CN114141162B - 一种显示屏拼接方法及拼接显示屏 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供一种显示屏拼接方法及拼接显示屏。本申请实施例提供的显示屏拼接方法，在拼接区采用导电连接部对第一拼接面板和第二拼接面板进行连接，可以简化工艺，降低设备要求。另外，采用喷墨打印技术制作导电连接部对相邻的两个拼接面板进行信号互联，以实现窄拼缝拼接。由于无需进行侧面或背面走线的制作，并且，仅采用喷墨打印设备制作导电连接部，简化了工艺，并降低了设备所需的精度要求。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示屏拼接方法及拼接显示屏。
背景技术
窄拼缝大尺寸拼接迷你发光二极管(MiniLED)或微型发光二极管(MicroLED)等在市场上的需求日益增大。为了减小拼缝，目前常用的方法是采用侧绑或背绑的方案。在对现有技术的研究和实践过程中，本申请的发明人发现，目前侧绑和背绑的技术难度较大，需求侧面导线工艺，对设备的精度要求高。
发明内容
本申请实施例提供一种显示屏拼接方法及拼接显示屏，可以简化工艺，降低设备需求。
本申请实施例提供一种显示屏拼接方法，包括：
提供第一拼接面板和第二拼接面板，所述第一拼接面板上设置有第一焊盘，所述第二拼接面板上设置有第二焊盘；
对所述第一焊盘和所述第二焊盘进行对位以形成多个焊盘组合，其中，所述第一拼接面板靠近所述第二拼接面板的一侧制作有多个第一焊盘，所述第二拼接面板靠近所述第一拼接面板的一侧制作有多个第二焊盘；
在所述焊盘组合上制作导电连接部，所述导电连接部连接所述焊盘组合中的所述第一焊盘与所述第二焊盘。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述在所述焊盘组合上制作导电连接部，包括：
在所述焊盘组合上喷墨打印导电液滴，所述导电液滴连接所述焊盘组合中的所述第一焊盘和所述第二焊盘；
对所述导电液滴进行固化处理以形成所述导电连接部。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一拼接面板和所述第二拼接面板上均具有相邻设置的显示区和拼接区，所述第一焊盘设置在所述第一拼接面板的所述拼接区，所述第二焊盘设置在所述第二拼接面板的所述拼接区。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述在每一所述第一焊盘与对应的所述第二焊盘上对应制作导电连接部之后，还包括：
在所述导电连接部上制作保护层，所述保护层整面覆盖所述导电连接部、所述第一焊盘与所述第二焊盘。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述在所述导电连接部上制作保护层，包括：
在所述导电连接部上喷墨打印保护层材料，使所述保护层材料覆盖导电连接部、所述第一焊盘与所述第二焊盘；
对所述保护层材料进行固化处理以形成保护层。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述保护层的宽度介于30微米至80微米之间，所述保护层的厚度介于4微米至8微米之间。
相应的，本申请实施例还提供一种拼接显示屏，包括第一拼接面板和第二拼接面板，所述第一拼接面板靠近所述第二拼接面板的一侧设置有多个第一焊盘，所述第二拼接面板靠近所述第一拼接面板的一侧设置有多个第二焊盘；其中，每一所述第一焊盘与每一所述第二焊盘上对应设置有导电连接部，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过所述导电连接部一一对应连接。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述拼接显示屏还包括保护层，所述保护层设置在所述导电连接部上，所述保护层整面覆盖所述导电连接部、所述第一焊盘与所述第二焊盘。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一拼接面板和所述第二拼接面板上均具有相邻设置的显示区和拼接区，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过所述导电连接部一一对应连接，所述第一焊盘设置在所述第一拼接面板的所述拼接区，所述第二焊盘设置在所述第二拼接面板的所述拼接区。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一拼接面板和/或所述第二拼接面板上绑定有覆晶薄膜，所述覆晶薄膜设置在所述第一拼接面板远离所述第二拼接面板的一侧，和/或，所述覆晶薄膜设置在所述第二拼接面板远离所述第一拼接面板的一侧。
本申请实施例提供一种显示屏拼接方法及拼接显示屏。本申请实施例提供的显示屏拼接方法，在拼接区采用导电连接部对第一拼接面板和第二拼接面板进行连接，可以简化工艺，降低设备要求。另外，采用喷墨打印技术制作导电连接部对相邻的两个拼接面板进行信号互联，以实现窄拼缝拼接。由于无需进行侧面或背面走线的制作，并且，仅采用喷墨打印设备制作导电连接部，简化了工艺，并降低了设备所需的精度要求。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的显示屏拼接方法的一种流程示意图；
图2是本申请实施例提供的显示屏拼接方法的第二种流程示意图；
图3a至图3d是本申请实施例提供的显示屏拼接方法的步骤示意图；
图4是本申请实施例提供的拼接显示屏的第一种结构示意图；
图5是本申请实施例提供的拼接显示屏的第二种结构示意图；
图6是本申请实施例提供的拼接显示屏的第三种结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
本申请实施例提供一种显示屏拼接方法及拼接显示屏。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
请参阅图1，图1是本申请实施例提供的显示屏拼接方法的一种流程示意图。本申请实施例提供的显示屏拼接方法具体包括如下步骤：
11、提供第一拼接面板和第二拼接面板，第一拼接面板上设置有第一焊盘，第二拼接面板上设置有第二焊盘。
具体的，第一拼接面板和第二拼接面板可以以玻璃基板为衬底。首先对玻璃基板进行贴合拼接。
12、对第一焊盘和第二焊盘进行对位以形成多个焊盘组合，其中，第一拼接面板靠近第二拼接面板的一侧制作有多个第一焊盘，第二拼接面板靠近第一拼接面板的一侧制作有多个第二焊盘。
其中，在对第一拼接面板和第二拼接面板进行拼接的同时，需要对第一焊盘和第二焊盘进行精准对位，以保证导通信号的准确性。
根据不同产品需求，可以在第一拼接面板和第二拼接面板上均设置连接横向信号及纵向信号的焊盘，并进行对应的对位搭接。例如，当需要四个拼接面板以2×2的方式进行拼接，则第一拼接面板进行拼接的相邻两个相交侧边均可制作第一焊盘进行对位与第二拼接面板进行拼接，第二拼接面板也同理。由此，可以实现更大尺寸的显示面板拼接。
需要说明的是，本申请实施例以面板的显示侧进行正常绑定，即在正面边框区进行绑定。第一焊盘以及第二焊盘的间距可以通过磨边工艺达到100微米以下，则不影响拼缝宽度。具体的，第一焊盘和第二焊盘之间的间距可以是100微米、90微米、80微米、70微米、60微米、50微米、40微米、30微米、20微米、10微米或5微米。其中，磨边工艺是本领域技术人员常用的工艺方法，在此不再赘述。
其中，第一焊盘制作在第一拼接面板靠近第二拼接面板的一侧，第二焊盘制作在第二拼接面板靠近第一拼接面板的一侧。第一焊盘和第二焊盘用于传输面板上的电信号。如，电压信号、扫描信号、数据信号等等。
