CN114840098A - 一种触控显示面板及其制作方法、触控显示屏、拼接屏 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例公开一种触控显示面板及其制作方法、触控显示屏、拼接屏。该触控显示面板包括：基板；驱动电路层，驱动电路层包括驱动线和数据线，触控行电极和触控列电极，触控行电极通过至少一个第一过孔连接至少一个行辅助电极，以通过行辅助电极实现每行触控行电极之间串联；触控列电极通过至少一个第二过孔连接至少一个列辅助电极，以通过列辅助电极实现每列触控列电极之间串联，该触控显示面板可有效降低显示面板的电阻电容延迟，减弱电阻电容延迟带来的不利影响，提高触控显示面板的触控精确度和灵敏度，从而提高触控显示面板的触控效果，满足大尺寸显示屏或拼接屏的显示需求。

Description

一种触控显示面板及其制作方法、触控显示屏、拼接屏
技术领域
本申请涉及触控技术领域。更具体地，涉及一种触控显示面板及其制作方法、触控显示屏、拼接屏。
背景技术
在显示技术领域，触控显示面板作为一种新的输入装置已经在很多技术领域得到越来越广泛的应用。
以与显示面板的集成方式分类，触控显示面板包括内嵌式(In Cell)、外挂式(Addon)和On Cell三种形式，其中，内嵌式(In Cell)是指将触控面板功能单元嵌入到阵列基板中；On Cell指的是将触控功能单元嵌入到彩膜基板和偏振片之间。如图1所示的结构为现有技术中的感应电容式触控显示面板结构100，其中，触控显示面板结构100包括基板和设置在基板上的行电极110和列电极120，行电极110和列电极120均采用依次串联的菱形图案来实现，其中，相邻的行电极110或列电极120通过设置在行电极110或列电极120上的搭桥130的方式来实现连接。当用户的手指触摸到触控显示面板100时，行电极110或列电极120的耦合电容大小会发生改变，从而通过定位及识别算法，可确定触控显示面板100中被触控到的行电极110和列电极120的信息，进而实现触控功能。
目前，显示屏产品日趋多样化，如Micro LED和Mini LED显示屏产品受到越来越多的关注。Micro LED和Mini LED显示屏与以往的显示面板(如LCD)有很大不同，例如：显示面板的尺寸进一步增大，因此，对触控显示面板提出更高的要求，对于Micro LED和Mini LED显示屏而言，显示屏的尺寸更大，子像素尺寸更大，从而使得触控显示面板的触控电极的电阻电容延迟(RC Delay)进一步增大，严重影响触控显示屏的触控效果，例如触控的精确度和灵敏度。
发明内容
本申请的目的在于提供一种触控显示面板及其制作方法、触控显示屏、拼接屏，以解决现有技术存在的问题中的至少一个。
为达到上述目的，本申请采用下述技术方案：
本申请第一方面提供一种触控显示面板，包括：
基板；
在基板上形成的驱动电路层，所述驱动电路层包括驱动线和数据线，还包括触控行电极和触控列电极，其中，
所述触控行电极通过至少一个第一过孔连接至少一个行辅助电极，以通过所述行辅助电极实现每行触控行电极之间串联；所述触控列电极通过至少一个第二过孔连接至少一个列辅助电极，以通过列辅助电极实现每列触控列电极之间串联。
本申请第一方面提供的触控显示面板设置行辅助电极实现每行触控行电极串联的触控行电极以及通过列辅助电极实现每列触控列电极串联，可有效降低显示面板的电阻电容延迟(RCDelay)，减弱电阻电容延迟带来的不利影响，提高触控显示面板的触控精确度和灵敏度，从而提高触控显示面板的触控效果，满足大尺寸显示屏或拼接屏的显示需求。
在一种可能的实现方式中，所述行辅助电极与所述驱动线同层设置，所述列辅助电极与所述数据线同层设置。
该实现方式通过将行辅助电极和驱动线同层设置，列辅助电极和数据线同层设置，即利用显示面板中原有的膜层材料和制备工艺设置行辅助电极和列辅助电极，无需额外增加新的膜层材料，最大化利用现有的膜层材料，对现有的触控显示面板的制作工艺没有任何的影响，不会增加工艺的复杂度，也不会增加工艺改造带来的成本，同时在实现触控功能的同时，不增加显示面板的整体厚度，有效提高触控显示面板的集成度，从而有利于触控显示屏的轻薄化。
