WO2023095921A1 - 配線体、及び表示装置 - Google Patents

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WO2023095921A1
WO2023095921A1 PCT/JP2022/043939 JP2022043939W WO2023095921A1 WO 2023095921 A1 WO2023095921 A1 WO 2023095921A1 JP 2022043939 W JP2022043939 W JP 2022043939W WO 2023095921 A1 WO2023095921 A1 WO 2023095921A1
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WO
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terminal
conductor
conductor pattern
layer
wiring body
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/043939
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English (en)
French (fr)
Inventor
裕輔 池村
康正 張原
智之 五井
浩 新開
Original Assignee
Tdk株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits

Definitions

  • the present disclosure relates to wiring bodies and display devices.
  • a wiring body including a mesh electrode, a mesh lead wire electrically connected to the electrode, and a mesh first terminal electrically connected to the lead wire (for example, , Patent Document 1).
  • this wiring body the adhesion with the connection terminal connected to the first terminal is improved by the anchor effect, and connection reliability is improved.
  • This wiring body is used as a touch sensor or an antenna.
  • the first terminal has a mesh shape. Therefore, there arises a problem that it is difficult to establish continuity between the terminal and the external connection terminal.
  • an object of the present disclosure is to provide a wiring body and a display device that can improve conductivity between terminals and external connection terminals.
  • a wiring body includes an electrode and a terminal, the electrode and the terminal having a conductor pattern including a plurality of openings, and the terminal having at least one of the conductor pattern on the conductor pattern. It has a conductor layer that spreads in a plane so as to cover the part.
  • a display device includes the wiring body described above.
  • a wiring body and a display device capable of improving conductivity between terminals and external connection terminals.
  • FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a conductive film having wiring bodies;
  • FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of FIG. 1; It is a sectional view showing a conductive film concerning a modification.
  • 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a display device;
  • FIG. It is a top view of a wiring body.
  • 6 is an enlarged cross-sectional view along line VI-VI of FIG. 5;
  • FIG. It is a cross-sectional view showing a wiring body according to a modification.
  • It is a cross-sectional view showing a wiring body according to a modification.
  • FIG. 1 is a plan view showing a conductive film including a wiring body according to one embodiment of the present disclosure
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG.
  • the conductive film 20 shown in FIGS. 1 and 2 includes a film-shaped light-transmitting substrate 1 (substrate) and a conductive layer 5 provided on one main surface 1S of the light-transmitting substrate 1. and a light-transmitting resin layer 7B provided on one main surface 1S of the light-transmitting substrate 1 .
  • the conductive layer 5 includes a conductor portion 3 extending in a direction along the main surface 1S of the light-transmissive substrate 1 and including a portion having a pattern including a plurality of openings 3a, and filling the openings 3a of the conductor portion 3. and an insulating resin portion 7A.
  • the conductive layer 5 is shown in a deformed state, and the width of the conductor portion 3 is shown in an exaggerated state.
  • the thickness of each layer is shown in a deformed state. The details of the thickness of each layer will be described later.
  • the conductive layer 5 is formed near one short side of the conductive film 20, but the position where the conductive layer 5 is formed is not particularly limited. A conductive layer 5 may be formed.
  • the light-transmitting base material 1 has light-transmitting properties required when the conductive film 20 is incorporated into a display device. Specifically, the total light transmittance of the light transmissive substrate 1 may be 90 to 100%. The haze of the light transmissive substrate 1 may be 0 to 5%.
  • the light-transmissive substrate 1 may be, for example, a transparent resin film, examples of which include polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polyethylene naphthalate (PEN), cycloolefin polymer (COP), or polyimide. (PI) film.
  • the light transmissive substrate 1 may be a glass substrate.
  • the light-transmitting substrate 1 is a laminate having a light-transmitting support film 11, and an intermediate resin layer 12 and a base layer 13 provided on the support film 11 in order. good too.
  • the support film 11 may be the transparent resin film described above.
  • the underlying layer 13 is a layer provided for forming the conductor portion 3 by electroless plating or the like. When the conductor portion 3 is formed by another method, the underlying layer 13 may not necessarily be provided. Intermediate resin layer 12 may not be provided between support film 11 and base layer 13 .
  • the thickness of the light-transmissive base material 1 or the support film 11 constituting it may be 10 ⁇ m or more, 20 ⁇ m or more, or 35 ⁇ m or more, and may be 500 ⁇ m or less, 200 ⁇ m or less, or 100 ⁇ m or less.
  • the adhesion between the support film 11 and the base layer 13 can be improved.
  • the intermediate resin layer 12 is provided between the support film 11 and the light-transmitting resin layer 7B, thereby improving the adhesion between the support film 11 and the light-transmitting resin layer 7B. can improve.
  • the intermediate resin layer 12 may be a layer containing resin and inorganic filler.
  • the resin forming the intermediate resin layer 12 include acrylic resin.
  • examples of inorganic fillers include silica.
  • the thickness of the intermediate resin layer 12 may be, for example, 5 nm or more, 100 nm or more, or 200 nm or more, and may be 10 ⁇ m or less, 5 ⁇ m or less, or 2 ⁇ m or less.
  • the base layer 13 may be a layer containing a catalyst and a resin.
  • the resin may be a cured product of a curable resin composition.
  • curable resins contained in the curable resin composition include amino resins, cyanate resins, isocyanate resins, polyimide resins, epoxy resins, oxetane resins, polyesters, allyl resins, phenol resins, benzoxazine resins, xylene resins, and ketones.
  • resins furan resins, COPNA resins, silicon resins, dichlopentadiene resins, benzocyclobutene resins, episulfide resins, ene-thiol resins, polyazomethine resins, polyvinylbenzyl ether compounds, acenaphthylene, as well as unsaturated double bonds, cyclic ethers, and ultraviolet curable resins containing functional groups that cause polymerization reaction with ultraviolet rays, such as vinyl ether.
  • the catalyst contained in the underlying layer 13 may be an electroless plating catalyst.
  • the electroless plating catalyst may be a metal selected from Pd, Cu, Ni, Co, Au, Ag, Pd, Rh, Pt, In, and Sn, or may be Pd.
  • the catalyst may be used singly or in combination of two or more.
  • the catalyst is usually dispersed in the resin as catalyst particles.
  • the content of the catalyst in the underlayer 13 may be 3% by mass or more, 4% by mass or more, or 5% by mass or more, based on the total amount of the underlayer 13, and may be 50% by mass or less, 40% by mass or less, or It may be 25% by mass or less.
  • the thickness of the underlying layer 13 may be 10 nm or more, 20 nm or more, or 30 nm or more, and may be 500 nm or less, 300 nm or less, or 150 nm or less.
  • the light-transmitting base material 1 may further have a protective layer provided on the main surface of the support film 11 opposite to the light-transmitting resin layer 7B and the conductor portion 3 .
  • the protective layer can be a layer similar to the intermediate resin layer 12 .
  • the thickness of the protective layer may be 5 nm or more, 50 nm or more, or 500 nm or more, and may be 10 ⁇ m or less, 5 ⁇ m or less, or 2 ⁇ m or less.
  • the conductor portion 3 forming the conductive layer 5 includes a portion having a pattern including openings 3a.
  • the pattern including openings 3a is a mesh-like pattern including a plurality of regularly arranged openings 3a formed by a plurality of linear portions crossing each other.
  • the conductor portion 3 having a mesh pattern can function satisfactorily as, for example, a radiation element of an antenna, a feeding portion, and a ground portion.
  • the conductor portion 3 may have a portion corresponding to a conductive member such as a ground terminal and a power supply terminal. Details of the configuration of the pattern of the conductor portion 3 in the conductive layer 5 will be described later.
  • the conductor part 3 may contain metal.
  • the conductor portion 3 may contain at least one metal selected from copper, nickel, cobalt, palladium, silver, gold, platinum and tin, and may contain copper.
  • the conductor portion 3 may be metal plating formed by a plating method.
  • the conductor portion 3 may further contain a nonmetallic element such as phosphorus within a range in which suitable conductivity is maintained.
  • the conductor part 3 may be a laminate composed of a plurality of layers. Moreover, the conductor portion 3 may have a blackened layer as a surface layer portion on the side opposite to the light-transmitting substrate 1 .
  • the blackening layer can contribute to improving the visibility of a display incorporating the conductive film.
  • the insulating resin portion 7A is made of a resin having optical transparency, and is provided so as to fill the opening 3a of the conductor portion 3. Normally, the insulating resin portion 7A and the conductor portion 3 form a flat surface. It is
  • the light-transmitting resin layer 7B is made of a light-transmitting resin.
  • the total light transmittance of the light transmissive resin layer 7B may be 90 to 100%.
  • the haze of the light transmissive resin layer 7B may be 0 to 5%.
  • the difference between the light-transmitting base material 1 (or the refractive index of the support film constituting the light-transmitting base material 1) and the light-transmitting resin layer 7B may be 0.1 or less. This makes it easier to ensure good visibility of the displayed image.
  • the refractive index (nd25) of the light transmissive resin layer 7B may be, for example, 1.0 or more, 1.7 or less, 1.6 or less, or 1.5 or less.
  • the refractive index can be measured with a reflection spectroscopic film thickness meter. From the viewpoint of uniformity of the optical path length, the conductor portion 3, the insulating resin portion 7A, and the light transmissive resin layer 7B may have substantially the same thickness.
