CN109118960B - 显示装置及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种显示装置，包括基板、显示元件、多个引脚、多个开口、至少一电路基板以及导电层。基板具有至少一周边区，且包括上表面以及相对的下表面。显示元件位于上表面，且至少一周边区对应设置于显示元件的至少一侧。这些引脚于至少一个周边区中，且这些引脚电性连接各显示元件的至少一侧。这些开口位于至少一周边区中，且贯穿基板。至少一电路基板设置于下表面。导电层电性连接这些引脚及至少一电路基板。一种显示装置的制造方法亦被提出。
Description
技术领域
本发明涉及一种显示装置及其制造方法，且特别涉及一种适于电性连接电路基板的显示装置及其制造方法。
背景技术
随着显示科技的发展，显示面板应用范围日益广泛。举例而言，在早期，显示面板多用做电子装置(例如：电视、电脑、手机等)的屏幕，而应用在电子装置上的显示面板多为硬质显示面板。在近期，则有人将显示面板应用在穿戴装置(例如：手表、衣服等)，而应用在穿戴装置上的显示面板多为可挠式显示面板。
为了满足轻薄、便携性以及窄边框的需求，一般会将可挠式显示面板大幅的弯曲，以电性连接显示面板下方的外部电子元件(例如覆晶薄膜基板或柔性电路板)。然而，大幅度弯曲可挠式显示面板时，位于周边区的信号线往往容易断裂，导致可挠式显示面板失效。
发明内容
本发明提供一种显示装置的制造方法，其适于电性连接电路基板，并提供良好的显示品质及可靠度。
本发明提供一种显示装置，其适于电性连接电路基板，具有良好的显示品质，且可靠度佳。
本发明的显示装置的制造方法，包括以下步骤。提供一基板，具有至少一周边区，且包括一上表面以及相对的一下表面。形成多个显示元件位于上表面，且至少一周边区位于这些显示元件之间。形成多个引脚于至少一周边区中，这些引脚电性连接各显示元件的至少一侧。形成多个开口位于至少一周边区中，且这些开口贯穿基板。提供至少一电路基板，设置于下表面。以及注入导电液体，且导电液体电性连接这些引脚及至少一电路基板。
在本发明的一实施例中，上述的制造方法还包括以下步骤。形成一缓冲层于基板的上表面。形成多个挡墙结构于基板上，且位于这些引脚之间。以及对导电液体进行一固化程序，以形成一导电层。
在本发明的一实施例中，上述相邻的两个挡墙结构定义出一流道。各引脚及各开口分别对应位于流道中。
在本发明的一实施例中，上述的制造方法还包括以下步骤。形成一斜坡于该缓冲层上对应各流道。斜坡的厚度自靠近引脚往靠近开口逐渐减少。
在本发明的一实施例中，上述的至少一电路基板具有多个引脚并暴露于这些开口中，且各引脚的厚度自靠近对应的开口往远离对应的开口逐渐减少。
在本发明的一实施例中，上述的导电液体位于各流道中并填满对应的开口，以电性连接对应的引脚以及引脚。
在本发明的一实施例中，上述的这些引脚之间之间距与这些引脚之间之间距相同。
在本发明的一实施例中，上述的这些显示元件的至少一侧为相对的两侧，且这些引脚分别电性连接这些显示元件的相对两侧与这些电路基板。
在本发明的一实施例中，上述的制造方法还包括以下步骤。沿着至少一切割线裁切基板，且各裁切线对应位于周边区中且重叠这些开口。以及形成一保护层，覆盖上表面以及下表面。
本发明的显示装置，包括一基板、一显示元件、多个引脚、多个开口、至少一电路基板以及一导电层。基板具有一上表面以及相对的一下表面。显示元件位于上表面，且至少一周边区对应设置于显示元件的至少一侧。多个引脚于至少一周边区中，且这些引脚电性连接各显示元件的至少一侧。多个开口位于至少一周边区中，且这些开口贯穿基板。至少一电路基板设置于下表面。导电层电性连接这些引脚及至少一电路基板。
在本发明的一实施例中，上述的显示装置还包括一缓冲层位于基板的上表面，以及多个挡墙结构位于这些引脚之间。相邻的两个挡墙结构定义出一流道。各引脚及各开口分别对应位于流道中。
在本发明的一实施例中，上述的缓冲层上对应各流道具有一斜坡。斜坡的厚度自靠近引脚往靠近开口逐渐减少。
在本发明的一实施例中，上述的至少一电路基板具有多个引脚并暴露于这些开口中，且各引脚的厚度自靠近对应的开口往远离对应的开口逐渐减少。
在本发明的一实施例中，上述的导电层位于各流道中并填满对应的开口，以电性连接对应的引脚以及引脚。
在本发明的一实施例中，上述的这些引脚之间之间距与这些引脚之间之间距相同。
