CN112542490A - 显示装置 - Google Patents

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CN112542490A
CN112542490A CN202010960125.4A CN202010960125A CN112542490A CN 112542490 A CN112542490 A CN 112542490A CN 202010960125 A CN202010960125 A CN 202010960125A CN 112542490 A CN112542490 A CN 112542490A
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田熙喆
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Samsung Display Co Ltd
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Abstract

本申请涉及一种显示装置。该显示装置包括：衬底，其包括第一区域、第二区域以及在第一区域与第二区域之间的弯曲区域；保护衬底，其在第一区域、第二区域以及弯曲区域中设置在衬底下方；垫层，其在第一区域和第二区域中设置在保护衬底下方；像素层，其在第二区域中设置在衬底上；以及驱动芯片，其在第一区域中设置在衬底上。衬底能够在弯曲区域处弯曲，使得第一区域与第二区域重叠。

Description

显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年9月23日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0116924号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文中。
技术领域
本公开涉及显示装置和载体面板，在该显示装置中，显示面板的弯曲区域可以更容易地弯曲并且显示面板的厚度可以减小。
背景技术
向用户提供图像的显示装置(诸如，监视器、iPad、智能电话和平板PC)包括显示图像的显示面板。正在开发各种类型的显示面板，诸如液晶显示面板、有机发光显示面板、电润湿显示面板和电泳显示面板。
作为显示装置的技术发展的一部分，正在开发包括柔性显示面板的显示装置。显示面板可以包括用于显示图像的像素和用于驱动像素的驱动芯片。像素可以布置在显示面板的显示区域中，并且驱动芯片可以设置在显示面板的围绕显示区域的非显示区域中。弯曲部分可以限定在驱动芯片与显示区域之间，并且弯曲部分可以被弯曲，使得驱动芯片可以被设置在显示面板下方。
将理解的是，该背景技术小节部分地旨在提供用于理解该技术的有用的背景。然而，该背景技术小节也可以包括并非在所公开的主题的相应有效申请日之前被相关领域技术人员已知或理解的内容的一部分的思想、构思或认识。
发明内容
本公开提供了一种显示装置和载体面板，在该显示装置中，显示面板的弯曲区域可以更容易地弯曲并且显示面板的厚度可以减小。
本公开的实施方式可以提供显示装置，该显示装置可以包括：衬底，其包括第一区域、第二区域以及在第一区域与第二区域之间的弯曲区域；保护衬底，其在第一区域、第二区域和弯曲区域中设置在衬底下方；垫层，其在第一区域和第二区域中设置在保护衬底下方；像素层，其在第二区域中设置在衬底上；以及驱动芯片，其在第一区域中设置在衬底上。衬底可以在弯曲区域处弯曲，使得第一区域可以与第二区域重叠。
垫层可以设置在包括第一区域和第二区域且不包括弯曲区域的区域处。
保护衬底具有比衬底和垫层中的每个的厚度更小的厚度。保护衬底的厚度可以在约5μm至约20μm的范围内。
保护衬底可以包括聚酰亚胺。聚酰亚胺可以是有色的。
显示装置还可以包括设置在衬底与保护衬底之间的第一粘合剂层以及设置在保护衬底与垫层之间的第二粘合剂层。
垫层和第二粘合剂层可以设置在不包括弯曲区域的区域处。
垫层和第二粘合剂层可以在弯曲区域中在保护衬底下方限定凹槽。
第二区域可以包括显示区域以及与显示区域相邻的非显示区域。像素层在显示区域中设置衬底上。
显示装置还可以包括薄膜封装层、输入感测部分以及窗，其中，薄膜封装层在第二区域中设置在衬底上并且覆盖像素层，输入感测部分设置在薄膜封装层上，窗设置在输入感测部分上并且遍及弯曲区域延伸。
