JP2022161726A - 画像表示装置用積層体及び画像表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】画像表示装置内に存在する金属の影響によって配線基板のアンテナ性能が低下することを抑制可能な、画像表示装置用積層体及び画像表示装置を提供する。【解決手段】画像表示装置用積層体７０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０とを有する配線基板１０と、配線基板１０に積層された誘電体層８０と、を備えている。誘電体層８０及び基板１１の合計厚みが、５０μｍ以上５００μｍ以下である。【選択図】図３

Description

本開示の実施の形態は、画像表示装置用積層体及び画像表示装置に関する。

現在、スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器の高機能、小型化、薄型化及び軽量化が進んでいる。これら携帯端末機器は、複数の通信帯域を使用するため、通信帯域に応じた複数のアンテナが必要とされる。例えば、携帯端末機器には、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）用アンテナ、３Ｇ（Generation）用アンテナ、４Ｇ（Generation）用アンテナ、ＬＴＥ（Long Term Evolution）用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ（Near Field Communication）用アンテナ等の複数のアンテナが搭載されている。しかしながら、携帯端末機器の小型化に伴い、アンテナの搭載スペースは限られており、アンテナ設計の自由度は狭まっている。また、限られたスペース内にアンテナを内蔵していることから、電波感度が必ずしも満足できるものではない。

このため、携帯端末機器の表示領域に搭載することができるフィルムアンテナが開発されている。このフィルムアンテナは、透明基材上にアンテナパターンが形成された透明アンテナにおいて、アンテナパターンが、不透明な導電体層の形成部としての導体部と非形成部としての多数の開口部とによるメッシュ状の導電体メッシュ層によって形成されている。

特開２０１１－６６６１０号公報 特許第５６３６７３５号明細書 特許第５６９５９４７号明細書

本実施の形態は、画像表示装置内に存在する金属の影響によって配線基板のアンテナ性能が低下することを抑制可能な、画像表示装置用積層体及び画像表示装置を提供する。

本実施の形態による画像表示装置用積層体は、透明性を有する基板と、前記基板上に配置されたメッシュ配線層とを有する配線基板と、前記配線基板に積層された誘電体層と、を備え、前記誘電体層及び前記基板の合計厚みが、５０μｍ以上５００μｍ以下である。

本実施の形態による画像表示装置用積層体は、透明性を有する基板と、前記基板上に配置されたメッシュ配線層とを有する配線基板と、前記配線基板に積層された誘電体層と、を備え、前記誘電体層の厚みが、５０μｍ以上５００μｍ以下である。

本実施の形態による画像表示装置用積層体において、前記誘電体層の誘電率が３．５以下であっても良い。

本実施の形態による画像表示装置用積層体において、前記誘電体層は、偏光板を含んでも良い。

本実施の形態による画像表示装置は、本実施の形態による画像表示装置用積層体と、前記画像表示装置用積層体の前記誘電体層側に積層された自発光型表示装置と、を備えている。

本実施の形態による画像表示装置において、前記自発光型表示装置と前記画像表示装置用積層体の前記誘電体層との間に、タッチセンサが配置されていても良い。

本開示の実施の形態によると、画像表示装置内に存在する金属の影響によって配線基板のアンテナ性能が低下することを抑制することができる。

図１は、一実施の形態による画像表示装置を示す平面図。 図２は、一実施の形態による画像表示装置を示す断面図（図１のII－II線断面図）。 図３は、一実施の形態による画像表示装置の断面構成を示す図。 図４は、配線基板を示す平面図。 図５は、配線基板のメッシュ配線層を示す拡大平面図。 図６は、配線基板を示す断面図（図５のVI－VI線断面図）。 図７は、配線基板を示す断面図（図５のVII－VII線断面図）。 図８（ａ）－（ｇ）は、一実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図。 図９は、変形例による画像表示装置の断面構成を示す図。 図１０は、変形例による配線基板のメッシュ配線層を示す拡大平面図。

まず、図１乃至図８により、一実施の形態について説明する。図１乃至図８は本実施の形態を示す図である。

以下に示す各図は、模式的に示したものである。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、技術思想を逸脱しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。なお、以下に示す各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。また、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値及び材料名は、実施の形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用することができる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含むものとする。

また、以下の実施の形態において、「Ｘ方向」とは、画像表示装置の一辺に対して平行な方向である。「Ｙ方向」とは、Ｘ方向に垂直かつ画像表示装置の他の一辺に対して平行な方向である。「Ｚ方向」とは、Ｘ方向及びＹ方向の両方に垂直かつ画像表示装置の厚み方向に平行な方向である。また、「表面」とは、Ｚ方向プラス側の面であって、画像表示装置の発光面側であり、観察者側を向く面をいう。「裏面」とは、Ｚ方向マイナス側の面であって、画像表示装置の発光面及び観察者側を向く面と反対側の面をいう。

［画像表示装置の構成］
図１乃至図３を参照して、本実施の形態による画像表示装置の構成について説明する。

図１及び図２に示すように、画像表示装置（表示装置）６０は、配線基板１０と、配線基板１０に対して積層された誘電体層８０と、誘電体層８０に積層された自発光型表示装置（ディスプレイ）６１と、を備えている。このうち配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０とを有する。メッシュ配線層２０には、給電部４０が電気的に接続されている。また、自発光型表示装置６１に対してＺ方向マイナス側には、通信モジュール６３が配置されている。配線基板１０と、誘電体層８０と、自発光型表示装置６１と、通信モジュール６３とは、筐体６２内に収容されている。

