KR102545660B1 - 표시장치 및 그의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예는 표시장치 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 표시장치는 표시 영역과, 상기 표시 영역 외측의 비표시 영역을 포함하는 가요성 기판 및 상기 표시 영역의 상기 가요성 기판 상에 배치된 표시부를 포함하고, 상기 가요성 기판의 배면에 홈이 구비된다.

Description

표시장치 및 그의 제조방법 {DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명의 실시예는 표시장치 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 가요성(flexibility)을 갖는 표시장치 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
근래에 들어 평판 형태의 표시장치가 다양하게 연구 및 개발되고 있다. 평판표시장치는 두께가 얇고 무게가 가볍기 때문에 사용 범위가 확대되고 있다. 또한, 최근 들어 평판표시장치가 가요성을 갖게 됨으로써 휴대가 더 용이해지고, 적용 대상도 늘어나고 있는 추세이다.
가요성을 갖는 평판 표시장치는 구부러지거나 접힐 수 있기 때문에 표시장치의 크기를 줄이거나, 다양한 각도에서 시인성을 향상시키는 데 유리하다. 하지만, 표시장치의 두께가 얇기 때문에 제조과정에서 불량이 쉽게 발생할 수 있고, 제조비용이 많이 소요되며, 벤딩(bending)에 의한 스트레스에 의해 표시장치의 수명이 줄어들 수 있다.
본 발명의 실시예의 목적은 벤딩 영역의 확보에 따른 비표시 영역의 증가를 방지할 수 있는 표시장치 및 그의 제조방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 실시예의 다른 목적은 벤딩 영역에서의 응력 집중으로 인한 스트레스를 감소시킬 수 있는 표시장치 및 그의 제조방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 실시예의 또 다른 목적은 크기가 감소될 수 있는 표시장치 및 그의 제조방법을 제공하는 데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 표시장치는 표시 영역과, 상기 표시 영역 외측의 비표시 영역을 포함하는 가요성 기판 및 상기 표시 영역의 상기 가요성 기판 상에 배치된 표시부를 포함하고, 상기 가요성 기판의 배면에 홈이 구비된다.
상기 가요성 기판은 유기물로 이루어거나, 상기 가요성 기판은 적어도 하나의 유기층 및 적어도 하나의 무기층을 포함할 수 있다.
상기 표시부는 제1 방향으로 배열된 복수의 주사선, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열된 복수의 데이터선 및 상기 복수의 주사선과 상기 복수의 데이터선에 연결된 복수의 화소를 포함하고, 상기 복수의 화소 각각은 발광 소자 및 상기 발광 소자에 연결된 박막 트랜지스터를 포함할 수 있다.
상기 홈의 내면이 레이저 빔에 의해 탄화될 수 있으며, 상기 홈의 깊이는 상기 기판 두께의 3% 내지 10% 정도일 수 있다.
상기 기판의 배면에 부착된 보호 필름을 더 포함하고, 상기 보호 필름에 상기 홈이 노출되도록 개구부가 형성될 수 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 일 측면에 따른 표시장치의 제조방법은 제1 기판이 제공되는 단계, 상기 제1 기판 상에 표시 영역 및 상기 표시 영역 외측의 비표시 영역을 포함하는 제2 기판을 형성하는 단계, 상기 표시 영역의 상기 제2 기판 상에　표시부를 형성하는 단계, 상기 제2 기판 배면의 소정 영역에 레이저 빔을 조사하여 탄화 자국을 형성하는 단계, 상기 제1 기판을 상기 제2 기판으로부터 분리하는 단계, 상기 제2 기판의 배면에 보호 필름을 부착하는 단계 및 상기 탄화 자국의 양측부에 대응하는 상기 보호 필름을 절단하는 단계를 포함하며, 상기 보호 필름을 절단하는 단계에서 상기 탄화 자국과 함께 절단된 보호 필름이 탈착되어 상기 제2 기판의 배면에 홈이 형성되고, 상기 보호 필름에 상기 홈이 노출되도록 개구부가 형성된다.
상기 제1 기판은 유리 기판일 수 있다.