在一种可能的实现方式中，所述触控行电极与所述触控列电极同层设置。
该实现方式通过将触控行电极和触控列电极同层设置，从而简化触控行电极和触控列电极的制备工艺；同时还可减小触控显示面板的整体厚度，有效提高触控显示面板的集成度，从而有利于触控显示屏的轻薄化。
在一种可能的实现方式中，所述触控行电极通过多个第一过孔连接多个行辅助电极，所述触控列电极通过多个第二过孔连接多个列辅助电极。
该实现方式通过设置多个第一过孔和第二过孔分别连接多个行辅助电极和列辅助电极，从而进一步降低显示面板的电阻电容延迟(RCDelay)，提高触控显示面板的触控精确度和灵敏度，从而提高触控显示面板的触控效果。
在一种可能的实现方式中，该触控显示面板还包括形成在驱动电路层上的呈阵列排布的薄膜晶体管结构以及与所述薄膜晶体管结构对应的发光器件，所述触控行电极及所述触控列电极分别形成有第一开口，所述第一开口在所述基板上的投影对应所述发光器件在所述基板上的投影。
该实现方式通过在触控行电极及触控列电极分别形成有第一开口，从而避让发光器件，避免对显示面板的芯片邦定和发光器件出光造成影响，与现有的显示面板的制备工艺良好适配，保证触控显示面板的显示效果。
在一种可能的实现方式中，所述触控行电极在所述基板上的投影及所述触控列电极在所述基板上的投影尺寸相同，且分别形成有多个第一开口，所述第一开口在所述基板上的投影一一对应多个发光器件在所述基板上的投影。
该实现方式的触控行电极和触控列电极在基板上的投影尺寸相同，从而实现触控行电极和触控列电极相适应，而且触控行电极和触控列电极与发光器件排列方式对齐，可增大触控面积，有效提高触控的灵敏度。
在一种可能的实现方式中，所述触控行电极在所述基板上的投影及所述触控列电极在所述基板上的投影分别呈大致菱形。
在一种可能的实现方式中，所述触控显示面板还包括位于背面的触控芯片，所述触控行电极和触控列电极分别通过触控显示面板的侧面引线连接所述触控芯片。
该实现方式通过侧面引线与位于背面的触控芯片连接，可在保证触控功能的同时，有效降低触控显示面板的边框，满足大尺寸触控显示屏和拼接屏的需求。
本申请第二方面提供一种触控显示屏，包括如本申请第一方面所提供的触控显示面板。
本申请第三方面提供一种拼接屏，包括多个如本申请第二方面所提供的触控显示屏。
在一种可能的实现方式中，所述触控显示屏的触控显示面板包括触控芯片，所述触控芯片包括用于实现各触控显示屏通信同步的同步模块。
该实现方式通过在每个触控显示面板中设置同步模块，从而不同的触控显示面板的触控芯片通过各自的同步模块实现各触控显示屏的通信同步，充分满足拼接屏的触控需求。
本申请第四方面提供一种触控显示面板的制作方法，包括：
在基板上形成驱动电路层，所述驱动电路层包括驱动线和数据线，还包括触控行电极和触控列电极，其中，
所述触控行电极通过第一过孔连接与驱动线同层的行辅助电极，通过所述行辅助电极实现每行触控行电极之间的串联；所述触控列电极通过第二过孔连接与数据线同层的列辅助电极，通过所述列辅助电极实现每行触控列电极之间的串联。
本申请的有益效果如下：
针对目前存在的技术问题，本申请实施例提供一种触控显示面板及其制作方法、触控显示屏、拼接屏，该触控显示面板通过设置行辅助电极实现每行触控行电极串联以及通过设置列辅助电极实现每列触控列电极串联，可有效降低显示面板的电阻电容延迟(RCDelay)，减弱电阻电容延迟带来的不利影响，提高触控显示面板的触控精确度和灵敏度，从而提高触控显示面板的触控效果，满足大尺寸显示屏或拼接屏的显示需求。
附图说明
下面结合附图对本申请的具体实施方式作进一步详细的说明。
图1示出现有技术中的一种感应电容式触控显示面板的结构示意图。
图2示出本申请的一个实施例的触控显示面板的平面结构图。
图3示出本申请的另一个实施例的触控显示面板的俯视结构图。
图4示出本申请的一个实施例的触控行电极的行电极单元的结构示意图。
图5示出本申请的一个实施例的触控列电极的列电极单元的结构示意图。
