CN114761867B - 显示基板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

一种显示基板及其制作方法、显示装置。显示基板中，第一电源线(30)包括传输部(301)和与传输部(301)连接的第一进线部(302)，传输部(301)位于显示区域(10)与第一进线部(302)之间，传输部(301)沿第一方向延伸，第一进线部(302)的至少部分沿第二方向延伸；第二电源线(40)包括周边部(401)和两个第二进线部(402)；周边部(401)环绕显示区域(10)，周边部(401)具有开口，周边部(401)在开口处的两个端部与两个第二进线部(402)一一对应连接；第一进线部(302)位于两个第二进线部(402)之间；第二进线部(402)与第一进线部(302)之间包括第一间隔区(51)和第二间隔区(52)，第一间隔区(51)在第一方向具有第一距离(d)，第二间隔区(52)在第一方向具有第二距离(b)，第一间隔区(51)与封装胶区(20)具有第一交叠区域，第二间隔区(52)与封装胶区(20)无交叠；第一距离(d)大于第二距离(b)。

Description

显示基板及其制作方法、显示装置
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制作方法、显示装置。
背景技术
有机发光二极管(英文：Organic Light-Emitting Diode，简称：OLED)显示器件中的金属层和有机层对水汽、氧气极为敏感，当水汽、氧气渗透到显示器件内部时，金属层和有机层会发生氧化，导致发光区域收缩和非发光部位的出现，并且水汽、氧气引起的非发光部位会随着时间的延长而变大，加快器件的老化速度，大大缩短显示器件的使用寿命。目前为了更好的避免显示器件内部受到水汽和氧气的侵蚀，一般会对显示器件进行封装。现有的封装方式有很多，例如：采用封框胶(如：Frit胶)和封装盖板对显示器件进行封装。
发明内容
本公开的目的在于提供一种显示基板及其制作方法、显示装置。
为了实现上述目的，本公开提供如下技术方案：
本公开的第一方面提供一种显示基板，包括：显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域；所述非显示区域包括封装胶区，所述非显示区域设置有第一电源线和第二电源线；
所述第一电源线包括：传输部和与该传输部连接的第一进线部，所述传输部位于所述显示区域与所述第一进线部之间，所述传输部沿第一方向延伸，所述第一进线部的至少部分沿第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向相交；
所述第二电源线包括：周边部和两个第二进线部；所述周边部环绕所述显示区域，所述周边部具有开口，所述周边部在开口处的两个端部与所述两个第二进线部一一对应连接；
所述第一进线部位于所述两个第二进线部之间；所述第二进线部与所述第一进线部之间包括第一间隔区和第二间隔区，所述第一间隔区在所述第一方向具有第一距离，所述第二间隔区在所述第一方向具有第二距离，所述第一间隔区与所述封装胶区具有第一交叠区域，所述第二间隔区与所述封装胶区无交叠；所述第一距离大于所述第二距离。
可选的，所述非显示区域还包括扇出区，所述扇出区包括多条扇出线；所述第一交叠区域与所述扇出区至少部分交叠。
可选的，所述第一交叠区域在所述显示基板的基底上的正投影，位于所述扇出区在所述基底上的正投影的内部。
可选的，所述多条扇出线包括多条目标扇出线，每条目标扇出线的第一部分均位于所述封装胶区，所述第一部分在所述基底上的正投影，与所述第一电源线在所述基底上的正投影交叠，和/或与所述第二电源线在所述基底上的正投影交叠；相邻的两个目标扇出线的第一部分在所述基底上的正投影之间的间距大于1μm。
可选的，所述多条扇出线包括多条目标扇出线，每条目标扇出线的第一部分均位于所述封装胶区，所述第一部分在所述基底上的正投影，与所述第一电源线在所述基底上的正投影交叠，和/或与所述第二电源线在所述基底上的正投影交叠；相邻的两个目标扇出线的第一部分在所述基底上的正投影之间的间距a满足如下条件：
a＝(0.264～0.5)×k，k为所述目标扇出线的线宽。
可选的，所述第二进线部包括依次电连接的第一进线子图形、第二进线子图形和第三进线子图形，所述第一进线子图形与所述周边部中对应的端部电连接；
所述第一进线子图形与所述第一进线部之间具有所述第一间隔区；
所述第二进线子图形与所述第一进线部之间具有所述第二间隔区；沿靠近所述第一间隔区的方向，所述第二距离逐渐增大，直至与所述第一距离相等。
可选的，所述第三进线子图形沿所述第二方向延伸，所述第三进线子图形与第一进线部之间在第一方向具有第三距离，所述第三距离与所述第二距离的最小值相等。
可选的，所述第三进线子图形与所述第一进线部之间具有第三间隔区；
所述显示基板还包括栅极驱动电路，以及用于为所述栅极驱动电路提供信号的多条第一信号线，所述第一信号线的至少部分位于所述第二间隔区和/或所述第三间隔区。
可选的，所述显示基板还包括多条虚拟信号线；每条所述虚拟信号线的至少部分位于所述第一交叠区域。
可选的，所述显示基板还包括第一栅金属层，所述虚拟信号线与所述第一栅金属层同层同材料设置。
可选的，所述显示基板还包括第二栅金属层，所述虚拟信号线与所述第二栅金属层同层同材料设置。
可选的，所述显示基板还包括第一栅金属层和第二栅金属层；所述多条虚拟信号线包括多条第一虚拟信号线和多条第二虚拟信号线，所述第一虚拟信号线在所述显示基板的基底上的正投影与所述第二虚拟信号线在所述基底上的正投影交替间隔设置，所述第一虚拟信号线与所述第一栅金属层同层同材料设置，所述第二虚拟信号线与所述第二栅金属层同层同材料设置。
可选的，所述虚拟信号线沿所述第一方向延伸；或者，所述虚拟信号线沿所述第二方向延伸。
可选的，所述第一交叠区域中布满所述虚拟信号线。
可选的，所述显示基板还包括位于所述封装胶区的封装基底层，所述封装基底层围绕所述显示区域，并在所述显示区域靠近所述第一进线部的一侧断开。
可选的，还包括第一栅金属层，所述封装基底层与所述第一栅金属层同层同材料设置。
可选的，所述显示基板还包括基底，以及沿远离所述基底的方向依次层叠设置在所述基底上的第一栅极绝缘层、第二栅极绝缘层和层间绝缘层，所述封装基底层位于所述第一栅极绝缘层和所述第二栅极绝缘层之间；
所述封装基底层上设置有多个第一过孔；
所述显示基板上还设置有与所述多个第一过孔一一对应的多组第一子过孔，每组第一子过孔均包括多个第一子过孔，所述多个第一子过孔在所述基底上的正投影，位于对应的第一过孔在所述基底上的正投影的内部，每个所述第一子过孔均贯穿所述层间绝缘层、所述第二栅极绝缘层和所述第一栅极绝缘层。
基于上述显示基板的技术方案，本公开的第二方面提供一种显示装置，包括上述显示基板。
可选的，所述显示装置还包括与所述显示基板相对设置的封装盖板，所述封装盖板与所述显示基板之间通过设置在封装胶区的封框胶密封。
基于上述显示基板的技术方案，本公开的第三方面提供一种显示基板的制作方法，所述显示基板包括显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域，所述非显示区域包括封装胶区；所述制作方法包括：
在所述非显示区域制作第一电源线和第二电源线；
所述第一电源线包括：传输部和与该传输部连接的第一进线部，所述传输部位于所述显示区域与所述第一进线部之间，所述传输部沿第一方向延伸，所述第一进线部的至少部分沿第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向相交；
所述第二电源线包括：周边部和两个第二进线部；所述周边部环绕所述显示区域，所述周边部具有开口，所述周边部在开口处的两个端部与所述两个第二进线部一一对应连接；
所述第一进线部位于所述两个第二进线部之间；所述第二进线部与所述第一进线部之间包括第一间隔区和第二间隔区，所述第一间隔区在所述第一方向具有第一距离，所述第二间隔区在所述第一方向具有第二距离，所述第一间隔区与所述封装胶区具有第一交叠区域，所述第二间隔区与所述封装胶区无交叠；所述第一距离大于所述第二距离。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本公开的进一步理解，构成本公开的一部分，本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开，并不构成对本公开的不当限定。在附图中：
