CN113823188B - 可拉伸显示面板及包括其的可拉伸显示装置 - Google Patents

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Abstract

在此公开了一种可拉伸显示面板及包括其的可拉伸显示装置。该可拉伸显示面板包括：下基板，其具有有效区域和围绕有效区域的无效区域；多个岛状基板，其设置在下基板上并且位于有效区域中；连接线，其与设置在岛状基板上的焊盘电连接；多个像素，其设置在多个岛状基板上；以及上基板，其设置在多个像素上方，其中岛状基板的模量比下基板的至少一部分的模量高。因此，根据本公开内容的可拉伸显示装置可具有当用户拉伸或弯曲可拉伸显示装置时使可拉伸显示装置更容易变形并且当可拉伸显示装置变形时可将对可拉伸显示装置的部件的损坏最小化的结构。

Description

可拉伸显示面板及包括其的可拉伸显示装置
本申请是申请日为2019年7月24日、申请号为201910671560.2、发明名称为“可拉伸显示面板及包括其的可拉伸显示装置”的发明专利申请的分案申请。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年7月26日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2018-0087313号的优先权，通过引用将该专利申请的全部公开内容结合在此。
技术领域
本公开内容涉及一种可拉伸显示面板及可拉伸显示装置，更具体地，涉及一种被改进以更自由地进行诸如弯曲或拉伸之类的动作的可拉伸显示面板及可拉伸显示装置。
背景技术
自身发光的有机发光显示器(OLED)、需要单独光源的液晶显示器(LCD)等被用作电脑显示器、TV和移动电话中使用的显示装置。
显示装置正越来越多地应用于不仅包括电脑显示器和TV，而且还包括个人移动装置在内的各种领域，正在研究具有宽显示区域以及减小的体积和重量的显示装置。
近来，通过在诸如塑料之类的柔性材料的柔性基板上形成显示单元、线等而制造成的能够在特定方向上拉伸/收缩并且改变为各种形状的可拉伸显示装置作为下一代显示装置而受到关注。
发明内容
本公开内容的一个目的是提供一种可拉伸显示装置，其能够被弯曲或拉伸而不会损坏设置在其上界定有多个像素的多个硬性基板上的显示元件，因为设置在多个硬性基板下方的下基板具有针对每一区域不同的模量。
本公开内容的另一个目的是提供一种可拉伸显示装置，其能够减小对显示元件和上基板的损坏并且能够更容易弯曲或拉伸，因为与下基板对应的上基板也具有针对每一区域不同的模量。
本公开内容的另一个目的是提供一种可拉伸显示装置，其减少被反射并且用户在视觉上识别的外部光，并且还通过仅在其上界定有多个像素的多个硬性基板上设置由硬性材料构成的多个偏振图案来最小化在拉伸时对偏振层的损坏。
本公开内容的另一个目的是提供一种可拉伸显示装置，其通过在除多个偏振图案之外的区域中设置具有与多个偏振图案相同的透射率的柔性图案，能够更容易弯曲或拉伸。
本公开内容的另一个目的是提供一种可拉伸显示装置，其中即使在未设置偏振层的区域中也可有效地减少外部光反射，因为柔性图案或粘合剂层具有与多个偏振图案相同的透射率。
本公开内容的目的不限于上述目的，并且本领域技术人员可从下面的描述清楚地理解未在上面提及的其他目的。
根据本公开内容的一个方面的可拉伸显示面板可包括：下基板，所述下基板具有有效区域和围绕所述有效区域的无效区域；多个岛状基板，所述多个岛状基板设置在所述下基板上并且位于所述有效区域中；连接线，所述连接线与设置在所述岛状基板上的焊盘电连接；多个像素，所述多个像素设置在所述多个岛状基板上；以及上基板，所述上基板设置在所述多个像素上方，其中所述岛状基板的模量比所述下基板的至少一部分的模量高。
根据本公开内容的另一个方面的可拉伸显示装置可包括上述可拉伸显示面板。
示例性实施方式的其他细节事宜包括在详细描述和附图中。
根据本公开内容，通过在多个岛状基板下方设置包括多个硬性图案和除多个硬性图案之外的柔性图案的下基板，可拉伸显示装置能够更容易弯曲或拉伸。
根据本公开内容，通过将上基板的与多个岛状基板重叠的区域的模量设置成比不与多个岛状基板重叠的区域的模量高，可拉伸显示装置能够更容易弯曲或拉伸。
根据本公开内容，可拉伸显示装置能够更容易弯曲或拉伸并且同时可减少由线导致的外部光反射，因为具有较低模量的柔性图案设置在除偏振层与多个岛状基板重叠的区域之外的其他区域中并且柔性图案包括染料。
根据本公开内容的效果不限于上面举例说明的内容，并且本申请中包括更多各种效果。
附图说明
将从下面结合附图的详细描述更清楚地理解本公开内容的上述和其他的方面、特征以及其他优点，其中：
图1是根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置的分解透视图；
图2是根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置的放大平面图；
图3是示意性显示图1中所示的一个子像素的剖面图；
图4是示意性显示根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的剖面图；
图5是示意性显示根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的剖面图；
图6是示意性显示根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的剖面图；
图7是示意性显示根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的剖面图；
图8A是根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置的分解透视图；
图8B是根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置的平面图；
图9是根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置的放大平面图；
图10是示意性显示图9中所示的可拉伸显示装置的一个子像素的剖面图；
图11是示意性显示根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的剖面图。
具体实施方式
本公开内容的优点和特点及实现这些优点和特点的方法通过参照下面与附图一起详细描述的示例性实施方式将更加清楚。然而，本公开内容不限于在此公开的示例性实施方式，而是将以各种形式实现。仅通过示例的方式提供示例性实施方式，以便本领域技术人员能够充分理解本公开内容的公开内容及本公开内容的范围。因此，本公开内容仅由所附权利要求的范围限定。
为了描述本公开内容的示例性实施方式而在附图中示出的形状、尺寸、比例、角度、数量等仅仅是示例，本公开内容并不限于此。在整个申请中相似的参考标记一般表示相似的元件。此外，在本公开内容下面的描述中，可省略已知相关技术的详细解释，以避免不必要地使本公开内容的主题模糊不清。在此使用的诸如“包括”、“具有”和“由……构成”之类的术语一般旨在允许添加其他部件，除非这些术语使用了术语“仅”。任何单数形式的指代可包括复数形式，除非另有明确说明。
即使没有明确说明，部件仍被解释为包含通常的误差范围。
当使用诸如“在……上”、“在……上方”、“在……下方”和“在……之后”之类的术语描述两部分之间的位置关系时，可在这两个部分之间设置一个或多个部分，除非这些术语使用了术语“紧接”或“直接”。
当一元件或层设置“在”另一元件或层“上”时，该一元件或层可直接设置在该另一元件或层上或者在它们之间可插置其他元件。
尽管使用术语“第一”、“第二”等描述各种部件，但这些部件不受这些术语限制。这些术语仅仅是用于区分一个部件与其他部件。因此，在本公开内容的技术构思内，下面提到的第一部件可以是第二部件。
在整个申请中相似的参考标记一般表示相似的元件。
仅为了便于描述而显示出图中所示的每个部件的尺寸和厚度，本公开内容不限于图中示出的部件的尺寸和厚度。
本公开内容各实施方式的特征可彼此部分或整体地组合或结合，并且各实施方式的特征还可在技术上以各种方式相互联系和操作，并且各实施方式可彼此独立实施，或者彼此关联地实施。
下文中，将参照附图详细描述根据本公开内容示例性实施方式的可拉伸显示装置。
<可拉伸显示装置>
可拉伸显示装置可指即使弯曲或拉伸仍可显示图像的显示装置。与相关技术的普通显示装置相比，可拉伸显示装置可具有较高的柔性。因此，可拉伸显示装置的形状可根据诸如弯曲或拉伸可拉伸显示装置之类的用户的操作而自由改变。例如，当用户握住并拉拽可拉伸显示装置的一端时，可拉伸显示装置可被用户的力拉伸。或者，当用户将可拉伸显示装置放在不平坦的墙壁上时，可拉伸显示装置可设置成以墙壁的表面形状进行弯曲。当用户施加的力去除时，可拉伸显示装置可返回其初始形状。
图1是根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置的分解透视图。参照图1，可拉伸显示装置100包括下基板110、多个岛状基板111、连接线180、覆晶薄膜(COF)130、印刷电路板140、上基板120和偏振层190。为便于描述，图1中未示出用于将下基板110和上基板120结合的粘合剂层。
下基板110是用于支撑并保护可拉伸显示装置100的各个部件的基板。作为柔性基板的下基板110可由可弯曲或可拉伸的绝缘材料制成。例如，下基板110可由诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)之类的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)之类的弹性体制成，从而其可具有柔性。然而，下基板110的材料不限于此。
作为柔性基板的下基板110能够可逆地扩展和收缩。下基板110可具有几MPa至几百MPa的弹性模量以及100％或更大的拉伸断裂率(tensile fracture rate)。下基板110的厚度可以是10μm至1mm，但不限于此。
下基板110可具有有效区域AA和围绕有效区域AA的无效区域NA。
有效区域AA是在可拉伸显示装置100上显示图像的区域，显示元件和用于驱动显示元件的各种驱动元件设置在有效区域AA中。有效区域AA包括具有多个子像素的多个像素。多个像素设置在有效区域AA中并且包括多个显示元件。多个子像素的每一个与各种线连接。例如，多个子像素的每一个可与诸如栅极线、数据线、高电位电源线、低电位电源线和基准电压线之类的各种线连接。
