WO2023054634A1 - 導電性フィルム、及び表示装置 - Google Patents

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WO2023054634A1
WO2023054634A1 PCT/JP2022/036568 JP2022036568W WO2023054634A1 WO 2023054634 A1 WO2023054634 A1 WO 2023054634A1 JP 2022036568 W JP2022036568 W JP 2022036568W WO 2023054634 A1 WO2023054634 A1 WO 2023054634A1
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WO
WIPO (PCT)
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pitch
conductive
mesh
mesh portion
conductive pattern
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/036568
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
謙一 手塚
芽衣 深谷
Original Assignee
Tdk株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Publication of WO2023054634A1 publication Critical patent/WO2023054634A1/ja

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support

Definitions

  • the present disclosure relates to conductive films and display devices.
  • a conductive film including a transparent substrate and a mesh-like conductive pattern arranged on the main surface of the transparent substrate is known (for example, Patent Document 1).
  • the conductive pattern has a plurality of mesh portions formed by arranging conductive wires in biaxial directions at a constant pitch.
  • a mesh portion having a smaller pitch than other mesh portions may be formed at the end of the conductive pattern.
  • the pitch of the mesh portion at the end portion becomes too small, the distance between the pair of conductive wires facing each other in the mesh portion becomes too close.
  • the pair of conductive wires will be connected to each other due to crushing or the like during manufacturing or the like.
  • a thick conductive line is formed, resulting in increased visibility.
  • the conductive film is incorporated in a display device, it is required that the visibility of the conductive line is suppressed to be low.
  • an object of the present disclosure is to provide a conductive film and a display device that can reduce the visibility of conductive lines.
  • a conductive film according to one aspect of the present disclosure is a conductive film comprising a film-like substrate and a mesh-like first conductive pattern arranged on a main surface of the substrate,
  • One conductive pattern includes a plurality of first conductive lines extending in a first direction along a major surface and a plurality of second conductive lines extending along a major surface in a second direction orthogonal to the first direction.
  • the first conductive pattern includes lines and includes a first mesh portion disposed at an end of the first conductive pattern in the second direction and adjacent to the first mesh portion in the second direction.
  • the part has a non-similar shape to the third mesh part.
  • a display device includes the conductive film described above.
  • FIG. 1 is a plan view showing one embodiment of the conductive film
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG.
  • the conductive film 20 shown in FIGS. 1 and 2 includes a film-shaped light-transmitting substrate 1 (substrate) and a conductive layer 5 provided on one main surface 1S of the light-transmitting substrate 1. and a light-transmitting resin layer 7B provided on one main surface 1S of the light-transmitting substrate 1 .
  • the conductive layer 5 includes a conductor portion 3 extending in a direction along the main surface 1S of the light-transmissive substrate 1 and including a portion having a pattern including a plurality of openings 3a, and filling the openings 3a of the conductor portion 3.
  • the conductive layer 5 is shown in a deformed state, and the width of the conductor portion 3 is shown in an exaggerated state. Further, in the example shown in FIG. 1, the conductive layer 5 is formed near one short side of the conductive film 20, but the position where the conductive layer 5 is formed is not particularly limited. A conductive layer 5 may be formed.
  • the light-transmitting base material 1 has light-transmitting properties required when the conductive film 20 is incorporated into a display device. Specifically, the total light transmittance of the light transmissive substrate 1 may be 90 to 100%. The haze of the light transmissive substrate 1 may be 0 to 5%.
  • the light-transmissive substrate 1 may be, for example, a transparent resin film, examples of which include polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polyethylene naphthalate (PEN), cycloolefin polymer (COP), or polyimide. (PI) film.
  • the light transmissive substrate 1 may be a glass substrate.
  • the light-transmitting substrate 1 is a laminate having a light-transmitting support film 11, and an intermediate resin layer 12 and a base layer 13 provided on the support film 11 in order. good too.
  • the support film 11 may be the transparent resin film described above.
  • the underlying layer 13 is a layer provided for forming the conductor portion 3 by electroless plating or the like. When the conductor portion 3 is formed by another method, the underlying layer 13 may not necessarily be provided. Intermediate resin layer 12 may not be provided between support film 11 and base layer 13 .
  • the thickness of the light-transmissive base material 1 or the support film 11 constituting it may be 10 ⁇ m or more, 20 ⁇ m or more, or 35 ⁇ m or more, and may be 500 ⁇ m or less, 200 ⁇ m or less, or 100 ⁇ m or less.
  • the adhesion between the support film 11 and the base layer 13 can be improved.
  • the intermediate resin layer 12 is provided between the support film 11 and the light-transmitting resin layer 7B, thereby improving the adhesion between the support film 11 and the light-transmitting resin layer 7B. can improve.
  • the intermediate resin layer 12 may be a layer containing resin and inorganic filler.
  • the resin forming the intermediate resin layer 12 include acrylic resin.
  • examples of inorganic fillers include silica.
  • the thickness of the intermediate resin layer 12 may be, for example, 5 nm or more, 100 nm or more, or 200 nm or more, and may be 10 ⁇ m or less, 5 ⁇ m or less, or 2 ⁇ m or less.
  • the base layer 13 may be a layer containing a catalyst and a resin.
  • the resin may be a cured product of a curable resin composition.
  • curable resins contained in the curable resin composition include amino resins, cyanate resins, isocyanate resins, polyimide resins, epoxy resins, oxetane resins, polyesters, allyl resins, phenol resins, benzoxazine resins, xylene resins, and ketones.
  • resins furan resins, COPNA resins, silicon resins, dichlopentadiene resins, benzocyclobutene resins, episulfide resins, ene-thiol resins, polyazomethine resins, polyvinylbenzyl ether compounds, acenaphthylene, as well as unsaturated double bonds, cyclic ethers, and ultraviolet curable resins containing functional groups that cause polymerization reaction with ultraviolet rays, such as vinyl ether.
  • the catalyst contained in the underlying layer 13 may be an electroless plating catalyst.
  • the electroless plating catalyst may be a metal selected from Pd, Cu, Ni, Co, Au, Ag, Pd, Rh, Pt, In, and Sn, or may be Pd.
  • the catalyst may be used singly or in combination of two or more.
  • the catalyst is usually dispersed in the resin as catalyst particles.
  • the content of the catalyst in the underlayer 13 may be 3% by mass or more, 4% by mass or more, or 5% by mass or more, based on the total amount of the underlayer 13, and may be 50% by mass or less, 40% by mass or less, or It may be 25% by mass or less.
  • the thickness of the underlying layer 13 may be 10 nm or more, 20 nm or more, or 30 nm or more, and may be 500 nm or less, 300 nm or less, or 150 nm or less.
  • the light-transmitting base material 1 may further have a protective layer provided on the main surface of the support film 11 opposite to the light-transmitting resin layer 7B and the conductor portion 3 .
  • the protective layer can be a layer similar to the intermediate resin layer 12 .
  • the thickness of the protective layer may be 5 nm or more, 50 nm or more, or 500 nm or more, and may be 10 ⁇ m or less, 5 ⁇ m or less, or 2 ⁇ m or less.
  • the conductor portion 3 forming the conductive layer 5 includes a portion having a pattern including openings 3a.
  • the pattern including openings 3a is a mesh-like pattern including a plurality of regularly arranged openings 3a formed by a plurality of linear portions crossing each other.
  • the conductor portion 3 having a mesh pattern can function satisfactorily as, for example, a radiation element of an antenna, a feeding portion, and a ground portion. The details of the configuration of the pattern of the conductive layer 5 in the conductive layer 5 will be described later.
  • the conductor portion 3 may have a portion corresponding to a conductive member such as a ground terminal, a power supply terminal, etc., in addition to the portion having the pattern including the opening 3a.
  • the conductor part 3 may contain metal.
  • the conductor portion 3 may contain at least one metal selected from copper, nickel, cobalt, palladium, silver, gold, platinum and tin, and may contain copper.
  • the conductor portion 3 may be metal plating formed by a plating method.
  • the conductor portion 3 may further contain a nonmetallic element such as phosphorus within a range in which suitable conductivity is maintained.
  • the conductor part 3 may be a laminate composed of a plurality of layers. Moreover, the conductor portion 3 may have a blackened layer as a surface layer portion on the side opposite to the light-transmitting substrate 1 .
  • the blackening layer can contribute to improving the visibility of a display incorporating the conductive film.
  • the insulating resin portion 7A is made of a resin having optical transparency, and is provided so as to fill the opening 3a of the conductor portion 3. Normally, the insulating resin portion 7A and the conductor portion 3 form a flat surface. It is
  • the light-transmitting resin layer 7B is made of a light-transmitting resin.
  • the total light transmittance of the light transmissive resin layer 7B may be 90 to 100%.
  • the haze of the light transmissive resin layer 7B may be 0 to 5%.
  • the difference between the light-transmitting base material 1 (or the refractive index of the support film constituting the light-transmitting base material 1) and the light-transmitting resin layer 7B may be 0.1 or less. This makes it easier to ensure good visibility of the displayed image.
  • the refractive index (nd25) of the light transmissive resin layer 7B may be, for example, 1.0 or more, 1.7 or less, 1.6 or less, or 1.5 or less.
  • the refractive index can be measured with a reflection spectroscopic film thickness meter. From the viewpoint of uniformity of the optical path length, the conductor portion 3, the insulating resin portion 7A, and the light transmissive resin layer 7B may have substantially the same thickness.
  • the resin forming the insulating resin portion 7A and the light-transmitting resin layer 7B may be a cured product of a curable resin composition (photocurable resin composition or thermosetting resin composition).
