CN117099261A - 图像显示装置用层叠体和图像显示装置 - Google Patents
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Abstract
图像显示装置用层叠体(70)具备：布线基板(10)，其具备具有透明性的基板(11)和配置于基板(11)上的网状布线层(20)；以及电介质层(80)，其层叠于布线基板(10)上。电介质层(80)和基板(11)的合计厚度为50μm以上且500μm以下。
Description
技术领域
本公开的实施方式涉及图像显示装置用层叠体和图像显示装置。
背景技术
目前，智能手机、平板电脑等便携终端设备的高性能、小型化、薄型化以及轻量化不断发展。这些便携终端设备由于使用多个通信频带，因此需要与通信频带对应的多个天线。例如，在便携终端设备搭载有电话用天线、WiFi(Wireless Fidelity：无线保真)用天线、3G(Generation：第3代)用天线、4G(Generation：第4代)用天线、LTE(Long TermEvolution：长期演进)用天线、Bluetooth(注册商标)用天线、NFC(Near FieldCommunication：近场通信)用天线等多个天线。然而，随着便携终端设备的小型化，天线的搭载空间受限，天线设计的自由度变窄。另外，由于在有限的空间内内置有天线，因此未必能够满足电波灵敏度。
因此，开发了能够搭载于便携终端设备的显示区域中的薄膜天线。关于该薄膜天线，在透明基材上形成天线图案而成的透明天线中，天线图案由网状的导电体网状层形成，所述导电体网状层是基于作为不透明的导电体层的形成部的导体部、和作为非形成部的多个开口部而成的。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-66610号公报
专利文献2：日本特许第5636735号说明书
专利文献3：日本特许第5695947号说明书
本实施方式提供能够抑制如下情况的图像显示装置用层叠体及图像显示装置：由于存在于图像显示装置内的金属的影响，导致布线基板的天线性能降低。
发明内容
本实施方式的图像显示装置用层叠体具备：布线基板，其具备具有透明性的基板和配置于所述基板上的网状布线层；和电介质层，其层叠于所述布线基板，所述电介质层和所述基板的合计厚度为50μm以上且500μm以下。
本实施方式的图像显示装置用层叠体具备：布线基板，其具备具有透明性的基板和配置于所述基板上的网状布线层；和电介质层，其层叠于所述布线基板，所述电介质层的厚度为50μm以上且500μm以下。
在本实施方式的图像显示装置用层叠体中，所述电介质层的介电常数可以为3.5以下。
在本实施方式的图像显示装置用层叠体中，所述电介质层可以包含偏光板。
本实施方式的图像显示装置具备：本实施方式的图像显示装置用层叠体；和层叠于所述图像显示装置用层叠体的所述电介质层侧的自发光型显示装置。
在本实施方式的图像显示装置中，也可以在所述自发光型显示装置与所述图像显示装置用层叠体的所述电介质层之间配置有触摸传感器。
根据本公开的实施方式，能够抑制如下情况：即，由于存在于图像显示装置内的金属的影响而导致布线基板的天线性能降低。
附图说明
图1是示出一个实施方式的图像显示装置的俯视图。
图2是示出一个实施方式的图像显示装置的剖视图(图1的II-II线剖视图)。
图3是示出一个实施方式的图像显示装置的截面结构的图。
图4是示出布线基板的俯视图。
图5是示出布线基板的网状布线层的放大俯视图。
图6是示出布线基板的剖视图(图5的VI-VI线剖视图)。
图7是示出布线基板的剖视图(图5的VII-VII线剖视图)。
图8的(a)-(g)是示出一个实施方式的布线基板的制造方法的剖视图。
图9是示出变形例的图像显示装置的截面结构的图。
图10是示出变形例的布线基板的网状布线层的放大俯视图。
具体实施方式
首先，根据图1至图8对一个实施方式进行说明。图1至图8是示出本实施方式的图。
以下所示的各图是示意性地表示的图。因此，为了容易理解，对各部分的大小、形状进行了适当夸张。另外，能够在不脱离技术思想的范围内适当地变更并实施。此外，在以下所示的各图中，对相同部分标注相同的标号，有时省略一部分详细的说明。另外，本说明书中记载的各部件的尺寸等数值及材料名是作为实施方式的一例，但并不限定于此，能够适当地选择使用。在本说明书中，关于限定形状或几何学条件的用语、例如平行、正交、垂直等用语，除了严格的意义之外，还包含实质上相同的状态在内来进行解释。