図１及び図２に示す画像表示装置６０において、通信モジュール６３を介して、所定の周波数の電波を送受信することができ、通信を行うことができる。通信モジュール６３は、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ用アンテナ、３Ｇ用アンテナ、４Ｇ用アンテナ、５Ｇ用アンテナ、ＬＴＥ用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ用アンテナ等のいずれかを含んでいても良い。このような画像表示装置６０としては、例えばスマートフォン、タブレット等の携帯端末機器を挙げることができる。なお、配線基板１０の詳細については後述する。

次に、図３を参照して、画像表示装置６０の層構成について説明する。

図３に示すように、画像表示装置６０は、発光面６４を有している。画像表示装置６０は、自発光型表示装置６１に対して発光面６４側（Ｚ方向プラス側）に位置する配線基板１０と、自発光型表示装置６１に対して発光面６４の反対側（Ｚ方向マイナス側）に位置する通信モジュール６３と、を備えている。なお、図３においては、主に配線基板１０、自発光型表示装置６１及び通信モジュール６３の断面について示しており、筐体６２等の表示を省略している。

自発光型表示装置６１は、例えば有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置からなる。自発光型表示装置６１は、発光面６４の反対側（Ｚ方向マイナス側）から順に、金属層６６と、支持基材６７と、樹脂基材６８と、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）６９と、有機ＥＬ層７１と、を含んでいる。自発光型表示装置６１上には、タッチセンサ７３が配置されている。またタッチセンサ７３上には、第１透明接着層９４を介して偏光板７２が配置されている。また偏光板７２上には、第２透明接着層９５を介して配線基板１０が配置されている。配線基板１０上には、第３透明接着層９６を介して加飾フィルム７４及びカバーガラス（表面保護板）７５が配置されている。

なお、自発光型表示装置６１は、それ自体が発光する機能を持つ表示装置であれば良く、有機ＥＬ表示装置に限られるものではない。例えばマイクロＬＥＤ素子（発光体）を含むマイクロＬＥＤ表示装置であっても良い。

金属層６６は、有機ＥＬ層７１の有機発光層（発光体）８６よりも発光面６４の反対側（Ｚ方向マイナス側）に位置する。この金属層６６は、自発光型表示装置６１の外部に位置する図示しない他の電子機器が発する電磁波から自発光型表示装置６１を保護する役割を果たす。金属層６６は、例えば銅等の導電性が良好な金属からなっても良い。金属層６６の厚みは、例えば１μｍ以上１００μｍ以下としても良く、１０μｍ以上５０μｍ以下とすることが好ましい。

支持基材６７は、金属層６６上に配置されている。支持基材６７は、自発光型表示装置６１の全体を支持するものであり、例えば可撓性を有するフィルムからなっていても良い。支持基材６７の材料としては、例えばポリエチレンテレフタレートを用いることができる。支持基材６７の厚みは、例えば７５μｍ以上３００μｍ以下としても良く、１００μｍ以上２００μｍ以下とすることが好ましい。

樹脂基材６８は、支持基材６７上に配置されている。樹脂基材６８は、薄膜トランジスタ６９及び有機ＥＬ層７１等を支持するものであり、可撓性を有する平坦な層からなる。樹脂基材６８は、ダイコート法、インクジェット法、スプレーコート法、プラズマＣＶＤ法又は熱ＣＶＤ法、キャピラリーコート法、スリット及びスピン法、又は、中央滴下法等の手法により塗布形成されたものであっても良い。樹脂基材６８としては、例えば、有色のポリイミドを用いることができる。樹脂基材６８の厚みは、例えば７μｍ以上３０μｍ以下としても良く、１０μｍ以上２０μｍ以下とすることが好ましい。

薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）６９は、樹脂基材６８上に配置されている。薄膜トランジスタ６９は、有機ＥＬ層７１を駆動するためのものであり、有機ＥＬ層７１の後述する第１電極８５及び第２電極８７に印加される電圧を制御するようになっている。薄膜トランジスタ６９の厚みは、例えば７μｍ以上３０μｍ以下としても良く、１０μｍ以上２０μｍ以下とすることが好ましい。

薄膜トランジスタ６９は、絶縁層８１と、絶縁層８１内に埋設されたゲート電極８２、ソース電極８３及びドレイン電極８４と、を有している。絶縁層８１は、例えば、電気絶縁性を有する材料を積層することによって構成されたものであり、公知の有機材料や無機材料のいずれも用いることができる。例えば、絶縁層８１の材料としては、酸化シリコン（ＳｉＯ_２）、窒化シリコン（ＳｉＮ_ｘ）、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）、窒化シリコン（ＳｉＮ）、又は酸化アルミニウム（ＡｌＯ_ｘ）を用いても良い。ゲート電極８２としては、例えば、モリブデンータングステン合金、チタンとアルミニウムとの積層体等を採用することができる。ソース電極８３及びドレイン電極８４としては、例えば、チタンとアルミニウムとの積層体、銅マンガンと銅とモリブデンとの積層体等を用いることができる。

