JP2024075169A - アンテナ、及び表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】モアレの発生を抑制し、シート抵抗が低い安定したアンテナ特性が得られるアンテナ、及び表示装置を提供する。【解決手段】放射導体２１とは反対側の主面１ｂに透明導電体３１が設けられるため、当該透明導電体３１をグラウンド電位に接続することでアンテナ特性を安定させることができる。透明導電体３１は、光透過性基材１から順に、銀又は銀合金を含む金属層３３と、金属酸化物層３４と、を含む。これにより、アンテナ３００は、例えばグラウンド電極としてメッシュ状の導体パターンを用いる場合に比して、モアレ（干渉縞）を低減することができる。また、アンテナ３００は、例えばグランウド電極としてＩＴＯを用いる場合に比して、シート抵抗を低減することができる。また、アンテナ３００は、例えばグラウンド電極としてＣｕのベタ膜を用いる場合に比して、高い透過率を確保することができる。【選択図】図１

Description

本開示は、アンテナ、及び表示装置に関する。

従来、基材の一方の主面に配置された放射導体と、基材の他方の主面に配置されたＩＴＯやＩＺＯなどの透明導電体、あるいはメッシュ導体パターンによって構成されるグランド電極と、を備えるアンテナが知られている（例えば、特許文献１）。

特表２０２１－５１８０７０号公報

ここで、上述のアンテナでは、モアレ（干渉縞）が発生したり、シート抵抗が高くなるなどの問題が生じる場合があった。従って、安定したアンテナ特性が得られるアンテナが求められていた。

そこで、本開示は、モアレの発生を抑制し、シート抵抗が低い安定したアンテナ特性が得られるアンテナ、及び表示装置を提供することを目的とする。

本開示の一側面に係るアンテナは、第１の主面、及び第２の主面を有する基材と、基材の第１の主面に配置される放射導体と、基材の第２の主面に配置され、基材の厚み方向において放射導体と重なる透明導電体と、を備え、放射導体は、複数の開口を含む第１の導体パターンを有し、透明導電体は、基材から順に、銀又は銀合金を含む金属層と、第１の金属酸化物層と、を含む。

本開示の一側面に係る表示装置は、上述のアンテナを備える。

本開示の一側面によれば、モアレの発生を抑制し、シート抵抗が低い安定したアンテナ特性が得られるアンテナ、及び表示装置を提供することができる。

アンテナを備える導電性フィルムの一実施形態を示す平面図である。 図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。 変形例に係る導電性フィルムを示す断面図である。 表示装置の一実施形態を示す断面図である。 アンテナの平面図である。 ビア導体を示す断面図である。 変形例に係るアンテナの拡大断面図である。 透過率の測定のための試料を示す断面図である。 測定結果を示すグラフである。

以下、本開示のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。

図１は本開示の一実施形態に係るアンテナ３００を備える導電性フィルムを示す平面図であり、図２は図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。導電性フィルム２０は、アンテナ３００を有し、アンテナ３００は、配線体２００を備える。図１及び図２に示される導電性フィルム２０は、フィルム状の光透過性基材１（基材）と、光透過性基材１の一方の主面１ａ（第１の主面）上に設けられた導電性層５と、光透過性基材１の一方の主面１ａ上に設けられた光透過性樹脂層７Ｂと、光透過性基材１の他方の主面１ｂ上に配置された透明導電体３１と、を備える。導電性層５は、光透過性基材１の主面１ａに沿った方向に延在し複数の開口３ａを含むパターンを有する部分を含む導体部３と、導体部３の開口３ａ内を埋める絶縁樹脂部７Ａとを有する。図２では、導電性層５がデフォルメされた状態で示されており、導体部３の幅が強調された状態で示されている。また、各層の厚みもデフォルメされた状態で示されている。各層の厚みの詳細については後述する。また、図１に示す例では、導電性フィルム２０の一方の短辺付近に導電性層５が形成されているが、導電性層５が形成される位置は特に限定されず、長辺付近に導電性層５が形成されてもよい。

光透過性基材１は、導電性フィルム２０が表示装置に組み込まれたときに必要とされる程度の光透過性を有する。具体的には、光透過性基材１の全光線透過率が９０～１００％であってもよい。光透過性基材１のヘイズが０～５％であってもよい。

光透過性基材１は、例えば透明樹脂フィルムであってもよく、その例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、又はポリイミド（ＰＩ）のフィルムが挙げられる。あるいは、光透過性基材１がガラス基板であってもよい。

例えば図３に示すように、光透過性基材１は、光透過性の支持フィルム１１と、支持フィルム１１上に順に設けられた中間樹脂層１２及び下地層１３とを有する積層体であってもよい。支持フィルム１１は上記透明樹脂フィルムであることができる。下地層１３は無電解めっき等によって導体部３を形成するために設けられる層である。他の方法によって導体部３を形成する場合、下地層１３は必ずしも設けられなくてもよい。支持フィルム１１と下地層１３との間に中間樹脂層１２が設けられていなくてもよい。

光透過性基材１又はこれを構成する支持フィルム１１の厚みは、１０μｍ以上、２０μｍ以上、又は３５μｍ以上であってよく、５００μｍ以下、２００μｍ以下、又は１００μｍ以下であってよい。光透過性基材１の誘電正接は、０．００１以下であってよい。

中間樹脂層１２が設けられることにより、支持フィルム１１と下地層１３との間の密着性が向上し得る。下地層１３が設けられない場合、中間樹脂層１２が支持フィルム１１と光透過性樹脂層７Ｂとの間に設けられることにより、支持フィルム１１と光透過性樹脂層７Ｂとの間の密着性が向上し得る。

