CN114185210A - 阵列基板及显示面板 - Google Patents
阵列基板及显示面板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114185210A CN114185210A CN202111467943.1A CN202111467943A CN114185210A CN 114185210 A CN114185210 A CN 114185210A CN 202111467943 A CN202111467943 A CN 202111467943A CN 114185210 A CN114185210 A CN 114185210A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- metal layer
- substrate
- binding
- insulating layer
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 115
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 91
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 91
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 claims description 8
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 12
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 abstract description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 23
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13456—Cell terminals located on one side of the display only
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133345—Insulating layers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本申请公开一种阵列基板及显示面板。其中，阵列基板包括基板，基板具有一表面；绑定区，绑定区设在表面上，绑定区设有绑定连接端子；走线区，走线区设在表面上，且与绑定区相壤接，走线区设有走线，走线与绑定连接端子连接；其中，绑定区和走线区之间存在高度差，绑定区远离玻璃基板的面比走线区远离玻璃基板的面高。本申请通过将绑定区和走线区之间设有高度差，使得绑定区在与柔性电路板进行绑定连接时，绑定区首先与绑定压头接触并承受了绑定压头的主要压力，而绑定压头对走线区的压力则会大幅降低，从而解决被压破的导电胶材料的内部导电粒子会与玻璃基板的走线挤压连接而造成走线短路异常的技术问题。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种阵列基板及显示面板。
背景技术
中小尺寸液晶显示器驱动原理通过柔性电路板给入电信号，然后通过集成电路芯片对信号进行处理并导入到液晶面板内，使得液晶面板做出相应反应，从而显现出多彩的画面。
玻璃衬底芯片产品的柔性电路板与玻璃基板绑定的时候，在绑定过程中，加压高温条件下柔性电路板与玻璃基板进行绑定，绑定压头对柔性电路板挤压，柔性电路板与玻璃基板之间通过导电胶连接，在压力作用下，导电胶材料受到挤压，其内部导电粒子形变破裂而将柔性电路板与玻璃基板导通，然后在温度作用下，导电胶材固化成型，使其不再具备柔软性。由于导电胶贴附具有一定的贴附精度，以及满足导电胶多产品共用需求，导电胶宽度需大于玻璃基板绑定引脚的宽度，而且柔性电路板的裁切还具有一定的公差。请参考图1，当柔性电路板的金手指在被正常裁切时，此时柔性电路板的金手指并没有超出玻璃基板绑定引脚，在柔性电路板热压到玻璃上的制程中柔性电路板和导电胶会被绑定压头挤压，由于导电胶材料没有超出玻璃基板绑定引脚，因此，即使导电胶材料的内部导电粒子被压破也不会与玻璃基板的走线挤压连接，无造成走线短路的风险。
请参考图2，当柔性电路板的金手指在被极限裁切时，此时柔性电路板的金手指的部分会超出玻璃基板绑定引脚，在柔性电路板热压到玻璃上的制程中柔性电路板和导电胶被挤压，超出玻璃基板绑定引脚部分的导电胶材料也会被挤压，从而使得超出玻璃基板绑定引脚部分的导电胶材料的内部导电粒子也会被压破，被压破的导电胶材料的内部导电粒子会与玻璃基板的走线挤压连接，造成走线短路异常。
发明内容
本申请提供一种阵列基板及显示面板，以解决被压破的导电胶材料的内部导电粒子会与基板的走线挤压连接而造成走线短路异常的技术问题。
本申请提供一种阵列基板，其包括：
基板，所述基板具有一表面；
绑定区，所述绑定区设在所述表面上，所述绑定区设有绑定连接端子；
走线区，所述走线区设在所述表面上，且与所述绑定区相壤接，所述走线区设有走线，所述走线与所述绑定连接端子连接；其中，
所述绑定区和所述走线区之间存在高度差，所述绑定区远离所述基板的面比所述走线区远离所述基板的面高。
可选的，在本申请一些实施例中，所述绑定连接端子包括依次层叠在所述基板上的导电层、第一绝缘层、第一金属层、间质绝缘层以及第二金属层，所述第二金属层位于靠近所述基板的一侧，所述导电层、第一金属层和第二金属层电性连接。
