JP2018132539A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】信頼性が高い表示装置を提供すること。
【解決手段】表示装置は、可撓性を有する第１基板と、可撓性を有する第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間にある液晶層２４０と、液晶層２４０をシールし、前記第１基板と前記第２基板とを接着するシール部２５０と、を備え、平面視においてシール部２５０の内側で屈曲可能であり、前記第１基板はシール部２５０と重畳するシール領域１４と、液晶層２４０と重畳する液晶領域１２とを有し、シール領域１４において第１層に接する第１絶縁層と、液晶領域１２において前記第１層に接する第２絶縁層との厚みまたは材料が異なる。
【選択図】図５

Description

本発明は、表示装置に関する。特に、本発明は可撓性を有する基板を用いた液晶表示装置に関する。

フレキシブルディスプレイは携帯用の巻物型ディスプレイからスクリーン状の大画面ディスプレイをはじめ幅広く応用されることが期待されており、軽量かつ収納性に優れた次世代ディスプレイとしての実現が強く望まれている。特に液晶表示素子は透過型、反射型のいずれの表示方式にも適用可能なため、多様な照明環境でも視認性に優れたフレキシブルディスプレイを構成できる可能性を持つ。

フレキシブル基板を用いた場合、表示装置のベゼル部分（観察者から視認される表示画面以外の縁部分）の縮小化が可能であるという利点がある。例えば、特許文献１には、表示領域と駆動回路部を接続する配線部分において基板を折り曲げることにより、駆動回路部を表示領域の背面側に配置した表示装置が開示されている。さらに、近年、ベゼル部を縮小化するために、表示装置を表示領域内で折り曲げ、ベゼル部が観察者から視認されない構成が検討されている。

特開２０１４−２０６７６０号公報

液晶表示装置において、液晶層はシール部によって囲まれている。液晶表示装置の液晶領域（平面視において液晶層と重畳する領域）内に配置された画素回路およびシール領域（平面視においてシール部と重畳する領域）に配置された画素選択回路は、配線を介してシール部の外側の端子領域に設けられた接続端子に接続される。そして、画素回路は接続端子を介して外部回路に接続される。上記の構成を有する液晶表示装置を表示領域内で折り曲げると、液晶層領域およびシール領域の両方に配置された配線が折り曲げられる。液晶領域とシール領域とでは、層構造が異なるため、折り曲げによってそれぞれに配置された配線にかかる応力が異なる。配線に強い応力がかかった状態で表示装置を使用すると、配線が断線して表示装置の信頼性を低下させる可能性がある。したがって、上記の配線にかかる応力を緩和する必要がある。しかし、液晶領域およびシール領域のそれぞれに配置された両方の配線にかかる応力を緩和することは困難であった。

本発明は、上記実情に鑑み、信頼性が高い表示装置を提供することを目的とする。

本発明の一実施形態による表示装置は、可撓性を有する第１基板と、可撓性を有する第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間にある液晶層と、前記液晶層をシールし、前記第１基板と前記第２基板とを接着するシール部と、を備え、平面視において前記シール部の内側で屈曲可能であり、前記第１基板は前記シール部と重畳するシール領域と、前記液晶層と重畳する液晶領域とを有し、前記シール領域において第１層に接する第１絶縁層と、前記液晶領域において前記第１層に接する第２絶縁層との厚みまたは材料が異なる。

本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の全体構成を示す平面図である。 本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の画素構造を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る液晶表示装置を屈曲させた状態の断面図である。 本発明の一実施形態において中立面を説明する図である。 本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の屈曲部における液晶領域およびシール領域の断面図である。 本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の屈曲部における液晶領域およびシール領域の断面図である。 本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の屈曲部における液晶領域およびシール領域の断面図である。 本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の屈曲部における液晶領域およびシール領域の断面図である。 本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の屈曲部における液晶領域およびシール領域の断面図である。 本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の屈曲部における液晶領域およびシール領域の断面図である。 本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の周辺領域付近の配線構造を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の一部を拡大した平面図である。 本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の屈曲部における配線構造を示す断面図である。 従来の液晶表示装置の屈曲部における液晶領域およびシール領域の断面図である。

以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号の後にアルファベットを付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

本発明の各実施の形態において、トランジスタが配置されたアレイ基板からアレイ基板に対向する対向基板に向かう方向を上または上方という。逆に、対向基板からアレイ基板に向かう方向を下または下方という。このように、説明の便宜上、上方または下方という語句を用いて説明するが、例えば、アレイ基板と対向基板との上下関係が図示と逆になるように配置されてもよい。また、以下の説明で、例えばアレイ基板上の対向基板という表現は、上記のようにアレイ基板と対向基板との上下関係を説明しているに過ぎず、アレイ基板と対向基板との間に他の部材が配置されていてもよい。

「内側」および「外側」とは、２つの部位における、表示部を基準とした相対的な位置関係を示す。すなわち、「内側」とは、一方の部位に対し相対的に表示部に近い側を指し、「外側」とは、一方の部位に対し相対的に表示部から遠い側を指す。ただし、ここで言う「内側」および「外側」の定義は、表示装置を折り曲げていない状態におけるものとする。

「表示装置」とは、電気光学層を用いて映像を表示する構造体を指す。例えば、表示装置という用語は、電気光学層を含む表示セルを指す場合もあるし、表示セルに対して他の光学部材（例えば、偏光部材、バックライト、タッチパネル等）を装着した構造体を指す場合もある。ここで、「電気光学層」には、技術的な矛盾を生じない限り、液晶層、エレクトロルミネセンス（ＥＬ）層、エレクトロクロミック（ＥＣ）層、電気泳動層が含まれ得る。したがって、後述する実施形態について、表示装置として、液晶層を含む液晶装置を例示して説明するが、上述した他の電気光学層を含む表示装置への適用を排除するものではない。

本明細書において「αはＡ、ＢまたはＣを含む」、「αはＡ，ＢおよびＣのいずれかを含む」、「αはＡ，ＢおよびＣからなる群から選択される一つを含む」、といった表現は、特に明示が無い限り、αがＡ〜Ｃの複数の組み合わせを含む場合を排除しない。さらに、これらの表現は、αが他の要素を含む場合も排除しない。

〈第１実施形態〉
図１〜図５を用いて、本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の概要について説明する。第１実施形態では、表示装置として液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ；ＬＣＤ）を用いた例について説明する。ただし、本発明は液晶表示装置の他にも有機ＥＬ装置（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ；ＯＬＥＤ）、電子ペーパー等の表示装置に用いることもできる。