图1为本公开实施例提供的显示基板的第一结构示意图；
图2为图1中A1部分的第一放大示意图；
图3为图1中A1部分的第二放大示意图；
图4为本公开实施例提供的第一进线部和第二进线部之间的间隔区域示意图；
图5为本公开实施例提供的显示基板的第二结构示意图；
图6为图5中A2部分的第一放大示意图；
图7为图5中A2部分的第二放大示意图；
图8为图7中沿B1B2方向的截面示意图；
图9为图5中A3部分的第三放大示意图；
图10为图9中第一交叠区域附近的放大示意图；
图11为图10中沿C1C2方向的第一截面示意图；
图12为图10中沿C1C2方向的第二截面示意图；
图13为图10中沿C1C2方向的第三截面示意图；
图14为VDD或VSS与扇出线短接示意图；
图15为扇出区与第一电源线和第二电源线交叠示意图；
图16为图15中位于A3区域的扇出线的放大示意图；
图17为本公开实施例提供的显示基板的第三结构示意图；
图18为图17中第一电源线和第二电源线的布局示意图；
图19为图17中左下边框的放大示意图；
图20为图19中A4部分的放大示意图；
图21为图20中第二电源线的示意图；
图22为图17中沿D1D2方向的截面示意图；
图23为第一过孔和第一子过孔的布局示意图；
图24为第二过孔的布局示意图。
具体实施方式
为了进一步说明本公开实施例提供的显示基板及其制作方法、显示装置，下面结合说明书附图进行详细描述。
在采用Frit胶和封装盖板对显示器件进行封装时，在显示器件的周边区域形成环绕显示器件的Frit胶层，将封装盖板盖在显示器件上，经过一道激光烧结工艺固化Frit胶，将显示器件中的功能结构封装在显示器件的基底和封装盖板之间。但是激光烧结工艺会导致Frit胶收窄，如果收窄严重，会影响OLED器件的封装效果，导致Frit胶无法有效阻隔水汽、氧气对显示器件的侵蚀。
如图1和图17所示，本公开提供的显示基板中，在设置覆晶薄膜COF或驱动芯片IC的一侧，第一电源线30(如正电源线VDD)和第二电源线40(如负电源线VSS)会从COF或者IC的引脚(Pin)中引出，形成进线区。由于受到COF或者IC尺寸的限制，在显示基板的进线区附近VDD与VSS距离较近(如图2和图6中的第二进线部402和第一进线部302之间距离较近)，一般在50～100um左右，而且VDD与VSS之间无任何走线，从而使得在进线区附近VDD和VSS背向显示基板的基底的表面比较平坦。
为了节省显示基板的下边框(即进线区所在的边框)空间，一般将下边框处的VSS和VDD同时兼做frit封装基底，而在进线区附近VDD和VSS之间间距较小，在进线区附近VDD和VSS背向显示基板的基底的表面比较平坦，从而使得位于进线区附近VDD和VSS之间的Frit胶与显示基板的有效粘结宽度较小，这样在激光照射封装时，位于进线区附近VDD和VSS之间的Frit胶收窄严重，容易导致水汽、氧气容易从该位置侵入器件内部，对显示器件产生电化学腐蚀风险。
请参阅图1、图3、图4、图7、图8和图17所示，本公开实施例提供一种显示基板，包括：显示区域10和围绕所述显示区域10的非显示区域；所述非显示区域包括封装胶区20，所述非显示区域设置有第一电源线30和第二电源线40；
所述第一电源线30包括：传输部301和与该传输部301连接的第一进线部302，所述传输部301位于所述显示区域与所述第一进线部302之间，所述传输部301沿第一方向延伸，所述第一进线部302的至少部分沿第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向相交；
所述第二电源线40包括：周边部401和两个第二进线部402；所述周边部401环绕所述显示区域，所述周边部401具有开口，所述周边部401在开口处的两个端部与所述两个第二进线部402一一对应连接；
所述第一进线部302位于所述两个第二进线部402之间；所述第二进线部402与所述第一进线部302之间包括第一间隔区51和第二间隔区52，所述第一间隔区51在所述第一方向具有第一距离d，所述第二间隔区52在所述第一方向具有第二距离b，所述第一间隔区51与所述封装胶区20具有第一交叠区域，所述第二间隔区52与所述封装胶区20无交叠；所述第一距离d大于所述第二距离b。
具体地，所述显示基板包括显示区域和非显示区域，示例性的，所述显示区域包括圆形和矩形，所述非显示区域完全包围所述显示区域。
所述显示基板包括所述第一电源线30和所述第二电源线40，示例性的，所述第一电源线30包括正电源信号线VDD，所述第二电源线40包括负电源信号线VSS。
所述第一电源线30包括电连接的传输部301和第一进线部302，示例性的，所述传输部301位于所述显示区域与所述第一进线部302之间，所述传输部301沿第一方向延伸，所述第一进线部302的至少部分沿第二方向延伸；示例性的，所述第一方向包括水平方向，所述第二方向包括竖直方向。
值得注意，所述第一进线部302的具体形状和数量多种多样，示例性的，如图1所示，所述第一电源线30包括两个第一进线部302，每个第一进线部302均沿所述第二方向延伸，所述两个第一进线部302分别与所述传输部301电连接，所述两个第一进线部302沿所述第一方向间隔设置，所述两个第一进线部302均位于所述两个第二进线部402之间。示例性的，如图5所示，所述第一电源线30包括一个第一进线部302，该第一进线部302形成为类似门字形结构，该第一进线部302的靠近所述传输部301的一侧与所述传输部301电连接。
需要说明，所述显示基板还可以包括位于所述显示区域的电源图形，示例性的，该电源图形的至少部分沿所述第二方向延伸；该电源图形能够与所述传输部301电连接。示例性的，所述第一进线部302与显示基板中绑定柔性电路板的引脚电连接。所述电源图形接收由所述第一进线部302和所述传输部301传输的第一电源信号。
如图1所示，所述第二电源线40包括周边部401和两个第二进线部402。所述周边部401环绕所述显示区域，所述周边部401与所述显示基板中的阴极电连接。所述第二进线部402的至少部分沿所述第二方向延伸，示例性的，所述第二进线部402与显示基板中绑定柔性电路板的引脚电连接。
以四边形的显示基板为例，所述显示区域为四边形，定义所述显示区域的第一侧为靠近绑定芯片的一侧，所述显示区域的第二侧为与所述第一侧相对的一侧，所述显示区域的第三侧和第四侧相对，所述第三侧位于所述显示区域的左侧，所述第四侧位于所述显示区的右侧。
所述周边部401围绕所述显示区域的第二侧、第三侧、第四侧、以及部分第一侧，所述周边部401在第一侧具有开口，所述周边部401在该开口处具有两个端部，两个端部分别与两个第二进线部402对应连接。
所述传输部301位于所述显示基板的第一侧，所述传输部301位于所述显示区域10与所述周边部401之间，所述第一进线部302位于所述两个第二进线部402之间。当所述第一电源线30包括一个第一进线部302时，每个所述第二进线部402均与该一个第一进线部302之间形成所述第一间隔区51和第二间隔区52。当所述第一电源线30包括两个第一进线部302时，每个所述第二进线部402均与相邻的第一进线部302之间形成所述第一间隔区51和第二间隔区52。
如图1、图3和图4所示，所述非显示区域还包括封装胶区20，所述封装胶区20围绕所述显示区域，用于形成Frit胶。所述第一间隔区51与所述封装胶区20具有第一交叠区域，所述第二间隔区52与所述封装胶区20无交叠。在所述第一间隔区51的任意位置，所述第一间隔区51在所述第一方向具有第一距离d，示例性的，所述第一距离d为所述第一间隔区51在所述第一方向的最小距离。所述第二间隔区52在所述第一方向具有第二距离b，示例性的，所述第二距离b为所述第二间隔区52在所述第一方向的平均距离。示例性的，所述第二距离b等于300um。所述第一距离d大于所述第二距离b。
根据上述显示基板的具体结构可知，本公开实施例提供的显示基板中，通过设置所述第二进线部402与所述第一进线部302之间包括第一间隔区51和第二间隔区52，所述第一间隔区51在所述第一方向具有第一距离d，所述第二间隔区52在所述第一方向具有第二距离b，所述第一间隔区51与所述封装胶区20具有第一交叠区域，所述第二间隔区52与所述封装胶区20无交叠；所述第一距离d大于所述第二距离b；很好的增加了在所述第一交叠区域所述第二进线部402与所述第一进线部302之间的宽度，降低了在所述第一交叠区域，所述显示基板背向基底的表面的平坦度，从而增强了Frit胶与显示基板的粘结面积和粘结强度，使得在激光照射封装时，保证了Frit胶在所述第一交叠区域的有效粘接宽度，提高了封装效果，防止封装失效的发生。因此，本公开实施例提供的显示基板中，在不需要增加新的膜层，不需要更改现有的Frit封装工艺的情况下，有效降低了水汽、氧气容易从第一交叠区域附近侵入器件内部，对显示器件产生电化学腐蚀的风险。
如图1、图3、图15和图16所示，在一些实施例中，所述非显示区域还包括扇出区60，所述扇出区60包括多条扇出线601；所述第一交叠区域与所述扇出区60至少部分交叠。
具体地，所述扇出区60包括多条扇出线601，示例性的，所述显示区域设置有多条数据线，所述多条扇出线601包括多条数据线引线，所述多条数据线引线与所述多条数据线一一对应电连接。
示例性的，所述多条扇出线同层同材料设置。
示例性的，所述多条扇出线包括多条第一扇出线6011和多条第二扇出线6012，所述多条第一扇出线6011同层同材料设置，所述第二扇出线6012同层同材料设置，所述第一扇出线6011与所述第二扇出线6012异层设置，所述多条第一扇出线6011在所述显示基板的基底上的正投影，与所述多条第二扇出线6012在所述基底上的正投影交替设置。
上述设置所述第一交叠区域与所述扇出区60至少部分交叠，进一步降低了在所述第一交叠区域，所述显示基板背向基底的表面的平坦度，从而进一步增强了Frit胶与显示基板的粘结面积和粘结强度，使得在激光照射封装时，有效降低了位于所述第一交叠区域的Frit胶的收窄程度，保证了Frit胶的有效粘接宽度，提高了封装效果，防止封装失效的发生。
在一些实施例中，设置所述第一交叠区域在所述显示基板的基底上的正投影，位于所述扇出区60在所述基底上的正投影的内部。
上述设置方式最大限度降低了在所述第一交叠区域，所述显示基板背向基底的表面的平坦度，从而进一步增强了Frit胶与显示基板的粘结面积和粘结强度，使得在激光照射封装时，有效降低了位于所述第一交叠区域的Frit胶的收窄程度，保证了Frit胶的有效粘接宽度，提高了封装效果，防止封装失效的发生。
如图1、图15和图16所示，在一些实施例中，所述多条扇出线601包括多条目标扇出线，每条目标扇出线的第一部分6010均位于所述封装胶区20，所述第一部分6010在所述基底上的正投影，与所述第一电源线30在所述基底上的正投影交叠，和/或与所述第二电源线40在所述基底上的正投影交叠；相邻的两个目标扇出线的第一部分6010在所述基底上的正投影之间的间距a大于1μm。
示例性的，所述多条扇出线601同层同材料设置。
示例性的，所述多条扇出线601包括多条第一扇出线6011和多条第二扇出线6012，所述多条第一扇出线6011同层同材料设置，所述多条第二扇出线6012同层同材料设置，所述第一扇出线6011与所述第二扇出线6012异层设置，所述多条第一扇出线6011在所述基底上的正投影，与所述多条第二扇出线6012在所述基底上的正投影交替设置。
示例性的，相邻的目标扇出线的第一部分6010在所述基底上的正投影之间的间距a＝1.5μm。
如图14所示，在对刚性OLED显示基板进行frit封装时，将封装盖板97与显示基板贴合时，frit胶中的大颗粒异物容易将所述第一电源线30和所述第二电源线40压入扇出线601中(如图14中的箭头所指位置)，使所述第一电源线30和所述第二电源线40与扇出线短接，导致出现X-line不良。
上述实施例提供的显示装置中，通过设置相邻的目标扇出线的第一部分6010在所述基底90上的正投影之间的间距大于1μm，使得在所述封装胶区20，相邻的目标扇出线的第一部分6010之间的线间距增大，从而使得在封装胶区20，被所述第一电源线30和/或所述第二电源线40覆盖的目标扇出线的密度降低，这样在将封装盖板97与显示基板贴合时，由大颗粒异物导致的所述第一电源线30和所述第二电源线40与扇出线短接的发生概率降低。
如图1、图15和图16所示，在一些实施例中，所述多条扇出线601包括多条目标扇出线，每条目标扇出线的第一部分6010均位于所述封装胶区20，所述第一部分6010在所述基底上的正投影，与所述第一电源线30在所述基底上的正投影交叠，和/或与所述第二电源线40在所述基底上的正投影交叠；相邻的两个目标扇出线的第一部分6010在所述基底上的正投影之间的间距a满足如下条件：a＝(0.264～0.5)×k，k为所述目标扇出线的线宽。
具体地，a为k的0.264至0.5倍。示例性的，所述目标扇出线k的线宽为3.8μm。
如图4所示，在一些实施例中，所述第二进线部402包括依次电连接的第一进线子图形4021、第二进线子图形4022和第三进线子图形4023，所述第一进线子图形4021与所述周边部401中对应的端部电连接；
所述第一进线子图形4021与所述第一进线部302之间具有所述第一间隔区51；
所述第二进线子图形4022与所述第一进线部302之间具有所述第二间隔区52；沿靠近所述第一间隔区51的方向，所述第二距离b逐渐增大，直至与所述第一距离d相等。
示例性的，所述第二距离b的取值在30μm～290μm之间，所述第一距离d的取值在150μm～600μm之间。
示例性的，所述第一进线子图形4021和所述第三进线子图形4023均沿所述第二方向延伸，所述第二进线子图形4022沿第三方向延伸。
示例性的，所述第一进线子图形4021、所述第二进线子图形4022、所述第三进线子图形4023和所述周边部401形成为一体结构。
所述第一进线子图形4021与所述周边部401中对应的端部电连接，所述第三进线子图形4023与所述显示基板中的驱动芯片电连接。
上述设置沿靠近所述第一间隔区51的方向，所述第二距离b逐渐增大，直至与所述第一距离d相等；使得沿靠近所述封装胶区20的方向，所述第二进线部402与所述第一进线部302之间的距离有一个逐渐增大的过程，这样既保证了封装性能，也保证了所述第二电源线40对信号传输的稳定性。
如图4所示，在一些实施例中，所述第三进线子图形4023沿所述第二方向延伸，所述第三进线子图形4023与第一进线部302之间在第一方向具有第三距离c，所述第三距离c与所述第二距离b的最小值相等。
具体地，所述第三进线子图形4023沿所述第二方向延伸，所述第一进线部302沿所述第二方向延伸，所述第三进线子图形4023与第一进线部302之间在第一方向具有第三距离c。示例性的，所述第三距离为80μm。
由于所述第三进线子图形4023和所述第一进线部302均与所述显示基板中的驱动芯片或柔性电路板电连接，而驱动芯片或柔性电路板的尺寸有限，上述通过设置所述第三距离c与所述第二距离b的最小值相等，使得所述第三进线子图形4023与所述第一进线部302之间具有较近的距离，这样更有利于降低所述第三进线子图形4023和所述第一进线部302与所述显示基板中的驱动芯片IC或柔性电路板电连接的难度。
如图4和图19所示，在一些实施例中，所述第二进线子图形4022与所述第一进线部302之间具有第二间隔区52；所述第三进线子图形4023与所述第一进线部302之间具有第三间隔区53；
所述显示基板还包括栅极驱动电路GOA，以及用于为所述栅极驱动电路GOA提供信号的多条第一信号线70，所述第一信号线70的至少部分位于所述第二间隔区52和/或所述第三间隔区53。
具体地，所述显示基板还包括栅极驱动电路GOA，示例性的，所述栅极驱动电路GOA包括与显示基板中的栅线一一对应的移位寄存器单元，用于为显示基板中的栅线提供扫描信号。
所述显示基板还包括用于为所述栅极驱动电路GOA提供信号的多条第一信号线70，所述多条第一信号线70的具体类型多种多样，示例性的，所述多条第一信号线70包括帧起始信号线、时钟信号线、第一电平信号线和第二电平信号线等。
所述栅极驱动电路GOA位于所述显示区域的左右两侧，每条所述第一信号线70均分别与所述栅极驱动电路GOA和所述显示基板中的驱动芯片IC电连接。
