CN110739328A - 可拉伸显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种可拉伸显示装置。所述可拉伸显示装置包括：彼此间隔开的多个岛状基板，在所述岛状基板上限定有多个像素；设置在所述多个岛状基板的下方的下基板；多条连接线，所述连接线将设置在所述多个岛状基板中的相邻岛状基板上的焊盘电连接并且具有曲线形状；和导电加强构件，所述导电加强构件设置成与所述连接线的部分区域接触。在本发明中，即使可拉伸显示装置变形，比如弯曲或拉伸，也可将连接线的诸如破裂之类的损坏最小化。此外，即使连接线断开，也可通过导电加强构件平稳地进行电信号传输。

Description

可拉伸显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年7月20日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2018-0084928的优先权，通过引用将该专利申请的公开内容结合在此。
技术领域
本发明涉及一种显示装置，尤其涉及一种可拉伸显示装置。本发明适用于宽范围的应用，但尤其适用于改善可靠性：即使装置被弯曲或拉伸仍可抑制对信号线的损坏或者即使信号线被损坏仍可稳定提供电信号。
背景技术
自身发光的有机发光显示器(OLED)、需要单独光源的液晶显示器(LCD)等被用作电脑显示器、TV和移动电话中使用的显示装置。
显示装置正越来越多地应用于不仅包括电脑显示器和TV，而且还包括个人移动装置在内的各种领域，正在研究具有宽有源区域以及减小的体积和重量的显示装置。
近来，通过在诸如塑料之类的柔性材料的柔性基板上形成显示单元、线等而被制造成能够由用户在具体方向上拉伸/收缩并变为各种形状的可拉伸显示装置作为下一代显示装置受到关注。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种可拉伸显示装置，通过在软性基板上方间隔地设置其上设置有多个像素的多个硬性基板，可拉伸显示装置可弯曲或拉伸而不损坏设置在多个硬性基板上的显示元件。
本发明的另一个目的是提供一种可拉伸显示装置，通过在彼此间隔开的、其上限定有多个像素的多个岛状基板之间设置包括导电粒子的连接线，即使可拉伸显示装置被弯曲或拉伸，可拉伸显示装置也可将对连接线的损坏最小化。
本发明的另一个目的是提供一种可拉伸显示装置，其中通过包括分别位于多个岛状基板之间的基材聚合物和分布在基材聚合物的上部并且密度从基材聚合物的最上表面向下逐渐减小的导电粒子，设置在多个岛状基板上的焊盘通过导电粒子彼此电连接并且导电粒子可以以直线形状连接焊盘。
本发明的另一个目的是提供一种可拉伸显示装置，通过连接多个岛状基板上的焊盘并且包括由金属材料制成且设置在连接线上方或下方的导电加强构件来将多个岛状基板上的多个部件与下基板之间的物理台阶最小化，可拉伸显示装置可改善或减小对连接线的损坏。
本发明的另一个目的是提供一种可拉伸显示装置，其中通过在具有曲线形状的连接线的峰区域处或在峰区域的内边缘处在连接线上方或下方设置导电加强构件，在施加至连接线的应力最大的点处对连接线的损坏被最小化，并且当连接线损坏时可平稳地保持电信号传输。
本发明的目的不限于上述目的，所属领域技术人员通过下面的描述将清楚理解到上面未提到的其他目的。
为了实现上述目的，根据本发明一个方面的可拉伸显示装置包括：彼此间隔开的多个岛状基板，在所述岛状基板上限定有多个像素；设置在所述多个岛状基板的下方的下基板；多条连接线，所述连接线将设置在所述多个岛状基板中的相邻岛状基板上的焊盘电连接并且具有曲线形状；和导电加强构件，所述导电加强构件设置成与所述连接线的部分区域接触。因此，通过与连接线交叠的导电加强构件可将连接线的诸如破裂之类的损坏最小化。
为了实现上述目的，根据本发明另一个方面的可拉伸显示装置包括：柔性下基板；设置在所述柔性下基板上并且彼此间隔开的多个硬性基板，在所述硬性基板上限定有多个像素；多条连接线，所述连接线将设置在所述多个硬性基板中的相邻硬性基板上的焊盘电连接，并且由与设置在所述多个硬性基板上的导电部件相同的材料制成；和设置成与所述连接线的部分区域接触的柔性导电层。因此，可通过柔性导电层抑制对连接线的损坏。此外，即使连接线被损坏，比如破裂，也可抑制经由连接线的电信号传输的阻断。
详细描述和附图中包括示例性实施方式的其他细节。
本发明具有以下效果：由于作为硬性基板的多个岛状基板设置在作为柔性基板的下基板上，所以可拉伸显示装置可容易被弯曲或拉伸。
本发明具有以下效果：由于将多个岛状基板的焊盘连接的连接线包括基材聚合物和导电粒子，所以即使连接线被弯曲或拉伸，连接线也不容易损坏，可通过导电粒子传输电信号，并且连接线可以以直线形状形成。
本发明具有以下效果：由于将多个岛状基板的焊盘连接的连接线的基材聚合物的顶表面被制成平坦的或者形成为覆盖岛状基板上的全部平坦化层，所以可保持柔性特性，可减小工艺成本和时间，并且可将对由连接线的导电粒子形成导电路径的损坏最小化。
本发明具有以下效果：由于将多个岛状基板的焊盘连接的连接线的基材聚合物仅形成在与连接线的导电粒子交叠的区域中，所以相邻导电粒子的导电路径彼此连接，从而每个导电路径的断开可被最小化。
本发明具有以下效果：由于导电加强构件与多个岛状基板相邻设置在具有曲线形状的连接线下方或上方，所以可将连接线的诸如破裂之类的损坏最小化。
本发明具有以下效果：由于导电加强构件在具有曲线形状的连接线的峰区域中或在峰区域的内边缘处设置在连接线上方或下方，所以可将由于施加至连接线的应力而导致的对连接线的损坏最小化，并且当连接线损坏时可抑制电信号的阻断。
根据本发明的效果不限于上面举例说明的内容，本申请中包括更多的各种效果。
附图说明
将从下面结合附图的详细描述更清楚地理解本发明的上述和其他的方面、特征和其他优点，其中：
图1是根据本发明一实施方式的可拉伸显示装置的分解透视图；
图2是根据本发明一实施方式的可拉伸显示装置的放大平面图；
图3是图1的一个子像素的示意性剖面图；
图4A和图4B是图3的区域A和区域B的放大剖面图；
图5是根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的示意性剖面图；
图6是根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的示意性剖面图；
图7是根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置的放大平面图；
图8是根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置的放大平面图；
图9是根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置的放大平面图；
图10是示意性显示图9的可拉伸显示装置的一个子像素的剖面图；
图11是根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的示意性剖面图；
图12是根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的示意性剖面图；
图13是根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置的放大平面图；
图14A和图14B是沿图3的线XIV-XIV’截取的剖面图；
图15是显示根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的示意性剖面图。
具体实施方式
本发明的优点和特点及实现这些优点和特点的方法通过参照下面与附图一起详细描述的示例性实施方式将更加清楚。然而，本发明不限于在此公开的示例性实施方式，而是将以各种形式实现。仅通过示例的方式提供示例性实施方式，以便所属领域技术人员能够充分理解本发明的公开内容及本发明的范围。因此，本发明仅由所附权利要求的范围限定。
为了描述本发明的示例性实施方式而在附图中示出的形状、尺寸、比例、角度、数量等仅仅是示例，本发明并不限于此。在整个申请中相似的参考标记一般表示相似的元件。此外，在本发明下面的描述中，可省略对已知相关技术的详细解释，以避免不必要地使本发明的主题模糊不清。在此使用的诸如“包括”、“具有”和“包含”之类的术语一般旨在允许添加其他部件，除非这些术语与术语“仅”一起使用。
即使没有明确说明，要素仍被解释为包含通常的误差范围。
当使用诸如“在……上”、“在……上方”、“在……下方”和“在……之后”之类的术语描述两部分之间的位置关系时，可在这两个部分之间设置一个或多个部分，除非这些术语与术语“紧接”或“直接”一起使用。
当一元件或层设置在另一元件或层“上”时，该一元件或层可直接设置在该另一元件或层上或者在它们之间可插置其他元件或层。表示空间位置的术语“下部”、“更高”、“上部”、“底部”和“顶部”是指观看显示器的通常方位。也就是说，术语“更高”、“上部”和“顶部”是指比“下部”和“底部”更靠近通常的观看表面。
尽管使用术语“第一”、“第二”等描述各种部件，但这些部件不受这些术语限制。这些术语仅仅是用于区分一个部件与其他部件。因此，在本发明的技术构思内，下面提到的第一部件可以是第二部件。
在整个申请中相同的参考标记一般表示相同的元件。
为了便于描述而显示出图中所示的每个部件的尺寸和厚度，本发明不限于图中示出的部件的尺寸和厚度。
本发明各实施方式的特征可彼此部分或整体地组合或结合，并且各实施方式的特征还可在技术上以各种方式互锁和操作，各实施方式可彼此独立实施，或者彼此关联地实施。
下文中，将参照附图详细描述本发明的示例性实施方式。
<可拉伸显示装置>
可拉伸显示装置可指即使弯曲或拉伸仍可显示图像的显示装置。与相关技术的普通显示装置相比，可拉伸显示装置可具有较高的柔性。因此，可拉伸显示装置的形状可根据用户的操作，比如弯曲或拉伸可拉伸显示装置，自由变化。例如，当用户握住并拉拽可拉伸显示装置的端部时，可拉伸显示装置可被用户的力拉伸。或者，当用户将可拉伸显示装置放在不平坦的墙壁上时，可拉伸显示装置可设置成以墙壁的表面形状进行弯曲。当用户施加的力去除时，可拉伸显示装置可返回其初始形状。
图1是根据本发明一实施方式的可拉伸显示装置的分解透视图。参照图1，可拉伸显示装置100包括下基板110A、多个岛状基板111、连接线170、膜上芯片(COF)120、印刷电路板(PCB)130、上基板110B和偏振板119。为便于描述，图1中未示出用于将下基板110A和上基板110B结合的粘合剂层。
下基板110A是用于支撑并保护可拉伸显示装置100的各个部件的基板。作为柔性基板的下基板110A可由可弯曲或可拉伸的绝缘材料制成。例如，下基板110A可由诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)之类的硅橡胶和诸如聚氨酯(PU)之类的弹性体制成，从而其具有柔性。然而，下基板110A的材料不限于此。
作为柔性基板的下基板110A可以可逆地扩展和收缩。此外，下基板110A的弹性模量可以是几MPa至几百MPa，断裂拉伸率(tensile fracture rate)可以是100％或更大。下基板110A的厚度可以是10μm至1mm，但不限于此。
下基板110A可具有有源区域AA和围绕有源区域AA的非有源区域NA。
