WO2024116855A1 - 配線体、表示装置、及びアンテナ - Google Patents

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WO2024116855A1
WO2024116855A1 PCT/JP2023/041109 JP2023041109W WO2024116855A1 WO 2024116855 A1 WO2024116855 A1 WO 2024116855A1 JP 2023041109 W JP2023041109 W JP 2023041109W WO 2024116855 A1 WO2024116855 A1 WO 2024116855A1
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WO
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conductor
conductor layer
layer
wiring body
terminal
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PCT/JP2023/041109
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English (en)
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裕輔 池村
康正 張原
智之 五井
浩 新開
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Tdk株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern

Definitions

  • a wiring body that includes an electrode, a terminal, and a resin layer provided on a substrate (for example, Patent Document 1).
  • the terminal is disposed on the surface of the resin layer and is connected to the mesh-shaped conductor pattern of the electrode that is disposed in the trench of the resin layer.
  • the terminals are disposed on the surface of the resin layer, and the mesh-like conductor pattern of the electrodes is disposed within the trenches of the resin layer. This reduces the connectivity between the two, which may cause problems with connectivity to external connection terminals. On the other hand, if the number of conductors near the connection points is increased to improve the connectivity between the terminals and the conductor patterns of the electrodes, this creates the problem of increasing the visibility of the conductor parts.
  • the present disclosure therefore aims to provide a wiring body, a display device, and an antenna that can improve the connectivity between the terminals and the conductor patterns of the electrodes while suppressing an increase in the visibility of the conductor portion, and can improve the connectivity with an external connection terminal.
  • the wiring body comprises an electrode having a conductor pattern including a plurality of openings, a terminal connected to the electrode, and a resin layer provided on a substrate, the conductor pattern of the electrode being disposed in a first trench provided in the resin layer, the terminal being connected to at least one of a plurality of conductive wires constituting the conductor pattern, the first conductor layer being disposed in a second trench provided in the resin layer, and a second conductor layer being provided on the resin layer and at least a portion of which overlaps with the first conductor layer.
  • a display device includes the above-mentioned wiring body.
  • An antenna according to one aspect of the present disclosure includes the wiring body described above.
  • a wiring body, a display device, and an antenna that can improve the connectivity between the terminal and the conductor pattern of the electrode while suppressing an increase in the visibility of the conductor portion, and can improve the connectivity with an external connection terminal.
  • FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a conductive film having wiring bodies.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a conductive film according to a modified example.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing an embodiment of a display device.
  • FIG. 5 is a plan view of an antenna including a wiring body.
  • FIG. 6 is an enlarged view showing the structure in the vicinity of the terminal.
  • 9A and 9B are diagrams showing antennas according to modified examples.
  • 10A, 10B, and 10C are diagrams showing a manufacturing procedure for an antenna according to a modified example.
  • 11A and 11B are diagrams showing antennas according to modified examples.
  • FIG. 1 is a plan view showing a conductive film including a wiring body 200 according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. 1.
  • the conductive film 20 includes an antenna 300, and the antenna 300 includes the wiring body 200.
  • the conductive film 20 shown in FIGS. 1 and 2 includes a film-like light-transmitting substrate 1 (substrate), a conductive layer 5 provided on one main surface 1S of the light-transmitting substrate 1, and a light-transmitting resin layer 7B provided on one main surface 1S of the light-transmitting substrate 1.
  • the conductive layer 5 includes a conductor portion 3 including a portion having a pattern including a plurality of openings 3a extending in a direction along the main surface 1S of the light-transmitting substrate 1, and an insulating resin portion 7A filling the openings 3a of the conductor portion 3.
  • the conductive layer 5 is shown in a deformed state, and the width of the conductor portion 3 is shown in an emphasized state.
  • the thickness of each layer is also shown in a deformed state. Details of the thickness of each layer will be described later.
  • the conductive layer 5 is formed near one of the short sides of the conductive film 20, but the position where the conductive layer 5 is formed is not particularly limited, and the conductive layer 5 may be formed near the long side.
  • the light-transmitting substrate 1 has a degree of light transparency required when the conductive film 20 is incorporated into a display device. Specifically, the total light transmittance of the light-transmitting substrate 1 may be 90 to 100%. The haze of the light-transmitting substrate 1 may be 0 to 5%.
  • the light-transmitting substrate 1 may be, for example, a transparent resin film, examples of which include a film of polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polyethylene naphthalate (PEN), cycloolefin polymer (COP), or polyimide (PI).
  • PET polyethylene terephthalate
  • PC polycarbonate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • COP cycloolefin polymer
  • PI polyimide
  • the light-transmitting substrate 1 may be a glass substrate.
  • the light-transmitting substrate 1 may be a laminate having a light-transmitting support film 11, and an intermediate resin layer 12 and an underlayer 13 provided in that order on the support film 11.
  • the support film 11 may be the transparent resin film described above.
  • the underlayer 13 is a layer provided for forming the conductor portion 3 by electroless plating or the like. When the conductor portion 3 is formed by another method, the underlayer 13 does not necessarily have to be provided.
  • the intermediate resin layer 12 does not have to be provided between the support film 11 and the underlayer 13.
  • the thickness of the light-transmitting substrate 1 or the support film 11 constituting it may be 10 ⁇ m or more, 20 ⁇ m or more, or 35 ⁇ m or more, and may be 500 ⁇ m or less, 200 ⁇ m or less, or 100 ⁇ m or less.
  • the adhesion between the support film 11 and the base layer 13 can be improved. If the base layer 13 is not provided, by providing the intermediate resin layer 12 between the support film 11 and the light-transmitting resin layer 7B, the adhesion between the support film 11 and the light-transmitting resin layer 7B can be improved.
  • the intermediate resin layer 12 may be a layer containing a resin and an inorganic filler.
  • An example of the resin constituting the intermediate resin layer 12 is an acrylic resin.
  • An example of the inorganic filler is silica.
  • the thickness of the intermediate resin layer 12 may be, for example, 5 nm or more, 100 nm or more, or 200 nm or more, and may be 10 ⁇ m or less, 5 ⁇ m or less, or 2 ⁇ m or less.
  • the undercoat layer 13 may be a layer containing a catalyst and a resin.
  • the resin may be a cured product of a curable resin composition.
  • the curable resin contained in the curable resin composition include amino resins, cyanate resins, isocyanate resins, polyimide resins, epoxy resins, oxetane resins, polyesters, allyl resins, phenolic resins, benzoxazine resins, xylene resins, ketone resins, furan resins, COPNA resins, silicon resins, dicyclopentadiene resins, benzocyclobutene resins, episulfide resins, ene-thiol resins, polyazomethine resins, polyvinylbenzyl ether compounds, acenaphthylene, and ultraviolet-curable resins containing functional groups that undergo a polymerization reaction under ultraviolet light, such as unsaturated double bonds, cyclic ethers, and vinyl ethers.
  • the catalyst contained in the underlayer 13 may be an electroless plating catalyst.
  • the electroless plating catalyst may be a metal selected from Pd, Cu, Ni, Co, Au, Ag, Pd, Rh, Pt, In, and Sn, or may be Pd.
  • the catalyst may be one type alone or a combination of two or more types. Usually, the catalyst is dispersed in the resin as catalyst particles.
  • the catalyst content in the base layer 13 may be 3 mass% or more, 4 mass% or more, or 5 mass% or more, and may be 50 mass% or less, 40 mass% or less, or 25 mass% or less, based on the total amount of the base layer 13.
  • the thickness of the underlayer 13 may be 10 nm or more, 20 nm or more, or 30 nm or more, and may be 500 nm or less, 300 nm or less, or 150 nm or less.
  • the light-transmitting substrate 1 may further have a protective layer provided on the main surface of the support film 11 opposite the light-transmitting resin layer 7B and the conductor portion 3. By providing the protective layer, scratches on the support film 11 are suppressed.
  • the protective layer may be a layer similar to the intermediate resin layer 12.
  • the thickness of the protective layer may be 5 nm or more, 50 nm or more, or 500 nm or more, and may be 10 ⁇ m or less, 5 ⁇ m or less, or 2 ⁇ m or less.
  • the conductor portion 3 constituting the conductive layer 5 includes a portion having a pattern including openings 3a.
  • the pattern including openings 3a is a mesh-like pattern formed by a plurality of linear portions intersecting each other.
  • the mesh-like pattern includes a plurality of openings 3a arranged regularly.
  • the conductor portion 3 having a mesh-like pattern can function well as, for example, a radiation conductor and a power supply line of the antenna 300.
  • the conductor portion 3 also has a planar pattern that does not have openings 3a.
  • the conductor portion 3 having a planar pattern functions as a terminal and a ground pad portion described below. The details of the configuration of the pattern of the conductor portion 3 in the conductive layer 5 will be described later.
  • the conductor portion 3 may contain a metal.
  • the conductor portion 3 may contain at least one metal selected from copper, nickel, cobalt, palladium, silver, gold, platinum, and tin, or may contain copper.
  • the conductor portion 3 may be a metal plating formed by a plating method.
  • the conductor portion 3 may further contain a non-metallic element such as phosphorus to the extent that appropriate conductivity is maintained.
  • the conductor section 3 may be a laminate composed of multiple layers.
  • the conductor section 3 may also have a blackened layer as a surface layer on the side opposite the light-transmitting substrate 1.
  • the blackened layer can contribute to improving the visibility of a display device in which the conductive film is incorporated.
  • the insulating resin part 7A is made of a light-transmitting resin and is provided so as to fill the opening 3a of the conductor part 3, and the insulating resin part 7A and the conductor part 3 usually form a flat surface.
  • the light-transmitting resin layer 7B is formed from a resin having light transmittance.
  • the light-transmitting resin layer 7B may have a total light transmittance of 90 to 100%.
  • the light-transmitting resin layer 7B may have a haze of 0 to 5%.
  • the difference between the refractive index of the light-transmitting substrate 1 (or the refractive index of the support film constituting the light-transmitting substrate 1) and the refractive index of the light-transmitting resin layer 7B may be 0.1 or less. This makes it easier to ensure good visibility of the displayed image.
