WO2022138003A1 - 導電性フィルム及び電子装置 - Google Patents
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 84
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 84
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 58
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 11
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 10
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N (r)-(6-ethoxyquinolin-4-yl)-[(2s,4s,5r)-5-ethyl-1-azabicyclo[2.2.2]octan-2-yl]methanol;hydrochloride Chemical compound Cl.C([C@H]([C@H](C1)CC)C2)CN1[C@@H]2[C@H](O)C1=CC=NC2=CC=C(OCC)C=C21 QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004054 acenaphthylenyl group Chemical group C1(=CC2=CC=CC3=CC=CC1=C23)* 0.000 description 2
- HXGDTGSAIMULJN-UHFFFAOYSA-N acetnaphthylene Natural products C1=CC(C=C2)=C3C2=CC=CC3=C1 HXGDTGSAIMULJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 239000007849 furan resin Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003553 thiiranes Chemical class 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004944 Liquid Silicone Rubber Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- HDNHWROHHSBKJG-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;furan-2-ylmethanol Chemical compound O=C.OCC1=CC=CO1 HDNHWROHHSBKJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N octamethyltrisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000004987 plasma desorption mass spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920000343 polyazomethine Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
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Definitions
- the conductive film may further include a resin portion that fills the inside of the opening of the wiring portion.
- the conductive film provided with the resin portion that fills the opening of the wiring portion is particularly easy to manufacture by a method including pattern formation by imprinting.
- Resins furan resins, COPNA resins, silicon resins, diclopentadiene resins, benzocyclobutene resins, episulfide resins, en-thiol resins, polyazomethine resins, polyvinylbenzyl ether compounds, acenaphthylene, and unsaturated double bonds, cyclic ethers and Examples thereof include an ultraviolet curable resin containing a functional group that causes a polymerization reaction with ultraviolet rays such as vinyl ether.
