TW202114210A - 可拉伸顯示面板 - Google Patents

可拉伸顯示面板 Download PDF

Info

Publication number
TW202114210A
TW202114210A TW109144449A TW109144449A TW202114210A TW 202114210 A TW202114210 A TW 202114210A TW 109144449 A TW109144449 A TW 109144449A TW 109144449 A TW109144449 A TW 109144449A TW 202114210 A TW202114210 A TW 202114210A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
stretchable display
island
patterns
pattern
layer
Prior art date
Application number
TW109144449A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI759011B (zh
Inventor
金Ｅ•
鄭賢主
Original Assignee
南韓商樂金顯示科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 南韓商樂金顯示科技股份有限公司 filed Critical 南韓商樂金顯示科技股份有限公司
Publication of TW202114210A publication Critical patent/TW202114210A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI759011B publication Critical patent/TWI759011B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/065—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L25/0655—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/127—Active-matrix OLED [AMOLED] displays comprising two substrates, e.g. display comprising OLED array and TFT driving circuitry on different substrates
    • H10K59/1275—Electrical connections of the two substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/18—Tiled displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5387—Flexible insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Abstract

可拉伸顯示面板包含：下基板、多個島狀基板、連接線、多個像素及上基板。下基板具有主動區域和圍繞主動區域的非主動區域。島狀基板設置於下基板並位於主動區域。連接線電性連接設置於島狀基板的墊片。像素設置於多個島狀基板。上基板設置於多個像素之上。其中島狀基板的彈性模數大於下基板之至少一部份的彈性模數。因此，根據本發明之可拉伸顯示裝置可具有一種結構，當使用者拉伸或彎曲此可拉伸顯示裝置時，此結構使此可拉伸顯示裝置能夠更容易變形，並且當可拉伸顯示裝置變形時，可使對可拉伸顯示裝置之元件造成的損害最小化。

Description

可拉伸顯示面板
本申請主張於2018年7月26日在韓國智慧財產局提交之韓國第10-2018-0087313號專利申請的優先權，其公開內容透過引用合併於此。
本發明係關於可拉伸顯示面板以及可拉伸裝置，尤其係關於改善以更自由移動(例如彎曲或拉伸)的可拉伸顯示面板以及可拉伸裝置。
自行發光的有機發光顯示器(OLED)、需要單獨光源的液晶顯示器(LED)等被用作為電腦顯示器、電視及行動電話的顯示裝置。
顯示裝置正被應用於愈來愈多的各種領域，不僅包含電腦顯示器、電視，亦包含個人行動裝置，且具有寬的顯示面積以及減少的體積和重量的顯示裝置正被研究中。
近來，藉由在諸如為可撓性材料之塑膠的可撓性基板上形成顯示單元、線路等，來製造能夠在特定方向伸展/收縮並可改變成各種形狀的可拉伸顯示裝置，作為下一代顯示裝置備受矚目。
本發明之目的在於提供一種可拉伸顯示裝置，此拉伸顯示裝置可以拉伸。
本發明之另一目的在於提供一種可拉伸顯示裝置，多個剛性基板設置於由軟性材料製成的基質基板，並且顯示元件形成於各剛性基板上，從而在拉伸時能夠不損害基板而形成顯示元件或驅動顯示元件。
本發明另一目的在於提供一種可拉伸顯示裝置，藉由在由軟性材料製成之基質基板上額外設置過度拉伸抑制圖案，可抑制由過度拉伸造成之可拉伸顯示裝置的損害。
本發明之目的不限於上述目的，其他上述未提及之目的可由下述說明使本領域具有通常知識者清楚理解。
根據本發明之一方面的可拉伸顯示面板，可包含：下基板、多個島狀基板、連接線、多個像素以及上基板。下基板具有主動區域和非主動區域，非主動區域圍繞主動區域。多個島狀基板設置於下基板並位於主動區域。連接線電性連接墊片，墊片設置於島狀基板。多個像素設置於多個島狀基板。上基板設置於多個像素之上。其中，島狀基板的彈性模數大於下基板之至少一部分的彈性模數。
示例實施例的其他詳細內容包含於詳細說明與附圖中。
本發明藉由間隔且設置多個第二基板，其中第二基板由較第一基板更為剛性的材料製成，並以預定距離間隔並設置，第二基板的尺寸為可於第一基板上形成一像素的尺寸，第二基板彼此分離，並藉由在由剛性材料製成的第二基板形成電晶體和顯示元件，例如有機發光元件，而具有以下效果：可拉伸顯示裝置之顯示元件和電晶體容易彎曲或拉伸，而不會受到因拉伸造成的損害。
本發明藉由在第一基板設置多個第二基板，其中第二基板由較第一基板更為剛性的材料製作而成，且藉由在各第二基板間隔的空間額外設置基板類型或電路類型的過度拉伸抑制圖案，可使因過度拉伸而對可拉伸顯示裝置所造成的損害最小化。
本發明藉由在連接線設置過度拉伸抑制圖案以重疊連接線，在可拉伸顯示裝置拉伸時，可抑制對連接線造成的損害。
根據本發明之效果不限於上述列舉的內容，且更多效果包含於本說明書中。
本發明之優點和特徵以及達成這些優點和特徵的方法將參考詳細描述於下之示例實施例與附圖而變得清楚。然而，本發明不限於揭露於此的示例實施例，而可以多種形式實施。示例實施例僅作為示例，使得本領域具有通常知識者可充分理解本發明之揭露以及本發明之範圍。因此，本發明由申請專利範圍所定義。
繪示於附圖中用於描述本發明示例實施例之形狀、尺寸、比例、角度、數量等僅為示例，且本發明不限於此。整篇說明書中，相同的標號通常表示相同的元件。再者，本發明之以下說明中，已知相關技術的詳細解釋可能會被省略，以避免不必要地模糊本發明之標的。除非使用術語「僅」，於此使用之諸如「包含」、「具有」和「包括」之術語通常旨在允許加入其他元件。除非另外明確說明，單數形式可包含複數形式。
即使沒有明確說明，元件應被解釋為包含一般誤差範圍。
除非使用術語「立即」或「直接」，當兩部件的位置關係使用諸如「上」、「之上」、「之下」和「相鄰」之術語來描述時，一或多個部件可位於此兩部件之間。
當一元件或層體設置於另一元件或層體「之上」時，另一層體或另一元件可直接插入於其他元件或其他元件之間。
儘管使用術語「第一」、「第二」等來描述多種元件，但這些元件不受限於這些術語。這些術語僅用來區分一元件與另一元件。因此，於下所述之第一元件可為本發明之技術概念中的第二元件。
整篇說明書中，相同的標號通常表示相同的元件。
繪示於圖式中之各元件的尺寸和厚度用於方便說明，本發明不受限於所繪示之元件的尺寸和厚度。
本發明之多種實施例的特徵可部分或完全彼此黏合或組合，並可以技術上各種方式連結和操作，且實施例可獨立或彼此組合來實施。
在下文中，根據本發明示例實施例之可拉伸顯示裝置將會參考附圖並詳細描述於下。
〈可拉伸顯示裝置〉
可拉伸顯示裝置可指一種顯示裝置，即使彎曲或拉伸亦能顯示影像。可拉伸顯示裝置相較於習知技術之普通顯示裝置，可具有高可撓性。因此，可拉伸顯示裝置的形狀可依據使用者的操作而自由變化，例如彎曲或拉伸此可拉伸顯示裝置。舉例來說，當使用者握住並拉扯可拉伸顯示裝置的一端時，可拉伸顯示裝置可因使用者的施力而被拉伸。或者，當使用者將可拉伸顯示裝置放置於不平整的牆面時，可拉伸顯示裝置可設置以彎曲成牆壁的表面形狀。當使用者所施的力移除時，可拉伸顯示裝置可回到原本的形狀。
圖1是根據本發明一實施例之可拉伸顯示裝置的立體分解圖。參考圖1，可拉伸顯示裝置100包含下基板110、多個島狀基板111、連接線180、覆晶薄膜(Chip on Film，COF)130、印刷電路板140、上基板120以及偏光層190。為了便於描述，用以接合下基板110和上基板120的接合層未繪示於圖1。
下基板110為用以支撐並保護可拉伸顯示裝置100之多種元件的基板。下基板110為可撓性基板，其可以由可彎曲或可拉伸的絕緣材料製作而成。舉例來說，下基板110可由諸如聚二甲基矽氧烷(Polydimethylsiloxane，PDMS)之矽橡膠(silicon rubber)或諸如聚胺酯(Polyurethane，PU)之彈性體(elastomer)製作而成，故下基板110可具有可撓性。然而，下基板110的材料不限於此。
下基板110為可撓性基板，其能夠可逆地伸展或收縮。下基板110可具有數百MPa的彈性模數(elastic modulus)以及100%或更高的拉伸斷裂率(tensile fracture rate)。下基板110的厚度可為10微米至1毫米，但不限於此。
下基板110可具有主動區域AA和非主動區域NA，且非主動區域NA圍繞主動區域AA。
主動區域AA為可拉伸顯示裝置100顯示影像的區域，而顯示元件和用以驅動顯示元件的多種驅動元件設置於主動區域AA。主動區域AA包含多個像素，多個像素包含多個子像素。多個像素設置於主動區域AA並包含多個顯示元件。多個子像素各自可與多種線路連接。舉例來說，多個子像素各自可與多種線路連接，例如：閘極線、資料線、高壓電源線、低壓電源線及參考電壓線。
非主動區域NA為相鄰於主動區域AA的區域。非主動區域NA為設置相鄰於主動區域AA的區域並圍繞主動區域AA。非主動區域NA為不顯示影像的區域，線路和電路可設置於非主動區域NA。舉例來說，多個墊片可設置於非主動區域NA，且墊片可分別與主動區域AA中之多個子像素連接。
多個島狀基板111設置於下基板110。島狀基板111為硬質基板，並且這些島狀基板111在下基板110彼此分離。島狀基板111可較下基板110更為硬質。也就是說，下基板110可較島狀基板111更為柔軟，而島狀基板111可較下基板110更為硬質。當下基板110拉伸時，多個島狀基板111移動而彼此分開第二距離，此第二距離大於第一選定距離。當島狀基板111彼此分開第一距離時，連接線180提供島狀基板111之間的電性連接。當下基板110拉伸且島狀基板111移動而彼此分開較大距離時，連接線180亦可拉伸以維持各個島狀基板111之間彼此電性連接。
為硬質基板的多個島狀基板111各自可由具有可撓性的塑膠材料製作而成，例如可由聚醯亞胺(polyimide，PI)、聚丙烯酸酯(polyacrylate)或聚乙酸酯(polyacetate)製作而成。
多個島狀基板111的模數可大於下基板110的模數。所述模數為彈性模數，其表示由壓力所造成之基板之變形與施加到基板之壓力的比例，當模數相對高時，硬度可相對高。因此，多個島狀基板111可為較下基板110更為硬質的多個硬質基板。多個島狀基板111的彈性模數可大於下基板110的彈性模數數千倍，但不限於此。
連接線180可設置於多個島狀基板111之間。連接線180可設置於墊片之間，墊片設置於多個島狀基板111之間，並且連接線180可電性連接墊片。參考圖2將會詳細描述連接線180。
覆晶薄膜130為有多種元件設置在可撓性基膜131上的薄膜，覆晶薄膜130用以提供訊號至主動區域AA之多個子像素。覆晶薄膜130可接合於多個墊片，墊片設置於非主動區域NA，覆晶薄膜130透過墊片分別提供電源電壓、資料電壓、閘極電壓等至主動區域AA的多個子像素。覆晶薄膜130包含基膜131和驅動積體電路132，除此之外，覆晶薄膜130可包含多種其他元件。
基膜131為支撐覆晶薄膜130之驅動積體電路132的層體。基膜131可由絕緣材料製作而成，例如具有可撓性的絕緣材料。
驅動積體電路132為用以處理數據的元件，進一步來說是處理用以顯示影像的數據以及用以驅動處理數據之訊號的數據。儘管圖1中驅動積體電路132為安裝於覆晶薄膜130的類型，但驅動積體電路132不限於此，驅動積體電路132可為安裝於覆晶玻璃(Chip On Glass，COG)或捲帶晶片封裝(Tape Carrier Package，TCP)的類型。
諸如IC晶片和電路之控制器可安裝於印刷電路板140。記憶體、處理器等亦可安裝於印刷電路板140。印刷電路板140將用以驅動顯示元件的訊號從控制器傳送至顯示元件。
印刷電路板140與覆晶薄膜130連接，故印刷電路板140和覆晶薄膜130可與多個島狀基板111上的多個子像素電性連接。
上基板120為與下基板110重疊的基板，以保護可拉伸顯示裝置100的多種元件。上基板120為可撓性基板，其可以由可彎曲或可拉伸的絕緣材料製作而成。舉例來說，上基板120可由與下基板110相同的可撓性材料製作而成，但不限於此。
偏光層190為抑制可拉伸顯示裝置100之外界光線反射的元件，偏光層190可重疊上基板120並可設置於上基板120。然而，偏光層190不限於此，取決於可拉伸顯示裝置100的配置，偏光層190可設置於上基板120之下或可不設置。
參考圖2和圖3，以下將更詳細描述本發明實施例之可拉伸顯示裝置100。
〈平面和剖面結構〉
圖2是根據本發明一實施例之可拉伸顯示裝置的放大平面圖。圖3是圖1所示之一子像素的剖面示意圖。為了便於描述，參考圖1。
參考圖2和圖3，多個島狀基板111設置於下基板110。多個島狀基板111彼此分離於下基板110。舉例來說，如圖1和圖2所示，多個島狀基板111可設置成矩陣形狀於下基板110，但不限於此。
參考圖3，緩衝層112設置於多個島狀基板111。緩衝層112形成於多個島狀基板111以保護可拉伸顯示裝置100的多個元件免於來自多個島狀基板111和下基板110外側之水氣(H2 O)和氧氣(O2 )等的滲透。緩衝層112可由絕緣材料製作而成，並且可為例如單一無機層或由氮化矽(silicon nitride，SiNx )、氧化矽(silicon oxide，SiOx )、氮氧化矽(silicon oxynitride，SiON)等製成的多層無機層。然而，取決於可拉伸顯示裝置100之特性結構，可不設置緩衝層112。
在此方面，緩衝層112可僅形成於與多個島狀基板111重疊的區域。如上所述，當可拉伸顯示裝置100被拉伸時，由於緩衝層112由無機材料製作而成，緩衝層112可能容易損壞，例如破裂。因此，緩衝層112被圖案化成多個島狀基板111的形狀，而不形成於多個島狀基板111之間的區域，藉此緩衝層112可僅形成於多個島狀基板111。因此，即使本發明實施例之可拉伸顯示裝置100變形，例如彎曲或拉伸，因緩衝層112僅形成於與多個島狀基板111重疊的區域，其中島狀基板111為硬質基板，故能抑制緩衝層112的損壞。
參考圖3，電晶體150形成於緩衝層112，電晶體150包含閘極151、主動層152、源極153和汲極154。舉例來說，主動層152形成於緩衝層112，閘極絕緣層113形成於主動層152，且閘極絕緣層113用於將主動層152與閘極151彼此絕緣。層間絕緣層114形成以將閘極151、源極153和汲極154絕緣，而源極153和汲極154形成於層間絕緣層114。源極153和汲極154分別與主動層152接觸。
閘極絕緣層113和層間絕緣層114可藉由圖案化僅形成於與多個島狀基板111重疊的區域。與緩衝層112相似，閘極絕緣層113和層間絕緣層114亦可由無機材料製作而成，故當可拉伸顯示裝置100被拉伸時，閘極絕緣層113和層間絕緣層114可能容易損壞，例如破裂。因此，閘極絕緣層113和層間絕緣層114被圖案化成多個島狀基板111的形狀，而不形成於多個島狀基板111之間的區域，藉此閘極絕緣層113和層間絕緣層114可僅形成於多個島狀基板111。
為了便於描述，圖3僅繪示多種電晶體之中的一個驅動電晶體包含於可拉伸顯示裝置100，但轉換電晶體、電容器等亦可包含於顯示裝置中。再者，儘管電晶體150在本發明中被描述為具有共平面結構，但亦可使用諸如具有交錯結構(staggered structure)的多種電晶體。
參考圖3，閘極墊片171設置於閘極絕緣層113。閘極墊片171為用於將閘極訊號傳送至多個子像素SPX的墊片。閘極墊片171可由與閘極151相同的材料製作而成，但不限於此。
參考圖3，平坦化層115形成於電晶體150和層間絕緣層114。平坦化層115使電晶體150的頂部平坦化。平坦化層115可由單一層體或多個層體組成，並可由有機材料製作而成。舉例來說，平坦化層115可由基於丙烯酸(acrylic-based)的有機材料製作而成，但不限於此。平坦化層115可具有用於電性連接電晶體150和陽極161的接觸孔、用於電性連接資料墊片173和源極153的接觸孔，以及用於電性連接墊片172和閘極墊片171的接觸孔。
在一些實施例中，保護層可形成於電晶體150和平坦化層115之間。也就是說，覆蓋電晶體150的保護層可形成以保護電晶體150免於水氣或氧氣等的滲透。保護層可由無機材料製作而成，並可由單一層體或多個層體組成，但不限於此。
參考圖3，資料墊片173、連接墊片172及有機發光元件160設置於平坦化層115上。
資料墊片173可將來自作為資料線之連接線180的資料訊號傳送至多個子像素SPX。資料墊片173透過形成於平坦化層115的接觸孔而連接於電晶體150的源極153。資料墊片173可由與有機發光元件160之陽極161相同的材料製作而成，但不限於此。資料墊片173可由與電晶體150之源極153和汲極154相同的材料製作而成，此時資料墊片173設置於層間絕緣層114上而不是平坦化層115上。
連接墊片172可將來自作為閘極線之連接線180的閘極訊號傳送至多個子像素SPX。連接墊片172透過形成於平坦化層115和層間絕緣層114的接觸孔而連接於閘極墊片171，並將閘極訊號傳送至閘極墊片171。連接墊片172可由與資料墊片173相同的材料製作而成，但不限於此。
有機發光元件160為設置以分別對應多個子像素SPX並且發出具有特定波長帶之光線的元件。也就是說，有機發光元件160可為發出藍光的藍色有機發光元件、發出紅光的紅色有機發光元件、發出綠光的綠色有機發光元件，或發出白光的白色有機發光元件，但不限於此。當有機發光元件160為白色有機發光元件時，可拉伸顯示裝置100可更包含濾色器。