在本发明的一实施例中，上述的显示元件的至少一侧为相对的两侧。这些周边区分别对应设置于显示元件的两侧，且这些引脚分别电性连接显示元件的两侧与这些电路基板。
在本发明的一实施例中，上述的显示装置还包括一保护层。保护层覆盖上表面以及下表面。
基于上述，本发明的一实施例的显示装置及其制作方法，由于在基板上的周边区中形成多个开口，因此，导电液体可通过开口，自上表面流至下表面，以电性连接引脚以及电路基板的引脚。如此一来，可以不弯折基板及/或电路基板，即可完成电性连接位于上表面的显示元件及位于下表面的电路基板。因此，显示装置适于电性连接电路基板，并可以避免大幅度弯曲造成的信号线断裂、提供良好的显示品质及可靠度。此外，由于不需提供弯折的区域，还可以进一步缩减周边区的尺寸，实现窄边框的效果。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合说明书附图作详细说明如下。
附图说明
图1A示出为本发明一实施例的显示装置的母板的俯视图。
图1B至图1C示出为图1A的母板沿着剖面线A-A’进行制造流程的剖面示意图。
图1D示出为本发明一实施例的显示装置的剖面示意图。
图2A示出为本发明另一实施例的显示装置的母板的俯视图。
图2B至图2C示出为图2A的母板沿着剖面线B-B’进行制造流程的剖面示意图。
图2D示出为本发明另一实施例的显示装置的剖面示意图。
附图标记说明：
10、20：母板
100、200：显示装置
102、202：周边区
110、210：基板
112、212：上表面
114、214：下表面
120、220：缓冲层
122、222：挡墙结构
124、224：流道
126、226：斜坡
130、230：引脚
140、240：显示元件
142、242：第一侧
144、244：第二侧
150、250：开口
160、260：导电层
162、262：导电液体
170、270：保护层
300：电路基板
320：引脚
D1：间距
H1、H2：厚度
L、L1、L2：切割线
具体实施方式
图1A示出为本发明一实施例的显示装置的母板的俯视图。图1B至图1C示出为图1A的母板沿着剖面线A-A’进行制造流程的剖面示意图。需先说明的是，图1A至图1C示出了未进行裁切工艺的显示装置的母板10，显示装置100是通过裁切工艺由母板10分离而完成。另外，在附图中，为了清楚起见，放大了层、膜、面板、区域等的厚度。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的元件。此外，本文参考作为理想化实施例的示意图的截面图来描述示例性实施例。因此，可以预期到作为例如制造技术及/或公差的结果的图示的形状变化。本文所述的实施例不应被解释为限于如本文所示的区域的特定形状，而是包括例如由制造导致的形状偏差。因此，图中所示的区域本质上是示意性的，并且它们的形状不是旨在示出区域的精确形状，并且不是旨在限制权利要求的范围。
请参考图1A及图1B，首先，提供基板110。基板110具有至少一周边区102。基板110包括上表面112以及相对的下表面114。在本实施例中，基板110为柔性基板，但本发明不以此为限。上述柔性基板的材质可选用有机聚合物，例如：聚酰亚胺(polyimide,PI)、聚萘二甲酸乙醇酯(polyethylene naphthalate,PEN)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate,PET)、聚碳酸酯(polycarbonates,PC)、聚醚砜(polyether sulfone,PES)或聚芳基酸酯(polyarylate)，或其它合适的材料、或前述至少二种材料的组合。在其他实施例中，基板110也依照显示装置的类型，而可具备下列其中至少一种额外功能，例如：偏光功能、增光功能、光扩散功能或其它合适的功能。
接着，形成缓冲层120于基板110的上表面112。然后，形成多个显示元件140位于上表面112。在本实施例中，这些显示元件140是设置于缓冲层120上，且位于周边区102外。举例而言，如图1A所示，至少一周边区102位于相邻的两个显示元件140之间。缓冲层120具有厚度H1，约为