如图9和图10所示，在一些实施例中，所述显示基板还包括多条虚拟信号线80；每条所述虚拟信号线80的至少部分位于所述第一交叠区域。
具体地，所述显示基板还包括间隔设置的多条虚拟信号线80。所述多条虚拟信号线80处于浮接状态。每条所述虚拟信号线80的至少部分位于所述第一交叠区域。
上述设置每条所述虚拟信号线的至少部分位于所述第一交叠区域，使得在所述第一交叠区域所述显示基板背向基底的表面凹凸不平，从而进一步降低了在所述第一交叠区域，所述显示基板背向基底的表面的平坦度，增强了Frit胶与显示基板的粘结面积和粘结强度，使得在激光照射封装时，有效降低了位于所述第一交叠区域的Frit胶的收窄程度，保证了Frit胶的有效粘接宽度，提高了封装效果，防止封装失效的发生。
如图11所示，在一些实施例中，所述显示基板还包括第一栅金属层，所述虚拟信号线80与所述第一栅金属层同层同材料设置。
具体地，所述显示基板包括沿远离基底90的方向依次层叠设置的有源层、第一栅极绝缘层93、第一栅金属层、第二栅极绝缘层94、第二栅金属层、层间绝缘层95和第一源漏金属层。所述有源层用于形成所述显示基板中薄膜晶体管的有源图形，以及一些导电连接图形等。所述第一栅金属层用于形成薄膜晶体管的栅极，以及显示基板中的栅线等。所述第二栅金属层用于形成显示基板中电容的极板，以及初始化信号线图形等。所述第一源漏金属层用于形成显示基板中的第一电源线30、第二电源线40、数据线和一些导电连接部。
上述将所述虚拟信号线与所述第一栅金属层同层同材料设置，使得所述虚拟信号线与所述第一栅金属层能够在同一次构图工艺中形成，从而有效简化了显示基板的制作流程，节约了制作成本。
如图12所示，在一些实施例中，所述显示基板还包括第二栅金属层，所述虚拟信号线80与所述第二栅金属层同层同材料设置。
上述将所述虚拟信号线80与所述第二栅金属层同层同材料设置，使得所述虚拟信号线与所述第二栅金属层能够在同一次构图工艺中形成，从而有效简化了显示基板的制作流程，节约了制作成本。
如图13所示，在一些实施例中，所述显示基板还包括第一栅金属层和第二栅金属层；所述多条虚拟信号线包括多条第一虚拟信号线801和多条第二虚拟信号线802，所述第一虚拟信号线801在所述显示基板的基底90上的正投影与所述第二虚拟信号线802在所述基底90上的正投影交替间隔设置，所述第一虚拟信号线801与所述第一栅金属层同层同材料设置，所述第二虚拟信号线802与所述第二栅金属层同层同材料设置。
上述将所述第一虚拟信号线801与所述第一栅金属层同层同材料设置，所述第二虚拟信号线802与所述第二栅金属层同层同材料设置，使得所述第一虚拟信号线801与所述第一栅金属层能够在同一次构图工艺中形成，所述第二虚拟信号线802与所述第二栅金属层能够在同一次构图工艺中形成，从而有效简化了显示基板的制作流程，节约了制作成本。
在一些实施例中，所述虚拟信号线80沿所述第一方向延伸；或者，所述虚拟信号线沿所述第二方向延伸。
具体地，所述虚拟信号线的延伸方向可以根据实际需要设置，具体可沿所述第一方向、所述第二方向或者第三方向延伸，所述第三方向与所述第一方向和所述第二方向均相交。
如图9所示，在一些实施例中，所述第一交叠区域中布满所述虚拟信号线80。
上述在所述第一交叠区域中布满所述虚拟信号线80，使得在整个第一交叠区域所述显示基板背向基底90的表面凹凸不平，从而很好的降低了在所述第一交叠区域，所述显示基板背向基底90的表面的平坦度，增强了Frit胶与显示基板的粘结面积和粘结强度，使得在激光照射封装时，有效降低了位于所述第一交叠区域的Frit胶的收窄程度，保证了Frit胶的有效粘接宽度，提高了封装效果，防止封装失效的发生。
如图7和图19所示，在一些实施例中，所述显示基板还包括位于所述封装胶区20的封装基底层21，所述封装基底层21围绕所述显示区域，并在所述显示区域靠近所述第一进线部302的一侧断开。
上述实施例提供的显示基板中，在所述封装胶区20设置所述封装基底层21，使得在激光烧结Frit胶时，封装基底层21能够对激光进行有效反射，从而更好的加快烧结过程。
在一些实施例中，所述显示基板还包括第一栅金属层，所述封装基底层21与所述第一栅金属层同层同材料设置。
上述将所述封装基底层21与所述第一栅金属层同层同材料设置，使得所述封装基底层21能够与所述第一栅金属层在同一次构图工艺中形成，从而有效简化了显示基板的制作流程，节约了制作成本。
另外，所述第一栅金属层采用的金属材料具有较优的反光效果，将所述封装基底层21与所述第一栅金属层同层同材料设置，更有利于加快激光烧结的过程。
如图7、图19、图20和图23所示，在一些实施例中，所述显示基板还包括基底90，以及沿远离所述基底90的方向依次层叠设置在所述基底90上的第一栅极绝缘层93、第二栅极绝缘层94和层间绝缘层95，所述封装基底层21位于所述第一栅极绝缘层93和所述第二栅极绝缘层94之间；
所述封装基底层21上设置有多个第一过孔210；
所述显示基板上还设置有与所述多个第一过孔210一一对应的多组第一子过孔220，每组第一子过孔220均包括多个第一子过孔220，所述多个第一子过孔220在所述基底90上的正投影，位于对应的第一过孔210在所述基底90上的正投影的内部，每个所述第一子过孔220均贯穿所述层间绝缘层95、所述第二栅极绝缘层94和所述第一栅极绝缘层93。
示例性的，所述第一过孔210和所述第一子过孔220均为矩形过孔，所述第一过孔210的尺寸为40μm*40μm，所述第一子过孔220的尺寸为6μm*6μm，在一组第一子过孔220中，所述多个第一子过孔220呈阵列分布，相邻的第一子过孔220之间的间距为3.5μm。
所述显示基板还包括位于所述基底90与所述第一栅极绝缘层93之间的阻隔层91和缓冲层92，在显示基板制作完成后进行封装之前，所述第一子过孔220能够暴露所述缓冲层92，这样在后续形成Frit胶时，Frit胶能够渗入到所述第一子过孔220内，与所述缓冲层92接触，在进行激光烧结后，能够将封装盖板97与所述显示基板牢固的粘结在一起。
而且，上述在所述封装基底层21上设置多个第一过孔210，以及所述多组第一子过孔220，有效增强了显示基板与所述封框胶96接触的表面的凹凸程度，从而有效提升了显示基板的封装效果。
本公开实施例还提供了一种显示装置，包括上述实施例提供的显示基板。
示例性的，所述显示装置包括刚性OLED显示装置。
示例性的，所述显示装置包括OLED刚性手表和OLED刚性手环屏幕的封装。
上述实施例提供的显示基板中，通过设置所述第二进线部402与所述第一进线部302之间包括第一间隔区51和第二间隔区52，所述第一间隔区51在所述第一方向具有第一距离d，所述第二间隔区52在所述第一方向具有第二距离b，所述第一间隔区51与所述封装胶区20具有第一交叠区域，所述第二间隔区52与所述封装胶区20无交叠；所述第一距离d大于所述第二距离b；很好的增加了在所述第一交叠区域所述第二进线部402与所述第一进线部302之间的宽度，降低了在所述第一交叠区域，所述显示基板背向基底的表面的平坦度，从而增强了Frit胶与显示基板的粘结面积和粘结强度，使得在激光照射封装时，保证了Frit胶在所述第一交叠区域的有效粘接宽度，提高了封装效果，防止封装失效的发生。因此，本公开实施例提供的显示基板中，在不需要增加新的膜层，不需要更改现有的Frit封装工艺的情况下，有效降低了水汽、氧气容易从第一交叠区域附近侵入器件内部，对显示器件产生电化学腐蚀的风险。
本公开实施例提供的显示装置在包括上述显示基板时同样具有上述有益效果，此处不再赘述。
需要说明的是，所述显示装置可以为：电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件。
在一些实施例中，所述显示装置还包括与所述显示基板相对设置的封装盖板97，所述封装盖板97与所述显示基板之间通过设置在封装胶区20的封框胶96密封。
本公开实施例还提供了一种显示基板的制作方法，用于制作上述实施例提供的显示基板，所述显示基板包括显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域，所述非显示区域包括封装胶区20；所述制作方法包括：
在所述非显示区域制作第一电源线30和第二电源线40；
所述第一电源线30包括：传输部301和与该传输部301连接的第一进线部302，所述传输部301位于所述显示区域与所述第一进线部302之间，所述传输部301沿第一方向延伸，所述第一进线部302的至少部分沿第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向相交；
所述第二电源线40包括：周边部401和两个第二进线部402；所述周边部401环绕所述显示区域，所述周边部401具有开口，所述周边部401在开口处的两个端部与所述两个第二进线部402一一对应连接；
所述第一进线部302位于所述两个第二进线部402之间；所述第二进线部402与所述第一进线部302之间包括第一间隔区51和第二间隔区52，所述第一间隔区51在所述第一方向具有第一距离d，所述第二间隔区52在所述第一方向具有第二距离b，所述第一间隔区51与所述封装胶区20具有第一交叠区域，所述第二间隔区52与所述封装胶区20无交叠；所述第一距离d大于所述第二距离b。
采用本公开实施例提供的制作方法制作的显示基板中，通过设置所述第二进线部402与所述第一进线部302之间包括第一间隔区51和第二间隔区52，所述第一间隔区51在所述第一方向具有第一距离d，所述第二间隔区52在所述第一方向具有第二距离b，所述第一间隔区51与所述封装胶区20具有第一交叠区域，所述第二间隔区52与所述封装胶区20无交叠；所述第一距离d大于所述第二距离b；很好的增加了在所述第一交叠区域所述第二进线部402与所述第一进线部302之间的宽度，降低了在所述第一交叠区域，所述显示基板背向基底的表面的平坦度，从而增强了Frit胶与显示基板的粘结面积和粘结强度，使得在激光照射封装时，保证了Frit胶在所述第一交叠区域的有效粘接宽度，提高了封装效果，防止封装失效的发生。因此，本公开实施例提供的显示基板中，在不需要增加新的膜层，不需要更改现有的Frit封装工艺的情况下，有效降低了水汽、氧气容易从第一交叠区域附近侵入器件内部，对显示器件产生电化学腐蚀的风险。
请参阅图17、图18、图19和图20，本公开实施例提供了一种显示基板，包括：显示区域10和围绕所述显示区域10的非显示区域，所述非显示区域包括围绕所述显示区域的封装胶区20；所述封装胶区20包括：位于所述显示区域10的第一侧的拐角封装胶区201、进线封装胶区202和第一封装胶区203，所述第一封装胶区203位于所述拐角封装胶区201和所述进线封装胶区202之间；所述拐角封装胶区201设置有封装基底层21；所述非显示区域设置有第二电源线40、栅极驱动电路GOA、以及用于为所述栅极驱动电路GOA提供信号的多条第一信号线70；
所述第二电源线40包括电源拐角部分4011和第一电源部分4012，所述第一电源部分4012与所述第一封装胶区203交叠，所述第一电源部分4012沿第一方向延伸；
各所述第一信号线70的目标部分701至少位于所述拐角封装胶区201，该目标部分701沿第二方向延伸；所述第一方向与所述第二方向相交；所述目标部分701在所述显示基板的基底上的正投影，位于所述封装基底层21在所述基底上的正投影，与所述第一电源部分4012在所述基底上的正投影之间。
具体地，所述显示基板包括显示区域10和非显示区域，示例性的，所述显示区域10包括矩形，所述非显示区域完全包围所述显示区域10。
所述非显示区域包括围绕所述显示区域的封装胶区，该封装胶区包括：两个拐角封装胶区201、进线封装胶区202和两个第一封装胶区203。所述拐角封装胶区201、进线封装胶区202和第一封装胶区203均位于所述显示区域的第一侧，所述第一侧为所述显示基板的下边框所在的一侧。示例性的，所述进线封装胶区202位于所述显示基板下边框的中间位置，所述两个拐角封装胶区201分别位于显示基板的左下角和右下角，所述两个第一封装胶区203域一一对应位于所述两个拐角封装胶区201与所述进线封装胶区202之间。
值得注意，所述封装胶区还包括第二封装胶区204，所述第二封装胶区204环绕所述显示区域的第二侧、第三侧和第四侧，所述第二侧与所述第一侧相对，所述第三侧和所述第四侧相对。示例性的，所述第三侧位于所述显示区域的左侧，所述第四侧位于所述显示区域的右侧。
所述显示基板还包括封装基底层21，所述封装基底层21的至少部分位于所述拐角封装胶区201，所述封装基底层21还包括位于所述第二封装胶区204的部分。
所述显示基板还包括第二电源线40，示例性的，所述第二电源线40包括负电源信号线VSS。示例性的，所述第二电源线40包括两个电源拐角部分4011和两个第一电源部分4012，所述电源拐角部分4011一一对应位于所述拐角封装胶区201，所述第一电源部分4012一一对应位于所述第一封装胶区203；所述第二电源线40还包括第二电源部分4013，所述第二电源部分4013环绕所述显示区域的第二侧、第三侧和第四侧。
示例性的，所述电源拐角部分4011与所述拐角封装胶区201交叠；或者，如图17、图20和图21所示，所述电源拐角部分4011与所述拐角封装胶区201不交叠。
如图1所示，示例性的，所述第二电源线40包括周边部401和两个第二进线部402，如图18所示，所述周边部401包括：两个电源拐角部分4011、两个第一电源部分4012和第二电源部分4013。
所述显示基板还包括栅极驱动电路GOA，示例性的，所述栅极驱动电路GOA包括与显示基板中的栅线一一对应的移位寄存器单元，用于为显示基板中的栅线提供扫描信号。所述显示基板还包括用于为所述栅极驱动电路GOA提供信号的多条第一信号线70，所述多条第一信号线70的具体类型多种多样，示例性的，所述多条第一信号线70包括帧起始信号线、时钟信号线、第一电平信号线和第二电平信号线等。所述栅极驱动电路GOA位于所述显示区域的左右两侧，每条所述第一信号线70均分别与所述栅极驱动电路GOA和所述显示基板中的驱动芯片电连接。
每条所述第一信号线70的目标部分701至少位于所述拐角封装胶区201，该目标部分701沿第二方向延伸。示例性的，多条第一信号线70的目标部分701沿所述第一方向间隔排列。
根据本公开实施例提供的显示基板的具体结构可知，本公开实施例提供的显示基板中，通过设置所述目标部分701在所述基底上的正投影，位于所述封装基底层21在所述基底上的正投影，与所述第一电源部分4012在所述基底上的正投影之间；使得在所述拐角封装胶区201和所述第一封装胶区203，所述封装基底层21、所述第一信号线70的目标部分701和所述第一电源部分4012，共同作为与封框胶接触的封装基底，从而有效增大了封框胶与显示基板的接触面积，提升了封框胶与显示基板之间的粘附性，保证了良好的封装效果。
另外，本公开实施例提供的显示基板中，通过设置在所述拐角封装胶区201和所述第一封装胶区203，所述封装基底层21、所述第一信号线70的目标部分701和所述第一电源部分4012，共同作为与封框胶接触的封装基底，避免了在所述拐角封装胶区201和所述第一封装胶区203中形成大面积的封装基底层21，从而有效节约了显示基板的制作成本。
如图21所示，在一些实施例中，所述电源拐角部分4011远离所述显示区域的边界为弧形，沿该弧形的曲率半径方向，所述电源拐角部分4011具有拐角宽度e，沿所述第一封装胶区203指向所述拐角封装胶区201的方向，所述拐角宽度e逐渐变小。
具体地，所述电源拐角部分4011在所述基底上的正投影，与所述多条第一信号线70在所述基底上的正投影部分交叠。
上述设置沿所述第一封装胶区203指向所述拐角封装胶区201的方向，所述拐角宽度e逐渐变小，使得在所述拐角封装胶区201所述第二电源线40与所述第一信号线70的目标部分701的交叠面积逐渐减小，从而更好的降低了所述第二电源线40与所述第一信号线70的目标部分701之间形成的寄生电容，提升所述第一信号线70的信号传输稳定性。
另外，当所述第一信号线70的目标部分701与显示基板中的第一栅金属层同层同材料制作，所述第二电源线40与所述显示基板中的第一源漏金属层同层同材料制作时，所述第二电源线40位于所述第一信号线70的目标部分701背向基底的一侧。当设置所述拐角封装胶区201所述第二电源线40与所述第一信号线70的目标部分701的交叠面积逐渐减小时，能够很好的降低所述第二电源线40对所述第一信号线70的目标部分701的遮挡面积，而由于所述第一信号线70的目标部分701的反光性能优于所述第二电源线40的反光性能，上述设置方式能够有效提升封装过程中激光烧结的速度。