  • the curable resin composition forming the insulating resin portion 7A and/or the light-transmitting resin layer 7B contains curable resins, examples of which include acrylic resins, amino resins, cyanate resins, isocyanate resins, polyimide resins, and epoxy resins.
  • the resin forming the insulating resin portion 7A and the resin forming the light transmissive resin layer 7B may be the same. Since the insulating resin portion 7A and the light-transmissive resin layer 7B made of the same resin have the same refractive index, the uniformity of the length of the optical path passing through the conductive film 20 can be further improved.
  • the resin forming the insulating resin portion 7A and the resin forming the light-transmissive resin layer 7B are the same, for example, the insulating resin portion 7A can be formed by forming a pattern from one curable resin layer by an imprint method or the like. and the light-transmissive resin layer 7B can be easily formed collectively.
  • the conductive film 20 can be manufactured by a method including pattern formation by imprinting, for example.
  • An example of a method for producing a conductive film 20 is to prepare a light-transmissive substrate 1 having a support film and an underlayer containing an intermediate resin layer and a catalyst provided on one main surface of the support film. a curable resin layer is formed on the main surface 1S of the light-transmitting substrate 1 on the underlayer side; and forming the conductor portion 3 filling the trench by an electroless plating method in which metal plating grows from the underlying layer.
  • the insulating resin portion 7A and the light-transmitting resin layer 7B which have a pattern including openings having a reverse shape of the convex portions of the mold, are formed. Formed collectively.
  • the method of forming the insulating resin portion 7A having a pattern including openings is not limited to the imprint method, and any method such as photolithography can be applied.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing one embodiment of a display incorporating a conductive film.
  • the display device 100 shown in FIG. 3 includes an image display section 10 having an image display area 10S, a conductive film 20, a polarizing plate 30, and a cover glass 40. As shown in FIG.
  • the conductive film 20 , the polarizing plate 30 , and the cover glass 40 are laminated in this order from the image display section 10 side on the image display region 10 ⁇ /b>S side of the image display section 10 .
  • the configuration of the display device is not limited to the form shown in FIG. 3, and can be changed as appropriate.
  • a polarizing plate 30 may be provided between the image display section 10 and the conductive film 20 .
  • the image display section 10 may be, for example, a liquid crystal display section.
  • the polarizing plate 30 and the cover glass 40 those commonly used in display devices can be used.
  • the polarizing plate 30 and the cover glass 40 may not necessarily be provided.
  • Light for image display emitted from the image display area 10S of the image display unit 10 passes through a highly uniform optical path length including the conductive film 20 . As a result, it is possible to display a highly uniform and favorable image with suppressed moire.
  • FIG. 4 is a plan view of the conductive layer 5.
  • FIG. FIG. 4 shows a part of the conductive layer 5 in an enlarged manner.
  • XY coordinates are set with respect to a plane parallel to the main surface 1S.
  • the Y-axis direction (first direction) is the direction along the main surface 1S, and corresponds to the direction orthogonal to the side portions of the conductive film 20 in the example shown in FIG.
  • the central side of the conductive film 20 is defined as the positive side in the Y-axis direction, and the outer peripheral side of the conductive film 20 is defined as the negative side in the Y-axis direction.
  • the X-axis direction (second direction) is a direction perpendicular to the Y-axis direction along the main surface S1, and corresponds to the direction in which the sides of the conductive film 20 extend in the example shown in FIG.
  • One side along which the sides of the conductive film 20 extend is the positive side in the X-axis direction, and the other side is the negative side in the X-axis direction.
  • the mesh pattern of the conductive layer 5 includes multiple first conductive lines 50 and multiple second conductive lines 51 .
  • the first conductive line 50 is a linear conductor portion 3 extending parallel to the Y-axis direction.
  • the plurality of first conductive lines 50 are arranged so as to be spaced apart from each other in the X-axis direction.
  • the plurality of first conductive lines 50 are arranged so as to be spaced apart at equal pitches, except for locations described later with reference to FIG. 5 .
  • the second conductive line 51 is a linear conductor portion 3 extending parallel to the X-axis direction.
  • the plurality of second conductive lines 51 are arranged so as to be separated from each other in the Y-axis direction.
  • the plurality of second conductive lines 51 are arranged so as to be spaced apart at equal pitches.
  • the thickness of the conductive lines 50 and 51 is not particularly limited, but may be set to 1 to 3 ⁇ m, for example.
  • the pitch of the conductive wires 50 and 51 is not particularly limited, but may be set to 100 to 300 ⁇ m, for example.
  • the first conductive line 50 does not have to be parallel to the Y-axis direction as long as it extends in the Y-axis direction. It does not matter if it is not parallel to the direction.
  • the conductive layer 5 has a radiating element portion 5A, a feeding portion 5B, and a ground portion 5C.
  • the radiating element portion 5A is a region that radiates signals as an antenna.
  • the radiation element portion 5A has a square shape having two sides parallel to the Y-axis direction and two sides parallel to the X-axis direction.
  • the feeding portion 5B is a region for feeding power to the radiating element portion 5A.
  • the power supply portion 5B has a belt-like shape extending parallel to the Y-axis direction.
  • the feeding section 5B is connected to the negative side of the radiating element section 5A in the Y-axis direction.
  • the power feeding portion 5B is connected to a power feeding terminal portion (not shown).
  • the ground portion 5C is a region that is electrically grounded.
  • the ground portion 5C is connected to a ground terminal (not shown).
  • the ground portion 5C is formed so as to surround the radiating element portion 5A and the feeding portion 5B.
  • slit portions 6 where no mesh is formed are formed.
  • An insulating resin portion 7 is formed in the slit portion 6 .
  • the ground portion 5C is electrically insulated from the radiation element portion 5A and the feeding portion 5B.
  • FIG. 5 is an enlarged view of the portion indicated by "E" in FIG.
  • FIG. 5 is an enlarged view of the vicinity of the negative end 5Ba of the power feeding portion 5B in the X-axis direction.
  • the ground portion 5C has an end portion 5Ca facing the end portion 5Ba of the power supply portion 5B with the slit portion 6 interposed therebetween.
  • the vicinity of the end portion 5Ca of the slit portion 6 is also enlarged.
  • the conductive film 20 has a mesh-like first conductive pattern 60A and a second conductive pattern 60B arranged on the main surface 1S of the light-transmitting substrate 1 .
  • a first conductive pattern 60A and a second conductive pattern 60B are formed by a first conductive line 50 and a second conductive line 51 .
  • the first conductive pattern 60A is formed near the negative end 5Ba of the feeding portion 5B in the X-axis direction.
  • the second conductive pattern 60B is formed near the end portion 5Ca of the ground portion 5C. Therefore, the second conductive pattern 60B is arranged to face the first conductive pattern 60A with a space therebetween on the negative side of the X-axis.
  • An end portion 60Aa of the first conductive pattern 60A in the X-axis direction corresponds to the end portion 5Ba of the power supply portion 5B.
  • An end portion 60Ba of the second conductive pattern 60B facing the first conductive pattern 60A corresponds to the end portion 5Ca of the ground portion 5C.
  • the first conductive lines 50 of the first conductive pattern 60A may be identified as “first conductive lines 50A to 50D”.
  • the first conductive wire 50 at the end portion 60Aa of the first conductive pattern 60A is referred to as the “first conductive wire 50A”
  • the order of distance from the slit portion 6 is " They are referred to as a first conductive line 50B, a first conductive line 50C, and a first conductive line 50D.
  • the first conductive lines 50 of the second conductive pattern 60B may be identified as “first conductive lines 50E to 50H.”
  • the first conductive line 50 at the end portion 60Ba of the second conductive pattern 60B is referred to as “first conductive line 50E", and in the order of distance from the slit portion 6 (in the order from the positive side to the negative side in the X-axis direction), " The first conductive line 50F, the first conductive line 50G, and the first conductive line 50H.
  • first conductive line 50 when the first conductive line is not identified, it is simply referred to as "first conductive line 50".
  • the first conductive pattern 60A has a first mesh portion 61, a second mesh portion 62, and a third mesh portion 63.
  • the second conductive pattern 60B has a fourth mesh portion 64 , a fifth mesh portion 65 and a third mesh portion 63 .
  • Each mesh part 61 to 65 is formed by a pair of first conductive wires 50 facing each other in the X-axis direction and a pair of second conductive wires 51 facing each other in the Y-axis direction. Configured. Also, the area of the region surrounded by the pair of first conductive lines 50 and the pair of second conductive lines 51 corresponds to the "opening area" of each of the mesh portions 61-65.
  • a plurality of mesh portions 61 to 65 are arranged in the Y-axis direction at each position in the X-axis direction.
  • the first mesh portion 61 of the first conductive pattern 60A is a mesh portion arranged at the end portion 60Aa of the first conductive pattern 60A in the X-axis direction.
  • the first mesh portion 61 has a first conductive line 50A, a first conductive line 50B, and a pair of second conductive lines 51 .
  • the second mesh portion 62 is a mesh portion adjacent to the first mesh portion 61 on the positive side in the X-axis direction.
  • the second mesh portion 62 has a first conductive line 50B, a first conductive line 50C, and a pair of second conductive lines 51 .
  • the third mesh portion 63 is a mesh portion other than the first mesh portion 61 and the second mesh portion 62 .
  • the first mesh portion 61 and the second mesh portion 62 are also formed at the positive end portion of the power supply portion 5B in the X-axis direction.
  • the third mesh portion 63 is formed over the entire feeding portion 5B and the radiating element portion 5A even in portions not shown in FIG.
