WO2023070404A1 - 显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents
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- the signal wiring is electrically connected to the light-emitting device, and the signal wiring includes at least two layers of sub-signal lines, the sub-signal lines of two adjacent layers are arranged in different layers, and the sub-signal lines of two adjacent layers are arranged in different layers, and the sub-signal lines of two adjacent layers Signal line lap;
- the compensation lead 400c is generally an S-shaped trace, and the length of the compensation lead 400c in each fan-out lead 400 is equal to the sum of the length of the sub-fan-out lead 400a and the length of the transfer lead 400b in the fan-out lead 400. negative correlation. That is, the shorter the sum of the length of the sub-fan-out lead 400a and the length of the transition lead 400b in the fan-out lead 400 is, the longer the length of the compensation lead 400c in the fan-out lead 400 is. In this case, the end of the fan-out lead 400a of the fan-out lead 400 away from the transfer lead 400b can be electrically connected to the data signal line, and the end of the compensation lead 400c far away from the transfer lead 400b can be used to electrically connect the driver chip. connect.
- FIG. 16 is a schematic diagram of another layer structure of the display panel at C-C' shown in FIG. 7 .
- the at least one auxiliary layer 300 may further include: a second auxiliary layer 302 located between the first sub-signal line a1 and the second sub-signal line a2.
- the orthographic projection of the first via hole V1 in the first auxiliary layer 301 on the substrate 100 at least partially coincides with the orthographic projection of the first via hole V1 in the second auxiliary layer 302 on the substrate 100 .
- the electrical connection between the first power signal line 201 and the cathode layer 900 as shown in FIG. 15 and FIG.
- the orthographic projection of the third via hole V4 on the substrate 100 is located in the orthographic projection of the third sub-signal line a3 in the first power signal line 201 on the substrate 100, and in the cathode layer 900 is located in the non-display area 100b.
- a part may overlap with the third sub-signal line a3 through the third via hole V4.
- the electrical connection between the cathode layer 900 and the first power signal line 201 can be realized.
- the manner of electrical connection between the second signal line 202 and the anode layer 700 reference may be made to related technologies, which will not be repeated in this embodiment of the present application.
- the active layer 1102 , the gate 1103 , the source 1104 and the drain 1105 can form a thin film transistor, and the embodiment of the present application is schematically illustrated by taking the thin film transistor as a top-gate thin film transistor as an example. In other optional implementation manners, the thin film transistor may also be a bottom gate thin film transistor, which is not limited in this embodiment of the present application.
- the display panel provided by the embodiment of the present application includes: a substrate, a light emitting device, signal wiring and an auxiliary layer. Since the auxiliary layer is located between two adjacent sub-signal lines, and the two layers of sub-signal lines on both sides of the auxiliary layer can be overlapped through the first via hole on the auxiliary layer.
