CN113078203A - 显示母板及显示面板 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供的显示母板及显示面板，涉及显示技术领域。在显示母板中，将位于显示面板区的目标邦定焊盘与位于非显示面板区的外拉焊盘通过导电引线连接，外拉焊盘的焊盘间隙会相对于位于显示面板区的邦定焊盘的焊盘间隙更大，在定位邦定外拉焊盘时可以避免错位。将相邻导电引线设置在显示母板的不同金属层，可以增大相邻导电引线之间的距离，可以在减小显示面板区的邦定区尺寸，提高显示面板区的屏占比的前提下，避免在切割分离显示面板区与非显示面板区时相邻导电引线短路引起的信号输入不良，确保显示面板区能够正常显示。

Description

显示母板及显示面板

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示母板及显示面板。

背景技术

OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板一般采用FOP(FPC on Panel)的邦定方式将柔性电路板FPC上的金手指与显示面板上的邦定焊盘邦定。随着消费者对OLED显示屏的屏占比要求的提高，要求显示面板的边框区也越来越窄。然而，在将显示面板的边框区变窄时，可能存在显示面板显示不良的技术问题，如何解决显示面板的边框区变窄后引起的显示不良是本领域技术人员急需要解决的技术问题。

发明内容

为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供一种显示母板及显示面板。

本申请的第一方面，提供一种显示母板，包括显示面板区及围绕所述显示面板区的非显示面板区；

所述显示面板区包括邦定区，所述邦定区包括多个目标邦定焊盘；

所述非显示面板区包括与所述多个目标邦定焊盘数据相等且一一对应的多个外拉焊盘；

各所述外拉焊盘分别通过导电引线与对应的所述目标邦定焊盘连接，相邻的两条导电引线位于所述显示母板的不同金属层。

将位于显示面板区的目标邦定焊盘与位于非显示面板区的外拉焊盘通过导电引线连接，将相邻导电引线设置在显示母板的不同金属层，可以增大相邻导电引线之间的距离，避免在切割分离显示面板区与非显示面板区时相邻导电引线短路，引起信号输入异常，确保显示面板区能正常显示。

在本申请的一种可能实施例中，所述目标邦定焊盘包括屏体检测电路的焊盘。

由于屏体检测电路的邦定焊盘在进行邦定时，一般采用半自动方式进行对位，在进行对位时可能会造成邦定焊盘错位，导致无法进行屏体检测。将屏体检测电路的邦定焊盘通过导电引线与外拉焊盘连接，外拉焊盘的焊盘间隙会相对于位于显示面板区的邦定焊盘的焊盘间隙更大，可以避免对位时邦定焊盘错位。另外，屏体检测可以在切割分离显示面板区与非显示面板区之前进行，在完成屏体检测后将显示面板区与非显示面板区分离，可以确保位于显示面板区中的屏体检测电路的邦定焊盘具有较小的焊盘间隙，便于缩小邦定区空间，提高显示面板区的屏占比。

在本申请的一种可能实施例中，所述金属层包括依次层叠在所述显示母板中且彼此绝缘的第一金属层、第二金属层、第三金属层及第四金属层；

所述目标邦定焊盘与所述外拉焊盘分别位于所述第一金属层、所述第二金属层、所述第三金属层及所述第四金属层中的其中一层；

所述相邻的两条导电引线分别位于所述第一金属层、所述第二金属层、所述第三金属层及所述第四金属层中的其中任意两金属层中。

在本申请的一种可能实施例中，与同一条导电引线相邻的两条导电引线位于同一金属层。

如此设置，导电引线只在两个金属层中分布，可以简化导电引线的制作过程。

在本申请的一种可能实施例中，所述目标邦定焊盘与所述外拉焊盘位于所述第三金属层；

所述相邻的两条导电引线中的一导电引线位于所述第一金属层，所述相邻的两条导电引线中的另一导电引线位于所述第四金属层。

将相邻导电引线布置在相距较远的第一金属层与第四金属层中，可以加大相邻导电引线之间的距离，避免切割导电引线时，引起相邻导电引线之间的短路。

在本申请的一种可能实施例中，位于所述第一金属层或所述第四金属层的导电引线通过位于显示面板区的膜层通孔与所述目标邦定焊盘连接，并通过位于非显示面板区的膜层通孔与所述外拉焊盘连接。