显示装置还可以包括保护层，该保护层在弯曲区域中设置在衬底上，并且延伸到驱动芯片。
在本公开的实施方式中，显示装置可以包括：衬底，其包括第一区域、第二区域以及在第一区域与第二区域之间的弯曲区域；保护衬底，其在第一区域中设置在衬底下方；垫层，其在第一区域中设置在保护衬底下方，并且在第二区域中设置衬底下方；像素层，其在第二区域中设置在衬底上；以及驱动芯片，其在第一区域中设置在衬底上。衬底可以在弯曲区域处弯曲，使得第一区域与第二区域重叠。
保护衬底可以具有比衬底和垫层中的每个的厚度更小的厚度。保护衬底可以包括有色的聚酰亚胺。
保护衬底可以设置在不包括弯曲区域和第二区域的区域处，并且垫层可以设置在不包括弯曲区域的区域处。
显示装置还可以包括第一粘合剂层和第二粘合剂层，其中，第一粘合剂层在第一区域中设置在衬底与保护衬底之间，第二粘合剂层在第一区域中设置在保护衬底与垫层之间并且在第二区域中设置在衬底与垫层之间。
垫层和第二粘合剂层可以在弯曲区域中在衬底下方限定凹槽。
第二区域可以包括显示区域以及与显示区域相邻的非显示区域。像素层可以在显示区域中设置衬底上。
显示装置还可以包括薄膜封装层、输入感测部分以及窗，其中，薄膜封装层在第二区域中设置在衬底上并且覆盖像素层，输入感测部分设置在薄膜封装层上，窗设置在输入感测部分上并且遍及弯曲区域延伸。
显示装置还可以包括保护层，该保护层在弯曲区域中设置在衬底上，并且延伸到驱动芯片。
在本公开的实施方式中，载体面板可以包括：衬底，其包括第一区域、第二区域以及设置在第一区域与第二区域之间的弯曲区域；像素层，其设置在衬底上；保护衬底，其设置在衬底下方；第一粘合剂层，其设置在衬底与保护衬底之间；载体膜，其设置在保护衬底下方；以及虚设粘合剂层，其设置在保护衬底与载体膜之间。虚设粘合剂层的粘合性可以比第一粘合剂层的粘合性更弱。保护衬底可以具有比衬底和载体膜中的每个的厚度更小的厚度。
保护衬底和第一粘合剂层可以设置在包括第一区域且不包括第二区域和弯曲区域的区域处，并且虚设粘合剂层可以在第一区域中设置在保护衬底与载体膜之间，并且在第二区域和弯曲区域中设置在衬底与载体膜之间。
附图说明
包括附图以提供对本公开的进一步理解，并且将附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出了本公开的实施方式，并且与说明书一起用于描述本公开的原理。在附图中：
图1是根据实施方式的显示装置的示意性平面图；
图2是沿着图1中所示的线I-I'截取的示意性剖视图；
图3示意性地示出了布置在图2中所示的像素层中的像素的等效电路；
图4是与图3中所示的发光元件对应的部分的示意性剖视图；
图5示意性地示出了图2中所示的弯曲区域的弯曲状态；
图6示意性地示出了根据实施方式的载体面板；
图7和图8是用于对使用图6中所示的载体面板的显示装置的制造过程进行描述的示意图；
图9是根据另一实施方式的显示装置的示意性剖视图；
图10示意性地示出了图9中所示的弯曲区域的弯曲状态；
图11示意性地示出了根据另一实施方式的载体面板；以及
图12和图13是用于对使用图11中所示的载体面板的显示装置的制造过程进行描述的示意图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细说明实施方式。在整个本说明书中，相同的附图标记表示相同的元件。在附图中，为了有效地描述技术内容，元件的厚度、比例和尺寸可能被夸大。
将理解的是，当元件或层相对于另一元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”另一元件或层、“联接到”另一元件或层、在另一元件或层“下方”等时，该元件或层可以相对于另一元件或层直接在另一元件或层上、直接连接到另一元件或层、直接联接到另一元件或层、直接在另一元件或层下方等，或者可以存在介于中间的元件或层。
如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。例如，“A和/或B”可以理解为意为“A、B或者A和B”。术语“和”以及“或”可以以连接或反意连接的含义使用，并且可以理解为等同于“和/或”。