有機發光元件160包含陽極161、有機發光層162及陰極163。詳細來說，陽極161設置於平坦化層115。陽極161為用於提供電洞至有機發光層162的電極。陽極161可由具有高功函數的透明導電材料製作而成。透明導電材料可包含氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)、氧化銦鋅(Indium Zinc Oxide，IZO)或氧化銦錫鋅(Indium Tin Zinc Oxide，ITZO)。陽極161可由與設置於平坦化層115之資料墊片173和連接墊片172相同的材料製作而成，但不限於此。當可拉伸顯示裝置100以頂部發光的型態實施時，陽極161可更包含反射板。
陽極161分別用於子像素SPX且彼此分開，並透過平坦化層115的接觸孔電性連接於電晶體150。舉例來說，儘管圖3中陽極161與電晶體150的汲極154電性連接，但陽極161亦可與源極153電性連接。
堤層116形成於陽極161、資料墊片173、連接墊片172及平坦化層115。堤層116為分離相鄰之子像素SPX的元件。堤層116設置以覆蓋至少部分相鄰之陽極161的兩側，從而部分地暴露陽極161的頂表面。堤層116可發揮抑制以下問題的作用：非期望的子像素SPX發出光線，或者由於電流集中於陽極161之邊緣而造成在陽極161之側向方向發出之光線而使顏色混合。堤層116可由基於丙烯酸(acrylic-based)之樹脂、基於苯併環丁烯(benzocyclobutene-based)之樹脂或聚醯亞胺製作而成，但不限於此。
堤層116具有用於連接作為資料線和資料墊片173之連接線180的接觸孔，以及用於連接作為閘極線和連接墊片172之連接線180的接觸孔。
有機發光層162設置於陽極161。有機發光層162可用來發光。有機發光層162可包含放光材料，放光材料可包含磷光材料或螢光材料，但不限於此。
有機發光層162可由單一有機發光層組成。或者，有機發光層162可具有堆疊結構，堆疊結構中多個有機發光層堆疊並具有電荷產生層位於其中。有機發光層162可更包含電洞傳輸層、電子傳輸層、電洞阻擋層、電極阻擋層、電洞注入層及電子注入層之中至少一有機層。
參考圖2和圖3，陰極163設置於有機發光層162。陰極163提供電子至有機發光層162。陰極163可由基於氧化銦錫、基於氧化銦鋅、基於氧化銦錫鋅、基於氧化鋅或基於氧化錫的透明導電氧化物或鐿(Ytterbium，Yb)合金製作而成。或者，陰極163可由金屬材料製作而成。
陰極163可透過圖案化形成以分別重疊多個島狀基板111。也就是說，陰極163可僅設置於與多個島狀基板111重疊的區域，而非多個島狀基板111之間的區域。由於陰極163由諸如透明導電氧化物、金屬材料等之材料製作而成，即使陰極163形成於多個島狀基板111之間，當可拉伸顯示裝置100被拉伸/收縮時，陰極163可能會受到損害。因此，陰極163可形成以分別對應於平面上的島狀基板111。參考圖2和圖3，陰極163可形成具有不與連接線180所設置之區域重疊、但與多個島狀基板111重疊的區域。
不同於一般的有機發光顯示裝置，根據本發明實施例之可拉伸顯示裝置100中，陰極163透過圖案化形成以對應多個島狀基板111。因此，設置於多個島狀基板111的陰極163可透過連接線180獨立地提供低壓電源。
參考圖2和圖3，封裝層117設置於有機發光元件160。封裝層117透過覆蓋有機發光元件160並與堤層116之頂表面的部分接觸以密封有機發光元件160。因此，封裝層117保護有機發光元件160免於可能來自外界施加之水氣、空氣或物理衝擊。
封裝層117分別覆蓋陰極163，其中陰極163被圖案化以分別重疊多個島狀基板111，而且封裝層117可分別形成於多個島狀基板111。也就是說，封裝層117設置以覆蓋設於一島狀基板111的一陰極163，而分別設置於島狀基板111的封裝層117可彼此分開。
封裝層117可僅形成於與多個島狀基板111重疊的區域。如上所述，當可拉伸顯示裝置100被拉伸時，由於封裝層117可由包含無機層而構成，封裝層117可能容易損壞，例如破裂。尤其，當封裝層117損壞時，由於有機發光元件160易受水氣或氧氣影響，有機發光元件160的可靠性可能會降低。因此，根據本發明實施例之可拉伸顯示裝置100即使變形，例如彎曲或拉伸，由於封裝層117不形成於多個島狀基板111之間的區域，故對於封裝層117的損害可最小化。
相較於習知技術之一般可撓性有機發光顯示裝置，根據本發明實施例之可拉伸顯示裝置100具有一種結構，此結構中相對較硬的多個島狀基板111設置於相對較軟的下基板110並彼此分開。可拉伸顯示裝置100的陰極163和封裝層117被圖案化以分別對應多個島狀基板111。也就是說，根據本發明實施例之可拉伸顯示裝置100可具有一種結構，其中當使用者拉伸或彎曲此可拉伸顯示裝置100時，能夠使可拉伸顯示裝置100更易於變形，並且當可拉伸顯示裝置100變形時，可將對可拉伸顯示裝置100之元件造成的損害最小化。
〈由基質聚合物和導電粒子組成的連接線〉
連接線180為電性連接多個島狀基板111上之墊片的線路。連接線180包含第一連接線181和第二連接線182。連接線180中，第一連接線181為沿X軸方向延伸的線路，第二連接線182為沿Y軸方向延伸的線路。
在一般有機發光顯示裝置中，諸如多個閘極線和多個資料線的多種線路延伸並設置於多個子像素之間，而多個子像素連接於單一訊號線。因此，在一般有機發光顯示裝置中，諸如閘極線、資料線、高壓電源線和參考電壓線之多種線路從有機發光顯示裝置的一側延伸於其他側，而不於基板上斷開。
然而，根據本發明實施例之可拉伸顯示裝置100中，諸如閘極線、資料線、高壓電源線和參考電壓線之多種線路僅設置於多個島狀基板111，其中多種線路由金屬材料製作而成。也就是說，根據本發明實施例之可拉伸顯示裝置100中，由金屬製成的多種線路可僅設置於多個島狀基板111，而不與下基板110接觸。因此，多種線路可被圖案化以對應多個島狀基板111，且為不連續地設置。
根據本發明實施例之可拉伸顯示裝置100中，位於二相鄰島狀基板111的墊片可由連接線180連接，以連接不連續的線路。也就是說，連接線180電性連接位於二相鄰島狀基板111的墊片。因此，本發明之可拉伸顯示裝置100包含多個連接線180以電性連接位於多個島狀基板111之間的多種線路，多種線路例如閘極線、資料線、高壓電源線和參考電壓線。舉例來說，閘極線可沿X軸方向設置於彼此相鄰設置之多個島狀基板111，而閘極墊片171可設置於閘極線的兩端。沿X軸方向位於彼此相鄰設置之多個島狀基板111的各閘極墊片171可透過作為閘極線的連接線180彼此連接。因此，設置於多個島狀基板111的閘極線和設置於下基板110的連接線180可用作為一閘極線。如上所述，包含於可拉伸顯示裝置100之所有多種線路，例如資料線、高壓電源線和參考電壓線，可透過連接線180作為一線路。
參考圖2，第一連接線181可沿X軸方向將相鄰設置的二島狀基板111的墊片彼此連接，此二島狀基板111彼此平行。第一連接線181可作為閘極線或低壓電源線，但不限於此。舉例來說，第一連接線181可作為閘極線，並透過形成於堤層116之接觸孔電性連接於閘極墊片171，其中閘極墊片171位於沿X軸方向平行的二島狀基板111。因此，如上所述，位於沿X軸方向設置之多個島狀基板111的閘極墊片171可由作為閘極線的第一連接線181連接，並可傳送一閘極訊號。
參考圖2，第二連接線182可沿Y軸方向將相鄰設置的二島狀基板111的墊片彼此連接，此二島狀基板111彼此平行。第二連接線182可作為資料線、高壓電源線或參考電壓線，但不限於此。舉例來說，第二連接線182可作為資料線，並透過形成於堤層116之接觸孔電性連接於資料墊片173，其中資料墊片173位於沿Y軸方向平行的二島狀基板111。因此，如上所述，位於沿Y軸方向設置之多個島狀基板111的資料墊片173可由作為資料線的第二連接線182連接，並可傳送一資料訊號。
參考圖2，連接線180包含基質聚合物和導電粒子。詳細來說，第一連接線181包含基質聚合物和導電粒子，第二連接線182包含基質聚合物和導電粒子。
第一連接線181可由延伸於下基板110之頂表面來形成，並且第一連接線181接觸堤層116之一側的頂表面以及平坦化層115、層間絕緣層114、緩衝層112和多個島狀基板111的的側邊，其中平坦化層115、層間絕緣層114和緩衝層112位於島狀基板111上。因此，第一連接線181接觸下基板110的頂表面、相鄰島狀基板111的一側以及位於相鄰島狀基板111的緩衝層112、閘極絕緣層113、層間絕緣層114、平坦化層115和堤層116之側邊。第一連接線181可與設置於相鄰島狀基板111的連接墊片172接觸，但不限於此。
與下基板110相似，第一連接線181的基質聚合物可由可彎曲或可拉伸的絕緣材料製作而成。舉例來說，基質聚合物可包含苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(Styrene Butadiene Styrene，SBS)等，但不限於此。因此，當可拉伸顯示裝置100被彎曲或拉伸時，基質聚合物不會受到損害。基質聚合物可由塗覆用於基質聚合物的材料或通過下基板110和島狀基板111上之狹縫塗佈用於基質聚合物的材料來形成。連接線180為易彎曲並具有實質上小於島狀基板111的彈性模數。在一些示例中，連接線180的彈性模數大於下基板110的彈性膜數5至10倍，而在其他示例中，可大於10至100倍。
第一連接線181的導電粒子可分布於基質聚合物。詳細來說，第一連接線181可包含導電粒子，導電粒子以預定密度分布於基質聚合物。舉例來說，第一連接線181可藉由於基質聚合物均勻攪拌導電粒子，然後塗覆且固化基質聚合物與分布於其中的導電粒子於下基板110和島狀基板111而形成，但不限於此。導電粒子可包含銀、金和碳中之至少一者，但不限於此。
設置並分布於第一連接線181之基質聚合物的導電粒子可形成導電路徑，導電路徑電性連接設置於相鄰島狀基板111的連接墊片172。再者，導電粒子可藉由將閘極墊片171電性連接於設置於非主動區域NA的墊片來形成導電路徑，前述閘極墊片171形成於多個島狀基板111之最外側的島狀基板111。
參考圖2，第一連接線181的基質聚合物和分布於基質聚合物的導電粒子可以直線狀連接設置於相鄰島狀基板111之墊片之間。為此，在製造過程中基質聚合物可形成為直線狀，此直線狀連接設置於多個島狀基板111上的墊片。因此，由分布於基質聚合物之導電粒子而形成的導電路徑亦可為直線狀。然而，第一連接線181之基質聚合物和導電粒子的形狀和形成過程可不限於此。
參考圖2，第二連接線182可由延伸於下基板110之頂表面來形成，並且第二連接線182接觸堤層116之一側的頂表面以及平坦化層115、層間絕緣層114、緩衝層112以及多個島狀基板111的側邊，其中平坦化層115、層間絕緣層114和緩衝層112形成於島狀基板111上。因此，第二連接線182接觸下基板110的頂表面、相鄰島狀基板111的一側以及位於相鄰島狀基板111的緩衝層112、閘極絕緣層113、層間絕緣層114、平坦化層115和堤層116之側邊。第二連接線182可與設置於相鄰島狀基板111的資料墊片173接觸，但不限於此。
與下基板110相似，第二連接線182的基質聚合物可由可彎曲或可拉伸的絕緣材料製作而成，並且第二連接線182的基質聚合物可由與第一連接線181之基質聚合物相同的材料製作而成。舉例來說，基質聚合物可包含苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(Styrene Butadiene Styrene，SBS)等，但不限於此。
第二連接線182的導電粒子可分布於基質聚合物。詳細來說，第二連接線182可包含導電粒子，導電粒子以預定密度分布於基質聚合物。分布於第二連接線182之基質聚合物之上部分和下部分的導電粒子可實質上為相同密度。第二連接線182的製造過程可與第一連接線181的製造過程相同或可同時進行。
設置並分布於第二連接線182之基質聚合物的導電粒子可形成導電路徑，導電路徑電性連接分別設置於相鄰島狀基板111的資料墊片173。再者，導電粒子可藉由將資料墊片173電性連接於設置於非主動區域NA的墊片來形成導電路徑，前述資料墊片173形成於多個島狀基板111之最外側的島狀基板111。
參考圖2，第二連接線182的基質聚合物和分布於基質聚合物的導電粒子可以直線狀連接設置於相鄰島狀基板111的墊片。為此，在製造過程中基質聚合物可形成為直線狀，此直線狀連接分別設置於多個島狀基板111上的墊片之間。因此，由分布於基質聚合物之導電粒子而形成的導電路徑亦可為直線狀。然而，第二連接線182之基質聚合物和導電粒子的形狀和形成過程可不限於此。
在一些實施例中，分布於連接線180之基質聚合物的導電粒子可設置並以密度梯度分布於基質聚合物中。導電粒子的密度隨基質聚合物之上部分至下部分減少，故由導電粒子所導致之導電性在基質聚合物的上部分為最大值。詳細來說，導電粒子可藉由在基質聚合物的頂表面使用導電前體等進行油墨印刷來注入並分布於基質聚合物中。當導電粒子注入基質聚合物時，導電粒子可滲透入基質聚合物的空隙中而使此聚合物膨脹數倍。其後，連接線180可藉由使用注入還原材料的導電粒子摻雜基質聚合物來形成，或藉由以蒸汽還原基質聚合物來形成。因此，在基質聚合物之上部分的滲透區域中導電粒子的可為高密度，使得導電路徑可形成。以高密度分布於基質聚合物的上部分之導電粒子，具有前述導電粒子之滲透區域的厚度可取決於透過基質聚合物之頂表面注入導電粒子的時間和密度。舉例來說，當透過基質聚合物之頂表面注入導電粒子的時間或密度增加，滲透區域的厚度會增加。導電粒子可於基質聚合物之上部分彼此接觸，故導電路徑可由彼此接觸的導電粒子來形成，因此可傳遞電子訊號。
一些實施例中，連接線180的基質聚合物形成單一層體於相鄰島狀基板111之間，島狀基板111位於下基板110。詳細來說，不同於圖2，基質聚合物可設置為單一層體於島狀基板111之間的區域並與下基板110接觸，其中島狀基板111為在X軸方向彼此最相鄰並與下基板110接觸。基質聚合物可形成以重疊所有墊片，墊片平行設置於一島狀基板111的一側。導電粒子可獨立形成在基質聚合物中以形成多個導電路徑並分別對應多個墊片，其中基質聚合物為單一層體。因此，由導電粒子形成的導電路徑以直線狀連接設置於相鄰島狀基板111的墊片之間。舉例來說，導電粒子可注入以形成四條導電路徑於基質聚合物，基質聚合物設置為單一層體位於多個島狀基板111之間。
在一些實施例中，連接線180的基質聚合物可設置於除了設置多個島狀基板111之區域以外的所有區域。基質聚合物可設置為與下基板110接觸的單一層體，且位於下基板110的多個軟性基板，也就是說，連接線180位於除了與多個島狀基板111重疊之區域以外的其他區域。因此，由於除了下基板110中與多個島狀基板111重疊的區域之外，下基板110的其他區域可以被基質聚合物覆蓋，且基質聚合物可與多個島狀基板111的墊片接觸，故一些基質聚合物可設置以覆蓋多個島狀基板111的邊緣。導電粒子可於基質聚合物中形成導電路徑，導電路徑連接墊片，墊片位於多個相鄰島狀基板111。
當基質聚合物設置為單一層體且位於除了下基板110中具有多個島狀基板111的區域之外的所有其他區域時，基質聚合物可藉由施加於所有區域，但除了下基板110中具有多個島狀基板111的區域來形成。因此，用於圖案化基質聚合物的單獨製程可不需要。因此，基質聚合物和連接線的製造過程可被簡化，並降低製造成本和時間。
除了下基板110中之具有多個島狀基板111的區域，由於基質聚合物設置為單一層體位於所有其他區域，當可拉伸顯示裝置100彎曲或拉伸時施以的力可被分散。在一些實施例中，連接線180之基質聚合物的頂表面可為平坦。詳細來說，不同於圖3，諸如閘極線和資料線之連接線180之基質聚合物的頂表面可高於位於多個島狀基板111之平坦化層115的頂表面。基質聚合物的頂表面可高於位於多個島狀基板111之堤層116的頂表面。因此，對於連接線180的基質聚合物，與多個島狀基板111重疊部分之頂表面的高度與設置於多個島狀基板111之間之區域之頂表面的高度可為相同。因此，連接線180的頂表面可為平坦。因此，分布於基質聚合物之上部分中的導電粒子所形成的導電路徑之頂表面在剖面圖中可為直線狀，而不是曲線。
由於在下基板110上彼此分開之多個島狀基板111上設置有多種元件，堤層116之頂表面和下基板110之頂表面可能存在一段差。在此情況下，基質聚合物本身可能在基質聚合物的頂表面被段差切斷，故設置於相鄰島狀基板111的墊片之間的電性路徑可能被切斷，且可拉伸顯示裝置的缺陷百分比可能會增加。
當基質聚合物的頂表面為平坦時，設置於多個島狀基板111之元件的頂表面與無多個島狀基板111之下基板110的頂表面之間的段差可被消除。因此，即使在可拉伸顯示裝置100被彎曲或拉伸時，由段差所致之連接線180的斷裂可被抑制，其中連接線180包含基質聚合物和導電粒子。再者，根據本發明另一實施例之可拉伸顯示裝置100中，基質聚合物的頂表面為平坦，故在可拉伸顯示裝置100的製造過程中對連接線180造成的損害可最小化。
回頭參考圖3，上基板120、偏光層190和接合層118設置於封裝層117和下基板110。
上基板120為支撐多種元件的基板，多種元件設置於上基板120之下。上基板120為可撓性基板，其可由可彎曲或可拉伸的絕緣材料製作而成。可撓性的上基板120能夠可逆地伸展或收縮。上基板120可具有數百MPa的彈性模數以及100%或更高的拉伸斷裂率。上基板120的厚度可為10微米至1毫米，但不限於此。
上基板120可由與下基板110相同的材料製作而成，例如諸如聚二甲基矽氧烷(Polydimethylsiloxane，PDMS)之矽橡膠或諸如聚胺酯(Polyurethane，PU)之彈性體，故上基板120可具有可撓性。然而，上基板120的材料不限於此。
上基板120和下基板110可透過設置於上基板120之下的接合層118，藉由施加壓力於上基板120和下基板110來接合。然而，本發明不限於此，取決於實施例，接合層118可不設置。
偏光層190設置於上基板120。偏光層190可使來自外側入射至可拉伸顯示裝置100的光線極化。透過偏光層190於可拉伸顯示裝置100中入射和極化的光線會在可拉伸顯示裝置100中反射，故光線的相位會變化。具有相位變化的光線不會通過偏光層190。因此，自可拉伸顯示裝置100之外側入射至可拉伸顯示裝置100的光線不會回放出可拉伸顯示裝置100的外側，故可減少可拉伸顯示裝置100的外界光線反射。
〈多種島狀基板的拉伸特性〉
可拉伸顯示裝置需要易於彎折或拉伸的特性，故嘗試使用由於低彈性模數而具有可撓性的基板。然而，當使用諸如聚二甲基矽氧烷(Polydimethylsiloxane，PDMS)之具有低彈性模數的可撓性材料作為下基板製造顯示裝置時，會具有以下問題，例如：在形成電晶體和顯示元件的過程中會產生之超過100℃的溫度，由於具有低彈性模數的材料不耐熱，基板會受高溫而損壞。
因此，顯示元件應形成於由可耐受高溫之材料製成的基板，故可抑制在製造顯示元件的過程中對基板造成的損壞。因此，嘗試使用可耐受製造過程產生之高溫的材料來製作基板，例如聚醯亞胺(polyimide，PI)。然而，可耐受高溫的材料具有高彈性模數，由於這些材料不具有可撓性，故當拉伸可拉伸顯示裝置時，基板不易彎曲或拉伸。
因此，由於多個島狀基板111設置於根據本發明實施例之可拉伸顯示裝置100中，其中島狀基板111僅設置於電晶體150或有機發光元件160設置的區域，故源自電晶體150或有機發光元件160之製造過程中的高溫對下基板110造成的損害可被抑制。
再者，根據本發明實施例之可拉伸顯示裝置100中，可撓性的下基板110和上基板120設置於多個島狀基板111之下和之上。因此，除了與多個島狀基板111重疊的區域以外，下基板110和上基板120的其他區域可易於拉伸或彎折，故可完成可拉伸顯示裝置100。再者，當可拉伸顯示裝置100彎折或拉伸時，透過將電晶體150、有機發光元件160等設置於硬質基板的多個島狀基板111，能抑制可拉伸顯示裝置100的損壞。
〈連接線的功效〉
當可拉伸顯示裝置彎折或拉伸時，可撓性的下基板會變形，而為硬質基板的島狀基板不會變形，其中有機發光元件設置於島狀基板。在此情況下，若連接設置於多個島狀基板之墊片的線路並非由易於彎曲或拉伸的材料製作而成，則這些線路可能因下基板變形而受到損壞，例如破裂。
然而，根據本發明實施例之可拉伸顯示裝置100中，使用包含基質聚合物和導電粒子的連接線180，能電性連接設置於多個島狀基板111的墊片。基質聚合物柔軟以易於變形。因此，根據本發明實施例之可拉伸顯示裝置100，即使可拉伸顯示裝置100變形(例如彎曲或拉伸)，島狀基板111之間的區域藉由設置包含基質聚合物的連接線180亦易於變形。
再者，根據本發明實施例之可拉伸顯示裝置100，由於連接線180包含導電粒子，即使基質聚合物變形，包含導電粒子的導電路徑亦不會損壞，例如破裂。舉例來說，當可拉伸顯示裝置100變形，例如彎曲或拉伸時，除了設置硬質基板之多個島狀基板111的區域以外，可撓性之下基板110可在其他區域變形。設置於變形之下基板110的多個導電粒子之間的距離可改變。設置於基質聚合物之上部分並形成導電路徑之多個導電粒子的密度可維持在高水平，即使導電粒子之間的距離增加，亦能傳送電子訊號。因此，即使基質聚合物彎曲或拉伸，由多個導電粒子形成的導電路徑亦可順利地傳送電子訊號。再者，即使可拉伸顯示裝置100變形，例如彎曲或拉伸，電子訊號亦可傳遞於墊片之間。
根據本發明實施例之可拉伸顯示裝置100中，由於連接線180包含基質聚合物和導電粒子，連接設置於多個相鄰島狀基板111之墊片的連接線180可設置為直線狀以具有最小長度。也就是說，即使連接線180不彎曲，亦可完成可拉伸顯示裝置100。連接線180的導電粒子分布於基質聚合物並形成導電路徑。當可拉伸顯示裝置100變形時，例如彎曲或拉伸，由導電粒子形成的導電路徑可彎曲或拉伸。在此情況下，僅導電粒子之間的距離改變，而由導電粒子形成的導電路徑仍可傳送電子訊號。因此，根據本發明實施例之可拉伸顯示裝置100中，能將連接線180所佔之空間最小化。
〈包含多個硬質圖案和可撓性圖案的下基板〉
圖4是根據本發明另一實施例之可拉伸顯示裝置之一子像素的剖面示意圖。如圖4所示之可拉伸顯示裝置400除了具有不同的下基板410，實質上與如圖1至圖3所示之可拉伸顯示裝置100相同，故重複的描述會省略。
參考圖4，下基板410包含多個第一下部圖案410A和第二下部圖案410B。多個第一下部圖案410A設置於下基板410中與多個島狀基板111重疊的區域。多個第一下部圖案410A的頂表面可以接合於多個島狀基板111之底表面而設置於島狀基板111之下。
第二下部圖案410B設置於下基板410中除了多個第一下部圖案410A以外的區域。第二下部圖案410B可設置為與多個第一下部圖案410A相同平面並圍繞多個第一下部圖案410A。第二下部圖案410B的頂表面與連接線180之底表面和接合層118之底表面接觸而設置於連接線180和接合層118之下。
第一下部圖案410A的彈性模數可大於第二下部圖案410B的彈性模數。因此，第一下部圖案410A可為較第二下部圖案410B更為硬質的多個硬質下部圖案。第二下部圖案410B可為較第一下部圖案410A更為柔軟的可撓性下部圖案。第一下部圖案410A的彈性模數可較第二下部圖案410B的彈性模數高於數千倍，但不限於此。
第一下部圖案410A可由與島狀基板111相同的材料製作而成，即可由具有可撓性的塑膠材料製作而成，例如可由聚醯亞胺(polyimide，PI)、聚丙烯酸酯(polyacrylate)或聚乙酸酯(polyacetate)或其相似物製作而成。然而，多個第一下部圖案410A不限於此，並且第一下部圖案410A可由具有與多個島狀基板111相同或較低之彈性模數的材料製作而成。
第二下部圖案410B可設置於與多個第一下部圖案410A相同平面並可設置以圍繞多個第一下部圖案410A。可撓性的第二下部圖案410B能夠可逆地伸展或收縮並可具有數百MPa的彈性模數以及100%或更高的拉伸斷裂率。因此，第二下部圖案410B可由可彎曲或可拉伸的絕緣材料製作而成，並可由諸如聚二甲基矽氧烷(Polydimethylsiloxane，PDMS)之矽橡膠或諸如聚胺酯(Polyurethane，PU)之彈性體，但不限於此。第二下部圖案410B的厚度可為10微米至1毫米，第一下部圖案410A的厚度可為1微米至1毫米。
根據本發明實施例之可拉伸顯示裝置400中，下基板410包含多個第一下部圖案410A和多個第二下部圖案410B，第一下部圖案410A與多個島狀基板111重疊，第二下部圖案410B為除了第一下部圖案410A的下部圖案。再者，多個第一下部圖案410A的彈性模數大於多個第二下部圖案410B的彈性模數。當可拉伸顯示裝置400變形時，例如彎曲或拉伸，設置於多個島狀基板111之下的多個第一下部圖案410A作為硬質下部圖案可支撐多個島狀基板111，其中島狀基板111為硬質基板。因此，藉由多個第一下部圖案410A與多個島狀基板111可支撐設置於多個島狀基板111的多種元件，並可減少由於可拉伸顯示裝置400的變形而對元件造成損壞。
再者，當可拉伸顯示裝置400變形時，例如彎曲或拉伸，多個第一下部圖案410A可由與多個島狀基板111相同的材料製作而成並具有高於第二下部圖案410B的彈性模數。因此，當可拉伸顯示裝置400變形時，例如彎曲或拉伸，多個第一下部圖案410A可較多個島狀基板111更為拉伸而不變形，而多個第一下部圖案410A和多個島狀基板111可保持彼此堅固地接合。因此，根據本發明實施例之可拉伸顯示裝置400中，由於多個第一下部圖案410A和多個島狀基板111可保持彼此堅固地接合，即使可拉伸顯示裝置400連續地變形，例如彎曲或拉伸，可減少可拉伸顯示裝置400的缺陷。
由於不與多個島狀基板111重疊的第二下部圖案410B較多個第一下部圖案410A更為柔軟，多個島狀基板111之間設置有第二下部圖案410B的區域可自由地彎曲或拉伸。因此，與第二下部圖案410B重疊的連接線180亦可自由地彎曲或拉伸。因此，根據本發明實施例之可拉伸顯示裝置400可更易於變形，例如彎曲或拉伸。如上所述，儘管島狀基板的彈性模數高於下基板或下基板之第二下部圖案的彈性模數，但本發明不限於此。視需求，島狀基板的彈性模數可高於下基板之至少一部分的彈性模數。舉例來說，在可拉伸顯示裝置僅預定區域被拉伸或可拉伸顯示裝置僅被拉伸於預定方向的情況下，島狀基板的彈性模數可大於對應預定區域或預定方向之部分下基板的彈性模數。
再者，根據本發明實施例之可拉伸顯示裝置400中，下基板410、上基板120和偏光層190分別形成為單一層體，其中上基板120和偏光層190設置於多個島狀基板111。因此，能事先抑制在接合上基板120和偏光層190至下基板410和多個島狀基板111的過程中所產生的對準問題。
〈包含多個硬質圖案和可撓性圖案的上基板〉
圖5是根據本發明另一實施例之可拉伸顯示裝置之一子像素的剖面示意圖。如圖5所示之可拉伸顯示裝置500除了具有不同的上基板520，實質上與如圖4所示之可拉伸顯示裝置400相同，故重複的描述會省略。
參考圖5，上基板520包含多個第一上部圖案520A和第二上部圖案520B。多個第一上部圖案520A設置於上基板520中與多個第一下部圖案410A重疊的區域。多個第一上部圖案520A藉由在多個島狀基板111的元件上重疊多個第一下部圖案410A來設置多個第一上部圖案520A以對應多個第一下部圖案410A和多個島狀基板111。
第二上部圖案520B設置於上基板520中除了多個第一上部圖案520A以外的區域。第二上部圖案520B可設置於與多個第一上部圖案520A相同平面並可藉由圍繞多個第一上部圖案520A來設置以對應第二下部圖案410B。
第一上部圖案520A的彈性模數可大於第二上部圖案520B的彈性模數。因此，多個第一上部圖案520A可為較第二上部圖案520B更為硬質的多個硬質上部圖案。第二上部圖案520B可為較第一上部圖案520A更為柔軟的可撓性上部圖案。多個第一上部圖案520A的彈性模數可較第二上部圖案520B的彈性模數高於數千倍，但不限於此。
多個第一上部圖案520A可由與多個第一下部圖案410A相同的材料製作而成，可由具有可撓性的塑膠材料製作而成，例如可由聚醯亞胺(polyimide，PI)、聚丙烯酸酯(polyacrylate)或聚乙酸酯(polyacetate)或其相似物製作而成。然而，不限於此。然而，多個第一上部圖案520A不限於此，並且第一上部圖案520A可由具有與多個島狀基板111相同或較低之彈性模數的材料製作而成。
為可撓性上部圖案的第二上部圖案520B可由可彎曲或可拉伸的絕緣材料製作而成。因此，第二上部圖案520B能夠可逆地伸展或收縮。第二上部圖案520B可具有數百MPa的彈性模數以及100%或更高的拉伸斷裂率。
第二上部圖案520B可由與第二下部圖案410B相同的材料製作而成，例如諸如聚二甲基矽氧烷(Polydimethylsiloxane，PDMS)之矽橡膠或諸如聚胺酯(Polyurethane，PU)之彈性體，故第二上部圖案520B可具有可撓性，但不限於此。
根據本發明另一實施例之可拉伸顯示裝置500中，上基板520包含多個第一上部圖案520A和多個第二上部圖案520B，第一上部圖案520A與多個第一下部圖案410A重疊。再者，第一上部圖案520A的彈性模數大於第二上部圖案520B的彈性模數。當可拉伸顯示裝置500變形時，例如彎曲或拉伸，設置於多個島狀基板111的多種元件可被多個第一上部圖案520A保護。多個第一上部圖案520A為硬質圖案並具有硬質特性。因此，即使可拉伸顯示裝置500變形，例如彎曲或拉伸，藉由多個硬質圖案的第一上部圖案520A，可減少對於設置於與多個第一上部圖案520A重疊之區域之元件的損害。
由於不與多個島狀基板111重疊的第二上部圖案520B較多個第一上部圖案520A更為柔軟，故多個島狀基板111之間第二上部圖案520B所設置的區域可自由地彎曲或拉伸。因此，以重疊第二上部圖案520B設置的連接線180亦可更自由地移動。因此，根據本發明另一實施例之可拉伸顯示裝置500可更易於變形，例如彎曲或拉伸。
〈包含多個偏光圖案和可撓性圖案的偏光層〉
圖6是根據本發明另一實施例之可拉伸顯示裝置之一子像素的剖面示意圖。如圖6所示之可拉伸顯示裝置600除了具有不同的偏光層690，實質上與如圖5所示之可拉伸顯示裝置500相同，故重複的描述會省略。
參考圖6，偏光層690包含多個偏光圖案691和可撓性圖案692。多個偏光圖案691設置於偏光層690中與多個第一下部圖案410A重疊的區域。也就是說，多個偏光圖案691可重疊多個第一下部圖案410A、多個島狀基板111和多個第一上基板520A。