另外，在以下的实施方式中，“X方向”是指与图像显示装置的一边平行的方向。“Y方向”是指与X方向垂直且与图像显示装置的另一边平行的方向。“Z方向”是指与X方向及Y方向双方垂直且与图像显示装置的厚度方向平行的方向。另外，“正面”是指Z方向正侧的面，是图像显示装置的发光面侧，并且是指朝向观察者侧的面。“背面”是指Z方向负侧的面，即与图像显示装置的发光面和朝向观察者侧的面相反一侧的面。
[图像显示装置的结构]
参照图1至图3，对本实施方式的图像显示装置的结构进行说明。
如图1和图2所示，图像显示装置(显示装置)60具备布线基板10、电介质层80以及自发光型显示装置(显示器)61。电介质层80相对于布线基板10层叠。自发光型显示装置61层叠于电介质层80。布线基板10具有：具有透明性的基板11；和配置在基板11上的网状布线层20。与网状布线层20电气连接有供电部40。另外，相对于自发光型显示装置61在Z方向负侧配置有通信模块63。布线基板10、电介质层80、自发光型显示装置61以及通信模块63收纳于壳体62内。
在图1和图2所示的图像显示装置60中，能够经由通信模块63收发规定频率的电波，从而能够进行通信。通信模块63也可以包含电话用天线、WiFi用天线、3G用天线、4G用天线、5G用天线、LTE用天线、Bluetooth(注册商标)用天线、NFC用天线等中的任一个。作为这样的图像显示装置60，例如能够列举出智能手机、平板电脑等便携终端设备。稍后将描述布线基板10的细节。
接下来，参照图3，对图像显示装置60的层结构进行说明。
如图3所示，图像显示装置60具有发光面64。图像显示装置60具备布线基板10和通信模块63。布线基板10相对于自发光型显示装置61位于发光面64侧(Z方向正侧)。通信模块63相对于自发光型显示装置61位于发光面64的相反侧(Z方向负侧)。此外，在图3中，主要示出了布线基板10、自发光型显示装置61以及通信模块63的截面，省略了壳体62等的显示。
自发光型显示装置61例如由有机EL(Electro Luminescence：电致发光)显示装置构成。自发光型显示装置61从发光面64的相反侧(Z方向负侧)起依次包含金属层66、支承基材67、树脂基材68、薄膜晶体管(TFT)69以及有机EL层71。在自发光型显示装置61上配置有触摸传感器73。另外，在触摸传感器73上隔着第1透明粘接层94配置有偏光板72。另外，在偏光板72上隔着第2透明粘接层95配置有布线基板10。在布线基板10上隔着第3透明粘接层96配置有装饰膜74和罩玻璃(正面保护板)75。
此外，自发光型显示装置61只要是具有其自身发光的功能的显示装置即可，不限于有机EL显示装置。例如也可以是包含微型LED元件(发光体)的微型LED显示装置。
金属层66位于比有机EL层71的有机发光层(发光体)86靠发光面64的相反侧(Z方向负侧)的位置。该金属层66起到如下作用：保护自发光型显示装置61免受位于自发光型显示装置61的外部的未图示的其他电子设备发出的电磁波影响。金属层66例如也可以由铜等导电性良好的金属构成。金属层66的厚度例如可以设为1μm以上且100μm以下，优选设为10μm以上且50μm以下。
支承基材67配置在金属层66上。支承基材67支承自发光型显示装置61的整体，例如可以由具有挠性的膜构成。作为支承基材67的材料，例如能够使用聚对苯二甲酸乙二醇酯。支承基材67的厚度例如可以设为75μm以上且300μm以下，优选设为100μm以上且200μm以下。
树脂基材68配置在支承基材67上。树脂基材68支承薄膜晶体管69和有机EL层71等，由具有挠性的平坦的层构成。树脂基材68可以通过模涂法、喷墨法、喷涂法、等离子体CVD法或热CVD法、毛细管涂布法、狭缝和旋转法、或中央滴下法等方法涂布形成。作为树脂基材68，例如能够使用有色的聚酰亚胺。树脂基材68的厚度例如可以设为7μm以上且30μm以下，优选设为10μm以上且20μm以下。
薄膜晶体管(TFT)69配置在树脂基材68上。薄膜晶体管69用于驱动有机EL层71，控制向有机EL层71的后述的第1电极85和第2电极87施加的电压。薄膜晶体管69的厚度例如可以设为7μm以上且30μm以下，优选设为10μm以上且20μm以下。
薄膜晶体管69具有绝缘层81、和埋设在绝缘层81内的栅电极82、源电极83以及漏电极84。绝缘层81例如通过层叠具有电绝缘性的材料而构成，可以使用公知的有机材料、无机材料中的任一种。例如，作为绝缘层81的材料，也可以使用氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiON)、氮化硅(SiN)或氧化铝(AlOx)。作为栅电极82，例如能够采用钼钨合金、钛与铝的层叠体等。作为源电极83及漏电极84，例如能够使用钛与铝的层叠体、铜锰、铜以及钼的层叠体等。