将理解的是，尽管本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但是这些元件、部件、区域、层和/或部分不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一元件、部件、区域、层或部分区分开。因此，在不背离本发明的教导的情况下，下面讨论的“第一”元件、“第一”部件、“第一”区域、“第一”层或“第一”部分可以被称为“第二”元件、“第二”部件、“第二”区域、“第二”层或“第二”部分。除非上下文另有清楚地指示，否则如本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式。
为了便于描述，本文中可以使用诸如“下面”、“下方”、“下”、“上方”和“上”的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件或特征与另一(些)元件或特征的关系。将理解的是，除了附图中描绘的取向之外，空间相对术语旨在涵盖装置在使用或操作中的不同取向。
术语“重叠”可以包括层叠、堆叠、面对或面向、延伸遍及、覆盖或部分地覆盖或者如本领域普通技术人员将领会和理解的任何其他合适的术语。
除非另有限定，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还将理解的是，术语，诸如在常用词典中限定的那些术语，应被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且将不以理想化或过分正式的含义进行解释，除非本文中明确地如此限定。
还将理解的是，当在本说明书中使用时，术语“包括”或“具有”表示所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其集合的存在或添加。
图1是根据本公开的实施方式的显示装置DD的示意性平面图。
参照图1，显示装置DD可以包括显示面板DP、扫描驱动器SDV、数据驱动器DDV和发射驱动器EDV。
显示面板DP可以是柔性显示面板。例如，显示面板DP可以包括设置在柔性衬底上的电子元件。显示面板DP可以具有矩形形状，其具有在第一方向DR1上的长边和在第二方向DR2上的短边。在下文中，与由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面垂直的方向可以限定为第三方向DR3。
显示面板DP可以包括第一区域A1、第二区域A2以及在第一区域A1与第二区域A2之间的弯曲区域BA。弯曲区域BA可以在第二方向DR2上延伸，并且第一区域A1、弯曲区域BA和第二区域A2可以在第一方向DR1上布置。
第二区域A2可以包括显示区域DA和围绕显示区域DA的非显示区域NDA。非显示区域NDA可以围绕显示区域DA。显示区域DA可以是可以在其中显示图像的区域，并且非显示区域NDA可以是可以在其中不显示图像的区域。第一区域A1和弯曲区域BA可以是可以在其中不显示图像的区域。可以在其中不显示图像的区域可以限定为边框区域。
显示面板DP可以包括像素PX、扫描线SL1至SLm、数据线DL1至DLn以及发光线EL1至ELm，其中m和n可以是自然数。尽管像素PX可以布置成矩阵形式，但是像素PX不限于此，并且可以以多种形式进行布置。像素PX可以布置在显示区域DA中，并且可以连接到扫描线SL1至SLm、数据线DL1至DLn以及发光线EL1至ELm。
扫描驱动器SDV和发射驱动器EDV可以设置在非显示区域NDA中，并且数据驱动器DDV可以设置在第一区域A1中。扫描驱动器SDV和发射驱动器EDV可以分别设置在非显示区域NDA的与显示面板DP的长边相邻的两个部分中。数据驱动器DDV可以以集成电路芯片的形式制造并且设置在第一区域A1中。
扫描线SL1至SLm可以在第二方向DR2上延伸成连接到扫描驱动器SDV。数据线DL1至DLn可以在第一方向DR1上延伸，并且可以穿过弯曲区域BA连接到数据驱动器DDV。发光线EL1至ELm可以在第二方向DR2上延伸成连接到发射驱动器EDV。
扫描驱动器SDV可以生成扫描信号，并且可以通过扫描线SL1至SLm将扫描信号施加到像素PX。扫描信号可以被顺序地施加到像素PX。数据驱动器DDV可以生成数据电压，并且可以通过数据线DL1至DLn将数据电压施加到像素PX。发射驱动器EDV可以生成发光信号，并且可以通过发光线EL1至ELm将发光信号施加到像素PX。
尽管未示出，但是用于控制扫描驱动器SDV、数据驱动器DDV和发射驱动器EDV的操作的时序控制器(未示出)可以包括在显示装置DD中。
时序控制器可以响应于从外部接收的控制信号而生成扫描控制信号、数据控制信号和发光控制信号。时序控制器可以从外部接收图像信号，并根据与数据驱动器DDV的接口规格来转换图像信号的数据格式，以将具有经转换的数据格式的图像信号提供给数据驱动器DDV。