  • the resin forming the insulating resin portion 7A and the light-transmitting resin layer 7B may be a cured product of a curable resin composition (photocurable resin composition or thermosetting resin composition).
  • the curable resin composition forming the insulating resin portion 7A and/or the light-transmitting resin layer 7B contains curable resins, examples of which include acrylic resins, amino resins, cyanate resins, isocyanate resins, polyimide resins, and epoxy resins.
  • the resin forming the insulating resin portion 7A and the resin forming the light transmissive resin layer 7B may be the same. Since the insulating resin portion 7A and the light-transmissive resin layer 7B made of the same resin have the same refractive index, the uniformity of the length of the optical path passing through the conductive film 20 can be further improved.
  • the resin forming the insulating resin portion 7A and the resin forming the light-transmissive resin layer 7B are the same, for example, the insulating resin portion 7A can be formed by forming a pattern from one curable resin layer by an imprint method or the like. and the light-transmissive resin layer 7B can be easily formed collectively.
  • the conductive film 20 can be manufactured by a method including pattern formation by imprinting, for example.
  • An example of a method for producing a conductive film 20 is to prepare a light-transmissive substrate 1 having a support film and an underlayer containing an intermediate resin layer and a catalyst provided on one main surface of the support film. a curable resin layer is formed on the main surface 1S of the light-transmitting substrate 1 on the underlayer side; and forming the conductor portion 3 filling the trench by an electroless plating method in which metal plating grows from the underlying layer.
  • the insulating resin portion 7A and the light-transmitting resin layer 7B which have a pattern including openings having a reverse shape of the convex portions of the mold, are formed. Formed collectively.
  • the method of forming the insulating resin portion 7A having a pattern including openings is not limited to the imprint method, and any method such as photolithography can be applied.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing one embodiment of a display incorporating a conductive film.
  • the display device 100 shown in FIG. 4 includes an image display section 10 having an image display area 10S, a conductive film 20, a polarizing plate 30, and a cover glass 40.
  • the conductive film 20 , the polarizing plate 30 , and the cover glass 40 are laminated in this order from the image display section 10 side on the image display region 10 ⁇ /b>S side of the image display section 10 .
  • the configuration of the display device is not limited to the form shown in FIG. 4, and can be changed as appropriate.
  • a polarizing plate 30 may be provided between the image display section 10 and the conductive film 20 .
  • the image display section 10 may be, for example, a liquid crystal display section.
  • the polarizing plate 30 and the cover glass 40 those commonly used in display devices can be used.
  • the polarizing plate 30 and the cover glass 40 may not necessarily be provided.
  • Light for image display emitted from the image display region 10S of the image display unit 10 passes through a highly uniform optical path length including the conductive film 20 . As a result, it is possible to display a highly uniform and favorable image with suppressed moire.
  • FIG. 5 is a plan view of the wiring body 200.
  • FIG. FIG. 5 shows an enlarged view of a part of the wiring body.
  • XY coordinates are set with respect to a plane parallel to the main surface 1S.
  • the Y-axis direction is the direction along the main surface 1S, and corresponds to the direction orthogonal to the side portions of the conductive film 20 in the example shown in FIG.
  • the central side of the conductive film 20 is defined as the positive side in the Y-axis direction, and the outer peripheral side of the conductive film 20 is defined as the negative side in the Y-axis direction.
  • the X-axis direction is a direction perpendicular to the Y-axis direction along the main surface 1S, and corresponds to the direction in which the side portions of the conductive film 20 extend in the example shown in FIG.
  • One side along which the sides of the conductive film 20 extend is the positive side in the X-axis direction, and the other side is the negative side in the X-axis direction.
  • the wiring body 200 has a mesh-like conductor pattern 50 as the conductor portion 3 .
  • a mesh-shaped conductor pattern 50 includes a first conductive line 51 and a plurality of second conductive lines 52 .
  • the first conductive line 51 is a linear conductor portion 3 extending parallel to the Y-axis direction.
  • the plurality of first conductive lines 51 are arranged so as to be separated from each other in the X-axis direction.
  • the plurality of first conductive lines 51 are arranged so as to be spaced apart at equal pitches.
  • the second conductive line 52 is a linear conductor portion 3 extending parallel to the X-axis direction.
  • the plurality of second conductive lines 52 are arranged so as to be spaced apart from each other in the Y-axis direction.
  • the plurality of second conductive lines 52 are arranged at regular intervals.
  • the thickness of the conductive lines 51 and 52 is not particularly limited, but may be set to 1 to 3 ⁇ m, for example.
  • the pitch of the conductive wires 51 and 52 is not particularly limited, but may be set to 100 to 300 ⁇ m, for example.
  • the first conductive line 51 does not have to be parallel to the Y-axis direction as long as it extends in the Y-axis direction. It does not matter if it is not parallel to the direction.
  • the wiring body 200 has an electrode 21 , a terminal 22 and a ground portion 23 .
  • the electrodes 21, the terminals 22, and the ground portion 23 have the mesh-like conductor pattern 50 described above. Note that the conductor pattern 50 in the electrodes 21, the terminals 22, and the ground portion 23 is not limited to a mesh conductor pattern as long as it is a conductor pattern including a plurality of openings.
  • the electrode 21 has a radiating element portion 24 and a feeding portion 25 .
  • the radiating element section 24 is a region that radiates signals as an antenna.
  • the radiation element portion 24 has a rectangular shape with two sides parallel to the Y-axis direction and two sides parallel to the X-axis direction. Although the drawing shows the rectangular radiation element portion 24, the shape of the radiation element portion 24 is not particularly limited, and may be a square shape.
  • the feeding portion 25 is a region for feeding power to the radiating element portion 24 .
  • the power feeding portion 25 has a belt-like shape extending parallel to the Y-axis direction.
  • the feeding section 25 is connected to the negative side of the radiating element section 24 in the Y-axis direction.
  • the terminal 22 is connected to the electrode 21 .
  • Terminal 22 is connected to a connection terminal of an external device.
  • the terminal 22 has a rectangular shape with two sides parallel to the Y-axis direction and two sides parallel to the X-axis direction.
  • the terminal 22 is connected to the power feeding portion 25 on the side portion on the positive side in the Y-axis direction.
  • the shape of the terminal 22 is not particularly limited, and may be a square shape.
  • the ground portion 23 is an area that is electrically grounded.
  • the ground portion 23 is connected to a ground terminal (not shown).
  • the ground portion 23 is formed so as to surround the radiating element portion 24 , the feeding portion 25 and the terminal 22 .
  • a mesh is formed between the ground portion 23 and each side of the radiating element portion 24, between the ground portion 23 and each side of the feeding portion 25, and between the ground portion 23 and each side of the terminal 22.
  • a slit portion 6 is formed.
  • An insulating resin portion 7A is formed in the slit portion 6. As shown in FIG. As a result, the ground portion 23 is electrically insulated from the radiation element portion 24, the feeding portion 25, and the terminal 22.
  • the terminal 22 has a conductor layer 56 that extends planarly on the conductor pattern 50 so as to cover at least part of the conductor pattern 50 .
  • the conductor layer 56 is preferably formed so as to cover substantially the entire area of the terminal 22 .
  • the area of the conductor layer 56 is not particularly limited, it is preferably 95% or more of the area of the entire terminal 22, for example.
  • the outer edge of the conductor layer 56 is positioned inside the outer edge of the conductor pattern 50 in the terminal 22 .
  • the negative outer edge 56a of the conductor layer 56 in the Y-axis direction is located on the positive side in the Y-axis direction of the negative outer edge 50a of the conductor pattern 50 in the terminal 22 in the Y-axis direction.
  • the positive outer edge 56b of the conductor layer 56 in the Y-axis direction is located on the negative side in the Y-axis direction of the positive outer edge 50b of the conductive pattern 50 in the terminal 22 in the Y-axis direction.
  • the negative outer edge 56c of the conductor layer 56 in the X-axis direction is positioned on the positive side in the X-axis direction of the negative outer edge 50c of the conductor pattern 50 in the terminal 22 in the X-axis direction.
  • the positive outer edge 56d of the conductor layer 56 in the X-axis direction is located on the negative side in the X-axis direction of the positive outer edge 50d of the conductor pattern 50 in the terminal 22 in the X-axis direction.
  • the difference between the outer edge of the conductor layer 56 and the outer edge of the conductor pattern 50 on the positive side and the negative side in the Y-axis direction is smaller than the dimension of the conductor layer 56 in the Y-axis direction.
  • the difference between the outer edge of the pattern 50 and the positive side and negative side in the X-axis direction may be smaller than the dimension of the conductor layer 56 in the X-axis direction. In this case, it is possible to prevent the outer edge of the conductor layer 56 from protruding from the outer edge of the conductor pattern 50 in the terminal 22 and to improve the conductivity between the terminal 22 and an external connection terminal.
  • the difference between the outer edge of the conductor layer 56 and the outer edge of the conductor pattern 50 is preferably equal to or less than the pitch of the conductor lines 51 and 52 .
  • FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view along line VI-VI shown in FIG.
  • the wiring body 200 further includes the above-described light-transmitting base material 1 on which the electrodes 21 and the terminals 22 are provided, and the above-described insulating resin portion 7A provided on the light-transmitting base material 1.
  • the insulating resin portion 7A has a mesh-like trench 60.
  • the trench 60 is configured by a pattern of groove portions 61 between the insulating resin portion 7A and the adjacent insulating resin portion 7A.