有机EL层71配置在薄膜晶体管69上，与薄膜晶体管69电气连接。有机EL层71具有第1电极(反射电极、阳电极)85、有机发光层(发光体)86、第2电极(透明电极、阴电极)87。第1电极85配置在树脂基材68上。有机发光层86配置在第1电极85上。第2电极87配置在有机发光层86上。另外，在薄膜晶体管69上，以覆盖第1电极85的端缘的方式形成有堤堰88。通过被该堤堰88包围，形成与各像素对应的开口，在该开口内配置有上述的有机发光层86。此外，第1电极85、有机发光层86、第2电极87和堤堰88由密封树脂89密封。此外，在此，第1电极85构成阳电极，第2电极87构成阴电极。然而，第1电极85和第2电极87的极性并不特别限定。
第1电极85通过溅镀法、蒸镀法、离子镀法、CVD法等方法形成在树脂基材68上。作为第1电极85的材质，优选使用能够将空穴高效地注入的材质，例如能够列举出铝、铬、钼、钨、铜、银或金以及它们的合金等金属材料。
有机发光层(发光体)86具有如下功能：空穴和电子被注入并再结合，由此生成激发状态并发光。有机发光层86通过蒸镀法、从喷嘴涂布涂布液的喷嘴涂布法、喷墨等印刷法形成在第1电极85上。作为有机发光层86，优选含有荧光性有机物质，其中，该荧光性有机物质构成为通过施加规定的电压而发光，例如可列举出羟基喹啉络合物、噁唑络合物、各种激光色素、聚对苯乙炔等。另外，多个有机发光层86是红色发光层、绿色发光层以及蓝色发光层中的任意，且是使红色发光层、绿色发光层以及蓝色发光层重复排列而形成。
第2电极(透明电极)87形成在有机发光层86上。第2电极87例如可以通过溅镀法、蒸镀法、离子镀法、CVD法等方法形成。作为第2电极87的材质，优选使用容易将电子注入且透光性良好的材质。具体而言，可列举氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锂、碳酸铯等。
堤堰88是使用树脂等具有绝缘性的有机材料而形成的。作为在堤堰88的形成中使用的有机材料的例子，可以列举出丙烯酸系树脂、聚酰亚胺系树脂、酚醛清漆型酚醛树脂等。
密封树脂89配置在堤堰88上和第2电极87上。该密封树脂89保护有机发光层86。作为密封树脂89，例如能够使用硅酮树脂或丙烯酸系树脂。密封树脂89的厚度例如可以设为7μm以上且30μm以下，优选设为10μm以上且20μm以下。
另外，在有机EL层71中发出的光被从发光面64取出。即，来自有机EL层71的光被从密封树脂89的上方取出。这样，本实施方式中的自发光型显示装置61成为所谓的顶部发光型的显示装置。
触摸传感器73配置在有机EL层71上。在使手指等与自发光型显示装置61接触时，该触摸传感器73检测出接触位置数据并将其输出。触摸传感器73构成为包含铜等金属部分。触摸传感器73的厚度例如可以设为0.1μm以上且3.0μm以下，优选设为0.2μm以上且0.5μm以下。
第1透明粘接层94是将偏光板72粘接于触摸传感器73的粘接层。第1透明粘接层94也可以是OCA(Optical Clear Adhesive：光学透明胶)层。OCA层例如是如以下那样制作的层。首先，在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的脱模膜上涂布含有聚合性化合物的液态的固化性粘接层用组成物，并使用例如紫外线(UV)等将其固化，得到OCA片。上述固化性粘接层用组成物可以为丙烯酸系树脂、有机硅系树脂或氨基甲酸酯系树脂等光学用粘合剂。在将该OCA片贴合于对象物后，将脱模膜剥离去除，由此得到上述OCA层。由OCA层构成的第1透明粘接层94具有光学透明性。第1透明粘接层94的厚度例如可以设为10μm以上且50μm以下，优选设为15μm以上且30μm以下。
偏光板72隔着第1透明粘接层94配置在触摸传感器73上。该偏光板72对来自有机EL层71的光进行滤波。偏光板72也可以是圆偏光板。偏光板72也可以具有偏光件、和贴合于偏光件的两面的具有透光性的一对保护膜。偏光板72的厚度例如可以设为15μm以上且200μm以下，优选设为50μm以上且150μm以下。
第2透明粘接层95是将布线基板10粘接于偏光板72的粘接层。第2透明粘接层95与第1透明粘接层94同样地可以是OCA(Optical Clear Adhesive：光学透明胶)层。第2透明粘接层95的厚度例如可以设为15μm以上且150μm以下，优选设为20μm以上且120μm以下。