在本申请实施例中，相邻的三条导电引线分别位于所述第一金属层、所述第二金属层、所述第三金属层及所述第四金属层中的其中任意三金属层中；或，相邻的四条导电引线分别位于所述第一金属层、所述第二金属层、所述第三金属层及所述第四金属层中的不同金属层中。

在本申请实施例中，所述多个目标邦定焊盘被划分为多组用于接收不同功能信号的目标邦定焊盘，每一组目标邦定焊盘分布在一对应的目标邦定焊盘区，相邻的目标邦定焊盘区彼此间隔。

在本申请实施例中，所述邦定区还包括显示邦定焊盘区、触控邦定焊盘区及对位标记区；

所述多个目标邦定焊盘区包括用于为所述屏体检测电路提供测试信号的目标邦定焊盘所在的第一目标邦定焊盘区，用于为所述屏体检测电路提供开关电压信号的目标邦定焊盘所在的第二目标邦定焊盘区，及用于为所述屏体检测电路提供电源电压信号的目标邦定焊盘所在的第三目标邦定焊盘区；

所述第一目标邦定焊盘区、第二目标邦定焊盘区及第三目标邦定焊盘区由所述显示邦定焊盘区、触控邦定焊盘区及对位标记区其中之一分隔开。

将多个目标邦定焊盘分布在相互隔开的第一目标邦定焊盘区、第二目标邦定焊盘区及第三目标邦定焊盘区中，将目标邦定焊盘分散布局，可以使与目标邦定焊盘连接的外拉焊盘有更宽的布局空间，外拉焊盘之间的间隙可以做的更大，避免屏体检测时，与外拉焊盘对位出现错位的问题。

本申请的第二方面，还提供一种显示面板，所述显示面板通过切割掉第一方面提供的显示母板中的非显示面板区得到。

相对于现有技术，本申请实施例提供的显示母板及显示面板，将位于显示面板区的目标邦定焊盘与位于非显示面板区的外拉焊盘通过导电引线连接，将相邻导电引线设置在显示母板的不同金属层，可以增大相邻导电引线之间的距离，避免在切割分离显示面板区与非显示面板区时相邻导电引线短路，引起信号输入异常，确保显示面板区能正常显示。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例提供的显示母板的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的显示面板区与非显示面板区的局部结构示意图；

图3为现有技术中导电引线采用同层金属制作时的膜层结构示意图；

图4为本申请实施例中导电引线采用不同层金属制作时的膜层结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种可能的焊盘分布示意图；

图6为本申请实施例提供的显示母板的膜层结构示意图；

图7为图6中阵列基板与发光器件层的具体膜层结构示意图；

图8-图9为相邻导电引线分别与目标邦定焊盘及外拉焊盘连接的膜层结构示意图；

图10为本申请实施例提供的一种可能的导电引线的膜层分布示意图；

图11为本申请实施例提供的另一种可能的导电引线的膜层分布示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例中的不同特征之间可以相互结合。

为了将显示面板的边框区变窄，一种可能的实现方式是将位于边框区的邦定区尺寸变小，邦定区尺寸变小就会导致邦定焊盘之间的间隙变小，在进行对位邦定时容易出现错位的问题。为了解决上述问题，一种可能的实现方式是在显示母板的非显示面板区设计与邦定焊盘对应的外拉焊盘，邦定焊盘与外拉焊盘通过导电引线连接。由于外拉焊盘位于非显示面板区，外拉焊盘的布局空间相对较大，外拉焊盘之间的间隙会相对于邦定焊盘之间的间隙大，可以通过邦定外拉焊盘输入信号，以避免对位邦定时，因邦定焊盘之间的间隙过小引起错位。

由于外拉焊盘位于非显示面板区，在制作显示面板区的后续步骤中，需要将显示面板区从显示母板中切割出来。发明人发现，切割得到的显示面板会存在显示不良的问题，通过对大量显示不良的样本分析后发现，显示面板区中切割后的相邻导电引线存在短路的现象，相邻导电引线之间的短路造成信号输入异常从而导致显示不良。进一步地，发明人对导致相邻导电引线出现短路的原因进行研究后发现，导致短路的主要原因包括：