图6示出图5的AA’处的截面图。
图7示出本申请的一个实施例的触控显示面板的结构截面图。
图8-图11示出本申请的一个实施例的触控显示面板的制作方法的主要步骤所对应的结构截面图
具体实施方式
为了更清楚地说明本申请，下面结合实施例和附图对本申请做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本申请的保护范围。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
还需要说明的是，在本申请的描述中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
需要说明的是，随着显示面板尺寸的增加和分辨率的提高，触摸驱动电极和触摸感应电极上的电阻电容延迟(RC Delay)成为制约大尺寸触摸屏的关键因素之一，具体地，R为触摸驱动电极和触摸感应电极的电阻，C由耦合电容Cm和寄生电容等决定。电阻电容延迟较大会严重影响触控显示面板的触控效果，例如触控的精确度和灵敏度，电阻电容延迟在大尺寸的触控显示面板中比较严重。
针对现有技术中存在的问题，本申请的一个实施例提供一种触控显示面板200，如图2、3、6所示，该触控显示面200板包括基板210，在基板210上形成的驱动电路层，驱动电路层包括阵列排布的薄膜晶体管结构221(Thin Film Transistor，TFT)、驱动线222和数据线223。其中，驱动线222用于与薄膜晶体管221的栅极22101相连接，以传输驱动信号，数据线223用于与薄膜晶体管221的源极22103或漏极2213相连，以传输数据信号；该触控显示面板200还包括触控行电极230和触控列电极240。在一个具体示例中，触控行电极230用于传输触控驱动信号，触控列电极240用于传输触控感应信号，从而实现触控的功能。在一个具体示例中，触控行电极230和触控列电极240的材料可以为氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)或其他金属。
在该实施例中，触控行电极230通过至少一个第一过孔250连接至少一个行辅助电极270，以通过行辅助电极270实现每行触控行电极230之间连接；触控列电极240通过至少一个第二过孔260连接至少一个列辅助电极280，以通过列辅助电极280实现每列触控列电极240之间连接。在一个具体示例中，行辅助电极270沿触控显示面板200的行方向延伸，列辅助电极280沿触控显示面板200的列方向延伸。
以如图2所示的触控显示面板200包括2个触控行电极*2个触控列电极为例进行详细说明。可理解的是，在其他实施例中，触控显示面板200可包括N*M个触控电极，各个触控电极排布以及连接方式可以参考2个触控行电极*2个触控列电极，，该触控显示面板200还包括沿行水平方向延伸的行辅助电极270和沿竖直方向延伸的列辅助电极280，其中，左右两侧的触控行电极230通过各自的第一过孔250与行辅助电极270相连接，从而通过行辅助电极270将左右两侧的行电极230依次串联，实现该行的触控行电极230串联；上下两侧的触控列电极240通过各自的第二过孔260与列辅助电极280相连，通过列辅助电极280将上下两侧的触控列电极240依次串联，以实现该列的列辅助电极240相连接。
该触控显示面板200的触控行电极230通过第一过孔250和行辅助电极270实现每行触控行电极230串联，触控列电极240通过第二过孔260和列辅助电极280实现每列触控列电极240串联。如此，通过至少一条行辅助电极实现位于同一行的触控行电极230的串联，可以大大降低位于同一行且相互串联的触控行电极的电阻；通过至少一条列辅助电极实现位于同一列的触控列电极280的串联，可以大大降低位于同一列且相互串联的触控列电极的电阻，从而可有效降低电阻电容延迟(RC Delay)，减弱电阻电容延迟带来的不利影响，提高触控显示面板200的触控精确度和灵敏度，从而提高触控显示面板200的触控效果，满足大尺寸显示屏或拼接屏的显示需求。可理解的是，行辅助电极270和列辅助电极280的延伸方向也可为其他的方向，只要通过行辅助电极270和列辅助电极280可实现分别将触控行电极230和触控列电极240依次串联即可，本申请对此不作进一步限制。