如上所述，布线基板10相对于自发光型显示装置61配置在发光面64侧。在该情况下，布线基板10位于偏光板72与装饰膜74之间。布线基板10具有：具有透明性的基板11；和配置在基板11上的网状布线层20。与网状布线层20电连接有供电部40。供电部40经由连接线41与通信模块63电连接。基板11的厚度例如可以设为10μm以上且200μm以下，优选设为30μm以上且120μm以下。另外，关于布线基板10的详细情况，在后面叙述。
在本实施方式中，在布线基板10的基板11侧层叠有电介质层80。电介质层80是实质上不含金属的层，并且是具有绝缘性的层。在该情况下，电介质层80包含上述的第1透明粘接层94、偏光板72和第2透明粘接层95。在电介质层80中的、与布线基板10相反一侧的面上，邻接有包含金属的层。具体而言，在电介质层80上直接层叠有触摸传感器73。
在该情况下，电介质层80和基板11的合计厚度T3为50μm以上且500μm以下，优选为100μm以上且400μm以下。
通过将电介质层80及基板11的合计厚度T3设为50μm以上，由此，在布线基板10的网状布线层20与最接近网状布线层20的金属层(触摸传感器73)之间形成50μm以上的电介质的层。在该情况下，能够使网状布线层20与触摸传感器73的间隔(厚度方向上的距离)足够远。由此，能够抑制触摸传感器73的金属与网状布线层20发生电耦合，从而能够抑制基于网状布线层20的、朝向壳体62的外部的辐射变弱。其结果是，例如可抑制天线功能等网状布线层20的功能降低。另一方面，通过使电介质层80和基板11的合计厚度T3为500μm以下，能够抑制图像显示装置60整体的厚度过度变厚。
根据图像显示装置60的层结构，电介质层80也可以不一定包含第1透明粘接层94、偏光板72及第2透明粘接层95的全部。即，第1透明粘接层94、偏光板72及第2透明粘接层95中的一部分也可以不存在。或者，也可以设置除了第1透明粘接层94、偏光板72及第2透明粘接层95以外的、作为电介质发挥功能的层。无论在哪种情况下，电介质层80都具有实质上不包含金属等导电体的、作为绝缘体的功能。
电介质层80的介电常数优选为3.5以下，进一步优选为3.0以下。通过抑制电介质层80的介电常数，能够更有效地抑制上述天线功能等网状布线层20的功能降低。
如图3所示，由上述的布线基板10、和层叠在布线基板10的基板11侧的电介质层80构成了图像显示装置用层叠体70。在本实施方式中，也提供这样的图像显示装置用层叠体70。
第3透明粘接层96是将布线基板10粘接于装饰膜74和罩玻璃75的粘接层。第3透明粘接层96与第1透明粘接层94和第2透明粘接层95同样地也可以是OCA(Optical ClearAdhesive：光学透明胶)层。第3透明粘接层96的厚度例如可以设为20μm以上且200μm以下，优选设为30μm以上且180μm以下。
装饰膜74配置在布线基板10上。关于该装饰膜74，例如从观察者侧观察时与自发光型显示装置61的显示区域重叠的部分的全部或一部分开口，并对显示区域以外的部分进行遮光。即，装饰膜74配置为从观察者侧观察时覆盖自发光型显示装置61的端部。
罩玻璃(正面保护板)75配置在装饰膜74上。该罩玻璃75是使光透过的玻璃制的部件。罩玻璃75为板状，在俯视时也可以为矩形形状。罩玻璃75的厚度例如可以设为200μm以上且1000μm以下，优选设为300μm以上且700μm以下。此外，罩玻璃75的平面形状也可以比布线基板10、电介质层80以及自发光型显示装置61各自的平面形状大。
[布线基板的结构]
接下来，参照图4至图7，对布线基板的结构进行说明。图4至图7是示出本实施方式的布线基板的图。
如图4所示，本实施方式的布线基板10用于图像显示装置60(参照图1至图3)，如上所述，配置在比有机发光层(发光体)86靠发光面64的一侧，且配置在罩玻璃75与电介质层80之间。这样的布线基板10具备具有透明性的基板11和配置在基板11上的网状布线层20。另外，与网状布线层20电气连接有供电部40。
其中，基板11在俯视时为大致长方形状，其长边方向与Y方向平行，其短边方向与X方向平行。基板11具有透明性并且为大致平板状，其厚度整体上大致均匀。基板11在长边方向(Y方向)上的长度L1例如能够在100mm以上且200mm以下的范围内选择，基板11在短边方向(X方向)上的长度L2例如能够在50mm以上且100mm以下的范围内选择。另外，基板11的角部也可以分别带有圆弧。
