TW202013159A - 觸控面板及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明為一種觸控面板，包括：一基板、複數電極通道、至少一連接通道以及複數導線。該基板包括至少一感測區以及設置於該感測區邊緣的至少一線路 區。該複數電極通道設置於該感測區。該至少一連接通道設置於該線路區，部分的該至少一連接通道連接於該複數電極通道。以及該複數導線設置於該至少一連接通道以及該線路區上，該各導線分別電性連接於該各電極通道。並且，本發明還包括該觸控面板之製造方法。
Description
本發明為一種觸控面板及其製造方法，尤指一種可使觸控面板複數電極通道之間在製造過程中互相電性連接，以加強觸控面板抗靜電放電（Electrostatic Discharge；ESD）能力的觸控面板及其製造方法。
按，近年來，為了使得人們可以直觀與電子裝置進行互動，觸控技術已經大量的應用到電子裝置中，人們藉著觸控面板，可以與電子裝置進行輸入指令、讀取訊息或是接收指令等等溝通。而隨著觸控面板產業的高度成長，應用於觸控電極的透明導體需求也大幅增加。目前業界通常採用銦錫氧化物（Indium Tin Oxide；ITO）作為觸控面板的觸控電極。
本發明之目的在於提供一種可使觸控面板複數電極通道之間在製造過程中互相電性連接，以加強觸控面板抗靜電放電（Electrostatic Discharge；ESD）能力的觸控面板及其製造方法。
為了達到上述或其他目的，本創作一種觸控面板，包括：一基板，包括至少一感測區以及設置於該感測區邊緣的至少一線路區；複數電極通道，設置於該感測區；至少一連接通道，設置於該線路區，部分的該至少一連接通道連接於該複數電極通道；以及複數導線，設置於該至少一連接通道以及該線路區上，該各導線分別電性連接於該各電極通道。
在一較佳實施例中，其中該複數電極通道以及該至少一連接通道為氧化銦錫材料所製成。
在一較佳實施例中，其中該導線為銀漿材料所製成。
在一較佳實施例中，其中該複數電極通道以及該至少一連接通道設置於該基板上的覆蓋率小於百分之95。
在一較佳實施例中，其中該至少一連接通道延伸至該基板邊緣。
為了達到上述或其他目的，本發明一種觸控面板製造方法，包括以下步驟：（110）提供一基板，該基板包括至少一感測區以及設置於該感測區邊緣的至少一線路區；（120）形成複數電極通道於該感測區以及至少一連接通道於該線路區，該至少一連接通道連接於該複數電極通道使得該複數電極通道之間互相電性連接；（130）形成一導線層於該至少一連接通道以及該線路區上，該導線層電性連接於該複數電極通道；以及（140）蝕刻該導線層以及該至少一連接通道，使得該導線層分離為複數導線，該各導線分別電性連接於該各電極通道。
在一較佳實施例中，其中該電極通道以及該至少一連接通道設置於該基板上的覆蓋率小於百分之95。
在一較佳實施例中，其中該步驟（120）中，形成該至少一連接通道於該線路區延伸至該基板邊緣。
在一較佳實施例中，其中該步驟（140）中，蝕刻該導線層以及設置於該導線層下方的該至少一連接通道。
為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。
請參閱圖2以及3所示，為依據本發明觸控面板及其製造方法較佳實施例之實施示意圖二以及圖2之A-A’剖面圖。由圖中可清楚看出，本發明觸控面板包括：一基板2、複數電極通道23、至少一連接通道24以及複數導線26。
該基板2包括至少一感測區21以及設置於該感測區21邊緣的至少一線路區22。所謂的基板2，例如可以是玻璃基板或是塑膠基板（例如：PET基板；Polyethylene Terephthalate）等等透明基板，而該基板2可為平面形狀、弧面形狀或是曲面形狀等等，但不限於此。或者，為了符合未來的不同基板2態樣，該基板2也可以是可撓性（flexible）基板，但不限於此。
該複數電極通道23設置於該感測區21。於本實施例中，該複數電極通道23為銦錫氧化物（Indium Tin Oxide；ITO）材料所製成，但不限於此。例如也可以為石墨烯（Graphene）材料、高分子導電（Conductive Polymer）材料或是碳奈米管材料等等。