有源区域AA是在可拉伸显示装置100上显示图像的区域，显示元件和用于驱动显示元件的各种驱动元件设置在有源区域AA中。有源区域AA包括具有多个子像素(例如请参见图2的“SPX”)的多个像素(例如请参见图2的“PX”)。多个像素设置在有源区域AA中并且包括多个显示元件。多个子像素的每一个可与传输电信号的各种线连接。例如，多个子像素的每一个可与诸如栅极线、数据线、高电位电源线、低电位电源线和基准电压线之类的各种线连接。
非有源区域NA是与有源区域AA相邻的区域。非有源区域NA可以是与有源区域AA相邻设置并且围绕有源区域AA的区域。非有源区域NA是不显示图像的区域，并且线、电路单元等可设置在非有源区域NA中。例如，多个焊盘可设置在非有源区域NA中并且每个焊盘可与有源区域AA中的多个子像素的至少一个子像素连接。
其上限定有多个像素的多个岛状基板111设置在下基板110A上。作为硬性基板的多个岛状基板111彼此间隔开并设置在下基板110A上。多个岛状基板111可比下基板110A硬。就是说，下基板110A可比多个岛状基板111软并且多个岛状基板111可比下基板110硬。
作为多个硬性基板的多个岛状基板111可由具有柔性的塑料材料制成，例如可由聚酰亚胺(PI)等制成。
多个岛状基板111的模量可比下基板110A的模量高。模量是表示由应力导致的基板的变形与施加至基板的应力之比的弹性模量；当模量相对较高时，硬度可相对较高。因此，多个岛状基板111可以是比下基板110A硬的多个硬性基板。多个岛状基板111的模量可以是下基板110A的模量的几千倍或更多倍，但不限于此。
连接线170设置在多个岛状基板111之间。连接线170可设置在位于多个岛状基板111上的焊盘之间并且可将每个焊盘电连接。将参照图2更详细地描述连接线170。
作为在柔性衬底膜(base film)121上具有各种部件的膜的COF 120是用于给有源区域AA中的多个子像素提供信号的部件。COF 120可焊接至设置在非有源区域NA中的多个焊盘并且通过焊盘向有源区域AA中的多个子像素的每一个提供电源电压、数据电压、栅极电压等。COF 120的每一个包括衬底膜121和驱动IC 122，并且还可包括各种其他部件。
衬底膜121是支撑COF 120的驱动IC 122的层。衬底膜121可由绝缘材料，例如具有柔性的绝缘材料制成。
驱动IC 122是处理用于显示图像的数据和用于处理该数据的驱动信号的部件。尽管图1中驱动IC 122以COF 120进行安装，但驱动IC 122不限于此，驱动IC 122可以以玻上芯片(COG)、载带封装(TCP)等方式进行安装。
诸如IC芯片和电路之类的控制器可安装在印刷电路板130上。此外，存储器、处理器等也可安装在印刷电路板130上。印刷电路板130是将来自控制器的用于驱动显示元件的信号传输至显示元件的构造。
印刷电路板130与COF 120连接，从而它们与多个岛状基板111上的多个子像素的每一个电连接。
上基板110B是与下基板110A交叠并保护可拉伸显示装置100的各种部件的基板。作为柔性基板的上基板110B可由可弯曲或可拉伸的绝缘材料制成。例如，上基板110B可由柔性材料制成并且可由与下基板110A相同的材料制成，但不限于此。
偏振板119是抑制可拉伸显示装置100对外部光的反射的构造，偏振板119可在与上基板110B交叠的同时设置在上基板110B上。然而，偏振板119不限于此，根据可拉伸显示装置100的构造，偏振板119可设置在上基板110B下方，或者可被省略。
下文中参照图2至图4B更详细地描述根据本发明一实施方式的可拉伸显示装置100。
<平面&剖面结构>
图2是根据本发明一实施方式的可拉伸显示装置的放大平面图。图3是图1的子像素的示意性剖面图。图4A和图4B是图3的区域A和区域B的放大剖面图。
参照图2和图3，多个岛状基板111设置在下基板110A上。多个岛状基板111彼此间隔开并设置在下基板110A上。例如，如图1和图2中所示，多个岛状基板111可以以矩阵形状设置在下基板110A上，但不限于此。
参照图3，缓冲层112设置在多个岛状基板111上。在多个岛状基板111上形成缓冲层112以保护可拉伸显示装置100的各种部件免受从下基板110A和多个岛状基板111的外部渗入的水分(H2O)和氧气(O2)的影响。缓冲层112可由绝缘材料制成，例如，缓冲层112可被制成为由硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、氮氧化硅(SiON)等制成的单个无机层或多个无机层。然而，根据可拉伸显示装置100的结构或特性，可省略缓冲层112。
缓冲层112可仅形成在与多个岛状基板111交叠的区域中。如上所述，由于缓冲层112可由无机材料制成，所以当可拉伸显示装置100被拉伸时，缓冲层112容易被损坏，比如破裂。因此，缓冲层112以多个岛状基板111的形状被图案化，不形成在多个岛状基板111之间的区域中，缓冲层112可仅形成在多个岛状基板111之上。因此，由于缓冲层112仅形成在与作为硬性基板的多个岛状基板111交叠的区域中，所以即使根据本发明一实施方式的可拉伸显示装置100变形，比如弯曲或拉伸，仍可抑制对缓冲层112的损坏。
参照图3，包括栅极电极141、有源层142、源极电极143和漏极电极144的晶体管140形成在缓冲层112上。例如，有源层142形成在缓冲层112上，并且用于将有源层142和栅极电极141彼此绝缘的栅极绝缘层113形成在有源层142上。形成层间绝缘层114，以将栅极电极141、源极电极143和漏极电极144彼此绝缘，并且分别与有源层142接触的源极电极143和漏极电极144形成在层间绝缘层114上。
栅极绝缘层113和层间绝缘层114可通过图案化仅形成在与多个岛状基板111交叠的区域中。与缓冲层112类似，栅极绝缘层113和层间绝缘层114也可由无机材料制成，从而当可拉伸显示装置100被拉伸时，栅极绝缘层113和层间绝缘层114容易被损坏，比如破裂。因此，栅极绝缘层113和层间绝缘层114被图案化以具有多个岛状基板111的形状，不形成在多个岛状基板111之间的区域中，由此可仅形成在多个岛状基板111上。
为了便于描述，图3中仅示出了可包括在可拉伸显示装置100中的各种晶体管中的驱动晶体管，但在显示装置中可包括开关晶体管、电容器等。此外，尽管在本申请中晶体管140被描述为具有共面结构，但也可使用例如具有交错结构的各种晶体管。
参照图3，栅极焊盘161设置在栅极绝缘层113上。栅极焊盘161是用于向多个子像素SPX传输栅极信号的焊盘。栅极焊盘161可由与栅极电极141相同的材料制成，但不限于此。
参照图3，平坦化层115形成在晶体管140和层间绝缘层114上。平坦化层115将晶体管140的顶部平坦化。平坦化层115可由单个层或多个层构成并且可由有机材料制成。例如，平坦化层115可由基于丙烯酸的有机材料制成，但不限于此。平坦化层115可具有用于将晶体管140和阳极151电连接的接触孔、用于将数据焊盘163和源极电极143电连接的接触孔、以及用于将连接焊盘162和栅极焊盘161电连接的接触孔。
在一些实施方式中，可在晶体管140与平坦化层115之间形成钝化层。就是说，可形成覆盖晶体管140的钝化层，以保护晶体管140免受水分、氧气等渗透的影响。钝化层可由无机材料制成并且可由单个层或多个层构成，但不限于此。
参照图3，数据焊盘163、连接焊盘162和有机发光元件150设置在平坦化层115上。
数据焊盘163可将来自用作数据线的连接线170的数据信号传输至多个子像素SPX。数据焊盘163通过形成在平坦化层115处的接触孔与晶体管140的源极电极143连接。数据焊盘163可由与有机发光元件150的阳极151相同的材料制成，但不限于此。此外，数据焊盘163可不是在平坦化层115上而是在层间绝缘层114上，由与晶体管140的源极电极143和漏极电极144相同的材料制成。
连接焊盘162可将来自用作栅极线的连接线170的栅极信号传输至多个子像素SPX。连接焊盘162通过形成在平坦化层115和层间绝缘层114处的接触孔与栅极焊盘161连接并且将栅极信号传输至栅极焊盘161。连接焊盘162可由与数据焊盘163相同的材料制成，但不限于此。
有机发光元件150是分别与多个子像素SPX对应设置的部件，并且发射具有具体波段的光。就是说，有机发光元件150可以是发射蓝色光的蓝色有机发光元件、发射红色光的红色有机发光元件、发射绿色光的绿色有机发光元件、或发射白色光的白色有机发光元件，但不限于此。当有机发光元件150是白色有机发光元件时，可拉伸显示装置100可进一步包括滤色器。
有机发光元件150包括阳极151、有机发光层152和阴极153。详细地说，阳极151设置在平坦化层115上。阳极151是配置成向有机发光层152提供空穴的电极。阳极151可由具有高功函数的透明导电材料制成。透明导电材料可包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)或氧化铟锡锌(ITZO)。阳极151可由与设置在平坦化层115上的数据焊盘163和连接焊盘162相同的材料制成，但不限于此。此外，当可拉伸显示装置100以顶部发光型实现时，阳极151可进一步包括反射板。
对于子像素SPX，阳极151分别彼此间隔开并且通过平坦化层115的接触孔与薄膜晶体管140电连接。例如，尽管在图3中阳极151与晶体管140的漏极电极144电连接，但阳极151可与源极电极143电连接。
堤部116形成在阳极151、数据焊盘163、连接焊盘162和平坦化层115上。堤部116是将相邻子像素SPX分开的部件。堤部116设置成至少部分地覆盖相邻阳极151的两侧，由此部分地暴露阳极151的顶部。堤部116可抑制其中不期望的子像素SPX发光或者由于电流集中在阳极151的角部，在阳极151的横向方向上发射的光出现混色的问题。堤部116可由基于丙烯酸的树脂、基于苯并环丁烯(BCB)的树脂或聚酰亚胺制成，但不限于此。
堤部116具有用于将用作数据线的连接线170和数据焊盘163连接的接触孔、以及用于将用作栅极线的连接线170和连接焊盘162连接的接触孔。
有机发光层152设置在阳极151上。有机发光层152配置成发射光。有机发光层152可包括发光材料，发光材料可包括磷光材料或荧光材料，但不限于此。
有机发光层152可由一个发光层构成。或者，有机发光层152可具有堆叠结构，其中多个发光层在其间具有电荷生成层的情况下进行堆叠。有机发光层152可进一步包括空穴传输层、电子传输层、空穴阻挡层、电子阻挡层、空穴注入层和电子注入层中的至少一个有机层。
参照图2和图3，阴极153设置在有机发光层152上。阴极153向有机发光层152提供电子。阴极153可由基于氧化铟锡(ITO)、基于氧化铟锌(IZO)、基于氧化铟锡锌(ITZO)、基于氧化锌(IZO)或基于氧化锡(TO)的透明导电氧化物或者镱(Yb)合金制成。或者，阴极153可由金属材料制成。
可通过图案化形成阴极153，以分别与多个岛状基板111交叠。就是说，阴极153可不设置在多个岛状基板111之间的区域中，而是仅设置在与多个岛状基板111交叠的区域中。由于阴极153由透明导电氧化物、金属材料等制成，所以当阴极153形成在多个岛状基板111之间的区域中时，在可拉伸显示装置100被拉伸/收缩时阴极153可被损坏。因此，阴极153可形成为在平面上分别对应于多个岛状基板111。参照图2和图3，阴极153可形成为具有与多个岛状基板111交叠的区域之中的、不与设置连接线170的区域交叠的区域。
与传统的有机发光显示装置不同，在根据本发明一实施方式的可拉伸显示装置100中，阴极153通过图案化形成为与多个岛状基板111对应。因此，设置在多个岛状基板111上的阴极153的每一个可通过连接线170被独立地提供低电位电力。
参照图2和图3，封装层117设置在有机发光元件150上。封装层117可通过在与堤部116的顶表面的一部分接触的情况下覆盖有机发光元件150来密封有机发光元件150。因此，封装层117保护有机发光元件150免受可从外部渗透的水分、空气或物理冲击的影响。
多个封装层117分别覆盖被图案化成分别与多个岛状基板111交叠的阴极153并且可分别形成在多个岛状基板111上。就是说，每个封装层117设置成覆盖在一个岛状基板111上的一个阴极153并且设置在多个岛状基板111的每一个上的多个封装层117可彼此间隔开。
封装层117可仅形成在与多个岛状基板111交叠的区域中。如上所述，由于封装层117可配置成包括无机层，所以当可拉伸显示装置100被拉伸时，封装层117容易被损坏，比如破裂。特别是，由于有机发光元件150易受水分或氧气影响，所以当封装层117被损坏时，有机发光元件150的可靠性可降低。因此，由于封装层117不形成在多个岛状基板111之间的区域中，所以即使根据本发明一实施方式的可拉伸显示装置100变形，比如弯曲或拉伸，仍可将对封装层117的损坏最小化。
将根据本发明一实施方式的可拉伸显示装置100与相关技术的普通柔性有机发光显示装置相比，根据本发明一实施方式的可拉伸显示装置100具有其中相对较硬的多个岛状基板111彼此隔开并且设置在相对较软的下基板110A上的结构。可拉伸显示装置100的阴极153和封装层117通过图案化设置成分别对应于多个岛状基板111。就是说，根据本发明一实施方式的可拉伸显示装置100可具有当用户拉伸或弯曲可拉伸显示装置100时能使可拉伸显示装置100更容易变形的结构并且可具有当可拉伸显示装置100变形时可将对可拉伸显示装置100的部件的损坏最小化的结构。
<由基材聚合物&导电粒子构成的连接线>
连接线170是将多个岛状基板111上的焊盘电连接的线。连接线170包括第一连接线171和第二连接线172。第一连接线171是连接线170中的在X轴方向上延伸的线，第二连接线172是连接线170中的在Y轴方向上延伸的线。X轴方向和Y轴方向位于与显示表面平行的平面中，并且是指通常的观看方位。
在传统的有机发光显示装置中，诸如多条栅极线和多条数据线之类的各种线延伸并设置在多个子像素之间，并且多个子像素连接至一条信号线。因此，在传统的有机发光显示装置中，诸如栅极线、数据线、高电位电源线和基准电压线之类的各种线在基板上从有机发光显示装置的一侧连续地延伸至另一侧。
然而，在根据本发明一实施方式的可拉伸显示装置100中，由金属材料制成的诸如栅极线、数据线、高电位电源线和基准电压线之类的各种线路仅设置在多个岛状基板111上。就是说，在根据本发明一实施方式的可拉伸显示装置100中，由金属材料制成的各种线可仅设置在多个岛状基板111上并且可不形成为与下基板110A接触。因此，各种线可被图案化成对应于多个岛状基板111并且断开地设置。
在根据本发明一实施方式的可拉伸显示装置100中，两个相邻岛状基板111上的焊盘可通过连接线170连接，以将断开的线连接。就是说，连接线170将两个相邻岛状基板111上的焊盘电连接。因此，本发明的可拉伸显示装置100包括多条连接线170，以在多个岛状基板111之间将诸如栅极线、数据线、高电位电源线和基准电压线之类的各种线电连接。例如，可在X轴方向上彼此相邻设置的多个岛状基板111上设置栅极线，并且可在栅极线的两端处设置栅极焊盘161。在X轴方向上彼此相邻设置的多个岛状基板111上的多个栅极焊盘161的每一个可通过用作栅极线的连接线170彼此连接。因此，设置在多个岛状基板111上的栅极线和设置在下基板110A上的连接线170可用作一条栅极线。此外，可包括在可拉伸显示装置100中的诸如数据线、高电位电源线和基准电压线之类的所有各种线各自也可如上所述通过连接线170用作一条线。
参照图2，第一连接线171可将在X轴方向上彼此相邻设置的多个岛状基板111上的焊盘中的、两个平行的岛状基板111上的焊盘连接。第一连接线171可用作栅极线或低电位电源线，但不限于此。例如，第一连接线171可用作栅极线并且可通过形成在堤部116处的接触孔将两个X轴方向平行的岛状基板111上的栅极焊盘161电连接。因此，如上所述，设置在X轴方向上的多个岛状基板111上的栅极焊盘161可通过用作栅极线的第一连接线171连接，并且可传输一个栅极信号。
参照图2，第二连接线172可将在与Y轴方向平行的平面中(称为Y轴方向平行)彼此相邻设置的多个岛状基板111中的两个岛状基板111上的相应焊盘连接。第二连接线172可用作数据线、高电位电源线或基准电压线，但不限于此。例如，第二连接线172可用作数据线并且可通过形成在堤部116处的接触孔将两个Y轴方向平行的岛状基板111上的数据焊盘163电连接。因此，如上所述，位于平行于Y轴方向设置的多个岛状基板111上的数据焊盘163可通过用作数据线的多条第二连接线172连接，并且可传输一个数据信号。
参照图2，连接线170包括基材聚合物和导电粒子。详细地说，第一连接线171包括基材聚合物171a和导电粒子171b，并且第二连接线172包括基材聚合物172a和导电粒子172b。
与下基板110A类似，基材聚合物171a和172a可由可弯曲或拉伸的绝缘材料制成。例如，基材聚合物171a和172a可包括苯乙烯丁二烯苯乙烯(SBS)等，但不限于此。因此，当可拉伸显示装置100被弯曲或拉伸时，可不损坏基材聚合物171a和172a。
基材聚合物171a和172a在相邻岛状基板111之间的下基板110A上形成为单层。详细地说，基材聚合物171a和172a设置成分别与X轴方向(171a)和Y轴方向(172a)上最相邻的岛状基板111之间的区域中的下基板110A接触的单层。可通过向下基板110A和岛状基板111的顶表面涂布用于基材聚合物171a和172a的材料或使用狭缝施加该材料来形成基材聚合物171a和172a。
<导电粒子的直线设置>
参照图2，导电粒子171b和172b在基材聚合物171a和172a中以直线将设置在相邻岛状基板111上的焊盘连接。为此，在制造工艺中，导电粒子171b和172b以直线注入到基材聚合物171a和172a上，因此，在分别设置于彼此相邻且间隔开的岛状基板111上的焊盘之间，导电粒子171b和172b可在基材聚合物171a和172a上方设置成直线。因此，由导电粒子171b和172b形成的导电路径也可以是直线。
第一连接线171包括基材聚合物171a和导电粒子171b。基材聚合物171a可在与设置在岛状基板111上的堤部116的顶表面和侧面以及平坦化层115、层间绝缘层114、缓冲层112和多个岛状基板111的侧面接触的情况下延伸至下基板110A的顶表面。因此，基材聚合物171a可与下基板110A的顶表面和相邻岛状基板111的侧面以及设置在相邻岛状基板111上的缓冲层112、栅极绝缘层113、层间绝缘层114、平坦化层115和堤部116的侧面接触。基材聚合物171a可与设置在相邻岛状基板111上的连接焊盘162接触，但不限于此。
参照图4A和图4B，导电粒子171b分布并设置在基材聚合物171a中并且可形成将分别设置在彼此相邻的岛状基板111上的连接焊盘162电连接的导电路径。此外，可通过将形成在多个岛状基板111中的最外侧岛状基板111上的栅极焊盘161电连接至位于非有源区域中的焊盘来形成导电路径。
可通过在基材聚合物171a的顶表面上执行使用导电前体(conductiveprecursor)等的喷墨印刷在基材聚合物171a中注入并分布导电粒子171b。当在基材聚合物171a中注入导电粒子171b时，在聚合物膨胀几倍的同时导电粒子171b可渗透到基材聚合物171a的中空空间中。之后，通过将注入有导电粒子171b的基材聚合物171a浸入还原材料中或者通过蒸汽还原基材聚合物，可形成连接线171。导电粒子171b可包括银(Ag)、金(Au)和碳中至少之一，但不限于此。
参照图2，基材聚合物171a可在多个岛状基板111之间的区域中设置为一个层。并且，可在设置为一个层的基材聚合物171a上形成多个导电路径的同时设置导电粒子171b。详细地说，基材聚合物171a可形成为与设置在一个岛状基板111上的一侧处的全部多个连接焊盘162交叠。此外，导电粒子171b可分离地形成以分别对应于多个连接焊盘162，并且可形成分别电连接至与基材聚合物171a交叠的连接焊盘162的多个导电路径。例如，如图2中所示，可注入导电粒子171b，以在多个岛状基板111之间的设置为一个层的基材聚合物171a的顶表面上形成四个导电路径。
<导电粒子的密度梯度>
参照图4A，导电粒子171b以密度梯度分布并设置在基材聚合物171a中。导电粒子171b的密度朝向基材聚合物171a的上部增大，从而导电粒子171b的导电性在基材聚合物171a的上部可最大。详细地说，在基材聚合物171a的上部，每个导电粒子171b可彼此接触，从而通过彼此接触的导电离子171b形成导电路径，因此可传输电信号。
参照图4A，基材聚合物171a上部的渗透区中的导电粒子171b的密度可较高，使得导电粒子171b可形成导电路径。分布在基材聚合物171a的渗透区中的导电粒子171b的密度可高于基材聚合物171a的其他区域中的导电粒子171b的密度。因此，可通过分布在渗透区中的导电粒子171b形成导通路径并可传输电信号。
基材聚合物171a上部的以较高密度分布导电粒子171b的渗透区的厚度可根据在基材聚合物171a的顶表面中注入导电粒子171b的时间和强度而变化。当在基材聚合物171a的顶表面上注入导电粒子171b的时间或强度增加时，渗透区的厚度可增加。
参照图4B，分布在位于区域B(其中第一连接线171与连接焊盘162接触)中的基材聚合物171a中的导电粒子171b在基材聚合物171a的上部和基材聚合物171a的下部可具有与大致相同的密度。如上所述，导电粒子171b可通过基材聚合物171a的顶表面注入并分布在基材聚合物171a的上部。此时，例如，通过增加注入导电粒子171b的工艺的时间，导电粒子171b可以以相同的密度分布在基材聚合物171a的上部和下部，但不限于此。
参照图2，第二连接线172包括基材聚合物172a和导电粒子172b。基材聚合物172a可在与设置在岛状基板111上的堤部116的顶表面和侧面以及平坦化层115、层间绝缘层114、缓冲层112和多个岛状基板111的侧面接触的情况下延伸至下基板110A的顶表面。因此，基材聚合物172a可与下基板110A的顶表面和相邻岛状基板111的侧面以及设置在相邻岛状基板111上的缓冲层112、栅极绝缘层113、层间绝缘层114、平坦化层115和堤部116的侧面接触。基材聚合物172a可与设置在相邻岛状基板111上的数据焊盘163接触，但不限于此。
导电粒子172b设置为分布在基材聚合物172a中，由此能够形成将分别设置在彼此相邻的岛状基板111上的数据焊盘163电连接的导电路径。此外，通过将形成在多个岛状基板111中的最外侧岛状基板111上的数据焊盘163电连接至位于非有源区域中的焊盘，导电粒子可形成导电路径。在基材聚合物172a中分布导电粒子172b的工艺与关于第一连接线171描述的工艺相同，从而省略重复描述。此外，在基材聚合物171a和172a中分布导电粒子171b和172b的工艺可同时进行。
参照图2，基材聚合物172a可在多个相邻岛状基板111之间的区域中设置为一个层。并且，可在设置为一个层的基材聚合物172a上形成多个导电路径的同时设置导电粒子172b。详细地说，基材聚合物172a可形成为与设置在一个岛状基板111上的一侧处的全部多个数据焊盘163交叠。此外，导电粒子172b可形成分别电连接至与基材聚合物172a交叠的多个数据焊盘163的多个导电路径。
参照图3，导电粒子172b以密度梯度分布并设置在基材聚合物172a中。随着从基材聚合物172a的上部到基材聚合物172a的下部，导电粒子172b的密度减小，从而导电粒子172b的导电性在基材聚合物172a的上部可最大。详细地说，在基材聚合物172a的上部，每个导电粒子172b可彼此接触，从而通过彼此接触的导电粒子172b形成导电路径，因此可传输电信号。与导电粒子172b的密度梯度和导电路径有关的描述和与导电粒子171b有关的描述相同，从而省略重复描述。
同时，与图3到图4B中示出的不同，导电粒子172b可在没有密度梯度的情况下分布并设置在基材聚合物172a中。设置在基材聚合物172a的上部的导电粒子172b的密度和设置在基材聚合物172a的下部的导电粒子172b的密度可相同。然而，并不限于此。
返回参照图3，上基板110B、偏振板119和粘合剂层118设置在封装层117和下基板110A上。上基板110B是支撑设置在上基板110B下方的各种部件的基板。可通过向上基板110B和下基板110A施加压力，经由设置在上基板110B下方的粘合剂层118结合上基板110B和下基板110A。
偏振板119设置在上基板110B上。偏振板119可将从外部入射到可拉伸显示装置100中的光偏振。通过偏振板119在可拉伸显示装置100中入射并偏振的光可在可拉伸显示装置100中被反射，从而光的相位可发生变化。具有变化的相位的光不会穿过偏振板119。因此，从可拉伸显示装置100的外部入射到可拉伸显示装置100中的光不会被释放返回到可拉伸显示装置100的外部，从而可减少可拉伸显示装置100的外部光反射。
<多个岛状基板的拉伸特性>
可拉伸显示装置需要容易弯曲或拉伸的特性，从而已尝试使用由于较小模量而具有柔性特性的基板。然而，当使用具有较小模量的诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)之类的柔性材料作为在制造显示元件的工艺中设置的下基板时，由于具有较小模量的材料具有热弱的抗热特性，存在基板被在形成晶体管和显示元件的工艺中产生的高温，例如超过100℃的温度损坏的问题。
因此，优选地，应当在由可耐高温的材料制成的基板上形成显示元件，从而在制造显示元件的工艺中可抑制对基板的损坏。因此，已尝试使用可耐受在制造工艺中产生的高温的诸如聚酰亚胺(PI)之类的材料制造基板。然而，可耐高温的材料由于较大模量而不具有柔性特性，从而当拉伸可拉伸显示装置时基板不容易被弯曲或拉伸。
因此，由于在根据本发明一实施方式的可拉伸显示装置100中，仅在设置晶体管140或有机发光元件150的区域中设置作为硬性基板的多个岛状基板111，所以可抑制在制造晶体管140或有机发光元件150的工艺中由于高温对多个岛状基板111造成的损坏。
此外，在根据本发明一实施方式的可拉伸显示装置100中，作为柔性基板的下基板110A可设置在多个岛状基板111下方。因此，除了与多个岛状基板111交叠的区域之外的下基板110A的其他区域可容易拉伸或弯曲，从而可实现可拉伸显示装置100。此外，当可拉伸显示装置100被弯曲或拉伸时，由于晶体管140、有机发光元件150等设置在作为硬性基板的多个岛状基板111上，所以可抑制可拉伸显示装置100的损坏。
<连接线的效果>
同时，当可拉伸显示装被弯曲或拉伸时，作为柔性基板的下基板变形，而作为硬性基板的其上设置有有机发光元件的岛状基板可不变形。在这种情况下，如果将设置在多个岛状基板上的焊盘连接的线不是由可易于弯曲或可拉伸的材料制成，则由于下基板的变形，这些线可被损坏，比如破裂。
在根据本发明一实施方式的可拉伸显示装置100中，可使用包括基材聚合物171a和172a以及导电粒子171b和172b的连接线170将设置在多个岛状基板111的每一个上的焊盘电连接。基材聚合物171a和172a设置在多个岛状基板111之间的区域中并且是软性的，以能够易于变形。因此，根据本发明一实施方式的可拉伸显示装置100具有以下效果：即使可拉伸显示装置100变形，比如弯曲或拉伸，多个岛状基板111之间的上面设置有基材聚合物171a和172a的区域也可容易变形。
此外，在根据本发明一实施方式的可拉伸显示装置100中，由于连接线170包括导电粒子171b和172b，所以即使基材聚合物171a和172a变形，在通过导电粒子171b和172b形成在基材聚合物171a和172a上的导电路径中也不会产生损坏，比如破裂。例如，当可拉伸显示装置100变形，比如弯曲或拉伸时，作为柔性基板的下基板110A可在除了设置有作为硬性基板的多个岛状基板111的区域之外的其他区域中变形。此时，设置在变形的下基板110A的一些区域中的多个导电粒子171b和172b之间的距离可变化。此时，设置在基材聚合物171a和172a的上部并且形成导电路径的多个导电粒子171b和172b的密度可保持为较高，从而即使多个导电粒子171b和172b之间的距离增加仍可传输电信号。因此，即使基材聚合物171a和172a被弯曲或拉伸，由多个导电粒子171b和172b形成的导电路径仍可传输电信号。此外，即使可拉伸显示装置100变形，比如弯曲或拉伸，仍可在焊盘之间传输电信号。
在根据本发明一实施方式的可拉伸显示装置100中，将设置在彼此相邻的多个岛状基板111上的每个焊盘连接的导电粒子171b和172b形成最短距离，就是说，以直线分布在基材聚合物171a和172a中，从而即使连接线170未形成曲线形状，仍可实现可拉伸显示装置100。连接线170的导电粒子171b和172b通过分布在基材聚合物171a和172a的上部而形成导电路径。此外，当可拉伸显示装置100变形，比如弯曲或拉伸时，由导电粒子171b和172b形成的导电路径可被弯曲或拉伸。在这种情况下，只是导电粒子171b和172b之间的距离变化，由导电粒子171b和172b形成的导电路径仍可传输电信号。
此外，当连接线170的导电粒子171b和172b不是以直线分布而是以曲线形状分布时，在以曲线形状分布的导电粒子171b和172b中可产生变形为直线的力。因此，在根据本发明一实施方式的可拉伸显示装置100中，通过以直线分布连接线170的导电粒子171b和172b，可使得消除了由于以曲线形状分布导电粒子171b和172b而产生的任何力。因此，在根据本发明一实施方式的可拉伸显示装置100中，可将连接线170的变形最小化，保持连接线170与其他部件之间的粘合力并且将连接线170占据的空间最小化。
<用于补偿台阶的连接线>
图5是根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的示意性剖面图。除了具有不同的连接线570(571和572)之外，图5中所示的可拉伸显示装置500大致与图1中所示的可拉伸显示装置100相同，从而省略重复描述。
参照图5，连接线570的基材聚合物571a和572a的顶表面是平坦的。详细地说，诸如栅极线和数据线之类的连接线570的基材聚合物571a和572a的顶表面可高于多个岛状基板111上的平坦化层115的顶表面。此外，基材聚合物571a和572a的顶表面可比多个岛状基板111上的堤部116的顶表面更高(更远离下基板110A)。因此，在与多个岛状基板111交叠的部分的顶表面和设置在多个岛状基板111之间的区域的顶表面处，用作栅极线的第一连接线571的基材聚合物571a的高度可相同。因此，第一连接线571的顶表面可以是平坦的。
因此，在与多个岛状基板111交叠的部分的顶表面和设置在多个岛状基板111之间的区域的顶表面处，用作数据线的第二连接线572的基材聚合物572a的高度可相同。因此，第二连接线572的顶表面可以是平坦的。
因此，分布在基材聚合物571a和572a的上部的导电粒子571b和572b的顶表面在剖面图中可以是平坦的，而不是曲线。
晶体管140、平坦化层115、有机发光元件150、堤部116、封装层117等设置在彼此分隔地设置于下基板110A上的多个岛状基板111上。因此，在堤部116的顶表面与下基板110A的顶表面之间可存在台阶。
此时，如果基材聚合物571a和572a的顶表面不是平坦的，而是由于堤部116的顶表面与下基板110A的顶表面之间的台阶而在基材聚合物571a和572a的顶表面上存在台阶(如图3所示)，基材聚合物571a和572a自身可被基材聚合物571a和572a的顶表面上的台阶切断或断裂。此外，当可拉伸显示装置500被弯曲或拉伸时，基材聚合物571a和572a可被基材聚合物571a和572a的顶表面上的台阶切断或断裂。在这种情况下，设置在相邻岛状基板111上的焊盘之间的电路被切断或断裂，从而不会传输电信号，可拉伸显示装置500的缺陷百分比可增加。
因此，在根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置500中，基材聚合物571a和572a的顶表面可以是平坦的。因此，在基材聚合物571a和572a中，设置在多个岛状基板111上的元件的顶表面与其上未设置多个岛状基板111的下基板110A的顶表面之间的台阶可被消除，如图5所示。因此，即使可拉伸显示装置500被弯曲或拉伸，也可抑制由于台阶而导致的包括基材聚合物571a和572a以及导电粒子571b和572b的连接线570的断开现象。
此外，在根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置500中，基材聚合物571a和572a的顶表面是平坦的，从而在可拉伸显示装置500的制造工艺中对连接线570造成的损坏可被最小化。在可拉伸显示装置500的制造工艺中，在多个岛状基板111不是设置在下基板110A上，而是设置在玻璃基板或玻璃基板上的牺牲层上的状态下，形成包括连接线570的各种部件。之后，执行牺牲层去除工艺，比如激光释放工艺，并且可暴露出多个岛状基板111的底表面以及连接线570的基材聚合物571a和572a的底表面。此外，可将下基板110A结合至暴露的多个岛状基板111的底表面以及暴露的基材聚合物571a和572a的底表面。
在这种情况下，在去除牺牲层的工艺中，连接线570的基材聚合物571a和572a可被损坏，比如基材聚合物571a和572a的撕裂。特别是，当基材聚合物571a和572a以均匀厚度形成并且在基材聚合物571a和572a的顶表面上存在台阶时，基材聚合物571a和572a在牺牲层去除工艺中可被损坏或一起被去除。在这种情况下，通过连接线570在设置于多个岛状基板111上的焊盘之间传输电信号可能产生问题。
在根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置500中，基材聚合物571a和572a的顶表面形成为平坦的，从而多个岛状基板111之间的区域中的基材聚合物571a和572a的厚度可增加。因此，在去除牺牲层的工艺中，可抑制对基材聚合物571a和572a以及由分布在基材聚合物的上部的导电粒子571b和572b形成的导电路径的损坏。因此，可增加可拉伸显示装置500的电信号传输的稳定性。
