TWI564767B - 感測結構及其製作方法 - Google Patents

Description

感測結構及其製作方法

本發明是有關於一種感測結構及其製作方法，且特別是一種觸控面板的感測結構及其製作方法。

隨著電子技術的蓬勃發展，以及無線通訊與網路的普及化，各式各樣的電子產品逐漸成為生活不可或缺的工具。然而，一般常見的輸入與輸出(input/output,I/O)介面，像是鍵盤或是滑鼠，具有相當程度的操作困難。相形之下，觸控面板是一種直觀、簡單的輸入與輸出界面。因此，觸控面板常被應用作為人與電子裝置之間的溝通界面，以利執行控制。

隨著觸控技術的發展，現有的觸控面板朝向大尺寸以及輕薄的方向發展，於一般製作觸控面板之感應電極層時所需的ITO濺鍍製程、以及多道黃光微影製程，需要更大更昂貴的真空抽氣 設備與腔室，以及更耗時的真空抽氣流程，使得大尺寸觸控面板的製造成本與所需工時難以降低，且ITO濺鍍製程的感應電極層如何於大尺寸觸控面板維持較佳均勻性更是一大難題。因此，有必要針對大尺寸觸控面板的結構及製程進一步改良。

再者，因應可撓性基板的產生，觸控面板亦能適用可撓性基板上以達到更加的使用效果。惟，如何因應可撓性基板的特徵而將相關導電材料形成其上，同時也將其導入大量製造的製程中，實值得相關人員所加以思考。

本發明提供一種感測結構與製作方法，其藉由印刷方式而能有效且快速地形成在任何形式的基板上，以提高感測結構的有效性與製造性。

本發明的感測結構，包括基板、多條第一導線與多條第二導線。第一導線與第二導線配置在基板上，其中部分第一導線與部分第二導線彼此絕緣地層疊在一起而形成作動區，而第一導線與第二導線彼此未層疊的另一部分形成邊框導線區。在邊框導線區中，第一導線相對於基板的高度不同於第二導線相對於基板的高度。

本發明之感測結構的製作方法，包括：提供基板，其具有彼此相異的第一區與第二區；在基板上一次性印刷出多個電極單元；以及逐層印刷並堆疊這些電極單元，其中位在第一區的電 極單元形成多條第一子導線與多條第二子導線，且在第一子導線與第二子導線之間疊置有第一絕緣層。位在第二區的電極單元形成彼此分離的多條第三導線與多條第四導線，其中第一子導線與第三子導線彼此電性連接，第二子導線與第四子導線彼此電性連接。第四子導線相對於基板的高度大於第三子導線相對於該基板的高度。

基於上述，在上述實施例的感測結構中，藉由在基板上一次性印刷出多個電極單元，並逐層印刷且堆疊，以讓這些電極單元在基板上形成多條第一導線與第二導線，其中部分第一導線與部分第二導線彼此絕緣地堆疊在一起而形成作動區，而另一部分未彼此堆疊的第一導線與第二導線則形成邊框導線區。如此一來便能以印刷方式將感測結構簡易且快速地形成在任何形式的基板上以達到觸控效果。

據此，所述感測結構與其製作方法便能依據電子元件與電路的設計需求而提供大量、大面積製造的優勢，且因直接印刷的製程，而能讓感測結構均適用於硬式基板與可撓性基板，因而提高其有效性與製造性。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100‧‧‧感測裝置

