WO2024172126A1 - 配線体、及び表示装置 - Google Patents

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WO2024172126A1
WO2024172126A1 PCT/JP2024/005321 JP2024005321W WO2024172126A1 WO 2024172126 A1 WO2024172126 A1 WO 2024172126A1 JP 2024005321 W JP2024005321 W JP 2024005321W WO 2024172126 A1 WO2024172126 A1 WO 2024172126A1
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WO
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conductive
resin
wiring body
axis direction
resin layer
Prior art date
Application number
PCT/JP2024/005321
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English (en)
French (fr)
Inventor
裕輔 池村
康正 張原
智之 五井
浩 新開
Original Assignee
Tdk株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support

Definitions

  • This disclosure relates to a wiring body and a display device.
  • a wiring body that includes a substrate, a mesh-shaped conductor pattern provided on the substrate, and a resin layer provided on the substrate (for example, Patent Document 1).
  • a trench is formed in the resin layer, and a conductive line of the conductor pattern is formed in the trench.
  • the volume of the conductive wires may be increased to reduce the sheet resistance and lower the electrical resistance of the conductor pattern.
  • increasing the volume of the conductive wires creates a problem in that the visibility of the conductor pattern in the wiring body increases.
  • the present disclosure therefore aims to provide a wiring body and a display device that can reduce sheet resistance while suppressing an increase in the visibility of the conductor pattern.
  • a wiring body comprises a substrate, and a conductor pattern provided on the substrate and having conductive lines extending linearly in an extension direction on the substrate, and in a cross-sectional view of the conductive lines when cut in a direction perpendicular to the extension direction, the width of the conductive lines increases as they move away from the substrate in the height direction, and a curved surface is formed on the surface of the conductive lines opposite the substrate, curving so as to protrude to one side in the height direction.
  • a display device includes the above-mentioned wiring body.
  • FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a conductive film having wiring bodies.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a conductive film according to a modified example.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing an embodiment of a display device.
  • FIG. 5 is a plan view of an antenna including a wiring body.
  • FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view taken along line VI-VI shown in FIG.
  • FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of the first conductive wire near the curved surface.
  • FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view showing a wiring body according to a modified example.
  • FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view showing a wiring body according to a modified example.
  • FIG. 1 is a plan view showing a conductive film including a wiring body 200 according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. 1.
  • the conductive film 20 includes an antenna 300, and the antenna 300 includes the wiring body 200.
  • the conductive film 20 shown in FIGS. 1 and 2 includes a film-like light-transmitting substrate 1 (substrate), a conductive layer 5 provided on one main surface 1S of the light-transmitting substrate 1, and a light-transmitting resin layer 7B provided on one main surface 1S of the light-transmitting substrate 1.
  • the conductive layer 5 includes a conductor portion 3 including a portion having a pattern including a plurality of openings 3a extending in a direction along the main surface 1S of the light-transmitting substrate 1, and an insulating resin portion 7A filling the openings 3a of the conductor portion 3.
  • the conductive layer 5 is shown in a deformed state, and the width of the conductor portion 3 is shown in an emphasized state.
  • the thickness of each layer is also shown in a deformed state. Details of the thickness of each layer will be described later.
  • the conductive layer 5 is formed near one of the short sides of the conductive film 20, but the position where the conductive layer 5 is formed is not particularly limited, and the conductive layer 5 may be formed near the long side.
  • the light-transmitting substrate 1 has a degree of light transparency required when the conductive film 20 is incorporated into a display device. Specifically, the total light transmittance of the light-transmitting substrate 1 may be 90 to 100%. The haze of the light-transmitting substrate 1 may be 0 to 5%.
  • the light-transmitting substrate 1 may be, for example, a transparent resin film, examples of which include a film of polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polyethylene naphthalate (PEN), cycloolefin polymer (COP), or polyimide (PI).
  • PET polyethylene terephthalate
  • PC polycarbonate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • COP cycloolefin polymer
  • PI polyimide
  • the light-transmitting substrate 1 may be a glass substrate.
  • the light-transmitting substrate 1 may be a laminate having a light-transmitting support film 11, and an intermediate resin layer 12 and an underlayer 13 provided in that order on the support film 11.
  • the support film 11 may be the transparent resin film described above.
  • the underlayer 13 is a layer provided for forming the conductor portion 3 by electroless plating or the like. When the conductor portion 3 is formed by another method, the underlayer 13 does not necessarily have to be provided.
  • the intermediate resin layer 12 does not have to be provided between the support film 11 and the underlayer 13.
  • the thickness of the light-transmitting substrate 1 or the support film 11 constituting it may be 10 ⁇ m or more, 20 ⁇ m or more, or 35 ⁇ m or more, and may be 500 ⁇ m or less, 200 ⁇ m or less, or 100 ⁇ m or less.
  • the adhesion between the support film 11 and the base layer 13 can be improved. If the base layer 13 is not provided, by providing the intermediate resin layer 12 between the support film 11 and the light-transmitting resin layer 7B, the adhesion between the support film 11 and the light-transmitting resin layer 7B can be improved.
  • the intermediate resin layer 12 may be a layer containing a resin and an inorganic filler.
  • An example of the resin constituting the intermediate resin layer 12 is an acrylic resin.
  • An example of the inorganic filler is silica.
  • the thickness of the intermediate resin layer 12 may be, for example, 5 nm or more, 100 nm or more, or 200 nm or more, and may be 10 ⁇ m or less, 5 ⁇ m or less, or 2 ⁇ m or less.
  • the undercoat layer 13 may be a layer containing a catalyst and a resin.
  • the resin may be a cured product of a curable resin composition.
  • the curable resin contained in the curable resin composition include acrylic resin, amino resin, cyanate resin, isocyanate resin, polyimide resin, epoxy resin, oxetane resin, polyester, allyl resin, phenol resin, benzoxazine resin, xylene resin, ketone resin, furan resin, COPNA resin, silicon resin, dicyclopentadiene resin, benzocyclobutene resin, episulfide resin, ene-thiol resin, polyazomethine resin, polyvinylbenzyl ether compound, acenaphthylene, and ultraviolet-curable resins containing functional groups that undergo a polymerization reaction under ultraviolet light, such as unsaturated double bonds, cyclic ethers, and vinyl ethers.
  • the catalyst contained in the underlayer 13 may be an electroless plating catalyst.
  • the electroless plating catalyst may be a metal selected from Pd, Cu, Ni, Co, Au, Ag, Pd, Rh, Pt, In, and Sn, or may be Pd.
  • the catalyst may be one type alone or a combination of two or more types. Usually, the catalyst is dispersed in the resin as catalyst particles.
  • the catalyst content in the base layer 13 may be 3 mass% or more, 4 mass% or more, or 5 mass% or more, and may be 50 mass% or less, 40 mass% or less, or 25 mass% or less, based on the total amount of the base layer 13.
  • the thickness of the underlayer 13 may be 10 nm or more, 20 nm or more, or 30 nm or more, and may be 500 nm or less, 300 nm or less, or 150 nm or less.
  • the light-transmitting substrate 1 may further have a protective layer provided on the main surface of the support film 11 opposite the light-transmitting resin layer 7B and the conductor portion 3. By providing the protective layer, scratches on the support film 11 are suppressed.
  • the protective layer may be a layer similar to the intermediate resin layer 12.
  • the thickness of the protective layer may be 5 nm or more, 50 nm or more, or 500 nm or more, and may be 10 ⁇ m or less, 5 ⁇ m or less, or 2 ⁇ m or less.
  • the conductor portion 3 constituting the conductive layer 5 includes a portion having a pattern including openings 3a.
  • the pattern including openings 3a is a mesh-like pattern including a number of regularly arranged openings 3a formed by a number of linear portions intersecting each other.
  • the conductor portion 3 having a mesh-like pattern can function well as, for example, a radiation conductor and a power supply line of the antenna 300.
  • the conductor portion 3 also has a planar pattern that does not have openings 3a.
  • the conductor portion 3 having a planar pattern functions as a terminal and a ground pad portion, which will be described later. The details of the configuration of the pattern of the conductor portion 3 in the conductive layer 5 will be described later.
  • the conductor portion 3 may contain a metal.
  • the conductor portion 3 may contain at least one metal selected from copper, nickel, cobalt, palladium, silver, gold, platinum, and tin, or may contain copper.
  • the conductor portion 3 may be a metal plating formed by a plating method.
  • the conductor portion 3 may further contain a non-metallic element such as phosphorus to the extent that appropriate conductivity is maintained.
  • the conductor section 3 may be a laminate composed of multiple layers.
  • the conductor section 3 may also have a blackened layer as a surface layer on the side opposite the light-transmitting substrate 1.
  • the blackened layer can contribute to improving the visibility of a display device in which the conductive film is incorporated.
  • the insulating resin part 7A is made of a light-transmitting resin and is provided so as to fill the opening 3a of the conductor part 3, and the insulating resin part 7A and the conductor part 3 usually form a flat surface.
  • the light-transmitting resin layer 7B is formed from a resin having light transmittance.
  • the light-transmitting resin layer 7B may have a total light transmittance of 90 to 100%.
  • the light-transmitting resin layer 7B may have a haze of 0 to 5%.
  • the difference between the refractive index of the light-transmitting substrate 1 (or the refractive index of the support film constituting the light-transmitting substrate 1) and the refractive index of the light-transmitting resin layer 7B may be 0.1 or less. This makes it easier to ensure good visibility of the displayed image.
  • the refractive index (nd25) of the light-transmitting resin layer 7B may be, for example, 1.0 or more, and may be 1.7 or less, 1.6 or less, or 1.5 or less.