偏光層690的多個偏光圖案691為可使光線極化的元件，其可將來自外側入射至可拉伸顯示裝置600的光線極化。多個偏光圖案691可重疊多個第一下部圖案410A，並且可重疊多個島狀基板111。再者，多個偏光圖案691可重疊多個第一上部圖案520A。因此，多個偏光圖案691可重疊有機發光元件160，其中有機發光元件160設置於多個島狀基板111。
自多個偏光圖案691之頂表面入射至多個偏光圖案691之底表面並透過偏光圖案691極化的光線可在可拉伸顯示裝置600中被反射，故光線的相位會改變。具有不同相位的光線不會通過多個偏光圖案691。因此，透過偏光圖案691自可拉伸顯示裝置600之外側入射至可拉伸顯示裝置600的光線不會回放出可拉伸顯示裝置600的外側，故可減少可拉伸顯示裝置600的外界光線反射。
可撓性圖案692設置於偏光層690中與第二下部圖案410B重疊的區域。偏光層690的可撓性圖案692為於與多個偏光圖案691相同平面所設置的圖案，並且可撓性圖案692具有可撓性。可撓性圖案692設置於與多個偏光圖案691相同的平面並圍繞多個偏光圖案691。
可撓性圖案692的彈性模數可低於偏光圖案691的彈性模數。偏光圖案691可較可撓性圖案692更為硬質，而可撓性圖案692可較偏光圖案691更為柔軟。
可撓性圖案692的彈性模數可與第二下部圖案410B的彈性模數相同。第二下部圖案410B為可撓性下部圖案，而偏光層690的可撓性圖案692可為具有與第二下部圖案410B相同之彈性模數的圖案。因此，可撓性圖案692能夠可逆地伸展或收縮並可具有數百MPa的彈性模數以及100%或更高的拉伸斷裂率。可撓性圖案692可由可彎曲或可拉伸的絕緣材料製作而成。可撓性圖案692可由與第二下部圖案410B相同的材料製作而成，例如諸如聚二甲基矽氧烷(Polydimethylsiloxane，PDMS)之矽橡膠或諸如聚胺酯(Polyurethane，PU)之彈性體，但不限於此。
可撓性圖案692可與偏光圖案691有相同的透光率。詳細來說，可撓性圖案692可包含染料，故可撓性圖案692可與偏光圖案691有相同的透光率。染料可為黑色染料或碳黑。舉例來說，由於一般偏光層具有40至50%的透光率，當偏光圖案691具有40至50%的透光率時，可撓性圖案692亦可具有40至50%的透光率，但不限於此。在本說明書中，透光率相同的現象不僅可包含透光率完全相同的情況，亦包含當人們自外側觀看顯示裝置時，即使透光率存在一些差異，人們亦不會感受到差異的情況。
根據本發明另一實施例之可拉伸顯示裝置600中，偏光層690包含多個偏光圖案691和多個可撓性圖案692，偏光圖案691與多個島狀基板111重疊。因此，由於多個偏光圖案691設置於多個島狀基板111且島狀基板111設置有有機發光元件160，故可抑制外界光線反射。再者，除了多個偏光圖案691以外，與可撓性圖案692重疊的區域可自由地彎曲或拉伸。因此，當可拉伸顯示裝置600變形時，例如彎曲或拉伸，由於可撓性圖案692具有可撓性，故與可撓性圖案692重疊的連接線180可更自由地變形。因此，可改善可拉伸顯示裝置600的可撓性。
再者，根據本發明一實施例之可拉伸顯示裝置600中，由於多個偏光圖案691和可撓性圖案692具有相同的透光率，設置多個偏光圖案691的區域與未設置多個偏光圖案691的區域之透光率可維持相同。設置可撓性圖案692的區域與設置於多個島狀基板111的有機發光元件160不重疊，故即使未設置多個偏光圖案691，外界光線反射亦無影響。然而，當設置多個偏光圖案691的區域和設置可撓性圖案692的區域之間的透光率存在差異時，使用者可視覺上辨識這些區域，故顯示品質會劣化。因此，根據本發明另一實施例之可拉伸顯示裝置600中，由於可撓性圖案692藉由包含染料等而具有與偏光圖案691相同的透光率，故能改善根據本發明另一實施例之可拉伸顯示裝置600的顯示品質，並能使整個主動區域AA的透光率均勻。亦能使外界光線反射最小化，外界光線反射由設置於可撓性圖案692的連接線180產生。
圖6中，儘管偏光層690包含多個偏光圖案691和可撓性圖案692，但本發明不限於此，偏光層690可僅包含多個偏光圖案691，而可撓性圖案692從偏光層690排除。
〈具有與偏光圖案相同透光率的接合圖案〉
圖7是根據本發明另一實施例之可拉伸顯示裝置之一子像素的剖面示意圖。如圖7所示之可拉伸顯示裝置700除了具有不同的偏光層790和接合層718，實質上與如圖6所示之可拉伸顯示裝置600相同，故重複的描述會省略。
參考圖7，可拉伸顯示裝置700的偏光層790包含多個偏光圖案691和可撓性圖案792。多個偏光圖案691實質上與參考圖6所述之多個偏光圖案691相同，故於此不重複描述。
可拉伸顯示裝置700之可撓性圖案792的彈性模數可與第二下部圖案410B的彈性模數相同，並可具有數百MPa的彈性模數以及100%或更高的拉伸斷裂率。可撓性圖案792可由可彎曲或可拉伸的絕緣材料製作而成。可撓性圖案792可由與第二下部圖案410B相同的材料製作而成，例如諸如聚二甲基矽氧烷(Polydimethylsiloxane，PDMS)之矽橡膠或諸如聚胺酯(Polyurethane，PU)之彈性體，但不限於此。
可拉伸顯示裝置700的可撓性圖案792具有不同於多個偏光圖案691的透光率。詳細來說，可撓性圖案792由不含染料的透明材料製作而成，故入射至可撓性圖案792之一表面的光線會透過另一表面完整射出。因此，自偏光層790之上表面入射至可撓性圖案792的光線可完整入射至可撓性圖案792的底表面。
參考圖7，可拉伸顯示裝置700的接合層718包含多個第一接合圖案718A和第二接合圖案718B。接合層718的多個第一接合圖案718A設置於接合層718中與多個島狀基板111重疊的區域。多個第一接合圖案718A重疊於多個第一上部圖案520A和多個第一下部圖案410A。多個第一接合圖案718A設置於堤層116、封裝層117和連接線180。多個第一接合圖案718A以上表面與多個第一上部圖案520A的下表面接觸的方式，設置於多個第一上部圖案520A之下。
接合層718的第二接合圖案718B設置於除了接合層718之多個第一接合圖案718A以外的區域。第二接合圖案718B重疊第二上部圖案520B、第二下部圖案410B和可撓性圖案792，並圍繞多個第一接合圖案718A。
接合層718的第二接合圖案718B可與多個偏光圖案691有相同的透光率。第二接合圖案718B可包含染料等，故第二接合圖案718B可與多個偏光圖案691有相同的透光率。
根據本發明另一實施例之可拉伸顯示裝置700中，偏光層790可包含多個偏光圖案691和可撓性圖案792，偏光圖案691與多個島狀基板111重疊，可撓性圖案792為除了偏光圖案691的圖案。接合層718可包含多個第一接合圖案718A和第二接合圖案718B，第二接合圖案718B可與多個偏光圖案691有相同的透光率。因此，由於多個偏光圖案691設置於具有有機發光元件160位於其中的多個島狀基板111，故可抑制外界光線反射。再者，除了多個偏光圖案691以外，與可撓性圖案792重疊的區域可自由地彎曲或拉伸。
再者，根據本發明另一實施例之可拉伸顯示裝置700中，由於多個偏光圖案691和第二接合圖案718B具有相同的透光率，設置多個偏光圖案691的區域與未設置多個偏光圖案691的區域之透光率可維持相同。設置第二接合圖案718B的區域與設置於多個島狀基板111的有機發光元件160不重疊，故即使未設置多個偏光圖案691，外界光線反射亦無影響。然而，當設置多個偏光圖案691的區域和設置第二接合圖案718B的區域之間的透光率存在差異時，使用者可視覺上辨識這些區域，故顯示品質會劣化。因此，根據本發明另一實施例之可拉伸顯示裝置700中，由於第二接合圖案718B藉由包含染料等而具有與偏光圖案691相同的透光率，故能改善根據本發明另一實施例之可拉伸顯示裝置700的顯示品質，並亦能使整個主動區域AA的透光率均勻。亦能使外界光線反射最小化，外界光線反射由設置於第二接合圖案718B的連接線180產生。
〈圍繞邊緣的低電壓線〉
圖8A是根據本發明另一實施例之可拉伸顯示裝置的立體分解圖。圖8B是根據本發明另一實施例之可拉伸顯示裝置的平面圖。圖8B是如圖8A所示具有上基板120和偏光層190之可拉伸顯示裝置800的平面圖。如圖8A和圖8B所示之可拉伸顯示裝置800除了增加額外島狀基板819和低電壓線883，實質上與如圖1至圖3所示之可拉伸顯示裝置100相同，故重複的描述會省略。
參考圖8A和圖8B，多個額外島狀基板819沿下基板110的邊緣設置。多個額外島狀基板819為設置於非主動區域NA的基板，非主動區域NA圍繞設有多個島狀基板111的主動區域AA。
為硬質基板的多個額外島狀基板819於下基板110中彼此分開，並設置於下基板110的邊緣周圍。多個額外島狀基板819可較下基板110硬質並可具有較下基板110更硬的特性。
多個額外島狀基板819可由與多個島狀基板111相同的材料製作而成，可由具有可撓性的塑膠材料製作而成，例如可由聚醯亞胺(polyimide，PI)、聚丙烯酸酯(polyacrylate)或聚乙酸酯(polyacetate)製作而成。然而，多個額外島狀基板819不限於此。
多個額外島狀基板819的彈性模數可高於下基板110的彈性模數。因此，多個額外島狀基板819可為較下基板110更為硬質的多個硬質基板。多個額外島狀基板819的彈性模數可高於下基板110的彈性模數數千倍，但不限於此。
不同於圖1所示之覆晶薄膜130，閘極驅動單元可直接設置於多個額外島狀基板819。閘極驅動單元可傳送訊號至有機發光元件160，有機發光元件160設置於位於主動區域AA的多個島狀基板111。
低電壓線883設置於下基板110的邊緣周圍。低電壓線883為一線路，此線路將低壓電壓傳送至設置於多個島狀基板111的有機發光元件160。低電壓線883設置於位於下基板110的多個額外島狀基板819，並且設置於下基板110的邊緣周圍。詳細來說，低電壓線883設置於位於下基板110的多個額外島狀基板819，額外島狀基板819設置於下基板110的邊緣周圍，並且低電壓線883設置於下基板110之邊緣周圍之相鄰額外島狀基板819之間的下基板110。
相鄰於多個額外島狀基板819之最外側的島狀基板111和多個額外島狀基板819之間設置有連接線180。連接線180連接位於多個島狀基板111的有機發光元件160和低電壓線883。連接線180延伸至介於多個島狀基板111和多個額外島狀基板819之間的下基板110的頂表面，從而延伸於多個額外島狀基板819之上。因此，連接線180可傳送來自低電壓線883的低壓電壓，且亦可傳送來自閘極驅動單元的閘極電壓。
根據本發明實施例之可拉伸顯示裝置800包含多個額外島狀基板819和低電壓線883，額外島狀基板819設置於下基板110之邊緣周圍並具有驅動單元，低電壓線883設置於下基板110和額外島狀基板819以圍繞下基板110的邊緣並分別提供低壓電壓至多個像素。如上所述，可拉伸顯示裝置800中，陰極被圖案化並分別設置於多個島狀基板111，而不設置於多個島狀基板111之間的區域。因此，根據本發明另一實施例之可拉伸顯示裝置800中，能夠透過低電壓線883和連接線180，自主動區域AA的四側提供低壓電壓至主動區域AA。
〈由導電部件製成並具有彎曲狀的連接線〉
圖9是根據本發明另一實施例之可拉伸顯示裝置的放大圖。圖10是圖9所示之可拉伸顯示裝置之一子像素的剖面示意圖。如圖9和圖10所示之可拉伸顯示裝置900除了具有不同的連接線980，實質上與如圖6所示之可拉伸顯示裝置600相同，故重複的描述會省略。為了便於說明，圖9僅繪示設置於島狀基板111之多種元件的封裝層117和連接線980。
參考圖9，可拉伸顯示裝置900的連接線980呈彎曲狀，例如彎曲狀表示波浪狀或菱形狀。連接線980電性連接設置於多個島狀基板111之相鄰島狀基板111的墊片，並不以直線延伸，而是以彎曲狀延伸於墊片之間。舉例來說，如圖9所示，連接線980呈正弦波形。然而，連接線980的形狀不限於此形狀，並可呈多種形狀。舉例來說，連接線980可以Z字型延伸或多個菱形狀連接線以連接頂點延伸。
參考圖10，閘極墊片971形成於閘極絕緣層113，第一連接線981形成於閘極絕緣層113和下基板410的第二下部圖案410B。
參考圖10，可作用為閘極線的第一連接線981與閘極墊片971連接，並自閘極絕緣層113的頂表面延伸於第二下部圖案410B的頂表面。因此，第一連接線981可電性連接分別形成於相鄰島狀基板111的閘極墊片971。第一連接線981與多個島狀基板111之間的第二下部圖案410B接觸。
第一連接線981和閘極墊片971可由與閘極151相同的材料製作而成。因此，第一連接線981和閘極墊片971可在與閘極151相同的形成過程中同時形成。因此，第一連接線981可自閘極墊片971延伸以一體成形地形成。然而，本發明不限於此，閘極墊片971和第一連接線981可由不同的材料製作而成，並可設置於不同層體並電性連接。
參考圖10，用作為資料線的第二連接線982形成於層間絕緣層114。源極153可延伸於島狀基板111外側，可作為資料墊片，並可與第二連接線982電性連接。然而，本發明不限於此，分離的資料墊片可自源極153延伸，或可與源極153電性連接。
第二連接線982與源極153連接，並自相鄰島狀基板111的頂表面延伸於第二下部圖案410B。因此，第二連接線982可電性連接形成於相鄰島狀基板111的資料墊片。第二連接線982與多個島狀基板111之間的第二下部圖案410B接觸。
第二連接線982可由與資料墊片(也就是源極153)相同的材料製作而成。因此，第二連接線982、源極153和汲極154可在相同的過程中同時形成。因此，第二連接線982可自源極153延伸以一體成形地形成。然而，本發明不限於此，第二連接線982和源極153可由不同的材料製作而成，並設置於不同層體並電性連接。
根據本發明另一實施例之可拉伸顯示裝置900中，諸如第一連接線981和第二連接線982的連接線980可由與多個導電部件之至少一者相同的材料製作而成，其中連接線980電性連接形成於多個島狀基板111的墊片，而導電部件設置於多個島狀基板111之。舉例來說，第一連接線981可由與閘極151相同的材料製作而成，第二連接線982可由與源極153相同的材料製作而成。然而，本發明不限於此，除了閘極151和源極153以外的材料，連接線980可由包含於可拉伸顯示裝置900中與有機發光元件160之電極或多種線路相同的材料製作而成，例如有機發光元件160的陽極161和陰極163。因此，根據本發明另一實施例之可拉伸顯示裝置900中，連接線980可在由與連接線980相同的材料製成之導電部件的製造過程中同時形成，並設置於多個島狀基板111。因此，不需要用以形成連接線980的獨立製造過程。
導電加強元件可設置於如圖9和圖10所示之連接線980的預定區域之下或之上。導電加強元件為一元件，當可拉伸顯示裝置900反覆拉伸時，此元件抑制連接線的損壞或中斷，並且即使連接線中斷，亦可與連接線接觸以幫助傳遞電子訊號。
導電加強元件可為基質聚合物或包含導電粒子均勻分布於基質聚合物的導電聚合物。由於基質聚合物具有易拉伸的性質，故導電加強元件可具有可撓性。
基質聚合物為導電粒子可分布於其中的基質層，並可包含苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(Styrene Butadiene Styrene，SBS)等，但不限於此。導電粒子為具有導電性的粒子，可包含銀、金和碳中之至少一者。
