CN113763816B - 显示面板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种显示面板及其制作方法、显示装置，显示面板包括包括显示区和围绕显示区的非显示区，非显示区包括第一邦定区，非显示区的远离显示区的至少一侧包括切割边缘。显示面板包括衬底基板、驱动焊盘和电测试焊盘，驱动焊盘位于衬底基板的一侧，且驱动焊盘设置于第一邦定区；电测试焊盘位于衬底基板的一侧，且电测试焊盘位于切割边缘的远离显示区的一侧，电测试焊盘与驱动焊盘电连接。上述显示面板中，在沿切割边缘切割衬底基板时可以将位于切割边缘外侧的电测试焊盘去除，使得电测试焊盘不占用第一邦定区的空间，降低了第一邦定区及非显示区的面积，减小了显示面板的边框尺寸，从而减小了包含该显示面板的显示装置的边框尺寸。

Description

显示面板及其制作方法、显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。

背景技术

随着显示技术的发展，市场对于高屏占比的显示装置的需求越来越迫切，显示装置正朝着全屏化、轻薄化方向发展。

相关技术中，显示面板的上侧，即DP(Datapad，驱动芯片)侧具有邦定区，显示面板的驱动芯片、柔性电路板及用于电学测试的ET Pad(Electric Test Pad，电学测试焊盘)均邦定于邦定区，且ET Pad位于驱动芯片的左右两侧，柔性电路板位于驱动芯片的上侧或下侧，从而使得显示面板的上侧边框较宽。因此，如何减小显示装置的边框尺寸，是目前亟待解决的技术问题。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种显示面板及其制作方法、显示装置，以减小显示装置的边框尺寸。具体技术方案如下：

本申请实施例的第一方面提供了一种显示面板，所述显示面板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括第一邦定区，所述非显示区的远离所述显示区的至少一侧包括切割边缘，所述显示面板包括衬底基板、驱动焊盘和电测试焊盘。其中，所述驱动焊盘位于所述衬底基板的一侧，且所述驱动焊盘设置于所述第一邦定区；所述电测试焊盘位于所述衬底基板的一侧，且所述电测试焊盘位于所述切割边缘的远离所述显示区的一侧，所述电测试焊盘与所述驱动焊盘电连接。

一些实施例中，所述电测试焊盘与所述驱动焊盘通过信号线连接，所述信号线包括第一部分和第二部分，所述第一部分由所述切割边缘朝向所述驱动焊盘延伸，所述第二部分连接所述第一部分与所述驱动焊盘，所述第一部分的长度与所述第二部分的长度之和为大于等于3mm。

一些实施例中，所述电测试焊盘包括沿远离所述衬底基板的方向依次分布的第一金属层、第一绝缘层及第一连接层，所述第一连接层通过过孔与所述第一金属层连接；

所述驱动焊盘包括沿远离所述衬底基板的方向依次分布的第二金属层、第二绝缘层及第二连接层，所述第二连接层通过过孔与所述第二金属层连接，且所述第二金属层与所述第一金属层连接。

一些实施例中，所述第一金属层与所述第二金属层为一体结构。

一些实施例中，所述第一金属层及所述第二金属层绝缘设置，所述显示面板还包括跳线结构，所述跳线结构设置于所述第一邦定区，且所述跳线结构电连接所述第一金属层与所述第二金属层。

一些实施例中，所述跳线结构包括第三绝缘层及第三连接层，所述第三连接层通过所述第三绝缘层的过孔结构与所述第一金属层、所述第二金属层电连接。

一些实施例中，所述第三连接层的材料为氧化铟锡，所述第三连接层的厚度为至/>

一些实施例中，沿所述显示面板的邦定区延伸方向上，所述跳线结构与所述切割边缘之间的距离为270μm至454μm。

一些实施例中，所述显示面板的显示区包括位于所述衬底基板一侧的像素电路层，所述像素电路层包括沿远离所述衬底基板的方向依次设置的有源层、第一栅绝缘层、第三金属层、第二栅绝缘层、第四金属层、层间电介质层和第五金属层，其中，所述第一金属层及所述第二金属层与所述第三金属层或第五金属层同层设置。