［表示装置１０の構造］
図１は、本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の全体構成を示す平面図である。図１に示すように、表示装置１０は、アレイ基板１００、シール部２５０、対向基板３００、フレキシブルプリント回路基板４００（ＦＰＣ４００）、およびＩＣチップ５００を有する。アレイ基板１００および対向基板３００はシール部２５０によって貼り合わせられている。シール部２５０に囲まれた液晶領域１２には、複数の画素回路１０９がマトリクス状に配置されている。液晶領域１２は、後述する液晶層２４０と平面視において重畳する領域である。シール部２５０と平面視において重畳するシール領域１４は、液晶領域１２の周囲の領域である。ＦＰＣ４００およびＩＣチップ５００は端子領域１６に設けられている。端子領域１６はアレイ基板１００が対向基板３００から露出された領域であり、シール領域１４の外側に設けられている。なお、シール領域１４の外側とは、シール部２５０によって囲まれた領域の外側を意味する。ＩＣチップ５００はＦＰＣ４００上に設けられている。ＩＣチップ５００は各画素回路１０９を駆動させるための信号を供給する。

各画素回路１０９には、ソース配線２６０およびゲート配線２７０が接続されている。ソース配線２６０は、Ｄ２方向に延在し、シール部２５０と重畳する領域に配置されたソース線選択回路に接続される。ゲート配線２７０は、Ｄ１方向に延在し、シール部２５０と重畳する領域に配置されたゲート線選択回路に接続される。ただし、説明の便宜上、図１において、ゲート線選択回路およびソース線選択回路は省略されている。ソース配線２６０は、シール部２５０を通過してＦＰＣ４００に接続される。ゲート配線２７０は、Ｄ２方向に延在する配線２８０を介してＦＰＣ４００に接続される。配線２８０には、隣接するゲート線選択回路間を接続する配線が含まれる。つまり、ソース配線２６０は液晶領域１２においてＤ２方向に延在し、配線２８０はシール領域１４においてＤ２方向に延在する。ソース配線２６０および配線２８０は、端子領域１６において、異方性導電膜等を介してＦＰＣ４００と接続される。

アレイ基板１００（第１基板）および対向基板３００（第２基板）は、それぞれ可撓性を有する。表示装置１０は、屈曲部７００で折り曲げられることができる。屈曲部７００以外の領域において、表示装置１０は平坦である。屈曲部７００は液晶領域１２を含む。つまり、表示装置１０はシール部２５０の内側で折り曲げることができる。換言すると、画素回路１０９、ソース配線２６０、および配線２８０は、屈曲部７００にも設けられている。換言すると屈曲部７００はＤ１方向を軸として屈曲する。

ＩＣチップ５００は、各画素回路１０９の画素電極に供給される映像信号、および各画素回路１０９の画素選択トランジスタを制御するための駆動信号を供給する。なお、図１では、各画素回路１０９を構成する画素選択トランジスタを制御するために、ＦＰＣ４００にＩＣチップ５００が設けられた例が示されている。しかし、シール領域１４には薄膜トランジスタを用いたゲートドライバ回路またはソースドライバ回路といった駆動回路が設けられてもよい。ＩＣチップ５００は、端子領域１６のアレイ基板１００上にＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式で設けられてもよい。

なお、説明の便宜上、図１では偏光部材およびバックライト等の光学部材は省略されているが、偏光部材および光学部材については後述する。

図２は、本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の画素構造を示す断面図である。図２に示すように、ポリイミド等の樹脂材料で構成される樹脂基板１０１の表面には、無機絶縁材料で構成される下地絶縁層１１０が設けられている。下地絶縁層１１０の上には薄膜トランジスタ２０が設けられている。薄膜トランジスタ２０には、半導体層１２０、ゲート絶縁層１３０、ゲート電極１４０、層間絶縁層１５０、ソース電極１６０、およびドレイン電極１６２が含まれる。これらの要素は、いずれも公知の材料で構成することができる。

薄膜トランジスタ２０の上には、酸化シリコン等の無機材料で構成される無機絶縁層１７０が設けられる。無機絶縁層１７０の上にはアクリル等の樹脂材料で構成される樹脂絶縁層１８０が設けられる。樹脂絶縁層１８０は、薄膜トランジスタ２０に起因する起伏を平坦化する。樹脂絶縁層１８０の上には、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）等の透明導電膜で構成される共通電極２００が設けられる。共通電極２００の上には、絶縁層２１１を介して画素電極２２０が設けられる。

絶縁層２１０としては、例えば酸化シリコン膜または窒化シリコン膜などの無機絶縁膜を用いることができるが、これに限られるものではない。画素電極２２０は、共通電極２００と同様に、ＩＴＯ等の透明導電膜で構成される。画素電極２２０は、樹脂絶縁層１８０および絶縁層２１０に設けられたコンタクトホール１８１を介してドレイン電極１６２に電気的に接続される。なお、図２では、画素電極２２０が複数設けられた構成が示されているが、画素電極２２０は、平面視において櫛のようなパターン形状を有する。つまり、平面視における画素電極２２０は、隣接して配置された複数の線状電極が、一端で接続された形状を有する。本実施形態では、共通電極２００と画素電極２２０との間に電界（横電界と呼ばれる）が形成され、その電界によって液晶の配向が制御される。このような液晶表示方式をＩＰＳ（Ｉｎ−ｐｌａｉｎ Ｓｗｔｃｈｉｎｇ）方式と呼ぶ。ＩＰＳ方式の中でも、図２のように画素電極２２０と共通電極２００とを積層配置させる方式を、ＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ Ｆｉｅｌｄ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）方式と呼ぶ。

ＩＰＳ方式は、同一層に設けられた画素電極および共通電極を用いて横電界を形成するものでもよい。また、液晶表示方式として、アレイ基板側に設けられた画素電極と、対向基板側に設けられた共通電極との間に縦電界が形成され、その縦電界によって液晶の配向が制御されるＶＡ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）方式が用いられてもよい。

画素電極２２０の上には、配向膜２３０が設けられている。本実施形態では、樹脂基板１０１から配向膜２３０までの要素をまとめてアレイ基板１００と呼んでいる。

配向膜２３０の上には、液晶層２４０が保持されている。前述のように、液晶層２４０は、アレイ基板１００と対向基板３００との間で、シール部２５０によって囲まれることによって保持されている。つまり、液晶層２４０は、アレイ基板１００と対向基板３００との間でシール部２５０によってシールされている。

遮光部材３１０およびカラーフィルタ部材３２０の上には、ポリイミド等の樹脂材料で構成される樹脂基板３０１が配置される。実際には、樹脂基板３０１の一方の面の上に、遮光部材３１０、カラーフィルタ部材３２０、オーバーコート層３３０、および配向膜３４０が積層されることで対向基板３００が構成される。なお、耐水性向上のため、樹脂基板３０１とカラーフィルタ部材３２０の間に、窒化シリコンまたは酸化シリコン等の無機絶縁膜を形成してもよい。