可选的，第一拼接面板和所述第二拼接面板上均具有相邻设置的显示区和拼接区。第一焊盘与第二焊盘通过导电连接部一一对应连接。第一焊盘设置在第一拼接面板的拼接区。第二焊盘设置在第二拼接面板的拼接区。即，第一焊盘设置在第一拼接面板的显示侧，第二焊盘设置在第二拼接面板的显示侧。这样设置可以省去侧面绑定和背面绑定所需要的走线，能够省去在拼接面板侧面以及背面设置走线的工艺。由此，简化了工艺制程，降低了工艺精度。可以理解的是，第一焊盘也可以设置在第一拼接面板的非显示侧，通过通孔，跨过第一拼接面板在背面绑定第一焊盘。同时，第二焊盘也设置在第二拼接面板的非显示侧，同样通过通孔在背面绑定第二焊盘。
需要说明的是，本申请实施例所述的显示侧，是指第一拼接面板和第二拼接面板用于显示的一面。并且，第一焊盘和第二焊盘设置在边框区域，不影响拼接面板的显示。
13、在焊盘组合上制作导电连接部，导电连接部连接焊盘组合中的第一焊盘与第二焊盘。
可选的，导电连接部采用的材料可以为银(Ag)、铝(Al)、镍(Ni)、铬(Cr)、钼(Mo)、铜(Cu)、钨(W)或钛(Ti)中的任一种。银、铝、铜等金属的导电性好，成本较低，在保证导电连接部导电性的同时可以降低生产成本。具体的，以下采用银作为导电连接部作为示例进行说明。涂布导电银浆，将拼缝两侧对应的第一焊盘与第二焊盘通过银线进行连接，实现通路。可选的，可以将横向及纵向信号均通过银线进行连接导通。
其中，导电连接部的厚度介于2微米至6微米之间，导电连接部的宽度为10微米至50微米之间。具体的，导电连接部的厚度可以为2微米、3微米、4微米、5微米或6微米。导电连接部的宽度可以为10微米、15微米、20微米、25微米、30微米、35微米、40微米、45微米或50微米。
可以理解的是，通常第一焊盘、第二焊盘的宽度介于10微米至50微米之间。具体的，第一焊盘、第二焊盘的宽度可以为10微米、15微米、20微米、25微米、30微米、35微米、40微米、45微米或50微米。
因此，可以选择将导电连接部的宽度对应焊盘的宽度设置，并将导电连接部制作一定厚度，能够更好的保证导电连接部的导电性。需要说明的是，还可以在保证相邻的导电连接部不短路的情况下，使导电连接部的宽度分别大于第一焊盘、第二焊盘的宽度。由此，降低导电连接部的导通电阻，可以更好的传输第一拼接面板和第二拼接面板的信号。
具体的，在焊盘组合上制作导电连接部，包括：
131、在焊盘组合上喷墨打印导电液滴，导电液滴连接焊盘组合中第一焊盘和第二焊盘。
可选的，可以通过喷墨打印技术将对应的第一焊盘与第二焊盘通过导电连接部进行连接。其中，同样以采用银作为导电连接部为示例进行说明，通过细喷头将纳米银墨水液滴连续喷涂在基板上形成连续的银线。通过喷墨打印的细喷头可以控制银线的宽度达到10微米甚至以下。由于银线宽度可控，因此不会发生溢流问题，也不会导致相邻的导电连接部短路。
132、对导电液滴进行固化处理以形成导电连接部。
可选的，固化处理包括热固化处理和光固化处理，固化处理的时间介于20分钟至40分钟之间。具体的，固化处理的时间可以为20分钟、25分钟、30分钟、35分钟或40分钟。固化处理的时间过短的话，容易导致导电连接部固化不完全。若导电连接部固化不完全，可能使得导电液滴流动，使导电连接部之间短路。但若固化处理的时间太长的话，可能对第一拼接面板或第二拼接面板上的其他电路元件产生影响，进而影响到面板的工作，影响显示。
需要说明的是，对导电液滴进行固化处理是去除导电液滴中的溶剂，以形成固态金属导电部。
具体的，以上一步骤中采用银作为导电连接部作为示例继续说明。银线打印好之后，对银线进行30分钟的紫外(UV)灯固化，进一步解决溢流问题。