在一个具体的实施方式中，行辅助电极270与驱动线222位于同一膜层，列辅助电极280与数据线223位于同一膜层，也就是说，行辅助电极270与驱动线222可由同一成膜工艺制作，甚至同一次构图工艺形成；列辅助电极280与数据线223可由同一成膜工艺制作，甚至同一次构图工艺形成。需要说明的是，两个图案位于同一膜层并不限定二者与基板210的垂直距离一定相同，或者二者的厚度完全一致。在一个具体示例中，行辅助电极270的材料与驱动线222的材料相同，均为金属或者金属合金；列辅助电极280的材料与数据线223的材料相同，均为金属或者金属合金。具体地，金属或金属合金选自Al、Cu、Mo、Ti中的任一种或者多种。
该实施方式通过将行辅助电极270和驱动线222同层设置，列辅助电极280和数据线223同层设置，即利用显示面板中原有的膜层材料和制备工艺设置行辅助电极270和列辅助电极280，无需额外增加新的膜层材料，最大化利用现有的膜层材料，简化触控显示面板200的制备工艺，对现有的触控显示面板的制作工艺没有任何的影响，不会增加工艺的复杂度，也不会增加工艺改造带来的成本，同时在实现触控功能的同时，减小显示面板的整体厚度，有效提高触控显示面板200的集成度，从而有利于触控显示屏的轻薄化。
在一个具体的实施方式中，触控行电极230与触控列电极240同层形成，即触控行电极230与触控列电极240可通过同一工艺形成。在一个具体实例中，如图7所示，触控行电极230和触控列电极240位于同一层，在另一个具体实例中，触控行电极230和触控列电极240也可位于不同层，采用不同层的膜层金属材料制备而成。在又一个具体实例中，触控行电极230和触控列电极240可采用同一层金属材料(氧化铟锡或其他金属)和同一构图工艺制备形成。
该实现方式通过将触控行电极230和触控列电极240同层设置，从而简化触控行电极230和触控列电极240的制备工艺；同时还可减小触控显示面板200的整体厚度，有效提高触控显示面板200的集成度，从而有利于触控显示屏的轻薄化。
在一个具体的实施方式中，触控行电极230通过多个第一过孔250连接多个行辅助电极270，触控列电极240通过多个第二过孔260连接多个列辅助电极280。在如图2、3所示的实施例中，触控显示面板200包括有多条沿行水平方向延伸的行辅助电极270以及多条沿竖直方向延伸的列辅助电极280，例如4、6、8、12条。每个触控行电极230对应每个行辅助电极270设置有对应的第一过孔250，每个触控列电极240对应每个列辅助电极280设置有对应的第二过孔260，在每条行辅助电极270上，左右两侧的触控行电极230通过各自的第一过孔250实现串联，从而实现左右两侧的两个触控行电极250多行并联；在每条列辅助电极280上，上下两侧的触控列电极240通过各自的第二过孔260实现串联，从而实现上下两侧的触控列电极240多列并联。
该实现方式通过设置多个第一过孔250和行辅助电极270使得触控行电极230实现多行并联，通过设置多个第二过孔260和列辅助电极280使得触控列电极240实现多列并联，从而进一步降低触控行电极230和触控列电极240的电阻电容延迟(RC Delay)，提高触控显示面板200的触控精确度和灵敏度，从而提高触控显示面板200的触控效果。
