WO2023136221A1 - 配線体、及び表示装置 - Google Patents

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WO2023136221A1
WO2023136221A1 PCT/JP2023/000213 JP2023000213W WO2023136221A1 WO 2023136221 A1 WO2023136221 A1 WO 2023136221A1 JP 2023000213 W JP2023000213 W JP 2023000213W WO 2023136221 A1 WO2023136221 A1 WO 2023136221A1
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WO
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terminal
openings
planar conductor
wiring body
conductor
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PCT/JP2023/000213
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English (en)
French (fr)
Inventor
謙一 手塚
Original Assignee
Tdk株式会社
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    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details

Definitions

  • the present disclosure relates to wiring bodies and display devices.
  • a wiring body including a mesh electrode, a mesh lead wire electrically connected to the electrode, and a mesh first terminal electrically connected to the lead wire (for example, , Patent Document 1).
  • this wiring body the adhesion with the connection terminal connected to the first terminal is improved by the anchor effect, and connection reliability is improved.
  • This wiring body is used as a touch sensor or an antenna.
  • the first terminal has a mesh shape. Therefore, there arises a problem that it is difficult to establish continuity between the terminal and the external connection terminal.
  • an object of the present disclosure is to provide a wiring body and a display device that can improve conductivity between terminals and external connection terminals.
  • a wiring body includes an electrode and a terminal, and the terminal has a conductor pattern including a plurality of rectangular openings and a planar conductor portion having an area equal to or larger than the opening area of the opening.
  • the plurality of openings are regularly arranged in a first direction along one side of the opening and in a second direction along another side orthogonal to the one side, and the plurality of openings adjacent in the first direction or the second direction are , are arranged in a staggered fashion, and the terminals have resin layers disposed within the openings.
  • a wiring body includes an electrode and a terminal, and the terminal includes a mesh portion partially formed of a conductive wire, and a planar conductor portion having an area equal to or larger than the opening area of the mesh portion.
  • the terminal has a resin layer disposed within the opening of the mesh portion.
  • a display device includes the wiring body described above.
  • a wiring body and a display device capable of improving conductivity between terminals and external connection terminals.
  • FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a conductive film having wiring bodies;
  • FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of FIG. 1; It is a sectional view showing a conductive film concerning a modification.
  • 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a display device;
  • FIG. It is a top view of a wiring body.
  • 4 is a plan view of a conductor pattern;
  • FIG. 4 is an enlarged plan view of a conductor pattern;
  • FIG. FIG. 7B is an enlarged cross-sectional view along line VIII-VIII of FIG. 7B;
  • 4 is a plan view of a conductor pattern;
  • FIG. 4 is a plan view of a conductor pattern;
  • FIG. 4 is an enlarged plan view of a conductor pattern;
  • FIG. 4 is an enlarged plan view of a conductor pattern;
  • FIG. 4 is an enlarged plan view of a conductor pattern;
  • FIG. 1 is a plan view showing a conductive film including a wiring body according to one embodiment of the present disclosure
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG.
  • the conductive film 20 shown in FIGS. 1 and 2 includes a film-shaped light-transmitting substrate 1 (substrate) and a conductive layer 5 provided on one main surface 1S of the light-transmitting substrate 1. and a light-transmitting resin layer 7B provided on one main surface 1S of the light-transmitting substrate 1 .
  • the conductive layer 5 includes a conductor portion 3 extending in a direction along the main surface 1S of the light-transmissive substrate 1 and including a portion having a pattern including a plurality of openings 3a, and filling the openings 3a of the conductor portion 3. and an insulating resin portion 7A.
  • the conductive layer 5 is shown in a deformed state, and the width of the conductor portion 3 is shown in an exaggerated state.
  • the thickness of each layer is shown in a deformed state. The details of the thickness of each layer will be described later.
  • the conductive layer 5 is formed near one short side of the conductive film 20, but the position where the conductive layer 5 is formed is not particularly limited. A conductive layer 5 may be formed.
  • the light-transmitting base material 1 has light-transmitting properties required when the conductive film 20 is incorporated into a display device. Specifically, the total light transmittance of the light transmissive substrate 1 may be 90 to 100%. The haze of the light transmissive substrate 1 may be 0 to 5%.
  • the light-transmissive substrate 1 may be, for example, a transparent resin film, examples of which include polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polyethylene naphthalate (PEN), cycloolefin polymer (COP), or polyimide. (PI) film.
  • the light transmissive substrate 1 may be a glass substrate.
  • the light-transmitting substrate 1 is a laminate having a light-transmitting support film 11, and an intermediate resin layer 12 and a base layer 13 provided on the support film 11 in order. good too.
  • the support film 11 may be the transparent resin film described above.
  • the underlying layer 13 is a layer provided for forming the conductor portion 3 by electroless plating or the like. When the conductor portion 3 is formed by another method, the underlying layer 13 may not necessarily be provided. Intermediate resin layer 12 may not be provided between support film 11 and base layer 13 .
  • the thickness of the light-transmissive base material 1 or the support film 11 constituting it may be 10 ⁇ m or more, 20 ⁇ m or more, or 35 ⁇ m or more, and may be 500 ⁇ m or less, 200 ⁇ m or less, or 100 ⁇ m or less.
  • the adhesion between the support film 11 and the base layer 13 can be improved.
  • the intermediate resin layer 12 is provided between the support film 11 and the light-transmitting resin layer 7B, thereby improving the adhesion between the support film 11 and the light-transmitting resin layer 7B. can improve.
  • the intermediate resin layer 12 may be a layer containing resin and inorganic filler.
  • the resin forming the intermediate resin layer 12 include acrylic resin.
  • examples of inorganic fillers include silica.
  • the thickness of the intermediate resin layer 12 may be, for example, 5 nm or more, 100 nm or more, or 200 nm or more, and may be 10 ⁇ m or less, 5 ⁇ m or less, or 2 ⁇ m or less.
  • the base layer 13 may be a layer containing a catalyst and a resin.
  • the resin may be a cured product of a curable resin composition.
  • curable resins contained in the curable resin composition include amino resins, cyanate resins, isocyanate resins, polyimide resins, epoxy resins, oxetane resins, polyesters, allyl resins, phenol resins, benzoxazine resins, xylene resins, and ketones.
  • resins furan resins, COPNA resins, silicon resins, dichlopentadiene resins, benzocyclobutene resins, episulfide resins, ene-thiol resins, polyazomethine resins, polyvinylbenzyl ether compounds, acenaphthylene, as well as unsaturated double bonds, cyclic ethers, and ultraviolet curable resins containing functional groups that cause polymerization reaction with ultraviolet rays, such as vinyl ether.
  • the catalyst contained in the underlying layer 13 may be an electroless plating catalyst.
  • the electroless plating catalyst may be a metal selected from Pd, Cu, Ni, Co, Au, Ag, Pd, Rh, Pt, In, and Sn, or may be Pd.
  • the catalyst may be used singly or in combination of two or more.
  • the catalyst is usually dispersed in the resin as catalyst particles.
  • the content of the catalyst in the underlayer 13 may be 3% by mass or more, 4% by mass or more, or 5% by mass or more, based on the total amount of the underlayer 13, and may be 50% by mass or less, 40% by mass or less, or It may be 25% by mass or less.
  • the thickness of the underlying layer 13 may be 10 nm or more, 20 nm or more, or 30 nm or more, and may be 500 nm or less, 300 nm or less, or 150 nm or less.
  • the light-transmitting base material 1 may further have a protective layer provided on the main surface of the support film 11 opposite to the light-transmitting resin layer 7B and the conductor portion 3 .
  • the protective layer can be a layer similar to the intermediate resin layer 12 .
  • the thickness of the protective layer may be 5 nm or more, 50 nm or more, or 500 nm or more, and may be 10 ⁇ m or less, 5 ⁇ m or less, or 2 ⁇ m or less.
  • the conductor portion 3 forming the conductive layer 5 includes a portion having a pattern including openings 3a.
  • the pattern including openings 3a is a mesh-like pattern including a plurality of regularly arranged openings 3a formed by a plurality of linear portions crossing each other.
  • the conductor portion 3 having a mesh pattern can function satisfactorily as, for example, a radiation element of an antenna, a feeding portion, and a ground portion.
  • the conductor portion 3 may have a portion corresponding to a conductive member such as a ground terminal and a power supply terminal. Details of the configuration of the pattern of the conductor portion 3 in the conductive layer 5 will be described later.
  • the conductor part 3 may contain metal.
  • the conductor portion 3 may contain at least one metal selected from copper, nickel, cobalt, palladium, silver, gold, platinum and tin, and may contain copper.
  • the conductor portion 3 may be metal plating formed by a plating method.
  • the conductor portion 3 may further contain a nonmetallic element such as phosphorus within a range in which suitable conductivity is maintained.
  • the conductor part 3 may be a laminate composed of a plurality of layers. Moreover, the conductor portion 3 may have a blackened layer as a surface layer portion on the side opposite to the light-transmitting substrate 1 .
  • the blackening layer can contribute to improving the visibility of a display incorporating the conductive film.
  • the insulating resin portion 7A is made of a resin having optical transparency, and is provided so as to fill the opening 3a of the conductor portion 3. Normally, the insulating resin portion 7A and the conductor portion 3 form a flat surface. It is
  • the light-transmitting resin layer 7B is made of a light-transmitting resin.
  • the total light transmittance of the light transmissive resin layer 7B may be 90 to 100%.
  • the haze of the light transmissive resin layer 7B may be 0 to 5%.
  • the difference between the light-transmitting base material 1 (or the refractive index of the support film constituting the light-transmitting base material 1) and the light-transmitting resin layer 7B may be 0.1 or less. This makes it easier to ensure good visibility of the displayed image.
  • the refractive index (nd25) of the light transmissive resin layer 7B may be, for example, 1.0 or more, 1.7 or less, 1.6 or less, or 1.5 or less.
  • the refractive index can be measured with a reflection spectroscopic film thickness meter. From the viewpoint of uniformity of the optical path length, the conductor portion 3, the insulating resin portion 7A, and the light transmissive resin layer 7B may have substantially the same thickness.
  • the resin forming the insulating resin portion 7A and the light-transmitting resin layer 7B may be a cured product of a curable resin composition (photocurable resin composition or thermosetting resin composition).
  • the curable resin composition forming the insulating resin portion 7A and/or the light-transmitting resin layer 7B contains curable resins, examples of which include acrylic resins, amino resins, cyanate resins, isocyanate resins, polyimide resins, and epoxy resins.
  • the resin forming the insulating resin portion 7A and the resin forming the light transmissive resin layer 7B may be the same. Since the insulating resin portion 7A and the light-transmissive resin layer 7B made of the same resin have the same refractive index, the uniformity of the length of the optical path passing through the conductive film 20 can be further improved.
  • the resin forming the insulating resin portion 7A and the resin forming the light-transmissive resin layer 7B are the same, for example, the insulating resin portion 7A can be formed by forming a pattern from one curable resin layer by an imprint method or the like. and the light-transmissive resin layer 7B can be easily formed collectively.