- the width W3 is small, it is possible to efficiently and highly accurately form the trench for forming the ground terminal 3 while suppressing the generation of the resin residue in the trench portion.
- the resin remaining on the base layer 12 in the trenches 30a and 30b may be removed by etching such as dry etching.
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Abstract
フィルム状の基材と、基材の主面上に延在する導体部と、樹脂部とを備える導電性フィルムが開示される。導体部が、複数の線状部を含むメッシュ状のパターンを有する配線部と、端子部とを含む。端子部が、複数の開口を含むパターンを有する部分を有し、それがグランド端子であってもよい。樹脂部が、端子部における前記複数の開口内を埋めている。
Description
本発明は、導電性フィルム、及びこれを備える電子装置に関する。
液晶表示装置等の電子装置において、所定のパターンを有する導体配線を放射素子として有する平面アンテナが設けられることがある（例えば特許文献１）。
本発明は、メッシュ状のパターンを有する配線部と端子部とを含む導体部を備え、導体部を高い精度で容易に形成することのできる導電性フィルムを提供する。
本発明の一側面は、フィルム状の基材と、前記基材の主面上に延在する導体部と、を備える導電性フィルムを提供する。前記導体部は、複数の線状部を含むメッシュ状のパターンを有する配線部と、端子部と、を含む。
前記端子部が、複数の開口を含むパターンを有する部分を有し、当該導電性フィルムが、前記端子部における前記複数の開口内を埋めている樹脂部を更に備えていてもよい。あるいは、前記端子部が、複数の開口を含むパターンを有する部分であるグランド端子を有していてもよい。
メッシュ状のパターンを有する配線部に接続される端子部は、従来、開口を有しない形態を有し、所定の領域に設けられていた。しかし、開口を有しない端子部を、メッシュ状のパターンを有する配線部と同様の方法で形成すると、両者で幅の差が大きいために、高い精度を確保し難いことがある。これに対して、上記本発明のように端子部が複数の開口を含むパターンを有する部分を有すると、例えばインプリントによるパターン形成を含む方法によって、配線部及び端子部が高い精度で効率的に形成され易い。開口内を埋める樹脂部を備える導電性フィルムは、インプリントによるパターン形成を含む方法による製造が特に容易である。
前記配線部がアンテナの放射素子を含んでいてもよい。アンテナの放射素子を含む導電性フィルムは、平面状の透明アンテナとして用いることができる。
当該導電性フィルムが、前記配線部の開口内を埋める樹脂部を更に備えていてもよい。配線部の開口内を埋める樹脂部を備える導電性フィルムは、インプリントによるパターン形成を含む方法による製造が特に容易である。
前記端子部における前記複数の開口を含むパターンが、複数の線状部を含むメッシュ状のパターンであってもよい。メッシュ状のパターンを有する端子部は、インプリントによるパターン形成を含む方法による製造が特に容易である。
前記端子部における前記線状部の幅が、前記配線部における前記線状部の幅よりも大きくてもよい。端子部を構成する線状部の幅がある程度大きいと、端子部としての良好な機能が発揮され易い。
前記端子部における前記線状部の幅が２００μｍ以下であってもよい。端子部を構成する線状部の幅が小さいと、インプリントによるパターン形成を含む方法によって、線状部が形成される領域での樹脂残渣の発生を回避しながら、特に高い精度で端子部を形成し易い。
前記端子部が、給電端子を更に含んでもよい。前記給電端子が、前記複数の開口を含むパターンを有する部分から離れた位置で、前記基材の主面内の閉じた１本の線で囲まれる領域全体を覆うように設けられていてもよい。この給電端子は、導電性フィルムが例えばアンテナとして機能するために必要な電圧を供給するために用いることができる。
前記基材の主面に垂直な方向から見たときに、前記端子部のうち、前記複数の開口を含むパターンを有する部分の輪郭で囲まれる領域の面積が、前記給電端子の面積よりも大きくてもよい。例えばグランド端子の場合、その輪郭で囲まれる面積が大きいほうが、開口を有していても良好な性能が発揮され易い。