  • the groove portion 61 is formed in a pattern corresponding to the mesh structure of the conductor pattern 50 of the terminal 22 . Therefore, the mesh pattern of the trenches 60 and the conductor pattern 50 of the terminals 22 match.
  • the main surface 1S of the light transmissive substrate 1 is exposed from the insulating resin portion 7A.
  • the conductor pattern 50 of the terminal 22 is provided inside the trench 60 .
  • the second conductive line 52 of the conductor pattern 50 is formed by filling a conductive material into the groove portion 61 extending in the X-axis direction among the groove portions 61 of the trench 60 .
  • the first conductive line 51 of the conductor pattern 50 is also formed by filling a conductive material into a groove portion 61 (not shown) extending in the Y-axis direction among the groove portions 61 of the trench 60 .
  • the conductor layer 56 is formed on the terminal 22 so as to cover the surface 50e of the conductor pattern 50 and the surface 7Aa of the insulating resin portion 7A.
  • the conductor layer 56 is arranged in the XY direction so as to continuously cover the surfaces 50e of the plurality of first conductive wires 51, the surfaces 50e of the plurality of second conductive wires 52, and the surfaces 7Aa of the plurality of insulating resin portions 7A without gaps. Spread parallel to the plane.
  • the conductor layer 56 is integrally formed without gaps in the regions surrounded by the outer edges 56a, 56b, 56c and 56d.
  • the conductor layer 56 may be divided into a plurality of regions, and the conductor pattern 50 and the insulating resin portion 7A may be exposed in slits between the divided regions.
  • the terminal 22 has a region E1 where the height position of the interface BF between the conductor layer 56 and the conductor pattern 50 is different from the surface 7Aa of the insulating resin portion 7A.
  • the height position of the interface BF between the conductor layer 56 and the conductor pattern 50 matches the height position of the surface 50 e of the conductor pattern 50 .
  • the entire area of the terminal 22 may be the area E1.
  • part of the terminal 22 may be the region E1.
  • the height positions of the surface 7Aa of the insulating resin portion 7A and the interface BF coincide with each other except for the region E1 of the terminal 22 .
  • the proportion of the interface BF located at a height position closer to the light transmissive base material 1 than the surface 7Aa of the insulating resin portion 7A is high.
  • the surface 50e of the conductor pattern 50 is arranged at a position lower than the surface 7Aa of the insulating resin portion 7A when the main surface 1S is used as a reference. Therefore, the interface BF is located at a height position closer to the substrate 1 than the surface 7Aa.
  • the interface BF may be located at a height position closer to the substrate 1 than the surface 7Aa.
  • the interface BF may be located at a height position closer to the base material 1 than the surface 7Aa in half or more of the region.
  • the sum of the thicknesses of the conductor pattern 50 and conductor layer 56 of the terminal 22 is greater than the thickness of the conductor pattern 50 of the electrode 21 .
  • the thickness of conductive pattern 50 is determined by the dimension between main surface 1S and surface 50e.
  • the thickness of the conductor layer 56 is determined by the dimension between the interface BF and the surface 56 e of the conductor layer 56 .
  • the thickness of the conductor pattern 50 of the terminal 22 and the thickness of the conductor pattern 50 of the electrode 21 match. Therefore, the sum of the thicknesses of the conductor pattern 50 and the conductor layer 56 of the terminal 22 is a value obtained by adding the thickness of the conductor layer 56 to the thickness of the conductor pattern 50 of the electrode 21 .
  • the thickness of the conductor pattern 50 of the terminal 22 and the thickness of the conductor pattern 50 of the electrode 21 do not have to match.
  • the thickness of the conductor pattern 50 of the terminal 22 may be thinner or thicker than the thickness of the conductor pattern 50 of the electrode 21 .
  • the thickness of the conductor pattern 50 of the terminal 22 is thinner than the thickness of the conductor pattern 50 of the electrode 21
  • the value obtained by adding the thickness of the conductor layer 56 to the thickness of the conductor pattern 50 of the terminal 22 is the conductor pattern 50 of the electrode 21.
  • the thickness of the conductor layer 56 is greater than the thickness of the conductor pattern 50 of the terminal 22 .
  • the surface 56e of the conductor layer 56 is arranged at a position higher than the surface 7Aa of the insulating resin portion 7A.
  • the thickness of the surface 56e of the conductor layer 56 with respect to the surface 7Aa of the insulating resin portion 7A may also be larger than the thickness of the conductor pattern 50 of the terminal 22 .
  • the thickness of the conductor layer 56 is not particularly limited, and may be equal to or less than the thickness of the conductor pattern 50 of the terminal 22 .
  • the surface roughness of the conductor layer 56 is greater than the surface roughness of the conductor pattern 50 of the terminal 22 .
  • the surface roughness of the conductor layer 56 is the roughness of the surface 56e.
  • the surface roughness of the conductor pattern 50 of the terminal 22 is the roughness of the surface 50e.
  • These surface roughnesses are, for example, one of the surface roughness parameters specified by ISO 25178, and are represented by an arithmetic mean height Sa represented by the average value of the absolute values of the peak heights and valley depths on the measurement surface. be.
  • This arithmetic mean height Sa can be measured by a non-contact method using, for example, VK-250X (Keyence Corporation).
  • the upper limit of the surface roughness of the conductor layer 56 is equal to or less than the particle diameter of the conductive particles contained in the adhesive (for example, ACF bonding) used when bonding to the external connection terminal bonded to the conductor layer 56. good.
  • the average particle diameter of the conductive particles of the adhesive is 20 ⁇ m
  • the surface roughness of the conductor layer 56 is 20 ⁇ m or less.
  • the conductor layer 56 may contain silver. At this time, the conductor pattern 50 may contain copper. However, the material of the conductor layer 56 is not particularly limited. As the material of the conductor pattern 50, the metals exemplified in the explanation of the conductor portion 3 may be adopted in addition to copper.
  • the electrodes 21 and the terminals 22 have the mesh-like conductor pattern 50 .
  • the terminal 22 is connected to an external connection terminal, and electrically connects the connection terminal and the electrode 21 .
  • the terminal 22 has a conductor layer 56 that extends planarly on the conductor pattern 50 so as to cover at least a portion of the conductor pattern 50 . Therefore, the terminal 22 is connected to an external connection terminal via the conductor layer 56 extending in a plane. This configuration can improve the conductivity between the terminal 22 and the external connection terminal as compared with the case of connecting the mesh-shaped conductor pattern 50 and the external connection terminal.
  • the outer edge of the conductor layer 56 may be located inside the outer edge of the conductor pattern 50 of the terminal 22 . In this case, it is possible to prevent the outer edge of the conductor layer 56 from protruding from the outer edge of the conductor pattern 50 in the terminal 22 . In this case, it is possible to prevent the conductor layer 56 from short-circuiting with another conductor pattern 50 adjacent to the terminal 22 . In addition, it is possible to prevent the conductor layer 56 from protruding toward the electrode 21 from improving the visibility.
  • This configuration is adopted in view of prioritizing the advantage of being able to suppress problems caused by protrusion of the conductor layer 56, although the conductivity with the connection terminal is reduced due to the reduction in the area of the conductor layer 56 with respect to the terminal 22. configuration.
  • the wiring body 200 further includes a light-transmitting base material 1 on which electrodes 21 and terminals 22 are provided, and an insulating resin portion 7A provided on the light-transmitting base material 1.
  • the insulating resin portion 7A includes mesh-like trenches. 60, the conductor pattern 50 of the terminal 22 is provided in the trench 60, and the terminal 22 has a height position of the interface BF between the conductor layer 56 and the conductor pattern 50 different from the surface 7Aa of the insulating resin portion 7A. It may have an area E1. In this case, since the mesh-like insulating resin portion 7A or the conductor pattern 50 bites into the conductor layer 56, the connection reliability of the conductor layer 56 to the conductor pattern 50 of the terminal 22 can be improved.
  • the proportion of the interface BF located at a height position closer to the transparent base material 1 than the surface 7Aa of the insulating resin portion 7A may be high.
  • the mesh-like insulating resin portion 7A is configured to bite into the conductor layer 56, the connection reliability of the conductor layer 56 to the conductor pattern 50 of the terminal 22 can be improved.
  • the sum of the thicknesses of the conductor pattern 50 and the conductor layer 56 of the terminal 22 may be greater than the thickness of the conductor pattern 50 of the electrode 21 . In this case, by making the thickness of the terminal 22 larger than that of the electrode 21, it becomes easier to connect an external connection terminal to the terminal 22.
  • the thickness of the conductor layer 56 may be greater than the thickness of the conductor pattern 50 of the terminal 22 . In this case, by increasing the thickness of the terminal 22, it becomes easier to connect an external connection terminal to the terminal 22.
  • FIG. 1 A first figure.
  • the surface roughness of the conductor layer 56 may be greater than the surface roughness of the conductor pattern 50 of the terminal 22 . In this case, the connection strength of the external connection terminal to the surface of the conductor layer 56 can be improved.
  • the conductor layer 56 may contain silver and the conductor pattern 50 may contain copper. In this case, by using a conductor with high conductivity for the portion connected to the external connection terminal, the resistance value is reduced, and the conductivity with the external connection terminal can be further improved.
  • a display device 100 according to one aspect of the present disclosure includes the wiring body 200 described above.
  • the configuration shown in FIG. 5 is merely an example of the configuration of the conductive layer 5, and the shapes of the electrodes 21, terminals 22, and ground portions 23 may be changed as appropriate.