  • the refractive index can be measured by a reflection spectroscopic film thickness meter. From the viewpoint of uniformity of the optical path length, the conductor portion 3, the insulating resin portion 7A, and the light-transmitting resin layer 7B may have substantially the same thickness.
  • the resin forming the insulating resin portion 7A and the light-transmitting resin layer 7B may be a cured product of a curable resin composition (a photocurable resin composition or a thermosetting resin composition).
  • the curable resin composition forming the insulating resin portion 7A and/or the light-transmitting resin layer 7B includes a curable resin, examples of which include acrylic resin, amino resin, cyanate resin, isocyanate resin, polyimide resin, epoxy resin, oxetane resin, polyester, allyl resin, phenol resin, benzoxazine resin, xylene resin, ketone resin, furan resin, COPNA resin, silicon resin, dicyclopentadiene resin, benzocyclobutene resin, episulfide resin, ene-thiol resin, polyazomethine resin, polyvinylbenzyl ether compound, acenaphthylene, and ultraviolet-curable resins containing functional groups that undergo a polymerization reaction with ultraviolet light,
  • the resin forming the insulating resin portion 7A and the resin forming the light-transmitting resin layer 7B may be the same. Since the insulating resin portion 7A and the light-transmitting resin layer 7B formed from the same resin have the same refractive index, the uniformity of the optical path length passing through the conductive film 20 can be further improved. When the resin forming the insulating resin portion 7A and the resin forming the light-transmitting resin layer 7B are the same, the insulating resin portion 7A and the light-transmitting resin layer 7B can be easily formed together, for example, by forming a pattern from a single curable resin layer using an imprinting method or the like.
  • the conductive film 20 can be manufactured by a method including pattern formation by imprinting, for example.
  • One example of a method for manufacturing the conductive film 20 includes preparing a light-transmitting substrate 1 having a support film and an intermediate resin layer and a catalyst-containing underlayer provided on one of the main surfaces of the support film, forming a curable resin layer on the main surface 1S of the light-transmitting substrate 1 on the underlayer side, forming a trench in which the underlayer is exposed by an imprinting method using a mold having a convex portion, and forming a conductor portion 3 filling the trench by an electroless plating method in which metal plating is grown from the underlayer.
  • an insulating resin portion 7A having a pattern including an opening having an inverted shape of the convex portion of the mold and a light-transmitting resin layer 7B are formed at the same time.
  • the method for forming the insulating resin portion 7A having a pattern including an opening is not limited to the imprinting method, and any method such as photolithography can be applied.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing an embodiment of a display device incorporating a conductive film.
  • the display device 100 shown in FIG. 4 includes an image display unit 10 having an image display area 10S, a conductive film 20, a polarizing plate 30, and a cover glass 40.
  • the conductive film 20, the polarizing plate 30, and the cover glass 40 are laminated in this order from the image display unit 10 side on the image display area 10S side of the image display unit 10.
  • the configuration of the display device is not limited to the form shown in FIG. 4, and can be appropriately changed as necessary.
  • the polarizing plate 30 may be provided between the image display unit 10 and the conductive film 20.
  • the image display unit 10 may be, for example, a liquid crystal display unit.
  • the polarizing plate 30 and the cover glass 40 can be those that are normally used in display devices.
  • the polarizing plate 30 and the cover glass 40 do not necessarily have to be provided.
  • Light for image display emitted from the image display region 10S of the image display unit 10 passes through a path with a highly uniform optical path length that includes the conductive film 20. This makes it possible to display a good, highly uniform image with suppressed moire.
  • FIG. 5 is a plan view of the antenna 300.
  • FIG. 5 shows an enlarged portion of the antenna 300 including the wiring body 200.
  • the XY coordinates are set with respect to a plane parallel to the main surface 1S.
  • the Y-axis direction is a direction along the main surface 1S. In the example shown in FIG. 1, the Y-axis direction corresponds to a direction perpendicular to the side portion 20a of the conductive film 20.
  • the central side of the conductive film 20 is the positive side in the Y-axis direction, and the outer periphery side of the conductive film 20 is the negative side in the Y-axis direction.
  • the X-axis direction is a direction perpendicular to the Y-axis direction along the main surface 1S. In the example shown in FIG. 1, the X-axis direction corresponds to the direction in which the side portion 20a of the conductive film 20 extends. One side on which the side portion 20a of the conductive film 20 extends is the positive side in the X-axis direction, and the other side is the negative side in the X-axis direction.
  • the antenna 300 is shown as a single antenna element, but this is not limited to this, and multiple antennas 300 may be arranged in the X-axis direction to form an array antenna.
  • the conductive layer 5 of the antenna 300 has an electrode 26 including a radiation electrode 21 and power supply lines 25A and 25B, terminals 22A and 22B, and ground pad portions 24A, 24B, and 24C.
  • the antenna 300 has a configuration that is symmetrical with respect to a center line CL that is parallel to the Y-axis direction.
  • the radiation electrode 21 is a region that radiates a signal as the antenna 300.
  • the radiation electrode 21 has a circular shape.
  • the center of the radiation electrode 21 is located on the center line CL.
  • the radiation electrode 21 is located at a position spaced away from the side portion 20a of the conductive film 20 toward the positive side in the Y-axis direction.
  • the radiation electrode 21 has a dimension of a diameter R.
  • the power feed lines 25A and 25B are lines that supply power to the radiation electrode 21.
  • the antenna 300 functions as a dual-polarized antenna.
  • a diagonally polarized signal in the direction in which the inclined portion 25b of the power feed line 25A extends can be supplied via the power feed line 25A
  • a diagonally polarized signal in the direction in which the inclined portion 25b of the power feed line 25B extends can be supplied via the power feed line 25B.
  • the power feed lines 25A and 25B have a vertical portion 25a that extends perpendicular to the side portion 20a of the conductive film 20, and a vertical portion 25b that is inclined with respect to the Y-axis direction.
  • the vertical portion 25a of the power feed line 25A extends from the terminal 22A formed on the side portion 20a side of the conductive film 20 to the positive side in the Y-axis direction.
  • the vertical portion 25a of the power supply line 25A extends parallel to the center line CL (i.e., the Y-axis direction) at a position spaced from the center line CL to the negative side in the X-axis direction.
  • the inclined portion 25b of the power supply line 25A inclines from the positive end of the vertical portion 25a in the Y-axis direction toward the center line CL (i.e., the positive side in the X-axis direction) as it moves toward the positive side in the Y-axis direction.
  • the positive end of the inclined portion 25b in the Y-axis direction is connected to the outer periphery 21a of the radiation electrode 21.
  • the power supply line 25A has a constant width dimension W1 in the vertical portion 25a and the inclined portion 25b.
  • the power supply line 25A also has a line length L1, which is the sum of the length dimension of the vertical portion 25a and the length dimension of the inclined portion 25b.
  • the width dimension W1 is the dimension in the direction perpendicular to the extension direction of the vertical portion 25a and the inclined portion 25b in the in-plane direction of the planar antenna 300
  • the line length L1 is the dimension along the extension direction of the vertical portion 25a and the inclined portion 25b in the in-plane direction of the planar antenna 300.
  • the vertical portion 25a of the power supply line 25A is positioned at a position farther away in the negative X-axis direction than the negative end of the radiation electrode 21 in the X-axis direction.
  • the positive end of the vertical portion 25a of the power supply line 25A in the Y-axis direction i.e., the connection portion with the inclined portion 25b
  • the position and shape of the vertical portion 25a and the inclined portion 25b are not particularly limited.
  • the power supply line 25B has a structure that is linearly symmetrical to the power supply line 25A with respect to the center line CL.
  • the inclined portion 25b of the power feed line 25A and the inclined portion 25b of the power feed line 25B are connected to the outer peripheral edge 21a of the radiation electrode 21 so that the imaginary line extending the inclined portion 25b of the power feed line 25A and the imaginary line extending the inclined portion 25b of the power feed line 25B are perpendicular to each other.
  • the angle formed by the imaginary line extending the inclined portion 25b of the power feed line 25A and the imaginary line extending the inclined portion 25b of the power feed line 25B is 90 degrees.
  • Terminals 22A and 22B are terminals connected to power supply lines 25A and 25B, respectively. Terminals 22A and 22B are connected to external input/output terminals to supply power to radiation electrode 21 via power supply lines 25A and 25B. Terminals 22A and 22B are arranged near side portion 20a of conductive film 20. Terminals 22A and 22B extend from the negative end of vertical portion 25a of power supply lines 25A and 25B in the Y-axis direction to side portion 20a toward the negative side in the Y-axis direction. Terminals 22A and 22B extend in the Y-axis direction with a constant width dimension W2. Terminals 22A and 22B extend in the Y-axis direction with a length dimension L2.
  • width dimension W2 is the dimension perpendicular to the extension direction of terminals 22A and 22B in the in-plane direction of planar antenna 300.
  • Length dimension L2 is the dimension along the extension direction of terminals 22A and 22B in the in-plane direction of planar antenna 300.
  • Ground pad portions 24A, 24B, and 24C are areas that are electrically in a ground state. Ground pad portions 24A, 24B, and 24C are connected to ground terminals (not shown). Ground pad portions 24A, 24B, and 24C are insulated from terminals 22A and 22B by being arranged with a gap GP between them. Ground pad portion 24A is formed to extend in the X-axis direction along side portion 20a in the area between terminals 22A and 22B. Ground pad portion 24B is formed to extend in the X-axis direction along side portion 20a in the area on the negative side of terminal 22A in the X-axis direction.