110‧‧‧基板

130‧‧‧可撓性電路板

140‧‧‧驅動電路

151‧‧‧第一子導線

152‧‧‧第二子導線

152a‧‧‧第一層第二子導線

152b‧‧‧第二層第二子導線

152c‧‧‧第三層第二子導線

153‧‧‧第三子導線

154‧‧‧第四子導線

154a‧‧‧第一層第四子導線

154b‧‧‧第二層第四子導線

154c、154d‧‧‧第三層第四子導線

155、255‧‧‧第五子導線

155a、255a‧‧‧第一層第五子導線

155b、255b‧‧‧第二層第五子導線

155c、255c‧‧‧第三層第五子導線

255d‧‧‧第四層第五子導線

156A、156B‧‧‧第六子導線

156B1‧‧‧第一層第六子導線

156B2‧‧‧第二層第六子導線

156B3‧‧‧第三層第六子導線

161、261‧‧‧第一絕緣層

162‧‧‧第二絕緣層

200‧‧‧塗佈工具

A、B、C‧‧‧區域

A1‧‧‧作動區

A2‧‧‧邊框導線區

B.L‧‧‧邊界線

C1~C5‧‧‧彎折

G1、G2、G3‧‧‧間隙

L1、L1c、L1d、L1e、L1f、L1g、L1h‧‧‧第一導線

L1a‧‧‧第一導線集合

L2‧‧‧第二導線

L2a‧‧‧第二導線集合

L3A、L3B、L3C‧‧‧第三導線

N1~N12‧‧‧直線段

R‧‧‧圓角

S110~S140‧‧‧步驟

θ1~θ5‧‧‧夾角

A-A’~F-F’‧‧‧剖面線

X-Y-Z‧‧‧座標

圖1是依據本揭露一實施例的一種感測結構的俯視圖。

圖2繪示圖1的感測結構的局部放大圖。

圖3與圖4分別是圖1的感測結構於不同方位的剖視圖。

圖5是圖3與圖4之感測結構的製作流程圖。

圖6與圖7分別繪示圖2不同部分的局部放大圖。

圖8與圖9分別是不同實施例的感測結構的局部放大圖。

圖10是圖6或圖7的其中一導線的放大圖。

圖11繪示另一實施例之導線的放大圖。

圖12繪示另一實施例之導線的放大圖。

圖13繪示另一實施例之導線的放大圖。

圖14繪示另一實施例之導線的放大圖。

圖15是本揭露另一實施例的感測結構的俯視圖。

圖16與圖17分別是圖15沿C-C’與D-D’的剖面圖。

圖18是本揭露另一實施例的感測結構的俯視圖。

圖19與圖20分別是圖18沿E-E’與F-F’的剖面圖。

圖21至圖24分別繪示本揭露不同實施例的導線剖視圖。

圖1是依據本揭露一實施例的一種感測結構的俯視圖。圖2繪示圖1的感測結構的局部放大圖，以描述區域C的詳細結構。圖3與圖4分別是圖1的感測結構於不同方位的剖視圖，以描述沿著剖面線A-A’及B-B’的剖面結構特徵。在此為能清楚辨識 相關結構之間的對應關係，因此圖3與圖4的剖視圖中，其作動區A1的部分結構會予以省略，而以簡單示意的方式繪製第一導線L1、第二導線L2及第一絕緣層161。請同時參考圖1至圖4，在本實施例中，感測結構100例如是觸控面板結構，其包括基板110與配置其上的多條第一導線L1與第二導線L2(繪示於圖3與圖4)，所述導線在基板110上形成功能不同的區域，其中部分第一導線L1與部分第二導線L2分別形成網狀結構後彼此疊置(亦或彼此疊置後形成網狀結構，在此並未限制其形成方式)，藉以形成作動區(active area)A1，而第一導線L1與第二導線L2未層疊的另一部分則形成邊框導線區(Frame wire area)A2，其中邊框導線區A2位在作動區A1的周緣。

在作動區A1中，前述第一導線L1與第二導線L2所形成的網狀結構能沿X軸或Y軸彼此接續在一起而形成彼此交錯的陣列，進而佈滿作動區A1以作為可提供觸控感側效果的部分。惟，在此並未限制網狀結構的接續方向。

再者，請同時參考圖1與圖2，由於作動區A1的網狀結構是彼此絕緣地堆疊在一起且各沿不同軸接續，因此為了能順利地被各自驅動，故在邊框導線區A2中，第一導線L1與第二導線L2則分別設置在作動區A1的不同側，而呈彼此分離的狀態。需先說明的是，因繪示比例，在圖1與圖2之邊框導線區A2所示導線輪廓均是以導線集合的方式予以表示，如圖1的粗實線輪廓與圖2的寬帶輪廓，其所代表的均是多條導線的集合體。即，第一 導線集合L1a是由多條第一導線L1所構成，而第二導線集合L2a則是由多條第二導線L2所構成。後續將對各導線集合的細部結構再予以詳述。

請再參考圖1，位在邊框導線區A2的第一導線集合L1a是位在作動區A1的右側，而位在邊框導線區A2的第二導線集合L2a則是位於作動區A1的下側。在此並未限制邊框導線區A2中第一導線集合L1a與第二導線集合L2a的位置，亦即處於彼此分離的狀態而分別能順利地與作動區A1的網狀結構進行電性連接者，均可適用於本實施例。

另需一提的是，即使位在邊框導線區A2的第一導線L1(第一導線集合L1a)與第二導線L2(第二導線集合L2a)是位在基板110不同側，但其仍能最終延伸至基板110上的同一側(在本實施例是延伸至基板110的下側，但不以此為限)，以利於藉由如圖1所示之可撓性電路板(FPC)130而將所述第一導線L1(第一導線集合L1a)、第二導線L2(第二導線集合L2a)電性結合至一處，而有利於受同一組驅動電路140而作動，以藉由一次性封裝(bonding)提高感測結構100的作動效率與降低製造成本。