図３は、本発明の一実施形態に係る液晶表示装置を屈曲させた状態の断面図である。具体的には、図３は、図１の表示装置１０が屈曲部７００で折り曲げられた状態のＡ−Ａ’断面図である。図３において、アレイ基板１００の２つの面のうち、対向基板３００と対向する面（向かい合う面）をアレイ基板１００の表面とし、その表面の反対側の面をアレイ基板１００の裏面と定義する。同様に、対向基板３００の２つの面のうち、アレイ基板１００と対向する面（向かい合う面）を対向基板３００の表面とし、その表面の反対側の面を対向基板３００の裏面と定義する。したがって、液晶層２４０は、シール部２５０の内側においてアレイ基板１００の表面と対向基板３００の表面とに挟まれて保持されている、ということができる。以下の説明において、アレイ基板１００、対向基板３００、液晶層２４０、およびシール部２５０を液晶セル１１９という。

アレイ基板１００の裏面側には、偏光部材６００、導光部材６１０、および光源６２０が液晶領域１２と重畳するように配置される。光源６２０は導光部材６１０の側面に配置される。導光部材６１０および光源６２０を併せて照明装置（バックライト）ということができる。対向基板３００の裏面側には、偏光部材６３０が配置される。偏光部材６３０は偏光部材６００とほぼ同じ領域に形成される。光源６２０から放出された光が導光部材６１０によって偏光部材６００に導かれ、液晶セル１１９および偏光部材６３０を介して観察者に認識される。

アレイ基板１００および対向基板３００はともに可撓性を有するため、液晶セル１１９は偏光部材６００および６３０が配置されていない領域で折り曲げられる。液晶セル１１９が折り曲げられる領域が屈曲部７００に相当する。図３に示すように、液晶セル１１９がアレイ基板１００の裏面側に屈曲することを、液晶セル１１９が屈曲部７００においてアレイ基板１００側に屈曲する、という。液晶セル１１９は屈曲部７００で折り曲げられ、導光部材６１０に対して偏光部材６００の反対側において、絶縁層６４０を介して導光部材６１０に接続される。絶縁層６４０は樹脂層であり、アレイ基板１００の裏面と導光部材６１０とが直接接触することを抑制する緩衝部材である。なお、絶縁層６４０は省略されてもよい。

上記のように、液晶セル１１９は、シール部２５０の内側で折り曲げられる。具体的には、図１に示した屈曲部７００の領域が折り曲げられるため、シール部２５０の一部は、表示装置１０の背面側に位置する。換言すると、表示装置１０は、シール部２５０の一部が、アレイ基板１００の裏面と対向する。さらに換言すると、平面視において、シール部２５０および液晶領域１２が重畳する。さらに換言すると、断面視において、導光部材６１０はシール部２５０と液晶領域１２の液晶セル１１９との間に位置する。

本実施形態では、液晶セル１１９のうち、偏光部材６００および偏光部材６３０と重畳しない部分が折り曲げられている。そのため、図３に示されるように、表示装置１０における屈曲部７００は、平面視において、偏光部材６３０の縁６３２から僅かに突出する。このとき、平面視において、観察者から視認可能な屈曲部７００の端部を「仮想端部７０５」と定義する。すなわち、屈曲部７００とは、平面視において、液晶セル１１９のうち、偏光部材６３０の縁６３２から仮想端部７０５までの範囲に位置する部分を指すとも言える。

本実施形態では、偏光部材６００および偏光部材６３０として、アレイ基板１００および対向基板３００よりも硬質な部材が用いられている。そのため、偏光部材６００および偏光部材６３０は、十分に折り畳むように曲げることができず、光学部材の端部（例えば、偏光部材６３０の縁６３２）が屈曲部７００よりも内側にある。なお、平面視において、光学部材の端部が少し屈曲部と重畳する場合も、「光学部材の端部が屈曲部よりも内側」に含まれる。

本実施形態では液晶セル１１９に偏光部材および照明装置が設けられた構成を例示したが、さらに他の光学部材（位相差板、反射防止板など）、または、タッチパネルが設けられてもよい。これらの光学部材およびタッチパネルとして、公知の部材または公知の構造を用いることが可能である。

［中立面の説明］
図４は、本発明の一実施形態において中立面を説明する図である。図４では、第１層８１０、第２層８２０、第３層８３０、および第４層８４０が積層された積層構造体８００を用いて中立面８５０を説明する。図４に示すように、積層構造体８００が外力８６０によってその中央部が上方に凸になるように湾曲させられると、湾曲によって凹面が形成された面側の第１層８１０および第２層８２０では層が縮む方向の圧縮応力８７０が発生し、凸面が形成された面側の第４層８４０では層が伸びる方向の引張応力８８０が発生する。圧縮応力８７０と引張応力８８０とが逆転する面が中立面８５０である。理想的な中立面８５０では、応力は生じていない。つまり、中立面３５０に近い位置に、各配線を配置すれば、応力によって各配線が断線することを防止できる。

なお、中立面８５０の各層の厚さ方向の位置は、層構造によって異なる。具体的には、中立面８５０の上記位置は曲げ剛性に依存する。曲げ剛性とは、曲げの力に対する、寸法変化（変形）のしづらさの度合いのことをいう。

なお、図３に示した屈曲部７００では液晶セル１１９に応力が発生する。具体的には、アレイ基板１００の裏面側では圧縮応力が発生し、アレイ基板１００の表面側では引張応力が発生する。図１に示すように、屈曲部７００には、液晶領域１２のソース配線２６０およびシール領域１４の配線２８０が含まれる。つまり、屈曲部７００においてソース配線２６０および配線２８０は、それらの位置に応じて圧縮応力または引張応力を受ける。

［従来の問題点］
ここで、図１２を用いて、従来の表示装置９０を屈曲させたときの屈曲部における液晶領域１２Ｚおよびシール領域１４Ｚの中立面について説明する。図１２は、従来の液晶表示装置の屈曲部における液晶領域およびシール領域の断面図である。図１２は、図１のＢ−Ｂ’断面に相当する。なお、図１２について、各符号の末尾に“Ｚ”を付して図２の符号と区別しているが、示す部材名称は両者同一である。