在一个具体的实施方式中，该触控显示面板200还包括形成在驱动电路层上的与薄膜晶体管结构221对应的发光器件224，触控行电极230及触控列电极240分别形成有第一开口290，第一开口290在基板210上的投影对应发光器件224在基板210上的投影，即如图5、6、7所示。图6为图5中的AA’处的截面图，其中，图6中的虚线框即为图5中所示触控列电极240上的第一开口290，触控行电极230上的第一开口290与触控列电极240上的第一开口290相同，在此不再赘述。触控行电极230及触控列电极240在对应发光器件224邦定区域处进行镂空处理以形成第一开口290，第一开口290环绕设置在发光器件224周围，发光器件224自第一开口290处暴露出，从而符合现有的制备工艺，不影响后期对显示面板的发光器件224邦定以及发光器件224的出光。通过在触控行电极230及触控列电极240分别形成有第一开口290，从而避让发光器件224，避免对显示面板的芯片邦定和发光器件224出光造成影响，保证触控显示面板200的显示效果。
需要说明的是，图7所示出的触控显示面板的结构截面仅为示意性说明，其主要是为了说明触控行电极、触控列电极分别与行辅助电极、列辅助电极的连接关系、触控行电极、触控列电极与其他膜层结构之间的关系和第一开口与发光器件之间的对应关系。
在一个具体实例中，发光器件224可为微型无机发光二极管，例如可为电流型发光二极管，如微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode，Micro LED)或者迷你发光二极管(Mini Light Emitting Diode，Mini LED)。其中，Micro LED、Mini LED都是基于微小的LED晶体颗粒作为像素发光点，不同的是，Micro LED是采用的1-10微米的LED晶体，实现0.05毫米或更小尺寸像素颗粒的显示屏；Mini LED则是采用数十微米级的LED晶体，实现0.5-1.2毫米像素颗粒的显示屏。
Micro LED与OLED相似，是自发光显示器件，Micro LED耗电较低，耗电量仅为LCD的10％，OLED的50％。另外，与同样属于自发光显示器的OLED相较，在同样的电力下，亮度比OLED高出三倍，并具有较佳的材料稳定性与无影像残留。Micro LED技术中LED部分的材料为无机氮化镓材料，该材料常用于普通的LED照明产品中。这种技术可以降低对极化和封装层的要求,能让显示面板更薄。因此Micro-LED的组件都很小,宽度不到100μm,。
在另一个具体示例中，发光器件224也可以为由阳极、有机发光材料层和阴极组成的有机电致发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)。在发光器件224的一极通过像素电极225与薄膜晶体管221的源极22103或漏极22102相连接，另一极与公共电极226连接。从而实现特定亮度的出光。
在一个具体的实施方式中，触控行电极230在基板210上的投影及触控列电极240在基板210上的投影尺寸相同，且分别形成有多个第一开口290，多个第一开口290在基板210上的投影一一对应多个发光器件224在基板210上的投影。如图2所示，触控行电极230在基板210上的投影和触控列电极240在基板210上的投影的尺寸和形状均相同，同时触控行电极230和触控列电极240的多个第一开口290在基板210上的投影对应多个发光器件224在基板210上的投影，从而实现触控行电极230和触控列电极240与发光器件224相适应，在保证相邻的触控行电极230和触控列电极240之间紧密贴合，不会存在空隙，有效扩大触控面积，提高触控灵敏度的同时，触控行电极230和触控列电极240与发光器件224对齐，不会影响发光器件224的绑定以及出光。在又一个具体示例中，触控行电极230在基板210上的投影及触控列电极240在基板210上的投影分别呈大致菱形，即如图2、3所示的触控行电极230和触控列电极240的示例中，触控行电极230或触控列电极240在原有的菱形形状300的基础上，在菱形形状300的四条边的边沿处对应形成有凸起的部分和凹陷的部分，该凸起的部分和凹陷的部分分别与周围的触控行电极230或触控列电极240的凸起的部分和凹陷的部分相对应，从而形成为由多个矩形所组成的类似于菱形的形状，该实施例中的大致菱形的形状可保证避让与其所对应的多个发光器件的邦定和出光，同时，该形状可更好地与相邻的触控行电极230和触控列电极240贴合，确保不会出现空隙，进一步扩大触控面积。