  • the conductive film 20 can be manufactured by a method including pattern formation by imprinting, for example.
  • An example of a method for producing a conductive film 20 is to prepare a light-transmissive substrate 1 having a support film and an underlayer containing an intermediate resin layer and a catalyst provided on one main surface of the support film. a curable resin layer is formed on the main surface 1S of the light-transmitting substrate 1 on the underlayer side; and forming the conductor portion 3 filling the trench by an electroless plating method in which metal plating grows from the underlying layer.
  • the insulating resin portion 7A and the light-transmitting resin layer 7B which have a pattern including openings having a reverse shape of the convex portions of the mold, are formed. Formed collectively.
  • the method of forming the insulating resin portion 7A having a pattern including openings is not limited to the imprint method, and any method such as photolithography can be applied.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing one embodiment of a display incorporating a conductive film.
  • the display device 100 shown in FIG. 4 includes an image display section 10 having an image display area 10S, a conductive film 20, a polarizing plate 30, and a cover glass 40.
  • the image display section 10 functions as a ground conductor for the transparent antenna of the conductive film 20 .
  • the planar transparent antenna becomes a patch antenna.
  • the conductive film 20 , the polarizing plate 30 , and the cover glass 40 are laminated in this order from the image display section 10 side on the image display region 10 ⁇ /b>S side of the image display section 10 .
  • the configuration of the display device is not limited to the form shown in FIG. 4, and can be changed as appropriate.
  • a polarizing plate 30 may be provided between the image display section 10 and the conductive film 20 .
  • the image display section 10 may be, for example, a liquid crystal display section.
  • the polarizing plate 30 and the cover glass 40 those commonly used in display devices can be used.
  • the polarizing plate 30 and the cover glass 40 may not necessarily be provided.
  • Light for image display emitted from the image display region 10S of the image display unit 10 passes through a highly uniform optical path length including the conductive film 20 . As a result, it is possible to display a highly uniform and favorable image with suppressed moire.
  • FIG. 5 is a plan view of the wiring body 200.
  • FIG. FIG. 5 shows an enlarged view of a part of the wiring body.
  • XY coordinates are set with respect to a plane parallel to the main surface 1S.
  • the Y-axis direction is the direction along the main surface 1S, and corresponds to the direction orthogonal to the side portions of the conductive film 20 in the example shown in FIG.
  • the central side of the conductive film 20 is defined as the positive side in the Y-axis direction, and the outer peripheral side of the conductive film 20 is defined as the negative side in the Y-axis direction.
  • the X-axis direction is a direction perpendicular to the Y-axis direction along the main surface 1S, and corresponds to the direction in which the side portions of the conductive film 20 extend in the example shown in FIG.
  • One side along which the sides of the conductive film 20 extend is the positive side in the X-axis direction, and the other side is the negative side in the X-axis direction.
  • the wiring body 200 has a mesh-like conductor pattern 50 as the conductor portion 3 .
  • a mesh-shaped conductor pattern 50 includes a first conductive line 51 and a plurality of second conductive lines 52 .
  • the first conductive line 51 is a linear conductor portion 3 extending parallel to the Y-axis direction.
  • the plurality of first conductive lines 51 are arranged so as to be separated from each other in the X-axis direction.
  • the plurality of first conductive lines 51 are arranged so as to be spaced apart at equal pitches.
  • the second conductive line 52 is a linear conductor portion 3 extending parallel to the X-axis direction.
  • the plurality of second conductive lines 52 are arranged so as to be spaced apart from each other in the Y-axis direction.
  • the plurality of second conductive lines 52 are arranged at regular intervals.
  • the thickness of the conductive lines 51 and 52 is not particularly limited, but may be set to 1 to 3 ⁇ m, for example.
  • the pitch of the conductive wires 51 and 52 is not particularly limited, but may be set to 100 to 300 ⁇ m, for example.
  • the first conductive line 51 does not have to be parallel to the Y-axis direction as long as it extends in the Y-axis direction. It does not matter if it is not parallel to the direction.
  • the wiring body 200 has an electrode 21 , a terminal 22 and a ground portion 23 .
  • the electrode 21 and the ground portion 23 have the aforementioned mesh-like conductor pattern 50 .
  • the conductor pattern 50 in the electrode 21 and the ground portion 23 is not limited to a mesh conductor pattern as long as it is a conductor pattern including a plurality of openings.
  • the electrode 21 has a radiating element portion 24 and a feeding portion 25 .
  • the radiating element section 24 is a region that radiates signals as an antenna.
  • the radiation element portion 24 has a rectangular shape with two sides parallel to the Y-axis direction and two sides parallel to the X-axis direction. Although the drawing shows the rectangular radiation element portion 24, the shape of the radiation element portion 24 is not particularly limited, and may be a square shape.
  • the feeding portion 25 is a region for feeding power to the radiating element portion 24 .
  • the power feeding portion 25 has a belt-like shape extending parallel to the Y-axis direction.
  • the feeding section 25 is connected to the negative side of the radiating element section 24 in the Y-axis direction. Note that the radiating element section 24 and the feeding section 25 may have end conductive wires forming the outer peripheral edges when the conductive wires 51 and 52 do not form the outer peripheral edges.
  • the terminal 22 is connected to the electrode 21 .
  • Terminal 22 is connected to a connection terminal of an external device.
  • the terminal 22 has a rectangular shape with two sides parallel to the Y-axis direction and two sides parallel to the X-axis direction.
  • the terminal 22 is connected to the power feeding portion 25 on the side portion on the positive side in the Y-axis direction.
  • the shape of the terminal 22 is not particularly limited, and may be a square shape.
  • the ground portion 23 is an area that is electrically grounded.
  • the ground portion 23 is connected to a ground terminal (not shown).
  • the ground portion 23 is formed so as to surround the radiating element portion 24 , the feeding portion 25 and the terminal 22 .
  • a mesh is formed between the ground portion 23 and each side of the radiating element portion 24, between the ground portion 23 and each side of the feeding portion 25, and between the ground portion 23 and each side of the terminal 22.
  • a slit portion 6 is formed.
  • An insulating resin portion 7A is formed in the slit portion 6. As shown in FIG. As a result, the ground portion 23 is electrically insulated from the radiation element portion 24, the feeding portion 25, and the terminal 22.
  • the terminal 22 has a conductor pattern 56 different from the mesh conductor pattern 50 .
  • the conductor pattern 56 can take various patterns by combining openings and planar conductor portions. Therefore, in FIG. 5, the conductor pattern 56 is indicated by hatching, and a specific configuration example will be described later.
  • the conductor pattern 56 is preferably formed over the entire area of the terminal 22, as shown in FIG. Although the area of the conductor pattern 56 is not particularly limited, it is preferably 95% or more of the area of the entire terminal 22, for example.
  • FIG. 6 is a plan view showing part of the conductor pattern 56.
  • FIG. FIG. 6 shows a matrix pattern of “6 rows ⁇ 6 columns”. Rows aligned in the Y-axis direction are defined as “rows R1 to R6”, and columns aligned in the X-axis direction are defined as “columns C1 to C6”.
  • the direction in which rows are arranged may be referred to as the "row direction” and the direction in which columns are arranged (here, the X-axis direction) may be referred to as the "column direction.”
  • the drawing a portion corresponding to the conductor portion 3 is grayscaled.
  • the conductor pattern 56 includes a plurality of rectangular openings 61 and a plurality of plane conductor portions 62 .
  • the openings 61 have the same shape as the openings 3a of the mesh-like conductor pattern 50 (see FIG. 7A), and have a square shape.
  • Conductor pattern 56 includes conductor portion 3 in a region other than opening 61 .
  • the plane conductor portion 62 is a conductor portion formed by applying a conductive material all over, and forms a plane extending in the XY directions. Each plane conductor portion 62 has an area equal to or larger than the opening area of each opening 61 .
  • the direction along one side of the opening 61 is the row direction (Y-axis direction), and the direction along the other side orthogonal to the one side is the column direction (X-axis direction). That is, the row direction is an example of the "first direction” in the claims, and the column direction is an example of the "second direction” in the claims.
  • the plane conductor portion 62 has a substantially square shape.
  • the size of the planar conductor portion 62 is larger than the particle diameter of the conductive particles of the anisotropically conductive particle-containing material that connects the terminals 22 and the connection terminals of the display device 100 (FIG. 4).
  • the size of the plane conductor portion 62 means the length of the shortest side among the sides of the square of the plane conductor portion 62, and the length of the shortest side of the square of the plane conductor portion 62 is It may be larger than the particle diameter of the conductive particles of the conductive particle-containing material.
  • the planar conductor portion 62 has a size that accommodates a plurality of conductive particles in plan view.
  • the length of one side of the quadrangle of the plane conductor portion 62 may be set to 50 ⁇ m or more, which is the minimum space corresponding to adhesive (for example, ACF bonding).
  • the area of the planar conductor portion 62 may be set to 60000 ⁇ m or more, which is the corresponding minimum contact area of an adhesive (for example, ACF bonding).
  • a plurality of openings 61 are regularly arranged in the row direction and the column direction.
  • a plurality of openings 61 adjacent in the row direction and a plurality of openings 61 adjacent in the column direction are arranged in a zigzag pattern.
  • apertures 61 in row R1 are located in columns C2, C4, C6 (even columns).
  • a plane conductor portion 62 is arranged between the openings 61 in the row R1. Accordingly, the planar conductor portions 62 of row R1 are arranged in columns C1, C3, C5 (odd columns).
  • the opening 61 adjacent to the opening 61 in the row R1 in the row direction is the opening 61 in the row R2.
  • Apertures 61 in row R2 are located in columns C1, C3, C5 (odd columns).
  • the planar conductor portions 62 of row R2 are arranged in columns C2, C4, C6 (even columns).
  • the openings 61 in row R2 are located at positions offset by one column from the openings 61 in row R1.
  • the planar conductor portion 62 in row R2 is arranged at a position offset by one column from the planar conductor portion 62 in row R1.
  • the plurality of openings 61 and planar conductor portions 62 in rows R3 and R5, which are odd-numbered rows, are arranged at the same positions as the plurality of openings 61 and planar conductor portions 62 in row R1.
  • the plurality of openings 61 and planar conductor portions 62 in rows R4 and R6, which are even rows, are arranged in the same positions as the plurality of openings 61 and planar conductor portions 62 in row R2.
  • Apertures 61 in column C1 are arranged in rows R2, R4, R6 (even rows).
  • a plane conductor portion 62 is arranged between the openings 61 of the row C1. Accordingly, the planar conductor portions 62 of column C1 are arranged in rows R1, R3, R5 (odd rows).
  • the opening 61 adjacent to the opening 61 in the row C1 in the row direction is the opening 61 in the row C2.
  • Apertures 61 in column C2 are located in rows R1, R3, R5 (odd rows).
  • the planar conductor portions 62 of column C2 are arranged in rows R2, R4, R6 (even rows).
  • the openings 61 in column C2 are located at positions offset by one row from the openings 61 in column C1.