상기 제2 기판은 유기물로 형성하거나, 상기 제2 기판은 적어도 하나의 유기층 및 적어도 하나의 무기층을 적층하여 형성할 수 있다.
상기 제1 기판을 분리하는 단계는 상기 제1 기판을 통해 상기 제2 기판의 배면에 레이저 빔을 조사하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제2 기판의 배면에 탄화 자국을 형성하는 단계는 상기 제1 기판을 분리하는 단계 후에 실시할 수 있다.
상기 보호 필름은 상기 제2 기판에 접착되는 점착층을 구비하고, 상기 홈에 대응하는 점착층은 상기 탄화 자국과 함께 탈착되어 제거될 수 있다.
상기 레이저 빔은 300nm 내지 400nm의 파장을 가질 수 있다.
본 발명의 실시예는 기판의 벤딩 영역에 탄화 자국을 형성한다. 보호 필름에 개구부를 형성할 때 상기 탄화 자국에 의해 개구부의 보호 필름이 용이하게 제거될 수 있고, 기판의 배면에 홈이 형성됨으로써 벤딩 영역의 기판의 두께가 감소될 수 있다.
상기 보호 필름에 개구부를 형성하는 공정이 종래에 비해 단순해지기 때문에 생산 시간 및 비용을 절감할 수 있고, 벤딩 영역의 기판의 두께가 감소됨으로써 곡률 반경이 감소되고 벤딩에 의한 스트레스가 감소될 수 있다.
또한, 레이저 빔의 폭에 의해 상기 홈 및 상기 개구부의 폭이 제어될 수 있기 때문에 벤딩 영역의 확보에 따른 비표시 영역의 증가가 방지될 수 있으며, 기판을 용이하게 벤딩할 수 있기 때문에 표시장치의 크기를 효과적으로 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 평면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 화소를 설명하기 위한 단면도이다.
도 4a 내지 도 4f는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 벤딩된 상태를 도시한 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이하의 실시예는 이 기술 분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 본 발명이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서, 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다.
실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미로 사용되지 않으며, 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하는 목적으로 사용된다. 또한, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.
어떤 실시예가 다르게 구현 가능한 경우에 공정순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 수행되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 수행될 수 있다.
또한, 실시예에서 층, 영역, 구성요소 등이 연결되었다고 할 때, 층, 영역, 구성요소들이 직접적으로 연결된 경우뿐만 아니라, 층, 영역, 구성요소들 중간에 다른 층, 영역, 구성요소들이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함할 수 있다. 예를 들어, 층, 영역, 구성요소 등이 전기적으로 연결되었다고 할 때, 층, 영역, 구성요소 등이 직접 전기적으로 연결된 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 층, 영역, 구성요소 등이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함할 수 있다.
도면에 도시된 구성요소들의 크기는 설명의 편의를 위해 과장 또는 축소될 수 있다. 예를 들어, 각 구성요소의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 평면도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 단면도이다. 도 2는 도 1의 X1-X2 부분을 절취한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 표시장치는 가요성 기판(200), 가요성 기판(200) 상에 배치되며 화상을 표시하는 표시부(300) 및 가요성 기판(200)의 배면에 배치된 보호 필름(500)을 포함한다.
가요성 기판(200)은 표시 영역(240) 및 표시 영역(240) 외측의 비표시 영역(260)을 포함한다.
가요성 기판(200)은 유기물로 이루어지거나, 적어도 하나의 유기층 및 적어도 하나의 무기층을 포함하는 다층으로 이루어질 수 있다. 일 예로서, 가요성 기판(200)은 제1 유기층(210), 무기층(220) 및 제2 유기층(230)이 순차적으로 적층된 구조로 이루어질 수 있다.
표시부(300)는 표시 영역(240)의 가요성 기판(200) 상에 배치된다.
표시부(300)는 제1 방향으로 배열된 복수의 주사선(310), 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열된 복수의 데이터선(320) 및 상기 복수의 주사선(310)과 상기 복수의 데이터선(320)에 연결된 복수의 화소(330)를 포함할 수 있다.
비표시 영역(260)의 가요성 기판(200) 상에는 상기 복수의 주사선(310)으로 주사 신호를 제공하는 주사 구동부(340) 및 상기 복수의 데이터선(320)으로 데이터 신호를 제공하기 위한 데이터 구동부(350)가 배치될 수 있다.
주사 구동부(340) 및 데이터 구동부(350)는 표시부(300)를 형성하는 과정에서 가요성 기판(200) 상에 함께 제조되거나, 집적회로(I.C) 칩(chip) 형태로 제조된 후 가요성 기판(200) 상에 부착될 수 있다.
또한, 비표시 영역(260)의 일측에는 외부로부터 신호를 입력받기 위한 패드부(360)가 배치될 수 있으며, 패드부(360)는 배선(362)을 통해 주사 구동부(340) 및 데이터 구동부(350)와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 표시장치는 제어부(도시안됨)를 포함할 수 있다. 상기 제어부는 외부에서 영상 신호를 입력받고, 데이터 신호를 생성하여 데이터 구동부(350)로 제공할 수 있다. 또한, 상기 제어부는 외부에서 동기 신호 및 클럭 신호를 입력받고, 제어 신호를 생성하여 주사 구동부(340) 및 데이터 구동부(350)로 제공할 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 화소(330)를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 상기 복수의 화소(330) 각각은 발광 소자(280) 및 발광 소자(280)를 구동하기 위한 화소 회로를 포함할 수 있다. 상기 화소 회로는 발광 소자(280)로 신호를 전달하기 위한 박막 트랜지스터(270) 및 상기 신호를 유지시키기 위한 캐패시터(도시안됨)를 포함할 수 있다.
데이터선(320)을 통해 제공되는 데이터 신호에 따라 발광 소자(280)를 통해 흐르는 전류가 제어됨으로써 각 화소(330)는 상기 데이터 신호에 대응하는 소정 휘도의 빛을 발광할 수 있다.
발광 소자(280)는 예를 들어, 유기전계발광 다이오드(Organic light emitting diode, OLED)를 포함할 수 있다.
발광 소자(280)는 제1 전극(281), 제2 전극(284) 및 제1 전극(281)과 제2 전극(284) 사이에 개재된 유기 박막층(283)을 포함할 수 있다.
박막 트랜지스터(270)는 표시 영역(240)의 가요성 기판(200) 상에 배치될 수 있다.
박막 트랜지스터(270)는 소스 및 드레인 영역과 채널 영역을 제공하는 반도체층(272), 상기 채널 영역의 반도체층(272) 상부에 배치되는 게이트 전극(274), 상기 소스 및 드레인 영역의 반도체층(272)과 전기적으로 연결되는 소스 및 드레인 전극(276)을 포함한다.
상기와 같이 구성된 표시부(300)는 봉지막(370)으로 밀봉될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치는 가요성 기판(200)의 배면에 홈(200b)이 구비되고, 홈(200b)을 포함하는 가요성 기판(200)의 배면에 보호 필름(500)이 부착된다.
보호 필름(500)은 기재 필름(510)과 점착층(520)을 포함할 수 있으며, 점착층(520)에 의해 기재 필름(510)이 제2 기판(200)에 부착될 수 있다. 또한, 보호 필름(500)에는 홈(200b)이 노출되도록 개구부(500a)가 형성된다.
상기 홈(200b)의 내면에는 탄화에 의한 불규칙한 표면과 함께 소정의 탄화 자국(200a)이 잔류될 수 있다.
상기 홈(200b)의 깊이는 가요성 기판(200) 전체 두께의 3% 내지 10% 정도인 것이 바람직하다.
본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 통해 본 발명의 실시예를 보다 자세하게 설명하기로 한다.
도 4a 내지 도 4f는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 설명하기 위한 단면도이다. 도 4a 내지 도 4f는 도 1의 X1-X2 부분을 절취한 단면을 도시한다.
도 4a를 참조하면, 지지기판으로서, 제1 기판(100)이 제공된다. 제1 기판(100)은 내열성을 갖는 투명한 기판으로서, 유리 기판으로 이루어질 수 있다.
제1 기판(100) 상에 제2 기판(200)을 형성한다.