无效区域NA是与有效区域AA相邻的区域。无效区域NA是与有效区域AA相邻设置并且围绕有效区域AA的区域。无效区域NA是不显示图像的区域，并且线和电路可设置在无效区域NA中。例如，多个焊盘可设置在无效区域NA中并且焊盘可分别与有效区域AA中的多个子像素连接。
多个岛状基板111设置在下基板110上。作为硬性基板的多个岛状基板111在下基板110上彼此间隔开。多个岛状基板111可比下基板110硬。就是说，下基板110可比多个岛状基板111软并且多个岛状基板111可比下基板110硬。当拉伸下基板110时，岛状基板111彼此移动并分开大于第一选定距离的第二距离。连接线180在岛状基板111彼此分开第一距离时提供岛状基板111之间的电连接。当下基板110被拉伸并且岛状基板111彼此移动并分开更大的距离时，连接线也被拉伸以保持相应的岛状基板111彼此之间的电连接。
作为多个硬性基板的多个岛状基板111可由具有柔性的塑料材料制成，例如可由聚酰亚胺(PI)、聚丙烯酸酯或聚醋酸酯制成。
多个岛状基板111的模量可比下基板110的模量高。模量是表示施加至基板的应力与由应力导致的基板的变形之比的弹性模量，当模量相对较高时，硬度可相对较高。因此，多个岛状基板111可以是比下基板110硬的多个硬性基板。多个岛状基板111的模量可以是下基板110的模量的几千倍，但不限于此。
连接线180设置在多个岛状基板111之间。连接线180可设置在设置于多个岛状基板111上的焊盘之间并且可电连接焊盘。将参照图2更详细地描述连接线180。
作为在柔性的基膜131上具有各种部件的膜的COF 130是用于给有效区域AA中的多个子像素提供信号的部件。COF 130可结合至设置在无效区域NA中的多个焊盘并且通过焊盘给有效区域AA中的多个子像素分别提供电源电压、数据电压、栅极电压等。COF 130包括基膜131和驱动IC 132，除此之外，COF 130还可包括各种其他部件。
基膜131是支撑COF 130的驱动IC 132的层。基膜131可由绝缘材料，例如具有柔性的绝缘材料制成。
驱动IC 132是处理用于显示图像的数据和用于处理该数据的驱动信号的部件。尽管图1中驱动IC 132以COF 130的方式进行安装，但驱动IC 132不限于此，驱动IC 132可以以玻上芯片(Chip On Glass,COG)或载带封装(Tape Carrier Package,TCP)的方式进行安装。
诸如IC芯片和电路之类的控制器可安装在印刷电路板140上。存储器、处理器等也可安装在印刷电路板140上。印刷电路板140将来自控制器的用于驱动显示元件的信号传输至显示元件。
印刷电路板140与COF 130连接，从而印刷电路板140能够与多个岛状基板111上的多个子像素电连接。
上基板120是与下基板110重叠以保护可拉伸显示装置100的各个部件的基板。作为柔性基板的上基板120可由可弯曲或可拉伸的绝缘材料制成。例如，上基板120可由与下基板110的柔性材料相同的柔性材料制成，但不限于此。
作为抑制可拉伸显示装置100对外部光的反射的部件的偏振层190可与上基板120重叠并且可设置在上基板120上。然而，偏振层190不限于此，根据可拉伸显示装置100的构造，偏振层190可设置在上基板120下方，或者可不提供。
下文中参照图2和图3更详细地描述根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100。
<平面&剖面结构>
图2是根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置的放大平面图。图3是示意性显示图1中所示的一个子像素的剖面图。为了便于描述，参照图1。
参照图2和图3，多个岛状基板111设置在下基板110上。多个岛状基板111可在下基板110上彼此间隔开。例如，如图1和图2中所示，多个岛状基板111可以以矩阵形状设置在下基板110上，但不限于此。
参照图3，缓冲层112设置在多个岛状基板111上。在多个岛状基板111上形成缓冲层112以保护可拉伸显示装置100的各个部件免受水分(H2O)、氧气(O2)等从多个岛状基板111和下基板110的外部的渗透。缓冲层112可由绝缘材料制成，例如，缓冲层112可以是由氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)等制成的单个无机层或多个无机层。然而，根据可拉伸显示装置100的结构特点，可不提供缓冲层112。
在这点上，缓冲层112可仅形成在与多个岛状基板111重叠的区域中。如上所述，由于缓冲层112可由无机材料制成，所以当可拉伸显示装置100被拉伸时，缓冲层112容易被损坏，诸如破裂。因此，缓冲层112以多个岛状基板111的形状被构图而不形成在多个岛状基板111之间的区域中，由此缓冲层112可仅形成在多个岛状基板111上。因此，由于缓冲层112仅形成在与作为硬性基板的多个岛状基板111重叠的区域中，所以即使根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100变形，诸如弯曲或拉伸，仍可抑制对缓冲层112的损坏。
参照图3，包括栅极电极151、有源层152、源极电极153和漏极电极154的晶体管150形成在缓冲层112上。例如，有源层152形成在缓冲层112上，并且用于将有源层152和栅极电极151彼此绝缘的栅极绝缘层113形成在有源层152上。形成层间绝缘层114，以将栅极电极151、源极电极153和漏极电极154绝缘，并且分别与有源层152接触的源极电极153和漏极电极154形成在层间绝缘层114上。
栅极绝缘层113和层间绝缘层114可通过构图仅形成在与多个岛状基板111重叠的区域中。与缓冲层112类似，栅极绝缘层113和层间绝缘层114也可由无机材料制成，从而当可拉伸显示装置100被拉伸时，栅极绝缘层113和层间绝缘层114容易被损坏，诸如破裂。因此，栅极绝缘层113和层间绝缘层114以多个岛状基板111的形状构图而不形成在多个岛状基板111之间的区域中，由此可仅形成在多个岛状基板111上。
为了便于描述，图3中仅示出了可包括在可拉伸显示装置100中的各种晶体管中的驱动晶体管，但在显示装置中可包括开关晶体管、电容器等。此外，尽管在本公开内容中晶体管150被描述为具有共面结构，但可使用例如具有交错结构的各种晶体管。
参照图3，栅极焊盘171设置在栅极绝缘层113上。栅极焊盘171是用于给多个子像素SPX传输栅极信号的焊盘。栅极焊盘171可由与栅极电极151相同的材料制成，但不限于此。
参照图3，平坦化层115形成在晶体管150和层间绝缘层114上。平坦化层115将晶体管150的顶部平坦化。平坦化层115可由单个层或多个层构成并且可由有机材料制成。例如，平坦化层115可由丙烯酸类有机材料制成，但不限于此。平坦化层115可具有用于将晶体管150和阳极161电连接的接触孔、用于将数据焊盘173和源极电极153电连接的接触孔、以及用于将连接焊盘172和栅极焊盘171电连接的接触孔。
在一些实施方式中，可在晶体管150与平坦化层115之间形成钝化层。就是说，可形成覆盖晶体管150的钝化层，以保护晶体管150免受水分、氧气等的渗透。钝化层可由无机材料制成并且可由单个层或多个层构成，但不限于此。
参照图3，数据焊盘173、连接焊盘172和有机发光元件160设置在平坦化层115上。
数据焊盘173可将来自用作数据线的连接线180的数据信号传输至多个子像素SPX。数据焊盘173通过形成在平坦化层115处的接触孔与晶体管150的源极电极153连接。数据焊盘173可由与有机发光元件160的阳极161相同的材料制成，但不限于此。数据焊盘173可不在平坦化层115上而是在层间绝缘层114上，由与晶体管150的源极电极153和漏极电极154相同的材料制成。
连接焊盘172可将来自用作栅极线的连接线180的栅极信号传输至多个子像素SPX。连接焊盘172通过形成在平坦化层115和层间绝缘层114处的接触孔与栅极焊盘171连接并且将栅极信号传输至栅极焊盘171。连接焊盘172可由与数据焊盘173相同的材料制成，但不限于此。
有机发光元件160是分别与多个子像素SPX对应设置的部件，并且发射具有特定波段的光。就是说，有机发光元件160可以是发射蓝色光的蓝色有机发光元件、发射红色光的红色有机发光元件、发射绿色光的绿色有机发光元件、或发射白色光的白色有机发光元件，但不限于此。当有机发光元件160是白色有机发光元件时，可拉伸显示装置100可进一步包括滤色器。
有机发光元件160包括阳极161、有机发光层162和阴极163。详细地说，阳极161设置在平坦化层115上。阳极161是配置成用于给有机发光层162提供空穴的电极。阳极161可由具有高功函数的透明导电材料制成。透明导电材料可包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)或氧化铟锡锌(ITZO)。阳极161可由与设置在平坦化层115上的数据焊盘173和连接焊盘172相同的材料制成，但不限于此。当可拉伸显示装置100以顶部发光型实现时，阳极161可进一步包括反射板。
阳极161针对子像素SPX分别间隔开并且通过平坦化层115的接触孔与薄膜晶体管150电连接。例如，尽管在图3中阳极161与晶体管150的漏极电极154电连接，但阳极161可与源极电极153电连接。
堤部116形成在阳极161、数据焊盘173、连接焊盘172和平坦化层115上。堤部116是将相邻子像素SPX分开的部件。堤部116设置成至少部分地覆盖相邻阳极161的两侧，由此部分地暴露阳极161的顶表面。堤部116可执行抑制其中不希望的子像素SPX发光或者由于电流集中在阳极161的边缘上而导致在阳极161的横向方向上发射的光进行混色的问题的功能。堤部116可由丙烯酸类树脂、苯并环丁烯(BCB)类树脂或聚酰亚胺制成，但不限于此。
堤部116具有用于将用作数据线的连接线180和数据焊盘173连接的接触孔、以及用于将用作栅极线的连接线180和连接焊盘172连接的接触孔。
有机发光层162设置在阳极161上。有机发光层162配置成用于发射光。有机发光层162可包括发光材料，发光材料可包括磷光材料或荧光材料，但不限于此。
有机发光层162可由一个发光层构成。或者，有机发光层162可具有其中多个发光层在之间具有电荷生成层的情况下进行堆叠的堆叠结构。有机发光层162可进一步包括空穴传输层、电子传输层、空穴阻挡层、电子阻挡层、空穴注入层和电子注入层中的至少一个有机层。
参照图2和图3，阴极163设置在有机发光层162上。阴极163给有机发光层162提供电子。阴极163可由氧化铟锡(ITO)类、氧化铟锌(IZO)类、氧化铟锡锌(ITZO)类、氧化锌(IZO)类或氧化锡(TO)类的透明导电氧化物或者镱(Yb)合金制成。或者，阴极163可由金属材料制成。