導電加強元件可設置於連接線980之下或之上，相鄰於多個島狀基板111的側邊。舉例來說，導電加強元件可與連接線980的側邊和島狀基板111的側邊接觸，或可與連接線980的頂表面接觸，並且導電加強元件可設置相鄰於島狀基板111的側邊。
由於設置於多個島狀基板111之多種元件的厚度，設置於多個島狀基板111的連接線980和設置於下基板110的連接線980之間可能存在一段差。藉由將包含具有可撓性之基質聚合物的導電加強元件設置於連接線980之下或連接線980之上，以接觸或相鄰多個島狀基板111的側面，能使施加到連接線980的損害最小化。
當導電加強元件設置於連接線980和下基板110之間時，連接線980和下基板110之間的接合力可增加，並可抑制連接線980自下基板110分離。
當導電加強元件設置於連接線980時，在上基板520和偏光層790由接合層118接合之前，島狀基板111上的所有連接線980和多種元件形成之後，導電加強元件可形成於連接線980。因此，可更容易製造導電加強元件，並使製造時間和成本最小化。
導電加強元件可包含液態金屬。液態金屬指在室溫下以液體狀態存在的金屬。舉例來說，液態金屬可包含鎵(gallium)、銦(indium)、鈉(natrium)、鋰(lithium)及其合金中之至少一者，但不限於此。當斷裂產生於連接線980時，液態金屬可填滿連接線980的斷裂。因此，當可拉伸顯示裝置900變形時，例如彎曲或拉伸，且斷裂產生於連接線980時，由於導電加強元件包含液態金屬，斷裂可被液態金屬填滿，故可使連接線980的斷開最小化。再者，液態金屬具有導電性，故可降低連接線980和液態金屬的整體電阻。因此，電子訊號可更順利地被傳輸於位於多個島狀基板111的墊片之間。
導電加強元件亦可設置於連接線980的尖端區域。連接線980的尖端區域表示彎曲之連接線980之幅度最大的區域。舉例來說，當連接線980為正弦波形時，連接線980之幅度最大的一點定義為尖端區域。當可拉伸顯示裝置900變形時，例如彎曲或拉伸，相較於連接線980的其他區域，壓力會集中在連接線980的尖端區域。
在此情況下，導電加強元件可設置於連接線980之尖端區域的內邊緣。連接線980之尖端區域的內邊緣可指連接線980之尖端區域中曲率半徑相對較小的區域，而尖端區域的外邊緣可指連接線980之尖端區域中曲率半徑相對較大的區域。導電加強元件可設置於連接線980之下或連接線980之上位於連接線980之尖端區域的內邊緣。
當可拉伸顯示裝置900變形時，例如彎曲或拉伸，相較於其他區域，諸如斷裂的損壞或斷開可能容易產生於連接線980的尖端區域，尤其，於尖端區域的內邊緣。即使損壞發生於連接線980的尖端區域或尖端區域的內邊緣，導電加強元件可抑制電子訊號的阻擋，故可穩定地進行可拉伸顯示裝置900中電子訊號的傳輸。
〈包含微型LED的可拉伸顯示裝置〉
圖11是根據本發明另一實施例之可拉伸顯示裝置之一子像素的剖面示意圖。如圖11所示之可拉伸顯示裝置1100除了包含發光二極體1160，實質上與如圖6所示之可拉伸顯示裝置600相同，故重複的描述會省略。
參考圖11，共用線CL設置於閘極絕緣層113。共用線CL為提供共用電壓至多個子像素SPX的線路。共用線CL可由與電晶體150之源極153和汲極154相同的材料製作而成，但不限於此。
反射層1183設置於層間絕緣層114。反射層1183為一層體，此層體藉由向上反射可拉伸顯示裝置1100的光線，將自發光二極體1160發出之光線中射向下基板410的光線釋放至外側。反射層1183可由具有高反射率的金屬材料製作而成。
接合層1117設置於反射層1183以覆蓋反射層1183。接合層1117為用以將發光二極體1160接合於反射層1183的層體，接合層1117可將由金屬材料製成的反射層1183與發光二極體1160絕緣。接合層1117可由熱固性材料或光固化材料製作而成，但不限於此。儘管圖11中接合層1117僅覆蓋反射層1183，但接合層1117的位置不限於此。
發光二極體1160設置於接合層1117。發光二極體1160重疊反射層1183。發光二極體1160包含n型層1161、主動層1162、p型層1163、n電極1165和p電極1164。在下文中，發光二極體1160被描述為橫向發光二極體1160，但發光二極體1160的結構不限於此。
詳細來說，發光二極體1160的n型層1161於接合層1117重疊反射層1183。n型層1161可由將n型雜質植入具有優異結晶性的氮化鎵(gallium nitride)來形成。主動層1162設置於n型層1161。主動層1162為發光二極體1160中發出光線的發光層，主動層1162可由氮化物半導體製作而成，例如氮化銦鎵(indium gallium nitride)。p型層1163設置於主動層1162。p型層1163可由將p型雜質植入氮化鎵(gallium nitride)來形成。然而，組成n型層1161、主動層1162和p型層1163的材料不限於此。
p電極1164設置於發光二極體1160的p型層1163。n電極1165設置於發光二極體1160的n型層1161。n電極1165與p電極1164分開。詳細來說，發光二極體1160可透過依序堆疊n型層1161、主動層1162和p型層1163，蝕刻預定部分的主動層1162和p型層1163，再形成n電極1165和p電極1164而形成。預定部分為用以分開n電極1165和p1164的空間，且預定部分可被蝕刻以暴露出部分n型層1161。換句話說，n電極1165和p電極1164所設置之發光二極體1160的表面不為平坦的表面，且可具有不同的高度。因此，p電極1164設置於p型層1163，n電極1165設置於n型層1161，且p電極1164和n電極1165於不同的高度彼此分開。因此，相較於p電極1164，n電極1165可設置相鄰於反射層1183。n電極1165和p電極1164可由導電材料製作而成，例如透明導電氧化物。或者，n電極1165和p電極1164可由相同的材料製作而成，但不限於此。
平坦化層115設置於層間絕緣層114和接合層118。平坦化層115為將電晶體150之頂部的表面平坦化的層體。平坦化層115可設置於除了設有發光二極體1160以外的區域，而使電晶體150之頂部的表面平坦化。平坦化層115可由二或多層組成。
第一電極1181和第二電極1182設置於平坦化層115。第一電極1181為將電晶體150和發光二極體1160電性連接的電極。第一電極1181透過形成於平坦化層115的接觸孔連接於發光二極體1160的p電極1164。第一電極1181透過形成於平坦化層115的接觸孔連接於電晶體150的汲極154。然而，第一電極1181不限於此，取決於電晶體150的類型，第一電極1181可與電晶體150的源極153連接。發光二極體1160的p電極1164和電晶體150的汲極154可透過第一電極1181電性連接。
第二電極1182為將發光二極體1160和共用線CL電性連接的電極。詳細來說，第二電極1182透過形成於平坦化層115和層間絕緣層114的接觸孔連接於共用線CL，並且第二電極1182透過形成於平坦化層115的接觸孔連接於發光二極體1160的n電極1165。因此，共用線和發光二極體1160的n電極1165電性連接。
當可拉伸顯示裝置1100啟動時，具有不同水平的電壓可分別提供至電晶體150的汲極154和共用線CL。施加到電晶體150之汲極154的電壓可施加到第一電極1181，而共用電壓可施加到第二電極1182。具有不同水平的電壓透過第一電極1181和第二電極1182可施加到p電極1164和n電極1165，故發光二極體1160可發光。
儘管參考圖11的描述中電晶體150與p電極1164電性連接，共用線CL與n電極1165電性連接，但不限於此。也就是說，電晶體150可與n電極1165電性連接，共用線CL可與p電極1164電性連接。
堤層116設置於平坦化層115、第一電極1181、第二電極1182、資料墊片173和連接墊片172。堤層116設置以重疊反射層1183的端部，而反射層1183之與堤層116未重疊的部分可定義為發光區域。堤層116可由有機絕緣材料製作而成，並可由與平坦化層115相同的材料製作而成。堤層116可包含黑色材料以抑制由自發光二極體1160發出並傳遞到相鄰子像素SPX之光線所造成的顏色混合。
根據本發明另一實施例之可拉伸顯示裝置1100包含發光二極體1160。由於發光二極體1160不是由有機材料製作而成，而是由無機材料製作而成，可靠度為高，故壽命較液晶顯示元件或有機發光元件的壽命更長。發光二極體1160為快速啟動，消耗少量電力，由於高抗衝擊性而具有高穩定性，並由於高放光效率而可顯示高亮度影像。因此，發光二極體1160為適合應用至甚至非常大的螢幕。尤其，由於發光二極體1160不是有機材料製作而成，而是由無機材料製作而成，故可不使用當使用有機發光元件時所需的封裝層。因此，當可拉伸顯示裝置1100拉伸時，可能易於受到諸如斷裂之損壞的封裝層可不設置。因此，藉由在可拉伸顯示裝置1100中使用發光二極體1160作為顯示元件，可以不使用封裝層，此封裝層在根據本發明另一實施例之可拉伸顯示裝置1100變形時，例如彎曲或拉伸，可能受到損壞。再者，由於發光二極體1160不是由有機材料製作而成，而是由無機材料製作而成，根據本發明另一實施例之可拉伸顯示裝置1100的顯示元件可被保護免於受到水氣或氧氣的影響，且顯示元件的可靠度可為高。
本發明示例實施例亦可描述如下：
根據本發明的一方面，一種可拉伸顯示面板包含：下基板、多個島狀基板、連接線、多個像素及上基板。下基板具有主動區域和非主動區域，非主動區域圍繞主動區域。島狀基板設置於下基板並位於主動區域。連接線電性連接設置於島狀基板的墊片。像素設置於多個島狀基板。上基板設置於多個像素之上。其中，島狀基板的彈性模數較下基板之至少一部分的彈性模數更高。
連接線可包含基質聚合物和導電粒子，導電粒子分布於基質聚合物，導電粒子形成直線狀的導電路徑。
基質聚合物可於下基板的相鄰島狀基板之間形成為單一層體，導電粒子於基質聚合物的單一層體中形成多個導電路徑。
與多個島狀基板重疊之部分基質聚合物之頂表面的高度與設置於多個島狀基板之間之區域之頂表面的高度可為相同。
導電粒子可以密度梯度分布，使得導電粒子產生的導電性在基質聚合物的上部分為最大值。
下基板可包含多個第一下部圖案和第二下部圖案，第一下部圖案與多個島狀基板重疊，第二下部圖案為除了多個第一下部圖案以外的下部圖案，第一下部圖案的彈性模數高於第二下部圖案的彈性模數。
多個第一下部圖案可由與多個島狀基板相同的材料製作而成。
上基板可包含多個第一上部圖案和第二上部圖案，第一上部圖案與多個島狀基板重疊，第二上部圖案為除了多個第一上部圖案以外的上部圖案，第一上部圖案的彈性模數高於第二上部圖案的彈性模數。
多個第一上部圖案可由與第一下部圖案相同的材料製作而成，第二上部圖案可由與第二下部圖案相同的材料製作而成。
偏光層可包含多個偏光圖案和可撓性圖案，偏光圖案與多個島狀基板重疊，可撓性圖案為除了偏光圖案以外的圖案。
可撓性圖案的彈性模數可低於多個偏光圖案的彈性模數。
可撓性圖案的彈性模數可與第二下部圖案的彈性模數相同。
可撓性圖案可與多個偏光圖案有相同的透光率。
接合層可包含多個第一接合圖案和第二接合圖案，第一接合圖案與多個島狀基板重疊，第二接合圖案為除了多個接合圖案以外的圖案。
第二接合圖案可與多個偏光圖案有相同的透光率。
可拉伸顯示面板可更包含多個額外島狀基板，額外島狀基板設置於非主動區域，閘極驅動單元可設置於多個額外島狀基板，多個額外島狀基板的彈性模數低於下基板的彈性模數。
可拉伸顯示面板可更包含低電壓線，低電壓線設置於下基板和額外島狀基板，以圍繞下基板的邊緣，並提供低壓電壓至多個像素。
連接線可具有彎曲狀，連接線由與多個導電部件之至少一者相同的材料製作而成，導電部件設置於多個島狀基板。
可拉伸顯示面板可更包含導電加強元件，導電加強元件設置於連接線之下或連接線之上。
導電加強元件可為基質聚合物、導電聚合物或液態金屬。
導電加強元件可設置於連接線之幅度為最大之區域的內邊緣。
儘管本發明示例實施例已參考附圖詳細描述，本發明不限於此，並且在不脫離本發明的技術概念下可以多種不同形式實施本發明。因此，本發明示例實施例僅用於說明目的，而非旨在限制本發明的技術概念。本發明之技術概念的範圍不限於此。因此，應理解如上所述之示例實施例在各方面皆為說明性，並不限制本發明。本發明的保護範圍應基於以下申請專利範圍來解釋，且在其同等範圍內的技術概念應被解釋為落入本發明的範圍中。
100、400、500、600、700、800、900、1100:可拉伸顯示裝置 110、410:下基板 410A:第一下部圖案 410B:第二下部圖案 111:緩衝層 113:閘極絕緣層 114:層間絕緣層 115:平坦化層 116:堤層 117:封裝層 118、718:接合層 718A:第一接合圖案 718B:第二接合圖案 120、520:上基板 520A:第一上部圖案 520B:第二上部圖案 130:覆晶薄膜 131:基膜 132:驅動積體電路 140:印刷電路板 150:電晶體 151:閘極 152:主動層 153:源極 154:汲極 160:有機發光元件 161:陽極 162:有機發光層 163:陰極 171:閘極墊片 172:連接墊片 173:資料墊片 180、980:連接線 181、981:第一連接線 182、982:第二連接線 190、690、790:偏光層 691:偏光圖案 692、792:可撓性圖案 819:額外島狀基板 883:低電壓線 971:閘極墊片 1160:發光二極體 1161:n型層 1162:主動層 1163:p型層 1164:p電極 1165:n電極 1183:反射層 1117:接合層 1181:第一電極 1182:第二電極 AA:主動區域 NA:非主動區域 SPX:子像素 PX:像素 CL:共用線
本發明之上述與其他方面、特徵與其他優點將參考以下詳細描述並結合附圖以更清楚地被理解，其中： 圖1是根據本發明一實施例之可拉伸顯示裝置的立體分解圖。 圖2是根據本發明一實施例之可拉伸顯示裝置的放大平面圖。 圖3是圖1所示之一子像素的剖面示意圖。 圖4是根據本發明另一實施例之可拉伸顯示裝置之一子像素的剖面示意圖。 圖5是根據本發明另一實施例之可拉伸顯示裝置之一子像素的剖面示意圖。 圖6是根據本發明另一實施例之可拉伸顯示裝置之一子像素的剖面示意圖。 圖7是根據本發明另一實施例之可拉伸顯示裝置之一子像素的剖面示意圖。 圖8A是根據本發明另一實施例之可拉伸顯示裝置的立體分解圖。 圖8B是根據本發明另一實施例之可拉伸顯示裝置的平面圖。 圖9是根據本發明另一實施例之可拉伸顯示裝置的放大平面圖。 圖10是圖9所示之可拉伸顯示裝置之一子像素的剖面示意圖。 圖11是根據本發明另一實施例之可拉伸顯示裝置之一子像素的剖面示意圖。
400:可拉伸顯示裝置
410:下基板
410A:第一下部圖案
410B:第二下部圖案
111:島狀基板
112:緩衝層
113:閘極絕緣層
114:層間絕緣層
115:平坦化層
116:堤層
117:封裝層
118:接合層
120:上基板
150:電晶體
151:閘極
152:主動層
153:源極
154:汲極
160:有機發光元件
161:陽極
162:有機發光層
163:陰極
171:閘極墊片
172:連接墊片
173:資料墊片
180:連接線
181:第一連接線
182:第二連接線
190:偏光層