有機ＥＬ層７１は、薄膜トランジスタ６９上に配置されており、薄膜トランジスタ６９に電気的に接続されている。有機ＥＬ層７１は、樹脂基材６８上に配置された第１電極（反射電極、アノード電極）８５と、第１電極８５上に配置された有機発光層（発光体）８６と、有機発光層８６上に配置された第２電極（透明電極、カソード電極）８７とを有している。また薄膜トランジスタ６９上には、第１電極８５の端縁を被覆するようにバンク８８が形成されている。このバンク８８に取り囲まれることにより、各画素に対応する開口が形成され、この開口内に上述した有機発光層８６が配置されている。さらに、第１電極８５、有機発光層８６、第２電極８７及びバンク８８は、封止樹脂８９によって封止されている。なお、ここでは第１電極８５がアノード電極を構成し、第２電極８７がカソード電極を構成する。しかしながら、第１電極８５及び第２電極８７の極性が特に限られることはない。

第１電極８５は、樹脂基材６８上にスパッタリング法、蒸着法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法等の手法により形成されたものである。第１電極８５の材質としては、効率良く正孔を注入できる材質を用いることが好ましく、例えば、アルミニウム、クロム、モリブデン、タングステン、銅、銀又は金、及びそれらの合金等の金属材料を挙げることができる。

有機発光層（発光体）８６は、ホールと電子とが注入され再結合されることにより励起状態が生成されて発光する機能を有する。有機発光層８６は、第１電極８５上に蒸着法、ノズルから塗布液を塗布するノズル塗布法、インクジェット等の印刷法により形成されたものである。有機発光層８６としては、所定の電圧を印加することにより発光するよう構成された蛍光性有機物質を含有するものが好ましく、例えば、キノリノール錯体、オキサゾール錯体、各種レーザー色素、ポリパラフェニレンビニレン等が挙げられる。なお、複数の有機発光層８６は、赤色発光層、緑色発光層及び青色発光層のいずれかであり、赤色発光層、緑色発光層及び青色発光層が、繰り返して並んで形成されている。

第２電極（透明電極）８７は、有機発光層８６上に形成されている。第２電極８７は、例えばスパッタリング法、蒸着法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法等の手法により形成されても良い。第２電極８７の材質としては、電子を注入しやすく、かつ光透過性の良好な材質を用いることが好ましい。具体的には、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化リチウム、炭酸セシウム等が挙げられる。

バンク８８は、樹脂等の絶縁性をもつ有機材料を用いて形成されている。バンク８８の形成に用いる有機材料の例としては、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等が挙げられる。

封止樹脂８９は、バンク８８上及び第２電極８７上に配置されている。この封止樹脂８９は、有機発光層８６を保護するものである。封止樹脂８９としては、例えば、シリコーン樹脂やアクリル系樹脂を用いることができる。封止樹脂８９の厚みは、例えば７μｍ以上３０μｍ以下としても良く、１０μｍ以上２０μｍ以下とすることが好ましい。

なお、有機ＥＬ層７１において発光した光は、発光面６４から取り出される。すなわち、有機ＥＬ層７１からの光は、封止樹脂８９の上方から取り出される。このように本実施の形態における自発光型表示装置６１は、いわゆるトップエミッション型の表示装置となっている。

タッチセンサ７３は、有機ＥＬ層７１上に配置されている。このタッチセンサ７３は、自発光型表示装置６１に指等を接触させたときに、接触位置データを検出して出力するものである。タッチセンサ７３は、銅等の金属部分を含んで構成されている。タッチセンサ７３の厚みは、例えば０．１μｍ以上３．０μｍ以下としても良く、０．２μｍ以上０．５μｍ以下とすることが好ましい。

第１透明接着層９４は、偏光板７２をタッチセンサ７３に接着する接着層である。第１透明接着層９４は、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）層であっても良い。ＯＣＡ層は、例えば以下のようにして作製された層である。まずポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の離型フィルム上に、重合性化合物を含む液状の硬化性接着層用組成物を塗布し、これを例えば紫外線（ＵＶ）等を用いて硬化し、ＯＣＡシートを得る。上記硬化性接着層用組成物は、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂又はウレタン系樹脂等の光学用粘着剤であっても良い。このＯＣＡシートを対象物に貼合した後、離型フィルムを剥離除去することにより、上記ＯＣＡ層を得る。ＯＣＡ層からなる第１透明接着層９４は、光学透明性を有している。第１透明接着層９４の厚みは、例えば１０μｍ以上５０μｍ以下としても良く、１５μｍ以上３０μｍ以下とすることが好ましい。

偏光板７２は、第１透明接着層９４を介してタッチセンサ７３上に配置されている。この偏光板７２は、有機ＥＬ層７１からの光をフィルタリングするものである。偏光板７２は、円偏光板であっても良い。偏光板７２は、偏光子と、偏光子の両面に貼り合わされた透光性を有する一対の保護フィルムとを有していても良い。偏光板７２の厚みは、例えば１５μｍ以上２００μｍ以下としても良く、５０μｍ以上１５０μｍ以下とすることが好ましい。

第２透明接着層９５は、配線基板１０を偏光板７２に接着する接着層である。第２透明接着層９５は、第１透明接着層９４と同様に、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）層であっても良い。第２透明接着層９５の厚みは、例えば１５μｍ以上１５０μｍ以下としても良く、２０μｍ以上１２０μｍ以下とすることが好ましい。

