CN113424323B - 显示基板、显示面板及拼接屏 - Google Patents

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Abstract

一种显示基板、显示面板及拼接屏，属于显示技术领域。显示基板，划分为显示区(AA)和绑定区(BA)；所述显示基板包括：基底(10)，设置在基底(10)上，且对应显示区(AA)的像素驱动电路；其中，显示基板还包括：设置在基底(10)上的层间绝缘层(4)和信号引入线(5)；信号引入线(5)至少包括位于层间绝缘层(4)背离基底(10)一侧的第一子信号引入线(51)；第一子信号引入线(51)与绑定区(BA)的第一连接焊盘(91)连接，用于将外部信号引入至像素驱动电路；层间绝缘层(4)包括多层子绝缘层(41,42,43,44)，且多层子绝缘层(41,42,43,44)在靠近显示区(AA)靠近绑定区(BA)的位置限定出多级台阶结构。

Description

显示基板、显示面板及拼接屏
技术领域
本发明属于显示技术领域，具体涉及一种显示基板、显示面板及拼接屏。
背景技术
目前，微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode，Micro LED)显示技术正在日新月异地发展，由于其突出的优点：体积微型、低耗电、高色彩饱和度、反应速度快、寿命长等吸引了广大科技工作者的投入研究。但由于巨量转移技术还没有发展成熟，使得MicroLED显示器在高分辨率、大尺寸上的发展受到了阻碍。针对现有巨量转移技术的能力对应的是电视级及巨幕显示，通过无缝拼接显示技术可以弥补当下巨量转移技术的不足实现大屏显示。在Micro LED拼接显示屏中要实现真正无缝拼接需要通过侧接线(Side wiring)技术将显示面板正面信号例如数据电压信号和源极驱动器的端连接焊盘引接到显示面板背面进行芯片绑定(IC bonding)等连接，但Side wiring bonding良率是目前制约其快速发展的一个重要原因。
发明内容
本发明实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种显示基板、显示面板及拼接屏。
第一方面，本发明实施例提供一种显示基板，划分为显示区和绑定区；所述显示基板包括：基底，设置在所述基底上，且对应所述显示区的像素驱动电路；其中，所述显示基板还包括：设置在所述基底上的层间绝缘层和信号引入线；
所述信号引入线至少包括位于所述层间绝缘层背离所述基底一侧的第一子信号引入线；所述第一子信号线与所述绑定区的第一连接焊盘连接，用于将外部信号引入至所述像素驱动电路；
所述层间绝缘层包括多层子绝缘层，且所述多层子绝缘层在靠近所述显示区靠近所述绑定区的位置限定出多级台阶结构。
其中，所述像素驱动电路至少包括设置在所述基底上的开关晶体管、驱动晶体管，以及与开关晶体管的第一极连接数据线；所述层间绝缘层包括依次设置所述数据线背离所述一侧的四层子绝缘层，分别为第一子绝缘层、第二子绝缘层、第三子绝缘层、第四子绝缘层；
所述第一子绝缘层和所述第三子绝缘层仅位于所述显示区；所述第三子绝缘层靠近所述绑定区的边缘在所述基底上的正投影，被限定在所述第一子绝缘层在所述基底上的正投影内，且与所述述第一子绝缘层靠近所述绑定区的边缘存在一定距离；
所述第一子信号引入线设置在所述第三子绝缘层背离所述基底的一侧；所述信号引入线信号引入线还包括位于所述显示区的第二子信号引入线；所述第二信号引入线位于所述第二子绝缘层和所述第三子绝缘层之间，并通过贯穿所述第一子绝缘层和所述第二子绝缘层的第一过孔与所述数据线连接；所述第一子信号引入线通过贯穿所述第三子绝缘层和所述第四子绝缘层的第二过孔与所述第二信号引入线连接。