- an active layer thin film can be formed on the substrate on which the first inorganic insulating layer is formed by any one of various methods such as deposition, coating and sputtering. And performing a patterning process on the active layer thin film to obtain the active layer pattern.
- the orthographic projection of the active pattern on the substrate is located within the orthographic projection of the light-shielding layer on the substrate, and the active layer pattern includes: the active layer in each thin film transistor formed subsequently.
- the material of the active layer pattern may include semiconductor materials such as polysilicon, amorphous silicon or oxide semiconductor.
- an insulating film can be formed on the substrate on which the pattern of the active layer is formed by any one of various methods such as deposition, coating and sputtering.
- the material of the insulating film may include inorganic materials such as silicon nitride, silicon oxide or silicon oxynitride.
- a light emitting layer may be formed on the substrate on which the pixel defining layer is formed by an evaporation process or an inkjet printing process.
- the material of the light-emitting layer may include phosphorescent or fluorescent light-emitting materials.
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本申请公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置，属于显示技术领域。所述显示面板包括：衬底、发光器件、信号走线和辅助层。由于辅助层位于两层相邻的子信号线之间，且，辅助层两侧的两层子信号线可以通过辅助层上的第一过孔搭接。因此，在保证两层相邻的子信号线能够正常搭接的前提下，通过辅助层提高了该两层相邻的子信号线中远离衬底一侧的子信号线的平坦性，使得信号走线的平坦性较好，有效的降低显示面板中位于子信号线上方的膜层出现膜层断裂或膜层分离的概率，进而有效的提高了显示面板的良品率。
Description
本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
随着显示技术的发展，显示装置的使用越来越广泛。常用的显示装置有智能手机、平板电脑、电视机和显示器等。
显示装置通常可以包括显示面板和驱动芯片。其中，显示面板具有显示区域和非显示区域，且该显示面板包括：位于显示区域的多个发光器件，以及位于非显示区内的电源信号线，例如，该电源信号线可以为VDD电源信号线和VSS电源信号线。该电源信号线可以分别与驱动芯片和发光器件电连接，以使驱动芯片能够通过电源信号线为发光器件提供电源信号。
但是，位于非显示区内的电源信号线的平坦性通常较差，导致显示面板中位于电源信号线上的膜层(例如，封装层)极易出现膜层断裂或膜层分离的现象，进而导致显示面板的良品率较低。
发明内容
本申请实施例提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置。可以解决现有技术的显示面板中的电源信号线上方膜层极易出现膜层断裂或膜层分离的问题，所述技术方案如下：
一方面，提供了一种显示面板，
所述显示面板具有显示区和位于所述显示区外围的非显示区，所述显示面板包括：
衬底；
位于所述显示区内的发光器件；
位于所述非显示区内的至少一条信号走线，所述信号走线与所述发光器件电连接，且所述信号走线包括至少两层子信号线，两层相邻的所述子信号线异 层设置，且两层相邻的所述子信号线搭接；
以及，位于所述非显示区内的至少一层辅助层，所述辅助层位于两层相邻的所述子信号线之间，且所述辅助层具有第一过孔，位于所述辅助层靠近所述衬底的一侧的子信号线和位于所述辅助层远离所述衬底一侧的子信号线通过所述第一过孔搭接。
可选的，所述非显示区具有扇出区，所述辅助层在所述衬底上的正投影与所述扇出区在所述衬底上的正投影存在交叠，所述子信号线具有位于所述扇出区内的第一部分，两层所述子信号线中的第一部分通过所述第一过孔搭接。
可选的，所述辅助层在所述衬底上的正投影位于所述扇出区在所述衬底上的正投影内，所述子信号线还具有位于所述扇出区外的第二部分，两层所述子信号线中的第二部分接触。
可选的，所述显示面板还包括：位于所述扇出区内且与所述信号走线绝缘的多条扇出引线，至少部分所述第一过孔在所述衬底上的正投影位于所述扇出引线在所述衬底上的正投影内；
其中，所述扇出引线用于与所述显示区内的数据信号线电连接，所述数据信号线与所述发光器件电连接。
可选的，所述扇出引线包括：顺次串联的子扇出引线、转接引线和补偿引线，所述子扇出引线远离所述转接引线的一端用于与所述数据信号线电连接，所述补偿引线远离所述转接引线的一端用于与驱动芯片电连接；
其中，所述扇出区内所述子扇出引线的布线密度和所述补偿引线的布线密度均大于所述转接引线的布线密度，所述辅助层在所述衬底上的正投影位于所述子扇出引线所在区域和所述补偿引线所在区域内，且位于所述转接引线所在区域外。
可选的，任意两条相邻的所述扇出引线异层设置。
可选的，在两层所述子信号线中，相对于所述辅助层背离所述衬底的子信号线具有第二过孔，所述第二过孔在所述衬底上的正投影与所述第一过孔在所述衬底上的正投影错开。
可选的，所述至少一条信号走线包括：第一电源信号线，所述第一电源信号线包括：沿垂直且远离所述衬底的方向设置的第一子信号线、第二子信号线和第三子信号线；
所述至少一层辅助层包括：位于所述第二子信号线和所述第三子信号线之间的第一辅助层。
可选的，所述至少一层辅助层还包括：位于所述第一子信号线和所述第二子信号线之间的第二辅助层，所述第一辅助层中的第一过孔在所述衬底上的正投影，与所述第二辅助层中的第一过孔在所述衬底上的正投影至少部分重合。
可选的，所述第二子信号线和所述第三子信号线均具有第二过孔，且所述第二子信号线中的第二过孔在所述衬底上的正投影，与所述第三子信号线中的第二过孔在所述衬底上的正投影至少部分重合，且所述第二过孔在所述衬底上的正投影与所述第一过孔在所述衬底上的正投影错开。
可选的，所述至少一条信号走线还包括：第二电源信号线，所述第二电源信号线包括：与所述第一子信号线同层设置的第四子信号线，以及与所述第二子信号线同层设置的第五子信号线；
所述至少一层辅助层还包括：位于所述第四子信号线和所述第五子信号线之间的第二辅助层。
可选的，所述第三子信号线在所述衬底上的正投影与所述第四子信号线在所述衬底上的正投影至少部分重合，且所述第三子信号线与所述第五子信号线通过所述第一辅助层绝缘。
可选的，所述显示面板包括：层叠设置的阳极层、发光层和阴极层，所述层叠设置的阳极层、发光层和阴极层构成所述发光器件，所述第一电源信号线与所述阴极层电连接，所述阳极层用于与第二电源信号线电连接。
可选的，所述显示面板还包括：像素界定层，所述像素界定层中位于所述非显示区内的部分具有第三过孔，所述第三过孔在所述衬底上的正投影位于所述第三子信号线在所述衬底上的正投影内，所述阴极层中位于所述非显示区的部分通过所述第三过孔与所述第三子信号线搭接。