中間樹脂層１２は、樹脂及び無機フィラーを含有する層であってもよい。中間樹脂層１２を構成する樹脂の例としては、アクリル樹脂が挙げられる。無機フィラーの例としては、シリカが挙げられる。

中間樹脂層１２の厚みは、例えば５ｎｍ以上、１００ｎｍ以上、又は２００ｎｍ以上であってもよく、１０μｍ以下、５μｍ以下、又は２μｍ以下であってもよい。

下地層１３は、触媒及び樹脂を含有する層であってもよい。樹脂は、硬化性樹脂組成物の硬化物であってもよい。硬化性樹脂組成物に含まれる硬化性樹脂の例としては、アミノ樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ポリエステル、アリル樹脂、フェノール樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、フラン樹脂、ＣＯＰＮＡ樹脂、ケイ素樹脂、ジクロペンタジエン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、エピスルフィド樹脂、エン－チオール樹脂、ポリアゾメチン樹脂、ポリビニルベンジルエーテル化合物、アセナフチレン、並びに、不飽和二重結合、環状エーテル、及びビニルエーテル等の紫外線で重合反応を起こす官能基を含む紫外線硬化樹脂が挙げられる。

下地層１３に含まれる触媒は、無電解めっき触媒であってもよい。無電解めっき触媒は、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｐｔ、Ｉｎ、及びＳｎから選ばれる金属であってもよく、Ｐｄであってもよい。触媒は、１種類単独若しくは２種類以上の組合せであってもよい。通常、触媒は触媒粒子として樹脂中に分散している。

下地層１３における触媒の含有量は、下地層１３全量を基準として、３質量％以上、４質量％以上、又は５質量％以上であってもよく、５０質量％以下、４０質量％以下、又は２５質量％以下であってもよい。

下地層１３の厚みは、１０ｎｍ以上、２０ｎｍ以上、又は３０ｎｍ以上であってもよく、５００ｎｍ以下、３００ｎｍ以下、又は１５０ｎｍ以下であってもよい。

光透過性基材１は、支持フィルム１１の光透過性樹脂層７Ｂ及び導体部３とは反対側の主面上に設けられた樹脂層を更に有していてもよい。樹脂層が設けられることにより、支持フィルム１１と透明導電体３１との間の密着性が向上し得る。樹脂層は、中間樹脂層１２と同様の層であることができる。樹脂層の厚みは、５ｎｍ以上、５０ｎｍ以上、又は５００ｎｍ以上であってもよく、１０μｍ以下、５μｍ以下、又は２μｍ以下であってもよい。

導電性層５を構成する導体部３は、開口３ａを含むパターンを有する部分を含む。開口３ａを含むパターンは、互いに交差する複数の線状部によって形成された、規則的に配置された複数の開口３ａを含むメッシュ状のパターンである。メッシュ状のパターンを有する導体部３は、例えばアンテナ３００の放射導体及び給電線路として良好に機能することができる。また、導体部３は、開口３ａを有さない平面状のパターンを備える。平面状のパターンを有する導体部３は、後述の端子及びグラウンドパッド部として機能する。なお、導電性層５における導体部３のパターンの構成の詳細については後述する。

導体部３は、金属を含んでいてもよい。導体部３は、銅、ニッケル、コバルト、パラジウム、銀、金、白金及びスズから選ばれる少なくとも１種の金属を含んでいてもよく、銅を含んでいてもよい。導体部３は、めっき法によって形成された金属めっきであってもよい。導体部３は、適切な導電性が維持される範囲で、リン等の非金属元素を更に含んでいてもよい。

導体部３は、複数の層から構成される積層体であってもよい。また、導体部３は、光透過性基材１とは反対側の表層部として、黒化層を有していてもよい。黒化層は、導電性フィルムが組み込まれた表示装置の視認性向上に寄与し得る。

絶縁樹脂部７Ａは、光透過性を有する樹脂によって形成されており、導体部３の開口３ａを埋めるように設けられており、通常、絶縁樹脂部７Ａと導体部３とで平坦な表面が形成されている。

光透過性樹脂層７Ｂは、光透過性を有する樹脂によって形成されている。光透過性樹脂層７Ｂの全光線透過率が９０～１００％であってもよい。光透過性樹脂層７Ｂのヘイズが０～５％であってもよい。

光透過性基材１（又は光透過性基材１を構成する支持フィルムの屈折率）と、光透過性樹脂層７Ｂの屈折率との差が０．１以下であってもよい。これにより、表示画像の良好な視認性がより一層確保され易い。光透過性樹脂層７Ｂの屈折率（ｎｄ２５）は、例えば、１．０以上であってもよく、１．７以下、１．６以下、又は１．５以下であってよい。屈折率は、反射分光膜厚計により測定することができる。光路長の均一性の観点から、導体部３、絶縁樹脂部７Ａ、及び光透過性樹脂層７Ｂが実質的に同じ厚みを有していてもよい。