一些实施例中，所述非显示区的远离所述显示区的两侧均包括切割边缘，所述电测试焊盘对称设置于两个切割边缘相远离的两侧。

一些实施例中，所述非显示区还包括第二邦定区，沿所述邦定区的延伸方向上，所述第二邦定区位于所述第一邦定区靠近所述切割边缘的一侧，所述显示面板还包括设置于所述第一邦定区的多个驱动电路输入焊盘及设置于所述第二邦定区的电路板邦定焊盘。

一些实施例中，所述驱动电路焊盘包括栅极驱动电路焊盘。

本申请实施例的第二方面提供了一种显示面板的制作方法，所述显示面板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括第一邦定区，所述非显示区的远离所述显示区的至少一侧包括切割边缘，所述方法包括：

提供一衬底基板；

在所述衬底基板的一侧形成驱动焊盘，所述驱动焊盘设置于所述非显示区的邦定区；

在所述衬底基板的一侧形成电测试焊盘，所述电测试焊盘位于所述切割边缘的远离所述显示区的一侧，所述电测试焊盘与所述驱动焊盘电连接；

通过所述电测试焊盘对所述显示区进行电学测试；

沿所述切割边缘切割所述衬底基板。

一些实施例中，所述沿所述切割边缘切割所述衬底基板包括：

沿所述切割边缘采用第一激光切割所述衬底基板。

一些实施例中，所述显示面板还包括连接所述电测试焊盘和所述驱动焊盘的跳线结构，所述方法还包括：

采用第二激光切割所述跳线结构，所述第二激光为所述第一激光在所述切割边缘发生折射和反射所产生的的激光。

一些实施例中，所述第二激光的切割区域与所述切割边缘之间的距离为270μm至454μm。

本申请实施例的第三方面提供了一种显示装置，所述显示装置包括上述任一所述的显示面板。

本申请实施例有益效果：

本申请实施例提供的显示面板及其制作方法、显示装置，显示面板包括显示区和围绕显示区的非显示区，且非显示区的远离显示区的至少一侧包括切割边缘。显示面板还包括位于衬底基板一侧的驱动焊盘和电测试焊盘，驱动焊盘位于非显示区的第一邦定区，电测试焊盘位于切割边缘外侧，且电测试焊盘与驱动焊盘电连接。其中，电测试焊盘用于在邦定驱动芯片和电路板之前对显示区内的多个子像素进行电学测试。在对显示面板进行电学测试后，沿切割边缘对衬底基板进行切割，以去除电测试焊盘。本申请实施例提供的显示面板中，电测试焊盘置于切割边缘的远离显示区的一侧，即电测试焊盘置于切割边缘外侧。基于此，在沿切割边缘切割衬底基板时可以将位于切割边缘外侧的电测试焊盘去除，使得电测试焊盘不占用第一邦定区的空间，降低了第一邦定区及非显示区的面积，减小了显示面板的边框尺寸，从而减小了包含该显示面板的显示装置的边框尺寸。

当然，实施本申请的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的实施例。

图1为本申请一些实施例种的一种显示面板的一种结构示意图；

图2为图1中区域A的放大图；

图3为本申请一些实施例种的一种显示面板的另一种结构示意图；

图4为本申请一些实施例中一种显示面板的腐蚀状态图；

图5为图2中沿C-C方向的剖面图；

图6为本申请一些实施例中激光在切割边缘处的一种线路图；

图7a为本申请一些实施例中激光内切0μm时的一种线路图；

图7b为本申请一些实施例中激光内切45μm时的一种线路图；

图7c为本申请一些实施例中激光内切75μm时的一种线路图；

图8a为图1中沿B-B方向的一种剖面图；

图8b为图1中沿B-B方向的另一种剖面图；

图9本申请一些实施例中的一种显示面板的制作方法的一种流程图。

附图标号：100-显示区；110-非显示区；130-第一邦定区；140-切割边缘；150-侧边区；160-栅极驱动电路；170-第二邦定区；1-衬底基板；2-驱动焊盘；21-第二金属层；22-第二绝缘层；23-第二连接层；24-栅极驱动电路焊盘；25-驱动电路输出焊盘；3-电测试焊盘；31-第一金属层；32-第一绝缘层；33-第一连接层；4-信号线；41-第一部分；42-第二部分；5-跳线结构；51-第三绝缘层；52-第三连接层；6-驱动电路输入焊盘；8-电路板邦定焊盘；10-像素电路层；101-有源层；102-第一栅绝缘层；103-第三金属层；1031-栅极；104-第二栅绝缘层；105-第四金属层；106-层间电介质层；107-第五金属层；1071-源极；1072-漏极；20-像素界定层；30-隔垫物层；40-发光层；401-阳极层；402-有机发光层；403-阴极层；50-封装层；60-第一电极层；70-第二电极层；80-层间绝缘层；90-液晶层。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员基于本申请所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要指出的是，在附图中，为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在其他元件上，或者可以存在中间的层。另外，可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“下”时，它可以直接在其他元件下，或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外，还可以理解，当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时，它可以为两层或两个元件之间唯一的层，或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。

为减小显示装置的边框尺寸，本申请实施例提供了一种显示面板及其制作方法、显示装置，下面将结合附图对本申请实施例提供的显示面板及其著作方法、显示装置进行详细说明。其中，显示面板可以为LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示面板)、电致发光显示面板或光致发光显示面板。在该显示面板为电致发光显示面板的情况下，电致发光显示面板可以为OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机电致发光显示面板)或QLED(Quantum Dot Light Emitting Diodes，量子点电致发光显示面板)。在该显示面板为光致发光显示面板的情况下，光致发光显示面板可以为量子点光致发光显示面板。

如图1至图3所示，显示面板包括系显示区100和围绕显示区100的非显示区110，非显示区110包括第一邦定区130，非显示区110的远离显示区100的至少一侧包括切割边缘140。显示面板包括衬底基板1、驱动焊盘2和电测试焊盘3。其中，驱动焊盘2位于衬底基板1的一侧，且驱动焊盘2设置于第一邦定区130。电测试焊盘3位于衬底基板1的一侧，且电测试焊盘3位于切割边缘140的远离显示区100的一侧，电测试焊盘3与驱动焊盘2电连接。

本申请实施例中，显示面板的显示区100可以包括多个子像素，驱动焊盘2与多个子像素连接，以向多个子像素提供驱动信号。电测试焊盘3余驱动焊盘2电连接，电测试焊盘3用于在显示面板邦定驱动芯片及电路板之前对多个子像素进行电学测试。当电测试焊盘3完成电学测试后，需要沿切割边缘140对衬底基板1进行切割，由于电测试焊盘3位于切割边缘140外侧，电测试焊盘3在完成电学测试后会被切割掉。其中，切割衬底基板1的方式包括但不限于激光切割等。

本申请实施例提供的显示面板中，显示面板包括显示区100和围绕显示区100的非显示区110，且非显示区110的远离显示区100的至少一侧包括切割边缘140。显示面板还包括位于衬底基板1一侧的驱动焊盘2和电测试焊盘3，驱动焊盘2位于第一邦定区130，电测试焊盘3位于切割边缘140外侧，且电测试焊盘3与驱动焊盘2电连接。其中，电测试焊盘3置于切割边缘140的外侧。基于此，在沿切割边缘140切割衬底基板1时可以将位于切割边缘140外侧的电测试焊盘3去除，使得电测试焊盘3不占用第一邦定区130的空间，降低了第一邦定区130及非显示区110的面积，减小了显示面板的边框尺寸，从而减小了包含该显示面板的显示装置的边框尺寸。