一、导电引线位于同一金属层，在切割时由于导电引线自身的延展特性，使得导电引线在切割时会相对于切口外露部分导电引线，如此可能使相邻导电引线因外露部分相互接触而出现短路；

二、导电引线位于同一金属层，在切割时由于切割位置不干净，可能存在导电颗粒，在切割时导电颗粒高温熔化后可能将切口处的相邻导电引线短接。

为了解决背景技术所提及的技术问题，本发明实施例创造性地将位于显示面板区的目标邦定焊盘与位于非显示面板区的外拉焊盘通过导电引线连接，将相邻导电引线设置在显示母板的不同金属层，可以增大相邻导电引线之间的距离，可以在减小显示面板区的邦定区尺寸、提高显示面板区的屏占比的前提下，避免在切割分离显示面板区与非显示面板区时相邻导电引线短路，确保显示面板区能正常显示。

所应说明的是，以上现有技术中的方案所存在的缺陷，均是发明人在经过实践并仔细研究后得出的结果，因此，上述技术问题的发现过程以及下文中本申请实施例针对上述问题所提出的解决方案，都应该是发明人在发明创造过程中对本申请做出的贡献，而不应当理解为本领域技术人员所公知的技术内容。

下面将结合附图对本申请的具体实现方案进行详细说明。

为了更好的描述本申请实施例提供的技术方案，请参照图1，图1示出了本申请实施例提供的显示母板10的结构示意图。

显示母板10可以包括显示面板区110及位于显示面板区110周边的非显示面板区120，在显示母板10上可以同时制作多个显示面板区110。显示面板区110可以包括有效显示区(Active Area，AA)110A及位于有效显示区110A周边的边框区110B。

请参照图2，图中示出了图1中显示面板区110与非显示面板区120的局部结构示意图，显示面板区110包括的邦定区130可以位于边框区110B中，邦定区130可以包括多个目标邦定焊盘1101。显示母板10还可以包括切割线140，切割线140将显示面板区110与非显示面板区120分隔开，在后续从显示母板10中剥离显示面板区110的过程中，可以沿上述切割线140进行切割，以获得显示面板区110。

非显示面板区120可以在与邦定区130对应的位置处包括与多个目标邦定焊盘1101数量相等且一一对应的多个外拉焊盘1201。

各外拉焊盘1201可以分别与对应的目标邦定焊盘1101通过导电引线1202连接，其中，相邻的两条导电引线1202位于显示母板10的不同金属层。位于不同金属层是指相邻的两条导电引线1202是由不同的金属层制作得到或者分别在不同的金属层制作工艺中制作得到。

在本申请实施例中，将位于显示面板区110的目标邦定焊盘1101与位于非显示面板区20的外拉焊盘1201通过导电引线1202连接，将相邻导电引线1202设置在显示母板10的不同金属层，可以增大相邻导电引线1202之间的距离。请参照图3及图4，图3示例了现有技术中导电引线1202采用同层金属制作时的膜层结构示意图，图4示例了本申请实施例中导电引线1202采用不同层金属制作时的膜层结构示意图。由图3及图4可知，本申请实施例提供的技术方案中相邻导电引线之间的距离A2或A3均大于现有技术中相邻导电引线之间的距离A1，如此可以避免在切割分离显示面板区110与非显示面板区20时相邻导电引线1202短路，引起信号输入不良，确保显示面板区110能正常显示。

发明人发现，在进行屏体检测时，一般采用半自动方式对屏体检测电路(CT电路)的邦定焊盘进行对位邦定，为了缩小邦定区的尺寸，位于邦定区130的屏体检测电路的邦定焊盘的间隙相应缩小，这很容易在进行屏体检测时出现屏体检测电路的邦定焊盘出现错位的技术问题。为了解决上述技术问题，在本申请实施例中，将屏体检测电路的邦定焊盘作为目标邦定焊盘1101，并在非显示面板区120中对应设置与屏体检测电路的邦定焊盘对应的外拉焊盘1202。将屏体检测电路的邦定焊盘通过导电引线1201与外拉焊盘1202连接，外拉焊盘1202之间的间隙会相对于位于显示面板区110的邦定焊盘之间的间隙更大，在进行屏体检测时，可以通过与外拉焊盘1202邦定进而实现屏体检测信号的输入，如此可以避免对位时邦定焊盘错位。另外，屏体检测可以在切割分离显示面板区110与非显示面板区120之前进行，在完成屏体检测后将显示面板区110与非显示面板区120分离。如此，可以不用考虑显示面板区110中目标邦定焊盘1101在邦定时错位的问题，目标邦定焊盘1101可以在显示面板区110设置较小的焊盘间隙，便于缩小邦定区130的尺寸，提高显示面板区110的屏占比。