圖5是圖3與圖4之感測結構的製作流程圖。請同時參考圖3至圖5，須先說明的是，本揭露所述感測結構100實質上是藉由凹版印刷(gravure off-set printing)的方式，將導電材料塗佈於基板110上並逐層堆疊而形成。所述導電材料例如是金屬、導電油墨、無機物、有機物等，其中，金屬可為各類金屬、各類複 合性金屬化合物等；導電油墨可為銀膠、銅膠、碳膠等；無機物可為金屬氧化物(例如氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、氟化銦錫(fluorine tin oxide,FTO)、氧化鋅(zinc oxide,ZnO)、氧化鋁鋅(aluminium zinc oxide,AZO)、氧化鋁銦(aluminium indium oxide,AIO)等)；有機物可為導電共軛高分子、奈米碳管、石墨烯、奈米銀線等。

在此將不同區域(作動區A1與邊框導線區A2)所塗佈的每一層導電材料視為電極單元，因而圖3與圖4所示的結構，即是將多個電極單元相互層疊而成。在此同時也將相同導電結構以相同的剖面線作為標示，而以虛線作為不同層及不同區域的分隔。

詳細而言，在步驟S110中，提供基板110(其可為剛性材料或可撓性材料，如玻璃基板或薄膜基板)作為載具；接著，在步驟S120中，在基板110上一次性印刷出第一子導線151、第三子導線153與第一層第四子導線154a，其中第一子導線151與第三子導線153為一體結構而彼此電性連接，且第一子導線151與第一層第四子導線154a之間存在具絕緣效果的間隙G1。

在此所述一次性印刷，即是以塗佈工具(未繪示)將前述第一子導線151、第三子導線153與第一層第四子導線154a佈置其上，而後塗佈工具在基板110上沿一方向(例如朝正X軸方向)行進，而將第一子導線151、第三子導線153與第一層第四子導線154a在行進的過程中塗佈於基板110。

接著，在步驟S130中，在基板110上一次性印刷出第一絕緣層161與第二層第四子導線154b，其中第一絕緣層161疊置於第一子導線151上，第二層第四子導線154b疊置於第一層第四子導線154a上，而讓第二層第四子導線154b與第一絕緣層161保持前述間隙G1。在此，間隙G1用以維持所述子導線之間的絕緣性。

最後，於步驟S140中，在基板110上一次性印刷出第二子導線152與第三層第四子導線154c，其中第二子導線152疊置於第一絕緣層161上，第三層第四子導線154c疊置於第二層第四子導線154b上，且第三層第四子導線154c與第二子導線152為一體結構而彼此電性連接。在此，所述各個子導線即是前述之電極單元或其集合。

再者，由前述步驟即能得知，第一子導線151與第三子導線153實質上為一體結構(同一層的相同導電材料)，其差異僅在於位於基板110上的不同區(作動區A1與邊框導線區A2)而已。第三層第四子導線154c與第二子導線電152也是如此。類似地，第一層第四子導線154a、第二層第四子導線154b與第三層第四子導線154c也屬一體結構，換言之，圖4所示位於作動區A1的第二子導線152，以及位於邊框導線區A2的第一層第四子導線154a、第二層第四子導線154b與第三層第四子導線154c實質上為一體結構，而於剖面形成倒置L型之輪廓。

如此一來，在圖3與圖4所示的感測結構100的邊框導 線區A2中，第一層第四子導線154a、第二層第四子導線154b與第三層第四子導線154c形成的第四子導電154，其相對於基板110的高度大於第三子導線153相對於基板110的高度。亦即，所述結構中的第四子導電154因逐層堆疊的緣故，而使其厚度大於僅舖設一層的第三子導線153的厚度。

進一歩比對圖1、圖3與圖4，便能清楚得知，第一子導線151即是位於作動區A1的第一導線L1，第二子導線152即是位於作動區A1的第二導線L2，第三子導線153即是位於邊框導線區A2的第一導線L1，而第四子導線154即是位於邊框導線區A2的第二導線L2。

據此，位於感測結構100之作動區A1最高處的第二子導線152便能經由位在邊框導線區A2的第四子導電154而電性連接至感測結構100的底層，因此讓位於作動區A1但不同層的第一子導線151與第二子導線152能如圖1所示分別電性延伸至基板的同一側且位於同一層(即，位於同一平面)。