前記端子部における前記線状部の幅が、前記給電端子の最小幅よりも小さくてもよい。
本発明の別の一側面は、上記導電性フィルムを具備する、電子装置を提供する。
本発明の一側面に係る導電性フィルムは、メッシュ状のパターンを有する配線部と、端子部とを含む導体部を備え、導体部が高い精度で容易に形成されることができる。
以下、本発明のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
図１は、導電性フィルムの一実施形態を示す平面図である。図２は、導電性フィルムの一実施形態を示す断面図である。図２は、図１の導電性フィルムの一部に相当する断面図である。
図１及び図２に示される導電性フィルム２０は、フィルム状の基材１と、基材１の主面１Ｓ上に延在する導体部２とを備える。図１において基材１は省略されている。導体部２は、複数の線状部を含むメッシュ状のパターンを有する配線部５と、配線部５に接続された端子部６とを含む。端子部６はグランド端子３、及び給電端子８を有する。導体部２は基材１の主面１Ｓの全体にわたって延在している必要はなく、主面１Ｓのうち一部の領域上に導体部２が設けられていてもよい。
グランド端子３は、端子部６のうち、基材１の主面１Ｓが露出する複数の開口３ａを含むパターンを有する部分である。複数の開口３ａを含むパターンは、互いに交差する複数の線状部によって形成された、規則的に配置された複数の開口３ａを含むメッシュ状のパターンであってもよい。導電性フィルム２０が組み込まれる電子装置において、通常、グランド端子３に接地電位が供給される。図１及び図２に例示される導電性フィルム２０は２つのグランド端子３を有するが、１枚の導電性フィルム２０が有するグランド端子３の数は２に限られず、例えば１～２個であってもよい。配線部５がアンテナの放射素子を複数有する場合、放射素子１個あたりのグランド端子の数が１～２個であってもよい。
端子部６（又はグランド端子３）における複数の開口３ａ内を埋める樹脂部７Ａが設けられている。配線部５のメッシュ状のパターンによって形成される開口５ａ内を埋める樹脂部７Ｂも設けられている。
グランド端子３における線状部の幅Ｗ３は、２００μｍ以下であってもよい。線状部の幅Ｗ３がある程度小さいと、例えば後述のインプリントによるパターン形成を含む方法によって、線状部が形成される領域での樹脂残渣の発生を回避しながら、特に高い精度で端子部を形成し易い。グランド端子はある程度大きな面積の領域にわたって設けられることが望ましいが、大きな面積の領域に開口を有しない端子部を形成することは、インプリント法における樹脂残渣の発生等を生じさせ易い。同様の観点から、グランド端子３における線状部の幅Ｗ３は、１９０μｍ以下、１８０μｍ以下、１７０μｍ以下、１６０μｍ以下、又は１５０μｍ以下であってもよい。グランド端子としての良好な機能を維持するために、グランド端子３における線状部の幅Ｗ３は、配線部５のメッシュ状のパターンを構成する線状部の幅Ｗ５よりも大きくてもよい。例えば、幅の比Ｗ３／Ｗ５が５０以上であってもよく、４００以下であってもよい。グランド端子３における線状部の幅Ｗ３は、例えば５μｍ以上であってもよい。ここで、本明細書において、「線状部の幅」は、線状部の長手方向に垂直で、基材１の主面１Ｓに平行な方向における、線状部の最大幅を意味する。
グランド端子３のメッシュ状のパターンは、互いに平行に配列された複数の第一の線状部と、互いに平行に配列された複数の第二の線状部とを含んでいてもよい。第一の線状部と第二の線状部とがなす角度、すなわち、メッシュ状のパターンによって形成される平行四辺形又は菱形の開口３ａにおける２組の内角のうち小さいほうの角度は、例えば１０～９０度、又は１０～４５度であってもよい。端子部６のうち複数の開口３ａを含むパターンを有する部分、すなわちグランド端子３は、第一の線状部及び第二の線状部の他に、グランド端子３の端部に沿う線状部等を更に含んでいてもよい。
給電端子８は、端子部６のうち複数の開口３ａを含むパターンを有する部分（グランド端子３）から離れた位置で、基材１の主面１Ｓ内の閉じた１本の線で囲まれる領域全体を覆うように設けられている。言い換えると、給電端子８は、開口を含まないベタの形態を有し、基材１の主面１Ｓ上に設けられている。給電端子８がベタの形態を有することは、配線部５への効率的な給電の点で有利である。