配線基板１０は、上述したように、自発光型表示装置６１に対して発光面６４側に配置されている。この場合、配線基板１０は、偏光板７２と加飾フィルム７４との間に位置する。配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０とを有する。メッシュ配線層２０には、給電部４０が電気的に接続されている。給電部４０は、接続線４１を介して通信モジュール６３に電気的に接続されている。基板１１の厚みは、例えば１０μｍ以上２００μｍ以下としても良く、３０μｍ以上１２０μｍ以下とすることが好ましい。なお、配線基板１０の詳細については後述する。

本実施の形態において、配線基板１０の基板１１側に誘電体層８０が積層されている。誘電体層８０は、実質的に金属を含まない層であり、絶縁性をもつ層である。この場合、誘電体層８０は、上述した第１透明接着層９４と、偏光板７２と、第２透明接着層９５とを含む。誘電体層８０のうち、配線基板１０の反対側の面には、金属を含む層が隣接している。具体的には、誘電体層８０には、タッチセンサ７３が直接積層されている。

この場合、誘電体層８０及び基板１１の合計厚みＴ_３は、５０μｍ以上５００μｍ以下となっており、好ましくは、１００μｍ以上４００μｍ以下である。

誘電体層８０及び基板１１の合計厚みＴ_３を５０μｍ以上とすることにより、配線基板１０のメッシュ配線層２０と、メッシュ配線層２０に最も近い金属層（タッチセンサ７３）と間には、５０μｍ以上の誘電体の層が形成される。この場合、メッシュ配線層２０とタッチセンサ７３との間隔（厚み方向の距離）を十分に離すことができる。これにより、タッチセンサ７３の金属とメッシュ配線層２０とが電気的に結合することを抑え、メッシュ配線層２０による筐体６２の外部への放射が弱くなることを抑制できる。この結果、例えばアンテナ機能等、メッシュ配線層２０の機能の低下を抑えることができる。一方、誘電体層８０及び基板１１の合計厚みＴ_３を５００μｍ以下とすることにより、画像表示装置６０の全体の厚みが過度に厚くなってしまうことを抑制できる。

画像表示装置６０の層構成によっては、誘電体層８０は、第１透明接着層９４、偏光板７２及び第２透明接着層９５の全てを必ずしも含まなくても良い。すなわち、第１透明接着層９４、偏光板７２及び第２透明接着層９５のうちの一部が存在しなくても良い。あるいは、第１透明接着層９４、偏光板７２及び第２透明接着層９５以外の、誘電体として機能する層が設けられていても良い。いずれの場合も、誘電体層８０は、金属等の導電体を実質的に含まない、絶縁体としての機能を有する。

誘電体層８０の誘電率は、３．５以下とすることが好ましく、３．０以下とすることがさらに好ましい。誘電体層８０の誘電率を抑えることにより、上述したアンテナ機能等のメッシュ配線層２０の機能が低下することを、より効果的に抑制することができる。

図３に示すように、上述した配線基板１０と、配線基板１０の基板１１側に積層された誘電体層８０とにより、画像表示装置用積層体７０が構成されている。本実施の形態において、このような画像表示装置用積層体７０も提供する。

第３透明接着層９６は、配線基板１０を加飾フィルム７４及びカバーガラス７５に接着する接着層である。第３透明接着層９６は、第１透明接着層９４及び第２透明接着層９５と同様に、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）層であっても良い。第３透明接着層９６の厚みは、例えば２０μｍ以上２００μｍ以下としても良く、３０μｍ以上１８０μｍ以下とすることが好ましい。

加飾フィルム７４は、配線基板１０上に配置されている。この加飾フィルム７４は、例えば、観察者側から見て自発光型表示装置６１の表示領域と重なる部分の全部又は一部が開口しており、表示領域以外の部分を遮光する。すなわち、加飾フィルム７４は、観察者側から見て自発光型表示装置６１の端部を覆うように配置される。

カバーガラス（表面保護板）７５は、加飾フィルム７４上に配置されている。このカバーガラス７５は、光を透過するガラス製の部材である。カバーガラス７５は、板状であり、平面視で矩形状であってもよい。カバーガラス７５の厚みは、例えば２００μｍ以上１０００μｍ以下としても良く、３００μｍ以上７００μｍ以下とすることが好ましい。なお、カバーガラス７５の平面形状は、配線基板１０、誘電体層８０及び自発光型表示装置６１の各平面形状よりも大きくても良い。

［配線基板の構成］
次に、図４乃至図７を参照して、配線基板の構成について説明する。図４乃至図７は、本実施の形態による配線基板を示す図である。

図４に示すように、本実施の形態による配線基板１０は、画像表示装置６０（図１乃至図３参照）に用いられるものであり、上述したように、有機発光層（発光体）８６よりも発光面６４側であって、カバーガラス７５と誘電体層８０との間に配置されるものである。このような配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０と、を備えている。また、メッシュ配線層２０には、給電部４０が電気的に接続されている。

このうち基板１１は、平面視で略長方形状であり、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向がＸ方向に平行となっている。基板１１は、透明性を有するとともに略平板状であり、その厚みは全体として略均一となっている。基板１１の長手方向（Ｙ方向）の長さＬ_１は、例えば１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下の範囲で選択することができ、基板１１の短手方向（Ｘ方向）の長さＬ_２は、例えば５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択することができる。なお基板１１は、その角部がそれぞれ丸みを帯びていても良い。