在一个具体的实施方式中，如图3-5所示，其中，触控行电极230包括有多个触控行电极单元2301，如图4所示，例如32个、64个、128个；触控列电极240包括多个触控列电极单元2401，如图5所示，例如32个、64个、128个；该触控显示面板包括有多个发光器件224，如32个、64个、128个，即每个触控行电极单元2301和每个触控列电极单元2401的尺寸与发光器件224的尺寸一致，也就是说，每个触控行电极单元2301和每个触控列电极单元2401分别覆盖每个发光器件224，每个触控行电极单元2301和每个触控列电极单元2401形成有对应于每个发光器件224的第一开口290，从而避让发光器件224，第一开口290对应发光器件224，且触控行电极单元2301和触控列电极单元2401的排布方式与发光器件224的排列方式相同，可进一步提高触控的灵敏度。
在一个具体的实施方式中，触控显示面板200还包括位于背面的触控芯片，触控行电极230和触控列电极240分别通过触控显示面板200的侧面引线2100连接触控芯片。其中，触控芯片分别与触控行电极230和触控列电极240电性连接，触控芯片用于在触控显示屏被触摸时，通过检测触控行电极230和触控列电极240之间的电容大小，从而确定触摸位置。具体地，触控芯片分别向触控行电极230施加触控驱动信号以及向触控列电极240施加触控感应信号，并且通过检测触控行电极230和触控列电极240的输出信号，从而得到触控行电极230和触控列电极之间240的电容变化。在具体实施时，触控芯片可以通过触摸和按压的时间点不同，或者通过触摸和按压产生的电容变化的数量级不同来区分触控显示屏是被触摸还是被按压。该实施方式通过侧面引线2100将触控行电极230和触控列电极240分别与位于背面的触控芯片连接，可在保证触控功能的同时，有效降低触控显示面板200的边框，满足大尺寸拼接屏的需求。
本申请的另一个实施例提供一种触控显示屏，包括如上述实施例所提供的触控显示面板200。
本申请的又一个实施例提供一种拼接屏，包括多个如上述实施例所提供的触控显示屏，，该拼接屏可以应用于电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的显示装置中，本实施例对此不做限定。
在一个具体的实施方式中，触控显示屏的触控显示面板200包括触控芯片，触控行电极230和触控列电极240分别通过触控显示面板200的侧面引线2100连接触控芯片，另外，触控芯片包括用于实现各触控显示屏通信同步的同步模块。在一个示例中，同步模块可为设置在触控芯片中的晶振模块，通过晶振模块2120的时钟信号实现各触控显示屏的通信同步。该实施方式通过在每个触控显示面板200中设置同步模块，从而不同的触控显示面板200的触控芯片通过各自的同步模块实现各触控显示屏的通信同步，充分满足拼接屏的触控需求。
本申请的又一个实施例提供一种触控显示面板200的制作方法，如图8-11所示，该制作方法包括：
在基板210上形成驱动电路层，驱动电路层包括驱动线222和数据线223，还包括触控行电极230和触控列电极240，其中，
触控行电极230通过第一过孔250连接与驱动线222同层的行辅助电极270，通过行辅助电极270实现每行触控行电极230之间的串联；触控列电极240通过第二过孔260连接与数据线223同层的列辅助电极280，通过列辅助电极280实现每行触控列电极240之间的串联。
在一个具体的实施方式中，该制作方法包括如下具体步骤：
在基板210上形成缓冲层227，通过构图工艺在缓冲层227上形成薄膜晶体管221的有源层22104；
设置覆盖有源层22104的栅极绝缘层228，在一个具体示例中，栅极绝缘层228的材料例如可为SiO/SiN/SiON等中的一个或者多个。
在栅极绝缘层228上形成薄膜晶体管221的栅极22101、与栅极22101连接的驱动线222和行辅助电极270，其中，行辅助电极270与驱动线222、栅极22101为同层设置。在一个具体示例中，行辅助电极270和栅极22101的材料可为Al/Cu/Mo/Ti等金属或者合金，以形成如图8所示的结构。