在本实施例中，缓冲层120为了能够协助显示元件稳定的形成于基板110上，优选地，其材料可为无机材料，例如：氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、其它适当材料、或上述至少二种材料的堆叠层，但本发明不以此为限。于其它实施例中，若不需要协助显示元件140稳定的形成于基板110上时，可选择性的不形成缓冲层120或者缓冲层120材料可为有机材料或前述无机材料与有机材料的组合。
在本实施例中，各显示元件140可为具有触控功能的液晶显示面板、有机发光二极管显示面板、微型发光二极管显示面板、次毫米发光二极管显示面板、量子点发光二极管显示面板、等离子体显示面板、电泳显示面板或是其他合适的显示面板，本发明不以此为限。由于上述各种显示面板为熟习本技术领域者所熟知，因此不再赘述。在以下的实施例中，显示元件140是以具有触控功能的液晶显示面板为例。举例而言，显示元件140为触控导线(未示出)与数据线及/或扫描线(未示出)均往同一侧设置的液晶显示面板。
接着，形成多个挡墙结构122于基板110上的周边区102中。在本实施例中，挡墙结构122是通过图案化缓冲材料(未示出)而形成于基板110上。举例而言，形成多个挡墙结构122的步骤包括，先将缓冲材料设置基板110上，接着于缓冲材料上形成图案化掩模层(未示出)。接着，以图案化掩模层为掩模，进行光刻工艺，以图案化缓冲材料形成缓冲层120以及多个挡墙结构122。
请参考图1A及图1B，在本实施例中，位于周边区102中相邻的两个挡墙结构122可以定义出一个流道124。然后，形成多个引脚130于周边区102中。举例而言，各引脚130对应地位于各流道124中，且各挡墙结构122位于这些流道124之间，以分隔开各引脚130。在本实施例中，这些引脚130电性连接各显示元件140的至少一侧。举例来说，如图1A及图1B所示，这些引脚130可电性连接位于母板10左侧的显示元件140的第一侧142，或者位于母板10右侧的显示元件140的第二侧144，但本发明不以此为限。基于导电性的考量，引脚130一般是使用金属材料、金属材料的氮化物、金属材料的氧化物、金属材料的氮氧化物、或是金属材料与其它导电材料的堆叠层。所述金属材料包括钛、铜、镍、钯、金、银或其合金，但本发明不以此为限。在此需注意的是，图1A仅示意性地示出五个流道124以及对应流道124所设的十个引脚130，然而本发明不限于此。流道124以及引脚130的数量可依设计上的需要而设置更多或更少。
然后，形成多个开口150位于周边区102中。在本实施例中，各开口150对应位于各流道124中，且各开口150贯穿基板110。形成多个开口150的步骤包括，以光刻蚀刻工艺、激光钻孔或金属钻孔的方式形成贯孔，但本发明不以此为限。在本实施例中，各开口150为圆形，且各开口150的孔径为5μm至100μm。在其他实施例中，各开口150也可以为方型开口，其孔径为长10μm至100μm，宽5μm至100μm，但本发明不以此为限。
接着，请参考1B，提供至少一电路基板300，并将电路基板300设置于基板110的下表面114。在本实施例中，电路基板300为将芯片接合于柔性薄膜上的可挠印刷电路板上芯片(chip on film,COF)或其他外部电子零件，例如柔性电路板(flexible printedcircuit,FPC)，本发明不以此为限。在本实施例中，至少一个电路基板300设置于下表面114并在周边区102中重叠多个开口150。在其他实施例中，也可以提供多个电路基板300设置于下表面114，且各电路基板300对应地重叠一个或多个开口150，本发明不以此为限。
请参考图1A以及图1B，在本实施例中，至少一电路基板300具有多个引脚320，且这些引脚320暴露于这些开口150中。在此需注意的是，各引脚320位于基板110的下表面114，且重叠于各引脚130所在的各流道124。在上述的设计下，各流道124重叠各引脚320，且这些引脚130之间之间距D1与引脚320之间之间距(未示出)实质相同。这些引脚130之间之间距D1，约为0μm～100μm。如此，可以精细化地设置引脚130与引脚320，在有限的表面最大化走线的密度，提升性能。