可选的，所述显示面板还包括：位于所述显示区内且与所述阳极层电连接的像素驱动电路，所述第一子信号线与所述像素驱动电路中的一个导电结构同层设置，所述第二子信号线与所述像素驱动电路中的另一个导电结构同层设置，所述第三子信号线与所述阳极层同层设置。
可选的，所述显示面板还包括：位于所述发光器件远离所述衬底一侧的封装层。
另一方面，提供了一种显示面板的制造方法，所述方法包括：
在衬底上形成发光器件、至少一条信号走线和至少一层辅助层；
其中，所述显示面板具有显示区和位于所述显示区外围的非显示区，所述发光器件位于所述显示区内，所述至少一条信号走线和所述至少一层辅助层均位于所述非显示区内；
所述信号走线与所述发光器件电连接，且所述信号走线包括至少两层子信号线，两层相邻的所述子信号线异层设置，且两层相邻的所述子信号线搭接；
所述辅助层位于两层相邻的所述子信号线之间，且所述辅助层具有第一过孔，位于所述辅助层靠近所述衬底的一侧的子信号线和位于所述辅助层远离所述衬底一侧的子信号线通过所述第一过孔搭接。
又一方面，提供了一种显示装置，所述显示装置包括：供电组件，以及上述的显示面板。
所述供电组件与所述显示面板连接，用于为所述显示面板供电。
本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
一种显示面板，包括：衬底、发光器件、信号走线和辅助层。由于辅助层位于两层相邻的子信号线之间，且，辅助层两侧的两层子信号线可以通过辅助层上的第一过孔搭接。因此，在保证两层相邻的子信号线能够正常搭接的前提下，通过辅助层提高了该两层相邻的子信号线中远离衬底一侧的子信号线的平坦性，使得信号走线的平坦性较好，有效的降低显示面板中位于子信号线上方的膜层(例如：封装层)出现膜层断裂或膜层分离的概率，进而有效的提高了显示面板的良品率。
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是相关技术中提供的一种显示装置的俯视图；
图2是图1示出的显示装置中的显示面板在A-A’处的膜层结构示意图；
图3是一种封装层出现膜层断裂现象的效果图；
图4是一种封装层出现膜层分离现象的效果图；
图5是本申请实施例提供的一种显示面板的俯视图；
图6是图5示出的显示面板在B-B’处的膜层结构示意图；
图7是本申请实施例提供的另一种显示面板的俯视图；
图8是图7示出的显示面板在C-C’处的膜层结构示意图；
图9是图7示出的显示面板中的辅助层在C1处的局部放大图；
图10是图9中在D1处的局部放大图；
图11是本申请实施例提供的显示面板中的第一过孔与第二过孔的位置示意图；
图12是本申请实施例提供的一种扇出区内的扇出引线的排布示意图；
图13是图12中E处的局部放大图；
图14是图12中F处的局部放大图；
图15是图7示出的显示面板在C-C’处的又一种膜层结构示意图；
图16是图7示出的显示面板在C-C’处的再一种膜层结构示意图；
图17是图7示出的显示面板在D-D’处的再一种膜层结构示意图；
图18是图7示出的显示面板在E-E’处的膜层结构示意图。
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。
在相关技术中，请参考图1，图1是相关技术中提供的一种显示装置的俯视图。该显示装置可以包括：显示面板00和驱动芯片10。该显示面板00具有显示区00a和非显示区00b。
为了更清楚的看出显示面板00的膜层结构，请参考图2，图2是图1示出的显示装置中的显示面板在A-A’处的膜层结构示意图。显示面板00可以包括：位于显示区00a中的多个发光器件(图中未示出)，以及位于非显示区00b内的扇出引线01和电源信号线02。其中，扇出引线01所在的区域可以被称为扇出区00c，扇出区00c内扇出引线01与电源信号线02需要通过无机绝缘层03绝缘。
扇出引线01的一端可以通过位于显示区00a内的数据信号线与发光器件电 连接，且该扇出引线01的另一端可以与驱动芯片10电连接。如此，驱动芯片10可以通过扇出引线01和数据信号线为发光器件提供数据信号。
电源信号线02可以为VSS电源信号线，该VSS电源信号线的一端可以与发光器件电连接，另一端可以与驱动芯片10电连接。如此，驱动芯片10可以通过VSS电源信号线向发光器件提供VSS电源信号。
为了提高电源信号线02的导电能力，需要保证电源信号线02的电阻较小。为此，电源信号线02通常是由多层相互搭接的金属层构成的，如此，可以保证电源信号线02的横截面积较大，以使该电源信号线02的电阻较小。例如，电源信号线02可以包括：相互搭接的第一子信号线02a、第二子信号线02b以及第三子信号线02c。其中，各个子信号线所在的金属层不同。且第一子信号线02a所在的金属层与第二子信号线02b所在的金属层在显示面板00的其他区域(例如，显示区00a)需要通过第一平坦层04绝缘；第二子信号线02b所在的金属层与第三子信号线02c所在的金属层在显示面板00的其他区域需要通过第二平坦层05绝缘。
然而，扇出区00c内的扇出引线01的布线密度较高，也即是，任意两条相邻的扇出引线01的间距较小。如此，无机绝缘层03的平坦性较差，导致位于无机绝缘层03远离扇出引线01一侧的电源信号线02的平坦性较差。
这样，在平坦性较差的电源信号线02上形成封装层06后，封装层06极易出现膜层断裂或膜层分离的现象。例如，如图3和图4所示，图3是一种封装层出现膜层断裂现象的效果图，图4是一种封装层出现膜层分离现象的效果图。由于第二子信号线02b和第一子信号线02a之间需要搭接，因此，当电源信号线02的平坦性较差时，第一平坦层04边缘处的第二子信号线02b的段差高度会增大。又由于第三子信号线02c和第二子信号线02b之间也需要搭接，且第三子信号线02c位于第二子信号线02b的上方，因此，第二平坦层05的边缘处的第三子信号线02c的段差高度会进一步的增大。进而导致封装层06中的无机封装层061可能在位置B处发生膜层断裂现象，也可能在位置C处发生膜层分离现象。在显示面板00中的封装层06出现膜层断裂或膜层分离的现象时，外界环境中的水氧很容易渗透进入显示面板00，造成发光器件中的有机发光材料失效，导致显示面板00良品率较低。
请参考图5，图5是本申请实施例提供的一种显示面板的俯视图。该显示面板000可以为有机电致发光(英文：Organic Light Emitting Display；简称：OELD)显示面板或者有源矩阵有机发光二极体(英文：Active Matrix-Organic Light Emitting Diode；简称：AM-OLED)显示面板。该显示面板000可以为顶发射型显示面板，也可以为底发射型显示面板。显示面板具有显示区100a和位于显示区100a外围的非显示区100b。该显示面板000可以包括：衬底100
该显示面板000可以包括：衬底100，该衬底100可以具有显示区100a和位于显示区100a外围的非显示区100b。
为了更清楚的看出显示面板000的膜层结构，请参考图6，图6是图5示出的显示面板在B-B’处的膜层结构示意图。该显示面板000还可以包括：位于显示区内的发光器件(图中未示出)，以及位于非显示区100b内的至少一条信号走线200。该至少一条信号走线200可以包括：VSS电源信号线、VDD电源信号线和初始化信号线等中的至少一个。每条信号走线200可以与发光器件电连接，并且该信号走线200被配置与驱动芯片电连接，如此，驱动芯片可以通过信号走线200向发光器件提供信号，使得发光器件可以根据驱动芯片提供的信号进行发光，以使显示面板000能够正常显示画面。其中，信号走线200可以包括至少两层异层设置的子信号线200a，且该至少两层异层设置的子信号线200a中，任意两层相邻的子信号线200a搭接。这样，可以保证信号走线200的横截面积较大，使得该信号走线200的电阻较小，以使该信号走线的导电能力较高。
该显示面板000还可以包括：位于非显示区100b内的至少一层辅助层300，该辅助层300可以位于两层相邻的子信号线200a之间，且辅助层300可以具有第一过孔V1，辅助层300两侧的两层子信号线200a通过第一过孔V1搭接。其中，辅助层300两侧的两层子信号线200a是指：位于辅助层300靠近衬底100的一侧的子信号线200a和位于辅助层300远离衬底100一侧的子信号线200a通过第一过孔V1搭接。