給電端子が、基材の主面上に延在する導体部とは別に設けられていてもよい。例えば、給電端子が、開口を含むパターンを有する導体部の一部である端子部を覆うように平面状に延在していてもよい。図５はそのような給電端子を有する導電性フィルムの一例を示す平面図である。図６は図５の導電性フィルム２０のうち給電端子８’が設けられた部分を示す拡大断面図である。図５及び図６に例示される導電性フィルム２０は、開口を含むパターンを有する導体部２の一部であるグランド端子３と、グランド端子３から離れた位置に設けられた、開口を含むパターンを有する導体部２の一部である端子パターン部８０とから構成される端子部６を有する。端子パターン部８０は、導体部２のうち、配線部５の外側に向けて延出した部分である。端子パターン部８０の一部が給電端子８’によって覆われている。給電端子８’は、ベタの形態を有する導体層である。平面視において、給電端子８’の外縁は、端子パターン部８０（導体部２）の外縁より内側に位置していてもよい。この場合、給電端子８’の外縁が導体部２の外縁からはみ出ることが抑制され、それにより、配線部５が端子部６に隣り合う他の端子部とショートすることを抑制できる。また、給電端子８’が電極側にはみ出すことで導電性フィルムの視認性が向上してしまうことを抑制できる。給電端子８’によって覆われた端子パターン部８０（導体部２）が、給電端子８’によって覆われていない配線部５（導体部２）と同様のメッシュ状のパターンを有していてもよい。
配線部５のメッシュ状のパターンによって形成される開口５ａ内を埋める樹脂部７Ｂも設けられている。図５及び図６に示される給電端子８’は、導体部２（又は配線部５）の表面、及び導体部２の開口を埋める樹脂部７Ａの表面を覆うように形成されている。図５及び図６に示す例では、給電端子８’は、その外縁で囲まれる領域において隙間無く一体的に形成されている。給電端子８’は、複数の領域に分割されてもよく、分割された領域間では、配線部５及び樹脂部７Ｂがスリット状に露出してもよい。
図６の断面図に示されるように、給電端子８’によって覆われる部分の配線部５（導体部２）の基材１の主面１Ｓからの高さが、樹脂部７Ａの主面１Ｓからの高さよりも大きくてもよい。給電端子８’の配線部５（導体部２）とは反対側の表面８’Ｓが、粗面化されていてもよい。言い換えると、表面８’Ｓの表面粗さが、配線部５（導体部２）の表面粗さよりも大きくてもよい。表面８’Ｓが粗面化されていると、外部の接続端子との接続強度が向上され得る。ここでの表面粗さは、例えば、算術平均粗さＲａであってもよい。給電端子８’の厚みが、配線部５（導体部２）の厚みよりも大きくてもよい。
基材１の主面１Ｓに垂直な方向から見たときに、給電端子８の最小幅Ｗ８又は給電端子８’の最小幅Ｗ８’よりも、グランド端子３における線状部の幅Ｗ３が小さい。例えば、幅の比Ｗ３／Ｗ８又はＷ３／Ｗ８’が０．９以下、０．８以下、０．７以下、０．６以下、又は０．５以下であってもよく、０．２５以上であってもよい。図１、図２、図３、図４、図５及び図６に例示される導電性フィルム２０のように、給電端子８，８’が矩形の主面を有する場合、その矩形の短辺の長さが最小幅Ｗ８，Ｗ８’に相当する。
基材１の主面１Ｓに垂直な方向から見たときに、端子部６のうち複数の開口３ａを含むパターンを有する部分（グランド端子３）の輪郭で囲まれる領域の面積（以下単に「グランド端子３の面積」ともいう。）が、給電端子８又は給電端子８’の面積よりも大きくてもよい。グランド端子３の面積が大きいほうが、グランド端子としての良好な性能が発揮され易い。給電端子８又は給電端子８’の面積に対するグランド端子３の面積の割合が、２．０以上、又は３．０以上であってもよく、１０以下であってもよい。１枚の導電性フィルム２０に、グランド端子３、給電端子８，８’又はこれらの両方が２以上設けられる場合、それらの合計の面積の比率が上記範囲内であってもよい。
グランド端子が、基材の主面上に延在する導体部とは別に設けられていてもよい。例えば、グランド端子が、開口を含むパターンを有する端子部としての端子パターン部を覆うように平面状に延在し、ベタの形態を有する導体層であってもよい。この場合、平面視において、グランド端子の外縁が、その下部に位置する端子パターン部（端子部、導体部）の外縁より内側に位置していてもよい。これにより、グランド端子が導体部の外縁からはみ出ることが抑制され、それにより、グランド端子が隣り合う他の端子部とショートすることを抑制できる。また、グランド端子が電極側にはみ出すことで導体部の視認性が向上してしまうことを抑制できる。ベタの形態を有するグランド端子によって覆われた端子パターン部が、グランド端子によって覆われていない部分の導体部と同様のメッシュ状のパターンを有していてもよい。導電性フィルムは、以上説明したような、端子部（端子パターン部）を覆うベタの形態を有する給電端子、端子部（端子パターン部）を覆うベタの形態を有するグランド端子、又はこれらの両方を有していてもよい。
配線部５は、交差する複数の線状部から構成されるメッシュ状のパターンを含む放射素子を含む。配線部５を構成する線状部の幅は、例えば０．５μｍ以上、１μｍ以上、又は２μｍ以上であってもよく、５μｍ以下、２μｍ以下、又は１μｍ以下であってもよい。
配線部５のメッシュ状のパターンは、互いに平行に配列された複数の第一の線状部と、互いに平行に配列された複数の第二の線状部とを含んでいてもよい。第一の線状部と第二の線状部とがなす角度、すなわち、メッシュ状のパターンによって形成される平行四辺形又は菱形の開口５ａにおける２組の内角のうち小さいほうの角度は、例えば１０～９０度、又は１０～４５度であってもよい。