如图21所示，在一些实施例中，沿所述第二方向，所述第一电源部分4012的宽度大于所述拐角宽度e的最大值。
具体地，由于所述第一电源部分4012能够复用为封装基底，与封框胶接触，因此上述设置所述第一电源部分4012的宽度大于所述拐角宽度的最大值，能够更好的提升所述第一电源部分4012与所述封框胶的接触面积，更有利于增强封装过程中对激光的反射效果，提升封装效率。
而且设置所述第一电源部分4012的宽度大于所述拐角宽度的最大值，还有利于提升所述第二电源线40整体的面积，有利于降低所述第二电源线40上的压降。
在一些实施例中，设置所述封装基底层21在所述基底上的正投影与所述电源拐角部分4011在所述基底上的正投影至少部分交叠。
上述设置方式能够进一步降低在所述拐角封装胶区201，所述显示基板背向基底的表面的平坦度，从而更好的增强封框胶与显示基板的粘结强度，有效提升了显示基板在拐角封装胶区201的封装效果。
如图17、图19和图20所示，在一些实施例中，所述栅极驱动电路GOA的至少部分位于所述显示区域与所述拐角封装胶区201之间，所述目标部分在所述显示基板的基底上的正投影与所述电源拐角部分4011在所述基底上的正投影至少部分交叠。
具体地，所述栅极驱动电路GOA的至少部分位于所述显示区域与所述拐角封装胶区201之间，所述第一信号线70的一端穿过所述拐角封装胶区201域与所述栅极驱动电路GOA电连接，所述第一信号线70的另一端与显示基板中的驱动芯片电连接。
所述第一信号线70的目标部分701位于所述拐角封装胶区201，该目标部分在所述显示基板的基底上的正投影与所述电源拐角部分4011在所述基底上的正投影至少部分交叠。
如图19所示，在一些实施例中，所述非显示区域还设置有驱动芯片IC；所述第一信号线70还包括第一非目标部分702和第二非目标部分703，所述第一非目标部分702分别连接所述目标部分701和所述第二非目标部分703；
所述第一非目标部分702位于所述第一电源部分4012背向所述显示区域的一侧，所述第一非目标部分702至少部分沿所述第一方向延伸，所述第一非目标部分702与所述第一电源部分4012同层同材料设置；
所述第二非目标部分703与所述驱动芯片IC连接，所述第二非目标部分703与所述第一非目标部分702异层设置。
具体地，所述第一信号线70包括目标部分701、第一非目标部分702和第二非目标部分703，所述目标部分701与所述栅极驱动电路GOA电连接，所述第一非目标部分702分别连接所述目标部分701和所述第二非目标部分703，所述第二非目标部分703与所述驱动芯片IC连接。
上述将所述第一非目标部分702与所述第一电源部分4012同层同材料设置，使得所述第一非目标部分702与所述第一电源部分4012能够在同一次构图工艺中形成，从而有效简化了显示基板的制作流程，节约了制作成本。
上述将所述第二非目标部分703与所述第一非目标部分702异层设置，避免了所述第二非目标部分703与显示基板中，与所述第一非目标部分702同层同材料设置的功能层(如第一电源线30和第二电源线40)发生短路。
在一些实施例中，所述第二非目标部分703和所述目标部分701均与所述封装基底层21同层同材料设置。
上述设置方式使得所述目标部分701在与所述栅极驱动电路GOA连接时，所述目标部分701不会与所述第二电源线40发生短路。而且，上述设置方式还使得所述第二非目标部分703和所述目标部分均能够与所述封装基底层21在一次构图工艺中形成，从而有效简化了显示基板的制作流程，节约了制作成本。
在一些实施例中，所述显示基板还包括第一栅金属层，所述封装基底层21与所述第一栅金属层同层同材料设置。
上述将所述封装基底层21与所述第一栅金属层同层同材料设置，使得所述封装基底层21能够与所述第一栅金属层在同一次构图工艺中形成，从而有效简化了显示基板的制作流程，节约了制作成本。
另外，所述第一栅金属层采用的金属材料具有较优的反光效果，将所述封装基底层21与所述第一栅金属层同层同材料设置，更有利于加快激光烧结的过程。
在一些实施例中，所述显示基板还包括第一栅金属层和第二栅金属层；所述多条第一信号线70中，一部分第一信号线70包括的第一目标部分与所述第一栅金属层同层同材料设置，另一部分第一信号线70包括的第二目标部分与所述第二栅金属层同层同材料设置，所述第一目标部分在所述显示基板的基底上的正投影与所述第二目标部分在所述基底上的正投影交替间隔设置。
上述将第一目标部分与所述第一栅金属层同层同材料设置，使得所述第一目标部分与所述第一栅金属层能够在同一次构图工艺中同时形成，从而有效简化了显示基板的制作流程，节约了制作成本。
上述将所述第二目标部分与所述第二栅金属层同层同材料设置，使得所述第二目标部分与所述第二栅金属层能够在同一次构图工艺中同时形成，从而有效简化了显示基板的制作流程，节约了制作成本。
上述将所述第一目标部分在所述显示基板的基底上的正投影与所述第二目标部分在所述基底上的正投影交替间隔设置，进一步增强了显示基板在拐角封装胶区201与所述封框胶接触的表面的凹凸程度，从而有效提升了显示基板的封装效果。
如图17所示，在一些实施例中，所述封装胶区还包括第二封装胶区204，所述第二封装胶区204围绕所述显示区域中除所述第一侧之外的其它侧，所述封装基底层21延伸覆盖至所述第二封装胶区204。
具体地，所述第二封装胶区204环绕所述显示基板的第二侧、第三侧和第四侧，上述设置所述封装基底层21延伸覆盖至所述第二封装胶区204，使得在激光烧结Frit胶时，位于所述第二封装胶区204的封装基底层21能够对激光进行有效反射，从而更好的加快烧结过程。
如图17、图22和图23所示，在一些实施例中，所述显示基板还包括基底，以及沿远离所述基底的方向依次层叠设置在所述基底上的第一栅极绝缘层93、第二栅极绝缘层94和层间绝缘层95，所述封装基底层21位于所述第一栅极绝缘层93和所述第二栅极绝缘层94之间；
所述封装基底层21上设置有多个第一过孔210；
所述显示基板上还设置有与所述多个第一过孔210一一对应的多组第一子过孔220，每组第一子过孔220均包括多个第一子过孔220，所述多个第一子过孔220在所述基底上的正投影，位于对应的第一过孔210在所述基底上的正投影的内部，每个所述第一子过孔220均贯穿所述层间绝缘层95、所述第二栅极绝缘层94和所述第一栅极绝缘层93。
所述显示基板还包括位于所述基底与所述第一栅极绝缘层93之间的阻隔层91和缓冲层92，在显示基板制作完成后进行封装之前，所述第一子过孔220能够暴露所述缓冲层92，这样在后续形成Frit胶时，Frit胶能够渗入到所述第一子过孔220内，与所述缓冲层92接触，在进行激光烧结后，能够将封装盖板与所述显示基板牢固的粘结在一起。
而且，上述在所述封装基底层21上设置多个第一过孔210，以及所述多组第一子过孔220，有效增强了显示基板与所述封框胶接触的表面的凹凸程度，从而有效提升了显示基板的封装效果。
如图22所示，在一些实施例中，所述第二电源线40还包括第二电源部分4013，所述第二电源部分4013与所述电源拐角部分4011电连接，所述第二电源部分4013围绕所述显示区域中除所述第一侧之外的其它侧，所述第二电源部分4013在所述基底上的正投影与所述封装基底层21在所述基底上的正投影交叠，所述第二电源部分4013与所述封装基底层21在该交叠处电连接。
具体地，所述第二电源线40还包括第二电源部分4013，所述第二电源部分4013环绕所述显示区域的第二侧、第三侧和第四侧。所述第二电源部分4013的两端与两个电源拐角部分4011一一对应电连接。
示例性的，在所述第二侧、第三侧和第四侧，所述第二电源部分4013在所述基底上的正投影与所述封装基底层21在所述基底上的正投影均交叠，在所述第二侧、第三侧和第四侧的交叠处，所述第二电源部分4013与所述封装基底层21电连接。
上述将所述第二电源部分4013与所述封装基底层21电连接，不仅为所述封装基底层21提供了具有稳定电位的电压信号，防止所述封装基底层21处于浮接状态；还减小了所述第二电源线40的电阻，有效降低了所述第二电源线40的压降。
