CN111710760B - 显示基板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种显示基板及其制作方法、显示装置，属于显示技术领域。显示基板包括显示区域、弯折区域和走线区域，弯折区域位于显示区域和走线区域之间，显示基板的制作方法包括：在刚性基板的第一表面形成柔性基板；在柔性基板远离刚性基板的一侧表面形成显示功能层；在刚性基板的第二表面形成吸光图形，弯折区域的边缘在刚性基板上的正投影落入吸光图形在刚性基板上的正投影内；从刚性基板的第二表面一侧，利用激光去除弯折区域的刚性基板；在弯折区域对柔性基板进行弯折，使得走线区域的显示功能层与显示区域的显示功能层位于显示基板不同的表面。本发明的技术方案能够避免出现显示异常。

Description

显示基板及其制作方法、显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是指一种显示基板及其制作方法、显示装置。
背景技术
Micro/mini-LED(微发光二极管)技术是将现有LED的尺寸微缩至100um以下，尺寸约为现有LED尺寸的1％，再通过巨量转移技术，将微米量级的Micro/mini-LED转移到驱动基板上，从而形成各种不同尺寸的Micro/mini-LED显示器。Micro/mini LED的一大优势在于可以实现拼接，用一定数量的小尺寸基板来实现超大面板的显示。
相关技术中，在对LED显示基板进行拼接时，需要将LED显示基板进行弯折，因此在制作LED显示基板时，在刚性基板上形成柔性基板，在柔性基板上形成显示功能层后，需要利用激光去除弯折区域的刚性基板，激光的能量会使得弯折区域边缘的刚性基板与柔性基板分离，导致弯折区域边缘的刚性基板与柔性基板之间的缓冲胶溢出，引起显示区域边缘显示异常。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种显示基板及其制作方法、显示装置，能够避免出现显示异常。
为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：
一方面，提供一种显示基板的制作方法，所述显示基板包括显示区域、弯折区域和走线区域，所述弯折区域位于所述显示区域和所述走线区域之间，所述制作方法包括：
在刚性基板的第一表面形成柔性基板；
在所述柔性基板远离所述刚性基板的一侧表面形成显示功能层；
在所述刚性基板的第二表面形成吸光图形，所述吸光图形包围所述弯折区域的所述刚性基板；
从所述刚性基板的第二表面一侧，利用激光去除所述弯折区域的刚性基板；
在所述弯折区域对所述柔性基板进行弯折，使得所述走线区域的显示功能层与所述显示区域的显示功能层位于所述显示基板不同的表面。
一些实施例中，所述吸光图形的线宽大于1mm。
一些实施例中，所述激光的行进路径与所述吸光图形朝向所述弯折区域一侧的边缘重合。
一些实施例中，所述激光的波长为280-308nm。
一些实施例中，利用激光去除所述弯折区域的刚性基板，将所述刚性基板分为分离的第一子板和第二子板后，所述方法还包括：
在所述第一子板和所述第二子板之间的区域填充缓冲材料。
一些实施例中，形成所述显示功能层包括：
形成缓冲层；
在所述缓冲层远离所述柔性基板的一侧形成多个第一走线；
在所述第一走线远离所述柔性基板的一侧形成第一绝缘层；
在所述第一绝缘层远离所述柔性基板的一侧形成多个第二走线，每一所述第一走线通过贯穿所述第一绝缘层的第一过孔与至少一个所述第二走线连接；
在所述第二走线远离所述柔性基板的一侧形成第二绝缘层；
在所述第二绝缘层远离所述柔性基板的一侧形成发光二极管，所述发光二极管通过贯穿所述第二绝缘层的第二过孔与所述第二走线连接。
本发明的实施例提供了一种显示基板，采用如上所述的方法制作得到。
一些实施例中，所述柔性基板的厚度小于6um。
一些实施例中，所述显示功能层包括：
缓冲层；
位于所述缓冲层远离所述柔性基板的一侧的多个第一走线；
位于所述第一走线远离所述柔性基板的一侧的第一绝缘层；
位于所述第一绝缘层远离所述柔性基板的一侧的多个第二走线，每一所述第一走线通过贯穿所述第一绝缘层的第一过孔与至少一个所述第二走线连接；
位于所述第二走线远离所述柔性基板的一侧的第二绝缘层；
位于所述第二绝缘层远离所述柔性基板的一侧的发光二极管，所述发光二极管通过贯穿所述第二绝缘层的第二过孔与所述第二走线连接；
其中，所述第一走线的厚度为0.6-1.8um；所述第二走线的厚度为0.6-1.2um。
本发明的实施例提供了一种显示装置，包括多个拼接在一起的如上所述的显示基板。
本发明的实施例具有以下有益效果：