  • Ground pad portion 24C is formed to extend in the X-axis direction along side portion 20a in the area on the positive side of terminal 22B in the X-axis direction.
  • Ground pad portions 24A, 24B, and 24C extend in a strip shape in the X-axis direction with a constant width in the Y-axis direction.
  • the width of the ground pad portions 24A, 24B, and 24C is the same as the length dimension L2 of the terminals 22A and 22B.
  • terminal 22A which is a signal line
  • terminal 22B which is a signal line
  • terminal 22B has a structure in which it is sandwiched between ground pad portions 24A and 24C on both sides in the X-axis direction.
  • terminals 22A and 22B are coplanar lines.
  • the antenna 300 has a mesh-shaped conductor pattern 50 as the conductor portion 3.
  • the radiation electrode 21 and the power supply lines 25A, 25B have the mesh-shaped conductor pattern 50.
  • the mesh-shaped conductor pattern 50 includes a plurality of first conductive lines 51 and a plurality of second conductive lines 52.
  • the first conductive line 51 is a linear conductor portion 3 extending parallel to the Y-axis direction.
  • the plurality of first conductive lines 51 are arranged so as to be spaced apart from each other in the X-axis direction.
  • the plurality of first conductive lines 51 are arranged so as to be spaced apart at an equal pitch.
  • the second conductive line 52 is a linear conductor portion 3 extending parallel to the X-axis direction.
  • the plurality of second conductive lines 52 are arranged so as to be spaced apart from each other in the Y-axis direction.
  • the plurality of second conductive lines 52 are arranged so as to be spaced apart at an equal pitch.
  • the thickness of the conductive lines 51, 52 is not particularly limited, but may be set to, for example, 1 to 3 ⁇ m.
  • the pitch of the conductive lines 51 and 52 is not particularly limited, but may be set to, for example, 100 to 300 ⁇ m.
  • first conductive line 51 does not have to be parallel to the Y-axis direction as long as it extends in the Y-axis direction
  • second conductive line 52 does not have to be parallel to the X-axis direction as long as it extends in the X-axis direction.
  • the radiation electrode 21 and the power supply lines 25A and 25B have end conductive lines that form the outer periphery.
  • the shape of the radiation electrode 21 formed by these end conductive lines is circular.
  • the circular radiation electrode 21 is not limited to a strict perfect circle shape, and includes variations caused by manufacturing errors, etc.
  • the end conductive lines that form the outer periphery of the radiation electrode 21 may not only be composed of curves, but may also include straight lines, wavy lines, etc. in part.
  • the radiation electrode 21 and the power supply lines 25A and 25B may not include end conductive lines. In this case, it is sufficient that the shape obtained by connecting the tips of the first conductive line 51 or the second conductive line 52 included in the mesh-shaped conductor pattern 50 is circular.
  • the terminal 22 has a second conductor layer 56 that spreads in a flat shape over substantially the entire area of the terminal 22.
  • the second conductor layer 56 is formed over the entire area of the terminal 22, but the area of the second conductor layer 56 is not particularly limited.
  • the area of the second conductor layer 56 may be 95% or more of the area of the entire terminal 22.
  • the ground pad portions 24A, 24B, and 24C also have a second conductor layer 56.
  • the ground pad portions 24A, 24B, and 24C may have a configuration having a mesh-shaped conductor pattern 50.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI shown in FIG. 5.
  • the wiring body 200 includes the above-mentioned light-transmitting substrate 1, the conductor pattern 50, and the insulating resin part 7A.
  • the conductor pattern 50 has conductive lines 51 and 52 that extend linearly in the extension direction on the light-transmitting substrate 1 (see FIG. 5).
  • the extension direction for the first conductive line 51 corresponds to the Y-axis direction.
  • the extension direction for the second conductive line 52 corresponds to the X-axis direction. Since the first conductive line 51 is shown in FIG. 6, the Y-axis direction corresponds to the extension direction.
  • the orthogonal direction perpendicular to the extension direction corresponds to the X-axis direction.
  • the height direction corresponds to the Z-axis direction.
  • one side away from the light-transmitting substrate 1 in the height direction corresponds to the positive side in the Z-axis direction.
  • the other side, which is the light-transmitting substrate 1 side in the height direction corresponds to the negative side in the Z-axis direction.
  • FIG. 6 shows a cross-sectional view of the first conductive wire 51 when cut in the X-axis direction, which is the perpendicular direction. Note that while FIG. 6 shows the configuration of the first conductive wire 51, the second conductive wire 52 has a similar structure, so a description thereof will be omitted.
  • the first conductive wire 51 has side surfaces 61A and 61B that face each other in the X-axis direction, which is the width direction. Side surface 61A is disposed on the negative side in the X-axis direction, and side surface 61B is disposed on the positive side in the X-axis direction.
  • the first conductive wire 51 has a bottom surface 62 on the other side in the height direction (negative side in the Z-axis direction). The bottom surface 62 is in surface contact with the main surface 1S of the light-transmitting substrate 1.
  • the first conductive wire 51 has a surface 63 on one side in the height direction (positive side in the Z-axis direction).
  • the insulating resin part 7A has a trench 70 in which the first conductive wire 51 is disposed.
  • the trench 70 extends from a surface 7Sa on one side in the height direction of the insulating resin part 7A (positive side in the Z-axis direction) to a bottom surface 7Sb on the other side (negative side in the Z-axis direction) of the light-transmitting substrate 1.
  • the side surfaces 61A, 61B of the first conductive wire 51 are in surface contact with the inner surfaces 71A, 71B of the trench 70.
  • the width (dimension in the X-axis direction) of the first conductive wire 51 increases toward one side in the height direction (positive side in the Z-axis direction). That is, the width dimension W2 at the surface 63 of the first conductive wire 51 is greater than the width dimension W1 at the bottom surface 62.
  • the side surfaces 61A and 61B have a taper 66 that is inclined so that the distance between them in the X-axis direction increases toward one side in the height direction (positive side in the Z-axis direction).
  • the width of the conductive wire in the first conductive wire 51 having the taper 66 is defined by the maximum dimension of the width of the conductive wire.
  • the thickness (dimension in the height direction) of the first conductive wire 51 and the insulating resin part 7A may be 1.5 to 5.0 ⁇ m.
  • the thickness (dimension in the height direction) of the first conductive wire 51 is greater than the width (dimension in the X-axis direction). That is, the aspect ratio (thickness/width) of the first conductive wire 51 is configured to be greater than 1.
  • the aspect ratio may be 2 or more.
  • the width dimension W2 of the first conductive wire 51 at the surface 63 may be 110 to 200% larger than the width dimension W1 at the bottom surface 62.
  • the surface 63 of the first conductive wire 51 opposite the light-transmitting substrate 1 is formed with a curved surface 64 that curves so as to protrude to one side in the height direction (the positive side in the Z-axis direction).
  • the part of the curved surface 64 of the first conductive wire 51 that protrudes most to one side in the height direction (the positive side in the Z-axis direction) is the apex 64a.
  • the lowest part of the curved surface 64 is the outer edge 64b.
  • the apex 64a of the curved surface 64 is positioned at a position lower than the height of the surface 7Sa of the insulating resin part 7A. As a result, the entire curved surface 64, including the edge, is positioned below the height of the surface 7Sa.
  • FIG. 7 is an enlarged view of the vicinity of the curved surface 64.
  • the inclination angle of the taper 66 and the inclination angle of the curved surface 64 will be described with reference to FIG. 7.
  • a reference line ST1 is set extending in the height direction relative to the taper 66.
  • the angle between the reference line ST1 and the taper 66 is the inclination angle ⁇ 1 of the taper 66.
  • a reference line ST2 is set passing through the outer edge 64b of the curved surface 64 and extending in the X-axis direction.
  • a reference line ST3 is set passing through the outer edge 64b and the apex 64a.
  • the angle between the reference line ST2 and the reference line ST3 is the inclination angle ⁇ 2 of the curved surface 64.
  • the inclination angle ⁇ 2 of the curved surface 64 of the first conductive wire 51 may be greater than the inclination angle ⁇ 1 of the taper 66 of the side surfaces 61A, 61B of the first conductive wire 51.
  • the inclination angle ⁇ 1 of the taper 66 of the side 61A of the first conductive wire 51 and the inclination angle ⁇ 1 of the taper 66 of the side 61B of the first conductive wire 51 may be different angles.
  • the wiring body 200 includes a light-transmitting substrate 1 (substrate) and a conductor pattern 50 provided on the light-transmitting substrate 1 and having conductive lines 51, 52 extending linearly in the extension direction on the light-transmitting substrate 1.
  • the width of the conductive lines 51, 52 increases as they move away from the light-transmitting substrate 1 in the height direction, and a curved surface 64 is formed on the surface 63 of the conductive lines 51, 52 opposite the light-transmitting substrate 1, protruding to one side in the height direction.
  • the width of the conductive wires 51, 52 increases toward one side away from the light-transmitting substrate 1 in the height direction.
  • This configuration can increase the volume of the conductive wires 51, 52 while making the conductive wires 51, 52 less visible from the outside.
  • FIG. 6 a configuration in which the side 161A (shown by a virtual line) in the comparative example extends straight in the height direction while maintaining the width dimension W2 on the surface 63 side is exemplified.
  • the line of sight V1 that is incident on the insulating resin part 7A without being blocked by the surface 63 is blocked by the side 161A on the bottom surface 62 side.
  • the side 61A has a taper 66, so that the line of sight V1 can be prevented from being blocked by the side 61A.
  • the width dimension W2 is secured widely on the surface 63 side, so that the volume of the conductive wires 51, 52 can be increased.