可选的，在本申请一些实施例中，所述绑定区和所述走线区之间的高度差值至少大于或等于所述第二金属层的厚度。
可选的，在本申请一些实施例中，所述第一金属层包括源漏极金属，所述第二金属层包括栅极金属。
可选的，在本申请一些实施例中，所述第一绝缘层和间质绝缘层上均设有穿孔，所述导电层通过所述第一绝缘层上的穿孔与所述第一金属层电性连接，所述第一金属层通过所述间质绝缘层上的穿孔与所述第二金属层电性连接。
可选的，在本申请一些实施例中，所述第一绝缘层和间质绝缘层的穿孔上灌注有金属导电柱，所述第一绝缘层上的金属导电柱将所述导电层与所述第一金属层电性连接，所述间质绝缘层上的金属导电柱将所述第一金属层与所述第二金属层电性连接。
可选的，在本申请一些实施例中，所述走线区包括依次层叠在所述基板上的第二绝缘层和第三金属层，所述第三金属层位于靠近所述基板的一侧。
可选的，在本申请一些实施例中，所述第一绝缘层与所述第二绝缘层通过过渡绝缘层相对接，所述第一金属层与所述第三金属层通过过渡金属层相对接，所述第三金属层、过渡金属层与所述第二金属层之间设有第三绝缘层。
可选的，在本申请一些实施例中，所述第三绝缘层由所述间质绝缘层的一端向所述基板方向延伸而成。
可选的，在本申请一些实施例中，所述过渡绝缘层远离所述基板的表面为斜面。
可选的，在本申请一些实施例中，所述绑定连接端子还包括第四绝缘层，所述第四绝缘层设在所述基板与所述第二金属层之间。
可选的，在本申请一些实施例中，所述绑定区和所述走线区之间的高度差值至少大于或等于所述第二金属层和所述第四绝缘层的厚度总和。
可选的，在本申请一些实施例中，所述基板与所述绑定区、所述走线区之间设有缓冲层。
相应的，本申请还提供一种显示面板，包括上述所述的阵列基板。
本申请提供一种阵列基板及显示面板。其中，阵列基板包括基板，所述基板具有一表面；绑定区，所述绑定区设在所述表面上，所述绑定区设有绑定连接端子；走线区，所述走线区设在所述表面上，且与所述绑定区相壤接，所述走线区设有走线，所述走线与所述绑定连接端子连接；其中，所述绑定区和所述走线区之间存在高度差，所述绑定区远离所述基板的面比所述走线区远离所述基板的面高。本申请通过将所述绑定区和所述走线区之间设有高度差，使得绑定区在与柔性电路板进行绑定连接时，绑定区首先与绑定压头接触并承受了绑定压头的主要压力，而绑定压头对走线区的压力则会大幅降低，从而解决被压破的导电胶材料的内部导电粒子会与基板的走线挤压连接而造成走线短路异常的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有柔性电路板在与玻璃基板绑定时柔性电路板的金手指被正常裁切的示意图；
图2为现有柔性电路板在与玻璃基板绑定时柔性电路板的金手指被极限裁切的示意图；
图3为本申请提供的阵列基板的示意图；
图4为图3中本申请提供的阵列基板的第一结构的A-A剖面图；
图5为图3中本申请提供的阵列基板的第二结构的A-A剖面图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”和“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”和“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征，因此不能理解为对本申请的限制。
现有的玻璃衬底芯片产品的柔性电路板与玻璃基板绑定的时候，在绑定过程中，加压高温条件下柔性电路板与玻璃基板进行绑定，绑定压头对柔性电路板挤压，柔性电路板与玻璃基板之间通过导电胶连接，在压力作用下，导电胶材料受到挤压，其内部导电粒子形变破裂而将柔性电路板与玻璃基板导通。而由于现有玻璃基板上的绑定区域和走线区域相靠近，因此在绑定压头对柔性电路板挤压时，导电胶材料的内部导电粒子发生形变破裂后存与走线区域的走线挤压连接而造成走线短路异常的风险。
本申请提供一种阵列基板及显示面板，以下进行详细说明。需要说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对本申请实施例优选顺序的限定。
请参阅图3和图4，图3是本申请提供的阵列基板的示意图，图4为图3中本申请提供的阵列基板的第一结构的A-A剖面图。本申请提供一种阵列基板100，其包括基板10、绑定区40和走线区30。其中，在以下实施例中，基板为基板作为说明，当然也可以为其他材质的基板，在此并不是对基板进行限定。
其中，基板10具有一表面，绑定区40设在基板10的表面上，绑定区40设有绑定连接端子20，绑定连接端子20用于与柔性电路板或集成电路芯片绑定连接。也就是在将柔性电路板与基板绑定的时候，柔性电路板或集成电路芯片与基板的绑定连接端子相接触，绑定压头对柔性电路板或集成电路芯片挤压，柔性电路板或集成电路芯片与绑定连接端子之间通过导电胶连接，绑定连接端子承受绑定压头的压力。
走线区30设在表面上，且与绑定区40相壤接，走线区30设有走线50，走线50与绑定连接端子20连接；其中，绑定区40和走线区30之间存在高度差，绑定区40远离基板10的面比走线区30远离基板10的面高。需要说明的是，绑定区远离基板的面即为柔性电路板或集成电路芯片与绑定连接端子的接触面，由于绑定区和走线区之间存在高度差，走线区在布置基板的走线后，当绑定压头对柔性电路板或集成电路芯片挤压时，绑定压头首先接触的是绑定连接端子，也就是绑定连接端子承受绑定压头的主要压力，柔性电路板或集成电路芯片与导电胶有部分会超出绑定连接端子而位于基板的走线上方，超出绑定连接端子的部分导电胶的下方为镂空而导致受到绑定压头的压力较小，因此超出绑定连接端子的部分导电胶的内部导电粒子不会被压破，从而不会与基板的走线挤压连接。
