CN110739333B - 可伸缩显示装置 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及一种可伸缩显示装置。根据本公开的可伸缩显示装置包括：多个岛基板，在多个岛基板上限定有多个像素并且多个岛基板彼此间隔开；下基板，其设置在多个岛基板下方；基础聚合物，其设置在多个岛基板的相邻的岛基板之间；以及导电颗粒，其分布在基础聚合物中，并且电连接设置在相邻的岛基板上的焊盘。可伸缩显示装置可以容易地弯曲或拉伸，即使它们被弯曲或拉伸也不容易损坏连接线，并且可以通过导电颗粒传输电信号。

Description

可伸缩显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年7月20日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2018-0084987号的优先权，其公开内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开涉及一种显示装置，更具体地涉及一种可伸缩(stretchable，可伸展)显示装置。虽然本公开适于宽范围的应用，然而其特别适于改进可靠性，其可以抑制对信号线的损坏，即使装置被弯曲或伸缩亦如此，并且可以稳定地提供电信号，即使信号线被损坏亦如此。
背景技术
自身发光的有机发光显示器(OLED)、需要单独光源的液晶显示器(LCD)等被用作计算机监视器、电视机和移动电话中使用的显示装置。
显示装置正被越来越多地应用于不仅包括计算机监视器和电视机而且包括个人移动装置的各种领域，并且正在研究具有宽有源区和减小的体积和重量的显示装置。
近来，一种可伸缩显示装置作为下一代显示装置受到关注，该可伸缩显示装置被制造成能够通过在诸如作为柔性材料的塑料之类的柔性基板上形成显示单元、线路等而在特定方向上拉伸/收缩并变成各种形状。
发明内容
本公开的一个目的是提供一种可伸缩显示装置，其可以通过设置多个岛基板或刚性基板而在不损坏设置在多个岛基板或刚性基板上的显示元件的情况下弯曲或伸缩，在多个岛基板或刚性基板上限定有多个像素，并且多个岛基板或刚性基板在柔性基板上方间隔开。
本公开的另一目的是提供一种可伸缩显示装置，通过在彼此间隔开的其上限定有多个像素的多个岛基板之间设置包括导电颗粒的连接线，即使显示装置被弯曲或伸缩，该可伸缩显示装置也可以使对连接线的损坏最小化。
本公开的目的是提供一种可伸缩显示装置，其中设置在多个岛基板上的焊盘通过导电颗粒彼此电连接，并且导电颗粒可以通过如下方式以直的形状连接焊盘：包括基础聚合物和设置在基础聚合物的上部处的导电颗粒并且具有向下减小的密度，基础聚合物和导电颗粒均在多个岛基板之间。
本公开的目的是提供一种可伸缩显示装置，其能够通过如下方式改进对连接线的损坏：通过连接多个岛基板上的焊盘并且包括由金属材料制成并且设置在连接线上方或下方的导电增强件来使多个岛基板上的数个部件与下基板之间的台阶最小化。
本公开的目的是提供一种可伸缩显示装置，其中发生对在施加至连接线的应力被最大化的点处的连接线的损坏，而通过在具有弯曲形状的连接线的峰区域处或在峰区域的内边缘处的连接线上方或下方设置导电增强件，当连接线损坏时仍然可以平稳地保持电信号传输。
本公开的目的不限于上述目的，并且本领域技术人员从以下描述中可以清楚地理解上面未提及的其他目的。
为了实现上述目的，根据本公开的一个方面的可伸缩显示装置包括：多个岛基板，在多个岛基板上限定有多个像素并且多个岛基板彼此间隔开；下基板，其设置在多个岛基板下方；基础聚合物，其设置在多个岛基板的相邻的岛基板之间；以及导电颗粒，其分布在基础聚合物中，并且电连接设置在相邻的岛基板上的焊盘。因此，即使连接线变化例如弯曲或伸缩，其也可以不容易损坏例如破裂。
为了实现上述目的，根据本公开另一方面的可伸缩显示装置包括：下柔性基板；多个刚性基板，其设置在下柔性基板上，在多个刚性基板上限定有多个像素，并且多个刚性基板彼此间隔开；以及连接线，其电连接设置在多个刚性基板的相邻的刚性基板上的焊盘，其中连接线包括：基础聚合物；以及分布在基础聚合物中的导电颗粒。因此，即使可伸缩显示装置变形例如弯曲或伸缩，也可以通过包括在连接线中的导电颗粒形成导电路径，因此可以传输电信号。
示例性实施方案的其他详细内容包括在详细描述和附图中。
本公开具有如下效果：由于作为柔性基板的多个岛基板设置在作为刚性基板的下基板上，因此可伸缩显示装置可以容易地弯曲或伸缩。
本公开具有如下效果：由于连接多个岛基板的焊盘的连接线包括基础聚合物和导电颗粒，因此即使连接线弯曲或伸缩，连接线也不容易损坏，电信号可以通过导电颗粒传输，并且连接线可以形成为直的形状。
本公开具有如下效果：由于连接多个岛基板的焊盘的连接线的基础聚合物的顶部被制成平坦的或形成为覆盖岛基板上的所有平坦化层，因此可以保持柔性特性，降低工艺成本和时间，并且使对由连接线的导电颗粒形成的导电路径的损坏最小化。
本公开具有如下效果：由于连接多个岛基板的焊盘的连接线的基础聚合物仅形成在与连接线的导电颗粒交叠的区域中，因此相邻导电颗粒的导电路径彼此连接，因此可以使导电路径中的每一个的断开最小化。
本公开具有如下效果：由于导电增强件在具有弯曲形状的连接线下方或上方与多个岛基板相邻地设置，因此可以使诸如连接线的破裂之类的损坏最小化。
本公开具有如下效果：由于导电增强件设置在具有弯曲形状的连接线的峰区域中的或在峰区域的内边缘处的连接线上方或下方，因此可以使由于施加至连接线的应力而造成的对连接线的损坏最小化，并且可以抑制当连接线损坏时对电信号的阻挡。
根据本公开的效果不限于上面例举的内容，并且在本说明书中包括更多种效果。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征和其他优点，其中：
图1是根据本公开的一个实施方案的可伸缩显示装置的分解透视图；
图2是根据本公开的一个实施方案的可伸缩显示装置的放大平面图；
图3是图1的一个子像素的示意性截面图；
图4A和图4B是图3的区域A和区域B的放大截面图；
图5是根据本公开的另一实施方案的可伸缩显示装置的一个子像素的示意性截面图；
图6是根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置的一个子像素的示意性截面图；
图7是根据本公开的另一实施方案的可伸缩显示装置的放大的平面图；
图8是根据本公开的另一实施方案的可伸缩显示装置的放大的平面图；
图9是根据本发明的另一实施方案的可伸缩显示装置的放大的平面图；
图10是图9的可伸缩显示装置的一个子像素的示意性截面图；
图11是根据本公开的另一实施方案的可伸缩显示装置的一个子像素的示意性截面图；
图12是根据本公开的另一实施方案的可伸缩显示装置的一个子像素的示意性截面图；
图13是根据本公开的另一实施方案的可伸缩显示装置的放大的平面图；
图14A和图14B是沿图13的线XIV-XIV'截取的截面图；以及
图15是根据本公开的另一实施方案的可伸缩显示装置的一个子像素的示意性截面图。
具体实施方式
通过参考下面结合附图详细描述的示例性实施方案，本公开的优点和特征以及实现优点和特征的方法将变得清楚。然而，本公开不限于本文公开的示例性实施方案，而是将以各种形式实现。示例性实施方案仅作为示例提供，使得本领域技术人员可以完全理解本公开的公开内容和本公开的范围。因此，本公开将仅由所附权利要求的范围限定。
用于描述本公开的示例性实施方案的附图中示出的形状、尺寸、比率、角度、数量等仅仅是示例，并且本公开不限于此。贯穿说明书，相同的附图标记通常表示相同的元件。此外，在本公开的以下描述中，可以省略对已知相关技术的详细说明，以避免不必要地模糊本公开的主题。这里使用的诸如“包括”、“具有”和“由......组成”之类的术语通常旨在允许添加其他部件，除非这些术语与术语“仅”一起使用。除非另有明确说明，否则对单数的任何引用可以包括复数。
即使没有明确说明，部件也被解释为包括普通误差范围。
当使用诸如“上”、“上方”、“下方”和“旁边”的术语描述两个部分之间的位置关系时，除非该术语与术语“紧接”或“直接”一起使用，否则可以将一个或更多个部分定位在两个部分之间。
当一个元件或层设置在另一元件或层“上”时，另一层或另一元件可以被直接插入其他元件上或其之间。
尽管术语“第一”、“第二”等用于描述各种部件，但是这些部件不受这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个部件与其他部件。因此，下面提到的第一部件可以是本公开的技术构思中的第二部件。
在整个说明书中，相同的附图标记通常表示相同的元件。
为了便于描述，示出了附图中示出的每个部件的尺寸和厚度，并且本公开不限于所示部件的尺寸和厚度。
本公开的各种实施方案的特征可以部分地或完全地彼此结合或组合，并且可以以技术上的各种方式互锁和操作，并且这些实施方案可以彼此独立地执行或相互关联地执行。
在下文中，将参照附图详细描述根据本公开的示例性实施方案的可伸缩显示装置。
<可伸缩显示装置>
可伸缩显示装置可以指即使其弯曲或伸缩也可以显示图像的显示装置。与常规显示装置相比，可伸缩显示装置可以具有高柔性。因此，可伸缩显示装置的形状可以根据用户的操作(例如，弯曲或伸缩可伸缩显示装置)自由地改变。例如，当用户握住并拉动可伸缩显示装置的一端时，可以通过用户的力伸缩可伸缩显示装置。替选地，当用户将可伸缩显示装置放在不平坦的墙壁上时，可伸缩显示装置可以设置成弯曲成墙壁的表面形状。此外，当移除由用户施加的力时，可伸缩显示装置可以返回到初始形状。
图1是示出根据本公开的一个实施方案的可伸缩显示装置的平面图。参照图1，可伸缩显示装置100包括下基板110A、多个岛基板111、连接线170、膜上芯片(COF)120、印刷电路板(PCB)130、上基板110B和偏光板119。为了方便描述，在图1中没有示出用于将下基板110A与上基板110B接合的粘合剂层。
下基板110A是用于支承和保护可伸缩显示装置100的各种部件的基板。作为柔性基板的下基板110A可以由可弯曲或可伸缩的绝缘材料制成。例如，下基板110A可以由诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)的硅橡胶和诸如聚氨酯(PU)的弹性体制成，因此它具有柔性。然而，下基板110A的材料不限于此。
下基板110A可以包括柔性基板，其能够可逆地可膨胀和可收缩。此外，下基板110A的弹性模量可以为几个到几百MPa并且拉伸断裂率可以为100％或更大。下基板的厚度可以是10μm至1mm，但不限于此。
下基板110A可以具有有源区AA和围绕有源区的非有源区NA。
有源区是在可伸缩显示装置100上显示图像的区域，并且显示元件和用于驱动显示元件的各种驱动元件设置在有源区中。有源区包括多个像素(参见例如图2：“PX”)，所述多个像素包括多个子像素(参见例如图2：“SPX”)。多个像素设置在有源区中并包括多个显示元件。多个子像素中的每一个可以用传递电信号的各种线连接。例如，多个子像素中的每一个可以使用诸如栅极线、数据线、高电位电源线、低电位电源线和参考电压线的各种线连接。
非有源区NA是与有源区AA相邻的区域。非有源区NA是设置成与有源区AA相邻并围绕有源区AA的区域。非有源区NA是不显示图像的区域，并且线路、电路单元等可以设置在非有源区NA中。例如，多个焊盘可以设置在非有源区NA中，并且焊盘中的每一个可以与有源区中的多个子像素中的每一个连接。