  • the planar conductor portion 62 of the column C2 is arranged at a position offset by one row from the planar conductor portion 62 of the column C1.
  • the plurality of openings 61 and the planar conductor portions 62 of the columns C3 and C5, which are odd-numbered columns, are arranged at the same positions as the plurality of openings 61 and the planar conductor portions 62 of the column C1.
  • the plurality of openings 61 and the planar conductor portions 62 of the columns C4 and C6, which are even-numbered columns, are arranged at the same positions as the plurality of openings 61 and the planar conductor portions 62 of the column C2.
  • the four corners of the opening 61 are spaced apart from the corners of other openings 61 adjacent in the row and column directions.
  • the conductor portion 3 is arranged in the gap between the corners of the opening 61 and the corners of the opening 61 .
  • the conductor portion 3 in the gap functions as a connecting portion that connects the planar conductor portions 62 . Therefore, the plane conductor portion 62 is connected to the corners of other plane conductor portions 62 adjacent in the row and column directions. Four corners of the plane conductor portion 62 are connected to other plane conductor portions 62 adjacent in the row and column directions.
  • the corners of the planar conductor portions 62 of "row R2 ⁇ column C2" are connected to the corner portions of the planar conductor portions 62 of "row R1 ⁇ column C1".
  • the corners of the planar conductor portions 62 of "row R2 ⁇ column C2” are connected to the corner portions of the planar conductor portions 62 of "row R1 ⁇ column C3".
  • the corners of the planar conductor portions 62 of "row R2 ⁇ column C2" are connected to the corner portions of the planar conductor portions 62 of "row R3 ⁇ column C1".
  • the corners of the planar conductor portions 62 of "row R2 ⁇ column C2” are connected to the corner portions of the planar conductor portions 62 of "row R3 ⁇ column C3".
  • FIG. 7A is an enlarged view showing the mesh-like conductor pattern 50.
  • FIG. The opening 3 a of the conductor pattern 50 is arranged so as to be surrounded by a pair of first conductive lines 51 and a pair of second conductive lines 52 .
  • the openings 3a are formed in each of “rows R1, R2, R3 ⁇ columns C1, C2, C3”.
  • FIG. 7(b) is an enlarged view showing the conductor pattern 56.
  • the conductor pattern 56 is formed by coating a part of the openings 3a of the mesh-shaped conductor pattern 50 with a conductive material.
  • the openings 61 of the conductor pattern 56 have the same shape as the mesh conductor pattern 50 .
  • the planar conductor portion 62 has a portion corresponding to one opening 61 (opening 3a) as a unit area UE. In this embodiment, each plane conductor portion 62 has one unit area UE.
  • each planar conductor portion 62 has conductive line regions LE1 corresponding to the pair of first conductive lines 51 on both sides of the unit region UE in the Y-axis direction, has a conductive line region LE ⁇ b>2 corresponding to the pair of second conductive lines 52 .
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII shown in FIG. 7(b).
  • the wiring body 200 further includes the above-described light-transmitting base material 1 and an insulating resin portion 7A (resin layer) provided on the light-transmitting base material 1 . That is, the terminal 22 has an insulating resin portion 7A arranged inside the opening 61 . The insulating resin portion 7A is formed in a region of the light transmissive base material 1 between the conductor portions 3 .
  • the terminal 22 has a conductor pattern 56 including a mesh portion 65 partially composed of the conductive wires 51 and 52 and a planar conductor portion 62 having an area equal to or larger than the opening area of the mesh portion 65.
  • the terminal 22 has an insulating resin portion 7A (resin layer) arranged in the opening 61 of the mesh portion 65 (see FIG. 8).
  • a plurality of openings 61 and planar conductor portions 62 in arbitrary rows are alternately arranged.
  • the openings 61 are continuously arranged in a row adjacent to an arbitrary row in the row direction.
  • the plurality of openings 61 and the planar conductor portions 62 are alternately arranged so as to form a zigzag pattern with respect to the plurality of openings 61 and the planar conductor portions 62 of the arbitrary row.
  • apertures 61 in column C1 are located in rows R2, R4, R6 (even rows).
  • the planar conductor portions 62 of column C1 are arranged in rows R1, R3, R5 (odd rows).
  • Apertures 61 in column C2 are arranged in rows R1, R2, R3, R4, R5 and R6.
  • Apertures 61 in column C3 are located in rows R1, R3, R5 (odd rows).
  • the planar conductor portions 62 of column C3 are arranged in rows R2, R4, R6 (even rows).
  • Apertures 61 in column C4 are arranged in rows R1, R2, R3, R4, R5 and R6.
  • Apertures 61 in column C5 are located in rows R2, R4, R6 (even rows).
  • the planar conductor portions 62 of column C5 are arranged in rows R1, R3, R5 (odd rows).
  • Apertures 61 in column C6 are arranged in rows R1, R2, R3, R4, R5 and R6.
  • the first conductor line 51 is arranged at a location where the two openings 61 are adjacent to each other in the row direction.
  • a second conductive line 52 is arranged where two openings 61 are adjacent to each other in the column direction. In this manner, portions where a plurality of openings 61 are adjacent to each other in the row direction or column direction are configured as mesh portions 65 .
  • the terminal 22 has a conductor pattern 56 including a mesh portion 65 partially composed of the conductive wires 51 and 52 and a planar conductor portion 62 having an area equal to or larger than the opening area of the mesh portion 65. . If a portion of the plane conductor portion 62 corresponding to one opening 61 is set as a unit region UE, the plane conductor portion 62 has a connecting region CE where a plurality of unit regions UE are connected (see FIG. 11). ). The terminal 22 has an insulating resin portion 7A (resin layer) arranged in the opening 61 of the mesh portion 65 (see FIG. 8).
  • insulating resin portion 7A resin layer
  • two openings 61 in the row direction and two openings 61 in the column direction form one unit mesh portion 65 .
  • one planar conductor portion 62 is formed by gathering two unit areas UE in the row direction and two unit areas UE in the column direction.
  • Conductive line regions LE1 and LE2 are arranged between adjacent unit regions UE.
  • Conductive line regions LE1 and LE2 are arranged between the unit region UE and the opening 61. As shown in FIG.
  • the plurality of plane conductor portions 62 are arranged in the row direction at intervals equal to or longer than two unit regions UE.
  • the plurality of plane conductor portions 62 are arranged at a period equal to or longer than the length of two unit regions UE also in the column direction.
  • the plurality of plane conductor portions 62 are arranged in the row direction and the column direction at a cycle of "the length of two unit regions UE + the length of one of the conductive lines 51 and 52".
  • the plane conductor portions 62 are arranged in the columns C1 and C2, the mesh portions 65 formed by the four openings 61 are arranged in the columns C3 and C4, and the plane conductor portions 62 are arranged in the columns C5 and C6. is placed.
  • mesh portions 65 with four openings 61 are arranged in columns C1 and C2
  • plane conductor portions 62 are arranged in columns C3 and C4, and mesh portions 65 with four openings 61 are arranged in columns C5 and C6. is placed.
  • rows R5 and R6 plane conductor portions 62 are arranged in columns C1 and C2, mesh portions 65 with four openings 61 are arranged in columns C3 and C4, and plane conductor portions 62 are arranged in columns C5 and C6. .
  • the plane conductor portion 62 is connected to the corners of other plane conductor portions 62 adjacent in the row direction and column direction.
  • the corners of the planar conductor portions 62 of “rows R3, R4 ⁇ columns C3, C4” are connected to the corners of the planar conductor portions 62 of “rows R1, R2 ⁇ columns C1, C2”.
  • the corners of the planar conductor portions 62 of “rows R3, R4 ⁇ columns C3, C4” are connected to the corners of the planar conductor portions 62 of “rows R1, R2 ⁇ columns C5, C6”.
  • the corners of the planar conductor portions 62 of “rows R3, R4 ⁇ columns C3, C4” are connected to the corners of the planar conductor portions 62 of “rows R5, R6 ⁇ columns C1, C2”.
  • the corners of the planar conductor portions 62 of “rows R3, R4 ⁇ columns C3, C4” are connected to the corners of the planar conductor portions 62 of “rows R5, R6 ⁇ columns C5, C6”.
  • the plurality of plane conductor portions 62 adjacent in the row direction and the plurality of plane conductor portions 62 adjacent in the column direction are arranged in a zigzag pattern.
  • the terminal 22 is a conductor pattern including a plurality of rectangular openings 61 and a planar conductor portion 62 having an area equal to or larger than the opening area of the openings 61. 56.
  • the plurality of openings 61 are arranged regularly in the row direction and the column direction, and the plurality of openings 61 adjacent in the row direction or the column direction are arranged in a zigzag pattern.
  • Terminal 22 has a resin layer disposed within opening 61 . With such a configuration, planar conductor portions 62 extending in a planar manner are regularly arranged between the plurality of openings 61 .
  • the terminal 22 is connected to an external connection terminal via the planar conductor portion 62 that spreads in a planar manner.
  • This configuration can improve the conductivity between the terminal 22 and the external connection terminal as compared with the case of connecting the conductor pattern 50 having only the mesh-like area to the external connection terminal.
  • the resin layer is arranged in the opening 61, the flatness of the surface of the terminal 22 is ensured, and stable connection between the terminal 22 and the external connection terminal can be realized.
  • the terminal 22 has a mesh portion 65 partially constituted by the conductive wires 51 and 52 and an area equal to or larger than the opening area of the mesh portion 65.
  • Terminal 22 has a resin layer disposed within opening 61 .
  • the terminal 22 is connected to an external connection terminal not only through the mesh portion 65 but also through the plane conductor portion 62 that spreads out in a plane.
  • This configuration can improve the conductivity between the terminal 22 and the external connection terminal as compared with the case of connecting the conductor pattern 50 having only the mesh-like area to the external connection terminal.
  • the resin layer is arranged in the opening 61, the flatness of the surface of the terminal 22 is ensured, and stable connection between the terminal 22 and the external connection terminal can be realized.
  • planar conductor portion 62 when forming a planar conductor portion by applying a conductive material all over the mesh-shaped conductor pattern 50, it is necessary to form the planar conductor portion by a process different from that for forming the mesh portion of the conductor pattern 50. .
  • the planar conductor portion 62 can be formed in the same process as the mesh portion.
  • the plane conductor portion 62 is a connecting region where a plurality of unit regions UE are connected. May have CE.
  • the conductivity between the terminal 22 and the external connection terminal can be improved.
  • the plurality of planar conductor portions 62 may be arranged in the row direction at intervals equal to or longer than two unit regions UE. If the plurality of plane conductor portions 62 are brought too close to each other, the length of one side of the plane conductor portions 62 is the same as that of the plane conductor portions 62, and the plane conductor portions 62 may not be formed well. On the other hand, by arranging the plurality of planar conductor portions 62 with an interval equal to or greater than the length of two unit regions, the planar conductor portions 62 can be formed satisfactorily.
  • the plurality of openings 61 adjacent in the row direction and the plurality of openings 61 adjacent in the column direction may be arranged in a zigzag pattern.