<覆盖岛状基板的连接线的基材聚合物>
图6是根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的示意性剖面图。除了连接线670(671和672)进一步包括附加基材聚合物673之外，图6的可拉伸显示装置600大致与图5的可拉伸显示装置500相同，从而省略重复描述。
参照图6，连接线670可包括第一连接线671、第二连接线672和附加基材聚合物673。第一连接线671和第二连接线672分别与图5的第一连接线571和第二连接线572大致相同，从而省略重复描述。
连接线670的附加基材聚合物673覆盖设置在多个岛状基板111上的封装层117。详细地说，附加基材聚合物673可覆盖多个岛状基板111上的平坦化层115、堤部116、有机发光元件150和封装层117的全部。
第一连接线671的基材聚合物671a、第二连接线672的基材聚合物672a和附加基材聚合物673可通过同一工艺由一个基材聚合物制成。就是说，在形成第一连接线671的基材聚合物671a和第二连接线672的基材聚合物672a的工艺中，可同时形成附加基材聚合物673，使得基材聚合物671a、672a和673覆盖设置在多个岛状基板111上的部件。因此，在其中设置多个岛状基板111的区域以及多个岛状基板111之间的整个区域中，连接线670包括的基材聚合物671a、672a和673的顶表面可以是平坦的。然而，导电粒子671b和672b可不分布在附加基材聚合物673中。
在根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置600中，基材聚合物671a、672a和673设置成覆盖其中设置和未设置多个岛状基板111的全部区域，并且基材聚合物671a、672a和673的顶表面可形成为平坦的。因此，由于设置在多个岛状基板111上的各部件导致的台阶可被去除。因此，可抑制由于台阶导致的导电粒子671b和672b的导电路径的断开。
此外，在根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置600中，连接线670包括在多个岛状基板111上的封装层117上延伸的附加基材聚合物673。附加基材聚合物673覆盖设置在多个岛状基板111上的各种部件，比如平坦化层115、堤部116、有机发光元件150和封装层117，从而可保护可拉伸显示装置600的这些部件。基材聚合物671a和672a以及附加基材聚合物673可完全密封设置在多个岛状基板111与附加基材聚合物673之间的各种部件。因此，可保护各种部件免于从基材聚合物671a和672a以及附加基材聚合物673的上方渗透的水分等的影响。此外，即使可拉伸显示装置600变形，比如弯曲或拉伸时，也可抑制对附加基材聚合物673与多个岛状基板111之间的部件的损坏。
<连接线的基材聚合物的各种形状>
图7是根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置的放大平面图。除了具有不同的连接线770之外，图7中所示的可拉伸显示装置700大致与图1至图4B中所示的可拉伸显示装置100相同，从而省略重复描述。
参照图7，可拉伸显示装置700的连接线770包括基材聚合物770a和导电粒子770b。基材聚合物770a设置在除了设置多个岛状基板111的区域之外的整个区域中。在下基板110A上，就是说，在除了与多个岛状基板111交叠的区域之外的其他区域中，基材聚合物770a设置为与下基板110A接触的单个层。因此，下基板110A的除了与多个岛状基板111交叠的区域之外的其他区域可被基材聚合物770a覆盖。此外，如上所述，基材聚合物770a可与多个岛状基板111的焊盘接触，从而基材聚合物770a的一部分可设置成覆盖多个岛状基板111的边缘。导电粒子770b与参照图1至图4B描述的导电粒子171b和172b相同，从而省略详细描述。
在根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置700中，在下基板110A上除了设置多个岛状基板111的区域之外的整个区域中基材聚合物770a设置为单个层，从而可更容易形成基材聚合物770a。就是说，可以按照向下基板110A的除了设置多个岛状基板111的区域之外的全部区域施加基材聚合物770a的方式形成基材聚合物770a，从而可不需要将基材聚合物770a图案化的单独工艺。因此，在根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置700中，可简化基材聚合物770a和连接线770的制造工艺，并且可减少制造成本和时间。
此外，在根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置700中，在下基板110A上除了设置多个岛状基板111的区域之外的整个区域中基材聚合物770a设置为单个层，从而可分散当可拉伸显示装置700被弯曲或拉伸时施加的力。例如，当可拉伸显示装置700变形，比如弯曲或拉伸时，诸如张力之类的力可施加至可拉伸显示装置700，从而可拉伸显示装置700的有机发光元件150可被损坏。在根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置700中，基材聚合物770a设置在除了设置多个岛状基板111的区域之外的整个区域中，从而可分散由于可拉伸显示装置700的变形而导致的力。因此，可保护可拉伸显示装置700的多个部件。
图8是根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置的放大平面图。除了具有不同的连接线870之外，图8中所示的可拉伸显示装置800大致与图1至图4B中所示的可拉伸显示装置100相同，从而省略重复描述。
参照图8，可拉伸显示装置800的连接线870包括基材聚合物870a和导电粒子870b。基材聚合物870a可仅设置在下基板110A上的与导电粒子870b交叠的区域中。就是说，基材聚合物870a可包括与导电粒子870b交叠的多个子基材聚合物(sub-base polymer)。多个子基材聚合物可彼此间隔开并且仅设置在与由导电粒子形成的导电路径交叠的区域中。然而，当多个子基材聚合物和分布有导电粒子870b的区域宽度相同时，在注入导电粒子870b的工艺中可能出现对准困难。因此，考虑到工艺误差，如图8中所示，基材聚合物870a的多个子基材聚合物的宽度可大于分布有导电粒子870b的区域的宽度。
当在单个基材聚合物上注入导电粒子以形成多个导电路径时，本应形成不同导电路径的导电粒子会无意地彼此连接，从而相邻的导电路径可彼此连接。在这种情况下，传输不同信号的两条线进行连接，从而信号传输可产生问题。
因此，在根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置800中，基材聚合物870a包括多个子基材聚合物，并且多个子基材聚合物可仅设置在与导电粒子870b交叠的区域中，或者多个子基材聚合物可设置在等于或大于分布有导电粒子870b的区域的区域中。因此，由导电粒子870b形成的多个导电路径可通过多个子基材聚合物彼此分开。因此，由导电粒子870b形成的每个导电路径可不彼此连接，可拉伸显示装置800的信号传输不会产生问题。
<由金属材料构成的连接线>
图9是根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置的放大平面图。图10是示意性显示图9的可拉伸显示装置的一个子像素的剖面图。除了具有不同的连接线970并进一步包括导电加强构件980之外，图9和图10中所示的可拉伸显示装置900大致与图1至图4B中所示的可拉伸显示装置100相同，从而省略重复描述。为了便于描述，图9中仅示出了连接线970和设置在岛状基板111上的各种部件中的封装层117。
参照图9，可拉伸显示装置900的连接线970可具有曲线形状。将设置在多个岛状基板111中的相邻岛状基板111上的焊盘电连接的连接线970的每一条在焊盘之间不是以直线延伸，而是以曲线形状延伸。例如，如图9和10中所示，连接线970的第一连接线971可具有正弦波形。然而，第一连接线971的形状不限于这种形状，可具有各种形状。例如，第一连接线971可具有各种形状，例如，第一连接线971可以以Z字形延伸或者顶点未处于峰区域的多条菱形连接线连接的情况下延伸(参见图13以及用于进一步解释峰区域PA的相关描述)。此外，第一连接线可以是在被拉伸、扭曲或以其他方式变形时允许朝着直线变形的任何形状。此外，第二连接线972可具有与第一连接线971相同的形状。
参照图10，栅极焊盘961形成在栅极绝缘层113上并且第一连接线971形成在栅极绝缘层113和下基板110A上。
参照图10，可用作栅极线的第一连接线971与栅极焊盘961连接并且从栅极绝缘层113的顶表面延伸至下基板110A的顶表面。因此，第一连接线971可将分别形成在相邻岛状基板111上的栅极焊盘961电连接。第一连接线971与多个岛状基板111之间的除了与导电加强构件980交叠的区域之外的下基板110A接触。
第一连接线971和栅极焊盘961可由与栅极电极141相同的材料制成。因此，可在与栅极电极141相同的工艺中同时形成第一连接线971和栅极焊盘961。因此，可通过从栅极焊盘961延伸而一体地形成第一连接线971。然而，本发明不限于此，栅极焊盘961和第一连接线971可由不同的材料制成，并且可设置在不同的层上并电连接。
参照图10，可用作数据线的第二连接线972形成在层间绝缘层114上。源极电极143可延伸到岛状基板111的外部，可用作数据焊盘并且可与第二连接线972电连接。然而，本发明不限于此，单独的数据焊盘可限定为从源极电极143延伸或者可与源极电极143电连接。
此外，第二连接线972与源极电极143连接并且从相邻岛状基板111的顶表面延伸至下基板110A的顶表面。因此，第二连接线972可将形成在相邻岛状基板111的每一个上的数据焊盘电连接。第二连接线972与多个岛状基板111之间的除了与导电加强构件980交叠的区域之外的下基板110A接触。
第二连接线972可由与数据焊盘，即，源极电极143相同的材料制成。因此，可在同一工艺中同时形成第二连接线972、源极电极143和漏极电极144。因此，通过可从源极电极143延伸而一体地形成第二连接线972。然而，本发明不限于此，第二连接线972和源极电极143可由不同的材料制成，并且可设置在不同的层上并电连接。
在根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置900中，将形成在多个岛状基板111上的焊盘电连接的连接线970，比如第一连接线971和第二连接线972可由与设置在多个岛状基板111上的多个导电部件中的至少一个相同的材料制成。例如，第一连接线971可由与栅极电极141相同的材料制成并且第二连接线972可由与源极电极143相同的材料制成。然而，本发明不限于此，除了栅极电极141、源极电极143和漏极电极144以外，连接线970还可由与有机发光元件150的电极，比如有机发光元件150的阳极151和阴极153、或者可拉伸显示装置900中包括的各种线路相同的材料制成。因此，在根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置900中，在由与连接线970相同的材料制成并且设置在多个岛状基板111上的导电部件的制造工艺中可同时形成连接线970。因此，可不需要用于形成连接线970的单独制造工艺。