多个岛基板111设置在下基板110A上。多个岛基板111可以是刚性基板，彼此间隔开并设置在下基板110A上。多个岛基板111可以比下基板110A刚性更大。即，下基板110A可以比多个岛基板111更软或更柔性，并且多个岛基板111可以比下基板110A刚性更大。
作为多个刚性基板的多个岛基板111可以由具有柔性的塑料制成，并且例如可以由聚酰亚胺(PI)等制成。
多个岛基板111的模量可以高于下基板110A的模量。模量是示出了基板的变形与施加至基板的应力的比率的弹性模量，并且当模量相对高时，硬度可能相对高。因此，多个岛基板111可以是比下基板110A刚性更大的多个刚性基板。多个岛基板111的模量可以为下基板110A的模量的一千倍或更大，但是不限于此。
连接线170被设置在多个岛基板111之间。连接线170可以被设置在设置在多个岛基板111上的焊盘之间，并且可以电连接每个焊盘。将参照图2更详细地描述连接线170。
COF 120是在柔性基膜121上具有各种部件的膜，是用于向有源区中的多个子像素提供信号的部件。COF 120可以接合至设置在非有源区中的多个焊盘，并且通过焊盘向有源区中的多个子像素中的每一个提供电源电压、数据电压、栅极电压等。COF 120中的每一个包括基膜121和驱动IC 122，并且可以包括各种其他部件。
基膜121是支承COF 120的驱动IC 122的层。基膜121可以由绝缘材料(例如，具有柔性的绝缘材料)制成。
驱动IC 122是对用于显示图像的数据和用于处理数据的驱动信号进行处理的部件。尽管驱动IC 122在图1中以COF 120的类型安装，但是驱动IC 122不限于此，驱动IC 122可以以玻上芯片(COG)、载带封装(TCP)等的类型安装。
诸如IC芯片和电路单元的控制器可以安装在印刷电路板130上。此外，存储器、处理器等也可以安装在印刷电路板130上。印刷电路板130是将用于驱动显示元件的信号从控制器传输至显示元件的配置。
印刷电路板130与COF 120连接，因此它们可以与多个岛基板111上的多个子像素中的每一个电连接。
上基板110B是与下基板110A交叠并且保护可伸缩显示装置100的各种部件的基板。上基板110B是柔性基板，可以由可弯曲或可伸缩的绝缘材料制成。例如，上基板110B可以由柔性材料制成，并且可以由与下基板110A相同的材料制成，但是不限于此。
作为抑制可伸缩显示装置100的外部光反射的配置的偏光板119可以与上基板110B交叠，并且可以设置在上基板110B上。然而，偏光板119不限于此，并且根据可伸缩显示装置100的配置可以设置在上基板110B下方或者可以省略。
以下参照图2至图4B更详细地描述根据本公开的一个实施方案的可伸缩显示装置100。
<平面和截面结构>
图2是根据本公开的一个实施方案的可伸缩显示装置的放大平面图。图3是图1的子像素的示意性截面图。图4A和图4B是图3的区域A和区域B的放大截面图。为了便于描述还参照图1。
参照图2和图3，多个岛基板111设置在下基板110A上。多个岛基板111彼此间隔开并且设置在下基板110A上。例如，如图1和2所示，多个岛基板111可以在下基板110A上以矩阵形状设置，但是不限于此。
参照图3，缓冲层112设置在多个岛基板111上。缓冲层112形成在多个岛基板111上，并且保护可伸缩显示装置100的各种部件免受来自下基板110A和多个岛基板111外部的水(H2O)、氧气(O2)等的渗透。缓冲层112可以由绝缘材料制成，例如，可以由单个无机层或由硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、氮硅氧化物(SiON)等制成的多个无机层制成。然而，根据可伸缩显示装置100的结构或特性，可以省略缓冲层112。
缓冲层112可以仅形成在与多个岛基板111交叠的区域中。如上所述，由于缓冲层112可以由无机材料制成，因此当可伸缩显示装置100伸缩时，缓冲层112可能容易被损坏(例如，破裂)。因此，缓冲层112以多个岛基板111的形状被图案化，而不形成在多个岛基板111之间的区域中，缓冲层112可以仅形成在多个岛基板111上方。因此，由于缓冲层112仅形成在与作为刚性基板的多个岛基板111交叠的区域中，因此即使根据本公开的一个实施方案的可伸缩显示装置100变形(例如，弯曲或伸缩)，也可以抑制对缓冲层112的损坏。
参照图3，在缓冲层112上形成包括栅电极141、有源层142、源电极143和漏电极144的晶体管140。例如，有源层142形成在缓冲层112上，并且在有源层142上形成有用于使有源层142和栅电极141彼此绝缘的栅极绝缘层113。形成有使栅电极141、源电极143和漏电极144绝缘的层间绝缘层114，并且分别接触有源层142的源电极143和漏电极144形成在层间绝缘层114上。
栅极绝缘层113和层间绝缘层114可以通过图案化仅形成在与多个岛基板111交叠的区域中。与缓冲层112相同，栅极绝缘层113和层间绝缘层114也可以由无机材料制成，因此当可伸缩显示装置100伸缩时，它们可能容易被损坏(例如，破裂)。因此，栅极绝缘层113和层间绝缘层114被图案化以具有多个岛基板111的形状，而不形成在多个岛基板111之间的区域中，由此栅极绝缘层113和层间绝缘层114可以仅形成在多个岛基板111上。
为了便于描述，虽然在图3中仅示出了可以包括在可伸缩显示装置100中的各种晶体管的驱动晶体管，但是可以在显示装置中包括开关晶体管、电容器等。此外，尽管在本说明书中将晶体管140描述为具有共面结构，但是也可以使用例如具有交错结构的各种晶体管。
参照图3，栅极焊盘161设置在栅极绝缘层113上。栅极焊盘161是用于将栅极信号传输至多个子像素SPX的焊盘。栅极焊盘161可以由与栅电极141相同的材料制成，但是不限于此。
参照图3，在晶体管140和层间绝缘层114上形成平坦化层115。平坦化层115使晶体管140的顶部平坦化。平坦化层115可以包括单层或多层，并且可以由有机材料制成。例如，平坦化层115可以由丙烯酸类有机材料制成，但不限于此。平坦化层115可以具有用于电连接晶体管140和阳极151的接触孔、用于电连接数据焊盘163和源电极143的接触孔、以及用于电连接连接焊盘162和栅极焊盘161的接触孔。
在一些实施方案中，可以在晶体管140和平坦化层115之间形成钝化层。即，可以形成覆盖晶体管140的钝化层以保护晶体管140免受水、氧等的渗透。钝化层可以由无机材料制成，并且可以包括单层或多层，但不限于此。
参照图3，数据焊盘163、连接焊盘162和有机发光元件150设置在平坦化层115上。
数据焊盘163可以将数据信号从用作数据线的连接线170传输至多个子像素SPX。数据焊盘163通过形成在平坦化层115处的接触孔与晶体管140的源电极143连接。数据焊盘163可以由与有机发光元件150的阳极151相同的材料制成，但是不限于此。此外，数据焊盘163可以由与晶体管140的不是在平坦化层115上而是在层间绝缘层114上的源电极143和漏电极144相同的材料制成。
连接焊盘162可以将栅极信号从用作栅极线的连接线170传输至多个子像素SPX。连接焊盘162通过形成在平坦化层115和层间绝缘层114处的接触孔与栅极焊盘161连接，并将栅极信号传输至栅极焊盘161。连接焊盘162可以由与数据焊盘163相同的材料制成，但不限于此。
有机发光元件150是设置成分别对应于多个子像素SPX并且发射具有特定波段的光的部件。即，有机发光元件150可以是发射蓝光的蓝色有机发光元件、发射红光的红色有机发光元件、发射绿光的绿色有机发光元件、或发射白光的白色有机发光元件，但不限于此。当有机发光元件150是白色有机发光元件时，可伸缩显示装置100还可以包括滤色器。
有机发光元件150包括阳极151、有机发光层152和阴极153。具体地，阳极151设置在平坦化层115上。阳极151是被配置成向有机发光层152提供空穴的电极。阳极151可以由具有高功函数的透明导电材料制成。这里，透明导电材料可以包括铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)和铟锡锌氧化物(ITZO)。阳极151可以由与设置在平坦化层115上的数据焊盘163和栅极焊盘161相同的材料制成，但是不限于此。此外，当可伸缩显示装置100以顶部发光型实施时，阳极151还可以包括反射板。
阳极151分别对于子像素SPX彼此间隔开，并且通过平坦化层115的接触孔与晶体管140电连接。例如，尽管在图3中阳极151与晶体管140的漏电极144电连接，但是阳极151也可以与源电极143电连接。
堤部116形成在阳极151、数据焊盘163、连接焊盘162和平坦化层115上。堤部116是将相邻子像素SPX分隔开的部件。堤部116设置成至少部分地覆盖相邻阳极151的两侧，从而使阳极151的顶表面部分地露出。堤部116可以起到抑制如下问题的作用：不希望的子像素SPX发光，或由于阳极151的角部上的电流集中，颜色因在阳极151的横向方向上发射的光而混合。堤部116可以由丙烯酸类树脂、苯并环丁烯(BCB)类树脂或聚酰亚胺制成，但是不限于此。
堤部116具有用于连接用作数据线的连接线170和数据焊盘163的接触孔，以及用于连接用作栅极线的连接线170和连接焊盘162的接触孔。
有机发光层152设置在阳极151上。有机发光层152被配置成发光。有机发光层152可以包括发光材料，并且发光材料可以包括磷光材料或荧光材料，但不限于此。
有机发光层152可以包括一个发光层。替选地，有机发光层152可以具有其中多个发光层堆叠的堆叠结构，其间具有电荷产生层。有机发光层152还可以包括空穴传输层、电子传输层、空穴阻挡层、电极阻挡层、空穴注入层和电子注入层中的至少一个有机层。
参照图2和图3，阴极153设置在有机发光层152上。阴极153向有机发光层152提供电子。阴极153可以由基于铟锡氧化物(ITO)、基于铟锌氧化物(IZO)、基于铟锡锌氧化物(ITZO)、基于锌氧化物(ZnO)和基于锡氧化物(TO)的透明导电氧化物或镱(Yb)合金制成。替选地，阴极153可以由金属材料制成。
阴极153可以通过图案化形成以分别与多个岛基板111交叠。即，阴极153可以不设置在多个岛基板111之间的区域中，而是仅设置在与多个岛基板111交叠的区域中。由于阴极153由诸如透明导电氧化物、金属材料等材料制成，所以当阴极153甚至形成在多个岛基板111之间的区域中时，阴极153在可伸缩显示装置100伸展/收缩时亦可能被损坏。因此，阴极153可以形成为分别对应于多个岛基板111。参照图2和图3，阴极153可以具有在与多个岛基板111交叠的区域中与设置连接线170的区域不交叠的区域。
与常规有机发光显示装置不同，阴极153通过图案化形成，以对应于根据本公开的一个实施方案的可伸缩显示装置100中的多个岛基板111。因此，设置在多个岛基板111上的阴极153中的每一个可以通过连接线170被独立地提供低电位电力。
参照图2和图3，封装层117设置在有机发光元件150上。封装层117可以通过覆盖与堤部116的顶部的一部分接触的有机发光元件150来密封有机发光元件150。因此，封装层117保护有机发光元件150免受可能从外部施加的水、空气或物理冲击。
封装层117分别覆盖被图案化成分别与多个岛基板111交叠的阴极153，并且可以分别形成在多个岛基板111上。即，封装层117设置成各自覆盖一个岛基板111上的一个阴极153，并且设置在多个岛基板111中的每一个上的封装层117可以彼此间隔开。
封装层117可以仅形成在与多个岛基板111交叠的区域中。如上所述，由于封装层117可以被配置成包括无机层，因此当可伸缩显示装置100伸缩时其可能容易损坏(例如，破裂)。特别地，由于有机发光元件150易受水或氧的影响，因此当封装层117损坏时，有机发光元件150的可靠性可能降低。因此，由于封装层117没有形成在多个岛基板111之间的区域中，所以即使根据本公开的一个实施方案的可伸缩显示装置100变形(例如，弯曲或伸缩)，也可以使对封装层117的损坏最小化。
将根据本公开的一个实施方案的可伸缩显示装置100与相关技术的普通柔性有机发光显示装置相比，根据本公开的一个实施方案的可伸缩显示装置100具有这样的结构，其中可以相对刚性的多个岛基板111彼此间隔开并且被设置在相对软或柔性的下基板110A上。可伸缩显示装置100的阴极153和封装层117通过图案化被设置成分别对应于多个岛基板111。即，根据本公开的一个实施方案的可伸缩显示装置100可以具有当用户伸缩或弯曲可伸缩显示装置100时可伸缩显示装置100能够更容易地变形的结构，并且可以具有当可伸缩显示装置100变形时可以使对可伸缩显示装置100的部件的损坏最小化的结构。
<由基础聚合物和导电颗粒构成的连接线>
连接线170是电连接多个岛基板111上的焊盘的线。连接线170包括第一连接线171和第二连接线172。第一连接线171可以是沿连接线170的X轴方向延伸的线，第二连接线172可以是沿连接线170的Y轴方向延伸的线。X轴方向和Y轴方向位于平行于显示表面的平面中并且参考典型的观看方向。不过这仅仅是示例性的方案。本发明的实施方案不限于此。
在常规有机发光显示装置中，诸如多条栅极线和多条数据线的各种线延伸并设置在多个子像素之间，并且多个子像素连接至一条信号线。因此，在常规有机发光显示装置中，诸如栅极线、数据线、高电位电源线和参考电压线的各种线从有机发光显示装置的一侧延伸至另一侧而不在基板上断开。
然而，在根据本公开的一个实施方案的可伸缩显示装置100中，由金属材料制成的诸如栅极线、数据线、高电位电源线和参考电压线的各种线仅设置在多个岛基板111上。即，在根据本公开的一个实施方案的可伸缩显示装置100中，由金属材料制成的各种线可以仅设置在多个岛基板111上，并且可以不形成为与下基板110A接触。因此，各种线可以被图案化以对应于多个岛基板111并且可以不连续地设置。
在根据本公开的一个实施方案的可伸缩显示装置100中，两个相邻的岛基板111上的焊盘可以通过连接线170连接以连接不连续的线。即，连接线170电连接两个相邻的岛基板111上的焊盘。因此，本公开的可伸缩显示装置100包括多条连接线170，以电连接多个岛基板111之间的诸如栅极线、数据线、高电位电源线和参考电压线的各种线。例如，栅极线可以设置在沿X轴方向彼此相邻设置的多个岛基板111上，并且栅极焊盘161可以设置在栅极线的两端。此时，在X轴方向上彼此相邻设置的多个岛基板111上的多个栅极焊盘161中的每一个可以通过用作栅极线的连接线170彼此连接。因此，设置在多个岛基板111上的栅极线和设置在下基板110A上的连接线170可以用作一条栅极线。此外，如上所述，可以包括在可伸缩显示装置100中的所有各种线例如数据线、高电位电源线和参考电压线各自也可以通过连接线170用作一条线。
参照图2，第一连接线171可以连接沿X轴方向彼此相邻设置的多个岛基板111的焊盘中的两个平行的岛基板111上的焊盘。第一连接线171可以用作栅极线或低电位电源线，但不限于此。例如，第一连接线171可以用作栅极线并且可以通过形成在堤部116处的接触孔将两个X轴向平行的岛基板111上的栅极焊盘161电连接。因此，如上所述，在沿X轴方向设置的多个岛基板111上的栅极焊盘161可以通过用作栅极线的第一连接线171连接，并且可以传输一个栅极信号。
参照图2，第二连接线172可以连接沿Y轴方向彼此相邻设置的多个岛基板111上的焊盘中的两个平行的岛基板111上的焊盘。第二连接线172可以用作数据线、高电位电源线或参考电压线，但不限于此。例如，第二连接线172可以用作数据线并且可以通过形成在堤部116处的接触孔将两个Y轴向平行的岛基板111上的数据焊盘163电连接。因此，如上所述，在沿Y轴方向设置的多个岛基板111上的数据焊盘163可以通过用作数据线的多个第二连接线172连接，并且可以传输一个数据信号。
参照图2，连接线170包括基础聚合物和导电颗粒。具体地，第一连接线171包括基础聚合物171a和导电颗粒171b，并且第二连接线172包括基础聚合物172a和导电颗粒172b。
与下基板110A类似，基础聚合物171a和172a可以由可以弯曲或伸缩的绝缘材料制成。例如，基础聚合物171a和172a可以包括苯乙烯丁二烯苯乙烯(SBS)等，但不限于此。因此，当可伸缩显示装置100弯曲或伸缩时，基础聚合物171a和172a可以不被损坏。
基础聚合物171a和172a以单层形成在相邻的岛基板111之间的下基板110A上。具体地，基础聚合物171a和172a被设置成以单层与在沿X轴方向的两个最相邻的岛基板111之间的区域中的下基板110A接触。基础聚合物171a和172a可以通过如下方式形成：将构成基础聚合物171a和172a的材料涂覆或者将使用狭缝的材料施加至下基板110A和岛基板111的顶表面。
<导电颗粒的直的设置>
参照图2，导电颗粒171b和172b可以以直的形状连接设置在基础聚合物171a和172a中的相邻的岛基板111上的焊盘。为此，在制造过程中，导电颗粒171b和172b被以直线注入在基础聚合物171a和172a上，因此，导电颗粒171b和172b可以以直线方式设置在分别设置在岛基板111上的焊盘之间，岛基板111在基础聚合物171a和172a上分布并彼此相邻。因此，由导电颗粒171b和172b形成的导电路径也可以是直的形状。
第一连接线171包括基础聚合物171a和导电颗粒171b。基础聚合物171a可以形成为延伸至下基板110A的顶表面，与设置在岛基板111上的堤部116的顶表面和侧面、以及平坦化层115、层间绝缘层114、缓冲层112以及多个岛基板111的侧表面接触。因此，基础聚合物171a可以与下基板110A的顶表面、相邻的岛基板111的侧表面、以及设置在相邻的岛基板111上的缓冲层112、栅极绝缘层113、层间绝缘层114、平坦化层115和堤部116的侧表面接触。基础聚合物171a可以与设置在相邻的岛基板111上的连接焊盘162接触，但不限于此。
参照图4A和图4B，导电颗粒171b分布在基础聚合物171a中，并且可以形成电连接分别设置在彼此相邻的岛基板111上的连接焊盘162的导电路径。此外，可以通过将形成在岛基板111上的、设置在多个岛基板111的外周侧表面上的栅极焊盘161电连接至设置在非有源区中的焊盘来形成导电路径。
通过对基础聚合物171a的顶部进行使用导电前体等的墨印刷，可以将导电颗粒171b注入并分布在基础聚合物171a中。当导电颗粒171b被注入到基础聚合物171a中时，导电颗粒171b可以渗透到基础聚合物171a的空的空间中，同时聚合物涨大数倍。此后，可以通过将注入有导电颗粒171b的基础聚合物171a浸入还原材料或通过将基础聚合物还原成蒸汽来形成第一连接线171。导电颗粒171b可以包括银(Ag)、金(Au)和碳中的至少一种，但不限于此。
参照图2，基础聚合物171a可以以一层设置在多个相邻的岛基板111之间的区域中。另外，导电颗粒171b可以设置成在以一层设置的基础聚合物171a上形成多个导电路径。具体地，基础聚合物171a可以形成为与在一个岛基板111上的一侧平行设置的所有多个连接焊盘162交叠。另外，导电颗粒171b可以单独形成以分别对应于多个连接焊盘162，并且可以形成分别和与基础聚合物171a交叠的连接焊盘162电连接的多个导电路径。例如，如图2所示，可以注入导电颗粒171b以在以一层设置在多个岛基板111之间的基础聚合物171a的顶部上形成四个导电路径。
<导电颗粒的密度梯度>
参照图4A，导电颗粒171b以密度梯度分布在基础聚合物171a中。导电颗粒171b的密度随着从基础聚合物171a的上部到下部而减小，因此导电颗粒171b的导电性可以在基础聚合物171a的上部最大。具体地，导电颗粒171b中的每一个可以在基础聚合物171a的上部彼此接触，因此通过导电颗粒171b彼此接触形成导电路径，因此，可以传输电信号。
参照图4A，基础聚合物171a的上部的渗透区域可以高，使得导电颗粒171b的密度可以形成导电路径。分布在基础聚合物171a的渗透区域中的导电颗粒171b的密度可以高于基础聚合物171a的另一区域中的导电颗粒171b的密度。因此，可以形成导电路径，并且可以通过分布在渗透区域中的导电颗粒171b传输电信号。
导电颗粒171b在基础聚合物171a的上部以高密度分布的渗透区域的厚度可以根据将导电颗粒171b注入基础聚合物171a的时间和强度而改变。当在基础聚合物171a的顶部上注入导电颗粒171b的时间或强度增加时，可以增加渗透区域的厚度。
参照图4B，在第一连接线171和连接焊盘162接触的区域B中分布在基础聚合物171a中的导电颗粒171b可以在基础聚合物171a的上部和基础聚合物171a的下部具有基本相同的密度。如上所述，导电颗粒171b可以通过基础聚合物171a的顶部注入并分布在基础聚合物171a的上部。此时，例如，通过增加注入导电颗粒171b的过程的时间，导电颗粒171b可以在基础聚合物171a的上部和下部以相同的密度分布，但不限于此。
参照图2，第二连接线172包括基础聚合物172a和导电颗粒172b。基础聚合物172a可以延伸至下基板110A的顶表面、与设置在岛基板111上的堤部116的顶表面和侧表面、以及平坦化层115、层间绝缘层114、缓冲层112以及多个岛基板111的侧表面接触。因此，基础聚合物172a可以与下基板110A的顶表面、相邻的岛基板111的侧表面、以及设置在相邻的岛基板111上的缓冲层112、栅极绝缘层113、层间绝缘层114、平坦化层115和堤部116的侧表面接触。基础聚合物172a可以与设置在相邻的岛基板111上的数据焊盘163接触，但不限于此。
导电颗粒172b设置成分布在基础聚合物172a中，从而能够形成电连接分别设置在相邻的岛基板111上的数据焊盘163的导电路径。此外，导电颗粒可以通过将形成在岛基板111上的、设置在岛基板111的外围区域上的数据焊盘163电连接至设置在非有源区中的焊盘形成导电路径。此时，导电颗粒172b分布在基础聚合物172a中的过程与关于第一连接线171描述的过程相同，因此省略重复的描述。此外，可以同时执行将导电颗粒171b和172b分布到基础聚合物171a和172a中的过程。
参照图2，基础聚合物172a可以以一层(或以单层)设置在多个相邻的岛基板111之间的区域中。此外，导电颗粒172b可以设置成在以一层设置的基础聚合物172a上形成多个导电路径。具体地，基础聚合物172a可以形成为与在一个岛基板111上的一侧平行设置的所有多个数据焊盘163交叠。此外，导电颗粒172b可以形成分别与与基础聚合物172a交叠的多个数据焊盘163电连接的多个导电路径。
参照图3，导电颗粒172b以密度梯度分布在基础聚合物172a中。导电颗粒172b的密度随着从基础聚合物172a的上部到下部而减小，因此导电颗粒172b的导电性可以在基础聚合物172a的上部最大。具体地，导电颗粒172b中的每一个可以在基础聚合物172a的上部彼此接触，因此通过彼此接触的导电颗粒172b形成导电路径，因此，可以传输电信号。关于导电颗粒172b的密度梯度和导电路径的描述与关于导电颗粒171b的描述相同，因此省略重复的描述。