  • the planar conductor portions 62 that spread in a planar manner can be evenly distributed in the row direction and the column direction, so that the electrical conductivity between the terminals 22 and the external connection terminals can be improved.
  • the plane conductor portion 62 may be connected to the corners of other plane conductor portions 62 adjacent in the row and column directions.
  • the plurality of plane conductor portions 62 can be arranged in positions close to each other while being distributed, so that the conductivity between the terminal 22 and the external connection terminal can be improved.
  • the plurality of plane conductor portions 62 are not independent and are formed as one terminal, stable connection between the terminal 22 and an external connection terminal can be achieved.
  • the display device 100 includes the wiring body 200 described above.
  • the size of the planar conductor portion 62 may be larger than the particle diameter of the conductive particles of the anisotropically conductive particle-containing material that connects the terminal 22 and the connection terminal of the display device 100 . Thereby, the connectivity between the planar conductor portion 62 and the connection terminal of the display device 100 can be improved.
  • the planar conductor portion 62 may have a size that accommodates a plurality of conductive particles in plan view. Thereby, the connectivity between the planar conductor portion 62 and the connection terminal of the display device 100 can be improved.
  • the configuration shown in FIG. 5 is merely an example of the configuration of the conductive layer 5, and the shapes of the electrodes 21, terminals 22, and ground portions 23 may be changed as appropriate.
  • the pattern of the conductor pattern 56 may be changed as appropriate within the scope of the present disclosure.
  • FIG. 1 is only an example of the overall configuration of the conductive film, and the conductive layer may be formed in any range and shape in the conductive film.
  • the conductive film may be applied to other devices.
  • the conductive film may be applied to glass of buildings, automobiles, and the like.
  • the terminal 22 connected to the electrode 21 had the conductor pattern 56 .
  • a region corresponding to a terminal (a ground terminal in the wiring body 200 ) connected to an external ground terminal may have a conductor pattern 56 having the same purpose as the terminal 22 .
  • Such a terminal of the ground portion 23 may be formed, for example, in a region of the ground portion 23 adjacent to the terminal 22 in the X-axis direction.
  • the terminal of the ground portion 23 can also obtain the same functions and effects as those in the above-described embodiment.
  • only the terminal 22 may have the conductor pattern 56
  • only the terminal of the ground portion 23 may have the conductor pattern 56
  • both the terminal 22 and the terminal of the ground portion 23 may have the conductor pattern 56.
  • the wiring body used as an antenna was exemplified, but the use of the structure of the wiring body is not limited, and it may be applied to, for example, a touch sensor.
  • the technology according to the present disclosure includes, but is not limited to, the following configuration examples.
  • a wiring body includes an electrode and a terminal, and the terminal has a conductor pattern including a plurality of rectangular openings and a planar conductor portion having an area equal to or larger than the opening area of the opening.
  • the plurality of openings are regularly arranged in a first direction along one side of the opening and in a second direction along another side orthogonal to the one side, and the plurality of openings adjacent in the first direction or the second direction are , are arranged in a staggered fashion, and the terminals have resin layers disposed within the openings.
  • the terminal has a conductor pattern including a plurality of rectangular openings.
  • the plurality of openings are regularly arranged in a first direction along one side of the openings and in a second direction along another side orthogonal to the one side, and the plurality of openings adjacent in the first direction or the second direction are: They are arranged in a staggered pattern.
  • the terminal has a resin layer disposed within the opening. With such a configuration, the conductor portions extending in a plane are regularly arranged between the plurality of openings. Therefore, the terminal is connected to an external connection terminal via the planarly extending conductor portion.
  • This configuration can improve the conductivity between the terminals and the external connection terminals as compared with the case of connecting the conductor pattern having only the mesh-like region to the external connection terminals. Moreover, since the resin layer is arranged in the opening, the flatness of the surface of the terminal is ensured, and stable connection between the terminal and the external connection terminal can be realized.
  • a wiring body includes an electrode and a terminal, and the terminal includes a mesh portion partially formed of a conductive wire, and a planar conductor portion having an area equal to or larger than the opening area of the mesh portion.
  • the terminal has a resin layer disposed within the opening of the mesh portion.
  • the terminal has a conductor pattern including a mesh part partially constituted by a conductive wire and a planar conductor part having an area equal to or larger than the opening area of the mesh part.
  • the terminal has a resin layer disposed within the opening.
  • the planar conductor portion may have a connecting region in which a plurality of unit regions are connected. In this case, by increasing the area of the planar conductor portion, it is possible to improve the conductivity between the terminal and the external connection terminal.
