TW202102072A - 配線基板及配線基板之製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種配線基板，具備有：基板，具有透明性；配線圖案區域，配置在基板上，且包含複數個第1方向配線；及供電部，電連接於配線圖案區域的複數個第1方向配線。第1方向配線具有位於供電部的附近的第1區域、以及第1區域以外的第2區域。第1區域中的第1方向配線的線寬度比第2區域中的第1方向配線的線寬度更粗。

Description

配線基板及配線基板之製造方法
本揭示之實施形態是有關於一種配線基板及配線基板之製造方法。
現在，智慧型手機、平板電腦等之行動終端設備的高性能、小型化、薄型化及輕量化不斷在發展中。這些行動終端設備因為會使用複數個通訊頻帶，所以需要因應於通訊頻帶的複數個天線。例如，在行動終端設備中搭載有電話用天線、WiFi(無線保真度，Wireless Fidelity)用天線、3G(世代，Generation)用天線、4G(世代，Generation)用天線、LTE(長期演進技術，Long Term Evolution)用天線、Bluetooth(藍牙，註冊商標)用天線、NFC(近距離通訊，Near Field Communication)用天線等之複數個天線。然而，伴隨於行動終端設備的小型化，天線的搭載空間是有限的，且天線設計的自由度已逐漸縮小。又，由於是將天線內置於有限的空間內，因此電波靈敏度並不一定是令人滿意的靈敏度。
因此，已開發有一種可以搭載於行動終端設備的顯示區域的薄膜天線。此薄膜天線是在一種於透明基材上形成有天線圖案的透明天線之中，天線圖案是藉由網格(mesh)狀的導電體網格層所形成，前述網格狀的導電體網格層是由作為不透明導電體層之形成部的導體部與作為非形成部的多數個開口部所構成。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2011-66610號公報 專利文獻2：日本特許第5636735號說明書 專利文獻3：日本特許第5695947號說明書
然而，在以往的薄膜天線中，在導電體網格層當中供電部附近的區域，會有和其他區域相較之下電流密度較容易變高的傾向。因此，在經過長期間使用薄膜天線的情況下，和導電體網格層的其他區域相比較，配線在供電部的附近較容易斷線。
本實施形態是提供一種可抑制配線圖案區域的配線在供電部的附近斷線之情形的配線基板及配線基板之製造方法。
又，在薄膜天線中，較佳的是為了保護導電體網格層或供電部而以保護層來覆蓋。但是，一般而言，因為將電力供給至導電體網格層的供電部，是由涵蓋整個面而無間隙且均一的金屬的板狀構件所形成，所以會有覆蓋供電部的保護層與供電部剝離之疑慮。
本實施形態是提供一種可抑制保護層與供電部互相剝離之情形的配線基板及配線基板之製造方法。
本實施形態之配線基板是一種配線基板，並具備：基板，具有透明性；配線圖案區域，配置在前述基板上，且包含複數個第1方向配線；及供電部，電連接於前述配線圖案區域的前述複數個第1方向配線，前述第1方向配線具有位於前述供電部的附近的第1區域、以及前述第1區域以外的第2區域，前述第1區域中的前述第1方向配線的線寬度比前述第2區域中的前述第1方向配線的線寬度更粗。
在本實施形態之配線基板中，前述配線圖案區域亦可包含連結前述複數個第1方向配線的複數個第2方向配線，且前述第1區域至少位於最接近於前述供電部的第2方向配線與前述供電部之間。
在本實施形態之配線基板中，前述第1區域中的前述第1方向配線的平面形狀，亦可為隨著遠離前述供電部而線寬度逐漸變狹窄的形狀。
在本實施形態之配線基板中，位於前述配線圖案區域的寬度方向中央部附近之前述第1方向配線的前述第1區域的線寬度，亦可比位於前述配線圖案區域的寬度方向邊緣部附近之前述第1方向配線的前述第1區域的線寬度更細。
在本實施形態之配線基板中，前述配線圖案區域之沿著長邊方向的前述第1區域的長度亦可為0.1mm以上且0.5mm以下。
在本實施形態之配線基板中，前述第1區域中的前述第1方向配線的線寬度，亦可為前述第2區域中的前述第1方向配線的線寬度的150%以上。
在本實施形態之配線基板中，前述第2區域中的前述第1方向配線的線寬度亦可在0.1μm以上且5.0μm以下的範圍。
本實施形態之配線基板為一種配線基板，並具備有：基板，具有透明性；配線圖案區域，配置在前述基板上，且包含複數個第1方向配線及複數個第2方向配線；及供電部，電連接於前述配線圖案區域的前述複數個第1方向配線及前述複數個第2方向配線，被前述供電部、前述第1方向配線與前述第2方向配線所包圍的區域是形成為非開口部。
本實施形態之配線基板之製造方法是一種配線基板之製造方法，並具備以下步驟：準備具有透明性的基板；及在前述基板上，形成包含複數個第1方向配線的配線圖案區域、及電連接於前述配線圖案區域的前述複數個第1方向配線的供電部，前述第1方向配線具有位於前述供電部的附近的第1區域、以及前述第1區域以外的第2區域，前述第1區域中的前述第1方向配線的線寬度比前述第2區域中的前述第1方向配線的線寬度更粗。
根據本揭示的實施形態，可以抑制配線圖案區域的配線在供電部的附近斷線之情形。
本實施形態之配線基板為一種配線基板，並具備：基板，具有透明性；配線圖案區域，配置在前述基板上，且包含複數個配線；及供電部，電連接於前述配線圖案區域的前述複數個配線，前述供電部具有複數個貫穿孔或複數個非貫穿凹部。
在本實施形態之配線基板中，前述複數個貫穿孔或複數個非貫穿凹部亦可在前述供電部的面內配置成複數列且複數行。
在本實施形態之配線基板中，前述複數個貫穿孔或複數個非貫穿凹部，亦可在至少1個方向上互相隔著均一的間隔而配置。
在本實施形態之配線基板中，各貫穿孔或各非貫穿凹部的寬度亦可為50μm以上且500μm以下。
在本實施形態之配線基板中，前述複數個貫穿孔或複數個非貫穿凹部的間距亦可為100μm以上且500μm以下。
在本實施形態之配線基板中，亦可在前述基板上形成有保護層，以覆蓋前述配線圖案區域及前述供電部。
在本實施形態之配線基板中，前述配線的線寬度亦可在0.1μm以上且5.0μm以下的範圍。
在本實施形態之配線基板中，前述配線圖案區域亦可具有作為天線的功能。
在本實施形態之配線基板中，前述複數個貫穿孔或複數個非貫穿凹部的面積或間距，在接近前述配線圖案區域的區域、與遠離前述配線圖案區域的區域中亦可不同。
本實施形態之配線基板之製造方法是一種配線基板之製造方法，並具備以下步驟：準備具有透明性的基板；及在前述基板上，形成包含複數個配線的配線圖案區域、以及電連接於前述配線圖案區域的前述複數個配線的供電部，前述供電部具有複數個貫穿孔或非貫穿凹部。
根據本揭示的實施形態，可以抑制保護層與供電部互相剝離之情形。
用以實施發明之形態
以下所示的各圖是示意地顯示的圖。因此，各部分的大小、形狀是為了容易理解而適當誇張化。又，可在不脫離技術思想的範圍內適當變更來實施。再者，在以下所示的各圖中，對相同部分會附加有相同的符號，而有省略一部分詳細的說明之情況。又，本說明書中所記載的各構件的尺寸等之數值及材料名稱只是作為實施形態的一例，而非限定於此，且可以適當選擇來使用。在本說明書中，關於對形狀或幾何學的條件進行特定之用語，例如平行或正交、垂直等之用語，除了周密的意思之外，也包含實質上相同的狀態。
