KR20230169204A - 화상 표시 장치용 적층체 및 화상 표시 장치 - Google Patents
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Abstract
화상 표시 장치용 적층체(70)는 투명성을 갖는 기판(11)과, 기판(11) 상에 배치된 메쉬 배선층(20)을 갖는 배선 기판(10)과, 배선 기판(10)에 적층된 유전체층(80)을 구비하고 있다. 유전체층(80) 및 기판(11)의 합계 두께가, 50㎛ 이상 500㎛ 이하이다.
Description
본 개시의 실시 형태는, 화상 표시 장치용 적층체 및 화상 표시 장치에 관한 것이다.
현재, 스마트폰, 태블릿 등의 휴대 단말 기기의 고기능, 소형화, 박형화 및 경량화가 진행되고 있다. 이들 휴대 단말 기기는, 복수의 통신 대역을 사용하기 때문에, 통신 대역에 따른 복수의 안테나가 필요해진다. 예를 들어, 휴대 단말 기기에는, 전화용 안테나, WiFi(Wireless Fidelity)용 안테나, 3G(Generation)용 안테나, 4G(Generation)용 안테나, LTE(Long Term Evolution)용 안테나, Bluetooth(등록 상표)용 안테나, NFC(Near Field Communication)용 안테나 등의 복수의 안테나가 탑재되어 있다. 그러나, 휴대 단말 기기의 소형화에 수반하여, 안테나의 탑재 스페이스는 한정되어 있고, 안테나 설계의 자유도는 좁아지고 있다. 또한, 한정된 스페이스 내에 안테나를 내장하고 있다는 점에서, 전파 감도가 반드시 만족할 만한 것은 아니다.
이 때문에, 휴대 단말 기기의 표시 영역에 탑재할 수 있는 필름 안테나가 개발되어 있다. 이 필름 안테나는 투명 기재 상에 안테나 패턴이 형성된 투명 안테나에 있어서, 안테나 패턴이, 불투명한 도전체층의 형성부로서의 도체부와 비형성부로서의 다수의 개구부에 의한 메쉬상의 도전체 메쉬층에 의해 형성되어 있다.
본 실시 형태는, 화상 표시 장치 내에 존재하는 금속의 영향에 의해 배선 기판의 안테나 성능이 저하되는 것을 억제 가능한, 화상 표시 장치용 적층체 및 화상 표시 장치를 제공한다.
본 실시 형태에 의한 화상 표시 장치용 적층체는, 투명성을 갖는 기판과, 상기 기판 상에 배치된 메쉬 배선층을 갖는 배선 기판과, 상기 배선 기판에 적층된 유전체층을 구비하고, 상기 유전체층 및 상기 기판의 합계 두께가, 50㎛ 이상 500㎛ 이하이다.
본 실시 형태에 의한 화상 표시 장치용 적층체는, 투명성을 갖는 기판과, 상기 기판 상에 배치된 메쉬 배선층을 갖는 배선 기판과, 상기 배선 기판에 적층된 유전체층을 구비하고, 상기 유전체층의 두께가, 50㎛ 이상 500㎛ 이하이다.
본 실시 형태에 의한 화상 표시 장치용 적층체에 있어서, 상기 유전체층의 유전율이 3.5 이하여도 된다.
본 실시 형태에 의한 화상 표시 장치용 적층체에 있어서, 상기 유전체층은 편광판을 포함해도 된다.
본 실시 형태에 의한 화상 표시 장치는, 본 실시 형태에 의한 화상 표시 장치용 적층체와, 상기 화상 표시 장치용 적층체의 상기 유전체층측에 적층된 자발광형 표시 장치를 구비하고 있다.
본 실시 형태에 의한 화상 표시 장치에 있어서, 상기 자발광형 표시 장치와 상기 화상 표시 장치용 적층체의 상기 유전체층 사이에, 터치 센서가 배치되어 있어도 된다.
본 개시의 실시 형태에 의하면, 화상 표시 장치 내에 존재하는 금속의 영향에 의해 배선 기판의 안테나 성능이 저하되는 것을 억제할 수 있다.
도 1은 일 실시 형태에 의한 화상 표시 장치를 도시하는 평면도.
도 2는 일 실시 형태에 의한 화상 표시 장치를 도시하는 단면도(도 1의 II-II선 단면도).
도 3은 일 실시 형태에 의한 화상 표시 장치의 단면 구성을 도시하는 도면.
도 4는 배선 기판을 도시하는 평면도.
도 5는 배선 기판의 메쉬 배선층을 도시하는 확대 평면도.
도 6은 배선 기판을 도시하는 단면도(도 5의 VI-VI선 단면도).
도 7은 배선 기판을 도시하는 단면도(도 5의 VII-VII선 단면도).
도 8의 (a) 내지 (g)는 일 실시 형태에 의한 배선 기판의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 9는 변형예에 의한 화상 표시 장치의 단면 구성을 도시하는 도면.
도 10은 변형예에 의한 배선 기판의 메쉬 배선층을 도시하는 확대 평면도.
도 2는 일 실시 형태에 의한 화상 표시 장치를 도시하는 단면도(도 1의 II-II선 단면도).
도 3은 일 실시 형태에 의한 화상 표시 장치의 단면 구성을 도시하는 도면.
도 4는 배선 기판을 도시하는 평면도.
도 5는 배선 기판의 메쉬 배선층을 도시하는 확대 평면도.
도 6은 배선 기판을 도시하는 단면도(도 5의 VI-VI선 단면도).
도 7은 배선 기판을 도시하는 단면도(도 5의 VII-VII선 단면도).
도 8의 (a) 내지 (g)는 일 실시 형태에 의한 배선 기판의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 9는 변형예에 의한 화상 표시 장치의 단면 구성을 도시하는 도면.
도 10은 변형예에 의한 배선 기판의 메쉬 배선층을 도시하는 확대 평면도.
먼저, 도 1 내지 도 8에 의해, 일 실시 형태에 대해서 설명한다. 도 1 내지 도 8은 본 실시 형태를 도시하는 도면이다.
이하에 나타내는 각 도면은, 모식적으로 도시한 도면이다. 그 때문에, 각 부의 크기, 형상은 이해를 용이하게 하기 위해, 적절히 과장하고 있다. 또한, 기술 사상을 일탈하지 않는 범위에 있어서 적절히 변경하여 실시할 수 있다. 또한, 이하에 나타내는 각 도면에 있어서, 동일 부분에는 동일한 부호를 부여하고 있고, 일부 상세한 설명을 생략하는 경우가 있다. 또한, 본 명세서 중에 기재하는 각 부재의 치수 등의 수치 및 재료명은, 실시 형태로서의 일례이고, 이것에 한정되지 않고, 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 본 명세서에 있어서, 형상이나 기하학적 조건을 특정하는 용어, 예를 들어 평행이나 직교, 수직 등의 용어에 대해서는, 엄밀하게 의미하는 바에 더하여, 실질적으로 동일한 상태도 포함하여 해석하는 것으로 한다.
또한, 이하의 실시 형태에 있어서, 「X 방향」이란, 화상 표시 장치의 1변에 대하여 평행한 방향이다. 「Y 방향」이란, X 방향에 수직이면서 화상 표시 장치의 다른 1변에 대하여 평행한 방향이다. 「Z 방향」이란, X 방향 및 Y 방향의 양쪽에 수직이면서 화상 표시 장치의 두께 방향에 평행한 방향이다. 또한, 「표면」이란, Z 방향 플러스측의 면이며, 화상 표시 장치의 발광면측이고, 관찰자측을 향하는 면을 말한다. 「이면」이란, Z 방향 마이너스측의 면이며, 화상 표시 장치의 발광면 및 관찰자측을 향하는 면과 반대측의 면을 말한다.