제2 기판(200)은 표시장치의 기판으로서, 표시 영역(240) 및 표시 영역(240) 외측의 비표시 영역(260)을 포함할 수 있다.
제2 기판(200)은 제1 기판(100) 상에 유기물을 증착 또는 도포하여 형성하거나, 적어도 하나의 유기층 및 적어도 하나의 무기층을 교대로 증착 또는 도포하여 다층 구조로 형성할 수 있다. 일 예로서, 제1 기판(100) 상에 제1 유기층(210), 무기층(220) 및 제2 유기층(230)을 순차적으로 형성하여 제2 기판(200)을 형성할 수 있다.
제1 유기층(210)은 폴리에테르술폰(PES, polyethersulphone), 폴리아크릴레이트(PAR, polyacrylate), 폴리에테르이미드(PEI, polyether imide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethyelenen napthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterepthalate), 폴리페닐렌 설파이드(PPS, polyphenylene sulfide), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(PI, polyimide) 등으로 형성할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
무기층(220)은 베리어층으로서, 하부로부터 이물, 습기 또는 외기의 침투를 차단한다. 무기층(220)은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 티타늄 산화물, 주석 산화물, 세륨 산화물 및 실리콘 산화질화물(SiON)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 또는 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다.
제2 유기층(230)은 제1 유기층(210)과 같은 물질 또는 상기 기재된 유기물 중 하나로 형성할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 표시 영역(240)의 제2 기판(200) 상에　표시부(300)를 형성하고, 표시부(300)를 포함하는 제2 기판(200) 상에 봉지막(370)을 형성한다.
표시부(300)는 제1 방향으로 배열된 복수의 주사선(310), 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열된 복수의 데이터선(320) 및 상기 복수의 주사선(310)과 상기 복수의 데이터선(320)에 연결된 복수의 화소(330)를 포함할 수 있다.
상기 복수의 화소(330) 각각은 발광 소자(280) 및 발광 소자(280)를 구동하기 위한 화소회로를 포함할 수 있다. 상기 화소회로는 발광 소자(280)로 신호를 전달하기 위한 박막 트랜지스터(270) 및 상기 신호를 유지시키기 위한 캐패시터(도시안됨)를 포함할 수 있다.
일 예로서, 상기 화소(330)는 다음과 같이 제조될 수 있다.
도 3을 참조하면, 가요성 기판(200) 상에 버퍼층(271)을 형성한다.
버퍼층(271)은 하부로부터 이물, 습기 또는 외기의 침투를 차단하고 표면을 평탄화시키기 위한 것으로, 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산화질화물 등으로 형성할 수 있다.
버퍼층(271) 상에 소스 및 드레인 영역과 채널 영역을 제공하는 반도체층(272)을 형성한다.
반도체층(272)은 비정질 실리콘, 폴리 실리콘, 산화물 반도체 등으로 형성할 수 있다.
상기 채널 영역의 반도체층(272) 상부에 게이트 절연층(273)에 의해 반도체층(272)과 절연되도록 게이트 전극(274)을 형성한다.
게이트 전극(274)을 형성하는 과정에서 상기 복수의 주사선(310), 상기 배선(362) 및 상기 패드부(360)가 형성되도록 할 수 있다.
게이트 전극(274)을 포함하는 게이트 절연층(273) 상에 층간 절연층(275)을 형성한다. 상기 소스 및 드레인 영역의 반도체층(272)이 노출되도록 층간 절연층(275) 및 게이트 절연층(273)에 콘택홀을 형성한다. 상기 콘택홀을 통해 상기 소스 및 드레인 영역의 반도체층(272)과 연결되도록 층간 절연층(275) 상에 소스 및 드레인 전극(276)을 형성한다.
소스 및 드레인 전극(276)을 형성하는 과정에서 상기 복수의 데이터선(320), 상기 배선(362) 및 상기 패드부(360)가 형성되도록 할 수 있다.
상기와 같이 구성된 박막 트랜지스터(270)를 포함하는 상부에 평탄화층(277)을 형성한다.