可通过构图形成阴极163，以分别与多个岛状基板111重叠。就是说，阴极163可不设置在多个岛状基板111之间的区域中，而是仅设置在与多个岛状基板111重叠的区域中。由于阴极163由诸如透明导电氧化物、金属材料等之类的材料制成，所以当阴极163甚至形成在多个岛状基板111之间的区域中时，在可拉伸显示装置100被拉伸时阴极163可被损坏。因此，阴极163可形成为在平面上分别对应于多个岛状基板111。参照图2和图3，阴极163可形成为具有与多个岛状基板111重叠的区域之中的、不与设置连接线180的区域重叠的区域。
与普通的有机发光显示装置不同，在根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100中，阴极163通过构图形成为与多个岛状基板111对应。因此，设置在多个岛状基板111上的阴极163可通过连接线180被独立地提供低电位电力。
参照图2和图3，封装层117设置在有机发光元件160上。封装层117可通过在与堤部116的顶表面的一部分接触的情况下覆盖有机发光元件160来密封有机发光元件160。因此，封装层117保护有机发光元件160免受可从外部施加的水分、空气或物理冲击。
封装层117分别覆盖被构图成分别与多个岛状基板111重叠的阴极163并且可分别形成在多个岛状基板111上。就是说，封装层117设置成覆盖设置在一个岛状基板111上的一个阴极163并且分别设置在岛状基板111上的封装层117可彼此间隔开。
封装层117可仅形成在与多个岛状基板111重叠的区域中。如上所述，由于封装层117可配置成包括无机层，所以当可拉伸显示装置100被拉伸时，封装层117容易被损坏，诸如破裂。特别是，由于有机发光元件160易受水分或氧气影响，所以当封装层117被损坏时，有机发光元件160的可靠性会降低。因此，由于封装层117不形成在多个岛状基板111之间的区域中，所以即使根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100变形，诸如弯曲或拉伸，仍可将对封装层117的损坏最小化。
与相关技术的普通柔性有机发光显示装置相比，根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100具有其中相对硬的多个岛状基板111彼此间隔开设置在相对软的下基板110上的结构。可拉伸显示装置100的阴极163和封装层117被构图成分别对应于多个岛状基板111。就是说，根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100可具有当用户拉伸或弯曲可拉伸显示装置100时使可拉伸显示装置100更容易变形并且当可拉伸显示装置100变形时可将对可拉伸显示装置100的部件的损坏最小化的结构。
<由基材聚合物&导电粒子构成的连接线>
连接线180是将多个岛状基板111上的焊盘电连接的线。连接线180包括第一连接线181和第二连接线182。在连接线180中，第一连接线181是在X轴方向上延伸的线，第二连接线182是在Y轴方向上延伸的线。
在普通的有机发光显示装置中，诸如多条栅极线和多条数据线之类的各种线延伸并设置在多个子像素之间，并且多个子像素连接至一条信号线。因此，在普通的有机发光显示装置中，诸如栅极线、数据线、高电位电源线和基准电压线之类的各种线在基板上不中断地从有机发光显示装置的一侧延伸至另一侧。
然而，在根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100中，由金属材料制成的诸如栅极线、数据线、高电位电源线和基准电压线之类的各种线仅设置在多个岛状基板111上。就是说，在根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100中，由金属材料制成的各种线可仅设置在多个岛状基板111上并且不与下基板110接触。因此，各种线可被构图成对应于多个岛状基板111并且中断地设置。
在根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100中，两个相邻岛状基板111上的焊盘可通过连接线180连接，以将中断的线连接。就是说，连接线180将两个相邻岛状基板111上的焊盘电连接。因此，本公开内容的可拉伸显示装置100包括多条连接线180，以在多个岛状基板111之间将诸如栅极线、数据线、高电位电源线和基准电压线之类的各种线电连接。例如，可在X轴方向上彼此相邻设置的多个岛状基板111上设置栅极线，并且可在栅极线的两端处设置栅极焊盘171。在X轴方向上彼此相邻设置的多个岛状基板111上的多个栅极焊盘171的每一个可通过用作栅极线的连接线180彼此连接。因此，设置在多个岛状基板111上的栅极线和设置在下基板110上的连接线180可用作一条栅极线。可包括在可拉伸显示装置100中的诸如数据线、高电位电源线和基准电压线之类的所有各种线也可如上所述通过连接线180用作一条线。
参照图2，第一连接线181可将在X轴方向上彼此相邻设置的多个岛状基板111上的焊盘中的、两个并行的岛状基板111上的焊盘连接。第一连接线181可用作栅极线或低电位电源线，但不限于此。例如，第一连接线181可用作栅极线并且可通过形成在堤部116中的接触孔将两个X轴方向并行的岛状基板111上的栅极焊盘171电连接。因此，如上所述，在X轴方向上设置的多个岛状基板111上的栅极焊盘171可通过用作栅极线的第一连接线181连接，并且可传输一个栅极信号。
参照图2，第二连接线182可将在Y轴方向上彼此相邻设置的多个岛状基板111上的焊盘中的、两个并行的岛状基板111上的焊盘连接。第二连接线182可用作数据线、高电位电源线或基准电压线，但不限于此。例如，第二连接线182可用作数据线并且可通过形成在堤部116中的接触孔将两个Y轴方向并行的岛状基板111上的数据焊盘173电连接。因此，如上所述，在Y轴方向上设置的多个岛状基板111上的数据焊盘173可通过用作数据线的第二连接线182连接，并且可传输一个数据信号。
参照图2，连接线180包括基材聚合物和导电粒子。详细地说，第一连接线181包括基材聚合物和导电粒子，并且第二连接线182包括基材聚合物和导电粒子。
第一连接线181可通过在与设置在岛状基板111上的堤部116的顶表面和侧面；平坦化层115、层间绝缘层114和缓冲层112的侧面；以及多个岛状基板111的侧面接触的情况下延伸至下基板110的顶表面来形成。因此，第一连接线181可与下基板110的顶表面；相邻岛状基板111的侧面；以及设置在相邻岛状基板111上的缓冲层112、栅极绝缘层113、层间绝缘层114、平坦化层115和堤部116的侧面接触。第一连接线181可与设置在相邻岛状基板111上的连接焊盘172接触，但不限于此。
与下基板110类似，第一连接线181的基材聚合物可由可弯曲或可拉伸的绝缘材料制成。例如，基材聚合物可包括苯乙烯丁二烯苯乙烯(SBS)等，但不限于此。因此，当可拉伸显示装置100被弯曲或拉伸时，可不损坏基材聚合物。可通过在下基板110和岛状基板111上涂布用于基材聚合物的材料或使用狭缝施加该材料来形成基材聚合物。连接线180是柔韧的并且具有大致小于岛状基板111的弹性模量的弹性模量。在一个实施方式中，它比下基板110的弹性模量大。它可以是，在一些示例中，连接线180的弹性模量可以是下基板110的弹性模量的5到10倍还不止，而在其他实施方式中，它可以是10到100倍还不止。
第一连接线181的导电粒子可分布在基材聚合物中。详细地说，第一连接线181可包括以预定密度分布在基材聚合物中的导电粒子。例如，可通过将导电粒子均匀搅拌在基材聚合物中，然后在下基板110和岛状基板111上涂布并硬化其中分布有导电粒子的基材聚合物来形成第一连接线181，但不限于此。导电粒子可包括银(Ag)、金(Au)和碳中至少之一，但不限于此。
设置并分布在第一连接线181的基材聚合物中的导电粒子可形成将设置在相邻岛状基板111上的连接焊盘172电连接的导电路径。此外，导电粒子可通过将形成在多个岛状基板111中的最外侧的岛状基板111上的栅极焊盘171电连接至设置在无效区域NA中的焊盘来形成导电路径。
参照图2，第一连接线181的基材聚合物和分布在基材聚合物中的导电粒子可以以直线形状连接在设置于相邻岛状基板111上的焊盘之间。为此，在制造工艺中可以以将设置于多个岛状基板111上的焊盘连接的直线形状形成基材聚合物。因此，由分布在基材聚合物中的导电粒子形成的导电路径也可以以直线形状形成。然而，形成第一连接线181的基材聚合物和导电粒子的形状和工艺可不限于此。
参照图2，第二连接线182可通过在与形成在岛状基板111上的堤部116的顶表面和侧面；平坦化层115、层间绝缘层114和缓冲层112的侧面；以及多个岛状基板111的侧面接触的情况下延伸至下基板110的顶表面来形成。因此，第二连接线182可与下基板110的顶表面；相邻岛状基板111的侧面；以及设置在相邻岛状基板111上的缓冲层112、栅极绝缘层113、层间绝缘层114、平坦化层115和堤部116的侧面接触。第二连接线182可与设置在相邻岛状基板111上的数据焊盘173接触，但不限于此。
与下基板110类似，第二连接线182的基材聚合物可由可弯曲或可拉伸的绝缘材料制成，并且可由与第一连接线181的基材聚合物相同的材料制成。例如，基材聚合物可包括苯乙烯丁二烯苯乙烯(SBS)等，但不限于此。
第二连接线182的导电粒子可分布在基材聚合物中。详细地说，第二连接线182可包括以预定密度分布在基材聚合物中的导电粒子。分布在第二连接线182的基材聚合物中的上部和下部的导电粒子的密度可大致相同。第二连接线182的制造工艺可与第一连接线181的制造工艺相同或者可同时执行二者的制造工艺。
设置并分布在第二连接线182的基材聚合物中的导电粒子可形成将分别设置在相邻岛状基板111上的数据焊盘173电连接的导电路径。此外，导电粒子可通过将形成在多个岛状基板111中的最外侧的岛状基板111上的数据焊盘173电连接至设置在无效区域NA中的焊盘来形成导电路径。
参照图2，第二连接线182的基材聚合物和分布在基材聚合物中的导电粒子可以以直线形状连接设置于相邻岛状基板111上的焊盘。为此，在制造工艺中可以以将分别设置于多个岛状基板111上的焊盘连接的直线形状形成基材聚合物。因此，由分布在基材聚合物中的导电粒子形成的导电路径也可以以直线形状形成。然而，形成第二连接线182的基材聚合物和导电粒子的形状和工艺可不限于此。