導体部２は、複数の線状部を含むメッシュ状のパターンを有するグランド電極９を有していてもよい。グランド電極９は、配線部５の放射素子を囲みながら、２つのグランド端子３の間にわたって設けられている。グランド電極９を構成する線状部の幅及び形状は、配線部５を構成する線状部の幅及び形状と同様であることができる。
導体部２は、金属を含んでいてもよい。導体部２は、銅、ニッケル、コバルト、パラジウム、銀、金、白金及びスズから選ばれる少なくとも１種の金属を含んでいてもよく、銅を含んでいてもよい。導体部２は、めっき法によって形成された金属めっきであってもよい。導体部２は、適切な導電性が維持される範囲で、リン等の非金属元素を更に含んでいてもよい。
基材１は、支持フィルム１１と、支持フィルム１１上に設けられた下地層１２とを有する積層体であってもよい。下地層１２は無電解めっき等によって導体部２を形成するために設けられた層である。他の方法によって導体部２を形成する場合、下地層１２は必ずしも設けられなくてもよい。
支持フィルム１１は、透明フィルムであってもよい。支持フィルム１１の全光線透過率が９０～１００％であってもよい。支持フィルム１１のヘイズが０～５％であってもよい。
透明フィルムは透明樹脂フィルムであってもよく、その例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、又はポリイミド（ＰＩ）のフィルムが挙げられる。あるいは、支持フィルム１１がガラス基板であってもよい。
支持フィルム１１の厚みは、１０μｍ以上、２０μｍ以上、又は３５μｍ以上であってよく、５００μｍ以下、２００μｍ以下、又は１００μｍ以下であってよい。
下地層１２は、触媒及び樹脂を含有する。樹脂は、硬化性樹脂組成物の硬化物であってもよい。硬化性樹脂組成物に含まれる硬化性樹脂の例としては、アミノ樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ポリエステル、アリル樹脂、フェノール樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、フラン樹脂、ＣＯＰＮＡ樹脂、ケイ素樹脂、ジクロペンタジエン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、エピスルフィド樹脂、エン－チオール樹脂、ポリアゾメチン樹脂、ポリビニルベンジルエーテル化合物、アセナフチレン、並びに、不飽和二重結合、環状エーテル及びビニルエーテル等の紫外線で重合反応を起こす官能基を含む紫外線硬化樹脂が挙げられる。
下地層１２に含まれる触媒は、無電解めっき触媒であってもよい。無電解めっき触媒は、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｐｔ、Ｉｎ、及びＳｎから選ばれる金属であってよく、Ｐｄであってもよい。触媒は、１種類単独若しくは２種類以上の組合せであってもよい。通常、触媒は触媒粒子として樹脂中に分散している。
下地層１２における触媒の含有量は、下地層１２全量を基準として、３質量％以上、４質量％以上、又は５質量％以上であってもよく、５０質量％以下、４０質量％以下、又は２５質量％以下であってもよい。
下地層１２の厚みは、１０ｎｍ以上、２０ｎｍ以上、又は３０ｎｍ以上であってもよく、５００ｎｍ以下、３００ｎｍ以下、又は１５０ｎｍ以下であってもよい。
樹脂部７Ａ及び樹脂部７Ｂは、同じ又は異なる樹脂から形成されることができ、それぞれ、端子部６（グランド端子３）の開口３ａ、及び配線部５の開口５ａを埋めるように設けられている。導体部２（配線部５及び端子部６）と、樹脂部７Ａ，７Ｂとで平坦な表面が形成されていてもよい。言い換えると、導体部２の厚みと、樹脂部７Ａ，７Ｂの厚みとが実質的に同じであってもよい。導体部２及び樹脂部７Ａ，７Ｂの厚みは、０．５μｍ以上、１μｍ以上、又は２μｍ以上であってもよく、１０μｍ以下、５μｍ以下、又は２μｍ以下であってもよい。
樹脂部７Ａ，７Ｂは、透明な樹脂層であってもよい。樹脂部７Ａ，７Ｂは、光硬化性樹脂組成物又は熱硬化性樹脂組成物の硬化物であってもよい。樹脂部７Ａ，７Ｂを形成する光硬化性樹脂組成物又は熱硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂を含み、その例としては、アクリル樹脂、アミノ樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ポリエステル、アリル樹脂、フェノール樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、フラン樹脂、ＣＯＰＮＡ樹脂、ケイ素樹脂、ジクロペンタジエン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、エピスルフィド樹脂、エン－チオール樹脂、ポリアゾメチン樹脂、ポリビニルベンジルエーテル化合物、アセナフチレン、並びに、不飽和二重結合、環状エーテル及びビニルエーテル等の紫外線で重合反応を起こす官能基を含む紫外線硬化樹脂が挙げられる。