在此需提及的是，作動區A1的導線並非限定經由邊框導線區A2的導線而電性延伸至堆疊結構的最底層，亦即，在適當地堆疊結構配合下，位於作動區A1不同層的導線結構(如前述第一子導線151與第二子導線152)可電性延伸至堆疊結構的任一層次。舉例來說，前述實施例的第一子導線151亦可藉由將第三子導線153逐層堆疊而提高至第二子導線152所在的高度，並在所述高度(層次)被一同電性延伸至基板110的同一側(邊框導線 區A2)。

總而言之，上述感測結構100的製作流程歸納為：提供基板110；在基板110上一次性印刷出多個電極單元(即前述的各個子導線)；以及逐層印刷並堆疊這些電極單元，而據此以完成感測結構100。

接著以俯視視角而描述作動區A1與邊框導線區A2之間的導線配置。

圖6與圖7分別繪示圖2不同部分的局部放大圖，其中圖6繪示的是區域A，圖7繪示的是區域B。請同時參考圖2、圖6與圖7，在本實施例中，如圖2所示，作動區A1與邊框導線區A2之間是以虛擬的邊界線B.L作為分隔，且本實施例的圖2所繪示的邊界線B.L為平行Y軸的直線。同樣地，在圖1下側之邊框導線區A2，其同樣與作動區A1之間存有邊界線(平行X軸的直線)，且第二導線集合L2a與作動區A1的第二導線L2也是如圖6與圖7所示進行電性連接，在此便不再贅述。

請再參考圖6，每一條第一導線L1是由多個直線段彼此連接而成，而形成位於邊框導線區A2且沿Y軸延伸的多條彎折線，其中相鄰的任意兩條第一導線L1中，其直線段相互平行，且每一個直線段均相對於邊界線B.L呈傾斜。圖7亦呈現與圖6相同的外型輪廓。此外，位在邊框導線區A2之最左側的第一導線L1是與呈網狀結構的作動區A1的周緣電性連接，且在圖6繪示的電性連接處正位於作動區A1呈網狀結構之第一導線L1的交點 處。

惟，本揭露並未限制作動區A1的第一導線L1與邊框導線區A2的第一導線L1之間的電性連接方式。

圖8與圖9分別是不同實施例的感測結構的局部放大圖。請先參考圖8，位於邊框導線區A2且具有寬度20微米(μm)的第一導線L1c，其是與作動區A1的第一導線L1電性連接在網狀結構的非交點處，其中第一導線L1c的輪廓如同前述實施例。

請參考圖9，本實施例位於邊框導線區A2之第一導線L1d，其連接作動區A1呈網狀結構之第一導線L1的交點處及非交點處，而以作動區A1的第一導線L1而言，其連接在邊框導線區A2之第一導線L1d的直線段與彎折處。

在另一未繪示的實施例中，邊框導線區A2的導線也能電性連接於作動區A1的導線的交點上。換句話說，沿著邊界線上，位於作動區A1且呈網狀結構的導線及位於邊框導線區A2且呈彎折狀的導線之間存在多種不同的電性連接方式。

圖10是圖6或圖7的其中一導線的放大圖。請參考圖10，在本實施例中，在此將呈彎折狀的第一導線L1區分為多個直線段N1、N2以及連接其間的彎折C1。如前所述，第一導線L1是藉由凹版印刷而塗佈在基板110上，亦即，外型沿Y軸延伸的塗佈工具200是沿著正X軸方向而將導電材料塗佈印刷於基板110上，其中直線段N1、N2相對於X軸與Y軸均呈傾斜。

據此，第一導線L1的直線段N1或N2便會相對於Y軸 而存在夾角θ1，也代表直線段N1或N2會相對於X軸而存在夾角θ2，其中夾角θ1的範圍是15度至75度(即代表θ2的範圍是75度至15度)。也由於直線段N1或N2相對於X軸、Y軸呈傾斜，且搭配所述夾角關係，因此如圖10所示，第一導線L1實質上是相對於X軸而呈對稱。

在本實施中，直線段N1或N2並未垂直也未平行於邊界線B.L，因而形成如圖所示的鋸齒狀(zig-zag)彎折外型。此舉讓塗佈工具200在將導電材料沿正X軸方向塗布於基板110上時，能有效地降低導電材料殘留在基板110上的情形。

圖11繪示另一實施例之導線的放大圖。請參考圖11，第一導線L1e如同前述也呈彎折狀，而其直線段N3或N4也如同直線段N1或N2與X軸、Y軸存在夾角θ1、θ2。其中不同的是，連接在直線段N3或N4之間的彎折C2是呈圓角R(fillet)，而讓圖11的第一導線L1e呈流線狀。