同时，与图3至图4B中所示的那些不同，导电颗粒172b可以在基础聚合物172a中均匀分布而没有密度梯度。设置在基础聚合物172a的上部的导电颗粒172b的密度和设置在基础聚合物172a的下部的导电颗粒172b的密度可以相同。然而，其不限于此。
再次参照图3，上基板110B、偏光板119以及粘合剂层118设置在封装层117和下基板110A上。上基板110B是支承设置在上基板110B下方的各种部件的基板。上基板110B和下基板110A可以借助将压力施加至上基板110B和下基板110A通过设置在上基板110B下方的粘合剂层118被接合。
偏光板119设置在上基板110B上。偏光板119可以使从外部入射到可伸缩显示装置100中的光偏光。通过偏光板119入射在可伸缩显示装置100中并且偏光的光可以在可伸缩显示装置100中反射，因此可以改变光的相位。具有改变的相位的光可以不穿过偏光板119。因此，从可伸缩显示装置100的外部入射在可伸缩显示装置100中的光不会被释放回到可伸缩显示装置100的外部，因此可以减少可伸缩显示装置100的外部光反射。
<多个岛基板的伸缩特性>
可伸缩显示装置需要易弯曲或伸缩特性，因此尝试使用由于模量小而软或柔性的基板。然而，当使用诸如具有小模量的聚二甲基硅氧烷(PDMS)的柔性材料作为在制造显示元件的过程中设置的下基板时，基板被由于具有小模量的材料倾向于对加热而言弱的特性而在形成晶体管和显示元件的过程中产生的高温(例如，超过100℃的温度)损坏的问题。
因此，显示元件应该形成在由可以承受高温的材料制成的基板上，因此在制造显示元件的过程中可以抑制对基板的损坏。因此，已经尝试使用可以承受在制造过程中产生的高温的材料(例如，聚酰亚胺(PI))来制造基板。然而，由于模量大，可承受高温的材料不柔软或柔性，因此当伸缩可伸缩显示装置时因为材料不具有柔性特性而使基板不容易弯曲或伸缩。
因此，由于作为刚性基板的多个岛基板111仅设置在根据本公开的一个实施方案的可伸缩显示装置100中设置有晶体管140或有机发光元件150的区域中，因此可以抑制在制造晶体管140或有机发光元件150的过程中由于高温引起的对多个岛基板111的损坏。
此外，在根据本公开的一个实施方案的可伸缩显示装置100中，作为柔性基板的下基板110A可以设置在多个岛基板111下方。因此，下基板110A的除了与多个岛基板111交叠的区域之外的其他区域可以容易地伸缩或弯曲，因此可以实现可伸缩显示装置100。此外，当可伸缩显示装置100弯曲或伸缩时，可以抑制对设置在作为刚性基板的多个岛基板111上的晶体管140、有机发光元件150等的损坏。
<连接线的效果>
同时，当可伸缩显示装置弯曲或伸缩时，作为柔性基板的下基板变形，并且作为其上设置有机发光元件的刚性基板的岛基板可以不变形。在这种情况下，如果连接设置在多个岛基板上的焊盘的线不是由易弯曲或可伸缩的材料制成，则线可能由于下基板的变形而损坏(例如，破裂)。
与此不同，在根据本公开的实施方案的可伸缩显示装置100中，可以使用包括基础聚合物171a和172a和导电颗粒171b和172b的连接线170连接设置在多个岛基板111中的每一个上的焊盘。基础聚合物171a和172a设置在多个岛基板111之间的区域中并且具有能够容易变形的柔性特性。因此，本公开的实施方案的可伸缩显示装置100具有这样的效果：即使可伸缩显示装置100变形(例如，弯曲或伸缩)，多个岛基板111之间的在其上设置有基础聚合物171a和172a的区域对应于可伸缩显示装置100的变形也可以容易变形。
此外，在本公开的实施方案的可伸缩显示装置100中，由于连接线170包括导电颗粒171b和172b，因此甚至在基础聚合物171a和172a变形的情况下，由于导电颗粒171b和172b，在形成在基础聚合物171a和172a上的导电路径中也可能不会产生诸如破裂的损坏。例如，当可伸缩显示装置100变形(例如，弯曲或伸缩)时，作为柔性基板的下基板110A可以在除了设置作为刚性基板的多个岛基板111的区域之外的其他区域中变形。此时，设置在变形下基板110A的一些区域中的多个导电颗粒171b和172b之间的距离可以改变。此时，设置在基础聚合物171a和172a的上部并形成导电路径的导电颗粒171b和172b的密度可以保持为高，使得即使多个导电颗粒171b和172b之间的距离增加也可以传输电信号。因此，即使基础聚合物171a和172a弯曲或伸缩，由多个导电颗粒171b和172b形成的导电路径也可以平稳地传输电信号。此外，即使可伸缩显示装置100变形(例如，弯曲或伸缩)，也均可以在焊盘之间传输电信号。
在根据本公开的实施方案的可伸缩显示装置100中，连接设置在彼此相邻的多个岛基板111上的每个焊盘的导电颗粒171b和172b形成最短距离，即以直的形状分布在基础聚合物171a和172a中，即使连接线170没有形成为弯曲形状，也可以实现可伸缩显示装置100。连接线170的导电颗粒171b和172b通过分布在基础聚合物171a和172a的上部而形成导电路径。此外，当可伸缩显示装置100变形例如弯曲或伸缩时，由导电颗粒171b和172b形成的导电路径可以弯曲或伸缩。在这种情况下，仅导电颗粒171b和172b之间的距离改变，并且由导电颗粒171b和172b形成的导电路径仍然可以传输电信号。
此外，当连接线170的导电颗粒171b和172b不是以直的形状分布而是以弯曲形状分布时，在以弯曲形状分布的导电颗粒171b和172b中可能产生以直的形状变形的力。因此，连接线170可能通过变形为直的形状并且被施加至导电颗粒171b和172b的力而变形，连接线170和其他部件之间的粘合力可以减小。因此，在根据本公开的一个实施方案的可伸缩显示装置100中，通过将连接线170的导电颗粒171b和172b分布成直的形状，可以不施加可以通过将导电颗粒171b和172b以弯曲形状分布而产生的力。因此，在根据本公开的实施方案的可伸缩显示装置100中，可以使连接线170的变形最小化，保持连接线170与其他部件之间的粘合力，并且使连接线170占据的空间最小化。
<用于补偿台阶的连接线>
图5是根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置的一个子像素的示意性截面图。图5所示的可伸缩显示装置500与图1至图4B所示的可伸缩显示装置100基本相同，不同之处在于具有不同的连接线570(571和572)，因此省略重复的描述。
参照图5，连接线570的基础聚合物571a和572a的顶部是平坦的。具体地，诸如栅极线和数据线的连接线570的基础聚合物571a和572a的顶部可以高于多个岛基板111上的平坦化层115的顶表面。此外，基础聚合物571a和572a的顶部可以高于多个岛基板111上的堤部116的顶表面。因此，用作栅极线的第一连接线571的基础聚合物571a在高度上可以和与多个岛基板111交叠的部分的顶表面和设置在多个岛基板111之间的区域的顶表面相同。因此，第一连接线571的顶表面可以是平坦的。
因此，用作数据线的第二连接线572的基础聚合物572a在高度上可以和与多个岛基板111交叠的区域的顶表面和多个岛基板111之间的区域的顶表面相同。因此，第二连接线572的顶表面可以是平坦的。
因此，在截面图中分布在基础聚合物571a和572a的上部处的导电颗粒571b和572b的顶部可以是直的形状而没有弯曲。也就是说，在本实施方案中，导电颗粒571b和572b的形状在截面图和顶视图二者中都是直线形状的。
晶体管140、平坦化层115、有机发光元件150、堤部116、封装层117等设置在间隔开并设置在下基板110A上的多个岛基板111上。因此，在堤部116的顶表面和下基板110A的顶表面之间可以存在台阶。
此时，当基础聚合物571a和572a的顶部不平坦时，由于堤部116的顶表面和下基板110A的顶表面之间的台阶，在基础聚合物571a和572a的顶部上存在台阶，基础聚合物571a和572a本身可以通过基础聚合物571a和572a顶部上的台阶被切割。此外，当可伸缩显示装置500弯曲或伸缩时，基础聚合物571a和572a可以通过基础聚合物571a和572a顶部上的台阶被切割。在这种情况下，设置在相邻的岛基板111上的焊盘之间的电路径被切断，因此可能不会传输电信号并且可伸缩显示装置500的缺陷率百分比可能增加。
因此，在根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置500中，基础聚合物571a和572a的顶部可以是平坦的。因此，在基础聚合物571a和572a中，可以去除设置在多个岛基板111上的元件的顶表面和没有多个岛基板111的下基板110A的顶表面之间的台阶。因此，即使可伸缩显示装置500弯曲或伸缩，也可以抑制由于台阶而造成的包括基础聚合物571a和572a以及导电颗粒571b和572b的连接线570的断开现象。
此外，在根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置500中，基础聚合物571a和572a的顶部是平坦的，因此在可伸缩显示装置500的制造过程中对连接线570的损坏可以最小化。在可伸缩显示装置500的制造过程中，可以形成在其中多个岛基板111不是设置在下基板110A上而是设置在玻璃基板上或玻璃基板上的牺牲层上的状态下包括连接线570的各种部件。之后，执行诸如激光释放的牺牲层去除工艺，并且可以使多个岛基板111的底表面和连接线570的基础聚合物571a和572a的底部露出。此外，下基板110A可以接合至多个岛基板111的露出的底表面和基础聚合物571a和572a的露出的底部。
在这种情况下，在去除牺牲层的过程中，连接线570的基础聚合物571a和572a可能被损坏，例如基础聚合物571a和572a的撕裂。特别地，当基础聚合物571a和572a形成为具有均匀的厚度并且在基础聚合物571a和572a的顶部上存在台阶时，在牺牲层去除工艺中基础聚合物571a和572a可能损坏或者被一起去除。在这种情况下，可能产生通过连接线570在设置在多个岛基板111上的焊盘之间传输电信号的问题。
在根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置500中，基础聚合物571a和572a的顶部形成为平坦的，因此基础聚合物571a和572a在多个岛基板111之间的区域中的厚度可以增加。因此，在去除牺牲层的过程中，可以抑制对基础聚合物571a和572a以及由分布在基础聚合物的上部的导电颗粒571b和572b形成的导电路径的损坏。因此，可以增加可伸缩显示装置500的电信号传输的稳定性。
<覆盖岛基板的连接线的基础聚合物>
图6是根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置的一个子像素的示意性截面图。图6的可伸缩显示装置600与图5的可伸缩显示装置500基本相同，不同之处在于连接线670(671和672)还包括附加的基础聚合物673，因此省略重复的描述。
参照图6，连接线670可以包括第一连接线671、第二连接线672和附加基础聚合物673。第一连接线671和第二连接线672分别与图5的第一连接线571和第二连接线572基本相同，因此省略重复的描述。
连接线670的附加基础聚合物673覆盖设置在多个岛基板111上的封装层117。具体地，附加基础聚合物673可以覆盖多个岛基板111上的平坦化层115、堤部116、有机发光元件150和封装层117的全部。
