KR20210035382A - 표시 장치 및 캐리어 패널 - Google Patents

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KR20210035382A
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Abstract

표시 장치는 제1 영역, 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치된 벤딩 영역을 포함하는 기판, 상기 제1, 제2, 및 벤딩 영역들 아래에 배치된 보호 기판, 상기 제1 및 제2 영역들에서 상기 보호 기판 아래에 배치된 쿠션층, 상기 제2 영역 상에 배치된 화소층, 및 상기 제1 영역 상에 배치된 구동칩을 포함하고, 상기 벤딩 영역은 상기 제1 영역이 상기 제2 영역 아래에 배치되도록 벤딩된다.

Description

표시 장치 및 캐리어 패널{DISPLAY DEVICE AND CARRIER PANEL}
본 발명은 표시 장치 및 캐리어 패널에 관한 것으로 더욱 상세하게는 표시 패널의 벤딩 영역을 보다 용이하게 벤딩시키고, 표시 패널의 두께를 감소시킬 수 있는 표시 장치 및 캐리어 패널에 관한 것이다.
사용자에게 영상을 제공하는 모니터, 아이 패드, 스마트 폰, 및 테블릿 PC 등과 같은 표시 장치는 영상을 표시하는 표시 패널을 포함한다. 표시 패널로서 액정 표시 패널(liquid crystal display panel), 유기 발광 표시 패널(organic light emitting display panel), 전기 습윤 표시 패널(electro Wetting display panel), 및 전기 영동 표시 패널(Electrophoretic Display panel) 등 다양한 표시 패널이 개발되고 있다.
최근 표시 장치의 기술 발달과 함께 플렉서블 표시 패널(flexible display panel)을 포함하는 표시 장치가 개발되고 있다. 표시 패널은 영상을 표시하는 복수 개의 화소들 및 화소들을 구동하기 위한 구동 칩을 포함한다. 화소들은 표시 패널의 표시 영역에 배치되고 구동칩은 표시 영역을 둘러싸는 표시 패널의 비표시 영역에 배치된다. 구동 칩과 표시 영역 사이에 벤딩부가 정의되고, 벤딩부가 벤딩되어 구동칩은 표시 패널의 하부에 배치된다.
본 발명의 목적은 표시 패널의 벤딩 영역을 보다 용이하게 벤딩시키고, 표시 패널의 두께를 감소시킬 수 있는 표시 장치 및 캐리어 패널에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치는 제1 영역, 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치된 벤딩 영역을 포함하는 기판, 상기 제1, 제2, 및 벤딩 영역들 아래에 배치된 보호 기판, 상기 제1 및 제2 영역들에서 상기 보호 기판 아래에 배치된 쿠션층, 상기 제2 영역 상에 배치된 화소층, 및 상기 제1 영역 상에 배치된 구동칩을 포함하고, 상기 벤딩 영역은 상기 제1 영역이 상기 제2 영역 아래에 배치되도록 벤딩된다.
본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치는 제1 영역, 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치된 벤딩 영역을 포함하는 기판, 상기 제1 영역 아래에 배치된 보호 기판, 상기 보호 기판 아래 및 상기 제2 영역 아래에 배치된 쿠션층, 상기 제2 영역 상에 배치된 화소층, 및 상기 제1 영역 상에 배치된 구동칩을 포함하고, 상기 벤딩 영역은 상기 제1 영역이 상기 제2 영역 아래에 배치되도록 벤딩된다.
본 발명의 실시 예에 따른 캐리어 패널은 제1 영역, 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치된 벤딩 영역을 포함하는 기판, 상기 기판 상에 배치된 화소층, 상기 기판 아래에 배치된 보호 기판, 상기 기판과 상기 보호 기판 사이에 배치된 제1 접착층, 상기 보호 기판 아래에 배치된 캐리어 필름, 및 상기 보호 기판과 상기 캐리어 필름 사이에 배치되고 상기 제1 접착층보다 작은 접착력을 갖는 더미 접착층을 포함하고, 상기 보호 기판은 상기 기판 및 상기 캐리어 필름보다 작은 두께를 갖는다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 두께가 작고 모듈러스가 낮은 폴리 이미드를 포함하는 보호 기판이 기판 아래에 배치됨으로써, 표시 패널의 벤딩 영역이 보다 용이하게 벤딩되고, 표시 패널의 두께가 감소될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 I-I'선의 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 화소층에 배치되는 어느 한 화소의 등가 회로를 예시적으로 도시한 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 발광 소자에 대응하는 부분의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5는 도 2에 도시된 벤딩 영역의 벤딩 상태를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 캐리어 패널을 도시한 도면이다.
도 7 및 도 8은 도 6에 도시된 캐리어 패널을 이용한 표시 장치의 제조 공정을 설명하기 위한 도면들이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치의 단면 구성을 도시한 도면이다.
도 10은 도 9에 도시된 벤딩 영역의 벤딩 상태를 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 캐리어 패널을 도시한 도면이다.
도 12 및 도 13은 도 11에 도시된 캐리어 패널을 이용한 표시 장치의 제조 공정을 설명하기 위한 도면들이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들이 상세히 설명될 것이다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP), 주사 구동부(SDV)(scan driver), 데이터 구동부(DDV)(data driver), 및 발광 구동부(EDV)(emission driver)를 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)은 가요성 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(DP)은 가요성 기판 상에 배치된 복수 개의 전자 소자들을 포함할 수 있다. 표시 패널(DP)은 제1 방향(DR1)으로 장변들을 갖고, 제2 방향(DR2)으로 단변들을 갖는 직사각형의 형상을 가질 수 있다. 이하 제1 및 제2 방향들(DR1,DR2)에 의해 정의된 평면과 수직하게 교차하는 방향은 제3 방향(DR3)으로 정의된다.