液晶領域１２Ｚでは、液晶層２４０Ｚが液体であり剛性を有しないため、樹脂基板１０１Ｚから配向膜２３０Ｚまでの構造体によって中立面が決定される。一方で、シール領域１４Ｚでは、樹脂基板１０１Ｚから樹脂基板３０１Ｚまでの構造体によって中立面が決定される。シール領域１４Ｚの樹脂基板１０１Ｚから樹脂基板３０１Ｚまでの構造体の剛性は、液晶領域１２Ｚの樹脂基板１０１Ｚから配向膜２３０Ｚまでの構造体の剛性よりも高い。その結果、シール領域１４Ｚの中立面８５５Ｚ−１は、液晶領域１２Ｚの中立面８５５Ｚ−２よりも樹脂基板３０１Ｚに近い。図１２に示す例の場合、中立面８５５Ｚ−１は配線２８０Ｚよりも樹脂基板３０１Ｚ側に位置し、中立面８５５Ｚ−２はソース配線２６０Ｚよりも樹脂基板１０１Ｚ側に位置している。さらに、中立面８５５Ｚ−１と配線２８０Ｚ（特に配線２８２Ｚ）との距離は、中立面８５５Ｚ−２とソース配線２６０Ｚとの距離に比べて大きい。

図１２において表示装置９０Ｚはアレイ基板１００Ｚ側に屈曲している。よって、ソース配線２６０Ｚは中立面８５５Ｚ−２よりも樹脂基板３０１Ｚ側に位置しているため、ソース配線２６０Ｚには引張応力が発生する。一方、配線２８０Ｚは中立面８５５Ｚ−１よりも樹脂基板１０１Ｚ側に位置しているため、配線２８０Ｚ（特に配線２８２Ｚ）には圧縮応力が発生する。上記のように、中立面８５５Ｚ−１と配線２８０Ｚ（特に配線２８２Ｚ）との距離が、中立面８５５Ｚ−２とソース配線２６０Ｚとの距離に比べて大きいため、配線２８０Ｚにかかる応力はソース配線２６０Ｚにかかる応力よりも大きい。

上記のように、従来の表示装置９０Ｚによると、液晶領域１２Ｚの中立面８５５Ｚ−２の位置がシール領域１４Ｚの中立面８５５Ｚ−１の位置と異なるため、ソース配線２６０Ｚと配線２８０Ｚとを比較すると、応力の方向および大きさが異なる。つまり、表示装置９０Ｚの屈曲によって、屈曲部におけるソース配線２６０Ｚと配線２８０Ｚとにはそれぞれ異なるストレスがかかる。例えば図１２のように、配線２８０Ｚの応力がソース配線２６０Ｚの応力よりも大きいと、配線２８０Ｚにおいて断線などの不良が発生しやすくなる。

［表示装置１０の屈曲部７００の構造］
図５を用いて、本実施形態の表示装置１０をアレイ基板１００側に屈曲させた場合の屈曲部７００における中立面について説明する。図５は、本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の屈曲部における液晶領域およびシール領域の断面図である。図５に示す表示装置１０の断面構造は、図１２に示す従来の表示装置９０Ｚの断面構造に類似しているが、表示装置１０は、無機絶縁層１７０と共通電極２００との間に樹脂絶縁層１８２および樹脂絶縁層１８４が設けられている点において表示装置９０Ｚと相違する。樹脂絶縁層１８２および樹脂絶縁層１８４は、配線２８０およびソース配線２６０よりも樹脂基板３０１側に設けられている。なお、配線２８０はゲート配線２７０と同じゲート層（第１配線層）を利用して形成された配線２８２およびソース配線と同じソース層（第２配線層）を利用して形成された配線２８４を含む。

樹脂絶縁層１８２（第１絶縁層）は樹脂絶縁層１８４（第２絶縁層）よりも柔らかい。つまり、樹脂絶縁層１８２のヤング率は樹脂絶縁層１８４のヤング率よりも小さい。樹脂絶縁層１８２および樹脂絶縁層１８４は、いずれも無機絶縁層１７０（第１層）に接している。つまり、樹脂絶縁層１８２および樹脂絶縁層１８４は同じ層である。樹脂絶縁層１８２および樹脂絶縁層１８４として、それぞれ異なる材料が用いられる。上記の構成を換言すると、シール領域１４において無機絶縁層１７０（第１層）に接する樹脂絶縁層１８２（第１絶縁層）の材料およびヤング率は、液晶領域１２において無機絶縁層１７０に接する樹脂絶縁層１８４（第２絶縁層）の材料およびヤング率と異なる。

図１２の従来構造のように、液晶領域１２Ｚおよびシール領域１４Ｚに同じ樹脂絶縁層１８０Ｚが用いられる場合、シール領域１４Ｚの中立面８５５Ｚ−１は、液晶領域１２Ｚの中立面８５５Ｚ−２よりも対向基板３００Ｚに近い位置に存在する。しかし、図５では、樹脂絶縁層１８２のヤング率が樹脂絶縁層１８４のヤング率よりも小さいため、従来の図１２に比べて、シール領域１４における配線２８０よりも樹脂基板３０１側の構造体の剛性が低い。その結果、シール領域１４の中立面８５０−１の位置は樹脂基板３０１側に近づく。上記のように、従来構造（図１２）において配線２８０Ｚよりも樹脂基板３０１Ｚ側に存在していた中立面８５５Ｚ−１の位置を配線２８０Ｚの位置に近づけたい場合、図５のように配線２８０よりも樹脂基板３０１側に存在するシール領域１４の層のヤング率を液晶領域１２の同層のヤング率よりも小さくすればよい。

なお、シール領域１４の中立面８５０−１を配線２８２に近づけたい場合は、配線２８２より樹脂基板３０１側に存在するシール領域１４の層のヤング率を、液晶領域１２の同層のヤング率よりも小さくすればよい。一方、シール領域１４の中立面８５０−１を配線２８４に近づけたい場合は、配線２８４より樹脂基板３０１側に存在するシール領域１４の層のヤング率を液晶領域１２の同層のヤング率よりも小さくすればよい。

図５では、中立面８５０−１および中立面８５０−２が同じ位置に存在する構造を例示したが、これらの中立面の位置は必ずしも同じ位置でなくてもよい。図５では、中立面８５０−１および中立面８５０−２の両方の中立面が配線２８４およびソース配線２６０の位置に存在する構造を例示したが、この構造に限定されない。例えば、中立面８５０−１が、配線２８４と配線２８２の中間（層間絶縁層１５０の中央）に位置させ、配線２８４と配線２８２に係る応力を均一化しても良い。

以上のように、第１実施形態に係る表示装置１０によると、樹脂絶縁層１８２および樹脂絶縁層１８４にそれぞれヤング率が異なる材料を用いることで、液晶領域１２の中立面８５０−２の位置とシール領域１４の中立面８５０−１の位置とをそれぞれ個別に調整することができる。その結果、ソース配線２６０にかかる応力と配線２８０にかかる応力との差を小さくすることができ、各々の配線の断線などの不良を抑制することができる。

〈第２実施形態〉
図６Ａを用いて、本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の概要について説明する。第２実施形態に係る表示装置１０Ａは、第１実施形態の表示装置１０と類似しているが、樹脂絶縁層ではなく樹脂基板によって中立面の位置を調整する点において、表示装置１０と相違する。以下の説明において、第１実施形態と第２実施形態との上記相違点について説明する。