如图22所示，在一些实施例中，位于所述第二封装胶区204的封装基底层21包括主体部分230和多个导电连接部分240，所述主体部分230围绕所述显示区域中除所述第一侧之外的其它侧，所述多个导电连接部分240分别与所述主体部分230电连接，所述多个导电连接部分240沿所述主体部分230的延伸方向间隔设置，每个所述导电连接部在显示基板的基底上的正投影，均与所述第二电源部分4013在所述基底上的正投影交叠，所述第二电源部分4013在各交叠处于对应的导电连接部电连接。
上述实施例提供的显示基板中，有效增强了在第二封装胶区204的边缘处，显示基板与所述封框胶接触的表面的凹凸程度，从而有效提升了显示基板的封装效果。
在一些实施例中，设置所述主体部分230和多个导电连接部分240形成为一体结构。
上述设置方式使得所述主体部分230和多个导电连接部分240能够在同一次构图工艺中形成，不仅保证了所述主体部分230和多个导电连接部分240之间的连接性能，还简化了显示基板的制作流程，降低了制作成本。
如图24所示，在一些实施例中，所述第一电源部分4012上设置有多个第二过孔4014。
示例性的，所述多个第二过孔4014呈阵列分布，能够划分为沿第二方向排列的多行第二过孔4014，每行第二过孔4014中包括沿第一方向间隔设置的多个第二过孔4014，相邻两行的第二过孔4014在第二方向上错开。
示例性的，所述第二过孔4014在基底上的正投影为矩形，所述第二过孔4014在第一方向上的尺寸为45μm，所述第二过孔4014在第二方向上的尺寸为70μm。
示例性的，在第一方向上，相邻的第二过孔4014之间的距离为45μm。
在所述显示基板中，所述第一电源部分4012位于层间绝缘层95背向基底的一侧，设置在所述第一电源部分4012上的多个第二过孔4014能够暴露层间绝缘层95，这样在将封框胶形成在显示基板上时，封框胶能够通过所述多个第二过孔4014与所述层间绝缘层95层接触，从而使得在进行激光烧结后，封装盖板与所述显示基板能够牢固的粘结在一起。而且，所述第一电源部分4012采用金属材料制作，能够对激光进行有效反射，从而更好的加快了烧结过程。
在一些实施例中，所述第二进线部402位于所述进线封装胶区202的部分上设置有多个所述第二过孔4014。
如图1和图18所示，在一些实施例中，所述非显示区域还设置有第一电源线30，所述第一电源线30包括：传输部301和与该传输部301分别连接的两个第一进线部302；
所述传输部301位于所述显示区域10与所述第一电源部分4012之间，所述传输部301沿所述第一方向延伸；所述两个第一进线部302位于所述传输部301背向所述显示区域的一侧，所述第一进线部302沿所述第二方向延伸，所述第一进线部302的至少部分位于所述进线封装胶区202。
示例性的，所述第一电源线30包括正电源信号线VDD。
所述第一电源线30包括电连接的传输部301和第一进线部302，所述传输部301位于所述显示区域与所述第一进线部302之间，所述传输部301沿第一方向延伸，所述第一进线部302的至少部分沿第二方向延伸；示例性的，所述第一方向包括水平方向，所述第二方向包括竖直方向。示例性的，所述传输部301位于所述显示基板的第一侧，所述传输部301位于所述显示区域10与所述第一电源部分4012之间，所述第一进线部302位于所述两个第二进线部402之间。
示例性的，所述第一电源线30包括两个第一进线部302，每个第一进线部302均沿所述第二方向延伸，所述两个第一进线部302分别与所述传输部301电连接，所述两个第一进线部302沿所述第一方向间隔设置，所述两个第一进线部302均位于所述两个第二进线部402之间。
所述第一进线部302位于所述进线封装胶区202的部分能够作为封装基底与封框胶接触，由于所述第一进线部302采用金属材料制作，能够对激光进行有效反射，从而更好的加快了烧结过程。
如图19所示，在一些实施例中，所述第一进线部302位于所述进线封装胶区202的部分上设置有多个第三过孔3020。
示例性的，所述多个第三过孔3020呈阵列分布，能够划分为沿第二方向排列的多行第三过孔3020，每行第三过孔3020中包括沿第一方向间隔设置的多个第三过孔3020，相邻两行的第三过孔3020在第二方向上错开。
示例性的，所述第三过孔3020在基底上的正投影为矩形，所述第三过孔3020在第一方向上的尺寸为45μm，所述第三过孔3020在第二方向上的尺寸为70μm。
示例性的，在第一方向上，相邻的第三过孔3020之间的距离为45μm。
在所述显示基板中，所述第一进线部302位于层间绝缘层95背向基底的一侧，设置在所述第一进线部302上的多个第三过孔3020能够暴露层间绝缘层95，这样在将封框胶形成在显示基板上时，封框胶能够通过所述多个第三过孔3020与所述层间绝缘层95层接触，从而使得在进行激光烧结后，封装盖板与所述显示基板能够牢固的粘结在一起。
本公开实施例还提供了一种显示装置，包括上述实施例提供的显示基板。
上述实施例提供的显示基板中，通过设置所述目标部分在所述基底上的正投影，位于所述封装基底层21在所述基底上的正投影，与所述第一电源部分4012在所述基底上的正投影之间；使得在所述拐角封装胶区201和所述第一封装胶区203，所述封装基底层21、所述第一信号线70的目标部分、所述电源拐角部分4011和所述第一电源部分4012，共同作为与封框胶接触的封装基底，从而有效增大了封框胶与显示基板的接触面积，提升了封框胶与显示基板之间的粘附性，保证了良好的封装效果。
另外，上述实施例提供的显示基板中，通过设置在所述拐角封装胶区201和所述第一封装胶区203，所述封装基底层21、所述第一信号线70的目标部分、所述电源拐角部分4011和所述第一电源部分4012，共同作为与封框胶接触的封装基底，避免了在所述拐角封装胶区201和所述第一封装胶区203中形成大面积的封装基底层21，从而有效节约了显示基板的制作成本。
因此，本公开实施例提供的显示装置在包括上述显示基板时，同样具有上述有意效果，此处不再赘述。
需要说明的是，所述显示装置可以为：电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件。
在一些实施例中，所述显示装置还包括与所述显示基板相对设置的封装盖板，所述封装盖板与所述显示基板之间通过设置在封装胶区的封框胶密封。
本公开实施例还提供了一种显示基板的制作方法，用于制作上述实施例提供的显示基板，所述显示基板包括：显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域，所述非显示区域包括围绕所述显示区域的封装胶区；所述封装胶区包括：位于所述显示区域的第一侧的拐角封装胶区201、进线封装胶区202和第一封装胶区203，所述第一封装胶区203位于所述拐角封装胶区201和所述进线封装胶区202之间；所述制作方法包括：
在所述拐角封装胶区201制作封装基底层21；
在所述非显示区域制作有第二电源线40、栅极驱动电路GOA、以及用于为所述栅极驱动电路GOA提供信号的多条第一信号线70；
所述第二电源线40包括电源拐角部分4011和第一电源部分4012，所述第一电源部分4012与所述第一封装胶区203交叠，所述第一电源部分4012沿第一方向延伸；
各所述第一信号线70的目标部分至少位于所述拐角封装胶区201，该目标部分沿第二方向延伸；所述第一方向与所述第二方向相交；所述目标部分在所述显示基板的基底上的正投影，位于所述封装基底层21在所述基底上的正投影，与所述第一电源部分4012在所述基底上的正投影之间。
采用本公开实施例提供的制作方法制作的显示基板中，通过设置所述目标部分在所述基底上的正投影，位于所述封装基底层21在所述基底上的正投影，与所述第一电源部分4012在所述基底上的正投影之间；使得在所述拐角封装胶区201和所述第一封装胶区203，所述封装基底层21、所述第一信号线70的目标部分和所述第一电源部分4012，共同作为与封框胶接触的封装基底，从而有效增大了封框胶与显示基板的接触面积，提升了封框胶与显示基板之间的粘附性，保证了良好的封装效果。
另外，采用本公开实施例提供的制作方法制作的显示基板中，通过设置在所述拐角封装胶区201和所述第一封装胶区203，所述封装基底层21、所述第一信号线70的目标部分和所述第一电源部分4012，共同作为与封框胶接触的封装基底，避免了在所述拐角封装胶区201和所述第一封装胶区203中形成大面积的封装基底层21，从而有效节约了显示基板的制作成本。