可选的，热固化处理的温度介于80℃至150℃之间。具体的，热固化处理的温度可以为80℃、85℃、90℃、95℃、100℃、105℃、110℃、115℃、120℃、125℃、130℃、135℃、140℃、145℃或150℃。以上数值仅为示例，在80℃至150℃的其他数值也可以用于导电连接部的热固化处理。需要说明的是，本申请实施例示例性的举出了80℃至150℃的热固化温度范围。是由于温度过低可能导致固化不完全，而温度过高可能影响第一拼接面板与第二拼接面板内的其他电路元件工作性能。但是，本申请实施例提供的温度范围是较优的固化温度范围，并不作为本申请的限制。
可以理解的是，固化温度和固化时间可以根据需要进行调节。例如，当固化温度较高的时候，可以适当降低固化时间，以在最短时间内对导电连接部进行固化。同理，当温度较低时，可以加长固化时间，使固化处理对面板其他部分的元件影响降到最低，同时还能保证固化效果。
本申请实施例提供的显示屏拼接方法，在拼接区采用导电连接部对第一拼接面板和第二拼接面板进行连接。采用喷墨打印技术制作导电连接部对相邻的两个拼接面板进行信号互联，以实现窄拼缝拼接。由于无需进行侧面或背面走线的制作，并且，仅采用喷墨打印设备制作导电连接部，简化了工艺，并降低了设备所需的精度要求。
可选的，请参阅图2至图3d，图2是本申请实施例提供的显示屏拼接方法的第二种流程示意图。图3a至图3d是本申请实施例提供的显示屏拼接方法的步骤示意图。图2所示的实施例与图1所示的实施例的不同之处在于，显示屏拼接方法包括：
11、提供第一拼接面板1011和第二拼接面板1021，第一拼接面板1011上设置有第一焊盘1012，第二拼接面板1021上设置有第二焊盘1022。
具体的，请参阅图3a，图3a示出了本申请实施例提供的第一拼接面板1011和第二拼接面板1021。可以理解的是，第一拼接面板1011和第二拼接面板1021上还设置有其他装置，附图中未示出。其他装置的结构是本领域技术人员所熟知的技术手段，在此不再赘述。
图3a的第一拼接面板1011和第二拼接面板1021上还绑定有覆晶薄膜(Chip OnFilm,COF)。COF绑定在第一拼接面板1011远离第二拼接面板1021的一侧。COF绑定在第二拼接面板1021远离第一拼接面板1011的一侧。COF是将芯片(例如，源驱动IC或门驱动IC)接合并安装在形成了布线图形的柔性布线基板上构成的。COF的布线图形通常由与芯片的电极连接的内引线和与外部电路连接的外引线构成。
图3a示出的是两块拼接面板进行拼接时的示意图。当两块以上拼接面板进行拼接时，至少每一行的最外侧的拼接面板上绑定有覆晶薄膜。例如，当拼接面板以2×2的形式进行拼接，则第一拼接面板1011进行拼接的相邻两个相交侧边均可制作第一焊盘进行对位与第二拼接面板1021进行拼接，第二拼接面板1021也同理。此时，外侧的一第一拼接面板1011和一第二拼接面板1021上绑定有覆晶薄膜。
12、对第一焊盘1012和第二焊盘1022进行对位以形成焊盘组合P，其中，第一拼接面板1011靠近第二拼接面板1021的一侧制作有多个第一焊盘1012，第二拼接面板1021靠近第一拼接面板1011的一侧制作有多个第二焊盘1022。
可选的，第一拼接面板1011第二拼接面板1021上均具有相邻设置的显示区和拼接区。第一焊盘1012设置在第一拼接面板1011的拼接区，第二焊盘1022设置在第二拼接面板1021的拼接区。
请参阅图3b，图3b示出了第一焊盘1012和第二焊盘1022对位后，一一对应的示意图。
可以理解的是，第一拼接面板1011和第二拼接面板1021上均设置有对位标记(图中未示出)。对对位标记进行抓取，并进行对位，使第一焊盘1012和第二焊盘1022一一对应，防止信号传输紊乱的情况，保证拼接面板的信号传输。
13、在焊盘组合P上制作导电连接部104，导电连接部104连接焊盘组合P中的第一焊盘1012与第二焊盘1022。