絶縁樹脂部７Ａ及び光透過性樹脂層７Ｂを形成する樹脂は、硬化性樹脂組成物（光硬化性樹脂組成物又は熱硬化性樹脂組成物）の硬化物であってもよい。絶縁樹脂部７Ａ及び／又は光透過性樹脂層７Ｂを形成する硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂を含み、その例としては、アクリル樹脂、アミノ樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ポリエステル、アリル樹脂、フェノール樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、フラン樹脂、ＣＯＰＮＡ樹脂、ケイ素樹脂、ジクロペンタジエン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、エピスルフィド樹脂、エン－チオール樹脂、ポリアゾメチン樹脂、ポリビニルベンジルエーテル化合物、アセナフチレン、及び不飽和二重結合、並びに、環状エーテル、ビニルエーテル等の紫外線で重合反応を起こす官能基を含む紫外線硬化樹脂が挙げられる。

絶縁樹脂部７Ａを形成する樹脂と光透過性樹脂層７Ｂを形成する樹脂とが同じであってもよい。同じ樹脂によって形成された絶縁樹脂部７Ａ及び光透過性樹脂層７Ｂは屈折率が等しいことから、導電性フィルム２０を透過する光路長の均一性がより一層向上することができる。絶縁樹脂部７Ａを形成する樹脂と光透過性樹脂層７Ｂを形成する樹脂とが同じである場合、例えば１層の硬化性樹脂層からインプリント法等によってパターン形成することによって、絶縁樹脂部７Ａ及び光透過性樹脂層７Ｂを容易に一括して形成することができる。

透明導電体３１は、光透過性基材１から順に、第２の金属酸化物層３２と、銀又は銀合金を含む金属層３３と、第１の金属酸化物層３４と、を含む。透明導電体３１は、光透過性基材１の厚み方向において導電性層５の放射導体２１（図５参照）と重なるように配置される。透明導電体３１は、グラウンド電位に接続される。

第２の金属酸化物層３２は、例えば、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化インジウム及び酸化チタンの４成分、又は、酸化亜鉛、酸化インジウム及び酸化チタンの３成分を、主成分として含有してもよい。第２の金属酸化物層３２は上記４成分を含むことによって、十分に高い導電性と透明性を兼ね備えることができる。第２の金属酸化物層３２に含まれる酸化亜鉛は例えばＺｎＯであり、酸化インジウムは例えばＩｎ_２Ｏ_３である。酸化チタンは例えばＴｉＯ_２である。酸化スズは例えばＳｎＯ_２である。上記各金属酸化物における金属原子と酸素原子の比は、化学量論比からずれていてもよい。また、酸化数が異なる別の酸化物を含んでいてもよい。第２の金属酸化物層３２は、酸化スズを含んでいてもよいが、金属層３３に含まれる銀又は銀合金の腐食を低減する観点から、酸化スズ（ＳｎＯ_２）の含有量は少なくてもよく、酸化スズを含有しなくてもよい。第２の金属酸化物層３２は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、又はＣＶＤ法などの真空成膜法によって作製することができる。これらのうち、成膜室を小型化できる点、及び成膜速度が速い点で、スパッタリング法が好ましい。スパッタリング法としては、ＤＣマグネトロンスパッタリングが挙げられる。ターゲットとしては、金属ターゲット又は金属酸化物ターゲットを用いることができる。第２の金属酸化物層３２は、酸性エッチング液に溶解しない層であってもよい。

第１の金属酸化物層３４は、金属酸化物を含む透明の層である。有機層と接する第１の金属酸化物層３４は、例えば、有機デバイスの有機層側に配置されたときに、正孔の移動を円滑にする機能を有する。有機層と接する第１の金属酸化物層３４は、ＩＴＯを含む金属酸化物で構成されてもよい。第１の金属酸化物層３４は、ＩＴＯを主成分として含有していてもよく、ＩＴＯと原料の不純物等に由来する不可避的不純物から構成されていてもよい。第１の金属酸化物層３４におけるＩＴＯの含有量は、９０質量％以上であることが好ましく、９５質量％以上であることがより好ましい。第１の金属酸化物層３４は組成が互いに異なる複数の金属酸化物膜から構成されてもよい。第１の金属酸化物層３４が組成が互いに異なる複数の金属酸化物膜から構成される場合、金属層３３と接する膜はＩＴＯとは異なる金属酸化物を主成分として含有する金属酸化物膜であり、有機層と接する膜は、ＩＴＯを主成分として含有する金属酸化物膜であってよい。ＩＴＯは、インジウムとスズの酸化物である。当該酸化物は、構成元素としてＩｎ、Ｓｎ及びＯ（酸素）を有する複合酸化物である。また、第１の金属酸化物層３４は、別の複合酸化物を含んでいてもよい。

金属層３３は、主成分として銀又は銀合金を含んでもよい。金属層３３は、酸性エッチング液に溶解する層であってもよい。これによって、容易にパターニングすることができる。金属層３３が高い透明性と優れた導電性を有することによって、透明導電体３１の透過率を確保しつつ表面抵抗を十分に低くすることができる。金属層３３は、銀以外の金属元素を含んでいてもよい。例えば、Ｃｕ、Ｎｄ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｂｉ、Ｓｎ及びＳｂからなる群より選ばれる少なくとも一つの元素を銀合金の構成元素又は金属単体として含有することによって、金属層３３の耐環境性を向上することができる。銀合金の例としては、Ａｇ－Ｐｄ、Ａｇ－Ｃｕ、Ａｇ－Ｐｄ－Ｃｕ、Ａｇ－Ｎｄ－Ｃｕ、Ａｇ－Ｉｎ－Ｓｎ、及びＡｇ－Ｓｎ－Ｓｂが挙げられる。銀合金は、Ａｇを主成分として含有し、副成分として上述の各金属を含むものが好ましい。金属層３３は、金属のみからなる層であってもよい。銀合金におけるＡｇ以外の金属の含有量は、耐食性と透明性を一層向上させる観点から、例えば０．５～５質量％である。銀合金はＡｇ以外の金属としてＰｄを含有することが好ましい。これによって、高温高湿環境下における耐食性を一層向上することができる。金属層３３は、透明導電体３１の導電性及び表面抵抗を調整する機能を有している。金属層３３は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、又はＣＶＤ法などの真空成膜法によって作製することができる。これらのうち、成膜室を小型化できる点、及び成膜速度が速い点で、スパッタリング法が好ましい。スパッタリング法としては、ＤＣマグネトロンスパッタリングが挙げられる。ターゲットとしては、金属ターゲットを用いることができる。