  • the plurality of planar conductors may be arranged at a period equal to or longer than two unit regions in the first direction along one side of the opening of the mesh. If a plurality of planar conductors are brought too close to each other, the length of one side of the planar conductors is the same as that of the planar conductors, and the planar conductors may not be formed satisfactorily. On the other hand, by arranging a plurality of planar conductors with an interval equal to or greater than the length of two unit regions, the planar conductors can be formed satisfactorily.
  • a plurality of openings adjacent in the first direction and a plurality of openings adjacent in the second direction may be arranged in a zigzag pattern.
  • the planarly spreading conductor portions can be evenly distributed in the first direction and the second direction, so that the conductivity between the terminals and the external connection terminals can be improved.
  • a plurality of planar conductor portions adjacent in a first direction along one side of the opening of the mesh portion and a plurality of planar conductor portions adjacent in a second direction along another side perpendicular to the one side are arranged in a zigzag pattern.
  • the planarly spreading conductor portions can be evenly distributed in the first direction and the second direction, so that the conductivity between the terminals and the external connection terminals can be improved.
  • the plane conductor portion may be connected to the corners of other plane conductor portions adjacent in the first direction and the second direction.
  • the plurality of plane conductor portions can be dispersed and arranged at positions close to each other, so that the electrical conductivity between the terminal and the external connection terminal can be improved.
  • the plurality of plane conductor portions are formed as one terminal without becoming independent, stable connection between the terminal and the external connection terminal can be achieved.
  • a display device includes the wiring body described above.
  • the size of the planar conductor portion may be larger than the particle diameter of the conductive particles of the anisotropically conductive particle-containing material that connects the terminal and the connection terminal of the display device. Thereby, the connectivity between the planar conductor portion and the connection terminal of the display device can be improved.
  • the planar conductor portion may have a size that accommodates a plurality of conductive particles in plan view. Thereby, the connectivity between the planar conductor portion and the connection terminal of the display device can be improved.
  • the terminal has a conductor pattern including a plurality of rectangular openings and a planar conductor portion having an area equal to or larger than the opening area of the openings,
  • the plurality of openings are regularly arranged in a first direction along one side of the openings and in a second direction along another side orthogonal to the one side, the plurality of openings adjacent to each other in the first direction or the second direction are arranged in a zigzag pattern,
  • the wiring body, wherein the terminal has a resin layer arranged in the opening.
  • [Mode 4] The wiring body according to mode 3, wherein the plurality of planar conductor portions are arranged in a first direction along one side of the opening of the mesh portion with a period equal to or longer than two unit regions.
  • [Mode 5] The wiring body according to mode 1, wherein the plurality of openings adjacent in the first direction and the plurality of openings adjacent in the second direction are arranged in a zigzag pattern.
  • [Mode 6] The plurality of planar conductor portions adjacent in a first direction along one side of the opening of the mesh portion and the plurality of planar conductor portions adjacent in a second direction along another side orthogonal to the one side are arranged in a zigzag pattern. 5.
  • Insulating resin part (resin layer), 21... Electrode, 22... Terminal, 56... Conductor pattern, 61... Opening, 62... Planar conductor part, 65... Mesh part, 100... Display device, 200... Wiring body.

Landscapes

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Abstract

配線体は、電極と、端子と、を備え、端子は、複数の矩形状の開口、及び開口の開口面積以上の面積を有する平面導体部を含む導体パターンを有し、複数の開口は、開口の一辺に沿う第１方向及び一辺と直交する他の一辺に沿う第２方向に規則的に配置されており、第１方向又は第２方向に隣り合う複数の開口は、千鳥状をなすように配置され、端子は、開口内に配置される樹脂層を有する。

Description

配線体、及び表示装置
　本開示は、配線体、及び表示装置に関する。
　従来、網目状の電極と、電極と電気的に接続される網目状の引出配線と、引出配線に電気的に接続される網目状の第１の端子を備える配線体が知られている（例えば、特許文献１）。この配線体では、アンカー効果により第１の端子に接続される接続端子との密着性が向上し、接続信頼性の向上が図られている。この配線体はタッチセンサやアンテナとして用いられる。
国際公開第２０１７／１８７２６６号
　ここで、上述のような配線体においては、第１の端子が網目状である。そのため、端子と外部の接続端子との導通を取りにくいという問題が生じる。
　そこで、本開示は、端子と外部の接続端子との導通性を向上できる配線体、及び表示装置を提供することを目的とする。
　本開示の一側面に係る配線体は、電極と、端子と、を備え、端子は、複数の矩形状の開口、及び開口の開口面積以上の面積を有する平面導体部を含む導体パターンを有し、複数の開口は、開口の一辺に沿う第１方向及び一辺と直交する他の一辺に沿う第２方向に規則的に配置されており、第１方向又は第２方向に隣り合う複数の開口は、千鳥状をなすように配置され、端子は、開口内に配置される樹脂層を有する。
　本開示の一側面に係る配線体は、電極と、端子と、を備え、端子は、一部を導電線により構成されるメッシュ部、及びメッシュ部の開口面積以上の面積を有する平面導体部を含む導体パターンを有し、端子は、メッシュ部の開口内に配置される樹脂層を有する。
　本開示の一側面に係る表示装置は、上述の配線体を備える。
　本開示の一側面によれば、端子と外部の接続端子との導通性を向上できる配線体、及び表示装置を提供することができる。
配線体を備える導電性フィルムの一実施形態を示す平面図である。 図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。 変形例に係る導電性フィルムを示す断面図である。 表示装置の一実施形態を示す断面図である。 配線体の平面図である。 導体パターンの平面図である。 導体パターンの拡大平面図である。 図７（ｂ）のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う拡大断面図である。 導体パターンの平面図である。 導体パターンの平面図である。 導体パターンの拡大平面図である。
　以下、本開示のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。
　図１は本開示の一実施形態に係る配線体を備える導電性フィルムを示す平面図であり、図２は図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。図１及び図２に示される導電性フィルム２０は、フィルム状の光透過性基材１（基材）と、光透過性基材１の一方の主面１Ｓ上に設けられた導電性層５と、光透過性基材１の一方の主面１Ｓ上に設けられた光透過性樹脂層７Ｂとを備える。導電性層５は、光透過性基材１の主面１Ｓに沿った方向に延在し複数の開口３ａを含むパターンを有する部分を含む導体部３と、導体部３の開口３ａ内を埋める絶縁樹脂部７Ａとを有する。図２では、導電性層５がデフォルメされた状態で示されており、導体部３の幅が強調された状態で示されている。また、各層の厚みもデフォルメされた状態で示されている。各層の厚みの詳細については後述する。また、図１に示す例では、導電性フィルム２０の一方の短辺付近に導電性層５が形成されているが、導電性層５が形成される位置は特に限定されず、長辺付近に導電性層５が形成されてもよい。
　光透過性基材１は、導電性フィルム２０が表示装置に組み込まれたときに必要とされる程度の光透過性を有する。具体的には、光透過性基材１の全光線透過率が９０～１００％であってもよい。光透過性基材１のヘイズが０～５％であってもよい。
　光透過性基材１は、例えば透明樹脂フィルムであってもよく、その例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、又はポリイミド（ＰＩ）のフィルムが挙げられる。あるいは、光透過性基材１がガラス基板であってもよい。