該至少一連接通道24設置於該線路區22，部分的該至少一連接通道24連接於該複數電極通道23。並且，該至少一連接通道24延伸至該基板2邊緣。於本實施例中，該至少一連接通道24為銦錫氧化物材料所製成，但不限於此。例如也可以為石墨烯（Graphene）材料、高分子導電（Conductive Polymer）材料或是碳奈米管材料等等。
該複數導線26設置於該至少一連接通道24以及該線路區22上，該各導線26分別電性連接於該各電極通道23。於本實施例中，該導線26為銀漿材料所製成，但不限於此，若為導電效果良好之材料也為可行的方案。其中該導線26其功能主要是用於傳導該各電極通道23所感應到的感測訊號，並將感測訊號傳送出去。
再者，該電極通道23以及該至少一連接通道24設置於該基板2上的覆蓋率小於百分之95，或者，若為小於百分之70至95之間的正整數也為可行的方案。
藉由上述之結構、組成設計，茲就本發明之使用作動情形說明如下：請同時參閱圖1、2、3以及4所示，為依據本發明觸控面板及其製造方法較佳實施例之實施示意圖一、二、圖2之A-A’剖面圖以及流程圖。由圖中可以清楚看出，本發明一種觸控面板製造方法，至少包括以下步驟：
（110）提供一基板，該基板包括至少一感測區以及設置於該感測區邊緣的至少一線路區；（120）形成複數電極通道於該感測區以及至少一連接通道於該線路區，該至少一連接通道連接於該複數電極通道使得該複數電極通道之間互相電性連接；（130）形成一導線層於該至少一連接通道以及該線路區上，該導線層電性連接於該複數電極通道；以及（140）蝕刻該導線層以及該至少一連接通道，使得該導線層分離為複數導線，該各導線分別電性連接於該各電極通道。
如圖1，於該步驟（110）中，在此觸控面板的大片製程中，首先提供該基板2，於本實施例中，該基板2可以裁切為六個薄膜觸控面板。該基板2包括六個該感測區21以及設置於該感測區21邊緣的線路區22。
於該步驟（120）中，在該基板2上可以利用濕蝕刻方式以形成該複數電極通道23於該感測區21以及至少一連接通道24於該線路區22。或者，也可以利用印刷、濺射或是沉積等方式來形成該複數電極通道23以及該至少一連接通道24。
並且，該至少一連接通道24必須使該複數電極通道23之間電性連接。如圖所示，該連接通道24設置於該基板2之左右兩側，並且於該線路區22延伸至該基板2邊緣，使得所有的電極通道23都互相電性連接。其中該電極通道23以及該至少一連接通道24設置於該基板2上的覆蓋率小於百分之95。或者，也可以為小於百分之70至95之間的正整數也為可行的方案。
如圖2，於該步驟（130）中，於本實施例，該導線層25為銀漿，或者，也可以採用銅、鋁等金屬材料，或是合金材料等導電率良好之材料。並且該導線層25佈設於該基板2之線路區22以及該連接通道24上，只有部分的該導線層25下方有該連接通道24。
如圖2以及3，最後，於該步驟（140）中，以雷射蝕刻方式蝕刻該導線層25，需要特別說明的是，由於有部分的該導線層25下方有該連接通道24，因此，具體而言，部分的區域其蝕刻了該導線層25以及設置於該導線層25下方的該至少一連接通道24，部分的區域僅蝕刻了該導線層25。即使得該導線層25分離為複數導線26，該各導線26分別電性連接於該各電極通道23
請參閱圖5以及圖6所示，為依據本發明觸控面板及其製造方法再一較佳實施例之實施示意圖一以及二。由圖中可清楚看出，本實施例中，在此觸控面板的大片製程中，該基板2同樣可以裁切為六個薄膜觸控面板。但本實施例中將該連接通道24設置於每個薄膜觸控面板的左側，切割完成並經過本發明觸控面板製造方法製程後即如圖6所示。
請參閱圖7以及8所示，為依據本發明觸控面板及其製造方法又一較佳實施例之實施示意圖一以及二。由圖中可清楚看出，本實施例中，在此觸控面板的大片製程中，該基板2同樣可以裁切為六個薄膜觸控面板。但本實施例中將該連接通道24設置於每個薄膜觸控面板的左側延伸至該基板2左邊緣，切割完成並經過本發明觸控面板製造方法製程後即如圖8所示。