  • the refractive index (nd25) of the light-transmitting resin layer 7B may be, for example, 1.0 or more, and may be 1.7 or less, 1.6 or less, or 1.5 or less.
  • the refractive index can be measured by a reflection spectroscopic film thickness meter. From the viewpoint of uniformity of the optical path length, the conductor portion 3, the insulating resin portion 7A, and the light-transmitting resin layer 7B may have substantially the same thickness.
  • the resin forming the insulating resin portion 7A and the light-transmitting resin layer 7B may be a cured product of a curable resin composition (a photocurable resin composition or a thermosetting resin composition).
  • the curable resin composition forming the insulating resin portion 7A and/or the light-transmitting resin layer 7B includes a curable resin, examples of which include acrylic resin, amino resin, cyanate resin, isocyanate resin, polyimide resin, epoxy resin, oxetane resin, polyester, allyl resin, phenol resin, benzoxazine resin, xylene resin, ketone resin, furan resin, COPNA resin, silicon resin, dicyclopentadiene resin, benzocyclobutene resin, episulfide resin, ene-thiol resin, polyazomethine resin, polyvinylbenzyl ether compound, acenaphthylene, and ultraviolet-curable resins containing functional groups that undergo a polymerization reaction with ultraviolet light,
  • the resin forming the insulating resin part 7A and the resin forming the light-transmitting resin layer 7B may be the same. Since the insulating resin part 7A and the light-transmitting resin layer 7B formed from the same resin have the same refractive index, the uniformity of the optical path length passing through the conductive film 20 can be further improved. When the resin forming the insulating resin part 7A and the resin forming the light-transmitting resin layer 7B are the same, the insulating resin part 7A and the light-transmitting resin layer 7B can be easily formed together, for example, by forming a pattern from a single curable resin layer using an imprinting method or the like.
  • the conductive film 20 can be manufactured by a method including pattern formation by imprinting, for example.
  • One example of a method for manufacturing the conductive film 20 includes preparing a light-transmitting substrate 1 having a support film and an intermediate resin layer and a catalyst-containing underlayer provided on one of the main surfaces of the support film, forming a curable resin layer on the main surface 1S of the light-transmitting substrate 1 on the underlayer side, forming a trench in which the underlayer is exposed by an imprinting method using a mold having a convex portion, and forming a conductor portion 3 filling the trench by an electroless plating method in which metal plating is grown from the underlayer.
  • an insulating resin portion 7A having a pattern including an opening having an inverted shape of the convex portion of the mold and a light-transmitting resin layer 7B are formed at the same time.
  • the method for forming the insulating resin portion 7A having a pattern including an opening is not limited to the imprinting method, and any method such as photolithography can be applied.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing an embodiment of a display device incorporating a conductive film.
  • the display device 100 shown in FIG. 4 includes an image display unit 10 having an image display area 10S, a conductive film 20, a polarizing plate 30, and a cover glass 40.
  • the conductive film 20, the polarizing plate 30, and the cover glass 40 are laminated in this order from the image display unit 10 side on the image display area 10S side of the image display unit 10.
  • the configuration of the display device is not limited to the form shown in FIG. 4, and can be appropriately changed as necessary.
  • the polarizing plate 30 may be provided between the image display unit 10 and the conductive film 20.
  • the image display unit 10 may be, for example, a liquid crystal display unit.
  • the polarizing plate 30 and the cover glass 40 can be those that are normally used in display devices.
  • the polarizing plate 30 and the cover glass 40 do not necessarily have to be provided.
  • Light for image display emitted from the image display region 10S of the image display unit 10 passes through a path with a highly uniform optical path length that includes the conductive film 20. This makes it possible to display a good, highly uniform image with suppressed moire.
  • FIG. 5 is a plan view of the antenna 300.
  • FIG. 5 shows an enlarged portion of the antenna 300 including the wiring body 200.
  • the XY coordinates are set with respect to a plane parallel to the main surface 1S.
  • the Y-axis direction is a direction along the main surface 1S, and in the example shown in FIG. 1, corresponds to a direction perpendicular to the side portion 20a of the conductive film 20.
  • the central side of the conductive film 20 is the positive side in the Y-axis direction, and the outer periphery side of the conductive film 20 is the negative side in the Y-axis direction.
  • the X-axis direction is a direction perpendicular to the Y-axis direction along the main surface 1S, and in the example shown in FIG. 1, corresponds to the direction in which the side portion 20a of the conductive film 20 extends.
  • One side along which the side portion 20a of the conductive film 20 extends is the positive side in the X-axis direction, and the other side is the negative side in the X-axis direction.
  • the conductive layer 5 of the antenna 300 has an electrode 26 including a radiation electrode 21 and power supply lines 25A and 25B, terminals 22A and 22B, and ground pad portions 24A, 24B, and 24C.
  • the antenna 300 has a configuration that is symmetrical with respect to a center line CL that is parallel to the Y-axis direction.
  • the radiation electrode 21 is a region that radiates a signal as the antenna 300.
  • the radiation electrode 21 has a circular shape.
  • the center of the radiation electrode 21 is located on the center line CL.
  • the radiation electrode 21 is located at a position spaced away from the side portion 20a of the conductive film 20 toward the positive side in the Y-axis direction.
  • the radiation electrode 21 has a dimension of a diameter R.
  • the power feed lines 25A and 25B are lines that supply power to the radiation electrode 21.
  • the antenna 300 functions as a dual-polarized antenna.
  • a diagonally polarized signal in the direction in which the inclined portion 25b of the power feed line 25A extends can be supplied via the power feed line 25A
  • a diagonally polarized signal in the direction in which the inclined portion 25b of the power feed line 25B extends can be supplied via the power feed line 25B.
  • the power feed lines 25A and 25B have a vertical portion 25a that extends perpendicular to the side portion 20a of the conductive film 20, and a vertical portion 25b that is inclined with respect to the Y-axis direction.
  • the vertical portion 25a of the power feed line 25A extends from the terminal 22A formed on the side portion 20a side of the conductive film 20 to the positive side in the Y-axis direction.
  • the vertical portion 25a of the power supply line 25A extends parallel to the center line CL (i.e., the Y-axis direction) at a position spaced from the center line CL to the negative side in the X-axis direction.
  • the inclined portion 25b of the power supply line 25A inclines from the positive end of the vertical portion 25a in the Y-axis direction toward the center line CL (i.e., the positive side in the X-axis direction) as it moves toward the positive side in the Y-axis direction.
  • the positive end of the inclined portion 25b in the Y-axis direction is connected to the outer peripheral edge 21a of the radiation electrode 21.
  • the power supply line 25A has a constant width W1 in the vertical portion 25a and the inclined portion 25b.
  • the power supply line 25A also has a line length L1, which is the sum of the length dimension of the vertical portion 25a and the length dimension of the inclined portion 25b.
  • the width W1 is the dimension in the direction perpendicular to the extension direction of the vertical portion 25a and the inclined portion 25b in the in-plane direction of the planar antenna 300
  • the line length L1 is the dimension along the extension direction of the vertical portion 25a and the inclined portion 25b in the in-plane direction of the planar antenna 300.
  • the vertical portion 25a of the power supply line 25A is positioned at a position farther away in the negative X-axis direction than the negative end of the radiation electrode 21 in the X-axis direction.
  • the positive end of the vertical portion 25a of the power supply line 25A in the Y-axis direction i.e., the connection portion with the inclined portion 25b
  • the position and shape of the vertical portion 25a and the inclined portion 25b are not particularly limited.
  • the power supply line 25B has a structure that is linearly symmetrical to the power supply line 25A with respect to the center line CL.
  • the inclined portion 25b of the power feed line 25A and the inclined portion 25b of the power feed line 25B are connected to the outer peripheral edge 21a of the radiation electrode 21 so that the imaginary line extending the inclined portion 25b of the power feed line 25A and the imaginary line extending the inclined portion 25b of the power feed line 25B are perpendicular to each other.
  • the angle formed by the imaginary line extending the inclined portion 25b of the power feed line 25A and the imaginary line extending the inclined portion 25b of the power feed line 25B is 90 degrees.
  • Terminals 22A and 22B are terminals connected to power supply lines 25A and 25B, respectively. Terminals 22A and 22B are connected to external input/output terminals to supply power to radiation electrode 21 via power supply lines 25A and 25B. Terminals 22A and 22B are arranged near side portion 20a of conductive film 20. Terminals 22A and 22B extend from the negative end of vertical portion 25a of power supply lines 25A and 25B in the Y-axis direction to side portion 20a toward the negative side in the Y-axis direction. Terminals 22A and 22B extend in the Y-axis direction with a constant width W2. Terminals 22A and 22B extend in the Y-axis direction with a length dimension L2.
  • width W2 is the dimension perpendicular to the extension direction of terminals 22A and 22B in the in-plane direction of planar antenna 300
  • length L2 is the dimension along the extension direction of terminals 22A and 22B in the in-plane direction of planar antenna 300.
  • Ground pad portions 24A, 24B, and 24C are areas that are electrically in a ground state. Ground pad portions 24A, 24B, and 24C are connected to ground terminals (not shown). Ground pad portions 24A, 24B, and 24C are insulated from terminals 22A and 22B by being arranged with a gap GP between them. Ground pad portion 24A is formed to extend in the X-axis direction along side portion 20a in the area between terminals 22A and 22B. Ground pad portion 24B is formed to extend in the X-axis direction along side portion 20a in the area on the negative side of terminal 22A in the X-axis direction.
  • Ground pad portion 24C is formed to extend in the X-axis direction along side portion 20a in the area on the positive side of terminal 22B in the X-axis direction.
  • Ground pad portions 24A, 24B, and 24C extend in a strip shape in the X-axis direction with a constant width in the Y-axis direction.
  • the width of the ground pad portions 24A, 24B, and 24C is the same as the length dimension L2 of the terminals 22A and 22B.
  • terminal 22A which is a signal line
  • terminal 22B which is a signal line
  • terminal 22B has a structure in which it is sandwiched between ground pad portions 24A and 24C on both sides in the X-axis direction.