请参阅图3c，图3c示出了在第一焊盘1012和第二焊盘1022上制作导电连接部104的示意图。由于导电连接部104覆盖了对应的第一焊盘1012和第二焊盘1022。因此，图中的第一焊盘1012和第二焊盘1022未示出。
具体的，采用喷墨打印的方法制作导电连接部104。具体的方法在前文中已有记载，在此不再过多赘述。
14、在导电连接部104上制作保护层105，保护层105整面覆盖导电连接部104、第一焊盘1012与第二焊盘1022。
请参阅图3d，图3d是本申请实施例提供的制作保护层的步骤示意图。可选的，在导电连接部104上制作保护层105，包括：
141、在导电连接部104上喷墨打印保护层105材料，使保护层材料覆盖导电连接部104、第一焊盘1012与第二焊盘1022。
具体的，可以控制喷墨打印喷头的大小、喷液的体积以及喷液的路径，使保护层材料完全覆盖导电连接部104。
由于本申请实施例仍采用喷墨打印的方法制作保护层材料，因此，使用的设备单一，工艺流程简单，并且能够降低设备的精度要求。
142、对保护层105材料进行固化处理以形成保护层105。
可选的，本申请实施例提供的保护层105可以采用黑色油墨、掺杂碳材料的硅树脂或掺杂碳材料的环氧树脂。一方面，保护层105可以覆盖导电连接部104，对导电连接部104进行保护。另一方面，由于保护层105采用反射率较低的材料进行制作，将保护层整面覆盖导电连接部104后，可以降低第一拼接面板1011和第二拼接面板1021拼缝处的反射率，从视觉上进一步缩窄拼缝。
可选的，保护层105的宽度介于30微米至80微米之间，保护层105的厚度介于4微米至8微米之间。具体的，保护层105的宽度可以为30微米、35微米、40微米、45微米、50微米、55微米、60微米、65微米、70微米、75微米或80微米。保护层105的厚度可以为4微米、5微米、6微米、7微米或8微米。保护层105的宽度可以根据第一拼接面板1011和第二拼接面板1021边框的宽度进行适应性设计。
相应的，请参阅图4，图4是本申请实施例提供的拼接显示屏的第一种结构示意图。本申请实施例还提供的拼接显示屏100，包括第一拼接面板1011和第二拼接面板1021。第一拼接面板1011靠近第二拼接面板1021的一侧设置有多个第一焊盘1012。第二拼接面板1021靠近第一拼接面板1011的一侧设置有多个第二焊盘1022。其中，每一第一焊盘1012与每一第二焊盘1022上对应设置有导电连接部104。第一焊盘1012与第二焊盘1022通过导电连接部104一一对应连接。第一拼接面板1011和第二拼接面板1021上均具有显示区1011a和拼接区1021a。第一焊盘1012设置在第一拼接面板1011的拼接区1021a。第二焊盘1022设置在第二拼接面板1021的拼接区1021a。
可选的，拼接显示屏100还包括保护层105。保护层105设置在导电连接部104上，保护层105整面覆盖导电连接部104、第一焊盘1012与第二焊盘1022。
可选的，本申请实施例提供的保护层105可以采用黑色油墨、掺杂碳材料的硅树脂或掺杂碳材料的环氧树脂。一方面，保护层105可以覆盖导电连接部104，对导电连接部104进行保护。另一方面，由于保护层105采用反射率较低的材料进行制作，将保护层整面覆盖导电连接部104后，可以降低第一拼接面板1011和第二拼接面板1021拼缝处的反射率，从视觉上进一步缩窄拼缝。
可选的，保护层105的宽度介于30微米至80微米之间，保护层105的厚度介于4微米至8微米之间。具体的，保护层105的宽度可以为30微米、35微米、40微米、45微米、50微米、55微米、60微米、65微米、70微米、75微米或80微米。保护层105的厚度可以为4微米、5微米、6微米、7微米或8微米。保护层105的宽度可以根据第一拼接面板1011和第二拼接面板1021边框的宽度进行适应性设计。