圖12繪示另一實施例之導線的放大圖。請參考圖12，與前述不同的是，第一導線L1f的直線段N5、N6具有不同長度且彼此相隔地配置，而有異於前述直線段N1、N2是具有相同長度的情形。此外，連接在直線段N5、N6之間的彎折C3則與前述彎折C1相同。

圖13繪示另一實施例之導線的放大圖。請參考圖13，第一導線L1g是由多條不同寬度的直線段N7至N10所構成，而其彎折C4則相同於前述彎折C1、C3而呈尖角(異於彎折C2的圓 角R)。其中，直線段N7至N10的寬度關係為W7>W10>W9>W8，其中以W7至W10分別代表直線段N7至N10的寬度，而其中較佳的是，所述W7至W10小於50微米(μm)。

圖14繪示另一實施例之導線的放大圖。請參考圖14，第一導線L1h是由多條不同寬度的直線段N11、N12所構成，而彎折C5連接其中，其與X軸、Y軸之夾角θ1、θ2如同圖10至圖13的實施例，且彎折C5亦是呈尖角。不同的是，本實施例是以不同寬度直線段N11、N12(直線段N11的寬度大於直線段N12的寬度)彼此間隔地沿Y軸排列配置。

基於上述圖10至圖14的實施例，所述夾角θ1的範圍是15度至75度，而夾角θ2的範圍是75度至15度，且在所述狀態下，直線段的寬度與長度分別進行適當地變更，以藉此調整第一導線的阻抗。在一實施例中，所述第一導線的長度為1毫米(mm)，寬度為30微米(μm)，而其夾角θ1為15度。

如前所述，正由於導線的直線段相對於邊界線呈傾斜的狀態，因而使印刷製程得以有效降低導電材料的殘留情形。換句話說，在本揭露的印刷步驟中值得注意的即是，讓導線的佈線方式(即直線段的延伸方向)能與印刷方向處於相互傾斜的狀態(不平行也不垂直)，便能產生本揭露有效減少導電材料殘留，而讓印刷後的導線圖案能避免電性錯誤或短路的情形發生。

圖15是本揭露另一實施例的感測結構的俯視圖，在此以相較於圖1簡易的圖形作為表示，但其實質上仍具備圖1所述之 結構。圖16與圖17分別是圖15沿C-C’與D-D’的剖面圖。請同時參考圖15至圖17，與前述圖1、圖3與圖4不同的是，在進行前述步驟S120、S130與S140等一次性印刷的同時，均在基板110上的邊框導線區A2塗佈額外的電極單元，使其形成多個第五子導線155，讓這些第五子導線155是環繞在第三子導線153與第四子導線154的外緣，且與第三子導線153與第四子導線154之間保持間隙G2，如圖15所示。換句話說，隨著步驟S120至S140的進行，也同時在邊框導線區A2逐層塗佈第一層第五子導線155a、第二層第五子導線155b、第三層第五子導線155c，以讓這些層的第五子導線155a、155b、155c彼此堆疊而在邊框導線區A2形成防護結構，據以提供感測結構靜電放電(electrostatic discharge,ESD)防護或電磁干擾(electromagnetic interference,EMI)防護的效果。

圖18是本揭露另一實施例的感測結構的俯視圖。圖19與圖20分別是圖18沿E-E’與F-F’的剖面圖。請參考圖18至圖20，與前述實施例不同的是，本實施例的感測結構還包括疊置在第五子導線155上的第六子導線156A，以及疊置在第一絕緣層261上的第六子導線156B。如圖18所示，第六子導線156A、156B由感測結構的外側及上方遮蔽住第三子導線153與第四子導線154，而提供感測結構ESD、EMI的防護效果。

在此以前述圖5所述步驟為基礎，逐層描述本實施例與前述實施例的差異之處。

詳細而言，在前述步驟S120一次性印刷出第一子導線151、第三子導線153與第一層第四子導線154a之外，本實施例還在邊框導線區A2同時印刷出第一層第五子導線255a；接著，除了在步驟S130中一次性印刷出第一絕緣層161與第二層第四子導線154a之外，本實施例還同時在邊框導線區A2印刷出第二層第五子導線255b與另一個第一絕緣層261，其中第二層第五子導線255b疊置在第一層第五子導線255a上，而第一絕緣層261疊置在第三子導線153上。換句話說，在該層的印刷中，第一絕緣層161與261為一體結構，即相當於在印刷第一絕緣層161的同時亦將導電材料從作動區A1塗佈延伸至邊框導線區A2，以全面覆蓋在第一子導線151與第三子導線153之上。