  • terminals 22A and 22B are coplanar lines.
  • the antenna 300 has a mesh-shaped conductor pattern 50 as the conductor portion 3.
  • the radiation electrode 21 and the power supply lines 25A, 25B have the mesh-shaped conductor pattern 50.
  • the mesh-shaped conductor pattern 50 includes a plurality of first conductive lines 51 and a plurality of second conductive lines 52.
  • the first conductive line 51 is a linear conductor portion 3 extending parallel to the Y-axis direction.
  • the plurality of first conductive lines 51 are arranged so as to be spaced apart from each other in the X-axis direction.
  • the plurality of first conductive lines 51 are arranged so as to be spaced apart at an equal pitch.
  • the second conductive line 52 is a linear conductor portion 3 extending parallel to the X-axis direction.
  • the plurality of second conductive lines 52 are arranged so as to be spaced apart from each other in the Y-axis direction.
  • the plurality of second conductive lines 52 are arranged so as to be spaced apart at an equal pitch.
  • the thickness of the conductive lines 51, 52 is not particularly limited, but may be set to, for example, 1 to 3 ⁇ m.
  • the pitch of the conductive lines 51 and 52 is not particularly limited, but may be set to, for example, 100 to 300 ⁇ m.
  • first conductive line 51 does not have to be parallel to the Y-axis direction as long as it extends in the Y-axis direction
  • second conductive line 52 does not have to be parallel to the X-axis direction as long as it extends in the X-axis direction.
  • the radiation electrode 21 and the power supply lines 25A, 25B have end conductive lines that form the outer periphery.
  • the shape of the radiation electrode 21 formed by these end conductive lines is circular.
  • the circular radiation electrode 21 is not limited to a strict perfect circle shape, and includes variations caused by manufacturing errors, etc.
  • the end conductive lines that form the outer periphery of the radiation electrode 21 may not only be composed of curves, but may also include straight lines, wavy lines, etc. in some parts.
  • the radiation electrode 21 and the power supply lines 25A, 25B may not include end conductive lines. In this case, it is sufficient that the shape formed by connecting the tips of the first conductive line 51 or the second conductive line 52 included in the mesh-shaped conductor pattern 50 is circular.
  • the terminal 22 has a second conductor layer 56 that spreads in a planar manner over substantially the entire area of the terminal 22.
  • the second conductor layer 56 is formed over the entire area of the terminal 22, but the area of the second conductor layer 56 is not particularly limited.
  • the area of the second conductor layer 56 may be 95% or more of the area of the entire terminal 22.
  • the ground pad portions 24A, 24B, and 24C also have a second conductor layer 56.
  • the ground pad portions 24A, 24B, and 24C may have a configuration having a mesh-shaped conductor pattern 50.
  • Figure 6 is an enlarged view showing the structure near the terminal 22.
  • Figure 7 is an enlarged cross-sectional view taken along line VII-VII shown in Figure 6.
  • the wiring body 200 further includes the aforementioned light-transmitting substrate 1 (see Figure 7) on which the electrode 26 and the terminal 22 are provided, and the aforementioned insulating resin part 7A (resin layer) provided on the light-transmitting substrate 1.
  • the terminal 22 has a first conductor layer 57 and a second conductor layer 56.
  • the first conductor layer 57 is connected to at least one of the terminal conductive lines 51a of the multiple conductive lines 51 constituting the conductor pattern 50.
  • the first conductor layer 57 has a first portion 58 extending in the X-axis direction (first direction), which is the arrangement direction of the multiple terminal conductive lines 51a, so as to connect the multiple terminal conductive lines 51a.
  • the first portion 58 extends in the X-axis direction so as to connect all of the multiple terminal conductive lines 51a.
  • the first portion 58 has a rectangular shape with its longitudinal direction in the X-axis direction.
  • the second conductor layer 56 is arranged so that at least a portion of it overlaps with the first conductor layer 57.
  • a portion of the end of the second conductor layer 56 on the positive side in the Y-axis direction is arranged so as to overlap the area of the first conductor layer 57 on the negative side in the Y-axis direction.
  • the area of the second conductor layer 56 that does not overlap with the first conductor layer 57 is larger than the area of the second conductor layer 56 that overlaps with the first conductor layer 57.
  • the first conductor layer 57 is provided along the end of the second conductor layer 56 in a region near the end.
  • the first conductor layer 57 and the second conductor layer 56 may be formed by a plating method.
  • the insulating resin part 7A has a first trench 60 corresponding to the conductor pattern 50 of the electrode 26, and a second trench 64 corresponding to the first conductor layer 57 of the terminal 22.
  • the insulating resin part 7A has a mesh-shaped first trench 60.
  • the first trench 60 is configured by a pattern of grooves 61 between the insulating resin part 7A and an adjacent insulating resin part 7A.
  • the grooves 61 are formed in a pattern corresponding to the mesh structure of the conductor pattern 50 of the electrode 26. Therefore, the mesh pattern of the first trench 60 and the conductor pattern 50 of the electrode 26 match.
  • the grooves 61 are formed so as to penetrate the insulating resin part 7A and reach the main surface 1S of the light-transmitting substrate 1.
  • the second trench 64 is formed by a groove portion 65 having a shape and size corresponding to the terminal 22.
  • the dimension of the second trench 64 in the planar direction (the direction in which the XY plane extends) is larger than the width W3 of the mesh-shaped first trench 60.
  • the width W4 of the second trench 64 in the Y-axis direction is larger than the width W3 of the first trench 60.
  • the dimension of the second trench 64 in the X-axis direction (not shown) is larger than the width W3 of the first trench 60.
  • the width W4 of the second trench 64 in the Y-axis direction may be approximately equal to the length of the short side of the rectangular first conductor layer 57.
  • the dimension of the second trench 64 in the X-axis direction may be approximately equal to the length of the long side of the rectangular first conductor layer 57.
  • the width W3 of the first trench 60 may be approximately equal to the width of the conductive lines 51 and 52.
  • the groove portion 65 is formed so as to penetrate the insulating resin portion 7A and reach the main surface 1S of the light-transmitting substrate 1.
  • the electrode 26 has a conductor layer 55 disposed in the first trench 60.
  • the terminal 22 has a first conductor layer 57 disposed in the second trench 64.
  • the conductor layer 55 of the electrode 26 is composed of the conductive lines 51 and 52 of the mesh-shaped conductor pattern 50.
  • the second conductive line 52 is formed by filling a conductive material into the groove 61 of the first trench 60 that extends in the X-axis direction.
  • the first conductive line 51 is also formed by filling a conductive material into the groove 61 (not shown) of the first trench 60 that extends in the Y-axis direction.
  • the terminal conductive line 51a of the first conductive line 51 is disposed in the first trench 60 and is connected to the first conductor layer 57 at the end.
  • the surface 55a of the conductor layer 55 is disposed at approximately the same height as the surface 7b of the insulating resin portion 7A.
  • the first conductor layer 57 is formed by filling the inside of the groove portion 65 of the second trench 64 with a conductive material.
  • the material of the first conductor layer 57 is not particularly limited, and may be the same as the material of the conductor pattern 50, or may be a different material.
  • the surface 57c of the first conductor layer 57 is located at approximately the same height as the surface 7b of the insulating resin portion 7A.
  • the second conductor layer 56 is provided on the insulating resin part 7A.
  • the bottom surface 56a of the second conductor layer 56 is provided at the same height as the surface 7b of the insulating resin part 7A, and is provided so as to be placed on the surface 7b.
  • the bottom surface 56a of the second conductor layer 56 is also provided so as to be in contact with the surface 57c of the first conductor layer 57. This electrically connects the first conductor layer 57 and the second conductor layer 56.
  • the height H3 of the second conductor layer 56 may be the same as the height H2 of the first conductor layer 57, or it may be greater or smaller.
  • the aspect ratio of the height H1 of the conductive lines 51, 52 that make up the mesh pattern divided by the width W3 may be greater than 1 and may be 2 or more.
  • the aspect ratio of the height H2 of the first conductor layer 57 divided by the width W4 may be less than 1 and may be 0.02 or less.
  • the height H1 of the conductive lines 51, 52 may be 1.5 to 5 ⁇ m.
  • the height H2 of the first conductor layer 57 may be 1.5 to 5 ⁇ m.
  • the width W4 of the first conductor layer 57 may be 50 to 200 ⁇ m.
  • the height H3 of the second conductor layer 56 may be 1 to 20 ⁇ m.
  • the wiring body 200 of this embodiment includes an electrode 26 having a conductor pattern 50 including a plurality of openings 3a, a terminal 22 connected to the electrode 26, and an insulating resin part 7A provided on the light-transmitting substrate 1, the conductor pattern 50 of the electrode 26 being disposed in a first trench 60 provided in the insulating resin part 7A, the terminal 22 being connected to at least one of the plurality of conductive lines 51 constituting the conductor pattern 50, a first conductor layer 57 being disposed in a second trench 64 provided in the insulating resin part 7A, and a second conductor layer 56 provided on the insulating resin part 7A, at least a portion of which overlaps with the first conductor layer 57.
  • the conductor pattern 50 of the electrode 26 is disposed in a first trench 60 provided in the insulating resin part 7A.
  • the first conductor layer 57 is connected to at least one of the multiple conductive lines 51 constituting the conductor pattern 50 and disposed in a second trench 64 provided in the insulating resin part 7A. This ensures sufficient connectivity between the first conductor layer 57 and the conductor pattern 50 in the insulating resin part 7A.
  • the first conductor layer 57 can ensure a larger connection area with the second conductor layer 56 than when the second conductor layer 56 is directly connected to the conductive line 51 of the conductor pattern 50.
  • the second conductor layer 56 overlaps at least a portion with the first conductor layer 57. Therefore, the area of the first conductor layer 57 that can be seen from the outside can be reduced, and the visibility of the conductor portion such as the first conductor layer can be suppressed. As a result, the connectivity between the terminal 22 and the conductor pattern 50 of the electrode 26 can be improved while suppressing the increase in visibility of the conductor portion, and the connectivity with the external connection terminal can be improved.