在一些实施方式中，分布在连接线180的基材聚合物中的导电粒子可以以密度梯度设置并分布在基材聚合物中。随着从基材聚合物的上部到下部，导电粒子的密度减小，从而导电粒子的导电性在基材聚合物的上部处可最大。详细地说，可通过在基材聚合物的顶表面上执行使用导电前体(conductive precursor)等的喷墨印刷在基材聚合物中注入并分布导电粒子。当在基材聚合物中注入导电粒子时，在聚合物膨胀几倍的同时导电粒子可渗透到基材聚合物的中空空间中。之后，通过将注入有导电粒子的基材聚合物浸入还原材料中或者通过蒸汽还原基材聚合物，可形成导电线180。因此，基材聚合物上部的渗透区域中的导电粒子的密度可较高，使得可形成导电路径。基材聚合物上部的以较高密度分布有导电粒子的渗透区域的厚度可取决于通过基材聚合物的顶表面注入导电粒子的时间和强度。例如，当通过基材聚合物的顶表面注入导电粒子的时间或强度增加时，渗透区域的厚度可增加。导电粒子可在基材聚合物的上部彼此接触，从而通过彼此接触的导电粒子形成导电路径，因此可传输电信号。
在一些实施方式中，连接线180的基材聚合物可在下基板110上在相邻岛状基板111之间形成为单个层。详细地说，与图2不同，基材聚合物可在X轴方向上彼此最相邻的岛状基板111之间的区域中在与下基板110接触的情况下设置为单个层。基材聚合物可形成为与在一个岛状基板111上的一侧处并行设置的全部多个焊盘重叠。导电粒子可分离地形成，以在一个层的基材聚合物中形成多个导电路径并且分别对应于多个焊盘。因此，由导电粒子形成的导电路径可以以直线形状连接在设置于相邻岛状基板111上的焊盘之间。例如，可注入导电粒子，以在多个岛状基板111之间在设置为一个层的基材聚合物上形成四个导电路径。
在一些实施方式中，连接线180的基材聚合物可设置在除设置有多个岛状基板111的区域之外的所有区域中。在下基板110的多个软性基板上，即，在除与多个岛状基板111重叠的区域之外的其他区域中，基材聚合物可设置为与下基板110接触的单个层。因此，由于下基板110中的除与多个岛状基板111重叠的区域之外的下基板110的其他区域可被基材聚合物覆盖并且基材聚合物可与多个岛状基板111的焊盘接触，所以基材聚合物的一部分可设置成覆盖多个岛状基板111的边缘。导电粒子可在基材聚合物上形成将多个相邻岛状基板111上的焊盘连接的导电路径。
当基材聚合物在下基板110上的除具有多个岛状基板111的区域之外的所有区域中设置为单个层时，可通过给下基板110上的除具有多个岛状基板111的区域之外的所有区域施加基材聚合物来形成基材聚合物。因此，可不需要将基材聚合物构图的单独工艺。因此，可简化制造基材聚合物和连接线的工艺，并且可降低制造成本和时间。
由于基材聚合物在下基板110上的除具有多个岛状基板111的区域之外的所有区域中设置为单个层，所以可分散当可拉伸显示装置100被弯曲或拉伸时施加的力。在一些实施方式中，连接线180的基材聚合物的顶表面可以是平坦的。详细地说，与图3不同，诸如栅极线和数据线之类的连接线180的基材聚合物的顶表面可高于多个岛状基板111上的平坦化层115的顶表面。基材聚合物的顶表面可高于多个岛状基板111上的堤部116的顶表面。因此，对于连接线180的基材聚合物来说，与多个岛状基板111重叠的部分的顶表面的高度和设置在多个岛状基板111之间的区域的顶表面的高度可相同。因此，连接线180的顶表面可以是平坦的。因此，分布在基材聚合物上部的导电粒子的顶表面在剖面图中可以是直线形状，而不是曲线形状。
由于下基板110上彼此间隔开的多个岛状基板111上的各个部件，堤部116的顶表面与下基板110的顶表面之间可存在台阶。在这种情况下，基材聚合物本身可被基材聚合物的顶表面上的台阶切断，从而设置在相邻岛状基板111上的焊盘之间的导电路径可被切断并且可拉伸显示装置的缺陷百分比可增加。
当基材聚合物的顶表面平坦时，设置在多个岛状基板111上的元件的顶表面与不具有多个岛状基板111的下基板110的顶表面之间的台阶可被去除。因此，即使可拉伸显示装置100被弯曲或拉伸，也可抑制由于台阶导致的包括基材聚合物和导电粒子的连接线180的切断。此外，在根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置100中，基材聚合物的顶表面是平坦的，从而可将在可拉伸显示装置100的制造工艺中对连接线180的损坏最小化。
返回参照图3，上基板120、偏振层190和粘合剂层118设置在封装层117和下基板110上。
上基板120是支撑设置在上基板120下方的各种部件的基板。作为柔性基板的上基板120可由可弯曲或可拉伸的绝缘材料制成。作为柔性基板的上基板120可以可逆地扩展和收缩。上基板120可具有几MPa至几百MPa的弹性模量以及100％或更大的拉伸断裂率。上基板120的厚度可以是10μm至1mm，但不限于此。
上基板120可由与下基板110相同的材料，例如，诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)之类的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)之类的弹性体制成，从而其可具有柔性。然而，上基板120的材料不限于此。
可通过给上基板120和下基板110施加压力，通过设置在上基板120下方的粘合剂层118结合上基板120和下基板110。然而，本公开内容不限于此，根据实施方式，可不提供粘合剂层118。
偏振层190设置在上基板120上。偏振层190可使从外部入射到可拉伸显示装置100中的光偏振。通过偏振层190在可拉伸显示装置100中入射并偏振的光可在可拉伸显示装置100中被反射，从而光的相位可发生变化。具有变化的相位的光不会穿过偏振层190。因此，从可拉伸显示装置100的外部入射到可拉伸显示装置100中的光不会被返回释放到可拉伸显示装置100的外部，从而可降低可拉伸显示装置100的外部光反射。
<多个岛状基板的拉伸特性>
可拉伸显示装置需要容易弯曲或拉伸的特性，从而已试图使用由于较低模量而具有柔性特性的基板。然而，当使用具有较低模量的诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)之类的柔性材料作为在制造显示装置的工艺中设置的下基板时，由于具有较低模量的材料对于热较脆弱的特性，存在基板被在形成晶体管和显示元件的工艺中产生的高温，例如超过100℃的温度损坏的问题。
因此，应当在由可经受高温的材料制成的基板上形成显示元件，从而在制造显示元件的工艺中可抑制对基板的损坏。因此，已试图使用可经受在制造工艺中产生的高温的诸如聚酰亚胺(PI)之类的材料制造基板。然而，可经受高温的材料具有较高模量，从而当拉伸可拉伸显示装置时基板不容易被弯曲或拉伸，因为该材料不具有柔性特性。
因此，由于在根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100中，仅在设置晶体管150或有机发光元件160的区域中设置作为硬性基板的多个岛状基板111，所以可抑制在制造晶体管150或有机发光元件160的工艺中由于高温对下基板110造成的损坏。
此外，在根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100中，作为柔性基板的下基板110和上基板120设置在多个岛状基板111下方和上方。因此，除与多个岛状基板111重叠的区域之外的下基板110和上基板120的其他区域可容易拉伸或弯曲，从而可实现可拉伸显示装置100。此外，当可拉伸显示装置100被弯曲或拉伸时，由于晶体管150、有机发光元件160等设置在作为硬性基板的多个岛状基板111上，所以可抑制可拉伸显示装置100的损坏。
<连接线的效果>
当可拉伸显示装被弯曲或拉伸时，作为柔性基板的下基板变形，而作为硬性基板的其上设置有有机发光元件的岛状基板可不变形。在这种情况下，如果将设置在多个岛状基板上的焊盘连接的线不是由可易于弯曲或可拉伸的材料制成，则由于下基板的变形，这些线可被损坏，诸如破裂。
然而，在根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100中，可使用包括基材聚合物和导电粒子的连接线180将设置在多个岛状基板111上的焊盘电连接。基材聚合物是软性的，以易于变形。因此，根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100，即使可拉伸显示装置100变形，诸如弯曲或拉伸，通过设置包括基材聚合物的连接线180，岛状基板111之间的区域仍容易变形。
此外，根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100，由于连接线180包括导电粒子，所以即使基材聚合物变形，由导电粒子构成的导电路径也不会被损坏，诸如破裂。例如，当可拉伸显示装置100变形，诸如弯曲或拉伸时，作为柔性基板的下基板110可在除设置有作为硬性基板的多个岛状基板111的区域之外的其他区域中变形。设置在变形的下基板110上的多个岛状基板111之间的距离可变化。设置在基材聚合物的上部并且形成导电路径的多个导电粒子的密度可保持在较高水平，从而即使导电粒子之间的距离增加仍能够传输电信号。因此，即使基材聚合物被弯曲或拉伸，由多个导电粒子形成的导电路径仍可平稳地传输电信号。此外，即使可拉伸显示装置100变形，诸如弯曲或拉伸，仍可在焊盘之间传输电信号。
在根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100中，由于连接线180包括基材聚合物和导电粒子，所以将设置在多个相邻岛状基板111上的焊盘连接的连接线180可以以直线形状设置，以具有最小长度。就是说，即使连接线180不是弯曲的，仍可实现可拉伸显示装置100。连接线180的导电粒子分布在基材聚合物中并且形成导电路径。当可拉伸显示装置100变形，诸如弯曲或拉伸时，由导电粒子形成的导电路径可被弯曲或拉伸。在这种情况下，只是导电粒子之间的距离变化，由导电粒子形成的导电路径仍能够传输电信号。因此，在根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100中，可将连接线180占据的空间最小化。
<包括多个硬性图案&柔性图案的下基板>
图4是示意性显示根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的剖面图。除具有不同的下基板410之外，图4中所示的可拉伸显示装置400与图1至图3中所示的可拉伸显示装置100大致相同，从而不再提供重复的描述。