其中，所述像素驱动电路还包括：位于所述第四子绝缘层背离所述基底的一侧还设置有第一衬垫和第二衬垫；在所述第二子绝缘层和所述第三子绝缘层之间还设置有第一连接电极；所述第一连接电极通过贯穿所述第一子绝缘层和所述第二子绝缘层的第三过孔与所述驱动晶体管的第一极连接，以及通过贯穿第三子绝缘层和所述第四子绝缘层的第四过孔与第一衬垫；所述第一衬垫与发光器件的第一极连接；所述第二衬垫与所述发光器件的第二极连接。
其中，所述像素驱动电路至少包括设置在所述基底上的开关晶体管、驱动晶体管，以及与开关晶体管的第一极连接数据线；所述层间绝缘层包括依次设置所述数据线背离所述一侧的四层子绝缘层，分别为第一子绝缘层、第二子绝缘层、第三子绝缘层、第四子绝缘层；
所述第一子绝缘层和所述第三子绝缘层仅位于所述显示区；所述第三子绝缘层靠近所述绑定区的边缘在所述基底上的正投影，被限定在所述第一子绝缘层在所述基底上的正投影内，且与所述述第一子绝缘层靠近所述绑定区的边缘存在一定距离；
所述像素驱动电路还包括：位于所述第四子绝缘层背离所述基底的一侧还设置有第一衬垫和第二衬垫；在所述第二子绝缘层和所述第三子绝缘层之间还设置有第一连接电极；所述第一连接电极通过贯穿所述第一子绝缘层和所述第二子绝缘层的第三过孔与所述驱动晶体管的第一极连接，以及通过贯穿第三子绝缘层和所述第四子绝缘层的第四过孔与第一衬垫；所述第一衬垫与发光器件的第一极连接；所述第二衬垫与所述发光器件的第二极连接；所述第一子信号引入线与所述第二衬垫连接。
其中，所述第一子信号引入线与所述第一衬垫和所述第二衬垫同层设置材料相同。
其中，在所述第一衬垫背离所述基底的一侧叠层设置有第一导电图案，用于将所述第一衬垫与所述发光器件的第一极连接；在所述第二衬垫背离所述基底的一侧叠层设置有第二导电图案，用于将所述第二衬垫与所述发光器件的第二极连接。
其中，所述显示基板还包括：位于所述第一衬垫和所述第二衬垫背离所述基底的一侧的像素限定层；所述像素限定层中设置有容纳部，用于容纳所述发光器件，并使得所述发光器件的第一极与所述第一衬垫电连接，以及所述发光器件的第二极与所述第二衬垫电连接。
其中，所述像素限定层的材料包括黑色树脂材料。
其中，在所述像素限定层背离所述基底的一层还设置有反射层，用于将所述发光器件所发出的光进行反射。
其中，在所述绑定区，所述第一子信号引入线背离所述基底的一侧设置有第一连接焊盘，在所述基底背离所述像素驱动电路的一侧设置有第二连接焊盘，所述第一连接焊盘与所述第二连接焊盘通过侧边走线电连接。
其中，所述显示基板还包括覆盖于侧边走线背离所述基底一侧的保护层。
其中，所述保护层的材料包括黑色树脂材料。
其中，所述显示基板还包括发光器件，与所述像素驱动电路连接；所述发光器件包括：微型无机发光二极管。
其中，所述绑定区位于所述显示区的至少一侧。
第二方面，本发明实施例提供一种显示面板，其包括上述的显示基板。
第三方面，本发明实施例提供一种拼接屏，其由多个上述的显示面板拼接而成。
附图说明
图1为本发明实施例的一种显示基板的区域示意图。
图2为本发明实施例的一种显示基板的示意图。
图3为本发明实施例显示基板中像素电路示意图。
图4为本发明实施例的另一种显示基板的示意图。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