然后，请参考图1C，注入导电液体162。举例而言，于各流道124中注入导电液体162，使导电液体162位于各流道124中并填满对应的开口150。导电液体162通过开口150自上表面112流至下表面114。在本实施例中，导电液体162电性连接对应的引脚130以及电路基板300的引脚320。导电液体162的材料包括含银粒子的银浆，或含纳米银线的溶液，但本发明不以此为限。在本实施例中，导电液体162例如是通过点胶机以胶水注入的方式形成于流道124中，但本发明不以此为限。在其他实施例中，导电液体162也可以通过喷墨印刷的方式、或其他合适的方式，形成于流道124中。
值得注意的是，请参考图1B，在形成流道124的步骤中，还包括形成斜坡126于缓冲层120上对应各流道124。在本实施例中，斜坡126位于引脚130与开口150之间，且斜坡126的厚度自靠近引脚130的交接处往靠近开口150的交接处逐渐减少。举例而言，斜坡126靠近引脚130的厚度例如为缓冲层120的厚度H1，且逐渐往开口150的方向减少。通过上述的设计，于注入导电液体162(请参考图1C)的工艺中，导电液体162可以不通过额外的施力，即沿着斜坡126进入开口150中，提升工艺效率并简化工艺。
此外，各引脚320的厚度自靠近对应的各开口150的中心往远离对应的各开口150的方向逐渐减少。具体而言，各引脚320也包括相似于斜坡126的倾斜表面。举例来说，各引脚320于对应的各开口150的中心具有厚度H2，且厚度H2为引脚320的最大厚度，约为0.1μm～2μm。引脚320的厚度自厚度H2逐渐地往远离开口150的方向减少。通过上述的设计，于注入导电液体162(请参考图1C)的工艺中，导电液体162可以不通过额外的施力，穿过开口150后，沿着引脚320填满电路基板300与基板110之间的空隙，提供良好的电性连接，提升工艺效率并简化工艺。然而，本发明不以此为限，在其他未示出的实施例中，电路基板的引脚的厚度也可以为一致的厚度，而不具有倾斜的表面。
图1D示出为本发明一实施例的显示装置的剖面示意图。请参考图1C以及图1D，然后，对导电液体162进行一固化程序(未示出)，以形成导电层160。在本实施例中，固化程序包括热固化或光固化。以热固化为例，可以使用红外线或热风加热或烘烤导电液体162，而形成导电层160，但本发明不以此为限。以光固化为例，可以使用紫外线照射导电液体162，而形成导电层160，但本发明不以此为限。在上述的设计下，可以不弯折基板110及/或电路基板300，即可电性连接位于上表面112的显示元件140及位于下表面114的电路基板300。因此，可以避免大幅度弯曲造成的信号线断裂、提供良好的显示品质及可靠度。此外，由于不需提供弯折的区域，还可以进一步缩减周边区102的尺寸，实现窄边框的效果。
然后，显示装置100的制造方法还包括沿着至少一切割线L裁切基板110。在本实施例中，各切割线L对应位于周边区102中，并重叠这些开口150。具体而言，各切割线L对应重叠于这些开口150的中心。裁切基板110的方法包括刀具切割或激光切割，但本发明不以此为限。
请参考图1D，最后，形成保护层170，覆盖上表面112以及下表面114。举例而言，保护层170覆盖缓冲层120、引脚130、导电层160以及电路基板300。保护层170的材料包括聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、硬化涂层(Hard coat)、亚克力是列胶材、或前述至少二种材料的组合，但本发明不以此为限。至此，已完成显示装置100的制作。需注意的是，在本实施例中，裁切基板110并形成保护层170后可以完成两个显示装置100，但本发明不以此为限。
在结构上，请参考图1A及1D，本实施例的显示装置100包括基板110、显示元件140、多个引脚130、多个开口150、至少一电路基板300以及导电层160。基板110具有至少一周边区102，且包括上表面112以及相对的下表面114。显示元件140位于上表面112，且至少一周边区102对应设置于显示元件140的至少一侧。这些引脚130位于周边区102中，且这些引脚130电性连接各显示器140的至少一侧(例如：第一侧142)。这些开口150位于周边区102中，且这些开口150贯穿基板110。电路基板300设置于下表面114。导电层160电性连接这些引脚130及电路基板300。显示装置100还包括缓冲层120位于基板110的上表面112且多个挡墙结构122位于这些引脚130之间。位于周边区102中的相邻的两个挡墙结构122定义出流道124，且各引脚130及各开口150分别对应位于各流道124中。