  • the first conductor layer 57 may have a first portion 58 extending in the X-axis direction, which is the arrangement direction of the multiple terminal conductive wires 51a, so as to connect the multiple terminal conductive wires 51a that constitute the terminal side ends of the conductor pattern 50 among the multiple conductive wires 51.
  • the first conductor layer 57 can increase the number of connections with the multiple terminal conductive wires 51a while keeping the area small. This makes it possible to suppress transmission loss and improve the reliability of the connection.
  • the first portion 58 may extend in the X-axis direction so as to connect all of the multiple terminal conductive wires 51a.
  • the connectivity between the first conductor layer 57 and the conductor pattern 50 can be improved. This can reduce transmission loss and improve the reliability of the connection.
  • the conductor pattern 50 may be a mesh pattern. In this case, it is possible to prevent the visibility of the conductor portion from increasing.
  • the aspect ratio of the height and width of the conductive lines that make up the mesh pattern may be greater than 1, and the aspect ratio of the height and width of the first conductor layer may be less than 1. In this case, making the conductive lines thinner prevents the visibility of the conductor portion from increasing, and making the first conductor layer wider prevents an increase in sheet resistance, improving the reliability of the connection.
  • the display device 100 includes the wiring body 200 described above.
  • the display device 100 described above can achieve the same effects and advantages as the wiring body 200 described above.
  • An antenna 300 according to one aspect of the present disclosure includes the wiring body 200 described above.
  • the above-mentioned antenna 300 can provide the same effects and advantages as the above-mentioned wiring body 200.
  • the shape of the terminal 22 is not limited to the above-described embodiment.
  • the configuration shown in FIG. 8(a) may be adopted.
  • the second conductor layer 56 has a rectangular shape with its longitudinal direction in the X-axis direction.
  • the first conductor layer 57 is connected to the negative region in the X-axis direction at the positive end of the second conductor layer 56 in the Y-axis direction.
  • the first conductor layer 57 may have a second portion 59 extending from one end of the first portion 58 in the X-axis direction toward the Y-axis direction (second direction) perpendicular to the X-axis direction.
  • the second portion 59 extends along the negative end of the second conductor layer 56 in the X-axis direction and is connected to said end.
  • the first conductor layer 57 may be formed in a frame shape.
  • the first conductor layer 57 has a rectangular frame shape in a plan view.
  • the first conductor layer 57 has a pair of first portions 58 that form the long sides and a pair of second portions 59 that form the short sides.
  • the outer edge 56b of the second conductor layer 56 is positioned inside the outer edge 57a of the first conductor layer 57 in a plan view.
  • a frame-shaped second trench 64 is formed in the insulating resin part 7A to correspond to the frame-shaped first conductor layer 57.
  • the groove part 65 of the second trench 64 has an inner wall surface 65b and an outer wall surface 65c.
  • the antenna 300 has regions 70, 71, and 72.
  • the second conductor layer 56 has a region 70 formed to be dispersed on the surface 7b side of the small island part 80 surrounded by the second trench 64 in the insulating resin part 7A.
  • the first conductor layer 57 has a region 71 formed to be dispersed on the main surface 1S side of the insulating resin part 7A.
  • the region 71 is also disposed between the insulating resin part 7A and the light-transmitting substrate 1.
  • the first conductor layer 57 has regions 72 formed to be distributed on the wall surface 65b side of the second trench 64 of the insulating resin part 7A.
  • the regions 70, 71, and 72 contain a metal different from the metal constituting the conductor pattern 50.
  • the material of the regions 70, 71, and 72 is not particularly limited, but for example, the same material as the base layer 13 may be used.
  • the regions 70, 71, and 72 are illustrated as being continuously arranged as layers to make the configuration easier to understand. However, the regions 70, 71, and 72 do not necessarily have to be continuously arranged. The same applies to the subsequent figures.
  • FIG. 10 shows the procedure for forming the antenna 300.
  • a metal-containing paint for forming the region 71 is applied onto the light-transmitting substrate 1, and the insulating resin portion 7A is imprinted on top of the metal-containing paint.
  • a metal-containing paint for forming the region 70 is applied to the surface of the small island portion 80.
  • the first conductor layer 57 and the second conductor layer 56 are plated.
  • the metal-containing paint in the region 70 of the small island portion 80 drips down to form the region 72. Note that if the same material as the base layer 13 is used for the regions 70, 71, and 72, the resin contained in the base layer 13 may be removed after application.