需要说明的是，本申请实施例中的辅助层300可以为辅助平坦层，该辅助平坦层的平坦性较好。
在本申请中，由于辅助层300位于两层相邻的子信号线200a之间，且，辅助层300两侧的两层子信号线200a可以通过辅助层300中的第一过孔V1搭接。 因此，在保证两层相邻的子信号线200a能够正常搭接的前提下，通过辅助层300提高了该两层相邻的子信号线200a中远离衬底100一侧的子信号线200a的平坦性，也即是，位于辅助层的300远离衬底100一侧的子信号线200a的平坦性较好，使得信号走线200的平坦性较好，有效的降低显示面板000中位于子信号线200a上方的膜层(例如：封装层)出现膜层断裂或膜层分离的概率，进而有效的提高了显示面板000的良品率。
综上所述，本申请实施例提供的显示面板，包括：衬底、发光器件、信号走线和辅助层。由于辅助层位于两层相邻的子信号线之间，且，辅助层两侧的两层子信号线可以通过辅助层上的第一过孔搭接。因此，在保证两层相邻的子信号线能够正常搭接的前提下，通过辅助层提高了该两层相邻的子信号线中远离衬底一侧的子信号线的平坦性，使得信号走线的平坦性较好，有效的降低显示面板中位于子信号线上方的膜层(例如：封装层)出现膜层断裂或膜层分离的概率，进而有效的提高了显示面板的良品率。
可选的，请参考图7和图8，图7是本申请实施例提供的另一种显示面板的俯视图，图8是图7示出的显示面板在C-C’处的膜层结构示意图。显示面板000中的非显示区100b可以具有扇出区B1。显示面板00还可以包括：位于扇出区B1内，且与信号走线200绝缘的多条扇出引线400。扇出引线400用于与显示区100a内的数据信号线电连接，且该数据信号线可以与发光器件电连接。扇出引线400还用于与驱动芯片电连接。如此，驱动芯片可以通过扇出引线400和数据信号线为发光器件提供数据信号。
在申请中，为了提高显示面板000的屏占比，需要减小显示面板000中的非显示区域100b的宽度。而非显示区域的宽度100b通常与任意两条相邻的扇出引线400的间距正相关，为此，多条扇出引线400通常采用采用双层走线的布线方式，来减小任意两条相邻的扇出引线400的间距。在这种情况下，该多条扇出引线400中任意两条相邻的扇出引线400异层设置。
示例的，该多条扇出引线400包括：第一扇出引线组和第二扇出引线组。其中，第一扇出引线组中的至少两条扇出引线400同层设置，且材料相同；第二扇出引线组中的至少两条扇出引线400同层设置。该第一扇出引线组中的至少两条扇出引线400，与第二扇出引线组中的至少两条扇出引线400之间排布有第一无机绝缘层500，且二者之间通过该第一无机绝缘层500绝缘。且，第一扇 出引线组中的至少两条扇出引线400，与第二扇出引线组中的至少两条扇出引线400交错排布。
在本申请实施例中，位于第一无机绝缘层500远离衬底100一侧的扇出引线400与信号走线200之间排布有第二无机绝缘层600，二者之间可以通过该第二无机绝缘层600绝缘。
由于在扇出区B1内布置了多条扇出引线400。因此，在扇出区B1内位于扇出引线400远离衬底100一侧的第二无机绝缘层600的平坦性较差，导致第二无机绝缘层600远离衬底100一侧的子信号线200a的平坦性较差。为此，本申请实施例提供的显示面板000中的辅助层300在衬底100上的正投影与扇出区B1在衬底100上的正投影存在交叠。进一步的，辅助层300在衬底100上的正投影可以位于扇出区B1在衬底100上的正投影内。也即是，辅助层300是布置在扇出区B1内的。通过该辅助层300可以提高位于辅助层300远离衬底100一侧的子信号线200a的平坦性。
在这种情况下，子信号线200a可以具有位于扇出区B1内的第一部分，该辅助层300两侧的两层子信号线200a中的第一部分通过辅助层300中的第一过孔V1搭接。由于该两层子信号线200a中的第一部分可以通过辅助层300中的第一过孔301搭接。因此，保证在扇出区B1内让该两层子信号线200a能够正常搭接的前提下，保证位于辅助层的300远离衬底100一侧的子信号线200a的平坦性较好。另外，辅助层300的厚度较小，其厚度通常为显示区100a内的平坦层的厚度的20％至40％，例如，该辅助层300的厚度范围可以为：3000埃至6000埃。如此，当辅助层的300的厚度较小时，能够进一步的降低位于辅助层的300远离衬底100一侧的子信号线200a的段差高度，从而进一步的提高了位于辅助层的300远离衬底100一侧的子信号线200a的平坦性好。
在本申请实施例中，如图8所示，辅助层300在衬底100上的正投影可以位于扇出区B1在衬底100上的正投影内。子信号线200a还可以具有位于扇出区B1外的第二部分。由于扇出区B1外并未布置扇出引线400，因此，第二无机绝缘层600中位于扇出区B1外的部分的平坦性较好。如此，无需在扇出区B1外设置辅助层400，也能够保证信号走线200的平坦性较高。在这种情况下，辅助层300两侧的任意相邻的两层子信号线200a中的第二部分可以接触。这样，可以保证该任意相邻的两层子信号线200a中的第二部分的搭接面积较大，以保 证二者之间的电信号的传输效果较好。
可选的，辅助层300中的第一过孔V1中的至少部分在衬底100上的正投影可以位于扇出引线400在衬底100上的正投影内。在这种情况下，辅助层300能够覆盖任意两条相邻的扇出引线400之间的区域。当扇出区B1内的扇出引线400的布线密度较高时，任意两条相邻的扇出引线400之间的区域平坦性较差，通过辅助层200能够对两条扇出引线400之间的区域进行平坦。如此，可以进一步的提高位于辅助层200远离衬底100一侧的信号走线201的平坦性。
示例的，请参考图9和图10，图9是图7示出的显示面板中的辅助层在C1处的局部放大图，图10是图9中在D1处的局部放大图。辅助层300中的第一过孔V1的开口的形状可以为方形或圆形，也可以为其他形状，本申请实施例对此不做限定。当第一过孔V1的横截面的形状为方形时，第一过孔V1的宽度的范围可以为5微米至25微米；当第一过孔V1的横截面的形状为圆形时，第一过孔V1的直径范围可以为5微米至25微米。
在本申请实施例中，如图8所示，在辅助层300两侧的两层子信号线200a中，相对于辅助层300背离衬底100的子信号线200a可以具有第二过孔V2。如图11所示，图11是本申请实施例提供的显示面板中的第一过孔与第二过孔的位置示意图。子信号线200a中的第二过孔V2在衬底100上的正投影，与辅助层300中的第一过孔V1在衬底100上的正投影错开。这样，通过该第二过孔V2可以释放辅助层300在制造过程中吸收的水汽，可以避免位于辅助层300远离衬底100一侧的子信号线200a出现鼓包的现象，以保证该子信号线200a的平坦性较好，且可以保证该子信号线200a电信号的传输效果较好。
示例的，第二过孔V2的横截面的形状可以为方形或圆形，也可以为其他形状。本申请实施例对此不做限定。当第二过孔V2的横截面的形状为方形时，第二过孔V2的宽度范围为5微米至30微米；当第二过孔V2的横截面的形状为圆形时，第二过孔V2的直径范围为：5微米至30微米。
可选的，如图12、图13和图14所示，图12是本申请实施例提供的一种扇出区内的扇出引线的排布示意图，图13是图12中E处的局部放大图，图14是图12中F处的局部放大图。扇出区B1内的多条扇出引线400中的一部分扇出引线400可以包括：串联的子扇出引线400a和转接引线400b；该多条扇出引线400中的另一部分扇出引线400可以包括：顺次串联的子扇出引线400a、转接 引线400b和补偿引线400c。
如图14所示，对于包含子扇出引线400a、转接引线400b和补偿引线的部分扇出引线400，这部分扇出引线400通常位于扇出区B1的中央区域内。且，这部分扇出引线400中的各条扇出引线400内的子扇出引线400a的长度和转接引线400b的长度之和不同。为此，需要通过设置补偿引线400c来保证各条扇出引线400的电阻相同。该补偿引线400c通常为S型走线，各条扇出引线400中的补偿引线400c的长度，与该扇出引线400中的子扇出引线400a的长度和转接引线400b的长度之和呈负相关。也即是，扇出引线400中的子扇出引线400a的长度和转接引线400b的长度之和越短，扇出引线400中的补偿引线400c的长度越长。在这种情况下，扇出引线400中的子扇出引线400a远离该转接引线400b的一端可以与数据信号线电连接，补偿引线400c远离转接引线400b的一端可以用于与驱动芯片电连接。