简言之，本发明的一实施例的显示装置100，由于在基板110上的周边区102中形成多个流道124，且各引脚130及各开口150分别对应位于各流道124中。因此，导电液体162可通过流道124及开口150，自上表面112流至下表面114，以电性连接引脚130以及电路基板300的引脚320。如此一来，可以不弯折基板110及/或电路基板300，即可完成电性连接位于上表面112的显示元件140及位于下表面114的电路基板300。因此，显示装置100适于电性连接电路基板300，并可以避免大幅度弯曲造成的信号线断裂、提供良好的显示品质及可靠度。此外，由于不需提供弯折的区域，还可以进一步缩减周边区102的尺寸，实现窄边框的效果。此外，本实施例的显示装置100的制造方法还可以一次裁切出两个显示装置100，进一步简化工艺、节省时间及提升制造效率。
在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，关于省略了相同技术内容的部分说明可参考前述实施例，下述实施例中不再重复赘述。
图2A示出为本发明另一实施例的显示装置的母板的俯视图。图2B至图2C示出为图2A的母板沿着剖面线B-B’进行制造流程的剖面示意图。请参考图2A以及图1A，本实施例的母板20与图1A的母板10相似，主要的差异在于：在本实施例中，母板20上设置的显示元件240为触控导线(未示出)与数据线及/或扫描线(未示出)分别往相对两侧设置的液晶显示面板。
详细而言，请参考图2A、图2B以及图2C，在本实施例中，基板210具有多个周边区202。基板210包括上表面212以及相对的下表面214。基板210的材质与基板110的材质相同，于此不再赘述。缓冲层220设置于基板210的上表面212。然后，形成多个显示元件240位于上表面212。这些显示元件240设置于缓冲层220上，且位于周边区202外。在本实施例中，这些周边区202分别对应设置于显示元件240的两侧。缓冲层220具有厚度H1。缓冲层220的材质与缓冲层120的材质相同，于此不再赘述。
请参考图2A以及图2B，多个显示元件240的至少一侧为相对的两侧。在本实施例中，多个挡墙结构222形成在基板210上，且对应的设置于显示元件240两侧的周边区202中。举例而言，缓冲层220、挡墙结构222及流道224是通过图案化缓冲材料所形成，且相邻的两个挡墙结构222可以定义出一个流道224。各引脚230对应地位于各流道224中，且电性连接显示元件240的相对的两侧。
在本实施例中，这些引脚230分别电性连接显示元件240的两侧与对应的多个电路基板300。具体而言，部分引脚230电性连接显示元件240相对的两侧中的第一侧242，而部分引脚230电性连接显示元件相对的两侧中的第二侧244。如此，显示元件240的数据线及/或扫描线可以电性连接位于第一侧242的引脚230，而触控导线可以电性连接位于第二侧242的引脚230。因此，可以减少引脚230的密度，降低引脚230之间串扰(crosstalk)的影响，提升显示信号及触控信号的品质。
然后，形成多个开口250位于显示器240两侧的周边区202中并对应位于各流道224中。多个开口250贯穿基板220。接着将多个电路基板300设置于基板210的下表面214，且这些电路基板300分别位于显示面板240两侧的周边区202中。在本实施例中，这些电路基板300可为相同或不同。举例而言，如图2B所示，位于中央的显示元件240右方的第一侧242的电路基板300可为可挠印刷电路板上芯片(COF)，而位于中央的显示元件240左方的第二侧244的电路基板300可为柔性电路板(FPC)，但本发明不以此为限。在其他实施例中，电路基板300也可以均为可挠印刷电路板上芯片或柔性电路板。
在本实施例中，电路基板300具有多个引脚320，且这些引脚320暴露于这些开口250中。然后，请参考图2C，于位于显示元件240两侧的各流道224中注入导电液体262，使导电液体262位于各流道224中并填满对应的开口250。导电液体262通过开口250自上表面212流至下表面214。在本实施例中，导电液体262电性连接对应的引脚230以及电路基板300的引脚320。导电液体262的材料包括含银粒子的银浆，或含纳米银线的溶液，但本发明不以此为限。在本实施例中，导电液体262例如是通过点胶机以胶水注入的方式形成于流道224中，但本发明不以此为限。在其他实施例中，导电液体262也可以通过喷墨印刷的方式、或其他合适的方式，形成于流道224中。
值得注意的是，流道224包括斜坡226且斜坡226的厚度自靠近引脚230的交接处往靠近开口250的交接处逐渐减少。举例而言，斜坡226靠近引脚230的厚度例如为缓冲层220的厚度H1，且逐渐往开口250的方向减少。此外，各引脚320的厚度自靠近对应的各开口250的中心往远离对应的各开口250的方向逐渐减少。具体而言，各引脚320也包括相似于斜坡226的倾斜表面。举例来说，各引脚320于对应的各开口150的中心具有厚度H2，且厚度H2为引脚320的最大厚度。引脚320的厚度自厚度H2逐渐地往远离开口150的方向减少。
通过上述的设计，于注入导电液体262(请参考图2C)的工艺中，导电液体262可以不通过额外的施力，即沿着斜坡226进入开口250中，提升工艺效率并简化工艺。接着，导电液体262穿过开口150后，可沿着引脚320填满电路基板300与基板210之间的空隙，提供良好的电性连接，提升工艺效率并简化工艺。然而，本发明不以此为限，在其他未示出的实施例中，电路基板的引脚的厚度也可以为一致的厚度，而不具有倾斜的表面。
图2D示出为本发明另一实施例的显示装置的剖面示意图。然后，请参考图2C以及图2D，对导电液体262进行一固化程序(未示出)，以形成导电层260。在上述的设计下，可以不弯折基板210及/或电路基板300，即可电性连接位于上表面212的显示元件240及位于下表面214的电路基板300。因此，可以避免大幅度弯曲造成的信号线断裂、提供良好的显示品质及可靠度。此外，由于不需提供弯折的区域，还可以进一步缩减周边区202的尺寸，实现窄边框的效果。
然后，请参考图2C以及图2D，沿着切割线L1及L2裁切基板110。在本实施例中，切割线L1及L2分别对应位于显示元件240两侧的周边区202中，并分别重叠这些开口250。举例而言，切割线L1及L2分别对应重叠于这些开口250的中心。裁切基板210的方法包括刀具切割或激光切割，但本发明不以此为限。
请参考图2D，最后，形成保护层270，覆盖上表面212以及下表面214。保护层270与保护层170的材料相同，于此不再赘述。举例而言，保护层270覆盖缓冲层220、引脚230、导电层260以及电路基板300。至此，已完成显示装置200的制作。需注意的是，在本实施例中，裁切基板210并形成保护层270后可以完成一个显示装置200，其可将不同信号线(例如：触控导线与数据线及/或扫描线)分别往相对两侧设置，但本发明不以此为限。
简言之，本发明的一实施例的显示装置200，由于在基板210上位于显示元件240两侧的周边区202中形成多个流道224，且各引脚230及各开口250分别对应位于各流道224中。因此，导电液体262可通过流道224及开口250，自上表面212流至下表面214，以电性连接引脚230以及电路基板300的引脚320。如此一来，可以不弯折基板210及/或电路基板300，即可完成电性连接位于上表面212的显示元件240及位于下表面214的电路基板300。因此，显示装置200适于电性连接电路基板300，并可以避免大幅度弯曲造成的信号线断裂、提供良好的显示品质及可靠度。此外，由于不需提供弯折的区域，还可以进一步缩减周边区102的尺寸，实现窄边框的效果。此外，本实施例的显示装置200还可以将信号线往显示装置200的两侧设置，降低引脚230之间的串扰影响。
综上所述，本发明的一实施例的显示装置及其制作方法，由于在基板上的周边区中形成多个流道，且各引脚及各开口分别对应位于各流道中。因此，导电液体可通过流道及开口，自上表面流至下表面，以电性连接引脚以及电路基板的引脚。如此一来，可以不弯折基板及/或电路基板，即可完成电性连接位于上表面的显示元件及位于下表面的电路基板。因此，显示装置适于电性连接电路基板，并可以避免大幅度弯曲造成的信号线断裂、提供良好的显示品质及可靠度。此外，由于不需提供弯折的区域，还可以进一步缩减周边区的尺寸，实现窄边框的效果。另外，流道的斜坡与引脚均具有倾斜的表面。如此，导电液体可以不通过额外的施力，即沿着斜坡进入开口中，再沿着引脚填满电路基板与基板之间的空隙，提供良好的电性连接提升工艺效率并简化工艺。此外，引脚与引脚实质上重叠，具有相同之间距，如此，可以精细化地设置引脚与引脚，最大化走线的密度，提升显示装置的性能。