一些实施例中，驱动焊盘2包括栅极驱动电路焊盘24。进一步的，如图3所示，非显示区110还包括位于显示区100一侧的至少一个侧边区150。显示面板还包括设置于侧边区150的栅极驱动电路160，栅极驱动电路160与栅极驱动电路焊盘24及显示区100的多个子像素连接。可选的，栅极驱动电路160可以通过多条栅极驱动线号线(GOA)连接至显示区100的多个子像素，以通过多条栅极驱动信号线向多个子像素提供栅极驱动信号。进一步的，非显示区110可以包括两个侧边区150，每一侧边区150内均设置有栅极驱动电路160，两个栅极驱动电路160分别于与其靠近的栅极驱动电路焊盘24连接。

此外，栅极驱动电路焊盘24还可以通过栅极驱动信号线与多个驱动控制信号线连接，如用于传递时钟信号的时钟信号线CK、用于提供启动信号的启动信号线STV、公共电极电压信号线Vcom、像素电压信号线DRGB、栅极电路驱动电压信号线VSD等。

一些实施例中，驱动焊盘2还包括多个驱动电路输出焊盘25，多个驱动电路输出焊盘25并排设置为至少一排，且多个驱动电路输出焊盘25位于栅极驱动电路焊盘24靠近显示区100的一侧。多个驱动电路输出焊盘25可以通过数据信号线与显示区100内的多个子像素连接，以向多个子像素输入数据信号。

一些实施例中，如图2所示，电测试焊盘3与驱动焊盘2通过信号线4连接，信号线4包括第一部分41和第二部分42，第一部分41由切割边缘140朝向驱动焊盘2延伸，第二部分42连接第一部分41与驱动焊盘2，第一部分41的长度与第二部分42的长度之和大于等于3mm。

本申请实施例中，如图2所示，电测试焊盘3可以通过信号线4与驱动焊盘2连接。其中，信号线4包括第一部分41和第二部分42。其中，如图2所示，第一部分41的走线可以平行于显示面板的短边方向(图2中x方向)，第一部分41的长度为L1；第二部分42的走线可以平行于显示面板长边方向(图2中y方向)，的第二部分的长度为L2，且L1与L2的和大于等于3mm，一个示例中，L1与L2的和为3mm。相关技术中，沿切割边缘140对衬底基板1进行切割后，切割边缘140处信号线4的截面裸露，使得信号线4出现腐蚀。本申请实施例中，使L1与L2的和大于等于3mm，使得信号线4由切割边缘140至驱动焊盘2的走线长度远大于信号线4的腐蚀长度，从而降低了信号线4的腐蚀对驱动焊盘2及显示面板显示区100的影响，提高显示面板的良率。

具体的，对切割去除电测试焊盘3的显示面板进行抗腐蚀测试时，测试完成后的显示面板内信号线4的腐蚀长度约为1200μm至1300μm。例如，如图4所示，信号线4的腐蚀长度分别为1215.78μm、1272.36μm。由此可知，1300μm小于3mm，因此信号线4的腐蚀长度远小于信号线4由切割边缘140至驱动焊盘2的走线长度，从而降低了信号线4的腐蚀对驱动焊盘2及显示面板显示区100的影响，提高显示面板的良率。

一些实施例中，如图5所示，电测试焊盘3包括沿远离衬底基板1的方向依次分布的第一金属层31、第一绝缘层32及第一连接层33。第一连接层33通过过孔与第一金属层31连接。驱动焊盘2包括沿远离衬底基板1的方向依次分布的第二金属层21、第二绝缘层22及第二连接层23，第二连接层23通过过孔与第二金属层21连接，且第二金属层21与第一金属层31连接。

本申请实施例中，第二金属层21与第一金属层31连接以连接电测试焊盘3与驱动焊盘2。第一连接层33和第二连接层23可以为金属层，第一连接层33和第二连接层23也可以为透明金属氧化物层。当第一连接层33与第二连接层23为金属层时，第一连接层33与第二连接层23的材料包括铜、铝、银等金属材料或包含上述金属材料的合金材料。当第一连接层33与第二连接层23为透明金属氧化物层时，第一连接层33与第二连接层23的材料包括IZO(氧化铟锌)、ITO(氧化铟锡)等。进一步的，当第一连接层33和第二连接层23为透明金属氧化物层时，第一连接层33及第二连接层23可以和显示区100内的像素电极的透明金属氧化物层或公共电极的透明金属氧化物层同层设置，以简化显示面板的制作工艺。