樹脂部７Ａ，７Ｂの屈折率（ｎｄ２５）は、例えば、１．０以上であってもよく、１．７以下、１．６以下、又は１．５以下であってよい。屈折率は、反射分光膜厚計により測定することができる。樹脂部７Ａ，７Ｂの全光線透過率が９０～１００％であってもよい。樹脂部７Ａ，７Ｂのヘイズが０～５％であってもよい。
図３及び図４は、図１及び図２に示される導電性フィルム２０を製造する方法の一実施形態を模式的に示す工程図である。
図３及び図４に例示される方法は、図３の（ａ）に示されるように、支持フィルム１１の一方の主面上に、触媒を含有する下地層１２を形成させることと、図３の（ｂ）に示されるように、下地層１２の支持フィルム１１とは反対側の面上に、樹脂部７Ａ，７Ｂを含む樹脂層７を形成させることと、図４の（ｃ）、（ｄ）に示されるように、凸部１５ａ，１５ｂを有するモールド１５を用いたインプリント法により、下地層１２が露出するトレンチ３０ａ，３０ｂを形成させることと、トレンチ３０ａ，３０ｂを充填する導体部２（グランド端子３及び配線部５）を、下地層１２から金属めっきを成長させる無電解めっき法により形成することとを含む。
インプリント法の工程では、モールド１５を、樹脂層７（樹脂部７Ａ，７Ｂ）の厚み方向に移動させることで、樹脂層７（樹脂部７Ａ，７Ｂ）に押し込ませる。凸部１５ａ，１５ｂの先端が下地層１２に到達するまでモールド１５が押し込まれてもよい。その状態で、樹脂層７（樹脂部７Ａ，７Ｂ）が未硬化の光硬化性又は熱硬化性樹脂組成物を含む層である場合にはこれを硬化させる。樹脂層７が光硬化性樹脂組成物を含む層である場合、紫外線等の光を照射することにより、樹脂層７を硬化させる。その後、モールド１５を取り外すことにより、モールド１５の凸部１５ａ，１５ｂの形状が反転した形状を有するトレンチ３０ａ，３０ｂが形成される（図４の（ｄ））。トレンチ３０ａ，３０ｂを形成させる方法は、インプリント法に限定されず、例えば、レーザー、ドライエッチング、又はフォトリソグラフィーによりトレンチを形成させてもよい。凸部１５ａ及びこれにより形成されるトレンチ３０ａは、グランド端子３を構成する線状部の幅Ｗ３に対応する幅を有する。凸部１５ｂ及びこれにより形成されるトレンチ３０ｂは、配線部５を構成する線状部の幅Ｗ５に対応する幅を有する。上述のとおり、幅Ｗ３が小さいと、トレンチの部分における樹脂残渣の発生を抑制しながら、グランド端子３を形成するためのトレンチを効率的且つ高精度に形成することができる。モールド１５を取り外した後、ドライエッチング等のエッチングにより、トレンチ３０ａ，３０ｂ内の下地層１２上に残存した樹脂を除去してもよい。
モールド１５は、石英、Ｎｉ、紫外線硬化型液状シリコーンゴム（ＰＤＭＳ）等で形成されていてよい。モールド１５の凸部１５ａ，１５ｂの形状は、形成させるトレンチの形状に応じて設計される。
トレンチ３０ａ，３０ｂが形成された後、トレンチ３０ａ，３０ｂを充填する導体部２（グランド端子３及び配線部５）を、下地層１２から金属めっきを成長させる無電解めっき法により形成することができる。例えば、基材１及び基材１上の樹脂部７Ａ，７Ｂから構成される積層体を、金属イオンを含有する無電解めっき液に浸漬させることにより、下地層１２に含有される触媒を起点として、導体部２としての金属めっきを形成させることができる。導体部２を形成させることにより、図１及び図２に示される導電性フィルム２０を得ることができる。導体部２のうち、グランド端子３及び配線部５以外の部分（例えば給電端子８）に対応する形状を有する凸部を更に有するモールドを用いることにより、導体部２の全体を一括して形成してもよい。
無電解めっき液は、導電パターン層を構成する金属のイオンを含む。無電解めっき液は、リン、ホウ素、鉄等を更に含有していてもよい。
導体部２を形成させる間の、無電解めっき液の温度は、例えば、４０～９０℃であってよい。無電解めっき液の浸漬時間は、導体部２の厚み等によって異なるが、例えば１０～３０分である。
以上例示的に説明された導電性フィルムを、例えば平面状の透明アンテナとして電子装置に組み込むことができる。電子装置は、例えば、液晶表示装置、又は有機ＥＬ表示装置のような表示装置であることができる。
１…基材、１Ｓ…基材の主面、２…導体部（配線部５，端子部６）、３…グランド端子、５…配線部、６…端子部（グランド端子３，給電端子８）、７…樹脂層（樹脂部７Ａ，７Ｂ）、７Ａ，７Ｂ…樹脂部、８…給電端子、１１…支持フィルム、１２…下地層、１５…モールド、２０…導電性フィルム、Ｗ３，Ｗ５…線状部の幅、Ｗ８…給電端子の最小幅。
Claims (12)
- フィルム状の基材と、前記基材の主面上に延在する導体部と、樹脂部と、を備え、
前記導体部が、複数の線状部を含むメッシュ状のパターンを有する配線部と、端子部と、を含み、
前記端子部が、複数の開口を含むパターンを有する部分を有し、
前記樹脂部が、前記端子部における前記複数の開口内を埋めている、
導電性フィルム。 - フィルム状の基材と、前記基材の主面上に延在する導体部と、を備え、