接著，為因應後續的堆疊結構，因此將原步驟S140進一歩細分為多個子步驟。

在第一子步驟中，一次性印刷出第一層第二子導線152a、第三層第四子導線154d、第三層第五子導線255c與第一層第六子導線156B1，其中第一層第二子導線152a疊置在第一絕緣層161上，第三層第四子導線154d疊置在第二層第四子導線154b上，且第一層第二子導線152a與第三層第四子導線154d為一體結構而彼此電性連接(即，在塗佈第一層第二子導線152a的同時，亦將導電材料塗佈延伸至邊框導線區A2而形成第三層第四子導線154d)。第三層第五子導線255c疊置在第二層第五子導線255b上，而第一層第六子導線156B1疊置在第一絕緣層261上且與第 一層第二子導線152a保持間隙G3。

接著，在第二子步驟中，一次性印刷出第二層第二子導線152b、第二絕緣層162、第四層第五子導線255d與第二層第六子導線156B2，其中第二層第二子導線152b疊置在第一層第二子導線152a上且與其電性連接，第二絕緣層162疊置在第三層第四子導線154d上，第四層第五子導線255d疊置在第三層第五子導線255c上，第二層第六子導線156B2疊置在第一層第六子導線156B1上。

在第三子步驟中，一次性印刷出第三層第二子導線152c、第三層第六子導線156B3與第六子導線156A，其中第三層第二子導線152c疊置在第二層第二子導線152b上，第三層第六子導線156B3疊置在第二層第六子導線156B2上，而第六子導線156A疊置在第四層第五子導線255d與第二絕緣層162上。

屆此，便完成本實施例具備ESD、EMI防護效果的感測結構，且由圖式中能清楚辨識屬於同一結構的導電材料，例如：第二子導線152是由三層堆疊結構所形成、第五子導線255是由四層堆疊結構所形成、第六子導線156A與第五子導線255為一體結構、第四子導線154是由三層堆疊結構所形成，第六子導線156B是由三層堆疊結構所形成，且其中第四子導線154的頂部(即第三層第四子導線154d)是與第二子導線152的底部(即第一層第二子導線152a)同層印刷。

從上述圖15至圖17，以及圖18至圖20的實施例，便能 清楚得知，本揭露的感測結構能進一步地藉由在邊框導線區A2形成外圍導線，以達到電性屏蔽的效果。換句話說，相較於作動區A1與邊框導線區A2的第一導線L1、第二導線L2而言，圖15至圖17的第五子導線155相當於在邊框導線區A2形成第三導線L3A，且位於第一導線L1遠離作動區A1的一側，或位在第二導線L2遠離作動區A1的一側，且更重要的是，第三導線L3A並非與前述第一導線L1、第二導線L2存在電性連接之關係，而是作為第一導線L1、第二導線L2的電性屏蔽之用。

同樣地，圖18至圖20的實施例的第五子導線255一如前述第五子導線155設置在邊框導線區A2的外圍，且更進一步地在第五子導線255上與第三子導線153上方堆疊第六子導線156A、156B，進而讓第六子導線156A形成L形的第三導線L3B，其中第三導線L3B可視為包含立設於基板110上的第一部分與從第一部分朝向作動區A1延伸的第二部分，以使第二部分得以遮蔽邊框導線區A2的第二導線L2。另外，也讓第六子導線156B形成遮蔽在第一導線L1上的上蓋式的第三導線L3C，因此更全面地對受其圍繞的第一導線L1與第二導線L2提供電性屏蔽的效果。

圖21至圖24分別繪示本揭露不同實施例的導線剖視圖。請分別參考圖21至圖24，其分別代表本揭露藉由凹版印刷所形成之導線的外型輪廓，其可以是如圖21的矩形，也可如圖22所是的梯形，其夾角θ1為鈍角，夾角θ2為銳角。又如圖23所示的導線為類梯形，其頂面為水平但夾角θ3、θ4為弧角或圓角 (fillet)。另，也可如圖24所示，導線的剖面為類圓形結構，其頂面為弧形，且夾角θ5為弧角或圓角。基於圖21至圖24所示，本揭露的導線能藉由印刷速度、固化溫度與時間，以及所採用之導電材料的材質特性，而得到如上述的導線形狀。

此外需提及的是，上述第一絕緣層161或261，其亦可由與基板110相同之材質(例如玻璃或薄膜)所替代，或是由絕緣的黏著材替代，進而得以適用於現有各種不同的觸控技術(如GG、OGS、GF或GG2、G1F、GFF、GF2)中。