  • a curved surface 64 is formed on the surface 63 of the conductive wires 51 and 52 opposite the light-transmitting substrate 1, which curves so as to protrude to one side in the height direction.
  • This configuration can increase the volume of the conductive wires 51 and 52 while making the conductive wires 51 and 52 less visible from the outside.
  • a configuration extending straight from the apex 64a in the X-axis direction, such as the surface 163 in the comparative example can be given. In such a configuration, the line of sight V2 incident at a large angle of incidence is blocked by the surface 163.
  • the curved surface 64 is formed on the surface 63, so that the line of sight V2 can be prevented from being blocked by the surface 63.
  • the volume of the conductive wires 51 and 52 can be increased by the amount that the curved surface 64 protrudes to one side in the height direction from the outer edge 64b on the surface 63.
  • the inclination angle ⁇ 2 of the curved surface 64 of the conductive wires 51, 52 may be greater than the inclination angle ⁇ 1 of the taper 66 of the side surfaces 61A, 61B of the conductive wires 51, 52.
  • the curvature of the curved surface 64 can be increased, and the increase in visibility from an oblique line of sight such as line of sight V2 (see FIG. 6) can be suppressed.
  • the wiring body 200 further includes an insulating resin part 7A provided on the light-transmitting substrate 1, and the insulating resin part 7A may have a trench 70 in which the conductive wires 51, 52 are disposed. In this case, peeling of the conductive wires 51, 52 from the light-transmitting substrate 1 can be suppressed.
  • edges of the curved surfaces 64 of the conductive wires 51, 52 may be positioned below the height of the surface 7Sa of the insulating resin part 7A. In this case, unevenness is formed between the conductive wires 51, 52 and the insulating resin part 7A, improving adhesion when bonding the wiring body 200.
  • the display device 100 includes the wiring body 200 described above.
  • the display device 100 described above can achieve the same effects and advantages as the wiring body 200 described above.
  • FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view showing a wiring body 200 according to the modified example.
  • the insulating resin portion 7A has raised portions 72A and 72B that protrude from both sides of the trench 70 to one side in the height direction (positive side in the Z-axis direction) from the surface 7S of the insulating resin portion 7A.
  • the raised portions 72A and 72B are raised portions of the insulating resin portion 7A. In the vicinity of the corners between the side surfaces 61A and 61B and the surface 63, the raised portions 72A and 72B are higher to one side in the height direction than the surface 7Sa of the insulating resin portion 7A.
  • the height of the apex 64a that protrudes most to one side in the height direction on the curved surfaces 64 of the conductive wires 51 and 52 may be equal to or greater than the height of the surface 7Sa of the insulating resin portion 7A and equal to or less than the height of the raised portions 72A and 72B.
  • the height of the raised portions 72A and the height of the raised portions 72B may be the same or different. If they are different, the height of the apex 64a that protrudes most to one side in the height direction on the curved surface 64 of the conductive wires 51 and 52 may be equal to or less than the lower of the heights of the raised portions 72A and 72B.
  • the curved surface 64 of the conductive wires 51, 52B can be protruded from the surface 7Sa to increase the cross-sectional area. Furthermore, by providing the raised portions 72A, 72B, an uneven shape is formed between the conductive wires 51, 52 and the insulating resin portion 7A, improving adhesion when bonding the wiring body 200.
  • edges of the curved surfaces 64 of the conductive wires 51, 52 may be positioned below the height of the surface 7Sa of the insulating resin part 7A. In this case, unevenness is formed between the conductive wires 51, 52 and the insulating resin part 7A, improving adhesion when bonding the wiring body 200.
  • the insulating resin part 7A also has protrusions 73A, 73B that protrude into the trench 70.
  • the protrusions 73A, 73B may cover the edges of the curved surfaces 64 of the conductive wires 51, 52. In this case, peeling of the conductive wires 51, 52 from the light-transmitting substrate 1 can be suppressed.
  • the insulating resin part 7A may have only one of the protrusions 73A, 73B.
  • the protrusions 73A, 73B may be in contact with the edges of the curved surfaces 64 of the conductive wires 51, 52. In this case, the effect of suppressing peeling of the conductive wires 51, 52 from the light-transmitting substrate 1 can be improved.
  • FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view showing a wiring body 200 according to the modified example.
  • the tapers 66 of the sides 61A, 61B of the conductive wires 51, 52 may have portions 67A, 67B where the change in the inclination angle is large on the light-transmitting substrate 1 side.
  • the width dimension of the conductive wire 51 suddenly decreases.
  • the inclination angle ⁇ 3 of the portions 67A, 67B is larger than the inclination angle ⁇ 1 of the other portions of the taper 66.
  • the visibility of the conductive wires 51, 52 near the light-transmitting substrate 1 can be reduced, while a sufficient cross-sectional area can be ensured in other portions.
  • the inclination angle ⁇ 2 of the curved surface 64 of the conductive wires 51 and 52 may be greater than the inclination angle ⁇ 1 of the taper 66 of the side surfaces 61A and 61B of the conductive wires 51 and 52.
  • the curved surface 64 does not have to be formed over the entire surface 63, but may be formed in a partial area. Also, the taper 66 does not have to be formed over the entire side surfaces 61A, 61B, but may be partially straight in the height direction or inclined in the opposite direction (reducing the separation distance).
  • a substrate A conductor pattern is provided on the base material and has conductive lines extending linearly in an extension direction on the base material, In a cross-sectional view of the conductive wire when cut in a direction perpendicular to the extending direction, the width of the conductive line increases toward one side away from the base material in the height direction, A wiring body, wherein a curved surface is formed on a surface of the conductive wire opposite to the substrate, the curved surface being curved so as to protrude toward the one side in the height direction.
  • a curved surface is formed on a surface of the conductive wire opposite to the substrate, the curved surface being curved so as to protrude toward the one side in the height direction.
  • an inclination angle of the curved surface of the conductive wire is larger than an inclination angle of a taper of a side surface of the conductive wire.
  • the resin layer has protruding portions protruding from both sides of the trench to the one side in the height direction from a surface of the resin layer,
  • the wiring body of claim 3 wherein the height of the apex of the conductive wire that protrudes most toward the one side in the height direction on the curved surface is equal to or greater than the height of the surface of the resin layer and is equal to or less than the height of the raised portion.
  • the wiring body according to embodiment 3 or 4 wherein an edge of the curved surface of the conductive wire is positioned at a height equal to or lower than the surface of the resin layer.
  • substrate 1...light-transmitting substrate (substrate), 1S...main surface of substrate, 7A...insulating resin portion (resin layer), 50...conductor pattern, 51, 52...conductive wire, 61A, 61B...side surface, 63...surface, 64...curved surface, 64a...top, 66...taper, 70...trench, 72A, 72B...raised portion, 73A, 73B...projection portion, 100...display device, 200...wiring body.