소스 또는 드레인 전극(276)이 노출되도록 평탄화층(277)에 비아홀을 형성하고, 상기 비아홀을 통해 소스 또는 드레인 전극(276)과 연결되도록 평탄화층(277) 상에 예를 들어, 애노드 전극으로서, 제1 전극(281)을 형성한다.
제1 전극(281)은 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 및 이들의 화합물 등으로 형성된 반사막과, 상기 반사막 상에 형성된 투명 또는 반투명한 도전막을 구비할 수 있다. 투명 또는 반투명한 도전막은 인듐틴옥사이드(ITO, indium tin oxide), 인듐징크옥사이드(IZO, indium zinc oxide), 징크옥사이드(ZnO, zinc oxide), 인듐옥사이드(In2O3, indium oxide), 인듐갈륨옥사이드(IGO, indium gallium oxide) 및 알루미늄징크옥사이드(AZO, aluminum zinc oxide)를 포함하는 군에서 선택될 수 있다.
제1 전극(281)을 포함하는 평탄화층(277) 상에 화소 정의막(282)을 형성한 후 발광영역의 제1 전극(281)이 노출되도록 화소 정의막(282)을 패터닝하여 개구부를 형성한다. 상기 개구부의 제1 전극(281) 상에 유기 박막층(283)을 형성한다.
유기 박막층(283)은 정공 주입층, 정공 수송층, 유기 발광층, 전자 수송층 및 전자 주입층을 포함할 수 있으며, 보조층이나 중간층을 더 포함할 수 있다.
유기 박막층(283)을 포함하는 화소 정의막(282) 상에 예를 들어, 캐소드 전극으로서, 제2 전극(284)을 형성한다.
제2 전극(284)은 투명 또는 반투명한 전극일 수 있으며, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg 및 이들의 화합물을 포함하는 일함수가 작은 금속으로 형성할 수 있다.
상기와 같이 구성된 발광 소자(280)가 외기로부터 보호될 수 있도록 보호막(도시안됨)을 형성한 후 상기 보호막 상에 봉지막(370)을 형성할 수 있다.
상기 봉지막(370)은 유기층과 무기층의 적층 구조로 형성할 수 있다. 상기 유기층과 무기층은 교대로 적층할 수 있으며, 최상부층은 수분이나 외기의 침투가 방지되도록 무기층으로 형성하고, 상기 무기층은 유기층의 외곽을 덮도록 형성하는 것이 바람직하다.
도 4c를 참조하면, 제2 기판(200) 배면의 소정 영역에 레이저 빔(L)을 조사한다. 상기 레이저 빔(L)에 의해 제2 기판(200)의 소정 두께가 탄화됨으로써 탄화 자국(200a)이 형성될 수 있다.
상기 레이저 빔(L)이 조사되는 영역은 표시장치가 벤딩되는 영역으로서, 상기 영역의 크기나 형태는 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
도면에는 상기 영역이 비표시 영역(260)에 대응하는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않으며, 상기 영역은 표시 영역(240)에 대응할 수도 있다.
상기 레이저 빔(L)으로는 엑시머 레이저(excimer laser), 고체 레이저(solid state laser) 등을 사용할 수 있다.
상기 레이저 빔(L)은 상기 제2 기판(200)의 재질에 따라 선택될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 기판(200)이 폴리이미드(PI, polyimide)를 포함하는 경우 레이저 빔(L)의 에너지가 흡수될 수 있는 300nm 내지 400nm 정도의 파장을 갖는 레이저 빔(L)을 사용할 수 있다.
190mJ(megajoule) 내지 200mJ의 에너지를 갖는 레이저 빔(L)을 1회 조사할 경우 0.3㎛ 내지 0.4㎛ 정도 두께의 탄화 자국(200a)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 3㎛ 내지 5㎛ 정도 두께의 탄화 자국(200a)을 만들기 위해 상기 레이저 빔(L)을 10회 내지 15회 정도 조사할 수 있다.
레이저 빔(L)의 에너지 및 조사 횟수는 필요에 따라 변경될 수 있다.
이러한 방식으로 제2 기판(200) 전체 두께의 3% 내지 10% 정도에 해당하는 탄화 자국(200a)을 만드는 것이 바람직하다.