可选的，导电连接部104采用的材料为金属材料。可选的，导电连接部104采用的材料可以为银(Ag)、铝(Al)、镍(Ni)、铬(Cr)、钼(Mo)、铜(Cu)、钨(W)或钛(Ti)中的任一种。银、铝、铜等金属的导电性好，成本较低，在保证导电连接部104导电性的同时可以降低生产成本。可选的，可以将横向及纵向信号均通过银线进行连接导通。
其中，导电连接部104的厚度介于2微米至6微米之间，导电连接部104的宽度为10微米至50微米之间。具体的，导电连接部104的厚度可以为2微米、3微米、4微米、5微米或6微米。导电连接部104的宽度可以为10微米、15微米、20微米、25微米、30微米、35微米、40微米、45微米或50微米。
可以理解的是，通常第一焊盘1012、第二焊盘1022的宽度介于10微米至50微米之间。具体的，第一焊盘1012、第二焊盘1022的宽度可以为10微米、15微米、20微米、25微米、30微米、35微米、40微米、45微米或50微米。
因此，可以选择将导电连接部104的宽度对应焊盘的宽度设置，并将导电连接部104制作一定厚度，能够更好的保证导电连接部104的导电性。需要说明的是，还可以在保证相邻的导电连接部104不短路的情况下，使导电连接部104的宽度分别大于第一焊盘1012、第二焊盘1022的宽度。由此，降低导电连接部104的导通电阻，可以更好的传输第一拼接面板1011和第二拼接面板1021的信号。
可选的，第一拼接面板1011和/或第二拼接面板1021上绑定有覆晶薄膜103。具体的，可以在第一拼接面板1011远离第二拼接面板1021的一侧绑定覆晶薄膜103，在第二拼接面板1021远离第一拼接面板1011的一侧绑定覆晶薄膜103。
图4中示出的是两块拼接面板进行拼接时的示意图。当两块以上拼接面板进行拼接时，至少每一行的最外侧的拼接面板上绑定有覆晶薄膜。例如，当拼接面板以2×2的形式进行拼接，请参阅图5，图5是本申请实施例提供的拼接显示屏的第二种结构示意图。第一拼接面板1011进行拼接的相邻两个相交侧边均可制作第一焊盘进行对位与第二拼接面板1021进行拼接，第二拼接面板1021也同理。此时，外侧的一第一拼接面板1011和一第二拼接面板1021上绑定有覆晶薄膜103。
由于同一行的拼接面板已经通过导电连接部104进行了连接，因此，最外侧绑定的覆晶薄膜103输出的信号可以通过导电连接部104传输至相邻的拼接面板上。则可以省去一些拼接面板上COF的制作，降低生产成本，减少面板上的走线，增大走线空间。
可选的，请参阅图6，图6是本申请实施例提供的拼接显示屏的第三种结构示意图。当导电连接部104在两个相交方向均连接对应的第一焊盘1012和第二焊盘1022时，则可以进一步省去列方向上的覆晶薄膜103。图6中仅示出了一个方向上的第一焊盘1012和第二焊盘1022，也仅示出了一个方向的保护层105。但图6所示的结构不作为对本申请实施例的限制。
可以理解的是，在大尺寸的拼接显示面板中，为了保证信号的传输不受压降和走线阻抗损耗的影响，也可以选择在其他的拼接面板上也设置覆晶薄膜103。本申请对覆晶薄膜103的设置方式不做限制，可以以实际面板的需求进行设计。
本申请实施例提供的拼接显示屏100，通过对连接焊盘的导电连接部104进行设计，实现了在拼接区1021a上的焊盘连接，能够避免侧面绑定和背面绑定的工艺限制，导致的成本增加。并且，本申请实施例提供的拼接显示屏100上的导电连接部104采用喷墨打印的方法制作，能够降低工艺精度要求，进而简化工艺。并且，在制作保护层105时，同样采用喷墨打印的方法，省去其他设备成本，降低生产成本。
以上对本申请实施例所提供的一种显示屏拼接方法及拼接显示屏进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (9)
1.一种显示屏拼接方法，其特征在于，包括：