此外，第一绝缘层32与第二绝缘层22的材料可以包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等无机绝缘材料，或者可以包括聚酰亚胺、聚酞亚胺、聚酞胺、丙烯酸树脂、苯并环丁烯或酚醛树脂等有机绝缘材料。

进一步的，电测试焊盘3与驱动焊盘2的结构可以相同，且电测试焊盘3与驱动焊盘2可以同层设置。

一些实施例中，第一金属层31与第二金属层21同层设置且第一金属层31与第二金属层21为一体结构。基于此，电测试焊盘3与驱动焊盘2可以同或一体结构的第一金属层31与第二金属层21连接。

一些实施例中，如图2和图5所示，第一金属层31及第二金属层21绝缘设置，显示面板还包括跳线结构5，跳线结构5设置于第一邦定区130，且跳线结构5电连接第一金属层31与第二金属层21。

本申请实施例中，跳线结构5设置于第一邦定区130内，跳线结构5连接第一金属层31与第二金属层21以连接电测试焊盘3与驱动焊盘2。电测试焊盘3与驱动焊盘2通过跳线结构5连接，当切割去除电测试焊盘3后，只需在处于第一邦定区130内的跳线结构5处形成断路，便可将信号线4等的腐蚀区域限制在切割边缘140与跳线结构5之间，使得腐蚀不易于延伸至驱动焊盘2处，进一步降低了腐蚀等对驱动焊盘2及显示区100的影响，提升显示面板的良率。

其中，在跳线结构5处形成断路的方式有多种。

一些实施例中，通过激光沿切割边缘140切割衬底基板1时，激光会在切割边缘140处出现折射，折射后的激光可对跳线结构5进行二次切割，从而将跳线结构5切断，在跳线结构5处形成断路。

一些实施例中，如图2所示，在显示面板的第一邦定区130延伸方向上，跳线结构5与切割边缘140之间的距离为270μm至454μm。

本申请实施例中，第一邦定区130的延伸的方向也就是由电测试焊盘3至驱动焊盘2的方向上，也就是图2中的x方向。其中，如图2所示，跳线结构5的靠近切割边缘140一侧与切割边缘140之间的距离为L3，跳线结构5的远离切割边缘140的一侧与切割边缘140之间的距离为L4，跳线结构5与切割边缘140之间的距离可以为L3至L4。此外，跳线结构5与切割边缘140之间的距离也可以理解为跳线结构5的中心与切割边缘140之间的距离，本申请实施例对此不作具体限定。

一些实施例中，如图5和图6所示，当采用激光L沿切割边缘140切割衬底基板1时，激光L在切割边缘140处发生反射与折射，激光L经过折射与反射后，激光L的远点位置所对应的区域就是激光L的二次切割区域，基于此，为使激光L能够对跳线结构5进行切割，可以将跳线结构5设置于激光L的二次切割区域内。

此外，如图7a-7c所示，图7a为激光内切0μm时光束穿过衬底基板1(玻璃基板)的示意图，图7b为激光内切45μm时光束穿过衬底基板1的示意图，图7c为激光内切70μm时光束穿过衬底基板1的示意图。由图7a至7c所示，当激光内切0μm时，光线经过断面产生折射与反射后，激光对应的二次切割区域为272μm-455μm，且能量密度较高；当激光内切45μm时，光线经过断面产生折射与反射后，激光对应的二次切割区域为272μm-454μm，但能量密度较低；当激光内切70μm时，光线不发生折射与反射。由此可知，在跳线结构5与切割边缘140之间的距离为270μm至454μm时，可采用激光内切0μm或内切45μm对衬底基板1及跳线结构5进行切割。