扫描驱动器SDV可以响应于扫描控制信号生成扫描信号，并且发射驱动器EDV可以响应于发光控制信号生成发光信号。数据驱动器DDV可以接收具有经转换的数据格式的图像信号，并且响应于数据控制信号生成与图像信号对应的数据电压。
像素PX可以响应于扫描信号来接收数据电压。像素PX可以通过响应于发光信号发射具有与数据电压对应的亮度级的光束来显示图像。像素PX的发光时间可以由发光信号控制。
图2是沿着图1中所示的线I-I'截取的示意性剖视图。
参照图2，显示装置DD可以包括显示面板DP、设置在显示面板DP上的输入感测部分ISP、设置在输入感测部分ISP上的窗WIN以及设置在显示面板DP下方的垫层CSL。
根据本公开的实施方式的显示面板DP可以是发光显示面板，并且不对其进行特别限制。例如，显示面板DP可以是有机发光显示面板或量子点发光显示面板。有机发光显示面板的发光层可以包括有机发光材料。量子点发光显示面板的发光层可以包括量子点、量子棒等。在下文中，显示面板DP被描述为有机发光显示面板。
显示面板DP可以包括衬底SUB、设置在衬底SUB上的像素层PXL、设置在衬底SUB上以便覆盖像素层PXL的薄膜封装层TFE、以及设置在衬底SUB下方的保护衬底PTS。衬底SUB可以是透明的衬底并且可以包括柔性塑料衬底。例如，衬底SUB可以包括透明的聚酰亚胺(PI)。
与显示面板DP类似，衬底SUB可以包括第一区域A1、第二区域A2以及在第一区域A1与第二区域A2之间的弯曲区域BA。弯曲区域BA可以在第二方向DR2上延伸，并且第一区域A1、弯曲区域BA和第二区域A2可以在第一方向DR1上布置。第二区域A2可以包括显示区域DA以及围绕显示区域DA的非显示区域NDA。
像素层PXL可以在显示区域DA中设置在衬底SUB上。图1中所示的像素PX可以被布置在像素层PXL中。
数据驱动器DDV可以在第一区域A1中设置在衬底SUB上。在下文中，数据驱动器DDV可以限定为驱动芯片DDV。保护层PTL可以在弯曲区域BA中设置在衬底SUB上。保护层PTL可以设置成与薄膜封装层TFE相邻，并且可以延伸到驱动芯片DDV。保护层PTL可以设置在从像素层PXL延伸到数据驱动器DDV的布线上，并且从而可以保护布线。
薄膜封装层TFE可以在第二区域A2中设置在衬底SUB上，以便覆盖像素层PXL。薄膜封装层TFE可以包括至少两个无机层以及设置在无机层之间的有机层。无机层可以包括无机材料并且可以保护像素层PXL免受水分和/或氧气的影响。有机层可以包括有机材料，并且可以保护像素层PXL免受诸如灰尘颗粒的杂质的影响。
输入感测部分ISP可以设置在薄膜封装层TFE上。输入感测部分ISP可以感测诸如用户的触摸的外部输入，将该外部输入转换成输入信号，并且将该输入信号提供给显示面板DP。输入感测部分ISP可以包括用于感测外部输入的传感器(未示出)。传感器可以以电容方法感测外部输入。显示面板DP可以从输入感测部分ISP接收输入信号，并且生成与输入信号对应的图像。
窗WIN可以保护显示面板DP和输入感测部分ISP免受来自外部的划痕和冲击的影响。尽管未示出，但是粘合剂可以将窗WIN附接到输入感测部分ISP。粘合剂可以包括光学透明粘合剂。在显示面板DP中生成的图像可以通过窗WIN提供给用户。
保护衬底PTS可以保护显示面板DP的下部分。保护衬底PTS可以包括柔性塑料衬底。例如，保护衬底PTS可以包括有色的聚酰亚胺。有色的聚酰亚胺可以比透明的聚酰亚胺更可负担得起。通过使用可负担得起的有色的聚酰亚胺作为保护衬底PTS，可以降低显示装置DD的制造成本。
与聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)相比，聚酰亚胺可以具有更小的模量。因此，包括聚酰亚胺的保护衬底PTS可以比包括聚对苯二甲酸乙二醇酯的保护衬底更容易弯曲。
垫层CSL可以通过吸收施加到显示面板DP的下部分的外部冲击来保护显示面板DP。垫层CSL可以包括具有弹力的泡沫片。垫层CSL可以在第一区域A1和第二区域A2中设置在保护衬底PTS下方。垫层CSL可以不设置在弯曲区域BA中。例如，垫层CSL可以设置在包括第一区域A1和第二区域A2且不包括弯曲区域BA的区域处。
保护衬底PTS可以具有比衬底SUB和垫层CSL的厚度更小的厚度。保护衬底PTS可以具有约5μm至约20μm的厚度。
在衬底SUB与保护衬底PTS之间可以设置有第一粘合剂层AD1。保护衬底PTS可以通过第一粘合剂层AD1附接到衬底SUB。尽管第一粘合剂层AD1可以包括压敏粘合剂，但是第一粘合剂层AD1不限于此，并且可以包括不同的粘合剂。