표시 패널(DP)은 제1 영역(A1), 제2 영역(A2), 및 제1 영역(A1)과 제2 영역(A2) 사이의 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 제2 방향(DR2)으로 연장하고, 제1 영역(A1), 벤딩 영역(BA), 및 제2 영역(A2)은 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다.
제2 영역(A2)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러쌀 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상을 표시하는 영역이고, 비표시 영역(NDA)은 영상을 표시하지 않는 영역일 수 있다. 제1 영역(A1) 및 벤딩 영역(BA)은 영상을 표시하지 않는 영역일 수 있다. 영상을 표시하지 않는 영역은 베젤 영역으로 정의될 수 있다.
표시 패널(DP)은 복수 개의 화소들(PX), 복수 개의 주사 라인들(SL1~SLm), 복수 개의 데이터 라인들(DL1~DLn), 및 복수 개의 발광 라인들(EL1~ELm)을 포함할 수 있다. m 및 n은 자연수이다. 화소들(PX)은 매트릭스 형태로 배열될 수 있으나, 이에 한정되지 않고 다양한 형태로 배열될 수 있다. 화소들(PX)은 표시 영역(DA)에 배치되고, 주사 라인들(SL1~SLm), 데이터 라인들(DL1~DLn), 및 발광 라인들(EL1~ELm)에 연결될 수 있다.
주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)는 비표시 영역(NDA)에 배치되고, 데이터 구동부(DDV)는 제1 영역(A1)에 배치될 수 있다. 주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)는 표시 패널(DP)의 장변들에 각각 인접한 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 집적 회로 칩 형태로 제작되어 제1 영역(A1)에 배치될 수 있다.
주사 라인들(SL1~SLm)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 주사 구동부(SDV)에 연결될 수 있다. 데이터 라인들(DL1~DLn)은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 데이터 구동부(DDV)에 연결될 수 있다. 발광 라인들(EL1~ELm)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 발광 구동부(EDV)에 연결될 수 있다.
주사 구동부(SDV)는 복수 개의 주사 신호들을 생성하고, 주사 신호들은 주사 라인들(SL1~SLm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 주사 신호들은 순차적으로 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 복수 개의 데이터 전압들을 생성하고, 데이터 전압들은 데이터 라인들(DL1~DLn)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 발광 구동부(EDV)는 복수 개의 발광 신호들을 생성하고, 발광 신호들은 발광 라인들(EL1~ELm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다.
도시하지 않았으나, 표시 장치(DD)는 주사 구동부(SDV), 데이터 구동부(DDV), 및 발광 구동부(EDV)의 동작을 제어하기 위한 타이밍 컨트롤러(미 도시됨)를 포함할 수 있다.
타이밍 컨트롤러는 외부로부터 수신된 제어 신호들에 응답하여 주사 제어 신호, 데이터 제어 신호, 및 발광 제어 신호를 생성할 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 외부로부터 영상 신호들을 수신하고, 데이터 구동부(DDV)와의 인터페이스 사양에 맞도록 영상 신호들의 데이터 포맷을 변환하여 데이터 구동부(DDV)에 제공할 수 있다.
주사 구동부(SDV)는 주사 제어 신호에 응답하여 주사 신호들을 생성하고, 발광 구동부(EDV)는 발광 제어 신호에 응답하여 발광 신호들을 생성할 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 데이터 포맷이 변환된 영상 신호들을 제공받고, 데이터 제어 신호에 응답하여 영상 신호들에 대응하는 데이터 전압들을 생성할 수 있다.
화소들(PX)은 주사 신호들에 응답하여 데이터 전압들을 제공받을 수 있다. 화소들(PX)은 발광 신호들에 응답하여 데이터 전압들에 대응하는 휘도의 광을 발광함으로써 영상을 표시할 수 있다. 화소들(PX)의 발광 시간은 발광 신호들에 의해 제어될 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 I-I'선의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP), 표시 패널(DP) 상에 배치된 입력 감지부(ISP), 입력 감지부(ISP) 상에 배치된 윈도우(WIN), 표시 패널(DP) 아래에 배치된 쿠션층(CSL)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(DP)은 발광형 표시 패널일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예컨대, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널 또는 퀀텀닷 발광 표시 패널일 수 있다. 유기 발광 표시 패널의 발광층은 유기 발광 물질을 포함할 수 있다. 퀀텀닷 발광 표시 패널의 발광층은 퀀텀닷 및 퀀텀로드 등을 포함할 수 있다. 이하, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널로 설명된다.
표시 패널(DP)은 기판(SUB), 기판(SUB) 상에 배치된 화소층(PXL), 화소층(PXL)을 덮도록 기판(SUB) 상에 배치된 박막 봉지층(TFE), 및 기판(SUB) 아래에 배치된 보호 기판(PTS)을 포함할 수 있다. 기판(SUB)은 투명한 기판으로서 가요성 플라스틱 기판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(SUB)은 투명한 폴리 이미드(PI:polyimide)를 포함할 수 있다.