도 4d를 참조하면, 제1 기판(100)을 제2 기판(200)으로부터 분리한다.
제1 기판(100)을 통해 제2 기판(200)의 배면으로 레이저 빔을 조사하며 제1 기판(100)을 제2 기판(200)으로부터 분리할 수 있다.
이 때 상기 레이저 빔의 조사에 의해 제2 기판(200)의 배면에 탄화 자국이 생길 수 있지만, 이 때 생기는 탄화 자국의 정도는 미미할 수 있다. 하지만, 상기 레이저 빔의 에너지나 조사 횟수를 조절하여 제2 기판(200)의 배면에 탄화 자국이 생기지 않도록 하거나, 제2 기판(200)의 배면 상태에 영향을 미치지 않도록 하는 것이 바람직하다.
상기 실시예에서는 도 4c에 도시된 바와 같이 제2 기판(200)의 배변에 탄화 자국(200a)을 형성한 후 도 4d에 도시된 바와 같이 제1 기판(100)을 제2 기판(200)으로부터 분리하였으나, 이에 한정되지 않는다.
다른 실시예로서, 제1 기판(100)을 제2 기판(200)으로부터 분리한 후 제2 기판(200)의 배변에 탄화 자국(200a)을 형성할 수 있다.
도 4e를 참조하면, 노출된 제2 기판(200)의 배면에 보호 필름(500)을 부착한다.
보호 필름(500)은 기재 필름(510)과 점착층(520)을 포함할 수 있으며, 점착층(520)에 의해 기재 필름(510)이 제2 기판(200)에 부착될 수 있다.
보호 필름(500)은 노출된 제2 기판(200)의 배면을 보호하며 벤딩시 제2 기판(200)을 지지할 수 있다.
도 4f를 참조하면, 상기 탄화 자국(200a)의 양측부에 대응하는 보호 필름(500)을 절단한다.
상기 탄화 자국(200a)의 양측부에 대응하는 보호 필름(500)에 레이저 빔(L)을 조사할 수 있다. 이와 같이 보호 필름(500)을 절단하면 상기 탄화 자국(200a)과 함께 절단된 부분의 보호 필름(500)이 탈착됨으로써 제2 기판(200)의 배면에 홈(200b)이 형성되는 동시에 상기 홈(200b)이 노출되도록 보호 필름(500)에 개구부(500a)가 형성될 수 있다.
상기 탄화 자국(200a)은 상기 레이저 빔(L)에 의해 제2 기판(200)이 연소됨으로써 생긴 것으로, 탄화에 의해 생성된 가루를 포함할 수 있다. 따라서 보호 필름(500)이 절단되면 상기 탄화 자국(200a)의 대부분이 제2 기판(200)으로부터 떨어지면서 점착층(520)과 함께 기재 필름(510)이 쉽게 제거될 수 있다.
하지만, 상기 홈(200b)의 내면에는 탄화에 의한 불규칙한 표면과 함께 소정의 탄화 자국(200a)이 잔류될 수 있다.
상기 표시장치를 용이하게 구부리거나 접기 위해서는 벤딩 영역에 대응하는 보호 필름(500)을 절단하여 개구부(500a)를 형성해야 한다. 상기 개구부(500a)를 형성하기 위해서는 보호 필름(500)을 절단하는 공정과, 개구부(500a)를 통해 노출되는 상기 점착층(520)을 제거하는 공정이 필요하다.
하지만, 본 발명의 실시예에 따르면 제2 기판(200)의 배면에 탄화 자국(200a)을 형성함으로써 상기 개구부(500a)를 형성하는 과정이 단순해질 수 있으며, 또한, 상기 개구부(500a)에 대응하도록 제2 기판(200)의 배면에 홈(200b)이 형성됨으로써 벤딩 영역의 제2 기판(200)의 두께가 감소될 수 있다.