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

配線体は、基材と、基材上に設けられ、当該基材上において延在方向に線状に延在する導電線を有する導体パターンと、を備え、延在方向と直交する直交方向へ切断したときの導電線の断面視において、導電線の幅は、高さ方向における基材から離れる一方側へ向かうに従って広がり、導電線における基材とは反対側の表面には、高さ方向の一方側へ突出するように湾曲する湾曲面が形成される。

Description

配線体、及び表示装置
　本開示は、配線体、及び表示装置に関する。
　従来、基材と、基材上に設けられたメッシュ状の導体パターンと、基材上に設けられた樹脂層と、を備える配線体が知られている（例えば、特許文献１）。樹脂層にはトレンチが形成されており、当該トレンチ内に導体パターンの導電線が形成されている。
特開２０２１－７８０６３号公報
　ここで、上述の配線体では、シート抵抗を低下させるために導電線のボリュームを増加させて導体パターンの電気抵抗を下げる場合がある。しかしながら、導電線のボリュームを増やそうとすると、配線体における導体パターンの視認性が高くなってしまうという問題がある。
　そこで、本開示は、導体パターンの視認性が高まることを抑制しつつ、シート抵抗を低下させることができる配線体、及び表示装置を提供することを目的とする。
　本開示の一側面に係る配線体は、基材と、基材上に設けられ、当該基材上において延在方向に線状に延在する導電線を有する導体パターンと、を備え、延在方向と直交する直交方向へ切断したときの導電線の断面視において、導電線の幅は、高さ方向における基材から離れる一方側へ向かうに従って広がり、導電線における基材とは反対側の表面には、高さ方向の一方側へ突出するように湾曲する湾曲面が形成される。
　本開示の一側面に係る表示装置は、上述の配線体を備える。
　本開示の一側面によれば、導体パターンの視認性が高まることを抑制しつつ、シート抵抗を低下させることができる配線体、及び表示装置を提供することができる。
図１は、配線体を備える導電性フィルムの一実施形態を示す平面図である。 図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。 図３は、変形例に係る導電性フィルムを示す断面図である。 図４は、表示装置の一実施形態を示す断面図である。 図５は、配線体を備えるアンテナの平面図である。 図６は、図５に示すＶＩ－ＶＩ線に沿った拡大断面図である。 図７は、第１の導電線の湾曲面付近の拡大断面図である。 図８は、変形例に係る配線体を示す拡大断面図である。 図９は、変形例に係る配線体を示す拡大断面図である。
　以下、本開示のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。
　図１は本開示の一実施形態に係る配線体２００を備える導電性フィルムを示す平面図であり、図２は図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。導電性フィルム２０は、アンテナ３００を有し、アンテナ３００は、配線体２００を備える。図１及び図２に示される導電性フィルム２０は、フィルム状の光透過性基材１（基材）と、光透過性基材１の一方の主面１Ｓ上に設けられた導電性層５と、光透過性基材１の一方の主面１Ｓ上に設けられた光透過性樹脂層７Ｂとを備える。導電性層５は、光透過性基材１の主面１Ｓに沿った方向に延在し複数の開口３ａを含むパターンを有する部分を含む導体部３と、導体部３の開口３ａ内を埋める絶縁樹脂部７Ａとを有する。図２では、導電性層５がデフォルメされた状態で示されており、導体部３の幅が強調された状態で示されている。また、各層の厚みもデフォルメされた状態で示されている。各層の厚みの詳細については後述する。また、図１に示す例では、導電性フィルム２０の一方の短辺付近に導電性層５が形成されているが、導電性層５が形成される位置は特に限定されず、長辺付近に導電性層５が形成されてもよい。
　光透過性基材１は、導電性フィルム２０が表示装置に組み込まれたときに必要とされる程度の光透過性を有する。具体的には、光透過性基材１の全光線透過率が９０～１００％であってもよい。光透過性基材１のヘイズが０～５％であってもよい。
　光透過性基材１は、例えば透明樹脂フィルムであってもよく、その例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、又はポリイミド（ＰＩ）のフィルムが挙げられる。あるいは、光透過性基材１がガラス基板であってもよい。
　例えば図３に示すように、光透過性基材１は、光透過性の支持フィルム１１と、支持フィルム１１上に順に設けられた中間樹脂層１２及び下地層１３とを有する積層体であってもよい。支持フィルム１１は上記透明樹脂フィルムであることができる。下地層１３は無電解めっき等によって導体部３を形成するために設けられる層である。他の方法によって導体部３を形成する場合、下地層１３は必ずしも設けられなくてもよい。支持フィルム１１と下地層１３との間に中間樹脂層１２が設けられていなくてもよい。
　光透過性基材１又はこれを構成する支持フィルム１１の厚みは、１０μｍ以上、２０μｍ以上、又は３５μｍ以上であってよく、５００μｍ以下、２００μｍ以下、又は１００μｍ以下であってよい。
　中間樹脂層１２が設けられることにより、支持フィルム１１と下地層１３との間の密着性が向上し得る。下地層１３が設けられない場合、中間樹脂層１２が支持フィルム１１と光透過性樹脂層７Ｂとの間に設けられることにより、支持フィルム１１と光透過性樹脂層７Ｂとの間の密着性が向上し得る。
　中間樹脂層１２は、樹脂及び無機フィラーを含有する層であってもよい。中間樹脂層１２を構成する樹脂の例としては、アクリル樹脂が挙げられる。無機フィラーの例としては、シリカが挙げられる。
　中間樹脂層１２の厚みは、例えば５ｎｍ以上、１００ｎｍ以上、又は２００ｎｍ以上であってもよく、１０μｍ以下、５μｍ以下、又は２μｍ以下であってもよい。
　下地層１３は、触媒及び樹脂を含有する層であってもよい。樹脂は、硬化性樹脂組成物の硬化物であってもよい。硬化性樹脂組成物に含まれる硬化性樹脂の例としては、アクリル樹脂、アミノ樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ポリエステル、アリル樹脂、フェノール樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、フラン樹脂、ＣＯＰＮＡ樹脂、ケイ素樹脂、ジクロペンタジエン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、エピスルフィド樹脂、エン－チオール樹脂、ポリアゾメチン樹脂、ポリビニルベンジルエーテル化合物、アセナフチレン、並びに、不飽和二重結合、環状エーテル、及びビニルエーテル等の紫外線で重合反応を起こす官能基を含む紫外線硬化樹脂が挙げられる。
　下地層１３に含まれる触媒は、無電解めっき触媒であってもよい。無電解めっき触媒は、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｐｔ、Ｉｎ、及びＳｎから選ばれる金属であってもよく、Ｐｄであってもよい。触媒は、１種類単独若しくは２種類以上の組合せであってもよい。通常、触媒は触媒粒子として樹脂中に分散している。
　下地層１３における触媒の含有量は、下地層１３全量を基準として、３質量％以上、４質量％以上、又は５質量％以上であってもよく、５０質量％以下、４０質量％以下、又は２５質量％以下であってもよい。
　下地層１３の厚みは、１０ｎｍ以上、２０ｎｍ以上、又は３０ｎｍ以上であってもよく、５００ｎｍ以下、３００ｎｍ以下、又は１５０ｎｍ以下であってもよい。
　光透過性基材１は、支持フィルム１１の光透過性樹脂層７Ｂ及び導体部３とは反対側の主面上に設けられた保護層を更に有していてもよい。保護層が設けられることにより、支持フィルム１１の傷付きが抑制される。保護層は、中間樹脂層１２と同様の層であることができる。保護層の厚みは、５ｎｍ以上、５０ｎｍ以上、又は５００ｎｍ以上であってもよく、１０μｍ以下、５μｍ以下、又は２μｍ以下であってもよい。
　導電性層５を構成する導体部３は、開口３ａを含むパターンを有する部分を含む。開口３ａを含むパターンは、互いに交差する複数の線状部によって形成された、規則的に配置された複数の開口３ａを含むメッシュ状のパターンである。メッシュ状のパターンを有する導体部３は、例えばアンテナ３００の放射導体及び給電線路として良好に機能することができる。また、導体部３は、開口３ａを有さない平面状のパターンを備える。平面状のパターンを有する導体部３は、後述の端子及びグラウンドパッド部として機能する。なお、導電性層５における導体部３のパターンの構成の詳細については後述する。
　導体部３は、金属を含んでいてもよい。導体部３は、銅、ニッケル、コバルト、パラジウム、銀、金、白金及びスズから選ばれる少なくとも１種の金属を含んでいてもよく、銅を含んでいてもよい。導体部３は、めっき法によって形成された金属めっきであってもよい。導体部３は、適切な導電性が維持される範囲で、リン等の非金属元素を更に含んでいてもよい。
　導体部３は、複数の層から構成される積層体であってもよい。また、導体部３は、光透過性基材１とは反対側の表層部として、黒化層を有していてもよい。黒化層は、導電性フィルムが組み込まれた表示装置の視認性向上に寄与し得る。
　絶縁樹脂部７Ａは、光透過性を有する樹脂によって形成されており、導体部３の開口３ａを埋めるように設けられており、通常、絶縁樹脂部７Ａと導体部３とで平坦な表面が形成されている。
　光透過性樹脂層７Ｂは、光透過性を有する樹脂によって形成されている。光透過性樹脂層７Ｂの全光線透過率が９０～１００％であってもよい。光透過性樹脂層７Ｂのヘイズが０～５％であってもよい。