上述方案中，在利用激光去除弯折区域的刚性基板之前，在刚性基板的第二表面形成吸光图形，所述吸光图形包围所述弯折区域的所述刚性基板；这样在从所述刚性基板的第二表面一侧，利用激光去除所述弯折区域的刚性基板时，吸光图形能够对激光的能量进行吸收，避免激光影响到弯折区域周围的区域，避免弯折区域周边的刚性基板与柔性基板分离，进而避免出现显示异常。
附图说明
图1-图2为现有技术出现显示异常的示意图；
图3-图12为本发明实施例制作显示基板的流程示意图。
附图标记
1 刚性基板
2 柔性基板
3 缓冲层
4 第一平坦层
5 钝化层
6 第二平坦层
7 第一走线
8 第二走线
9 吸光图形
10 缓冲材料
11 显示功能层
12 导电保护层
13 LED
14 柔性电路板
具体实施方式
为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
现有技术在制作拼接用显示基板时，需要去除显示基板弯折区域的刚性基板，以使得显示基板能够在弯折区域弯折。在去除弯折区域的刚性基板时，先进行LLO(激光剥离)，通过激光破坏刚性基板与柔性基板之间的化学键，使得弯折区域的刚性基板与柔性基板分离，之后再对刚性基板进行切割，切割掉弯折区域的刚性基板。LLO设备的精度在1mm左右，这样激光作用区域将超出弯折区域，如图1所示，其中S1为弯折区域，需要进行LLO将S1区域的刚性基板与柔性基板分离，但由于激光的精度差，S2区域的柔性基板都将与刚性基板分离，由图1可以看出，S2区域的面积大于S1区域的面积，即显示区域与弯折区域交界处、走线区域与弯折区域交界处的柔性基板都将与刚性基板分离。如图2所示，在弯折区域对显示基板进行弯折时，在S3区域刚性基板与柔性基板之间的缓冲胶将会溢出，导致该区域的高度与显示区域其他区域的高度差异大，会使得S3区域的高度增加70-80um，影响显示，导致显示异常。
为了解决上述问题，本发明的实施例提供一种显示基板及其制作方法、显示装置，能够避免出现显示异常。
本发明的实施例提供一种显示基板的制作方法，所述显示基板包括显示区域、弯折区域和走线区域，所述弯折区域位于所述显示区域和所述走线区域之间，所述制作方法包括：
在刚性基板的第一表面形成柔性基板；
在所述柔性基板远离所述刚性基板的一侧表面形成显示功能层；
在所述刚性基板的第二表面形成吸光图形，所述吸光图形包围所述弯折区域的所述刚性基板；
从所述刚性基板的第二表面一侧，利用激光去除所述弯折区域的刚性基板；
在所述弯折区域对所述柔性基板进行弯折，使得所述走线区域的显示功能层与所述显示区域的显示功能层位于所述显示基板不同的表面。
本实施例中，在利用激光去除弯折区域的刚性基板之前，在刚性基板的第二表面形成吸光图形，所述吸光图形包围所述弯折区域的所述刚性基板；这样在从所述刚性基板的第二表面一侧，利用激光去除所述弯折区域的刚性基板时，吸光图形能够对激光的能量进行吸收，避免激光影响到弯折区域周围的区域，避免弯折区域周边的刚性基板与柔性基板分离，进而避免出现显示异常。
一具体实施例中，如图3-图12所示，本实施例的显示基板的制作方法包括以下步骤：
步骤1、如图3所示，提供一刚性基板1，在刚性基板1上形成柔性基板2，在柔性基板2上形成缓冲层3，在缓冲层3上形成第一走线7；
其中，刚性基板1可为玻璃基板、石英基板。柔性基板2可以采用聚酰亚胺，厚度不超过6um，这样柔性基板2的弯折性能比较好。
缓冲层3可以采用氮化硅、氧化硅和氮氧化硅中的一种或多种绝缘材料。
在缓冲层3上形成第一金属层，第一金属层可以采用Cu，厚度为0.6-1.8um，对第一金属层进行构图，形成第一走线7。
步骤2、如图4所示，形成第一平坦层4；
第一平坦层4作为间隔第一走线和第二走线的第一绝缘层。第一平坦层4可以采用厚度较大的有机绝缘材料，比如有机树脂等，填充第一走线7之间的缝隙，为后续工艺提供平整的表面，避免后续工艺出现大的段差，这样在进行LED绑定时不会发生LED位移问题，第一平坦层4的厚度应大于等于第一走线7的厚度，第一平坦层4的厚度可以为2-3.5um。
第一绝缘层除包括第一平坦层4外，还可以包括无机绝缘层，无机绝缘层可以采用氮化硅、氧化硅、氮氧化硅等无机绝缘材料，保护第一走线7在后续的高温工艺中不被氧化，无机绝缘层的厚度可以为500-3000埃。
步骤3、如图4和图5所示，对第一平坦层4进行构图，形成暴露出第一走线7的第一过孔，在第一平坦层4上形成第二走线8；
在第一平坦层4上形成第二金属层，第二金属层可以采用Cu，厚度为0.6-1.2um，对第二金属层进行构图，形成第二走线8，第二走线8通过第一过孔与第一走线7连接。
步骤4、如图6所示，形成钝化层5和第二平坦层6，钝化层5和第二平坦层6组成第二绝缘层；
钝化层5可以采用氮化硅、氧化硅、氮氧化硅等无机绝缘材料，保护第二走线8在后续的高温工艺中不被氧化，钝化层5的厚度可以为500-3000埃。