一些实施例中，如图5所示，跳线结构5包括第三绝缘层51及第三连接层52，第三连接层52通过第三绝缘层51的过孔结构与第一金属层31、第二金属层21电连接。其中，第三绝缘层51可以与第一绝缘层32和/或第二绝缘层22同层设置，第三连接层52可以与第一连接层33和/或第二连接层23同层设置，第三连接层52通过过孔结构与第一金属层31及第二金属层21连接。

其中，第三连接层52可以为金属层，第三连接层52也可以为透明金属氧化物层。当第三连接层52为金属层时，第三连接层52的材料包括铜、铝、银等金属材料或包含上述金属材料的合金材料。当第三连接层52为透明金属氧化物层时，第三连接层52的材料包括IZO(氧化铟锌)、ITO(氧化铟锡)等。进一步的，当第三连接层52为透明金属氧化物层时，第三连接层52可以和显示区100内的像素电极的透明金属氧化物层或公共电极的透明金属氧化物层同层设置，以简化显示面板的制作工艺。此外，第三绝缘层51的材料可以包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等无机绝缘材料，或者可以包括聚酰亚胺、聚酞亚胺、聚酞胺、丙烯酸树脂、苯并环丁烯或酚醛树脂等有机绝缘材料。

一些实施例中，第三连接层52的材料为氧化铟锡，第三连接层52的厚度为至基于此，采用较小能量的激光(40mJ)即可将跳线结构5切断。

一些实施例中，非显示区110的远离显示区100的两侧均包括切割边缘140，电测试焊盘3对称设置于两个切割边缘140相远离的两侧。具体的，如图1所示，非显示区110沿x方向上的两侧均可设置有切割边缘140，两个电测试焊盘3对称设置于两个切割边缘140的外侧，当通过电测试焊盘3对显示区100进行电学测试后，沿两个切割边缘140对衬底基板1进行切割，从而将位于两个切割边缘140外侧的两个电测试焊盘3均切除掉，两个电测试焊盘3均不设置于非显示区110内，进一步减小了显示面板的边框尺寸。

一些实施例中，非显示区110还包括第二邦定区170，沿第一邦定区130的延伸方向上，第二邦定区170位于第一邦定区130靠近切割边缘140的一侧，显示面板还包括设置于第一邦定区130的多个驱动电路输入焊盘6及设置于第二邦定区170的电路板邦定焊盘8。

本申请实施例中，多个驱动电路输入焊盘6可以与外部电路电连接，多个驱动电路输入焊盘6还可以与电路板电连接。电路板邦定焊盘8用于在第二邦定区170邦定电路板时与电路板电连接。其中，电路板可以为柔性电路板。其中，如图1所示，第二邦定区170位于第一邦定区130的左右两侧，也就是电路板邦定焊盘8位于第一邦定区130的左右两侧，电路板绑定于第二邦定区170，减小了显示面板DP(Datapad，驱动芯片)侧的宽度，从而进一步减小了显示面板的边框尺寸。

一些实施例中，如图8a及图8b所示，显示面板的显示区100包括位于衬底基板1一侧的像素电路层10，像素电路层10包括沿远离衬底基板1的方向依次设置的有源层101、第一栅绝缘层102、第三金属层103、第二栅绝缘层104、第四金属层105、层间电介质层106和第五金属层107。其中，第一金属层31及第二金属层21与第三金属层103或第五金属层107同层设置。其中，显示面板可以为顶栅结构，显示面板也可以为底栅结构或双栅结构。以显示面板为底栅结构为例，第三金属层103为包括栅极1031的栅金属层，第五金属层107为包括源极1071和漏极1072的源漏金属层，且源极1071和漏极1072通过过孔结构与有源层101连接。第一金属层31及第二金属层21可以和栅金属层同层设置，第一金属层31及第二金属层21也可以和源漏金属层同层设置。