参照图4，下基板410包括多个第一下部图案410A和多个第二下部图案410B。多个第一下部图案410A设置在下基板410上的与多个岛状基板111重叠的区域中。多个第一下部图案410A可在顶表面与多个岛状基板111的底表面结合的情况下设置在岛状基板111下方。
第二下部图案410B设置在下基板410上的除多个第一下部图案410A之外的区域中。第二下部图案410B可在围绕多个第一下部图案410A的同时与多个第一下部图案410A设置在同一平面中。第二下部图案410B在与连接线180的底表面和粘合剂层118的底表面接触的情况下设置在连接线180和粘合剂层118下方。
多个第一下部图案410A的模量可比第二下部图案410B的模量高。因此，多个第一下部图案410A可以是比第二下部图案410B硬的多个硬性下部图案。第二下部图案410B可以是比多个第一下部图案410A软的柔性下部图案。多个第一下部图案410A的模量可以是第二下部图案410B的模量的几千倍，但不限于此。
多个第一下部图案410A可由与多个岛状基板111相同的材料制成，可由具有柔性的塑料材料制成，例如，可由聚酰亚胺(PI)、聚丙烯酸酯、聚醋酸酯等制成。然而，多个第一下部图案410A不限于此，多个第一下部图案410A可由具有等于或低于多个岛状基板111的模量的模量的材料制成。
第二下部图案410B可与多个第一下部图案410A设置在同一平面中并且可设置成围绕多个第一下部图案410A。作为柔性下部图案的第二下部图案410B能可逆地扩展和收缩并且可具有几MPa至几百MPa的弹性模量以及100％或更大的拉伸断裂率。因此，第二下部图案410B可由可弯曲或拉伸的绝缘材料制成，可由诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)之类的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)之类的弹性体制成，但不限于此。第二下部图案410B的厚度可以是10μm至1mm，并且第一下部图案410A的厚度可以是10μm至1mm。
在根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置400中，下基板410包括与多个岛状基板111重叠的多个第一下部图案410A和除多个第一下部图案410A之外的第二下部图案410B。此外，第一下部图案410A的模量比第二下部图案410B的模量高。当可拉伸显示装置400变形，诸如弯曲或拉伸时，设置在作为硬性基板的多个岛状基板111下方的多个第一下部图案410A可作为硬性下部图案支撑多个岛状基板111。因此，设置在多个岛状基板111上的各种元件可与多个岛状基板111一起被多个第一下部图案410A支撑，可减小由于可拉伸显示装置400的变形导致的对元件的损坏。
此外，当可拉伸显示装置400变形，诸如弯曲或拉伸时，多个第一下部图案410A由与多个岛状基板111相同的材料制成并且具有比第二下部图案410B高的模量。因此，当可拉伸显示装置400变形，诸如弯曲或拉伸时，多个第一下部图案410A可在不变形的情况下比多个岛状基板111更多地被拉伸，并且多个第一下部图案410A和多个岛状基板111可保持彼此稳固地结合。因此，由于在根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置400中多个第一下部图案410A和多个岛状基板111可保持彼此稳固地结合，所以即使可拉伸显示装置400连续变形，诸如弯曲或拉伸，仍可减小可拉伸显示装置400的缺陷。
由于不与多个岛状基板111重叠的第二下部图案410B比多个第一下部图案410A软，所以多个岛状基板111之间的设置第二下部图案410B的区域可自由弯曲或拉伸。因此，与第二下部图案410B重叠的连接线180也可自由弯曲或拉伸。因此，根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置400可更容易变形，诸如弯曲或拉伸。如上所述，尽管岛状基板的模量比下基板或者下基板的第二下部图案的模量高，但是本公开内容不限于此。根据需要，岛状基板的模量可比下基板的至少一部分的模量高。例如，在仅拉伸可拉伸显示装置的预定区域或者仅在预定方向上拉伸可拉伸显示装置的情况下，可将岛状基板的模量配置为比下基板的与该预定区域或者该预定方向对应的一部分的模量高。
此外，在根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置400中，分别以单个层形成下基板410、以及设置在多个岛状基板111上的上基板120和偏振层190。因此，可提前抑制在将上基板120和偏振层190结合至下基板410和多个岛状基板111的工艺中可能发生的对准的问题。
<包括多个硬性图案&柔性图案的上基板>
图5是示意性显示根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的剖面图。除具有不同的上基板520之外，图5中所示的可拉伸显示装置500与图4中所示的可拉伸显示装置400大致相同，从而不再提供重复的描述。
参照图5，上基板520包括多个第一上部图案520A和多个第二上部图案520B。多个第一上部图案520A设置在上基板520上的与多个第一下部图案410A重叠的区域中。多个第一上部图案520A可通过与多个第一下部图案410A重叠而设置在多个岛状基板111的元件上，以对应于多个第一下部图案410A和多个岛状基板111。
第二上部图案520B设置在上基板520上的除多个第一上部图案520A之外的区域中。第二上部图案520B可与多个第一上部图案520A设置在同一平面中，并且可通过围绕多个第一上部图案520A进行设置，以对应于第二下部图案410B。
多个第一上部图案520A的模量可比第二上部图案520B的模量高。因此，多个第一上部图案520A可以是比第二上部图案520B硬的多个硬性上部图案。第二上部图案520B可以是比多个第一上部图案520A软的柔性上部图案。多个第一上部图案520A的模量可以是第二上部图案520B的模量的几千倍，但不限于此。
作为硬性上部图案的多个第一上部图案520A可由与多个第一下部图案410A相同的材料制成，可由具有柔性的塑料材料制成，例如，可由聚酰亚胺(PI)、聚丙烯酸酯、聚醋酸酯等制成。然而，不限于此。然而，多个第一上部图案520A不限于此，其可由具有等于或低于多个岛状基板111的模量的模量的材料制成。
作为柔性上部图案的第二上部图案520B可由可弯曲或拉伸的绝缘材料制成。因此，第二上部图案520B能可逆地扩展和收缩。第二上部图案520B可具有几MPa至几百MPa的弹性模量以及100％或更大的拉伸断裂率。
第二上部图案520B可由与第二下部图案410B相同的材料，例如，诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)之类的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)之类的弹性体制成，从而可具有柔性，但不限于此。
在根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置500中，上基板520包括与多个第一下部图案410A重叠的多个第一上部图案520A和除多个第一上部图案520A之外的第二上部图案520B。此外，多个第一上部图案520A的模量比第二上部图案520B的模量高。当可拉伸显示装置500变形，诸如弯曲或拉伸时，可通过多个第一上部图案520A保护设置在多个岛状基板111上的各种元件。多个第一上部图案520A是硬性图案并且具有硬性特性。因此，即使可拉伸显示装置500变形，诸如弯曲或拉伸，也可通过作为硬性图案的多个第一上部图案520A减小对设置在与多个第一上部图案520A重叠的区域中的元件的损坏。
不与多个岛状基板111重叠的第二上部图案520B比多个第一上部图案520A软，从而多个岛状基板111之间的设置第二上部图案520B的区域可自由弯曲或拉伸。因此，与第二上部图案520B重叠的连接线180也可自由运动。因此，根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置500可更容易变形，诸如弯曲或拉伸。
<包括多个偏振图案和柔性图案的偏振层>
图6是示意性显示根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的剖面图。除具有不同的偏振层690之外，图6中所示的可拉伸显示装置600与图5中所示的可拉伸显示装置500大致相同，从而不再提供重复的描述。
参照图6，偏振层690包括多个偏振图案691和多个柔性图案692。多个偏振图案691设置在偏振层690上的与多个第一下部图案410A重叠的区域中。就是说，多个偏振图案691可与多个第一下部图案410A、多个岛状基板111和多个第一上部图案520A重叠。
偏振层690的多个偏振图案691是使从外部入射到可拉伸显示装置600中的光偏振的部件。多个偏振图案691可与多个第一下部图案410A重叠，并且可与多个岛状基板111重叠。此外，多个偏振图案691可与多个第一上部图案520A重叠。因此，多个偏振图案691可与设置在多个岛状基板111上的有机发光元件160重叠。
从多个偏振图案691的顶表面入射到多个偏振图案691的底表面并且通过偏振图案691偏振的光可在可拉伸显示装置600中被反射，从而光的相位可发生变化。具有变化的相位的光不会穿过多个偏振图案691。因此，通过多个偏振图案691从可拉伸显示装置600的外部入射到可拉伸显示装置600中的光不会被返回释放到可拉伸显示装置600的外部，从而可降低可拉伸显示装置600的外部光反射。
柔性图案692设置在偏振层690上的与第二下部图案420B重叠的区域中。偏振层690的柔性图案692是与多个偏振图案691设置在同一平面中并且具有柔性的图案。柔性图案692在围绕多个偏振图案691的同时与多个偏振图案691设置在同一平面中。
柔性图案692的模量可低于多个偏振图案691的模量。多个偏振图案691可比柔性图案692硬并且柔性图案692可比多个偏振图案691软。
柔性图案692的模量可与第二下部图案410B的模量相同。第二下部图案410B是柔性下部图案，并且偏振层690的柔性图案692可以是具有与第二下部图案410B相同模量的图案。因此，柔性图案692能可逆的扩展和收缩并且可具有几MPa至几百MPa的弹性模量以及100％或更大的拉伸断裂率。柔性图案692可由可弯曲或可拉伸的绝缘材料制成。柔性图案692可由与第二下部图案410B相同的材料，例如，诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)之类的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)之类的弹性体制成，从而可具有柔性，但不限于此。