如图13所示，对于仅包含子扇出引线400a和转接引线400b的部分扇出引线400，这部分扇出引线400通常位于扇出区B1的中央区域两侧的边缘区域内。且，这部分扇出引线400中的子扇出引线400a的长度与转接引线400b的长度之和近似相同，使得这部分扇出引线400中的各条扇出引线400的电阻近似相同。在这种情况下，子扇出引线400a远离转接引线400b的一端可以与数据信号线电连接，转接引线400b远离子扇出引线400a的一端用于与驱动芯片电连接。
如图13和图14所示，扇出区B1内的子扇出引线400a的布线密度和补偿引线400c的布线密度均大于转接引线400b的布线密度。也即是，任意两条相邻的子扇出引线400a的间距，与任意两条相邻的补偿引线400c的间距，均大于任意两条相邻的转接引线400b的间距。示例的，两条相邻的子扇出引线400a的中心线的距离d1为4微米；两条相邻的转接引线400b的中心线的距离d2为25.6微米；两条相邻的补偿引线400c的中心线的距离d3为6.2微米。
在这种情况下，由于子扇出引线400a的布线密度和补偿引线400c的布线密度较大，导致子扇出引线400a和补偿引线400c上方的第二无机绝缘层600的平坦性较差。因此，需要在子扇出引线400a所在的区域和补偿引线400c所在的区域内设置辅助层300，以提高这些区域中的信号走线200的平坦性。又由于两条相邻的转接引线400b的布线密度较小，转接引线400b上方的第二无机绝缘层 600的平坦性较好，若还在转接引线400b所在区域内设置辅助层300，会导致在该区域中的信号走线200的平坦性变差。因此，无需在转接引线400b所在区域内设置辅助层300平坦。
如此，辅助层300在衬底100上的正投影可以位于子扇出引线400a所在的区域和补偿引线400c所在的区域，且，位于转接引线400b所在区域外。这样，可以尽可能的保证位于辅助层400远离衬底100一侧的子信号线200的平坦性较高。
在本申请实施例中，如图7所示，位于非显示区100b内的至少一条信号走线200可以包括：第一电源信号线201、第二电源信号线202和补偿信号线(图中未示出)中的至少一种。不同类型的信号走线200所包含的子信号线的层数不同。为此，本申请实施例将以两种可选的实现方式为例进行示意性的说明：
第一种可选的实现方式，对于至少一条信号走线200中的第一电源信号线201，如图15所示，图15是图7示出的显示面板在C-C’处的又一种膜层结构示意图。该第一电源信号线201可以包括：沿垂直且远离衬底100的方向设置的第一子信号线a1、第二子信号线a2和第三子信号线a3。第一子信号线a1、第二子信号线a2和第三子信号线a3相互搭接，且第一子信号线a1、第二子信号线a2和第三子信号线a3异层设置。其中，第一子信号线a1可以与第二子信号线a2搭接；第二子信号线a2可以与第三子信号线a3搭接。
在本申请中，位于非显示区100b内的至少一层辅助层300可以包括：位于第二子信号线a2和第三子信号线a3之间的第一辅助层301。示例的，可以在第一辅助层301中开设第一过孔V1，第二子信号线a2和第三子信号线a3可以通过第一过孔V1搭接。这样，在保证第二子信号线a2和第三子信号线a3能够正常搭接的前提下，通过第一辅助层301提高了第三子信号线a3的平坦性，使得第一电源信号线201的平坦性较好。
可选的，请参考图16，图16是图7示出的显示面板在C-C’处的再一种膜层结构示意图。至少一层辅助层300还可以包括：位于第一子信号线a1和第二子信号线a2之间的第二辅助层302。其中，第一辅助层301中的第一过孔V1在衬底100上的正投影，与第二辅助层302中的第一过孔V1在衬底100上正投影至少部分重合。
在本申请实施例中，第二子信号线a2和第三子信号线a3均可以具有第二过 孔V2，且第二子信号线a2中的第二过孔V2在衬底100上的正投影，与第三子信号线a3中的第二过孔V2在衬底100上的正投影至少部分重合，且第二过孔V2在衬底100上的正投影与第一过孔V1在衬底100上的正投影错开。
需要说明的是，图15是以至少一层辅助层300包括：第一辅助层301为例进行示意性说明的，图16是以至少一侧辅助层300包括：第一辅助层301和第二辅助层302为例进行示意性说明的。在其他可能的实现方式中，至少一层辅助层300包括：第二辅助层302，也即是，显示面板000中仅在第一信号线a1与第二信号线a2之间设置一层第二辅助层302。
第二种可选地实现方式，对于至少一条信号走线200中的第二电源信号线202，如图17所示，图17是图7示出的显示面板在D-D’处的再一种膜层结构示意图。该第二电源信号线202可以包括：层叠的第四子信号线a4和第五子信号线a5。示例的，第四子信号线a4可以与第一子信号线a1与同层设置，且材料相同；第五子信号线a5可以与第二子信号线a2同层设置，且材料相同。需要说明的是，本申请实施例中的一个电极与另一个电极同层设置，且材料相同，是指：这两个电极通过一次构图工艺形成。
在本申请中，第四子信号线a4和第五子信号线a5之间具有第二辅助层302。示例的，在第二辅助层302中开设第一过孔V1，第四子信号线a4和第五子信号线a5可以通过第一过孔V1搭接。这样，在保证第四子信号线a4和第五子信号线a5能够正常搭接的前提下，通过第二辅助层302提高了第五子信号线a5的平坦性，使得第二电源信号线202的平坦性较好。
在本申请中，补偿信号线的膜层结构可以与第二电源信号线202的膜层结构相同。因此，本申请实施例未对补偿信号线的膜层结构进行说明。
在本申请实施例中，显示面板000中的非显示区域100b的宽度较小，而第一电源信号线201与第二电源信号线202均布置在非显示区域100b内。因此，第一电源信号线201在衬底100上的正投影，势必会与第二电源信号线202在衬底100上的正投影存在交叠的部分。示例的，如图17所示，第一电源信号线201中的第三子信号线a3在衬底100上的正投影，与第二电源信号线202中的第五子信号线a5在衬底上的正投影部分重合。且，该第三子信号线a3与第五子信号线a5通过第一辅助层301绝缘。如此，可以保证第一电源信号线201与第二电源信号线202之间不会出现短路的现象。
可选的，如图18所示，图18是图7示出的显示面板在E-E’处的膜层结构示意图。显示面板000可以包括：层叠设置的阳极层700、发光层800和阴极层900。其中，该阳极层700、发光层800和阴极层900用于构成显示区100a内的多个发光器件L。其中，该发光器件L可以为有机电致器件(英文：Organic Light Emitting Display；简称：OELD)。示例的，显示面板000还可以包括：像素界定层1000。该像素界定层1000中位于显示区100a内的部分具有多个像素孔V3。在每个像素孔V3内，阳极层700中位于该像素孔V3内的部分、发光层800中位于该像素孔V3内的部分以及阴极层900中位于该像素孔V3内的部分能够组成一个发光器件L。
在本申请实施例中，第一电源信号线201可以与阴极层900电连接，该第一电源信号线201通常也可以被称为VSS信号线；第二电源信号线202可以与阳极层700电连接，该第二电源信号线202通常也被称为VDD信号线。
示例的，对于第一电源信号线201与阴极层900之间的电连接的方式，如图15和图16所示，显示面板000中的像素界定层1000中位于非显示区100b内的部分具有第三过孔V4。该第三过孔V4在衬底100上的正投影位于第一电源信号线201中的第三子信号线a3在衬底100上的正投影内，阴极层900中位于非显示区100b内的部分可以通过该第三过孔V4与第三子信号线a3搭接。如此，可以实现阴极层900与第一电源信号线201之间的电连接。对于第二信号线202与阳极层700之间的电连接的方式，可以参考相关技术，本申请实施例对此不做赘述。
在本申请实施例中，如图18所示，显示面板还可以包括：位于显示区100b内且与阳极层900电连接的像素驱动电路1100。示例的，显示面板000中的像素驱动电路1100的个数为多个，该多个像素驱动电路1100可以与多个发光器件L一一对应电连接，例如，每个像素驱动电路1100可以与对应的发光器件L中的阳极电连接。