[화상 표시 장치의 구성]
도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 실시 형태에 의한 화상 표시 장치의 구성에 대해서 설명한다.
도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 화상 표시 장치(표시 장치)(60)는 배선 기판(10)과, 유전체층(80)과, 자발광형 표시 장치(디스플레이)(61)를 구비하고 있다. 유전체층(80)은 배선 기판(10)에 대하여 적층되어 있다. 자발광형 표시 장치(61)는 유전체층(80)에 적층되어 있다. 배선 기판(10)은 투명성을 갖는 기판(11)과, 기판(11) 상에 배치된 메쉬 배선층(20)을 갖는다. 메쉬 배선층(20)에는 급전부(40)가 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 자발광형 표시 장치(61)에 대하여 Z 방향 마이너스측에는 통신 모듈(63)이 배치되어 있다. 배선 기판(10)과, 유전체층(80)과, 자발광형 표시 장치(61)와, 통신 모듈(63)은 하우징(62) 내에 수용되어 있다.
도 1 및 도 2에 도시하는 화상 표시 장치(60)에 있어서, 통신 모듈(63)을 통해, 소정의 주파수의 전파를 송수신할 수 있고, 통신을 행할 수 있다. 통신 모듈(63)은 전화용 안테나, WiFi용 안테나, 3G용 안테나, 4G용 안테나, 5G용 안테나, LTE용 안테나, Bluetooth(등록 상표)용 안테나, NFC용 안테나 등 중 어느 것을 포함하고 있어도 된다. 이러한 화상 표시 장치(60)로서는, 예를 들어 스마트폰, 태블릿 등의 휴대 단말 기기를 들 수 있다. 또한, 배선 기판(10)의 상세에 대해서는 후술한다.
다음으로, 도 3을 참조하여, 화상 표시 장치(60)의 층 구성에 대해서 설명한다.
도 3에 도시하는 바와 같이, 화상 표시 장치(60)는 발광면(64)을 갖고 있다. 화상 표시 장치(60)는 배선 기판(10)과, 통신 모듈(63)을 구비하고 있다. 배선 기판(10)은 자발광형 표시 장치(61)에 대하여 발광면(64)측(Z 방향 플러스측)에 위치한다. 통신 모듈(63)은 자발광형 표시 장치(61)에 대하여 발광면(64)의 반대측(Z 방향 마이너스측)에 위치한다. 또한, 도 3에 있어서는, 주로 배선 기판(10), 자발광형 표시 장치(61) 및 통신 모듈(63)의 단면에 대하여 도시하고 있고, 하우징(62) 등의 표시를 생략하고 있다.
자발광형 표시 장치(61)는, 예를 들어 유기 EL(Electro Luminescence) 표시 장치로 이루어진다. 자발광형 표시 장치(61)는 발광면(64)의 반대측(Z 방향 마이너스측)으로부터 차례로, 금속층(66)과, 지지 기재(67)와, 수지 기재(68)와, 박막 트랜지스터(TFT)(69)와, 유기 EL층(71)을 포함하고 있다. 자발광형 표시 장치(61) 상에는, 터치 센서(73)가 배치되어 있다. 또한 터치 센서(73) 상에는, 제1 투명 접착층(94)을 통해 편광판(72)이 배치되어 있다. 또한 편광판(72) 상에는, 제2 투명 접착층(95)을 통해 배선 기판(10)이 배치되어 있다. 배선 기판(10) 상에는, 제3 투명 접착층(96)을 통해 가식 필름(74) 및 커버 유리(표면 보호판)(75)가 배치되어 있다.
또한, 자발광형 표시 장치(61)는, 그 자체가 발광하는 기능을 갖는 표시 장치이면 되고, 유기 EL 표시 장치에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 마이크로 LED 소자(발광체)를 포함하는 마이크로 LED 표시 장치여도 된다.
금속층(66)은 유기 EL층(71)의 유기 발광층(발광체)(86)보다도 발광면(64)의 반대측(Z 방향 마이너스측)에 위치한다. 이 금속층(66)은 자발광형 표시 장치(61)의 외부에 위치하는 도시하지 않은 다른 전자 기기가 발하는 전자파로부터 자발광형 표시 장치(61)를 보호하는 역할을 한다. 금속층(66)은, 예를 들어 구리 등의 도전성이 양호한 금속으로 이루어져도 된다. 금속층(66)의 두께는, 예를 들어 1㎛ 이상 100㎛ 이하로 해도 되고, 10㎛ 이상 50㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.
지지 기재(67)는 금속층(66) 상에 배치되어 있다. 지지 기재(67)는 자발광형 표시 장치(61)의 전체를 지지하는 것이고, 예를 들어 가요성을 갖는 필름으로 이루어져 있어도 된다. 지지 기재(67)의 재료로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트를 사용할 수 있다. 지지 기재(67)의 두께는, 예를 들어 75㎛ 이상 300㎛ 이하로 해도 되고, 100㎛ 이상 200㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.
수지 기재(68)는 지지 기재(67) 상에 배치되어 있다. 수지 기재(68)는 박막 트랜지스터(69) 및 유기 EL층(71) 등을 지지하는 것이고, 가요성을 갖는 평탄한 층으로 이루어진다. 수지 기재(68)는 다이 코트법, 잉크젯법, 스프레이 코트법, 플라스마 CVD법, 또는 열 CVD법, 모세관 코트법, 슬릿 및 스핀법, 또는 중앙 적하법 등의 방법에 의해 도포 형성된 것이어도 된다. 수지 기재(68)로서는, 예를 들어 유색의 폴리이미드를 사용할 수 있다. 수지 기재(68)의 두께는, 예를 들어 7㎛ 이상 30㎛ 이하로 해도 되고, 10㎛ 이상 20㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.
박막 트랜지스터(TFT)(69)는 수지 기재(68) 상에 배치되어 있다. 박막 트랜지스터(69)는 유기 EL층(71)을 구동하기 위한 것이고, 유기 EL층(71)의 후술하는 제1 전극(85) 및 제2 전극(87)에 인가되는 전압을 제어하도록 되어 있다. 박막 트랜지스터(69)의 두께는, 예를 들어 7㎛ 이상 30㎛ 이하로 해도 되고, 10㎛ 이상 20㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.
박막 트랜지스터(69)는 절연층(81)과, 절연층(81) 내에 매설된 게이트 전극(82), 소스 전극(83) 및 드레인 전극(84)을 갖고 있다. 절연층(81)은, 예를 들어 전기 절연성을 갖는 재료를 적층함으로써 구성된 것이고, 공지된 유기 재료나 무기 재료 모두 사용할 수 있다. 예를 들어, 절연층(81)의 재료로서는, 산화실리콘(SiO2), 질화실리콘(SiNx), 산질화실리콘(SiON), 질화실리콘(SiN), 또는 산화알루미늄(AlOx)을 사용해도 된다. 게이트 전극(82)으로서는, 예를 들어 몰리브덴 텅스텐 합금, 티타늄과 알루미늄의 적층체 등을 채용할 수 있다. 소스 전극(83) 및 드레인 전극(84)으로서는, 예를 들어 티타늄과 알루미늄의 적층체, 구리 망간과 구리와 몰리브덴의 적층체 등을 사용할 수 있다.