形成覆盖行辅助电极270、驱动线222和薄膜晶体管221的栅极22101的层间介电层229，通过构图工艺在层间介电层229上形成过孔，分别暴露出行辅助电极270和薄膜晶体管221的有源层22104。在一个具体示例中，层间介电层229的材料例如可为SiO/SiN/SiON等中的一个或者多个。
形成位于层间介电层229上与薄膜晶体管221的有源层22104电连接的源极22103和漏极22102，与薄膜晶体管221的源极22103或漏极22102连接的数据线223，列辅助电极280以及与行辅助电极270连接的中间层，以形成如图9所示的结构。在一个具体实施例中，列辅助电极280与数据线223、源极22103和漏极22102同层设置。在又一个具体实施例中，源极22103、漏极22102和列辅助电极280例如可为Al/Cu/Mo/Ti等金属或者合金。
形成覆盖源极22103和漏极22102，与薄膜晶体管221的源极22103或漏极22102连接的数据线223的平坦化层2210，通过构图工艺形成过孔以暴露出源极22103或漏极22102。在一个具体实施例中，平坦化层2210的材料可以采用采用有机树脂形成，有机树脂包括丙烯酸类成膜树脂、酚醛树脂类成膜树脂、乙烯基聚合物成膜树脂或聚亚胺成膜树脂。
形成在平坦化层2210上的像素电极层，通过构图工艺形成发光器件224的电极，以如图7所示的触控显示面板为例，通过构图工艺形成公共电极225和像素电极226，其中像素电极226通过平坦化层2210上的过孔与薄膜晶体管221的源极22103或漏极22102相连接。
形成覆盖公共电极226和像素电极225的钝化层2211，通过构图工艺形成过孔以暴露出公共电极226和像素电极225。在一个具体示例中，钝化层2211的材料例如可为SiO/SiN/SiON等中的一个或者多个。
形成位于钝化层2211上的触控行电极230和触控列电极240，其中，触控行电极230通过第一过孔250连接与驱动线222同层的行辅助电极270；触控列电极240通过第二过孔260连接与数据线223同层的列辅助电极280，同时，触控行电极230和触控列电极240上形成多个第一开口290，以形成如图10所示的结构。在一个具体示例中，触控行电极230和触控列电极240的材料可以为氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)或其他金属。
形成覆盖触控行电极230和触控列电极240的像素界定层2212，通过对像素界定层2212图案化，形成第二开口22121，以暴露出公共电极226和像素电极225。在一个具体示例中，像素界定层2212的材料包括但不限于黑色树脂材料，用于防止相邻的发光器件224所发出的光串扰，影响显示效果。其中，像素界定层2212的厚度取值范围在2μm-5μm内。
像素界定层2212具有第二开口22121，第二开口22121用于限定发光器件224的发光区域，发光器件224为微型无机发光二极管时，发光器件224的引脚与公共电极226和像素电极225分别邦定连接以形成如图11所示的结构。
形成覆盖发光器件224、像素界定层2212的封装层2213，以形成如图7所示的触控显示面板结构200。
在一个具体示例中，层间介电层229还设置有与源极22103和漏极22102，与薄膜晶体管221的源极22103或漏极22102连接的数据线223同层的第一连接焊盘(图中未显示)，第一连接焊盘分别与触控行电极230和触控列电极240电连接，在基板210背离第一焊盘的一侧设置有第二连接焊盘(图中未显示)，且第一连接焊盘和第二连接焊盘通过位于基板210侧面的侧面引线2100连接，第二连接焊盘与位于基板210背面的触控芯片连接，即触控行电极230和触控列电极240分别通过第一连接焊盘、侧面引线2100和第二连接焊盘与触控芯片电连接，从而将正面信号与背面的金属Pin连接，实现显示芯片和触控芯片的邦定。在另一个具体实施例中，在侧边走线2110背离基板210的一侧还包裹有保护层，以防止侧边走线裸露，被水、氧腐蚀。该保护层的材料可以采用黑色树脂材料。