基板１１の材料は、可視光線領域での透明性と電気絶縁性とを有する材料であればよい。本実施の形態において基板１１の材料はポリエチレンテレフタレートであるが、これに限定されない。基板１１の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、あるいは、シクロオレフィン重合体などのポリオレフィン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂材料等の有機絶縁性材料を用いることが好ましい。また、基板１１の材料としては、用途に応じてガラス、セラミックス等を適宜選択することもできる。なお、基板１１は、単一の層によって構成された例を図示したが、これに限定されず、複数の基材又は層が積層された構造であってもよい。また、基板１１はフィルム状であっても、板状であってもよい。このため、基板１１の厚さは特に制限はなく、用途に応じて適宜選択できるが、一例として、基板１１の厚み（Ｚ方向）Ｔ_１（図６参照）は、例えば１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲とすることができる。

本実施の形態において、メッシュ配線層２０は、アンテナとしての機能をもつアンテナパターンからなっている。図４において、メッシュ配線層２０は、基板１１上に複数（３つ）形成されており、それぞれ異なる周波数帯に対応している。すなわち、複数のメッシュ配線層２０は、その長さ（Ｙ方向の長さ）Ｌ_ａが互いに異なっており、それぞれ特定の周波数帯に対応した長さを有している。なお、対応する周波数帯が低周波であるほどメッシュ配線層２０の長さＬ_ａが長くなっている。各メッシュ配線層２０は、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ用アンテナ、３Ｇ用アンテナ、４Ｇ用アンテナ、５Ｇ用アンテナ、ＬＴＥ用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ用アンテナ等のいずれかに対応していても良い。

各メッシュ配線層２０は、それぞれ平面視で略長方形状である。各メッシュ配線層２０は、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向がＸ方向に平行となっている。各メッシュ配線層２０の長手方向（Ｙ方向）の長さＬ_ａは、例えば３ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択することができ、各メッシュ配線層２０の短手方向（Ｘ方向）の幅Ｗ_ａは、例えば１ｍｍ以上１０ｍｍ以下の範囲で選択することができる。

メッシュ配線層２０は、それぞれ金属線が格子形状又は網目形状に形成され、Ｘ方向及びＹ方向に繰り返しパターンを有している。すなわちメッシュ配線層２０は、Ｘ方向に延びる部分（第２方向配線２２）とＹ方向に延びる部分（第１方向配線２１）とから構成されるパターン形状を有している。

図５に示すように、各メッシュ配線層２０は、アンテナとしての機能をもつ複数の第１方向配線（アンテナ配線）２１と、複数の第１方向配線２１を連結する複数の第２方向配線（アンテナ連結配線）２２とを含んでいる。具体的には、複数の第１方向配線２１と複数の第２方向配線２２とは、全体として一体となって、格子形状又は網目形状を形成している。各第１方向配線２１は、アンテナの周波数帯に対応する方向（長手方向、Ｙ方向）に延びており、各第２方向配線２２は、第１方向配線２１に直交する方向（幅方向、Ｘ方向）に延びている。第１方向配線２１は、所定の周波数帯に対応する長さＬ_ａ（上述したメッシュ配線層２０の長さ、図４参照）を有することにより、主としてアンテナとしての機能を発揮する。一方、第２方向配線２２は、これらの第１方向配線２１同士を連結することにより、第１方向配線２１が断線したり、第１方向配線２１と給電部４０とが電気的に接続しなくなったりする不具合を抑える役割を果たす。

各メッシュ配線層２０においては、互いに隣接する第１方向配線２１と、互いに隣接する第２方向配線２２とに取り囲まれることにより、複数の開口部２３が形成されている。また、第１方向配線２１と第２方向配線２２とは互いに等間隔に配置されている。すなわち複数の第１方向配線２１は、互いに等間隔に配置され、そのピッチＰ_１は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。また、複数の第２方向配線２２は、互いに等間隔に配置され、そのピッチＰ_２は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。このように、複数の第１方向配線２１と複数の第２方向配線２２とがそれぞれ等間隔に配置されていることにより、各メッシュ配線層２０内で開口部２３の大きさにばらつきがなくなり、メッシュ配線層２０を肉眼で視認しにくくすることができる。また、第１方向配線２１のピッチＰ_１は、第２方向配線２２のピッチＰ_２と等しい。このため、各開口部２３は、それぞれ平面視略正方形状となっており、各開口部２３からは、透明性を有する基板１１が露出している。このため、各開口部２３の面積を広くすることにより、配線基板１０全体としての透明性を高めることができる。なお、各開口部２３の一辺の長さＬ_３は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。なお、各第１方向配線２１と各第２方向配線２２とは、互いに直交しているが、これに限らず、互いに鋭角又は鈍角に交差していてもよい。また、開口部２３の形状は、全面で同一形状同一サイズとするのが好ましいが、場所によって変えるなど全面で均一としなくても良い。

図６に示すように、各第１方向配線２１は、その長手方向に垂直な断面（Ｘ方向断面）が略長方形形状又は略正方形形状となっている。この場合、第１方向配線２１の断面形状は、第１方向配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って略均一となっている。また、図７に示すように、各第２方向配線２２の長手方向に垂直な断面（Ｙ方向断面）の形状は、略長方形形状又は略正方形形状であり、上述した第１方向配線２１の断面（Ｘ方向断面）形状と略同一である。この場合、第２方向配線２２の断面形状は、第２方向配線２２の長手方向（Ｘ方向）に沿って略均一となっている。第１方向配線２１と第２方向配線２２の断面形状は、必ずしも略長方形形状又は略正方形形状でなくても良く、例えば表面側（Ｚ方向プラス側）が裏面側（Ｚ方向マイナス側）よりも狭い略台形形状、あるいは、長手方向両側に位置する側面が湾曲した形状であっても良い。