유기 EL층(71)은 박막 트랜지스터(69) 상에 배치되어 있고, 박막 트랜지스터(69)에 전기적으로 접속되어 있다. 유기 EL층(71)은 제1 전극(반사 전극, 애노드 전극)(85)과, 유기 발광층(발광체)(86)과, 제2 전극(투명 전극, 캐소드 전극)(87)을 갖고 있다. 제1 전극(85)은 수지 기재(68) 상에 배치되어 있다. 유기 발광층(86)은 제1 전극(85) 상에 배치되어 있다. 제2 전극(87)은 유기 발광층(86) 상에 배치되어 있다. 또한 박막 트랜지스터(69) 상에는, 제1 전극(85)의 단부 테두리를 피복하도록 뱅크(88)가 형성되어 있다. 이 뱅크(88)에 둘러싸임으로써, 각 화소에 대응하는 개구가 형성되고, 이 개구 내에 상술한 유기 발광층(86)이 배치되어 있다. 또한, 제1 전극(85), 유기 발광층(86), 제2 전극(87) 및 뱅크(88)는 밀봉 수지(89)에 의해 밀봉되어 있다. 또한, 여기서는 제1 전극(85)이 애노드 전극을 구성하고, 제2 전극(87)이 캐소드 전극을 구성한다. 그러나, 제1 전극(85) 및 제2 전극(87)의 극성이 특별히 한정되는 일은 없다.
제1 전극(85)은 수지 기재(68) 상에 스퍼터링법, 증착법, 이온 플레이팅법, CVD법 등의 방법에 의해 형성된 것이다. 제1 전극(85)의 재질로서는, 효율적으로 정공을 주입할 수 있는 재질을 사용하는 것이 바람직하고, 예를 들어 알루미늄, 크롬, 몰리브덴, 텅스텐, 구리, 은 또는 금, 혹은 그들의 합금 등의 금속 재료를 들 수 있다.
유기 발광층(발광체)(86)은 홀과 전자가 주입되고 재결합됨으로써 여기 상태가 생성되어 발광하는 기능을 갖는다. 유기 발광층(86)은 제1 전극(85) 상에 증착법, 노즐로부터 도포액을 도포하는 노즐 도포법, 잉크젯 등의 인쇄법에 의해 형성된 것이다. 유기 발광층(86)으로서는, 소정의 전압을 인가함으로써 발광하도록 구성된 형광성 유기 물질을 함유하는 것이 바람직하고, 예를 들어 퀴놀리놀 착체, 옥사졸 착체, 각종 레이저 색소, 폴리파라페닐렌비닐렌 등을 들 수 있다. 또한, 복수의 유기 발광층(86)은 적색 발광층, 녹색 발광층 및 청색 발광층 중 어느 것이고, 적색 발광층, 녹색 발광층 및 청색 발광층이, 반복 배열되어 형성되어 있다.
제2 전극(투명 전극)(87)은 유기 발광층(86) 상에 형성되어 있다. 제2 전극(87)은, 예를 들어 스퍼터링법, 증착법, 이온 플레이팅법, CVD법 등의 방법에 의해 형성되어도 된다. 제2 전극(87)의 재질로서는, 전자를 주입하기 쉽고, 또한 광투과성이 양호한 재질을 사용하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 산화인듐주석(ITO), 산화인듐아연(IZO), 산화리튬, 탄산세슘 등을 들 수 있다.
뱅크(88)는 수지 등의 절연성을 갖는 유기 재료를 사용하여 형성되어 있다. 뱅크(88)의 형성에 사용하는 유기 재료의 예로서는, 아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지, 노볼락형 페놀 수지 등을 들 수 있다.
밀봉 수지(89)는 뱅크(88) 상 및 제2 전극(87) 상에 배치되어 있다. 이 밀봉 수지(89)는 유기 발광층(86)을 보호하는 것이다. 밀봉 수지(89)로서는, 예를 들어 실리콘 수지나 아크릴계 수지를 사용할 수 있다. 밀봉 수지(89)의 두께는, 예를 들어 7㎛ 이상 30㎛ 이하로 해도 되고, 10㎛ 이상 20㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.
또한, 유기 EL층(71)에 있어서 발광한 광은, 발광면(64)으로부터 취출된다. 즉, 유기 EL층(71)으로부터의 광은 밀봉 수지(89)의 상방으로부터 취출된다. 이렇게 본 실시 형태에 있어서의 자발광형 표시 장치(61)는, 소위 톱 에미션형의 표시 장치로 되어 있다.
터치 센서(73)는 유기 EL층(71) 상에 배치되어 있다. 이 터치 센서(73)는 자발광형 표시 장치(61)에 손가락 등을 접촉시켰을 때, 접촉 위치 데이터를 검출하여 출력하는 것이다. 터치 센서(73)는 구리 등의 금속 부분을 포함하여 구성되어 있다. 터치 센서(73)의 두께는, 예를 들어 0.1㎛ 이상 3.0㎛ 이하로 해도 되고, 0.2㎛ 이상 0.5㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.
제1 투명 접착층(94)은 편광판(72)을 터치 센서(73)에 접착하는 접착층이다. 제1 투명 접착층(94)은 OCA(Optical Clear Adhesive)층이어도 된다. OCA층은, 예를 들어 이하와 같이 하여 제작된 층이다. 먼저 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등의 이형 필름 상에, 중합성 화합물을 포함하는 액상의 경화성 접착층용 조성물을 도포하고, 이것을 예를 들어 자외선(UV) 등을 사용하여 경화시켜, OCA 시트를 얻는다. 상기 경화성 접착층용 조성물은 아크릴계 수지, 실리콘계 수지 또는 우레탄계 수지 등의 광학용 점착제여도 된다. 이 OCA 시트를 대상물에 접합한 후, 이형 필름을 박리 제거함으로써, 상기 OCA층을 얻는다. OCA층으로 이루어지는 제1 투명 접착층(94)은 광학 투명성을 갖고 있다. 제1 투명 접착층(94)의 두께는, 예를 들어 10㎛ 이상 50㎛ 이하로 해도 되고, 15㎛ 이상 30㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.
편광판(72)은, 제1 투명 접착층(94)을 통해 터치 센서(73) 상에 배치되어 있다. 이 편광판(72)은 유기 EL층(71)으로부터의 광을 필터링하는 것이다. 편광판(72)은 원편광판이어도 된다. 편광판(72)은 편광자와, 편광자의 양면에 접합된 투광성을 갖는 한 쌍의 보호 필름을 갖고 있어도 된다. 편광판(72)의 두께는, 예를 들어 15㎛ 이상 200㎛ 이하로 해도 되고, 50㎛ 이상 150㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.
제2 투명 접착층(95)은 배선 기판(10)을 편광판(72)에 접착하는 접착층이다. 제2 투명 접착층(95)은, 제1 투명 접착층(94)과 마찬가지로, OCA(Optical Clear Adhesive)층이어도 된다. 제2 투명 접착층(95)의 두께는, 예를 들어 15㎛ 이상 150㎛ 이하로 해도 되고, 20㎛ 이상 120㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.