  • the fourth mesh portion 64 of the second conductive pattern 60B is a mesh portion arranged at the end portion 60Ba facing the first conductive pattern 60A.
  • the fourth mesh portion 64 has a first conductive line 50E, a first conductive line 50F, and a pair of second conductive lines 51.
  • the fifth mesh portion 65 is a mesh portion adjacent to the fourth mesh portion 61 on the negative side in the X-axis direction.
  • the fifth mesh portion 65 has a first conductive line 50F, a first conductive line 50G, and a pair of second conductive lines 51 .
  • the third mesh portion 63 is a mesh portion other than the fourth mesh portion 64 and the fifth mesh portion 65 .
  • the third mesh portion 63 of the second conductive pattern 60B has the same configuration as the third mesh portion 63 of the first conductive pattern 60A.
  • the fourth mesh portion 64 and the fifth mesh portion 65 are also formed at the end portion of the ground portion 5C that faces the positive end portion of the feeding portion 5B in the X-axis direction.
  • the third mesh portion 63 is formed over the entire ground portion 5C even in portions not shown in FIG.
  • the dimension between the first conductive wire 50C of the third mesh portion 63 of the power supply portion 5B and the first conductive wire 50G of the third mesh portion 63 of the ground portion 5C is the third mesh It is an integral multiple of the pitch P3 (third pitch) of the portion 63 .
  • the dimension between the first conductive lines 50C and 50G is five times the pitch P3.
  • phantom lines VL1 to VL4 indicate the first conductive lines 50 assuming that they are formed between the first conductive lines 50C and 50G at an equal pitch of P3.
  • Virtual lines VL1 to VL4 are set in order from the first conductive line 50C.
  • the first conductive line 50A of the end portion 60Aa is arranged on the negative side in the X-axis direction with respect to the virtual line VL1.
  • the first conductive line 50E of the end portion 60Ba is arranged on the positive side in the X-axis direction with respect to the virtual line VL4.
  • the pitch of the second conductive lines 51 in the Y-axis direction is equal to the pitch P3. Therefore, the pitch of the mesh portions 61 to 65 in the Y-axis direction is equal to the pitch P3.
  • the pitch P1 (first pitch) of the first mesh portion 61 and the pitch P2 (second pitch) of the second mesh portion 62 are larger than the pitch P3 of the third mesh portion 63. small. It is also assumed that the difference between the sum of the pitches P1 and P2 and the pitch P3 is the narrow pitch Px (fourth pitch). At this time, the sum of the pitch P1 and the pitch P2 is larger than the pitch P3, and both the pitch P1 and the pitch P2 are larger than the narrow pitch Px.
  • the pitch P1 is equal to the pitch P2 in this embodiment. That is, the first conductive line 50B at the boundary between the first mesh portion 61 and the second mesh portion 62 is connected to the first conductive line 50A of the end portion 60Aa and the first conductive line of the third mesh portion 63. 50C in the central position in the X-axis direction.
  • the position of the first conductive wire 50B that is, the relationship between the pitches P1 and P2 is not particularly limited.
  • a virtual line VL5 is set from the first conductive line 50C of the third mesh portion 63 to the negative side in the X-axis direction by the narrow pitch Px.
  • the first conductive line 50B may be arranged on the positive side of the virtual line VL1 in the X-axis direction and on the negative side of the virtual line VL5 in the X-axis direction. That is, the pitch P1 is larger than the narrow pitch Px, and the pitch P2 is larger than the narrow pitch Px.
  • the opening area of the first mesh part 61 and the opening area of the second mesh part 62 may each be half or more of the opening area of the third mesh part 63 .
  • One of the opening area of the first mesh portion 61 and the opening area of the second mesh portion 62 may be half or more of the opening area of the third mesh portion 63 .
  • each mesh part 61 to 63 The shape of each mesh part 61 to 63 will be explained.
  • the third mesh portion 63 has the same pitch P3 in both the Y-axis direction and the X-axis direction. Therefore, the third mesh portion 63 has a square shape.
  • the first mesh portion 61 and the second mesh portion 62 have shapes dissimilar to the third mesh portion 63 . Specifically, the first mesh portion 61 and the second mesh portion 62 are rectangular and have a shape dissimilar to the square third mesh portion 63 .
  • the pitch P4 of the fourth mesh portion 61 and the pitch P5 of the fifth mesh portion 65 are smaller than the pitch P3 of the third mesh portion 63 in the X-axis direction. Also, it is assumed that the difference between the sum of the pitches P4 and P5 and the pitch P3 is the narrow pitch Py. At this time, the sum of the pitch P4 and the pitch P5 is larger than the pitch P3, and both the pitch P4 and the pitch P5 are larger than the narrow pitch Py. In this embodiment, pitch P4 is equal to pitch P5. However, it is sufficient that the pitch P4 is larger than the narrow pitch Py and the pitch P5 is larger than the narrow pitch Py.
  • the fourth mesh portion 64 and the fifth mesh portion 65 have non-similar shapes to the third mesh portion 63 . Specifically, the fourth mesh portion 64 and the fifth mesh portion 65 are rectangular and have a shape dissimilar to the square third mesh portion 63 .
  • the narrow pitch Py may be the same as or different from the narrow pitch Px.
  • the sum of the opening area of the fourth mesh part 64 and the opening area of the first mesh part 61 may be greater than or equal to the opening area of the third mesh.
  • the opening area of the fourth mesh portion 64 and the opening area of the fifth mesh portion 65 may each be one half or more of the opening area of the third mesh portion 63 .
  • the first mesh portion 61 of the end portion 60Aa in the X-axis direction of the first conductive pattern 60A and the second mesh portion 62 adjacent thereto are the third mesh portion 63 and It has a non-similar shape.
  • the pitch P1 of the first mesh portion 61 and the pitch P2 of the second mesh portion 62 are smaller than the pitch P3 of the third mesh portion 63 in the X-axis direction.
  • not only the first mesh portion 61 of the end portion 60Aa but also the second mesh portion 62 have a small pitch pattern different from the constant pattern of the third mesh portion 63 . Therefore, both the first mesh portion 61 and the second mesh portion 62 can be adjusted to prevent the pitch from becoming too narrow.
  • the difference between the sum of the pitches P1 and P2 and the pitch P3 is the narrow pitch Px.
  • the narrow pitch Px is equal to the narrow pitch of the mesh portion of the end portion 60Aa when it is assumed that the portion corresponding to the second mesh portion 62 has the pitch P3. That is, in FIG. 5, when the conductive film in which the first conductive line 50B is arranged on the virtual line VL1 is used as a comparative example, the pitch of the mesh portion of the end portion 60Aa of the comparative example is equal to the narrow pitch Px. .
  • the pair of first conductive wires 50A and 50B may be crushed and connected to each other during manufacturing or the like. When the crushing occurs, a thick conductive line is formed, resulting in increased visibility.
  • the sum of the pitch P1 and the pitch P2 is larger than the pitch P3, and both the pitch P1 and the pitch P2 are larger than the narrow pitch Px. That is, the first conductive pattern 60A can secure a pitch larger than the narrow narrow pitch Px in the first mesh portion 61 and the second mesh portion 62 . As a result, it is possible to prevent visibility from being increased at the end portion 60Aa of the first conductive pattern 60A due to crushing of the first conductive lines 50A and 50B. As described above, the visibility of the conductive lines in the conductive film 20 can be reduced.
  • the first mesh part 61 and the second mesh part 62 may be rectangular. As a result, the first mesh portion 61 and the second mesh portion 62 are separated from the third mesh portion 63 while the first conductive wire 50 remains straight without being formed into a special shape. Similar shapes can be used.
  • the pitch P1 may be equal to the pitch P2. In this case, both the pitch P1 and the pitch P2 can be widened to the same extent. As a result, narrowing of one pitch can be suppressed.
  • the opening area of the first mesh part 61 and the opening area of the second mesh part 62 may each be half or more of the opening area of the third mesh part 63 .
  • both the first mesh portion 61 and the second mesh portion 62 can be widened to the same extent. As a result, it is possible to prevent the pitch of one mesh portion from becoming narrower.
  • the conductive film 20 is arranged so as to face the first conductive pattern 60 ⁇ /b>A with a gap in the X-axis direction, and is formed by a first conductive line 50 and a second conductive line 51 .
  • the second conductive pattern 60B has a fourth mesh portion 64 disposed at an end portion 60Ba facing the first conductive pattern 60A, and the fourth mesh portion 64 and the opening area of the first mesh portion 61 may be greater than or equal to the opening area of the third mesh portion 63 .
  • both the first mesh portion 61, which is the end portion 60Aa of the first conductive pattern 60A, and the fourth mesh portion 64, which is the end portion 60Ba of the second conductive pattern 60B have a sufficient opening area. can be ensured. As a result, it is possible to suppress an increase in visibility due to crushing of the conductive wires in the mesh portions 61 and 64 or the like.
  • the display device 100 includes the conductive film 20 described above.
  • the width of the slit portion 6 is not particularly limited.
  • a configuration as shown in FIG. 6 may be adopted.
  • the dimension between the virtual line VL1 and the first conductive line 50F is the pitch P3 of one third mesh portion 63.
  • a mesh portion adjacent to the fourth mesh portion 64 of the end portion 60Ba of the second conductive pattern 60B is a third mesh portion 63. As shown in FIG.
  • the conductive pattern of the power supply portion 5B corresponds to the "first conductive pattern” in the claims
  • the conductive pattern of the ground portion 5C corresponds to the "second conductive pattern” in the claims.