在一个具体示例中，将多个包括该触控显示面板200的触控显示屏通过拼接工艺制备得到拼接屏，多个触控显示屏通过设置在各自触控显示面板200内的同步模块实现通信同步，进而实现拼接屏的显示和触控功能。
显然，本申请的上述实施例仅仅是为清楚地说明本申请所作的举例，而并非是对本申请的实施方式的限定，对于本领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本申请的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本申请的保护范围之列。

Claims (12)

1.一种触控显示面板，其特征在于，包括：
基板；
在基板上形成的驱动电路层，所述驱动电路层包括驱动线和数据线，还包括触控行电极和触控列电极，其中，
所述触控行电极通过至少一个第一过孔连接至少一个行辅助电极，以通过所述行辅助电极实现每行触控行电极之间串联；所述触控列电极通过至少一个第二过孔连接至少一个列辅助电极，以通过所述列辅助电极实现每列触控列电极之间串联。
2.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述行辅助电极与所述驱动线同层设置，所述列辅助电极与所述数据线同层设置。
3.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控行电极与所述触控列电极同层设置。
4.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控行电极通过多个第一过孔连接多个行辅助电极，所述触控列电极通过多个第二过孔连接多个列辅助电极。
5.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，该触控显示面板还包括形成在驱动电路层上的呈阵列排布的薄膜晶体管结构以及与所述薄膜晶体管结构对应的发光器件，所述触控行电极及所述触控列电极分别形成有第一开口，所述第一开口在所述基板上的投影对应所述发光器件在所述基板上的投影。
6.根据权利要求5所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控行电极在所述基板上的投影及所述触控列电极在所述基板上的投影尺寸相同，且分别形成有多个第一开口，所述多个第一开口在所述基板上的投影一一对应多个发光器件在所述基板上的投影。
7.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控行电极在所述基板上的投影及所述触控列电极在所述基板上的投影分别呈大致菱形。
8.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控显示面板还包括位于背面的触控芯片，所述触控行电极和触控列电极分别通过触控显示面板的侧面引线连接所述触控芯片。
9.一种触控显示屏，其特征在于，包括如权利要求1-8中任一项所述的触控显示面板。
10.一种拼接屏，其特征在于，包括多个如权利要求9所述的触控显示屏。
11.根据权利要求10所述的拼接屏，其特征在于，所述触控显示屏的触控显示面板包括触控芯片，所述触控芯片包括用于实现各触控显示屏通信同步的同步模块。
12.一种触控显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
在基板上形成驱动电路层，所述驱动电路层包括驱动线和数据线，还包括触控行电极和触控列电极，其中，
所述触控行电极通过第一过孔连接与驱动线同层的行辅助电极，通过所述行辅助电极实现每行触控行电极之间的串联；所述触控列电极通过第二过孔连接与数据线同层的列辅助电极，通过所述列辅助电极实现每行触控列电极之间的串联。
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