前記導体部が、複数の線状部を含むメッシュ状のパターンを有する配線部と、端子部と、を含み、
前記端子部が、複数の開口を含むパターンを有する部分であるグランド端子を有する、
導電性フィルム。 - 前記端子部における前記複数の開口内を埋めている樹脂部を更に備える、請求項２に記載の導電性フィルム。
- 前記配線部がアンテナの放射素子を含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の導電性フィルム。
- 当該導電性フィルムが、前記配線部の開口内を埋めている樹脂部を更に備える、請求項１～４のいずれか一項に記載の導電性フィルム。
- 前記端子部における前記複数の開口を含むパターンが、複数の線状部を含むメッシュ状のパターンである、請求項１～５のいずれか一項に記載の導電性フィルム。
- 前記端子部における前記線状部の幅が、前記配線部における前記線状部の幅よりも大きい、請求項６に記載の導電性フィルム。
- 前記端子部における前記線状部の幅が２００μｍ以下である、請求項６又は７に記載の導電性フィルム。
- 前記端子部が、給電端子を更に含み、前記給電端子が、前記複数の開口を含むパターンを有する部分から離れた位置で、前記基材の主面内の閉じた１本の線で囲まれる領域全体を覆うように設けられている、請求項１～８のいずれか一項に記載の導電性フィルム。
- 前記基材の主面に垂直な方向から見たときに、前記端子部のうち、前記複数の開口を含むパターンを有する部分の輪郭で囲まれる領域の面積が、前記給電端子の面積よりも大きい、請求項９に記載の導電性フィルム。
- 前記端子部における前記線状部の幅が、前記給電端子の最小幅よりも小さい、請求項９又は１０に記載の導電性フィルム。
- 請求項１～１１のいずれか一項に記載の導電性フィルムを具備する、電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022572022A JPWO2022138003A1 (ja) | 2020-12-25 | 2021-11-29 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020217483 | 2020-12-25 | ||
| JP2020-217483 | 2020-12-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2022138003A1 true WO2022138003A1 (ja) | 2022-06-30 |
Family
ID=82157632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2021/043693 WO2022138003A1 (ja) | 2020-12-25 | 2021-11-29 | 導電性フィルム及び電子装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPWO2022138003A1 (ja) |
| WO (1) | WO2022138003A1 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020009529A1 (ko) * | 2018-07-05 | 2020-01-09 | 동우화인켐 주식회사 | 안테나 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
| US20200251813A1 (en) * | 2018-10-16 | 2020-08-06 | Dongwoo Fine-Chem Co., Ltd. | Antenna device and display device including the same |
| CN111900526A (zh) * | 2019-05-06 | 2020-11-06 | 深圳市微航磁电技术有限公司 | 一种手机、腕表、手环表面制造的5g通信毫米波天线 |
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-
2021
- 2021-11-29 WO PCT/JP2021/043693 patent/WO2022138003A1/ja active Application Filing
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| ENP | Entry into the national phase |
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|
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|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
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