배선 기판(10)은, 상술한 바와 같이, 자발광형 표시 장치(61)에 대하여 발광면(64)측에 배치되어 있다. 이 경우, 배선 기판(10)은 편광판(72)과 가식 필름(74) 사이에 위치한다. 배선 기판(10)은 투명성을 갖는 기판(11)과, 기판(11) 상에 배치된 메쉬 배선층(20)을 갖는다. 메쉬 배선층(20)에는 급전부(40)가 전기적으로 접속되어 있다. 급전부(40)는 접속선(41)을 통해 통신 모듈(63)에 전기적으로 접속되어 있다. 기판(11)의 두께는, 예를 들어 10㎛ 이상 200㎛ 이하로 해도 되고, 30㎛ 이상 120㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. 또한, 배선 기판(10)의 상세에 대해서는 후술한다.
본 실시 형태에 있어서, 배선 기판(10)의 기판(11)측에 유전체층(80)이 적층되어 있다. 유전체층(80)은 실질적으로 금속을 포함하지 않는 층이고, 절연성을 갖는 층이다. 이 경우, 유전체층(80)은, 상술한 제1 투명 접착층(94)과, 편광판(72)과, 제2 투명 접착층(95)을 포함한다. 유전체층(80) 중, 배선 기판(10)의 반대측의 면에는, 금속을 포함하는 층이 인접하고 있다. 구체적으로는, 유전체층(80)에는 터치 센서(73)가 직접 적층되어 있다.
이 경우, 유전체층(80) 및 기판(11)의 합계 두께 T3은, 50㎛ 이상 500㎛ 이하로 되어 있고, 바람직하게는 100㎛ 이상 400㎛ 이하이다.
유전체층(80) 및 기판(11)의 합계 두께 T3을 50㎛ 이상으로 함으로써, 배선 기판(10)의 메쉬 배선층(20)과, 메쉬 배선층(20)에 가장 가까운 금속층(터치 센서(73)) 사이에는, 50㎛ 이상의 유전체층이 형성된다. 이 경우, 메쉬 배선층(20)과 터치 센서(73)의 간격(두께 방향의 거리)을 충분히 이격시킬 수 있다. 이에 의해, 터치 센서(73)의 금속과 메쉬 배선층(20)이 전기적으로 결합되는 것을 억제하여, 메쉬 배선층(20)에 의한 하우징(62)의 외부로의 방사가 약해지는 것을 억제할 수 있다. 이 결과, 예를 들어 안테나 기능 등, 메쉬 배선층(20)의 기능 저하를 억제할 수 있다. 한편, 유전체층(80) 및 기판(11)의 합계 두께 T3을 500㎛ 이하로 함으로써, 화상 표시 장치(60)의 전체의 두께가 과도하게 두꺼워져 버리는 것을 억제할 수 있다.
화상 표시 장치(60)의 층 구성에 따라서는, 유전체층(80)은 제1 투명 접착층(94), 편광판(72) 및 제2 투명 접착층(95)의 모두를 반드시 포함하지는 않아도 된다. 즉, 제1 투명 접착층(94), 편광판(72) 및 제2 투명 접착층(95) 중 일부가 존재하지 않아도 된다. 혹은, 제1 투명 접착층(94), 편광판(72) 및 제2 투명 접착층(95) 이외의, 유전체로서 기능하는 층이 마련되어 있어도 된다. 어느 경우도, 유전체층(80)은 금속 등의 도전체를 실질적으로 포함하지 않는 절연체로서의 기능을 갖는다.
유전체층(80)의 유전율은 3.5 이하로 하는 것이 바람직하고, 3.0 이하로 하는 것이 더욱 바람직하다. 유전체층(80)의 유전율을 억제함으로써, 상술한 안테나 기능 등의 메쉬 배선층(20)의 기능이 저하되는 것을 보다 효과적으로 억제할 수 있다.
도 3에 도시하는 바와 같이, 상술한 배선 기판(10)과, 배선 기판(10)의 기판(11)측에 적층된 유전체층(80)에 의해, 화상 표시 장치용 적층체(70)가 구성되어 있다. 본 실시 형태에 있어서, 이러한 화상 표시 장치용 적층체(70)도 제공한다.
제3 투명 접착층(96)은 배선 기판(10)을 가식 필름(74) 및 커버 유리(75)에 접착하는 접착층이다. 제3 투명 접착층(96)은, 제1 투명 접착층(94) 및 제2 투명 접착층(95)과 마찬가지로, OCA(Optical Clear Adhesive)층이어도 된다. 제3 투명 접착층(96)의 두께는, 예를 들어 20㎛ 이상 200㎛ 이하로 해도 되고, 30㎛ 이상 180㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.
가식 필름(74)은 배선 기판(10) 상에 배치되어 있다. 이 가식 필름(74)은, 예를 들어 관찰자측에서 보아 자발광형 표시 장치(61)의 표시 영역과 겹치는 부분의 전부 또는 일부가 개구되어 있고, 표시 영역 이외의 부분을 차광한다. 즉, 가식 필름(74)은 관찰자측에서 보아 자발광형 표시 장치(61)의 단부를 덮도록 배치된다.
커버 유리(표면 보호판)(75)는 가식 필름(74) 상에 배치되어 있다. 이 커버 유리(75)는 광을 투과하는 유리제의 부재이다. 커버 유리(75)는 판상이고, 평면으로 보아 직사각 형상이어도 된다. 커버 유리(75)의 두께는, 예를 들어 200㎛ 이상 1000㎛ 이하로 해도 되고, 300㎛ 이상 700㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. 또한, 커버 유리(75)의 평면 형상은 배선 기판(10), 유전체층(80) 및 자발광형 표시 장치(61)의 각 평면 형상보다도 커도 된다.
[배선 기판의 구성]
다음으로, 도 4 내지 도 7을 참조하여, 배선 기판의 구성에 대해서 설명한다. 도 4 내지 도 7은, 본 실시 형태에 의한 배선 기판을 도시하는 도면이다.
도 4에 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태에 의한 배선 기판(10)은 화상 표시 장치(60)(도 1 내지 도 3 참조)에 사용되는 것이고, 상술한 바와 같이, 유기 발광층(발광체)(86)보다도 발광면(64)측이고, 커버 유리(75)와 유전체층(80) 사이에 배치되는 것이다. 이러한 배선 기판(10)은 투명성을 갖는 기판(11)과, 기판(11) 상에 배치된 메쉬 배선층(20)을 구비하고 있다. 또한, 메쉬 배선층(20)에는 급전부(40)가 전기적으로 접속되어 있다.
이 중 기판(11)은 평면으로 보아 대략 직사각 형상이고, 그 긴 변 방향이 Y 방향에 평행하고, 그 짧은 변 방향이 X 방향에 평행하게 되어 있다. 기판(11)은 투명성을 가짐과 함께 대략 평판상이고, 그 두께는 전체적으로 대략 균일하게 되어 있다. 기판(11)의 긴 변 방향(Y 방향)의 길이 L1은, 예를 들어 100㎜ 이상 200㎜ 이하의 범위에서 선택할 수 있고, 기판(11)의 짧은 변 방향(X 방향)의 길이 L2는, 예를 들어 50㎜ 이상 100㎜ 이하의 범위에서 선택할 수 있다. 또한 기판(11)은 그 코너부가 각각 둥글게 형성되어 있어도 된다.