  • FIG. 1 is only an example of the overall configuration of the conductive film, and the conductive layer may be formed in any range and shape in the conductive film.
  • the conductive film may be applied to other devices.
  • the conductive film may be applied to glass of buildings, automobiles, and the like.
  • the conductor layer 56 that spreads in a plane is formed on the mesh-shaped conductor pattern 50 of the terminal 22 connected to the electrode 21 so as to cover at least a part of the conductor pattern 50 .
  • a conductor layer 56 having the same purpose as the conductor layer 56 may be formed in a region of the ground portion 23 corresponding to a terminal (a ground terminal in the wiring body 200) connected to an external ground terminal.
  • Such a terminal of the ground portion 23 may be formed, for example, in a region of the ground portion 23 adjacent to the terminal 22 in the X-axis direction.
  • the conductor layer 56 may be formed so as to cover at least a portion of the mesh-shaped conductor pattern 50 of the terminal of the ground portion 23 and extend in a plane.
  • the terminal of the ground portion 23 can also obtain the same functions and effects as those in the above-described embodiment.
  • the wiring body may have only the conductor layer 56 for the terminal 22, may have only the conductor layer 56 for the terminal of the ground portion 23, or may have the conductor layer 56 for the terminal 22 and the conductor layer 56 for the terminal of the ground portion 23. Both conductor layers 56 may be included.
  • the wiring body used as an antenna was exemplified, but the use of the structure of the wiring body is not limited, and it may be applied to, for example, a touch sensor.
  • the cross-sectional shape of the wiring body 200 is not limited to that shown in FIG. 6, and the structure shown in FIG. 7 may be adopted.
  • the conductor layer 56 may be formed by plating in the same manner as the conductor pattern 50.
  • copper may be employed as the material of the conductor layer 56 .
  • the wiring body 200 also has regions 70 , 71 and 72 . Regions 70 , 71 , and 72 are regions where a metal different from the metal forming the conductor layer 56 and the conductor pattern 50 exists.
  • the conductor layer 56 has regions 70 formed so as to be dispersed on the insulating resin portion 7A side.
  • the conductor pattern 50 has regions 72 formed so as to be dispersed on the insulating resin portion 7A side.
  • the region 71 is arranged between the insulating resin portion 7A and the light transmissive base material 1 .
  • the regions 70, 71, and 72 are shown as being continuously arranged as layers for easy understanding of the configuration, but they do not necessarily have to be continuously arranged.
  • the material of the regions 70, 71, and 72 is not particularly limited, for example, the same material as that of the underlying layer 13 may be used.
  • Such a wiring body 200 is manufactured as follows. A metal-containing paint for forming the region 71 is applied onto the light transmissive substrate 1, and the insulating resin portion 7A is imprinted thereon. Next, a metal-containing paint for forming the region 70 is applied to the surface 7Aa of the insulating resin portion 7A.
  • the conductor layer 56 and the conductor pattern 50 are plated.
  • a region 72 is formed by dripping of the metal-containing paint in the region 70 .
  • both the conductor layer 56 and the conductor pattern 50 can be formed by plating. If the same material as the base layer 13 is used for the regions 70, 71, and 72, the resin contained in the base layer 13 may be removed after coating.
  • the technology according to the present disclosure includes, but is not limited to, the following configuration examples.
  • a wiring body includes an electrode and a terminal, the electrode and the terminal having a conductor pattern including a plurality of openings, and the terminal having at least one of the conductor pattern on the conductor pattern. It has a conductor layer that spreads in a plane so as to cover the part.
  • the electrodes and terminals have conductor patterns including a plurality of openings.
  • the terminal is connected to an external connection terminal, and electrically connects the connection terminal and the electrode.
  • the terminal has a conductor layer extending in a planar manner on the conductor pattern so as to cover the conductor pattern. Therefore, the terminals are connected to external connection terminals through the conductor layer extending in a plane. This configuration can improve the conductivity between the terminals and the external connection terminals as compared with the case where the conductor pattern including a plurality of openings is connected to the external connection terminals.
  • a conductor pattern including a plurality of openings may be a mesh conductor pattern.
  • high permeability can be achieved while ensuring conductivity in the electrode.
  • the conductor patterns of the electrodes and terminals can be easily formed collectively with high accuracy.
  • the outer edge of the conductor layer may be located inside the outer edge of the conductor pattern of the terminal. In this case, it is possible to prevent the outer edge of the conductor layer from protruding from the outer edge of the conductor pattern in the terminal. This can prevent the conductor layer from short-circuiting with another conductor pattern adjacent to the terminal. In addition, it is possible to prevent the conductor layer from protruding to the electrode side from improving the visibility.
  • the wiring body further includes a base material on which the electrodes and terminals are provided, and a resin part provided on the base material, the resin part having a mesh-like trench, and the conductor pattern of the terminal being provided in the trench.
  • the terminal may have a region in which the height position of the interface between the conductor layer and the conductor pattern is different from the surface of the resin portion. In this case, since the mesh-like resin portion or the conductor pattern bites into the conductor layer, the connection reliability of the conductor layer to the conductor pattern of the terminal can be improved.
  • the proportion of the interface located at a height position closer to the substrate than the surface of the resin portion may be high.
  • the mesh-like resin portion is configured to bite into the conductor layer, the connection reliability of the conductor layer to the conductor pattern of the terminal can be improved.
  • the sum of the thicknesses of the conductor pattern and the conductor layer of the terminal may be greater than the thickness of the conductor pattern of the electrode. In this case, by making the terminal thicker than the electrode, it becomes easier to connect an external connection terminal to the terminal.
  • the thickness of the conductor layer may be greater than the thickness of the conductor pattern of the terminal. In this case, by increasing the thickness of the terminal, it becomes easier to connect an external connection terminal to the terminal.
  • the surface roughness of the conductor layer may be greater than the surface roughness of the conductor pattern of the terminal. In this case, the connection strength of the external connection terminal to the surface of the conductor layer can be improved.
  • the conductor layer may contain silver, and the conductor pattern may contain copper.
  • the resistance value is reduced, and the conductivity with the external connection terminal can be further improved.
  • the conductor layer may contain copper, and the conductor pattern may contain copper.
  • both the conductor layer and the conductor pattern can be formed by plating.
  • a display device includes the wiring body described above.
  • Mode 4 a substrate on which the electrodes and the terminals are provided; a resin portion provided on the base material, The resin part has mesh-like trenches, The conductor pattern of the terminal is provided in the trench, 4.
  • [Mode 6] The wiring body according to any one of Modes 1 to 5, wherein the sum of the thicknesses of the conductor pattern and the conductor layer of the terminal is greater than the thickness of the conductor pattern of the electrode.
  • [Mode 7] The wiring body according to any one of Modes 1 to 6, wherein the thickness of the conductor layer is greater than the thickness of the conductor pattern of the terminal.
  • [Mode 8] The wiring body according to any one of Modes 1 to 7, wherein the conductor layer has a surface roughness greater than that of the conductor pattern of the terminal.
  • [Mode 9] The wiring body according to any one of Modes 1 to 8, wherein the conductor layer contains silver and the conductor pattern contains copper.
  • [Form 10] The wiring body according to any one of Modes 1 to 7, wherein the conductor layer contains copper, and the conductor pattern contains copper.
  • [Mode 11] A display device comprising the wiring body according to any one of modes 1 to 10.