  • the first conductor layer 57 may be formed in a frame shape. In this case, it is possible to prevent the metal-containing paint used to form the region from overflowing. This improves the formability of the terminal 22 and suppresses short circuits between electrodes.
  • the first conductor layer 57 may have an area 72 on the wall surface 65b side of the second trench 64 of the insulating resin part 7A. In this case, the adhesion between the first conductor layer 57 and the wall surface 65b can be improved.
  • the outer edge 56b of the second conductor layer 56 may be positioned inside the outer edge 57a of the first conductor layer 57 in a plan view. In this case, it is possible to prevent the visibility of the conductor portion from increasing.
  • the second conductor layer 56 may be formed by applying a conductive material.
  • the surface roughness of the second conductor layer 56 may be rougher than the surface roughness of the first conductor layer 57.
  • the connectivity of the external connection terminal to the second conductor layer 56 can be improved.
  • an electrode having a conductor pattern including a plurality of openings; A terminal connected to the electrode; A resin layer provided on the substrate, the conductor pattern of the electrode is disposed in a first trench provided in the resin layer; The terminal is a first conductor layer connected to at least one of the conductive lines constituting the conductor pattern and disposed in a second trench provided in the resin layer; a second conductor layer provided on the resin layer and at least a portion of which overlaps with the first conductor layer.
  • the conductor pattern is a mesh-like pattern.
  • an aspect ratio of the height of the conductive lines constituting the mesh pattern divided by the width is greater than 1, and an aspect ratio of the height of the first conductor layer divided by the width is less than 1.
  • the first conductor layer is formed in a frame shape.
  • the first conductor layer has a region on a wall surface side of the second trench in the resin layer where a metal different from a metal constituting the conductor pattern is present.
  • substrate 1...light-transmitting substrate (substrate), 1S...main surface of substrate, 7A...insulating resin portion (resin layer), 21...electrode, 22...terminal, 50...conductor pattern, 55...conductor layer, 56...second conductor layer, 57...first conductor layer, 60...first trench, 64...second trench, 72, 73...area, 100...display device, 200...wiring body, 300...antenna.

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Abstract

配線体は、複数の開口を含む導体パターンを有する電極と、電極に接続される端子と、基材上に設けられた樹脂層と、を備え、電極の導体パターンは、樹脂層に設けられた第１のトレンチ内に配置され、端子は、導体パターンを構成する複数の導電線の少なくとも一つに接続され、樹脂層に設けられた第２のトレンチ内に配置される第１の導体層と、樹脂層上に設けられ、少なくとも一部が第１の導体層と重なる第２の導体層と、を有する。

Description

配線体、表示装置、及びアンテナ
　本開示は、配線体、表示装置、及びアンテナに関する。
　従来、電極と、端子と、基材上に設けられた樹脂層と、を備える配線体が知られている（例えば、特許文献１）。端子は、樹脂層の表面上に配置され、樹脂層のトレンチ内に配置された電極のメッシュ状の導体パターンと接続される。
特表２０１５－５１７１９３号公報
　ここで、上述の配線体では、端子が樹脂層の表面上に配置され、電極のメッシュ状の導体パターンが樹脂層のトレンチ内に配置されている。従って、両者の接続性が低下し、外部の接続端子との接続性に問題が生じる場合がある。一方、端子と電極の導体パターンとの接続性を向上させるために接続箇所付近での導体を増加させると、導体部分の視認性が高まってしまうという問題がある。
　そこで、本開示は、導体部分の視認性が高まることを抑制しつつ、端子と電極の導体パターンとの接続性を向上し、外部の接続端子との接続性を向上できる配線体、表示装置、及びアンテナを提供することを目的とする。
　本開示の一側面に係る配線体は、複数の開口を含む導体パターンを有する電極と、電極に接続される端子と、基材上に設けられた樹脂層と、を備え、電極の導体パターンは、樹脂層に設けられた第１のトレンチ内に配置され、端子は、導体パターンを構成する複数の導電線の少なくとも一つに接続され、樹脂層に設けられた第２のトレンチ内に配置される第１の導体層と、樹脂層上に設けられ、少なくとも一部が第１の導体層と重なる第２の導体層と、を有する。
　本開示の一側面に係る表示装置は、上述の配線体を備える。
　本開示の一側面に係るアンテナは、上述の配線体を備える。
　本開示の一側面によれば、導体部分の視認性が高まることを抑制しつつ、端子と電極の導体パターンとの接続性を向上し、外部の接続端子との接続性を向上できる配線体、表示装置、及びアンテナを提供することができる。
図１は、配線体を備える導電性フィルムの一実施形態を示す平面図である。 図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。 図３は、変形例に係る導電性フィルムを示す断面図である。 図４は、表示装置の一実施形態を示す断面図である。 図５は、配線体を備えるアンテナの平面図である。 図６は、端子付近の構造を示す拡大図である。 図７は、図６に示すＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿った拡大断面図である。 図８（ａ）（ｂ）は、変形例に係るアンテナを示す図である。 図９（ａ）（ｂ）は、変形例に係るアンテナを示す図である。 図１０（ａ）（ｂ）（ｃ）は、変形例に係るアンテナの製造手順を示す図である。 図１１（ａ）（ｂ）は、変形例に係るアンテナを示す図である。
　以下、本開示のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。
　図１は本開示の一実施形態に係る配線体２００を備える導電性フィルムを示す平面図であり、図２は図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。導電性フィルム２０は、アンテナ３００を有し、アンテナ３００は、配線体２００を備える。図１及び図２に示される導電性フィルム２０は、フィルム状の光透過性基材１（基材）と、光透過性基材１の一方の主面１Ｓ上に設けられた導電性層５と、光透過性基材１の一方の主面１Ｓ上に設けられた光透過性樹脂層７Ｂとを備える。導電性層５は、光透過性基材１の主面１Ｓに沿った方向に延在し複数の開口３ａを含むパターンを有する部分を含む導体部３と、導体部３の開口３ａ内を埋める絶縁樹脂部７Ａとを有する。図２では、導電性層５がデフォルメされた状態で示されており、導体部３の幅が強調された状態で示されている。また、各層の厚みもデフォルメされた状態で示されている。各層の厚みの詳細については後述する。また、図１に示す例では、導電性フィルム２０の一方の短辺付近に導電性層５が形成されているが、導電性層５が形成される位置は特に限定されず、長辺付近に導電性層５が形成されてもよい。
　光透過性基材１は、導電性フィルム２０が表示装置に組み込まれたときに必要とされる程度の光透過性を有する。具体的には、光透過性基材１の全光線透過率が９０～１００％であってもよい。光透過性基材１のヘイズが０～５％であってもよい。
　光透過性基材１は、例えば透明樹脂フィルムであってもよく、その例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、又はポリイミド（ＰＩ）のフィルムが挙げられる。あるいは、光透過性基材１がガラス基板であってもよい。
　例えば図３に示すように、光透過性基材１は、光透過性の支持フィルム１１と、支持フィルム１１上に順に設けられた中間樹脂層１２及び下地層１３とを有する積層体であってもよい。支持フィルム１１は上記透明樹脂フィルムであることができる。下地層１３は無電解めっき等によって導体部３を形成するために設けられる層である。他の方法によって導体部３を形成する場合、下地層１３は必ずしも設けられなくてもよい。支持フィルム１１と下地層１３との間に中間樹脂層１２が設けられていなくてもよい。
　光透過性基材１又はこれを構成する支持フィルム１１の厚みは、１０μｍ以上、２０μｍ以上、又は３５μｍ以上であってよく、５００μｍ以下、２００μｍ以下、又は１００μｍ以下であってよい。
　中間樹脂層１２が設けられることにより、支持フィルム１１と下地層１３との間の密着性が向上し得る。下地層１３が設けられない場合、中間樹脂層１２が支持フィルム１１と光透過性樹脂層７Ｂとの間に設けられることにより、支持フィルム１１と光透過性樹脂層７Ｂとの間の密着性が向上し得る。