기판(11)의 재료는, 가시광선 영역에서의 투명성과 전기 절연성을 갖는 재료이면 된다. 본 실시 형태에 있어서 기판(11)의 재료는 폴리에틸렌테레프탈레이트이지만, 이것에 한정되지는 않는다. 기판(11)의 재료로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지, 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴계 수지, 폴리카르보네이트계 수지, 폴리이미드계 수지, 혹은 시클로올레핀 중합체 등의 폴리올레핀계 수지, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지 재료 등의 유기 절연성 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 기판(11)의 재료로서는, 용도에 따라서 유리, 세라믹스 등을 적절히 선택할 수도 있다. 또한, 기판(11)은 단일의 층에 의해 구성된 예를 도시했지만, 이것에 한정되지 않고, 복수의 기재 또는 층이 적층된 구조여도 된다. 또한, 기판(11)은 필름이어도, 판상이어도 된다. 이 때문에, 기판(11)의 두께는 특별히 제한은 없고, 용도에 따라서 적절히 선택할 수 있지만, 일례로서, 기판(11)의 두께(Z 방향) T1(도 6 참조)은, 예를 들어 10㎛ 이상 200㎛ 이하의 범위로 해도 된다.
본 실시 형태에 있어서, 메쉬 배선층(20)은 안테나로서의 기능을 갖는 안테나 패턴으로 이루어져 있다. 도 4에 있어서, 메쉬 배선층(20)은 기판(11) 상에 복수(3개) 형성되어 있고, 각각 다른 주파수대에 대응하고 있다. 즉, 복수의 메쉬 배선층(20)은, 그 길이(Y 방향의 길이) La가 서로 다르고, 각각 특정한 주파수대에 대응한 길이를 갖고 있다. 또한, 대응하는 주파수대가 저주파일수록 메쉬 배선층(20)의 길이 La가 길게 되어 있다. 각 메쉬 배선층(20)은 전화용 안테나, WiFi용 안테나, 3G용 안테나, 4G용 안테나, 5G용 안테나, LTE용 안테나, Bluetooth(등록 상표)용 안테나, NFC용 안테나 등 중 어느 것에 대응하고 있어도 된다.
각 메쉬 배선층(20)은, 각각 평면으로 보아 대략 직사각 형상이다. 각 메쉬 배선층(20)은, 그 긴 변 방향이 Y 방향에 평행하고, 그 짧은 변 방향이 X 방향에 평행하게 되어 있다. 각 메쉬 배선층(20)의 긴 변 방향(Y 방향)의 길이 La는, 예를 들어 3㎜ 이상 100㎜ 이하의 범위에서 선택할 수 있고, 각 메쉬 배선층(20)의 짧은 변 방향(X 방향)의 폭 Wa는, 예를 들어 1㎜ 이상 10㎜ 이하의 범위에서 선택할 수 있다.
메쉬 배선층(20)은, 각각 금속선이 격자 형상 또는 그물눈 형상으로 형성되고, X 방향 및 Y 방향으로 반복 패턴을 갖고 있다. 즉 메쉬 배선층(20)은, X 방향으로 연장되는 부분(제2 방향 배선(22))과 Y 방향으로 연장되는 부분(제1 방향 배선(21))으로 구성되는 패턴 형상을 갖고 있다.
도 5에 도시하는 바와 같이, 각 메쉬 배선층(20)은, 복수의 제1 방향 배선(안테나 배선)(21)과, 복수의 제2 방향 배선(안테나 연결 배선)(22)을 포함하고 있다. 복수의 제1 방향 배선(21)은, 각각 안테나로서의 기능을 갖는다. 복수의 제2 방향 배선(22)은, 각각 복수의 제1 방향 배선(21)을 연결한다. 구체적으로는, 복수의 제1 방향 배선(21)과 복수의 제2 방향 배선(22)은, 전체적으로 일체로 되어, 격자 형상 또는 그물눈 형상을 형성하고 있다. 각 제1 방향 배선(21)은 안테나의 주파수대에 대응하는 방향(긴 변 방향, Y 방향)으로 연장되어 있다. 각 제2 방향 배선(22)은, 제1 방향 배선(21)에 직교하는 방향(폭 방향, X 방향)으로 연장되어 있다. 제1 방향 배선(21)은, 소정의 주파수대에 대응하는 길이 La(상술한 메쉬 배선층(20)의 길이, 도 4 참조)를 가짐으로써, 주로 안테나로서의 기능을 발휘한다. 한편, 제2 방향 배선(22)은, 이들 제1 방향 배선(21)끼리를 연결함으로써, 제1 방향 배선(21)이 단선되거나, 제1 방향 배선(21)과 급전부(40)가 전기적으로 접속하지 않게 되거나 하는 문제를 억제하는 역할을 한다.
각 메쉬 배선층(20)에 있어서는, 서로 인접하는 제1 방향 배선(21)과, 서로 인접하는 제2 방향 배선(22)에 둘러싸임으로써, 복수의 개구부(23)가 형성되어 있다. 또한, 제1 방향 배선(21)과 제2 방향 배선(22)은 서로 등간격으로 배치되어 있다. 즉 복수의 제1 방향 배선(21)은 서로 등간격으로 배치되고, 그 피치 P1은, 예를 들어 0.01㎜ 이상 1㎜ 이하의 범위로 해도 된다. 또한, 복수의 제2 방향 배선(22)은, 서로 등간격으로 배치되고, 그 피치 P2는, 예를 들어 0.01㎜ 이상 1㎜ 이하의 범위로 해도 된다. 이와 같이, 복수의 제1 방향 배선(21)과 복수의 제2 방향 배선(22)이 각각 등간격으로 배치되어 있음으로써, 각 메쉬 배선층(20) 내에서 개구부(23)의 크기에 변동이 없어져, 메쉬 배선층(20)을 육안으로 시인하기 어렵게 할 수 있다. 또한, 제1 방향 배선(21)의 피치 P1은, 제2 방향 배선(22)의 피치 P2와 동등하다. 이 때문에, 각 개구부(23)는, 각각 평면으로 보아 대략 정사각 형상으로 되어 있고, 각 개구부(23)로부터는 투명성을 갖는 기판(11)이 노출되어 있다. 이 때문에, 각 개구부(23)의 면적을 넓게 함으로써, 배선 기판(10) 전체적으로의 투명성을 높일 수 있다. 또한, 각 개구부(23)의 1변의 길이 L3은, 예를 들어 0.01㎜ 이상 1㎜ 이하의 범위로 해도 된다. 또한, 각 제1 방향 배선(21)과 각 제2 방향 배선(22)은, 서로 직교하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 서로 예각 또는 둔각으로 교차하고 있어도 된다. 또한, 개구부(23)의 형상은, 전체면에서 동일 형상 동일 사이즈로 하는 것이 바람직하지만, 장소에 따라 바꾸는 등 전체면에서 균일하게 하지 않아도 된다.
도 6에 도시하는 바와 같이, 각 제1 방향 배선(21)은, 그 긴 변 방향에 수직인 단면(X 방향 단면)이 대략 직사각형 형상 또는 대략 정사각형 형상으로 되어 있다. 이 경우, 제1 방향 배선(21)의 단면 형상은, 제1 방향 배선(21)의 긴 변 방향(Y 방향)을 따라서 대략 균일하게 되어 있다. 또한, 도 7에 도시하는 바와 같이, 각 제2 방향 배선(22)의 긴 변 방향에 수직인 단면(Y 방향 단면)의 형상은, 대략 직사각형 형상 또는 대략 정사각형 형상이고, 상술한 제1 방향 배선(21)의 단면(X 방향 단면) 형상과 대략 동일하다. 이 경우, 제2 방향 배선(22)의 단면 형상은, 제2 방향 배선(22)의 긴 변 방향(X 방향)을 따라서 대략 균일하게 되어 있다. 제1 방향 배선(21)과 제2 방향 배선(22)의 단면 형상은, 반드시 대략 직사각형 형상 또는 대략 정사각형 형상이 아니어도 된다. 제1 방향 배선(21)과 제2 방향 배선(22)의 단면 형상은, 예를 들어 표면측(Z 방향 플러스측)이 이면측(Z 방향 마이너스측)보다도 좁은 대략 사다리꼴 형상, 혹은 긴 변 방향 양측에 위치하는 측면이 만곡된 형상이어도 된다.