図６Ａは、本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の屈曲部における液晶領域およびシール領域の断面図である。図６Ａに示すように、アレイ基板１００Ａは、樹脂基板１０１Ａ−１（第１絶縁層に相当）および樹脂基板１０１Ａ−２（第２絶縁層に相当）を有する。樹脂基板１０１Ａ−１は樹脂基板１０１Ａ−２よりも硬い。つまり、樹脂基板１０１Ａ−１のヤング率は樹脂基板１０１Ａ−２のヤング率より大きい。樹脂基板１０１Ａ−１および樹脂基板１０１Ａ−２は、いずれも下地絶縁層１１０Ａ（第１層）に接している。つまり、樹脂基板１０１Ａ−１および樹脂基板１０１Ａ−２は同じ層である、ということができる。

図６Ａでは、樹脂基板１０１Ａ−１のヤング率が樹脂基板１０１Ａ−２のヤング率より大きいため、従来の図１２に比べて、シール領域１４Ａにおける配線２８０Ａよりも樹脂基板１０１Ａ−１を含む側の構造体の剛性が高い。その結果、シール領域１４Ａの中立面８５０Ａ−１の位置は樹脂基板１０１Ａ−１側に近づく。上記のように、従来構造（図１２）において配線２８０Ｚよりも樹脂基板３０１Ｚ側に存在していた中立面８５５Ｚ−１の位置を配線２８０Ｚの位置に近づけたい場合、図６Ａのように配線２８０Ａよりも樹脂基板１０１Ａ−１を含む側に存在するシール領域１４Ａの層のヤング率を液晶領域１２Ａの同層のヤング率よりも大きくすればよい。

なお、シール領域１４Ａの中立面８５０Ａ−１を配線２８２Ａに近づけたい場合は、配線２８２Ａより樹脂基板１０１Ａ−１を含む側に存在するシール領域１４Ａの層のヤング率を液晶領域１２Ａの同層のヤング率よりも大きくすればよい。一方、シール領域１４Ａの中立面８５０Ａ−１を配線２８４Ａに近づけたい場合は、配線２８４Ａより樹脂基板１０１Ａ−１を含む側に存在するシール領域１４Ａの層のヤング率を液晶領域１２Ａの同層のヤング率よりも大きくすればよい。

なお、図６Ａの構造において、樹脂絶縁層１８０Ａを図５の樹脂絶縁層１８２および樹脂絶縁層１８４に置き換えてもよい。

図６Ｂを用いて、液晶領域とシール領域とで、互いにヤング率が異なる樹脂基板を実現する他の実施形態について説明する。図６Ｂは、図６Ａと類似しているが、基板の構造が図６Ａと相違する。図６Ｂの樹脂基板１０１Ｂ−５は、液晶領域１２Ｂからシール領域１４Ｂまで連続している。シール領域１４Ｂでは、樹脂基板１０１Ｂ−５上に樹脂層１０１Ｂ−３（第１絶縁層）が設けられている。液晶領域１２Ｂでは、樹脂基板１０１Ｂ−５上に樹脂層１０１Ｂ−４（第２絶縁層）が設けられている。樹脂層１０１Ｂ−３のヤング率は樹脂層１０１Ｂ−４のヤング率より大きい。このように、積層された樹脂構造によって液晶領域１２Ｂとシール領域１４Ｂとのそれぞれにおいて、ヤング率の異なる樹脂基板を実現してもよい。例えば、樹脂層１０１Ｂ−３としてポリイミドが用いられ、樹脂層１０１Ｂ−４および樹脂基板１０１Ｂ−５として、それぞれ異なるヤング率を有する平坦化膜が用いられてもよい。平坦化膜は、樹脂層１０１Ｂ−３の表面凹凸を緩和する。平坦化膜としては、例えばアクリル樹脂が挙げられる。ここで、樹脂基板１０１Ｂ−５を第１層という場合がある。

〈第３実施形態〉
図７Ａを用いて、本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の概要について説明する。第３実施形態に係る表示装置１０Ｃは、第２実施形態の表示装置１０Ａと類似しているが、樹脂基板のヤング率ではなく樹脂基板の厚さによって中立面の位置を調整する点において、表示装置１０Ａと相違する。以下の説明において、第２実施形態と第３実施形態との上記相違点について説明する。

図７Ａは、本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の屈曲部における液晶領域およびシール領域の断面図である。図７Ａに示すように、シール領域１４Ｃの樹脂基板１０１Ｃの厚さは、液晶領域１２Ｃの樹脂基板１０１Ｃの厚さよりも厚い。換言すると、シール領域１４Ｃにおいて下地絶縁層１１０Ｃ（第１層）に接する樹脂基板１０１Ｃの厚さは、液晶領域１２Ｃにおいて下地絶縁層１１０Ｃに接する樹脂基板１０１Ｃの厚さよりも厚い。

図７Ａでは、シール領域１４Ｃの樹脂基板１０１Ｃ（第１絶縁層に相当）の厚さが液晶領域１２Ｃの樹脂基板１０１Ｃ（第２絶縁層に相当）の厚さより厚いため、従来の図１２に比べて、シール領域１４Ｃにおける配線２８０Ｃよりも樹脂基板１０１Ｃを含む側の構造体の剛性が高い。その結果、シール領域１４Ｃの中立面８５０Ｃ−１の位置は樹脂基板１０１Ｃ側に近づく。上記のように、従来構造（図１２）において配線２８０Ｚよりも樹脂基板３０１Ｚ側に存在していた中立面８５５Ｚ−１の位置を配線２８０Ｚの位置に近づけたい場合、図７Ａのように配線２８０Ｃよりも樹脂基板１０１Ｃを含む側に存在するシール領域１４Ｃの層の厚さを液晶領域１２Ｃの同層の厚さよりも厚くすればよい。

図７Ａに示すように、下地絶縁層１１０Ｃから無機絶縁層１７０Ｃまでは無機材料が用いられるので、樹脂基板１０１Ｃの段差が無機絶縁層１７０Ｃに反映される。その結果、シール領域１４Ｃの無機絶縁層１７０Ｃの位置は、液晶領域１２Ｃの無機絶縁層１７０Ｃの位置に比べて樹脂基板３０１Ｃに近い。樹脂絶縁層１８０Ｃは無機絶縁層１７０Ｃの段差を緩和するため、シール領域１４Ｃの樹脂絶縁層１８０Ｃの厚さは、液晶領域１２Ｃの樹脂絶縁層１８０Ｃの厚さよりも薄くなる。その結果、シール領域１４Ｃにおける配線２８０Ｃよりも樹脂基板３０１Ｃ側の構造体の剛性が従来の図１２に比べて低くなる。その結果、シール領域１４Ｃの中立面８５０Ｃ−１の位置はさらに樹脂基板１０１Ｃ側に近づく。