<导电加强构件>
在连接线970的一部分下方设置有导电加强构件980。导电加强构件980是当可拉伸显示装置900反复被拉伸时抑制连接线970的损坏或断开并且即使连接线970被切断或断裂仍通过与连接线970接触来帮助电信号传输的部件。
导电加强构件980可以是包括基材聚合物和分布在基材聚合物中的导电粒子的导电聚合物。由于基材聚合物具有拉伸特性，所以作为在基材聚合物中均匀分布有导电粒子的导电聚合物的导电加强构件980可具有柔性特性。就是说，导电加强构件980可以是具有导电性和柔性的柔性导电层。
基材聚合物是其中可分布导电粒子的基材层，并且可包括苯乙烯丁二烯苯乙烯(SBS)等，但不限于此。因此，基材聚合物具有拉伸特性，从而当可拉伸显示装置900被弯曲或拉伸时，基材聚合物不会被损坏。
作为具有导电性的粒子的导电粒子可包括银(Ag)、金(Au)和碳中至少之一。
导电粒子可均匀分布在基材聚合物中。就是说，导电加强构件980中导电粒子的密度可以是均匀的。例如，可以以将基材聚合物放入单独容器中、通过放入并搅拌导电粒子而在基材聚合物中均匀分布导电粒子、然后将分布有导电粒子的基材聚合物涂布在下基板110A上的方式形成导电加强构件，但不限于此。
导电加强构件980可在诸如第一连接线971和第二连接线972之类的连接线970下方与多个岛状基板111的侧面相邻设置。例如，参照图10，导电加强构件980可与第一连接线971的底表面和多个岛状基板111的侧面接触。此外，根据导电加强构件980的高度，导电加强构件980可与缓冲层112的侧面和栅极绝缘层113的侧面接触。就是说，导电加强构件980在第一连接线971中的与多个岛状基板111相邻的区域中设置在第一连接线971下方，并且可与设置在栅极焊盘961下方的多个部件中的至少一些部件的侧面接触。
<连接线和导电加强构件的效果>
当连接线由与设置在多个岛状基板上的导电部件相同的材料制成时，就是说，当连接线由金属材料制成时，连接线的柔性特性可较低。在这种情况下，当可拉伸显示装置变形，比如弯曲或拉伸时，连接线可被损坏，例如，在具有较低柔性特性的连接线中产生裂缝。因此，多个岛状基板上的焊盘之间的电信号的传输可产生问题。
因此，在根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置900中，连接线970具有曲线形状，从而即使可拉伸显示装置900变形，比如弯曲或拉伸，仍可将对连接线970的损坏最小化。因此，在根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置900中，即使连接线970由金属材料制成，仍可在多个岛状基板111上的焊盘之间稳定地传输电信号。
此外，当在下基板上设置多个岛状基板并且在下基板上形成连接线以将相邻岛状基板的焊盘电连接时，由于设置在多个岛状基板上的多个部件的厚度，在设置于多个岛状基板上的连接线以及设置于下基板上的连接线上可存在台阶。特别是，多个岛状基板的厚度可大于设置在多个岛状基板上的多个部件的总厚度。例如，多个岛状基板的厚度可为大约6μm。因此，当可拉伸显示装置被弯曲或拉伸时，由于多个岛状基板上的部件导致的台阶，存在以下问题：在存在连接线的台阶的部分，特别是，岛状基板的边界部分处，连接线可被损坏，比如连接线断开。
因此，在根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置900中，通过在连接线970下方设置与多个岛状基板111的侧面接触并且包括具有柔性特性的基材聚合物的导电加强构件980，可抑制对连接线970的损坏。详细地说，导电加强构件980包括具有柔性特性的基材聚合物。并且，导电加强构件980在与多个岛状基板111相邻的区域中设置在连接线970下方，从而可削弱连接线970的顶表面上的台阶(台阶的角部可变得平滑，换句话说，被圆化)，因此可减小连接线970的快速高度变化。因此，即使可拉伸显示装置900被弯曲或拉伸，仍可通过导电加强构件980的台阶削弱作用将连接线970中可能产生的损坏最小化。此外，即使在岛状基板111的边界部分处连接线970被损坏，导电加强构件980仍提供导电路径，从而可稳定地提供经由连接线970的信号传输。
此外，在根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置900中，设置在连接线970下方的导电加强构件980可加强连接线970与下基板110A之间的粘合力。当由金属材料制成的连接线970直接设置在下基板110A上时，由于下基板110A与连接线970之间较弱的粘合力，可产生连接线970脱离下基板110A的现象。因此，在根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置900中，在连接线970与下基板110A之间设置导电加强构件980，从而连接线970与下基板110A之间的粘合力可得到加强，并且可抑制连接线970脱离下基板110A。
<由液体金属制成的导电加强构件>
同时，导电加强构件980可包括液体金属。液体金属是指在室温下以液态存在的金属。例如，液体金属可包括下述至少之一：镓、铟、钠、锂和其合金，但不限于此。当在连接线970中产生裂缝时，液体金属可填充连接线970的裂缝。因此，在根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置900中，导电加强构件980包括液体金属，从而即使可拉伸显示装置900变形，比如弯曲或拉伸并且在连接线中产生裂缝，仍可通过用液体金属填充裂缝而将连接线970的断开最小化。此外，液体金属具有导电性，从而可降低连接线970和液体金属中的整体电阻。因此，具有可在多个岛状基板111上的焊盘之间更平稳地传输电信号的效果。本文描述的任何实施方式的任何导电加强构件可由液体金属制成。
<连接线上方的导电加强构件>
图11是根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的示意性剖面图。除了导电加强构件1180和连接线1170设置的位置不同之外，图11中所示的可拉伸显示装置1100大致与图9和图10中所示的可拉伸显示装置900相同，从而省略重复描述。
参照图11，导电加强构件1180设置在连接线1170的一部分上方。如上所述，作为在基材聚合物中分布有导电粒子的导电聚合物的导电加强构件1180可以是具有导电性和柔性的柔性导电层。
导电加强构件1180可与多个岛状基板111的侧面相邻地设置在连接线1170上方。详细地说，在第一连接线1171介于导电加强构件1180与岛状基板111的侧面之间的情况下导电加强构件1180可与岛状基板111的侧面相邻设置，导电加强构件1180与用作栅极线的第一连接线1171的顶表面接触而不与岛状基板111的侧面接触。如上所述，在第一连接线1171中，在与多个岛状基板111交叠的区域和不与多个岛状基板111交叠的区域之间可存在台阶。例如，在与多个岛状基板111交叠的区域中在第一连接线1171下方设置有岛状基板111、缓冲层112和栅极绝缘层113。因此，在第一连接线1171中可产生与岛状基板111、缓冲层112和栅极绝缘层113的总厚度对应的台阶。导电加强构件1180可在与多个岛状基板111相邻的区域，即，产生第一连接线1171的台阶的区域中设置在第一连接线1171上。
此外，在第二连接线1172介于导电加强构件1180与岛状基板111的侧面之间的情况下导电加强构件1180可设置在与岛状基板111的侧面相邻的区域中，导电加强构件1180与可用作数据线的第二连接线1172接触而不与岛状基板111的侧面接触。如上所述，在第二连接线1172中，在与多个岛状基板111交叠的区域和不与多个岛状基板111交叠的区域之间可存在台阶。例如，在与多个岛状基板111交叠的区域中在第二连接线1172下方设置有岛状基板111、缓冲层112、栅极绝缘层113和层间绝缘层114。因此，在第二连接线1172中可产生与岛状基板111、缓冲层112、栅极绝缘层113和层间绝缘层114的总厚度对应的台阶。导电加强构件1180可在与多个岛状基板111相邻的区域，即，产生第二连接线1172的台阶的区域中设置在第二连接线1172上。
因此，在根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置1100中，通过在连接线1170上方包括与多个岛状基板111的侧面相邻设置的导电加强构件1180，可抑制对连接线1170的损坏。详细地说，导电加强构件1180包括具有柔性特性的基材聚合物。此外，由于在与多个岛状基板111交叠的区域中设置在连接线1170下方的多个层的总厚度，在连接线1170的顶表面上可产生台阶。当可拉伸显示装置1100变形，比如弯曲或拉伸时，可产生损坏，比如裂缝的产生或连接线1170的断开。导电加强构件1180在与多个岛状基板111相邻的区域中设置在连接线1170的上方，从而即使连接线1170破裂或断开，仍可通过与连接线1170的顶表面接触的导电加强构件1180传输电信号。因此，可更稳定地进行可拉伸显示装置1100的电信号传输。
此外，在根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置1100中，导电加强构件1180设置在连接线1170上方，从而可更容易执行形成导电加强构件1180的工艺。详细地说，可在通过粘合剂层118结合上基板110B和偏振板119之前且在多个岛状基板111上的连接线1170和各部件全都形成之后，在连接线1170上形成导电加强构件1180。因此，在根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置1100中，在晶体管140或有机发光元件150的制造工艺期间不需要形成导电加强构件1180。因此，可更容易进行导电加强构件1180的制造工艺，并且制造时间或制造成本可被最小化。
<多条连接线之间的导电加强构件>
图12是根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的示意性剖面图。除了具有不同的连接线1270和导电加强构件1280之外，图12中所示的可拉伸显示装置1200大致与图11中所示的可拉伸显示装置1100相同，从而省略重复描述。
参照图12，可拉伸显示装置1200的第一连接线1271包括第一子连接线1271a和第二子连接线1271b。详细地说，第一栅极焊盘1161和第一子连接线1271a设置在栅极绝缘层113上。第一栅极焊盘1161和第一子连接线1271a可由与栅极电极141相同的材料制成。因此，可同时形成栅极电极141、第一栅极焊盘1161和第一子连接线1271a。
第一子连接线1271a与第一栅极焊盘1161连接并且从栅极绝缘层113的顶表面延伸到下基板110A上。因此，第一子连接线1271a可将形成在相邻岛状基板111上的第一栅极焊盘1161电连接。第一子连接线1271a可与多个岛状基板111之间的下基板110A接触。