可选的，第一电源信号线201中的第一子信号线a1可以与像素驱动电路1100中的一个导电结构同层设置，且材料相同；第一电源信号线201中的第二子信号线a2可以与像素驱动电路1100中的另一个导电结构同层设置，且材料相同；第一电源信号线201中的第三子信号线a3可以与阳极层900同层设置，且材料相同。如此，可以有效的简化显示面板000的制造工艺，降低了显示面板 000的制造成本。
示例的，该像素驱动电路1100可以包括：遮光层1101、有源层1102、栅极1103、源极1104、漏极1105和转接电极1106。
其中，遮光层1101与有源层1102之间可以通过第一无机绝缘层500绝缘，且有源层1102在衬底100上的正投影位于遮光层1101在衬底100上的正投影内。这样，遮光层1101可以对有源层1102进行遮挡，以避免有源层1102在光线的照射下出现电压阈值偏移的现象。
有源层1102与栅极1103之间可以通过栅极绝缘层1200绝缘，且该有源层1102分别与源极1104和漏极1105电连接。通常情况下，源极1104和漏极1105同层设置，也即是，该源极1104和漏极1105属于同一个导电图形中的一部分。源极1104和漏极1105所在的导电图形可以与栅极1103之间通过第二无机绝缘层600绝缘，该源极1104和漏极1105可以通过第二无机绝缘层600中的过孔与有源层1102搭接。
这里，有源层1102、栅极1103、源极1104和漏极1105能够组成薄膜晶体管，且本申请实施例是以薄膜晶体管为顶栅型薄膜晶体管为例进行示意性说明的。在其他的可选的实现方式中，该薄膜晶体管还可以为底栅型薄膜晶体管，本申请实施例对此不作限定。
显示面板000还可以包括：位于显示区100a的栅线和数据线。其中，栅线可以与栅极1104电连接，数据线可以与源极1104和漏极1105中的一个电连接，源极1104和漏极1105中的另一个可以通过转接电极1106与阳极层900电连接。
示例的，转接电极1106与阳极层900之间具有第一平坦层1300，第一平坦层1300具有第四过孔V5，转接电极1106与阳极层900可以通过第四过孔V5搭接。源极1104和漏极1105所在的导电图形与转接电极1106之间具有第二平坦层1400，第二平坦层1400具有第五过孔V6，源极1104和漏极1105中的另一个与转接电极1106可以通过第五过孔V6搭接。
上述实施例中的第一子信号线a1可以与像素驱动电路1100中的源极1104和漏极1105同层设置，且材料相同；第二子信号线a2可以与像素驱动电路1100中的转接电极1106同层设置，且材料相同。
可选的，第一平坦层1300与第一辅助层301是通过同一次构图工艺形成的，但需要保证第一辅助层301的厚度小于第一平坦层1300的厚度；第二平坦层 1400与第二辅助层302是通过同一次构图工艺形成的，但需要保证第二辅助层302的厚度小于第二平坦层1400的厚度。
像素驱动电路1100中的遮光层1101可以与上述实施例中的第一扇出引线组同层设置，且材料相同；像素驱动电路1100中的栅极1103可以与上述实施例中的第二扇出引线组同层设置，且材料相同。如此，进一步的简化了显示面板000的制造工艺。
根据上述实施例可知，本申请实施例中的显示面板000至少包含五层导电图形，其分别为：第一导电图形、第二导电图形、第三导电图形、第四导电图形和第五导电图形。
其中，第一导电图形位于衬底100与第一无机绝缘层500之间，其至少包括：遮光层1101和第一扇出引线组中的至少两条扇出引线400。
第二导电图形位于第一无机绝缘层500与第二无机绝缘层600之间，其至少包括：栅线、栅极1103和第二扇出引线组中的至少两条扇出引线400。
第三导电图形位于第二无机绝缘层600和第二平坦层1400之间，其至少包括：数据线、源极1104、漏极1105、第一子信号线a1和第四子信号线a4。
第四导电图形位于第二平坦层1400与第一平坦层1300之间，其至少包括：转接电极1106、第二子信号线a2和第五子信号线a5。
第五导电图像位于第一平坦层1300与像素界定层1000之间，其至少包括：阳极层900和第三子信号线a3。
可选的，如图16所示，该显示面板000还可以包括：位于发光器件远离衬底100一侧的封装层1500。在该显示面板000中，封装层1500用于封装显示面板000中的发光器件，将发光器件与外界空气隔离，避免发光器件中的发光层被空气中的水分和氧气等成分的侵蚀。该封装层1500可以包括：层叠设置的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层。
综上所述，本申请实施例提供的显示面板，包括：衬底、发光器件、信号走线和辅助层。由于辅助层位于两层相邻的子信号线之间，且，辅助层两侧的两层子信号线可以通过辅助层上的第一过孔搭接。因此，在保证两层相邻的子信号线能够正常搭接的前提下，通过辅助层提高了该两层相邻的子信号线中靠近衬底一侧的子信号线的平坦性，使得信号走线的平坦性较好，有效的降低显示面板中位于子信号线上方的膜层出现膜层断裂或膜层分离的概率，进而有效 的提高了显示面板的良品率。
本申请实施例还提供了一种显示面板的制造方法，该显示面板000的制造方法用于制造图6示出的显示面板000。该显示面板000的制造方法可以包括：
在衬底上形成发光器件、至少一条信号走线和至少一层辅助层；
其中，显示面板具有显示区和位于显示区外围的非显示区，发光器件位于显示区内，至少一条信号走线和至少一层辅助层均位于非显示区内；
信号走线与发光器件电连接，且信号走线包括至少两层子信号线，两层相邻的子信号线异层设置，且两层相邻的子信号线搭接；
辅助层位于两层相邻的子信号线之间，且辅助层具有第一过孔，位于辅助层靠近衬底的一侧的子信号线和位于辅助层远离衬底一侧的子信号线通过第一过孔搭接。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的显示面板具体原理，可以参考前述阵列基板的结构的实施例中的对应内容，在此不再赘述。
综上所述，本申请实施例提供的显示面板的制造方法，由于辅助层位于两层相邻的子信号线之间，且，辅助层两侧的两层子信号线可以通过辅助层上的第一过孔搭接。因此，在保证两层相邻的子信号线能够正常搭接的前提下，通过辅助层提高了该两层相邻的子信号线中靠近衬底一侧的子信号线的平坦性，使得信号走线的平坦性较好，有效的降低显示面板中位于子信号线上方的膜层出现膜层断裂或膜层分离的概率，进而有效的提高了显示面板的良品率。
该显示面板的制造方法用于制造图15示出的显示面板。该显示面板的制造方法可以包括：
步骤S1、在衬底上形成第一导电图形。
示例的，可以在衬底上通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种形成一层第一导电薄膜。并对该第一导电薄膜执行一次构图工艺即可得到第一导电图形。该第一导电图形可以包括：遮光层和第一扇出引线组中的至少两条扇出引线。可选的，该第一导电图形的材料可以包括：金属铝、金属银、金属钼或合金等金属材料。
步骤S2、在第一导电图形上依次形成第一无机绝缘层、有源层图形、栅极 绝缘层和第二导电图形。
首先，在形成有第一导电图形的衬底上通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种形成第一无机绝缘层。可选的，该第一绝缘层的材料可以包括：氮化硅、氧化硅或氮氧化硅等无机材料。
然后，可以在形成有第一无机绝缘层的衬底上通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种形成有源层薄膜。并对该有源层薄膜执行一次构图工艺即可得到有源层图形。其中，该有源图形在衬底上的正投影位于遮光层在衬底上的正投影内，且该有源层图形包括：后续形成的各个薄膜晶体管中的有源层。可选的，该有源层图形的材料可以包括：多晶硅、非晶硅或氧化物半导体等半导体材料。
之后，可以在形成有有源层图形的衬底上通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种形成绝缘薄膜。可选的，该绝缘薄膜的材料可以包括：氮化硅、氧化硅或氮氧化硅等无机材料。
之后，可以在形成有绝缘薄膜的衬底上通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种形成第二导电薄膜。并对该第二导电薄膜执行一次构图工艺即可得到第二导电图形。其中，第二导电图形可以包括：栅线、栅极和第二扇出引线组中的至少两条扇出引线。可选的，该第二导电图形的材料可以包括金属铝、金属银、金属钼或合金等金属材料。