需要说明，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于方法实施例而言，由于其基本相似于产品实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见产品实施例的部分说明即可。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”、“耦接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (19)

1.一种显示基板，包括：显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域；所述非显示区域包括封装胶区，所述非显示区域设置有第一电源线和第二电源线；
所述第一电源线包括：传输部和与该传输部连接的第一进线部，所述传输部位于所述显示区域与所述第一进线部之间，所述传输部沿第一方向延伸，所述第一进线部的至少部分沿第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向相交；
所述第二电源线包括：周边部和两个第二进线部；所述周边部环绕所述显示区域，所述周边部具有开口，所述周边部在开口处的两个端部与所述两个第二进线部一一对应连接；
所述第一进线部位于所述两个第二进线部之间；所述第二进线部与所述第一进线部之间包括第一间隔区和第二间隔区，所述第一间隔区在所述第一方向具有第一距离，所述第二间隔区在所述第一方向具有第二距离，所述第一间隔区与所述封装胶区具有第一交叠区域，所述第二间隔区与所述封装胶区无交叠；所述第一距离大于所述第二距离；
所述第二进线部包括依次电连接的第一进线子图形、第二进线子图形和第三进线子图形，所述第一进线子图形与所述周边部中对应的端部电连接；
所述第一进线子图形与所述第一进线部之间具有所述第一间隔区；
所述第二进线子图形与所述第一进线部之间具有所述第二间隔区；沿靠近所述第一间隔区的方向，所述第二距离逐渐增大，直至与所述第一距离相等。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述非显示区域还包括扇出区，所述扇出区包括多条扇出线；所述第一交叠区域与所述扇出区至少部分交叠。
3.根据权利要求2所述的显示基板，其中，所述第一交叠区域在所述显示基板的基底上的正投影，位于所述扇出区在所述基底上的正投影的内部。
4.根据权利要求3所述的显示基板，其中，所述多条扇出线包括多条目标扇出线，每条目标扇出线的第一部分均位于所述封装胶区，所述第一部分在所述基底上的正投影，与所述第一电源线在所述基底上的正投影交叠，和/或与所述第二电源线在所述基底上的正投影交叠；相邻的两个目标扇出线的第一部分在所述基底上的正投影之间的间距大于1μm。
5.根据权利要求3所述的显示基板，其中，所述多条扇出线包括多条目标扇出线，每条目标扇出线的第一部分均位于所述封装胶区，所述第一部分在所述基底上的正投影，与所述第一电源线在所述基底上的正投影交叠，和/或与所述第二电源线在所述基底上的正投影交叠；相邻的两个目标扇出线的第一部分在所述基底上的正投影之间的间距a满足如下条件：
a＝(0.264～0.5)×k，k为所述目标扇出线的线宽。
6.根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述第三进线子图形沿所述第二方向延伸，所述第三进线子图形与第一进线部之间在第一方向具有第三距离，所述第三距离与所述第二距离的最小值相等。
7.根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述第三进线子图形与所述第一进线部之间具有第三间隔区；
所述显示基板还包括栅极驱动电路，以及用于为所述栅极驱动电路提供信号的多条第一信号线，所述第一信号线的至少部分位于所述第二间隔区和/或所述第三间隔区。
8.根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述显示基板还包括多条虚拟信号线；每条所述虚拟信号线的至少部分位于所述第一交叠区域。
9.根据权利要求8所述的显示基板，其中，所述显示基板还包括第一栅金属层，所述虚拟信号线与所述第一栅金属层同层同材料设置。
10.根据权利要求8所述的显示基板，其中，所述显示基板还包括第二栅金属层，所述虚拟信号线与所述第二栅金属层同层同材料设置。
11.根据权利要求8所述的显示基板，其中，所述显示基板还包括第一栅金属层和第二栅金属层；所述多条虚拟信号线包括多条第一虚拟信号线和多条第二虚拟信号线，所述第一虚拟信号线在所述显示基板的基底上的正投影与所述第二虚拟信号线在所述基底上的正投影交替间隔设置，所述第一虚拟信号线与所述第一栅金属层同层同材料设置，所述第二虚拟信号线与所述第二栅金属层同层同材料设置。
12.根据权利要求8所述的显示基板，其中，所述虚拟信号线沿所述第一方向延伸；或者，所述虚拟信号线沿所述第二方向延伸。
13.根据权利要求8所述的显示基板，其中，所述第一交叠区域中布满所述虚拟信号线。
14.根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述显示基板还包括位于所述封装胶区的封装基底层，所述封装基底层围绕所述显示区域，并在所述显示区域靠近所述第一进线部的一侧断开。
15.根据权利要求14所述的显示基板，其中，还包括第一栅金属层，所述封装基底层与所述第一栅金属层同层同材料设置。
16.根据权利要求14所述的显示基板，其中，所述显示基板还包括基底，以及沿远离所述基底的方向依次层叠设置在所述基底上的第一栅极绝缘层、第二栅极绝缘层和层间绝缘层，所述封装基底层位于所述第一栅极绝缘层和所述第二栅极绝缘层之间；
所述封装基底层上设置有多个第一过孔；
所述显示基板上还设置有与所述多个第一过孔一一对应的多组第一子过孔，每组第一子过孔均包括多个第一子过孔，所述多个第一子过孔在所述基底上的正投影，位于对应的第一过孔在所述基底上的正投影的内部，每个所述第一子过孔均贯穿所述层间绝缘层、所述第二栅极绝缘层和所述第一栅极绝缘层。
17.一种显示装置，包括如权利要求1～16中任一项所述的显示基板。
18.根据权利要求17所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括与所述显示基板相对设置的封装盖板，所述封装盖板与所述显示基板之间通过设置在封装胶区的封框胶密封。
19.一种显示基板的制作方法，所述显示基板包括显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域，所述非显示区域包括封装胶区；所述制作方法包括：
在所述非显示区域制作第一电源线和第二电源线；
所述第一电源线包括：传输部和与该传输部连接的第一进线部，所述传输部位于所述显示区域与所述第一进线部之间，所述传输部沿第一方向延伸，所述第一进线部的至少部分沿第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向相交；
所述第二电源线包括：周边部和两个第二进线部；所述周边部环绕所述显示区域，所述周边部具有开口，所述周边部在开口处的两个端部与所述两个第二进线部一一对应连接；
所述第一进线部位于所述两个第二进线部之间；所述第二进线部与所述第一进线部之间包括第一间隔区和第二间隔区，所述第一间隔区在所述第一方向具有第一距离，所述第二间隔区在所述第一方向具有第二距离，所述第一间隔区与所述封装胶区具有第一交叠区域，所述第二间隔区与所述封装胶区无交叠；所述第一距离大于所述第二距离；
所述第二进线部包括依次电连接的第一进线子图形、第二进线子图形和第三进线子图形，所述第一进线子图形与所述周边部中对应的端部电连接；
所述第一进线子图形与所述第一进线部之间具有所述第一间隔区；
所述第二进线子图形与所述第一进线部之间具有所述第二间隔区；沿靠近所述第一间隔区的方向，所述第二距离逐渐增大，直至与所述第一距离相等。
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