導電性フィルム２０は、例えばインプリント法によるパターン形成を含む方法によって製造することができる。導電性フィルム２０を製造する方法の一例は、支持フィルムと支持フィルムの一方の主面上に設けられた、中間樹脂層及び触媒を含有する下地層とを有する光透過性基材１を準備することと、光透過性基材１の下地層側の主面１ａ上に、硬化性樹脂層を形成させることと、凸部を有するモールドを用いたインプリント法により、下地層が露出するトレンチを形成させることと、トレンチを充填する導体部３を、下地層から金属めっきを成長させる無電解めっき法により形成することとを含む。硬化性樹脂層にモールドが押し込まれた状態で硬化性樹脂層を硬化させることにより、モールドの凸部の反転形状を有する開口を含むパターンを有する絶縁樹脂部７Ａと光透過性樹脂層７Ｂとが一括して形成される。開口を含むパターンを有する絶縁樹脂部７Ａを形成する方法は、インプリント法に限られず、フォトリソグラフィー等の任意の方法を適用できる。

以上例示的に説明された導電性フィルムを、例えば平面状の透明アンテナとして表示装置に組み込むことができる。表示装置は、例えば、液晶表示装置、又は有機ＥＬ表示装置であってもよい。図４は、導電性フィルムが組み込まれた表示装置の一実施形態を示す断面図である。図４に示される表示装置１００は、画像表示領域１０Ｓを有する画像表示部１０と、導電性フィルム２０と、偏光板３０と、カバーガラス４０とを備える。導電性フィルム２０、偏光板３０、及びカバーガラス４０は、画像表示部１０の画像表示領域１０Ｓ側において、画像表示部１０側からこの順に積層されている。表示装置の構成は図４の形態に限られず、必要により適宜変更が可能である。例えば、偏光板３０が画像表示部１０と導電性フィルム２０との間に設けられてもよい。画像表示部１０は、例えば液晶表示部であってもよい。偏光板３０及びカバーガラス４０として、表示装置において通常用いられているものを用いることができる。偏光板３０及びカバーガラス４０は、必ずしも設けられなくてもよい。画像表示部１０の画像表示領域１０Ｓから出射される画像表示のための光が、導電性フィルム２０を含む均一性の高い光路長の経路を通過する。これにより、モワレが抑制された均一性の高い良好な画像表示が可能である。

次に、図５を参照して、本開示の実施形態に係る配線体２００を備えるアンテナ３００の構成について詳細に説明する。アンテナ３００は、前述の導電性層５を含んで構成される。図５は、アンテナ３００の平面図である。図５は、配線体２００を備えるアンテナ３００の一部を拡大して示している。なお、以降の説明においては、主面１ａと平行な平面に対してＸＹ座標を設定して、説明を行うものとする。Ｙ軸方向は、主面１ａに沿った方向であり、図１に示す例においては、導電性フィルム２０の辺部２０ａと直交する方向に対応する。導電性フィルム２０の中央側をＹ軸方向の正側とし、導電性フィルム２０の外周側をＹ軸方向の負側とする。Ｘ軸方向は、主面１ａに沿ってＹ軸方向と直交する方向であり、図１に示す例においては、導電性フィルム２０の辺部２０ａが延びる方向に対応する。導電性フィルム２０の辺部２０ａが延びる一方側をＸ軸方向の正側とし、他方側をＸ軸方向の負側とする。

アンテナ３００の導電性層５は、放射導体２１と、給電線路２５Ａ，２５Ｂと、端子２２Ａ，２２Ｂと、グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ（第２の導体パターン）と、を有する。アンテナ３００は、Ｙ軸方向に平行な中心線ＣＬに対して線対称な構成を有する。

放射導体２１は、アンテナ３００として信号を放射する領域である。放射導体２１は、円形状の形状を有する。放射導体２１の中心は、中心線ＣＬ上に配置される。放射導体２１は、導電性フィルム２０の辺部２０ａからＹ軸方向の正側へ離間した位置に配置される。放射導体２１は、直径Ｒの寸法を有する。

給電線路２５Ａ，２５Ｂは、放射導体２１に給電を行う線路である。つまり、アンテナ３００は、２偏波アンテナとして機能する。例えば、給電線路２５Ａの傾斜部２５ｂが延びる方向の斜め偏波信号を、給電線路２５Ａを介して給電し、給電線路２５Ｂの傾斜部２５ｂの延びる方向の斜め偏波信号を、給電線路２５Ｂを介して給電することができる。給電線路２５Ａ，２５Ｂは、導電性フィルム２０の辺部２０ａに対して垂直に延びる垂直部２５ａと、Ｙ軸方向に対して傾斜する傾斜部２５ｂと、を有する。給電線路２５Ａの垂直部２５ａは、導電性フィルム２０の辺部２０ａ側に形成された端子２２ＡからＹ軸方向の正側へ延びる。給電線路２５Ａの垂直部２５ａは、中心線ＣＬからＸ軸方向の負側へ離間した位置にて、当該中心線ＣＬ（すなわちＹ軸方向）と平行に延びる。