综上，本申请通过将绑定区和走线区之间设有高度差，使得绑定区在与柔性电路板进行绑定连接时，绑定区首先与绑定压头接触并承受了绑定压头的主要压力，而绑定压头对走线区的压力则会大幅降低，从而解决被压破的导电胶材料的内部导电粒子会与基板的走线挤压连接而造成走线短路异常的技术问题。
在一些实施例中，绑定连接端子包括依次层叠在所述基板上的导电层21、第一绝缘层22、第一金属层23、间质绝缘层24以及第二金属层25，第二金属层25位于靠近基板10的一侧，导电层21、第一金属层23和第二金属层25电性连接。其中，导电层21用于与柔性电路板或集成电路芯片绑定连接。
也即是，在本实施例中，导电层21为远离基板10的一层，柔性电路板通过导电胶与导电层绑定连接，柔性电路板通过导电层将电信号输入至第一金属层。
在一些实施例中，绑定区40和走线区30之间的高度差值至少大于或等于第二金属层25的厚度。其中，第一金属层23包括源漏极金属，第二金属层25包括栅极金属，第二金属层25的厚度为330nm，从而方便对晶体管的电路设置。
另外，在一些实施例中，导电层21的材质包括氧化铟锡。
在一些实施例中，第一绝缘层22和间质绝缘层24上均设有穿孔27，导电层21通过第一绝缘层22上的穿孔与第一金属层23电性连接，第一金属层23通过间质绝缘层24上的穿孔与第二金属层25电性连接。
具体地，第一绝缘层22和间质绝缘层24的穿孔上灌注有金属导电柱28，第一绝缘层22上的金属导电柱将导电层21与第一金属层23电性连接，间质绝缘层24上的金属导电柱将第一金属层23与第二金属层25电性连接。
通过在第一绝缘层和间质绝缘层上均设有穿孔，可以避免在外设置导电层与第一金属层的接线、第一金属层与第二金属层的接线，可以减少不必要的接线，降低成本和简化工艺。
在一些实施例中，走线区30包括依次层叠在基板10上的第二绝缘层31和第三金属层32，第三金属32层位于靠近基板10的一侧。通过第三金属层可以与显示面板内金属走线连接，将外界信号传递给显示面板。
在一些实施例中，第一绝缘层22与第二绝缘层31通过过渡绝缘层33相对接，第一金属层23与第三金属层32通过过渡金属层34相对接，第三金属层32、过渡金属层34与第二金属层25之间设有第三绝缘层26。柔性电路板的电信号可以通过导电层输送至第一金属层，再通过第一金属层将信号传输至第三金属层。
进一步地，第三金属层32包括源漏极金属，柔性电路板或者集成电路芯片的电信号可以通过导电层输送至第一金属层，再通过第三金属层传递给显示面板，在本实施例中，第一金属层中的源漏极金属起到一个分阻的功能，而第三金属层中的源漏极金属起到电流传递功能，另外还通过第三绝缘层第三金属层与第二金属层绝缘隔开。
进一步地，第三绝缘层26由间质绝缘层24的一端向基板10方向延伸而成。具体地，间质绝缘层的一端向基板方向延伸而形成第三绝缘层将第三金属层、过渡金属层与第二金属层绝缘隔开。
在一些实施例中，为了避免过渡绝缘层在绑定连接过程受到绑定压头过多的压力，因此，过渡绝缘层33远离基板10的表面设为斜面。
在一些实施例中，基板10与绑定区40、走线区30之间设有缓冲层60，缓冲层可以避免杂质或其他物品对基板造成损伤，其中，缓冲层60的材质包括氧化硅和氮化硅，缓冲层60包括氧化硅层和氮化硅层。
请参阅图3和图5，图3是本申请提供的阵列基板的示意图，图5为图3中本申请提供的阵列基板的第二结构的A-A剖面图。其与图3所示的阵列基板的不同之处在于，在本实施例中，绑定连接端子还包括第四绝缘层29，第四绝缘层29设在基板10与第二金属层25之间。设有第四绝缘层可以提高第二金属层靠近基板一侧的绝缘性，同时也能调整绑定区和走线区之间的高度差。
同时，绑定区40和走线区30之间的高度差值至少大于或等于第二金属层25和第四绝缘层29的厚度总和。
通过增加第四绝缘层可以进一步增加绑定区和走线区之间的高度差，有利于走线区的走线布置，同时降低走线区的走线在绑定过程受到绑定压头的压力。
在一些实施例中，第四绝缘层29的厚度为120nm。
另外，在本实施例中，间质绝缘层24的一端向基板10方向延伸而形成第三绝缘层26而依次将第三金属层32与第二金属层25、第四绝缘层29绝缘隔开，以及将过渡金属层34与第二金属层25、第四绝缘层29绝缘隔开。
此外，本申请还提供一种显示面板，其包括上述的阵列基板100。
与现有技术相比，本申请实施例提供的显示面板的有益效果与上述技术方案提供的阵列基板的有益效果相同，在此不做赘述。
以上对本申请实施例所提供的一种阵列基板以及显示面板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：
基板，所述基板具有一表面；
绑定区，所述绑定区设在所述表面上，所述绑定区设有绑定连接端子；
走线区，所述走线区设在所述表面上，且与所述绑定区相壤接，所述走线区设有走线，所述走线与所述绑定连接端子连接；其中，
所述绑定区和所述走线区之间存在高度差，所述绑定区远离所述基板的面比所述走线区远离所述基板的面高。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述绑定连接端子包括依次层叠在所述基板上的导电层、第一绝缘层、第一金属层、间质绝缘层以及第二金属层，所述第二金属层位于靠近所述基板的一侧，所述导电层、第一金属层和第二金属层电性连接。
3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述绑定区和所述走线区之间的高度差值至少大于或等于所述第二金属层的厚度。