为了清楚本发明实施例中的显示基板的具体结构，首先，如图1所示，给出一种示例性的显示基板的各部分区域分布示意图，显示基板包括显示区AA和绑定区BA，其中，绑定区BA位于显示基板的至少一侧，图1中示意图显示基板的显示区AA位于中间区域，绑定区BA则位于显示基板的上、下两侧；位于显示基板上侧的绑定区BA用于为设置在显示AA区中的像素单元提供数据电压信号的第一焊盘、第二焊盘；第一焊盘则位于显示基板的基底10的第一表面，第二焊盘则位于基底的第二表面。而位于显示基板下侧的绑定区BA则设置用于为显示区AA中的移位寄存器提供电源电压信号的第一焊盘和第二焊盘，电源电压信号包括VDD高电源电压、VSS低电源电压，第一焊盘则位于显示基板的基底的第一表面，第二焊盘则位于基底的第二表面。而在本发明的下述实施例中以为设置在显示区AA中的像素单元提供数据电压信号的绑定区BA的结构进行说明。对于第一焊盘、第二焊盘的连接关系在下面进行介绍。
如图2所示，给出一种示例性的显示基板的结构，以便于更好的理解本发明实施例中的显示基板。但应当理解的是，该显示基板并不构成对发明实施例保护范围的限定。该显示基板划分为显示区AA和绑定区BA；绑定区BA位于显示区AA一侧，例如：图1中所示，绑定区BA位于显示区AA的左侧；其中，位于显示区AA，在基底10之上设置有像素电路；位于绑定区BA，在基底10之上设置有第一连接焊盘91，在基底的背离第一连接焊盘的一侧设置有第二连接焊盘92，且第一连接焊盘91和第二连接焊盘92通过位于基底10侧面的侧边走线11连接，在基底10上还设置有与的二连接焊盘同层的第三连接焊盘(图中未示)，第三连接焊盘与第二连接焊盘通过扇出(fanout)走线连接，且在第三连接焊盘上绑定有IC；，第一连接焊盘91通过信号引入线与像素电路连接，将IC所提供的外部信号传输给像素电路。其中，像素电路通常包括像素驱动电路和发光器件；对于像素驱动电路而言，其至少包括开关晶体管和驱动晶体管，当然还可以包括阈值补偿晶体管、存储电容等结构，如图3所示，给出一种示例性的像素电路。该像素电路具体包括：其包括：第一复位晶体管T1、阈值补偿晶体管T2、驱动晶体管T3、开关晶体管T4、第一发光控制晶体管T5、第二发光控制晶体管T6、第二复位晶体管T7、第一存储电容C1，以及发光器件D；其中，第一晶体管T1的第一极连接初始电压信号端Vint，第一复位晶体管T1的第二极连接第一存储电容C1的第二端、阈值补偿晶体管T2的第一极和驱动晶体管T3的控制极，第一复位晶体管T1的控制极连接复位信号端Reset；阈值补偿晶体管T2的第二极连接驱动晶体管T3的第二极和第二发光控制晶体管T6的第一极，阈值补偿晶体管T2的控制极连接栅线Gate；驱动晶体管T3的第一极连接第一电源电压端VD；开关晶体管T4的第一极连接数据线Data，开关晶体管T4的第二极连接第一发光控制晶体管T5的第二极、第二复位晶体管T7的第二极和第一存储电容C1的第一极；开关晶体管T4的控制极连接栅线；第一发光控制晶体管T5的第一极连接基准电压信号端Vref，第一发光控制晶体管T5的控制极连接发光控制线EM；第二发光控制晶体管T6的第二极连接发光器件D的第一极，第二发光控制晶体管T6的控制极连接发光控制线EM；第二复位晶体管T7的第一极连接基准电压信号端Vref，第二复位晶体管T7的控制极连接复位信号端Reset，发光器件的第二极连接第二电源电压端VSS。
其中，上述的所采用的晶体管可以为薄膜晶体管或场效应管或其他特性的相同器件，由于采用的晶体管的源极和漏极是对称的，所以其源极、漏极是没有区别的。在本发明实施例中，为区分晶体管的源极和漏极，将其中一极称为第一极，另一极称为第二极，栅极称为控制极。此外按照晶体管的特性区分可以将晶体管分为N型和P型，当采用P型晶体管时，第一极为P型晶体管的源极，第二极为P型晶体管的漏极，栅极输入低电平时，源漏极导通；当采用N型晶体管时，第一极为N型晶体管的源极，第二极为N型晶体管的漏极，栅极输入高电平时，源漏极导通。其中，上述的像素电路中的晶体管均是以N型晶体管为例进行说明的，可以想到的是采用P型晶体管实现是本领域技术人员可以在没有付出创造性劳动前提下轻易想到的，因此也是在本发明实施例的保护范围内的。