第二平坦层6可以采用厚度较大的有机绝缘材料，比如有机树脂等，填充第二走线8之间的缝隙，为后续工艺提供平整的表面，避免后续工艺出现大的段差，这样在进行LED绑定时不会发生LED位移问题，第二平坦层6的厚度应大于等于第二走线8的厚度。
为了保护暴露出的第二走线8不被氧化，还可以在第二走线8上形成导电保护层12，导电保护层12可以采用ITO。
步骤5、如图7所示，进行LED13的固定；
可以通过印刷焊锡、固晶、回流焊、封装等工序在显示基板上形成LED13，LED包括Npad和P pad，LED的N pad和P pad分别通过贯穿第二平坦层6和钝化层5的第二过孔与位于不同位置的第二走线8连接。
步骤6、如图7和图8所示，在刚性基板1的背面形成吸光图形9；
由于LLO精度在1mm左右，因此，吸光图形9的线宽可以大于1mm。吸光图形9位于显示区域S1与弯折区域S2交界处以及走线区域S3与弯折区域S2交界处，吸光图形9的边缘可以与弯折区域的边缘重合。
吸光图形9可以采用Sealant(密封)胶，主要成分为丙烯酸树脂和丙烯酸环氧树脂，侧边保护胶主要成分为烯丙基化合物和硫醇化合物。可以利用制作第一走线时的对位标记，通过点胶设备将吸光图形9打印在需要的区域。在图8中，左侧吸光图形9的右端与B点之间的间距为0-50um，左侧吸光图形9的左端与A点之间的间距为0-50um，左侧吸光图形9的左端与C点之间的间距大于50um，其中，A点为位于吸光图形9正上方第二走线8的左边界，B点为位于吸光图形9正上方第二走线8的右边界，C点为靠近弯折区域的LED芯片外轮廓的边界。
吸光图形9的厚度可以为10-50um，常规LLO都不带对位功能，只有放置时的机械位置精度～1mm，通过图案化的吸光图形9可以实现LLO精度～50um。
步骤7、如图9所示，对弯折区域进行LLO，使得弯折区域的刚性基板1与柔性基板2分离，并对弯折区域的刚性基板1进行切割；
其中，在进行LLO时，所述激光的行进路径与所述吸光图形朝向所述弯折区域一侧的边缘重合。虽然激光的精度差，但激光多余的能量会被吸光图形9吸收，不会使得除弯折区域之外的其他区域的刚性基板1与柔性基板2分离，能够避免显示区域与弯折区域交界处、走线区域与弯折区域交界处的缓冲层溢出。
一些实施例中，所述激光的波长可以为280-308nm，吸光材料选取能够吸收这一波段的激光的材料。
本实施例中，由于设置有吸光图形，因此LLO所用激光无需高精度对位，即使有部分激光的能量超出弯折区域，也会被吸光图形9吸收。
步骤8、如图10所示，利用激光去除所述弯折区域的刚性基板，将所述刚性基板分为分离的第一子板和第二子板后，在所述第一子板和所述第二子板之间的区域填充缓冲材料10，缓冲材料10可以避免在对柔性基板进行弯折时，弯折区域的弯折角度过大，导致弯折区域断裂。
步骤9、如图11所示，在所述弯折区域对所述柔性基板2进行弯折，使得所述走线区域的显示功能层11与所述显示区域的显示功能层11位于所述显示基板不同的表面；
步骤10、如图12所示，在走线区域S3进行柔性电路板14的绑定。
本实施例中，在对柔性基板2进行弯折后，显示区域的显示功能层11能够保持平整，从而不会出现显示异常。
本发明的实施例提供了一种显示基板，采用如上所述的方法制作得到。如图11和图12所示，本实施例的显示基板在弯折区域进行弯折，使得所述走线区域的显示功能层11与所述显示区域的显示功能层11位于所述显示基板不同的表面。
显示基板包括刚性基板1、柔性基板2和位于柔性基板2上的显示功能层，其中，刚性基板1可为玻璃基板、石英基板。柔性基板2可以采用聚酰亚胺，厚度不超过6um，这样柔性基板2的弯折性能比较好。
一些实施例中，如图3-图12所示，所述显示功能层包括：
缓冲层3；
位于所述缓冲层3远离所述柔性基板1的一侧的多个第一走线7；
位于所述第一走线7远离所述柔性基板的一侧的第一绝缘层，第一绝缘层可以仅包括第一平坦层4，也可以包括第一平坦层4和无机绝缘层；
位于所述第一绝缘层远离所述柔性基板1的一侧的多个第二走线8，每一所述第一走线7通过贯穿所述第一绝缘层的第一过孔与至少一个所述第二走线8连接；
位于所述第二走线8远离所述柔性基板1的一侧的第二绝缘层，第二绝缘层可以包括钝化层5和第二平坦层6；
位于所述第二绝缘层远离所述柔性基板1的一侧的发光二极管，所述发光二极管通过贯穿所述第二绝缘层的第二过孔与所述第二走线8连接；
其中，所述第一走线的厚度可以为0.6-1.8um；所述第二走线的厚度可以为0.6-1.2um。
本发明的实施例提供了一种显示装置，包括多个拼接在一起的如上所述的显示基板。