綜上所述，在本揭露的上述實施例中，藉由凹版印刷技術而在基板塗佈導電材料以形成電極單元，進而藉由逐層印刷並堆疊出不同的導線，而在基板上形成作動區與邊框導線區，因此由簡易的印刷方式便能形成具備觸控效果的感測結構，且所述印刷方式能適用於各式基板，因而得以達到大量、大面積的製造優勢，因而提高其適用範圍、有效性與製造性。

再者，藉由印刷而逐層堆疊的方式，作動區中非同層的導線可藉由在邊框導線區的結構配置，而電性延伸至邊框導線區的同一層結構中，即，在作動區屬於上、下配置的結構，如本揭露之結構特徵，因此在電性連接至邊框導線區時是位於同一平面上，以有利於進行後續封裝時僅以一組驅動電路便能達到一次性封裝(bonding)效果。

另外，在印刷前述第一導線與第二導線的同時，亦能在邊框導線區的外圍同時印刷出第三導線，其圍繞或遮蔽位於邊框 導線區的第一導線與第二導線且與其保持間隙，據以提供ESD防護或EMI防護的效果。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧感測結構

110‧‧‧基板

130‧‧‧可撓性電路板

140‧‧‧驅動電路

A1‧‧‧作動區

A2‧‧‧邊框導線區

C‧‧‧區域

L1a‧‧‧第一導線集合

L2a‧‧‧第二導線集合

A-A’、B-B’‧‧‧剖面線

X-Y-Z‧‧‧座標

Claims (29)