以下对图2所示的显示基板的截面图中所示的各膜层的位置关系进行说明，在其中在图2中只是示意了部分器件，例如：开关晶体管T4、驱动晶体管T3等，其中，以开关晶体管T4和驱动晶体管T3为顶栅型薄膜晶体管为例进行说明。
该显示基板包括：基底10，位于基底10之上缓冲层1；位于缓冲层1之上、且同层设置的开关晶体管T4的有源层和驱动晶体管T3的有源层；位于开关晶体管T4的有源层和驱动晶体管T3的有源层所在层之上的栅极绝缘层2，该栅极绝缘层2覆盖显示区AA和绑定区BA；位于栅极绝缘层2之上、且同层设置的开关晶体管T4的栅极和驱动晶体管T3的栅极；位于开关晶体管T4的栅极和驱动晶体管T3的栅极所在层之上的第一绝缘层3，该第一绝缘层3覆盖显示区AA和绑定区BA；位于第一绝缘层3之上，且同层设置的开关晶体管T4的源极和漏极，驱动晶体管T3的源极和漏极，以及与开关晶体管T4源极连接的数据线；位于开关晶体管T4的源极和漏极，驱动晶体管T3的源极和漏极，以及与开关晶体管T4源极连接的数据线所在层之上的第一平坦化层41，该第一平坦化层41仅位于显示区AA；位于第一平坦化层41之上的第一钝化层42，该第一钝化层42覆盖显示区AA和绑定区BA；位于第一平坦化层41至上，且同层设置的第二子信号引入线52和第一连接电极6；第二子信号引入线52通过贯穿第一平坦化层41和第一钝化层42的第一过孔与数据线连接，第一连接电极6通过贯穿第一平坦化层41和第一钝化层42的第三过孔与驱动晶体管T3的漏极连接；位于第二子信号引入线52和第一连接电极6所在层之上的第二平坦化层43，该第二平坦化层43仅位于显示区AA；位于第二平坦化层43之上的第二钝化层44，该第二钝化层44覆盖显示区AA和绑定区BA；位于第二钝化层44之上，且同层设置的第一子信号引入线51、第一衬垫71、第二衬垫72；第一子信号引入线51由显示区AA延伸至绑定区BA，且通过贯穿第二平坦化层43和第二钝化层44的第二过孔与第二子信号引入线52连接；第一衬垫71通过贯穿第二平坦化层43和第二钝化层44的第四过孔与第一连接电极6连接；位于第一子信号引入线51、第一衬垫71、第二衬垫72之上的第三钝化层12，该第三钝化层12覆盖显示区AA和绑定区BA；位于绑定区BA、且在第三钝化层12之上第一连接焊盘91，第一连接焊盘91通过贯穿第三钝化层12的第五过孔与第一子信号引入线51连接；发光器件D的第一极通过贯穿第三钝化层12的第六过孔与第一衬垫71连接，发光器件D的第二极通过贯穿第三钝化层12的第七过孔与第二衬垫72连接。
其中，发光器件D可以是微型无机发光二极管，进一步地，可以为电流型发光二极管，如微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode，Micro LED)或者迷你发光二极管(Mini Light Emitting Diode，Mini LED)，当然，在发明实施例中的发光器件D还可以是有机电致发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)。发光器件D的第一极和第二极中的一者为阳极，另一者为阴极；在本发明实施例中以发光器件D的第一极为阳极，第二极为阴极为例进行说明。
其中，缓冲层1、栅极绝缘层2、第一绝缘层3的厚度在0.1μm-0.2μm内取值。