　中間樹脂層１２は、樹脂及び無機フィラーを含有する層であってもよい。中間樹脂層１２を構成する樹脂の例としては、アクリル樹脂が挙げられる。無機フィラーの例としては、シリカが挙げられる。
　中間樹脂層１２の厚みは、例えば５ｎｍ以上、１００ｎｍ以上、又は２００ｎｍ以上であってもよく、１０μｍ以下、５μｍ以下、又は２μｍ以下であってもよい。
　下地層１３は、触媒及び樹脂を含有する層であってもよい。樹脂は、硬化性樹脂組成物の硬化物であってもよい。硬化性樹脂組成物に含まれる硬化性樹脂の例としては、アミノ樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ポリエステル、アリル樹脂、フェノール樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、フラン樹脂、ＣＯＰＮＡ樹脂、ケイ素樹脂、ジクロペンタジエン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、エピスルフィド樹脂、エン－チオール樹脂、ポリアゾメチン樹脂、ポリビニルベンジルエーテル化合物、アセナフチレン、並びに、不飽和二重結合、環状エーテル、及びビニルエーテル等の紫外線で重合反応を起こす官能基を含む紫外線硬化樹脂が挙げられる。
　下地層１３に含まれる触媒は、無電解めっき触媒であってもよい。無電解めっき触媒は、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｐｔ、Ｉｎ、及びＳｎから選ばれる金属であってもよく、Ｐｄであってもよい。触媒は、１種類単独若しくは２種類以上の組合せであってもよい。通常、触媒は触媒粒子として樹脂中に分散している。
　下地層１３における触媒の含有量は、下地層１３全量を基準として、３質量％以上、４質量％以上、又は５質量％以上であってもよく、５０質量％以下、４０質量％以下、又は２５質量％以下であってもよい。
　下地層１３の厚みは、１０ｎｍ以上、２０ｎｍ以上、又は３０ｎｍ以上であってもよく、５００ｎｍ以下、３００ｎｍ以下、又は１５０ｎｍ以下であってもよい。
　光透過性基材１は、支持フィルム１１の光透過性樹脂層７Ｂ及び導体部３とは反対側の主面上に設けられた保護層を更に有していてもよい。保護層が設けられることにより、支持フィルム１１の傷付きが抑制される。保護層は、中間樹脂層１２と同様の層であることができる。保護層の厚みは、５ｎｍ以上、５０ｎｍ以上、又は５００ｎｍ以上であってもよく、１０μｍ以下、５μｍ以下、又は２μｍ以下であってもよい。
　導電性層５を構成する導体部３は、開口３ａを含むパターンを有する部分を含む。開口３ａを含むパターンは、互いに交差する複数の線状部によって形成されたメッシュ状のパターンである。メッシュ状のパターンは、規則的に配置された複数の開口３ａを含む。メッシュ状のパターンを有する導体部３は、例えばアンテナ３００の放射導体及び給電線路として良好に機能することができる。また、導体部３は、開口３ａを有さない平面状のパターンを備える。平面状のパターンを有する導体部３は、後述の端子及びグラウンドパッド部として機能する。なお、導電性層５における導体部３のパターンの構成の詳細については後述する。
　導体部３は、金属を含んでいてもよい。導体部３は、銅、ニッケル、コバルト、パラジウム、銀、金、白金及びスズから選ばれる少なくとも１種の金属を含んでいてもよく、銅を含んでいてもよい。導体部３は、めっき法によって形成された金属めっきであってもよい。導体部３は、適切な導電性が維持される範囲で、リン等の非金属元素を更に含んでいてもよい。
　導体部３は、複数の層から構成される積層体であってもよい。また、導体部３は、光透過性基材１とは反対側の表層部として、黒化層を有していてもよい。黒化層は、導電性フィルムが組み込まれた表示装置の視認性向上に寄与し得る。
　絶縁樹脂部７Ａは、光透過性を有する樹脂によって形成されており、導体部３の開口３ａを埋めるように設けられており、通常、絶縁樹脂部７Ａと導体部３とで平坦な表面が形成されている。
　光透過性樹脂層７Ｂは、光透過性を有する樹脂によって形成されている。光透過性樹脂層７Ｂの全光線透過率が９０～１００％であってもよい。光透過性樹脂層７Ｂのヘイズが０～５％であってもよい。
　光透過性基材１（又は光透過性基材１を構成する支持フィルムの屈折率）と、光透過性樹脂層７Ｂの屈折率との差が０．１以下であってもよい。これにより、表示画像の良好な視認性がより一層確保され易い。光透過性樹脂層７Ｂの屈折率（ｎｄ２５）は、例えば、１．０以上であってもよく、１．７以下、１．６以下、又は１．５以下であってよい。屈折率は、反射分光膜厚計により測定することができる。光路長の均一性の観点から、導体部３、絶縁樹脂部７Ａ、及び光透過性樹脂層７Ｂが実質的に同じ厚みを有していてもよい。
　絶縁樹脂部７Ａ及び光透過性樹脂層７Ｂを形成する樹脂は、硬化性樹脂組成物（光硬化性樹脂組成物又は熱硬化性樹脂組成物）の硬化物であってもよい。絶縁樹脂部７Ａ及び／又は光透過性樹脂層７Ｂを形成する硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂を含み、その例としては、アクリル樹脂、アミノ樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ポリエステル、アリル樹脂、フェノール樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、フラン樹脂、ＣＯＰＮＡ樹脂、ケイ素樹脂、ジクロペンタジエン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、エピスルフィド樹脂、エン－チオール樹脂、ポリアゾメチン樹脂、ポリビニルベンジルエーテル化合物、アセナフチレン、及び不飽和二重結合、並びに、環状エーテル、ビニルエーテル等の紫外線で重合反応を起こす官能基を含む紫外線硬化樹脂が挙げられる。
　絶縁樹脂部７Ａを形成する樹脂と光透過性樹脂層７Ｂを形成する樹脂とが同じであってもよい。同じ樹脂によって形成された絶縁樹脂部７Ａ及び光透過性樹脂層７Ｂは屈折率が等しいことから、導電性フィルム２０を透過する光路長の均一性がより一層向上することができる。絶縁樹脂部７Ａを形成する樹脂と光透過性樹脂層７Ｂを形成する樹脂とが同じである場合、例えば１層の硬化性樹脂層からインプリント法等によってパターン形成することによって、絶縁樹脂部７Ａ及び光透過性樹脂層７Ｂを容易に一括して形成することができる。
　導電性フィルム２０は、例えばインプリント法によるパターン形成を含む方法によって製造することができる。導電性フィルム２０を製造する方法の一例は、支持フィルムと支持フィルムの一方の主面上に設けられた、中間樹脂層及び触媒を含有する下地層とを有する光透過性基材１を準備することと、光透過性基材１の下地層側の主面１Ｓ上に、硬化性樹脂層を形成させることと、凸部を有するモールドを用いたインプリント法により、下地層が露出するトレンチを形成させることと、トレンチを充填する導体部３を、下地層から金属めっきを成長させる無電解めっき法により形成することとを含む。硬化性樹脂層にモールドが押し込まれた状態で硬化性樹脂層を硬化させることにより、モールドの凸部の反転形状を有する開口を含むパターンを有する絶縁樹脂部７Ａと光透過性樹脂層７Ｂとが一括して形成される。開口を含むパターンを有する絶縁樹脂部７Ａを形成する方法は、インプリント法に限られず、フォトリソグラフィー等の任意の方法を適用できる。
　以上、例示的に説明された導電性フィルムを、例えば平面状の透明アンテナとして表示装置に組み込むことができる。表示装置は、例えば、液晶表示装置、又は有機ＥＬ表示装置であってもよい。図４は、導電性フィルムが組み込まれた表示装置の一実施形態を示す断面図である。図４に示される表示装置１００は、画像表示領域１０Ｓを有する画像表示部１０と、導電性フィルム２０と、偏光板３０と、カバーガラス４０とを備える。導電性フィルム２０、偏光板３０、及びカバーガラス４０は、画像表示部１０の画像表示領域１０Ｓ側において、画像表示部１０側からこの順に積層されている。表示装置の構成は図４の形態に限られず、必要により適宜変更が可能である。例えば、偏光板３０が画像表示部１０と導電性フィルム２０との間に設けられてもよい。画像表示部１０は、例えば液晶表示部であってもよい。偏光板３０及びカバーガラス４０として、表示装置において通常用いられているものを用いることができる。偏光板３０及びカバーガラス４０は、必ずしも設けられなくてもよい。画像表示部１０の画像表示領域１０Ｓから出射される画像表示のための光が、導電性フィルム２０を含む均一性の高い光路長の経路を通過する。これにより、モワレが抑制された均一性の高い良好な画像表示が可能である。
　次に、図５を参照して、本開示の実施形態に係る配線体２００を備えるアンテナ３００の構成について詳細に説明する。アンテナ３００は、前述の導電性層５を含んで構成される。図５は、アンテナ３００の平面図である。図５は、配線体２００を備えるアンテナ３００の一部を拡大して示している。なお、以降の説明においては、主面１Ｓと平行な平面に対してＸＹ座標を設定して、説明を行うものとする。Ｙ軸方向は、主面１Ｓに沿った方向であり、図１に示す例においては、導電性フィルム２０の辺部２０ａと直交する方向に対応する。導電性フィルム２０の中央側をＹ軸方向の正側とし、導電性フィルム２０の外周側をＹ軸方向の負側とする。Ｘ軸方向は、主面１Ｓに沿ってＹ軸方向と直交する方向であり、図１に示す例においては、導電性フィルム２０の辺部２０ａが延びる方向に対応する。導電性フィルム２０の辺部２０ａが延びる一方側をＸ軸方向の正側とし、他方側をＸ軸方向の負側とする。
　アンテナ３００の導電性層５は、放射電極２１及び給電線路２５Ａ，２５Ｂを含む電極２６と、端子２２Ａ，２２Ｂと、グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃと、を有する。アンテナ３００は、Ｙ軸方向に平行な中心線ＣＬに対して線対称な構成を有する。
　放射電極２１は、アンテナ３００として信号を放射する領域である。放射電極２１は、円形状の形状を有する。放射電極２１の中心は、中心線ＣＬ上に配置される。放射電極２１は、導電性フィルム２０の辺部２０ａからＹ軸方向の正側へ離間した位置に配置される。放射電極２１は、直径Ｒの寸法を有する。
　給電線路２５Ａ，２５Ｂは、放射電極２１に給電を行う線路である。つまり、アンテナ３００は、２偏波アンテナとして機能する。例えば、給電線路２５Ａの傾斜部２５ｂが延びる方向の斜め偏波信号を、給電線路２５Ａを介して給電し、給電線路２５Ｂの傾斜部２５ｂの延びる方向の斜め偏波信号を、給電線路２５Ｂを介して給電することができる。給電線路２５Ａ，２５Ｂは、導電性フィルム２０の辺部２０ａに対して垂直に延びる垂直部２５ａと、Ｙ軸方向に対して傾斜する傾斜部２５ｂと、を有する。給電線路２５Ａの垂直部２５ａは、導電性フィルム２０の辺部２０ａ側に形成された端子２２ＡからＹ軸方向の正側へ延びる。給電線路２５Ａの垂直部２５ａは、中心線ＣＬからＸ軸方向の負側へ離間した位置にて、当該中心線ＣＬ（すなわちＹ軸方向）と平行に延びる。
　給電線路２５Ａの傾斜部２５ｂは、垂直部２５ａのＹ軸方向の正側の端部から、Ｙ軸方向の正側へ向かうに従って中心線ＣＬ側（すなわちＸ軸方向の正側）へ近付くように傾斜する。傾斜部２５ｂのＹ軸方向の正側の端部は、放射電極２１の外周縁２１ａに接続される。給電線路２５Ａは、垂直部２５ａ及び傾斜部２５ｂにおいて一定の幅Ｗ１を有する。また、給電線路２５Ａは、垂直部２５ａの長さ寸法と傾斜部２５ｂの長さ寸法の合計寸法である線路長Ｌ１を有する。ここで、幅Ｗ１は、平面状のアンテナ３００の面内方向における垂直部２５ａ及び傾斜部２５ｂの延在方向と直交する方向の寸法であり、線路長Ｌ１は、平面状のアンテナ３００の面内方向における垂直部２５ａ及び傾斜部２５ｂの延在方向に沿った寸法である。