本実施の形態において、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１（Ｘ方向の長さ、図６参照）及び第２方向配線２２の線幅Ｗ_２（Ｙ方向の長さ、図７参照）は、特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。例えば、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１は０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができ、０．２μｍ以上２．０μｍ以下とすることが好ましい。また、第２方向配線２２の線幅Ｗ_２は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができ、０．２μｍ以上２．０μｍ以下とすることが好ましい。さらに、第１方向配線２１の高さＨ_１（Ｚ方向の長さ、図６参照）及び第２方向配線２２の高さＨ_２（Ｚ方向の長さ、図７参照）は特に限定されず、用途に応じて適宜選択することができる。第１方向配線２１の高さＨ_１及び第２方向配線２２の高さＨ_２は、それぞれ例えば０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができ、０．２μｍ以上２．０μｍ以下とすることが好ましい。

第１方向配線２１及び第２方向配線２２の材料は、導電性を有する金属材料であればよい。本実施の形態において第１方向配線２１及び第２方向配線２２の材料は銅であるが、これに限定されない。第１方向配線２１及び第２方向配線２２の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄、ニッケルなどの金属材料（含む合金）を用いることができる。また第１方向配線２１及び第２方向配線２２は、電解めっき法によって形成されためっき層であっても良い。

メッシュ配線層２０の全体の開口率Ａｔは、例えば８７％以上１００％未満の範囲とすることができる。配線基板１０の全体の開口率Ａｔをこの範囲とすることにより、配線基板１０の導電性と透明性を確保することができる。なお、開口率とは、所定の領域（例えばメッシュ配線層２０の全域）の単位面積に占める、開口領域（第１方向配線２１、第２方向配線２２等の金属部分が存在せず、基板１１が露出する領域）の面積の割合（％）をいう。

さらに、図６及び図７に示すように、基板１１の表面上であって、メッシュ配線層２０を覆うように保護層１７が形成されている。保護層１７は、メッシュ配線層２０を保護するものであり、基板１１の表面の略全域に形成されている。保護層１７の材料としては、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレート等のアクリル樹脂とそれらの変性樹脂と共重合体、ポリエステル、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール等のポリビニル樹脂とそれらの共重合体、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリアミド、塩素化ポリオレフィン等の無色透明の絶縁性樹脂を用いることができる。また、保護層１７の厚みＴ_２は、０．３μｍ以上１００μｍ以下の範囲で選択することができる。なお、保護層１７は、基板１１のうち少なくともメッシュ配線層２０を覆うように形成されていれば良い。また、保護層１７は、必ずしも形成されていなくても良い。

再度図４を参照すると、給電部４０は、メッシュ配線層２０に電気的に接続されている。この給電部４０は、略長方形状の導電性の薄板状部材からなる。給電部４０の長手方向はＸ方向に平行であり、給電部４０の短手方向はＹ方向に平行である。また、給電部４０は、基板１１の長手方向端部（Ｙ方向マイナス側端部）に配置されている。給電部４０の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄、ニッケルなどの金属材料（含む合金）を用いることができる。この給電部４０は、配線基板１０が画像表示装置６０（図１参照）に組み込まれた際、画像表示装置６０の通信モジュール６３と電気的に接続される。なお、給電部４０は、基板１１の表面に設けられているが、これに限らず、給電部４０の一部又は全部が基板１１の周縁よりも外側に位置していても良い。また、給電部４０を柔軟に形成することにより、給電部４０が画像表示装置６０の側面や裏面に回り込んで、側面や裏面側で電気的に接続できるようにしても良い。

［配線基板の製造方法］
次に、図８（ａ）－（ｇ）を参照して、本実施の形態による配線基板の製造方法について説明する。図８（ａ）－（ｇ）は、本実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。

図８（ａ）に示すように、透明性を有する基板１１を準備する。

次に、基板１１上に、複数の第１方向配線２１と、複数の第１方向配線２１を連結する複数の第２方向配線２２とを含むメッシュ配線層２０を形成する。

この際、まず、図８（ｂ）に示すように、基板１１の表面の略全域に金属箔５１を積層する。本実施の形態において金属箔５１の厚さは、０．１μｍ以上５．０μｍ以下であってもよい。本実施の形態において金属箔５１は、銅を含んでいてもよい。

次に、図８（ｃ）に示すように、金属箔５１の表面の略全域に光硬化性絶縁レジスト５２を供給する。この光硬化性絶縁レジスト５２としては、例えばアクリル樹脂、エポキシ系樹脂等の有機樹脂を挙げることができる。

続いて、図８（ｄ）に示すように、絶縁層５４をフォトリソグラフィ法により形成する。この場合、フォトリソグラフィ法により光硬化性絶縁レジスト５２をパターニングし、絶縁層５４（レジストパターン）を形成する。この際、第１方向配線２１及び第２方向配線２２に対応する金属箔５１が露出するように、絶縁層５４を形成する。

次に、図８（ｅ）に示すように、基板１１の表面上の、絶縁層５４に覆われていない部分に位置する金属箔５１を除去する。この際、塩化第二鉄、塩化第二銅、硫酸・塩酸等の強酸、過硫酸塩、過酸化水素またはこれらの水溶液、または以上の組合せ等を用いたウェット処理を行うことによって、基板１１の表面が露出するように金属箔５１をエッチングする。

