CN108874238B - 触控面板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明为一种触控面板，包括：一基板、复数电极通道、至少一连接通道以及复数导线。该基板包括至少一感测区以及设置于该感测区边缘的至少一线路区。该复数电极通道设置于该感测区。该至少一连接通道设置于该线路区，部分的该至少一连接通道连接于该复数电极通道。以及该复数导线设置于该至少一连接通道以及该线路区上，该各导线分别电性连接于该各电极通道。并且，本发明还包括该触控面板之制造方法。

Description

触控面板及其制造方法
技术领域
本发明为一种触控面板及其制造方法，尤指一种可使触控面板复数电极通道之间在制造过程中互相电性连接，以加强触控面板抗静电放电(Electrostatic Discharge；ESD)能力的触控面板及其制造方法。
背景技术
近年来，为了使得人们可以直观与电子装置进行互动，触控技术已经大量的应用到电子装置中，人们借着触控面板，可以与电子装置进行输入指令、读取讯息或是接收指令等等沟通。而随着触控面板产业的高度成长，应用于触控电极的透明导体需求也大幅增加。目前业界通常采用铟锡氧化物(Indium Tin Oxide；ITO)作为触控面板的触控电极。
发明内容
本发明之目的在于提供一种可使触控面板复数电极通道之间在制造过程中互相电性连接，以加强触控面板抗静电放电(Electrostatic Discharge；ESD)能力的触控面板及其制造方法。
为了达到上述或其他目的，本创作一种触控面板，包括：一基板，包括至少一感测区以及设置于该感测区边缘的至少一线路区；复数电极通道，设置于该感测区；至少一连接通道，设置于该线路区，部分的该至少一连接通道连接于该复数电极通道；以及复数导线，设置于该至少一连接通道以及该线路区上，该各导线分别电性连接于该各电极通道。
在一较佳实施例中，其中该复数电极通道以及该至少一连接通道为氧化铟锡材料所制成。
在一较佳实施例中，其中该导线为银浆材料所制成。
在一较佳实施例中，其中该复数电极通道以及该至少一连接通道设置于该基板上的覆盖率小于百分之95。
在一较佳实施例中，其中该至少一连接通道延伸至该基板边缘。
为了达到上述或其他目的，本发明一种触控面板制造方法，包括以下步骤：(110)提供一基板，该基板包括至少一感测区以及设置于该感测区边缘的至少一线路区；(120)形成复数电极通道于该感测区以及至少一连接通道于该线路区，该至少一连接通道连接于该复数电极通道使得该复数电极通道之间互相电性连接；(130)形成一导线层于该至少一连接通道以及该线路区上，该导线层电性连接于该复数电极通道；以及(140)蚀刻该导线层以及该至少一连接通道，使得该导线层至下方的各该连接通道上设置多个分隔区，而分离为复数导线，该各导线分别电性连接于该各电极通道。
在一较佳实施例中，其中该电极通道以及该至少一连接通道设置于该基板上的覆盖率小于百分之95。
在一较佳实施例中，其中该步骤(120)中，形成该至少一连接通道于该线路区延伸至该基板边缘。
附图说明
图1为依据本发明触控面板及其制造方法较佳实施例之实施示意图一；
图2为依据本发明触控面板及其制造方法较佳实施例之实施示意图二；
图3为依据本发明触控面板及其制造方法图2之A-A’剖面图；
图4为依据本发明触控面板制造方法流程图；
图5为依据本发明触控面板及其制造方法再一较佳实施例之实施示意图一；
图6为依据本发明触控面板及其制造方法再一较佳实施例之实施示意图二；
图7为依据本发明触控面板及其制造方法又一较佳实施例之实施示意图一；以及
图8为依据本发明触控面板及其制造方法又一较佳实施例之实施示意图二。
附图标记：
2 基板 21 感测区
22 线路区 23 电极通道
24 连接通道 25 导线层
26 导线 110-140 步骤
27 分隔区
具体实施方式
为达成上述目的及功效，本发明所采用之技术手段及构造，兹绘图就本发明较佳实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解。