　なお、図５に示す例では、給電線路２５Ａの垂直部２５ａは、放射電極２１のＸ軸方向の負側の端部よりも、Ｘ軸方向の負側へ離間した位置に配置される。また、給電線路２５Ａの垂直部２５ａのＹ軸方向の正側の端部（すなわち傾斜部２５ｂとの接続部）は、放射電極２１のＹ軸方向の負側の端部よりも、Ｙ軸方向の負側へ離間した位置に配置される。ただし、垂直部２５ａ及び傾斜部２５ｂの配置及び形状は、特に限定されるものではない。給電線路２５Ｂは、給電線路２５Ａと中心線ＣＬを基準として線対称な構造を有する。本実施形態では、給電線路２５Ａの傾斜部２５ｂと給電線路２５Ｂの傾斜部２５ｂは、給電線路２５Ａの傾斜部２５ｂを延ばした仮想線と給電線路２５Ｂの傾斜部２５ｂを延ばした仮想線とが直交するように、放射電極２１の外周縁２１ａに接続されている。つまり、給電線路２５Ａの傾斜部２５ｂを延ばした仮想線と給電線路２５Ｂの傾斜部２５ｂを延ばした仮想線とが成す角度は９０度である。
　端子２２Ａ，２２Ｂは、給電線路２５Ａ，２５Ｂにそれぞれ接続される端子である。端子２２Ａ，２２Ｂは、外部の入出力端子と接続されることで、給電線路２５Ａ，２５Ｂを介して放射電極２１に給電する。端子２２Ａ，２２Ｂは、導電性フィルム２０の辺部２０ａ付近に配置される。端子２２Ａ，２２Ｂは、給電線路２５Ａ，２５Ｂの垂直部２５ａのＹ軸方向の負側の端部から、辺部２０ａまでＹ軸方向の負側へ延びる。端子２２Ａ，２２Ｂは、一定の幅Ｗ２にて、Ｙ軸方向に延びる。端子２２Ａ，２２Ｂは、長さ寸法Ｌ２にてＹ軸方向に延びる。ここで、幅Ｗ２は、平面状のアンテナ３００の面内方向における端子２２Ａ，２２Ｂの延在方向と直交する方向の寸法であり、長さ寸法Ｌ２は、平面状のアンテナ３００の面内方向における端子２２Ａ，２２Ｂの延在方向に沿った寸法である。
　グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃは、電気的にグラウンド状態となる領域である。グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃは、図示されないグラウンド端子と接続される。グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃは、端子２２Ａ，２２Ｂに対して隙間ＧＰを空けて配置されることで、端子２２Ａ，２２Ｂと絶縁されている。グラウンドパッド部２４Ａは、端子２２Ａ，２２Ｂ間の領域において、辺部２０ａに沿ってＸ軸方向に延びるように形成される。グラウンドパッド部２４Ｂは、端子２２ＡのＸ軸方向の負側の領域において、辺部２０ａに沿ってＸ軸方向に延びるように形成される。グラウンドパッド部２４Ｃは、端子２２ＢのＸ軸方向の正側の領域において、辺部２０ａに沿ってＸ軸方向に延びるように形成される。グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃは、Ｙ軸方向において一定の幅にて、Ｘ軸方向に帯状に延びる。グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃの幅は、端子２２Ａ，２２Ｂの長さ寸法Ｌ２と同じである。
　上述のように、信号ラインである端子２２Ａは、Ｘ軸方向の両側からグラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂに挟まれる構造を有する。信号ラインである端子２２Ｂは、Ｘ軸方向の両側からグラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｃに挟まれる構造を有する。このように、端子２２Ａ，２２Ｂは、コプレナー線路である。
　図５に示すように、アンテナ３００は、導体部３として、メッシュ状の導体パターン５０を有する。アンテナ３００の構成要素のうち、放射電極２１及び給電線路２５Ａ，２５Ｂ（電極）は、当該メッシュ状の導体パターン５０を有する。メッシュ状の導体パターン５０は、複数の第１の導電線５１、及び複数の第２の導電線５２を含む。第１の導電線５１は、Ｙ軸方向に平行に延びる直線状の導体部３である。複数の第１の導電線５１は、Ｘ軸方向に互いに離間するように配置される。複数の第１の導電線５１は、等ピッチで離間するように配置される。第２の導電線５２は、Ｘ軸方向に平行に延びる直線状の導体部３である。複数の第２の導電線５２は、Ｙ軸方向に互いに離間するように配置される。複数の第２の導電線５２は、等ピッチで離間するように配置される。導電線５１，５２の太さは特に限定されないが、例えば１～３μｍに設定されてよい。また、導電線５１，５２のピッチも特に限定されないが、例えば１００～３００μｍに設定されてよい。なお、第１の導電線５１は、Ｙ軸方向に延びていれば、Ｙ軸方向と平行でなくても構わず、第２の導電線５２は、Ｘ軸方向に延びていれば、Ｘ軸方向と平行でなくても構わない。
　本実施形態では、放射電極２１及び給電線路２５Ａ,２５Ｂは、外周縁を構成する端部導電線を有する。放射電極２１は、この端部導電線により形成される形状が円形状となっている。なお、円形状の放射電極２１は、厳密な真円形状に限られず、製造誤差等により生じるばらつきは含まれるものとする。また、放射電極２１の外周縁を構成する端部導電線は、曲線だけで構成されるものだけでなく、一部に直線、波線部分などが含まれていても構わない。さらに、放射電極２１及び給電線路２５Ａ，２５Ｂは、端部導電線を含まなくてもよく、この場合、メッシュ状の導体パターン５０に含まれる第１の導電線５１又は第２の導電線５２の先端を結んだ形状が円形状となっていればよい。
　端子２２は、当該端子２２の略全域に平面状に広がる第２の導体層５６を有する。なお、「端子２２」と称した場合、端子２２Ａと端子２２Ｂを区別せず両方を指しているものとする。図５においては、端子２２全域に第２の導体層５６が形成されているが、第２の導体層５６の面積は特に限定されない。例えば、第２の導体層５６の面積は、端子２２全体の面積に対する９５％以上の面積であってよい。なお、グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃも、第２の導体層５６を有する。ただし、グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃは、メッシュ状の導体パターン５０を有する構成であってもよい。
　次に、図６及び図７を参照して、配線体２００の構造について説明する。図６は、端子２２付近の構造を示す拡大図である。図７は、図６に示すＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿った拡大断面図である。図６及び図７に示すように、配線体２００は、電極２６及び端子２２が設けられる前述の光透過性基材１（図７参照）と、光透過性基材１上に設けられる前述の絶縁樹脂部７Ａ（樹脂層）と、を更に備える。端子２２は、第１の導体層５７と、第２の導体層５６と、を有する。
　図６に示すように、第１の導体層５７は、導体パターン５０を構成する複数の導電線５１の末端導電線５１ａの少なくとも一つに接続される。第１の導体層５７は、複数の末端導電線５１ａを連結するように、複数の末端導電線５１ａの配列方向であるＸ軸方向（第１の方向）に延びる第１の部分５８を有する。第１の部分５８は、複数の末端導電線５１ａの全てを連結するようにＸ軸方向に延びる。第１の部分５８は、Ｘ軸方向に長手方向を有する長方形の形状を有する。第２の導体層５６は、少なくとも一部が第１の導体層５７と重なるように配置される。本実施形態では、第２の導体層５６のＹ軸方向の正側の端部の一部が、第１の導体層５７のＹ軸方向の負側の領域と重なるように配置される。第２の導体層５６は、第１の導体層５７と重なる面積よりも、第１の導体層５７と重ならない面積の方が大きい。このように、第１の導体層５７は、第２の導体層５６の端部に沿って、当該端部付近の領域に設けられる。第１の導体層５７及び第２の導体層５６は、めっき法によって形成されてよい。
　図７に示すように、絶縁樹脂部７Ａは、電極２６の導体パターン５０に対応する第１のトレンチ６０、及び端子２２の第１の導体層５７に対応する第２のトレンチ６４を有する。絶縁樹脂部７Ａは、メッシュ状の第１のトレンチ６０を有する。第１のトレンチ６０は、絶縁樹脂部７Ａと、隣の絶縁樹脂部７Ａとの間の溝部６１のパターンによって構成される。溝部６１は、電極２６の導体パターン５０のメッシュ構造に対応するパターンにて形成される。従って、第１のトレンチ６０のメッシュパターンと、電極２６の導体パターン５０とは、一致している。溝部６１は、絶縁樹脂部７Ａを貫通し、光透過性基材１の主面１Ｓに至るように形成される。
　第２のトレンチ６４は、端子２２に対応する形状及び大きさを有する溝部６５によって構成される。第２のトレンチ６４の平面方向（ＸＹ平面が広がる方向）における寸法は、メッシュ状の第１のトレンチ６０の幅Ｗ３より大きい。第２のトレンチ６４のＹ軸方向の幅Ｗ４は、第１のトレンチ６０の幅Ｗ３より大きい。第２のトレンチ６４のＸ軸方向の寸法（不図示）は、第１のトレンチ６０の幅Ｗ３より大きい。第２のトレンチ６４のＹ軸方向の幅Ｗ４は、長方形状の第１の導体層５７の短辺の長さと略等しくてよい。第２のトレンチ６４のＸ軸方向の寸法は、長方形状の第１の導体層５７の長辺の長さと略等しくてよい。第１のトレンチ６０の幅Ｗ３は、導電線５１，５２の幅と略等しくてよい。溝部６５は、絶縁樹脂部７Ａを貫通し、光透過性基材１の主面１Ｓに至るように形成される。
　電極２６は、第１のトレンチ６０内に配置された導体層５５を有する。また、端子２２は、第２のトレンチ６４内に配置された第１の導体層５７を有する。電極２６の導体層５５は、メッシュ状の導体パターン５０の導電線５１，５２によって構成される。第２の導電線５２は、第１のトレンチ６０の溝部６１のうち、Ｘ軸方向に延びる溝部６１の内部に導電性の材料を充填することによって形成される。なお、第１の導電線５１も、第１のトレンチ６０の溝部６１のうち、Ｙ軸方向に延びる溝部６１（不図示）の内部に導電性の材料を充填することによって形成される。なお、第１の導電線５１の末端導電線５１ａは、第１のトレンチ６０に配置され、端部において第１の導体層５７に接続される。導体層５５の表面５５ａは、絶縁樹脂部７Ａの表面７ｂと略同一の高さ位置に配置される。
　第１の導体層５７は、第２のトレンチ６４の溝部６５の内部に導電性の材料を充填することによって形成される。第１の導体層５７の材料は特に限定されず、導体パターン５０と同様の材料を採用してよいし、異なる材料を採用してもよい。第１の導体層５７の表面５７ｃは、絶縁樹脂部７Ａの表面７ｂと略同一の高さ位置に配置される。
　第２の導体層５６は、絶縁樹脂部７Ａ上に設けられる。第２の導体層５６の底面５６ａは、絶縁樹脂部７Ａの表面７ｂと同じ高さ位置に設けられ、当該表面７ｂ上に載置されるように設けられる。また、第２の導体層５６の底面５６ａは、第１の導体層５７の表面５７ｃと接触するように設けられる。これにより、第１の導体層５７と第２の導体層５６とが電気的に接続される。第２の導体層５６の高さＨ３は、第１の導体層５７の高さＨ２と同じでもよく、大きくてもよく、小さくてもよい。
　メッシュ状のパターンを構成する導電線５１，５２の高さＨ１を幅Ｗ３で割ったアスペクト比は１より大きく、２以上であってよい。第１の導体層５７の高さＨ２を幅Ｗ４で割ったアスペクト比は１より小さくてよく、０．０２以下であってよい。特に限定されるものではないが、導電線５１，５２の高さＨ１は、１．５～５μｍであってよい。第１の導体層５７の高さＨ２は、１．５～５μｍであってよい。第１の導体層５７の幅Ｗ４は、５０～２００μｍであってよい。第２の導体層５６の高さＨ３は、１～２０μｍであってよい。
　次に、本実施形態に係る配線体２００、表示装置１００、及びアンテナ３００の作用・効果について説明する。
　本実施形態の配線体２００は、複数の開口３ａを含む導体パターン５０を有する電極２６と、電極２６に接続される端子２２と、光透過性基材１上に設けられた絶縁樹脂部７Ａと、を備え、電極２６の導体パターン５０は、絶縁樹脂部７Ａに設けられた第１のトレンチ６０内に配置され、端子２２は、導体パターン５０を構成する複数の導電線５１の少なくとも一つに接続され、絶縁樹脂部７Ａに設けられた第２のトレンチ６４内に配置される第１の導体層５７と、絶縁樹脂部７Ａ上に設けられ、少なくとも一部が第１の導体層５７と重なる第２の導体層５６と、を有する。