図７Ｂを用いて、液晶領域とシール領域とで、互いに厚さが異なる樹脂基板を実現する他の実施形態について説明する。図７Ｂは、図７Ａと類似しているが、樹脂基板１０１Ｄ−６、樹脂層１０１Ｄ−７が積層構造体で構成されている点において、図７Ａと相違する。図７Ｂの樹脂基板１０１Ｄ−６は、液晶領域１２Ｄからシール領域１４Ｄまで同じ厚さで連続している。樹脂基板１０１Ｄ−６上に、液晶領域１２Ｄよりもシール領域１４Ｄの厚さが厚い樹脂層１０１Ｄ−７が設けられている。樹脂層１０１Ｄ−７は液晶領域１２Ｄからシール領域１４Ｄまで連続している。つまり、樹脂層１０１Ｄ−７のうち、シール領域１４Ｄに該当する部分が第１絶縁層であり、液晶領域１２Ｄに該当する部分が第２絶縁層であり、下地絶縁層１１０Ｄが第１層である。ただし、液晶領域１２Ｄとシール領域１４Ｄとの樹脂層１０１Ｄ−７が連続しておらず、異なる材料または異なる方法で形成された樹脂基板であってもよい。このように、積層された樹脂基板によって液晶領域１２Ｄとシール領域１４Ｄとのそれぞれにおいて、厚さの異なる樹脂基板を実現してもよい。例えば、樹脂基板１０１Ｄ−６としてポリイミドが用いられ、樹脂層１０１Ｄ−７として、場所によって厚さが異なる平坦化膜が用いられてもよい。

なお、第１〜第３実施形態において、第１基板１００の絶縁層を用いて、シール領域の中立面の位置を調整する方法を記載している。しかし、この形態だけに限定されず、第２基板３００の絶縁層のヤング率や厚みを調整することで、シール領域の中立面の位置を調整しても良い。

〈第４実施形態〉
図８を用いて、本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の概要について説明する。第４実施形態に係る表示装置１０Ｅは、第２実施形態の表示装置１０Ａと類似しているが、樹脂基板１０１Ｅの下地絶縁層１１０Ｅとは反対側に第１絶縁層９１０および第２絶縁層９２０が設けられている点において、表示装置１０Ａと相違する。第１絶縁層９１０Ｅはシール領域１４Ｅに設けられている。第２絶縁層９２０Ｅは液晶領域１２Ｅに設けられている。第１絶縁層９１０Ｅは第２絶縁層９２０Ｅよりも硬い。つまり、第１絶縁層９１０Ｅのヤング率は第２絶縁層９２０Ｅのヤング率より大きい。第１絶縁層９１０Ｅおよび第２絶縁層９２０Ｅは、いずれも樹脂基板１０１Ｅに接している。つまり、第１絶縁層９１０Ｅおよび第２絶縁層９２０Ｅは同じ層である、ということができる。ここで、樹脂基板１０１Ｅを第１層という場合がある。このように、樹脂基板１０１Ｅの下地絶縁層１１０Ｅとは反対側の構造によって液晶領域１２Ｅとシール領域１４Ｅとのそれぞれにおいて、ヤング率の異なる樹脂基板を実現してもよい。

〈第５実施形態〉
図９を用いて、液晶領域の周辺付近の層構造について説明する。第４実施形態に係る表示装置１０Ｆは、第１実施形態の表示装置１０と類似しているが、シール領域１４Ｆの層構造、およびシール領域１４Ｆ付近の液晶領域１２Ｆの層構造が表示装置１０と相違する。以下の説明において、第１実施形態と第５実施形態との上記相違点について説明する。

図９は、本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の周辺領域付近の配線構造を説明する断面図である。図９に示すように、液晶領域１２Ｆにおいて、共通電極２００Ｆおよび画素電極２２０Ｆよりもシール領域１４Ｆ側にシールド電極２０２Ｆおよびダミー画素電極２２２Ｆが設けられている。例えば、画素電極２２０Ｆがマトリクス状に配置されている場合、ダミー画素電極２２２Ｆは画素電極２２０Ｆを囲んでいてもよい。同様に、シールド電極２０２Ｆが共通電極２００Ｆを囲んでいてもよい。シールド電極２０２Ｆは共通電極２００Ｆと同一層に設けられている。ダミー画素電極２２２Ｆは画素電極２２０Ｆと同一層に設けられている。シールド電極２０２Ｆおよびダミー画素電極２２２Ｆとして、共通電極２００Ｆおよび画素電極２２０Ｆと同様に透明導電層が用いられる。シールド電極２０２Ｆは共通電極２００Ｆから電気的に絶縁されている。ダミー画素電極２２２Ｆはシールド電極２０２Ｆから電気的に絶縁されている。シールド電極２０２Ｆは、配線２８０Ｆのうち最も画素電極２２０Ｆに近い位置に設けられた配線２８０Ｆ（図９の例では配線２８２Ｆ−１）と平面視において重畳する位置に設けられている。ただし、シールド電極２０２Ｆの設けられる位置は、上記の位置に限定されない。

シールド電極２０２Ｆは、配線２８０Ｅに流れる電流によって形成される電界を遮蔽する機能を有する。シールド電極２０２Ｆには、例えば共通電極２００Ｆに供給される電位と同じ電位が供給される。この他にも、シールド電極２０２Ｆにダミー画素電極２２２Ｆに供給される電位と同じ電位が供給されてもよい。このシールド電極２０２Ｆは、外部の静電気からシールド電極２０２Ｆの下層に位置する配線２８４Ｆ等を保護している。

ダミー画素電極２２２Ｆは、表示領域に表示される画像表示に寄与しない画素パターンである。図１に示すようにマトリクス状にパターンを形成する場合、マトリクス状の最外周のパターンでは、フォトリソグラフィ工程における露光量の違いやウェットエッチング工程におけるエッチャント濃度の差（ドライエッチングであれば、プラズマ密度の差）などの影響によって、マトリクス状の内周部のパターンに比べて寸法が異なってしまう場合がある。しかし、画素電極２２０Ｆよりもシール領域１４Ｆ側にダミー画素電極２２２Ｆが設けられることで、画像表示に寄与する画素電極２２０Ｆのパターンの寸法精度の均一性を向上させることができる。