続いて、図８（ｆ）に示すように、絶縁層５４を除去する。この場合、過マンガン酸塩溶液やＮ－メチル－２－ピロリドン、酸又はアルカリ溶液等を用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、金属箔５１上の絶縁層５４を除去する。

このようにして、基板１１と、基板１１上に設けられたメッシュ配線層２０とを有する配線基板１０が得られる。この場合、メッシュ配線層２０は、第１方向配線２１及び第２方向配線２２を含む。

その後、図８（ｇ）に示すように、基板１１上のメッシュ配線層２０を覆うように保護層１７を形成する。保護層１７を形成する方法としては、ロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、マイクログラビアコート、スロットダイコート、ダイコート、ナイフコート、インクジェットコート、ディスペンサーコート、キスコート、スプレーコート、スクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷を用いても良い。

［本実施の形態の作用］
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。

図１乃至図３に示すように、配線基板１０は、自発光型表示装置６１を有する画像表示装置６０に組み込まれる。配線基板１０は、自発光型表示装置６１上に配置される。配線基板１０のメッシュ配線層２０は、給電部４０を介して画像表示装置６０の通信モジュール６３に電気的に接続される。このようにして、メッシュ配線層２０を介して、所定の周波数の電波を送受信することができ、画像表示装置６０を用いて通信を行うことができる。

ところで、配線基板１０のメッシュ配線層２０を用いて電波を送受信する際、仮に、メッシュ配線層２０の近傍に金属が存在すると、メッシュ配線層２０のアンテナ性能が低下するおそれがある。すなわち、金属とメッシュ配線層２０とが電気的に強く結合し、筐体６２の外部への電波の放射が弱くなるおそれがある。

これに対して本実施の形態によれば、上述したように、配線基板１０の基板１１側に誘電体層８０が積層されており、誘電体層８０及び基板１１の合計厚みＴ_３が、５０μｍ以上となっている。この場合、メッシュ配線層２０と、メッシュ配線層２０に最も近い金属層であるタッチセンサ７３との間隔が十分に広げられている。これにより、タッチセンサ７３に含まれる金属とメッシュ配線層２０とが電気的に強く結合することがなく、筐体６２の外部への電波の放射が弱くなることを抑制できる。この結果、メッシュ配線層２０のアンテナ性能が低下することを抑制できる。

また、本実施の形態によれば、誘電体層８０及び基板１１の合計厚みＴ_３が、５００μｍ以下となっている。これにより、誘電体層８０及び基板１１が過度に厚くなることがなく、画像表示装置６０全体の厚みが厚くなることを抑制することができる。

また、本実施の形態によれば、誘電体層８０の誘電率が３．５以下となっていることにより、上述したメッシュ配線層２０のアンテナ性能が低下することを効果的に抑制することができる。

また、本実施の形態によれば、誘電体層８０は、偏光板７２を含んでおり、偏光板７２は、配線基板１０とタッチセンサ７３との間に位置する。これにより、金属を実質的に含まない偏光板７２を用いて、基板１１とタッチセンサ７３との間隔を形成することができる。このため、偏光板７２がタッチセンサ７３と自発光型表示装置６１との間に位置する場合と比較して、画像表示装置６０全体の厚みが厚くなることを抑えつつ、メッシュ配線層２０のアンテナ性能が低下することを抑制することができる。

また、本実施の形態によれば、配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０とを備えている。このメッシュ配線層２０は、不透明な導電体層の形成部としての導体部と、多数の開口部とによるメッシュ状のパターンを有しているので、配線基板１０の透明性が確保されている。これにより、配線基板１０が自発光型表示装置６１上に配置されたとき、メッシュ配線層２０の開口部２３から自発光型表示装置６１を視認することができ、自発光型表示装置６１の視認性が妨げられることがない。

［実施例］
次に、本実施の形態における具体的実施例について説明する。

（実施例１）
図１乃至図３に示す構成をもつ画像表示装置を作製した。この場合、誘電体層は、配線基板の基板側から順に、第２透明接着層と偏光板と第１透明接着層を含んでいた。配線基板の基板としては、厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート製基板を用いた。第２透明接着層としては、厚み２５μｍのＯＣＡフィルムを用いた。偏光板は、日東電工製であり、厚み１００μｍのものを用いた。第１透明接着層としては、厚み２５μｍのＯＣＡフィルムを用いた。この場合、誘電体層と基板との厚みの合計は、２００μｍとなった。この画像表示装置の層構成は、外面側から順に下記の通りである。
カバーガラス／加飾フィルム／第３透明接着層／配線基板（メッシュ配線層／基板）／誘電体層（第２透明接着層／偏光板／第１透明接着層）／タッチセンサ／自発光型表示装置

（比較例１）
偏光板が配線基板よりもカバーガラス側に位置し、誘電体層が第１透明接着層から構成されること、及び基板と誘電体層の厚み、以外は、実施例１と同様にして画像表示装置を作製した。この場合、誘電体層と基板との厚みの合計は、４０μｍとなった。この画像表示装置の層構成は、外面側から順に下記の通りである。
カバーガラス／加飾フィルム／第３透明接着層／偏光板／第２透明接着層／配線基板（メッシュ配線層／基板）／誘電体層（第１透明接着層）／タッチセンサ／自発光型表示装置