　光透過性基材１（又は光透過性基材１を構成する支持フィルムの屈折率）と、光透過性樹脂層７Ｂの屈折率との差が０．１以下であってもよい。これにより、表示画像の良好な視認性がより一層確保され易い。光透過性樹脂層７Ｂの屈折率（ｎｄ２５）は、例えば、１．０以上であってもよく、１．７以下、１．６以下、又は１．５以下であってよい。屈折率は、反射分光膜厚計により測定することができる。光路長の均一性の観点から、導体部３、絶縁樹脂部７Ａ、及び光透過性樹脂層７Ｂが実質的に同じ厚みを有していてもよい。
　絶縁樹脂部７Ａ及び光透過性樹脂層７Ｂを形成する樹脂は、硬化性樹脂組成物（光硬化性樹脂組成物又は熱硬化性樹脂組成物）の硬化物であってもよい。絶縁樹脂部７Ａ及び／又は光透過性樹脂層７Ｂを形成する硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂を含み、その例としては、アクリル樹脂、アミノ樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ポリエステル、アリル樹脂、フェノール樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、フラン樹脂、ＣＯＰＮＡ樹脂、ケイ素樹脂、ジクロペンタジエン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、エピスルフィド樹脂、エン－チオール樹脂、ポリアゾメチン樹脂、ポリビニルベンジルエーテル化合物、アセナフチレン、及び不飽和二重結合、並びに、環状エーテル、ビニルエーテル等の紫外線で重合反応を起こす官能基を含む紫外線硬化樹脂が挙げられる。
　絶縁樹脂部７Ａを形成する樹脂と光透過性樹脂層７Ｂを形成する樹脂とが同じであってもよい。同じ樹脂によって形成された絶縁樹脂部７Ａ及び光透過性樹脂層７Ｂは屈折率が等しいことから、導電性フィルム２０を透過する光路長の均一性がより一層向上することができる。絶縁樹脂部７Ａを形成する樹脂と光透過性樹脂層７Ｂを形成する樹脂とが同じである場合、例えば１層の硬化性樹脂層からインプリント法等によってパターン形成することによって、絶縁樹脂部７Ａ及び光透過性樹脂層７Ｂを容易に一括して形成することができる。
　導電性フィルム２０は、例えばインプリント法によるパターン形成を含む方法によって製造することができる。導電性フィルム２０を製造する方法の一例は、支持フィルムと支持フィルムの一方の主面上に設けられた、中間樹脂層及び触媒を含有する下地層とを有する光透過性基材１を準備することと、光透過性基材１の下地層側の主面１Ｓ上に、硬化性樹脂層を形成させることと、凸部を有するモールドを用いたインプリント法により、下地層が露出するトレンチを形成させることと、トレンチを充填する導体部３を、下地層から金属めっきを成長させる無電解めっき法により形成することとを含む。硬化性樹脂層にモールドが押し込まれた状態で硬化性樹脂層を硬化させることにより、モールドの凸部の反転形状を有する開口を含むパターンを有する絶縁樹脂部７Ａと光透過性樹脂層７Ｂとが一括して形成される。開口を含むパターンを有する絶縁樹脂部７Ａを形成する方法は、インプリント法に限られず、フォトリソグラフィー等の任意の方法を適用できる。
　以上例示的に説明された導電性フィルムを、例えば平面状の透明アンテナとして表示装置に組み込むことができる。表示装置は、例えば、液晶表示装置、又は有機ＥＬ表示装置であってもよい。図４は、導電性フィルムが組み込まれた表示装置の一実施形態を示す断面図である。図４に示される表示装置１００は、画像表示領域１０Ｓを有する画像表示部１０と、導電性フィルム２０と、偏光板３０と、カバーガラス４０とを備える。導電性フィルム２０、偏光板３０、及びカバーガラス４０は、画像表示部１０の画像表示領域１０Ｓ側において、画像表示部１０側からこの順に積層されている。表示装置の構成は図４の形態に限られず、必要により適宜変更が可能である。例えば、偏光板３０が画像表示部１０と導電性フィルム２０との間に設けられてもよい。画像表示部１０は、例えば液晶表示部であってもよい。偏光板３０及びカバーガラス４０として、表示装置において通常用いられているものを用いることができる。偏光板３０及びカバーガラス４０は、必ずしも設けられなくてもよい。画像表示部１０の画像表示領域１０Ｓから出射される画像表示のための光が、導電性フィルム２０を含む均一性の高い光路長の経路を通過する。これにより、モワレが抑制された均一性の高い良好な画像表示が可能である。
　次に、図５を参照して、本開示の実施形態に係る配線体２００を備えるアンテナ３００の構成について詳細に説明する。アンテナ３００は、前述の導電性層５を含んで構成される。図５は、アンテナ３００の平面図である。図５は、配線体２００を備えるアンテナ３００の一部を拡大して示している。なお、以降の説明においては、主面１Ｓと平行な平面に対してＸＹ座標を設定して、説明を行うものとする。Ｙ軸方向は、主面１Ｓに沿った方向である。図１に示す例においては、Ｙ軸方向は、導電性フィルム２０の辺部２０ａと直交する方向に対応する。導電性フィルム２０の中央側をＹ軸方向の正側とし、導電性フィルム２０の外周側をＹ軸方向の負側とする。Ｘ軸方向は、主面１Ｓに沿ってＹ軸方向と直交する方向である。図１に示す例においては、Ｘ軸方向は、導電性フィルム２０の辺部２０ａが延びる方向に対応する。導電性フィルム２０の辺部２０ａが延びる一方側をＸ軸方向の正側とし、他方側をＸ軸方向の負側とする。図５に示す例においては、単一のアンテナ素子としてアンテナ３００が示されているがこれに限られず、アンテナ３００をＸ軸方向に複数配列してアレーアンテナを構成しても構わない。
　アンテナ３００の導電性層５は、放射電極２１及び給電線路２５Ａ，２５Ｂを含む電極２６と、端子２２Ａ，２２Ｂと、グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃと、を有する。アンテナ３００は、Ｙ軸方向に平行な中心線ＣＬに対して線対称な構成を有する。
　放射電極２１は、アンテナ３００として信号を放射する領域である。放射電極２１は、円形状の形状を有する。放射電極２１の中心は、中心線ＣＬ上に配置される。放射電極２１は、導電性フィルム２０の辺部２０ａからＹ軸方向の正側へ離間した位置に配置される。放射電極２１は、直径Ｒの寸法を有する。
　給電線路２５Ａ，２５Ｂは、放射電極２１に給電を行う線路である。つまり、アンテナ３００は、２偏波アンテナとして機能する。例えば、給電線路２５Ａの傾斜部２５ｂが延びる方向の斜め偏波信号を、給電線路２５Ａを介して給電し、給電線路２５Ｂの傾斜部２５ｂの延びる方向の斜め偏波信号を、給電線路２５Ｂを介して給電することができる。給電線路２５Ａ，２５Ｂは、導電性フィルム２０の辺部２０ａに対して垂直に延びる垂直部２５ａと、Ｙ軸方向に対して傾斜する傾斜部２５ｂと、を有する。給電線路２５Ａの垂直部２５ａは、導電性フィルム２０の辺部２０ａ側に形成された端子２２ＡからＹ軸方向の正側へ延びる。給電線路２５Ａの垂直部２５ａは、中心線ＣＬからＸ軸方向の負側へ離間した位置にて、当該中心線ＣＬ（すなわちＹ軸方向）と平行に延びる。
　給電線路２５Ａの傾斜部２５ｂは、垂直部２５ａのＹ軸方向の正側の端部から、Ｙ軸方向の正側へ向かうに従って中心線ＣＬ側（すなわちＸ軸方向の正側）へ近付くように傾斜する。傾斜部２５ｂのＹ軸方向の正側の端部は、放射電極２１の外周縁２１ａに接続される。給電線路２５Ａは、垂直部２５ａ及び傾斜部２５ｂにおいて一定の幅寸法Ｗ１を有する。また、給電線路２５Ａは、垂直部２５ａの長さ寸法と傾斜部２５ｂの長さ寸法の合計寸法である線路長Ｌ１を有する。ここで、幅寸法Ｗ１は、平面状のアンテナ３００の面内方向における垂直部２５ａ及び傾斜部２５ｂの延在方向と直交する方向の寸法であり、線路長Ｌ１は、平面状のアンテナ３００の面内方向における垂直部２５ａ及び傾斜部２５ｂの延在方向に沿った寸法である。
　なお、図５に示す例では、給電線路２５Ａの垂直部２５ａは、放射電極２１のＸ軸方向の負側の端部よりも、Ｘ軸方向の負側へ離間した位置に配置される。また、給電線路２５Ａの垂直部２５ａのＹ軸方向の正側の端部（すなわち傾斜部２５ｂとの接続部）は、放射電極２１のＹ軸方向の負側の端部よりも、Ｙ軸方向の負側へ離間した位置に配置される。ただし、垂直部２５ａ及び傾斜部２５ｂの配置及び形状は、特に限定されるものではない。給電線路２５Ｂは、給電線路２５Ａと中心線ＣＬを基準として線対称な構造を有する。本実施形態では、給電線路２５Ａの傾斜部２５ｂと給電線路２５Ｂの傾斜部２５ｂは、給電線路２５Ａの傾斜部２５ｂを延ばした仮想線と給電線路２５Ｂの傾斜部２５ｂを延ばした仮想線とが直交するように放射電極２１の外周縁２１ａに接続されている。つまり、給電線路２５Ａの傾斜部２５ｂを延ばした仮想線と給電線路２５Ｂの傾斜部２５ｂを延ばした仮想線とが成す角度は９０度である。
　端子２２Ａ，２２Ｂは、給電線路２５Ａ，２５Ｂにそれぞれ接続される端子である。端子２２Ａ，２２Ｂは、外部の入出力端子と接続されることで、給電線路２５Ａ，２５Ｂを介して放射電極２１に給電する。端子２２Ａ，２２Ｂは、導電性フィルム２０の辺部２０ａ付近に配置される。端子２２Ａ，２２Ｂは、給電線路２５Ａ，２５Ｂの垂直部２５ａのＹ軸方向の負側の端部から、辺部２０ａまでＹ軸方向の負側へ延びる。端子２２Ａ，２２Ｂは、一定の幅寸法Ｗ２にて、Ｙ軸方向に延びる。端子２２Ａ，２２Ｂは、長さ寸法Ｌ２にてＹ軸方向に延びる。ここで、幅寸法Ｗ２は、平面状のアンテナ３００の面内方向における端子２２Ａ，２２Ｂの延在方向と直交する方向の寸法である。長さ寸法Ｌ２は、平面状のアンテナ３００の面内方向における端子２２Ａ，２２Ｂの延在方向に沿った寸法である。
　グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃは、電気的にグラウンド状態となる領域である。グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃは、図示されないグラウンド端子と接続される。グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃは、端子２２Ａ，２２Ｂに対して隙間ＧＰを空けて配置されることで、端子２２Ａ，２２Ｂと絶縁されている。グラウンドパッド部２４Ａは、端子２２Ａ，２２Ｂ間の領域において、辺部２０ａに沿ってＸ軸方向に延びるように形成される。グラウンドパッド部２４Ｂは、端子２２ＡのＸ軸方向の負側の領域において、辺部２０ａに沿ってＸ軸方向に延びるように形成される。グラウンドパッド部２４Ｃは、端子２２ＢのＸ軸方向の正側の領域において、辺部２０ａに沿ってＸ軸方向に延びるように形成される。グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃは、Ｙ軸方向において一定の幅にて、Ｘ軸方向に帯状に延びる。グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃの幅は、端子２２Ａ，２２Ｂの長さ寸法Ｌ２と同じである。
　上述のように、信号ラインである端子２２Ａは、Ｘ軸方向の両側からグラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂに挟まれる構造を有する。信号ラインである端子２２Ｂは、Ｘ軸方向の両側からグラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｃに挟まれる構造を有する。このように、端子２２Ａ，２２Ｂは、コプレナー線路である。
　図５に示すように、アンテナ３００は、導体部３として、メッシュ状の導体パターン５０を有する。アンテナ３００の構成要素のうち、放射電極２１及び給電線路２５Ａ，２５Ｂ（電極）は、当該メッシュ状の導体パターン５０を有する。メッシュ状の導体パターン５０は、複数の第１の導電線５１、及び複数の第２の導電線５２を含む。第１の導電線５１は、Ｙ軸方向に平行に延びる直線状の導体部３である。複数の第１の導電線５１は、Ｘ軸方向に互いに離間するように配置される。複数の第１の導電線５１は、等ピッチで離間するように配置される。第２の導電線５２は、Ｘ軸方向に平行に延びる直線状の導体部３である。複数の第２の導電線５２は、Ｙ軸方向に互いに離間するように配置される。複数の第２の導電線５２は、等ピッチで離間するように配置される。導電線５１，５２の太さは特に限定されないが、例えば１～３μｍに設定されてよい。また、導電線５１，５２のピッチも特に限定されないが、例えば１００～３００μｍに設定されてよい。なお、第１の導電線５１は、Ｙ軸方向に延びていれば、Ｙ軸方向と平行でなくても構わず、第２の導電線５２は、Ｘ軸方向に延びていれば、Ｘ軸方向と平行でなくても構わない。
　本実施形態では、放射電極２１及び給電線路２５Ａ,２５Ｂは、外周縁を構成する端部導電線を有する。放射電極２１は、この端部導電線により形成される形状が円形状となっている。なお、円形状の放射電極２１は、厳密な真円形状に限られず、製造誤差等により生じるばらつきは含まれるものとする。また、放射電極２１の外周縁を構成する端部導電線は、曲線だけで構成されるものだけでなく、一部に直線、波線部分などが含まれていても構わない。さらに、放射電極２１及び給電線路２５Ａ，２５Ｂは、端部導電線を含まなくてもよい。この場合、メッシュ状の導体パターン５０に含まれる第１の導電線５１又は第２の導電線５２の先端を結んだ形状が円形状となっていればよい。
　端子２２は、当該端子２２の略全域に平面状に広がる第２の導体層５６を有する。なお、「端子２２」と称した場合、端子２２Ａと端子２２Ｂを区別せず両方を指しているものとする。図５においては、端子２２全域に第２の導体層５６が形成されているが、第２の導体層５６の面積は特に限定されない。例えば、第２の導体層５６の面積は、端子２２全体の面積に対する９５％以上の面積であってよい。なお、グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃも、第２の導体層５６を有する。ただし、グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃは、メッシュ状の導体パターン５０を有する構成であってもよい。
　次に、図６を参照して、導体パターン５０の詳細な構成について説明する。図６は、図５に示すＶＩ－ＶＩ線に沿った断面図である。図６に示すように、配線体２００は、前述の光透過性基材１と、導体パターン５０と、絶縁樹脂部７Ａと、を備える。導体パターン５０は、光透過性基材１上において延在方向に線状に延在する導電線５１，５２を有する（図５参照）。ここで、第１の導電線５１にとっての延在方向は、Ｙ軸方向に該当する。第２の導電線５２にとっての延在方向は、Ｘ軸方向に該当する。図６には第１の導電線５１が示されているため、Ｙ軸方向が延在方向に該当する。従って、延在方向と直交する直交方向はＸ軸方向が該当する。高さ方向はＺ軸方向が該当する。また、高さ方向の光透過性基材１から離れる一方側は、Ｚ軸方向の正側が該当する。高さ方向の光透過性基材１側である他方側は、Ｚ軸方向の負側が該当する。図６は、直交方向であるＸ軸方向へ切断したときの第１の導電線５１の断面視を示す。なお、図６には第１の導電線５１の構成が示されているが、第２の導電線５２も同趣旨の構造を有するので説明を省略する。
　第１の導電線５１は、幅方向であるＸ軸方向に互いに対向する側面６１Ａ，６１Ｂを有する。側面６１ＡはＸ軸方向における負側に配置され、側面６１ＢはＸ軸方向における正側に配置される。第１の導電線５１は、高さ方向における他方側（Ｚ軸方向における負側）に底面６２を有する。底面６２は、光透過性基材１の主面１Ｓと面接触している。第１の導電線５１は、高さ方向における一方側（Ｚ軸方向における正側）に表面６３を有する。
　絶縁樹脂部７Ａは、第１の導電線５１が配置されるトレンチ７０を有する。本実施形態においては、トレンチ７０は、絶縁樹脂部７Ａの高さ方向における一方側（Ｚ軸方向における正側）の表面７Ｓａから、光透過性基材１の他方側（Ｚ軸方向における負側）の底面７Ｓｂまで延びている。第１の導電線５１の側面６１Ａ，６１Ｂは、トレンチ７０の内面７１Ａ，７１Ｂと面接触している。
　第１の導電線５１の幅（Ｘ軸方向の寸法）は、高さ方向における一方側（Ｚ軸方向における正側）へ向かうに従って広がる。すなわち、第１の導電線５１の表面６３における幅寸法Ｗ２は、底面６２における幅寸法Ｗ１よりも大きい。側面６１Ａ，６１Ｂは、高さ方向における一方側（Ｚ軸方向における正側）へ向かうに従ってＸ軸方向における互いの離間距離が大きくなるように傾斜するテーパー６６を有する。テーパー６６を有する第１の導電線５１における導電線の幅は、導電線の幅の最大寸法で定義される。なお、第１の導電線５１及び絶縁樹脂部７Ａの厚み（高さ方向の寸法）は、１．５～５．０μｍであってよい。本実施形態では、第１の導電線５１の幅（Ｘ軸方向の寸法）より厚み（高さ方向の寸法）が大きい。すなわち、第１の導電線５１のアスペクト比（厚み／幅）が１より大きく構成されている。アスペクト比は２以上であってよい。第１の導電線５１の表面６３における幅寸法Ｗ２は、底面６２における幅寸法Ｗ１よりも１１０～２００％の大きさを有してよい。
　第１の導電線５１における、光透過性基材１とは反対側の表面６３には、高さ方向の一方側（Ｚ軸方向の正側）へ突出するように湾曲する湾曲面６４が形成される。第１の導電線５１の湾曲面６４において、高さ方向の一方側（Ｚ軸方向の正側）へ最も突出する部分を頂部６４ａとする。湾曲面６４において最も低い部分は外縁部６４ｂである。本実施形態では、湾曲面６４の頂部６４ａは、絶縁樹脂部７Ａの表面７Ｓａの高さより低い位置に配置される。これにより、湾曲面６４の縁を含む全体は、表面７Ｓａの高さ以下に配置される。
　図７は、湾曲面６４付近の拡大図である。図７を参照して、テーパー６６の傾斜角及び湾曲面６４の傾斜角について説明する。断面視において、テーパー６６に対して高さ方向に延びる基準線ＳＴ１を設定する。基準線ＳＴ１とテーパー６６がなす角度がテーパー６６の傾斜角θ１となる。湾曲面６４の外縁部６４ｂを通過しＸ軸方向に延びる基準線ＳＴ２を設定する。外縁部６４ｂ及び頂部６４ａを通過する基準線ＳＴ３を設定する。基準線ＳＴ２と基準線ＳＴ３がなす角度が湾曲面６４の傾斜角θ２となる。第１の導電線５１の断面視において、第１の導電線５１の湾曲面６４の傾斜角θ２は、第１の導電線５１の側面６１Ａ，６１Ｂのテーパー６６の傾斜角θ１よりも大きくてよい。なお、第１の導電線５１の側面６１Ａのテーパー６６の傾斜角θ１と第１の導電線５１の側面６１Ｂのテーパー６６の傾斜角θ１とは異なる角度であってもよい。
　次に、本実施形態に係る配線体２００、及び表示装置１００の作用・効果について説明する。
　本実施形態に係る配線体２００は、光透過性基材１（基材）と、光透過性基材１上に設けられ、当該光透過性基材１上において延在方向に線状に延在する導電線５１，５２を有する導体パターン５０と、を備え、延在方向と直交する直交方向へ切断したときの導電線５１，５２の断面視において、導電線５１，５２の幅は、高さ方向における光透過性基材１から離れる一方側へ向かうに従って広がり、導電線５１，５２における光透過性基材１とは反対側の表面６３には、高さ方向の一方側へ突出するように湾曲する湾曲面６４が形成される。