导电加强构件1280在多个岛状基板111之间在与多个岛状基板111的侧面相邻的区域中设置在第一子连接线1271a上。在与多个岛状基板111交叠的区域中在第一子连接线1271a下方设置有岛状基板111、缓冲层112和栅极绝缘层113。因此，在第一子连接线1271a中可产生与岛状基板111、缓冲层112和栅极绝缘层113的总厚度对应的台阶。导电加强构件1280可在与多个岛状基板111相邻的区域，即，产生第一子连接线1271a的台阶的区域中设置在第一子连接线1271a上。
层间绝缘层114设置在第一栅极焊盘1161和第一子连接线1271a上。此外，第二栅极焊盘1162和第二子连接线1271b设置在层间绝缘层114上。第二栅极焊盘1162通过形成在层间绝缘层114中的接触孔与第一栅极焊盘1161电连接。第二栅极焊盘1162和第二子连接线1271b可由相同材料制成，例如，可由与源极电极143和漏极电极144相同的材料制成。因此，可与源极电极143和漏极电极144同时形成第二栅极焊盘1162和第二子连接线1271b。
第二子连接线1271b与第二栅极焊盘1162连接并且从层间绝缘层114的顶表面延伸到导电加强构件1280上。并且，第二子连接线1271b从导电加强构件1280的顶表面延伸到第一子连接线1271a上。因此，导电加强构件1280设置在第一子连接线1271a上方且第二子连接线1271b下方，导电加强构件1280设置在第一子连接线1271a与第二子连接线1271b之间。因此，第一子连接线1271a的顶表面和导电加强构件1280的底表面接触，并且第二子连接线1271b的底表面和导电加强构件1280的顶表面接触。
在根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置1200中，第一连接线1271包括第一子连接线1271a和第二子连接线1271b，并且导电加强构件1280设置在第一子连接线1271a与第二子连接线1271b之间。如上所述，在第一连接线1271的与多个岛状基板111交叠的部分和不与多个岛状基板111交叠的其他部分之间可产生台阶。因此，当可拉伸显示装置1200变形，比如弯曲或拉伸时，在第一连接线1271中可产生损坏，比如破裂或断开。在这种情况下，在根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置1200中，导电加强构件1280设置在第一子连接线1271a上，从而即使第一子连接线1271a破裂或断开，仍可通过导电加强构件1280传输电信号。此外，可通过导电加强构件1280补偿或减小第二子连接线1271b的台阶，从而可抑制第二子连接线1271b的诸如破裂或断开之类的损坏。
此外，在根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置1200中，导电加强构件1280设置在第一子连接线1271a与第二子连接线1271b之间。此外，第一子连接线1271a、第二子连接线1271b和导电加强构件1280电连接。因此，可降低第一子连接线1271a、第二子连接线1271b和导电加强构件1280的整体电阻，从而可更稳定地进行可拉伸显示装置1200的电信号传输。
在一些实施方式中，与第一连接线1271相同，第二连接线1172也可包括第一子连接线和第二子连接线。在这种情况下，第一子连接线和第二子连接线中的一条可以是与源极电极143连接的线，并且另一条可由与设置在源极电极143下方的导电部件相同的材料，例如与栅极电极141相同的材料制成，或者可由与设置在源极电极143上方的导电部件相同的材料，例如，与阳极151相同的材料制成。导电加强构件1180可设置在第二连接线1172的第一子连接线和第二子连接线之间。
<设置在连接线的峰区域中的导电加强构件>
图13是根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置的放大平面图。图14A和图14B是沿图13的线XIV-XIV’截取的剖面图。除了具有不同的连接线1370和导电加强构件1380之外，图13至图14B中所示的可拉伸显示装置1300大致与图9和图10中所示的可拉伸显示装置900相同，从而省略重复描述。为了便于描述，图13中仅示出了连接线1370和设置在岛状基板111上的各种部件中的封装层117。
参照图13至图14B，导电加强构件1380设置在连接线1370的峰区域PA中。连接线1370的峰区域PA是指弯曲的连接线1370的幅度(amplitude)最大的区域。例如，如图13中所示，当连接线1370具有正弦波形时，连接线1370的幅度最大的点可限定为峰区域PA。相应的PA也在图9中示出。当连接线1370具有诸如Z字形或菱形之类的其他形状时，将理解到，可将Z字形或菱形改变方向的相应点定义为峰区域PA。当可拉伸显示装置1300变形，比如弯曲或拉伸时，与连接线1370的其他区域相比，应力可集中在连接线1370的峰区域PA上。
此时，导电加强构件1380可设置在连接线1370的峰区域的内边缘或内侧处。连接线1370的峰区域PA的内边缘可指在连接线1370的峰区域PA中曲率半径相对较小的区域，峰区域PA的外边缘可指在连接线1370的峰区域PA中曲率半径相对较大的区域。
通常，当线具有曲线形状时，具有较小曲率半径的区域可接收比具有较大曲率半径的区域更大的应力。因此，当可拉伸显示装置1300变形，比如弯曲或拉伸时，连接线1370的峰区域PA的内边缘可以是比外边缘应力更集中的区域。
因此，在根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置1300中，如图14A中所示，导电加强构件1380可在连接线1370的峰区域PA的内边缘处设置在连接线1370下方。导电加强构件1380可设置在与连接线1370的峰区域PA的内边缘交叠的区域中，并且可在连接线1370下方与连接线1370的底表面接触。
此外，在根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置1300中，如图14B中所示，导电加强构件1380可在连接线1370的峰区域PA的内边缘处设置在连接线1370上方。导电加强构件1380可设置在与连接线1370的峰区域PA的内边缘交叠的区域中，并且可在连接线1370上方与连接线1370的顶表面接触。
在根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置1300中，导电加强构件1380可设置在连接线1370的峰区域PA中，特别是可设置在峰区域PA的内边缘处。详细地说，连接线1370的峰区域PA是与连接线1370的其他区域相比具有较大幅度的区域，使得连接线1370的峰区域PA可以是施加至连接线1370的应力集中的区域。此外，连接线1370的峰区域PA的内边缘的曲率半径可小于外边缘的曲率半径。因此，施加至连接线1370的应力可更集中在峰区域PA的内边缘处。因此，当可拉伸显示装置1300变形，比如弯曲或拉伸时，与其他区域相比，在连接线1370的峰区域PA中，尤其是在峰区域PA的内边缘处可容易产生诸如裂缝或断开之类的损坏。此时，导电加强构件1380可设置在与连接线1370的峰区域PA交叠的区域中，特别是可在与内边缘交叠的区域中与连接线1370接触的情况下设置在连接线1370的上方或下方。因此，可通过导电加强构件1380减小在连接线1370中产生的裂缝或损坏。此外，即使在连接线1370的峰区域PA中或在峰区域PA的内边缘处产生损坏，导电加强构件1380仍可抑制电信号的阻断，从而可更稳定地执行可拉伸显示装置1300中电信号的传输。
<包括微型LED的可拉伸显示装置>
图15是显示根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的示意性剖面图。除了包括不同的LED 1550之外，图15中所示的可拉伸显示装置1500大致与图1至图4B中所示的可拉伸显示装置100相同，从而省略重复描述。
参照图15，公共线CL设置在栅极绝缘层113上。公共线CL是向多个子像素SPX施加公共电压的线。公共线CL可由与晶体管140的源极电极143和漏极电极144相同的材料制成，但不限于此。
反射层1583设置在层间绝缘层114上。反射层1583是用于通过向着可拉伸显示装置1500的用户向上反射光来将从LED 1550朝着下基板110A的方向发射的光释放到外部的层。反射层1583可由具有高反射率的金属材料制成。
粘合剂层1517设置在反射层1583上，以覆盖反射层1583。粘合剂层1517是用于将LED 1550结合在反射层1583上的层，粘合剂层1517可将由金属材料制成的反射层1583和LED 1550绝缘。粘合剂层1517可由热固化性材料或光固化性材料制成，但不限于此。尽管在图15中粘合剂层1517仅覆盖反射层1583，但粘合剂层1517的位置不限于此。
LED 1550设置在粘合剂层1517上。LED 1550与反射层1583交叠。LED 1550包括n型层1551、有源层1552、p型层1553、n电极1555和p电极1554。下文中LED 1550被描述为横向LED 1550，但LED 1550的结构不限于此。例如，LED 1550可以是垂直型LED或倒装LED。
详细地说，LED 1550的n型层1551在粘合剂层1517上与反射层1583交叠。可通过在氮化镓中注入n型杂质来形成n型层1551。有源层1552设置在n型层1551上。有源层1552是LED 1550中发射光的发光层，有源层1552可由氮化物半导体，例如氮化铟镓制成。p型层1553设置在有源层1552上。可通过在氮化镓中注入p型杂质来形成p型层1553。然而，构成n型层1551、有源层1552和p型层1553的材料不限于此。
p电极1554设置在LED 1550的p型层1553上。n电极1555设置在LED 1550的n型层1551上。n电极1555与p电极1554间隔开设置。详细地说，可通过按顺序堆叠n型层1551、有源层1552和p型层1553，蚀刻有源层1552和p型层1553的预定部分，然后形成n电极1555和p电极1554来制造LED 1550。预定部分是用于隔开n电极1555和p电极1554的空间，并且预定部分可被蚀刻为暴露n型层1551的一部分。换句话说，LED 1550中的设置n电极1555和p电极1554的表面不是平坦的表面，而是可具有不同的高度水平面。因此，p电极1554设置在p型层1553上，n电极1555设置在n型层1551上，并且p电极1554和n电极1555在不同的高度水平面彼此间隔开设置。因此，与p电极1554相比，n电极1555可与反射层1583更相邻设置。n电极1555和p电极1554可由导电材料，例如透明导电氧化物制成。或者，n电极1555和p电极1554可由相同的材料制成，但不限于此。
平坦化层115设置在层间绝缘层114和粘合剂层1517上。平坦化层115是将晶体管140的顶表面平坦化的层。平坦化层115可在将晶体管140的顶表面平坦化的同时设置在除了其中设置LED 1550的区域之外的区域中。平坦化层115可由两层或更多层构成。