給電線路２５Ａの傾斜部２５ｂは、垂直部２５ａのＹ軸方向の正側の端部から、Ｙ軸方向の正側へ向かうに従って中心線ＣＬ側（すなわちＸ軸方向の正側）へ近付くように傾斜する。傾斜部２５ｂのＹ軸方向の正側の端部は、放射導体２１の外周縁２１ａに接続される。給電線路２５Ａは、垂直部２５ａ及び傾斜部２５ｂにおいて一定の幅寸法Ｗ１を有する。また、給電線路２５Ａは、垂直部２５ａの長さ寸法と傾斜部２５ｂの長さ寸法の合計寸法である線路長Ｌ１を有する。ここで、幅寸法Ｗ１は、平面状のアンテナ３００の面内方向における垂直部２５ａ及び傾斜部２５ｂの延在方向と直交する方向の寸法であり、線路長Ｌ１は、平面状のアンテナ３００の面内方向における垂直部２５ａ及び傾斜部２５ｂの延在方向に沿った寸法である。

なお、図５に示す例では、給電線路２５Ａの垂直部２５ａは、放射導体２１のＸ軸方向の負側の端部よりも、Ｘ軸方向の負側へ離間した位置に配置される。また、給電線路２５Ａの垂直部２５ａのＹ軸方向の正側の端部（すなわち傾斜部２５ｂとの接続部）は、放射導体２１のＹ軸方向の負側の端部よりも、Ｙ軸方向の負側へ離間した位置に配置される。ただし、垂直部２５ａ及び傾斜部２５ｂの配置及び形状は、特に限定されるものではない。給電線路２５Ｂは、給電線路２５Ａと中心線ＣＬを基準として線対称な構造を有する。本実施形態では、給電線路２５Ａの傾斜部２５ｂと給電線路２５Ｂの傾斜部２５ｂは、給電線路２５Ａの傾斜部２５ｂを延ばした仮想線と給電線路２５Ｂの傾斜部２５ｂを延ばした仮想線とが直交するように放射導体２１の外周縁２１ａに接続されている。つまり、給電線路２５Ａの傾斜部２５ｂを延ばした仮想線と給電線路２５Ｂの傾斜部２５ｂを延ばした仮想線とが成す角度は９０度である。

端子２２Ａ，２２Ｂは、給電線路２５Ａ，２５Ｂにそれぞれ接続される端子である。端子２２Ａ，２２Ｂは、外部の入出力端子と接続されることで、給電線路２５Ａ，２５Ｂを介して放射導体２１に給電する。端子２２Ａ，２２Ｂは、導電性フィルム２０の辺部２０ａ付近に配置される。端子２２Ａ，２２Ｂは、給電線路２５Ａ，２５Ｂの垂直部２５ａのＹ軸方向の負側の端部から、辺部２０ａまでＹ軸方向の負側へ延びる。端子２２Ａ，２２Ｂは、一定の幅寸法Ｗ２にて、Ｙ軸方向に延びる。端子２２Ａ，２２Ｂは、長さ寸法Ｌ２にてＹ軸方向に延びる。ここで、幅寸法Ｗ２は、平面状のアンテナ３００の面内方向における端子２２Ａ，２２Ｂの延在方向と直交する方向の寸法であり、長さ寸法Ｌ２は、平面状のアンテナ３００の面内方向における端子２２Ａ，２２Ｂの延在方向に沿った寸法である。

グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃは、電気的にグラウンド状態となる領域である。グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃは、図示されないグラウンド端子と接続される。グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃは、端子２２Ａ，２２Ｂに対して隙間ＧＰを空けて配置されることで、端子２２Ａ，２２Ｂと絶縁されている。グラウンドパッド部２４Ａは、端子２２Ａ，２２Ｂ間の領域において、辺部２０ａに沿ってＸ軸方向に延びるように形成される。グラウンドパッド部２４Ｂは、端子２２ＡのＸ軸方向の負側の領域において、辺部２０ａに沿ってＸ軸方向に延びるように形成される。グラウンドパッド部２４Ｃは、端子２２ＢのＸ軸方向の正側の領域において、辺部２０ａに沿ってＸ軸方向に延びるように形成される。グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃは、Ｙ軸方向において一定の幅寸法にて、Ｘ軸方向に帯状に延びる。グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃの幅寸法は、端子２２Ａ，２２Ｂの長さ寸法Ｌ２と同じである。

上述のように、信号ラインである端子２２Ａは、Ｘ軸方向の両側からグラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂに挟まれる構造を有する。信号ラインである端子２２Ｂは、Ｘ軸方向の両側からグラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｃに挟まれる構造を有する。このように、端子２２Ａ，２２Ｂは、コプレナー線路である。

図５に示すように、アンテナ３００は、導体部３として、メッシュ状の導体パターン５０（第１の導体パターン）を有する。アンテナ３００の構成要素のうち、放射導体２１及び給電線路２５Ａ，２５Ｂは、当該メッシュ状の導体パターン５０を有する。メッシュ状の導体パターン５０は、複数の第１の導電線５１、及び複数の第２の導電線５２を含む。第１の導電線５１は、Ｙ軸方向に平行に延びる直線状の導体部３である。複数の第１の導電線５１は、Ｘ軸方向に互いに離間するように配置される。複数の第１の導電線５１は、等ピッチで離間するように配置される。第２の導電線５２は、Ｘ軸方向に平行に延びる直線状の導体部３である。複数の第２の導電線５２は、Ｙ軸方向に互いに離間するように配置される。複数の第２の導電線５２は、等ピッチで離間するように配置される。導電線５１，５２の太さは特に限定されないが、例えば１μｍ以上、２．５μｍ以下、３μｍμｍ以下に設定されてよい。導体パターン５０の厚みは２．０μｍ以上であってよく、４．０μｍ以下であってよい。また、導電線５１，５２のピッチも特に限定されないが、例えば５０～３００μｍに設定されてよい。なお、第１の導電線５１は、Ｙ軸方向に延びていれば、Ｙ軸方向と平行でなくても構わず、第２の導電線５２は、Ｘ軸方向に延びていれば、Ｘ軸方向と平行でなくても構わない。

本実施形態では、放射導体２１及び給電線路２５Ａ,２５Ｂは、外周縁を構成する端部導電線を有する。放射導体２１は、この端部導電線により形成される形状が円形状となっている。なお、円形状の放射導体２１は、厳密な真円形状に限られず、製造誤差等により生じるばらつきは含まれるものとする。また、放射導体２１の外周縁を構成する端部導電線は、曲線だけで構成されるものだけでなく、一部に直線、波線部分などが含まれていても構わない。さらに、放射導体２１及び給電線路２５Ａ，２５Ｂは、端部導電線を含まなくてもよく、この場合、メッシュ状の導体パターン５０に含まれる第１の導電線５１又は第２の導電線５２の先端を結んだ形状が円形状となっていればよい。

端子２２は、当該端子２２の略全域に平面状に広がる第２の導体層５６を有する。なお、「端子２２」と称した場合、端子２２Ａと端子２２Ｂを区別せず両方を指しているものとする。図５においては、端子２２全域に第２の導体層５６が形成されているが、第２の導体層５６の面積は特に限定されない。例えば、第２の導体層５６の面積は、端子２２全体の面積に対する９５％以上の面積であってよい。端子２２のうち、第２の導体層５６以外の箇所は、導体パターン５０が存在していてよい。なお、グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃも、第２の導体層５６を有する。ただし、グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃは、メッシュ状の導体パターン５０を有する構成であってもよい。

次に、図２に戻り、透明導電体３１の更なる詳細について説明する。第１の金属酸化物層３４の厚みは２０ｎｍ以上であってよく、２５ｎｍ以上であってよい。また、第１の金属酸化物層３４の厚みは４１ｎｍ以下であってよく、３５ｎｍ以下であってよい。第２の金属酸化物層３２の厚みは０ｎｍより大きく、５ｎｍ以上であってよい。第２の金属酸化物層３２の厚みは２３ｎｍ以下であってよく、１５ｎｍ以下であってよい。金属層３３の厚みは５ｎｍ以上であってよく、２５ｎｍ以下であってよい。第２の金属酸化物層３２の厚みは、第１の金属酸化物層３４の厚みより小さい。

透明導電体３１のシート抵抗は、１０Ω／ｓｑ以下であってよく、７Ω／ｓｑ以下であってよい。シート抵抗は、一様の厚さを持つフィルム状物質の電気抵抗を表す値である。透明導電体３１のシート抵抗は、第１の金属酸化物層３４の下面の電気抵抗である。透明導電体３１のシート抵抗は、四端子抵抗測定器によって測定される。なお、放射導体２１のシート抵抗は、２Ω／ｓｑ以下であってよく、透明導電体３１のシート抵抗以下であってよい。

アンテナ３００のうち、放射導体２１と透明導電体３１が重なる領域の平均透過率は７０％以上であってよく、７５％以上であってよい。本実施形態では、少なくとも放射導体２１が形成されている円形の領域（図５参照）と厚み方向に対向する領域には、透明導電体３１が配置されている。従って、放射導体２１が形成されている円形の領域が、放射導体２１と透明導電体３１が重なる領域となる。平均透過率は、ヘイズメーターを用いて測定される。

放射導体２１の平均透過率、透明導電体３１の平均透過率はそれぞれ８５％以上であってよく、８７％以上であってよい。放射導体２１の平均透過率は、光透過性基材１上に放射導体２１を形成し、透明導電体３１を除いたものの平均透過率である。透明導電体３１の平均透過率は、光透過性基材１上に透明導電体３１を形成し、放射導体２１を除いたものの平均透過率である。平均透過率の測定方法は、上述と同様である。

図６に示すように、光透過性基材１の主面１ａには、放射導体２１と絶縁されたグラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃが配置されている。グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃと透明導電体３１とは、光透過性基材１を貫通するビア導体３６を介して接続される。ビア導体３６の本数、及び位置は特に限定されない。

図７に示すように、第２の金属酸化物層３２の厚みが０ｎｍとなることで、金属層３３は、光透過性基材１の主面１ｂと接するように配置されてよい。すなわち、透明導電体３１は、光透過性基材１側から順に、金属層３３、及び第１の金属酸化物層３４が設けられてよい。言い換えれば、金属層３３が、透明導電体３１に含まれる層のうち、最も光透過性基材１の主面１ｂ側に位置する層となる。この場合の第１の金属酸化物層３４の厚み、及び金属層３３の厚みの条件は、前述と同様である。

次に、図８及び図９を参照して、第２の金属酸化物層３２の厚みに関する実験について説明する。図８（ａ）は、実施例１に係るアンテナの透明導電体３１の透過率を測定するための試料１５０を示す概略断面図である。図８（ｂ）は、実施例２に係るアンテナの透明導電体３１の透過率を測定するための試料１５１を示す概略断面図である。試料１５０，１５１は、光透過性基材１、及び主面１ｂ上に配置された透明導電体３１を有し、主面１ａが露出している。実施例１の試料１５０では、第１の金属酸化物層３４の厚みを３０ｎｍとし、金属層３３の厚みを８ｎｍとし、第２の金属酸化物層３２の厚みを０ｎｍ～６０ｎｍに範囲で変化させた。実施例２の試料１５１では、第２の金属酸化物層３２の厚みを３０ｎｍとし、金属層３３の厚みを８ｎｍとし、第１の金属酸化物層３４の厚みを０ｎｍ～６０ｎｍに範囲で変化させた。試料１５０，１５１に対して、主面１ａ側から光Ｌを入射させ、透明導電体３１側へ透過した光を測定することで、透過率を計算した。光Ｌの波長を６００ｎｍとした。当該透過率の結果を図９に示す。図９に示すように、実施例２においては、透過率が８５％以上となる第１の金属酸化物層３４の厚みの範囲が２０ｎｍ～４１ｎｍの範囲であった。実施例１においては、透過率が８５％以上となる第２の金属酸化物層３２の厚みの範囲が０ｎｍ～２３ｎｍの範囲であった。このことより、光透過性基材１側の第２の金属酸化物層３２の厚みを薄くすることで、所望の透過率を得ることができることが理解される。

次に、本実施形態に係るアンテナ３００、及び表示装置１００の作用・効果について説明する。

本開示の一側面に係るアンテナ３００は、主面１ａ、及び主面１ｂを有する光透過性基材１と、光透過性基材１の主面１ａに配置される放射導体２１と、光透過性基材１の主面１ｂに配置され、光透過性基材１の厚み方向において放射導体２１と重なる透明導電体３１と、を備え、放射導体２１は、複数の開口３ａを含む導体パターン５０を有し、透明導電体３１は、光透過性基材１から順に、銀又は銀合金を含む金属層３３と、第１の金属酸化物層３４と、を含む。

アンテナ３００は、光透過性基材１の主面１ａに配置される放射導体２１と、光透過性基材１の主面１ｂに配置され、光透過性基材１の厚み方向において放射導体２１と重なる透明導電体３１と、を備える。このように放射導体２１とは反対側の主面１ｂに透明導電体３１が設けられるため、当該透明導電体３１をグラウンド電位に接続することでアンテナ特性を安定させることができる。放射導体２１は、複数の開口３ａを含む導体パターン５０を有する。これに対し、透明導電体３１は、光透過性基材１から順に、銀又は銀合金を含む金属層３３と、第１の金属酸化物層３４と、を含む。これにより、アンテナ３００は、例えばグラウンド電極としてメッシュ状の導体パターンを用いる場合に比して、モアレ（干渉縞）を低減することができる。また、アンテナ３００は、例えばグランウド電極としてＩＴＯを用いる場合に比して、シート抵抗を低減することができる。また、アンテナ３００は、例えばグラウンド電極としてＣｕのベタ膜を用いる場合に比して、高い（例えば７０％以上）透過率を確保することができる。以上より、モアレの発生を抑制し、シート抵抗が低い安定したアンテナ特性が得られる。

透明導電体３１のシート抵抗は、１０Ω／ｓｑ以下であってよい。この場合、透明導電体３１のグラウンド電極としての抵抗値を十分に低くすることができるため、アンテナ特性を向上できる。

放射導体２１と透明導電体３１が重なる領域の平均透過率は７０％以上であってよい。この場合、グラウンド電極としての透明導電体３１を設けた場合であっても、アンテナとして十分に透過率を高くすることができる。

放射導体２１の平均透過率、及び透明導電体３１の平均透過率はそれぞれ８５％以上であってよい。この場合、アンテナ３００の層として十分に透過率を高くすることができる。

金属層３３は、透明導電体３１に含まれる層のうち、最も光透過性基材１の主面１ｂ側に位置する層であってよい。この場合、アンテナとして十分に透過率を高くすることができる。

透明導電体３１は、光透過性基材１と金属層３３との間に第２の金属酸化物層３２を更に含んでよい。この場合、金属層３３の耐腐食性を向上することができる。

第２の金属酸化物層３２の厚みは、第１の金属酸化物層３４の厚みより小さくてよい。この場合、透明導電体３１の透過率を高くすることができる。

第１の金属酸化物層３４の厚みは２０ｎｍ以上、４１ｎｍ以下であってよい。この場合、透明導電体３１の透過率を高くすることができる。

第２の金属酸化物層３２の厚みは０ｎｍより大きく、２３ｎｍ以下であってよい。この場合、透明導電体３１の透過率を高くすることができる。

アンテナ３００は、光透過性基材１の主面１ａに配置され、放射導体２１と絶縁されたグラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃを更に備え、グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃと透明導電体３１とは、光透過性基材１を貫通するビア導体３６を介して接続されてよい。この場合、グラウンド電極としての透明導電体３１とグラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃとを接続することで、グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃをグラウンド電位にすることができる。また、ビア導体３６を用いることで、光透過性基材１の外部に、透明導電体３１とグラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃとを接続する導体が露出することを抑制できる。

本開示の一側面に係る表示装置１００は、上述のアンテナ３００を備える。

上述の表示装置１００によれば、上述のアンテナ３００と同様な作用・効果を得ることができる。

本開示は上述の実施形態に限定されるものではない。

例えば、図５に示す構成は導電性層５の構成の一例に過ぎず、放射導体２１、及び端子２２及びグラウンド部２３の形状を適宜変更してもよい。

図１は導電性フィルムの全体構成の一例に過ぎず、導電性フィルムの中で導電性層をどのような範囲、形状で形成してもよい。

導電性フィルムの適用装置として表示装置を例示したが、他の装置に導電性フィルムを適用してもよい。例えば、建物や自動車等のガラスなどに導電性フィルムを適用してもよい。

［形態１］
一方の第１の主面、及び他方の第２の主面を有する基材と、
前記基材の前記第１の主面に配置される放射導体と、
前記基材の前記第２の主面に配置され、前記基材の厚み方向において前記放射導体と重なる透明導電体と、を備え、
前記放射導体は、複数の開口を含む第１の導体パターンを有し、
前記透明導電体は、前記基材から順に、銀又は銀合金を含む金属層と、第１の金属酸化物層と、を含む、アンテナ。
［形態２］
前記透明導電体のシート抵抗は、１０Ω／ｓｑ以下である、形態１に記載のアンテナ。
［形態３］
前記放射導体と前記透明導電体が重なる領域の平均透過率は７０％以上である、形態１又は２に記載のアンテナ。
［形態４］
前記放射導体の平均透過率、及び前記透明導電体の平均透過率はそれぞれ８５％以上である、形態１～３の何れか一項に記載のアンテナ。
［形態５］
前記金属層は、前記透明導電体に含まれる層のうち、最も前記基材の前記第２の主面側に位置する層である、形態１～４の何れか一項に記載のアンテナ。
［形態６］
前記透明導電体は、前記基材と前記金属層との間に第２の金属酸化物層を更に含む、形態１～５の何れか一項に記載のアンテナ。
［形態７］
前記第２の金属酸化物層の厚みは、前記第１の金属酸化物層の厚みより小さい、形態６に記載のアンテナ。
［形態８］
前記第１の金属酸化物層の厚みは２０ｎｍ以上、４１ｎｍ以下である、形態１～７の何れか一項に記載のアンテナ。
［形態９］
前記第１の金属酸化物層の厚みは２０ｎｍ以上、４１ｎｍ以下である、形態６に記載のアンテナ。
［形態１０］
前記第２の金属酸化物層の厚みは０ｎｍより大きく、２３ｎｍ以下である、形態６に記載のアンテナ。
［形態１１］
前記基材の前記第１の主面に配置され、前記放射導体と絶縁された第２の導体パターンを更に備え、
前記第２の導体パターンと前記透明導電体とは、前記基材を貫通するビア導体を介して接続される、形態１～１０の何れか一項に記載のアンテナ。
［形態１２］
形態１～１１の何れか一項に記載のアンテナを備える、表示装置。

１…光透過性基材（基材）、１ａ…主面（第１の主面）、１ｂ…主面（第２の主面）、２１…放射導体、２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ…グラウンドパッド部（第２の導体パターン）、３１…透明導電体、３２…第２の金属酸化物層、３３…金属層、３４…第１の金属酸化物層、３６…ビア導体、５０…導体パターン（第１の導体パターン）、１００…表示装置、３００…アンテナ。

Claims (12)

1. 第１の主面、及び第２の主面を有する基材と、
   前記基材の前記第１の主面に配置される放射導体と、
   前記基材の前記第２の主面に配置され、前記基材の厚み方向において前記放射導体と重なる透明導電体と、を備え、
   前記放射導体は、複数の開口を含む第１の導体パターンを有し、
   前記透明導電体は、前記基材から順に、銀又は銀合金を含む金属層と、第１の金属酸化物層と、を含む、アンテナ。
2. 前記透明導電体のシート抵抗は、１０Ω／ｓｑ以下である、請求項１に記載のアンテナ。
3. 前記放射導体と前記透明導電体が重なる領域の平均透過率は７０％以上である、請求項１に記載のアンテナ。
4. 前記放射導体の平均透過率、及び前記透明導電体の平均透過率はそれぞれ８５％以上である、請求項１に記載のアンテナ。
5. 前記金属層は、前記透明導電体に含まれる層のうち、最も前記基材の前記第２の主面側に位置する層である、請求項１に記載のアンテナ。
6. 前記透明導電体は、前記基材と前記金属層との間に第２の金属酸化物層を更に含む、請求項１に記載のアンテナ。
7. 前記第２の金属酸化物層の厚みは、前記第１の金属酸化物層の厚みより小さい、請求項６に記載のアンテナ。
8. 前記第１の金属酸化物層の厚みは２０ｎｍ以上、４１ｎｍ以下である、請求項１に記載のアンテナ。
9. 前記第１の金属酸化物層の厚みは２０ｎｍ以上、４１ｎｍ以下である、請求項６に記載のアンテナ。
10. 前記第２の金属酸化物層の厚みは０ｎｍより大きく、２３ｎｍ以下である、請求項６に記載のアンテナ。
11. 前記基材の前記第１の主面に配置され、前記放射導体と絶縁された第２の導体パターンを更に備え、
    前記第２の導体パターンと前記透明導電体とは、前記基材を貫通するビア導体を介して接続される、請求項１に記載のアンテナ。
12. 請求項１～１１の何れか一項に記載のアンテナを備える、表示装置。
    

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