此时，第一连接线671的基础聚合物671a、第二连接线672的基础聚合物672a和附加基础聚合物673可以通过相同的工艺由一种基础聚合物制成。即，在形成第一连接线671的基础聚合物671a和第二连接线672的基础聚合物672a的过程中，可以同时形成附加基础聚合物673，使得基础聚合物671a和672a覆盖设置在多个岛基板111上的部件。换言之，基础聚合物671a和672a可以延伸并覆盖在所述封装层117的顶部。因此，连接线670所包括的基础聚合物671a、672a和673的顶部可以在设置多个岛基板111的区域中是平坦的，并且可以在所述多个岛基板111之间的整个区域是平坦的。然而，导电颗粒671b和672b可以不分布在附加基础聚合物673中。
在根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置600中，基础聚合物671a、672a和673被设置成覆盖设置和未设置多个岛基板111的所有区域，并且基础聚合物671a、672a和673的顶部可以形成为平坦的。因此，可以去除由设置在多个岛基板111上的各种部件产生的台阶。因此，可以抑制由台阶造成的导电颗粒671b和672b的导电路径的断开。
此外，在根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置600中，连接线670包括在多个岛基板111上的封装层117上延伸的附加基础聚合物673。附加基础聚合物673覆盖设置在多个岛基板111上的诸如平坦化层115、堤部116、有机发光元件150和封装层117的各种部件，因此可以保护可伸缩显示装置600的部件。基础聚合物671a和672a以及附加基础聚合物673可以完全密封设置在多个岛基板111和附加基础聚合物673之间的各种部件。因此，可以保护各种部件免受从基础聚合物671a和672a以及附加基础聚合物673的顶部渗透的水等的影响。另外，即使可伸缩显示装置600变形例如弯曲或伸缩，也可以抑制对附加基础聚合物673和多个岛基板111之间的部件的损坏。
<连接线的各种形状的基础聚合物>
图7是根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置的放大平面图。图7所示的可伸缩显示装置700与图1至图4B所示的可伸缩显示装置100基本相同，不同之处在于具有不同的连接线770，因此省略重复的描述。
参照图7，可伸缩显示装置700的连接线770包括基础聚合物770a和导电颗粒770b。基础聚合物770a设置在除了设置多个岛基板111的区域之外的全部区域中。基础聚合物770a作为与下基板110A接触的单层被设置在下基板110A的多个刚性基板上，即，除了与多个岛基板111交叠的区域之外的其他区域中。因此，除了与下基板110A的多个岛基板111交叠的区域之外的其他区域可以被基础聚合物770a覆盖。此外，如上所述，基础聚合物770a可以与多个岛基板111的焊盘接触，因此，如图7所示，基础聚合物770a的一部分可以被设置成覆盖多个岛基板111的边缘。导电颗粒770b与参照图1至图4B描述的导电颗粒171b和172b相同，因此省略重复的描述。
在根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置700中，基础聚合物770a作为单层设置在除了在下基板110A上设置多个岛基板111的区域之外的全部区域中，因此，可以更容易地形成基础聚合物770a。也就是说，基础聚合物770a可以以将其施加至下基板110A的除了设置多个岛基板111的区域之外的所有区域的方式形成，因此可以不需要用于图案化基础聚合物770a的单独工艺。因此，在根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置700中，可以简化基础聚合物770a和连接线770的制造工艺，并且可以降低制造成本和时间。
此外，在根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置700中，基础聚合物770a作为单层设置在除了在下基板上设置多个岛基板111的区域之外的全部区域中，因此，可以分布当可伸缩显示装置700弯曲或伸缩时施加的力。例如，当可伸缩显示装置700变形例如弯曲或伸缩时，诸如拉力的力可能被施加至可伸缩显示装置700，因此有机发光元件150或连接线770可能被损坏。在根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置700中，基础聚合物770a设置在除了设置多个岛基板111的区域之外的全部区域中，因此可以通过可伸缩显示装置700的变形来分布力。这可以进一步增强可伸缩显示装置700的变形能力。因此，可以保护可伸缩显示装置700的各种各样的部件。
图8是根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置的放大平面图。图8所示的可伸缩显示装置800与图1至图4B所示的可伸缩显示装置100基本相同，不同之处在于具有不同的连接线870，因此省略重复的描述。
参照图8，可伸缩显示装置800的连接线870包括基础聚合物870a和导电颗粒870b。基础聚合物870a可以仅设置在下基板110A上的与导电颗粒870b交叠的区域中。也就是说，基础聚合物870a可以包括与导电颗粒870b交叠的多个子基础聚合物。多个子基础聚合物可以彼此间隔开并且仅设置在与由导电颗粒形成的导电路径交叠的区域中。然而，当多个子基础聚合物和导电颗粒870b分布的区域的宽度相同时，在注入导电颗粒870b的过程中可能难以对准。因此，考虑到处理错误，如图8所示，基础聚合物870a的多个子基础聚合物的宽度可以大于导电颗粒870b分布的区域的宽度。
当注入导电颗粒以在单个基础聚合物上形成多个导电路径时，应该形成不同导电路径的导电颗粒可能无意地被连接，因此相邻的导电路径可能彼此连接。在这种情况下，传输不同信号的两条线路被连接，因此可能产生信号传输的问题。
因此，在根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置800中，基础聚合物870a包括多个子基础聚合物，并且多个子基础聚合物可以仅设置在与导电颗粒870b交叠的区域中或可以设置成与导电颗粒870b分布的区域相同或更大。因此，由导电颗粒870b形成的多个导电路径可以通过多个子基础聚合物彼此分开。因此，导电颗粒870b的导电路径中的每一个可以不彼此连接，并且可以不产生关于可伸缩显示装置800的信号传输的问题。
<由金属材料配置的连接线>
图9是根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置的放大平面图。图10是图9的可伸缩显示装置的一个子像素的示意性截面图。图9和图10中所示的可伸缩显示装置900与图1至图4B中所示的可伸缩显示装置100基本相同，不同之处在于具有不同的连接线970并且还包括导电增强件980，因此省略重复的描述。为方便描述，图9中仅示出了设置在岛基板111上的各种部件的封装层117和连接线980。
参照图9，可伸缩显示装置900的连接线970具有弯曲形状。连接线970电连接设置在多个岛基板111的相邻的岛基板111上的焊盘，并且不以直线延伸，而是各自以焊盘之间的弯曲形状延伸。例如，如图9所示，连接线970的第一连接线971可以具有正弦波形。然而，第一连接线971的形状不限于该形状，并且可以具有各种形状。例如，第一连接线971可以具有各种形状，例如，其可以以Z字形延伸，或者多个菱形连接线在顶点连接的情况下延伸。此外，第二连接线972可以具有与第一连接线971相同的形状。
参照图10，栅极焊盘961形成在栅极绝缘层113上，并且第一连接线971形成在栅极绝缘层113和下基板110A上。
参照图10，可以用作栅极线的第一连接线971与栅极焊盘961连接，并且从栅极绝缘层113的顶表面延伸至下基板110A的顶表面。因此，第一连接线971可以电连接分别形成在相邻的岛基板111上的栅极焊盘961。第一连接线971与多个岛基板111之间的除了与导电增强件980交叠的区域之外的下基板110A接触。
第一连接线971和栅极焊盘961可以由与栅电极141相同的材料制成。因此，第一连接线971和栅极焊盘961可以在与栅电极141相同的工艺中同时形成。因此，第一连接线971可以通过从栅极焊盘961延伸一体地形成。然而，本公开不限于此，并且栅极焊盘961和第一连接线971可以由不同材料制成，并且可以设置在不同的层上并且被电连接。
参照图10，可以用作数据线的第二连接线972形成在层间绝缘层114上。此时，源电极143可以延伸至岛基板111的外部，可以用作数据焊盘，并且可以与第二连接线972电连接。然而，本公开不限于此，并且单独的焊盘可以被限定为从源电极143延伸或者可以与源电极143电连接。
此外，第二连接线972与源电极143连接，并且从相邻的岛基板111的顶表面延伸至下基板110A的顶表面。因此，第二连接线972可以电连接形成在相邻的岛基板111中的每一个上的数据焊盘。第二连接线972与多个岛基板111之间的除了与导电增强件980交叠的区域之外的下基板110A接触。
第二连接线972可以由与数据焊盘即源电极143相同的材料制成。因此，可以在同一过程中同时形成第二连接线972、源电极143和漏电极144。因此，第二连接线682可以通过从源电极143延伸一体地形成。然而，本公开不限于此，并且第二连接线972和源电极143可以由不同的材料制成，并且可以设置在不同的层上并且被电连接。
在根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置900中，电连接形成在多个岛基板111上的焊盘的连接线970(例如，第一连接线971和第二连接线972)可以由与设置在多个岛基板111上的多个导电部件中的至少一个相同的材料制成。例如，第一连接线971可以由与栅电极141相同的材料制成，并且第二连接线972可以由与源电极143相同的材料制成。然而，本公开不限于此，并且除了栅电极141和源电极143、漏电极144之外，连接线970可以由与有机发光元件150的电极(例如，有机发光元件150的阳极151和阴极153)以及包括在可伸缩显示装置900中的各种线路相同的材料制成。因此，在根据本公开的又一实施方案的可伸缩显示装置900中，连接线970可以在设置在多个岛基板111上并且由与连接线970相同的材料制成的导电部件的制造过程中同时形成。因此，可能不需要用于形成连接线970的单独制造工艺。
<导电增强件>
导电增强件980设置在连接线970的一些区域下方。导电增强件980是当可伸缩显示装置900被反复伸缩时抑制连接线970的损坏或断开的部件，并且这有助于即使连接线970被切断，也通过与连接线970接触来进行电信号传输。
导电增强件980可以是包括基础聚合物和分布在基础聚合物中的导电颗粒的导电聚合物。导电增强件980是具有均匀分布在基础聚合物中的导电颗粒的导电聚合物，并且因为基础聚合物具有容易伸缩的特性而可以具有柔性。也就是说，导电增强件980可以是具有导电性和柔性二者的导电柔性层。
基础聚合物是其中可以分布导电颗粒的基础层，并且可以包括苯乙烯丁二烯苯乙烯(SBS)，但不限于此。因此，基础聚合物具有易伸缩的特性，因此当可伸缩显示装置900弯曲或伸缩时，基础聚合物可能不会被损坏。
作为具有导电性的颗粒的导电颗粒可以包括银(Ag)、金(Au)和碳中的至少一种。