又，在以下的實施形態中，「X方向」是相對於基板的1個邊平行的方向。「Y方向」是垂直於X方向且相對於基板的另一邊平行的方向。「Z方向」是垂直於X方向及Y方向之雙方且平行於配線基板的厚度方向的方向。又，「正面」是Z方向正側的面，且是指相對於基板而設置有配線之面。「背面」是Z方向負側的面，且是指與相對於基板而設置有配線之面相反的相反側之面。
(第1實施形態) 藉由圖1至圖15來說明第1實施形態。圖1至圖15是顯示第1實施形態的圖。
[配線基板的構成] 參照圖1至圖5，針對本實施形態之配線基板的構成來進行說明。圖1至圖5是顯示本實施形態之配線基板的圖。
如圖1所示，本實施形態之配線基板10是配置在例如圖像顯示裝置的顯示器上。像這樣的配線基板10具備有：具有透明性的基板11、及配置在基板11上的配線圖案區域20。又，在配線圖案區域20中，電連接有供電部40。
在這當中，基板11是成為在平面視角下為大致長方形，且其長邊方向平行於Y方向，其短邊方向平行於X方向。基板11具有透明性並且為大致平板狀，且其厚度在整體上是成為大致均一。基板11的長邊方向(Y方向)的長度L1 可以在例如100mm以上且200mm以下的範圍中選擇，基板11的短邊方向(X方向)的長度L2 可以在例如50mm以上且100mm以下的範圍中選擇。再者，基板11亦可為其角部分別帶有圓角。
基板11的材料只要為具有可見光區域中的透明性及電氣絕緣性的材料即可。在本實施形態中，基板11的材料為聚對苯二甲酸乙二酯，但是並非限定於此。作為基板11的材料，較佳的是使用例如聚對苯二甲酸乙二酯等之聚酯系樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯等之丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、或是環烯烴聚合物等之聚烯烴系樹脂、三乙醯纖維素等之纖維素系樹脂材料等之有機絕緣性材料。又，作為基板11的材料，可以因應於用途而適當選擇玻璃、陶瓷等。再者，雖然圖示了基板11是藉由單一層來構成的例子，但是並非限定於此，亦可為積層有複數個基材或層的構造。又，基板11亦可為薄膜狀，或亦可為板狀。因此，雖然基板11的厚度並無特別限制，且可以因應於用途來適當地選擇，但是作為一例可以將基板11的厚度(Z方向)T1 (參照圖3)設為例如10μm以上且200μm以下的範圍。
在本實施形態中，配線圖案區域20是由具有作為天線的功能之天線圖案區域所形成。在圖1中，配線圖案區域20是在基板11上形成有複數個(3個)，且分別對應於不同的頻帶。亦即，複數個配線圖案區域20是其長度(Y方向的長度)La 互相不同，且分別具有對應於特定的頻帶的長度。再者，所對應的頻帶為越低頻，則配線圖案區域20的長度La 就變得越長。在將配線基板10配置於例如圖像顯示裝置90的顯示器91(參照後述之圖7)上的情況下，各配線圖案區域20亦可對應於電話用天線、WiFi用天線、3G用天線、4G用天線、5G用天線、LTE用天線、Bluetooth(藍牙，註冊商標)用天線、NFC用天線等之任一個。
各配線圖案區域20是分別在平面視角下為大致長方形。各配線圖案區域20是成為其長邊方向平行於Y方向，且其短邊方向(寬度方向)平行於X方向。各配線圖案區域20的長邊方向(Y方向)的長度La ，可以在例如3mm以上且100mm以下的範圍中選擇，各配線圖案區域20的短邊方向(寬度方向)的寬度Wa ，可以在例如1mm以上且10mm以下的範圍中選擇。
配線圖案區域20是分別將金屬線形成為格子形狀或網目形狀，且在X方向及Y方向上具有重複圖案。亦即，配線圖案區域20具有由在X方向上延伸的部分(第2方向配線22)與在Y方向上延伸的部分(第1方向配線21)所構成的圖案形狀。
如圖2所示，各配線圖案區域20包含有：具有作為天線的功能之複數個第1方向配線(天線配線)21、及連結複數個第1方向配線21之複數個第2方向配線(天線連結配線)22。具體而言，複數個第1方向配線21與複數個第2方向配線22在整體上是成為一體，且形成格子形狀或網目形狀。各第1方向配線21是在對應於天線的頻帶的方向(長邊方向、Y方向)上延伸，各第2方向配線22是在正交於第1方向配線21的方向(寬度方向、X方向)上延伸。第1方向配線21具有對應於預定的頻帶的長度La (上述配線圖案區域20的長度，參照圖1)，藉此發揮主要作為天線的功能。另一方面，第2方向配線22是將這些第1方向配線21彼此連結，藉此發揮抑制第1方向配線21斷線、或第1方向配線21與供電部40成為沒有電連接之不良狀況的作用。
在各配線圖案區域20中，藉由被互相相鄰的第1方向配線21與互相相鄰的第2方向配線22包圍，而形成有複數個開口部23。各開口部23是分別在平面視角下形成為大致長方形形狀或大致正方形形狀。開口部23的面積至少在後述的第2區域27內會成為均一。又，從各開口部23露出有具有透明性的基板11。因此，可以藉由將配線圖案區域20的每單位面積的開口部23的合計面積擴大，而提高作為配線基板10整體的透明性。
如圖2所示，複數個第1方向配線21是在配線圖案區域20的寬度方向(X方向)上互相隔著間隔(間距P1 )而配置。在此情況下，複數個第1方向配線21是沿著配線圖案區域20的寬度方向(X方向)，互相以均一的間隔來配置。又，第1方向配線21與第2方向配線22是互相等間隔地配置。亦即，複數個第1方向配線21是相互等間隔地配置，且其間距P1 可以設為例如0.01mm以上且1mm以下的範圍。又，複數個第2方向配線22是相互等間隔地配置，且其間距P2 可以設為例如0.01mm以上且1mm以下的範圍。如此，藉由將複數個第1方向配線21與複數個第2方向配線22分別等間隔地配置，可以變得至少在後述的第2區域27於內開口部23的大小上沒有偏差，而讓配線圖案區域20難以用肉眼看得出來。又，至少在後述的第2區域27內，第1方向配線21的間距P1 是和第2方向配線22的間距P2 相等。因此，在第2區域27內各開口部23在平面視角下是形成為分別為大致正方形，且從各開口部23露出有具有透明性的基板11。如此，藉由將各開口部23的面積設得較大，可以提高作為配線基板10整體的透明性。再者，各開口部23的其中一邊的長度L3 可以設為例如0.01mm以上且1mm以下的範圍。再者，雖然各第1方向配線21與各第2方向配線22是互相正交，但是並非受限於此，亦可互相交叉成銳角或鈍角。又，雖然較佳的是開口部23的形狀至少在後述的第2區域27內設為相同形狀且相同尺寸，但是亦可依場所來改變等，而不在整個面上設成均一。
如圖3所示，各第1方向配線21是垂直於其長邊方向的截面(X方向截面)成為大致長方形形狀或大致正方形形狀。第1方向配線21的截面形狀在後述的第1區域26與第2區域27之間互相不同。在第1區域26內或第2區域27內，各自是第1方向配線21的截面形狀沿著第1方向配線21的長邊方向(Y方向)而成為大致均一。
又，如圖4所示，各第2方向配線22之垂直於長邊方向的截面(Y方向截面)的形狀為大致長方形形狀或大致正方形形狀，且和上述之第2區域27內的第1方向配線21的截面(X方向截面)形狀大致相同。在此情況下，第2方向配線22的截面形狀是沿著第2方向配線22的長邊方向(X方向)而成為大致均一。第1方向配線21與第2方向配線22的截面形狀亦可不一定是大致長方形形狀或大致正方形形狀，亦可為例如正面側(Z方向正側)比背面側(Z方向負側)更狹窄的大致梯形形狀、或是位於長邊方向兩側的側面彎曲的形狀。