  • which conductive pattern of the conductive film corresponds to the "first conductive pattern” and “second conductive pattern” in the claims is not particularly limited.
  • the conductive pattern of the radiation element portion 5A may correspond to the "first conductive pattern” in the claims.
  • the configuration shown in FIG. 4 is merely an example of the configuration of the conductive layer 5, and the shapes of the radiation element portion 5A, the feeding portion 5B, and the ground portion 5C may be changed as appropriate.
  • FIG. 1 is only an example of the overall configuration of the conductive film, and the conductive layer may be formed in any range and shape in the conductive film.
  • the conductive film may be applied to other devices.
  • the conductive film may be applied to glass of buildings, automobiles, and the like.
  • the technology according to the present disclosure includes, but is not limited to, the following configuration examples.
  • a conductive film according to one aspect of the present disclosure is a conductive film comprising a film-like substrate and a mesh-like first conductive pattern arranged on a main surface of the substrate,
  • One conductive pattern includes a plurality of first conductive lines extending in a first direction along a major surface and a plurality of second conductive lines extending along a major surface in a second direction orthogonal to the first direction.
  • the first conductive pattern includes lines and includes a first mesh portion disposed at an end of the first conductive pattern in the second direction and adjacent to the first mesh portion in the second direction.
  • the part has at least a second mesh portion and a third mesh portion other than the first mesh portion and the second mesh portion, a first pitch of the first mesh portion in a second direction; the second pitch of the second mesh portion is less than the third pitch of the third mesh portion and the sum of the first pitch and the second pitch is greater than the third pitch; Assuming that the difference from the third pitch is the fourth pitch, the first pitch and the second pitch are both larger than the fourth pitch, and the first mesh portion and the second mesh
  • the part has a non-similar shape to the third mesh part.
  • the first mesh portion at the end of the first conductive pattern in the second direction and the second mesh portion adjacent thereto have a shape dissimilar to the third mesh portion.
  • the first pitch of the first mesh portion and the second pitch of the second mesh portion are smaller than the third pitch of the third mesh portion.
  • the difference between the sum of the first and second pitches and the third pitch is the fourth pitch.
  • the fourth pitch is equal to the narrow pitch of the mesh portion at the end when it is assumed that the portion corresponding to the second mesh portion is set to the third pitch.
  • the sum of the first pitch and the second pitch is greater than the third pitch, and both the first pitch and the second pitch are greater than the fourth pitch. That is, the first conductive pattern can secure a pitch larger than the narrow fourth pitch in the first mesh portion and the second mesh portion. As a result, it is possible to prevent visibility from being increased at the end of the first conductive pattern due to crushing of the conductive line or the like. As described above, the visibility of the conductive wire in the conductive film can be reduced.
  • first mesh part and the second mesh part may be rectangular.
  • first mesh portion and the second mesh portion are shaped in a non-similar shape to the third mesh portion while the first conductive wire remains straight without a special shape.
  • the first pitch may be equal to the second pitch.
  • both the first pitch and the second pitch can be widened to the same extent. As a result, narrowing of one pitch can be suppressed.
  • the opening area of the first mesh part and the opening area of the second mesh part may each be one-half or more of the opening area of the third mesh part.
  • both the first mesh portion and the second mesh portion can be widened to the same extent. As a result, it is possible to prevent the pitch of one mesh portion from becoming narrower.
  • the conductive film is arranged to face the first conductive pattern spaced apart in a second direction and forms a second conductive pattern including a first conductive line and a second conductive line.
  • a pattern, the second conductive pattern having a fourth mesh portion disposed at an end opposite the first conductive pattern, the open area of the fourth mesh portion and the first mesh portion; may be greater than or equal to the opening area of the third mesh portion.
  • a sufficient opening area can be secured in both the first mesh portion, which is the end portion of the first conductive pattern, and the fourth mesh portion, which is the end portion of the second conductive pattern. . Accordingly, it is possible to suppress an increase in visibility due to crushing of the conductive wires in each mesh portion or the like.
  • a display device includes the conductive film described above.