ダミー画素電極２２２Ｆには、一定の電位が供給されていてもよく、供給される電位が順次駆動されていてもよい。ダミー画素電極２２２Ｆに供給される電位が順次駆動される場合、画素電極２２０Ｆの走査と同じタイミングでダミー画素電極２２２Ｆの電位が走査されてもよい。ダミー画素電極２２２Ｆの電位が走査されることで、液晶領域１２Ｆで発生した不純物イオンのうち、液晶領域１２Ｆの端部に移動した不純物イオンを、さらに液晶領域１２Ｆの外側のシール領域１４Ｆに移動させることができる。

シールド電極２０２Ｆおよびダミー画素電極２２２Ｆよりもさらにシール領域１４Ｆ側に、トラップ電極２２４Ｆが設けられている。トラップ電極２２４Ｆは画素電極２２０Ｆおよびダミー画素電極２２２Ｆと同一層に設けられている。トラップ電極２２４Ｆとして、画素電極２２０Ｆおよびダミー画素電極２２２Ｆと同様に透明導電層が用いられる。トラップ電極２２４Ｆは画素電極２２０Ｆおよびダミー画素電極２２２Ｆを囲んでいてもよい。

トラップ電極２２４Ｆには、正または負の一定電位が供給される。トラップ電極２２４Ｆに正の一定電位が供給される場合、トラップ電極２２４Ｆは負の極性を有する不純物イオンを捕捉する。一方、トラップ電極２２４Ｆに負の一定電位が供給される場合、トラップ電極２２４Ｆは正の極性を有する不純物イオンを捕捉する。図９のようにトラップ電極２２４Ｆの下に配線２８０Ｆが設けられている場合、トラップ電極２２４Ｆに供給される電位を配線２８０Ｆに供給される電位と等しくしてもよい。このようにすることで、トラップ電極２２４Ｆが不純物イオンを捕捉するトラップ電極としての機能が向上する。

トラップ電極２２４Ｆよりもさらにシール領域１４Ｆ側に、シールド電極２２６Ｆが設けられている。シールド電極２２６Ｆは、画素電極２２０Ｆ、ダミー画素電極２２２Ｆ、およびトラップ電極２２４Ｆと同一層に設けられている。シールド電極２２６Ｆには透明導電層が用いられる。絶縁層２１０Ｆとシール部２５０Ｆとの間にシールド電極２２６Ｆが設けられていることで、シール部２５０Ｆのアレイ基板１００Ｆに対する密着性を向上させることができる。なお、シール部２５０のアレイ基板１００Ｆに対する密着性をさらに向上させるために、シールド電極２２６Ｆに断面視における凹凸形状を形成してもよい。

〈第６実施形態〉
図１０および図１１を用いて、屈曲部における配線構造について説明する。第６実施形態に係る表示装置１０Ｇの層構造は、第１実施形態に係る表示装置１０の層構造と同様である。図１０は、本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の一部を拡大した平面図である。図１１は、本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の屈曲部における配線構造を示す断面図である。図１０に示すように、液晶領域１２Ｇからシール領域１４Ｇを介して端子領域１６Ｇに向かってソース配線２６０Ｇが延びている。同様に、シール領域１４Ｇから端子領域１６Ｇに向かって配線２８２Ｇおよび２８４Ｇが延びている。配線２８２Ｇおよび２８４Ｇはソース配線２６０Ｇと同じ方向に延びている。ソース配線２６０Ｇ、配線２８２Ｇおよび２８４Ｇは、それぞれ図５のソース配線２６０、配線２８２および２８４に相当する。

ソース配線２６０Ｇおよび配線２８４Ｇは、図５で説明したソース層（第２配線層）を利用して形成されている。一方配線２８２Ｇは、図５で説明したゲート層（第１配線層）を利用して形成されている。しかし、配線２８２Ｇは、開口１５３Ｇを介して、屈曲部７００Ｇにおいてはソース層（第２配線層）に接続されている。換言すると、屈曲部７００Ｇにおいて配線２８２Ｇは後述する積層配線７２０Ｇの一部に含まれている。さらに換言すると、ゲート層を利用して形成された配線２８２Ｇは屈曲部７００Ｇにおいてゲート層とは異なる層を利用して形成された配線に接続されている。図１０に示すように、配線２８２Ｇとソース層とを接続する開口１５３Ｇは、屈曲部７００Ｇを挟む領域にそれぞれ設けられている。換言すると、屈曲部７００Ｇは上記の開口１５３Ｇの間にある。

図１１に示すように、配線２８２Ｇは、屈曲部７００Ｇにおいて積層配線７２０Ｇとなっている。図１１は、図１０のＣ−Ｃ’線のように、配線２８２Ｇが延びる方向に沿った断面図である。図１１に示すように、積層配線７２０Ｇは、配線２８２Ｇの他に第１バイパス配線２６７Ｇ、第２バイパス配線２０７Ｇ、および第３バイパス配線２２７Ｇを含む。第１バイパス配線２６７Ｇは、例えば図２に示す薄膜トランジスタ２０のソース電極１６０および図５に示すソース配線２６０と同じソース層に設けられた配線である。第２バイパス配線２０７Ｇは、例えば図２および図５に示す共通電極２００と同じ共通電極層に設けられた配線である。第３バイパス配線２２７Ｇは、例えば図２および図５に示す画素電極２２０と同じ画素電極層に設けられた配線である。

端子領域１６Ｇからシール領域１４Ｇ内に向かって延びた配線２８２Ｇは、屈曲部７００Ｇの手前で、開口１５３Ｇを介して第１バイパス配線２６７Ｇに接続され、開口１８５Ｇを介して第２バイパス配線２０７Ｇに接続され、開口２１３Ｇを介して第３バイパス配線２２７Ｇに接続される。屈曲部７００Ｇを越えた領域において、上記と同様の構造によって積層構造は解除され、配線２８２Ｇが単一層として延在している。屈曲部７００Ｇを超えた領域において、第３バイパス配線２２７Ｇとして利用される画素電極層は、図９のシールド電極２２６Ｆと同様のシールド電極２２６Ｇを形成している。つまり、第３バイパス配線２２７Ｇとして利用される画素電極層は、シール領域１４Ｇにおいて、シールド電極として機能する部分と、バイパス配線として機能する部分を有している。なお、図１１では、配線２８２Ｇだけが上記のバイパス配線に接続された構造を示したが、ソース配線２６０Ｇおよび配線２８４Ｇについても、配線２８２Ｇと同様にバイパス配線に接続されていてもよい。