柔性图案692的透射率可与多个偏振图案691相同。详细地说，柔性图案692可包括染料等，从而柔性图案692的透射率可与多个偏振图案691相同。染料可以是黑色染料或炭黑。例如，由于通常的偏振层具有40％至50％的透射率，所以当多个偏振图案691具有40％至50％的透射率时，柔性图案692也可具有40％至50％的透射率，但不限于此。在本申请中，透射率相同的情况不仅可包括透射率完全相同，而且还包括即使透射率存在一定差别，但当人们从外部观看显示装置时不会感觉到差别。
在根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置600中，偏振层690包括与多个岛状基板111重叠的多个偏振图案691和除多个偏振图案691之外的柔性图案692。因此，由于多个偏振图案691设置在其上具有有机发光元件160的岛状基板111上，所以可抑制外部光反射。此外，除多个偏振图案691之外的与柔性图案692重叠的区域可自由弯曲或拉伸。因而，由于柔性图案692具有柔性，所以当可拉伸显示装置600变形，诸如弯曲或拉伸时，与柔性图案692重叠的连接线180可更自由地运动。因此，可提高可拉伸显示装置600的柔性。
此外，由于在根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置600中，多个偏振图案691和柔性图案692具有相同的透射率，所以设置多个偏振图案691的区域和未设置多个偏振图案691的区域的透射率可保持相同。设置柔性图案692的区域不与设置在多个岛状基板111上的有机发光元件160重叠，从而即使没有设置多个偏振图案691，外部光反射也不会成为问题。然而，当在设置多个偏振图案691的区域和设置柔性图案692的区域之间透射率存在差别时，用户可在视觉上识别到这些区域，从而显示质量可劣化。因此，由于在根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置600中，柔性图案692通过包括染料等而具有与多个偏振图案691相同的透射率，所以可提高根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置600的显示质量并且还可使有效区域AA的整体透射率均匀。还可将由设置在柔性图案692下方的连接线180可能产生的外部光反射最小化。
尽管在图6中偏振层690包括多个偏振图案691和柔性图案692，但本公开内容不限于此，偏振层690可仅包括多个偏振图案691，柔性图案692可与偏振层690分离。
<具有与偏振图案相同透射率的粘合剂图案>
图7是示意性显示根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的剖面图。除具有不同的偏振层790和粘合剂层718之外，图7中所示的可拉伸显示装置700与图6中所示的可拉伸显示装置600大致相同，从而不再提供重复的描述。
参照图7，可拉伸显示装置700的偏振层790包括多个偏振图案691和多个柔性图案792。多个偏振图案691与参照图6描述的多个偏振图案691大致相同，从而在此不重复描述。
可拉伸显示装置700的柔性图案792的模量可与第二下部图案420B的模量相同并且可具有几MPa至几百MPa的弹性模量以及100％或更大的拉伸断裂率。柔性图案792可由可弯曲或可拉伸的绝缘材料制成。柔性图案792可由与第二下部图案410B相同的材料，例如，诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)之类的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)之类的弹性体制成，从而可具有柔性，但不限于此。
可拉伸显示装置700的柔性图案792的透射率与多个偏振图案691不同。详细地说，柔性图案792由不具有染料的透明材料制成，从而入射到柔性图案792的一个表面中的光可通过另一个表面原样释放。因此，从偏振层790的顶表面入射到柔性图案792中的光可原样入射到柔性图案792的底表面。
参照图7，可拉伸显示装置700的粘合剂层718包括多个第一粘合剂图案718A和多个第二粘合剂图案718B。粘合剂层718的多个第一粘合剂图案718A设置在粘合剂层718中的与多个岛状基板111重叠的区域中。多个第一粘合剂图案718A与多个第一上部图案520A和多个第一下部图案410A重叠。多个第一粘合剂图案718A设置在堤部116、封装层117和连接线180上。多个第一粘合剂图案718A在顶表面与多个第一上部图案520A的底表面接触的情况下设置在多个第一上部图案520A下方。
粘合剂层718的第二粘合剂图案718B设置在粘合剂层718中的除多个第一粘合剂图案718A之外的区域中。第二粘合剂图案718B在围绕多个第一粘合剂图案718A的同时与第二上部图案520B、第二下部图案410B和柔性图案792重叠。
粘合剂层718的第二粘合剂图案718B的透射率可与多个偏振图案691相同。第二粘合剂图案718B可包括染料等，从而第二粘合剂图案的透射率可与多个偏振图案691相同。
在根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置700中，偏振层790包括与多个岛状基板111重叠的多个偏振图案691和除多个偏振图案691之外的柔性图案792。粘合剂层718可包括多个第一粘合剂图案718A和第二粘合剂图案718B并且第二粘合剂图案718B的透射率可与多个偏振图案691相同。因此，由于多个偏振图案691设置在其上具有有机发光元件160的多个岛状基板111上，所以可抑制外部光反射。此外，除多个偏振图案691之外的与柔性图案792重叠的区域可自由弯曲或拉伸。
此外，由于在根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置700中，多个偏振图案691和第二粘合剂图案718B具有相同的透射率，所以设置多个偏振图案691的区域和未设置多个偏振图案691的区域的透射率可保持相同。设置第二粘合剂图案718B的区域不与设置在多个岛状基板111上的有机发光元件160重叠，从而即使没有设置多个偏振图案691，外部光反射也不会成为问题。然而，当在设置多个偏振图案691的区域和设置第二粘合剂图案718B的区域之间透射率存在差别时，用户可在视觉上识别到这些区域，从而显示质量可劣化。因此，由于在根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置700中，第二粘合剂图案718B通过包括染料等而具有与多个偏振图案691相同的透射率，所以可提高根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置700的显示质量并且还可使有效区域AA的整体透射率均匀。还可将由设置在第二粘合剂图案718B下方的连接线180可能产生的外部光反射最小化。
<围绕边缘的低电位电压线>
图8A是根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置的分解透视图。图8B是根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置的的平面图。图8B是显示图8A中所示的可拉伸显示装置800在被去除上基板120和偏振层190的情况下的平面图。除增加额外岛状基板819和低电位电压线883之外，图8A和图8B中所示的可拉伸显示装置800与图1至图3中所示的可拉伸显示装置100大致相同，从而不再提供重复的描述。
参照图8A和图8B，多个额外岛状基板819沿下基板110的边缘设置。多个额外岛状基板819是指设置在围绕设置有多个岛状基板111的有效区域AA的无效区域NA中的基板。
作为硬性基板的多个额外岛状基板819在下基板110上彼此间隔开并且设置在下基板110的边缘周围。多个额外岛状基板819可比下基板110硬并且可具有比下基板110硬的特性。
多个额外岛状基板819可由与多个岛状基板111相同的材料制成，可由具有柔性的塑料材料制成，例如，可由聚酰亚胺(PI)、聚丙烯酸酯或聚醋酸酯制成。然而，多个额外岛状基板819不限于此。
多个额外岛状基板819的模量可比下基板110的模量高。因此，多个额外岛状基板819可以是比下基板110硬的多个额外硬性基板。多个额外岛状基板819的模量可以是下基板110的模量的几千倍，但不限于此。
与图1中所示的COF 130不同，栅极驱动单元可直接设置在多个额外岛状基板819上。栅极驱动单元可给设置在有效区域上的多个岛状基板111上的有机发光元件160传输信号。
低电位电压线883设置在下基板110的边缘周围。低电位电压线883是给设置在多个岛状基板111上的有机发光元件160传输低电位电压的线。低电位电压线883设置在下基板110上的多个额外岛状基板819上并且设置在下基板110的边缘周围。详细地说，低电位电压线883设置在设置于下基板110的边缘周围的多个额外岛状基板819上并且设置在下基板110的边缘周围的相邻额外岛状基板819之间的下基板110上。
在与多个额外岛状基板819相邻的最外侧的岛状基板111和多个额外岛状基板819之间设置有连接线180，连接线180将多个岛状基板111上的有机发光元件160和低电位电压线883连接。连接线180在多个岛状基板111上延伸至多个岛状基板111与多个额外岛状基板819之间的下基板110的顶表面，由此在多个额外岛状基板819上延伸。因此，连接线180可传输来自低电位电压线883的低电位电压并且还可传输来自栅极驱动单元的栅极电压。
根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置800包括设置在下基板110的边缘周围并且具有驱动单元的多个额外岛状基板819、以及设置在下基板110和额外岛状基板819上以围绕下基板110的边缘并且分别给多个像素提供低电位电压的低电位电压线883。如上所述，在可拉伸显示装置800中，阴极分别针对多个岛状基板111被构图设置并且不设置在多个岛状基板111之间的区域中。因此，在根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置800中，可通过低电位电压线883和连接线从有效区域AA的四周给有效区域AA提供低电位电压。
<由导电成分制成并具有曲线形状的连接线>