进一步的，当显示面板为电致发光显示面板时，如图8a所示，显示面板的显示区100还可以包括位于像素电路层10的远离衬底基板1的一侧且沿远离衬底基板1的方向依次分布的像素界定层20、隔垫物层30、发光层40及封装层50。其中，发光层40包括沿远离衬底基板1的方向依次分布的阳极层401、有机发光层402和阴极层403。封装层50包裹住发光层40的多个发光单元401及像素电路层10，以对发光层40及多个像素电路层10进行封装，降低水汽进入发光层40及像素电路层10的概率。

进一步的，当显示面板为液晶显示面板时，如图8b所示，显示面板的显示区100还可以包括位于像素电路层10的远离衬底基板1的一侧且沿远离衬底基板1的方向依次分布的第一电极层60、第二电极层70、层间绝缘层80、液晶层90及封装层50。其中，第一电极层60可以为像素电极层，第二电极层70可以为公共电极层。第一电极层60通过过孔与像素电路层10中第五金属层107的源极1071或漏极1072过孔连接。

本申请实施例还提供了一种显示面板的制作方法，显示面板包括显示区和围绕显示区的非显示区，非显示区包括第一邦定区，非显示区的远离显示区的至少一侧包括切割边缘。如图9所示，上述显示面板的制作方法包括以下步骤。

步骤S901，提供一衬底基板。

步骤S902，在衬底基板的一侧形成驱动焊盘，驱动焊盘设置于非显示区的邦定区。

步骤S903，在衬底基板的一侧形成电测试焊盘，电测试焊盘位于切割边缘的远离显示区的一侧，电测试焊盘与驱动焊盘电连接。

步骤S904，通过电测试焊盘对显示区进行电学测试。

步骤S905，沿切割边缘切割衬底基板。沿切割边缘切割衬底基板后可以将处于切割边缘外侧的电测试焊盘去除。

根据本申请实施例提供的制作方法制作的显示面板中，显示面板包括显示区和围绕显示区的非显示区，且非显示区的远离显示区的至少一侧包括切割边缘。显示面板还包括位于衬底基板一侧的驱动焊盘和电测试焊盘，驱动焊盘位于第一邦定区，电测试焊盘位于切割边缘外侧，且电测试焊盘与驱动焊盘电连接。其中，电测试焊盘置于切割边缘的外侧。基于此，在沿切割边缘切割衬底基板时可以将位于切割边缘外侧的电测试焊盘去除，使得电测试焊盘不占用第一邦定区的空间，降低了第一邦定区及非显示区的面积，减小了显示面板的边框尺寸，从而减小了包含该显示面板的显示装置的边框尺寸。

一些实施例中，步骤S905可以细化为：沿切割边缘采用第一激光切割衬底基板，从而去除电测试焊盘。

一些实施例中，显示面板还包括连接电测试焊盘和驱动焊盘的跳线结构，上述方法还包括以下步骤：

步骤S906，采用第二激光切割跳线结构，第二激光为第一激光在切割边缘发生折射和反射所产生的的激光。

其中，由于用于切割跳线结构的第二激光为第一激光在切割边缘发生折射和反射产生的激光，步骤S906与步骤S905可以同时执行。通过第二激光对跳线结构进行二次切割，可以将跳线结构切断，在跳线结构处形成断路，可将腐蚀区域限制在切割边缘与跳线结构之间，使得腐蚀不易于延伸至驱动焊盘处，进一步降低了腐蚀等对驱动焊盘及显示区的影响，提升显示面板的良率。

一些实施例中，第二激光的切割区域与切割边缘之间的距离为270μm至454μm。

本申请实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述实施例提供的显示面板。本申请实施例中，显示装置包括但不限于手机、平板电脑、显示器、电视机、画屏、广告屏、电子纸等。

申请实施例提供的显示装置包括的显示面板中，电测试焊盘置于切割边缘的外侧。基于此，在沿切割边缘切割衬底基板时可以将位于切割边缘外侧的电测试焊盘去除，使得电测试焊盘不占用第一邦定区的空间，降低了第一邦定区及非显示区的面积，减小了显示面板的边框尺寸，从而减小了包含该显示面板的显示装置的边框尺寸。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本申请的较佳实施例，并非用于限定本申请的保护范围。凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本申请的保护范围内。