最后，将第二导电层作为掩膜，对绝缘薄膜进行刻蚀处理，以得到与第二导电图形的形状相同的栅极绝缘层，并对栅极绝缘层未覆盖的有源层图形进行导体化处理，以减小后续有源层图形与源漏极图形搭接时的电阻。
步骤S3、在第二导电图形上依次形成第二无机绝缘层和第三导电图形。
首先，在形成有第二导电图形的衬底上通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种形成第二无机绝缘层。并对该第二无机绝缘层进行一次构图工艺，形成用于让有源层图形与源漏极图形搭接的过孔。可选的，该第二无机绝缘层的材料可以包括：氮化硅、氧化硅或氮氧化硅等无机材料。
然后，可以在形成有第二无机绝缘层的衬底上通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种形成第三导电薄膜。并对该第三导电薄膜执行一次构图工艺即可得到第三导电图形。第三导电图形可以包括：数据线、源极、漏极、第一子信号线和第四子信号线。可选的，该第三导电图形的材料可以包括：金属铝、 金属银、金属钼或合金等金属材料。
步骤S4、在第三导电图形上依次形成第二平坦层和第四导电图形。
首先，在形成有第二导电图形的衬底上通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种形成第二平坦层。并对该第二平坦层进行一次构图工艺，形成用于转接电极和漏极搭接的第五过孔。
然后，可以在形成有第二平坦层的衬底上通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种形成第四导电薄膜。并对该第四导电薄膜执行一次构图工艺即可得到第四导电图形。第四导电图形可以包括：转接电极、第二子信号线和第五子信号线。可选的，该第四导电图形的材料可以包括：金属铝、金属银、金属钼或合金等金属材料。
步骤S5、在第四导电图形上依次形成第一平坦层和第五导电图形。
首先，在形成有第四导电图形的衬底上通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种形成第一平坦层。并对该第一平坦层进行一次构图工艺，形成用于阳极层和转接电极搭接的第四过孔。
然后，可以在形成有第一平坦层的衬底上通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种形成第五导电薄膜。并对该第五导电薄膜执行一次构图工艺即可得到第五导电图形。第五导电图形可以包括：阳极层和第三子信号线。可选的，该第五导电图形的材料可以包括：金属铝、金属银、金属钼或合金等金属材料。
步骤S6、在第五导电图形上依次形成像素界定层、发光层、阴极层和封装层。
首先，在形成有第五导电图形的衬底上通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种形成像素界定薄膜，然后对该像素界定薄膜执行一次构图工艺形成像素界定层和位于显示区内的部分具有多个像素孔。在每个像素孔内，阳极层中位于该像素孔内的部分、发光层中位于该像素孔内的部分以及阴极层中位于该像素孔内的部分能够组成一个发光器件L。可选的，该像素界定层的材料可以包括：选自基于聚甲基丙烯酸甲酯和聚苯乙烯的聚合物、基于苯酚基团的聚合物和衍生物，基于亚克力的聚合物、基于对二甲苯的聚合物、基于芳醚的聚合物、基于酰胺的聚合物、基于氟化物的聚合物、基于乙烯醇的聚合物中的至少一种。
然后，可以在形成有像素界定层的衬底上通过蒸镀工艺或喷墨打印工艺形 成发光层。可选的，该发光层的材料可以包括磷光或荧光发光材料。
之后，可以在形成有发光层的衬底上通过溅射工艺形成阴极层。可选的，该阴极层的材料可以包括：ITO或IZO。
最后，可以在形成有阴极层的衬底上通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种形成封装层。该封装层可以包括：层叠设置的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层。
需要说明的是，上述实施例中的一次构图工艺是指：光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离。
综上所述，本申请实施例提供的显示面板的制造方法，由于辅助层位于两层相邻的子信号线之间，且，辅助层两侧的两层子信号线可以通过辅助层上的第一过孔搭接。因此，在保证两层相邻的子信号线能够正常搭接的前提下，通过辅助层提高了该两层相邻的子信号线中靠近衬底一侧的子信号线的平坦性，使得信号走线的平坦性较好，有效的降低显示面板中位于子信号线上方的膜层出现膜层断裂或膜层分离的概率，进而有效的提高了显示面板的良品率。
本申请实施例还提供了一种显示装置。该显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。该显示装置可以包括：供电组件(图中未示出)和显示面板000，其中，显示面板可以为上述实施例中的显示面板，例如，其可以为图6、图8、图15、图16或图17示出的显示面板。该供电组件与显示面板000连接，用于为显示面板000供电，以使显示面板000能够显示图像。
需要指出的是，在附图中，为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在其他元件上，或者可以存在中间的层。另外，可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“下”时，它可以直接在其他元件下，或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外，还可以理解，当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时，它可以为两层或两个元件之间惟一的层，或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
在本申请中，术语“第一”和“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指 示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。
以上所述仅为本申请的可选的实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (18)
- 一种显示面板，其特征在于，所述显示面板具有显示区和位于所述显示区外围的非显示区，所述显示面板包括：衬底；位于所述显示区内的发光器件；位于所述非显示区内的至少一条信号走线，所述信号走线与所述发光器件电连接，且所述信号走线包括至少两层子信号线，两层相邻的所述子信号线异层设置，且两层相邻的所述子信号线搭接；以及，位于所述非显示区内的至少一层辅助层，所述辅助层位于两层相邻的所述子信号线之间，且所述辅助层具有第一过孔，位于所述辅助层靠近所述衬底的一侧的子信号线和位于所述辅助层远离所述衬底一侧的子信号线通过所述第一过孔搭接。
- 根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述非显示区具有扇出区，所述辅助层在所述衬底上的正投影与所述扇出区在所述衬底上的正投影存在交叠，所述子信号线具有位于所述扇出区内的第一部分，两层所述子信号线中的第一部分通过所述第一过孔搭接。
- 根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述辅助层在所述衬底上的正投影位于所述扇出区在所述衬底上的正投影内，所述子信号线还具有位于所述扇出区外的第二部分，两层所述子信号线中的第二部分接触。
- 根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：位于所述扇出区内且与所述信号走线绝缘的多条扇出引线，至少部分所述第一过孔在所述衬底上的正投影位于所述扇出引线在所述衬底上的正投影内；其中，所述扇出引线用于与所述显示区内的数据信号线电连接，所述数据信号线与所述发光器件电连接。