故，請參閱全部附圖所示，本發明使用時，與習用技術相較，著實存在下列優點： 本發明觸控面板及其製造方法可使觸控面板複數電極通道23之間在製造過程中互相電性連接，以加強觸控面板抗靜電放電（Electrostatic Discharge；ESD）能力。並且，本發明不用變更製程、設備或是材料等等，只要在線路設計上進行變更，即可以達到優異之抗靜電放電效果。
透過上述之詳細說明，即可充分顯示本發明之目的及功效上均具有實施之進步性，極具產業之利用性價值，且為目前市面上前所未見之新發明，完全符合發明專利要件，爰依法提出申請。唯以上所述僅為本發明的實施例，並非因此限制本發明的實施方式及保護範圍，對於本領域技術人員而言，應當能夠意識到凡運用本發明說明書及圖示內容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應當包含在本發明的保護範圍內。
2:基板21:感測區22:線路區23:電極通道24:連接通道25:導線層26:導線110-140:步驟
〔圖1〕為依據本發明觸控面板及其製造方法較佳實施例之實施示意圖一； 〔圖2〕為依據本發明觸控面板及其製造方法較佳實施例之實施示意圖二； 〔圖3〕為依據本發明觸控面板及其製造方法圖2之A-A’剖面圖； 〔圖4〕為依據本發明觸控面板製造方法流程圖； 〔圖5〕為依據本發明觸控面板及其製造方法再一較佳實施例之實施示意圖一； 〔圖6〕為依據本發明觸控面板及其製造方法再一較佳實施例之實施示意圖二； 〔圖7〕為依據本發明觸控面板及其製造方法又一較佳實施例之實施示意圖一；以及 〔圖8〕為依據本發明觸控面板及其製造方法又一較佳實施例之實施示意圖二。
2:基板
21:感測區
22:線路區
23:電極通道
24:連接通道
25:導線層
26:導線
Claims (9)
- 一種觸控面板，包括： 一基板，包括至少一感測區以及設置於該感測區邊緣的至少一線路區； 複數電極通道，設置於該感測區； 至少一連接通道，設置於該線路區，部分的該至少一連接通道連接於該複數電極通道；以及 複數導線，設置於該至少一連接通道以及該線路區上，該各導線分別電性連接於該各電極通道。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該複數電極通道以及該至少一連接通道為銦錫氧化物材料所製成。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該導線為銀漿材料所製成。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該複數電極通道以及該至少一連接通道設置於該基板上的覆蓋率小於百分之95。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該至少一連接通道延伸至該基板邊緣。
- 一種觸控面板製造方法，包括以下步驟： （110）提供一基板，該基板包括至少一感測區以及設置於該感測區邊緣的至少一線路區； （120）形成複數電極通道於該感測區以及至少一連接通道於該線路區，該至少一連接通道連接於該複數電極通道使得該複數電極通道之間互相電性連接； （130）形成一導線層於該至少一連接通道以及該線路區上，該導線層電性連接於該複數電極通道；以及 （140）蝕刻該導線層以及該至少一連接通道，使得該導線層分離為複數導線，該各導線分別電性連接於該各電極通道。
- 如申請專利範圍第6項所述之觸控面板製造方法，其中該複數電極通道以及該至少一連接通道設置於該基板上的覆蓋率小於百分之95。
- 如申請專利範圍第6項所述之觸控面板製造方法，其中該步驟（120）中，形成該至少一連接通道於該線路區延伸至該基板邊緣。
- 如申請專利範圍第6項所述之觸控面板製造方法，其中該步驟（140）中，蝕刻該導線層以及設置於該導線層下方的該至少一連接通道。
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