　例えば図３に示すように、光透過性基材１は、光透過性の支持フィルム１１と、支持フィルム１１上に順に設けられた中間樹脂層１２及び下地層１３とを有する積層体であってもよい。支持フィルム１１は上記透明樹脂フィルムであることができる。下地層１３は無電解めっき等によって導体部３を形成するために設けられる層である。他の方法によって導体部３を形成する場合、下地層１３は必ずしも設けられなくてもよい。支持フィルム１１と下地層１３との間に中間樹脂層１２が設けられていなくてもよい。
　光透過性基材１又はこれを構成する支持フィルム１１の厚みは、１０μｍ以上、２０μｍ以上、又は３５μｍ以上であってよく、５００μｍ以下、２００μｍ以下、又は１００μｍ以下であってよい。
　中間樹脂層１２が設けられることにより、支持フィルム１１と下地層１３との間の密着性が向上し得る。下地層１３が設けられない場合、中間樹脂層１２が支持フィルム１１と光透過性樹脂層７Ｂとの間に設けられることにより、支持フィルム１１と光透過性樹脂層７Ｂとの間の密着性が向上し得る。
　中間樹脂層１２は、樹脂及び無機フィラーを含有する層であってもよい。中間樹脂層１２を構成する樹脂の例としては、アクリル樹脂が挙げられる。無機フィラーの例としては、シリカが挙げられる。
　中間樹脂層１２の厚みは、例えば５ｎｍ以上、１００ｎｍ以上、又は２００ｎｍ以上であってもよく、１０μｍ以下、５μｍ以下、又は２μｍ以下であってもよい。
　下地層１３は、触媒及び樹脂を含有する層であってもよい。樹脂は、硬化性樹脂組成物の硬化物であってもよい。硬化性樹脂組成物に含まれる硬化性樹脂の例としては、アミノ樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ポリエステル、アリル樹脂、フェノール樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、フラン樹脂、ＣＯＰＮＡ樹脂、ケイ素樹脂、ジクロペンタジエン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、エピスルフィド樹脂、エン－チオール樹脂、ポリアゾメチン樹脂、ポリビニルベンジルエーテル化合物、アセナフチレン、並びに、不飽和二重結合、環状エーテル、及びビニルエーテル等の紫外線で重合反応を起こす官能基を含む紫外線硬化樹脂が挙げられる。
　下地層１３に含まれる触媒は、無電解めっき触媒であってもよい。無電解めっき触媒は、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｐｔ、Ｉｎ、及びＳｎから選ばれる金属であってもよく、Ｐｄであってもよい。触媒は、１種類単独若しくは２種類以上の組合せであってもよい。通常、触媒は触媒粒子として樹脂中に分散している。
　下地層１３における触媒の含有量は、下地層１３全量を基準として、３質量％以上、４質量％以上、又は５質量％以上であってもよく、５０質量％以下、４０質量％以下、又は２５質量％以下であってもよい。
　下地層１３の厚みは、１０ｎｍ以上、２０ｎｍ以上、又は３０ｎｍ以上であってもよく、５００ｎｍ以下、３００ｎｍ以下、又は１５０ｎｍ以下であってもよい。
　光透過性基材１は、支持フィルム１１の光透過性樹脂層７Ｂ及び導体部３とは反対側の主面上に設けられた保護層を更に有していてもよい。保護層が設けられることにより、支持フィルム１１の傷付きが抑制される。保護層は、中間樹脂層１２と同様の層であることができる。保護層の厚みは、５ｎｍ以上、５０ｎｍ以上、又は５００ｎｍ以上であってもよく、１０μｍ以下、５μｍ以下、又は２μｍ以下であってもよい。
　導電性層５を構成する導体部３は、開口３ａを含むパターンを有する部分を含む。開口３ａを含むパターンは、互いに交差する複数の線状部によって形成された、規則的に配置された複数の開口３ａを含むメッシュ状のパターンである。メッシュ状のパターンを有する導体部３は、例えばアンテナの放射素子、給電部、グラウンド部として良好に機能することができる。また、導体部３は、グランド端子、給電端子等の導電部材に相当する部分を有していてもよい。なお、導電性層５における導体部３のパターンの構成の詳細については後述する。
　導体部３は、金属を含んでいてもよい。導体部３は、銅、ニッケル、コバルト、パラジウム、銀、金、白金及びスズから選ばれる少なくとも１種の金属を含んでいてもよく、銅を含んでいてもよい。導体部３は、めっき法によって形成された金属めっきであってもよい。導体部３は、適切な導電性が維持される範囲で、リン等の非金属元素を更に含んでいてもよい。
　導体部３は、複数の層から構成される積層体であってもよい。また、導体部３は、光透過性基材１とは反対側の表層部として、黒化層を有していてもよい。黒化層は、導電性フィルムが組み込まれた表示装置の視認性向上に寄与し得る。
　絶縁樹脂部７Ａは、光透過性を有する樹脂によって形成されており、導体部３の開口３ａを埋めるように設けられており、通常、絶縁樹脂部７Ａと導体部３とで平坦な表面が形成されている。
　光透過性樹脂層７Ｂは、光透過性を有する樹脂によって形成されている。光透過性樹脂層７Ｂの全光線透過率が９０～１００％であってもよい。光透過性樹脂層７Ｂのヘイズが０～５％であってもよい。
　光透過性基材１（又は光透過性基材１を構成する支持フィルムの屈折率）と、光透過性樹脂層７Ｂの屈折率との差が０．１以下であってもよい。これにより、表示画像の良好な視認性がより一層確保され易い。光透過性樹脂層７Ｂの屈折率（ｎｄ２５）は、例えば、１．０以上であってもよく、１．７以下、１．６以下、又は１．５以下であってよい。屈折率は、反射分光膜厚計により測定することができる。光路長の均一性の観点から、導体部３、絶縁樹脂部７Ａ、及び光透過性樹脂層７Ｂが実質的に同じ厚みを有していてもよい。
　絶縁樹脂部７Ａ及び光透過性樹脂層７Ｂを形成する樹脂は、硬化性樹脂組成物（光硬化性樹脂組成物又は熱硬化性樹脂組成物）の硬化物であってもよい。絶縁樹脂部７Ａ及び／又は光透過性樹脂層７Ｂを形成する硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂を含み、その例としては、アクリル樹脂、アミノ樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ポリエステル、アリル樹脂、フェノール樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、フラン樹脂、ＣＯＰＮＡ樹脂、ケイ素樹脂、ジクロペンタジエン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、エピスルフィド樹脂、エン－チオール樹脂、ポリアゾメチン樹脂、ポリビニルベンジルエーテル化合物、アセナフチレン、及び不飽和二重結合、並びに、環状エーテル、ビニルエーテル等の紫外線で重合反応を起こす官能基を含む紫外線硬化樹脂が挙げられる。
　絶縁樹脂部７Ａを形成する樹脂と光透過性樹脂層７Ｂを形成する樹脂とが同じであってもよい。同じ樹脂によって形成された絶縁樹脂部７Ａ及び光透過性樹脂層７Ｂは屈折率が等しいことから、導電性フィルム２０を透過する光路長の均一性がより一層向上することができる。絶縁樹脂部７Ａを形成する樹脂と光透過性樹脂層７Ｂを形成する樹脂とが同じである場合、例えば１層の硬化性樹脂層からインプリント法等によってパターン形成することによって、絶縁樹脂部７Ａ及び光透過性樹脂層７Ｂを容易に一括して形成することができる。
　導電性フィルム２０は、例えばインプリント法によるパターン形成を含む方法によって製造することができる。導電性フィルム２０を製造する方法の一例は、支持フィルムと支持フィルムの一方の主面上に設けられた、中間樹脂層及び触媒を含有する下地層とを有する光透過性基材１を準備することと、光透過性基材１の下地層側の主面１Ｓ上に、硬化性樹脂層を形成させることと、凸部を有するモールドを用いたインプリント法により、下地層が露出するトレンチを形成させることと、トレンチを充填する導体部３を、下地層から金属めっきを成長させる無電解めっき法により形成することとを含む。硬化性樹脂層にモールドが押し込まれた状態で硬化性樹脂層を硬化させることにより、モールドの凸部の反転形状を有する開口を含むパターンを有する絶縁樹脂部７Ａと光透過性樹脂層７Ｂとが一括して形成される。開口を含むパターンを有する絶縁樹脂部７Ａを形成する方法は、インプリント法に限られず、フォトリソグラフィー等の任意の方法を適用できる。
　以上例示的に説明された導電性フィルムを、例えば平面状の透明アンテナとして表示装置に組み込むことができる。表示装置は、例えば、液晶表示装置、又は有機ＥＬ表示装置であってもよい。図４は、導電性フィルムが組み込まれた表示装置の一実施形態を示す断面図である。図４に示される表示装置１００は、画像表示領域１０Ｓを有する画像表示部１０と、導電性フィルム２０と、偏光板３０と、カバーガラス４０とを備える。ここでは、画像表示部１０は、導電性フィルム２０の透明アンテナに対するグラウンド導体として機能する。これにより、平面状の透明アンテナは、パッチアンテナの構成となる。導電性フィルム２０、偏光板３０、及びカバーガラス４０は、画像表示部１０の画像表示領域１０Ｓ側において、画像表示部１０側からこの順に積層されている。表示装置の構成は図４の形態に限られず、必要により適宜変更が可能である。例えば、偏光板３０が画像表示部１０と導電性フィルム２０との間に設けられてもよい。画像表示部１０は、例えば液晶表示部であってもよい。偏光板３０及びカバーガラス４０として、表示装置において通常用いられているものを用いることができる。偏光板３０及びカバーガラス４０は、必ずしも設けられなくてもよい。画像表示部１０の画像表示領域１０Ｓから出射される画像表示のための光が、導電性フィルム２０を含む均一性の高い光路長の経路を通過する。これにより、モワレが抑制された均一性の高い良好な画像表示が可能である。
　次に、図５を参照して、本開示の実施形態に係る配線体２００の構成について詳細に説明する。配線体２００は、前述の導電性層５を含んで構成される。図５は、配線体２００の平面図である。図５は、配線体の一部を拡大して示している。なお、以降の説明においては、主面１Ｓと平行な平面に対してＸＹ座標を設定して、説明を行うものとする。Ｙ軸方向は、主面１Ｓに沿った方向であり、図１に示す例においては、導電性フィルム２０の辺部と直交する方向に対応する。導電性フィルム２０の中央側をＹ軸方向の正側とし、導電性フィルム２０の外周側をＹ軸方向の負側とする。Ｘ軸方向は、主面１Ｓに沿ってＹ軸方向と直交する方向であり、図１に示す例においては、導電性フィルム２０の辺部が延びる方向に対応する。導電性フィルム２０の辺部が延びる一方側をＸ軸方向の正側とし、他方側をＸ軸方向の負側とする。
　図５に示すように、配線体２００は、導体部３として、メッシュ状の導体パターン５０を有する。メッシュ状の導体パターン５０は、第１の導電線５１、及び複数の第２の導電線５２を含む。第１の導電線５１は、Ｙ軸方向に平行に延びる直線状の導体部３である。複数の第１の導電線５１は、Ｘ軸方向に互いに離間するように配置される。複数の第１の導電線５１は、等ピッチで離間するように配置される。第２の導電線５２は、Ｘ軸方向に平行に延びる直線状の導体部３である。複数の第２の導電線５２は、Ｙ軸方向に互いに離間するように配置される。複数の第２の導電線５２は、等ピッチで離間するように配置される。導電線５１，５２の太さは特に限定されないが、例えば１～３μｍに設定されてよい。また、導電線５１，５２のピッチも特に限定されないが、例えば１００～３００μｍに設定されてよい。なお、第１の導電線５１は、Ｙ軸方向に延びていれば、Ｙ軸方向と平行でなくても構わず、第２の導電線５２は、Ｘ軸方向に延びていれば、Ｘ軸方向と平行でなくても構わない。
　配線体２００は、電極２１と、端子２２と、グラウンド部２３と、を有する。電極２１、及びグラウンド部２３は、前述のメッシュ状の導体パターン５０を有する。なお、電極２１、及びグラウンド部２３における導体パターン５０は、複数の開口を含む導体パターンであれば、メッシュ状の導体パターンに限られない。
　電極２１は、放射素子部２４と、給電部２５と、を有する。放射素子部２４は、アンテナとして信号を放射する領域である。放射素子部２４は、Ｙ軸方向に平行な二辺、及びＸ軸方向に平行な二辺を有する矩形状を有する。なお、図においては長方形状の放射素子部２４が示されているが、放射素子部２４の形状は特に限定されず、正方形状であってもよい。給電部２５は、放射素子部２４へ給電を行う領域である。給電部２５は、Ｙ軸方向に平行に延びる帯状の形状を有している。給電部２５は、放射素子部２４のＹ軸方向の負側の辺部に接続される。なお、放射素子部２４及び給電部２５は、導電線５１，５２が外周縁とならない場合は、外周縁を構成する端部導電線を備えていてもよい。
　端子２２は、電極２１に接続される。端子２２は、外部機器の接続端子と接続される。端子２２は、Ｙ軸方向に平行な二辺、及びＸ軸方向に平行な二辺を有する矩形状を有する。端子２２は、Ｙ軸方向の正側の辺部において、給電部２５に接続される。なお、図においては長方形状の端子２２が示されているが、端子２２の形状は特に限定されず、正方形状であってもよい。
　グラウンド部２３は、電気的にグラウンド状態となる領域である。グラウンド部２３は、図示されないグラウンド端子と接続される。グラウンド部２３は、放射素子部２４、給電部２５、及び端子２２の周囲を取り囲むように形成される。グラウンド部２３と放射素子部２４の各辺との間、グラウンド部２３と給電部２５の各辺との間、及びグラウンド部２３と端子２２の各辺との間には、メッシュが形成されていないスリット部６が形成される。スリット部６には絶縁樹脂部７Ａが形成される。これにより、グラウンド部２３と、放射素子部２４、給電部２５、及び端子２２とは電気的に絶縁された状態となる。