본 실시 형태에 있어서, 제1 방향 배선(21)의 선 폭 W1(X 방향의 길이, 도 6 참조) 및 제2 방향 배선(22)의 선 폭 W2(Y 방향의 길이, 도 7 참조)는 특별히 한정되지 않고, 용도에 따라서 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어, 제1 방향 배선(21)의 선 폭 W1은 0.1㎛ 이상 5.0㎛ 이하의 범위에서 선택할 수 있고, 0.2㎛ 이상 2.0㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. 또한, 제2 방향 배선(22)의 선 폭 W2는 0.1㎛ 이상 5.0㎛ 이하의 범위에서 선택할 수 있고, 0.2㎛ 이상 2.0㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. 또한, 제1 방향 배선(21)의 높이 H1(Z 방향의 길이, 도 6 참조) 및 제2 방향 배선(22)의 높이 H2(Z 방향의 길이, 도 7 참조)는 특별히 한정되지 않고, 용도에 따라서 적절히 선택할 수 있다. 제1 방향 배선(21)의 높이 H1 및 제2 방향 배선(22)의 높이 H2는, 각각 예를 들어 0.1㎛ 이상 5.0㎛ 이하의 범위에서 선택할 수 있고, 0.2㎛ 이상 2.0㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.
제1 방향 배선(21) 및 제2 방향 배선(22)의 재료는, 도전성을 갖는 금속 재료이면 된다. 본 실시 형태에 있어서 제1 방향 배선(21) 및 제2 방향 배선(22)의 재료는 구리이지만, 이것에 한정되지는 않는다. 제1 방향 배선(21) 및 제2 방향 배선(22)의 재료는, 예를 들어 금, 은, 구리, 백금, 주석, 알루미늄, 철, 니켈 등의 금속 재료(포함하는 합금)를 사용할 수 있다. 또한 제1 방향 배선(21) 및 제2 방향 배선(22)은 전해 도금법에 의해 형성된 도금층이어도 된다.
메쉬 배선층(20)의 전체의 개구율 At는, 예를 들어 87％ 이상 100％ 미만의 범위로 해도 된다. 배선 기판(10)의 전체의 개구율 At를 이 범위로 함으로써, 배선 기판(10)의 도전성과 투명성을 확보할 수 있다. 또한, 개구율이란, 소정의 영역(예를 들어 메쉬 배선층(20)의 전역)의 단위 면적에서 차지하는, 개구 영역(제1 방향 배선(21), 제2 방향 배선(22) 등의 금속 부분이 존재하지 않고, 기판(11)이 노출되는 영역)의 면적의 비율(％)을 말한다.
또한, 도 6 및 도 7에 도시하는 바와 같이, 기판(11)의 표면 상이며, 메쉬 배선층(20)을 덮도록 보호층(17)이 형성되어 있다. 보호층(17)은 메쉬 배선층(20)을 보호하는 것이고, 기판(11)의 표면의 대략 전역에 형성되어 있다. 보호층(17)의 재료로서는 폴리메틸(메트)아크릴레이트, 폴리에틸(메트)아크릴레이트 등의 아크릴 수지와 그들의 변성 수지와 공중합체, 폴리에스테르, 폴리비닐알코올, 폴리아세트산비닐, 폴리비닐아세탈, 폴리비닐부티랄 등의 폴리비닐 수지와 그들의 공중합체, 폴리우레탄, 에폭시 수지, 폴리아미드, 염소화 폴리올레핀 등의 무색 투명의 절연성 수지를 사용할 수 있다. 또한, 보호층(17)의 두께 T2는 0.3㎛ 이상 100㎛ 이하의 범위에서 선택할 수 있다. 또한, 보호층(17)은 기판(11) 중 적어도 메쉬 배선층(20)을 덮도록 형성되어 있으면 된다. 또한, 보호층(17)은 반드시 형성되어 있지는 않아도 된다.
다시 도 4를 참조하면, 급전부(40)는 메쉬 배선층(20)에 전기적으로 접속되어 있다. 이 급전부(40)는, 대략 직사각 형상의 도전성의 박판상 부재로 이루어진다. 급전부(40)의 긴 변 방향은 X 방향에 평행하고, 급전부(40)의 짧은 변 방향은 Y 방향에 평행하다. 또한, 급전부(40)는 기판(11)의 긴 변 방향 단부(Y 방향 마이너스측 단부)에 배치되어 있다. 급전부(40)의 재료는, 예를 들어 금, 은, 구리, 백금, 주석, 알루미늄, 철, 니켈 등의 금속 재료(포함하는 합금)를 사용할 수 있다. 이 급전부(40)는 배선 기판(10)이 화상 표시 장치(60)(도 1 참조)에 내장되었을 때, 화상 표시 장치(60)의 통신 모듈(63)과 전기적으로 접속된다. 또한, 급전부(40)는 기판(11)의 표면에 마련되어 있지만, 이에 한정되지 않고, 급전부(40)의 일부 또는 전부가 기판(11)의 주연보다도 외측에 위치하고 있어도 된다. 또한, 급전부(40)를 유연하게 형성함으로써, 급전부(40)가 화상 표시 장치(60)의 측면이나 이면으로 돌아 들어가, 측면이나 이면측에서 전기적으로 접속할 수 있도록 해도 된다.
[배선 기판의 제조 방법]
다음으로, 도 8의 (a) 내지 (g)를 참조하여, 본 실시 형태에 의한 배선 기판의 제조 방법에 대해서 설명한다. 도 8의 (a) 내지 (g)는, 본 실시 형태에 의한 배선 기판의 제조 방법을 도시하는 단면도이다.
도 8의 (a)에 도시하는 바와 같이, 투명성을 갖는 기판(11)을 준비한다.
다음에, 기판(11) 상에 복수의 제1 방향 배선(21)과, 복수의 제1 방향 배선(21)을 연결하는 복수의 제2 방향 배선(22)을 포함하는 메쉬 배선층(20)을 형성한다.
이때, 먼저, 도 8의 (b)에 도시하는 바와 같이, 기판(11)의 표면의 대략 전역에 금속박(51)을 적층한다. 본 실시 형태에 있어서 금속박(51)의 두께는, 0.1㎛ 이상 5.0㎛ 이하여도 된다. 본 실시 형태에 있어서 금속박(51)은 구리를 포함하고 있어도 된다.
다음에, 도 8의 (c)에 도시하는 바와 같이, 금속박(51)의 표면의 대략 전역에 광경화성 절연 레지스트(52)를 공급한다. 이 광경화성 절연 레지스트(52)로서는, 예를 들어 아크릴 수지, 에폭시계 수지 등의 유기 수지를 들 수 있다.