상기 홈(200b)의 깊이는 가요성 기판(200) 전체 두께의 3% 내지 10% 정도인 것이 바람직하다. 상기 홈(200b)의 깊이가 가요성 기판(200) 전체 두께의 3% 이하인 경우 곡률 반경을 효과적으로 줄이기 어려우며, 상기 홈(200b)의 깊이가 가요성 기판(200) 전체 두께의 10% 이상인 경우 벤딩시 가요성 기판(200) 상에 형성된 소자나 배선에 크랙 또는 들뜸으로 인한 불량이 발생하거나 가요성 기판(200)이 쉽게 파손될 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 벤딩된 상태를 도시한 단면도이다.
본 발명의 실시예에 따른 표시장치는 상기 홈(200b) 및 상기 개구부(500a)에 의해 용이하게 벤딩될 수 있다.
상기 홈(200b)의 크기(폭)는 레이저 빔(L)의 폭으로 제어할 수 있기 때문에 벤딩 영역을 확보하기 위해 불필요하게 비표시 영역(260)을 증가시키지 않아도 된다.
홈(200b)의 형성에 의해 벤딩 영역의 제2 기판(200)의 두께가 감소됨으로써 곡률 반경이 감소될 수 있고, 벤딩 영역 중 응력이 집중되는 부분(A, B 및 C)에서의 스트레스가 감소될 수 있다.
또한, 벤딩이 용이해짐으로써 케이스의 좁은 공간에 상기 제2 기판(200)을 용이하게 벤딩시켜 수납할 수 있기 때문에 표시장치의 크기를 효과적으로 줄일 수 있다.
이상에서와 같이 상세한 설명과 도면을 통해 본 발명의 최적의 실시예를 개시하였다. 용어들은 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
100: 제1 기판 200: 제2 기판
200a: 탄화 자국 200b: 홈
210: 제1 유기층 220: 무기층
230: 제2 유기층 240: 표시 영역
260: 비표시 영역 270: 박막 트랜지스터
271: 버퍼층 272: 반도체층
273: 게이트 절연층 274: 게이트 전극
275: 층간 절연층 276: 소스 및 드레인 전극
277: 평탄화층 280: 발광 소자
281: 제1 전극 282: 화소 정의막
283: 유기 박막층 284: 제2 전극
300: 표시부 310: 주사선
320: 데이터선 330: 화소
340: 주사 구동부 350: 데이터 구동부
360: 패드부 362: 배선
370: 봉지막 500: 보호 필름
500a: 개구부 510: 기재 필름
520: 점착층

Claims (15)

  1. 표시 영역 및 상기 표시 영역 외측의 비표시 영역을 포함하는 가요성 기판; 및
    상기 표시 영역의 상기 가요성 기판 상에 배치된 표시부를 포함하고,
    상기 가요성 기판의 배면에 홈이 구비되며,
    상기 홈의 내면이 레이저 빔에 의해 탄화된 표시장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 가요성 기판은 유기물로 이루어진 표시장치.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 가요성 기판은 적어도 하나의 유기층 및 적어도 하나의 무기층을 포함하는 표시장치.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 표시부는
    제1 방향으로 배열된 복수의 주사선;
    상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열된 복수의 데이터선; 및
    상기 복수의 주사선과 상기 복수의 데이터선에 연결된 복수의 화소를 포함하고,
    상기 복수의 화소 각각은
    발광 소자; 및
    상기 발광 소자에 연결된 박막 트랜지스터를 포함하는 표시장치.
  5. 삭제
  6. 제1 항에 있어서, 상기 홈의 깊이는 상기 기판 두께의 3% 내지 10%인 표시장치.
  7. 제1 항에 있어서, 상기 기판의 배면에 부착된 보호 필름을 더 포함하고,
    상기 보호 필름에 상기 홈이 노출되도록 개구부가 형성된 표시장치.
  8. 제1 기판이 제공되는 단계;
    상기 제1 기판 상에 표시 영역 및 상기 표시 영역 외측의 비표시 영역을 포함하는 제2 기판을 형성하는 단계;
    상기 표시 영역의 상기 제2 기판 상에　표시부를 형성하는 단계;
    상기 제2 기판 배면의 소정 영역에 레이저 빔을 조사하여 탄화 자국을 형성하는 단계;
    상기 제1 기판을 상기 제2 기판으로부터 분리하는 단계;
    상기 제2 기판의 배면에 보호 필름을 부착하는 단계; 및
    상기 탄화 자국의 양측부에 대응하는 상기 보호 필름을 절단하는 단계를 포함하며,
    상기 보호 필름을 절단하는 단계에서 상기 탄화 자국과 함께 절단된 보호 필름이 탈착되어 상기 제2 기판의 배면에 홈이 형성되고, 상기 보호 필름에 상기 홈이 노출되도록 개구부가 형성되는 표시장치의 제조방법.