该显示装置包括但不限于：射频单元、网络模块、音频输出单元、输入单元、传感器、显示单元、用户输入单元、接口单元、存储器、处理器、以及电源等部件。本领域技术人员可以理解，上述显示装置的结构并不构成对显示装置的限定，显示装置可以包括上述更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。在本发明实施例中，显示装置包括但不限于显示器、手机、平板电脑、电视机、可穿戴电子设备、导航显示设备等。
所述显示装置可以为：电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件，其中，所述显示装置还包括柔性电路板、印刷电路板和背板。
在本发明各方法实施例中，所述各步骤的序号并不能用于限定各步骤的先后顺序，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，对各步骤的先后变化也在本发明的保护范围之内。
需要说明，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于实施例而言，由于其基本相似于产品实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见产品实施例的部分说明即可。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种显示基板的制作方法，其特征在于，所述显示基板包括显示区域、弯折区域和走线区域，所述弯折区域位于所述显示区域和所述走线区域之间，所述制作方法包括：
在刚性基板的第一表面形成柔性基板；
在所述柔性基板远离所述刚性基板的一侧表面形成显示功能层；
在所述刚性基板的第二表面形成吸光图形，所述吸光图形包围所述弯折区域的所述刚性基板；
从所述刚性基板的第二表面一侧，利用激光去除所述弯折区域的刚性基板；
在所述弯折区域对所述柔性基板进行弯折，使得所述走线区域的显示功能层与所述显示区域的显示功能层位于所述显示基板不同的表面；
所述激光的行进路径与所述吸光图形朝向所述弯折区域一侧的边缘重合；
其中，利用制作显示基板的第一走线时的对位标记，通过点胶设备将吸光图形打印在所述刚性基板上，所述吸光图形的厚度为10-50um，所述吸光图形的成分为丙烯酸树脂和丙烯酸环氧树脂；
形成所述显示功能层包括：
形成缓冲层；
在所述缓冲层远离所述柔性基板的一侧形成多个第一走线；
在所述第一走线远离所述柔性基板的一侧形成第一绝缘层；
在所述第一绝缘层远离所述柔性基板的一侧形成多个第二走线，每一所述第一走线通过贯穿所述第一绝缘层的第一过孔与至少一个所述第二走线连接；
在所述第二走线远离所述柔性基板的一侧形成第二绝缘层；
在所述第二绝缘层远离所述柔性基板的一侧形成发光二极管，所述发光二极管通过贯穿所述第二绝缘层的第二过孔与所述第二走线连接。
2.根据权利要求1所述的显示基板的制作方法， 其特征在于，所述吸光图形的线宽大于1mm。
3.根据权利要求1所述的显示基板的制作方法， 其特征在于，所述激光的波长为280-308nm。
4.根据权利要求1所述的显示基板的制作方法， 其特征在于，利用激光去除所述弯折区域的刚性基板，将所述刚性基板分为分离的第一子板和第二子板后，所述方法还包括：
在所述第一子板和所述第二子板之间的区域填充缓冲材料。
5.一种显示基板，其特征在于，采用如权利要求1-4中任一项所述的方法制作得到。
6.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，所述柔性基板的厚度小于6um。
7.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，所述显示功能层包括：
缓冲层；
位于所述缓冲层远离所述柔性基板的一侧的多个第一走线；
位于所述第一走线远离所述柔性基板的一侧的第一绝缘层；
位于所述第一绝缘层远离所述柔性基板的一侧的多个第二走线，每一所述第一走线通过贯穿所述第一绝缘层的第一过孔与至少一个所述第二走线连接；
位于所述第二走线远离所述柔性基板的一侧的第二绝缘层；
位于所述第二绝缘层远离所述柔性基板的一侧的发光二极管，所述发光二极管通过贯穿所述第二绝缘层的第二过孔与所述第二走线连接；
其中，所述第一走线的厚度为0.6-1.8um；所述第二走线的厚度为0.6-1.2um。
8.一种显示装置，其特征在于，包括多个拼接在一起的如权利要求5-7中任一项所述的显示基板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115210875A (zh) * 2021-01-25 2022-10-18 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板、其制备方法及显示装置