계속해서, 도 8의 (d)에 도시하는 바와 같이, 절연층(54)을 포토리소그래피법에 의해 형성한다. 이 경우, 포토리소그래피법에 의해 광경화성 절연 레지스트(52)를 패터닝하여, 절연층(54)(레지스트 패턴)을 형성한다. 이때, 제1 방향 배선(21) 및 제2 방향 배선(22)에 대응하는 금속박(51)이 노출되도록, 절연층(54)을 형성한다.
다음에, 도 8의 (e)에 도시하는 바와 같이, 기판(11)의 표면 상의, 절연층(54)에 덮여 있지 않은 부분에 위치하는 금속박(51)을 제거한다. 이때, 염화제2철, 염화제2구리, 황산ㆍ염산 등의 강산, 과황산염, 과산화수소 또는 이들의 수용액, 또는 이상의 조합 등을 사용한 웨트 처리를 행함으로써, 기판(11)의 표면이 노출되도록 금속박(51)을 에칭한다.
계속해서, 도 8의 (f)에 도시하는 바와 같이, 절연층(54)을 제거한다. 이 경우, 과망간산염 용액이나 N-메틸-2-피롤리돈, 산 또는 알칼리 용액 등을 사용한 웨트 처리나, 산소 플라스마를 사용한 드라이 처리를 행함으로써, 금속박(51) 상의 절연층(54)을 제거한다.
이와 같이 하여, 기판(11)과, 기판(11) 상에 마련된 메쉬 배선층(20)을 갖는 배선 기판(10)이 얻어진다. 이 경우, 메쉬 배선층(20)은, 제1 방향 배선(21) 및 제2 방향 배선(22)을 포함한다.
그 후, 도 8의 (g)에 도시하는 바와 같이, 기판(11) 상의 메쉬 배선층(20)을 덮도록 보호층(17)을 형성한다. 보호층(17)을 형성하는 방법으로서는, 롤 코트, 그라비아 코트, 그라비아 리버스 코트, 마이크로 그라비아 코트, 슬롯다이 코트, 다이 코트, 나이프 코트, 잉크젯 코트, 디스펜서 코트, 키스 코트, 스프레이 코트, 스크린 인쇄, 오프셋 인쇄, 또는 플렉소 인쇄를 사용해도 된다.
[본 실시 형태의 작용]
다음으로, 이러한 구성으로 이루어지는 본 실시 형태의 작용에 대해서 설명한다.
도 1 내지 도 3에 도시하는 바와 같이, 배선 기판(10)은 자발광형 표시 장치(61)를 갖는 화상 표시 장치(60)에 내장된다. 배선 기판(10)은 자발광형 표시 장치(61) 상에 배치된다. 배선 기판(10)의 메쉬 배선층(20)은 급전부(40)를 통해 화상 표시 장치(60)의 통신 모듈(63)에 전기적으로 접속된다. 이와 같이 하여, 메쉬 배선층(20)을 통해, 소정의 주파수의 전파를 송수신할 수 있어, 화상 표시 장치(60)를 사용하여 통신을 행할 수 있다.
그런데, 배선 기판(10)의 메쉬 배선층(20)을 사용하여 전파를 송수신할 때, 가령, 메쉬 배선층(20)의 근방에 금속이 존재하면, 메쉬 배선층(20)의 안테나 성능이 저하될 우려가 있다. 즉, 금속과 메쉬 배선층(20)이 전기적으로 강하게 결합되어, 하우징(62)의 외부로의 전파의 방사가 약해질 우려가 있다.
이에 반해 본 실시 형태에 의하면, 상술한 바와 같이, 배선 기판(10)의 기판(11)측에 유전체층(80)이 적층되어 있고, 유전체층(80) 및 기판(11)의 합계 두께 T3이, 50㎛ 이상으로 되어 있다. 이 경우, 메쉬 배선층(20)과, 메쉬 배선층(20)에 가장 가까운 금속층인 터치 센서(73)의 간격이 충분히 확대되어 있다. 이에 의해, 터치 센서(73)에 포함되는 금속과 메쉬 배선층(20)이 전기적으로 강하게 결합되는 일이 없어, 하우징(62)의 외부로의 전파의 방사가 약해지는 것을 억제할 수 있다. 이 결과, 메쉬 배선층(20)의 안테나 성능이 저하되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 의하면, 유전체층(80) 및 기판(11)의 합계 두께 T3이, 500㎛ 이하로 되어 있다. 이에 의해, 유전체층(80) 및 기판(11)이 과도하게 두꺼워지는 일이 없어, 화상 표시 장치(60) 전체의 두께가 두꺼워지는 것을 억제할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 의하면, 유전체층(80)의 유전율이 3.5 이하로 되어 있음으로써, 상술한 메쉬 배선층(20)의 안테나 성능이 저하되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 의하면, 유전체층(80)은 편광판(72)을 포함하고 있고, 편광판(72)은 배선 기판(10)과 터치 센서(73) 사이에 위치한다. 이에 의해, 금속을 실질적으로 포함하지 않는 편광판(72)을 사용하여, 기판(11)과 터치 센서(73)의 간격을 형성할 수 있다. 이 때문에, 편광판(72)이 터치 센서(73)와 자발광형 표시 장치(61) 사이에 위치하는 경우와 비교하여, 화상 표시 장치(60) 전체의 두께가 두꺼워지는 것을 억제하면서, 메쉬 배선층(20)의 안테나 성능이 저하되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 의하면, 배선 기판(10)은 투명성을 갖는 기판(11)과, 기판(11) 상에 배치된 메쉬 배선층(20)을 구비하고 있다. 이 메쉬 배선층(20)은 불투명한 도전체층의 형성부로서의 도체부와, 다수의 개구부에 의한 메쉬상의 패턴을 갖고 있으므로, 배선 기판(10)의 투명성이 확보되어 있다. 이에 의해, 배선 기판(10)이 자발광형 표시 장치(61) 상에 배치되었을 때, 메쉬 배선층(20)의 개구부(23)로부터 자발광형 표시 장치(61)를 시인할 수 있어, 자발광형 표시 장치(61)의 시인성이 방해받는 일이 없다.
[실시예]
다음으로, 본 실시 형태에 있어서의 구체적 실시예에 대해서 설명한다.
(실시예 1)
도 1 내지 도 3에 도시하는 구성을 갖는 화상 표시 장치를 제작하였다. 이 경우, 유전체층은 배선 기판의 기판측으로부터 차례로, 제2 투명 접착층과 편광판과 제1 투명 접착층을 포함하고 있었다. 배선 기판의 기판으로서는, 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트제 기판을 사용하였다. 제2 투명 접착층으로서는, 두께 25㎛의 OCA 필름을 사용하였다. 편광판은 닛토덴코제이고, 두께 100㎛의 것을 사용하였다. 제1 투명 접착층으로서는, 두께 25㎛의 OCA 필름을 사용하였다. 이 경우, 유전체층과 기판의 두께의 합계는, 200㎛가 되었다. 이 화상 표시 장치의 층 구성은, 외면측으로부터 차례로 하기와 같다.
커버 유리/가식 필름/제3 투명 접착층/배선 기판(메쉬 배선층/기판)/유전체층(제2 투명 접착층/편광판/제1 투명 접착층)/터치 센서/자발광형 표시 장치
(비교예 1)
편광판이 배선 기판보다도 커버 유리측에 위치하고, 유전체층이 제1 투명 접착층으로 구성되는 것, 및 기판과 유전체층의 두께, 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 화상 표시 장치를 제작하였다. 이 경우, 유전체층과 기판의 두께의 합계는, 40㎛가 되었다. 이 화상 표시 장치의 층 구성은, 외면측으로부터 차례로 하기와 같다.