基板11的材料只要是具有可见光线区域中的透明性和电绝缘性的材料即可。在本实施方式中，基板11的材料是聚对苯二甲酸乙二醇酯，但并不限定于此。作为基板11的材料，例如优选使用聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯系树脂、聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚酰亚胺系树脂、或者环烯烃聚合物等聚烯烃系树脂、三乙酰纤维素等纤维素系树脂材料等有机绝缘性材料。另外，作为基板11的材料，也可以根据用途适当选择玻璃、陶瓷等。另外，图示了基板11由单一的层构成的例子，但并不限定于此，也可以是层叠有多个基材或层的结构。另外，基板11可以是膜状，也可以是板状。因此，基板11的厚度没有特别限制，可以根据用途适当选择，作为一个例子，基板11的厚度(Z方向)T1(参照图6)例如可以为10μm以上200μm以下的范围。
在本实施方式中，网状布线层20由具有作为天线的功能的天线图案构成。在图4中，网状布线层20在基板11上形成有多个(3个)，分别与不同的频带对应。即，多个网状布线层20的长度(Y方向上的长度)La互不相同，多个网状布线层20分别具有与特定频带对应的长度。此外，对应的频带越是低频，则网状布线层20的长度La越长。各网状布线层20也可以对应于电话用天线、WiFi用天线、3G用天线、4G用天线、5G用天线、LTE用天线、Bluetooth(注册商标)用天线、NFC用天线等中的任一个。
各网状布线层20在俯视时分别为大致长方形状。各网状布线层20的长边方向与Y方向平行，其短边方向与X方向平行。各网状布线层20在长边方向(Y方向)上的长度La例如能够在3mm以上且100mm以下的范围内选择，各网状布线层20在短边方向(X方向)上的宽度Wa例如能够在1mm以上且10mm以下的范围内选择。
网状布线层20各自的金属线形成为格子形状或网眼形状，在X方向及Y方向上具有重复图案。即，网状布线层20具有由沿X方向延伸的部分(第2方向布线22)和沿Y方向延伸的部分(第1方向布线21)构成的图案形状。
如图5所示，各网状布线层20包含多个第1方向布线(天线布线)21和多个第2方向布线(天线连结布线)22。多个第1方向布线21分别具有作为天线的功能。多个第2方向布线22分别将多个第1方向布线21连结。具体而言，多个第1方向布线21和多个第2方向布线22在整体上成为一体，形成格子形状或网眼形状。各第1方向布线21在与天线的频带对应的方向(长边方向、Y方向)上延伸。各第2方向布线22在与第1方向布线21正交的方向(宽度方向、X方向)上延伸。第1方向布线21具有与规定的频带对应的长度La(上述的网状布线层20的长度，参照图4)，由此主要发挥作为天线的功能。另一方面，第2方向布线22通过将这些第1方向布线21彼此连结，由此起到抑制如下不良情况的作用：第1方向布线21发生断线，或者第1方向布线21与供电部40没有电气连接。
在各网状布线层20中，通过由彼此相邻的第1方向布线21、和彼此相邻的第2方向布线22包围，由此形成多个开口部23。另外，第1方向布线21和第2方向布线22相互等间隔地配置。即，多个第1方向布线21相互等间隔地配置，其间距P1例如也可以设为0.01mm以上且1mm以下的范围。另外，多个第2方向布线22相互等间隔地配置，其间距P2例如也可以设为0.01mm以上且1mm以下的范围。这样，通过将多个第1方向布线21和多个第2方向布线22分别等间隔地配置，由此，在各网状布线层20内，开口部23的大小没有偏差，能够使网状布线层20难以被用肉眼辨识。另外，第1方向布线21的间距P1与第2方向布线22的间距P2相等。因此，各开口部23分别在俯视时呈大致正方形状，具有透明性的基板11从各开口部23露出。因此，通过扩大各开口部23的面积，能够提高布线基板10整体的透明性。另外，各开口部23的一边的长度L3例如也可以设为0.01mm以上且1mm以下的范围。另外，各第1方向布线21和各第2方向布线22相互正交，但不限于此，也可以相互以锐角或钝角交叉。另外，关于开口部23的形状，优选的是，在整个面上为相同的形状、且为相同的尺寸，但也可以根据位置而改变等、从而在整个面上不均匀。
如图6所示，各第1方向布线21的与其长边方向垂直的截面(X方向截面)为大致长方形形状或大致正方形形状。在该情况下，第1方向布线21的截面形状沿着第1方向布线21的长边方向(Y方向)大致均匀。另外，如图7所示，各第2方向布线22的与长边方向垂直的截面(Y方向截面)的形状为大致长方形形状或大致正方形形状，并且与上述的第1方向布线21的截面(X方向截面)形状大致相同。在该情况下，第2方向布线22的截面形状沿着第2方向布线22的长边方向(X方向)大致均匀。第1方向布线21和第2方向布线22的截面形状也可以不必是大致长方形形状或大致正方形形状。第1方向布线21和第2方向布线22的截面形状例如也可以是正面侧(Z方向正侧)比背面侧(Z方向负侧)窄的大致梯形形状，或者是位于长边方向两侧的侧面弯曲的形状。