在保护衬底PTS与垫层CSL之间可以设置有第二粘合剂层AD2。垫层CSL可以通过第二粘合剂层AD2附接到保护衬底PTS。尽管第二粘合剂层AD2可以包括压敏粘合剂，但是第二粘合剂层AD2不限于此，并且可以包括不同的粘合剂。第二粘合剂层AD2可以不设置在弯曲区域BA中，而是可以设置在第一区域A1和第二区域A2中。也就是说，第二粘合剂层AD2可以设置在不包括弯曲区域BA的区域处。
由于垫层CSL和第二粘合剂层AD2可以不设置在弯曲区域BA中，因而可以在弯曲区域BA中在保护衬底PTS下方限定凹槽GV。因此，可以在弯曲区域BA中减小显示装置DD的厚度。例如，垫层CSL和第二粘合剂层AD2可以在弯曲区域BA中将凹槽GV限定在保护衬底PTS下方。
图3示意性地示出了布置在图2中所示的像素层中的像素的等效电路。
参照图3，像素PX中的每个可以包括发光元件OLED和像素电路CC。像素电路CC可以包括晶体管T1至T7以及电容器CP。像素电路CC可以响应于数据电压中的相应数据电压来控制流入到发光元件OLED中的电流的量。
发光元件OLED可以以与从像素电路CC提供的电流的量对应的亮度级发射光束。为此，可以将第一电压ELVDD设置成高于第二电压ELVSS。
晶体管T1至T7可以各自包括输入电极(或源电极)、输出电极(或漏电极)和控制电极(或栅电极)。在本说明书中，为了方便，输入电极和输出电极中的一个可以被称为第一电极，并且另一个可以被称为第二电极。
第一晶体管T1的第一电极可以经由第五晶体管T5接收第一电压ELVDD，并且第一晶体管T1的第二电极可以经由第六晶体管T6连接到发光元件OLED的阳极。第一晶体管T1可以限定为驱动晶体管。第一晶体管T1可以根据施加到第一晶体管T1的控制电极的电压来控制流入到发光元件OLED中的电流的量。
第二晶体管T2可以连接在数据线DL1至DLn中的相应数据线DL与第一晶体管T1的第一电极之间，并且第二晶体管T2的控制电极可以连接到第i扫描线SLi。第二晶体管T2可以在可以通过第i扫描线SLi向第二晶体管T2提供第i扫描信号的情况下被导通，使得第二晶体管T2可以将数据线DL电连接到第一晶体管T1的第一电极。
第三晶体管T3可以连接在第一晶体管T1的第二电极与第一晶体管T1的控制电极之间。第三晶体管T3的控制电极可以连接到第i扫描线SLi。第三晶体管T3可以在可以通过第i扫描线SLi向第三晶体管T3提供第i扫描信号的情况下被导通，使得第三晶体管T3可以将第一晶体管T1的第二电极和第一晶体管T1的控制电极电连接。在第三晶体管T3可以导通的情况下，第一晶体管T1可以以二极管的形式连接。
第四晶体管T4可以连接在节点ND与初始化电力生成器(未示出)之间。第四晶体管T4的控制电极可以连接到第(i-1)扫描线SLi-1。第四晶体管T4可以在可以通过第(i-1)扫描线SLi-1向第四晶体管T4提供第(i-1)扫描信号的情况下被导通，使得第四晶体管T4可以向节点ND提供初始化电压Vint。
第五晶体管T5可以连接在电力线PL与第一晶体管T1的第一电极之间。第五晶体管T5的控制电极可以连接到第i发光线ELi。
第六晶体管T6可以连接在第一晶体管T1的第二电极与发光元件OLED的阳极之间。第六晶体管T6的控制电极可以连接到第i发光线ELi。
第七晶体管T7可以连接在初始化电力生成器(未示出)与发光元件OLED的阳极之间。第七晶体管T7的控制电极可以连接到第(i+1)扫描线SLi+1。第七晶体管T7可以在通过第(i+1)扫描线SLi+1向第七晶体管T7提供第(i+1)扫描信号的情况下被导通，使得第七晶体管T7可以向发光元件OLED的阳极提供初始化电压Vint。
电容器CP可以设置在电力线PL与节点ND之间。电容器CP可以存储数据电压。在第五晶体管T5和第六晶体管T6可以导通的情况下，可以根据存储在电容器CP中的电压来确定流入第一晶体管T1中的电流的量。
尽管晶体管T1至T7在图3中是基于PMOS进行说明的，但本公开的实施方式不限于此，并且晶体管T1至T7在本公开的另一实施方式中可以基于NMOS进行配置。
图4是与图3中所示的发光元件对应的部分的示意性剖视图。
参照图4，像素PX可以包括发光元件OLED和连接到发光元件OLED的晶体管TR。发光元件OLED可以包括第一电极E1、第二电极E2以及设置在第一电极E1与第二电极E2之间的有机发光层OEL。晶体管TR可以是图3中所示的第六晶体管T6。发光元件OLED可以限定为有机发光元件。