其中，由于第一平坦化层41和第二平坦化层43用于保证膜层平整度，因此，第一平坦化层41和第二平坦化层43的厚度均比第一钝化层42或者第二钝化层44要厚。具体的，第一平坦化层41和第二平坦化层43的厚度通常在2μm-2.5μm内取值；第一钝化层42和第二钝化层44的厚度通常在0.1μm-0.2μm内取值。
现有技术中，在LCD显示基板的制备工艺中，哪怕是不考虑轻薄化的趋势，也没有设置多层金属布线的设计需求，即显示基板中不存在多层绝缘层，也就不会存在与MicroLED显示基板相同尺寸级别的高断差。而驱动Micro LED比驱动OLED的所需要的电流信号幅值大，显示基板上的走线结构自身的IR drop问题会更显著，而为了改善该问题，就需要减小线阻，则需要将多层金属走线设计为并联的连接方式。但是，在Side wiring工艺中，若显示基板上的第一连接焊盘91和第二连接焊盘92之间的膜层很多，厚度较厚，直接连接诶会增大工艺难度，即包裹基底10边缘的金属连接层易断裂，使得绑定工艺的良率降低。但Micro LED显示基板又必须需要两层甚至更多层金属走线(例如：第一子信号引入线51和第二子信号引入线52)作为Micro LED的阴极和阳极信号引入线，同时为了减小两层金属走线的寄生电容的相互影响，会在各金属走线之间增加两层膜层较厚的绝缘层(例如：第一平坦化层41和第二平坦化层43)。在绑定区BA需将这第一平坦化层41和第二平坦化层43这两层有机层曝光显影掉，以减薄绑定区BA的厚度，以避免Side wiring工艺中金属连接层断裂，以及降低工艺难度；但是，与此同时，显示区AA的信号引入线5断线的风险，也即如图1中所示的信号引入线5的第一子信号引入线51会出现断裂的情况。
在此还需要说明的是，对Micro LED进行绑定时，所以需要将驱动晶体管4的源极通过连接电极6和第一衬垫连接71，以保证第一衬垫71和第二衬垫72在一平面上，以便与Micro LED的阴极和阳极进行绑定。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供下述实施方案，以避免信号引入线断线。
在此需要说明的是，在下述实施例中，以层间绝缘层4的第一子绝缘层、第二子绝缘层、第三子绝缘层、第四子绝缘层分别为上述的第一平坦化层41、第一钝化层42、第二平坦化层43、第二钝化层44为例进行说明。应当理解的是，层间绝缘层4也局限于仅包含四层子绝缘层结构，故前述层间绝缘层4的结构并不构成对本发明实施例保护范围的限制。
第一方面，如图4所示，本发明实施例提供一种显示基板，其划分为显示区AA和绑定区BA；该显示基板包括：基底10，设置在基底10上，且对应显示区AA的像素驱动电路；其中，显示基板还包括：设置在基底10上的层间绝缘层4和信号引入线；信号引入线至少包括位于层间绝缘层4背离基底10一侧的第一子信号引入线51；第一子信号线与绑定区BA的第一连接焊盘91连接，用于将外部信号引入至像素驱动电路；层间绝缘层4包括多层子绝缘层，且多层子绝缘层在靠近显示区AA靠近绑定区BA的位置限定出多级台阶结构(图3中虚线所示的台阶结构)。
由于在本发明实施例中，多层子绝缘层在靠近显示区AA靠近绑定区BA的位置限定出多级台阶结构，能够将显示区AA与绑定区BA之间的“一级”台阶段差分解为“多级”台阶以减小由显示区AA延伸至绑定区BA的第一子信号引入线51发生断裂的风险，提高显示基板的绑定工艺的良率。
在本发明实施例的一个示例中，显示基板的大部分结构与上述显示基板结构相似，故具体膜层设置不在重复赘述。特别的是，信号引入线5用于为数据线Data提供数据电压信号，其不仅包含第一子信号引入线51，还包括第二子信号引入线52；其中，第二子信号引入线52通过贯穿第一平坦化层41和第一钝化层42的第一过孔与数据线连接；第一子信号引入线51通过贯穿第二平坦化层43和第二钝化层44的第二过孔与第一子信号引入线51连接；且第一子信号线由显示区AA延伸至绑定区BA，用于为数据线提供数据电压信号。