Claims (16)

1.一种显示面板，其特征在于，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括第一邦定区，所述非显示区的远离所述显示区的至少一侧包括切割边缘，所述显示面板包括：

衬底基板；

驱动焊盘，所述驱动焊盘位于所述衬底基板的一侧，且所述驱动焊盘设置于所述第一邦定区；

电测试焊盘，所述电测试焊盘位于所述衬底基板的一侧，且所述电测试焊盘位于所述切割边缘的远离所述显示区的一侧，所述电测试焊盘与所述驱动焊盘电连接；

跳线结构，跳线结构设置于第一邦定区，跳线结构用于连接电测试焊盘与驱动焊盘。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述电测试焊盘与所述驱动焊盘通过所述跳线结构及信号线连接，所述信号线包括第一部分和第二部分，所述第一部分由所述切割边缘朝向所述驱动焊盘延伸，所述第二部分连接所述第一部分与所述驱动焊盘，所述第一部分的长度与所述第二部分的长度之和大于等于3mm。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述电测试焊盘包括沿远离所述衬底基板的方向依次分布的第一金属层、第一绝缘层及第一连接层，所述第一连接层通过过孔与所述第一金属层连接；

所述驱动焊盘包括沿远离所述衬底基板的方向依次分布的第二金属层、第二绝缘层及第二连接层，所述第二连接层通过过孔与所述第二金属层连接，且所述第二金属层与所述第一金属层连接。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一金属层及所述第二金属层绝缘设置，所述跳线结构电连接所述第一金属层与所述第二金属层。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述跳线结构包括第三绝缘层及第三连接层，所述第三连接层通过所述第三绝缘层的过孔结构与所述第一金属层、所述第二金属层电连接。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第三连接层的材料为氧化铟锡，所述第三连接层的厚度为至/>

7.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，沿所述显示面板的邦定区延伸方向上，所述跳线结构与所述切割边缘之间的距离为270μm至454μm。

8.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板的显示区包括位于所述衬底基板一侧的像素电路层，所述像素电路层包括沿远离所述衬底基板的方向依次设置的有源层、第一栅绝缘层、第三金属层、第二栅绝缘层、第四金属层、层间电介质层和第五金属层，其中，所述第一金属层及所述第二金属层与所述第三金属层或第五金属层同层设置。

9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述非显示区的远离所述显示区的两侧均包括切割边缘，所述电测试焊盘对称设置于两个切割边缘相远离的两侧。

10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述非显示区还包括第二邦定区，沿所述第一邦定区的延伸方向上，所述第二邦定区位于所述第一邦定区靠近所述切割边缘的一侧，所述显示面板还包括设置于所述第一邦定区的多个驱动电路输入焊盘及设置于所述第二邦定区的电路板邦定焊盘。

11.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述驱动焊盘包括栅极驱动电路焊盘。

12.一种显示面板的制作方法，其特征在于，所述显示面板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括第一邦定区，所述非显示区的远离所述显示区的至少一侧包括切割边缘，所述方法包括：

提供一衬底基板；

在所述衬底基板的一侧形成驱动焊盘，所述驱动焊盘设置于所述非显示区的邦定区；

在所述衬底基板的一侧形成电测试焊盘，所述电测试焊盘位于所述切割边缘的远离所述显示区的一侧，所述电测试焊盘与所述驱动焊盘电连接；

在所述衬底基板的一侧形成跳线结构，跳线结构连接电测试焊盘与驱动焊盘；

通过所述电测试焊盘对所述显示区进行电学测试；

沿所述切割边缘切割所述衬底基板。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述沿所述切割边缘切割所述衬底基板包括：

沿所述切割边缘采用第一激光切割所述衬底基板。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

采用第二激光切割所述跳线结构，所述第二激光为所述第一激光在所述切割边缘发生折射和反射所产生的激光。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述第二激光的切割区域与所述切割边缘之间的距离为270μm至454μm。

16.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求1至11任一项所述的显示面板。