  9. 제8 항에 있어서, 상기 제1 기판은 유리 기판인 표시장치의 제조방법.
  10. 제8 항에 있어서, 상기 제2 기판은 유기물로 형성하는 표시장치의 제조방법.
  11. 제8 항에 있어서, 상기 제2 기판은 적어도 하나의 유기층 및 적어도 하나의 무기층을 적층하여 형성하는　표시장치의 제조방법.
  12. 제8 항에 있어서, 상기 제1 기판을 분리하는 단계는 상기 제1 기판을 통해 상기 제2 기판의 배면에 레이저 빔을 조사하는 단계를 포함하는　표시장치의 제조방법.
  13. 제12 항에 있어서, 상기 제2 기판의 배면에 탄화 자국을 형성하는 단계는 상기 제1 기판을 분리하는 단계 후에 실시하는 표시장치의 제조방법.　
  14. 제8 항에 있어서, 상기 보호 필름은 상기 제2 기판에 접착되는 점착층을 구비하고, 상기 홈에 대응하는 점착층은 상기 탄화 자국과 함께 탈착되어 제거되는 표시장치의 제조방법.
  15. 제8 항에 있어서, 상기 레이저 빔은 300nm 내지 400nm의 파장을 갖는 표시장치의 제조방법.

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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106940966B (zh) * 2017-05-17 2019-07-05 京东方科技集团股份有限公司 显示屏模组和电子设备
KR102530672B1 (ko) 2018-07-20 2023-05-08 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시 장치
KR102554048B1 (ko) 2018-07-20 2023-07-10 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시 장치
EP3608964B1 (en) 2018-08-08 2022-05-11 LG Display Co., Ltd. Stretchable display device
KR102664207B1 (ko) * 2018-10-08 2024-05-07 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20210002172A (ko) * 2019-06-26 2021-01-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
CN110619816A (zh) * 2019-08-19 2019-12-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
KR20210035382A (ko) * 2019-09-23 2021-04-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 캐리어 패널
KR20210047616A (ko) * 2019-10-22 2021-04-30 엘지디스플레이 주식회사 폴더블 디스플레이 장치
CN111048530B (zh) * 2019-12-25 2022-08-19 合肥维信诺科技有限公司 柔性显示面板及其制备方法、曲面显示屏
KR20210086288A (ko) * 2019-12-31 2021-07-08 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20210086285A (ko) * 2019-12-31 2021-07-08 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN111326559B (zh) * 2020-02-28 2023-09-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及显示装置
CN111599845B (zh) * 2020-05-29 2024-04-09 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及其制备方法和显示装置
CN112086374A (zh) * 2020-09-29 2020-12-15 武汉天马微电子有限公司 一种显示装置及其制备方法、电子设备
US20220399375A1 (en) * 2020-12-23 2022-12-15 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display panel and fabrication method thereof

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9669613B2 (en) 2010-12-07 2017-06-06 Ipg Photonics Corporation Laser lift off systems and methods that overlap irradiation zones to provide multiple pulses of laser irradiation per location at an interface between layers to be separated
KR102082407B1 (ko) * 2013-04-03 2020-02-28 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 기판, 플렉서블 표시 장치, 및 플렉서블 표시 장치의 제조 방법
KR20150033780A (ko) 2013-09-23 2015-04-02 한국세라믹기술원 유연 기판 상 금속 배선 구조 및 유연 기판 상 금속 배선 방법
KR102325211B1 (ko) * 2015-06-01 2021-11-12 삼성디스플레이 주식회사 플렉시블 디스플레이 장치 제조방법
KR102385233B1 (ko) * 2015-08-06 2022-04-12 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조방법
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