　端子２２は、メッシュ状の導体パターン５０とは異なる導体パターン５６を有する。後述のように、導体パターン５６は開口と平面導体部の組み合わせによる様々なパターンを取り得る。従って、図５においては、導体パターン５６をハッチングで示し、具体的な構成の例は後述する。導体パターン５６は、図５に示すように、端子２２の全域に形成されることが好ましい。導体パターン５６の面積は特に限定されないが、例えば、端子２２全体の面積に対する９５％以上の面積であると好ましい。
　次に、図６～図８を参照して、端子２２の導体パターン５６の一例について説明する。図６は、導体パターン５６の一部を示す平面図である。図６には、「６行×６列」の行列のパターンが示されている。Ｙ軸方向に並ぶ行を「行Ｒ１～行Ｒ６」とし、Ｘ軸方向に並ぶ列を「列Ｃ１～列Ｃ６」とする。また、行が並ぶ方向（ここではＹ軸方向）を「行方向」とし、列が並ぶ方向（ここではＸ軸方向）を「列方向」と称する場合がある。また、図においては、導体部３に該当する箇所にグレースケールが付されている。
　導体パターン５６は、複数の矩形状の開口６１と、複数の平面導体部６２と、を含む。本実施形態では、開口６１は、メッシュ状の導体パターン５０の開口３ａと同じ形状を有しており（図７（ａ）参照）、正方形の形状を有する。導体パターン５６は、開口６１以外の領域に導体部３を含む。平面導体部６２は、導電性材料をべた塗りすることによって形成される導体部であり、ＸＹ方向に広がるような平面を形成する。一つあたりの平面導体部６２は、一つあたりの開口６１の開口面積以上の面積を有する。ここで、開口６１の一辺に沿う方向は行方向（Ｙ軸方向）となり、当該一辺と直交する他の一辺に沿う方向は列方向（Ｘ軸方向）となる。つまり、行方向は請求項における「第１方向」の一例であり、列方向は請求項における「第２方向」の一例である。
　本実施形態では、平面導体部６２は、略正方形の形状を有する。平面導体部６２の大きさは、端子２２と表示装置１００（図４）の接続端子とを接続する異方導電性粒子含有材の導電粒子の粒子径より大きい。ここで、平面導体部６２の大きさは、平面導体部６２の四角形の辺のうち、最小の辺の長さのことを意味し、平面導体部６２の四角形の最小の辺の長さが異方導電性粒子含有材の導電粒子の粒子径より大きければよい。平面導体部６２は、平面視において、複数の導電粒子が収まる大きさである。平面導体部６２の四角形の一辺の長さは、接着剤（例えばＡＣＦボンディング）の対応最小スペースである５０μｍ以上に設定されてよい。平面導体部６２の面積は、接着剤（例えばＡＣＦボンディング）の対応最小接触面積である６００００μｍ以上に設定されてよい。
　複数の開口６１は、行方向及び列方向に規則的に配置されている。行方向に隣り合う複数の開口６１、及び列方向に隣り合う複数の開口６１は、千鳥状をなすように配置される。例えば、行Ｒ１の開口６１は、列Ｃ２，Ｃ４，Ｃ６（偶数の列）に配置される。行Ｒ１の開口６１と開口６１との間には平面導体部６２が配置される。従って、行Ｒ１の平面導体部６２は、列Ｃ１，Ｃ３，Ｃ５（奇数の列）に配置される。行Ｒ１の開口６１と行方向に隣り合う開口６１は、行Ｒ２の開口６１である。行Ｒ２の開口６１は、列Ｃ１，Ｃ３，Ｃ５（奇数の列）に配置される。行Ｒ２の平面導体部６２は、列Ｃ２，Ｃ４，Ｃ６（偶数の列）に配置される。このように、行Ｒ２の開口６１は、行Ｒ１の開口６１を一列分だけオフセットした位置に配置される。行Ｒ２の平面導体部６２は、行Ｒ１の平面導体部６２を一列分だけオフセットした位置に配置される。奇数の行である行Ｒ３，Ｒ５の複数の開口６１及び平面導体部６２は、行Ｒ１の複数の開口６１及び平面導体部６２と同様な位置に配置される。偶数の行である行Ｒ４，Ｒ６の複数の開口６１及び平面導体部６２は、行Ｒ２の複数の開口６１及び平面導体部６２と同様な位置に配置される。
　列Ｃ１の開口６１は、行Ｒ２，Ｒ４，Ｒ６（偶数の行）に配置される。列Ｃ１の開口６１と開口６１との間には平面導体部６２が配置される。従って、列Ｃ１の平面導体部６２は、行Ｒ１，Ｒ３，Ｒ５（奇数の行）に配置される。列Ｃ１の開口６１と列方向に隣り合う開口６１は、列Ｃ２の開口６１である。列Ｃ２の開口６１は、行Ｒ１，Ｒ３，Ｒ５（奇数の行）に配置される。列Ｃ２の平面導体部６２は、行Ｒ２，Ｒ４，Ｒ６（偶数の行）に配置される。このように、列Ｃ２の開口６１は、列Ｃ１の開口６１を一行分だけオフセットした位置に配置される。列Ｃ２の平面導体部６２は、列Ｃ１の平面導体部６２を一行分だけオフセットした位置に配置される。奇数の列である列Ｃ３，Ｃ５の複数の開口６１及び平面導体部６２は、列Ｃ１の複数の開口６１及び平面導体部６２と同様な位置に配置される。偶数の列である列Ｃ４，Ｃ６の複数の開口６１及び平面導体部６２は、列Ｃ２の複数の開口６１及び平面導体部６２と同様な位置に配置される。
　開口６１の四方の角部は、行方向及び列方向に隣り合う他の開口６１の角部と離間して配置される。当該開口６１の角部と開口６１の角部との間の隙間には、導体部３が配置される。当該隙間の導体部３は、平面導体部６２を連結する連結部として機能する。そのため、平面導体部６２は、行方向及び列方向に隣り合う他の平面導体部６２の角部と連結する。平面導体部６２の四方の角部は、行方向及び列方向に隣り合う他の平面導体部６２と連結する。例えば、「行Ｒ２×列Ｃ２」の平面導体部６２の角部は、「行Ｒ１×列Ｃ１」の平面導体部６２の角部と連結する。「行Ｒ２×列Ｃ２」の平面導体部６２の角部は、「行Ｒ１×列Ｃ３」の平面導体部６２の角部と連結する。「行Ｒ２×列Ｃ２」の平面導体部６２の角部は、「行Ｒ３×列Ｃ１」の平面導体部６２の角部と連結する。「行Ｒ２×列Ｃ２」の平面導体部６２の角部は、「行Ｒ３×列Ｃ３」の平面導体部６２の角部と連結する。
　次に、図７を参照して、開口６１及び平面導体部６２の構成について更に詳細に説明する。図７（ａ）は、メッシュ状の導体パターン５０を示す拡大図である。導体パターン５０の開口３ａは、一対の第１の導電線５１と、一対の第２の導電線５２で囲まれるように配置される。開口３ａは、「行Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３×列Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３」のそれぞれに形成される。
　図７（ｂ）は、導体パターン５６を示す拡大図である。導体パターン５６は、メッシュ状の導体パターン５０の一部の開口３ａを導電材料でベタ塗りすることによって構成される。導体パターン５６の開口６１は、メッシュ状の導体パターン５０と同様な形状を有している。平面導体部６２は、一つ分の開口６１（開口３ａ）に相当する箇所を単位領域ＵＥとして有する。本実施形態では、一つあたりの平面導体部６２は、一つの単位領域ＵＥを有する。さらに、一つあたりの平面導体部６２は、単位領域ＵＥのＹ軸方向の両側に一対の第１の導電線５１に相当する導電線領域ＬＥ１を有し、単位領域ＵＥのＸ軸方向の両側に一対の第２の導電線５２に相当する導電線領域ＬＥ２を有する。
　次に、導体パターン５６の断面形状について説明する。図８は、図７（ｂ）に示すＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿った断面図である。図８に示すように、配線体２００は、前述の光透過性基材１と、光透過性基材１上に設けられる絶縁樹脂部７Ａ（樹脂層）と、を更に備える。すなわち、端子２２は、開口６１内に配置される絶縁樹脂部７Ａを有する。絶縁樹脂部７Ａは、光透過性基材１のうち、導体部３と導体部３との間の領域に形成される。
　次に、図９を参照して、別のパターンに係る導体パターン５６について説明する。図９に示すように、端子２２は、一部を導電線５１，５２により構成されるメッシュ部６５、及びメッシュ部６５の開口面積以上の面積を有する平面導体部６２を含む導体パターン５６を有する。端子２２は、メッシュ部６５の開口６１内に配置される絶縁樹脂部７Ａ（樹脂層）を有する（図８参照）。
　図９に示す導体パターン５６において、任意の列の複数の開口６１及び平面導体部６２が交互に配置される。任意の列と列方向に隣り合う列では、開口６１が連続して配置される。任意の列と列方向に二番目に隣り合う列では、任意の列の複数の開口６１及び平面導体部６２に対して千鳥状をなすように、複数の開口６１及び平面導体部６２が交互に配置される。具体的に、列Ｃ１の開口６１は、行Ｒ２，Ｒ４，Ｒ６（偶数の行）に配置される。列Ｃ１の平面導体部６２は、行Ｒ１，Ｒ３，Ｒ５（奇数の行）に配置される。列Ｃ２の開口６１は、行Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５，Ｒ６に配置される。列Ｃ３の開口６１は、行Ｒ１，Ｒ３，Ｒ５（奇数の行）に配置される。列Ｃ３の平面導体部６２は、行Ｒ２，Ｒ４，Ｒ６（偶数の行）に配置される。列Ｃ４の開口６１は、行Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５，Ｒ６に配置される。列Ｃ５の開口６１は、行Ｒ２，Ｒ４，Ｒ６（偶数の行）に配置される。列Ｃ５の平面導体部６２は、行Ｒ１，Ｒ３，Ｒ５（奇数の行）に配置される。列Ｃ６の開口６１は、行Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５，Ｒ６に配置される。
　上述の導体パターン５６では、二つの開口６１が行方向に隣り合う箇所に、第１の導電線５１が配置される。二つの開口６１が列方向に隣り合う箇所に、第２の導電線５２が配置される。このように、複数の開口６１が行方向または列方向に隣り合う箇所が、メッシュ部６５として構成される。
　次に、図１０及び図１１を参照して、別のパターンに係る導体パターン５６について説明する。図１０に示すように、端子２２は、一部を導電線５１，５２により構成されるメッシュ部６５、及びメッシュ部６５の開口面積以上の面積を有する平面導体部６２を含む導体パターン５６を有する。平面導体部６２のうち、一つ分の開口６１に相当する箇所を単位領域ＵＥとした場合、平面導体部６２は、複数の単位領域ＵＥが連結されている連結領域ＣＥを有する（図１１参照）。端子２２は、メッシュ部６５の開口６１内に配置される絶縁樹脂部７Ａ（樹脂層）を有する（図８参照）。
　図１０に示す導体パターン５６において、行方向に二つ、及び列方向に二つの開口６１が集まることで一単位のメッシュ部６５が形成される。図１１に示すように、行方向に二つ、及び列方向に二つの単位領域ＵＥが集まることで一つの平面導体部６２が形成される。隣り合う単位領域ＵＥの間には、導電線領域ＬＥ１，ＬＥ２が配置される。また、単位領域ＵＥと開口６１との間には、導電線領域ＬＥ１，ＬＥ２が配置される。
　図１０に示すように、複数の平面導体部６２は、行方向において、単位領域ＵＥの二つ分の長さ以上の周期にて配置されている。複数の平面導体部６２は、列方向においても、単位領域ＵＥの二つ分の長さ以上の周期にて配置されている。本実施形態では、複数の平面導体部６２は、行方向及び列方向において、「単位領域ＵＥの二つ分の長さ＋導電線５１，５２の一本分の長さ」の周期にて配置されている。具体的に、行Ｒ１，Ｒ２においては、列Ｃ１，Ｃ２に平面導体部６２が配置され、列Ｃ３，Ｃ４に四つの開口６１によるメッシュ部６５が配置され、列Ｃ５，Ｃ６に平面導体部６２が配置される。行Ｒ３，Ｒ４においては、列Ｃ１，Ｃ２に四つの開口６１によるメッシュ部６５が配置され、列Ｃ３，Ｃ４に平面導体部６２が配置され、列Ｃ５，Ｃ６に四つの開口６１によるメッシュ部６５が配置される。行Ｒ５，Ｒ６においては、列Ｃ１，Ｃ２に平面導体部６２が配置され、列Ｃ３，Ｃ４に四つの開口６１によるメッシュ部６５が配置され、列Ｃ５，Ｃ６に平面導体部６２が配置される。
　上述のような構成により、平面導体部６２は、行方向及び列方向に隣り合う他の平面導体部６２の角部と連結する。例えば、「行Ｒ３，Ｒ４×列Ｃ３，Ｃ４」の平面導体部６２の角部は、「行Ｒ１，Ｒ２×列Ｃ１，Ｃ２」の平面導体部６２の角部と連結する。「行Ｒ３，Ｒ４×列Ｃ３，Ｃ４」の平面導体部６２の角部は、「行Ｒ１，Ｒ２×列Ｃ５，Ｃ６」の平面導体部６２の角部と連結する。「行Ｒ３，Ｒ４×列Ｃ３，Ｃ４」の平面導体部６２の角部は、「行Ｒ５，Ｒ６×列Ｃ１，Ｃ２」の平面導体部６２の角部と連結する。「行Ｒ３，Ｒ４×列Ｃ３，Ｃ４」の平面導体部６２の角部は、「行Ｒ５，Ｒ６×列Ｃ５，Ｃ６」の平面導体部６２の角部と連結する。また、このような構成により、行方向に隣り合う複数の平面導体部６２、及び列方向に隣り合う複数の平面導体部６２は、千鳥状をなすように配置される。
　次に、本実施形態に係る配線体２００、及び表示装置１００の作用・効果について説明する。
　本実施形態に係る配線体２００によれば、図６に示すように、端子２２は、複数の矩形状の開口６１、及び開口６１の開口面積以上の面積を有する平面導体部６２を含む導体パターン５６を有している。複数の開口６１は、行方向及び列方向に規則的に配置されており、行方向又は列方向に隣り合う複数の開口６１は、千鳥状をなすように配置される。端子２２は、開口６１内に配置される樹脂層を有する。このような構成により、複数の開口６１の間には、平面状に広がる平面導体部６２が規則的に配置される。従って、端子２２は、平面状に広がる平面導体部６２を介して、外部の接続端子に接続される。この構成は、メッシュ状の領域のみを有する導体パターン５０と外部の接続端子とを接続する場合より、端子２２と外部の接続端子との導通性を向上できる。また、開口６１内に配置される樹脂層を有するため、端子２２の表面の平坦性が確保され、端子２２と外部の接続端子との安定した接続を実現できる。
　本実施形態に係る配線体２００によれば、図９及び図１０に示すように、端子２２は、一部を導電線５１，５２により構成されるメッシュ部６５、及びメッシュ部６５の開口面積以上の面積を有する平面導体部６２を含む導体パターン５６を有する。端子２２は、開口６１内に配置される樹脂層を有する。このような構成により、端子２２は、メッシュ部６５のみならず、平面状に広がる平面導体部６２を介して、外部の接続端子に接続される。この構成は、メッシュ状の領域のみを有する導体パターン５０と外部の接続端子とを接続する場合より、端子２２と外部の接続端子との導通性を向上できる。また、開口６１内に配置される樹脂層を有するため、端子２２の表面の平坦性が確保され、端子２２と外部の接続端子との安定した接続を実現できる。