在本实施方式中，第1方向布线21的线宽W1(X方向上的长度，参照图6)和第2方向布线22的线宽W2(Y方向上的长度，参照图7)没有特别限定，可以根据用途适当选择。例如，第1方向布线21的线宽W1能够在0.1μm以上且5.0μm以下的范围内选择，优选设为0.2μm以上且2.0μm以下。另外，第2方向布线22的线宽W2能够在0.1μm以上且5.0μm以下的范围内选择，优选设为0.2μm以上且2.0μm以下。此外，第1方向布线21的高度H1(Z方向上的长度，参照图6)和第2方向布线22的高度H2(Z方向上的长度，参照图7)没有特别限定，可以根据用途适当选择。第1方向布线21的高度H1及第2方向布线22的高度H2可以分别在例如0.1μm以上且5.0μm以下的范围内选择，优选设为0.2μm以上且2.0μm以下。
第1方向布线21及第2方向布线22的材料只要是具有导电性的金属材料即可。在本实施方式中，第1方向布线21和第2方向布线22的材料是铜，但不限于此。第1方向布线21和第2方向布线22的材料例如能够使用金、银、铜、铂、锡、铝、铁、镍等金属材料(包含它们的合金)。另外，第1方向布线21及第2方向布线22也可以是通过电镀法形成的镀层。
网状布线层20的整体的开口率At例如也可以设为87％以上且小于100％的范围。通过将布线基板10的整体的开口率At设为该范围，能够确保布线基板10的导电性和透明性。此外，开口率是指开口区域(第1方向布线21、第2方向布线22等的金属部分不存在、而使得基板11露出的区域)的面积在规定的区域(例如网状布线层20的整个区域)的单位面积中所占的比例(％)。
进而，如图6及图7所示，在基板11的正面上，以覆盖网状布线层20的方式形成有保护层17。保护层17保护网状布线层20，形成于基板11的正面的大致整个区域。作为保护层17的材料，可以使用聚(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯等丙烯酸树脂与它们的改性树脂的共聚物、聚酯、聚乙烯醇、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇缩醛、聚乙烯醇缩丁醛等聚乙烯树脂与它们的共聚物、聚氨酯、环氧树脂、聚酰胺、氯化聚烯烃等无色透明的绝缘性树脂。另外，保护层17的厚度T2可以在0.3μm以上100μm以下的范围内选择。另外，保护层17只要以覆盖基板11中的至少网状布线层20的方式形成即可。另外，也可以不必形成保护层17。
再次参照图4，供电部40与网状布线层20电气连接。该供电部40由大致长方形的导电性的薄板状部件构成。供电部40的长边方向与X方向平行，供电部40的短边方向与Y方向平行。另外，供电部40配置于基板11的长边方向端部(Y方向负侧端部)。供电部40的材料例如能够使用金、银、铜、铂、锡、铝、铁、镍等金属材料(包含它们的合金)。在布线基板10被组装于图像显示装置60(参照图1)时，该供电部40与图像显示装置60的通信模块63电气连接。此外，供电部40设置于基板11的正面，但不限于此，供电部40的一部分或全部也可以位于比基板11的周缘靠外侧的位置。另外，也可以是，通过柔性地形成供电部40，由此，供电部40绕到图像显示装置60的侧面或背面，从而能够在侧面或背面侧电气连接。
[布线基板的制造方法]
接着，参照图8的(a)-(g)，对本实施方式的布线基板的制造方法进行说明。图8的(a)-(g)是示出本实施方式的布线基板的制造方法的剖视图。
如图8的(a)所示，准备具有透明性的基板11。
接着，在基板11上形成包含多个第1方向布线21、和将多个第1方向布线21连结的多个第2方向布线22的网状布线层20。
此时，首先，如图8的(b)所示，在基板11的正面的大致整个区域层叠金属箔51。在本实施方式中，金属箔51的厚度可以为0.1μm以上且5.0μm以下。在本实施方式中，金属箔51也可以含铜。
接着，如图8的(c)所示，向金属箔51的正面的大致整个区域供给光固化性绝缘抗蚀剂52。作为该光固化性绝缘抗蚀剂52，例如可以列举出丙烯酸树脂、环氧系树脂等有机树脂。
接着，如图8的(d)所示，通过光刻法形成绝缘层54。在该情况下，通过光刻法对光固化性绝缘抗蚀剂52进行构图，形成绝缘层54(抗蚀剂图案)。此时，以与第1方向布线21及第2方向布线22对应的金属箔51露出的方式形成绝缘层54。