　配線体２００において、電極２６の導体パターン５０は、絶縁樹脂部７Ａに設けられた第１のトレンチ６０内に配置される。また、第１の導体層５７は、導体パターン５０を構成する複数の導電線５１の少なくとも一つに接続され、絶縁樹脂部７Ａに設けられた第２のトレンチ６４内に配置される。これにより、第１の導体層５７と導体パターン５０との間では、絶縁樹脂部７Ａ内にて十分な接続性が確保される。また、第１の導体層５７は、導体パターン５０の導電線５１に直接第２の導体層５６で接続する場合よりも、第２の導体層５６に対して広い接続面積を確保できる。そのため、絶縁樹脂部７Ａ上の第２の導体層５６と導体パターン５０の導電線５１との間では、第１の導体層５７を介して、十分な接続性が確保される。また、第２の導体層５６は、少なくとも一部が第１の導体層５７と重なる。従って、外部から目視できる第１の導体層５７の面積を低減し、当該第１の導体層のような導体部分の視認性を抑制することができる。以上より、導体部分の視認性が高まることを抑制しつつ、端子２２と電極２６の導体パターン５０との接続性を向上し、外部の接続端子との接続性を向上できる。
　第１の導体層５７は、複数の導電線５１のうち導体パターン５０の端子側の端部を構成する複数の末端導電線５１ａを連結するように、複数の末端導電線５１ａの配列方向であるＸ軸方向に延びる第１の部分５８を有してよい。この場合、第１の導体層５７は、面積を抑えつつ、複数の末端導電線５１ａとの接続数を増加することができる。そのため、伝送ロスを抑制することができると共に、接続の信頼性を向上できる。
　第１の部分５８は、複数の末端導電線５１ａの全てを連結するようにＸ軸方向に延びてよい。この場合、第１の導体層５７と導体パターン５０との接続性を向上できる。そのため、伝送ロスを抑制することができると共に、接続の信頼性を向上できる。
　導体パターン５０は、メッシュ状のパターンであってよい。この場合、導体部分の視認性が高まることを抑制できる。
　メッシュ状のパターンを構成する導電線の高さと幅のアスペクト比は１より大きく、第１の導体層の高さと幅のアスペクト比は１より小さくてよい。この場合、導電線を細くすることで導体部分の視認性が高まることを抑制し、第１の導体層を広くすることでシート抵抗の増大を抑制し、接続の信頼性を向上できる。
　本開示の一側面に係る表示装置１００は、上述の配線体２００を備える。
　上述の表示装置１００によれば、上述の配線体２００と同様な作用・効果を得ることができる。
　本開示の一側面に係るアンテナ３００は、上述の配線体２００を備える。
　上述のアンテナ３００によれば、上述の配線体２００と同様な作用・効果を得ることができる。
　本開示は上述の実施形態に限定されるものではない。
　例えば、端子２２の形状は上述の実施形態に限定されない。例えば、図８（ａ）に示す構成を採用してもよい。図８（ａ）では、第２の導体層５６がＸ軸方向に長手方向を有する長方形の形状を有している。第１の導体層５７は、第２の導体層５６のＹ軸方向の正側端部におけるＸ軸方向の負側の領域に接続されている。
　図８（ｂ）に示すように、第１の導体層５７は、第１の部分５８のＸ軸方向における一方の端部から、Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向（第２の方向）へ延びる第２の部分５９を有してよい。この場合、第１の導体層５７と第２の導体層５６との接続の信頼性を向上することができる。第２の部分５９は、第２の導体層５６のうち、Ｘ軸方向の負側の端部に沿って延びると共に当該端部に接続されている。
　図９（ａ）に示すように、第１の導体層５７は、枠状に形成されてよい。ここでは、第１の導体層５７は、平面視において矩形枠状の形状を有している。第１の導体層５７は、長辺となる一対の第１の部分５８と、短辺となる一対の第２の部分５９と、を有する。第２の導体層５６の外縁５６ｂは、平面視において第１の導体層５７の外縁５７ａより内側に配置される。
　図９（ｂ）に示すように、絶縁樹脂部７Ａには、枠状の第１の導体層５７に対応するように、枠状の第２のトレンチ６４が形成されている。第２のトレンチ６４の溝部６５は、内周側の壁面６５ｂと、外周側の壁面６５ｃと、を有する。アンテナ３００は、領域７０，７１，７２を有する。第２の導体層５６は、絶縁樹脂部７Ａのうち、第２のトレンチ６４に囲まれた小島部８０の表面７ｂ側に、分散するように形成された領域７０を有する。第１の導体層５７は、絶縁樹脂部７Ａの主面１Ｓ側に、分散するように形成された領域７１を有する。また、領域７１は、絶縁樹脂部７Ａと光透過性基材１との間にも配置される。当該箇所における領域７１では、絶縁樹脂部７Ａと光透過性基材１との間において、金属の微粒子が分散した状態となっている。第１の導体層５７は、絶縁樹脂部７Ａの第２のトレンチ６４の壁面６５ｂ側に、分散するように形成された領域７２を有する。領域７０，７１，７２は、導体パターン５０を構成する金属とは異なる金属を含む。領域７０，７１，７２の材質は特に限定されないが、例えば、下地層１３を同様の材料を採用してよい。なお、図９（ｂ）においては、構成の理解を容易とするため、領域７０，７１，７２が層として連続的に配置されているように図示されている。ただし、領域７０，７１，７２は、必ずしも連続的に配置されなくともよい。以降の図においても同様である。
　図１０は、アンテナ３００を形成する手順を示している。まず、図１０（ａ）に示すように、領域７１を形成するための金属含有塗料を光透過性基材１の上に塗布し、さらにその上に絶縁樹脂部７Ａをインプリントする。次に、図１０（ｂ）に示すように、小島部８０の表面に領域７０を形成するための金属含有塗料を塗布する。次に、図１０（ｃ）に示すように、第１の導体層５７及び第２の導体層５６のめっきを行う。このとき、小島部８０の領域７０の金属含有塗料が垂れることで領域７２が形成される。なお、領域７０，７１，７２に下地層１３と同様の材料を採用した場合、下地層１３に含まれる樹脂は、塗布後に除去されても構わない。
　以上のように、第１の導体層５７は、枠状に形成されてよい。この場合、領域を形成するための金属含有塗料の溢れを防止することができる。このため、端子２２の形成性を向上し、電極間ショートを抑制できる。
　第１の導体層５７は、絶縁樹脂部７Ａの第２のトレンチ６４の壁面６５ｂ側に、領域７２を有してよい。この場合、第１の導体層５７と壁面６５ｂとの密着性を向上することができる。
　第２の導体層５６の外縁５６ｂは、平面視において第１の導体層５７の外縁５７ａより内側に配置されてよい。この場合、導体部分の視認性が高まることを抑制できる。
　第１の導体層５７と光透過性基材１との間に配置された領域７３を有してよい。この場合、第１の導体層５７と光透過性基材１との間の密着性を向上できる。
　図１１に示すように、第２の導体層５６を、導体材料をべた塗りすることによって形成しれてもよい。このとき、第２の導体層５６の表面粗さは、第１の導体層５７の表面粗さより粗くてよい。この場合、第２の導体層５６に対する外部接続端子の接続性を向上できる。
［形態１］
　複数の開口を含む導体パターンを有する電極と、
　前記電極に接続される端子と、
　基材上に設けられた樹脂層と、を備え、
　前記電極の前記導体パターンは、前記樹脂層に設けられた第１のトレンチ内に配置され、
　前記端子は、
　　前記導体パターンを構成する複数の導電線の少なくとも一つに接続され、前記樹脂層に設けられた第２のトレンチ内に配置される第１の導体層と、
　　前記樹脂層上に設けられ、少なくとも一部が前記第１の導体層と重なる第２の導体層と、を有する、配線体。
［形態２］
　前記第１の導体層は、前記複数の導電線のうち前記導体パターンの前記端子側の端部を構成する複数の末端導電線を連結するように、前記複数の末端導電線の配列方向である第１の方向に延びる第１の部分を有する、形態１に記載の配線体。
［形態３］
　第１の部分は、前記複数の末端導電線の全てを連結するように前記第１の方向に延びる、形態２に記載の配線体。
［形態４］
　第１の導体層は、前記第１の部分の前記第１の方向における一方の端部から、前記第１の方向と直交する第２の方向へ延びる第２の部分を有する、形態２又は３に記載の配線体。
［形態５］
　前記導体パターンは、メッシュ状のパターンである、形態１～４の何れか一項に記載の配線体。
［形態６］
　前記メッシュ状のパターンを構成する導電線の高さを幅で割ったアスペクト比は１より大きく、前記第１の導体層の高さを幅で割ったアスペクト比は１より小さい、形態５に記載の配線体。
［形態７］
　第１の導体層は、枠状に形成される、形態１～６の何れか一項に記載の配線体。
［形態８］
　前記第１の導体層は、前記樹脂層の前記第２のトレンチの壁面側に、前記導体パターンを構成する金属とは異なる金属が存在する領域を有する、形態７に記載の配線体。
［形態９］
　前記第２の導体層の外縁は、平面視において前記第１の導体層の外縁より内側に配置される、形態７または８に記載の配線体。
［形態１０］
　前記第２の導体層の表面粗さは、前記第１の導体層の表面粗さより粗い、形態１～９の何れか一項に記載の配線体。
［形態１１］
　前記第１の導体層は、前記基材側に、前記導体パターンを構成する金属とは異なる金属が存在する領域を有する、形態１～１０の何れか一項に記載の配線体。
［形態１２］
　形態１～１１の何れか一項に記載の配線体を備える、表示装置。
［形態１３］
　形態１～１１の何れか一項に記載の配線体を備える、アンテナ。
　１…光透過性基材（基材）、１Ｓ…基材の主面、７Ａ…絶縁樹脂部（樹脂層）、２１…電極、２２…端子、５０…導体パターン、５５…導体層、５６…第２の導体層、５７…第１の導体層、６０…第１のトレンチ、６４…第２のトレンチ、７２，７３…領域、１００…表示装置、２００…配線体、３００…アンテナ。

Claims (13)

  1. 　複数の開口を含む導体パターンを有する電極と、
    　前記電極に接続される端子と、
    　基材上に設けられた樹脂層と、を備え、
    　前記電極の前記導体パターンは、前記樹脂層に設けられた第１のトレンチ内に配置され、
    　前記端子は、
    　　前記導体パターンを構成する複数の導電線の少なくとも一つに接続され、前記樹脂層に設けられた第２のトレンチ内に配置される第１の導体層と、
    　　前記樹脂層上に設けられ、少なくとも一部が前記第１の導体層と重なる第２の導体層と、を有する、配線体。
  2. 　前記第１の導体層は、前記複数の導電線のうち前記導体パターンの前記端子側の端部を構成する複数の末端導電線を連結するように、前記複数の末端導電線の配列方向である第１の方向に延びる第１の部分を有する、請求項１に記載の配線体。
  3. 　第１の部分は、前記複数の末端導電線の全てを連結するように前記第１の方向に延びる、請求項２に記載の配線体。
  4. 　第１の導体層は、前記第１の部分の前記第１の方向における一方の端部から、前記第１の方向と直交する第２の方向へ延びる第２の部分を有する、請求項２に記載の配線体。
  5. 　前記導体パターンは、メッシュ状のパターンである、請求項１に記載の配線体。
  6. 　前記メッシュ状のパターンを構成する導電線の高さを幅で割ったアスペクト比は１より大きく、前記第１の導体層の高さを幅で割ったアスペクト比は１より小さい、請求項５に記載の配線体。
  7. 　第１の導体層は、枠状に形成される、請求項１に記載の配線体。
  8. 　前記第１の導体層は、前記樹脂層の前記第２のトレンチの壁面側に、前記導体パターンを構成する金属とは異なる金属が存在する領域を有する、請求項７に記載の配線体。
  9. 　前記第２の導体層の外縁は、平面視において前記第１の導体層の外縁より内側に配置される、請求項７に記載の配線体。
  10. 　前記第２の導体層の表面粗さは、前記第１の導体層の表面粗さより粗い、請求項１に記載の配線体。
  11. 　前記第１の導体層は、前記基材側に、前記導体パターンを構成する金属とは異なる金属が存在する領域を有する、請求項１に記載の配線体。
  12. 　請求項１～１１の何れか一項に記載の配線体を備える、表示装置。
  13. 　請求項１～１１の何れか一項に記載の配線体を備える、アンテナ。
    　
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