进一步地，在本申请实施例中，多个目标邦定焊盘1101可以被划分为多组用于接收不同功能信号的目标邦定焊盘1101，每一组目标邦定焊盘1101分布在一对应的目标邦定焊盘区，相邻的目标邦定焊盘区彼此间隔。

请参照图5，图5示出了本申请实施例提供的一种可能的焊盘分布示意图。邦定区130还可以包括显示邦定焊盘区132、触控邦定焊盘区133及对位标记区134。显示邦定焊盘区132用于分布接收显示信号的显示邦定焊盘1321，触控邦定焊盘区133用于分布接收触控信号的触控邦定焊盘1331，对位标记区134用于分布对显示邦定焊盘1321或触控邦定焊盘1331进行对位矫正的对位标记1341，以便显示邦定焊盘1321和触控邦定焊盘1331在邦定时进行自动对位邦定。在图5中，邦定焊盘可以以直线C1为对称轴对称分布在邦定区130中。

多个目标邦定焊盘区131可以包括用于为屏体检测电路提供测试信号的目标邦定焊盘1101所在的第一目标邦定焊盘区131a，用于为屏体检测电路提供开关电压信号(VGH/VGL)的目标邦定焊盘1101所在的第二目标邦定焊盘区131b，及用于为屏体检测电路提供电源电压信号(ELVDD/ELVSS)的目标邦定焊盘1101所在的第三目标邦定焊盘区131c。

在本申请实施例中，第一目标邦定焊盘区131a、第二目标邦定焊盘区131b及第三目标邦定焊盘区131c由显示邦定焊盘区132、触控邦定焊盘区133及对位标记区134其中之一分隔开。比如，在图5所示的示例中，第一目标邦定焊盘区131a和第二目标邦定焊盘区131b可以由对位标记区134分割开；第二目标邦定焊盘区131b和第三目标邦定焊盘区131c可以由触控邦定焊盘区133分隔开；沿直线C1对称的两第三目标邦定焊盘区131c可以由显示邦定焊盘区132分隔开。可以理解的是，上述示例仅仅只是为了说明邦定区焊盘分布的一种示意性说明，在本申请实施例的其他实施例中还可以采用其他方式分布。

在上述结构中，将多个目标邦定焊盘1101分布在相互隔开的第一目标邦定焊盘区131a、第二目标邦定焊盘区131b及第三目标邦定焊盘区131c中，以将目标邦定焊盘1101分散布局，可以使与目标邦定焊盘1101连接的外拉焊盘1201有更宽的布局空间，外拉焊盘1201之间的间隙可以做的更大，避免屏体检测时，与外拉焊盘1201对位出现错位的问题。

为了方便介绍相邻导电引线在显示母板10中的分布情况，现结合图6及图7对显示母板10的膜层结构进行详细介绍。

显示母板10可以包括阵列基板101及发光器件层102，其中，阵列基板101可以包括基板层1011、缓冲层1012及像素驱动层。

基板层1011可以为玻璃基板，也可以为柔性基板，缓冲层1012位于基板层1011的一侧，像素驱动层位于缓冲层1012远离基板层1011的一侧。在本实施例中，缓冲层1012可由无机材料，例如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等制备形成。在本实施例中，缓冲层1012可以是依次形成于基板层1011上的氮化硅(SiNx)层和氧化硅(SiOx)层的双层结构。

像素驱动层可以包括有源层10131、栅极绝缘层10132、栅极10133、源极10134、漏极10135、第一绝缘层10136、第二绝缘层10137，以及用于形成电容的第一电极10138及第二电极10139。

有源层10131形成于缓冲层1012上并有机功能层覆盖缓冲层1012，有源层10131可以由无机半导体(如，非晶体硅或多晶硅)、有机半导体或氧化物半导体形成，有源层10131可以包括源区(S)、漏区(D)和沟道区(p-si)。