第一电极E1可以是阳极，并且第二电极E2可以是阴极。第一电极E1可以限定为像素电极，并且第二电极E2可以限定为公共电极。
像素PX可以被划分成像素区域PA以及围绕像素区域PA的非像素区域NPA。发光元件OLED可以设置在像素区域PA中，并且晶体管TR可以设置在非像素区域NPA中。
晶体管TR和发光元件OLED可以设置在衬底SUB上。缓冲层BFL可以设置在衬底SUB上，并且缓冲层BFL可以包括无机材料。
晶体管TR的半导体层SM可以设置在缓冲层BFL上。半导体层SM可以包括诸如非晶硅和多晶硅的无机材料的半导体，或者可以包括有机半导体。半导体层SM可以包括氧化物半导体。尽管在图4中未示出，但是源区、漏区以及源区与漏区之间的沟道区可以包括在半导体层SM中。
第一绝缘层INS1可以设置在缓冲层BFL上以便覆盖半导体层SM。第一绝缘层INS1可以包括无机材料。晶体管TR的与半导体层SM重叠的栅电极GE可以设置在第一绝缘层INS1上。栅电极GE可以设置成与半导体层SM的沟道区重叠。
第二绝缘层INS2可以设置在第一绝缘层INS1上以便覆盖栅电极GE。第二绝缘层INS2可以包括有机材料和/或无机材料。
晶体管TR的源电极SE和漏电极DE可以设置成在第二绝缘层INS2上彼此间隔开。源电极SE可以通过限定在第一绝缘层INS1和第二绝缘层INS2中的第一接触孔CH1连接到半导体层SM的源区。漏电极DE可以通过限定在第一绝缘层INS1和第二绝缘层INS2中的第二接触孔CH2连接到半导体层SM的漏区。
第三绝缘层INS3可以设置在第二绝缘层INS2上以便覆盖晶体管TR的源电极SE和漏电极DE。第三绝缘层INS3可以限定为用于提供平坦上表面的平坦化膜，并且可以包括有机材料。
第一电极E1可以设置在第三绝缘层INS3上。第一电极E1可以通过限定在第三绝缘层INS3中的第三接触孔CH3连接到晶体管TR的漏电极DE。
在第一电极E1和第三绝缘层INS3上可以设置暴露第一电极E1的一部分的像素限定膜PDL。用于暴露第一电极E1的一部分的开口PX_OP可以限定在像素限定膜PDL中。
有机发光层OEL可以在开口PX_OP中设置第一电极E1上。有机发光层OEL可以生成有颜色的光。例如，有机发光层OEL可以发射红光、绿光和蓝光中的任何一种。然而，有机发光层OEL不限于此，并且也可以通过生成红光、绿光和蓝光的有机材料的组合生成白光。
第二电极E2可以设置在像素限定膜PDL和有机发光层OEL上。薄膜封装层TFE可以设置在发光元件OLED上以便覆盖像素PX。衬底SUB与薄膜封装层TFE之间的层可以限定为像素层PXL。
第一电压ELVDD可以被施加到第一电极E1，并且第二电压ELVSS可以被施加到第二电极E2。注入到有机发光层OEL中的空穴和电子可以彼此结合以生成激子，并且发光元件OLED可以在激子转变成基态时发光。发光元件OLED根据电流发射红光、绿光和蓝光，并且因此可以显示图像。
图5示意性地示出了图2中所示的弯曲区域的弯曲状态。
参照图5，弯曲区域BA可以朝向显示面板DP的下部分弯曲。衬底SUB可以在弯曲区域BA处弯曲，使得第一区域A1可以与第二区域A2重叠。例如，第一区域A1可以设置在第二区域A2下方。因此，驱动芯片DDV可以设置在显示面板DP下方。由于第一区域A1可以设置在第二区域A2的后表面下方，因而当在平面中观察时，显示面板DP的边框区域可以最小化。
由于保护衬底PTS可以具有比衬底SUB和垫层CSL的厚度更小的厚度，因而可以减小显示面板DP的厚度。保护衬底PTS可以包括具有比聚对苯二甲酸乙二醇酯的模量更小的模量的聚酰亚胺，并且因此保护衬底PTS可以在弯曲区域BA中容易地弯曲。由于垫层CSL可以不设置在弯曲区域BA中，因而显示装置DD的厚度可以在弯曲区域BA中减小，并且因此衬底SUB可以在弯曲区域BA处更容易地弯曲。
因此，根据本公开的实施方式，衬底SUB可以在显示面板DP的弯曲区域BA处更容易地弯曲，并且可以减小显示面板DP的厚度。
图6示意性地示出了根据本公开的实施方式的载体面板。
为了便于描述，图6示出了与图2对应的剖面。
参照图6，载体面板CDP可以包括显示面板DP和设置在显示面板DP下方的载体膜CFM。在制造显示装置DD时，在可以将显示面板DP转移到处理室的情况下，可以使用用于保护显示面板DP的下部分的载体膜CFM。例如，载体膜CFM可以设置在显示面板DP下方并且附接到显示面板DP的下部分。