在一些实施例中，如图3所示，第二平坦化层43靠近绑定区BA的边缘在基底10上的正投影，被限定在第一平坦化层41在所述基底10上的正投影内，且与第一平坦化层41靠近绑定区BA的边缘存在一定距离D；该距离D的范围在3μm-5μm；这样一来，第一钝化层42覆盖在第一平坦化层41后，会包括与第一平坦化层41共形的表面；而第二平坦化层43形成在第一钝化层42且第二平坦化层43靠近绑定区BA的边缘与第一平坦化层41靠近绑定区BA的边缘相距D，则第二钝化层44覆盖在第二平坦化层43后，第一平坦化层41、第一钝化层42、第二平坦化层43、第二钝化层44在显示区AA靠近绑定区BA的位置能够形成两级台结构。此时，在第二钝化层44之上设置第一子信号线，则第一子信号线可以经过两级台阶结构后延伸至绑定区BA，该两级台阶结构对第一子信号线有一定的缓冲的作用，因此，大大降低了第一子信号线发生断线的风险。
当然，在上述结构的基础上，还可以对第一平坦化层41靠近绑定区BA的边缘进行处理，例如，通过半曝光工艺在第一平坦化层41靠近绑定区BA的边缘形成台阶结构，同理，也可以在第二平坦化层43靠近绑定区BA的边缘形成台阶结构，这样一来，形成更多级的台阶结构，可以进一步降低了第一子信号引入线21发生断线的风险。
其中，显示基板中还包括与第一子信号引入线51同层设置的第三子信号引入线(图中未示)，该第三子信号引入线与第二衬垫72连接，且延伸至绑定区BA，并与绑定区BA的第一连接焊盘91绑定连接；将第一连接焊盘91所引入的阴极电压信号通过第三子信号引入线和第二衬垫72传输至发光器件D的阴极。应当理解的是，与第一子信号引入线51绑定连接的第一连接焊盘91和与第三信号引入线绑定连接的第一连接焊盘91并非同一连接焊盘。
在本发明实施例的一个示例中，显示基板的大部分结构与上述显示基板结构相似，故具体膜层设置不在重复赘述。特别的是，信号引入线5用于为发光器件D的阴极提供阴极电压信号，此时信号引入线仅包括设置在第一子信号引入线51，该第一子信号引入线51与第二衬垫72连接，且延伸至绑定区BA，并与绑定区BA的第一连接焊盘91绑定连接；将第一连接焊盘91所引入的阴极电压信号通过第一子信号引入线51和第二衬垫72传输至发光器件D的阴极。对于第一平坦化层41、第一钝化层42、第二平坦化层43、第二钝化层44与上述结构相同，故在此不再重复描述。
在一些实施例中，上述的第一子信号引入线51、第一衬垫71、第二衬垫72可以同层设置，且材料相同，这样一来，可以通过一次构图工艺形成第一子信号引入线51、第一衬垫71、第二衬垫72，因此可以提高生产效率，降低生产成本。
在一些实施例中，在第一子信号引入线51、第一衬垫71、第二衬垫72所在层上方还设置有第三钝化层12，且第三钝化层12对应第一衬垫71、第二衬垫72的材料被图案化，裸露出第一衬垫71和第二衬垫72；在第三钝化层12之上设置有第一导电图案81和第二导电图案82，其中，第一导电图案81对应第一衬垫71，且与第一衬垫71电连接，以保证第一衬垫71与发光器件D的阳极良好的电连接；第二导电图案82对应第二衬垫72，且与第二衬垫72电连接，以保证第二衬垫72与发光器件D的阴极良好的电连接。其中，第一导电图案81和第二导电图案82的厚度的取值范围在0.8μm-1μm内。