기판(SUB)은 표시 패널(DP)과 같이, 제1 영역(A1), 제2 영역(A2), 및 제1 영역(A1)과 제2 영역(A2) 사이의 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 제2 방향(DR2)으로 연장하고, 제1 영역(A1), 벤딩 영역(BA), 및 제2 영역(A2)은 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다. 제2 영역(A2)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
화소층(PXL)은 표시 영역(DA) 상에 배치될 수 있다. 화소층(PXL)에는 도 1에 도시된 복수 개의 화소들(PX)이 배치될 수 있다.
데이터 구동부(DDV)는 제1 영역(A1) 상에 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 이하 구동칩(DDV)으로 정의된다. 벤딩 영역(BA) 상에 보호층(PTL)이 배치될 수 있다. 보호층(PTL)은 박막 봉지층(TFE)에 인접하게 배치되고, 구동칩(DDV)까지 연장될 수 있다. 보호층(PTL)은 화소층(PXL)에서부터 데이터 구동부(DDV)로 연장하는 배선들 상에 배치되어 배선들을 보호할 수 있다.
박막 봉지층(TFE)은 화소층(PXL)을 덮도록 제2 영역(A2) 상에 배치될 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 적어도 2개의 무기층들과 무기층들 사이에 배치된 유기층을 포함할 수 있다. 무기층들은 무기 물질을 포함하고, 수분/산소로부터 화소층(PXL)을 보호할 수 있다. 유기층은 유기 물질을 포함하고, 먼지 입자와 같은 이물질로부터 화소층(PXL)을 보호할 수 있다.
입력 감지부(ISP)는 박막 봉지층(TFE) 상에 배치될 수 있다. 입력 감지부(ISP)는 사용자의 터치와 같은 외부의 입력을 감지하여 입력 신호로 변경하고, 입력 신호를 표시 패널(DP)에 제공할 수 있다. 입력 감지부(ISP)는 외부의 입력을 감지하기 위한 복수 개의 센서부들(미 도시됨)을 포함할 수 있다. 센서부들은 정전 용량 방식으로 외부의 입력을 감지할 수 있다. 표시 패널(DP)은 입력 감지부(ISP)로부터 입력 신호를 제공받고, 입력 신호에 대응하는 영상을 생성할 수 있다.
윈도우(WIN)는 외부의 스크래치 및 충격으로부터 표시 패널(DP) 및 입력 감지부(ISP)를 보호할 수 있다. 도시하지 않았으나, 윈도우(WIN)는 접착제에 의해 입력 감지부(ISP)에 부착될 수 있다. 접착제는 광학 투명 접착제(Optical Clear Adhesive)를 포함할 수 있다. 표시 패널(DP)에서 생성된 영상은 윈도우(WIN)를 투과하여 사용자에게 제공될 수 있다.
보호 기판(PTS)은 표시 패널(DP)의 하부를 보호할 수 있다. 보호 기판(PTS)은 가요성 플라스틱 기판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호 기판(PTS)은 유색을 갖는 폴리이미드를 포함할 수 있다. 유색 폴리이미드는 투명 폴리이미드보다 저가이다. 저가의 유색 폴리이미드를 보호 기판(PTS)으로서 사용함으로써, 표시 장치(DD)의 제조 단가가 낮아질 수 있다.
폴리이미드는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET:polyethylene terephthalate)보다 작은 모듈러스를 가질 수 있다. 따라서, 폴리 이미드를 포함하는 보호 기판(PTS)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 포함하는 보호 기판보다 용이하게 휘어질 수 있다
쿠션층(CSL)은 표시 패널(DP)의 하부에 인가되는 외부의 충격을 흡수하여 표시 패널(DP)을 보호할 수 있다. 쿠션층(CSL)은 소정의 탄성력을 갖는 발포(foam) 시트를 포함할 수 있다. 쿠션층(CSL)은 제1 및 제2 영역들(A1,A2)에서 보호 기판(PTS) 아래에 배치될 수 있다. 쿠션층(CSL)은 벤딩 영역(BA)에 배치되지 않을 수 있다.
보호 기판(PTS)은 기판(SUB) 및 쿠션층(CSL)보다 작은 두께를 가질 수 있다. 보호 기판(PTS)은 5 마이크로미터 내지 20 마이크로미터의 두께를 가질 수 있다.
기판(SUB) 및 보호 기판(PTS) 사이에 제1 접착층(AD1)이 배치될 수 있다. 보호 기판(PTS)은 제1 접착층(AD1)에 의해 기판(SUB)에 부착될 수 있다. 제1 접착층(AD1)은 감압 접착제(pressure sensitive adhesive)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 다양한 접착제들을 포함할 수 있다.
보호 기판(PTS)과 쿠션층(CSL) 사이에 제2 접착층(AD2)이 배치될 수 있다. 쿠션층(CSL)은 제2 접착층(AD2)에 의해 보호 기판(PTS)에 부착될 수 있다. 제2 접착층(AD2)은 감압 접착제(pressure sensitive adhesive)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 다양한 접착제들을 포함할 수 있다. 제2 접착층(AD2)은 벤딩 영역(BA)에 배치되지 않고, 제1 및 제2 영역들(A1,A2)에 배치될 수 있다.
쿠션층(CSL) 및 제2 접착층(AD2)이 벤딩 영역(BA)에 배치되므로 않으므로, 벤딩 영역(BA) 아래에 홈(GV)이 정의될 수 있다. 따라서, 표시 장치(DD)의 두께는 벤딩 영역(BA)에서 작아질 수 있다.