导电颗粒可以均匀地设置在基础聚合物中。也就是说，导电增强件980中的导电颗粒的密度可以是均匀的。例如，导电增强件可以以如下方式形成：将基础聚合物放入单独的容器中，通过放入并搅拌导电颗粒将导电颗粒均匀地分布在基础聚合物中，然后将其中分布导电颗粒的基础聚合物涂覆到下基板110A，但不限于此。
导电增强件980可以在诸如第一连接线971和第二连接线972的连接线970下方与多个岛基板111的侧表面相邻地设置。例如，参照图10，导电增强件980可以与第一连接线971的底表面和多个岛基板111的侧表面接触。此外，根据导电增强件980的高度，导电增强件980可以与缓冲层112的侧表面和绝缘层113的侧表面接触。即，导电增强件980在与第一连接线971的多个岛基板111相邻的一些区域中设置在第一连接线971下方，并且可以与设置在栅极焊盘961下方的部件中的至少一些的侧表面接触。
<连接线和导电增强件的效果>
当连接线由与设置在多个岛基板上的导电部件相同的材料制成时，即，连接线由金属材料制成时，连接线的柔性特性可以较低。在这种情况下，当可伸缩显示装置变形例如弯曲或伸缩时，连接线可能被损坏，例如，在具有低柔性特性的连接线中产生裂缝。因此，可能在多个岛基板上的焊盘之间传输电信号时产生问题。
因此，在根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置900中，连接线970具有弯曲形状，因此即使可伸缩显示装置900被改变例如弯曲或伸缩，亦可以使连接线970的损坏最小化。因此，在根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置900中，即使连接线970由金属材料制成，也可以在多个岛基板111上的焊盘之间稳定地传输电信号。
此外，当多个岛基板设置在下基板上并且连接线形成在下基板上以电连接相邻的岛基板的焊盘时，在设置在多个岛基板上的连接线和设置在下基板上的连接线上可以存在厚度达设置在多个岛基板上的数个部件的台阶。特别地，多个岛基板的厚度可以大于设置在多个岛基板上的数个部件的整体厚度。例如，多个岛基板的厚度可以为约6μm。因此，当可伸缩显示装置弯曲或伸缩时，存在如下问题：连接线可能被损坏，例如在存在连接线的台阶的部分(特别是岛基板的边界部分)处的连接线的断开。
因此，在根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置900中，通过设置导电增强件980与多个岛基板111的侧表面接触并且在连接线970下方包括具有柔性特性的基础聚合物，可以抑制对连接线970的损坏。具体地，导电增强件980包括具有柔性特性的基础聚合物。另外，导电增强件980在与多个岛基板111相邻的区域中设置在连接线970下方，因此连接线970的顶表面上的台阶可以衰减，因此，可以减少连接线970的快速高度变化。因此，即使可伸缩显示装置900弯曲或伸缩，也可以通过导电增强件980的台阶衰减来最小化在连接线970中可能产生的损坏。此外，即使连接线970在岛基板111的边界部分处被损坏，导电增强件980也提供导电路径，因此可以稳定地提供通过连接线970的信号传输。
此外，在根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置900中，设置在连接线970下方的导电增强件980可以增强连接线970和下基板110A之间的粘合力。当由金属材料制成的连接线970直接设置在下基板110A上时，由于下基板110A和连接线970之间的弱粘合力，可能产生连接线970离开下基板110A的现象。因此，在根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置900中，导电增强件980设置在连接线970和下基板110A之间，因此可以增强连接线970与下基板110A之间的粘合力，并且可以抑制连接线970从下基板110A脱离。
<由液态金属制成的导电增强件>
同时，导电增强件980可以包括液态金属。液态金属是指在室温下以液态存在的金属。例如，液态金属可以包括镓、铟、钠、锂及其合金中的至少一种，但不限于此。当在连接线970中产生裂缝时，液态金属可以填充连接线970的裂缝。因此，在根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置900中，导电增强件980包括液态金属，因此，即使可伸缩显示装置900变形例如弯曲或伸缩并且在连接线970中产生裂缝，也可以使连接线970的断开最小化。此外，液态金属具有导电性，因此可以减小连接线970和液态金属中的整体电阻。因此，具有可以在多个岛基板111上的焊盘之间更平稳地传输电信号的效果。
<连接线上方的导电增强件>
图11是根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置的一个子像素的示意性截面图。图11所示的可伸缩显示装置1100与图9和图10所示的可伸缩显示装置900基本相同，不同之处在于导电增强件1180和连接线1170的位置不同，因此省略重复的描述。
参照图11，导电增强件1180设置在连接线1170的一些区域上方。如上所述，导电增强件1180是具有分布在基础聚合物中的导电颗粒的导电聚合物，可以是具有导电性和柔性两者的导电柔性层。
导电增强件1180可以设置在连接线1170上方，与多个岛基板111的侧表面相邻。具体地，导电增强件1180可以与岛基板111的侧表面相邻地设置，在其之间具有第一连接线1171，导电增强件1180与可以用作栅极线的第一连接线1171的顶表面接触，并且不与岛基板111的侧表面接触。如上所述，在第一连接线1171中，在与多个岛基板111交叠的区域和不与多个岛基板111交叠的区域之间可以存在台阶。例如，岛基板111、缓冲层112和栅极绝缘层113设置在与多个岛基板111交叠的区域中的第一连接线1171下方。因此，可以在第一连接线1171中产生对应于岛基板11、缓冲层112和栅极绝缘层113的全部厚度的台阶。导电增强件1180可以设置在与多个岛基板111相邻的区域(即，产生第一连接线1171的台阶的区域)中的第一连接线1171上。
另外，导电增强件1180可以与岛基板111的侧表面相邻地设置，在其之间具有第二连接线1172，导电增强件1180与可以用作数据线的第二连接线1172接触，并且不与岛基板111的侧表面接触。如上所述，在第二连接线1172中，在与多个岛基板111交叠的区域和不与多个岛基板111交叠的区域之间可以存在台阶。例如，岛基板111、缓冲层112、栅极绝缘层113和层间绝缘层114设置在与多个岛基板111交叠的区域中的第二连接线1172下方。因此，可以在第二连接中产生对应于岛基板111、缓冲层112、栅极绝缘层113和层间绝缘层114的全部厚度的台阶。导电增强件1180可以设置在与多个岛基板111相邻的区域(即，产生第二连接线1172的台阶的区域)中的第二连接线1172上。
因此，在根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置1100中，通过在连接线1170上方包括与多个岛基板111的侧表面相邻设置的导电增强件1180，可以抑制对连接线1170的损坏。具体地，导电增强件1180包括具有柔性特性的基础聚合物。另外，在与多个岛基板111交叠的区域中，可以在连接线1170的顶表面上产生达设置在连接线1170下方的多个层的整体厚度的台阶。当可伸缩显示装置1100因这样的台阶变形例如弯曲或伸缩时，可能产生诸如连接线1170的裂缝的产生或断开的损坏。此时，导电增强件1180设置在与多个岛基板111相邻的区域中的连接线1170上方，因此即使连接线1170破裂或断开，电信号也可以通过与连接线1170的顶表面接触的导电增强件1180而传输。因此，可以稳定地进行可伸缩显示装置1100的电信号传输。
此外，在根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置1100中，导电增强件1180设置在连接线1170上方，因此可以更容易地执行形成导电增强件1180的过程。具体地，可以在形成连接线1170和多个岛基板111上的各种部件之后，在通过粘合层118接合上基板110B和偏光层119之前，在连接线1170上形成导电增强件1180。因此，在根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置1100中，不需要在晶体管140或有机发光元件150的制造工艺期间形成导电增强件1180。因此，可以更容易地进行导电增强件1180的制造过程，并且可以使制造时间或制造成本最小化。
<多条连接线之间的导电增强件>
图12是根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置的一个子像素的示意性截面图。图12所示的可伸缩显示装置1200与图11所示的可伸缩显示装置1100基本相同，不同之处在于具有不同的连接线1270和导电增强件1280，因此省略重复的描述。
参照图12，可伸缩显示装置1200的第一连接线1271包括第一子连接线1271a和第二子连接线1271b。具体地，第一栅极焊盘1161和第一子连接线1271a设置在栅极绝缘层113上。第一栅极焊盘1161和第一子连接线1271a可以由与栅极电极141相同的材料制成。因此，可以同时形成栅电极141、第一栅极焊盘1161和第一子连接线1271a。
第一子连接线1271a与第一栅极焊盘1161连接，并且从栅极绝缘层113的顶表面延伸到下基板110A上。因此，第一连接线1271a可以电连接形成在相邻的岛基板111上的第一栅极焊盘1161。第一子连接线1271a可以与多个岛基板111之间的下基板110A接触。
导电增强件1280设置在多个岛基板111之间的与多个岛基板111的侧表面相邻的区域中的第一子连接线1271a上。岛基板111、缓冲层112以及栅极绝缘层113设置在与多个岛基板111交叠的区域中的第一子连接线1271a下方。因此，可以在第一子连接线1271a中产生对应于岛基板111、缓冲层112和栅极绝缘层113的整体厚度的台阶。导电增强件1280可以设置在与多个岛基板111相邻的区域(即，产生第一子连接线1271a的台阶的区域)中的第一子连接线1271a上。
层间绝缘层114设置在第一栅极焊盘1161和第一子连接线1271a上。此外，第二栅极焊盘1162和第二子连接线1271b设置在层间绝缘层114上。第二栅极焊盘1162通过形成在层间绝缘层114上的接触孔与第一栅极焊盘1161电连接。第二栅极焊盘1162和第二子连接线1271b可以由相同的材料制成，并且例如，可以由与源电极143和漏电极144相同的材料制成。因此，第二栅极焊盘1162和第二子连接线1271b可以与源电极143和漏电极144同时形成。
第二子连接线1271b与第二栅极焊盘1162连接，并且从层间绝缘层114的顶表面延伸到导电增强件1280上。另外，第二子连接线1271b从导电增强件1280的顶表面延伸到第一子连接线1271a上。因此，导电增强件1280设置在第一子连接线1271a上方和第二子连接线1271b下方，并且设置在第一子连接线1271a和第二子连接线1271b之间。因此，第一子连接线1271a的顶表面和导电增强件1280的底表面接触，并且第二子连接线1271b的底表面和导电增强件1280的顶表面接触。