  • a conductive film comprising a film-shaped substrate and a mesh-shaped first conductive pattern disposed on the main surface of the substrate,
  • the first conductive pattern includes a plurality of first conductive lines extending in a first direction along the main surface and a plurality of conductive lines extending in a second direction orthogonal to the first direction along the main surface.
  • a second conductive line of The first conductive pattern is a first mesh portion arranged at an end portion of the first conductive pattern in the second direction; a second mesh portion adjacent to the first mesh portion in the second direction; At least a third mesh portion other than the first mesh portion and the second mesh portion, In the second direction, the first pitch of the first mesh portion and the second pitch of the second mesh portion are smaller than the third pitch of the third mesh portion; The sum of the first pitch and the second pitch is greater than the third pitch, and assuming that the difference between the sum and the third pitch is a fourth pitch, the first pitch is Both the pitch and the second pitch are larger than the fourth pitch,
  • the conductive film, wherein the first mesh portion and the second mesh portion have shapes dissimilar to the third mesh portion.
  • Mode 5 a second conductive pattern arranged to face the first conductive pattern at a distance in the second direction and including the first conductive line and the second conductive line; , the second conductive pattern has a fourth mesh portion disposed at the end facing the first conductive pattern; The conductivity according to any one of Modes 1 to 4, wherein the sum of the opening area of the fourth mesh portion and the opening area of the first mesh portion is equal to or greater than the opening area of the third mesh portion. the film.
  • Mode 6 A display device comprising the conductive film according to any one of modes 1 to 5.
  • SYMBOLS 1... Light transmissive base material (base material), 1S... Main surface of base material, 20... Conductive film, 50... First conductive line, 51... Second conductive line, 60A... First conductive pattern , 60B... second conductive pattern, 61... first mesh part, 62... second mesh part, 63... third mesh part, 64... fourth mesh part, 100... display device.

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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

第1の導電性パターンは、主面に沿った第1の方向に延びる複数の第1の導電線、及び主面沿って第1の方向と直交する第2の方向に延びる複数の第2の導電線を含み、第1の導電性パターンは、第1の導電性パターンの第2の方向における端部に配置される第1のメッシュ部と、第1のメッシュ部に第2の方向に隣り合う第2のメッシュ部と、第1のメッシュ部及び第2のメッシュ部以外の第3のメッシュ部と、を少なくとも有し、第2の方向において、第1のメッシュ部の第1のピッチ、及び第2のメッシュ部の第2のピッチは、第3のメッシュ部の第3のピッチよりも小さく、第1のピッチ及び第2のピッチの和は、第3のピッチよりも大きく、和と、第3のピッチとの差を第4のピッチと仮定した場合、第1のピッチ、及び第2のピッチは、いずれも第4のピッチよりも大きく、第1のメッシュ部、及び第2のメッシュ部は、第3のメッシュ部と非相似形状である。

Description

導電性フィルム、及び表示装置
 本開示は、導電性フィルム、及び表示装置に関する。
 従来、透明基板と、透明基板の主面上に配置されるメッシュ状の導電性パターンと、を備える導電性フィルムが知られている(例えば特許文献1)。この導電性フィルムにおいて、導電性パターンは、導電線を二軸方向に一定ピッチで配列することで形成される複数のメッシュ部を有している。
特開2000-138512号公報
 ここで、上述のような導電性フィルムでは、導電性パターンの端部に、他のメッシュ部よりも小さいピッチのメッシュ部が形成される場合がある。このとき、端部のメッシュ部のピッチが小さくなりすぎると、メッシュ部において対向する一対の導電線同士の距離が近くなりすぎる。この場合、製造時などにおいて、一対の導電線同士が潰れなどによって接続されてしまう可能性がある。当該潰れが発生した場合、太い導電線が形成されてしまい、視認性が上がってしまう。導電性フィルムを表示装置に組み込んだ場合、導電線の視認性は低く抑制されることが求められる。
 そこで、本開示は、導電線の視認性を低くすることができる導電性フィルム、及び表示装置を提供することを目的とする。
 本開示の一側面に係る導電性フィルムは、フィルム状の基材と、基材の主面上に配置されるメッシュ状の第1の導電性パターンと、を備える導電性フィルムであって、第1の導電性パターンは、主面に沿った第1の方向に延びる複数の第1の導電線、及び主面沿って第1の方向と直交する第2の方向に延びる複数の第2の導電線を含み、第1の導電性パターンは、第1の導電性パターンの第2の方向における端部に配置される第1のメッシュ部と、第1のメッシュ部に第2の方向に隣り合う第2のメッシュ部と、第1のメッシュ部及び第2のメッシュ部以外の第3のメッシュ部と、を少なくとも有し、第2の方向において、第1のメッシュ部の第1のピッチ、及び第2のメッシュ部の第2のピッチは、第3のメッシュ部の第3のピッチよりも小さく、第1のピッチ及び第2のピッチの和は、第3のピッチよりも大きく、和と、第3のピッチとの差を第4のピッチと仮定した場合、第1のピッチ、及び第2のピッチは、いずれも第4のピッチよりも大きく、第1のメッシュ部、及び第2のメッシュ部は、第3のメッシュ部と非相似形状である。
 本開示の一側面に係る表示装置は、上述の導電性フィルムを備える。
 本開示の一側面によれば、導電線の視認性を低くすることができる導電性フィルム、及び表示装置を提供することができる。
導電性フィルムの一実施形態を示す平面図である。 図1のII-II線に沿う断面図である。 表示装置の一実施形態を示す断面図である。 導電性層の平面図である。 図4の「E」で示す部分の拡大図である。 変形例に係る導電性フィルムの導電性層の拡大図である。 変形例に係る導電性フィルムの断面図である。
 以下、本開示のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。
 図1は導電性フィルムの一実施形態を示す平面図であり、図2は図1のII-II線に沿う断面図である。図1及び図2に示される導電性フィルム20は、フィルム状の光透過性基材1(基材)と、光透過性基材1の一方の主面1S上に設けられた導電性層5と、光透過性基材1の一方の主面1S上に設けられた光透過性樹脂層7Bとを備える。導電性層5は、光透過性基材1の主面1Sに沿った方向に延在し複数の開口3aを含むパターンを有する部分を含む導体部3と、導体部3の開口3a内を埋める絶縁樹脂部7Aとを有する。図2では、導電性層5がデフォルメされた状態で示されており、導体部3の幅が強調された状態で示されている。また、図1に示す例では、導電性フィルム20の一方の短辺付近に導電性層5が形成されているが、導電性層5が形成される位置は特に限定されず、長辺付近に導電性層5が形成されてもよい。
 光透過性基材1は、導電性フィルム20が表示装置に組み込まれたときに必要とされる程度の光透過性を有する。具体的には、光透過性基材1の全光線透過率が90~100%であってもよい。光透過性基材1のヘイズが0~5%であってもよい。
 光透過性基材1は、例えば透明樹脂フィルムであってもよく、その例としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリカーボネート(PC)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、シクロオレフィンポリマー(COP)、又はポリイミド(PI)のフィルムが挙げられる。あるいは、光透過性基材1がガラス基板であってもよい。
 例えば図7に示すように、光透過性基材1は、光透過性の支持フィルム11と、支持フィルム11上に順に設けられた中間樹脂層12及び下地層13とを有する積層体であってもよい。支持フィルム11は上記透明樹脂フィルムであることができる。下地層13は無電解めっき等によって導体部3を形成するために設けられる層である。他の方法によって導体部3を形成する場合、下地層13は必ずしも設けられなくてもよい。支持フィルム11と下地層13との間に中間樹脂層12が設けられていなくてもよい。
 光透過性基材1又はこれを構成する支持フィルム11の厚みは、10μm以上、20μm以上、又は35μm以上であってよく、500μm以下、200μm以下、又は100μm以下であってよい。