　この配線体２００によれば、導電線５１，５２の断面視において、導電線５１，５２の幅は、高さ方向における光透過性基材１から離れる一方側へ向かうに従って広がる。当該構成によれば、導電線５１，５２のボリュームを増加しつつ、外部から導電線５１，５２を見えにくくすることができる。例えば、図６に示すように、比較例に係る側面１６１Ａ（仮想線で示す）のように、表面６３側の幅寸法Ｗ２のまま高さ方向へ真っ直ぐに延びる構成を挙げる。このような構成では、表面６３に遮られることなく絶縁樹脂部７Ａに入射した視線Ｖ１は、底面６２側において側面１６１Ａに遮られる。これに対し、本実施形態では、側面６１Ａがテーパー６６を有していることにより、視線Ｖ１が側面６１Ａに遮られることを回避することができる。一方、表面６３側では幅寸法Ｗ２を広く確保しているため、導電線５１，５２のボリュームを増加することができる。
　また、導電線５１，５２の断面視において、導電線５１，５２における光透過性基材１とは反対側の表面６３には、高さ方向の一方側へ突出するように湾曲する湾曲面６４が形成される。当該構成によれば導電線５１，５２のボリュームを増加しつつ、外部から導電線５１，５２を見えにくくすることができる。例えば、図６に示すように、比較例に係る表面１６３のように、頂部６４ａからＸ軸方向に真っ直ぐに延びる構成を挙げる。このような構成では、大きな入射角で入射した視線Ｖ２が表面１６３に遮られる。これに対し、本実施形態では、表面６３に湾曲面６４が形成されることで、視線Ｖ２が表面６３に遮られることを回避することができる。一方、表面６３において、外縁部６４ｂよりも高さ方向の一方側へ湾曲面６４を突出させた分だけ、導電線５１，５２のボリュームを増加することができる。以上より、導体パターン５０の視認性が高まることを抑制しつつ、導電線５１，５２のボリュームを増加することで、配線体２００のシート抵抗を低下させることができる。
　導電線５１，５２の断面視において、導電線５１，５２の湾曲面６４の傾斜角θ２は、導電線５１，５２の側面６１Ａ，６１Ｂのテーパー６６の傾斜角θ１よりも大きくてよい。この場合、湾曲面６４の湾曲を大きくすることができ、視線Ｖ２（図６参照）のような斜めからの視線に対する視認性が高まることを抑制できる。
　配線体２００は、光透過性基材１上に設けられる絶縁樹脂部７Ａを更に備え、絶縁樹脂部７Ａは、導電線５１，５２が配置されるトレンチ７０を有してよい。この場合、導電線５１，５２の光透過性基材１からの剥がれを抑制することができる。
　なお、導電線５１，５２の湾曲面６４の縁は、絶縁樹脂部７Ａの表面７Ｓａの高さ以下に配置されてよい。この場合、導電線５１，５２と絶縁樹脂部７Ａで凹凸が形成され、配線体２００を接着する際の密着性が向上する。
　本開示の一側面に係る表示装置１００は、上述の配線体２００を備える。
　上述の表示装置１００によれば、上述の配線体２００と同様な作用・効果を得ることができる。
　本開示は、上述の実施形態に限定されない。
　例えば、図８に示すような変形例が採用されてもよい。図８は、変形例に係る配線体２００を示す拡大断面図である。図８に示すように、絶縁樹脂部７Ａは、トレンチ７０の両側から絶縁樹脂部７Ａの表面７Ｓより高さ方向の一方側（Ｚ軸方向の正側）へ突出する隆起部７２Ａ，７２Ｂを有する。隆起部７２Ａ，７２Ｂは、絶縁樹脂部７Ａの一部が隆起した部分である。側面６１Ａ，６１Ｂと表面６３との角部付近において、隆起部７２Ａ，７２Ｂは、絶縁樹脂部７Ａの表面７Ｓａよりも高さ方向の一方側へ高くなる。導電線５１，５２の湾曲面６４において高さ方向の一方側へ最も突出する頂部６４ａの高さは、絶縁樹脂部７Ａの表面７Ｓａの高さ以上であって、隆起部７２Ａ，７２Ｂの高さ以下であってよい。なお、隆起部７２Ａの高さと隆起部７２Ｂの高さは同じであっても異なっていても構わない。異なる場合、導電線５１，５２の湾曲面６４において高さ方向の一方側へ最も突出する頂部６４ａの高さは、隆起部７２Ａ，７２Ｂの高さの低い方の高さ以下であってよい。
　このような構成によれば、導電線５１，５２Ｂの湾曲面６４を表面７Ｓａよりも突出させて断面積を増やすことができる。また、隆起部７２Ａ，７２Ｂを設けることによって導電線５１，５２と絶縁樹脂部７Ａとで凹凸形状が形成され、配線体２００を接着する際の密着性を向上させることができる。
　導電線５１，５２の湾曲面６４の縁は、絶縁樹脂部７Ａの表面７Ｓａの高さ以下に配置されてよい。この場合、導電線５１，５２と絶縁樹脂部７Ａで凹凸が形成され、配線体２００を接着する際の密着性が向上する。
　また、絶縁樹脂部７Ａは、トレンチ７０へ突出する突起部７３Ａ，７３Ｂを有する。また、突起部７３Ａ，７３Ｂは導電線５１，５２の湾曲面６４の縁を覆ってよい。この場合、導電線５１，５２の光透過性基材１からの剥がれを抑制することができる。なお、絶縁樹脂部７Ａは、突起部７３Ａ，７３Ｂのいずれか一方のみ有してもよい。また、突起部７３Ａ，７３Ｂは導電線５１，５２の湾曲面６４の縁と接していてもよい。この場合、導電線５１，５２の光透過性基材１からの剥がれの抑制効果を向上できる。
　例えば、図９に示すような変形例が採用されてもよい。図９は、変形例に係る配線体２００を示す拡大断面図である。図９に示すように、導電線５１，５２の断面視において、導電線５１，５２の側面６１Ａ，６１Ｂのテーパー６６は、光透過性基材１側において傾斜角の変化が大きい部分６７Ａ，６７Ｂを有してよい。部分６７Ａ，６７Ｂでは、導電線５１の幅寸法が急激に小さくなっている。これにより、部分６７Ａ，６７Ｂの傾斜角θ３は、テーパー６６の他の部分の傾斜角θ１よりも大きくなる。このような構成によれば光透過性基材１付近での導電線５１，５２の視認性をより低くすることができる一方、他の部分では断面積を十分に確保することができる。なお、本実施形態においても、導電線５１，５２の断面視において、導電線５１，５２の湾曲面６４の傾斜角θ２は、導電線５１，５２の側面６１Ａ，６１Ｂのテーパー６６の傾斜角θ１よりも大きくてよい。
　なお、表面６３の全域に湾曲面６４が形成されていなくともよく、一部の領域に湾曲面６４が形成されていてもよい。また、側面６１Ａ，６１Ｂの全体にテーパー６６が形成されていなくともよく、一部は高さ方向に真っ直ぐな形状あるいは逆方向に傾斜する（離間距離が小さくなる）形状であってもよい。
［形態１］
　基材と、
　前記基材上に設けられ、当該基材上において延在方向に線状に延在する導電線を有する導体パターンと、を備え、
　前記延在方向と直交する直交方向へ切断したときの前記導電線の断面視において、
　　前記導電線の幅は、高さ方向における前記基材から離れる一方側へ向かうに従って広がり、
　　前記導電線における前記基材とは反対側の表面には、前記高さ方向の前記一方側へ突出するように湾曲する湾曲面が形成される、配線体。
［形態２］
　前記導電線の断面視において、
　前記導電線の前記湾曲面の傾斜角は、前記導電線の側面のテーパーの傾斜角よりも大きい、形態１に記載の配線体。
［形態３］
　前記基材上に設けられる樹脂層を更に備え、
　前記樹脂層は、前記導電線が配置されるトレンチを有する、形態１又は２に記載の配線体。
［形態４］
　前記樹脂層は、前記トレンチの両側から前記樹脂層の表面より前記高さ方向の前記一方側へ突出する隆起部を有し、
　前記導電線の前記湾曲面において前記高さ方向の前記一方側へ最も突出する頂部の高さは、前記樹脂層の表面の高さ以上であって、前記隆起部の高さ以下である、形態３に記載の配線体。
［形態５］
　前記導電線の前記湾曲面の縁は、前記樹脂層の表面の高さ以下に配置される、形態３又は４に記載の配線体。
［形態６］
　前記樹脂層は、前記トレンチ内へ突出する突起部を有し、前記突起部は前記導電線の前記湾曲面の縁を覆う、形態３～５の何れか一項に記載の配線体。
［形態７］
　前記導電線の断面視において、
　前記導電線の側面のテーパーは、前記基材側において傾斜角の変化が他の部分よりも大きい部分を有する、形態１～６の何れか一項に記載の配線体。
［形態８］
　形態１～７の何れか一項に記載の配線体を備える、表示装置。
　１…光透過性基材（基材）、１Ｓ…基材の主面、７Ａ…絶縁樹脂部（樹脂層）、５０…導体パターン、５１，５２…導電線、６１Ａ，６１Ｂ…側面、６３…表面、６４…湾曲面、６４ａ…頂部、６６…テーパー、７０…トレンチ、７２Ａ，７２Ｂ…隆起部、７３Ａ，７３Ｂ…突起部、１００…表示装置、２００…配線体。

Claims (8)

  1. 　基材と、
    　前記基材上に設けられ、当該基材上において延在方向に線状に延在する導電線を有する導体パターンと、を備え、
    　前記延在方向と直交する直交方向へ切断したときの前記導電線の断面視において、
    　　前記導電線の幅は、高さ方向における前記基材から離れる一方側へ向かうに従って広がり、
    　　前記導電線における前記基材とは反対側の表面には、前記高さ方向の前記一方側へ突出するように湾曲する湾曲面が形成される、配線体。
  2. 　前記導電線の断面視において、
    　前記導電線の前記湾曲面の傾斜角は、前記導電線の側面のテーパーの傾斜角よりも大きい、請求項１に記載の配線体。
  3. 　前記基材上に設けられる樹脂層を更に備え、
    　前記樹脂層は、前記導電線が配置されるトレンチを有する、請求項１に記載の配線体。
  4. 　前記樹脂層は、前記トレンチの両側から前記樹脂層の表面より前記高さ方向の前記一方側へ突出する隆起部を有し、
    　前記導電線の前記湾曲面において前記高さ方向の前記一方側へ最も突出する頂部の高さは、前記樹脂層の表面の高さ以上であって、前記隆起部の高さ以下である、請求項３に記載の配線体。
  5. 　前記導電線の前記湾曲面の縁は、前記樹脂層の表面の高さ以下に配置される、請求項３に記載の配線体。
  6. 　前記樹脂層は、前記トレンチ内へ突出する突起部を有し、前記突起部は前記導電線の前記湾曲面の縁を覆う、請求項３に記載の配線体。
  7. 　前記導電線の断面視において、
    　前記導電線の側面のテーパーは、前記基材側において傾斜角の変化が他の部分よりも大きい部分を有する、請求項１に記載の配線体。
  8. 　請求項１～７の何れか一項に記載の配線体を備える、表示装置。
     
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