在一些实施例中，在第一导电图案81和第二导电图案82所在层之上还设置有像素限定层13；其中，像素限定层13中设置有容纳部，用于容纳所述发光器件D，并使得发光器件D的阳极通过第一导电图案81与第一衬垫71电连接，以及发光器件D的阴极通过第二导电图案82与第二衬垫72电连接。其中，若像素限定层13的厚度足够厚还可以起到显示基板表面平坦化的作用；若像素限定层13的厚度不足以满足显示基板表面平坦化，此时还可以在像素限定层13背离基底10的一侧形成第三平坦化层，以保证显示基板表面平整。
在一些实施例中，像素限定层13的材料包括但不限于黑色树脂材料，用于防止相邻的发光器件D所发出的光串扰，影响显示效果。其中，像素限定层的厚度取值范围在2μm-5μm内。
在一些实施例中，在像素限定层13的容纳部的侧壁上还设置有反射层15，用于将发光器件D所发出的光进行反射，提高显示基板出光效率。反射层15的材料可以是银等具有反射功能的材料。
在一些实施例中，在侧边走线11背离基底10的一侧还包裹有保护层14，以防止侧边走线11裸露被水、氧腐蚀。该保护层14的材料也可以采用黑色树脂材料。
在一些实施例中，上述的第一平坦化层41、第二平坦化层43、第三平坦化层的材料均可以采用采用有机树脂形成，有机树脂包括丙烯酸类成膜树脂、酚醛树脂类成膜树脂、乙烯基聚合物成膜树脂或聚亚胺成膜树脂。
在一些实施例中，上述的第一钝化层42、第二钝化层44、第三钝化层12均可采用单层的氧化硅材料或者氧化硅材料、氮化硅材料形成多个子层的叠层。
第二方面，本发明实施例提供一种显示面板，其可以包括上述的任一显示基板。当然，该显示面板还可以包括与显示基板相对设置的封装盖板。
由于本发明实施例中的显示面板包括上述的显示基板，也即多层子绝缘层在靠近显示区AA靠近绑定区BA的位置限定出多级台阶结构，通过多级台阶结构的缓冲作用，以避免由显示区AA延伸至绑定区BA的第一子信号引入线51发生断裂，提高了显示面板的绑定工艺的良率。
该显示面板可以手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
第三方面，本发明实施例还提供一种拼接屏，该拼接屏由上述的多个显示面板拼接而成。
其中，拼接屏的任意两相邻的显示面板中的一者绑定区和另一者显示区相拼接，这样一来两个相邻的显示面板之间的非显示区的宽度仅为一个绑定区BA的宽度。当然，也可以是每两个相邻的显示面板的绑定区相拼接或者每两个相邻的显示面板的显示区相拼接，因为显示基板的绑定区的侧边走线11被保护层14所包裹，此时也不会影响拼接屏的正常显示。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (15)

1.一种显示基板，划分为显示区和绑定区；所述显示基板包括：基底，设置在所述基底上，且对应所述显示区的像素驱动电路；其中，所述显示基板还包括：设置在所述基底上的层间绝缘层和信号引入线；
所述信号引入线至少包括位于所述层间绝缘层背离所述基底一侧的第一子信号引入线；所述第一子信号引入线与所述绑定区的第一连接焊盘连接，用于将外部信号引入至所述像素驱动电路；
所述层间绝缘层包括多层子绝缘层，且所述多层子绝缘层在靠近所述显示区靠近所述绑定区的位置限定出多级台阶结构；
所述像素驱动电路至少包括设置在所述基底上的开关晶体管、驱动晶体管，以及与开关晶体管的第一极连接的数据线；所述层间绝缘层包括依次设置在所述数据线背离所述基底一侧的四层子绝缘层，分别为第一子绝缘层、第二子绝缘层、第三子绝缘层、第四子绝缘层；
所述第一子绝缘层和所述第三子绝缘层仅位于所述显示区；所述第三子绝缘层靠近所述绑定区的边缘在所述基底上的正投影，被限定在所述第一子绝缘层在所述基底上的正投影内，且与所述第一子绝缘层靠近所述绑定区的边缘存在一定距离；