도 3은 도 2에 도시된 화소층에 배치되는 어느 한 화소의 등가 회로를 예시적으로 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 화소(PX)는 발광 소자(OLED) 및 화소 회로(CC)를 포함할 수 있다. 화소 회로(CC)는 복수 개의 트랜지스터들(T1~T7) 및 커패시터(CP)를 포함할 수 있다. 화소 회로(CC)는 데이터 전압에 대응하여 발광 소자(OLED)에 흐르는 전류량을 제어할 수 있다.
발광 소자(OLED)는 화소 회로(CC)로부터 제공되는 전류량에 대응하여 소정의 휘도로 발광할 수 있다. 이를 위해, 제1 전압(ELVDD)의 레벨은 제2 전압(ELVSS)의 레벨보다 높게 설정될 수 있다.
트랜지스터들(T1~T7)은 각각 입력 전극(또는, 소스 전극), 출력 전극(또는, 드레인 전극) 및 제어 전극(또는, 게이트 전극)을 포함할 수 있다. 본 명세서 내에서 편의상 입력 전극 및 출력 전극 중 어느 하나는 제1 전극으로 지칭되고, 다른 하나는 제2 전극으로 지칭될 수 있다.
제1 트랜지스터(T1)의 제1 전극은 제5 트랜지스터(T5)를 경유하여 제1 전압(ELVDD)을 인가받고, 제2 전극은 제6 트랜지스터(T6)를 경유하여 발광 소자(OLED)의 애노드 전극에 접속될 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)는 구동 트랜지스터로 정의될 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)는 제1 트랜지스터(T1)의 제어 전극에 인가되는 전압에 따라 발광 소자(OLED)에 흐르는 전류량을 제어할 수 있다.
제2 트랜지스터(T2)는 데이터 라인(DL)과 제1 트랜지스터(T1)의 제1 전극 사이에 접속되고, 제2 트랜지스터(T2)의 제어전극은 i번째 주사 라인(SLi)에 접속될 수 있다. 제2 트랜지스터(T2)는 i번째 주사 라인(SLi)을 통해 i번째 주사 신호(Si)를 제공받아 턴-온되어 데이터 라인(DL)과 제1 트랜지스터(T1)의 제1 전극을 전기적으로 접속시킬 수 있다.
제3 트랜지스터(T3)는 제1 트랜지스터(T1)의 제2 전극과 제어 전극 사이에 접속될 수 있다. 제3 트랜지스터(T3)의 제어 전극은 i번째 주사 라인(SLi)에 접속될 수 있다. 제3 트랜지스터(T3)는 i번째 주사 라인(SLi)을 통해 i번째 주사 신호(Si)를 제공받아 턴-온되어 제1 트랜지스터(T1)의 제2 전극과 제어 전극을 전기적으로 접속시킬 수 있다. 제3 트랜지스터(T3)가 턴-온될 때 제1 트랜지스터(T1)는 다이오드 형태로 접속될 수 있다.
제4 트랜지스터(T4)는 노드(ND)와 초기화 전원 생성부(미도시) 사이에 접속될 수 있다. 제4 트랜지스터(T4)의 제어 전극은 i-1번째 주사 라인(SLi-1)에 접속될 수 있다. 제4 트랜지스터(T4)는 i-1번째 주사 라인(SLi-1)을 통해 i-1번째 주사 신호(Si-1)를 제공받아 턴-온되어 노드(ND)로 초기화 전압(Vint)을 제공할 수 있다.
제5 트랜지스터(T5)는 전원 라인(PL)과 제1 트랜지스터(T1)의 제1 전극 사이에 접속될 수 있다. 제5 트랜지스터(T5)의 제어 전극은 i번째 발광 라인(ELi)에 접속될 수 있다.
제6 트랜지스터(T6)는 제1 트랜지스터(T1)의 제2 전극과 발광 소자(OLED)의 애노드전극 사이에 접속될 수 있다. 제6 트랜지스터(T6)의 제어 전극은 i번째 발광 라인(ELi)에 접속될 수 있다.
제7 트랜지스터(T7)는 초기화 전원생성부(미도시)와 발광 소자(OLED)의 애노드 전극 사이에 접속될 수 있다. 제7 트랜지스터(T7)의 제어 전극은 i+1번째 주사 라인(SLi+1)에 접속될 수 있다. 제7 트랜지스터(T7)는 i+1번째 주사 라인(SLi+1)을 통해 i+1번째 주사 신호(Si+1)를 제공받아 턴-온되어 초기화 전압(Vint)을 발광 소자(OLED)의 애노드 전극으로 제공할 수 있다.
커패시터(CP)는 전원 라인(PL)과 노드(ND) 사이에 배치될 수 있다. 커패시터(CP)는 데이터 전압을 저장할 수 있다. 커패시터(CP)에 저장된 전압에 따라 제5 트랜지스터(T5) 및 제6 트랜지스터(T6)가 턴-온 될 때 제1 트랜지스터(T1)에 흐르는 전류량이 결정될 수 있다.
도 3에서 트랜지스터들(T1~T7)은 PMOS를 기준으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고 본 발명의 다른 실시예에서 트랜지스터들(T1~T7)은 NMOS로 구성될 수 있다.