接着，如图8的(e)所示，去除基板11的正面上的、位于未被绝缘层54覆盖的部分的金属箔51。此时，通过进行使用了氯化铁、氯化铜、硫酸/盐酸等强酸、过硫酸盐、过氧化氢或它们的水溶液、或以上的组合等的湿式处理，由此以使基板11的正面露出的方式对金属箔51进行蚀刻。
接着，如图8的(f)所示，去除绝缘层54。在该情况下，通过进行使用了高锰酸盐溶液、N-甲基-2-吡咯烷酮、酸或碱溶液等的湿式处理、或者进行使用了氧等离子体的干式处理，由此去除金属箔51上的绝缘层54。
这样，得到具有基板11、和设置在基板11上的网状布线层20的布线基板10。在这种情况下，网状布线层20包含第1方向布线21和第2方向布线22。
之后，如图8的(g)所示，以覆盖基板11上的网状布线层20的方式形成保护层17。作为形成保护层17的方法，可以使用辊涂、凹版涂布、凹版反向涂布、微凹版涂布、狭缝模涂、模涂、刀涂、喷墨涂布、分配器涂布、吻合涂布、喷涂、丝网印刷、胶版印刷或柔版印刷。
[本实施方式的作用]
接着，对由这样的结构构成的本实施方式的作用进行说明。
如图1至图3所示，布线基板10组装于具有自发光型显示装置61的图像显示装置60。布线基板10配置在自发光型显示装置61上。布线基板10的网状布线层20经由供电部40与图像显示装置60的通信模块63电气连接。这样，能够经由网状布线层20收发规定频率的电波，从而能够使用图像显示装置60进行通信。
然而，在使用布线基板10的网状布线层20收发电波时，假设若在网状布线层20的附近存在金属，则网状布线层20的天线性能有可能降低。即，存在如下担忧：金属与网状布线层20在电气上强烈地耦合，从而，电波向壳体62的外部的辐射变弱。
对此，根据本实施方式，如上所述，在布线基板10的基板11侧层叠有电介质层80，电介质层80和基板11的合计厚度T3为50μm以上。在该情况下，网状布线层20与最接近网状布线层20的金属层即触摸传感器73的间隔被充分地扩大。由此，触摸传感器73所包含的金属与网状布线层20不会在电气上强烈地耦合，从而能够抑制电波向壳体62的外部的辐射变弱的情况。其结果是，能够抑制网状布线层20的天线性能降低。
另外，根据本实施方式，电介质层80和基板11的合计厚度T3为500μm以下。由此，电介质层80和基板11不会过度变厚，能够抑制图像显示装置60整体的厚度变厚。
另外，根据本实施方式，通过电介质层80的介电常数为3.5以下，由此，能够有效地抑制上述的网状布线层20的天线性能降低。
另外，根据本实施方式，电介质层80包含偏光板72，偏光板72位于布线基板10与触摸传感器73之间。由此，能够使用实质上不含金属的偏光板72来形成基板11与触摸传感器73的间隔。因此，与偏光板72位于触摸传感器73与自发光型显示装置61之间的情况相比，能够在抑制图像显示装置60整体的厚度变厚的同时、抑制网状布线层20的天线性能降低。
另外，根据本实施方式，布线基板10具备具有透明性的基板11、和配置在基板11上的网状布线层20。该网状布线层20具有由作为不透明的导电体层的形成部的导体部、和多个开口部形成的网状图案，因此确保了布线基板10的透明性。由此，在布线基板10被配置于自发光型显示装置61上时，能够自网状布线层20的开口部23视觉辨认自发光型显示装置61，不会妨碍自发光型显示装置61的可视性。
[实施例]
接着，对本实施方式中的具体的实施例进行说明。
(实施例1)
制作具有图1至图3所示的结构的图像显示装置。在该情况下，电介质层从布线基板的基板侧起依次包含第2透明粘接层、偏光板以及第1透明粘接层。作为布线基板的基板，使用厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯制的基板。作为第2透明粘接层，使用厚度为25μm的OCA膜。偏光板是日东电工制的，且采用厚度为100μm的偏光板。作为第1透明粘接层，使用厚度为25μm的OCA膜。在该情况下，电介质层与基板的厚度的合计为200μm。该图像显示装置的层结构从外表面侧起依次如下所述。
罩玻璃/装饰膜/第3透明粘接层/布线基板(网状布线层/基板)/电介质层(第2透明粘接层/偏光板/第1透明粘接层)/触摸传感器/自发光型显示装置
(比较例1)
除了如下方面以外与实施例1同样地制作了图像显示装置：偏光板位于比布线基板更靠罩玻璃侧的位置，且电介质层由第1透明粘接层构成；以及基板和电介质层的厚度。在该情况下，电介质层与基板的厚度的合计为40μm。该图像显示装置的层结构从外表面侧依次如下所述。
罩玻璃/装饰膜/第3透明粘接层/偏光板/第2透明粘接层/布线基板(网状布线层/基板)/电介质层(第1透明粘接层)/触摸传感器/自发光型显示装置
(比较例2)