在根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置1200中，第一连接线1271包括第一子连接线1271a和第二子连接线1271b，并且导电增强件1280设置在第一子连接线1271a和第二子连接线1271b之间。如上所述，可以在第一连接线1271的与多个岛基板111交叠的部分与不与多个岛基板111交叠的另一部分之间产生台阶。因此，当可伸缩显示装置1200变形例如弯曲或伸缩时，在第一连接线1271中可以产生诸如破裂或断开的损坏。在这种情况下，在根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置1200中，导电增强件1280设置在第一子连接线1271a上，因此即使第一子连接线1271a破裂或断开，也可以通过导电增强件1280连接电信号。此外，第二子连接线1271b的台阶可以通过导电增强件1280补偿，因此，可以抑制诸如第二子连接线1271b的破裂或断开的损坏。
此外，在根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置1200中，导电增强件1280设置在第一子连接线1271a和第二子连接线1271b之间。此外，第一子连接线1271a、第二子连接线1271b和导电增强件1280电连接。因此，可以减小第一子连接线1271a、第二子连接线1271b和导电增强件1280的整体电阻，从而可以稳定地进行可伸缩显示装置1200的电信号传输。
在一些实施方案中，与第一连接线1271相同，第二连接线1172也可以包括第一子连接线和第二子连接线。在这种情况下，第一子连接线和第二子连接线中的一者可以是与源电极143连接的线，另一者可以由设置在源电极143下方的导电部件(例如，与栅电极141相同的材料)制成，或者可以由设置在源电极143上方的导电部件(例如，与阳极151相同的材料)制成。另外，导电增强件1280可以设置在第二连接线1172的第一子连接线和第二子连接线之间。
<设置在连接线的峰区域中的导电增强件>
图13是根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置的放大平面图。图14A和图14B是沿图13的XIV-XIV'线截取的截面图。图13至图14B中所示的可伸缩显示装置1300。与图9至图10中所示的可伸缩显示装置900基本相同，不同之处在于具有不同的连接线1370和导电增强件1380，因此省略重复的描述。为方便描述，图13中仅示出了设置在岛基板111上的各种部件的封装层117和连接线1370。
参照图13至图14B，导电增强件1380设置在连接线1370的峰区域PA中。连接线1370的峰区域PA表示弯曲的连接线1370的高度(amplitude，幅度，波幅)最大的区域。例如，如图13所示，当连接线1370具有正弦波形时，连接线1370的高度最大的点可以被定义为峰区域PA。当可伸缩显示装置1300变形例如弯曲或伸缩时，与连接线1370的其他区域相比，应力可以集中在连接线1370的峰区域PA上。
此时，导电增强件1380可以设置在连接线1370的峰区域PA的内边缘处。连接线1370的峰区域PA的内边缘可以表示在峰区域PA中曲率半径相对较小的区域，并且峰区域PA的外边缘可以表示在连接线1370的峰区域PA中曲率半径相对较大的区域。
通常，当线具有弯曲形状时，具有小曲率半径的区域可以比具有大曲率半径的区域接收更大的应力。因此，当可伸缩显示装置1300变形例如弯曲或伸缩时，连接线1370的峰区域PA的内边缘相比于外边缘可以是应力集中更多的区域。
因此，在根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置1300中，如图14A所示，导电增强件1380可以设置在连接线1370的峰区域PA的内边缘处的连接线1370下方。导电增强件1380可以设置在与连接线1370的峰区域PA的内边缘交叠的区域中，并且可以在连接线1370下方与连接线1370的底表面接触。
此外，在根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置1300中，如图14B所示，导电增强件1380可以设置在连接线1370的峰区域PA的内边缘处的连接线1370上方。导电增强件1380可以设置在与连接线1370的峰区域PA的内边缘交叠的区域中，并且可以在连接线1370上方与连接线1370的顶表面接触。
在根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置1300中，导电增强件1380可以设置在连接线1370的峰区域PA中，并且特别地，可以设置在峰区域PA的内边缘处。具体地，连接线1370的峰区域PA是与连接线1370的其他区域相比具有大幅度的区域，因此连接线1370的峰区域PA可以是施加至连接线1370的应力集中的区域。此外，连接线1370的峰区域PA的内边缘的曲率半径可以小于外边缘的曲率半径。因此，施加至连接线1370的应力可以更集中在峰区域PA的内边缘处。因此，当可伸缩显示装置1300变形例如弯曲或伸缩时，与其他区域相比，在连接线1370的峰区域PA中，特别是在峰区域PA的内边缘处，可能容易产生诸如裂缝或断开的损坏。此时，导电增强件1380可以设置在与连接线1370的峰区域PA交叠的区域中，特别地，可以设置在连接线1370上方或下方，与在与内边缘交叠的区域中的连接线1370接触。因此，可以通过导电增强件1380减少在连接线1370中产生的裂缝或损坏。此外，即使在连接线1370的峰区域PA中或在峰区域PA的内边缘处产生损坏，导电增强件1380也可以抑制电信号的阻挡，因此可以稳定地执行可伸缩显示装置1300中的电信号的传输。
<包括微LED的可伸缩显示装置>
图15是根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置的一个子像素的示意性截面图。图15所示的可伸缩显示装置1500与图1至图4B所示的可伸缩显示装置100基本相同，不同之处在于包括不同的LED 1550，因此省略重复的描述。
参照图15，公共线CL设置在栅极绝缘层113上。公共线CL是将公共电压施加至多个子像素SPX的线。公共线CL可以由与晶体管140的源电极143和漏电极144相同的材料制成，但是不限于此。
反射层1583设置在层间绝缘层114上。反射层1583是用于通过将光反射至可伸缩显示装置1500的顶表面而将从LED 1550发射的光中的发射至下基板110A的光排出到外部的层。反射层1583可以由具有高反射率的金属材料制成。
粘合剂层1517设置在反射层1583上以覆盖反射层1583。粘合剂层1517(其是用于将LED 1550接合在反射层1583上的层)可以使由金属材料制成的反射层1583与LED 1550绝缘。粘合剂层1517可以由热固性材料或光固化材料制成，但不限于此。尽管在图15中粘合剂层1517仅覆盖反射层1583，但是粘合剂层1517的位置不限于此。
LED 1550设置在粘合剂层1517上。LED 1550设置成与反射层1583交叠。LED 1550包括n型层1551、有源层1552、p型层1553、n电极1555和p电极1554。LED 1550在下文中被描述为横向LED 1550，但是LED 1550的结构不限于此。
具体地，LED 1550的n型层1551被设置成与粘合剂层1517上的反射层1583交叠。n型层1551可以通过将n型杂质注入具有优异结晶度的镓氮化物中来形成。有源层1552设置在n型层1551上。有源层1552(其是在LED 1550中发光的发光层)可以由氮化物半导体(例如，铟镓氮化物)制成。p型层1553设置在有源层1552上。p型层1553可以通过将p型杂质注入镓氮化物中来形成。然而，n型层1551、有源层1552和p型层1553的配置材料不限于此。
p电极1554设置在LED 1550的p型层1553上。n电极1555设置在LED 1550的n型层1551上。n电极1555被设置成与p电极1554间隔开。具体地，可以通过顺序堆叠n型层1551、有源层1552和p型层1553；蚀刻有源层1552和p型层1553的预定部分；然后形成n电极1555和p电极1554来制造LED 1550。此时，预定部分是用于隔开n电极1555和p电极1554的空间，并且可以蚀刻预定部分以使n型层1551的一部分露出。换句话说，LED 1550的设置n电极1555和p电极1554的表面不是平坦化表面，并且可以具有不同的水平。因此，p电极1554设置在p型层1553上，n电极1555设置在n型层1551上，并且p电极1554和n电极1555在不同的水平处被设置成彼此间隔开。因此，与p电极1554相比，n电极1555可以与反射层1583相邻地设置。n电极1555和p电极1554可以由导电材料(例如，透明导电氧化物)制成。替选地，n电极1555和p电极1554可以由相同的材料制成，但不限于此。
平坦化层115设置在层间绝缘层114和粘合剂层1517上。平坦化层115是使晶体管140的顶部平坦化的层。平坦化层115可以设置在除了设置LED 1550的区域之外同时使平坦化层115的顶表面平坦化的区域中。平坦化层115可以由两层或更多层组成。
第一电极1581和第二电极1582设置在平坦化层115上。第一电极1581是电连接晶体管140和LED 1550的电极。第一电极1581通过形成在第二平坦化层115处的接触孔与LED1550的p电极1554连接。第一电极1581通过形成在平坦化层115、层间绝缘层114和粘合剂层1517处的接触孔与晶体管140的漏电极144连接。然而，第一电极1581不限于此，并且可以根据晶体管140的类型与晶体管140的源电极143连接。LED 1550的p电极1554和晶体管140的漏电极144可以通过第一电极1581电连接。
第二电极1582是电连接LED 1550和公共线CL的电极。具体地，第二电极1582通过形成在平坦化层115和层间绝缘层114的接触孔与公共线CL连接，并且通过形成在平坦化层115处的接触孔与LED 1550的n电极1555连接。因此，公共线CL和LED 1550的n电极1555电连接。
当可伸缩显示装置1500接通时，可以将具有不同电平的电压分别提供给晶体管140的漏电极144和公共线CL。施加至晶体管140的漏电极144的电压可以施加至第一电极1581，并且公共电压可以施加至第二电极1582。具有不同电平的电压可以通过第一电极1581和第二电极1582被施加至p电极1554和n电极1555，因此LED 1550可以发光。
尽管在参照图15的描述中，晶体管140与p电极1554电连接并且公共线CL与n电极1555电连接，但是其不限于此。即，晶体管140可以与n电极1555电连接，并且公共线CL可以与p电极1554电连接。
堤部116设置在平坦化层115、第一电极1581、第二电极1582、数据焊盘163以及连接焊盘162上。堤部116设置成与反射层1583的一端交叠，并且反射层1583的不与堤部116交叠的部分可以被定义为发光区域。堤部116可以由有机绝缘材料制成，并且可以由与平坦化层115相同的材料制成。此外，堤部116可以被配置成包括黑色材料，以抑制由于从LED 1550发射的要传输至相邻子像素SPX的光而产生的颜色的混合。