도 4는 도 3에 도시된 발광 소자에 대응하는 부분의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 화소(PX)는 발광 소자(OLED) 및 발광 소자(OLED)에 연결된 트랜지스터(TR)를 포함할 수 있다. 발광 소자(OLED)는 제1 전극(E1), 제2 전극(E2), 및 제1 전극(E1)과 제2 전극(E2) 사이에 배치된 유기 발광층(OEL)을 포함할 수 있다. 트랜지스터(TR)는 도 3에 도시된 제6 트랜지스터(T6)일 수 있다. 발광 소자(OLED)는 유기 발광 소자로 정의될 수 있다.
제1 전극(E1)은 애노드 전극일 수 있으며, 제2 전극(E2)은 캐소드 전극일 수 있다. 제1 전극(E1)은 화소 전극으로 정의될 수 있으며, 제2 전극(E2)은 공통 전극으로 정의될 수 있다.
화소(PX)는 화소 영역(PA) 및 화소 영역(PA) 주변의 비화소 영역(NPA)으로 구분될 수 있다. 발광 소자(OLED)는 화소 영역(PA)에 배치되고, 트랜지스터(TR)는 비화소 영역(NPA)에 배치될 수 있다.
트랜지스터(TR) 및 발광 소자(OLED)는 기판(SUB) 상에 배치될 수 있다. 기판(SUB) 상에 버퍼층(BFL)이 배치되며, 버퍼층(BFL)은 무기 물질을 포함할 수 있다.
버퍼층(BFL) 상에 트랜지스터(TR)의 반도체층(SM)이 배치될 수 있다. 반도체층(SM)은 비정질(Amorphous) 실리콘 또는 다결정질(Poly) 실리콘과 같은 무기 재료의 반도체나 유기 반도체를 포함할 수 있다. 또한, 반도체층(SM)은 산화물 반도체(oxide semiconductor)를 포함할 수 있다. 도 8에 도시되지 않았으나, 반도체층(SM)은 소스 영역, 드레인 영역, 및 소스 영역과 드레인 영역 사이의 채널 영역을 포함할 수 있다.
반도체층(SM)을 덮도록 버퍼층(BFL) 상에 제1 절연층(INS1)이 배치될 수 있다. 제1 절연층(INS1)은 무기 물질을 포함할 수 있다. 제1 절연층(INS1) 상에 반도체층(SM)과 중첩하는 트랜지스터(TR)의 게이트 전극(GE)이 배치될 수 있다. 게이트 전극(GE)은 반도체층(SM)의 채널 영역과 중첩되도록 배치될 수 있다.
게이트 전극(GE)을 덮도록 제1 절연층(INS1) 상에 제2 절연층(INS2)이 배치될 수 있다. 제2 절연층(INS2)은 유기 물질 및/또는 무기 물질을 포함할 수 있다.
제2 절연층(INS2) 상에 트랜지스터(TR)의 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)이 서로 이격되어 배치될 수 있다. 소스 전극(SE)은 제1 절연층(INS1) 및 제2 절연층(INS2)에 정의된 제1 컨택홀(CH1)을 통해 반도체층(SM)의 소스 영역에 연결될 수 있다. 드레인 전극(DE)은 제1 절연층(INS1) 및 제2 절연층(INS2)에 정의된 제2 컨택홀(CH2)을 통해 반도체층(SM)의 드레인 영역에 연결될 수 있다.
트랜지스터(TR)의 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)을 덮도록 제2 절연층(INS2) 상에 제3 절연층(INS3)이 배치될 수 있다. 제3 절연층(INS3)은 평평한 상면을 제공하는 평탄화막으로 정의될 수 있으며, 유기 물질을 포함할 수 있다.
제3 절연층(INS3) 상에 제1 전극(E1)이 배치될 수 있다. 제1 전극(E1)은 제3 절연층(INS3)에 정의된 제3 컨택홀(CH3)을 통해 트랜지스터(TR)의 드레인 전극(DE)에 연결될 수 있다.
제1 전극(E1) 및 제3 절연층(INS3) 상에 제1 전극(E1)의 소정의 부분을 노출시키는 화소 정의막(PDL)이 배치될 수 있다. 화소 정의막(PDL)에는 제1 전극(E1)의 소정의 부분을 노출시키기 위한 개구부(PX_OP)가 정의될 수 있다.
개구부(PX_OP) 내에서 제1 전극(E1) 상에 유기 발광층(OEL)이 배치될 수 있다. 유기 발광층(OEL)은 적색, 녹색, 및 청색 중 어느 하나의 광을 생성할 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 유기 발광층(OEL)은 적색, 녹색, 및 청색을 생성하는 유기 물질들의 조합에 의해 백색광을 생성할 수도 있다.
화소 정의막(PDL) 및 유기 발광층(OEL) 상에 제2 전극(E2)이 배치될 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 화소(PX)를 덮도록 발광 소자(OLED) 상에 배치될 수 있다. 기판(SUB)과 박막 봉지층(TFE) 사이의 층은 화소층(PXL)으로 정의될 수 있다.
제1 전압(ELVDD)이 제1 전극(E1)에 인가되고, 제2 전압(ELVSS)이 제2 전극(E2)에 인가될 수 있다. 유기 발광층(OEL)에 주입된 정공과 전자가 결합하여 여기자(exciton)가 형성되고, 여기자가 바닥 상태로 전이하면서 발광 소자(OLED)가 발광될 수 있다. 발광 소자(OLED)는 전류의 흐름에 따라 적색, 녹색, 및 청색의 빛을 발광함으로써, 영상이 표시될 수 있다.
도 5는 도 2에 도시된 벤딩 영역의 벤딩 상태를 도시한 도면이다.