栅极绝缘层10132形成于有源层10131和未被有源层10131覆盖的缓冲层1012上，以便将有源层10131和栅极10133绝缘隔离。栅极绝缘层10132可以采用氧化硅或氮化硅等材料制成，但不限于此。

栅极10133形成于有源层10131对应位置处的栅极绝缘层10132的一侧，栅极10133可以使用金属Al、Mo、Cu、Ti或其他低电阻率的金属材料中的一种或多种形成。同时，在栅极绝缘层10132上还形成有电容的第一电极10138。该第一电极10138形成于栅极绝缘层10132上并有机功能层覆盖栅极绝缘层10132，第一电极10138与栅极10133的材料可以相同，可以在栅极绝缘层10132上制作第一金属层M1，以达到同时在栅极绝缘层10132上制作栅极10133和第一电极10138。

第一绝缘层10136形成于栅极绝缘层10132上并覆盖栅极10133和第一电极10138，第二电极10139位于第一电极10138所对应的第一绝缘层10136远离基板层1011的一侧。第一绝缘层10136用于将栅极10133与源极10134和漏极10135绝缘隔离，以及将第一电极10138与第二电极10139绝缘隔离。第一绝缘层10136使栅极10133分别与源极10134和漏极10135之间电绝缘，并使第一电极10138与第二电极10139形成电容。第一绝缘层10136同样可以由无机材料，如：氮化硅和氧化硅形成。第二电极10139位于第一绝缘层10136上方制作的第二金属层M2中。

第二绝缘层10137形成于第一绝缘层10136上并覆盖第二电极10139，用于隔离源极10134、漏极10135与第二电极10139，使得源极10134、漏极10135与第二电极10139相互绝缘。第二绝缘层10137同样可以由无机材料(如：氮化硅和氧化硅)形成。第二绝缘层10137的结构可以为氮化硅和氧化硅形成的双层或三层以上的结构。

源极10134和漏极10135形成于第二绝缘层10137上，源极10134通过通孔与有源层10131中的源区(S)电连接，漏极10135通过通孔与有源层10131中的漏区(D)电连接。栅极10133、源极10134、漏极10135、第一电极10138、第二电极10139的电极材料可同为金属Al、Mo、Cu、Ti或其他低电阻率的金属材料中的一种或多种。源极10134和漏极10135位于第二绝缘层10137上制作的第三金属层M3中。

在像素驱动层远离基板层1011的一侧还可以设置平坦化层1014及发光器件层102。驱动元件包括由栅极10133、源极10134、漏极10135以及有源层10131等形成的TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)。

发光器件层102可以包括阳极膜层1021、像素限定层1022、发光层1023及阴极膜层1024。阳极膜层1021位于阵列基板101上，像素限定层1022位于阵列基板101上，像素限定层1022在阳极膜层1021上形成像素开口1025，发光层1023位于像素开口1025远离阵列基板101的一侧，阴极膜层(图中未示出)位于发光层1023远离阵列基板101的一侧。

具体地，阳极膜层1021位于平坦化层1014远离基板层1011的一侧，阳极膜层1021通过平坦化层过孔与驱动元件的漏极10135电连接。像素限定层1022位于平坦化层1014及阳极膜层1021远离基板层1011的一侧。

平坦化层1014可以由多层绝缘层形成，在多层绝缘层之间还可以设置第四金属层M4，由于平坦化层1014较厚，第四金属层M4可通过平坦化层1014的膜层通孔连接驱动元件的漏极10135和阳极膜层1021，即在图7中，阳极膜层1021可以先通过膜层通孔与第四金属层M4连接，第四金属层M4再通过膜层通孔与位于第三金属层M3的驱动元件的漏极10135连接。

由上述对显示母板1的膜层结构的描述可知，在显示母板10中，第一金属层M1、第二金属层M2、第三金属层M3及第四金属层M4在垂直于基板层1011的方向依次层叠，且相邻的金属层之间绝缘。

在本申请实施例中，目标邦定焊盘1101和外拉焊盘1201可以位于第一金属层M1、第二金属层M2、第三金属层M3及第四金属层M4中的其中任意一层。具体地，目标邦定焊盘1101和外拉焊盘1201可以位于同一金属层(比如，第三金属层M3)，也可以不位于同一金属层(比如，目标邦定焊盘1101位于第三金属层M3，外拉焊盘1201位于第二金属层M2)。

相邻的两条导电引线1202可以分别位于第一金属层M1、第二金属层M2、第三金属层M3及第四金属层M4中的其中任意两金属层中。比如，相邻的两条导电引线1202中的一条导电引线位于第一金属层M1，相邻的两条导电引线1202中的另一条导电引线位于第四金属层M4；又比如，相邻的两条导电引线1202中的一条导电引线位于第二金属层M2，相邻的两条导电引线1202中的另一条导电引线位于第三金属层M3；还比如，相邻的两条导电引线1202中的一条导电引线位于第一金属层M1，相邻的两条导电引线1202中的另一条导电引线位于第三金属层M3。

在本申请实施例中，与同一条导电引线1202相邻的两条导电引线可以位于同一金属层，比如，请再次参照图4，导电引线L2可以位于第四金属层M4，与导电引线L2相邻的导电引线L1和L3可以均位于第一金属层M1，与导电引线L3相邻的导电引线L2和L4可以均位于第四金属层M4。可以理解的是，上述示例了相邻两条导电引线1202分别位于第一金属层M1与第四金属层M4的分布情况，同理地，在相邻两条导电引线1202分别位于其他不同金属层(比如，第二金属层M2和第三金属层M3)时同样适用。

如此设置，使得不同导电引线1202只在两个金属层中分布，可以简化导电引线1202的制作过程。

在本申请实施例的一种实施方式中，目标邦定焊盘1101与外拉焊盘1202均位于第三金属层M3。

相邻的两条导电引线中的一导电引线1202位于第一金属层M1，相邻的两条导电引线中的另一导电引线1202位于第四金属层M4。如此，将相邻导电引线1202布置在相距较远的第一金属层M1与第四金属层M4中，可以加大相邻的导电引线1202之间的距离，避免切割导电引线1202时，引起的相邻导电引线1202之间的短路。

请参照8及图9，图8及图9分别示出了上述实施方式中相邻导电引线分别与目标邦定焊盘及外拉焊盘连接的膜层结构示意图。请参照图8，位于第一金属层M1的导电引线1202通过位于显示面板区110的膜层通孔与位于第三金属层M3的目标邦定焊盘1101连接，并通过位于非显示面板区120的膜层通孔与位于第三金属层M3的外拉焊盘1201连接。请参照图9，位于第四金属层M4的导电引线1202通过位于显示面板区110的膜层通孔与位于第三金属层M3的目标邦定焊盘1101连接，并通过位于非显示面板区120的膜层通孔与位于第三金属层M3的外拉焊盘1201连接。

请参照图10，在本申请实施例的另一种实施方式中，针对连续排列的导电引线L1～L6，导电引线L1可以位于第二金属层M2，导电引线L2可以位于第四金属层M4，导电引线L3可以位于第三金属层M3，导电引线L4可以位于第二金属层M2，导电引线L5可以位于第四金属层M4，导电引线L6可以位于第三金属层M3。在该实施方式中，任意相邻的三条导电引线可以分别位于显示母板10的不同金属层中。

请参照图11，在本申请实施例的再一种实施方式中，针对连续排列的导电引线L1～L8，导电引线L1可以位于第二金属层M2，导电引线L2可以位于第四金属层M4，导电引线L3可以位于第三金属层M3，导电引线L4可以位于第一金属层M1，导电引线L5可以位于第二金属层M2，导电引线L6可以位于第四金属层M4，导电引线L7可以位于第三金属层M3，导电引线L8可以位于第一金属层M1。在该实施方式中，任意相邻的四条导电引线可以分别位于显示母板10的不同金属层中。

可以理解的是，上述实施方式仅是申请人为说明本申请技术方案的可能实现方式，在本申请其他实施方式中还可以采用其他的导电引线1202布局。具体地，可以根据切割导致相邻导电引线短路的具体位置或发生短路的概率，对相邻导电引线1202的膜层分布进行调整，比如，在发生短路概率较大的位置处可以将相邻导电引线1202分布在距离较大的不同金属膜层中，比如第一金属层M1和第四金属层M4中。在发生短路概率较小的位置处可以将相邻导电引线1202分布在相邻的金属膜层中，比如，第二金属层M2和第三金属层M3中，以减小膜层过孔的深度，降低工艺实现的难度。

