KR102517092B1 - 가요성 디스플레이 패널을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제1 도선, 제2 도선, 스크린 영역(screen area) 및 상기 스크린 영역으로부터 연장된 영역(extended area)을 포함하는 터치 센서티브 디스플레이 패널(touch sensitive display panel), 및 상기 터치 센서티브 디스플레이 패널과 상기 제1 도선 및 상기 제2 도선을 통해 전기적으로 연결되는 제어 회로를 포함하고, 상기 터치 센서티브 디스플레이 패널은, 가요성 기판, 상기 가요성 기판 위에 형성되고 복수의 발광 소자를 포함하는 TFT 레이어(thin film transistor layer), 상기 TFT 레이어 위에 배치되고 비아 홀(via hole)이 형성된 절연층(insulative layer), 및 상기 절연층 위에 배치되는 터치 센서(touch sensor)를 포함하고, 상기 제1 도선은, 상기 스크린 영역 및 상기 연장된 영역에서 상기 TFT 레이어에 형성되되, 상기 제어 회로와 상기 복수의 발광 소자를 연결하고, 상기 제2 도선은, 상기 스크린 영역에서 상기 절연층 위에 형성되고 상기 연장된 영역에서 상기 TFT 레이어에 형성되며, 상기 절연층에 형성된 상기 비아 홀을 통해 상기 스크린 영역에서 상기 연장된 영역으로 연결되고, 상기 제어 회로와 상기 터치 센서를 연결하는 것을 특징으로 하는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

가요성 디스플레이 패널을 포함하는 전자 장치 {AN ELECTRONIC DEVICE COMPRISING A FLEXIBLE DISPLAY PANEL}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 디스플레이 패널을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
IT(information technology)의 발달에 따라, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer) 등 디스플레이를 포함하는 다양한 유형의 전자 장치들이 광범위하게 보급되고 있다. 상기 전자 장치의 디스플레이는 터치 패널을 구비한 이른바 터치스크린 디스플레이로 구현될 수 있다. 이러한 전자 장치는 상기 터치 스크린 디스플레이를 통해 사진이나 동영상의 촬영, 음악 파일이나 동영상 파일의 재생, 게임, 인터넷 등과 같은 다양한 기능들을 실행할 수 있다.
최근에는, 전자 장치에서 상기 터치스크린 디스플레이의 크기를 대형화하고, 그와 동시에 전자 장치의 베젤 영역을 최소화하려는 경향이 있다.
상기와 같은 전자 장치에서 디스플레이의 크기를 대형화하고 베젤 영역을 최소화하기 위한 방법 중 하나로 가요성 디스플레이 패널을 사용할 수 있다. 가요성 디스플레이를 사용하게 되면, 디스플레이의 하부 기판을 구부릴 수 있고 각종 하드웨어 모듈을 전자 장치의 전면부 밑에 배치할 수 있다. 그 결과 디스플레이의 표시 영역은 전자 장치의 전면부에 최대한 노출될 수 있고, 베젤 영역이 최소화될 수 있다.
상기 전자 장치의 전면부 밑에 배치된 하드웨어 모듈들은 상기 디스플레이 패널의 곡면 영역에 배치된 도선을 통해 디스플레이의 스크린 영역에 배치된 전기적 소자들과 연결될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 드라이버 IC는 상기 디스플레이 패널의 곡면 영역에 배치된 도선을 통해 발광 소자들과 연결될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 터치 센서 IC는 상기 디스플레이 패널의 곡면 영역에 배치된 도선을 통해 터치 센서와 연결될 수 있다.
상기 곡면 영역에 각종 도선이 배치되면, 상기 곡면 영역의 곡률이 커질수록 도선에 작용하는 장력이 세질 수 있다. 특히 상기 도선끼리 상하로 중첩되는 경우, 곡면 영역의 바깥쪽에 배치된 도선에는 안쪽에 배치된 도선의 영향으로 더 센 장력이 작용될 수 있다.
상기와 같이 도선들에 작용하는 장력이 세지면, 상기 도선에 균열 또는 크랙(crack)이 발생할 가능성이 있고, 전자 장치의 디스플레이가 정상적으로 작동하지 못하는 문제점이 발생할 수 있다.
본 발명의 실시 예들에 따르면, 전자 장치에서 디스플레이 패널에 배치되는 도선에 균열 또는 크랙이 발생할 수 있는 가능성을 감소시키는 방법 및 이를 수행하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 도선, 제2 도선, 스크린 영역(screen area) 및 상기 스크린 영역으로부터 연장된 영역(extended area)으로 구분되는 터치 센서티브 디스플레이 패널(touch sensitive display panel), 및 상기 터치 센서티브 디스플레이 패널과 상기 제1 도선 및 상기 제2 도선을 통해 전기적으로 연결되는 제어 회로를 포함하고, 상기 터치 센서티브 디스플레이 패널은, 가요성 기판, 상기 가요성 기판 위에 형성되고 복수의 발광 소자를 포함하는 TFT 레이어(thin film transistor layer), 상기 TFT 레이어 위에 배치되고 비아 홀(via hole)이 형성된 절연층(insulative layer), 및 상기 절연층 위에 배치되는 터치 센서(touch sensor)를 포함하고, 상기 제1 도선은, 상기 스크린 영역 및 상기 연장된 영역에서 상기 TFT 레이어에 형성되되, 상기 제어 회로와 상기 복수의 발광 소자를 연결하고, 상기 제2 도선은, 상기 스크린 영역에서 상기 절연층 위에 형성되고 상기 연장된 영역에서 상기 TFT 레이어에 형성되며, 상기 절연층에 형성된 상기 비아 홀을 통해 상기 스크린 영역에서 상기 연장된 영역으로 연결되고, 상기 제어 회로와 상기 터치 센서를 연결하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 디스플레이 패널을 포함하는 전자 장치에서, 디스플레이의 곡면 영역에 배치되는 도선의 균열 또는 크랙의 발생 가능성을 감소시킬 수 있다. 그에 따라, 상기 곡면 영역의 곡률은 더 크게 설정될 수 있고, 디스플레이가 노출되는 스크린 영역은 더 커지는 동시에 베젤 영역은 최소화될 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른, 가요성 디스플레이 패널을 포함하는, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 가요성 디스플레이 패널을 포함하는 표시 장치의 블록도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 따른 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하드웨어 모듈의 배치 구조를 나타낸다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 나타낸다.
도 6은 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널에서 도선의 배치를 나타낸다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 패널의 곡면 영역에서의 도선 배치를 나타낸다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 패널에서 도선의 배치를 나타낸다.