도 5를 참조하면, 벤딩 영역(BA)은 표시 패널(DP)의 하부를 향해 벤딩될 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 제1 영역(A1)이 제2 영역(A2) 아래에 배치되도록 벤딩될 수 있다. 따라서, 구동칩(DDV)은 표시 패널(DP) 아래에 배치될 수 있다. 제2 영역(A2)이 제1 영역(A1)의 후면 아래에 배치됨으로 평면 상에서 봤을 때, 표시 패널(DP)의 베젤 영역이 최소화 될 수 있다.
보호 기판(PTS)은 기판(SUB) 및 쿠션층(CSL)보다 작은 두께를 가지므로, 표시 패널(DP)의 두께가 감소될 수 있다. 보호 기판(PTS)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트보다 작은 모듈러스를 갖는 폴리 이미드를 포함하므로, 벤딩 영역(BA)에서 보호 기판(PTS)이 용이하게 휘어질 수 있다. 또한, 쿠션층(CSL)이 벤딩 영역(BA)에 배치되지 않으므로, 표시 장치(DD)의 벤딩 영역(BA)의 두께가 작아져, 벤딩 영역(BA)이 보다 용이하게 휘어질 수 있다.
결과적으로 본 발명의 실시 예에 따르면, 표시 패널(DP)의 벤딩 영역(BA)이 보다 용이하게 벤딩될 수 있고, 표시 패널(DP)의 두께가 감소될 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 캐리어 패널을 도시한 도면이다.
설명의 편의를 위해 도 6은 도 2에 대응하는 단면으로 도시하였다.
도 6을 참조하면, 캐리어 패널(CDP)은 표시 패널(DP) 및 표시 패널(DP) 아래에 배치된 캐리어 필름(CFM)을 포함할 수 있다. 표시 장치(DD)의 제조시, 표시 패널(DP)이 공정 챔버로 이송될 때, 표시 패널(DP)의 하부를 보호하기 위한 캐리어 필름(CFM)이 사용될 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(DP) 아래에 캐리어 필름(CFM)이 배치되어 표시 패널(DP)의 하부에 부착될 수 있다.
보호 기판(PTS)과 캐리어 필름(CFM) 사이에 더미 접착층(DAD)이 배치되고, 더미 접착층(DAD)에 의해 캐리어 필름(CFM)이 보호 기판(PTS)에 부착될 수 있다. 더미 접착층(DAD)은 제1 접착층(AD1)보다 작은 접착력을 가질 수 있다.
표시 패널(DP)의 구성은 앞서 상세히 설명되었으므로, 설명을 생략한다.
전술한 바와 같이, 두께가 작고 모듈러스가 낮은 폴리 이미드를 포함하는 보호 기판(PTS)이 기판(SUB) 아래에 배치됨으로써, 표시 패널(DP)의 벤딩 영역(BA)이 보다 용이하게 벤딩될 수 있고, 표시 패널(DP)의 두께가 감소될 수 있다.
도 7 및 도 8은 도 6에 도시된 캐리어 패널을 이용한 표시 장치의 제조 공정을 설명하기 위한 도면들이다.
도 7을 참조하면, 표시 장치(DD)의 제조 공정시, 캐리어 필름(CFM)이 표시 패널(DP)로부터 분리될 수 있다. 예를 들어, 더미 접착층(DAD) 및 캐리어 필름(CFM)이 보호 기판(PTS)으로부터 분리될 수 있다. 더미 접착층(DAD)이 제1 접착층(AD1)보다 작은 접착력을 가지므로, 더미 접착층(DAD) 및 캐리어 필름(CFM)이 보호 기판(PTS)으로부터 용이하게 분리될 수 있다.
더미 접착층(DAD)이 제1 접착층(AD1)보다 큰 접착력을 가질 경우, 캐리어 필름(CFM)이 표시 패널(DP)로부터 분리될 때, 더미 접착층(DAD)에 부착된 보호 기판(PTS)이 캐리이 필름(CFM)을 따라 기판(SUB)으로부터 분리될 수 있다. 보호 기판(PTS)이 보다 강한 접착력을 갖는 더미 접착층(DAD)에 부착되어 있으므로, 캐리이 필름(CFM)을 따라 보호 기판(PTS)까지 기판(SUB)으로부터 분리될 수 있다.
그러나, 본 발명의 실시 예에서, 더미 접착층(DAD)이 제1 접착층(AD1)보다 작은 접착력을 가지므로, 캐리어 필름(CFM)이 분리될 때, 보호 기판(PTS)은 분리되지 않을 수 있다.
도 8을 참조하면, 캐리어 필름(CFM)이 분리된 후, 제2 접착층(AD2)에 의해 쿠션층(CSL)이 보호 기판(PTS)에 부착될 수 있다. 도시하지 않았으나, 박막 봉지층(TFE) 상에 입력 감지부(ISP)가 배치되고, 입력 감지부(ISP) 상에 윈도우(WIN)가 배치되어 표시 장치(DD)가 제조될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치의 단면 구성을 도시한 도면이다. 도 10은 도 9에 도시된 벤딩 영역의 벤딩 상태를 도시한 도면이다.
도 9 및 도 10에 도시된 단면들은 도 2 및 도 5에 도시된 단면들에 각각 대응할 수 있으며, 이하 도 2 및 도 5에 도시된 표시 장치(DD)와 다른 구성을 위주로 도 9 및 도 10에 도시된 표시 장치(DD')의 구성이 설명될 것이다. 또한, 도 9 및 도 10에서, 도 2 및 도 5에 도시된 구성들과 동일한 구성들은 동일한 부호를 사용하여 도시하였다.