 中間樹脂層12が設けられることにより、支持フィルム11と下地層13との間の密着性が向上し得る。下地層13が設けられない場合、中間樹脂層12が支持フィルム11と光透過性樹脂層7Bとの間に設けられることにより、支持フィルム11と光透過性樹脂層7Bとの間の密着性が向上し得る。
 中間樹脂層12は、樹脂及び無機フィラーを含有する層であってもよい。中間樹脂層12を構成する樹脂の例としては、アクリル樹脂が挙げられる。無機フィラーの例としては、シリカが挙げられる。
 中間樹脂層12の厚みは、例えば5nm以上、100nm以上、又は200nm以上であってもよく、10μm以下、5μm以下、又は2μm以下であってもよい。
 下地層13は、触媒及び樹脂を含有する層であってもよい。樹脂は、硬化性樹脂組成物の硬化物であってもよい。硬化性樹脂組成物に含まれる硬化性樹脂の例としては、アミノ樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ポリエステル、アリル樹脂、フェノール樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、フラン樹脂、COPNA樹脂、ケイ素樹脂、ジクロペンタジエン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、エピスルフィド樹脂、エン-チオール樹脂、ポリアゾメチン樹脂、ポリビニルベンジルエーテル化合物、アセナフチレン、並びに、不飽和二重結合、環状エーテル、及びビニルエーテル等の紫外線で重合反応を起こす官能基を含む紫外線硬化樹脂が挙げられる。
 下地層13に含まれる触媒は、無電解めっき触媒であってもよい。無電解めっき触媒は、Pd、Cu、Ni、Co、Au、Ag、Pd、Rh、Pt、In、及びSnから選ばれる金属であってもよく、Pdであってもよい。触媒は、1種類単独若しくは2種類以上の組合せであってもよい。通常、触媒は触媒粒子として樹脂中に分散している。
 下地層13における触媒の含有量は、下地層13全量を基準として、3質量%以上、4質量%以上、又は5質量%以上であってもよく、50質量%以下、40質量%以下、又は25質量%以下であってもよい。
 下地層13の厚みは、10nm以上、20nm以上、又は30nm以上であってもよく、500nm以下、300nm以下、又は150nm以下であってもよい。
 光透過性基材1は、支持フィルム11の光透過性樹脂層7B及び導体部3とは反対側の主面上に設けられた保護層を更に有していてもよい。保護層が設けられることにより、支持フィルム11の傷付きが抑制される。保護層は、中間樹脂層12と同様の層であることができる。保護層の厚みは、5nm以上、50nm以上、又は500nm以上であってもよく、10μm以下、5μm以下、又は2μm以下であってもよい。
 導電性層5を構成する導体部3は、開口3aを含むパターンを有する部分を含む。開口3aを含むパターンは、互いに交差する複数の線状部によって形成された、規則的に配置された複数の開口3aを含むメッシュ状のパターンである。メッシュ状のパターンを有する導体部3は、例えばアンテナの放射素子、給電部、グラウンド部として良好に機能することができる。なお、導電性層5における導電性層5のパターンの構成の詳細については後述する。また、導体部3は、開口3aを含むパターンを有する部分の他に、グランド端子、給電端子等の導電部材に相当する部分を有していてもよい。
 導体部3は、金属を含んでいてもよい。導体部3は、銅、ニッケル、コバルト、パラジウム、銀、金、白金及びスズから選ばれる少なくとも1種の金属を含んでいてもよく、銅を含んでいてもよい。導体部3は、めっき法によって形成された金属めっきであってもよい。導体部3は、適切な導電性が維持される範囲で、リン等の非金属元素を更に含んでいてもよい。
 導体部3は、複数の層から構成される積層体であってもよい。また、導体部3は、光透過性基材1とは反対側の表層部として、黒化層を有していてもよい。黒化層は、導電性フィルムが組み込まれた表示装置の視認性向上に寄与し得る。
 絶縁樹脂部7Aは、光透過性を有する樹脂によって形成されており、導体部3の開口3aを埋めるように設けられており、通常、絶縁樹脂部7Aと導体部3とで平坦な表面が形成されている。
 光透過性樹脂層7Bは、光透過性を有する樹脂によって形成されている。光透過性樹脂層7Bの全光線透過率が90~100%であってもよい。光透過性樹脂層7Bのヘイズが0~5%であってもよい。
 光透過性基材1(又は光透過性基材1を構成する支持フィルムの屈折率)と、光透過性樹脂層7Bの屈折率との差が0.1以下であってもよい。これにより、表示画像の良好な視認性がより一層確保され易い。光透過性樹脂層7Bの屈折率(nd25)は、例えば、1.0以上であってもよく、1.7以下、1.6以下、又は1.5以下であってよい。屈折率は、反射分光膜厚計により測定することができる。光路長の均一性の観点から、導体部3、絶縁樹脂部7A、及び光透過性樹脂層7Bが実質的に同じ厚みを有していてもよい。
 絶縁樹脂部7A及び光透過性樹脂層7Bを形成する樹脂は、硬化性樹脂組成物(光硬化性樹脂組成物又は熱硬化性樹脂組成物)の硬化物であってもよい。絶縁樹脂部7A及び/又は光透過性樹脂層7Bを形成する硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂を含み、その例としては、アクリル樹脂、アミノ樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ポリエステル、アリル樹脂、フェノール樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、フラン樹脂、COPNA樹脂、ケイ素樹脂、ジクロペンタジエン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、エピスルフィド樹脂、エン-チオール樹脂、ポリアゾメチン樹脂、ポリビニルベンジルエーテル化合物、アセナフチレン、及び不飽和二重結合、並びに、環状エーテル、ビニルエーテル等の紫外線で重合反応を起こす官能基を含む紫外線硬化樹脂が挙げられる。
 絶縁樹脂部7Aを形成する樹脂と光透過性樹脂層7Bを形成する樹脂とが同じであってもよい。同じ樹脂によって形成された絶縁樹脂部7A及び光透過性樹脂層7Bは屈折率が等しいことから、導電性フィルム20を透過する光路長の均一性がより一層向上することができる。絶縁樹脂部7Aを形成する樹脂と光透過性樹脂層7Bを形成する樹脂とが同じである場合、例えば1層の硬化性樹脂層からインプリント法等によってパターン形成することによって、絶縁樹脂部7A及び光透過性樹脂層7Bを容易に一括して形成することができる。
 導電性フィルム20は、例えばインプリント法によるパターン形成を含む方法によって製造することができる。導電性フィルム20を製造する方法の一例は、支持フィルムと支持フィルムの一方の主面上に設けられた、中間樹脂層及び触媒を含有する下地層とを有する光透過性基材1を準備することと、光透過性基材1の下地層側の主面1S上に、硬化性樹脂層を形成させることと、凸部を有するモールドを用いたインプリント法により、下地層が露出するトレンチを形成させることと、トレンチを充填する導体部3を、下地層から金属めっきを成長させる無電解めっき法により形成することとを含む。硬化性樹脂層にモールドが押し込まれた状態で硬化性樹脂層を硬化させることにより、モールドの凸部の反転形状を有する開口を含むパターンを有する絶縁樹脂部7Aと光透過性樹脂層7Bとが一括して形成される。開口を含むパターンを有する絶縁樹脂部7Aを形成する方法は、インプリント法に限られず、フォトリソグラフィー等の任意の方法を適用できる。
 以上例示的に説明された導電性フィルムを、例えば平面状の透明アンテナとして表示装置に組み込むことができる。表示装置は、例えば、液晶表示装置、又は有機EL表示装置であってもよい。図3は、導電性フィルムが組み込まれた表示装置の一実施形態を示す断面図である。図3に示される表示装置100は、画像表示領域10Sを有する画像表示部10と、導電性フィルム20と、偏光板30と、カバーガラス40とを備える。導電性フィルム20、偏光板30、及びカバーガラス40は、画像表示部10の画像表示領域10S側において、画像表示部10側からこの順に積層されている。表示装置の構成は図3の形態に限られず、必要により適宜変更が可能である。例えば、偏光板30が画像表示部10と導電性フィルム20との間に設けられてもよい。画像表示部10は、例えば液晶表示部であってもよい。偏光板30及びカバーガラス40として、表示装置において通常用いられているものを用いることができる。偏光板30及びカバーガラス40は、必ずしも設けられなくてもよい。画像表示部10の画像表示領域10Sから出射される画像表示のための光が、導電性フィルム20を含む均一性の高い光路長の経路を通過する。これにより、モワレが抑制された均一性の高い良好な画像表示が可能である。
 次に、図4を参照して、導電性層5の構成について更に詳細に説明する。図4は、導電性層5の平面図である。図4は、導電性層5の一部を拡大して示している。なお、以降の説明においては、主面1Sと平行な平面に対してXY座標を設定して、説明を行うものとする。Y軸方向(第1の方向)は、主面1Sに沿った方向であり、図1に示す例においては、導電性フィルム20の辺部と直交する方向に対応する。導電性フィルム20の中央側をY軸方向の正側とし、導電性フィルム20の外周側をY軸方向の負側とする。X軸方向(第2の方向)は、主面S1に沿ってY軸方向と直交する方向であり、図1に示す例においては、導電性フィルム20の辺部が延びる方向に対応する。導電性フィルム20の辺部が延びる一方側をX軸方向の正側とし、他方側をX軸方向の負側とする。
 図4に示すように、導電性層5のメッシュのパターンは、複数の第1の導電線50、及び複数の第2の導電線51を含む。第1の導電線50は、Y軸方向に平行に延びる直線状の導体部3である。複数の第1の導電線50は、X軸方向に互いに離間するように配置される。複数の第1の導電線50は、後述の図5で説明する箇所を除き、等ピッチで離間するように配置される。第2の導電線51は、X軸方向に平行に延びる直線状の導体部3である。複数の第2の導電線51は、Y軸方向に互いに離間するように配置される。複数の第2の導電線51は、等ピッチで離間するように配置される。導電線50,51の太さは特に限定されないが、例えば1~3μmに設定されてよい。また、導電線50,51のピッチも特に限定されないが、例えば100~300μmに設定されてよい。なお、第1の導電線50は、Y軸方向に延びていれば、Y軸方向と平行でなくても構わず、第2の導電線51は、X軸方向に延びていれば、X軸方向と平行でなくても構わない。
 導電性層5は、放射素子部5Aと、給電部5Bと、グラウンド部5Cと、を有する。放射素子部5Aは、アンテナとして信号を放射する領域である。放射素子部5Aは、Y軸方向に平行な二辺、及びX軸方向に平行は二辺を有する正方形状を有する。給電部5Bは、放射素子部5Aへ給電を行う領域である。給電部5Bは、Y軸方向に平行に延びる帯状の形状を有している。給電部5Bは、放射素子部5AのY軸方向の負側の辺部に接続される。給電部5Bは、図示されない給電端子部に接続されている。グラウンド部5Cは、電気的にグラウンド状態となる領域である。グラウンド部5Cは、図示されないグラウンド端子と接続される。グラウンド部5Cは、放射素子部5A及び給電部5Bの周囲を取り囲むように形成される。グラウンド部5Cと放射素子部5Aの各辺との間、及びグラウンド部5Cと給電部5Bの各辺との間には、メッシュが形成されていないスリット部6が形成される。スリット部6には絶縁樹脂部7が形成される。これにより、グラウンド部5Cと、放射素子部5A及び給電部5Bとは電気的に絶縁された状態となる。