커버 유리/가식 필름/제3 투명 접착층/편광판/제2 투명 접착층/배선 기판(메쉬 배선층/기판)/유전체층(제1 투명 접착층)/터치 센서/자발광형 표시 장치
(비교예 2)
유전체층과 기판의 두께의 합계를 550㎛로 한 것, 이외에는, 비교예 1과 마찬가지로 하여 화상 표시 장치를 제작하였다. 이 화상 표시 장치의 층 구성은, 외면측으로부터 차례로 하기와 같다.
커버 유리/가식 필름/제3 투명 접착층/편광판/제2 투명 접착층/배선 기판(메쉬 배선층/기판)/유전체층(제1 투명 접착층)/터치 센서/자발광형 표시 장치
표 1에는, 실시예 1, 비교예 1 및 비교예 2에 의한 화상 표시 장치의 두께와, 화상 표시 장치의 안테나 기능을 각각 측정한 결과를 나타낸다. 하기 표 중, 「good」은 양호한 것을 의미하고, 「poor」는 양호하지 않은 것을 의미한다.
표 1에 나타내는 바와 같이, 실시예 1의 화상 표시 장치는, 안테나 기능이 양호하고, 또한 화상 표시 장치의 두께도 너무 두꺼워지는 일이 없었다. 비교예 1의 화상 표시 장치는, 화상 표시 장치의 두께는 너무 두꺼워지는 일이 없었지만, 안테나 기능이 저하되어 버렸다. 비교예 2의 화상 표시 장치는, 안테나 기능이 양호하였지만, 화상 표시 장치의 두께도 너무 두꺼워져 버렸다.
[변형예]
다음으로, 화상 표시 장치 및 배선 기판의 변형예에 대해서 설명한다.
(제1 변형예)
도 9는 화상 표시 장치의 일 변형예를 도시하고 있다. 도 9에 도시하는 변형예는, 유전체층(80)이 배선 기판(10)의 메쉬 배선층(20)측에 적층되어 있는 점이 다른 것이고, 다른 구성은 상술한 도 1 내지 도 8에 도시하는 실시 형태와 대략 동일하다. 도 9에 있어서, 도 1 내지 도 8에 도시하는 형태와 동일 부분에는 동일한 부호를 부여하여 상세한 설명은 생략한다.
도 9에 도시하는 화상 표시 장치(60)에 있어서, 배선 기판(10)의 기판(11)은 커버 유리(75)측(Z 방향 플러스측)을 향하고 있고, 배선 기판(10)의 메쉬 배선층(20) 및 급전부(40)는 유전체층(80)측을 향하고 있다. 유전체층(80)은 실질적으로 금속을 포함하지 않는 층이고, 제1 투명 접착층(94)과, 편광판(72)과, 제2 투명 접착층(95)을 포함한다. 유전체층(80)의 두께 T3은, 50㎛ 이상 500㎛ 이하이고, 바람직하게는 100㎛ 이상 400㎛ 이하이다.
본 변형예에 의하면, 배선 기판(10)의 메쉬 배선층(20)측에 유전체층(80)이 적층되어 있고, 유전체층(80)의 두께 T3이, 50㎛ 이상으로 되어 있다. 이 때문에, 메쉬 배선층(20)과, 메쉬 배선층(20)에 가장 가까운 금속층인 터치 센서(73)의 간격이 충분히 확대되어 있다. 이에 의해, 터치 센서(73)에 포함되는 금속과 메쉬 배선층(20)이 전기적으로 강하게 결합되는 일이 없어, 하우징(62)의 외부로의 전파의 방사가 약해지는 것을 억제할 수 있다. 이 결과, 메쉬 배선층(20)의 안테나 성능이 저하되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 유전체층(80)의 두께가, 500㎛ 이하로 되어 있음으로써, 유전체층(80)이 과도하게 두꺼워지는 일이 없어, 화상 표시 장치(60) 전체의 두께가 두꺼워지는 것을 억제할 수 있다.
(제2 변형예)
도 10은 배선 기판의 일 변형예를 도시하고 있다. 도 10에 도시하는 변형예는 메쉬 배선층(20)의 평면 형상이 다른 것이고, 다른 구성은 상술한 도 1 내지 도 8에 도시하는 실시 형태와 대략 동일하다. 도 10에 있어서, 도 1 내지 도 8에 도시하는 형태와 동일 부분에는 동일한 부호를 부여하여 상세한 설명은 생략한다.
도 10은 일 변형예에 의한 메쉬 배선층(20)을 도시하는 확대 평면도이다. 도 10에 있어서, 제1 방향 배선(21)과 제2 방향 배선(22)은 사선(비직각)으로 교차하고 있고, 각 개구부(23)는 평면으로 보아 마름모 형상으로 형성되어 있다. 제1 방향 배선(21) 및 제2 방향 배선(22)은, 각각 X 방향 및 Y 방향 중 어느 것에도 평행하지 않지만, 제1 방향 배선(21) 및 제2 방향 배선(22) 중 어느 한쪽이 X 방향 또는 Y 방향에 평행해도 된다.
상기 실시 형태 및 변형예에 개시되어 있는 복수의 구성 요소를 필요에 따라서 적절히 조합하는 것도 가능하다. 혹은, 상기 실시 형태 및 변형예에 나타내어지는 전체 구성 요소로부터 몇 가지의 구성 요소를 삭제해도 된다.
Claims (10)
- 투명성을 갖는 기판과, 상기 기판 상에 배치된 메쉬 배선층을 갖는 배선 기판과,
상기 배선 기판에 적층된 유전체층을 구비하고,
상기 유전체층 및 상기 기판의 합계 두께가, 50㎛ 이상 500㎛ 이하인, 화상 표시 장치용 적층체. - 제1항에 있어서,
상기 유전체층의 유전율이 3.5 이하인, 화상 표시 장치용 적층체. - 제1항에 있어서,
상기 유전체층은, 편광판을 포함하는, 화상 표시 장치용 적층체. - 제1항에 기재된 화상 표시 장치용 적층체와,
상기 화상 표시 장치용 적층체의 상기 유전체층측에 적층된 자발광형 표시 장치를 구비한, 화상 표시 장치. - 제4항에 있어서,
상기 자발광형 표시 장치와 상기 화상 표시 장치용 적층체의 상기 유전체층 사이에, 터치 센서가 배치되어 있는, 화상 표시 장치. - 투명성을 갖는 기판과, 상기 기판 상에 배치된 메쉬 배선층을 갖는 배선 기판과,
상기 배선 기판에 적층된 유전체층을 구비하고,
상기 유전체층의 두께가, 50㎛ 이상 500㎛ 이하인, 화상 표시 장치용 적층체. - 제6항에 있어서,
상기 유전체층의 유전율이 3.5 이하인, 화상 표시 장치용 적층체. - 제6항에 있어서,
상기 유전체층은, 편광판을 포함하는, 화상 표시 장치용 적층체. - 제6항에 기재된 화상 표시 장치용 적층체와,
상기 화상 표시 장치용 적층체의 상기 유전체층측에 적층된 자발광형 표시 장치를 구비한, 화상 표시 장치. - 제9항에 있어서,
상기 자발광형 표시 장치와 상기 화상 표시 장치용 적층체의 상기 유전체층 사이에, 터치 센서가 배치되어 있는, 화상 표시 장치.
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