- 根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述扇出引线包括：顺次串联的子扇出引线、转接引线和补偿引线，所述子扇出引线远离所述转接引线的一端用于与所述数据信号线电连接，所述补偿引线远离所述转接引线的一端用于与驱动芯片电连接；其中，所述扇出区内所述子扇出引线的布线密度和所述补偿引线的布线密度均大于所述转接引线的布线密度，所述辅助层在所述衬底上的正投影位于所述子扇出引线所在区域和所述补偿引线所在区域内，且位于所述转接引线所在区域外。
- 根据权利要求4或5所述的显示面板，其特征在于，任意两条相邻的所述扇出引线异层设置。
- 根据权利要求1至5任一所述的显示面板，其特征在于，在两层所述子信号线中，相对于所述辅助层背离所述衬底的子信号线具有第二过孔，所述第二过孔在所述衬底上的正投影与所述第一过孔在所述衬底上的正投影错开。
- 根据权利要求1至5任一所述的显示面板，其特征在于，所述至少一条信号走线包括：第一电源信号线，所述第一电源信号线包括：沿垂直且远离所述衬底的方向设置的第一子信号线、第二子信号线和第三子信号线；所述至少一层辅助层包括：位于所述第二子信号线和所述第三子信号线之间的第一辅助层。
- 根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述至少一层辅助层还包括：位于所述第一子信号线和所述第二子信号线之间的第二辅助层，所述第一辅助层中的第一过孔在所述衬底上的正投影，与所述第二辅助层中的第一过孔在所述衬底上的正投影至少部分重合。
- 根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述第二子信号线和所述第三子信号线均具有第二过孔，且所述第二子信号线中的第二过孔在所述衬底上的正投影，与所述第三子信号线中的第二过孔在所述衬底上的正投影至少 部分重合，且所述第二过孔在所述衬底上的正投影与所述第一过孔在所述衬底上的正投影错开。
- 根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述至少一条信号走线还包括：第二电源信号线，所述第二电源信号线包括：与所述第一子信号线同层设置的第四子信号线，以及与所述第二子信号线同层设置的第五子信号线；所述至少一层辅助层还包括：位于所述第四子信号线和所述第五子信号线之间的第二辅助层。
- 根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述第三子信号线在所述衬底上的正投影与所述第四子信号线在所述衬底上的正投影至少部分重合，且所述第三子信号线与所述第五子信号线通过所述第一辅助层绝缘。
- 根据权利要求9至12任一所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：层叠设置的阳极层、发光层和阴极层，所述层叠设置的阳极层、发光层和阴极层构成所述发光器件，所述第一电源信号线与所述阴极层电连接，所述阳极层用于与第二电源信号线电连接。
- 根据权利要求13所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：像素界定层，所述像素界定层中位于所述非显示区内的部分具有第三过孔，所述第三过孔在所述衬底上的正投影位于所述第三子信号线在所述衬底上的正投影内，所述阴极层中位于所述非显示区的部分通过所述第三过孔与所述第三子信号线搭接。
- 根据权利要求14所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：位于所述显示区内且与所述阳极层电连接的像素驱动电路，所述第一子信号线与所述像素驱动电路中的一个导电结构同层设置，所述第二子信号线与所述像素驱动电路中的另一个导电结构同层设置，所述第三子信号线与所述阳极层同层设置。
- 根据权利要求1至5任一所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：位于所述发光器件远离所述衬底一侧的封装层。
- 一种显示面板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：在衬底上形成发光器件、至少一条信号走线和至少一层辅助层；其中，所述显示面板具有显示区和位于所述显示区外围的非显示区，所述发光器件位于所述显示区内，所述至少一条信号走线和所述至少一层辅助层均位于所述非显示区内；所述信号走线与所述发光器件电连接，且所述信号走线包括至少两层子信号线，两层相邻的所述子信号线异层设置，且两层相邻的所述子信号线搭接；所述辅助层位于两层相邻的所述子信号线之间，且所述辅助层具有第一过孔，位于所述辅助层靠近所述衬底的一侧的子信号线和位于所述辅助层远离所述衬底一侧的子信号线通过所述第一过孔搭接。
- 一种显示装置，其特征在于，包括：供电组件，以及如权利要求1至16任一所述的显示面板；所述供电组件与所述显示面板连接，用于为所述显示面板供电。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/CN2021/126837 WO2023070404A1 (zh) | 2021-10-27 | 2021-10-27 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
| CN202180003107.XA CN116368962A (zh) | 2021-10-27 | 2021-10-27 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/CN2021/126837 WO2023070404A1 (zh) | 2021-10-27 | 2021-10-27 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2023070404A1 true WO2023070404A1 (zh) | 2023-05-04 |
Family
ID=86158761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/CN2021/126837 WO2023070404A1 (zh) | 2021-10-27 | 2021-10-27 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
Country Status (2)
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|---|---|
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Citations (4)
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| CN205643979U (zh) * | 2016-05-27 | 2016-10-12 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种显示面板以及电子设备 |
| CN108538907A (zh) * | 2018-06-28 | 2018-09-14 | 武汉天马微电子有限公司 | 有机发光显示面板和有机发光显示装置 |
| CN110416254A (zh) * | 2018-04-27 | 2019-11-05 | 上海和辉光电有限公司 | 阵列基板及显示面板 |
| CN112582458A (zh) * | 2020-12-11 | 2021-03-30 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示设备 |
-
2021
- 2021-10-27 WO PCT/CN2021/126837 patent/WO2023070404A1/zh unknown
- 2021-10-27 CN CN202180003107.XA patent/CN116368962A/zh active Pending
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116368962A (zh) | 2023-06-30 |
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