4.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述第一绝缘层和间质绝缘层上均设有穿孔，所述导电层通过所述第一绝缘层上的穿孔与所述第一金属层电性连接，所述第一金属层通过所述间质绝缘层上的穿孔与所述第二金属层电性连接。
5.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述走线区包括依次层叠在所述基板上的第二绝缘层和第三金属层，所述第三金属层位于靠近所述基板的一侧。
6.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述第一绝缘层与所述第二绝缘层通过过渡绝缘层相对接，所述第一金属层与所述第三金属层通过过渡金属层相对接，所述第三金属层、过渡金属层与所述第二金属层之间设有第三绝缘层。
7.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述绑定连接端子还包括第四绝缘层，所述第四绝缘层设在所述基板与所述第二金属层之间。
8.根据权利要求7所述的阵列基板，其特征在于，所述绑定区和所述走线区之间的高度差值至少大于或等于所述第二金属层和所述第四绝缘层的厚度总和。
9.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述基板与所述绑定区、所述走线区之间设有缓冲层。
10.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1至9任一所述的阵列基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111467943.1A CN114185210A (zh) | 2021-12-03 | 2021-12-03 | 阵列基板及显示面板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111467943.1A CN114185210A (zh) | 2021-12-03 | 2021-12-03 | 阵列基板及显示面板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114185210A true CN114185210A (zh) | 2022-03-15 |
Family
ID=80542180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111467943.1A Pending CN114185210A (zh) | 2021-12-03 | 2021-12-03 | 阵列基板及显示面板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114185210A (zh) |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107093610A (zh) * | 2017-05-24 | 2017-08-25 | 厦门天马微电子有限公司 | 阵列基板、显示面板及显示装置 |
| CN111796461A (zh) * | 2020-07-06 | 2020-10-20 | Tcl华星光电技术有限公司 | 液晶显示面板 |
| CN111880344A (zh) * | 2020-07-30 | 2020-11-03 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
| CN111952323A (zh) * | 2020-08-19 | 2020-11-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板的制备方法、显示基板及显示装置 |
| CN112002715A (zh) * | 2020-09-15 | 2020-11-27 | 武汉华星光电技术有限公司 | 阵列基板及显示面板 |
| CN112599574A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-04-02 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示模组及显示装置 |
| CN112820739A (zh) * | 2021-01-04 | 2021-05-18 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Tft阵列基板及其制备方法 |
| CN113193017A (zh) * | 2021-04-21 | 2021-07-30 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| WO2021164360A1 (zh) * | 2020-02-21 | 2021-08-26 | 华为技术有限公司 | 一种显示模组和显示装置 |
| CN113424323A (zh) * | 2019-11-28 | 2021-09-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板、显示面板及拼接屏 |
-
2021
- 2021-12-03 CN CN202111467943.1A patent/CN114185210A/zh active Pending