도 9는 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널에서 도선의 배치를 나타낸다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구조를 나타낸다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구조를 나타낸다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 가요성 디스플레이 패널을 포함하는, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 예를 들면, 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(190)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 모듈(192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 가요성 디스플레이 패널을 포함하는, 표시 장치(160)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 표시 장치(160)는 디스플레이(210), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(230)를 포함할 수 있다. DDI(230)는 인터페이스 모듈(231), 메모리(233)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(235), 또는 맵핑 모듈(237)을 포함할 수 있다. DDI(230)은, 예를 들면, 인터페이스 모듈(231)을 통하여 프로세서(120)(예: 메인 프로세서(121)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(123))로부터 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 수신할 수 있다. DDI(230)는 터치 회로(250) 또는 센서 모듈(176) 등과 상기 인터페이스 모듈(231)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(230)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(233)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(235)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(210)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(237)은 디스플레이(210)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여, 이미지 처리 모듈(135)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터를 상기 픽셀들을 구동할 수 있는 전압 값 또는 전류 값으로 변환할 수 있다. 디스플레이(210)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(210)에 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(250)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(250)는 터치 센서(251) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(253)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는 터치 센서(251)를 제어하여, 예를 들면, 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 상기 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하고, 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(120) 에 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 회로(250)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(253))는 디스플레이 드라이버 IC(230), 또는 디스플레이(210)의 일부로, 또는 표시 장치(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 센서 모듈(176)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 표시 장치(160)의 일부(예: 디스플레이(210) 또는 DDI(230)) 또는 터치 회로(250)의 일부에 임베디드되어 구현될 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(210)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 표시 장치(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(210)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력에 대한 압력 정보를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 센서(251) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(210)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 커버 글래스(cover glass)(310), 디스플레이 장치(320), 전면 하드웨어 모듈(327), 지지 부재(330), 회로기판(340), 측면 부재(side member)(350), 배터리(360), 및/또는 후면 커버(back cover)(370)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)는 도 3에 도시된 일부 구성을 포함하지 않을 수도 있고, 도 3에 도시되지 않은 구성을 추가로 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 커버 글래스(310)는 디스플레이 장치(320)에 의해 생성된 빛을 투과시킬 수 있다. 또 다른 예로, 사용자는 상기 커버 글래스(310) 상에서 신체의 일부(예: 손가락)를 접촉함으로써 터치 입력(전자 펜을 이용한 접촉을 포함함)을 전자 장치(301)에 제공할 수 있다. 상기 커버 글래스(310)는, 예컨대, 강화 유리, 강화 플라스틱, 또는 구부러질 수 있는(flexible) 고분자 소재 등으로 형성되어, 디스플레이 장치(320) 및 상기 전자 장치(301)에 포함된 구성을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 커버 글래스(310)는 글래스 윈도우(glass window) 또는 투명 부재(transparent member)로도 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치(320)는 커버 글래스(310)와 후면 커버(370) 사이의 공간 내부에 배치될 수 있다. 상기 디스플레이 장치(320)는, 예컨대, 상기 커버 글래스(310) 밑에 배치 또는 결합되어, 상기 커버 글래스(310)의 적어도 일부를 통해 노출될 수 있다. 상기 디스플레이 장치(320)는 콘텐트(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 위젯, 또는 심볼 등)를 출력하거나, 사용자로부터 입력(예: 터치 입력 또는 전자 펜 입력)을 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 장치(320)는 디스플레이 패널, 터치 센서, 및/또는 전자 펜 센서를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 패널은, 예를 들어, 액정 디스플레이(LCD) 패널, 발광 다이오드(LED) 디스플레이 패널, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이 패널, 마이크로 전자기계 시스템(MEMS) 디스플레이 패널, 또는 전자 종이 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 상기 터치 센서는, 정전식 터치 패널, 감압식 터치 패널, 저항식 터치 패널, 적외선 방식 터치 패널, 또는 초음파 방식 터치 패널을 포함할 수 있다. 상기 터치 패널은 디스플레이 패널 사이에 삽입되거나(애드 온(add-on) 터치 패널), 디스플레이 패널 위에 직접 형성되거나(온-셀(on-cell) 터치 패널), 또는 디스플레이 패널 내부에 포함될 수 있다(인-셀(in-cell) 터치 패널). 상기 전자 펜 센서(예: 디지타이저)는 전자 펜으로부터의 접촉, 제스처, 또는 호버링 등을 검출할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 터치 패널을 포함하는 상기 디스플레이 패널은 터치 센서티브 디스플레이 패널(touch sensitive display panel)로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 장치(320)는 스크린 영역(screen area)(321) 및 상기 스크린 영역(321)의 일 측(예: 상측(upper side), 하측(lower side))으로부터 확장되는 연장된 영역(extended area)(322)을 포함할 수 있다. 상기 스크린 영역(321)에는 디스플레이 패널의 화소들(pixels)(예: OLED 등), 전기적 소자들, 터치 센서의 도전 패턴, 및/또는 전자 펜 센서의 도전 패턴 등이 배치될 수 있다. 상기 스크린 영역(321)에 배치된 전기적 소자들은 상기 디스플레이 장치(320)의 배면에 위치하는 FPCB(325)와 다양한 도전 패턴(배선)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스크린 영역(321)은 활성화 영역(active area)를 포함할 수 있다. 상기 활성화 영역은 스크린 영역의 일부로서 화소들이 배치되는 영역일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연장된 영역(321)은 곡면 영역(bent area)을 포함할 수 있다. 상기 곡면 영역은 디스플레이 장치(320)의 일 측이 디스플레이 장치(320)의 배면을 향해 굽어지는 영역으로 이해될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 FPCB(325)의 배선은 지지 부재(330)의 측면을 지나, 지정된 커넥터를 통하여 회로 기판(340) (예: 메인 회로 기판(340m))과 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 연장된 영역(322)에는, 스크린 영역(321)과 유사하게, 다양한 정보를 표시하기 위한 화소들이 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 연장된 영역(322)의 폭은 스크린 영역(321)의 폭과 동일하거나 상이할 수 있다. 예컨대, 도시된 것과 달리, 연장된 영역(322)의 폭은 스크린 영역(321)의 폭보다 좁을 수 있다. 이 경우, 스크린 영역(321)에 배치되며 화소들을 포함하는 활성 영역(active area)의 형태는 모서리가 둥근 사각형 형태일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전면 하드웨어 모듈(327)은, 지문 센서, 카메라 모듈, 근접 센서, 홍채 센서, 또는 리시버, 등 전자 장치(301)의 전면을 향해 배치된 다양한 구성을 포함할 수 있다. 상기 전면 하드웨어 모듈(327)은 디스플레이 장치(320) 밑에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 전면 하드웨어 모듈(327)은 디스플레이 장치(320)의 지정된 영역 및 후면 커버(370) 사이에 배치되고, 커버 글래스(310) 를 향하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(예: 브래킷)(330)는 금속 재질, 또는 폴리머 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(330)는, 예를 들어, 디스플레이 장치(320)와 회로기판(340) 사이에 배치될 수 있다. 상기 지지 부재(330)는 상기 디스플레이 장치(320) 및 상기 회로기판(340)과 결합되어 이들을 물리적으로 지지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재(330)에는 경년 변화에 따른 배터리(360)의 부풀어오름을 감안한 스웰링 갭(swelling gap)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로기판(340)은, 예를 들어, 메인(main) 회로기판(340m), 또는 서브(sub) 회로기판(340s)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 메인 회로기판(340m)과 상기 서브 회로기판(340s)은 지지 부재(330) 밑에(below) 배치되고(disposed), 이들은 지정된 커넥터 또는 지정된 배선을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 회로기판들(340m, 340s)은, 예를 들어, 경성 인쇄 회로기판(rigid PCB; rigid printed circuit board) 및/또는 FPCB로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 회로기판들(340m, 340s)에는 전자 장치(301)의 각종 전자 부품, 소자, 인쇄회로 등(예: 프로세서, 메모리, 통신 모듈(예: 무선 통신 회로) 등)이 배치(mount) 또는 배치(arrange)될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 회로기판(340m, 340s)은 메인보드, PBA(printed board assembly)또는, 단순히 PCB로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(350)는 회로기판(340)과 후면 커버(370) 사이에 배치되어, 상기 전자 장치(301)의 구성들을 수납할 수 있다. 측면 부재(350)는, 예를 들어, 전자 장치(301)의 지지 부재(330) 또는 후면 커버(370)와 결합할 수 있다. 측면 부재(350)는 커버 글래스(310)와 후면 커버(370) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 측면 부재(350)의 일부분에는 상기 측면 부재(350)의 내측으로 길게 연장된 홀(351)이 형성될 수 있다. 상기 홀은 예를 들어, 전자 펜(스타일러스 펜)(302)을 수납할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(360)는 화학 에너지와 전기 에너지를 양 방향으로 변환할 수 있다. 예를 들어, 배터리(360)는 화학 에너지를 전기 에너지로 변환하여, 상기 전기 에너지를 디스플레이 장치(320) 및 회로기판(340)에 탑재된 다양한 구성 또는 모듈에 공급할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 배터리(360)는 외부로부터 공급받은 전기 에너지를 화학 에너지로 변환하여 저장할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 회로기판(340)에는 배터리(360)의 충방전을 관리하기 위한 전력 관리 모듈이 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 커버(370)는 전자 장치(301)의 후면에 결합될 수 있다. 상기 후면 커버(370)는, 강화유리, 플라스틱 사출물, 및/또는 금속 등으로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 후면 커버(370)는 상기 측면 부재(350)와 일체로 구현되거나, 또는 사용자에 의해 착탈 가능(detachable)하도록 구현될 수도 있다. 후면 커버(370)은 후면 케이스(rear case), 또는 리어 플레이트(rear plate) 등으로도 참조될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하드웨어 구성을 나타낸다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(400)는 커버 글래스(410), OCA(optical clear adhesive)(420), 편광판(polarizer, POL)(430), 디스플레이 패널(440), BPL(bending protecting layer)(450), 보호 필름(protection film, PF)(460), 백 패널(470), 접착층(adhesive)(480), 압력 센서(490), 디스플레이 드라이버 IC(display driver integrated circuit, DDI)(401) 및/또는 FPCB(flexible printed circuit board)(402)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 도 4에 도시된 일부 구성을 포함하지 않을 수도 있고, 도 4에 도시되지 않은 구성을 추가로 포함할 수도 있다. 예컨대, 도 4에 도시된 구성들 중 인접한 구성들 도시하지 않은 접착 테이프에 의해 서로 부착될 수 있다.
커버 글래스(410)는 디스플레이 패널(440)에서 생성된 빛을 투과시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 사용자는 커버 글래스(410) 상에서 신체의 일부(예: 손가락)를 접촉하여 터치 입력을 받을 수도 있다.