　また、例えば、メッシュ状の導体パターン５０の上に導電材料をべた塗りすることで平面導体部を形成する場合、導体パターン５０のメッシュ部とは異なるプロセスにて平面導体部を形成する必要がある。一方、図６、図９及び図１０に示す導体パターン５６は、メッシュ部と同じプロセスにて平面導体部６２を形成することができる。
　図１０に示すように、平面導体部６２のうち、一つ分の開口６１に相当する箇所を単位領域ＵＥとした場合、平面導体部６２は、複数の単位領域ＵＥが連結されている連結領域ＣＥを有してよい。この場合、平面導体部６２の面積を広くすることで、端子２２と外部の接続端子との導通性を向上できる。
　図１０に示すように、複数の平面導体部６２は、行方向において、単位領域ＵＥの二つ分の長さ以上の周期にて配置されていてよい。複数の平面導体部６２を近付けすぎると、平面導体部６２の一辺の長さが大きいことと同じこととなり、平面導体部６２を良好に形成できない場合がある。これに対し、複数の平面導体部６２を単位領域の二つ分の長さ以上の間隔をあけて配置することで、平面導体部６２を良好に形成することができる。
　図６に示すように、行方向に隣り合う複数の開口６１、及び列方向に隣り合う複数の開口６１は、千鳥状をなすように配置されてよい。これにより、平面状に広がる平面導体部６２を行方向及び列方向に均等に分散させて配置させることができるため、端子２２と外部の接続端子との導通性を向上できる。
　平面導体部６２は、行方向及び列方向に隣り合う他の平面導体部６２の角部と連結してよい。この場合、複数の平面導体部６２を分散させながら、互いに近い位置に配置できるため、端子２２と外部の接続端子との導通性を向上できる。また、複数の平面導体部６２が独立せずに、１つの端子として形成されることから、端子２２と外部の接続端子との安定した接続を実現できる。
　本実施形態に係る表示装置１００は、上述の配線体２００を備える。
　上述の表示装置１００によれば、上述の配線体２００と同様な作用・効果を得ることができる。
　平面導体部６２の大きさは、端子２２と表示装置１００の接続端子とを接続する異方導電性粒子含有材の導電粒子の粒子径より大きくてよい。これにより、平面導体部６２と表示装置１００の接続端子との接続性を向上できる。
　平面導体部６２は、平面視において、複数の導電粒子が収まる大きさであってよい。これにより、平面導体部６２と表示装置１００の接続端子との接続性を向上できる。
　本開示は上述の実施形態に限定されるものではない。
　例えば、図５に示す構成は導電性層５の構成の一例に過ぎず、電極２１、及び端子２２及びグラウンド部２３の形状を適宜変更してもよい。
　また、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で、導体パターン５６のパターンを適宜変更してよい。
　図１は導電性フィルムの全体構成の一例に過ぎず、導電性フィルムの中で導電性層をどのような範囲、形状で形成してもよい。
　導電性フィルムの適用装置として表示装置を例示したが、他の装置に導電性フィルムを適用してもよい。例えば、建物や自動車等のガラスなどに導電性フィルムを適用してもよい。
　上述の実施形態では、電極２１に接続される端子２２が導体パターン５６を有していた。これに加えて、グラウンド部２３のうち、外部のグラウンド端子と接続される端子（配線体２００におけるグラウンド端子）に該当する領域は、端子２２と同趣旨の導体パターン５６を有してよい。このようなグラウンド部２３の端子は、例えば、グラウンド部２３のうち、端子２２とＸ軸方向に隣り合う領域に形成されてよい。これにより、グラウンド部２３の端子についても上述の実施形態における作用・効果と同様の作用・効果を得ることができる。配線体において、端子２２のみが導体パターン５６を有してもよく、グラウンド部２３の端子のみが導体パターン５６を有してもよく、あるいは、端子２２及びグラウンド部２３の端子の両方が導体パターン５６を有してもよい。
　上述の実施形態ではアンテナとして用いられる配線体を例示したが、配線体の構造の用途は限定されず、例えばタッチセンサなどに適用されてもよい。
　本開示に係る技術には、以下の構成例が含まれるが、これに限定されるものではない。
　本開示の一側面に係る配線体は、電極と、端子と、を備え、端子は、複数の矩形状の開口、及び開口の開口面積以上の面積を有する平面導体部を含む導体パターンを有し、複数の開口は、開口の一辺に沿う第１方向及び一辺と直交する他の一辺に沿う第２方向に規則的に配置されており、第１方向又は第２方向に隣り合う複数の開口は、千鳥状をなすように配置され、端子は、開口内に配置される樹脂層を有する。
　上述の配線体によれば、端子は、複数の矩形状の開口を含む導体パターンを有している。複数の開口は、開口の一辺に沿う第1方向及び一辺と直交する他の一辺に沿う第２方向に規則的に配置されており、第１方向又は第２方向に隣り合う複数の開口は、千鳥状をなすように配置される。端子は、開口内に配置される樹脂層を有する。このような構成により、複数の開口の間には、平面状に広がる導体部が規則的に配置される。従って、端子は、平面状に広がる導体部を介して、外部の接続端子に接続される。この構成は、メッシュ状の領域のみを有する導体パターンと外部の接続端子とを接続する場合より、端子と外部の接続端子との導通性を向上できる。また、開口内に配置される樹脂層を有するため、端子の表面の平坦性が確保され、端子と外部の接続端子との安定した接続を実現できる。
　本開示の一側面に係る配線体は、電極と、端子と、を備え、端子は、一部を導電線により構成されるメッシュ部、及びメッシュ部の開口面積以上の面積を有する平面導体部を含む導体パターンを有し、端子は、メッシュ部の開口内に配置される樹脂層を有する。
　上述の配線体によれば、端子は、一部を導電線により構成されるメッシュ部、及びメッシュ部の開口面積以上の面積を有する平面導体部を含む導体パターンを有する。端子は、開口内に配置される樹脂層を有する。このような構成により、端子は、メッシュ部のみならず、平面状に広がる平面導体部を介して、外部の接続端子に接続される。この構成は、メッシュ状の領域のみを有する導体パターンと外部の接続端子とを接続する場合より、端子と外部の接続端子との導通性を向上できる。また、開口内に配置される樹脂層を有するため、端子の表面の平坦性が確保され、端子と外部の接続端子との安定した接続を実現できる。
　平面導体部のうち、一つ分の開口に相当する箇所を単位領域とした場合、平面導体部は、複数の単位領域が連結されている連結領域を有してよい。この場合、平面導体部の面積を広くすることで、端子と外部の接続端子との導通性を向上できる。
　複数の平面導体部は、メッシュ部の開口の一辺に沿う第１方向において、単位領域の二つ分の長さ以上の周期にて配置されていてよい。複数の平面導体部を近付けすぎると、平面導体部の一辺の長さが大きいことと同じこととなり、平面導体部を良好に形成できない場合がある。これに対し、複数の平面導体部を単位領域の二つ分の長さ以上の間隔をあけて配置することで、平面導体部を良好に形成することができる。
　第１方向に隣り合う複数の開口、及び第２方向に隣り合う複数の開口は、千鳥状をなすように配置されてよい。これにより、平面状に広がる導体部を第１方向及び第２方向に均等に分散させて配置させることができるため、端子と外部の接続端子との導通性を向上できる。
　メッシュ部の開口の一辺に沿う第1方向に隣り合う複数の平面導体部、及び一辺と直交する他の一辺に沿う第２方向に隣り合う複数の平面導体部は、千鳥状をなすように配置されてよい。これにより、平面状に広がる導体部を第１方向及び第２方向に均等に分散させて配置させることができるため、端子と外部の接続端子との導通性を向上できる。
　平面導体部は、第１方向及び第２方向に隣り合う他の平面導体部の角部と連結してよい。この場合、複数の平面導体部を分散させながら、互いに近い位置に配置できるため、端子と外部の接続端子との導通性を向上できる。また、複数の平面導体部が独立せずに、１つの端子として形成されることから、端子と外部の接続端子との安定した接続を実現できる。
　本開示の一側面に係る表示装置は、上述の配線体を備える。
　上述の表示装置によれば、上述の配線体と同様な作用・効果を得ることができる。
　平面導体部の大きさは、端子と表示装置の接続端子とを接続する異方導電性粒子含有材の導電粒子の粒子径より大きくてよい。これにより、平面導体部と表示装置の接続端子との接続性を向上できる。
　平面導体部は、平面視において、複数の導電粒子が収まる大きさであってよい。これにより、平面導体部と表示装置の接続端子との接続性を向上できる。
［形態１］
　電極と、
　端子と、を備え、
　前記端子は、複数の矩形状の開口、及び前記開口の開口面積以上の面積を有する平面導体部を含む導体パターンを有し、
　複数の前記開口は、前記開口の一辺に沿う第１方向及び前記一辺と直交する他の一辺に沿う第２方向に規則的に配置されており、
　前記第１方向又は前記第２方向に隣り合う複数の前記開口は、千鳥状をなすように配置され、
　前記端子は、前記開口内に配置される樹脂層を有する、配線体。
［形態２］
　電極と、
　端子と、を備え、
　前記端子は、一部を導電線により構成されるメッシュ部、及び前記メッシュ部の開口面積以上の面積を有する平面導体部を含む導体パターンを有し、
　前記端子は、前記メッシュ部の開口内に配置される樹脂層を有する、配線体。
［形態３］
　前記平面導体部のうち、一つ分の前記開口に相当する箇所を単位領域とした場合、
　前記平面導体部は、複数の前記単位領域が連結されている連結領域を有する、形態２に記載の配線体。
［形態４］
　複数の前記平面導体部は、前記メッシュ部の開口の一辺に沿う第１方向において、前記単位領域の二つ分の長さ以上の周期にて配置されている、形態３に記載の配線体。
［形態５］
　前記第１方向に隣り合う複数の前記開口、及び前記第２方向に隣り合う複数の前記開口は、千鳥状をなすように配置される、形態１に記載の配線体。
［形態６］
　前記メッシュ部の開口の一辺に沿う第１方向に隣り合う複数の前記平面導体部、及び前記一辺と直交する他の一辺に沿う第２方向に隣り合う複数の前記平面導体部は、千鳥状をなすように配置される、形態２～４の何れか一項に記載の配線体。
［形態７］
　前記平面導体部は、前記第１方向及び前記第２方向に隣り合う他の前記平面導体部の角部と連結する、形態５又は６に記載の配線体。
［形態８］
　形態１～７の何れか一項に記載の配線体を備える、表示装置。
［形態９］
　前記平面導体部の大きさは、前記端子と前記表示装置の接続端子とを接続する異方導電性粒子含有材の導電粒子の粒子径より大きい、形態８に記載の表示装置。
［形態１０］
　前記平面導体部は、平面視において、複数の前記導電粒子が収まる大きさである、形態９記載の表示装置。
 
　７Ａ…絶縁樹脂部（樹脂層）、２１…電極、２２…端子、５６…導体パターン、６１…開口、６２…平面導体部、６５…メッシュ部、１００…表示装置、２００…配線体。

Claims (10)

  1. 　電極と、
    　端子と、を備え、
    　前記端子は、複数の矩形状の開口、及び前記開口の開口面積以上の面積を有する平面導体部を含む導体パターンを有し、
    　複数の前記開口は、前記開口の一辺に沿う第１方向及び前記一辺と直交する他の一辺に沿う第２方向に規則的に配置されており、
    　前記第１方向又は前記第２方向に隣り合う複数の前記開口は、千鳥状をなすように配置され、
    　前記端子は、前記開口内に配置される樹脂層を有する、配線体。
  2. 　電極と、
    　端子と、を備え、
    　前記端子は、一部を導電線により構成されるメッシュ部、及び前記メッシュ部の開口面積以上の面積を有する平面導体部を含む導体パターンを有し、
    　前記端子は、前記メッシュ部の開口内に配置される樹脂層を有する、配線体。
  3. 　前記平面導体部のうち、一つ分の前記開口に相当する箇所を単位領域とした場合、
    　前記平面導体部は、複数の前記単位領域が連結されている連結領域を有する、請求項２に記載の配線体。
  4. 　複数の前記平面導体部は、前記メッシュ部の開口の一辺に沿う第１方向において、前記単位領域の二つ分の長さ以上の周期にて配置されている、請求項３に記載の配線体。
  5. 　前記第１方向に隣り合う複数の前記開口、及び前記第２方向に隣り合う複数の前記開口は、千鳥状をなすように配置される、請求項１に記載の配線体。
  6. 　前記メッシュ部の開口の一辺に沿う第１方向に隣り合う複数の前記平面導体部、及び前記一辺と直交する他の一辺に沿う第２方向に隣り合う複数の前記平面導体部は、千鳥状をなすように配置される、請求項２に記載の配線体。
  7. 　前記平面導体部は、前記第１方向及び前記第２方向に隣り合う他の前記平面導体部の角部と連結する、請求項５に記載の配線体。
  8. 　請求項１に記載の配線体を備える、表示装置。
  9. 　前記平面導体部の大きさは、前記端子と前記表示装置の接続端子とを接続する異方導電性粒子含有材の導電粒子の粒子径より大きい、請求項８に記載の表示装置。
  10. 　前記平面導体部は、平面視において、複数の前記導電粒子が収まる大きさである、請求項９記載の表示装置。
    　
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2019057175A (ja) * 2017-09-21 2019-04-11 株式会社フジクラ 配線体、配線基板、及び、タッチセンサ
WO2020184583A1 (ja) * 2019-03-13 2020-09-17 日立化成株式会社 回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セット

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