Claims (22)

  1. 一種可拉伸顯示面板，包含：一下基板，具有一主動區域和一非主動區域，該非主動區域圍繞該主動區域；多個獨立基板，設置於該下基板並位於該主動區域中；一連接線，電性連接一墊片，該墊片設置於該些獨立基板；多個像素，設置於該些獨立基板；以及一上基板，設置於該些像素之上，其中該些獨立基板的彈性模數大於該下基板之至少一部分的彈性模數，並且其中該些獨立基板供該些像素設置的一表面與該下基板供該些獨立基板設置的一表面為非共平面。
  2. 如請求項1所述之可拉伸顯示面板，更包含多個額外獨立基板，該些額外獨立基板設置於該非主動區域中。
  3. 如請求項2所述之可拉伸顯示面板，更包含一低電壓線，該低電壓線設置於該下基板及該些額外獨立基板以圍繞該下基板的邊緣並提供一低電壓至該些像素。
  4. 如請求項1所述之可拉伸顯示面板，其中該下基板包含多個第一下部圖案以及除了該些第一下部圖案的一第二下部圖案，該些第一下部圖案與該些獨立基板重疊，該些第一下部圖案的彈性模數大於該第二下部圖案的彈性模數。
  5. 如請求項1所述之可拉伸顯示面板，其中該連接線包含一基質聚合物及多個導電粒子，該些導電粒子分布於該基質聚合物中，該連接線呈直線狀。
  6. 如請求項4所述之可拉伸顯示面板，其中該基質聚合物於該下基板形成為一單一層體，該單一層體位於相鄰的該些獨立基板之間，該些導電粒子在該基質聚合物之該單一層體中形成多個導電路徑。
  7. 如請求項5所述之可拉伸顯示面板，其中該基質聚合物與該些獨立基板重疊的一部份的一頂表面的高度相等於該基質聚合物設置於該些獨立基板之間的多個區域的一頂表面的高度。
  8. 如請求項4所述之可拉伸顯示面板，其中該些第一下部圖案與該些獨立基板由相同的材料製成。
  9. 如請求項4所述之可拉伸顯示面板，其中該上基板包含多個第一上部圖案以及除了該些第一上部圖案的一第二上部圖案，該些第一上部圖案與該些獨立基板重疊，該些第一上部圖案的彈性模數大於該第二上部圖案的彈性模數。
  10. 如請求項9所述之可拉伸顯示面板，其中該些第一上部圖案與該些第一下部圖案由相同的材料製成，該第二上部圖案與該第二下部圖案由相同的材料製成。
  11. 如請求項4所述之可拉伸顯示面板，更包含一偏光層，該偏光層鄰設於該上基板，其中該偏光層包含多個偏光圖案以及除了該些偏光圖案的一可撓性圖案，該些偏光圖案與該些獨立基板重疊。
  12. 如請求項11所述之可拉伸顯示面板，其中該可撓性圖案的彈性模數低於該些偏光圖案的彈性模數。
  13. 如請求項12所述之可拉伸顯示面板，其中該可撓性圖案的彈性模數與該第二下部圖案的彈性模數相同。
  14. 如請求項11所述之可拉伸顯示面板，其中該可撓性圖案的透光率與該些偏光圖案的透光率相同。
  15. 如請求項1所述之可拉伸顯示面板，更包含一接合層，該接合層用以結合該下基板和該上基板，其中該接合層包含多個第一接合圖案以及除了該些第一接合圖案的一第二接合圖案，該些第一接合圖案與該些獨立基板重疊。
  16. 如請求項15所述之可拉伸顯示面板，其中該第二接合圖案的透光率與該些偏光圖案的透光率相同。
  17. 如請求項2所述之可拉伸顯示面板，其中該些額外獨立基板的彈性模數大於該下基板的彈性模數。
  18. 如請求項5所述之可拉伸顯示面板，其中該些導電粒子以密度梯度分布，使得由該些導電粒子提供的導電性在該基質聚合物的上部為最大值。
  19. 如請求項1所述之可拉伸顯示面板，其中該連接線呈彎曲狀，多個導電部件設置於該些獨立基板，該連接線與該些導電部件之至少一者由相同的材料製成。
  20. 如請求項1所述之可拉伸顯示面板，更包含一導電加強元件，該導電加強元件設置於該連接線之下或該連接線之上。
  21. 如請求項20所述之可拉伸顯示面板，其中該導電加強元件為一基質聚合物、一導電聚合物或一液態金屬。
  22. 如請求項20所述之可拉伸顯示面板，其中該導電加強元件設置於該連接線之幅度最大之區域的內邊緣。
TW109144449A 2018-07-26 2019-07-26 可拉伸顯示面板 TWI759011B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180087313A KR102554461B1 (ko) 2018-07-26 2018-07-26 스트레쳐블 표시 장치
KR10-2018-0087313 2018-07-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202114210A true TW202114210A (zh) 2021-04-01
TWI759011B TWI759011B (zh) 2022-03-21