所述第一子信号引入线设置在所述第三子绝缘层背离所述基底的一侧；所述信号引入线还包括位于所述显示区的第二子信号引入线；所述第二子信号引入线位于所述第二子绝缘层和所述第三子绝缘层之间，并通过贯穿所述第一子绝缘层和所述第二子绝缘层的第一过孔与所述数据线连接；所述第一子信号引入线通过贯穿所述第三子绝缘层和所述第四子绝缘层的第二过孔与所述第二子信号引入线连接。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述像素驱动电路还包括：位于所述第四子绝缘层背离所述基底的一侧还设置有第一衬垫和第二衬垫；在所述第二子绝缘层和所述第三子绝缘层之间还设置有第一连接电极；所述第一连接电极通过贯穿所述第一子绝缘层和所述第二子绝缘层的第三过孔与所述驱动晶体管的第一极连接，以及通过贯穿第三子绝缘层和所述第四子绝缘层的第四过孔与第一衬垫连接；所述第一衬垫与发光器件的第一极连接；所述第二衬垫与所述发光器件的第二极连接。
3.根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述像素驱动电路还包括：位于所述第四子绝缘层背离所述基底的一侧还设置有第一衬垫和第二衬垫；在所述第二子绝缘层和所述第三子绝缘层之间还设置有第一连接电极；所述第一连接电极通过贯穿所述第一子绝缘层和所述第二子绝缘层的第三过孔与所述驱动晶体管的第一极连接，以及通过贯穿第三子绝缘层和所述第四子绝缘层的第四过孔与第一衬垫连接；所述第一衬垫与发光器件的第一极连接；所述第二衬垫与所述发光器件的第二极连接；所述第一子信号引入线与所述第二衬垫连接。
4.根据权利要求2或3所述的显示基板，其中，所述第一子信号引入线与所述第一衬垫和所述第二衬垫同层设置材料相同。
5.根据权利要求2或3所述的显示基板，其中，在所述第一衬垫背离所述基底的一侧叠层设置有第一导电图案，用于将所述第一衬垫与所述发光器件的第一极连接；在所述第二衬垫背离所述基底的一侧叠层设置有第二导电图案，用于将所述第二衬垫与所述发光器件的第二极连接。
6.根据权利要求2或3所述的显示基板，其中，所述显示基板还包括：位于所述第一衬垫和所述第二衬垫背离所述基底的一侧的像素限定层；所述像素限定层中设置有容纳部，用于容纳所述发光器件，并使得所述发光器件的第一极与所述第一衬垫电连接，以及所述发光器件的第二极与所述第二衬垫电连接。
7.根据权利要求6所述的显示基板，其中，所述像素限定层的材料包括黑色树脂材料。
8.根据权利要求7所述的显示基板，其中，在所述像素限定层的容纳部的侧壁上设置有反射层，用于将所述发光器件所发出的光进行反射。
9.根据权利要求1所述的显示基板，其中，在所述绑定区，所述第一子信号引入线背离所述基底的一侧设置有第一连接焊盘，在所述基底背离所述像素驱动电路的一侧设置有第二连接焊盘，所述第一连接焊盘与所述第二连接焊盘通过侧边走线电连接。
10.根据权利要求9所述的显示基板，其中，所述显示基板还包括覆盖于侧边走线背离所述基底一侧的保护层。
11.根据权利要求10所述的显示基板，其中，所述保护层的材料包括黑色树脂材料。
12.根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述显示基板还包括发光器件，与所述像素驱动电路连接；所述发光器件包括：微型无机发光二极管。
13.根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述绑定区位于所述显示区的至少一侧。
14.一种显示面板，其包括权利要求1-13中任一项所述的显示基板。
15.一种拼接屏，其由多个权利要求14所述的显示面板拼接而成。
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