根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置1500包括LED 1550。由于LED 1550不是由有机材料制成，而是由无机材料制成，因此可靠性高，因此寿命长于液晶显示元件或有机发光元件。LED 1550快速接通，消耗少量电力，具有高稳定性，因为它具有高抗冲击性，并且由于其具有高发光效率而可以显示高亮度图像。因此，LED 1550是适合应用于甚至非常大的屏幕的元件。特别地，由于LED 1550不是由有机材料制成，而是由无机材料制成，因此可以不使用在使用有机发光元件时所需的封装层。因此，可以省略当可伸缩显示装置1500伸缩时可能容易损坏(例如，破裂)的封装层。因此，通过使用LED 1550作为可伸缩显示装置1500中的显示元件，可以不使用当根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置1500变形例如弯曲或伸缩时可能被损坏的封装层。此外，由于LED 1550不是由有机材料制成，而是由无机材料制成，因此根据本公开另一实施方案的可伸缩显示装置1500的显示元件可以免受水或氧气的影响，并且其可靠性可以很高。
本公开的示例性实施方案还可以描述如下：
根据本公开的一个方面，一种可伸缩显示装置包括：多个岛基板，在多个岛基板上限定有多个像素，并且多个岛基板彼此间隔开；下基板，其设置在多个岛基板下方；基础聚合物，其设置在多个岛基板的相邻的岛基板之间；以及导电颗粒，其分布在基础聚合物中，并且电连接设置在相邻的岛基板上的焊盘。
多个岛基板的模量可以高于下基板的模量。
导电颗粒可以分布成在基础聚合物中具有密度梯度。
导电颗粒的密度可以从基础聚合物的上部向下降低。
基础聚合物可以作为单层设置在相邻的岛基板之间。
基础聚合物可以作为单层设置在除了在下基板上设置多个岛基板的区域之外的区域中。
基础聚合物可以包括多个子基础聚合物，并且多个子基础聚合物中的每一个可以仅设置在下基板上与导电颗粒交叠的区域中。
基础聚合物的顶表面是平坦的。
可伸缩显示装置还可以包括设置在多个岛基板上的封装层，其中基础聚合物可以在封装层的顶部上方延伸并且设置。
导电颗粒可以包括银(Ag)、金(Au)和碳中的至少一种，并且基础聚合物可以包括苯乙烯丁二烯苯乙烯(SBS)。
可伸缩显示装置还可以包括：多个连接焊盘，所述多个连接焊盘设置在多个岛基板的外围区域中；以及柔性膜，其与多个连接焊盘电连接，其中导电颗粒可以电连接焊盘和多个连接焊盘中的一些。
导电颗粒可以以直的形状分布在设置在相邻的岛基板上的焊盘之间。
基础聚合物可以与下基板接触。
可伸缩显示装置还可以包括设置在多个岛基板上的多个显示元件，其中多个显示元件可以是无机发光元件或有机发光元件。
根据本公开的另一方面，一种可伸缩显示装置包括：下柔性基板；多个刚性基板，其设置在下柔性基板上，在多个刚性基板上限定有多个像素，并且多个刚性基板彼此间隔开；以及连接线，其电连接设置在多个刚性基板的相邻的刚性基板上的焊盘，其中连接线包括基础聚合物；和分布在基础聚合物中的导电颗粒。
分布在基础聚合物的上部的导电颗粒可以形成连接线的导电路径。
基础聚合物可以仅设置在与多个刚性基板中的每个刚性基板最邻近的刚性基板之间的区域中。
基础聚合物可以设置在下柔性基板的除了设置多个刚性基板的区域之外的全部区域中。
基础聚合物可以包括多个子基础聚合物，并且多个子基础聚合物中的每一个可以仅设置在与导电颗粒交叠的区域中。
可伸缩显示装置还可以包括设置在多个刚性基板上并且使薄膜晶体管的顶部平坦化的绝缘层，其中基础聚合物可以设置在与绝缘层相同的高度处或高于绝缘层的高度处。
连接线可以以最短距离连接设置在相邻的刚性基板上的焊盘。
基础聚合物可以与下柔性基板接触。
导电颗粒的密度可以从基础聚合物的上部向下降低。
根据本公开的一个方面，显示结构包括具有第一弹性模量的第一柔性基板；多个第二基板，其设置在第一柔性基板上并且彼此间隔开，第二基板中的每一个是刚性的并且具有第二弹性模量，第二弹性模量大于第一弹性模量；至少一个半导体晶体管，其设置在多个第二基板中的每一个上；以及导电线，其在对应第二基板之间延伸，导电线中的每一个被配置成在保留导电性的同时伸缩。
多个第二基板中的每一个可以具有设置在其上的发光元件。
在对应的第二基板之间延伸的至少一个导电线可以为数据线，其向第二基板上的发光元件提供数据信号。
第二弹性模量可以为第一弹性模量的一千倍。
导电线可以具有柔性、扭曲、波纹的形状。
导电线可以具有可伸缩的菱形。
在对应的第二基板之间延伸的至少一个导电线可以为用于至少一个晶体管的栅极线。
根据本公开的一个方面，使用可伸缩显示器的方法包括将具有第一弹性模量的第一基板拉伸第一距离；将设置在第一基板上设置成彼此距离第一距离的多个第二基板保持为刚性且未被拉伸，第二基板中的每一个具有大于第一弹性模量的第二弹性模量，多个第二基板中的每一个在其上具有至少一个半导体晶体管；将对应的第二基板彼此移动第二距离，第二距离大于拉伸期间的第一距离；在拉伸之前和之后通过可伸缩导电线保持对应的多个第二基板之间的电连接。
多个第二基板各自可以包括有机发光二极管并且进一步包括以下步骤：在拉伸期间将发光数据信号传输至有机发光二极管。
方法还可以包括终止拉伸；以及在拉伸之后使第一基板回到未拉伸的形状。
根据本公开的另一方面，制造可伸缩显示面板的方法包括提供具有第一弹性模量的第一柔性基板；在多个第二刚性基板上形成对应的半导体晶体管电路，每个第二刚性基板具有大于第一柔性基板的弹性模量的第二弹性模量，将多个第二刚性基板中的每一个以彼此间隔选择的距离放置在第一基板上；以及形成导电线，该导电线利用对应的导电线将多个第二刚性基板彼此连接，每个导电线是柔性的并且具有小于第二弹性模量的第三弹性模量。
该方法还包括在将多个第二刚性基板中的每一个放置在第一基板上之前，在对应的多个第二刚性基板的至少一些上形成有机发光二极管。
尽管已经参考附图详细描述了本公开的示例性实施方案，但是本公开不限于此，并且可以在不脱离本公开的技术构思的情况下以许多不同的形式实施。因此，提供本公开的示例性实施方案仅用于说明目的，而不是旨在限制本公开的技术构思。本公开的技术构思的范围不限于此。因此，应该理解，上述示例性实施方案在所有方面都是说明性的，并不限制本公开。本公开的保护范围应基于以下权利要求来解释，并且在其等同范围内的所有技术构思应被解释为落入本公开的范围内。

Claims (24)

1.一种可伸缩显示装置，包括：
多个岛基板，在所述多个岛基板上限定有多个像素并且所述多个岛基板彼此间隔开；
下基板，其设置在所述多个岛基板下方；
基础聚合物，其设置在所述多个岛基板的相邻的岛基板之间；以及
导电颗粒，其分布在所述基础聚合物中，并且电连接设置在所述相邻的岛基板上的焊盘，
其中所述基础聚合物包括交叠所述岛基板的第一区域和设置在所述多个岛基板之间的第二区域，以及
其中所述导电颗粒的密度从所述基础聚合物的上部向下减小。
2.根据权利要求1所述的可伸缩显示装置，其中所述多个岛基板的模量高于所述下基板的模量。
3.根据权利要求1所述的可伸缩显示装置，其中所述基础聚合物的顶表面是平坦的。
4.根据权利要求3所述的可伸缩显示装置，还包括设置在所述多个岛基板上的封装层，
其中所述基础聚合物在所述封装层的顶部上方延伸并且设置。
5.根据权利要求3所述的可伸缩显示装置，还包括设置在所述多个岛基板上的封装层和附加基础聚合物，其中所述附加基础聚合物覆盖平坦化层以及在所述岛基板上的元件。
6.根据权利要求1所述的可伸缩显示装置，其中所述导电颗粒包括银(Ag)、金(Au)和碳中的至少一种，以及
所述基础聚合物包括苯乙烯-丁二烯-苯乙烯聚合物(SBS)。
7.根据权利要求1所述的可伸缩显示装置，还包括：
多个连接焊盘，所述多个连接焊盘设置在所述多个岛基板的外围区域中；以及
柔性膜，其与所述多个连接焊盘电连接，
其中所述导电颗粒通过所述多个连接焊盘电连接至所述焊盘中的一些焊盘。
8.根据权利要求1所述的可伸缩显示装置，其中所述导电颗粒以直的形状分布在设置在所述相邻的岛基板上的所述焊盘之间。
9.根据权利要求8所述的可伸缩显示装置，其中所述直的形状包括一条或更多条直线，每条直线连接所述相邻的岛基板上的所述焊盘。
10.根据权利要求1所述的可伸缩显示装置，其中所述基础聚合物接触所述下基板。
11.根据权利要求1所述的可伸缩显示装置，还包括设置在所述多个岛基板上的多个显示元件，
其中所述多个显示元件是无机发光元件或有机发光元件。
12.根据权利要求2所述的可伸缩显示装置，其中所述多个岛基板的模量为下基板的模量的一千倍或更大。
13.一种可伸缩显示装置，包括：
下柔性基板；
多个刚性基板，所述多个刚性基板设置在所述下柔性基板上，在所述多个刚性基板上限定有多个像素，并且所述多个刚性基板彼此间隔开；以及
连接线，其电连接设置在所述多个刚性基板的相邻的刚性基板上的焊盘，其中所述连接线包括：
基础聚合物；
导电颗粒，其分布在所述基础聚合物中，
其中所述基础聚合物包括交叠所述刚性基板的第一区域和设置在所述多个刚性基板之间的第二区域，以及
其中所述导电颗粒的密度从所述基础聚合物的上部向下减小。
14.根据权利要求13所述的可伸缩显示装置，其中分布在所述基础聚合物的上部的所述导电颗粒形成所述连接线的导电路径。
15.根据权利要求13所述的可伸缩显示装置，还包括设置在所述多个刚性基板上并且使薄膜晶体管的顶部平坦化的绝缘层，
其中所述基础聚合物设置在与所述绝缘层相同的高度或高于所述绝缘层处。
16.根据权利要求13所述的可伸缩显示装置，其中所述连接线以最短距离来连接设置在所述相邻的刚性基板上的焊盘。
17.根据权利要求13所述的可伸缩显示装置，其中所述基础聚合物接触所述下柔性基板。
18.根据权利要求13所述的可伸缩显示装置，其中所述显示装置还包括栅极线、数据线、高电位电源线、参考电压线中的一种或更多种，所述栅极线、数据线、高电位电源线和参考电压线中的一种或更多种仅设置在所述刚性基板上并且连接至所述连接线。
19.根据权利要求13所述的可伸缩显示装置，其中所述连接线具有弯曲形状。
20.一种可伸缩显示装置，包括：
下柔性基板；
多个刚性基板，所述多个刚性基板设置在所述下柔性基板上，在所述多个刚性基板上限定有多个像素，并且所述多个刚性基板彼此间隔开；
连接线，其电连接设置在所述多个刚性基板的相邻的刚性基板上的焊盘，并且
其中所述连接线包括基础聚合物以及分布在所述基础聚合物中的导电颗粒；
还包括导电增强件，所述导电增强件设置在所述连接线的至少一部分的上方或下方，以接触所述连接线；以及
其中所述基础聚合物包括交叠所述刚性基板的第一区域和设置在所述多个刚性基板之间的第二区域，以及
其中所述导电颗粒的密度从所述基础聚合物的上部向下减小。
21.根据权利要求20所述的可伸缩显示装置，其中所述导电增强件设置为在所述连接线下方与所述多个刚性基板的侧表面相邻。
22.根据权利要求20所述的可伸缩显示装置，其中所述导电增强件设置在所述连接线上方并且与所述刚性基板的侧表面相邻；并且其中
所述导电增强件接触所述连接线的顶表面，而不接触所述刚性基板的侧表面。
23.根据权利要求20所述的可伸缩显示装置，其中所述连接线包括第一子连接线和第二子连接线，
所述导电增强件设置在所述第一子连接线的至少一部分上，以及
所述第二子连接线设置在所述导电增强件上并且围绕所述导电增强件。
24.根据权利要求20所述的可伸缩显示装置，其中所述连接线具有弯曲形状，
所述导电增强件设置在所述连接线的一个边缘，在所述连接线的所述一个边缘处的曲率半径小于在所述连接线的另一个边缘处的曲率半径。
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