Family

ID=67990382

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108126619A TWI716948B (zh) 2018-07-26 2019-07-26 可拉伸顯示面板和包含其之可拉伸顯示裝置
TW109144449A TWI759011B (zh) 2018-07-26 2019-07-26 可拉伸顯示面板

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108126619A TWI716948B (zh) 2018-07-26 2019-07-26 可拉伸顯示面板和包含其之可拉伸顯示裝置

Country Status (6)

Country Link
US (2) US11011599B2 (zh)
KR (1) KR102554461B1 (zh)
CN (2) CN110782784B (zh)
DE (1) DE102019120006A1 (zh)
GB (3) GB2588033B (zh)
TW (2) TWI716948B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI814097B (zh) * 2021-09-14 2023-09-01 大陸商業成科技（成都）有限公司 導電模組及顯示裝置

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102554461B1 (ko) * 2018-07-26 2023-07-10 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시 장치
KR20200052094A (ko) * 2018-11-06 2020-05-14 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시 장치
CN110649181B (zh) * 2019-10-08 2022-04-26 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示装置以及显示基板的制备方法
KR20210048807A (ko) * 2019-10-24 2021-05-04 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시 장치
KR20210054323A (ko) * 2019-11-05 2021-05-13 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시 장치
KR20210074627A (ko) * 2019-12-12 2021-06-22 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시 장치
CN110957330B (zh) * 2019-12-17 2022-10-11 京东方科技集团股份有限公司 基板、显示装置和制作方法
CA3167998A1 (en) * 2020-02-12 2021-08-19 Samuel MARCH High performance perovskite solar cells, module design, and manufacturing processes therefor
US11706946B2 (en) 2020-03-03 2023-07-18 Electronics And Telecommunications Research Institute Stretchable display device
KR102436830B1 (ko) * 2020-03-03 2022-08-29 한국전자통신연구원 신축성 디스플레이 장치
JP2021141197A (ja) * 2020-03-05 2021-09-16 株式会社ジャパンディスプレイ 半導体装置、および表示装置
CN113540156A (zh) * 2020-04-15 2021-10-22 深圳市柔宇科技有限公司 显示面板及其制备方法、电子装置
CN111462637B (zh) * 2020-05-29 2022-07-01 上海天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
KR20220003774A (ko) * 2020-07-02 2022-01-11 엘지디스플레이 주식회사 스트레처블 표시장치
CN113920854A (zh) * 2020-07-07 2022-01-11 深圳市柔宇科技股份有限公司 可拉伸显示面板及其制作方法
CN112071881B (zh) * 2020-09-09 2022-04-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
KR20220049895A (ko) * 2020-10-15 2022-04-22 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시 장치
CN112397559B (zh) * 2020-11-09 2024-02-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 可拉伸显示模组及其制备方法
TWI745229B (zh) * 2020-11-10 2021-11-01 友達光電股份有限公司 可拉伸顯示器的畫素亮度補償結構
CN113790666A (zh) * 2020-11-10 2021-12-14 友达光电股份有限公司 应力感测组件和显示装置
CN113782569B (zh) * 2020-11-10 2023-05-02 友达光电股份有限公司 显示装置
US20220158057A1 (en) * 2020-11-17 2022-05-19 Lg Display Co., Ltd. Display device
CN112670310B (zh) * 2020-12-22 2022-09-20 业成科技（成都）有限公司 显示器及其制造方法
CN113593418B (zh) * 2021-08-11 2022-11-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法、移动终端
CN113936557A (zh) * 2021-10-15 2022-01-14 业成科技（成都）有限公司 显示装置
KR102635505B1 (ko) * 2022-02-16 2024-02-07 연세대학교 산학협력단 3차원 구조 기반의 신축성 디스플레이 및 그 제조 방법

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6743982B2 (en) * 2000-11-29 2004-06-01 Xerox Corporation Stretchable interconnects using stress gradient films
TWI427802B (zh) * 2005-06-02 2014-02-21 Univ Illinois 可印刷半導體結構及製造和組合之相關方法
KR20070063314A (ko) * 2005-12-14 2007-06-19 삼성전자주식회사 표시장치와 그 제조방법
WO2010086033A1 (en) * 2009-01-30 2010-08-05 Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw Stretchable electronic device
EP2430652B1 (en) * 2009-05-12 2019-11-20 The Board of Trustees of the University of Illionis Printed assemblies of ultrathin, microscale inorganic light emitting diodes for deformable and semitransparent displays
US9419146B2 (en) * 2012-01-26 2016-08-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR102045244B1 (ko) * 2012-11-14 2019-11-15 엘지디스플레이 주식회사 연성 표시소자
US20140299362A1 (en) * 2013-04-04 2014-10-09 Electronics And Telecommunications Research Institute Stretchable electric device and manufacturing method thereof
KR20140121325A (ko) * 2013-04-04 2014-10-15 한국전자통신연구원 신축성 전자회로 및 그의 제조방법
KR20220058668A (ko) * 2014-02-11 2022-05-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 전자 기기
JP6507148B2 (ja) 2014-02-21 2019-04-24 学校法人早稲田大学 自己修復型配線及び伸縮デバイス
US9620137B2 (en) 2014-05-16 2017-04-11 Qualcomm Incorporated Determining between scalar and vector quantization in higher order ambisonic coefficients
KR102255198B1 (ko) * 2014-08-12 2021-05-25 삼성디스플레이 주식회사 스트레처블 기판 및 이를 구비한 유기 발광 표시 장치
KR102363908B1 (ko) * 2014-10-08 2022-02-17 삼성디스플레이 주식회사 신장 가능 필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102350029B1 (ko) * 2015-02-17 2022-01-11 삼성디스플레이 주식회사 신축성 표시 장치 및 이의 제조 방법
US9841548B2 (en) 2015-06-30 2017-12-12 Apple Inc. Electronic devices with soft input-output components
KR102488076B1 (ko) * 2016-01-21 2023-01-13 삼성디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시 장치
KR101768675B1 (ko) 2016-03-15 2017-08-16 울산과학기술원 하이브리드 기판과 신축성 전극을 이용한 신축성 패키지 및 그 제조방법
KR102563454B1 (ko) * 2016-04-26 2023-08-03 엘지디스플레이 주식회사 압력 센서 일체형 유기 발광 표시 장치 및 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치
KR101810050B1 (ko) * 2016-08-11 2017-12-19 삼성디스플레이 주식회사 스트레처블 디스플레이 장치 및 스트레처블 디스플레이 장치의 제조 방법
WO2018075292A1 (en) 2016-10-17 2018-04-26 Apple Inc. Electronic devices with soft input-output components
KR20180062195A (ko) * 2016-11-30 2018-06-08 엘지디스플레이 주식회사 커버 플레이트 및 이를 포함하는 폴더블 표시장치
CN107085481B (zh) 2017-04-21 2020-06-05 厦门天马微电子有限公司 阵列基板、触控显示面板及显示装置
KR102030235B1 (ko) 2017-06-15 2019-10-10 고려대학교 세종산학협력단 신축성 기판 구조체 및 그 제조방법, 신축성 디스플레이 및 그 제조방법 그리고 신축성 디스플레이 사용방법
CN207338345U (zh) * 2017-11-13 2018-05-08 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示基板及柔性显示装置
CN108183126B (zh) 2017-12-31 2020-11-10 深圳市华星光电技术有限公司 一种弹性显示面板制作方法、弹性显示面板及其显示器
US10424750B2 (en) 2017-12-31 2019-09-24 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Stretchable display panel, manufacturing method thereof, and stretchable display apparatus
KR102530672B1 (ko) * 2018-07-20 2023-05-08 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시 장치
KR102554048B1 (ko) * 2018-07-20 2023-07-10 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시 장치
KR102554461B1 (ko) * 2018-07-26 2023-07-10 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시 장치
KR20200081945A (ko) * 2018-12-28 2020-07-08 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI814097B (zh) * 2021-09-14 2023-09-01 大陸商業成科技（成都）有限公司 導電模組及顯示裝置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI716948B (zh) 2021-01-21
US11011599B2 (en) 2021-05-18
CN110782784B (zh) 2021-09-14
KR102554461B1 (ko) 2023-07-10
GB2576632A (en) 2020-02-26
CN113823188B (zh) 2023-06-30
KR20200012255A (ko) 2020-02-05
GB201910742D0 (en) 2019-09-11
TW202008579A (zh) 2020-02-16
US20200035778A1 (en) 2020-01-30
GB2588033B (en) 2021-11-03
GB202113072D0 (en) 2021-10-27
DE102019120006A1 (de) 2020-01-30
GB2576632B (en) 2021-01-20
US11581397B2 (en) 2023-02-14
TWI759011B (zh) 2022-03-21
GB2596013B (en) 2022-09-07
GB202018761D0 (en) 2021-01-13
CN110782784A (zh) 2020-02-11
GB2588033A (en) 2021-04-14
CN113823188A (zh) 2021-12-21
GB2596013A (en) 2021-12-15
US20210233993A1 (en) 2021-07-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI716948B (zh) 可拉伸顯示面板和包含其之可拉伸顯示裝置
TWI712170B (zh) 可拉伸顯示裝置
US11574899B2 (en) Stretchable display device
CN111009562B (zh) 可拉伸显示面板和装置及该可拉伸显示装置的制造方法
CN110739333B (zh) 可伸缩显示装置
CN110739328B (zh) 可拉伸显示装置
CN111354766B (zh) 可拉伸显示面板及包括其的可拉伸显示装置
CN111146245B (zh) 可拉伸显示装置
KR102598831B1 (ko) 스트레처블 표시장치
KR20200040084A (ko) 스트레쳐블 표시 장치
KR102664207B1 (ko) 스트레쳐블 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20200059141A (ko) 스트레쳐블 표시 장치