OCA(420)는 투명한 접착층으로서 커버글래스(410)과 편광판(430)을 접착할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, OCA(420)는 편광판(430)과 디스플레이 패널(440)을 접착할 수 있다.
편광판(430)은 실외와 같이 밝은 곳에서의 시인성을 개선하기 위해 외광(外光) 반사를 방지할 수 있다. 예를 들면, 편광판(430)(또는, 편광 필름)은 커버 글래스(410)를 통해 입력된 빛 중 어느 한 방향으로 진동하는 빛만을 통과시킴으로써 시인성을 개선할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 편광판(430)은, 예컨대, PET(poly ethylene terephthalate) 또는 TAC(tri-acetyl cellulose)을 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(430)은, 예를 들어, 스캔 라인(scan line) 및 데이터 라인(data line), 상기 스캔 라인 및 상기 데이터 라인으로부터 공급되는 신호들에 기반하여 빛을 생성하는 발광 소자(예: OLED), 상기 발광 소자가 배치되는 기판(예: 저온 폴리실리콘(low temperature poly silicon, LTPS) 기판), 또는 상기 발광 소자를 보호하기 위한 박막 봉지 필름(thin film encapsulation, TFE)을 포함할 수 있다. 상기 발광 소자는 화소(pixel)을 구성할 수 있다. 상기 화소는 디스플레이 패널(430)의 어느 한 면(예: 커버 글래스(410)와 대향하는 면)에 다수(예: 수백만-수천만) 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(440)은 가요성 기판을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 상기 가요성 기판은 디스플레이 패널(440)의 적어도 일부 층(layer)으로부터 외부로 연장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 가요성 기판에는 디스플레이 패널(440)에 전력 및/또는 신호를 공급하기 위한 배선(들)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(440)은 스크린 영역(441) 및 연장된 영역(442, 443)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연장된 영역(442, 443)은 곡면 영역(442) 및 평탄 영역(planar area)(443)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 곡면 영역(442)의 일부는 디스플레이 패널(440)의 배면 방향으로 굽어질 수 있다. 이 경우, 스크린 영역(441) 및 평탄 영역(443)은 서로의 배면을 마주할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(440)은 활성 영역(active area) 및 비활성 영역(inactive area)으로 구분될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 활성 영역은 발광 소자를 포함할 수 있고, 상기 비활성 영역은 곡면 영역(442)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보호 필름(PF)(460)은 디스플레이 패널(440) 과 부착되어, 상기 디스플레이 패널(440)을 보호할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, BPL(450)은 절연체의 일종으로써 디스플레이 패널(440)의 곡면 영역(442) 영역에 부착될 수 있다. 상기 BPL(450)은 곡면 영역(442)에서 디스플레이 패널(440)이 부러지는 것을 방지할 수 있고, 디스플레이 패널(440)에 배치되는 도선을 크랙(crack) 발생으로부터 보호할 수 있다. 예를 들면, BPL(450)은 곡면 영역(442)에 배치됨으로써, 곡면 영역(442)에서 스트레스가 가해지는 중립 면(neutral plane)의 위치가 BPL(450)이 없을 때 대비하여 도선에 인접하도록 조절되어, 도선의 크랙 가능성이 완화될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 백 패널(470)은 보호 필름(460) 아래에 배치될 수 있다. 백 패널(470)은 디스플레이 패널(440)에서 생성된 빛 또는 외부로부터 입사하는 빛을 차단하기 위한 차광층(471)(예: 울퉁불퉁한 패턴을 포함하는 블랙 층), 외부로부터의 압력을 완화시키는 완충층(472)(예: 스폰지 층), 및 금속판층(473)(예: 구리(Cu) 층, 그래파이트(graphite) 층) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 백 패널(470)의 적어도 일부 영역에는 개구(예: 두께가 0.1mm 내지 0.18mm인 개구)가 형성될 수 있다. 지문 센서(미도시)는 상기 개구에 대응하는 영역에 배치 될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 상기 지문 센서는 상기 개구를 통해 손가락의 지문 정보를 획득할 수 있다. 지문 센서가 광학식인 경우, 지문 센서는 상기 개구에 대응하는 영역에 배치될 수 있다. 지문 센서가 정전식인 경우에는 백 패널(470)에는 상기 개구가 형성되지 않거나, 지문 센서는 상기 개구와 무관하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 접착층(480)은 금속판층(473) 및 보호 필름(460)을 서로 부착시킬 수 있다. 상기 접착층(480)은 상기 접착층(480) 상방 및 하방의 구성들을 물리적으로 지지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 압력 센서(490)는 디스플레이 패널(440)의 전면에 대응하도록 배치되거나 디스플레이 패널(440)의 일부 영역에만 배치될 수도 있다. 압력 세선(490)는 지문 센서를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 압력 센서(490)는 커버 글래스(410)에 가해지는 사용자 입력(예: 손가락, 전자펜에 의한 입력)의 압력의 크기를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, DDI(401)는 상기 디스플레이 패널(440)의 픽셀들을 구동시킬 수 있다. 예를 들어, DDI(401)는 프로세서(호스트)로부터 영상 데이터를 수신하고, 상기 영상 데이터에 대응하는 신호를 설정된 프레임수로 디스플레이 패널(440)에 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, DDI(401)는 디스플레이 패널(440)의 평탄 영역(443)의 일 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, FPCB(402)는 디스플레이 패널(440)의 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, FPCB(402)는 디스플레이 패널(440)의 기판에 형성된 배선과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, FPCB(402)는 디스플레이 패널(440)에 포함된 터치 센서에 스캔 신호를 공급하기 위한 도선 등이 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, FPCB(402)는 도 4에 도시된 구성들과 관계된 배선을 포함할 수 있다. 상기 FPCB(402)는 예컨대, 도 3에 도시된 FPCB(325)에 대응할 수 있다. 상기 FPCB(402)의 배선은 예컨대, 도 3에 도시된 지지 부재(330)의 측면을 지나, 지정된 커넥터를 통하여 회로 기판(340)(예: 메인 회로 기판(340m))과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 나타낸다.
도 5를 참조하면 전자 장치(500)(예: 도 4의 전자 장치(400))는 디스플레이 패널(501)(예: 도 4의 디스플레이 패널(440)), 제어 회로(502), 제1 도선(503), 및 제2 도선(504)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는 상기 구성 요소 중 일부가 생략되거나, 추가될 수도 있다. 도 5의 설명에 있어서, 도 3의 설명 또는 도 4의 설명과 중복된 내용은 생략될 수 있다.
디스플레이 패널(501)은 가요성 기판(510), TFT 레이어(thin film transistor layer)(520), 절연층(530), 및 터치 센서(touch sensor)(540)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(501)은 스크린 영역(5a) 및 연장된 영역(5b)으로 구분될 수 있다. 일 실시 예에서, 연장된 영역(5b)은 디스플레이 패널(501)의 배면을 향하여 굽어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스크린 영역(5a)에서 디스플레이 패널(501)은 전기적 신호에 따라 빛을 발할 수 있는 발광 소자를 포함할 수 있다. 연장된 영역(5b)에서 디스플레이 패널(501)은 상기 발광 소자 및/또는 터치 센서(530)를 제어 회로(502)와 전기적으로 연결하는 도선이 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 디스플레이 패널(501)은 터치 센서티브 디스플레이 패널로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 가요성(flexible) 기판(510)은 플라스틱 또는 폴리머 재질의 기판일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 가요성 기판(510)은 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN), 폴레에틸렌 설파이드(polyethylene sulfide, PES), 폴리에틸렌(polyethylene, PE), 폴리이미드(polyimide, PI) 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 가요성 기판(510)은 가요성 인쇄회로기판으로 참조될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 가요성 기판(510)에는 디스플레이 패널(501)에 전력 및/또는 신호를 공급하기 위한 도선 및 전기적 소자들이 배치될 수 있다. 예를 들면, TFT 레이어(520)에 포함되는 도선, 트랜지스터, 및 발광 소자들은 가요성 기판(510)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, TFT 레이어(520)는 가요성 기판(510)위에 배치되는 각종 전기적 소자들의 집합으로 이해될 수 있다. 예를 들면, TFT 레이어(520)는 복수의 발광 소자를 포함할 수 있다. 상기 복수의 발광 소자는, 예컨대, OLED(organic light emitting diode)에 해당할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전기적 소자가 TFT 레이어(520)에 배치되는 것은 상기 전기적 소자가 가요성 기판(510) 위에 형성되는 것과 동일 또는 유사하게 이해될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 절연층(530)은 상기 TFT 레이어(520) 위에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 절연층(530)은 TFT 레이어(520) 위에 도포됨으로써, TFT 레이어(520)에 포함되는 전기적 소자 사이의 전기적 단락를 방지할 수 있다. 일 실시 예에서, 절연체(530)의 일부는 박막 봉지 필름일 수 있다. 박막 봉지 필름은 예를 들어, 다수의 유기물 층 및/또는 무기물 층을 형성함으로써, 수분 또는 산소로부터 상기 복수의 발광 소자를 보호할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 절연층(530)에는 비아 홀(via hole)(511, 512)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 비아 홀(511, 512)은 하나 이상일 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 비아 홀(511, 512)은 스크린 영역(5a) 및 연장된 영역(5b)의 경계에 위치할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 비아 홀(511, 512)은 스크린 영역(5a) 또는 연장된 영역(5b)중 어느 하나에 위치할 수도 있다. 일 실시 예에서, 상기 비아 홀(511, 512)을 통해 도선(예: 제2 도선(504))은 절연층(530) 위에서 절연층(530) 아래로, 또는 그 반대로 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 터치 센서(540)는 절연층(530) 위에 배치될 수 있다. 터치 센서(540)는 사용자가 전자 장치(500)의 커버 글래스(예: 도 4의 커버 글래스(410))를 터치하는 것을 감지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 터치 센서(540)는 터치 전극을 포함할 수 있다. 상기 터치 전극은 터치 센서(540)에 또는 터치 센서(540)로부터 전송되는 신호를 위한 단자일 수 있다. 상기 터치 전극은 예를 들면, 가요성 기판(510) 상에 배치(disposed on or over)될 수 있다. 예를 들면, 상기 터치 전극은 가요성 기판(510)에 직접 형성(directly formed on)되거나, 가요성 기판(510) 위에 배치된 절연층(530) 또는 도전층(미도시) 상에 배치(disposed on or over)될 수 있다.
제어 회로(502)는 디스플레이 패널(501)과 전기적으로 연결되고, 디스플레이 패널(501)의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들면, 제어 회로(502)는 제1 도선(503) 및 제2 도선(504)을 통해 디스플레이 패널(501)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제어 회로(502)는 디스플레이 드라이버 IC(display driver integrated circuit, DDI) 및 터치 센서 IC를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 디스플레이 드라이버 IC 및 상기 터치 센서 IC는 하나의 칩으로 구현될 수도 있고, 물리적으로 구별되는 별개의 칩으로 구현될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(501)의 연장된 영역(5b)은 곡면 영역(예: 도 4의 곡면 영역(442)) 및 평탄 영역(예: 도 4의 평탄 영역(443))을 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 디스플레이 드라이버 IC는 상기 평탄 영역에 대응하는 가요성 기판(510)에 배치될 수도 있다.
제1 도선(503)은 스크린 영역(5a) 및 연장된 영역(5b)에서 TFT 레이어(520)에 형성될 수 있다. 다시 말해, 제1 도선(503)은 스크린 영역(5a) 및 연장된 영역(5b)에서 절연층(530) 아래에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도선(503)은 제어 회로(502)를 TFT 레이어(520)에 포함되는 복수의 발광 소자와 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 회로(502)는 디스플레이 드라이버 IC를 포함할 수 있다. 제1 도선(503)은 상기 디스플레이 드라이버 IC와 상기 복수의 발광 소자를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 디스플레이 드라이버 IC는 제1 도선(503)을 통해 상기 복수의 발광 소자에 전력 및/또는 영상 신호를 전송할 수 있다.
제2 도선(504)은 스크린 영역(5a)에서 절연층(530) 위에 형성되고 연장된 영역(5b)에서 TFT 레이어(520)에 형성되며, 절연층(520)에 형성된 하나 이상의 비아 홀(511)을 통해 스크린 영역(5a)에서 연장된 영역(5b)으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 디스플레이 패널(501)의 연장된 영역(5b)은 곡면 영역(예: 도 4의 곡면 영역(442)) 및 평탄 영역(예: 도 4의 평탄 영역(443))을 포함할 수도 있다. 이 경우 제2 도선(504)은 절연층(530)에 형성된 하나 이상의 비아 홀(512)을 통해 상기 곡면 영역에서 상기 평탄 영역으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도선(504)은 제어 회로(502)를 터치 센서(540)와 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 회로(502)는 터치 센서 IC를 포함할 수 있다. 제2 도선(504)은 상기 터치 센서 IC와 터치 센서(540)를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 터치 센서 IC는 제2 도선(504)을 통해 터치 센서(540)에서 감지된 전기적 신호를 수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 도선(503)은 제1 배선으로 참조될 수도 있고 제2 도선(504)은 제2 배선으로 참조될 수도 있다.
제1 도선(503) 및 제2 도선(504)은 상기와 같은 도선 배치에 의해 연장된 영역(5b)에서 동일한 층에 형성될 수 있고, 서로 상하로 중첩되지 않을 수 있다. 즉, 곡면 영역(예: 도 4의 곡면 영역(442))에 수직인 방향으로 볼 때, 제1 도선(503) 및 제2 도선(504)은 서로 중첩하지 않을 수 있다. 상기 도선 배치를 통해 제1 도선(503) 및/또는 제2 도선(504)에 발생할 수 있는 크랙의 가능성은 감소될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(501)은 절연층(530)과 구별되는 제2 절연층(예: 도 4의 BPL(450))을 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제2 절연층은 절연층(530) 위에 형성될 수 있다. 상기 제2 절연층은 연장된 영역(5b)에 포함되는 곡면 영역(예: 도 4의 곡면 영역(442))에서 제1 도선 및 제2 도선에 크랙이 발생하는 위험을 더 감소시킬 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널에서 도선의 배치를 나타낸다.
도 6을 참조하면, 디스플레이 패널(601a)은 일부 층을 따라 외부로 연장되는 가요성 기판(610a) (예: 도 5의 가요성 기판(510))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 가요성 기판(610a)에는 제1 도선(예: 도 5의 제1 도선(503)) 및/또는 제2 도선(예: 도 5의 제2 도선(504))이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 가요성 기판(610a)의 일부는 스크린 영역(예: 도 5의 스크린 영역(5a))일 수 있고, 나머지 일부는 연장된 영역(예: 도 5의 연장된 영역(5b))일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 가요성 기판(610a)의 제1 영역(620a)를 확대하여 도시하면 제1 영역(620b)과 동일 또는 유사할 수 있다. 제1 영역(620b)은 스크린 영역(620_1b) 및 연장된 영역(620_2b)으로 구분될 수 있다. 스크린 영역(620_1b)에서 제1 도선(621b) 및 제2 도선(622b)은 서로 상이한 층에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 도선(621b)은 절연층(예: 도 5의 절연층(530)) 위에 배치될 수 있고, 제2 도선(622b)은 절연층 아래(예: 도 5의 TFT 레이어(520))에 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 도선(621b)의 일부 및 제2 도선(622b)의 일부는 상하로 중첩될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스크린 영역(620_1b) 및 연장된 영역(620_2b)의 경계 부근에서 하나 이상의 비아 홀(623b)이 절연층에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 도선(622b)은 비아 홀(623b)을 통해 스크린 영역(620_1b)에서 연장된 영역(620_2b)으로 연결될 수 있다. 다시 말해, 제2 도선(622b)은 비아 홀(623b)을 통해 절연층 위에서 아래로 이어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 영역(620b)의 연장된 영역(620_2b)에서 일부 단면(A-A')을 도시하면 단면도(620c)와 동일 또는 유사할 수 있다. 일 실시 예에서 단면도(620c)를 참조하면, 제1 도선(621c) 및 제2 도선(622c)은 절연층(624c)과 가요성 기판(625c) 사이(예: TFT 레이어)에 배치될 수 있다. 제1 도선(621c) 및 제2 도선(622c)은 연장된 영역(620_2b)에서 동일한 층에 배치되므로, 디스플레이 패널(601a)이 연장된 영역(620_2b)에서 굽어지더라도, 도선 간의 중첩으로 인한 균열 가능성은 감소될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도선(621c) 및 제2 도선(622c)은 전기적으로 이격될 수 있다. 제1 도선(621c) 및 제2 도선(622c)은 동일한 층에 배치되지만 전기적으로 이격되므로 전기적 단락을 예방할 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 패널의 곡면 영역에서의 도선 배치를 나타낸다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 패널은 곡면 영역에서 다양한 도선 패턴을 가질 수 있다. 상기 곡면 영역은 예를 들면 도 4에 도시된 곡면 영역(442)에 대응할 수 있다. 도 7에 도시된 가요성 기판(701)은 도 6에서 도시된 가요성 기판(610a)에 대응할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 가요성 기판(701)의 곡면 영역(7-1)에는 도선(예: 제1 도선 및 제2 도선)이 지그재그 패턴으로 배치될 수 있다. 이 경우 가요성 기판의 곡면 영역이 굽어지더라도 상기 도선에 발생하는 장력은 줄어들 수 있으므로, 도선의 균열이 발생할 가능성은 감소될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 가요성 기판(701)의 곡면 영역(7-1)에는 도선(예: 제1 도선 및 제2 도선)이 수직 방향에 대하여 지정된 각도로(예: 사선으로) 연장되도록 배치될 수 있다. 이 경우 가요성 기판의 곡면 영역이 굽어지더라도 상기 도선에 발생하는 장력은 줄어들 수 있으므로, 도선의 균열이 발생할 가능성은 감소될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 가요성 기판(701)의 곡면 영역(7-1)에는 도선(예: 제1 도선 및 제2 도선)이 웨이브 패턴으로 배치될 수 있다. 이 경우 가요성 기판의 곡면 영역이 굽어지더라도 상기 도선에 발생하는 장력은 줄어들 수 있으므로, 도선의 균열이 발생할 가능성은 감소될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 가요성 기판(701)의 곡면 영역(7-1)에는 도선(예: 제1 도선 및 제2 도선)이 지정된 두께 이상의 폭을 가지도록 형성될 수 있다. 상기 도선은 상대적으로 두껍게 형성되므로 가요성 기판의 곡면 영역이 굽어지는 경우 발생하는 장력에 대해 견디는 정도는 세질 수 있다. 결과적으로, 도선의 균열이 발생할 가능성은 감소될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 가요성 기판(701)의 곡면 영역(7-1)에는 도선(예: 제1 도선 및 제2 도선)이 지정된 개수의 도선으로 분기되도록 형성될 수 있다. 상기 도선은 가요성 기판의 곡면 영역이 굽어지는 경우 발생하는 장력에 의해 일부 도선에 균열이 발생하더라고, 전기적 연결을 유지할 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 도선 배치를 나타낸다.
도 8을 참조하면, 디스플레이 패널(801a, 801_1a)은 일부 층을 따라 외부로 연장되는 가요성 기판(810a, 810_1a)(예: 도 5의 가요성 기판(510))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 가요성 기판(810a, 810_1a)에는 제1 도선(811a, 811_1a) 및/또는 제2 도선(812a, 812_1a)이 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 도선(811a) 및 제2 도선(812a)은 서로 같은 종류의 도선끼리 인접하여 배치될 수도 있고, 제2 도선(812_1a)가 제1 도선(811_1a)의 양쪽으로 분산되어 배치될 수도 있다. 도 8의 설명에 있어서, 도 6의 설명과 중복되는 내용은 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 가요성 기판(810a, 810_1a)의 제1 영역(820a, 820_1a)를 확대하여 도시하면 제1 영역(810b)와 동일 또는 유사할 수 있다.
제1 영역(820b)은 스크린 영역(820_1b) 및 연장된 영역(820_2b)으로 구분될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스크린 영역(820_1b)에서 제1 도선(821b)의 일부 및 제2 도선(822b)의 일부는 상하로 중첩될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연장된 영역(820_2b)에서 제1 도선(821b) 및 제2 도선(822b)은 상하로 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 영역(820b)의 연장된 영역(820_2b)에서 일부 단면(A-A')을 도시하면 단면도(820c) 또는 단면도(820d)와 동일 또는 유사할 수 있다.
일 실시 예에서 단면도(820c)를 참조하면, 제1 도선(821c)은 절연층(823c)과 가요성 기판(824c) 사이(예: TFT 레이어)에 배치될 수 있다. 제2 도선(822c)은 절연층(823c) 위에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도선(821c) 및 제2 도선(822c)은 상이한 층에 배치되더라도, 상하로 중첩되지 않도록 배치되므로 도선 간의 중첩으로 인한 균열 가능성은 감소될 수 있다.
일 실시 예에서 단면도(820d)를 참조하면, 디스플레이 패널(801a 또는 801_1a)은 가요성 기판(824d)와 구별되는 가요성 기판(825d)를 더 포함할 수도 있다. 일 실시 예에서, 제1 도선(821d)은 절연층(823d)과 가요성 기판(824d) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 도선(822d)은 절연층(823d)과 가요성 기판(825d) 사이에 배치될 수 있다. 이 경우 제1 도선(821d)과 인접한 절연층(823d) 및 제2 도선(822d)과 인접한 절연층(823d)은 서로 이격될 수도 있다. 일 실시 예에서, 제1 도선(821d) 및 제2 도선(822d)은 상이한 층에 배치되더라도, 상하로 중첩되지 않도록 배치되므로 도선 간의 중첩으로 인한 균열 가능성은 감소될 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 도선 배치를 나타낸다.
도 9을 참조하면, 디스플레이 패널(901a)은 일부 층을 따라 외부로 연장되는 가요성 기판(910a)(예: 도 5의 가요성 기판(510))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 가요성 기판(910a)에는 제1 도선(911a) 및/또는 제2 도선(912a)이 배치될 수 있다. 도 9의 설명에 있어서, 도 6의 설명 및 도 8의 설명과 중복되는 내용은 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 가요성 기판(910a)의 제1 영역(920a)를 확대하여 도시하면 제1 영역(910b)와 동일 또는 유사할 수 있다.
제1 영역(920b)은 스크린 영역(820_1b) 및 연장된 영역(920_2b)으로 구분될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스크린 영역(920_1b)에서 제1 도선(921b)의 일부 및 제2 도선(922b)의 일부는 상하로 중첩될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연장된 영역(920_2b)에서 제1 도선(921b) 및 제2 도선(922b)은 상하로 중첩되지 않도록 서로 교대하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 영역(920b)의 연장된 영역(920_2b)에서 일부 단면(A-A')을 도시하면 단면도(920c)와 동일 또는 유사할 수 있다.
일 실시 예에서 단면도(920c)를 참조하면, 제1 도선(921c)은 절연층(923c)과 가요성 기판(924c) 사이(예: TFT 레이어)에 배치될 수 있다. 제2 도선(922c)은 절연층(923c) 위에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도선(921c) 및 제2 도선(922c)은 상이한 층에 배치되더라도, 상하로 중첩되지 않도록 교대하여 배치되므로 도선 간의 중첩으로 인한 균열 가능성은 감소될 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구조를 나타낸다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(1000a, 1000b, 1000c)의 적층 구조(예: 1000a) 및 정면도(예: 1000b, 1000c)가 도시되어있다. 전자 장치(1000a, 1000b, 1000c)는 예를 들면 도 1에 도시된 전자 장치(101)에 대응될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(1000a)는 디스플레이 패널(1010a), 편광판(1020a). 제1 폴리머 필름(1030a), 제2 폴리머 필름(1040a)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 구성은 일부가 생략되거나, 일부가 추가되거나, 또는 하나의 구성이 다른 하나의 구성에 포함될 수도 있다. 예를 들면, 제1 폴리머 필름(1030a)은 디스플레이 패널(1010a)의 일 구성으로 이해될 수도 있다.
디스플레이 패널(1010a)은 예컨대, 도 4의 디스플레이 패널(430) 또는 도 5의 디스플레이 패널(500)에 대응될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(1010a)은 복수의 구간으로 구별될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 패널은 스크린 영역(10-1a) 및 연장된 영역(10-2a, 10-3a)으로 구분될 수 있다. 상기 연장된 영역(10-2a, 10-3a)은 곡면 영역(10-2a) 및 평탄 영역(10-3a)으로 구분될 수 있다. 도 10에서 디스플레이 패널(1010a)은 활성화 영역(active area)만이 표시된 것으로 이해될 수 있다. 상기 활성화 영역은 예컨대, 디스플레이 패널(1010a)의 스크린 영역(10-1a)의 일부로써, 화소가 배치되는 영역으로 이해될 수 있다. 상기 디스플레이 패널(1010a)의 활성화 영역에는 복수의 발광 소자가 밀집될 수 있다.
편광판(1020a)은 예컨대, 도 4의 편광판(430)에 대응될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 편광판(1020a)은, 예컨대, PET(poly ethylene terephthalate) 필름, TAC(tri-acetyl cellulose) 필름, COP(cycle-olefin polymer) 필름, 또는 PVA(poly-vinyl alcohol) 필름을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 편광판(1020a)의 길이는 활성화 영역의 길이보다 더 길 수 있다. 일 실시 예에서, 편광판(1020a)은 상기 활성화 영역에 대응하는 디스플레이 패널(1010a)을 완전히 감쌀 수 있고, 디스플레이 패널(1010a)을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 편광판(1020a)은 상기 활성화 영역의 하부보다 제1 길이(d1)(1021a)만큼 더 길 수 있고, 상기 활성화 영역의 상부보다 제2 길이(d2)(1022a)만큼 더 길 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(1000a)의 상부는 베젤의 최소화를 고려하여 길이의 확장이 제한될 수 있으므로, d1(1021a)은 d2(1022a)보다 상대적으로 더 큰 값일 수 있다. 편광판은 d1(1021a)을 d2(1022a)보다 크게 함으로써, 디스플레이 패널(1010a)의 활성화 영역을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다.
제1 폴리머 필름(1030a)은 예컨대, 도 5의 가요성 기판(510)에 대응될 수 있다. 제1 폴리머 필름(1030a)은 디스플레이 패널(1010a)의 일부를 구성하고, 디스플레이 패널(1010a)에 포함되는 각종 전기적 소자들이 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 폴리머 필름(1030a)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN), 폴레에틸렌 설파이드(polyethylene sulfide, PES), 폴리에틸렌(polyethylene, PE), 또는 폴리이미드(polyimide, PI)로 구현될 수 있다.
제2 폴리머 필름(1040a)은 예컨대, 도 4의 보호 필름(460)에 대응될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 폴리머 필름(1040a)은 디스플레이 패널(1010a)의 하부에 부착되어, 디스플레이 패널(1010a)을 하부 충격으로부터 보호할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 폴리머 필름(1040a)은 제1 폴리머 필름(1030a)과 동일 또는 유사한 소재로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 폴리머 필름(1040a)의 길이는 활성화 영역의 길이보다 더 길 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 폴리머 필름(1040a)은 상기 활성화 영역에 대응하는 디스플레이 패널(1010a)을 완전히 감쌀 수 있고, 디스플레이 패널(1010a)을 하부 충격으로부터 보호할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 폴리머 필름(1040a)은 상기 활성화 영역의 하부보다 제3 길이(d3)(1043a)만큼 더 길 수 있고, 상기 활성화 영역의 상부보다 제4 길이(d4)(1044a)만큼 더 길 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(1000a)의 상부는 베젤의 최소화를 고려하여 길이의 확장이 제한될 수 있으므로, d3(1043a)는 d4(1044a)보다 상대적으로 더 큰 값일 수 있다. 제2 폴리머 필름(1040a)은 d3(1043a)를 d4(1044a)보다 크게 함으로써, 디스플레이 패널(1010a)의 활성화 영역을 하부 충격으로부터 보호할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 편광판(1020a) 및 제2 폴리머 필름(1040a)은 디스플레이 패널(1010a)의 스크린 영역(10-1a) 또는 평탄 영역(10-3a)에 한정되어 위치할 수 있다. 다시 말해, 디스플레이 패널(1010a)의 곡면 영역(10-2a)에는 편광판(1020a) 및 제2 폴리머 필름(1040a)이 배치되지 않을 수 있다. 그 결과, 디스플레이 패널(1010a)은 곡면 영역(10-2a)에서 더 유연하게 굽어질 수 있고, 곡면 영역(10-2a)에서 배치된 도선의 균열을 방지할 수 있다.
전자 장치(1000b)의 정면도를 참조하면, 디스플레이 패널(1010b)의 활성화 영역, 편광판(1020b), 및 제1 폴리머 필름(1030b)의 상대적 크기를 비교할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 편광판(1020b)은 디스플레이 패널(1010b)의 활성화 영역보다 크고, 제1 폴리머 필름(1030b)보다는 작게 구현될 수 있다. 일 실시 예에서, 편광판(1020b)은 상기 활성화 영역의 상부보다 d2(1022b)만큼 길고, 상기 활성화 영역의 하부보다 d1(1021b)만큼 길 수 있다. 이 경우 d1(1021c)는 d2(1022c)보다 상대적으로 클 수 있다.
전자 장치(1000c)의 정면도를 참조하면, 디스플레이 패널(1010c)의 활성화 영역, 제1 폴리머 필름(1030c) 및 제2 폴리머 필름(1040c)의 상대적 크기를 비교할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 폴리머 필름(1040c)은 디스플레이 패널(1010c)의 활성화 영역보다 크게 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 폴리머 필름(1040c)은 제1 폴리머 필름(1030c)에 부착되기 위해, 제1 폴리머 필름(1030c)보다 작게 구현될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 폴리머 필름(1040c)은 상기 활성화 영역의 상부보다 d4(1044c)만큼 길고, 상기 활성화 영역의 하부보다 d3(1043c)만큼 길 수 있다. 이 경우 d3(1043c)는 d4(1044c)보다 상대적으로 클 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구조를 나타낸다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(1100a, 1100b, 1100c)의 적층 구조(예: 1100a) 및 정면도(예: 1100b, 1100c)가 도시되어있다. 전자 장치(1100a, 1100b, 1100c)는 예를 들면 도 10에 도시된 전자 장치(1000a, 1000b, 1000c)에 대응될 수 있다. 도 11의 설명에 있어서, 도 10의 설명과 중복된 내용은 생략될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(1100a)는 디스플레이 패널(1110a), 편광판(1120a). 제1 폴리머 필름(1130a), 제2 폴리머 필름(1140a)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 편광판(1120a), 및 제2 폴리머 필름(1140a)은 디스플레이 패널(1110a)의 활성화 영역보다 더 넓게 배치됨으로써, 디스플레이 패널(1110a)을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1100a)는 디스플레이 패널(1110a)의 활성화 영역을 보호하고, 디스플레이 패널(1110a)의 곡면 영역(11-2a)이 더 용이하게 굽어지도록 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 폴리머 필름(1140a)은 디스플레이 패널(1110a)의 곡면 영역(11-2a)으로부터 더 멀리 떨어짐으로써, 디스플레이 패널(1110a)의 곡면 영역(11-2a)이 더 용이하게 굽어지도록 할 수 있다. 이 경우 d3(1143a)는 d4(1144a)보다 상대적으로 더 작은 값일 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 폴리머 필름(1140a)은 d3(1143a)를 d4(1144a)보다 작게 함으로써, 디스플레이 패널의 곡면 영역이 더 용이하게 굽어지도록 할 수 있다.
전자 장치(1100c)의 정면도를 참조하면, 디스플레이 패널(1110c)의 활성화 영역, 제1 폴리머 필름(1130c) 및 제2 폴리머 필름(1140c)의 상대적 크기를 비교할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 폴리머 필름(1140c)은 상기 활성화 영역의 상부보다 d4(1144c)만큼 길고, 상기 활성화 영역의 하부보다 d3(1143c)만큼 길 수 있다. 이 경우 d3(1143c)는 d4(1144c)보다 상대적으로 작을 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 디스플레이 패널을 포함하는 전자 장치에서 디스플레이의 곡면 영역에서 도선의 배치를 변경함으로써, 상기 도선에 균열 또는 크랙이 발생하는 위험성은 감소될 수 있다.
상기와 같이 도선의 균열 위험성이 감소되면, 전자 장치에서 상기 디스플레이 패널의 곡률은 더 크게 설정될 수 있다. 그로 인해, 전자 장치에서 디스플레이가 노출되는 스크린 영역은 더 커지는 동시에 베젤 영역은 최소화될 수 있다. 전자 장치는 사용자에게 더 우수한 시인성을 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 도선, 제2 도선, 스크린 영역(screen area) 및 상기 스크린 영역으로부터 연장된 영역(extended area)을 포함하는 터치 센서티브 디스플레이 패널(touch sensitive display panel), 및 상기 터치 센서티브 디스플레이 패널과 상기 제1 도선 및 상기 제2 도선을 통해 전기적으로 연결되는 제어 회로를 포함하고, 상기 터치 센서티브 디스플레이 패널은, 가요성 기판, 상기 가요성 기판 위에 형성되고 복수의 발광 소자를 포함하는 TFT 레이어(thin film transistor layer), 상기 TFT 레이어 위에 배치되고 비아 홀(via hole)이 형성된 절연층(insulative layer), 및 상기 절연층 위에 배치되는 터치 센서(touch sensor)를 포함하고, 상기 제1 도선은, 상기 스크린 영역 및 상기 연장된 영역에서 상기 TFT 레이어에 형성되되, 상기 제어 회로와 상기 복수의 발광 소자를 연결하고, 상기 제2 도선은, 상기 스크린 영역에서 상기 절연층 위에 형성되고 상기 연장된 영역에서 상기 TFT 레이어에 형성되며, 상기 절연층에 형성된 상기 비아 홀을 통해 상기 스크린 영역에서 상기 연장된 영역으로 연결되고, 상기 제어 회로와 상기 터치 센서를 연결하는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연장된 영역은 곡면 영역을 포함하고, 상기 곡면 영역의 적어도 일부 영역은 상기 터치 센서티브 디스플레이 패널의 배면을 향하여 굽어질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 기 제1 도선 및 상기 제2 도선은 전기적으로 이격될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 가요성 기판은 PI(polyimide)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제어 회로는 디스플레이 드라이버 IC 및 터치 센서 IC를 포함하고, 상기 제1 도선은 상기 디스플레이 드라이버 IC와 상기 복수의 발광 소자를 연결하고, 상기 제2 도선은 상기 터치 센서 IC와 상기 터치 센서를 연결하는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연장된 영역은 곡면 영역 및 평탄 영역을 포함하고, 상기 디스플레이 드라이버 IC는 상기 평탄 영역에 대응하는 상기 가요성 기판에 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 발광 소자는 OLED(organic light emitting diode)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 스크린 영역에서 상기 절연층의 일부는 박막 봉지 필름(thin film encapsulation, TFE)을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연장된 영역은 곡면 영역을 포함하고, 상기 제1 도선 및 상기 제2 도선은 상기 곡면 영역에서 지그재그 패턴으로 배치될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 상기 연장된 영역은 곡면 영역을 포함하고, 상기 제1 도선 및 상기 제2 도선은 상기 곡면 영역에서 지정된 개수의 도선으로 분기될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 상기 연장된 영역은 곡면 영역을 포함하고, 상기 제1 도선 및 상기 제2 도선은 상기 곡면 영역에서 지정된 범위 이상의 두께 및 폭을 가지도록 배치될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 상기 연장된 영역은 곡면 영역을 포함하고, 상기 제1 도선 및 상기 제2 도선은 상기 곡면 영역에서 사선으로 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 상기 연장된 영역은 곡면 영역을 포함하고, 상기 제1 도선 및 상기 제2 도선은 상기 곡면 영역에서 웨이브 패턴으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 터치 센서티브 디스플레이 패널은 상기 절연층과 구별되는 제2 절연층을 더 포함하고, 상기 연장된 영역은 곡면 영역을 포함하고, 상기 제2 절연층은 상기 곡면 영역에서 상기 절연층 위에 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시 예에 따른 터치 센서티브 디스플레이 패널(touch sensitive display panel)은, 가요성 기판, 상기 가요성 기판 위에 형성되고 복수의 발광 소자를 포함하는 TFT 레이어(thin film transistor layer), 상기 TFT 레이어 위에 배치되고 비아 홀(via hole)이 형성된 절연층(insulative layer), 및 상기 절연층 위에 배치되는 터치 센서(touch sensor)를 포함하고, 상기 터치 센서티브 디스플레이 패널은 스크린 영역 및 상기 스크린 영역으로부터 연장된 영역을 포함하고, 상기 복수의 발광 소자는 상기 스크린 영역 및 상기 연장된 영역에서 상기 TFT 레이어에 형성된 제1 도선을 통해 적어도 하나의 제어 회로와 연결되고, 상기 터치 센서는 제2 도선을 통해 상기 적어도 하나의 제어 회로와 연결되며, 상기 제2 도선은 상기 스크린 영역에서 상기 절연층 위에 형성되고 상기 연장된 영역에서 상기 TFT 레이어에 형성되며, 상기 비아 홀을 통해 상기 스크린 영역에서 상기 연장된 영역으로 연결되는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연장된 영역은 곡면 영역을 포함하고, 상기 곡면 영역의 적어도 일부 영역은 상기 터치 센서티브 디스플레이 패널의 배면을 향하여 굽어질 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 가요성 기판은 PI(polyimide)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 발광 소자는 OLED(organic light emitting diode)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 스크린 영역에서 상기 절연층의 일부는 박막 봉지 필름(thin film encapsulation, TFE)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 터치 센서티브 디스플레이 패널은 상기 절연층과 구별되는 제2 절연층을 더 포함하고, 상기 연장된 영역은 곡면 영역을 포함하고, 상기 제2 절연층은 상기 곡면 영역에서 상기 절연층 위에 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 발광 소자를 포함하는 활성 영역(active area), 및 상기 활성 영역과 구분되고 곡면 영역(bent area)을 포함하는 연장 영역(extended area)을 포함하는 터치 센서티브 디스플레이 패널(touch sensitive display panel)를 포함하고, 상기 터치 센서티브 디스플레이 패널은, 가요성 기판, 상기 가요성 기판 상에 배치된 터치 전극, 상기 가요성 기판 상에 배치되고 상기 발광 소자와 전기적으로 연결된 제1 배선, 및 상기 가요성 기판 상에 배치되고 상기 터치 전극과 전기적으로 연결된 제2 배선을 포함하고, 상기 제1 배선은, 상기 곡면 영역 중 제1 영역에 배치되고, 상기 제2 배선은, 상기 곡면 영역 중 상기 제1 영역과 겹치지 않는 제2 영역에 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 터치 센서티브 디스플레이 패널은 상기 가요성 기판 위에 형성되는 절연층을 더 포함하고, 상기 터치 전극은 상기 절연층 위에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 터치 센서티브 디스플레이 패널은 상기 가요성 기판 위에 형성되는 도전층을 더 포함하고, 상기 터치 전극은 상기 도전층 위에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 면, 및 상기 제1 면과 다른 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 하우징으로서, 상기 제1 면의 적어도 일부를 형성하는 투명 부재를 포함하는 하우징, 상기 투명 부재 및 상기 제2 면 사이에 배치되고, 발광 소자를 포함하는 활성 영역(active area) 및 곡면 영역(bent area)을 포함하는 비활성 영역(inactive area)을 포함하는 디스플레이 패널(display panel), 상기 투명 부재 및 상기 디스플레이 패널 사이, 또는 상기 디스플레이 패널의 내부에 배치된 터치 센서, 및 상기 터치 센서와 전기적으로 연결되며, 곡면 영역을 포함하는 가요성 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 디스플레이 패널은, 상기 발광 소자와 전기적으로 연결된 제1 배선을 포함하고, 상기 가요성 인쇄회로기판은, 상기 터치 센서와 전기적으로 연결된 제2 배선을 포함하고, 상기 디스플레이 패널의 상기 곡면 영역에 수직인 방향으로 볼 때, 상기 제1 배선, 및 상기 제2 배선은 상기 곡면 영역에서 서로 중첩하지 않는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 면, 및 상기 제1 면과 다른 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 하우징으로서, 상기 제1 면의 적어도 일부를 형성하는 투명 부재를 포함하는 하우징, 상기 투명 부재 및 상기 제2 면 사이에 배치되고, 발광 소자를 포함하는 활성 영역(active area) 및 곡면 영역(bent area)을 포함하는 비활성 영역(inactive area)을 포함하는 디스플레이 패널(display panel), 및 상기 투명 부재 및 상기 디스플레이 패널 사이에 배치된 편광판을 포함하고, 상기 디스플레이 패널은, 제1 폴리머 필름, 및 상기 제1 폴리머 필름 및 상기 제2 면 사이에 배치되고 상기 곡면 영역의 적어도 일부에 형성된 갭(gap)을 사이에 두고 서로 이격되어 배치된 제1 부분 및 제2 부분을 포함하는 제2 폴리머 필름을 포함하고, 상기 제1 면의 위에서 볼 때, 상기 곡면 영역에 인접한 상기 활성 영역의 제1 변(side) 및 상기 편광판의 제1 변 사이의 간격은, 상기 곡면 영역으로부터 이격된 상기 활성 영역의 제2 변 및 상기 편광판의 제2 변 사이의 간격보다 크고, 상기 곡면 영역에 인접한 상기 활성 영역의 제1 변(side) 및 상기 제1 부분의 제1 변 사이의 간격은, 상기 곡면 영역으로부터 이격된 상기 활성 영역의 제2 변 및 상기 제1 부분의 제2 변 사이의 간격과 다른 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 곡면 영역에 인접한 상기 활성 영역의 제1 변(side) 및 상기 제1 부분의 제1 변 사이의 간격은, 상기 곡면 영역으로부터 이격된 상기 활성 영역의 제2 변 및 상기 제1 부분의 제2 변 사이의 간격보다 클 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 곡면 영역에 인접한 상기 활성 영역의 제1 변(side) 및 상기 제1 부분의 제1 변 사이의 간격은, 상기 곡면 영역으로부터 이격된 상기 활성 영역의 제2 변 및 상기 제1 부분의 제2 변 사이의 간격보다 작을 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어 하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시 예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (27)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 도선;
    제2 도선;
    스크린 영역(screen area) 및 상기 스크린 영역으로부터 연장된 영역(extended area)을 포함하는 터치 센서티브 디스플레이 패널(touch sensitive display panel); 및
    상기 터치 센서티브 디스플레이 패널과 상기 제1 도선 및 상기 제2 도선을 통해 전기적으로 연결되는 제어 회로;를 포함하고,
    상기 터치 센서티브 디스플레이 패널은,
    가요성 기판,
    상기 가요성 기판 위에 형성되고 복수의 발광 소자를 포함하는 TFT 레이어(thin film transistor layer),
    상기 TFT 레이어 위에 배치되고 비아 홀(via hole)이 형성된 절연층(insulative layer), 및
    상기 절연층 위에 배치되는 터치 센서(touch sensor)를 포함하고, 상기 제1 도선은, 상기 스크린 영역 및 상기 연장된 영역에서 상기 TFT 레이어에 형성되되, 상기 제어 회로와 상기 복수의 발광 소자를 연결하고,
    상기 제2 도선은, 상기 스크린 영역에서 상기 절연층의 경사진 측면을 따라 상기 절연층 위에 형성되고 상기 연장된 영역에서 상기 TFT 레이어에 형성되며, 상기 절연층에 형성된 상기 비아 홀을 통해 상기 스크린 영역에서 상기 연장된 영역으로 연결되고, 상기 제어 회로와 상기 터치 센서를 연결하며,
    상기 연장된 영역은 곡면 영역을 포함하며,
    상기 터치 센서티브 디스플레이 패널의 상기 곡면 영역에 수직인 방향으로 볼 때, 상기 제1 도선 및 상기 제2 도선은 상기 곡면 영역에서 서로 중첩하지 않으며,
    상기 스크린 영역에서 상기 절연층의 일부는 박막 봉지 필름을 포함하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 곡면 영역의 적어도 일부 영역은 상기 터치 센서티브 디스플레이 패널의 배면을 향하여 굽어지는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 도선 및 상기 제2 도선은 전기적으로 이격되는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 가요성 기판은 PI(polyimide)를 포함하는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제어 회로는 디스플레이 드라이버 IC 및 터치 센서 IC를 포함하고,
    상기 제1 도선은 상기 디스플레이 드라이버 IC와 상기 복수의 발광 소자를 연결하고,
    상기 제2 도선은 상기 터치 센서 IC와 상기 터치 센서를 연결하는, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 연장된 영역은 평탄 영역(planar area)을 더 포함하고,
    상기 디스플레이 드라이버 IC는 상기 평탄 영역의 일면에 배치되는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 발광 소자는 OLED(organic light emitting diode)를 포함하는, 전자 장치.
