気的に接続された給電部とを形成する工程と、を備え、
    　前記第１方向配線は、前記給電部の近傍に位置する第１領域と、前記第１領域以外の第２領域とを有し、
    　前記第１領域における前記第１方向配線の線幅は、前記第２領域における前記第１方向配線の線幅よりも太い、配線基板の製造方法。
  10. 　配線基板であって、
    　透明性を有する基板と、
    　前記基板上に配置され、複数の配線を含む配線パターン領域と、
    　前記配線パターン領域の前記複数の配線に電気的に接続された給電部と、を備え、
    　前記給電部は、複数の貫通孔又は複数の非貫通凹部を有する、配線基板。
  11. 　前記複数の貫通孔又は複数の非貫通凹部は、前記給電部の面内で複数段かつ複数列に配置されている、請求項１０に記載の配線基板。
  12. 　前記複数の貫通孔又は複数の非貫通凹部は、少なくとも１つの方向に互いに均一な間隔を空けて配置されている、請求項１０に記載の配線基板。
  13. 　各貫通孔又は各非貫通凹部の幅は、５０μｍ以上５００μｍ以下である、請求項１０に記載の配線基板。
  14. 　前記複数の貫通孔又は複数の非貫通凹部のピッチは、１００μｍ以上５００μｍ以下である、請求項１０に記載の配線基板。
  15. 　前記基板上に、前記配線パターン領域及び前記給電部を覆うように保護層が形成されている、請求項１０に記載の配線基板。
  16. 　前記配線の線幅は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲である、請求項１０に記載の配線基板。
  17. 　前記配線パターン領域は、アンテナとしての機能をもつ、請求項１０に記載の配線基板。
  18. 　前記複数の貫通孔又は複数の非貫通凹部の面積又はピッチは、前記配線パターン領域に近い領域と前記配線パターン領域から遠い領域とで異なる、請求項１０に記載の配線基板。
  19. 　配線基板の製造方法であって、
    　透明性を有する基板を準備する工程と、
    　前記基板上に、複数の配線を含む配線パターン領域と、前記配線パターン領域の前記複数の配線に電気的に接続された給電部とを形成する工程と、を備え、
    　前記給電部は、複数の貫通孔又は非貫通凹部を有する、配線基板の製造方法。
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