（比較例２）
誘電体層と基板との厚みの合計を５５０μｍとしたこと、以外は、比較例１と同様にして画像表示装置を作製した。この画像表示装置の層構成は、外面側から順に下記の通りである。
カバーガラス／加飾フィルム／第３透明接着層／偏光板／第２透明接着層／配線基板（メッシュ配線層／基板）／誘電体層（第１透明接着層）／タッチセンサ／自発光型表示装置

表１には、実施例１、比較例１及び比較例２による画像表示装置の厚みと、画像表示装置のアンテナ機能とをそれぞれ測定した結果を示す。下記表中、「○」は良好であったこと（good）を意味し、「×」は良好でなかったこと（poor）を意味する。

表１に示すように、実施例１の画像表示装置は、アンテナ機能が良好であり、かつ画像表示装置の厚みも厚くなりすぎることがなかった。比較例１の画像表示装置は、画像表示装置の厚みは厚くなりすぎることがなかったが、アンテナ機能が低下してしまった。比較例２の画像表示装置は、アンテナ機能が良好であったが、画像表示装置の厚みも厚くなりすぎてしまった。

［変形例］
次に、画像表示装置及び配線基板の変形例について説明する。

（第１変形例）
図９は、画像表示装置の一変形例を示している。図９に示す変形例は、誘電体層８０が配線基板１０のメッシュ配線層２０側に積層されている点が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図８に示す実施の形態と略同一である。図９において、図１乃至図８に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図９に示す画像表示装置６０において、配線基板１０の基板１１は、カバーガラス７５側（Ｚ方向プラス側）を向いており、配線基板１０のメッシュ配線層２０及び給電部４０は、誘電体層８０側を向いている。誘電体層８０は、実質的に金属を含まない層であり、第１透明接着層９４と、偏光板７２と、第２透明接着層９５とを含む。誘電体層８０の厚みＴ_３は、５０μｍ以上５００μｍ以下であり、好ましくは、１００μｍ以上４００μｍ以下である。

本変形例によれば、配線基板１０のメッシュ配線層２０側に誘電体層８０が積層されており、誘電体層８０の厚みＴ_３が、５０μｍ以上となっている。このため、メッシュ配線層２０と、メッシュ配線層２０に最も近い金属層であるタッチセンサ７３との間隔が十分に広げられている。これにより、タッチセンサ７３に含まれる金属とメッシュ配線層２０とが電気的に強く結合することがなく、筐体６２の外部への電波の放射が弱くなることを抑制できる。この結果、メッシュ配線層２０のアンテナ性能が低下することを抑制することができる。また、誘電体層８０の厚みが、５００μｍ以下となっていることにより、誘電体層８０が過度に厚くなることがなく、画像表示装置６０全体の厚みが厚くなることを抑制することができる。

（第２変形例）
図１０は、配線基板の一変形例を示している。図１０に示す変形例は、メッシュ配線層２０の平面形状が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図８に示す実施の形態と略同一である。図１０において、図１乃至図８に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図１０は、一変形例によるメッシュ配線層２０を示す拡大平面図である。図１０において、第１方向配線２１と第２方向配線２２とは、斜め（非直角）に交わっており、各開口部２３は、平面視で菱形状に形成されている。第１方向配線２１及び第２方向配線２２は、それぞれＸ方向及びＹ方向のいずれにも平行でないが、第１方向配線２１及び第２方向配線２２のうちのいずれか一方がＸ方向又はＹ方向に平行であっても良い。

上記実施の形態及び変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記実施の形態及び変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。

１０ 配線基板
１１ 基板
２０ メッシュ配線層
２１ 第１方向配線
２２ 第２方向配線
４０ 給電部
６０ 画像表示装置
６１ 自発光型表示装置
６３ 通信モジュール
６６ 金属層
６７ 支持基材
６８ 樹脂基材
６９ 薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）
７０ 画像表示装置用積層体
７１ 有機ＥＬ層
７２ 偏光板
７３ タッチセンサ
７４ 加飾フィルム
７５ カバーガラス
８０ 誘電体層
８５ 第１電極（反射電極、アノード電極）
８６ 有機発光層（発光体）
８７ 第２電極（透明電極、カソード電極）
９４ 第１透明接着層
９５ 第２透明接着層
９６ 第３透明接着層

Claims (6)

1. 透明性を有する基板と、前記基板上に配置されたメッシュ配線層とを有する配線基板と、
   前記配線基板に積層された誘電体層と、を備え、
   前記誘電体層及び前記基板の合計厚みが、５０μｍ以上５００μｍ以下である、画像表示装置用積層体。
2. 透明性を有する基板と、前記基板上に配置されたメッシュ配線層とを有する配線基板と、
   前記配線基板に積層された誘電体層と、を備え、
   前記誘電体層の厚みが、５０μｍ以上５００μｍ以下である、画像表示装置用積層体。
3. 前記誘電体層の誘電率が３．５以下である、請求項１又は２に記載の画像表示装置用積層体。
4. 前記誘電体層は、偏光板を含む、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の画像表示装置用積層体。
5. 請求項１乃至４のいずれか一項に記載の画像表示装置用積層体と、
   前記画像表示装置用積層体の前記誘電体層側に積層された自発光型表示装置と、を備えた、画像表示装置。
6. 前記自発光型表示装置と前記画像表示装置用積層体の前記誘電体層との間に、タッチセンサが配置されている、請求項５に記載の画像表示装置。

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