 次に、図5を参照して、導電性層5のパターンについて更に詳細に説明する。図5は、図4の「E」で示す部分の拡大図である。図5は、給電部5BのX軸方向の負側の端部5Ba付近を拡大している。なお、グラウンド部5Cは、スリット部6を介して、給電部5Bの端部5Baと対向する端部5Caを有する。図5は、スリット部6の端部5Ca付近も拡大している。
 導電性フィルム20は、光透過性基材1の主面1S上に配置されるメッシュ状の第1の導電性パターン60A、及び第2の導電性パターン60Bを有する。第1の導電性パターン60A及び第2の導電性パターン60Bは、第1の導電線50及び第2の導電線51によって形成される。第1の導電性パターン60Aは、給電部5BのX軸方向の負側の端部5Ba付近に形成される。第2の導電性パターン60Bは、グラウンド部5Cの端部5Ca付近に形成される。従って、第2の導電性パターン60Bは、第1の導電性パターン60Aに対して、X軸の負側に離間して対向するように配置される。なお、第1の導電性パターン60AのX軸方向における端部60Aaは、給電部5Bの端部5Baに該当する。第2の導電性パターン60Bにおける第1の導電性パターン60Aと対向する端部60Baは、グラウンド部5Cの端部5Caに該当する。
 なお、第1の導電性パターン60Aの構成を説明するために、第1の導電性パターン60Aの第1の導電線50を「第1の導電線50A~50D」と識別する場合がある。第1の導電性パターン60Aの端部60Aaの第1の導電線50を「第1の導電線50A」とし、スリット部6から遠ざかる順(X軸方向の負側から正側の順)に「第1の導電線50B」「第1の導電線50C」「第1の導電線50D」とする。また、第2の導電性パターン60Bの構成を説明するために、第2の導電性パターン60Bの第1の導電線50を「第1の導電線50E~50H」と識別する場合がある。第2の導電性パターン60Bの端部60Baの第1の導電線50を「第1の導電線50E」とし、スリット部6から遠ざかる順(X軸方向の正側から負側の順)に「第1の導電線50F」「第1の導電線50G」「第1の導電線50H」とする。ただし、第1の導電線を識別しない場合は、単に「第1の導電線50」と称する。
 第1の導電性パターン60Aは、第1のメッシュ部61と、第2のメッシュ部62と、第3のメッシュ部63と、を有する。第2の導電性パターン60Bは、第4のメッシュ部64と、第5のメッシュ部65と、第3のメッシュ部63と、を有する。一つあたりのメッシュ部61~65は、X軸方向に隣り合って対向する一対の第1の導電線50と、Y軸方向に隣り合って対向する一対の第2の導電線51と、によって構成される。また、一対の第1の導電線50、及び一対の第2の導電線51に囲まれた領域の面積は、一つ当たりのメッシュ部61~65の「開口面積」に該当する。なお、各メッシュ部61~65は、X軸方向における各位置において、Y軸方向に複数個配列されるように形成される。
 第1の導電性パターン60Aの第1のメッシュ部61は、第1の導電性パターン60AのX軸方向における端部60Aaに配置されるメッシュ部である。第1のメッシュ部61は、第1の導電線50Aと、第1の導電線50Bと、一対の第2の導電線51と、を有する。第2のメッシュ部62は、第1のメッシュ部61にX軸方向の正側に隣り合うメッシュ部である。第2のメッシュ部62は、第1の導電線50Bと、第1の導電線50Cと、一対の第2の導電線51と、を有する。第3のメッシュ部63は、第1のメッシュ部61及び第2のメッシュ部62以外のメッシュ部である。なお、第1のメッシュ部61及び第2のメッシュ部62は、給電部5BのX軸方向の正側の端部にも形成されている。第3のメッシュ部63は、図5に図示されていない部分においても、給電部5B、及び放射素子部5A全体にわたって形成される。
 第2の導電性パターン60Bの第4のメッシュ部64は、第1の導電性パターン60Aと対向する端部60Baに配置されるメッシュ部である。第4のメッシュ部64は、第1の導電線50Eと、第1の導電線50Fと、一対の第2の導電線51と、を有する。第5のメッシュ部65は、第4のメッシュ部61にX軸方向の負側に隣り合うメッシュ部である。第5のメッシュ部65は、第1の導電線50Fと、第1の導電線50Gと、一対の第2の導電線51と、を有する。第3のメッシュ部63は、第4のメッシュ部64及び第5のメッシュ部65以外のメッシュ部である。第2の導電性パターン60Bの第3のメッシュ部63は、第1の導電性パターン60Aの第3のメッシュ部63と同様の構成を有している。なお、第4のメッシュ部64及び第5のメッシュ部65は、グラウンド部5Cのうち、給電部5BのX軸方向の正側の端部と対向する端部にも形成されている。第3のメッシュ部63は、図5に図示されていない部分においても、グラウンド部5C全体にわたって形成される。
 ここで、給電部5Bの第3のメッシュ部63の第1の導電線50Cと、グラウンド部5Cの第3のメッシュ部63の第1の導電線50Gとの間の寸法は、第3のメッシュ部63のピッチP3(第3のピッチ)の整数倍となる。本実施形態では、第1の導電線50Cと第1の導電線50Gとの間の寸法は、ピッチP3の5倍となる。図5には、第1の導電線50C,50G間に、ピッチP3で等ピッチに形成されたと仮定した場合の第1の導電線50が、仮想線VL1~VL4で示される。第1の導電線50Cから順に、仮想線VL1~VL4が設定される。なお、端部60Aaの第1の導電線50Aは、仮想線VL1よりもX軸方向の負側に配置される。端部60Baの第1の導電線50Eは、仮想線VL4よりもX軸方向の正側に配置される。なお、第2の導電線51のY軸方向のピッチは、ピッチP3と等しい。そのため、メッシュ部61~65のY軸方向のピッチは、ピッチP3と等しい。
 次に、第1の導電性パターン60Aの各メッシュ部61,62,63の大きさの関係、及び第2の導電性パターン60Bの各メッシュ部64,65,63の大きさの関係について説明する。
 X軸方向において、第1のメッシュ部61のピッチP1(第1のピッチ)、及び第2のメッシュ部62のピッチP2(第2のピッチ)は、第3のメッシュ部63のピッチP3よりも小さい。また、ピッチP1及びピッチP2の和と、ピッチP3との差を幅狭ピッチPx(第4のピッチ)と仮定する。このとき、ピッチP1及びピッチP2の和は、ピッチP3よりも大きく、ピッチP1、及びピッチP2は、いずれも幅狭ピッチPxよりも大きくなる。
 具体的に、本実施形態ではピッチP1は、ピッチP2と等しくなる。すなわち、第1のメッシュ部61と第2のメッシュ部62との境界の第1の導電線50Bは、端部60Aaの第1の導電線50Aと第3のメッシュ部63の第1の導電線50Cとの間のX軸方向における中央位置に配置される。
 ただし、第1の導電線50Bの位置、すなわちピッチP1,P2の関係は特に限定されない。例えば、第3のメッシュ部63の第1の導電線50Cから幅狭ピッチPxだけX軸方向の負側へ仮想線VL5を設定する。この場合、第1の導電線50Bは、仮想線VL1よりもX軸方向の正側であって、仮想線VL5よりもX軸方向の負側に配置されればよい。すなわち、ピッチP1は幅狭ピッチPxよりも大きく、且つ、ピッチP2は幅狭ピッチPxよりも大きい関係が成り立てばよい。
 また、第1のメッシュ部61の開口面積、及び第2のメッシュ部62の開口面積は、それぞれ第3のメッシュ部63の開口面積の二分の一以上であってよい。なお、第1のメッシュ部61の開口面積、及び第2のメッシュ部62の開口面積の一方が、第3のメッシュ部63の開口面積の二分の一以上であってもよい。
 各メッシュ部61~63の形状について説明する。第3のメッシュ部63は、Y軸方向及びX軸方向の両方のピッチがピッチP3で同一である。そのため、第3のメッシュ部63は、正方形の形状を有する。これに対し、第1のメッシュ部61及び第2のメッシュ部62は、第3のメッシュ部63と非相似形状である。具体的に、第1のメッシュ部61、及び第2のメッシュ部62は、長方形であり、正方形の第3のメッシュ部63と非相似形状である。
 X軸方向において、第4のメッシュ部61のピッチP4、及び第5のメッシュ部65のピッチP5は、第3のメッシュ部63のピッチP3よりも小さい。また、ピッチP4及びピッチP5の和と、ピッチP3との差を幅狭ピッチPyと仮定する。このとき、ピッチP4及びピッチP5の和は、ピッチP3よりも大きく、ピッチP4、及びピッチP5は、いずれも幅狭ピッチPyよりも大きくなる。本実施形態では、ピッチP4は、ピッチP5と等しくなる。ただし、ピッチP4は幅狭ピッチPyよりも大きく、且つ、ピッチP5は幅狭ピッチPyよりも大きい関係が成り立てばよい。第4のメッシュ部64及び第5のメッシュ部65は、第3のメッシュ部63と非相似形状である。具体的に、第4のメッシュ部64、及び第5のメッシュ部65は、長方形であり、正方形の第3のメッシュ部63と非相似形状である。なお、幅狭ピッチPyは、幅狭ピッチPxと同じであってもよく、異なっていてもよい。
 また、第4のメッシュ部64の開口面積と第1のメッシュ部61の開口面積の合計は、第3のメッシュの開口面積以上であってよい。なお、第4のメッシュ部64の開口面積、及び第5のメッシュ部65の開口面積は、それぞれ第3のメッシュ部63の開口面積の二分の一以上であってよい。
 次に、本実施形態に係る導電性フィルム20、及び表示装置100の作用・効果について説明する。
 導電性フィルム20によれば、第1の導電性パターン60AのX軸方向における端部60Aaの第1のメッシュ部61、及びそれに隣り合う第2のメッシュ部62は、第3のメッシュ部63と非相似形状である。また、X軸方向において、第1のメッシュ部61のピッチP1、及び第2のメッシュ部62のピッチP2は、第3のメッシュ部63のピッチP3よりも小さい。このような構造では、端部60Aaの第1のメッシュ部61のみならず、第2のメッシュ部62も、第3のメッシュ部63の一定なパターンとは異なる、ピッチの小さいパターンとなる。そのため、第1のメッシュ部61及び第2のメッシュ部62の両方にて、ピッチが狭くなりすぎることを抑制するための調整が可能となる。
 ここで、ピッチP1及びピッチP2の和と、ピッチP3との差を幅狭ピッチPxと仮定する。幅狭ピッチPxは、第2のメッシュ部62に対応する箇所を、ピッチP3にしたと仮定した場合における、端部60Aaのメッシュ部の狭いピッチと等しくなる。すなわち、図5において、第1の導電線50Bを仮想線VL1に配置した導電性フィルムを比較例とした場合、当該比較例の端部60Aaのメッシュ部のピッチは、幅狭ピッチPxと等しくなる。この場合、製造時などにおいて、一対の第1の導電線50A,50B同士が潰れなどによって接続されてしまう可能性がある。当該潰れが発生した場合、太い導電線が形成されてしまい、視認性が上がってしまう。
 これに対し、本実施形態に係る導電性フィルム20では、ピッチP1及びピッチP2の和は、ピッチP3よりも大きく、ピッチP1、及びピッチP2は、いずれも幅狭ピッチPxよりも大きい。すなわち、第1の導電性パターン60Aは、第1のメッシュ部61及び第2のメッシュ部62において、狭い幅狭ピッチPxよりも大きいピッチを確保することができる。これにより、第1の導電性パターン60Aの端部60Aaにおいて、第1の導電線50A,50Bの潰れなどによって視認性が上がってしまうことを抑制することができる。以上より、導電性フィルム20における導電線の視認性を低くすることができる。
 第1のメッシュ部61、及び第2のメッシュ部62は、長方形であってよい。これにより、第1の導電線50を特殊な形状とすることなく直線としたままの状態にて、第1のメッシュ部61、及び第2のメッシュ部62を第3のメッシュ部63とは非相似形な形状とすることができる。
 ピッチP1は、ピッチP2と等しくてよい。この場合、ピッチP1及びピッチP2の両方を同程度に広くすることができる。これにより、一方のピッチが狭くなることを抑制できる。
 第1のメッシュ部61の開口面積、及び第2のメッシュ部62の開口面積は、それぞれ第3のメッシュ部63の開口面積の二分の一以上であってよい。この場合、第1のメッシュ部61及び第2のメッシュ部62の両方を同程度に広くすることができる。これにより、一方のメッシュ部のピッチが狭くなることを抑制できる。