上記のように、屈曲部７００Ｇを通過する配線を積層構造にすることで、曲げストレスによって配線が断線することを抑制することができる。屈曲部７００Ｇにおいて、シール領域１４Ｇと液晶領域１２Ｇを比較すると、シール領域１４Ｇの中立面は、液晶領域１２Ｇの中立面よりも上側の方に移動する傾向にある。つまり、屈曲部７００Ｇにおいて、最も下側に位置するゲート層にある配線２８２Ｇには、応力が強くかかる恐れがある。よって、配線２８２Ｇは開口１５３Ｇ、１８５Ｇ、２１３Ｇを介して上層にある第１バイパス配線２６７Ｇ、第２バイパス配線２０７Ｇ、および第３バイパス配線２２７Ｇに接続されて積層配線７１０Ｇの構造によると良い。これによって、屈曲部７００Ｇにおける曲げストレスによって、配線２８２Ｇが断線しても第１バイパス配線２６７Ｇ、第２バイパス配線２０７Ｇ、および第３バイパス配線２２７Ｇ、のいずれかを経由して、積層配線７１０Ｇの導通は確保される。つまり、図１１に示す積層配線７１０Ｇによって、シール領域１４Ｇにおける曲げストレスに対する耐久性が高い配線構造を得ることができる。

なお、本発明は上記の実施形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。

１０：表示装置、 １２：液晶領域、 １４：シール領域、 １６：端子領域、 ２０：薄膜トランジスタ、 ３０：保持容量、 ９０：表示装置、 １００：アレイ基板、 １０１：樹脂基板、 １０９：画素回路、 １１０：下地絶縁層、 １１９：液晶セル、 １２０：半導体層、 １３０：ゲート絶縁層、 １４０：ゲート電極、 １４２：容量電極、 １５０：層間絶縁層、 １５３Ｇ、１８５Ｇ、２１３Ｇ：開口、 １６０：ソース電極、 １６２：ドレイン電極、 １７０：無機絶縁層、 １８０：樹脂絶縁層、 １８１：コンタクトホール、 １８２、１８４：樹脂絶縁層、 ２００：共通電極、 ２０２Ｆ：シールド電極、 ２０７Ｇ：第２バイパス配線、 ２２７Ｇ：第３バイパス配線、 ２６７Ｇ：第１バイパス配線、 ２８０、２８２、２８４：配線、 ２１０、２１１：絶縁層、 ２２０：画素電極、 ２２２Ｆ：ダミー画素電極、 ２２４Ｆ：トラップ電極、 ２２６Ｆ：シールド電極、 ２３０：配向膜、 ２４０：液晶層、 ２５０：シール部、 ２６０：ソース配線、 ２７０：ゲート配線、 ３００：対向基板、 ３０１：樹脂基板、 ３１０：遮光部材、 ３２０：カラーフィルタ部材、 ３３０：オーバーコート層、 ３４０：配向膜、 ４００：フレキシブルプリント回路基板、 ５００：チップ、 ６００：偏光部材、 ６１０：導光部材、 ６２０：光源、 ６３０：偏光部材、 ６３２：縁、 ６４０：絶縁層、 ７００：屈曲部、 ７０５：仮想端部、 ７１０Ｇ：積層配線、 ７２０Ｇ：積層配線、 ８００：積層構造体、 ８１０：第１層、 ８２０：第２層、 ８３０：第３層、 ８４０：第４層、 ８５０、８５５：中立面、 ８６０：外力、 ８７０：圧縮応力、 ８８０：引張応力、 ９１０：第１絶縁層、 ９２０：第２絶縁層

Claims (10)

1. 可撓性を有する第１基板と、
   可撓性を有する第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板との間にある液晶層と、
   前記液晶層をシールし、前記第１基板と前記第２基板とを接着するシール部と、を備え、
   平面視において前記シール部の内側で屈曲可能であり、
   前記第１基板は前記シール部と重畳するシール領域と、前記液晶層と重畳する液晶領域とを有し、
   前記シール領域において第１層に接する第１絶縁層と、前記液晶領域において前記第１層に接する第２絶縁層との厚みまたは材料が異なる、表示装置。
2. 前記第１基板上の配線をさらに備え、
   平面視において前記シール部の内側に屈曲部を有し、
   前記第１基板および前記第２基板は、前記屈曲部において前記第１基板側に屈曲し、
   前記第１絶縁層および前記第２絶縁層は、前記配線よりも前記第１基板側に設けられ、
   前記第１絶縁層の厚みは、前記第２絶縁層の厚みよりも厚い、請求項１に記載の表示装置。
3. 前記シール領域において、前記配線よりも前記第２基板側の第２層に接する第３絶縁層と、前記液晶領域において、前記第２層の表面に接する第４絶縁層とをさらに備え、
   前記第３絶縁層の厚みは、前記第４絶縁層の厚みよりも薄い、請求項２に記載の表示装置。
4. 前記第１絶縁層、前記第２絶縁層、前記第３絶縁層、および前記第４絶縁層はそれぞれ樹脂層である、請求項３に記載の表示装置。
5. 前記第１絶縁層と前記第２絶縁層とは、ヤング率が異なる、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の表示装置。
6. 前記第１基板上の配線を備え、
   平面視において前記シール部の内側に屈曲部を有し、
   前記第１基板および前記第２基板は、前記屈曲部において前記第１基板側に屈曲し、
   前記第１絶縁層および前記第２絶縁層は、前記配線よりも前記第１基板側に設けられ、
   前記第１絶縁層のヤング率は、前記第２絶縁層のヤング率よりも大きい、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の表示装置。
7. 前記シール領域において、前記配線よりも前記第２基板側の第２層の表面に接する第３絶縁層と、前記液晶領域において、前記第２層の表面に接する第４絶縁層とを備え、
   前記第３絶縁層のヤング率は、前記第４絶縁層のヤング率よりも小さい、請求項６に記載の表示装置。
8. 前記第１基板上の配線を備え、
   前記第１基板および前記第２基板は、前記屈曲部において前記第１基板側に屈曲し、
   前記第１絶縁層および前記第２絶縁層は、前記配線よりも前記第２基板側に設けられ、
   前記第１絶縁層のヤング率は、前記第２絶縁層のヤング率よりも小さい、請求項１または４に記載の表示装置。
9. 前記液晶領域において第１方向に延在する第１配線と、
   前記シール領域において前記第１方向に延在する第２配線と、
   を備え、
   平面視において前記シール部の内側に屈曲部を有し、
   配線が形成される、第１配線層と前記第１配線層の上方の第２配線層とを有し、
   前記屈曲部は、前記第１方向に交差する第２方向を軸として屈曲し、
   前記第１基板は、前記シール領域の外側に端子領域をさらに有し、
   前記第１配線および前記第２配線は、前記端子領域に電気的に接続され、
   前記屈曲部において、前記第２配線は前記第２配線層にあり、
   前記屈曲部と前記端子領域の間において、前記第２配線は前記第１配線層にある、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の表示装置。
10. 前記液晶領域にある、画素電極又は共通電極とを備え、
    前記第２配線層は、前記画素電極又は前記共通電極と同一層である、請求項９に記載の表示装置。

Images