图9是根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置的放大平面图。图10是示意性显示图9中所示的可拉伸显示装置的一个子像素的剖面图。除具有不同的连接线980之外，图9和图10中所示的可拉伸显示装置900与图6中所示的可拉伸显示装置600大致相同，从而不再提供重复的描述。为了便于描述，在图9中仅示出了设置在岛状基板111上的各种部件之中的封装层117和连接线980。
参照图9，可拉伸显示装置900的连接线980可具有曲线形状。例如，曲线形状是指波浪形状或菱形形状。连接线980将设置在多个岛状基板111中的相邻岛状基板111上的焊盘电连接，并且连接线980在焊盘之间不以直线形状延伸，而是以曲线形状延伸。例如，如图9中所示，连接线980可具有正弦波形。然而，连接线980的形状不限于该形状，可具有各种形状。例如，连接线980可以以Z字形延伸或者多条菱形的连接线在顶点连接的情况下延伸。
参照图10，栅极焊盘971形成在栅极绝缘层113上并且第一连接线981形成在栅极绝缘层113和下基板410的第二下部图案410B上。
参照图10，可用作栅极线的第一连接线981与栅极焊盘971连接并且从栅极绝缘层113的顶表面延伸至第二下部图案410B的顶表面。因此，第一连接线981可将分别形成在相邻岛状基板111上的栅极焊盘971电连接。第一连接线981与多个岛状基板111之间的第二下部图案410B接触。
第一连接线981和栅极焊盘971可由与栅极电极151相同的材料制成。因此，可在与栅极电极151相同的工艺中同时形成第一连接线981和栅极焊盘971。因此，可从栅极焊盘971延伸一体地形成第一连接线981。然而，本公开内容不限于此，栅极焊盘971和第一连接线981可由不同的材料制成，并且可设置在不同的层上并电连接。
参照图10，可用作数据线的第二连接线982形成在层间绝缘层114上。源极电极153可延伸到岛状基板111外部，可用作数据焊盘并且可与第二连接线982电连接。然而，本公开内容不限于此，单独的数据焊盘可从源极电极153延伸或者可与源极电极153电连接。
第二连接线982与源极电极153连接并且从相邻岛状基板111的顶表面延伸至第二下部图案410B。因此，第二连接线982可将形成在相邻岛状基板111上的数据焊盘电连接。第二连接线982与多个岛状基板111之间的第二下部图案410B接触。
第二连接线982可由与数据焊盘，即源极电极153相同的材料制成。因此，可在同一工艺中同时形成第二连接线982、源极电极153和漏极电极154。因此，可从源极电极153延伸一体地形成第二连接线982。然而，本公开内容不限于此，第二连接线982和源极电极153可由不同的材料制成，并且可设置在不同的层上并电连接。
在根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置900中，将形成在多个岛状基板111上的焊盘电连接的连接线980，诸如第一连接线981和第二连接线982，可由与设置在多个岛状基板111上的多个导电部件中的至少一个相同的材料制成。例如，第一连接线981可由与栅极电极151相同的材料制成并且第二连接线982可由与源极电极153相同的材料制成。然而，本公开内容不限于此，除了栅极电极151、源极电极153和漏极电极154以外，连接线980还可由与有机发光元件160的电极，诸如有机发光元件160的阳极161和阴极163、或者可拉伸显示装置900中包括的各种线相同的材料制成。因此，在根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置900中，在由与连接线980相同的材料制成并且设置在多个岛状基板111上的导电部件的制造工艺中可同时形成连接线980。因此，可不需要用于形成连接线980的单独制造工艺。
可在图9和图10中所示的连接线980的预定区域下方或上方设置导电加强构件。导电加强构件是当可拉伸显示装置900被反复拉伸时抑制连接线的损坏或切断并且即使连接线被切断仍与连接线接触来帮助电信号传输的部件。
导电加强构件可以是基材聚合物或包括均匀分散在基材聚合物中的导电粒子的导电聚合物。由于基材聚合物具有易于延伸特性，所以导电加强构件可具有柔性。
基材聚合物是其中可分布导电粒子的基材层，并且可包括苯乙烯丁二烯苯乙烯(SBS)等，但不限于此。作为具有导电性的粒子的导电粒子可包括银(Ag)、金(Au)和碳中至少之一。
导电加强构件可设置在与多个岛状基板111的侧面相邻的连接线980的下方或上方。例如，导电加强构件可与连接线980的底表面和岛状基板111的侧面接触，或者可与连接线980的顶表面接触并且可与岛状基板111的侧面相邻设置。
由于设置在多个岛状基板111上的各种部件的厚度，在设置在多个岛状基板111上的连接线980与设置在下基板110上的连接线980之间可存在台阶。通过在连接线980下方或上方与多个岛状基板111的侧面接触或与多个岛状基板111的侧面相邻设置包括具有柔性的基材聚合物的导电加强构件，能够将可被施加至连接线980的损坏最小化。
当在连接线980与下基板110之间设置导电加强构件时，连接线980与下基板110之间的粘附力可增加并且可抑制连接线980从下基板110的分离。
当在连接线980上设置导电加强构件时，可在全部形成连接线980和多个岛状基板111上的各种部件之后并且在通过粘合剂层118将上基板520和偏振层990结合之前，在连接线980上形成导电加强构件。因此，可更容易制造导电加强构件，并且制造时间或成本可被最小化。
导电加强构件可包括液体金属。液体金属是指在室温以液态存在的金属。例如，液体金属可包括下述至少之一：镓、铟、钠、锂和它们的合金，但不限于此。当在连接线980中产生裂缝时，液体金属可填充连接线980的裂缝。因此，由于导电加强构件包括液体金属，所以当可拉伸显示装置900变形，诸如弯曲或拉伸并且在连接线980中产生裂缝时，裂缝被液体金属填充，从而连接线980的断开可被最小化。此外，液体金属具有导电性，从而可降低连接线980和液体金属中的整个电阻。因此，可在多个岛状基板111上的焊盘之间更平稳地传输电信号。
导电加强构件还可设置在连接线980的峰区域中。连接线980的峰区域是指弯曲的连接线980的振幅最大的区域。例如，当连接线980具有正弦波形时，连接线980的振幅最大的点可定义为峰区域。当可拉伸显示装置900变形，诸如弯曲或拉伸时，与连接线980的其他区域相比，应力可集中在连接线980的峰区域上。
在这种情况下，可在连接线980的峰区域的内边缘处设置导电加强构件。连接线980的峰区域的内边缘可指在连接线980的峰区域中曲率半径相对小的区域，峰区域的外边缘可指在连接线980的峰区域中曲率半径相对大的区域。导电加强构件可设置在连接线980的峰区域的内边缘处并且设置在连接线980下方或上方。
当可拉伸显示装置900变形，诸如弯曲或拉伸时，与其他区域相比，在连接线980的峰区域中，尤其是在峰区域的内边缘处可容易产生诸如裂缝或断开之类的损坏。即使在连接线980的峰区域中或在峰区域的内边缘处产生损坏，导电加强构件仍可抑制对电信号的阻断，从而可稳定地执行可拉伸显示装置900中电信号的传输。
<包括微型LED的可拉伸显示装置>
图11是示意性显示根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的剖面图。除包括LED 1160之外，图11中所示的可拉伸显示装置与图6中所示的可拉伸显示装置600大致相同，从而不再提供重复的描述。
参照图11，公共线CL设置在栅极绝缘层113上。公共线CL是给多个子像素SPX施加公共电压的线。公共线CL可由与晶体管150的源极电极153和漏极电极154相同的材料制成，但不限于此。
反射层1183设置在层间绝缘层114上。反射层1183是用于通过向着可拉伸显示装置110上方反射光来将从LED 1160发射的光之中发射到下基板410的光释放到外部的层。反射层1183可由具有高反射率的金属材料制成。
粘合剂层1117设置在反射层1183上，以覆盖反射层1183。粘合剂层1117是用于将LED 1160结合在反射层1183上的层，粘合剂层1117可将由金属材料制成的发射层1183和LED 1160绝缘。粘合剂层1117可由热固化性材料或光固化性材料制成，但不限于此。尽管在图11中粘合剂层1117仅覆盖反射层1183，但粘合剂层1117的位置不限于此。
LED 1160设置在粘合剂层1117上。LED 1160与反射层1183重叠。LED 1160包括n型层1161、有源层1162、p型层1163、n电极1165和p电极1164。下文中LED 1160被描述为横向LED 1160，但LED 1160的结构不限于此。
详细地说，LED 1160的n型层1161在粘合剂层1117上与反射层1183重叠。可通过在具有优异结晶度的氮化镓中注入n型杂质来形成n型层1161。有源层1162设置在n型层1161上。有源层1162是LED 1160中发射光的发光层，有源层1162可由氮化物半导体，例如氮化铟镓制成。p型层1163设置在有源层1162上。可通过在氮化镓中注入p型杂质来形成p型层1163。然而，构成n型层1161、有源层1162和p型层1163的材料不限于此。
p电极1164设置在LED 1160的p型层1163上。n电极1165设置在LED 1160的n型层1161上。n电极1165与p电极1164间隔开。详细地说，可通过按顺序堆叠n型层1161、有源层1162和p型层1163，蚀刻有源层1162和p型层1163的预定部分，然后形成n电极1165和p电极1164来制造LED 1160。该预定部分是用于隔开n电极1165和p电极1164的空间，并且该预定部分可被蚀刻，以暴露n型层1161的一部分。换句话说，LED 1160中的设置n电极1165和p电极1164的表面不是平坦的表面，而是可具有不同的高度水平面。因此，p电极1164设置在p型层1163上，n电极1165设置在n型层1161上，并且p电极1164和n电极1165在不同的高度水平面彼此间隔开。因此，与p电极1164相比，n电极1165可与反射层1183相邻设置。n电极1165和p电极1164可由导电材料，例如透明导电氧化物制成。或者，n电极1165和p电极1164可由相同的材料制成，但不限于此。
平坦化层115设置在层间绝缘层114和粘合剂层118上。平坦化层115是将晶体管150的顶部的表面平坦化的层。平坦化层115可在将晶体管150的顶部的表面平坦化的同时设置在除其中设置LED 1160的区域之外的区域中。平坦化层115可由两层或更多层构成。