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Abstract

配線体は、電極と、端子と、を備え、電極及び端子は、複数の開口を含む導体パターンを有し、端子は、導体パターン上に、当該導体パターンの少なくとも一部を覆うように平面状に広がる導体層を有する。

Description

配線体、及び表示装置
　本開示は、配線体、及び表示装置に関する。
　従来、網目状の電極と、電極と電気的に接続される網目状の引出配線と、引出配線に電気的に接続される網目状の第１の端子を備える配線体が知られている（例えば、特許文献１）。この配線体では、アンカー効果により第１の端子に接続される接続端子との密着性が向上し、接続信頼性の向上が図られている。この配線体はタッチセンサやアンテナとして用いられる。
国際公開第２０１７／１８７２６６号
　ここで、上述のような配線体においては、第１の端子が網目状である。そのため、端子と外部の接続端子との導通を取りにくいという問題が生じる。
　そこで、本開示は、端子と外部の接続端子との導通性を向上できる配線体、及び表示装置を提供することを目的とする。
　本開示の一側面に係る配線体は、電極と、端子と、を備え、電極及び端子は、複数の開口を含む導体パターンを有し、端子は、導体パターン上に、当該導体パターンの少なくとも一部を覆うように平面状に広がる導体層を有する。
　本開示の一側面に係る表示装置は、上述の配線体を備える。
　本開示の一側面によれば、端子と外部の接続端子との導通性を向上できる配線体、及び表示装置を提供することができる。
配線体を備える導電性フィルムの一実施形態を示す平面図である。 図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。 変形例に係る導電性フィルムを示す断面図である。 表示装置の一実施形態を示す断面図である。 配線体の平面図である。 図５のＶＩ－ＶＩ線に沿う拡大断面図である。 変形例に係る配線体を示す断面図である。 変形例に係る配線体を示す断面図である。
　以下、本開示のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。
　図１は本開示の一実施形態に係る配線体を備える導電性フィルムを示す平面図であり、図２は図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。図１及び図２に示される導電性フィルム２０は、フィルム状の光透過性基材１（基材）と、光透過性基材１の一方の主面１Ｓ上に設けられた導電性層５と、光透過性基材１の一方の主面１Ｓ上に設けられた光透過性樹脂層７Ｂとを備える。導電性層５は、光透過性基材１の主面１Ｓに沿った方向に延在し複数の開口３ａを含むパターンを有する部分を含む導体部３と、導体部３の開口３ａ内を埋める絶縁樹脂部７Ａとを有する。図２では、導電性層５がデフォルメされた状態で示されており、導体部３の幅が強調された状態で示されている。また、各層の厚みもデフォルメされた状態で示されている。各層の厚みの詳細については後述する。また、図１に示す例では、導電性フィルム２０の一方の短辺付近に導電性層５が形成されているが、導電性層５が形成される位置は特に限定されず、長辺付近に導電性層５が形成されてもよい。
　光透過性基材１は、導電性フィルム２０が表示装置に組み込まれたときに必要とされる程度の光透過性を有する。具体的には、光透過性基材１の全光線透過率が９０～１００％であってもよい。光透過性基材１のヘイズが０～５％であってもよい。
　光透過性基材１は、例えば透明樹脂フィルムであってもよく、その例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、又はポリイミド（ＰＩ）のフィルムが挙げられる。あるいは、光透過性基材１がガラス基板であってもよい。
　例えば図３に示すように、光透過性基材１は、光透過性の支持フィルム１１と、支持フィルム１１上に順に設けられた中間樹脂層１２及び下地層１３とを有する積層体であってもよい。支持フィルム１１は上記透明樹脂フィルムであることができる。下地層１３は無電解めっき等によって導体部３を形成するために設けられる層である。他の方法によって導体部３を形成する場合、下地層１３は必ずしも設けられなくてもよい。支持フィルム１１と下地層１３との間に中間樹脂層１２が設けられていなくてもよい。
　光透過性基材１又はこれを構成する支持フィルム１１の厚みは、１０μｍ以上、２０μｍ以上、又は３５μｍ以上であってよく、５００μｍ以下、２００μｍ以下、又は１００μｍ以下であってよい。
　中間樹脂層１２が設けられることにより、支持フィルム１１と下地層１３との間の密着性が向上し得る。下地層１３が設けられない場合、中間樹脂層１２が支持フィルム１１と光透過性樹脂層７Ｂとの間に設けられることにより、支持フィルム１１と光透過性樹脂層７Ｂとの間の密着性が向上し得る。
　中間樹脂層１２は、樹脂及び無機フィラーを含有する層であってもよい。中間樹脂層１２を構成する樹脂の例としては、アクリル樹脂が挙げられる。無機フィラーの例としては、シリカが挙げられる。
　中間樹脂層１２の厚みは、例えば５ｎｍ以上、１００ｎｍ以上、又は２００ｎｍ以上であってもよく、１０μｍ以下、５μｍ以下、又は２μｍ以下であってもよい。
　下地層１３は、触媒及び樹脂を含有する層であってもよい。樹脂は、硬化性樹脂組成物の硬化物であってもよい。硬化性樹脂組成物に含まれる硬化性樹脂の例としては、アミノ樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ポリエステル、アリル樹脂、フェノール樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、フラン樹脂、ＣＯＰＮＡ樹脂、ケイ素樹脂、ジクロペンタジエン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、エピスルフィド樹脂、エン－チオール樹脂、ポリアゾメチン樹脂、ポリビニルベンジルエーテル化合物、アセナフチレン、並びに、不飽和二重結合、環状エーテル、及びビニルエーテル等の紫外線で重合反応を起こす官能基を含む紫外線硬化樹脂が挙げられる。
　下地層１３に含まれる触媒は、無電解めっき触媒であってもよい。無電解めっき触媒は、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｐｔ、Ｉｎ、及びＳｎから選ばれる金属であってもよく、Ｐｄであってもよい。触媒は、１種類単独若しくは２種類以上の組合せであってもよい。通常、触媒は触媒粒子として樹脂中に分散している。
　下地層１３における触媒の含有量は、下地層１３全量を基準として、３質量％以上、４質量％以上、又は５質量％以上であってもよく、５０質量％以下、４０質量％以下、又は２５質量％以下であってもよい。
　下地層１３の厚みは、１０ｎｍ以上、２０ｎｍ以上、又は３０ｎｍ以上であってもよく、５００ｎｍ以下、３００ｎｍ以下、又は１５０ｎｍ以下であってもよい。
　光透過性基材１は、支持フィルム１１の光透過性樹脂層７Ｂ及び導体部３とは反対側の主面上に設けられた保護層を更に有していてもよい。保護層が設けられることにより、支持フィルム１１の傷付きが抑制される。保護層は、中間樹脂層１２と同様の層であることができる。保護層の厚みは、５ｎｍ以上、５０ｎｍ以上、又は５００ｎｍ以上であってもよく、１０μｍ以下、５μｍ以下、又は２μｍ以下であってもよい。
　導電性層５を構成する導体部３は、開口３ａを含むパターンを有する部分を含む。開口３ａを含むパターンは、互いに交差する複数の線状部によって形成された、規則的に配置された複数の開口３ａを含むメッシュ状のパターンである。メッシュ状のパターンを有する導体部３は、例えばアンテナの放射素子、給電部、グラウンド部として良好に機能することができる。また、導体部３は、グランド端子、給電端子等の導電部材に相当する部分を有していてもよい。なお、導電性層５における導体部３のパターンの構成の詳細については後述する。
　導体部３は、金属を含んでいてもよい。導体部３は、銅、ニッケル、コバルト、パラジウム、銀、金、白金及びスズから選ばれる少なくとも１種の金属を含んでいてもよく、銅を含んでいてもよい。導体部３は、めっき法によって形成された金属めっきであってもよい。導体部３は、適切な導電性が維持される範囲で、リン等の非金属元素を更に含んでいてもよい。
　導体部３は、複数の層から構成される積層体であってもよい。また、導体部３は、光透過性基材１とは反対側の表層部として、黒化層を有していてもよい。黒化層は、導電性フィルムが組み込まれた表示装置の視認性向上に寄与し得る。
　絶縁樹脂部７Ａは、光透過性を有する樹脂によって形成されており、導体部３の開口３ａを埋めるように設けられており、通常、絶縁樹脂部７Ａと導体部３とで平坦な表面が形成されている。
　光透過性樹脂層７Ｂは、光透過性を有する樹脂によって形成されている。光透過性樹脂層７Ｂの全光線透過率が９０～１００％であってもよい。光透過性樹脂層７Ｂのヘイズが０～５％であってもよい。
　光透過性基材１（又は光透過性基材１を構成する支持フィルムの屈折率）と、光透過性樹脂層７Ｂの屈折率との差が０．１以下であってもよい。これにより、表示画像の良好な視認性がより一層確保され易い。光透過性樹脂層７Ｂの屈折率（ｎｄ２５）は、例えば、１．０以上であってもよく、１．７以下、１．６以下、又は１．５以下であってよい。屈折率は、反射分光膜厚計により測定することができる。光路長の均一性の観点から、導体部３、絶縁樹脂部７Ａ、及び光透過性樹脂層７Ｂが実質的に同じ厚みを有していてもよい。