 導電性フィルム20は、第1の導電性パターン60Aに対して、X軸方向に離間して対向するように配置され、第1の導電線50及び第2の導電線51によって形成される第2の導電性パターン60Bを備え、第2の導電性パターン60Bは、第1の導電性パターン60Aと対向する端部60Baに配置される第4のメッシュ部64を有し、第4のメッシュ部64の開口面積と第1のメッシュ部61の開口面積の合計は、第3のメッシュ部63の開口面積以上であってよい。この場合、第1の導電性パターン60Aの端部60Aaである第1のメッシュ部61、及び第2の導電性パターン60Bの端部60Baである第4のメッシュ部64の両方において十分な開口面積を確保することができる。これにより、各メッシュ部61,64での導電線の潰れなどによって視認性が上がることを抑制できる。
 本実施形態に係る表示装置100は、上述の導電性フィルム20を備える。
 表示装置100によれば、上述の導電性フィルム20と同様な作用・効果を得ることができる。
 本開示は上述の実施形態に限定されるものではない。
 例えば、スリット部6の幅の大きさは特に限定されない。例えば、図6に示すような構成が採用されてもよい。図6では、仮想線VL1と第1の導電線50Fとの間の寸法が、第3のメッシュ部63の一つ分のピッチP3である。また、第2の導電性パターン60Bの端部60Baの第4のメッシュ部64の隣のメッシュ部は、第3のメッシュ部63となっている。
 なお、上述の実施形態では、給電部5Bの導電性パターンを請求項における「第1の導電性パターン」に対応し、グラウンド部5Cの導電性パターンを請求項における「第2の導電性パターン」に対応するものとして説明したが、導電性フィルムのどの導電性パターンが請求項における「第1の導電性パターン」「第2の導電性パターン」に対応するかは特に限定されるものではない。例えば、放射素子部5Aの導電性パターンを請求項における「第1の導電性パターン」に対応するものであってもよい。
 また、図4に示す構成は導電性層5の構成の一例に過ぎず、放射素子部5A、給電部5B、及びグラウンド部5Cの形状を適宜変更してもよい。
 図1は導電性フィルムの全体構成の一例に過ぎず、導電性フィルムの中で導電性層をどのような範囲、形状で形成してもよい。
 導電性フィルムの適用装置として表示装置を例示したが、他の装置に導電性フィルムを適用してもよい。例えば、建物や自動車等のガラスなどに導電性フィルムを適用してもよい。
 本開示に係る技術には、以下の構成例が含まれるが、これに限定されるものではない。
 本開示の一側面に係る導電性フィルムは、フィルム状の基材と、基材の主面上に配置されるメッシュ状の第1の導電性パターンと、を備える導電性フィルムであって、第1の導電性パターンは、主面に沿った第1の方向に延びる複数の第1の導電線、及び主面沿って第1の方向と直交する第2の方向に延びる複数の第2の導電線を含み、第1の導電性パターンは、第1の導電性パターンの第2の方向における端部に配置される第1のメッシュ部と、第1のメッシュ部に第2の方向に隣り合う第2のメッシュ部と、第1のメッシュ部及び第2のメッシュ部以外の第3のメッシュ部と、を少なくとも有し、第2の方向において、第1のメッシュ部の第1のピッチ、及び第2のメッシュ部の第2のピッチは、第3のメッシュ部の第3のピッチよりも小さく、第1のピッチ及び第2のピッチの和は、第3のピッチよりも大きく、和と、第3のピッチとの差を第4のピッチと仮定した場合、第1のピッチ、及び第2のピッチは、いずれも第4のピッチよりも大きく、第1のメッシュ部、及び第2のメッシュ部は、第3のメッシュ部と非相似形状である。
 上述の導電性フィルムによれば、第1の導電性パターンの第2の方向における端部の第1のメッシュ部、及びそれに隣り合う第2のメッシュ部は、第3のメッシュ部と非相似形状である。また、第2の方向において、第1のメッシュ部の第1のピッチ、及び第2のメッシュ部の第2のピッチは、第3のメッシュ部の第3のピッチよりも小さい。このような構成では、端部の第1のメッシュ部のみならず、第2のメッシュ部も、第3のメッシュ部の一定なパターンとは異なる、ピッチの小さいパターンとなる。そのため、第1のメッシュ部及び第2のメッシュ部の両方にて、ピッチが狭くなりすぎることを抑制するための調整が可能となる。ここで、第1のピッチ及び第2のピッチの和と、第3のピッチとの差を第4のピッチと仮定する。第4のピッチは、第2のメッシュ部に対応する箇所を、第3のピッチにしたと仮定した場合における、端部のメッシュ部の狭いピッチと等しくなる。これに対し、第1のピッチ及び第2のピッチの和は、第3のピッチよりも大きく、第1のピッチ、及び第2のピッチは、いずれも第4のピッチよりも大きい。すなわち、第1の導電性パターンは、第1のメッシュ部及び第2のメッシュ部において、狭い第4のピッチよりも大きいピッチを確保することができる。これにより、第1の導電性パターンの端部において、導電線の潰れなどによって視認性が上がってしまうことを抑制することができる。以上より、導電性フィルムにおける導電線の視認性を低くすることができる。
 また、第1のメッシュ部、及び第2のメッシュ部は、長方形であってもよい。これにより、第1の導電線を特殊な形状とすることなく直線としたままの状態にて、第1のメッシュ部、及び第2のメッシュ部を第3のメッシュ部とは非相似形な形状とすることができる。
 また、第1のピッチは、第2のピッチと等しくてもよい。この場合、第1のピッチ及び第2のピッチの両方を同程度に広くすることができる。これにより、一方のピッチが狭くなることを抑制できる。
 また、第1のメッシュ部の開口面積、及び第2のメッシュ部の開口面積は、それぞれ第3のメッシュ部の開口面積の二分の一以上であってもよい。この場合、第1のメッシュ部及び第2のメッシュ部の両方を同程度に広くすることができる。これにより、一方のメッシュ部のピッチが狭くなることを抑制できる。
 また、導電性フィルムは、第1の導電性パターンに対して、第2の方向に離間して対向するように配置され、第1の導電線及び第2の導電線を含む第2の導電性パターンを備え、第2の導電性パターンは、第1の導電性パターンと対向する端部に配置される第4のメッシュ部を有し、第4のメッシュ部の開口面積と第1のメッシュ部の開口面積の合計は、第3のメッシュ部の開口面積以上であってもよい。この場合、第1の導電性パターンの端部である第1のメッシュ部、及び第2の導電性パターンの端部である第4のメッシュ部の両方において十分な開口面積を確保することができる。これにより、各メッシュ部での導電線の潰れなどによって視認性が上がることを抑制できる。
 本開示の一側面に係る表示装置は、上述の導電性フィルムを備える。
 上述の表示装置によれば、上述の導電性フィルムと同様な作用・効果を得ることができる。
[形態1]
 フィルム状の基材と、前記基材の主面上に配置されるメッシュ状の第1の導電性パターンと、を備える導電性フィルムであって、
 前記第1の導電性パターンは、前記主面に沿った第1の方向に延びる複数の第1の導電線、及び前記主面沿って前記第1の方向と直交する第2の方向に延びる複数の第2の導電線を含み、
 前記第1の導電性パターンは、
  前記第1の導電性パターンの前記第2の方向における端部に配置される第1のメッシュ部と、
  前記第1のメッシュ部に前記第2の方向に隣り合う第2のメッシュ部と、
  前記第1のメッシュ部及び前記第2のメッシュ部以外の第3のメッシュ部と、を少なくとも有し、
 前記第2の方向において、前記第1のメッシュ部の第1のピッチ、及び前記第2のメッシュ部の第2のピッチは、前記第3のメッシュ部の第3のピッチよりも小さく、
 前記第1のピッチ及び前記第2のピッチの和は、前記第3のピッチよりも大きく、前記和と、前記第3のピッチとの差を第4のピッチと仮定した場合、前記第1のピッチ、及び前記第2のピッチは、いずれも前記第4のピッチよりも大きく、
 前記第1のメッシュ部、及び前記第2のメッシュ部は、前記第3のメッシュ部と非相似形状である、導電性フィルム。
[形態2]
 前記第1のメッシュ部、及び前記第2のメッシュ部は、長方形である、形態1に記載の導電性フィルム。
[形態3]
 前記第1のピッチは、前記第2のピッチと等しい、形態1又は2に記載の導電性フィルム。
[形態4]
 前記第1のメッシュ部の開口面積、及び前記第2のメッシュ部の開口面積は、それぞれ前記第3のメッシュ部の開口面積の二分の一以上である、形態1~3の何れか一項に記載の導電性フィルム。
[形態5]
 前記第1の導電性パターンに対して、前記第2の方向に離間して対向するように配置され、前記第1の導電線及び前記第2の導電線を含む第2の導電性パターンを備え、
 前記第2の導電性パターンは、前記第1の導電性パターンと対向する端部に配置される第4のメッシュ部を有し、
 前記第4のメッシュ部の開口面積と前記第1のメッシュ部の開口面積の合計は、前記第3のメッシュ部の開口面積以上である、形態1~4の何れか一項に記載の導電性フィルム。
[形態6]
 形態1~5の何れか一項に記載の導電性フィルムを備える、表示装置。
 1…光透過性基材(基材)、1S…基材の主面、20…導電性フィルム、50…第1の導電線、51…第2の導電線、60A…第1の導電性パターン、60B…第2の導電性パターン、61…第1のメッシュ部、62…第2のメッシュ部、63…第3のメッシュ部、64…第4のメッシュ部、100…表示装置。

Claims (6)

  1.  フィルム状の基材と、前記基材の主面上に配置されるメッシュ状の第1の導電性パターンと、を備える導電性フィルムであって、
     前記第1の導電性パターンは、前記主面に沿った第1の方向に延びる複数の第1の導電線、及び前記主面沿って前記第1の方向と直交する第2の方向に延びる複数の第2の導電線を含み、
     前記第1の導電性パターンは、
      前記第1の導電性パターンの前記第2の方向における端部に配置される第1のメッシュ部と、
      前記第1のメッシュ部に前記第2の方向に隣り合う第2のメッシュ部と、
      前記第1のメッシュ部及び前記第2のメッシュ部以外の第3のメッシュ部と、を少なくとも有し、
     前記第2の方向において、前記第1のメッシュ部の第1のピッチ、及び前記第2のメッシュ部の第2のピッチは、前記第3のメッシュ部の第3のピッチよりも小さく、
     前記第1のピッチ及び前記第2のピッチの和は、前記第3のピッチよりも大きく、前記和と、前記第3のピッチとの差を第4のピッチと仮定した場合、前記第1のピッチ、及び前記第2のピッチは、いずれも前記第4のピッチよりも大きく、
     前記第1のメッシュ部、及び前記第2のメッシュ部は、前記第3のメッシュ部と非相似形状である、導電性フィルム。
  2.  前記第1のメッシュ部、及び前記第2のメッシュ部は、長方形である、請求項1に記載の導電性フィルム。
  3.  前記第1のピッチは、前記第2のピッチと等しい、請求項1に記載の導電性フィルム。
  4.  前記第1のメッシュ部の開口面積、及び前記第2のメッシュ部の開口面積は、それぞれ前記第3のメッシュ部の開口面積の二分の一以上である、請求項1に記載の導電性フィルム。
  5.  前記第1の導電性パターンに対して、前記第2の方向に離間して対向するように配置され、前記第1の導電線及び前記第2の導電線を含む第2の導電性パターンを備え、
     前記第2の導電性パターンは、前記第1の導電性パターンと対向する端部に配置される第4のメッシュ部を有し、
     前記第4のメッシュ部の開口面積と前記第1のメッシュ部の開口面積の合計は、前記第3のメッシュ部の開口面積以上である、請求項1に記載の導電性フィルム。
  6.  請求項1に記載の導電性フィルムを備える、表示装置。
     
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