1. 一種感測結構，包括：一基板；一絕緣層；以及多條第一導線與多條第二導線，分別配置於該基板上，其中該絕緣層配置在該些第一導線與該些第二導線之間，以使部分該些第一導線、該絕緣層與部分該些第二導線彼此層疊在一起而形成一作動區(active area)，而該些第一導線與該些第二導線彼此未層疊的另一部分形成一邊框導線區(frame wire area)，且在該邊框導線區中，該第一導線相對於該基板的高度不同於該第二導線相對於該基板的高度，各該第二導線的厚度大於各該第一導線的厚度。
2. 如申請專利範圍第1項所述的感測結構，在該作動區中，該些第一導線配置於該基板上，該絕緣層疊置於該些第一導線上，且該些第二導線疊置於該絕緣層上，其中位於該作動區的各該第一導線相對於該基板的高度實質上等於位於該邊框導線區的各該第一導線對於該基板的高度，而位於該作動區的各該第二導線相對於該基板的高度實質上等於位於該邊框導線區的各該第二導線相對於該基板的高度。
3. 如申請專利範圍第2項所述的感測結構，其中位於該邊框導線區的各該第一導線與各該第二導線位於該基板的同一表面上。
4. 如申請專利範圍第3項所述的感測結構，其中位於該作動區的該些第一導線與位於該邊框導線區的該些第二導線之間存在一第一間隙。
5. 如申請專利範圍第1項所述的感測結構，其中在該邊框導線區之該第二導線的厚度，實質上等於在該作動區之該第一導線的厚度、該絕緣層的厚度與該第二導線的厚度之和。
6. 如申請專利範圍第1項所述的感測結構，還包括：至少一第三導線，設置於該邊框導線區且位於該些第一導線遠離該作動區的一側或該些第二導線遠離該作動區的一側。
7. 如申請專利範圍第1項所述的感測結構，還包括：至少一第三導線，設置於該邊框導線區且絕緣地疊置在該些第一導線上或該些第二導線上，並遮蔽位於該邊框導線區的該些第一導線與該些第二導線。
8. 如申請專利範圍第7項所述的感測結構，在該作動區中，該些第一導線配置於該基板上，一絕緣層疊置於該些第一導線上，且該些第二導線疊置於該絕緣層上，而位於該邊框導線區的該第三導線具有一第一部分與一第二部分，其中該第一部分設置於該基板上，該第二部分從該第一部分朝向該作動區延伸以遮蔽位於該邊框導線區的該些第一導線或該些第二導線。
9. 如申請專利範圍第8項所述的感測結構，其中該第一部分位於該些第一導線遠離該作動區的一側或該些第二導線遠離該 作動區的一側，且該第一部分與該些第一導線保持一第二間隙或與該些第二導線保持一第二間隙。
10. 如申請專利範圍第8項所述的感測結構，其中該絕緣層延伸至該邊框導線區且疊置於該第二部分與該些第一導線之間。
11. 如申請專利範圍第1項所述的感測結構，其中在該作動區中，該些第一導線與該些第二導線分別形成至少一網狀結構單元，而該些網狀結構單元共同形成佈滿該作動區的網狀結構。
12. 如申請專利範圍第1項所述的感測結構，其中該作動區與該邊框導線區之間存在至少一邊界線，該邊界線呈直線，而在該邊框導線區中，該些第一導線與該些第二導線分別是一彎折線，各該彎折線具有至少一彎折與至少兩段直線段，且各該直線段相對於該邊界線呈傾斜。
13. 如申請專利範圍第12項所述的感測結構，其中位於該邊框導線區的該些第一導線或該些第二導線是多條彼此平行的彎折線。
14. 如申請專利範圍第11項所述的感測結構，其中該網狀結構的周緣連接至該彎折線的至少一彎折、至少一直線段或至少一彎折與至少一直線段；或其中該網狀結構位於周緣的至少一交點連接至該彎折線的至少一彎折、至少一直線段或至少一彎折與至少一直線段。
15. 如申請專利範圍第12項所述的感測結構，在同一彎折線的相鄰兩直線段中，其中一直線段與一第一軸夾一第一角度， 另一直線段與一第二軸夾一第二角度，該第一角度為15°至75°，該第二角度為75°至15°，該第一軸正交於該第二軸。
16. 如申請專利範圍第12項所述的感測結構，其中該彎折為一圓角或一尖角。
17. 如申請專利範圍第12項所述的感測結構，其中該彎折線的該至少兩條直線段的長度相等或不相等。
18. 如申請專利範圍第12項所述的感測結構，其中該彎折線的該至少兩條直線段的線寬相等或不相等。
19. 如申請專利範圍第1項所述的感測結構，其中位於該邊框導線區的各該第一導線與各該第二導線，其線寬小於或等於50微米(μm)。
20. 如申請專利範圍第1項所述的感測結構，其中位於該作動區的各該第一導線與各該第二導線，其線寬小於或等於10微米。
21. 如申請專利範圍第1項所述的感測結構，其中各該第一導線與各該第二導線具有上窄下寬的截面輪廓。
22. 如申請專利範圍第1項所述的感測結構，其中各該第一導線與各該第二導線具有弧形頂部輪廓，且弧形頂部輪廓邊緣與該基板的表面夾一銳角。
23. 如申請專利範圍第1項所述的感測結構，其中各該第一導線與各該第二導線的表面平均粗糙度(Ra)為10%~50%。
24. 一種感測結構的製作方法，包括：提供一基板，該基板具有彼此相異的一第一區與一第二區； 在該基板上一次性印刷出多個電極單元；以及逐層印刷並堆疊該些電極單元，其中位在該第一區的該些電極單元形成多條第一子導線與多條第二子導線，且在該些第二子導線與該些第一子導線之間印刷出一第一絕緣層，以讓該些第二子導線絕緣地疊置在該些第一子導線上，而位於該第二區的該些電極單元形成彼此分離的多條第三子導線與多條第四子導線，其中位在該第一區的該些子導線與位在該第二區的該些子導線之間形成一間隙，該些第一子導線與該些第三子導線彼此電性連接，該些第二子導線與該些第四子導線彼此電性連接，而該些第四子導線相對於該基板的高度大於該些第三子導線相對於該基板的高度；其中以一次性印刷而形成該些第一子導線、該些第四子導線，以及位於該些第一子導線與該些第四子導線之間的該間隙。
25. 如申請專利範圍第24項所述的感測結構的製作方法，其中該些電極單元是以凹版印刷(gravure printing)佈置在該基板上。
26. 如申請專利範圍第24項所述的感測結構的製作方法，其中在該第一區中，該些第一子導線與該些第二子導線分別形成至少一網狀結構單元，而該些網狀結構單元形成佈滿該第一區的網狀結構。
27. 如申請專利範圍第24項所述的感測結構的製作方法，還包括： 在逐層印刷該些電極單元的過程中，位在該第二區的部分該些電極單元形成多個第五子導線，環繞在該些第三子導電與該些第四子導線之外；以及在逐層堆疊該些電極單元的過程中，該些第五子導線彼此堆疊而形成一防護結構。
28. 如申請專利範圍第27項所述的感測結構的製作方法，還包括：在逐層印刷該些電極單元的過程中，位在該第二區的部分該些電極單元形成至少一第六子導線，疊置在該第五子導線上且朝向該第一區延伸而遮蔽在該些第三子導線與該些第四子導線的上方，且該些第五子導線與該第六子導線形成另一防護結構。
29. 如申請專利範圍第28項所述的感測結構的製作方法，還包括：印刷一第二絕緣層的一部分於該些第四子導線與該第六子導線之間；以及印刷一第二絕緣層的另一部分於該些第三子導線與該第六子導線之間。