虽然本发明已以实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的构思和范围内，当可作些许的变动与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。
Claims (17)
1.一种显示装置的制造方法，包括：
提供一基板，具有至少一周边区，包括一上表面以及相对的一下表面；
形成多个显示元件位于该上表面，该至少一周边区位于所述显示元件之间；
形成多个引脚于该至少一周边区中，所述引脚电性连接各该显示元件的至少一侧；
形成多个开口位于该至少一周边区中，所述开口贯穿该基板；
提供至少一电路基板，设置于该下表面；
注入一导电液体，该导电液体电性连接所述引脚及该至少一电路基板；
形成一缓冲层于该基板的该上表面；以及
形成多个挡墙结构于该基板上，且位于所述引脚之间。
2.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，还包括：
对该导电液体进行一固化程序，以形成一导电层。
3.如权利要求2所述的显示装置的制造方法，其中相邻的两个挡墙结构定义出一流道，各该引脚及各该开口分别对应位于该流道中。
4.如权利要求3所述的显示装置的制造方法，还包括：
形成一斜坡于该缓冲层上对应各该流道，其中该斜坡的厚度自靠近该引脚往靠近该开口逐渐减少。
5.如权利要求3所述的显示装置的制造方法，其中该至少一电路基板具有多个引脚并暴露于所述开口中，且各该引脚的厚度自靠近对应的该开口往远离该对应的开口逐渐减少。
6.如权利要求5所述的显示装置的制造方法，其中该导电液体位于各该流道中并填满对应的该开口，以电性连接对应的该引脚以及该引脚。
7.如权利要求5所述的显示装置的制造方法，其中所述引脚之间的间距与所述引脚之间的间距相同。
8.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中所述显示元件的至少一侧为相对的两侧，且所述引脚分别电性连接多个所述显示元件的相对的两侧与所述电路基板。
9.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，还包括：
沿着至少一切割线裁切该基板，各该切割线对应位于该周边区中且重叠所述开口；以及
形成一保护层，覆盖该上表面以及该下表面。
10.一种显示装置，包括：
一基板，具有至少一周边区，包括一上表面以及相对的一下表面；
一显示元件位于该上表面，该至少一周边区对应设置于该显示元件的至少一侧；
多个引脚于该至少一周边区中，所述引脚电性连接各该显示元件的该至少一侧；
多个开口位于该至少一周边区中，所述开口贯穿该基板；
至少一电路基板，设置于该下表面；
一导电层，该导电层电性连接所述引脚及该至少一电路基板；
一缓冲层，位于该基板的该上表面；以及
多个挡墙结构，位于所述引脚之间。
11.如权利要求10所述的显示装置，其中，
相邻的两个挡墙结构定义出一流道，各该引脚及各该开口分别对应位于该流道中。
12.如权利要求11所述的显示装置，其中该缓冲层上对应各该流道具有一斜坡，该斜坡的厚度自靠近该引脚往靠近该开口逐渐减少。
13.如权利要求11所述的显示装置，其中该至少一电路基板具有多个引脚并暴露于所述开口中，且各该引脚的厚度自靠近对应的该开口往远离对应的该开口逐渐减少。
14.如权利要求13所述的显示装置，其中该导电层位于各该流道中并填满对应的该开口，以电性连接对应的该引脚以及该引脚。
15.如权利要求13所述的显示装置，其中所述引脚之间的间距与所述引脚之间的间距相同。
16.如权利要求10所述的显示装置，其中该显示元件的该至少一侧为相对的两侧，所述周边区分别对应设置于该显示元件的两侧，且所述引脚分别电性连接多个该显示元件的相对的两侧与所述电路基板。
17.如权利要求10所述的显示装置，还包括：一保护层，覆盖该上表面以及该下表面。
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