本申请实施例还提供一种显示面板，该显示面板包括上面描述的显示母板10通过切割掉非显示面板区120得到的显示面板区110。显示面板区的边框区110B因邦定区130尺寸变小，可以将显示面板区的边框区110B变窄，利于提高显示面板区110的屏占比。

本申请实施例提供的显示母板及显示面板，在显示母板中，将位于显示面板区的目标邦定焊盘与位于非显示面板区的外拉焊盘通过导电引线连接，外拉焊盘的焊盘间隙会相对于位于显示面板区的邦定焊盘的焊盘间隙更大，在定位邦定外拉焊盘时可以避免错位。将相邻导电引线设置在显示母板的不同金属层，可以增大相邻导电引线之间的距离，可以在减小显示面板区的邦定区尺寸，提高显示面板区的屏占比的前提下，避免在切割分离显示面板区与非显示面板区时相邻导电引线之间短路而引起信号输入不良的问题，确保显示面板区能够正常显示。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种显示母板，其特征在于，包括显示面板区及围绕所述显示面板区的非显示面板区；

所述显示面板区包括邦定区，所述邦定区包括多个目标邦定焊盘；

所述非显示面板区包括与所述多个目标邦定焊盘数量相等且一一对应的多个外拉焊盘；

各所述外拉焊盘分别通过导电引线与对应的所述目标邦定焊盘连接，相邻的两条导电引线位于所述显示母板的不同金属层。

2.如权利要求1所述的显示母板，其特征在于，所述目标邦定焊盘包括屏体检测电路的焊盘。

3.如权利要求2所述的显示母板，其特征在于，所述金属层包括依次层叠在所述显示母板中且彼此绝缘的第一金属层、第二金属层、第三金属层及第四金属层；

所述目标邦定焊盘与所述外拉焊盘分别位于所述第一金属层、所述第二金属层、所述第三金属层及所述第四金属层中的其中一层；

所述相邻的两条导电引线分别位于所述第一金属层、所述第二金属层、所述第三金属层及所述第四金属层中的其中任意两金属层中。

4.如权利要求3所述的显示母板，其特征在于，与同一条导电引线相邻的两条导电引线位于同一金属层。

5.如权利要求3所述的显示母板，其特征在于，所述目标邦定焊盘与所述外拉焊盘位于所述第三金属层；

所述相邻的两条导电引线中的一导电引线位于所述第一金属层，所述相邻的两条导电引线中的另一导电引线位于所述第四金属层。

6.如权利要求5所述的显示母板，其特征在于，位于所述第一金属层或所述第四金属层的导电引线通过位于显示面板区的膜层通孔与所述目标邦定焊盘连接，并通过位于非显示面板区的膜层通孔与所述外拉焊盘连接。

7.如权利要求3所述的显示母板，其特征在于，

相邻的三条导电引线分别位于所述第一金属层、所述第二金属层、所述第三金属层及所述第四金属层中的其中任意三金属层中；或，相邻的四条导电引线分别位于所述第一金属层、所述第二金属层、所述第三金属层及所述第四金属层中的不同金属层中。

8.如权利要求2-7中任意一项所述的显示母板，其特征在于，所述多个目标邦定焊盘被划分为多组用于接收不同功能信号的目标邦定焊盘，每一组目标邦定焊盘分布在一对应的目标邦定焊盘区，相邻的目标邦定焊盘区彼此间隔。

9.如权利要求8所述的显示母板，其特征在于，所述邦定区还包括显示邦定焊盘区、触控邦定焊盘区及对位标记区；

所述多个目标邦定焊盘区包括用于为所述屏体检测电路提供测试信号的目标邦定焊盘所在的第一目标邦定焊盘区，用于为所述屏体检测电路提供开关电压信号的目标邦定焊盘所在的第二目标邦定焊盘区，及用于为所述屏体检测电路提供电源电压信号的目标邦定焊盘所在的第三目标邦定焊盘区；

所述第一目标邦定焊盘区、第二目标邦定焊盘区及第三目标邦定焊盘区由所述显示邦定焊盘区、触控邦定焊盘区及对位标记区其中之一分隔开。

10.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板通过切割掉权利要求1-9中任意一项所述显示母板中的非显示面板区得到。

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