보호 기판(PTS')의 구성을 제외하면, 도 9 및 도 10에 도시된 표시 패널(DP'), 입력 감지부(ISP), 및 윈도우(WIN)는 도 2 및 도 5에 도시된 표시 패널(DP), 입력 감지부(ISP), 및 윈도우(WIN)와 동일할 수 있다.
도 9를 참조하면, 기판(SUB)의 제1 영역(A1) 아래에 보호 기판(PTS')이 배치될 수 있다. 제1 영역(A1) 및 보호 기판(PTS') 사이에 제1 접착층(AD1')이 배치될 수 있다. 제1 접착층(AD1')에 의해 보호 기판(PTS')이 제1 영역(A1)에 부착될 수 있다. 보호 기판(PTS')은 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(A2)에 배치되지 않을 수 있다. 제1 접착층(AD1')은 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(A2)에 배치되지 않을 수 있다.
쿠션층(CSL)은 보호 기판(PTS') 아래 및 제2 영역(A2) 아래에 배치될 수 있다. 쿠션층(CSL)은 벤딩 영역(BA)에 배치되지 않을 수 있다.
보호 기판(PTS')과 쿠션층(CSL) 사이 및 제2 영역(A2)과 쿠션층(CSL) 사이에 제2 접착층(AD2)이 배치될 수 있다. 제2 접착층(AD2)에 의해 쿠션층(CSL)이 보호 기판(PTS')과 제2 영역(A2)에 부착될 수 있다. 제2 접착층(AD2)은 벤딩 영역(BA)에 배치되지 않을 수 있다.
보호 기판(PTS')은 도 2에 도시된 보호 기판(PTS)과 동일하게 유색을 갖는 폴리 이미드를 포함하고, 기판(SUB) 및 쿠션층(CSL)보다 작은 두께를 가질 수 있다.
도 10을 참조하면, 벤딩 영역(BA)이 표시 패널(DP)의 하부를 향해 벤딩되어 제1 영역(A1)이 제2 영역(A2) 아래에 배치될 수 있다. 보호 기판(PTS')은 기판(SUB) 및 쿠션층(CSL)보다 작은 두께를 가지므로, 표시 패널(DP)의 두께가 감소될 수 있다. 또한, 보호 기판(PTS')이 제2 영역(A2) 아래에 배치되지 않으므로, 표시 패널(DP)의 두께가 더 감소될 수 있다.
보호 기판(PTS')은 폴리이미드를 포함하므로, 벤딩 영역(BA)에서 보호 기판(PTS')이 용이하게 휘어질 수 있다. 또한, 쿠션층(CSL) 및 보호 기판(PTS')이 벤딩 영역(BA)에 배치되지 않으므로, 표시 장치(DD)의 벤딩 영역(BA)의 두께가 보다 더 작아져, 벤딩 영역(BA)이 보다 더 용이하게 휘어질 수 있다.
도 11은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 캐리어 패널을 도시한 도면이다.
설명의 편의를 위해 도 11은 도 9에 대응하는 단면으로 도시하였다.
도 11을 참조하면, 캐리어 패널(CDP')은 표시 패널(DP') 및 표시 패널(DP') 아래에 배치된 캐리어 필름(CFM)을 포함할 수 있다. 캐리어 필름(CFM)은 표시 패널(DP)의 하부에 부착될 수 있다.
제1 영역(A1)에서 보호 기판(PTS')과 캐리어 필름(CFM) 사이에 더미 접착층(DAD')이 배치될 수 있다. 더미 접착층(DAD')은 제2 영역(A2)과 캐리어 필름(CFM) 사이 및 벤딩 영역(BA)과 캐리어 필름(CFM) 사이에 배치될 수 있다.
벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(A2)에 보호 기판(PTS') 및 제1 접착층(AD1')이 배치되지 않고, 더미 접착층(DAD')이 배치될 수 있다. 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(A2)에 배치된 더미 접착층(DAD')의 두께는 제1 영역(A1)에 배치된 더미 접착층(DAD')의 두께보다 클 수 있다.
더미 접착층(DAD')에 의해 캐리어 필름(CFM)이 보호 기판(PTS') 및 기판(SUB)에 부착될 수 있다. 더미 접착층(DAD')은 제1 접착층(AD1)보다 작은 접착력을 가질 수 있다.
도 12 및 도 13은 도 11에 도시된 캐리어 패널을 이용한 표시 장치의 제조 공정을 설명하기 위한 도면들이다.
도 12를 참조하면, 표시 장치(DD)의 제조 공정시, 캐리어 필름(CFM)이 표시 패널(DP')로부터 분리될 수 있다. 예를 들어, 더미 접착층(DAD') 및 캐리어 필름(CFM)이 기판(SUB) 및 보호 기판(PTS')으로부터 분리될 수 있다. 더미 접착층(DAD')은 보다 작은 접착력을 가지므로, 더미 접착층(DAD') 및 캐리어 필름(CFM)이 기판(SUB) 및 보호 기판(PTS')으로부터 용이하게 분리될 수 있다.
도 13을 참조하면, 캐리어 필름(CFM)이 분리된 후, 제2 접착층(AD2)에 의해 쿠션층(CSL)이 제1 영역(A1)에 배치된 보호 기판(PTS') 및 기판(SUB)의 제2 영역(A2)에 부착될 수 있다. 도시하지 않았으나, 박막 봉지층(TFE) 상에 입력 감지부(ISP)가 배치되고, 입력 감지부(ISP) 상에 윈도우(WIN)가 배치되어 표시 장치(DD)가 제조될 수 있다.