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107093610A (zh) * | 2017-05-24 | 2017-08-25 | 厦门天马微电子有限公司 | 阵列基板、显示面板及显示装置 |
| CN113424323A (zh) * | 2019-11-28 | 2021-09-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板、显示面板及拼接屏 |
| WO2021164360A1 (zh) * | 2020-02-21 | 2021-08-26 | 华为技术有限公司 | 一种显示模组和显示装置 |
| CN111796461A (zh) * | 2020-07-06 | 2020-10-20 | Tcl华星光电技术有限公司 | 液晶显示面板 |
| CN111880344A (zh) * | 2020-07-30 | 2020-11-03 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
| CN111952323A (zh) * | 2020-08-19 | 2020-11-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板的制备方法、显示基板及显示装置 |
| CN112002715A (zh) * | 2020-09-15 | 2020-11-27 | 武汉华星光电技术有限公司 | 阵列基板及显示面板 |
| CN112599574A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-04-02 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示模组及显示装置 |
| CN112820739A (zh) * | 2021-01-04 | 2021-05-18 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Tft阵列基板及其制备方法 |
| CN113193017A (zh) * | 2021-04-21 | 2021-07-30 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板和显示装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101285245B1 (ko) | 전기적 플랫 연결 요소를 갖는 창유리 | |
| US20140249368A1 (en) | Method of packaging imaging device chip, method of assembling endoscope, imaging module, and endoscope | |
| CN109407434B (zh) | 液晶显示装置 | |
| JP2005019393A (ja) | 異方性導電物、表示装置、表示装置の製造方法および導電部材 | |
| US20070171347A1 (en) | Liquid crystal display device and manufacturing method thereof | |
| CN1996132A (zh) | 多层各向异性导电膜 | |
| CN109491122B (zh) | 防静电的显示面板及制备方法 | |
| CN100458508C (zh) | 信号传输组件及应用其的显示装置 | |
| CN1722930A (zh) | 柔性电路基板 | |
| CN110931513A (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| CN109407358B (zh) | 一种显示面板的修复方法及显示面板 | |
| CN114185210A (zh) | 阵列基板及显示面板 | |
| JPH0529386A (ja) | 被着体の接続端子部の接続構造 | |
| TWI762324B (zh) | 顯示裝置 | |
| CN113781921B (zh) | 显示装置 | |
| CN208480035U (zh) | 柔性电路板 | |
| JP5342340B2 (ja) | プリント配線基板 | |
| CN218959194U (zh) | 内插器以及基板模块 | |
| CN213122954U (zh) | 一种防折断柔性电路板及电容式触摸屏 | |
| JP2006178871A (ja) | タッチパネルおよびその接続構造 | |
| US20090246477A1 (en) | Assembly structure | |
| JP3859517B2 (ja) | プリント配線基板とフレキシブルプリント配線板との接続方法 | |
| CN111352516A (zh) | 触摸屏及电子设备 | |
| CN115483229B (zh) | 一种显示面板和显示装置 | |
| CN102074535B (zh) | 在导电点间提供绝缘保护的电子芯片与基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220315 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |