TWI520324B - 具有導電圖案變化區之顯示面板 - Google Patents

具有導電圖案變化區之顯示面板 Download PDF

Info

Publication number
TWI520324B
TWI520324B TW102140115A TW102140115A TWI520324B TW I520324 B TWI520324 B TW I520324B TW 102140115 A TW102140115 A TW 102140115A TW 102140115 A TW102140115 A TW 102140115A TW I520324 B TWI520324 B TW I520324B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
region
metal
conductive
substrate
display panel
Prior art date
Application number
TW102140115A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201519429A (zh
Inventor
高啓倫
黃浩榕
徐怡華
Original Assignee
群創光電股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 群創光電股份有限公司 filed Critical 群創光電股份有限公司
Priority to TW102140115A priority Critical patent/TWI520324B/zh
Priority to US14/530,887 priority patent/US9337442B2/en
Publication of TW201519429A publication Critical patent/TW201519429A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI520324B publication Critical patent/TWI520324B/zh
Priority to US15/092,836 priority patent/US9905628B2/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/127—Active-matrix OLED [AMOLED] displays comprising two substrates, e.g. display comprising OLED array and TFT driving circuitry on different substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Description

具有導電圖案變化區之顯示面板
本發明是有關於一種顯示面板，且特別是有關於一種具有導電圖案變化區之顯示面板。
具顯示面板的電子產品已是現代人不論在工作處理學習上、或是個人休閒娛樂上，不可或缺的必需品，包括智慧型手機(SmartPhone)、平板電腦(Pad)、筆記型電腦(Notebook)、顯示器(Monitor)到電視(TV)等許多相關產品。對顯示面板而言，水氣的污染及侵蝕都會影響顯示面板的操作壽命。其中，又以有機電激發光顯示面板(OLED)對水氣及氧氣的存在最為敏感。
由於有機電激發光顯示面板中的有機材料和高活性的陰極金屬對水氣及氧氣有極高的敏感度，一但封裝過程有暇疵使得水氣及氧氣滲入，則很快會損壞整個元件。據文獻報導，商品化的OLED產品至少須達操作壽命10000小時、水氣穿透率需低於10-6g/m2/day、氧氣穿透率需低於10-5cc/m2/day(1atm)。無論是何種型態的顯示面板，都需要良好的封裝技術以避免水氣及氧氣滲入，以維持甚至提升元件的電子特性和顯示面板的操作 壽命與可靠度(reliability)。
顯示面板對組封裝時，其上下基板係以框膠(sealant)黏著。以TFT顯示面板為例，膠材的塗佈區域會橫跨TFT基板上的金屬區域(具有電源線、資料線、訊號線...等)。若以高溫方式燒結膠材，例如以雷射燒結OLED面板的玻璃膠(密封良好的玻璃膠可使CLED產品封裝阻水率達10-6g/m2/day，玻璃膠一般以雷射燒結)，由於融熔膠材的雷射光束其行經路徑會橫跨金屬走線和金屬塊體，雷射光束所產生的熱能會受到金屬材料及金屬圖案的差異(金屬有較高反射率及導熱性佳等特性)的影響，故有無金屬區域和介面區域容易因為兩者(金屬和非金屬)特性的不同，而導致熱傳導(熱脹冷縮)差異，使膠材及玻璃於燒結之後可能有產生裂痕(crack)，且有基板之間黏著不佳之虞。顯示面板的封裝不良，將造成面板良率下降和可靠度降低之問題。
本發明係有關於一種顯示面板，例如一有機電激發光顯示面板，在對應框膠塗佈區的位置利用導電圖案的變化來調整金屬區域和非金屬區域中導電部份(如導電部與輔助導電部)的涵蓋密度，以減緩金屬區域和非金屬區域熱傳導的差異，進而提高膠材的黏著度，增加封裝良率，進而提高顯示面板之可靠度和使用壽命。
根據本發明，係提出一種有機電激發光顯示面板， 包括：一第一基板、一第二基板對應第一基板設置、一有機發光層位於第一基板及第二基板之間、一框膠位於第一基板及第二基板之間且鄰近兩基板之邊緣處、一圖案變化區(varying pattern zone)、和一輔助圖案區(dummy pattern zone)。第二基板具有一框膠塗佈區(sealant dispensing area)、一金屬區域(metal region)和一非金屬區域(non-metal region)鄰接金屬區域，金屬區域包括複數條走線。框膠位於第二基板之框膠塗佈區處。圖案變化區位於金屬區域之該些走線之一處且對應框膠塗佈區，圖案變化區具有複數個導電部(conductive portions)。輔助圖案區位於非金屬區域處且具有複數個輔助導電部(conductive dummy portions)間隔地排列。其中，金屬區域之該些導電部之寬度係大於非金屬區域之該些輔助導電部之寬度。
根據本發明，再提出一種有機電激發光顯示面板，包括如上述之第一、第二基板、有機發光層、框膠、一圖案變化區(varying pattern zone)和一輔助圖案區(dummy pattern zone)。其中，位於金屬區域處之圖案變化區係為一導電網(conductive net)具有複數個網孔(meshes)，該些網孔自金屬區域朝非金屬區域之方向其分佈係由緻密到疏鬆。位於非金屬區域處之輔助圖案區係為一輔助導電網(conductive dummy net)具有複數個輔助網孔。其中，金屬區域之該些網孔之間距大於非金屬區域之該些輔助網孔之間距。
為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下 文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：
10、10-1、10-2‧‧‧金屬區域
11‧‧‧訊號線
12‧‧‧電源線
111、121‧‧‧第一部
112、122‧‧‧第二部
13、14‧‧‧圖案變化區
131、141‧‧‧導電部
131a、132a‧‧‧第一導電部
131b、132b‧‧‧第二導電部
131c、132c‧‧‧第三導電部
41a、41b、41c、41d、51a、51b、51c、51d、51e‧‧‧第一導線
42a、42b、42c、42d、52a、52b、52c、52d、52e‧‧‧第二導線
15、16‧‧‧輔助圖案區
151‧‧‧輔助導電部
161‧‧‧導電體
20‧‧‧非金屬區域
30‧‧‧框膠塗佈區
Ds、Dp‧‧‧走線寬度
Wa、Wa’‧‧‧第一導電部的寬度
Wb、Wb’‧‧‧第二導電部的寬度
Wc、Wc’‧‧‧第三導電部的寬度
da、da’‧‧‧第一導電部的間距
db、db’‧‧‧第二導電部的間距
dc、dc’‧‧‧第三導電部的間距
Wdummy‧‧‧輔助導電部的寬度
ddummy‧‧‧輔助導電部的間距
第1圖係繪示本揭露第一實施例之一顯示面板之局部示意圖。
第2A圖繪示本揭露第一實施例中金屬區域之圖案變化區具有多個直條狀導電部之示意圖。
第2B圖，其繪示本揭露第一實施例中金屬區域之圖案變化區具有多個鋸齒狀導電部之示意圖。
第2C圖繪示本揭露第一實施例中金屬區域之圖案變化區具有多個斜向條狀導電部之示意圖。
第3圖其繪示本揭露一實施例中非金屬區域之輔助圖案區具有多個輔助導電部之局部示意圖。
第4圖繪示本揭露第二實施例中金屬區域之一圖案變化區之一導電網之示意圖。
第5圖繪示本揭露第二實施例中金屬區域之一圖案變化區之另一導電網之示意圖。
本揭露之實施例係提出一種顯示面板，在一基板的金屬區域中對應框膠塗佈區的位置形成一圖案變化區(varying pattern zone)於一走線處，和在非金屬區域中之形成一輔助圖案區(dummy pattern zone)。利用圖案變化區(varying pattern zone)的導電圖案之特殊設計，調整該走線在對應框膠塗佈區的分佈方式，例如變化金屬區域中導電圖案之導電部自身的寬度/間距/覆蓋面積/疏密分佈/涵蓋密度..等，或是提出與非金屬區域中輔助圖案區之輔助導電部的寬度/間距/覆蓋面積/涵蓋密度..等之間的差異。當用以黏著顯示面板之第一基板及第二基板的膠材進行融熔(例如以雷射進行燒結)時，實施例之圖案變化區(具導電部)和輔助圖案區(具輔助導電部)可以減緩金屬區域和非金屬區域在熱傳導上的差異，降低傳統因金屬區域和非金屬區域熱傳導上的差異而使膠材產生缺陷(如局部有裂痕甚至崩落)及玻璃產生裂痕的機率，進而提高膠材的黏著度，改善傳統封裝不佳問題。
本揭露可應用在一有機電激發光顯示面板(Organic electroluminesence display，OLED)，或是其他顯示器。實施例中，金屬區域之圖案變化區例如是線條狀的多個導電部、或是一導電網、或是其它可調整對應之走線在對應框膠塗佈區的涵蓋密度/面積和/或疏密分佈的任何設計。非金屬區域之輔助圖案區例如是線條狀的多個輔助導電部、或是一輔助導電網、或是其它可與圖案變化區相應以減緩金屬區域和非金屬區域的熱傳導差異的任何設計。以下係參照所附圖式詳細敘述其中幾種實施態樣。需注意的是，實施例所提出的結構和內容僅為舉例說明之用，本揭露欲保護之範圍並非僅限於所述之該些態樣。實施例中相同或類似 的標號係用以標示相同或類似之部分。本揭露並非顯示出所有可能的實施例。可在不脫離本揭露之精神和範圍內對結構加以變化與修飾，以符合實際應用所需。因此，未於本揭露提出的其他實施態樣也可能可以應用。再者，圖式係已簡化以利清楚說明實施例之內容，圖式上的尺寸比例並非按照實際產品等比例繪製。因此，說明書和圖示內容僅作敘述實施例之用，而非作為限縮本揭露保護範圍之用。
第一實施例
第1圖係繪示本揭露第一實施例之一顯示面板之局部示意圖。一顯示面板包括一第一基板、一第二基板對應第一基板設置、以及位於第一基板及第二基板之間且鄰近兩基板之邊緣處之框膠用以黏合第一基板和第二基板。實施例中之顯示面板例如是一有機電激發光顯示面板(OLED)時，更包括一有機發光層位於第一基板及第二基板之間。第一基板和第二基板例如分別是一彩色濾光片基板(CF substrate)和一薄膜電晶體基板(TFT substrate)，以下係以一薄膜電晶體基板為第二基板提出一相關結構作實施例之說明。但下述實施例之結構並非用以限制本揭露之保護範圍，第一基板和第二基板也可以分別是一薄膜電晶體基板和一彩色濾光片基板，亦可以第一基板及第二基板分別是一薄膜電晶體基板及一般素玻璃基板，本揭露對此並不多作限制。
如第1圖所示，實施例中，第二基板具有一金屬區 域(metal region)10(包括區域10-1和10-2)、一非金屬區域(non-metal region)20和一框膠塗佈區(sealant dispensing area)30。其中非金屬區域20係鄰接金屬區域10；框膠則塗佈於框膠塗佈區30處。根據一實施例，金屬區域10中係包括複數條走線(traces)，例如區域10-1中的多條訊號線11和區域10-2中的電源線(power line)12。
實施例中，顯示面板更包括一圖案變化區(varying pattern zone)位於金屬區域中該些走線其中之一處，例如第1圖中位於一訊號線11之圖案變化區13或是位於電源線12之圖案變化區14，且此圖案變化區13/14亦對應框膠塗佈區30，圖案變化區13/14係具有複數個導電部(conductive portions)131/141。實施例中，顯示面板更包括一輔助圖案區(dummy pattern zone)15位於非金屬區域20處，輔助圖案區15具有複數個輔助導電部(conductive dummy portions)151相間隔地排列。輔助圖案區15例如是對應框膠塗佈區30。
第一實施例中，金屬區域10之導電部131/141之寬度係大於非金屬區域20之輔助導電部151之寬度。實施例中，金屬區域10之導電部131/141之間距係大於非金屬區域20之輔助導電部151之間距。實施例中，金屬區域10之導電部131/141之覆蓋面積係大於非金屬區域20之輔助導電部151之覆蓋面積。
一實施例中，金屬區域10之導電部131/141自金屬區域10朝非金屬區域20之方向的一分佈方式例如是由疏鬆到緻 密，覆蓋面積例如是由大到小。一實施例中，圖案變化區中的導電部，例如是越接近非金屬區域20其排列越密集，越遠離非金屬區域20其排列越疏鬆；越接近非金屬區域20其具有越窄之寬度，越遠離非金屬區域其具有越寬之寬度。但本揭露並不以此分佈方式為限。
如第1圖所示，實施例中金屬區域10之圖案變化區13/14係設置於對應之走線的兩個部份之間，以與框膠塗佈區30對應。例如以一訊號線11為例，訊號線11包括一第一部(first portion)111、圖案變化區13和一第二部(second portion)112，圖案變化區13係位於第一部111和第二部112之間，且圖案變化區13的導電部131其兩端係連接第一部111和第二部112，其中該些導電部131係相互平行且相間隔地設置。一實施例中，第一部111和第二部112分別為完整的金屬體(solid metal block)，且具有相同之一走線寬度Ds，該些導電部131係沿著走線寬度Ds之延伸方向相間隔地排列。
第一實施例中，金屬區域10之圖案變化區13/14例如是具有複數個線條狀的導電部，例如直條狀(straight lines)、或鋸齒狀線條(Zigzag lines)、或是其它線條狀的導電部。金屬區域10之導電部可以是平行或傾斜於走線之完整部份(如第一部111和第二部112)之一延伸方向。
以下係配合圖示，對金屬區域10中一條走線之圖案變化區的導電部設計作進一步說明。
請參照第2A圖，其繪示本揭露第一實施例中金屬區域之圖案變化區具有多個直條狀導電部之示意圖。請同時參照第1圖。一實施例中，對應一條走線的一圖案變化區包括多個導電部，如A區的複數個第一導電部131a、B區的複數個第二導電部131b和C區的複數個第三導電部131c。
如第2A圖所示，一實施例中圖案變化區之導電部，不限制地例如是，越接近非金屬區域20其排列越密集，越遠離非金屬區域20其排列越疏鬆；例如：第三導電部131c的排列比第二導電部131b的排列更密集，第一導電部131a的排列比第二導電部131b的排列更疏鬆。
根據第1圖和第2A圖所示，一實施例中圖案變化區之導電部，不限制地例如是，其越接近走線(如訊號線11)之一中心線排列越疏散(looser)，其越接近該走線(如訊號線11)之兩側排列越緻密(denser)。
如第2A圖所示，一實施例中位於金屬區域10的圖案變化區之導電部，不限制地例如是，越遠離非金屬區域20其單位面積所分佈的數量越少，越接近非金屬區域20其單位面積所分佈的數量越多；例如相同面積下分佈有四個第一導電部131a，其可分佈有約七八個第二導電部131b，其可分佈有約十多甚至二十個第三導電部131c。當然該些導電部的實際數量可依其寬度和間距上設計的不同而相應地變化，該些數值與該些分佈方式僅為舉例說明之用。
如第2A圖所示，一實施例中位於金屬區域10的圖案變化區之導電部，不限制地例如是，越接近非金屬區域20其具有越窄之寬度，越遠離非金屬區域其具有越寬之寬度；例如：第三導電部131c的寬度Wc比第二導電部131b的寬度Wb更窄，第一導電部131a的寬度Wa比第二導電部131b的寬度Wb更寬。另外，一實施例中，金屬區域10之導電部131a/131b/131c之寬度係大於非金屬區域20之輔助導電部151之寬度。
如第2A圖所示，一實施例中圖案變化區之導電部，不限制地例如是，越遠離非金屬區域20其間距越大，越接近非金屬區域20其間距越小；例如：第三導電部131c的間距dc比第二導電部131b的間距db更小，第一導電部131a的間距da比第二導電部131b的間距db更大。另外，一實施例中，金屬區域10之導電部131a/131b/131c之間距係大於非金屬區域20之輔助導電部151之間距。另外，一實施例中，金屬區域10之導電部131a/131b/131c之覆蓋面積係大於非金屬區域20之輔助導電部151之覆蓋面積。
雖然，第2A圖中之導電部係呈現三個階段變化(A-B-C區)的設計，但本揭露並不限制於此，可以是兩階段、三階段、四階段、...n個階段變化(n為正整數，n2)的設計，皆可應用。再者，A區、B區和C區的各區大小(幅度)亦可視實際應用條件的狀況做選擇和調整，本揭露對此亦不限制。
請參照第2B圖，其繪示本揭露第一實施例中金屬 區域之圖案變化區具有多個鋸齒狀導電部之示意圖。第2B圖之鋸齒狀導電部的圖案設計與第2A圖之直條狀導電部的圖案設計，具有類似的疏密變化。如第2B圖所示，金屬區域10之圖案變化區例如是包括多個鋸齒狀導電部，如A’區的複數個鋸齒狀第一導電部132a、B’區的複數個鋸齒狀第二導電部132b和C’區的複數個鋸齒狀第三導電部132c。
如第2B圖所示，一實施例中金屬區域10之圖案變化區之鋸齒狀導電部，不限制地例如是，越接近非金屬區域20其排列越密集，越遠離非金屬區域20其排列越疏鬆；例如：第三導電部132c的排列比第二導電部132b的排列更密集，第一導電部132a的排列比第二導電部132b的排列更疏鬆。
如第2B圖所示，一實施例中金屬區域10之圖案變化區之鋸齒狀導電部，不限制地例如是，越遠離非金屬區域20其單位面積所分佈的數量越少，越接近非金屬區域20其單位面積所分佈的數量越多。例如相同面積下分佈有兩個第一導電部132a，其可分佈有約三~四個第二導電部132b，其可分佈有五個甚至更多個第三導電部132c。同樣的，該些數值僅為舉例說明之用。
如第2B圖所示，一實施例中金屬區域10之圖案變化區之鋸齒狀導電部，不限制地例如是，越接近非金屬區域20其具有越窄之寬度，越遠離非金屬區域其具有越寬之寬度。例如：第三導電部132c的寬度Wc’比第二導電部132b的寬度Wb’ 更窄，第一導電部132a的寬度Wa’比第二導電部132b的寬度Wb’更寬。再者，一實施例中，金屬區域10之導電部132a/132b/132c之寬度係大於非金屬區域20之輔助導電部151之寬度。另外，一實施例中，金屬區域10之導電部132a/132b/132c之覆蓋面積係大於非金屬區域20之輔助導電部151之覆蓋面積。
另外，在一實施例中，金屬區域10之圖案變化區之導電部的間距並不一定呈現規律的變化。和第2A圖中的間距設計不同(即金屬區域10之導電部越遠離非金屬區域20其間距越大，越接近非金屬區域20其間距越小)，第2B圖中，第一導電部132a的間距da’最小，第三導電部132c的間距dc’小於第二導電部132b的間距db’。導電部在設計時，可根據實際應用所需之條件(如圖案變化區的導電部和其餘走線部份之阻抗是否匹配)來決定和變化各區導電部的數量、寬度和間距。
請參照第2C圖，其繪示本揭露第一實施例中金屬區域之圖案變化區具有多個斜向條狀導電部之示意圖。第2C圖之斜向條狀導電部的圖案設計與第2A圖之直條狀導電部的圖案設計類似，但與走線(第一部111和第二部112)之延伸方向傾斜。其內容請參照第2A圖，在此不再贅述。
上述如第2A~2C圖中所示之圖案變化區的圖案設計，不限制地例如是，在接近走線(如訊號線11)之中間部份的導電部寬度較寬，接近走線之兩側部份的導電部寬度較窄，如第2A圖之所有第一導電部131a的寬度Wa係大於第三導電部131c的 寬度Wc，可使圖案變化區的中間部份阻值降低，兩側部份阻值增加，藉由調整和變化導電部的各區數量、寬度和間距，可緩和圖案變化區的熱傳差異。
除了上述第2A~2C圖所繪示之導電部圖案，其它具有疏密分佈/寬度變化/間距變化的導電部圖案亦可應用，本揭露對導電部的形狀並不多做限制，此領域之通常知識者當可依據本揭露之實施例內容做適當變化，以產生如實施例設計達到減緩金屬區域和非金屬區域之熱傳導差異的效果。
除了金屬區域10中與走線對應的圖案變化區13/14之外，如前述，一實施例中，顯示面板更包括一輔助圖案區(dummy pattern zone)15位於非金屬區域20處。以下係對輔助圖案區作說明。
請同時參照第1圖和第3圖。第3圖其繪示本揭露一實施例中非金屬區域之輔助圖案區具有多個輔助導電部之局部示意圖。如第1圖所示，位於非金屬區域20之輔助圖案區15係設置在訊號線11之圖案變化區13和電源線12之圖案變化區14之間，且輔助圖案區15對應框膠塗佈區30。一實施例中，輔助圖案區15可鄰接至少一圖案變化區(第1圖中係鄰接兩圖案變化區13和14)，但本揭露並不限制於此，也可以是設置在兩圖案變化區13和14之間的一部份區域。一實施例中，輔助圖案區15具有複數個輔助導電部(conductive dummy portions)151相間隔地排列。如第3圖所示。輔助導電部151不限制地例如是具有實質 上相同之寬度Wdummy，並以實質上相同之間距ddummy排列。一實施例中，鄰接輔助圖案區15之圖案變化區13/14的導電部之寬度，例如是可接近或相等於輔助導電部151之寬度Wdummy。例如第2A圖中第三導電部131c的寬度Wc例如可實質上相等於輔助導電部151之寬度Wdummy。
當用以黏著顯示面板之第一基板及第二基板的膠材進行融熔(例如以雷射進行燒結)時，如上述實施例之圖案變化區13/14和輔助圖案區15之設計可以減緩金屬區域10和非金屬區域20(特別是兩者之介面)在熱傳導上的差異，降低傳統因熱傳導差異而使膠材產生缺陷(如局部有裂痕甚至崩落)及玻璃產生裂痕的機率，進而提高膠材的黏著度，提高封裝良率。
另外，一實施例中，顯示面板可更包括另一輔助圖案區(dummy pattern zone)16位於相鄰之兩圖案變化區之間。請參照第1圖，在相鄰之兩訊號線11的圖案變化區13之間，更設置了另一輔助圖案區16。輔助圖案區16係對應框膠塗佈區30，且包括至少一導電體(conductive part)161。使融熔膠材之能量源(如雷射源)行經多條走線(如訊號線)時，亦有輔助圖案區16可緩和相鄰兩圖案變化區13之間的熱傳導差異，特別是走線之間(相鄰兩圖案變化區13之間)的區域越大時，熱傳導差異的改善越顯著。
另外，需說明的是，第1圖是依據一上視角度繪示，在實際製作時，一實施例之顯示面板可更包括一絕緣層(例如一氧化層)設置於框膠和圖案變化區13/14之間；一實施例中，圖案變 化區13/14和輔助圖案區15/16例如是同一層。在實際製作時，可利用一張光罩，同時形成走線(包括訊號線11和電源線12)、圖案變化區13/14之導電部、和輔助圖案區15/16之輔助導電部/導電體。
第二實施例
請同時參照第1圖和第4、5圖。第4圖繪示本揭露第二實施例中金屬區域之一圖案變化區之一導電網之示意圖。第5圖繪示本揭露第二實施例中金屬區域之一圖案變化區之另一導電網之示意圖。第二實施例之圖案變化區設計，係對應框膠塗佈區30，可應用在如第1圖所示之金屬區域10中的任一金屬走線(如訊號線11或電源線12)；特別是適用於較大金屬塊體的部份。第二實施例中，圖案變化區係為具有複數個網孔(meshes)之一導電網(conductive net)，該些網孔不限制地例如是自金屬區域10朝非金屬區域20之方向其分佈係由緻密到疏鬆。
以下係以應用在第1圖中一電源線12之圖案變化區14為例做第二實施例之說明。電源線12包括一第一部(first portion)121、圖案變化區14和一第二部(second portion)122，圖案變化區14係位於第一部121和第二部122之間，且位於金屬區域之圖案變化區14的一導電網(如第4、5圖或其它類似之導電網)係連接第一部121和第二部122。一實施例中，第一部121和第二部122分別為完整的金屬體(solid metal block)，且具有相同 之一走線寬度Dp。
另外，若應用第二實施例之導電網於第1圖中之金屬區域的一走線處(如電源線12的圖案變化區14)，且與非金屬區域20之輔助圖案區15鄰接，可以緩和金屬區域和非金屬區域之在熱傳導上的差異。實際應用時，非金屬區域20之輔助圖案區15可以是如第3圖所示之條狀的輔助導電部151，也可以是類似第二實施例的一網狀結構以作為非金屬區域20之一輔助導電網(conductive dummy net)。本揭露並不特別限制。
如第4圖所示之位於金屬區域之一導電網，例如是由複數條第一導線41a、41b、41c、41d和複數條第二導線42a、42b、42c、42d交織而成。一實施例中，該些第一導線41a、41b、41c、41d和該些第二導線42a、42b、42c、42d，不限制地例如是，越接近非金屬區域20其線寬越窄，越遠離非金屬區域20其線寬越寬。第4圖之導電網依線寬變化可分為A、B、C、D四個區。當然本揭露並不以此為限。
如第4圖所示，第一導線41a、41b、41c、41d係相互平行設置且實質上垂直於走線(如電源線12)之一延伸方向，第二導線42a、42b、42c、42d係相互平行設置且實質上平行於走線(如電源線12)之延伸方向。其中，第一、第二導線交織後例如是形成複數個方形(長方形或正方形)的網孔。
第5圖之導電網依線寬變化同樣可分區，包括A、B、C、D、E四個區，其導電網亦例如是由複數條第一導線51a、 51b、51c、51d、51e和複數條第二導線52a、52b、52c、52d、52e交織而成。如第5圖所示，該些第一導線51a、51b、51c、51d、51e係相互平行設置且傾斜於走線(如電源線12)之一延伸方向(如朝圖面右下方傾斜)，該些第二導線52a、52b、52c、52d、52e係相互平行設置且實質上傾斜於走線(如電源線12)之延伸方向(如朝圖面左下方傾斜)。其中，第一、第二導線交織後例如是形成菱形的網孔。
第二實施例中，如第4、5圖所示，圖案變化區中的導電網之網孔，不限制地例如是，其越接近走線之中心(即遠離非金屬區域20)排列越緻密(denser)(即金屬涵/覆蓋度越大)，其越接近走線之兩側(即接近非金屬區域20)排列越疏鬆(looser)(即金屬涵/覆蓋度越小)。
再者，第二實施例中，如第4、5圖所示，圖案變化區中的導電網之第一、第二導線，不限制地例如是，其越接近非金屬區域20其線寬越窄，越遠離非金屬區域20其線寬越寬。例如，導電網之A區的導線寬度>B區的導線寬度>C區的導線寬度>D區的導線寬度>E區的導線寬度。
再者，圖案變化區中的導電網之網孔，不限制地例如是，越接近非金屬區域20其尺寸越大，越遠離非金屬區域20其尺寸越小。例如，導電網之A區的網孔尺寸<B區的網孔尺寸<C區的網孔尺寸<D區的網孔尺寸<E區的網孔尺寸。
當然，構成第二實施例之導電網的導線數量、交織 方式(垂直或傾斜)、所形成網孔之形狀、A~D區/A~E區各區之導線寬度和網孔尺寸、以及如A~D區/A~E區等n個區中各個區在圖案變化區中佔有的面積比例..等等，都可依實際應用上的需求做相應的調整和變化，而非僅限於第4、5圖之態樣。
另外，非金屬區域20中若應用一輔助導電網(具有複數個輔助網孔)與金屬區域之導電網作搭配，且輔助導電網亦由複數條第一導線和複數條第二導線交織而成。於一應用例中，該些第一導線和該些第二導線在金屬區域之寬度(即導電網之導線寬度)大於在非金屬區域之寬度(即輔助導電網之導線寬度)。於一應用例中，金屬區域之該些網孔之間距大於金屬區域之該些輔助網孔之間距。於一應用例中，金屬區域之該些網孔之尺寸小於非金屬區域之該些輔助網孔之尺寸。
除了上述在金屬區域和非金屬區域都應用導電網狀結構之外，也可選擇導電網狀結構和條狀導電結構的搭配。一應用例中，若應用第二實施例之導電網於第1圖中之金屬區域的一走線處(如電源線12的圖案變化區14)，且與非金屬區域20之輔助圖案區15(如第3圖所示之條狀的輔助導電部151)鄰接，則鄰接輔助圖案區15之導電網的一導線線寬例如是實質上接近或相等於一輔助導電部151之寬度Wdummy，以調和導電金屬圖案，緩和金屬區域和非金屬區域之在熱傳導上的差異。
根據上述，基板上的金屬區域和非金屬區域且對應框膠塗佈區的部份，實施例係提出如上述之導電圖案設計。請再 參照第1圖、第2A~2C圖和第4~5圖。位於訊號線11之圖案變化區13和位於電源線12之圖案變化區14，其導電部的圖案設計可以不同類型。例如訊號線11之圖案變化區13具有直條狀之導電部(如第2A圖所示)、鋸齒狀之導電部(如第2B圖所示)和斜向線條之導電部(如第2C圖所示)的其中之一，電源線12之圖案變化區14則是不同於訊號線11之圖案變化區13的另一導電圖案(除了第一實施例之態樣，也可以是第二實施例之導電網態樣)。或者，位於訊號線11之圖案變化區13和位於電源線12之圖案變化區14可以具有相同類型的導電部圖案設計(例如都是如第2A圖所示之直條狀之導電部)，但在導電部分佈上的方式例如疏密(間距)變化可以不相同、和/或導電部的寬度變化、和/或導電部之覆蓋面積可以不相同。例如，屬於線寬較窄的訊號線11其圖案變化區13之導電部在接近非金屬區域時其寬度有逐漸調細之設計；而屬於線寬較寬的大區域金屬塊例如被供給較大電壓的電源線12，考量到阻值，其圖案變化區14在靠中間的區域需增加導電部的線寬且佔有更大部份的金屬涵蓋面積之比例，以降低阻值。因此，不同金屬區域的不同部份的導電圖案變化可視實際應用的需求而做適當的選擇與設計，本揭露對此部份並不多做限制。再者，除了金屬區域的導電圖案，實施例之非金屬區域亦包括導電的輔助圖案，且金屬區域與非金屬區域的導電部份在設計上(如寬度/覆蓋面積/間距..等參數)亦可作適當的變化和配置。例如，根據一實施例，金屬區域之該些導電部的寬度可大於非金屬區域之 該些輔助導電部的寬度；根據一實施例，金屬區域之該些導電部的覆蓋面積可大於非金屬區域之該些輔助導電部的覆蓋面積；和/或金屬區域之該些導電部的間距可大於非金屬區域之該些輔助導電部的間距。
綜上所述，實施例所提出之顯示面板，當膠材進行融熔(例如以雷射進行燒結)時，實施例之圖案變化區和輔助圖案區可以減緩金屬區域和非金屬區域之在熱傳導上的差異，降低傳統因金屬區域和非金屬區域熱傳導上的差異而使膠材產生缺陷(如局部有裂痕甚至崩落)及玻璃產生裂痕的機率，而提高膠材對第一、第二基板的黏著度，提高封裝良率，進而維持面板內元件的電子特性和增加顯示面板的使用壽命。
綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10、10-1、10-2‧‧‧金屬區域
11‧‧‧訊號線
12‧‧‧電源線
111、121‧‧‧第一部
112、122‧‧‧第二部
13、14‧‧‧圖案變化區
131、141‧‧‧導電部
15、16‧‧‧輔助圖案區
151‧‧‧輔助導電部
161‧‧‧導電體
20‧‧‧非金屬區域
30‧‧‧框膠塗佈區
Ds、Dp‧‧‧走線寬度

Claims (20)

  1. 一種有機電激發光顯示面板(OLED)，包括：一第一基板；一第二基板，對應該第一基板設置，且該第二基板具有一框膠塗佈區(sealant dispensing area)、一金屬區域(metal region)和一非金屬區域(non-metal region)鄰接該金屬區域，該金屬區域包括複數條走線；一有機發光層，位於該第一基板及該第二基板之間；一框膠，位於該框膠塗佈區處且位於該第一基板及該第二基板之間且鄰近該第一基板及該第二基板之邊緣處；一圖案變化區(varying pattern zone)，位於該金屬區域之該些走線之一處且對應該框膠塗佈區，該圖案變化區具有複數個導電部(conductive portions)；和一輔助圖案區(dummy pattern zone)，位於該非金屬區域處，該輔助圖案區具有複數個輔助導電部(conductive dummy portions)間隔地排列，其中，該金屬區域之該些導電部之寬度係大於該非金屬區域之該些輔助導電部之寬度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之有機電激發光顯示面板，其中該金屬區域之該些導電部之間距係大於該非金屬區域之該些輔助導電部之間距。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之有機電激發光顯示面板，其中該金屬區域之該些導電部之覆蓋面積係大於該非金屬區域之該些輔助導電部之覆蓋面積。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之有機電激發光顯示面板，其中遠離該非金屬區域之該些導電部之間距係大於接近該非金屬區域之該些導電部之間距。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之有機電激發光顯示面板，其中該些導電部越遠離該非金屬區域其單位面積所分佈的數量越少，越接近該非金屬區域其單位面積所分佈的數量越多。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之有機電激發光顯示面板，其中該些導電部係相互平行且相間隔地設置於該走線之一第一部(first portion)和一第二部(second portion)之間。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之有機電激發光顯示面板，其中該些導電部係傾斜於該第一部和該第二部之一延伸方向。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之有機電激發光顯示面板，其中該些導電部係為複數條直線(straight lines)或複數條鋸齒狀線(Zigzag lines)。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之有機電激發光顯示面板，其中該輔助圖案區係對應該框膠塗佈區並鄰接於該圖案變化區。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之有機電激發光顯示面板，其中鄰接該輔助圖案區之該導電部的寬度，係實質上相等於該些輔助導電部之寬度。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之有機電激發光顯示面板，係包括多個該圖案變化區分別對應該些走線處，其中相鄰之兩該些圖案變化區之間更間隔地設置有包括至少一導電體(conductive part)之另一輔助圖案區。
  12. 如申請專利範圍第9項所述之有機電激發光顯示面 板，其中該圖案變化區之該些導電部其越接近該走線之一中心線排列越疏散(looser)，其越接近該走線之兩側排列越緻密(denser)。
  13. 一種有機電激發光顯示面板，包括：一第一基板；一第二基板，對應該第一基板設置，且該第二基板具有一框膠塗佈區(sealant dispensing area)、一金屬區域(metal region)和一非金屬區域(non-metal region)鄰接該金屬區域，該金屬區域包括複數條走線；一有機發光層，位於該第一基板及該第二基板之間；一框膠，位於該框膠塗佈區處且位於該第一基板及該第二基板之間且鄰近該第一基板及該第二基板之邊緣處；一圖案變化區(varying pattern zone)，位於該金屬區域之該些走線之一處且對應該框膠塗佈區，該圖案變化區係為一導電網(conductive net)具有複數個網孔(meshes)；和一輔助圖案區(dummy pattern zone)，位於該非金屬區域處，該輔助圖案區係為一輔助導電網(conductive dummy net)具有複數個輔助網孔，其中，該金屬區域之該些網孔之間距大於該非金屬區域之該些輔助網孔之間距。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之有機電激發光顯示面板，該金屬區域之該些網孔之尺寸小於該非金屬區域之該些輔助網孔之尺寸。
  15. 如申請專利範圍第13項所述之有機電激發光顯示面板，其中該金屬區域之該導電網和該非金屬區域之該輔助導電網 分別由複數條第一導線和複數條第二導線交織而成，該些第一導線和該些第二導線在該金屬區域之寬度大於在該非金屬區域之寬度。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之有機電激發光顯示面板，其中該些第一導線係相互平行設置且傾斜於該走線之一延伸方向，該些第二導線係相互平行設置且傾斜於該走線之該延伸方向和該些第一導線。
  17. 如申請專利範圍第13項所述之有機電激發光顯示面板，其中該導電網係設置於該走線之一第一部(first portion)和一第二部(second portion)之間，且該導電網係連接該第一部和該第二部。
  18. 如申請專利範圍第13項所述之有機電激發光顯示面板，其中該輔助圖案區係對應該框膠塗佈區並鄰接於該圖案變化區。
  19. 如申請專利範圍第13項所述之有機電激發光顯示面板，係包括多個該圖案變化區分別對應該些走線處，其中相鄰之兩該些圖案變化區之間更間隔地設置有包括至少一導電體(conductive part)之另一輔助圖案區。
  20. 如申請專利範圍第13項所述之有機電激發光顯示面板，其中該導電網之該些網孔其越接近該走線之一中心線排列越緻密(denser)，其越接近該走線之兩側排列越疏散(looser)。
TW102140115A 2013-11-05 2013-11-05 具有導電圖案變化區之顯示面板 TWI520324B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102140115A TWI520324B (zh) 2013-11-05 2013-11-05 具有導電圖案變化區之顯示面板
US14/530,887 US9337442B2 (en) 2013-11-05 2014-11-03 Display panel with varying conductive pattern zone
US15/092,836 US9905628B2 (en) 2013-11-05 2016-04-07 Display panel with varying conductive pattern zone

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102140115A TWI520324B (zh) 2013-11-05 2013-11-05 具有導電圖案變化區之顯示面板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201519429A TW201519429A (zh) 2015-05-16
TWI520324B true TWI520324B (zh) 2016-02-01

Family

ID=53006359

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102140115A TWI520324B (zh) 2013-11-05 2013-11-05 具有導電圖案變化區之顯示面板

Country Status (2)

Country Link
US (2) US9337442B2 (zh)
TW (1) TWI520324B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10224386B2 (en) 2016-09-23 2019-03-05 Apple Inc. Display with power supply mesh
KR102517092B1 (ko) * 2017-08-02 2023-04-04 삼성전자주식회사 가요성 디스플레이 패널을 포함하는 전자 장치
KR20210063530A (ko) 2019-11-22 2021-06-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004047387A (ja) * 2002-07-15 2004-02-12 Fuji Electric Holdings Co Ltd 有機多色発光表示素子およびその製造方法
TWI250352B (en) * 2003-09-08 2006-03-01 Chunghwa Picture Tubes Ltd Liquid crystal display panel
KR100642491B1 (ko) * 2003-12-26 2006-11-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기전계발광 소자
US7371143B2 (en) 2004-10-20 2008-05-13 Corning Incorporated Optimization of parameters for sealing organic emitting light diode (OLED) displays
US20070001591A1 (en) * 2005-06-29 2007-01-04 Jun Tanaka Organic electroluminescence display and manufacturing method thereof
KR101365671B1 (ko) * 2010-08-26 2014-02-24 한국전자통신연구원 유기전계발광소자
US8952263B2 (en) * 2012-08-10 2015-02-10 Eastman Kodak Company Micro-wire electrode pattern
KR101469487B1 (ko) * 2012-09-18 2014-12-05 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US9905628B2 (en) 2018-02-27
TW201519429A (zh) 2015-05-16
US20150123104A1 (en) 2015-05-07
US9337442B2 (en) 2016-05-10
US20160218167A1 (en) 2016-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102262952B1 (ko) 터치 컨트롤 패널 및 그 제조 방법, 터치 컨트롤 디스플레이 스크린
CN104409467B (zh) 一种触控面板及其制作方法和显示装置
US9680123B2 (en) Light emitting device, electrode structure and manufacturing method thereof
JP5914924B2 (ja) 透明導電膜
TWI497392B (zh) 導電網格搭橋結構及其製作方法
TWI520324B (zh) 具有導電圖案變化區之顯示面板
WO2018035934A1 (zh) 触摸屏及其触摸感应组件
CN105573542A (zh) 制作纳米级导电薄膜的方法及其触控显示装置
CN203720807U (zh) 触控板
US20160231839A1 (en) Touchscreen using new type insulation part and method for manufacturing same
TWI684265B (zh) Ｌｅｄ構裝模組及ｌｅｄ顯示裝置
TW201525795A (zh) 觸控屏之製造方法
TWI801648B (zh) 顯示裝置的導電基板
US20200302858A1 (en) Conductive substrate of a display device
TWI690834B (zh) 觸控面板及觸控面板之生產方法
TWI553933B (zh) 發光元件、電極結構與其製作方法
TW201901994A (zh) 水平串聯有機光電元件結構與製程方法
CN103050475B (zh) 抗翘曲封装基板
CN103440904A (zh) 导电膜
TWI564767B (zh) 感測結構及其製作方法
CN104617123B (zh) 具有导电图案变化区的显示面板
CN106847939B (zh) 太阳能电池以及形成该太阳能电池的网版
JP6213940B2 (ja) 有機ｅｌ素子及び有機ｅｌ素子の製造方法
TW202013159A (zh) 觸控面板及其製造方法
CN203415252U (zh) 导电膜