除了将电介质层与基板的厚度的合计设为550μm以外，与比较例1同样地制作了图像显示装置。该图像显示装置的层结构从外表面侧起依次如下所述。
罩玻璃/装饰膜/第3透明粘接层/偏光板/第2透明粘接层/布线基板(网状布线层/基板)/电介质层(第1透明粘接层)/触摸传感器/自发光型显示装置
表1示出了分别测量实施例1、比较例1和比较例2的图像显示装置的厚度、以及图像显示装置的天线功能的结果。在下表中，“good”表示良好，“差”表示不良好。
[表1]
如表1所示，实施例1的图像显示装置的天线功能良好，且图像显示装置的厚度也没有变得过厚。在比较例1的图像显示装置中，图像显示装置的厚度不会变得过厚，但天线功能降低。比较例2的图像显示装置的天线功能良好，但图像显示装置的厚度变得过厚。
[变形例]
接下来，对图像显示装置以及布线基板的变形例进行说明。
(第1变形例)
图9示出了图像显示装置的一个变形例。图9所示的变形例的不同点在于：电介质层80层叠于布线基板10的网状布线层20侧，其他结构与上述的图1至图8所示的实施方式大致相同。在图9中，对与图1至图8所示的方式相同的部分标注相同的标号并省略详细的说明。
在图9所示的图像显示装置60中，布线基板10的基板11朝向罩玻璃75侧(Z方向正侧)，布线基板10的网状布线层20和供电部40朝向电介质层80侧。电介质层80是实质上不含金属的层，包含第1透明粘接层94、偏光板72和第2透明粘接层95。电介质层80的厚度T3为50μm以上且500μm以下，优选为100μm以上且400μm以下。
根据本变形例，电介质层80层叠在布线基板10的网状布线层20侧，电介质层80的厚度T3为50μm以上。因此，网状布线层20与最接近网状布线层20的金属层即触摸传感器73的间隔被充分地扩大。由此，触摸传感器73所含的金属与网状布线层20不会在电器上强烈地耦合，能够抑制电波的朝向壳体62的外部的辐射变弱。其结果是，能够抑制网状布线层20的天线性能降低。另外，通过使电介质层80的厚度为500μm以下，由此，电介质层80不会过度变厚，能够抑制图像显示装置60整体的厚度变厚。
(第2变形例)
图10示出了布线基板的一个变形例。在图10所示的变形例中，网状布线层20的平面形状不同，其他结构与上述的图1至图8所示的实施方式大致相同。在图10中，对与图1至图8所示的方式相同的部分标注相同的标号并省略详细的说明。
图10是示出一个变形例的网状布线层20的放大俯视图。在图10中，第1方向布线21和第2方向布线22斜着(以非直角)相交，各开口部23在俯视时形成为菱形状。第1方向布线21及第2方向布线22分别与X方向及Y方向均不平行，但也可以是，第1方向布线21及第2方向布线22中的任一方与X方向或Y方向平行。
也能够根据需要将上述实施方式和变形例所公开的多个构成要素适当组合。或者，也可以从上述实施方式和变形例所示的全部构成要素中删除几个构成要素。
Claims (10)
1.一种图像显示装置用层叠体，其中，
所述图像显示装置用层叠体具备：
布线基板，其具备具有透明性的基板、和配置于所述基板上的网状布线层；和
电介质层，其层叠于所述布线基板，
所述电介质层和所述基板的合计厚度为50μm以上且500μm以下。
2.根据权利要求1所述的图像显示装置用层叠体，其中，
所述电介质层的介电常数为3.5以下。
3.根据权利要求1所述的图像显示装置用层叠体，其中，
所述电介质层包含偏光板。
4.一种图像显示装置，其中，
所述图像显示装置具备：
权利要求1所述的图像显示装置用层叠体；和
自发光型显示装置，其层叠于所述图像显示装置用层叠体的所述电介质层侧。
5.根据权利要求4所述的图像显示装置，其中，
在所述自发光型显示装置与所述图像显示装置用层叠体的所述电介质层之间配置有触摸传感器。
6.一种图像显示装置用层叠体，其中，
所述图像显示装置用层叠体具备：
布线基板，其具备具有透明性的基板、和配置于所述基板上的网状布线层；和
电介质层，其层叠于所述布线基板，
所述电介质层的厚度为50μm以上且500μm以下。
7.根据权利要求6所述的图像显示装置用层叠体，其中，
所述电介质层的介电常数为3.5以下。
8.根据权利要求6所述的图像显示装置用层叠体，其中，
所述电介质层包含偏光板。
9.一种图像显示装置，其中，
所述图像显示装置具备：
权利要求6所述的图像显示装置用层叠体；和
自发光型显示装置，其层叠于所述图像显示装置用层叠体的所述电介质层侧。
10.根据权利要求9所述的图像显示装置，其中，
在所述自发光型显示装置与所述图像显示装置用层叠体的所述电介质层之间配置有触摸传感器。
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