이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
DD: 표시 장치 DP: 표시 패널
A1,A2: 제1 및 제2 영역 BA: 벤딩 영역
DA: 표시 영역 NDA: 비표시 영역
SUB: 기판 PXL: 화소층;
DDV: 구동칩 TFE: 박막 봉지층
ISP: 입력 감지부 WIN: 윈도우
PTL: 보호층 PTS: 보호 기판
CSL: 쿠션층 AD1,AD2: 제1 및 제2 접착층

Claims (20)

  1. 제1 영역, 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치된 벤딩 영역을 포함하는 기판;
    상기 제1, 제2, 및 벤딩 영역들 아래에 배치된 보호 기판;
    상기 제1 및 제2 영역들에서 상기 보호 기판 아래에 배치된 쿠션층;
    상기 제2 영역 상에 배치된 화소층; 및
    상기 제1 영역 상에 배치된 구동칩을 포함하고,
    상기 벤딩 영역은 상기 제1 영역이 상기 제2 영역 아래에 배치되도록 벤딩되는 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호 기판은 상기 기판 및 상기 쿠션층보다 작은 두께를 갖는 표시 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 보호 기판은 5 마이크로미터 내지 20 마이크로미터의 두께를 갖는 표시 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호 기판은 폴리 이미드를 포함하는 표시 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 폴리 이미드는 유색을 갖는 표시 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 및 상기 보호 기판 사이에 배치된 제1 접착층; 및
    상기 보호 기판과 상기 쿠션층 사이에 배치된 제2 접착층를 더 포함하는 표시 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 쿠션층 및 상기 제2 접착층는 상기 벤딩 영역에 배치되지 않는 표시 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 영역은,
    표시 영역; 및
    상기 표시 영역 주변의 비표시 영역을 포함하고,
    상기 화소층은 상기 표시 영역에 배치되는 표시 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 화소층을 덮도록 상기 제2 영역 상에 배치된 박막 봉지층;
    상기 박막 봉지층 상에 배치된 입력 감지부; 및
    상기 입력 감지부 상에 배치되어 상기 벤딩 영역으로 연장하는 윈도우를 더 포함하는 표시 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 벤딩 영역 상에 배치되어 상기 구동칩까지 연장된 보호층을 더 포함하는 표시 장치.
  11. 제1 영역, 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치된 벤딩 영역을 포함하는 기판;
    상기 제1 영역 아래에 배치된 보호 기판;
    상기 보호 기판 아래 및 상기 제2 영역 아래에 배치된 쿠션층;
    상기 제2 영역 상에 배치된 화소층; 및
    상기 제1 영역 상에 배치된 구동칩을 포함하고,
    상기 벤딩 영역은 상기 제1 영역이 상기 제2 영역 아래에 배치되도록 벤딩되는 표시 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 보호 기판은 상기 기판 및 상기 쿠션층보다 작은 두께를 갖는 표시 장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 보호 기판은 유색을 갖는 폴리 이미드를 포함하는 표시 장치.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 보호 기판은 상기 벤딩 영역 및 상기 제2 영역에 배치되지 않고, 상기 쿠션층은 상기 벤딩 영역에 배치되지 않는 표시 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제1 영역 및 상기 보호 기판 사이에 배치된 제1 접착층; 및
    상기 보호 기판과 상기 쿠션층 사이 및 상기 제2 영역과 상기 쿠션층 사이에 배치된 제2 접착층를 더 포함하는 표시 장치.
  16. 제 11 항에 있어서,
    상기 제2 영역은,
    표시 영역; 및
    상기 표시 영역 주변의 비표시 영역을 포함하고,
    상기 화소층은 상기 표시 영역에 배치되는 표시 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 화소층을 덮도록 상기 제2 영역 상에 배치된 박막 봉지층;
    상기 박막 봉지층 상에 배치된 입력 감지부; 및
    상기 입력 감지부 상에 배치되어 상기 벤딩 영역으로 연장하는 윈도우를 더 포함하는 표시 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 벤딩 영역 상에 배치되어 상기 구동칩까지 연장된 보호층을 더 포함하는 표시 장치.
  19. 제1 영역, 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치된 벤딩 영역을 포함하는 기판;
    상기 기판 상에 배치된 화소층;
    상기 기판 아래에 배치된 보호 기판;
    상기 기판과 상기 보호 기판 사이에 배치된 제1 접착층;
    상기 보호 기판 아래에 배치된 캐리어 필름; 및
    상기 보호 기판과 상기 캐리어 필름 사이에 배치되고 상기 제1 접착층보다 작은 접착력을 갖는 더미 접착층을 포함하고,
    상기 보호 기판은 상기 기판 및 상기 캐리어 필름보다 작은 두께를 갖는 캐리어 패널.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 보호 기판 및 상기 제1 접착층은 상기 제1 영역에 배치되고, 상기 제2 영역 및 상기 벤딩 영역에 배치되지 않고,
    상기 더미 접착층은 상기 제1 영역에서 상기 보호 기판과 상기 캐리어 필름 사이에 배치되고, 상기 더미 접착층은 상기 제2 영역과 상기 캐리어 필름 사이 및 상기 벤딩 영역과 상기 캐리어 필름 사이에 배치되는 캐리어 패널.
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