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105665941A (zh) * 2016-03-17 2016-06-15 京东方科技集团股份有限公司 激光处理方法、柔性产品的制造方法和显示装置
CN106653777A (zh) * 2017-03-22 2017-05-10 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法
CN107195642A (zh) * 2017-07-05 2017-09-22 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板及其制备方法、显示装置
CN108198842A (zh) * 2017-12-29 2018-06-22 上海天马微电子有限公司 柔性显示装置
CN108305880A (zh) * 2018-02-27 2018-07-20 京东方科技集团股份有限公司 柔性基板及其制作方法、显示装置
JP2018132539A (ja) * 2017-02-13 2018-08-23 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN109360845A (zh) * 2018-10-24 2019-02-19 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示器件及其制备方法、显示装置
CN109935740A (zh) * 2017-12-18 2019-06-25 上海和辉光电有限公司 一种基板的制造方法及基板、显示装置
CN110164901A (zh) * 2019-06-25 2019-08-23 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置
CN110828516A (zh) * 2019-10-28 2020-02-21 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置
CN111326637A (zh) * 2018-12-14 2020-06-23 云谷（固安）科技有限公司 发光单元的制备方法及发光单元

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105665941A (zh) * 2016-03-17 2016-06-15 京东方科技集团股份有限公司 激光处理方法、柔性产品的制造方法和显示装置
JP2018132539A (ja) * 2017-02-13 2018-08-23 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN106653777A (zh) * 2017-03-22 2017-05-10 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法
CN107195642A (zh) * 2017-07-05 2017-09-22 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板及其制备方法、显示装置
CN109935740A (zh) * 2017-12-18 2019-06-25 上海和辉光电有限公司 一种基板的制造方法及基板、显示装置
CN108198842A (zh) * 2017-12-29 2018-06-22 上海天马微电子有限公司 柔性显示装置
CN108305880A (zh) * 2018-02-27 2018-07-20 京东方科技集团股份有限公司 柔性基板及其制作方法、显示装置
CN109360845A (zh) * 2018-10-24 2019-02-19 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示器件及其制备方法、显示装置
CN111326637A (zh) * 2018-12-14 2020-06-23 云谷（固安）科技有限公司 发光单元的制备方法及发光单元
CN110164901A (zh) * 2019-06-25 2019-08-23 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置
CN110828516A (zh) * 2019-10-28 2020-02-21 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置

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