第一电极1581和第二电极1582设置在平坦化层115上。第一电极1581是将晶体管140和LED 1550电连接的电极。第一电极1581通过形成在平坦化层115处的接触孔与LED1550的p电极1554连接。第一电极1581通过形成在平坦化层115处的接触孔与晶体管140的漏极电极144连接。然而，第一电极1581不限于此；根据晶体管140的类型，第一电极1581可与晶体管140的源极电极143连接。LED 1550的p电极1554和晶体管140的漏极电极144可通过第一电极1581电连接。
第二电极1582是将LED 1550和公共线CL电连接的电极。详细地说，第二电极1582通过形成在平坦化层115和层间绝缘层114处的接触孔与公共线CL连接并且通过形成在平坦化层115处的接触孔与LED 1550的n电极1555连接。因此，公共线CL和LED 1550的n电极1555电连接。
当可拉伸显示装置1500开启时，具有不同电平的电压可分别提供至晶体管140的漏极电极144和公共线CL。施加至晶体管140的漏极电极144的电压可施加至第一电极1581，并且公共电压可施加至第二电极1582。具有不同电平的电压可通过第一电极1581和第二电极1582施加至p电极1554和n电极1555，从而LED 1550可发射光。
尽管在参照图15的描述中，晶体管140与p电极1554电连接并且公共线CL与n电极1555电连接，但不限于此。就是说，晶体管140可与n电极1555电连接并且公共线CL可与p电极1554电连接。
堤部116设置在平坦化层115、第一电极1581、第二电极1582、数据焊盘163和连接焊盘162上。堤部116设置成与反射层1583的端部交叠，反射层1583的不与堤部116交叠的部分可限定为发光区域。堤部116可由有机绝缘材料制成并且可由与平坦化层115相同的材料制成。堤部116可配置成包括黑色材料，以抑制由于从LED 1550发射并传输至相邻子像素SPX的光导致的混色。
根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置1500包括LED 1550。由于LED 1550不是由有机材料制成，而是由无机材料制成，所以可靠性较高，从而寿命长于液晶显示元件或有机发光元件的寿命。LED 1550快速开启，消耗少量电力，因具有高抗冲击性而具有高稳定性，并且因具有高发光效率，所以可显示高亮度图像。因此，LED 1550是适合甚至应用于非常大屏幕的元件。特别是，由于LED 1550不是由有机材料制成，而是由无机材料制成，所以可不使用在使用有机发光元件时需要的封装层。因此，可省略当可拉伸显示装置1500被拉伸时容易被损坏比如破裂的封装层。因此，通过使用LED 1550作为根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置1500中的显示元件，可不使用在可拉伸显示装置1500变形比如弯曲或拉伸时可被损坏的封装层。此外，由于LED 1550不是由有机材料制成，而是由无机材料制成，所以可保护根据本发明另一实施方式的可拉伸显示装置1500的显示元件免受水分或氧气影响并且可靠性可较高。
本发明的示例性实施方式还可描述如下：
根据本发明一个方面，一种可拉伸显示装置，包括：彼此间隔开的多个岛状基板，在所述岛状基板上限定有多个像素；设置在所述多个岛状基板的下方的下基板；多条连接线，所述连接线将设置在所述多个岛状基板中的相邻岛状基板上的焊盘电连接并且具有曲线形状；和导电加强构件，所述导电加强构件设置成与所述连接线的部分区域接触。
所述可拉伸显示装置还可包括分别设置在所述多个岛状基板上的多个导电部件，其中所述连接线可由与所述多个导电部件中的至少一个相同的材料制成。
所述导电加强构件可包括导电聚合物或液体金属，所述导电聚合物包括基材聚合物和分布在所述基材聚合物中的导电粒子。
所述导电加强构件可设置成与所述多个岛状基板的侧面相邻。
所述导电加强构件可设置在所述连接线的峰区域中。
所述导电加强构件可设置在所述连接线的峰区域的内边缘处。
所述导电加强构件可设置成与所述连接线的顶表面或底表面接触。
所述连接线可包括第一子连接线和设置在所述第一子连接线上的第二子连接线，并且所述导电加强构件可设置在所述第一子连接线与所述第二子连接线之间。
所述连接线可与所述下基板接触。
所述的可拉伸显示装置还可包括：粘合剂层，所述粘合剂层设置成覆盖所述连接线；和上基板，所述上基板设置在所述粘合剂层上并且设置成与所述下基板交叠。
所述曲线形状可包括Z字形、正弦波形或菱形。
所述可拉伸显示装置还可包括设置在所述多个岛状基板上的多个显示元件，其中所述多个显示元件是无机发光元件或有机发光元件。
根据本发明的另一个方面，一种可拉伸显示装置包括：柔性下基板；设置在所述柔性下基板上并且彼此间隔开的多个硬性基板，在所述硬性基板上限定有多个像素；多条连接线，所述连接线将设置在所述多个硬性基板中的相邻硬性基板上的焊盘电连接，并且由与设置在所述多个硬性基板上的导电部件相同的材料制成；和设置成与所述连接线的部分区域接触的柔性导电层。
所述柔性导电层可设置在所述连接线的顶表面或底表面上。
所述连接线可由与下述至少之一相同的材料制成：薄膜晶体管的栅极电极；薄膜晶体管的源极电极和漏极电极；线路；以及显示元件的电极。
所述柔性导电层可包括基材聚合物和分布在所述基材聚合物中的导电粒子，或者所述柔性导电层可包括液体金属。
所述柔性导电层可设置成与所述多个硬性基板的侧面接触，或者所述柔性导电层可设置成使得所述连接线位于所述柔性导电层与所述多个硬性基板之间。
所述柔性导电层可设置成与所述连接线的具有最大幅度的区域交叠。
所述柔性导电层可设置在所述具有最大幅度的区域的内侧。
所述连接线可包括第一子连接线和设置在所述第一子连接线上的第二子连接线，并且所述柔性导电层可设置在所述第一子连接线与所述第二子连接线之间。
尽管已参照附图详细描述了本发明的示例性实施方式，但本发明并不限于此，在不背离本发明的技术构思的情况下，本发明可以以诸多不同的形式实施。本发明的任何实施方式可与任何其他实施方式中的一个或多个组合。因此，提供本发明的示例性实施方式仅是为了举例说明的目的，而不旨在限制本发明的技术构思。本发明的技术构思的范围不限于此。因此，应当理解，上述示例性实施方式在所有方面仅是举例说明性的，并不限制本发明。应当基于所附的权利要求书解释本发明的保护范围，其等同范围内的所有技术构思都应解释为落入本发明的范围内。

Claims (25)

1.一种可拉伸显示装置，包括：
彼此间隔开的多个岛状基板，在所述岛状基板上限定有多个像素；
设置在所述多个岛状基板的下方的下基板；
多条连接线，所述连接线将设置在所述多个岛状基板中的相邻岛状基板上的焊盘电连接并且具有曲线形状；和
导电加强构件，所述导电加强构件设置成与所述连接线的部分区域接触。
2.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，还包括分别设置在所述多个岛状基板上的多个导电部件，
其中所述连接线由与所述多个导电部件中的至少一个相同的材料制成。
3.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，其中所述导电加强构件包括导电聚合物或液体金属，所述导电聚合物包括基材聚合物和分布在所述基材聚合物中的导电粒子。
4.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，其中所述导电加强构件设置成与所述多个岛状基板的侧面相邻。
5.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，其中所述导电加强构件设置在所述连接线的峰区域中。
6.根据权利要求5所述的可拉伸显示装置，其中所述导电加强构件设置在所述连接线的峰区域的内边缘处。
7.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，其中所述导电加强构件设置成与所述连接线的顶表面或底表面接触。
8.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，其中所述连接线包括第一子连接线和设置在所述第一子连接线上的第二子连接线，并且
所述导电加强构件设置在所述第一子连接线与所述第二子连接线之间。
9.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，其中所述连接线与所述下基板接触。
10.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，还包括：
粘合剂层，所述粘合剂层设置成覆盖所述连接线；和
上基板，所述上基板设置在所述粘合剂层上并且设置成与所述下基板交叠。
11.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，其中所述曲线形状包括Z字形、正弦波形或菱形。
12.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，还包括设置在所述多个岛状基板上的多个显示元件，
其中所述多个显示元件是无机发光元件或有机发光元件。
13.根据权利要求12所述的可拉伸显示装置，其中所述显示元件包括由无机材料制成的LED。
14.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，其中所述导电加强构件在与所述多个岛状基板相邻的区域中设置在所述连接线的上方且不与所述多个岛状基板的侧面接触。
15.一种可拉伸显示装置，包括：
柔性下基板；
设置在所述柔性下基板上并且彼此间隔开的多个硬性基板，在所述硬性基板上限定有多个像素；
多条连接线，所述连接线将设置在所述多个硬性基板中的相邻硬性基板上的焊盘电连接，并且由与设置在所述多个硬性基板上的导电部件相同的材料制成；和
设置成与所述连接线的部分区域接触的柔性导电层。
16.根据权利要求15所述的可拉伸显示装置，其中所述连接线由与下述至少之一相同的材料制成：薄膜晶体管的栅极电极；薄膜晶体管的源极电极和漏极电极；线路；以及显示元件的电极。
17.根据权利要求15所述的可拉伸显示装置，其中所述柔性导电层包括基材聚合物和分布在所述基材聚合物中的导电粒子，或者所述柔性导电层包括液体金属。
18.根据权利要求15所述的可拉伸显示装置，其中所述柔性导电层设置成与所述多个硬性基板的侧面接触，或者所述柔性导电层设置成使得所述连接线位于所述柔性导电层与所述多个硬性基板之间。
19.根据权利要求15所述的可拉伸显示装置，其中所述柔性导电层设置成与所述连接线的具有最大幅度的区域交叠。
20.根据权利要求19所述的可拉伸显示装置，其中所述柔性导电层设置在所述具有最大幅度的区域的内侧。
21.根据权利要求20所述的可拉伸显示装置，其中所述连接线包括第一子连接线和设置在所述第一子连接线上的第二子连接线，并且
所述柔性导电层设置在所述第一子连接线与所述第二子连接线之间。
22.根据权利要求15所述的可拉伸显示装置，其中所述柔性导电层设置在所述连接线的顶表面或底表面上。
23.根据权利要求15所述的可拉伸显示装置，其中所述连接线与所述柔性下基板接触。
24.根据权利要求15所述的可拉伸显示装置，其中所述柔性导电层在与所述多个硬性基板相邻的区域中设置在所述连接线的上方且不与所述多个硬性基板的侧面接触。
25.根据权利要求16所述的可拉伸显示装置，其中所述显示元件包括由无机材料制成的LED。
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