在本實施形態中，後述之第2區域27中的第1方向配線21的線寬度W1 (X方向的長度，參照圖3)及第2方向配線22的線寬度W2 (Y方向的長度，參照圖4)並未特別限定，可以因應於用途來適當選擇。例如，第1方向配線21的線寬度W1 可以在0.1μm以上且5.0μm以下的範圍中選擇，第2方向配線22的線寬度W2 可以在0.1μm以上且5.0μm以下的範圍中選擇。又，第1方向配線21的高度H1 (Z方向的長度，參照圖3)及第2方向配線22的高度H2 (Z方向的長度，參照圖4)並未特別限定，可以因應於用途來適當選擇，且可以在例如0.1μm以上且5.0μm以下的範圍中選擇。
如圖5所示，複數個第1方向配線21是在Y方向負側分別電連接於供電部40。複數個第1方向配線21分別具有位於供電部40的附近的第1區域26、以及第1區域26以外的第2區域27。第1區域26是在第1方向配線21當中位於Y方向負側的區域，且是包含和供電部40的連接部的區域。又，第2區域27是在第1方向配線21當中位於Y方向正側的區域，且是位於比第1區域26更遠離供電部40的位置的區域。再者，在配線圖案區域20的長邊方向(Y方向)上，第2區域27的長度比第1區域26更長。
第1區域26中的第1方向配線21的線寬度W3 是形成為比第2區域27中的第1方向配線21的線寬度W1 更粗。亦即，第1方向配線21的線寬度在位於與供電部40的連接部附近的第1區域26中變得較粗，而在遠離供電部40的第2區域27中變得較細。藉此，可以在電流密度比其他部分更高的區域即與供電部40的連接部(第1區域26)中，將第1方向配線21的線寬度W3 設得較粗，而抑制第1方向配線21的斷線。
較佳的是，將第1區域26中的第1方向配線21的線寬度W3 設為第2區域27中的第1方向配線21的線寬度W1 的150%以上(1.5W1 ≦W3 )。具體而言，第1區域26中的第1方向配線21的線寬度W3 可以在0.15μm以上的範圍中選擇。再者，在本實施形態中，複數個第1方向配線21的線寬度W3 是全部形成為相同。
在圖5中，第1區域26的平面形狀是在X方向上較細長的長方形形狀。第1區域26的線寬度W3 是在第1區域26內沿著第1方向配線21的長邊方向(Y方向)而成為大致均一。又，第2區域27的平面形狀是在Y方向上較細長的長方形形狀。第2區域27的線寬度W1 是在第2區域27內沿著第1方向配線21的長邊方向(Y方向)而成為大致均一。再者，第1方向配線21的高度H1 (Z方向的長度，參照圖3)是在第1區域26與第2區域27之間成為互相均一。另一方面，第2方向配線22的線寬度W2 ，在位於供電部40的附近的第2方向配線22、與位於遠離供電部40的位置的第2方向配線22之間是形成為全部相同。
較佳的是，第1區域26至少位於最接近於供電部40(位於最靠Y方向負側)的第2方向配線22與供電部40之間。在圖5中，是位於距供電部40第2近的(從供電部40來觀看位於朝Y方向正側第2個的)第2方向配線22與供電部40之間。然而，並非受限於此，亦可位於距供電部40第N近的(N為3以上)第2方向配線22與供電部40之間。
具體而言，第1區域26的Y方向的長度L4 宜設為0.1mm以上且0.5mm以下。可以藉由將第1區域26的Y方向的長度L4 設為0.1mm以上，且在電流密度比其他部分更高之與供電部40的連接部的附近區域中將第1方向配線21的線寬度W3 設得較粗，而抑制第1方向配線21的斷線。又，藉由將第1區域26的Y方向的長度L4 設為0.5mm以下，即不會有第1方向配線21的線寬度W3 較寬的區域變得過長之情形。藉此，不會有損及作為配線基板10之整體的透明性的疑慮。
第1方向配線21及第2方向配線22的材料只要是具有導電性的金屬材料即可。在本實施形態中，雖然第1方向配線21及第2方向配線22的材料為銅，但是並非限定於此。第1方向配線21及第2方向配線22的材料可以使用例如(包含)金、銀、銅、鉑、錫、鋁、鐵、鎳等之金屬材料(的合金)。
在本實施形態中，配線圖案區域20的整體的開口率At可以設為例如87%以上且小於100%的範圍。藉由將配線基板10整體的開口率At設為此範圍，可以確保配線基板10的導電性與透明性。再者，開口率是指開口區域(第1方向配線21、第2方向配線22等之金屬部分不存在，且基板11露出的區域)之面積佔預定的區域(例如配線圖案區域20的一部分)之單位面積的比率(%)。
再次參照圖1，供電部40是電連接於配線圖案區域20。此供電部40是由大致長方形的導電性之薄板狀構件所形成。供電部40的長邊方向是平行於X方向，且供電部40的短邊方向是平行於Y方向。又，供電部40是配置於基板11的長邊方向端部(Y方向負側端部)。供電部40的材料可以使用例如(包含)金、銀、銅、鉑、錫、鋁、鐵、鎳等之金屬材料(的合金)。此供電部40在配線基板10已裝入圖像顯示裝置90(參照圖7)時，是與圖像顯示裝置90的無線通訊用電路92電連接。再者，雖然供電部40是設置於基板11的正面，但並非受限於此，供電部40的一部分或全部亦可位於比基板11的周緣更外側。
此外，如圖3及圖4所示，在基板11的正面上形成有保護層17，以覆蓋配線圖案區域20及供電部40。保護層17是保護配線圖案區域20及供電部40的保護層，且形成在基板11的正面的大致整個區域。作為保護層17的材料，可以使用聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯等之丙烯酸樹脂與其等的改質樹脂與共聚物、聚酯、聚乙烯醇、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯縮醛、聚乙烯丁醛等之聚乙烯樹脂與其等的共聚物、聚氨酯、環氧樹脂、聚醯胺、氯化聚烯烴等之無色透明的絕緣性樹脂。又，保護層17的厚度T2 可以在0.3μm以上且100μm以下的範圍中選擇。再者，保護層17只要是形成為在基板11當中至少覆蓋配線圖案區域20即可。
[配線基板之製造方法] 接著，參照圖6(a)-(i)來說明本實施形態的配線基板之製造方法。圖6(a)-(i)是顯示本實施形態的配線基板之製造方法的截面圖。
首先，如圖6(a)所示，準備基板11，且在此基板11的正面之大致整個區域形成導電層51。在本實施形態中，導電層51的厚度為200nm。然而並非限定於此，導電層51的厚度可以在10nm以上且1000nm以下的範圍中適當選擇。在本實施形態中，導電層51是利用銅並藉由濺鍍法來形成。作為形成導電層51的方法，也可以使用電漿CVD(化學氣相沉積)法。
接著，如圖6(b)所示，對基板11的正面之大致整個區域供給光硬化性絕緣阻劑52。作為此光硬化性絕緣阻劑52，可以列舉例如環氧系樹脂等之有機樹脂。
接著，準備具有凸部53a之透明的壓印用之模具53(圖6(c))，使此模具53與基板11接近，以使光硬化性絕緣阻劑52在模具53與基板11之間展開。接著，藉由從模具53側進行光照射，使光硬化性絕緣阻劑52硬化，而形成絕緣層54。藉此，在絕緣層54的正面形成具有轉印了凸部53a的形狀之溝54a。溝54a具有對應於第1方向配線21及第2方向配線22的平面形狀圖案。
之後，藉由將模具53從絕緣層54剝離，而得到圖6(d)所示的截面構造之絕緣層54。將模具53從絕緣層54剝離的方向宜設為較長的第1方向配線21所延長的Y方向。
如此，可以藉由在絕緣層54的正面以壓印法來形成溝54a，而將溝54a的形狀設成較微細的形狀。再者，並不限定於此，亦可藉由光蝕刻法來形成絕緣層54。在此情況下，藉由光蝕刻法來形成阻劑圖案，以使對應於第1方向配線21及第2方向配線22的導電層51露出。
如圖6(d)所示，在絕緣層54的溝54a的底部，會有殘留絕緣材料的殘渣之情形。因此，可藉由進行使用了過錳酸鹽溶液或N-甲基-2-吡咯烷酮的濕式處理、或使用了氧電漿的乾式處理，來去除絕緣材料的殘渣。如此，可以藉由去除絕緣材料的殘渣，而如圖6(e)所示地形成已將導電層51露出之溝54a。
接著，如圖6(f)所示，以導電體55來充填絕緣層54的溝54a。在本實施形態中，將導電層51作為種子層，利用電解鍍敷法以銅來充填絕緣層54的溝54a。
接著，如圖6(g)所示，去除絕緣層54。在此情況下，可藉由進行使用了過錳酸鹽溶液或N-甲基-2-吡咯烷酮的濕式處理、或使用了氧電漿的乾式處理，來去除基板11上的絕緣層54。
接著，如圖6(h)所示，去除基板11的正面上的導電層51。此時，藉由進行使用了過氧化氫水溶液的濕式處理，而將導電層51蝕刻成露出基板11的正面。如此一來，即可得到具有基板11、及配置在基板11上的配線圖案區域20之配線基板10。在此情況下，配線圖案區域20包含第1方向配線21及第2方向配線22。上述之導電體55包含有第1方向配線21與第2方向配線22。此時，亦可藉由導電體55的一部分來形成供電部40。或者，亦可另外準備平板狀的供電部40，並將此供電部40電連接於配線圖案區域20。
之後，如圖6(i)所示，以覆蓋基板11上的配線圖案區域20及供電部40的方式形成保護層17。作為形成保護層17的方法，亦可使用滾塗、凹印塗佈、凹版逆塗、微凹印塗佈、縫模塗佈、鑄模塗佈、刀塗佈、噴墨塗佈、分注塗佈、吻合塗佈、噴霧塗佈、網版印刷、平版印刷、柔版印刷。
[本實施形態的作用] 接著，敘述由像這樣的構成所形成的配線基板的作用。
如圖7所示，配線基板10是組入具有顯示器91的圖像顯示裝置90。配線基板10是配置於顯示器91上。作為像這樣的圖像顯示裝置90，可以列舉例如智慧型手機、平板電腦等之行動終端設備。配線基板10的配線圖案區域20是透過供電部40而電連接於圖像顯示裝置90的無線通訊用電路92。如此一來，即可以透過配線圖案區域20來發送接收預定的頻率之電波，而可以利用圖像顯示裝置90來進行通訊。
然而，一般而言，正在使用配線圖案區域20來發送接收電波的期間，在配線圖案區域20當中，在供電部40附近會有電流密度變高的傾向。因此，在供電部40附近的第1方向配線21中，特別是歷經長期間使用了配線基板10的情況下，和第1方向配線21的其他部分相較之下會較容易產生斷線。相對於此，在本實施形態中是將位於供電部40附近的第1區域26中的第1方向配線21的線寬度W3 設得比第1區域26以外的第2區域27中的第1方向配線21的線寬度W1 更寬。藉此，可以將在電流密度較容易變高且長期間使用時較容易發生斷線之供電部40附近(第1區域26)的第1方向配線21的強度提高，而抑制第1方向配線21的斷線。又，在製作配線基板10的步驟中，也是供電部40附近的第1方向配線21，相較於其他部分較容易產生斷線。因此，可以將在供電部40附近(第1區域26)的第1方向配線21的強度提高，而抑制在配線基板10的製造時第1方向配線21斷線之情形。
又，根據本實施形態，由於配線基板10具有：具有透明性的基板11、及配置在基板11上且包含複數個第1方向配線21的配線圖案區域20，因此可確保配線基板10的透明性。藉此，由於在已將配線基板10配置於顯示器91上時，可以從配線圖案區域20的開口部23看得到顯示器91，因此不會有妨礙顯示器91的可見性的情形。
又，根據本實施形態，配線圖案區域20包含連結複數個第1方向配線21的複數個第2方向配線22。藉此，可以讓第1方向配線21變得較難以斷線，而可以抑制第1方向配線21的功能降低之情形。
又，根據本實施形態，配線圖案區域20的第1區域26至少位於最接近於供電部40的第2方向配線22與供電部40之間。藉此，可以在與供電部40的連接部的附近將第1方向配線21的線寬度W3 設得較粗，而提高第1方向配線21的強度並抑制斷線。又，由於不會有第1方向配線21的線寬度W3 較粗的區域變得過長之情形，因此不會有損及作為配線基板10整體的透明性之疑慮。
又，根據本實施形態，配線圖案區域20之沿著長邊方向(Y方向)的第1區域26的長度L4 為0.1mm以上且0.5mm以下。藉此，可以在與供電部40的連接部的附近將第1方向配線21的線寬度設得較粗，而提高第1方向配線21的強度並抑制斷線。又，由於不會有第1方向配線21的線寬度W3 較粗的區域變得過長之情形，因此不會有損及作為配線基板10整體的透明性之疑慮。
又，根據本實施形態，第1區域26中的第1方向配線21的線寬度W3 是第2區域27中的第1方向配線21的線寬度W1 的150%以上。藉此，可以在與供電部40的連接部的附近將第1方向配線21的線寬度設得較粗，而提高第1方向配線21的強度並抑制斷線。又，由於不會有第1方向配線21的線寬度W3 較粗的區域變得過長之情形，因此不會有損及作為配線基板10整體的透明性之疑慮。
又，根據本實施形態，藉由將第1區域26中的第1方向配線21的線寬度W3 設得較粗，而使存在於第1區域26的第1方向配線21成為低電阻。變得可藉由調整此第1區域26中的第1方向配線21的線寬度W3 ，來控制電阻值(阻抗)。藉此，可以讓特別是在毫米波或微波等之頻率區域中變得較重要的阻抗匹配(impedance matching)容易進行。亦即，在第1方向配線21的連接部分中，若第1方向配線21與供電部40側的阻抗不是大致同樣的值則會產生反射，而有電磁波變得難以傳達的疑慮。在本實施形態中，藉由在第1方向配線21與供電部40的連接部，將第1方向配線21的線寬度W3 擴大，而變得可減少第1方向配線21與供電部40的阻抗之差。
又，根據本實施形態，可以藉由將第1區域26中的第1方向配線21的線寬度W3 設得較粗，而提升第1方向配線21的耐彎折性。可考慮例如以下情形：如圖8所示，將供電部40配置在顯示器91的周緣部，而讓存在於第1區域26的第1方向配線21彎折。相對於此，根據本實施形態，可以藉由將第1區域26中的第1方向配線21的線寬度W3 設得較粗，而避免第1方向配線21於被彎折時斷線之情形。
又，如圖8所示，配線圖案區域20是配置於顯示器91上。又，供電部40是配置在顯示器91的周圍之邊框(bezel)(框)93、或者在邊框93上彎折地配置。又，配線圖案區域20的開口率是在例如87%以上且小於100%的範圍，相對於此，供電部40的開口率為0%。根據本實施形態，可以藉由將第1區域26中的第1方向配線21的線寬度W3 設得較粗，而抑制配線圖案區域20的開口率與供電部40的開口率急遽地變化之情形，而讓配線圖案區域20難以看得出來。
(第1實施形態之變形例) 接著，參照圖9至圖14，來說明本實施形態之配線基板的各種變形例。圖9至圖14是顯示配線基板的各種變形例的圖。圖9至圖14所示的變形例是配線圖案區域20的構成不同之例子，其他構成則和上述之圖1至圖7所示的實施形態大致相同。在圖9至圖14中，對與圖1至圖7所示之形態相同的部分會附加相同的符號並省略詳細的說明。
(第1實施形態之變形例1) 圖9是顯示本實施形態的變形例1之配線基板10A。在圖9中，第1方向配線21的第1區域26僅位於最接近於供電部40(位於最靠Y方向負側)的第2方向配線22與供電部40之間。在此情況下，可以既抑制第1方向配線21的斷線，並且將作為配線基板10整體的透明性之降低抑制在最小限度。
(第1實施形態之變形例2) 圖10是顯示本實施形態的變形例2之配線基板10B。在圖10中，第1區域26的線寬度W3 是沿著第1方向配線21的長邊方向(Y方向)而形成為不均一。亦即，第1區域26的線寬度W3 是在供電部40附近最寬，且在第2區域27附近最狹窄。在此情況下，第1區域26中的第1方向配線21的平面形狀是形成為線寬度W3 隨著遠離供電部40而逐漸變狹窄之形狀。在圖10中，第1區域26的平面形狀是形成為梯形或三角形，且第1區域26的兩側邊為直線狀。但是，並不受限於此，第1區域26的兩側邊亦可為曲線狀。藉由設為圖10所示的構成，在第1區域26當中，可以更將電流密度較高之與供電部40的連接部的強度提高，而既抑制與供電部40的連接部中的第1方向配線21的斷線，並且抑制作為配線基板10整體的透明性的降低。又，可以藉由在第1方向配線21與供電部40的連接部上，逐漸地擴大第1方向配線21的線寬度W3 ，而如上述地讓第1方向配線21與供電部40的阻抗匹配變得較容易進行。
(第1實施形態之變形例3) 圖11是顯示本實施形態的變形例3之配線基板10C。在圖11中，第1區域26的線寬度W3 是沿著第1方向配線21的長邊方向(Y方向)而形成為不均一。亦即，第1區域26的線寬度W3 是在供電部40附近最寬，且在第2區域27附近最狹窄。在此情況下，第1區域26的線寬度W3 是從供電部40附近到第2區域27附近以分階段的方式變細。亦即，供電部40與最接近於供電部40的第2方向配線22之間的線寬度W3 為最粗。又，最接近於供電部40的第2方向配線22、與第2接近於供電部40的第2方向配線22之間的線寬度W3 為第二粗。進一步地，第2接近於供電部40的第2方向配線22、與第3接近於供電部40的第2方向配線22之間的線寬度W3 為第三粗。再者，並非受限於此，第1區域26的線寬度W3 亦可從供電部40附近到第2區域27附近為止經過2個階段或4個階段以上而變細。藉由設為圖11所示的構成，在第1區域26當中，可以更將電流密度較高之與供電部40的連接部的強度提高，而既抑制與供電部40的連接部中的第1方向配線21的斷線，並且抑制作為配線基板10整體的透明性的降低。
(第1實施形態之變形例4) 圖12是顯示本實施形態的變形例4之配線基板10D。在圖12中，位於配線圖案區域20的寬度方向(X方向)中央部附近之第1方向配線21的第1區域26的線寬度W3A ，形成得比位於配線圖案區域20的寬度方向(X方向)邊緣部附近之第1方向配線21的第1區域26的線寬度W3B 更細。又，第1區域26的線寬度是從位於寬度方向中央部附近之第1方向配線21朝向位於寬度方向邊緣部附近之第1方向配線21而逐漸地變粗。
一般而言，在使用配線圖案區域20來發送接收電波的期間，在配線圖案區域20流動的電流值在寬度方向(X方向)上不會變得均一。具體而言，在配線圖案區域20的寬度方向邊緣部流動的電流值，會變得比在配線圖案區域20的寬度方向中央部流動的電流值更大。相對於此，根據圖12所示的構成，而將配線圖案區域20的寬度方向中央部的線寬度W3A ，設得比配線圖案區域20的寬度方向邊緣部的線寬度W3B 更細(W3A ＜W3B )。亦即，將電流值較高之寬度方向邊緣部的第1方向配線21的密度，設得比電流值較低之寬度方向中央部的第1方向配線21的密度更高。藉此，因為和配線圖案區域20的網格為均一的情況相比較之下，可在配線圖案區域20的寬度方向中央部與寬度方向邊緣部將電流分布均一化，所以可以更加提升配線圖案區域20的特性(天線特性等)。
(第1實施形態之變形例5) 圖13是顯示本實施形態的變形例5之配線基板10E。在圖13中，第1區域26的線寬度W3 是沿著第1方向配線21的長邊方向(Y方向)而形成為不均一。亦即，第1區域26的線寬度W3 是在供電部40附近最寬，且在第2區域27附近最狹窄。在此情況下，第1區域26中的第1方向配線21的平面形狀是形成為線寬度W3 隨著遠離供電部40而逐漸變狹窄之形狀。在圖13中，第1區域26中的第1方向配線21的平面形狀是形成為梯形或三角形。該梯形或三角形是和在X方向上相鄰之構成第1方向配線21的梯形或三角形一體化。藉此，可以讓第1方向配線21與供電部40的連接變得較順暢，且可以如上述地使第1方向配線21與供電部40的阻抗匹配變得較容易進行。又，可以抑制配線圖案區域20的開口率與供電部40的開口率急遽地變化之情形，而讓配線圖案區域20難以看得出來。
(第1實施形態之變形例6) 圖14是顯示本實施形態的變形例6之配線基板10F的放大平面圖。在圖14中，第1方向配線21與第2方向配線22是傾斜相交，且各開口部23在平面視角下是形成為菱形。第1方向配線21及第2方向配線22各自相對於X方向及Y方向的任一方向都是形成為非平行。在相鄰於供電部40的位置上，被供電部40、第1方向配線21與第2方向配線22所包圍的區域28是形成為非開口部。此區域28在平面視角下是形成為三角形。亦即，在區域28中，充填有構成第1方向配線21、第2方向配線22及供電部40的金屬，且基板11並未露出。藉此，可以將電流密度較容易變高且長期間使用時容易產生斷線之供電部40的附近(第1區域26)的第1方向配線21及第2方向配線22的強度提高，而抑制第1方向配線21及第2方向配線22的斷線。
再者，亦可讓被供電部40、第1方向配線21與第2方向配線22所包圍的複數個區域28的全部成為非開口部，亦可僅讓複數個區域28的一部分成為非開口部。在後者的情況下，亦可例如將位於配線圖案區域20的寬度方向(X方向)中央部附近的複數個區域28設為開口部，且將位於配線圖案區域20的寬度方向(X方向)邊緣部附近的複數個區域28設為非開口部。在此情況下，可以如上述地將電流值較高之配線圖案區域20的寬度方向邊緣部的金屬部的密度設得比電流值較低之配線圖案區域20的寬度方向中央部的金屬部的密度更高。藉此，因為在配線圖案區域20的寬度方向中央部與寬度方向邊緣部將電流分布均一化，所以可以使配線圖案區域20的特性(天線特性等)更加提升。
再者，在圖1至圖14中，雖然以配線圖案區域20具有作為天線的功能之情況為例來說明，但是並非受限於此。配線圖案區域20亦可具有例如懸空(hovering)(使用者不用直接碰觸顯示器也可操作的功能)、指紋認證、加熱器、降噪(屏蔽)等之功能。在此情況下，可以藉由也是將第1區域26中的第1方向配線21的線寬度W3 設得比第2區域27中的第1方向配線21的線寬度W1 更粗，而在不損及配線基板10的透明性之情形下，抑制第1方向配線21的斷線。
(第2實施形態) 接著，藉由圖15至圖18來說明第2實施形態。圖15至圖18是顯示第2實施形態的圖。圖15至圖18所示的第2實施形態，主要是供電部40的構成不同之實施形態，其他構成和圖1至圖14所示的第1實施形態為大致同樣。在圖15至圖18中，對與圖1至圖14所示之形態相同的部分會附加相同的符號並省略詳細的說明。再者，在以下是以和第1實施形態的相異點為中心來說明。
[配線基板的構成] 參照圖15至圖17，針對本實施形態之配線基板的構成來進行說明。圖15至圖17是顯示本實施形態之配線基板的圖。
如圖15所示，本實施形態之配線基板10是配置在例如圖像顯示裝置的顯示器上之配線基板。像這樣的配線基板10具備有：具有透明性的基板11、及配置在基板11上的配線圖案區域20。又，在各配線圖案區域20各自電連接有供電部40。
在本實施形態中，和第1實施形態不同，第1方向配線21亦可作為整體而具有均一的寬度。開口部23的面積亦可在配線圖案區域20內形成為均一。在此情況下，可以變得在配線圖案區域20內於開口部23的大小上沒有偏差，而讓配線圖案區域20變得用肉眼難以看得出來。雖然開口部23的形狀宜在配線圖案區域20內設為相同形狀且相同尺寸，但是亦可依場所來改變等，而不在整個面上設成均一。
第1方向配線21的截面形狀是涵蓋第1方向配線21的長邊方向(Y方向)的整體而成為大致均一。又，第2方向配線22的截面形狀是涵蓋第2方向配線22的長邊方向(X方向)的整體而成為大致均一。但是，並非受限於此，在本實施形態中，亦可也和第1實施形態的情況同樣地，將位於供電部40的附近的第1區域26中的第1方向配線21的線寬度設得比第2區域27中的第1方向配線21的線寬度更粗。此外，配線圖案區域20的構成亦可設為和第1實施形態的情況同樣。
參照圖15，供電部40是各自電連接於各配線圖案區域20。此供電部40是由大致長方形的導電性之薄板狀構件所形成。供電部40的長邊方向是平行於X方向，且供電部40的短邊方向是平行於Y方向。又，供電部40是配置於基板11的長邊方向端部(Y方向負側端部)。供電部40的材料可以使用例如(包含)金、銀、銅、鉑、錫、鋁、鐵、鎳等之金屬材料(的合金)。此供電部40在已將配線基板10組入圖像顯示裝置90(參照圖18)時，是透過供電線95與圖像顯示裝置90的無線通訊用電路92電連接。再者，雖然供電部40是設置於基板11的正面，但並非受限於此，供電部40的一部分或全部亦可位於比基板11的周緣更外側。又，在圖15中，雖然各配線圖案區域20分別連接有對應的供電部40，但是並非受限於此，亦可將1個供電部40電連接於複數個配線圖案區域20。
如圖16所示，複數個第1方向配線21是在Y方向負側分別電連接於供電部40。在此情況下，供電部40是和配線圖案區域20一體地形成。在供電部40當中，在配線圖案區域20的相反側(Y方向負側)，形成有和後述之供電線95電連接的連接區域46。供電部40的長邊方向(X方向)的長度L6 亦可設為1mm以上且10mm以下，供電部40的短邊方向(Y方向)的長度L5 亦可設為0.5mm以上且3mm以下。又，供電部40的厚度T3 (參照圖17)可以設為和第1方向配線21的高度H1 (參照圖3)及第2方向配線22的高度H2 (參照圖4)相同，且可以在例如0.1μm以上且5.0μm以下的範圍中選擇。
在本實施形態中，供電部40具有複數個貫穿孔45。貫穿孔45是在供電部40內在平面視角下配置成格子點狀。亦即，貫穿孔45是在供電部40的面內配置成複數列且複數行，並且在X方向及Y方向上分別配置有複數個。貫穿孔45是在厚度方向(Z方向)上貫穿供電部40，且從各貫穿孔45露出有具有透明性的基板11。在此情況下，雖然貫穿孔45是配置在供電部40的面內的大致整個區域，但是並非受限於此。貫穿孔45宜至少配置在被保護層17所覆蓋的區域內、與連接區域46內。藉此，可以提高保護層17與供電部40的密合性、或連接供電線95的焊料與供電部40的密合性。
各貫穿孔45在平面視角下具有正方形形狀。各貫穿孔45的寬度(一邊的長度)W4 亦可設為50μm以上且500μm以下。再者，並非受限於此，貫穿孔45的平面形狀亦可設為圓形、楕圓形狀、長方形形狀等之多角形形狀等。又，複數個貫穿孔45是在X方向及Y方向上分別隔著互相均一的間隔而配置。具體而言，複數個貫穿孔45的X方向的間距P3 可以設為例如100μm以上且500μm以下，複數個貫穿孔45的Y方向的間距P4 可以設為例如100μm以上且500μm以下。再者，並非受限於此，複數個貫穿孔45亦可僅沿著X方向及Y方向當中的任一方向而隔著均一的間隔來配置。又，在本實施形態中，雖然複數個貫穿孔45的X方向的間距P3 是和複數個貫穿孔45的Y方向的間距P4 相等(P3 =P4 )，但是並非受限於此，間距P3 與間距P4 亦可互相不同。
此外，如圖17所示，在基板11的正面上形成有保護層17，以覆蓋配線圖案區域20及供電部40。保護層17是保護配線圖案區域20及供電部40的保護層，且亦可形成在基板11的正面之大致整個區域。此外，保護層17的構成亦可設為和第1實施形態的情況同樣。
如圖17所示，保護層17具有朝向基板11側突出的複數個突起部17a。突起部17a具有轉印了供電部40的貫穿孔45之形狀。突起部17a的前端(Z方向負側端部)是接觸於基板11的正面。藉由此保護層17的突起部17a進入至供電部40的各貫穿孔45內並硬化，而讓突起部17a發揮作為錨具(anchor)的作用。藉此，可以讓保護層17強力地密合於供電部40，而形成為不使保護層17從供電部40剝離。再者，為了使供電線95較容易連接於供電部40，保護層17亦可形成為不覆蓋供電部40的連接區域46。
[配線基板之製造方法] 本實施形態之配線基板，可以和第1實施形態的情況(圖6(a)-(i))大致同樣地製造。再者，在本實施形態中，具有複數個貫穿孔45的供電部40，亦可在去除基板11的正面上的導電層51時(參照圖6(h))，藉由導電體55的一部分來形成。或者，亦可另外準備具有複數個貫穿孔45的平板狀的供電部40，並將此供電部40電連接於配線圖案區域20。之後，藉由在將保護層17形成為覆蓋基板11上的配線圖案區域20及供電部40時(參照圖6(i))，讓保護層17的一部分進入至複數個貫穿孔45內並硬化，而成為突起部17a來和供電部40強固地結合(參照圖17)。
[本實施形態的作用] 接著，敘述由像這樣的構成所形成的配線基板的作用。
如圖18所示，配線基板10是組入具有顯示器91的圖像顯示裝置90。配線基板10是配置於顯示器91上。作為像這樣的圖像顯示裝置90，可以列舉例如智慧型手機、平板電腦等之行動終端設備。配線基板10的配線圖案區域20是透過供電部40及供電線95而電連接於圖像顯示裝置90的無線通訊用電路92。如此一來，即可以透過配線圖案區域20來發送接收預定的頻率之電波，而可以利用圖像顯示裝置90來進行通訊。
然而，一般而言，和第1方向配線21及第2方向配線22相較之下，供電部40是以較寬廣的面積來接觸於保護層17。另一方面，金屬製的供電部40與樹脂製的保護層17，由於材料不同，因此其密合力不一定是強固的。因此，也可考慮以下情形：在使用圖像顯示裝置90的期間，於對配線基板10朝彎曲的方向施加了力的情況等，保護層17從供電部40剝離，並且以此為起點而導致保護層17從基板11的整個面剝離。
相對於此，根據本實施形態，由於供電部40在面內具有複數個貫穿孔45，因此已進入至貫穿孔45內的保護層17的一部分(突起部17a)會成為錨具而和供電部40強固地結合。藉此，可以抑制保護層17從供電部40剝離之情形。
又，根據本實施形態，可以讓用於將供電線95連接於供電部40的焊料進入至供電部40的複數個貫穿孔45內。藉此，已進入至貫穿孔45內的焊料的一部分會成為錨具而和供電部40結合。藉此，可以將供電線95強固地連接於供電部40。又，藉由在供電部40設置有複數個貫穿孔45，可以攔住焊料的流動，以免焊料濕潤擴散到超出所需。
又，根據本實施形態，由於配線基板10具有：具有透明性的基板11、及配置在基板11上且包含複數個第1方向配線21的配線圖案區域20，因此可確保配線基板10的透明性。藉此，由於在已將配線基板10配置於顯示器91上時，可以從配線圖案區域20的開口部23看得到顯示器91，因此不會有妨礙顯示器91的可見性的情形。
又，根據本實施形態，配線圖案區域20包含連結複數個第1方向配線21的複數個第2方向配線22。藉此，可以讓第1方向配線21變得較難以斷線，而可以抑制第1方向配線21的功能降低之情形。
又，根據本實施形態，形成有保護層17以覆蓋配線圖案區域20及供電部40。藉此，可以保護配線圖案區域20及供電部40而免於來自外部的衝擊等。
又，根據本實施形態，複數個貫穿孔45是在供電部40的面內配置成複數列且複數行。藉此，可以涵蓋供電部40的較寬廣的區域來連結保護層17與貫穿孔45。
又，根據本實施形態，複數個貫穿孔45是在至少1個方向上隔著均一的間隔而配置。藉此，可以在面內以大致均一的強度來連結保護層17與貫穿孔45。
又，供電部40會有例如使用未圖示的接合部而和圖像顯示裝置90的電路基板接合之情況。在此情況下，由於供電部40具有複數個貫穿孔45，因此可以增加供電部40的表面積，而提升供電部40與接合部的密合性。再者，作為像這樣的接合部，可列舉例如異向性導電薄膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)。又，電路基板亦可為例如FPC(可撓性印刷電路，Flexible Printed Circuits)等之可撓的素材所形成的基板。
然而，近年來，第5世代通訊亦即5G(世代，Generation)用的行動終端設備的開發正在進展中。將配線基板10的配線圖案區域20作為例如5G用的天線(特別是毫米波用天線)來使用的情況下，配線圖案區域20所發送接收的電波(毫米波)會比例如4G用的天線所發送接收的電波更高頻。
一般而言，使交流電流在配線中流動時，頻率變得越高，則電流就會變得越難以在配線的中心部分流動，而成為電流在配線的表面流動。如此，使交流電流在配線中流動時，電流只在表面流動的現象稱為表皮效應。又，表皮深度是指從配線的表面起算，會相對於電流最容易流動的配線的表面之電流而衰減至1/e(約0.37)倍的深度。此表皮深度δ一般可以藉由下述的數式來求出。
[數式1]
Figure 02_image001
再者，在上述數式中，ω是表示角頻率(＝2πf)，μ是表示導磁率(在真空中為4π×10-7 [H/m])，σ是表示構成配線的導體的導電率(在銅的情況下為5.8×107 [S/m])。銅的配線的表皮深度δ為：在頻率為0.8GHz的情況下，δ＝約2.3μm，在頻率為2.4GHz的情況下，δ＝約1.3μm，在頻率為4.4GHz的情況下，δ＝約1.0μm，在頻率為6GHz的情況下，δ＝約0.85μm。又，5G用的天線所發送接收的電波(毫米波)比例如4G用的天線所發送接收的電波高頻(28GHz~39GHz)，在例如電流的頻率為28GHz~39GHz的情況下，為：δ＝約0.3μm~約0.4μm。
如此，電流是在從配線的表面到相當於表皮深度δ的深度流動。因此，特別是在配線圖案區域20所發送接收的電波為高頻(例如28GHz~39GHz)的情況下，因為表皮深度δ較小，所以必須將第1方向配線21及第2方向配線22的表面設為平滑。在本實施形態中，因為是同時地製作配線圖案區域20與供電部40，所以供電部40的表面也會和配線圖案區域20的表面一起形成為平滑。另一方面，由於在供電部40連接焊料或接合部(ACF)，因此必須使供電部40與焊料或接合部(ACF)的密合力提升。因此，在本實施形態中，可以藉由在供電部40形成複數個貫穿孔45，而使供電部40的表面積增大，來提升供電部40與焊料或接合部(ACF)的密合力。
(第2實施形態之變形例) 接著，參照圖19至圖22，來說明本實施形態之配線基板的各種變形例。圖19至圖22是顯示配線基板的各種變形例的圖。圖19至圖22所示的變形例是供電部40或配線圖案區域20的構成不同的例子，其他構成是和上述之圖15至圖18所示的實施形態大致相同。在圖19至圖22中，對與圖15至圖18所示之形態相同的部分會附加相同的符號並省略詳細的說明。
(第2實施形態之變形例1) 圖19(a)-(c)是顯示本實施形態的變形例1之配線基板10G。在上述實施形態中，是複數個貫穿孔45在平面視角下分別為正方形，並且在供電部40的面內配置成格子點狀之情況，雖以這樣的情況為例來說明，但並非受限於此。如圖19(a)所示，複數個貫穿孔45亦可在平面視角下分別為正方形，並且在供電部40的面內配置成交錯狀(彼此交替)。又，如圖19(b)所示，複數個貫穿孔45亦可在平面視角下分別為圓形，並且在供電部40的面內配置成格子點狀。又，如圖19(c)所示，複數個貫穿孔45亦可在平面視角下分別具有菱形形狀，並且在供電部40的面內配置成格子點狀。此外，各貫穿孔45亦可設成在平面視角下為平行四邊形、梯形、三角形、六角形等之多角形、或楕圓形等。
(第2實施形態之變形例2) 圖20(a)-(b)是顯示本實施形態的變形例2之配線基板10H。如圖20(a)-(b)所示，複數個貫穿孔45的面積或間距，亦可設成在接近於配線圖案區域20的區域、與遠離配線圖案區域20的區域中不同。例如，如圖20(a)所示，複數個貫穿孔45的面積(貫穿孔45的寬度W4 )亦可設成在越接近於配線圖案區域20的區域越大，且越遠離配線圖案區域20則逐漸地變小。又，如圖20(b)所示，複數個貫穿孔45亦可設成在越接近於配線圖案區域20的區域間距P4 越小，且越遠離配線圖案區域20則間距P4 逐漸地變大。藉此，供電部40的電阻值為：遠離配線圖案區域20的區域變得比接近於配線圖案區域20的區域更低。如此，變得可藉由調整複數個貫穿孔45的面積或間距，來控制電阻值(阻抗)。藉此，可以讓特別是在毫米波或微波等之頻率區域中變得較重要的阻抗匹配(impedance matching)容易進行。在本實施形態中，變得可在位於配線圖案區域20與供電線95的連接部之供電部40中，減少配線圖案區域20與供電線95的阻抗之差。
(第2實施形態之變形例3) 圖21是顯示本實施形態的變形例3之配線基板10I。如圖21所示，亦可和第1實施形態同樣地，將第1區域26中的第1方向配線21的線寬度W3 設得比第2區域27中的第1方向配線21的線寬度W1 更粗。在此情況下，可以藉由調整第1區域26中的第1方向配線21的線寬度W3 ，而控制第1方向配線21的電阻值(阻抗)，並且藉由調整複數個貫穿孔45的數量或形狀，而控制供電部40的電阻值(阻抗)。藉此，可以讓第1方向配線21與供電部40的阻抗匹配變得較容易進行。
(第2實施形態之變形例4) 圖22是顯示本實施形態的變形例4之配線基板10J。如圖22所示，供電部40亦可取代於貫穿孔45而具有複數個非貫穿凹部47。非貫穿凹部47是在供電部40內在平面視角下配置成格子點狀。亦即，非貫穿凹部47是在供電部40的面內配置成複數列且複數行，而在X方向及Y方向上分別配置有複數個。非貫穿凹部47在厚度方向(Z方向)上並未貫穿供電部40。又，非貫穿凹部47的深度D1可以在例如0.1μm以上且3.0μm以下的範圍中選擇。在製作非貫穿凹部47的情況下，是藉由在將基板11的正面上的導電層51去除之步驟(參照圖6(h))中，以阻劑等來覆蓋供電部40，並且使供電部40內的導電層51殘留，而在供電部40形成非貫穿凹部47。此外，非貫穿凹部47的平面形狀或配置，可以設為和上述之貫穿孔45的情況大致同樣。
又，在圖15至圖22中，雖然以配線圖案區域20具有作為天線的功能之情況為例來說明，但是並非受限於此。配線圖案區域20亦可具有例如懸空(hovering)(使用者不用直接碰觸顯示器也可操作的功能)、指紋認證、加熱器、降噪(屏蔽)等之功能。
也可將上述各實施形態及變形例所揭示的複數個構成要素因應於需要而適當組合。或者，亦可從上述各實施形態及變形例所示的全部構成要素中刪除幾個構成要素。
10,10A~10J:配線基板 11:基板 17:保護層 17a:突起部 20:配線圖案區域 21:第1方向配線 22:第2方向配線 23:開口部 26:第1區域 27:第2區域 28:區域 40:供電部 45:貫穿孔 46:連接區域 47:非貫穿凹部 51:導電層 52:光硬化性絕緣阻劑 53:模具 53a:凸部 54:絕緣層 54a:溝 55:導電體 90:圖像顯示裝置 91:顯示器 92:無線通訊用電路 93:邊框 95:供電線 H1,H2:高度 L1,L2,L3,L4,L5,L6,La:長度 P1,P2,P3,P4:間距 T1,T2,T3:厚度 W1,W2,W3,W3A,W3B:線寬度 Wa,W4:寬度
圖1是顯示第1實施形態之配線基板的平面圖。 圖2是顯示第1實施形態之配線基板的放大平面圖(圖1的II部分的放大圖)。 圖3是顯示第1實施形態之配線基板的截面圖(圖2之III-III線截面圖)。 圖4是顯示第1實施形態之配線基板的截面圖(圖2之IV-IV線截面圖)。 圖5是顯示第1實施形態之配線基板的放大平面圖(圖1之V部分的放大圖)。 圖6(a)-(i)是顯示第1實施形態之配線基板之製造方法的截面圖。 圖7是顯示第1實施形態之圖像顯示裝置的平面圖。 圖8是顯示第1實施形態的變形例之圖像顯示裝置的部分放大平面圖。 圖9是顯示第1實施形態的變形例1之配線基板的放大平面圖。 圖10是顯示第1實施形態的變形例2之配線基板的放大平面圖。 圖11是顯示第1實施形態的變形例3之配線基板的放大平面圖。 圖12是顯示第1實施形態的變形例4之配線基板的放大平面圖。 圖13是顯示第1實施形態的變形例5之配線基板的放大平面圖。 圖14是顯示第1實施形態的變形例6之配線基板的放大平面圖。 圖15是顯示第2實施形態之配線基板的平面圖。 圖16是顯示第2實施形態之配線基板的放大平面圖(圖15的XVI部分的放大圖)。 圖17是顯示第2實施形態之配線基板的供電部的截面圖(圖16之XVII-XVII線截面圖)。 圖18是顯示第2實施形態之圖像顯示裝置的平面圖。 圖19(a)-(c)是顯示第2實施形態的變形例1之配線基板的放大平面圖。 圖20(a)-(b)是顯示第2實施形態的變形例2之配線基板的放大平面圖。 圖21是顯示第2實施形態的變形例3之配線基板的放大平面圖。 圖22是顯示第2實施形態的變形例4之配線基板的的供電部的截面圖。
10:配線基板
11:基板
17:保護層
20:配線圖案區域
21:第1方向配線
23:開口部
H1:高度
T1,T2:厚度
W1:線寬度

Claims (19)

  1. 一種配線基板，具備： 基板，具有透明性； 配線圖案區域，配置在前述基板上，且包含複數個第1方向配線；及 供電部，電連接於前述配線圖案區域的前述複數個第1方向配線， 前述第1方向配線具有位於前述供電部的附近的第1區域、以及前述第1區域以外的第2區域， 前述第1區域中的前述第1方向配線的線寬度比前述第2區域中的前述第1方向配線的線寬度更粗。
  2. 如請求項1之配線基板，其中前述配線圖案區域包含連結前述複數個第1方向配線的複數個第2方向配線，且前述第1區域至少位於最接近於前述供電部的第2方向配線與前述供電部之間。
  3. 如請求項1之配線基板，其中前述第1區域中的前述第1方向配線的平面形狀是隨著遠離前述供電部而線寬度逐漸變狹窄的形狀。
  4. 如請求項1之配線基板，其中位於前述配線圖案區域的寬度方向中央部附近之前述第1方向配線的前述第1區域的線寬度，比位於前述配線圖案區域的寬度方向邊緣部附近之前述第1方向配線的前述第1區域的線寬度更細。
  5. 如請求項1之配線基板，其中前述配線圖案區域之沿著長邊方向的前述第1區域的長度為0.1mm以上且0.5mm以下。
  6. 如請求項1之配線基板，其中前述第1區域中的前述第1方向配線的線寬度為前述第2區域中的前述第1方向配線的線寬度的150%以上。
  7. 如請求項1之配線基板，其中前述第2區域中的前述第1方向配線的線寬度是在0.1μm以上且5.0μm以下的範圍。
  8. 一種配線基板，具備： 基板，具有透明性； 配線圖案區域，配置在前述基板上，且包含複數個第1方向配線及複數個第2方向配線；及 供電部，電連接於前述配線圖案區域的前述複數個第1方向配線及前述複數個第2方向配線， 被前述供電部、前述第1方向配線與前述第2方向配線所包圍的區域是形成為非開口部。
  9. 一種配線基板之製造方法，具備以下步驟： 準備具有透明性的基板；及 在前述基板上，形成包含複數個第1方向配線的配線圖案區域、及電連接於前述配線圖案區域的前述複數個第1方向配線的供電部， 前述第1方向配線具有位於前述供電部的附近的第1區域、以及前述第1區域以外的第2區域， 前述第1區域中的前述第1方向配線的線寬度比前述第2區域中的前述第1方向配線的線寬度更粗。
  10. 一種配線基板，具備： 基板，具有透明性； 配線圖案區域，配置在前述基板上，且包含複數個配線；及 供電部，電連接於前述配線圖案區域的前述複數個配線， 前述供電部具有複數個貫穿孔或複數個非貫穿凹部。
  11. 如請求項10之配線基板，其中前述複數個貫穿孔或複數個非貫穿凹部是在前述供電部的面內配置成複數列且複數行。
  12. 如請求項10之配線基板，其中前述複數個貫穿孔或複數個非貫穿凹部是在至少1個方向上互相隔著均一的間隔而配置。
  13. 如請求項10之配線基板，其中各貫穿孔或各非貫穿凹部的寬度為50μm以上且500μm以下。
  14. 如請求項10之配線基板，其中前述複數個貫穿孔或複數個非貫穿凹部的間距為100μm以上且500μm以下。
  15. 如請求項10之配線基板，其中在前述基板上形成有保護層，以覆蓋前述配線圖案區域及前述供電部。
  16. 如請求項10之配線基板，其中前述配線的線寬度是在0.1μm以上且5.0μm以下的範圍。
  17. 如請求項10之配線基板，其中前述配線圖案區域具有作為天線的功能。
  18. 如請求項10之配線基板，其中前述複數個貫穿孔或複數個非貫穿凹部的面積或間距，在接近於前述配線圖案區域的區域、與遠離前述配線圖案區域的區域中不同。
  19. 一種配線基板之製造方法，具備以下步驟： 準備具有透明性的基板；及 在前述基板上，形成包含複數個配線的配線圖案區域、以及電連接於前述配線圖案區域的前述複數個配線的供電部， 前述供電部具有複數個貫穿孔或非貫穿凹部。
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