第一电极1181和第二电极1182设置在平坦化层115上。第一电极1181是将晶体管150和LED 1160电连接的电极。第一电极1181通过形成在平坦化层115处的接触孔与LED1160的p电极1164连接。第一电极1181通过形成在平坦化层115处的接触孔与晶体管150的漏极电极154连接。然而，第一电极1181不限于此，根据晶体管150的类型，第一电极1181可与晶体管150的源极电极153连接。LED 1160的p电极1164和晶体管150的漏极电极154可通过第一电极1181电连接。
第二电极1182是将LED 1160和公共线CL电连接的电极。详细地说，第二电极1182通过形成在平坦化层115和层间绝缘层114处的接触孔与公共线CL连接并且通过形成在平坦化层115处的接触孔与LED 1160的n电极1165连接。因此，公共线CL和LED 1160的n电极1165电连接。
当可拉伸显示装置1110开启时，具有不同电平的电压可分别提供至晶体管150的漏极电极154和公共线CL。施加至晶体管150的漏极电极154的电压可施加至第一电极1181，并且公共电压可施加至第二电极1182。具有不同电平的电压可通过第一电极1181和第二电极1182施加至p电极1164和n电极1165，从而LED 1160可发射光。
尽管在参照图11的描述中，晶体管150与p电极1164电连接并且公共线CL与n电极1165电连接，但不限于此。就是说，晶体管150可与n电极1165电连接并且公共线CL可与p电极1164电连接。
堤部116设置在平坦化层115、第一电极1181、第二电极1182、数据焊盘173和连接焊盘172上。堤部116设置成与反射层1183的端部重叠，反射层1183的不与堤部116重叠的部分可定义为发光区域。堤部116可由有机绝缘材料制成并且可由与平坦化层115相同的材料制成。堤部116可包括黑色材料，以抑制由于从LED 1160发射并传输至相邻子像素SPX的光导致的混色现象。
根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置1100包括LED 1160。由于LED1160不是由有机材料制成，而是由无机材料制成，所以可靠性较高，从而寿命长于液晶显示元件或有机发光元件的寿命。LED 1160快速开启，消耗少量电力，因具有较高抗冲击性而具有较高的稳定性，并且因具有较高的发光效率，所以可显示高亮度图像。因此，LED 1160是适合甚至应用于非常大屏幕的元件。特别是，由于LED 1160不是由有机材料制成，而是由无机材料制成，所以可不使用在使用有机发光元件时需要的封装层。因此，可不提供当可拉伸显示装置1100被拉伸时容易被损坏，诸如破裂的封装层。因此，通过使用LED 1160作为根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置1100中的显示元件，可不使用在可拉伸显示装置1100变形，诸如弯曲或拉伸时可被损坏的封装层。此外，由于LED 1160不是由有机材料制成，而是由无机材料制成，所以可保护根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置1100的显示元件免受水分或氧气影响并且可靠性可较高。
本公开内容的示例性实施方式也可描述如下：
根据本公开内容的一个方面，可拉伸显示面板，包括：下基板，所述下基板具有有效区域和围绕所述有效区域的无效区域；多个岛状基板，所述多个岛状基板设置在所述下基板上并且位于所述有效区域中；连接线，所述连接线与设置在所述岛状基板上的焊盘电连接；多个像素，所述多个像素设置在所述多个岛状基板上；以及上基板，所述上基板设置在所述多个像素上方，其中所述岛状基板的模量比所述下基板的至少一部分的模量高。
所述连接线可包括基材聚合物和分布在所述基材聚合物中的导电粒子，所述导电粒子形成直线形状的导电路径。
所述基材聚合物可在所述下基板上在相邻岛状基板之间形成为单个层，所述导电粒子在单个层的所述基材聚合物中形成多个导电路径。
所述基材聚合物的与所述多个岛状基板重叠的部分的顶表面的高度与所述基材聚合物的设置在所述多个岛状基板之间的区域的顶表面的高度可相同。
所述导电粒子可以以密度梯度分布，使得所述导电粒子的导电性在所述基材聚合物的上部处最大。
所述下基板可包括与所述多个岛状基板重叠的多个第一下部图案和除所述多个第一下部图案之外的第二下部图案，所述第一下部图案的模量比第二下部图案的模量高。
所述多个第一下部图案可由与所述多个岛状基板相同的材料制成。
所述上基板可包括与所述多个岛状基板重叠的多个第一上部图案和除所述多个第一上部图案之外的第二上部图案，所述第一上部图案的模量比所述第二上部图案的模量高。
所述多个第一上部图案可由与所述多个第一下部图案相同的材料制成，并且所述第二上部图案可由与所述第二下部图案相同的材料制成。
所述可拉伸显示面板可进一步包括邻近所述上基板设置的偏振层，并且所述偏振层可包括与所述多个岛状基板重叠的多个偏振图案和除所述多个偏振图案之外的柔性图案。
所述柔性图案的模量可比所述多个偏振图案的模量低。
所述柔性图案可具有与所述第二下部图案相同的模量。
所述柔性图案的透射率可与所述多个偏振图案的透射率相同。
所述可拉伸显示面板可进一步包括用于将所述下基板和所述上基板结合的粘合剂层，并且所述粘合剂层可包括与所述多个岛状基板重叠的多个第一粘合剂图案和除所述多个第一粘合剂图案之外的第二粘合剂图案。
所述第二粘合剂图案的透射率可与所述多个偏振图案的透射率相同。
所述可拉伸显示面板可进一步包括设置在所述无效区域中的多个额外岛状基板，并且栅极驱动单元可设置在所述多个额外岛状基板上，所述多个额外岛状基板的模量比所述下基板的模量高。
所述可拉伸显示面板可进一步包括设置在所述下基板和所述额外岛状基板上以围绕所述下基板的边缘并且给所述多个像素提供低电位电压的低电位电压线。
所述连接线可具有曲线形状，并且所述连接线由与设置在所述多个岛状基板上的多个导电部件中的至少一个导电部件相同的材料制成。
所述可拉伸显示面板可进一步包括在所述连接线的下方或上方设置的导电加强构件。
所述导电加强构件可以是基材聚合物、导电聚合物或液体金属。
所述导电加强构件可设置在所述连接线的振幅最大的区域的内边缘处。
根据本公开内容的另一个方面，可拉伸显示装置可包括上述可拉伸显示面板。
尽管已经参照附图详细描述了本公开内容的示例性实施方式，但是本公开内容不限于此，并且可在不背离本公开内容的技术构思的情况下以许多不同的形式来实施。因此，本公开内容的示例性实施方式仅被提供用于说明目的，而不意在限制本公开内容的技术构思。本公开内容的技术构思的范围不限于此。因此，应当理解，上述示例性实施方式在所有方面都是说明性的，并且不限制本公开内容。本公开内容的保护范围应当基于下面的权利要求来解释，并且在其等同范围内的所有技术构思应当被解释为落入本公开内容的范围内。

Claims (19)

1.一种可拉伸显示面板，包括：
下基板，所述下基板具有有效区域和邻近所述有效区域的无效区域；
多个单独基板，所述多个单独基板设置在所述下基板上并且位于所述有效区域中；
连接线，所述连接线与设置在所述多个单独基板内的单独基板上的焊盘电连接；
多个像素，所述多个像素分别设置在所述多个单独基板上；
设置在所述无效区域中的多个额外单独基板；
设置在所述下基板和所述额外单独基板上以围绕所述下基板的边缘并且配置为给所述多个像素提供低电位电压的低电位电压线；以及
上基板，所述上基板设置在所述多个像素上方，
其中所述单独基板的模量比所述下基板的至少一部分的模量高，
其中其上设置所述像素的所述单独基板的表面与其上设置所述单独基板的所述下基板的表面彼此不共面，并且
其中所述下基板包括与所述多个单独基板重叠的多个第一下部图案和除所述多个第一下部图案之外的第二下部图案，所述第一下部图案的模量比第二下部图案的模量高。
2.根据权利要求1所述的可拉伸显示面板，其中所述连接线包括基材聚合物和分布在所述基材聚合物中的导电粒子，并且所述连接线具有直的形状。
3.根据权利要求2所述的可拉伸显示面板，其中所述基材聚合物在所述下基板上在相邻单独基板之间形成为单个层，所述导电粒子在单个层的所述基材聚合物中形成多个导电路径。
4.根据权利要求2所述的可拉伸显示面板，其中所述基材聚合物的与所述多个单独基板重叠的部分的顶表面的高度与所述基材聚合物的设置在所述多个单独基板之间的区域的顶表面的高度相同。
5.根据权利要求1所述的可拉伸显示面板，其中所述多个第一下部图案由与所述多个单独基板相同的材料制成。
6.根据权利要求1所述的可拉伸显示面板，其中所述上基板包括与所述多个单独基板重叠的多个第一上部图案和除所述多个第一上部图案之外的第二上部图案，所述第一上部图案的模量比所述第二上部图案的模量高。
7.根据权利要求6所述的可拉伸显示面板，其中所述多个第一上部图案由与所述多个第一下部图案相同的材料制成，并且所述第二上部图案由与所述第二下部图案相同的材料制成。
8.根据权利要求1所述的可拉伸显示面板，进一步包括邻近所述上基板设置的偏振层，
其中所述偏振层包括与所述多个单独基板重叠的多个偏振图案和除所述多个偏振图案之外的柔性图案。
9.根据权利要求8所述的可拉伸显示面板，其中所述柔性图案的模量比所述多个偏振图案的模量低。
10.根据权利要求9所述的可拉伸显示面板，其中所述柔性图案具有与所述第二下部图案相同的模量。
11.根据权利要求8所述的可拉伸显示面板，其中所述柔性图案的透射率与所述多个偏振图案的透射率相同。
12.根据权利要求8所述的可拉伸显示面板，进一步包括用于将所述下基板和所述上基板结合的粘合剂层，
其中所述粘合剂层包括与所述多个单独基板重叠的多个第一粘合剂图案和除所述多个第一粘合剂图案之外的第二粘合剂图案。
13.根据权利要求12所述的可拉伸显示面板，其中所述第二粘合剂图案的透射率与所述多个偏振图案的透射率相同。
14.根据权利要求1所述的可拉伸显示面板，其中所述多个额外单独基板的模量比所述下基板的模量高。
15.根据权利要求2所述的可拉伸显示面板，其中所述导电粒子以密度梯度分布，使得由所述导电粒子引起的导电性在所述基材聚合物的上部处最大。
16.根据权利要求1所述的可拉伸显示面板，其中所述连接线具有曲线形状，并且所述连接线由与设置在所述多个单独基板上的多个导电部件中的至少一个导电部件相同的材料制成。
17.根据权利要求1所述的可拉伸显示面板，进一步包括在所述连接线的下方或上方设置的导电加强构件。
18.根据权利要求17所述的可拉伸显示面板，其中所述导电加强构件包括基材聚合物、导电聚合物或液体金属。
19.根据权利要求17所述的可拉伸显示面板，其中所述导电加强构件设置在所述连接线的振幅最大的区域的内边缘处。
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