虚设粘合剂层DAD可以设置在保护衬底PTS与载体膜CFM之间，并且载体膜CFM可以通过虚设粘合剂层DAD附接到保护衬底PTS。虚设粘合剂层DAD可以比第一粘合剂层AD1具有更弱的粘合性。
以上已经详细描述了显示面板DP的部件，并且因此将省略对这些部件的描述。
如上所述，由于包括具有小厚度和低模量的聚酰亚胺的保护衬底PTS可以设置在衬底SUB下方，因而衬底SUB可以在显示面板DP的弯曲区域BA处更容易地弯曲，并且可以减小显示面板DP的厚度。
图7和图8是用于对使用图6中所示的载体面板的显示装置的制造过程进行描述的示意图。
参照图7，在显示装置DD的制造过程中，可以将载体膜CFM从显示面板DP分离。例如，虚设粘合剂层DAD和载体膜CFM可以从保护衬底PTS分离。由于虚设粘合剂层DAD可以比第一粘合剂层AD1具有更弱的粘合性，因而虚设粘合剂层DAD和载体膜CFM可以从保护衬底PTS容易地分离。
在虚设粘合剂层DAD可以比第一粘合剂层AD1具有更强的粘合性的情况下，附接到虚设粘合剂层DAD的保护衬底PTS可能在载体膜CFM可以从显示面板DP分离的情况下与载体膜CFM一起从衬底SUB分离。由于保护衬底PTS可以附接到具有更强粘合性的虚设粘合剂层DAD，因而保护衬底PTS可能与载体膜CFM一起从衬底SUB分离。
然而，由于虚设粘合剂层DAD在本公开的实施方式中可以比第一粘合剂层AD1具有更弱的粘合性，因而保护衬底PTS可以在可以对载体膜CFM进行分离的情况下不被分离。
参照图8，在可以将载体膜CFM分离之后，可以通过第二粘合剂层AD2将垫层CSL附接到保护衬底PTS。尽管未示出，但是可以将输入感测部分ISP设置在薄膜封装层TFE上，并且可以将窗WIN设置在输入感测部分ISP上来制造显示装置DD。
图9是根据本公开的另一实施方式的显示装置的示意性剖视图。图10示意性地示出了衬底SUB在图9中所示的弯曲区域处的弯曲状态。
图9和图10中所示的剖面可以分别对应于图2和图5中所示的剖面，并且以下将侧重于与图2和图5中所示的显示装置DD的部件不同的部件来给出图9和图10中所示的显示装置DD'的描述。图9和图10使用类似或相同的附图标记来示出与图2和图5示出的部件相同的部件。
保护衬底PTS'和保护衬底PTS可以不同。图9和图10中所示的显示面板DP'、输入感测部分ISP和窗WIN可以与图2和图5中所示的显示面板DP、输入感测部分ISP和窗WIN类似或相同。
参照图9，保护衬底PTS'可以在第一区域A1中设置在衬底SUB下方。第一粘合剂层AD1'可以在第一区域A1中设置在衬底SUB与保护衬底PTS'之间。保护衬底PTS'在第一区域A1中可以通过第一粘合剂层AD1'附接到衬底SUB。保护衬底PTS'可以不设置在弯曲区域BA和第二区域A2中。第一粘合剂层AD1'可以不设置在弯曲区域BA和第二区域A2中。
垫层CSL可以在第一区域A1中设置在保护衬底PTS'下方，并且在第二区域A2中设置衬底SUB下方。垫层CSL可以不设置在弯曲区域BA中。
第二粘合剂层AD2可以在第一区域A1中设置在保护衬底PTS'与垫层CSL之间，并且在第二区域A2中设置在衬底SUB与垫层CSL之间。垫层CSL可以在第一区域A1中通过第二粘合剂层AD2附接到保护衬底PTS'，并且在第二区域A2中通过第二粘合剂层AD2附接到衬底SUB。第二粘合剂层AD2可以不设置在弯曲区域BA中。垫层CSL和第二粘合剂层AD2可以在弯曲区域BA中在衬底SUB下方限定凹槽GV'。
保护衬底PTS'可以包括与图2中所示的保护衬底PTS类似的有色的聚酰亚胺，并且可以具有比衬底SUB和垫层CSL的厚度更小的厚度。
参照图10，衬底SUB可以在弯曲区域BA处朝向显示面板DP'的下部分弯曲，并且因此第一区域A1可以与第二区域A2重叠。例如，第一区域A1可以设置在第二区域A2下方。由于保护衬底PTS'可以具有比衬底SUB和垫层CSL的厚度更小的厚度，因而可以减小显示面板DP'的厚度。由于保护衬底PTS'在第二区域A2中可以不设置在衬底SUB下方，因而可以进一步减小显示面板DP'的厚度。
由于保护衬底PTS'可以包括聚酰亚胺，因而保护衬底PTS'可以在弯曲区域BA中容易地弯曲。由于垫层CSL和保护衬底PTS'可以不设置在弯曲区域BA中，因而显示装置DD'的厚度在弯曲区域BA中可以变得更小，并且因此衬底SUB可以在弯曲区域BA处更容易地弯曲。
图11示意性地示出了根据本公开的另一实施方式的载体面板。
为了便于描述，图11示出了与图9对应的剖面。