提供第一拼接面板和第二拼接面板，所述第一拼接面板具有显示侧和非显示侧，所述第二拼接面板具有显示侧和非显示侧，所述第一拼接面板的显示侧设置有第一焊盘，且所述第二拼接面板的显示侧设置有第二焊盘；或者，所述第一拼接面板的非显示侧设置有第一焊盘，且所述第二拼接面板的非显示侧设置有第二焊盘；
对所述第一焊盘和所述第二焊盘进行对位以形成多个焊盘组合，其中，所述第一拼接面板靠近所述第二拼接面板的一侧制作有多个第一焊盘，所述第二拼接面板靠近所述第一拼接面板的一侧制作有多个第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间的间距小于或者等于100微米；
在所述焊盘组合上喷墨打印导电液滴，所述导电液滴连接所述焊盘组合中的所述第一焊盘与所述第二焊盘，且所述导电液滴的宽度大于所述第一焊盘的宽度，所述导电液滴的宽度大于所述第二焊盘的宽度；
对所述导电液滴进行固化处理以形成导电连接部。
2.根据权利要求1所述的显示屏拼接方法，其特征在于，所述第一拼接面板的显示侧和所述第二拼接面板的显示侧上均具有相邻设置的显示区和拼接区，所述第一焊盘设置在所述第一拼接面板的所述拼接区，所述第二焊盘设置在所述第二拼接面板的所述拼接区。
3.根据权利要求2所述的显示屏拼接方法，其特征在于，在每一所述第一焊盘与对应的所述第二焊盘上对应制作导电连接部之后，还包括：
在所述导电连接部上制作保护层，所述保护层整面覆盖所述导电连接部、所述第一焊盘与所述第二焊盘。
4.根据权利要求3所述的显示屏拼接方法，其特征在于，所述在所述导电连接部上制作保护层，包括：
在所述导电连接部上喷墨打印保护层材料，使所述保护层材料覆盖导电连接部、所述第一焊盘与所述第二焊盘；
对所述保护层材料进行固化处理以形成保护层。
5.根据权利要求3所述的显示屏拼接方法，其特征在于，所述保护层的宽度介于30微米至80微米之间，所述保护层的厚度介于4微米至8微米之间。
6.一种拼接显示屏，其特征在于，包括第一拼接面板和第二拼接面板，所述第一拼接面板具有显示侧和非显示侧，所述第二拼接面板具有显示侧和非显示侧，所述第一拼接面板靠近所述第二拼接面板的一侧设置有多个第一焊盘，所述第二拼接面板靠近所述第一拼接面板的一侧设置有多个第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间的间距小于或者等于100微米，所述第一焊盘位于所述第一拼接面板的显示侧，且所述第二焊盘位于所述第二拼接面板的显示侧；或者，所述第一焊盘位于所述第一拼接面板的非显示侧，且所述第二焊盘位于所述第二拼接面板的非显示侧；
其中，每一所述第一焊盘与每一所述第二焊盘上对应设置有导电连接部，所述导电连接部的宽度大于所述第一焊盘的宽度，所述导电连接部的宽度大于所述第二焊盘的宽度。
7.根据权利要求6所述的拼接显示屏，其特征在于，所述拼接显示屏还包括保护层，所述保护层设置在所述导电连接部上，所述保护层整面覆盖所述导电连接部、所述第一焊盘与所述第二焊盘。
8.根据权利要求6所述的拼接显示屏，其特征在于，所述第一拼接面板的显示侧和所述第二拼接面板的显示侧上均具有相邻设置的显示区和拼接区，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过所述导电连接部一一对应连接，所述第一焊盘设置在所述第一拼接面板的所述拼接区，所述第二焊盘设置在所述第二拼接面板的所述拼接区。
9.根据权利要求6所述的拼接显示屏，其特征在于，所述第一拼接面板和/或所述第二拼接面板上绑定有覆晶薄膜，所述覆晶薄膜设置在所述第一拼接面板远离所述第二拼接面板的一侧，和/或，所述覆晶薄膜设置在所述第二拼接面板远离所述第一拼接面板的一侧。
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