　絶縁樹脂部７Ａ及び光透過性樹脂層７Ｂを形成する樹脂は、硬化性樹脂組成物（光硬化性樹脂組成物又は熱硬化性樹脂組成物）の硬化物であってもよい。絶縁樹脂部７Ａ及び／又は光透過性樹脂層７Ｂを形成する硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂を含み、その例としては、アクリル樹脂、アミノ樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ポリエステル、アリル樹脂、フェノール樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、フラン樹脂、ＣＯＰＮＡ樹脂、ケイ素樹脂、ジクロペンタジエン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、エピスルフィド樹脂、エン－チオール樹脂、ポリアゾメチン樹脂、ポリビニルベンジルエーテル化合物、アセナフチレン、及び不飽和二重結合、並びに、環状エーテル、ビニルエーテル等の紫外線で重合反応を起こす官能基を含む紫外線硬化樹脂が挙げられる。
　絶縁樹脂部７Ａを形成する樹脂と光透過性樹脂層７Ｂを形成する樹脂とが同じであってもよい。同じ樹脂によって形成された絶縁樹脂部７Ａ及び光透過性樹脂層７Ｂは屈折率が等しいことから、導電性フィルム２０を透過する光路長の均一性がより一層向上することができる。絶縁樹脂部７Ａを形成する樹脂と光透過性樹脂層７Ｂを形成する樹脂とが同じである場合、例えば１層の硬化性樹脂層からインプリント法等によってパターン形成することによって、絶縁樹脂部７Ａ及び光透過性樹脂層７Ｂを容易に一括して形成することができる。
　導電性フィルム２０は、例えばインプリント法によるパターン形成を含む方法によって製造することができる。導電性フィルム２０を製造する方法の一例は、支持フィルムと支持フィルムの一方の主面上に設けられた、中間樹脂層及び触媒を含有する下地層とを有する光透過性基材１を準備することと、光透過性基材１の下地層側の主面１Ｓ上に、硬化性樹脂層を形成させることと、凸部を有するモールドを用いたインプリント法により、下地層が露出するトレンチを形成させることと、トレンチを充填する導体部３を、下地層から金属めっきを成長させる無電解めっき法により形成することとを含む。硬化性樹脂層にモールドが押し込まれた状態で硬化性樹脂層を硬化させることにより、モールドの凸部の反転形状を有する開口を含むパターンを有する絶縁樹脂部７Ａと光透過性樹脂層７Ｂとが一括して形成される。開口を含むパターンを有する絶縁樹脂部７Ａを形成する方法は、インプリント法に限られず、フォトリソグラフィー等の任意の方法を適用できる。
　以上例示的に説明された導電性フィルムを、例えば平面状の透明アンテナとして表示装置に組み込むことができる。表示装置は、例えば、液晶表示装置、又は有機ＥＬ表示装置であってもよい。図４は、導電性フィルムが組み込まれた表示装置の一実施形態を示す断面図である。図４に示される表示装置１００は、画像表示領域１０Ｓを有する画像表示部１０と、導電性フィルム２０と、偏光板３０と、カバーガラス４０とを備える。導電性フィルム２０、偏光板３０、及びカバーガラス４０は、画像表示部１０の画像表示領域１０Ｓ側において、画像表示部１０側からこの順に積層されている。表示装置の構成は図４の形態に限られず、必要により適宜変更が可能である。例えば、偏光板３０が画像表示部１０と導電性フィルム２０との間に設けられてもよい。画像表示部１０は、例えば液晶表示部であってもよい。偏光板３０及びカバーガラス４０として、表示装置において通常用いられているものを用いることができる。偏光板３０及びカバーガラス４０は、必ずしも設けられなくてもよい。画像表示部１０の画像表示領域１０Ｓから出射される画像表示のための光が、導電性フィルム２０を含む均一性の高い光路長の経路を通過する。これにより、モワレが抑制された均一性の高い良好な画像表示が可能である。
　次に、図５を参照して、本開示の実施形態に係る配線体２００の構成について詳細に説明する。配線体２００は、前述の導電性層５を含んで構成される。図５は、配線体２００の平面図である。図５は、配線体の一部を拡大して示している。なお、以降の説明においては、主面１Ｓと平行な平面に対してＸＹ座標を設定して、説明を行うものとする。Ｙ軸方向は、主面１Ｓに沿った方向であり、図１に示す例においては、導電性フィルム２０の辺部と直交する方向に対応する。導電性フィルム２０の中央側をＹ軸方向の正側とし、導電性フィルム２０の外周側をＹ軸方向の負側とする。Ｘ軸方向は、主面１Ｓに沿ってＹ軸方向と直交する方向であり、図１に示す例においては、導電性フィルム２０の辺部が延びる方向に対応する。導電性フィルム２０の辺部が延びる一方側をＸ軸方向の正側とし、他方側をＸ軸方向の負側とする。
　図５に示すように、配線体２００は、導体部３として、メッシュ状の導体パターン５０を有する。メッシュ状の導体パターン５０は、第１の導電線５１、及び複数の第２の導電線５２を含む。第１の導電線５１は、Ｙ軸方向に平行に延びる直線状の導体部３である。複数の第１の導電線５１は、Ｘ軸方向に互いに離間するように配置される。複数の第１の導電線５１は、等ピッチで離間するように配置される。第２の導電線５２は、Ｘ軸方向に平行に延びる直線状の導体部３である。複数の第２の導電線５２は、Ｙ軸方向に互いに離間するように配置される。複数の第２の導電線５２は、等ピッチで離間するように配置される。導電線５１，５２の太さは特に限定されないが、例えば１～３μｍに設定されてよい。また、導電線５１，５２のピッチも特に限定されないが、例えば１００～３００μｍに設定されてよい。なお、第１の導電線５１は、Ｙ軸方向に延びていれば、Ｙ軸方向と平行でなくても構わず、第２の導電線５２は、Ｘ軸方向に延びていれば、Ｘ軸方向と平行でなくても構わない。
　配線体２００は、電極２１と、端子２２と、グラウンド部２３と、を有する。電極２１、端子２２、及びグラウンド部２３は、前述のメッシュ状の導体パターン５０を有する。なお、電極２１、端子２２、及びグラウンド部２３における導体パターン５０は、複数の開口を含む導体パターンであれば、メッシュ状の導体パターンに限られない。
　電極２１は、放射素子部２４と、給電部２５と、を有する。放射素子部２４は、アンテナとして信号を放射する領域である。放射素子部２４は、Ｙ軸方向に平行な二辺、及びＸ軸方向に平行な二辺を有する矩形状を有する。なお、図においては長方形状の放射素子部２４が示されているが、放射素子部２４の形状は特に限定されず、正方形状であってもよい。給電部２５は、放射素子部２４へ給電を行う領域である。給電部２５は、Ｙ軸方向に平行に延びる帯状の形状を有している。給電部２５は、放射素子部２４のＹ軸方向の負側の辺部に接続される。
　端子２２は、電極２１に接続される。端子２２は、外部機器の接続端子と接続される。端子２２は、Ｙ軸方向に平行な二辺、及びＸ軸方向に平行な二辺を有する矩形状を有する。端子２２は、Ｙ軸方向の正側の辺部において、給電部２５に接続される。なお、図においては長方形状の端子２２が示されているが、端子２２の形状は特に限定されず、正方形状であってもよい。
　グラウンド部２３は、電気的にグラウンド状態となる領域である。グラウンド部２３は、図示されないグラウンド端子と接続される。グラウンド部２３は、放射素子部２４、給電部２５、及び端子２２の周囲を取り囲むように形成される。グラウンド部２３と放射素子部２４の各辺との間、グラウンド部２３と給電部２５の各辺との間、及びグラウンド部２３と端子２２の各辺との間には、メッシュが形成されていないスリット部６が形成される。スリット部６には絶縁樹脂部７Ａが形成される。これにより、グラウンド部２３と、放射素子部２４、給電部２５、及び端子２２とは電気的に絶縁された状態となる。
　端子２２は、導体パターン５０上に、当該導体パターン５０の少なくとも一部を覆うように平面状に広がる導体層５６を有する。導体層５６は、端子２２の略全域を覆うように形成されることが好ましい。導体層５６の面積は特に限定されないが、例えば、端子２２全体の面積に対する９５％以上の面積であると好ましい。
　平面視において、導体層５６の外縁は、端子２２における導体パターン５０の外縁より内側に位置する。具体的に、導体層５６のＹ軸方向の負側の外縁５６ａは、端子２２における導体パターン５０のＹ軸方向の負側の外縁５０ａよりも、Ｙ軸方向における正側に位置する。導体層５６のＹ軸方向の正側の外縁５６ｂは、端子２２における導体パターン５０のＹ軸方向の正側の外縁５０ｂよりも、Ｙ軸方向における負側に位置する。導体層５６のＸ軸方向の負側の外縁５６ｃは、端子２２における導体パターン５０のＸ軸方向の負側の外縁５０ｃよりも、Ｘ軸方向における正側に位置する。導体層５６のＸ軸方向の正側の外縁５６ｄは、端子２２における導体パターン５０のＸ軸方向の正側の外縁５０ｄよりも、Ｘ軸方向における負側に位置する。なお、導体層５６の外縁と導体パターン５０の外縁とのＹ軸方向の正側及び負側におけるそれぞれの差は、Ｙ軸方向における導体層５６の寸法よりも小さく、導体層５６の外縁と導体パターン５０の外縁とのＸ軸方向の正側及び負側におけるそれぞれの差は、Ｘ軸方向における導体層５６の寸法よりも小さくても構わない。この場合、導体層５６の外縁が、端子２２における導体パターン５０の外縁からはみ出ることの抑制と、端子２２と外部の接続端子との導通性の向上の両立を図ることができる。例えば、導体層５６の外縁と導体パターン５０の外縁との差は、導電線５１，５２のピッチ以下であると好ましい。
　次に、図６を参照して、配線体２００の断面構造について説明する。図６は、図５に示すＶＩ－ＶＩ線に沿った拡大断面図である。図６に示すように、配線体２００は、電極２１及び端子２２が設けられる前述の光透過性基材１と、光透過性基材１上に設けられる前述の絶縁樹脂部７Ａと、を更に備える。
　絶縁樹脂部７Ａは、メッシュ状のトレンチ６０を有する。トレンチ６０は、絶縁樹脂部７Ａと、隣の絶縁樹脂部７Ａとの間の溝部６１のパターンによって構成される。溝部６１は、端子２２の導体パターン５０のメッシュ構造に対応するパターンにて形成される。従って、トレンチ６０のメッシュパターンと、端子２２の導体パターン５０とは、一致している。溝部６１の底部では、光透過性基材１の主面１Ｓが絶縁樹脂部７Ａから露出した状態となっている。
　端子２２の導体パターン５０は、トレンチ６０内に設けられる。導体パターン５０の第２の導電線５２は、トレンチ６０の溝部６１のうち、Ｘ軸方向に延びる溝部６１の内部に導電性の材料を充填することによって形成される。なお、導体パターン５０の第１の導電線５１も、トレンチ６０の溝部６１のうち、Ｙ軸方向に延びる溝部６１（不図示）の内部に導電性の材料を充填することによって形成される。
　導体層５６は、端子２２において、導体パターン５０の表面５０ｅと、絶縁樹脂部７Ａの表面７Ａａと、を覆うように形成される。導体層５６は、複数の第１の導電線５１の表面５０ｅ、複数の第２の導電線５２の表面５０ｅ、及び複数の絶縁樹脂部７Ａの表面７Ａａを隙間無く連続的に覆うように、ＸＹ平面に平行に広がる。なお、図５に示す例では、導体層５６は、外縁５６ａ，５６ｂ，５６ｃ，５６ｄで囲まれる領域において隙間無く一体的に形成されている。ただし、導体層５６は、複数の領域に分割されてもよく、分割された領域間では、導体パターン５０及び絶縁樹脂部７Ａがスリット状に露出してもよい。
　端子２２は、導体層５６と導体パターン５０との界面ＢＦの高さ位置が絶縁樹脂部７Ａの表面７Ａａとは異なる領域Ｅ１を有する。導体層５６と導体パターン５０との界面ＢＦの高さ位置は、導体パターン５０の表面５０ｅの高さ位置と一致する。端子２２の全域が領域Ｅ１であってもよい。あるいは、端子２２の一部が領域Ｅ１であってもよい。このとき、端子２２の領域Ｅ１以外では、絶縁樹脂部７Ａの表面７Ａａと界面ＢＦの高さ位置が一致する。
　領域Ｅ１では、絶縁樹脂部７Ａの表面７Ａａより光透過性基材１側の高さ位置に位置する界面ＢＦの割合が高い。図６に示す箇所においては、主面１Ｓを基準としたときに、導体パターン５０の表面５０ｅが、絶縁樹脂部７Ａの表面７Ａａよりも低い位置に配置されている。このため、界面ＢＦが、表面７Ａａより基材１側の高さ位置に位置する。領域Ｅ１では、全域において界面ＢＦが表面７Ａａより基材１側の高さ位置に位置してよい。あるいは、領域Ｅ１では、半分以上の領域において界面ＢＦが表面７Ａａより基材１側の高さ位置に位置してよい。
　端子２２の導体パターン５０及び導体層５６の厚みの和が、電極２１の導体パターン５０の厚みよりも大きい。導体パターン５０の厚みは、主面１Ｓと表面５０ｅとの間の寸法によって定められる。導体層５６の厚みは、界面ＢＦと導体層５６の表面５６ｅとの間の寸法によって定められる。図６に示す例では、端子２２の導体パターン５０の厚みと、電極２１の導体パターン５０の厚みとは一致している。従って、端子２２の導体パターン５０及び導体層５６の厚みの和は、電極２１の導体パターン５０の厚みに導体層５６の厚みを追加した値となる。
　ただし、端子２２の導体パターン５０の厚みと、電極２１の導体パターン５０の厚みとは一致していなくともよい。端子２２の導体パターン５０の厚みは、電極２１の導体パターン５０の厚みより薄くても厚くてもよい。端子２２の導体パターン５０の厚みが電極２１の導体パターン５０の厚みより薄い場合は、端子２２の導体パターン５０の厚みに対して導体層５６の厚みを追加した値が、電極２１の導体パターン５０の厚みの値より大きくなればよい。
　導体層５６の厚みは、端子２２の導体パターン５０の厚みより大きい。導体層５６の表面５６ｅは、絶縁樹脂部７Ａの表面７Ａａよりも高い位置に配置される。導体層５６の表面５６ｅの絶縁樹脂部７Ａの表面７Ａａに対する厚みも、端子２２の導体パターン５０の厚みより大きくてよい。ただし、導体層５６の厚みは特に限定されず、端子２２の導体パターン５０の厚み以下でもよい。
　導体層５６の表面粗さは、端子２２の導体パターン５０の表面粗さよりも大きい。導体層５６の表面粗さは、表面５６ｅの粗さである。端子２２の導体パターン５０の表面粗さは、表面５０ｅの粗さである。これらの表面粗さは、例えば、ＩＳＯ２５１７８で規定される面粗さパラメータの１つであって、測定面における山高さ及び谷深さの絶対値の平均値で表される算術平均高さＳａである。この算術平均高さＳａは、例えば、ＶＫ－２５０Ｘ（キーエンス社）を用いて非接触方式にて測定できる。導体層５６の表面粗さの上限は、当該導体層５６に接合される外部接続端子と接合するときに用いられる接着剤（例えばＡＣＦボンディングなど）に含まれる導電性粒子の粒子径以下であってよい。例えば、接着剤の導電性粒子の平均粒径が２０μｍである場合、導体層５６の表面粗さは、２０μｍ以下である。
　導体層５６は銀を含んでよい。このとき、導体パターン５０は銅を含んでよい。ただし、導体層５６の材料は特に限定されない。なお、導体パターン５０の材料は、銅の他、導体部３の説明において例示した金属を採用してよい。
　次に、本実施形態に係る配線体２００、及び表示装置１００の作用・効果について説明する。
　上述の配線体２００によれば、電極２１及び端子２２は、メッシュ状の導体パターン５０を有している。このうち、端子２２は、外部の接続端子に接続され、当該接続端子と電極２１とを電気的に接続する。端子２２は、導体パターン５０上に、当該導体パターン５０の少なくとも一部を覆うように平面状に広がる導体層５６を有する。従って、端子２２は、平面状に広がる導体層５６を介して、外部の接続端子に接続される。この構成は、メッシュ状の導体パターン５０と外部の接続端子とを接続する場合より、端子２２と外部の接続端子との導通性を向上できる。
　平面視において、導体層５６の外縁は、端子２２における導体パターン５０の外縁より内側に位置してよい。この場合、導体層５６の外縁が、端子２２における導体パターン５０の外縁からはみ出ることを抑制できる。この場合、導体層５６が、端子２２と隣り合う他の導体パターン５０とショートすることを抑制できる。また、導体層５６が、電極２１側にはみ出すことで視認性が向上してしまうことを抑制できる。当該構成は、端子２２に対する導体層５６の面積が減少することで接続端子との導通性は低下するものの、導体層５６がはみ出ることによる不具合を抑制できるというメリットを優先させることに鑑みて採用された構成である。
　配線体２００は、電極２１及び端子２２が設けられる光透過性基材１と、光透過性基材１上に設けられる絶縁樹脂部７Ａと、を更に備え、絶縁樹脂部７Ａはメッシュ状のトレンチ６０を有し、端子２２の導体パターン５０は、トレンチ６０内に設けられ、端子２２は、導体層５６と導体パターン５０との界面ＢＦの高さ位置が絶縁樹脂部７Ａの表面７Ａａとは異なる領域Ｅ１を有してよい。この場合、導体層５６に対して、メッシュ状の絶縁樹脂部７Ａ、または導体パターン５０が食い込むような構成となるため、端子２２の導体パターン５０に対する導体層５６の接続信頼性を向上できる。
　領域Ｅ１では、絶縁樹脂部７Ａの表面７Ａａより透過性基材１側の高さ位置に位置する界面ＢＦの割合が高くてよい。この場合、導体層５６に対して、メッシュ状の絶縁樹脂部７Ａが食い込むような構成となるため、端子２２の導体パターン５０に対する導体層５６の接続信頼性を向上できる。
　端子２２の導体パターン５０及び導体層５６の厚みの和が、電極２１の導体パターン５０の厚みよりも大きくてよい。この場合、端子２２の厚みを電極２１よりも大きくすることで、端子２２に対して外部の接続端子を接続し易くなる。
　導体層５６の厚みは、端子２２の導体パターン５０の厚みより大きくてよい。この場合、端子２２の厚みを大きくすることで、端子２２に対して外部の接続端子を接続し易くなる。
　導体層５６の表面粗さは、端子２２の導体パターン５０の表面粗さよりも大きくてよい。この場合、導体層５６の表面に対する、外部の接続端子の接続強度を向上できる。
　導体層５６は銀を含み、導体パターン５０は銅を含んでよい。この場合、外部の接続端子と接続する部分に導電率が高い導体を用いることで、抵抗値が下がり、外部の接続端子との導通性をより向上できる。
　本開示の一側面に係る表示装置１００は、上述の配線体２００を備える。
　上述の表示装置によれば、上述の配線体と同様な作用・効果を得ることができる。
　本開示は上述の実施形態に限定されるものではない。
　例えば、図５に示す構成は導電性層５の構成の一例に過ぎず、電極２１、及び端子２２及びグラウンド部２３の形状を適宜変更してもよい。
　図１は導電性フィルムの全体構成の一例に過ぎず、導電性フィルムの中で導電性層をどのような範囲、形状で形成してもよい。
　導電性フィルムの適用装置として表示装置を例示したが、他の装置に導電性フィルムを適用してもよい。例えば、建物や自動車等のガラスなどに導電性フィルムを適用してもよい。
　上述の実施形態では、電極２１に接続される端子２２のメッシュ状の導体パターン５０に対して、当該導体パターン５０の少なくとも一部を覆うように平面状に広がる導体層５６が形成されていた。これに加えて、グラウンド部２３のうち、外部のグラウンド端子と接続される端子（配線体２００におけるグラウンド端子）に該当する領域には、導体層５６と同趣旨の導体層５６が形成されてよい。このようなグラウンド部２３の端子は、例えば、グラウンド部２３のうち、端子２２とＸ軸方向に隣り合う領域に形成されてよい。すなわち、グラウンド部２３の端子のメッシュ状の導体パターン５０に対して、当該導体パターン５０の少なくとも一部を覆うように平面状に広がる導体層５６が形成されてもよい。これにより、グラウンド部２３の端子についても上述の実施形態における作用・効果と同様の作用・効果を得ることができる。配線体は、端子２２に対する導体層５６のみを有してもよく、グラウンド部２３の端子に対する導体層５６のみを有してもよく、あるいは、端子２２に対する導体層５６及びグラウンド部２３の端子に対する導体層５６の両方を有してもよい。
　上述の実施形態ではアンテナとして用いられる配線体を例示したが、配線体の構造の用途は限定されず、例えばタッチセンサなどに適用されてもよい。
　配線体２００の断面形状は図６に示すものに限定されず、図７に示す構造を採用してもよい。
　図８に示すように、導体層５６は、導体パターン５０と同様に、めっきによって形成されてもよい。この場合、導体層５６の材質として銅が採用されてよい。また、配線体２００は、領域７０，７１，７２を有する。領域７０，７１，７２は、導体層５６及び導体パターン５０を構成する金属とは異なる金属が存在する領域である。導体層５６は、絶縁樹脂部７Ａ側に、分散するように形成された領域７０を有する。導体パターン５０は、絶縁樹脂部７Ａ側に、分散するように形成された領域７２を有する。領域７１は、絶縁樹脂部７Ａと光透過性基材１との間に配置される。領域７１では、絶縁樹脂部７Ａと光透過性基材１との間において、金属の微粒子が分散した状態となっている。なお、図８においては、構成の理解を容易とするため、領域７０，７１，７２が層として連続的に配置されているように図示されているが、必ずしも連続的に配置されなくともよい。領域７０，７１，７２の材質は特に限定されないが、例えば、下地層１３を同様の材料を採用してよい。このような配線体２００は次の様に製造される。領域７１を形成するための金属含有塗料を光透過性基材１の上に塗布し、さらにその上に絶縁樹脂部７Ａをインプリントする。次に、絶縁樹脂部７Ａの表面７Ａａに領域７０を形成するための金属含有塗料を塗布する。次に、導体層５６及び導体パターン５０のめっきを行う。このとき、領域７０の金属含有塗料が垂れることで領域７２が形成される。以上より、導体層５６と導体パターン５０とをどちらもめっきで形成することができる。なお、領域７０，７１，７２に下地層１３と同様の材料を採用した場合、下地層１３に含まれる樹脂は、塗布後に除去されても構わない。
　本開示に係る技術には、以下の構成例が含まれるが、これに限定されるものではない。
　本開示の一側面に係る配線体は、電極と、端子と、を備え、電極及び端子は、複数の開口を含む導体パターンを有し、端子は、導体パターン上に、当該導体パターンの少なくとも一部を覆うように平面状に広がる導体層を有する。
　上述の配線体によれば、電極及び端子は、複数の開口を含む導体パターンを有している。このうち、端子は、外部の接続端子に接続され、当該接続端子と電極とを電気的に接続する。端子は、導体パターン上に、当該導体パターンを覆うように平面状に広がる導体層を有する。従って、端子は、平面状に広がる導体層を介して、外部の接続端子に接続される。この構成は、複数の開口を含む導体パターンと外部の接続端子とを接続する場合より、端子と外部の接続端子との導通性を向上できる。
　複数の開口を含む導体パターンは、メッシュ状の導体パターンであってもよい。この場合、電極においては導電性を確保しつつ、高い透過性を実現できる。また、電極及び端子における導体パターンを高い精度で一括して容易に形成することができる。
　平面視において、導体層の外縁は、端子における導体パターンの外縁より内側に位置してよい。この場合、導体層の外縁が、端子における導体パターンの外縁からはみ出ることを抑制できる。これにより、導体層が、端子と隣り合う他の導体パターンとショートすることを抑制できる。また、導体層が、電極側にはみ出すことで視認性が向上してしまうことを抑制できる。
　配線体は、電極及び端子が設けられる基材と、基材上に設けられる樹脂部と、を更に備え、樹脂部はメッシュ状のトレンチを有し、端子の導体パターンは、トレンチ内に設けられ、端子は、導体層と導体パターンとの界面の高さ位置が樹脂部の表面とは異なる領域を有してよい。この場合、導体層に対して、メッシュ状の樹脂部、または導体パターンが食い込むような構成となるため、端子の導体パターンに対する導体層の接続信頼性を向上できる。
　領域では、樹脂部の表面より基材側の高さ位置に位置する界面の割合が高くてよい。この場合、導体層に対して、メッシュ状の樹脂部が食い込むような構成となるため、端子の導体パターンに対する導体層の接続信頼性を向上できる。
　端子の導体パターン及び導体層の厚みの和が、電極の導体パターンの厚みよりも大きくてよい。この場合、端子の厚みを電極よりも大きくすることで、端子に対して外部の接続端子を接続し易くなる。
　導体層の厚みは、端子の導体パターンの厚みより大きくてよい。この場合、端子の厚みを大きくすることで、端子に対して外部の接続端子を接続し易くなる。
　導体層の表面粗さは、端子の導体パターンの表面粗さよりも大きくてよい。この場合、導体層の表面に対する、外部の接続端子の接続強度を向上できる。
　導体層は銀を含み、導体パターンは銅を含んでよい。この場合、外部の接続端子と接続する部分に導電率が高い導体を用いることで、抵抗値が下がり、外部の接続端子との導通性をより向上できる。
　導体層は銅を含み、導体パターンは銅を含んでよい。この場合、導体層と導体パターンとをどちらもめっきで形成することができる。
　本開示の一側面に係る表示装置は、上述の配線体を備える。
　上述の表示装置によれば、上述の配線体と同様な作用・効果を得ることができる。
［形態１］
　電極と、
　端子と、を備え、
　前記電極及び前記端子は、複数の開口を含む導体パターンを有し、
　前記端子は、前記導体パターン上に、当該導体パターンの少なくとも一部を覆うように平面状に広がる導体層を有する、配線体。
［形態２］
　前記複数の開口を含む導体パターンは、メッシュ状の導体パターンである、形態１に記載の配線体。
［形態３］
　平面視において、前記導体層の外縁は、前記端子における前記導体パターンの外縁より内側に位置する、形態１又は２に記載の配線体。
［形態４］
　前記電極及び前記端子が設けられる基材と、
　前記基材上に設けられる樹脂部と、を更に備え、
　樹脂部はメッシュ状のトレンチを有し、
　前記端子の導体パターンは、前記トレンチ内に設けられ、
　前記端子は、前記導体層と前記導体パターンとの界面の高さ位置が前記樹脂部の表面とは異なる領域を有する、形態１～３のいずれか一項に記載の配線体。
［形態５］
　前記領域では、前記樹脂部の前記表面より前記基材側の高さ位置に位置する前記界面の割合が高い、形態４に記載の配線体。
［形態６］
　前記端子の前記導体パターン及び前記導体層の厚みの和が、前記電極の導体パターンの厚みよりも大きい、形態１～５の何れか一項に記載の配線体。
［形態７］
　前記導体層の厚みは、前記端子の前記導体パターンの厚みより大きい、形態１～６の何れか一項に記載の配線体。
［形態８］
　前記導体層の表面粗さは、前記端子の前記導体パターンの表面粗さよりも大きい、形態１～７の何れか一項に記載の配線体。
［形態９］
　前記導体層は銀を含み、前記導体パターンは銅を含む、形態１～８の何れか一項に記載の配線体。
［形態１０］
　前記導体層は銅を含み、前記導体パターンは銅を含む、形態１～７の何れか一項に記載の配線体。
［形態１１］
　形態１～１０の何れか一項に記載の配線体を備える、表示装置。
　１…光透過性基材（基材）、１Ｓ…基材の主面、７Ａ…絶縁樹脂部（樹脂部）、２１…電極、２２…端子、５０…導体パターン、５６…導体層、１００…表示装置、２００…配線体。

Claims (11)

  1. 　電極と、
    　端子と、を備え、
    　前記電極及び前記端子は、複数の開口を含む導体パターンを有し、
    　前記端子は、前記導体パターン上に、当該導体パターンの少なくとも一部を覆うように平面状に広がる導体層を有する、配線体。
  2. 　前記複数の開口を含む導体パターンは、メッシュ状の導体パターンである、請求項１に記載の配線体。
  3. 　平面視において、前記導体層の外縁は、前記端子における前記導体パターンの外縁より内側に位置する、請求項１に記載の配線体。
  4. 　前記電極及び前記端子が設けられる基材と、
    　前記基材上に設けられる樹脂部と、を更に備え、
    　樹脂部はメッシュ状のトレンチを有し、
    　前記端子の導体パターンは、前記トレンチ内に設けられ、
    　前記端子は、前記導体層と前記導体パターンとの界面の高さ位置が前記樹脂部の表面とは異なる領域を有する、請求項１に記載の配線体。
  5. 　前記領域では、前記樹脂部の前記表面より前記基材側の高さ位置に位置する前記界面の割合が高い、請求項４に記載の配線体。
  6. 　前記端子の前記導体パターン及び前記導体層の厚みの和が、前記電極の導体パターンの厚みよりも大きい、請求項１に記載の配線体。
  7. 　前記導体層の厚みは、前記端子の前記導体パターンの厚みより大きい、請求項１に記載の配線体。
  8. 　前記導体層の表面粗さは、前記端子の前記導体パターンの表面粗さよりも大きい、請求項１に記載の配線体。
  9. 　前記導体層は銀を含み、前記導体パターンは銅を含む、請求項１に記載の配線体。
  10. 　前記導体層は銅を含み、前記導体パターンは銅を含む、請求項１に記載の配線体。
  11. 　請求項１に記載の配線体を備える、表示装置。
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