  8. 삭제
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 도선 및 상기 제2 도선은 상기 곡면 영역에서 지그재그 패턴으로 배치되는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 도선 및 상기 제2 도선은 상기 곡면 영역에서 지정된 개수의 도선으로 분기되는, 전자 장치.
  11. 삭제
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 도선 및 상기 제2 도선은 상기 곡면 영역에서 사선으로 배치되는, 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 도선 및 상기 제2 도선은 상기 곡면 영역에서 웨이브 패턴으로 배치되는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 터치 센서티브 디스플레이 패널은 상기 절연층과 구별되는 제2 절연층을 더 포함하고,
    상기 제2 절연층은 상기 곡면 영역에서 상기 절연층 위에 형성되는, 전자 장치.
  15. 터치 센서티브 디스플레이 패널(touch sensitive display panel)에 있어서,
    가요성 기판;
    상기 가요성 기판 위에 형성되고 복수의 발광 소자를 포함하는 TFT 레이어(thin film transistor layer);
    상기 TFT 레이어 위에 배치되고 비아 홀(via hole)이 형성된 절연층(insulative layer); 및
    상기 절연층 위에 배치되는 터치 센서(touch sensor);를 포함하고,
    상기 터치 센서티브 디스플레이 패널은 스크린 영역 및 상기 스크린 영역으로부터 연장된 영역을 포함하고,
    상기 복수의 발광 소자는 상기 스크린 영역 및 상기 연장된 영역에서 상기 TFT 레이어에 형성된 제1 도선을 통해 적어도 하나의 제어 회로와 연결되고,
    상기 터치 센서는 제2 도선을 통해 상기 적어도 하나의 제어 회로와 연결되며,
    상기 제2 도선은 상기 스크린 영역에서 상기 절연층의 경사진 측면을 따라 상기 절연층 위에 형성되고 상기 연장된 영역에서 상기 TFT 레이어에 형성되며, 상기 비아 홀을 통해 상기 스크린 영역에서 상기 연장된 영역으로 연결되며,
    상기 연장된 영역은 곡면 영역을 포함하며,
    상기 터치 센서티브 디스플레이 패널의 상기 곡면 영역에 수직인 방향으로 볼 때, 상기 제1 도선 및 상기 제2 도선은 상기 곡면 영역에서 서로 중첩하지 않으며,
    상기 곡면 영역에서 상기 제1 도선 및 상기 제2 도선은 동일층 상에 형성되는, 터치 센서티브 디스플레이 패널.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 곡면 영역의 적어도 일부 영역은 상기 터치 센서티브 디스플레이 패널의 배면을 향하여 굽어지는, 터치 센서티브 디스플레이 패널.
  17. 삭제
  18. 청구항 15에 있어서,
    상기 복수의 발광 소자는 OLED(organic light emitting diode)을 포함하는, 터치 센서티브 디스플레이 패널.
  19. 청구항 15에 있어서,
    상기 스크린 영역에서 상기 절연층의 일부는 박막 봉지 필름(thin film encapsulation, TFE)을 포함하는, 터치 센서티브 디스플레이 패널.
  20. 청구항 15에 있어서,
    상기 절연층과 구별되는 제2 절연층을 더 포함하고,
    상기 제2 절연층은 상기 곡면 영역에서 상기 절연층 위에 형성되는, 터치 센서티브 디스플레이 패널.
  21. 전자 장치에 있어서,
    발광 소자를 포함하는 활성 영역(active area), 및 상기 활성 영역과 구분되고 곡면 영역(bent area)을 포함하는 연장 영역(extended area)을 포함하는 터치 센서티브 디스플레이 패널(touch sensitive display panel)를 포함하고,
    상기 터치 센서티브 디스플레이 패널은,
    가요성 기판,
    상기 가요성 기판 상에 배치된 절연층,
    상기 절연층 상에 배치된 터치 전극,
    상기 가요성 기판 상에 배치되고 상기 발광 소자와 전기적으로 연결된 제1 배선, 및
    상기 가요성 기판 상에 배치되고 상기 터치 전극과 전기적으로 연결되며, 상기 활성 영역에서 상기 절연층의 경사진 측면을 따라 상기 절연층 위에 형성된 제2 배선을 포함하고,
    상기 제1 배선은, 상기 곡면 영역 중 제1 영역에 배치되고,
    상기 제2 배선은, 상기 곡면 영역 중 상기 제1 영역과 겹치지 않는 제2 영역에 배치되며,
    상기 곡면 영역에 수직인 방향으로 볼 때, 상기 제2 배선은 상기 곡면 영역에서 상기 절연층을 사이에 두고 상기 제1 배선과 이격되게 배치되며,
    상기 절연층의 일부는 박막 봉지 필름을 포함하는, 전자 장치.
  22. 삭제
  23. 청구항 21에 있어서,
    상기 터치 센서티브 디스플레이 패널은 상기 가요성 기판 위에 형성되는 도전층을 더 포함하고,
    상기 터치 전극은 상기 도전층 위에 배치되는, 전자 장치.
  24. 전자 장치에 있어서,
    제1 면, 및 상기 제1 면과 다른 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 하우징으로서, 상기 제1 면의 적어도 일부를 형성하는 투명 부재를 포함하는 하우징;
    상기 투명 부재 및 상기 제2 면 사이에 배치되고, 발광 소자를 포함하는 활성 영역(active area) 및 곡면 영역(bent area)을 포함하는 비활성 영역(inactive area)을 포함하는 디스플레이 패널(display panel);
    상기 투명 부재 및 상기 디스플레이 패널 사이, 또는 상기 디스플레이 패널의 내부에 배치된 터치 센서; 및
    상기 터치 센서와 전기적으로 연결되며, 곡면 영역을 포함하는 가요성 인쇄회로기판을 포함하고,
    상기 디스플레이 패널은,
    가요성 기판,
    상기 가요성 기판 상에 배치되는 절연층,
    상기 발광 소자와 전기적으로 연결된 제1 배선, 및
    상기 터치 센서와 전기적으로 연결되며, 상기 활성 영역에서 상기 절연층의 경사진 측면을 따라 상기 절연층 위에 형성된 제2 배선을 포함하고,
    상기 절연층의 일부는 박막 봉지 필름을 포함하며,
    상기 디스플레이 패널의 상기 곡면 영역에 수직인 방향으로 볼 때, 상기 제1 배선, 및 상기 제2 배선은 상기 곡면 영역에서 상기 절연층을 사이에 두고 서로 이격되게 배치되며, 상기 곡면 영역에서 서로 중첩하지 않는, 전자 장치.
  25. 삭제
  26. 삭제
  27. 삭제
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