参照图11，载体面板CDP'可以包括显示面板DP'和设置在显示面板DP'下方的载体膜CFM。载体膜CFM可以附接到显示面板DP'的下部分。
在第一区域A1中，虚设粘合剂层DAD'可以设置在保护衬底PTS'与载体膜CFM之间。虚设粘合剂层DAD'可以在第二区域A2中设置在衬底SUB与载体膜CFM之间，并且可以在弯曲区域BA中设置在衬底SUB与载体膜CFM之间。
在弯曲区域BA和第二区域A2中，可以不设置保护衬底PTS'和第一粘合剂层AD1'，并且可以设置虚设粘合剂层DAD'。虚设粘合剂层DAD'的设置在弯曲区域BA和第二区域A2中的一部分的厚度可以大于虚设粘合剂层DAD'的设置在第一区域A1中的另一部分的厚度。
载体膜CFM可以通过虚设粘合剂层DAD'附接到保护衬底PTS'和衬底SUB。虚设粘合剂层DAD'可以比第一粘合剂层AD1'具有更弱的粘合性。
图12和图13是用于对使用图11中所示的载体面板的显示装置的制造过程进行描述的示意图。
参照图12，在显示装置DD'的制造过程中，可以将载体膜CFM从显示面板DP'分离。例如，可以将虚设粘合剂层DAD'和载体膜CFM从衬底SUB和保护衬底PTS'分离。由于虚设粘合剂层DAD'可以具有较弱的粘合性，因而虚设粘合剂层DAD'和载体膜CFM可以从衬底SUB和保护衬底PTS'容易地分离。
参照图13，在可以将载体膜CFM分离之后，可以通过第二粘合剂层AD2将垫层CSL在第一区域A1中附接到保护衬底PTS'，并且在第二区域A2中附接到衬底SUB。尽管未示出，但是可以将输入感测部分ISP设置在薄膜封装层TFE上，并且可以将窗WIN设置在输入感测部分ISP上以制造显示装置DD'。
根据本公开的实施方式，由于包括具有小厚度和低模量的聚酰亚胺的保护衬底可以设置在衬底下方，因而显示面板的弯曲区域可以更容易地弯曲，并且可以减小显示面板的厚度。
本文中描述的实施方式并非旨在限制本发明的技术精神和范围。相反地，虽然本文中已经描述了本公开的实施方式，但是应理解的是，本领域技术人员可以做出多种改变和修改。这些实施方式，包括包含这些变化和修改的那些实施方式，应被认为在如由所附权利要求(包括任何等同)限定的本发明的范围内。

Claims (10)

1.显示装置，包括：
衬底，包括第一区域、第二区域以及在所述第一区域与所述第二区域之间的弯曲区域；
保护衬底，在所述第一区域、所述第二区域和所述弯曲区域中设置在所述衬底下方；
垫层，在所述第一区域和所述第二区域中设置在所述保护衬底下方；
像素层，在所述第二区域中设置在所述衬底上；以及
驱动芯片，在所述第一区域中设置在所述衬底上，
其中，所述衬底能够在所述弯曲区域处弯曲，使得所述第一区域与所述第二区域重叠。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述保护衬底具有比所述衬底和所述垫层中的每个的厚度更小的厚度。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述保护衬底的所述厚度在5μm至20μm的范围内。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述保护衬底包括聚酰亚胺。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述聚酰亚胺是有色的。
6.根据权利要求1所述的显示装置，还包括：
第一粘合剂层，设置在所述衬底与所述保护衬底之间；以及
第二粘合剂层，设置在所述保护衬底与所述垫层之间。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述垫层和所述第二粘合剂层设置在不包括所述弯曲区域的区域处。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第二区域包括：
显示区域；以及
非显示区域，与所述显示区域相邻，
其中，所述像素层在所述显示区域中设置在所述衬底上。
9.根据权利要求8所述的显示装置，还包括：
薄膜封装层，在所述第二区域中设置在所述衬底上并且覆盖所述像素层；
输入感测部分，设置在所述薄膜封装层上；以及
窗，设置在所述输入感测部分上并且遍及所述弯曲区域延伸。
10.根据权利要求9所述的显示装置，还包括保护层，所述保护层在所述弯曲区域中设置在所述衬底上，并且延伸到所述驱动芯片。
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