请参阅图2以及3所示，为依据本发明触控面板及其制造方法较佳实施例之实施示意图二以及图2之A-A’剖面图。由图中可清楚看出，本发明触控面板包括：一基板2、复数电极通道23、至少一连接通道24以及复数导线26。
该基板2包括至少一感测区21以及设置于该感测区21边缘的至少一线路区22。所谓的基板2，例如可以是玻璃基板或是塑料基板(例如：PET基板；PolyethyleneTerephthalate)等等透明基板，而该基板2可为平面形状、弧面形状或是曲面形状等等，但不限于此。或者，为了符合未来的不同基板2态样，该基板2也可以是可挠性(flexible)基板，但不限于此。
该复数电极通道23设置于该感测区21。于本实施例中，该复数电极通道23为铟锡氧化物(Indium Tin Oxide；ITO)材料所制成，但不限于此。例如也可以为石墨烯(Graphene)材料、高分子导电(Conductive Polymer)材料或是碳纳米管材料等等。
该至少一连接通道24设置于该线路区22，部分的该至少一连接通道24连接于该复数电极通道23。并且，该至少一连接通道24延伸至该基板2边缘。于本实施例中，该至少一连接通道24为铟锡氧化物材料所制成，但不限于此。例如也可以为石墨烯(Graphene)材料、高分子导电(Conductive Polymer)材料或是碳纳米管材料等等。
该复数导线26设置于该至少一连接通道24以及该线路区22上，该各导线26分别电性连接于该各电极通道23。于本实施例中，该导线26为银浆材料所制成，但不限于此，若为导电效果良好之材料也为可行的方案。其中该导线26其功能主要是用于传导该各电极通道23所感应到的感测讯号，并将感测讯号传送出去。
再者，该电极通道23以及该至少一连接通道24设置于该基板2上的覆盖率小于百分之95，或者，若为小于百分之70至95之间的正整数也为可行的方案。
藉由上述之结构、组成设计，兹就本发明之使用作动情形说明如下：请同时参阅图1、2、3以及4所示，为依据本发明触控面板及其制造方法较佳实施例之实施示意图一、二、图2之A-A’剖面图以及流程图。由图中可以清楚看出，本发明一种触控面板制造方法，至少包括以下步骤：
(110)提供一基板，该基板包括至少一感测区以及设置于该感测区边缘的至少一线路区；(120)形成复数电极通道于该感测区以及至少一连接通道于该线路区，该至少一连接通道连接于该复数电极通道使得该复数电极通道之间互相电性连接；(130)形成一导线层于该至少一连接通道以及该线路区上，该导线层电性连接于该复数电极通道；以及(140)蚀刻该导线层以及该至少一连接通道，使得该导线层至下方的各该连接通道上设置多个分隔区，而分离为复数导线，该各导线分别电性连接于该各电极通道。
如图1，于该步骤(110)中，在此触控面板的大片制程中，首先提供该基板2，于本实施例中，该基板2可以裁切为六个薄膜触控面板。该基板2包括六个该感测区21以及设置于该感测区21边缘的线路区22。
于该步骤(120)中，在该基板2上可以利用湿蚀刻方式以形成该复数电极通道23于该感测区21以及至少一连接通道24于该线路区22。或者，也可以利用印刷、溅射或是沉积等方式来形成该复数电极通道23以及该至少一连接通道24。
并且，该至少一连接通道24必须使该复数电极通道23之间电性连接。如图所示，该连接通道24设置于该基板2之左右两侧，并且于该线路区22延伸至该基板2边缘，使得所有的电极通道23都互相电性连接。其中该电极通道23以及该至少一连接通道24设置于该基板2上的覆盖率小于百分之95。或者，也可以为小于百分之70至95之间的正整数也为可行的方案。
如图2，于该步骤(130)中，于本实施例，该导线层25为银浆，或者，也可以采用铜、铝等金属材料，或是合金材料等导电率良好之材料。并且该导线层25布设于该基板2之线路区22以及该连接通道24上，只有部分的该导线层25下方有该连接通道24。
如图2以及3，最后，于该步骤(140)中，以雷射蚀刻方式蚀刻该导线层25，需要特别说明的是，由于有部分的该导线层25下方有该连接通道24，因此，具体而言，部分的区域其蚀刻了该导线层25以及设置于该导线层25下方的该至少一连接通道24，部分的区域仅蚀刻了该导线层25。即使得该导线层25至下方的各该连接通道24上设置多个分隔区27，而分离为复数导线26，该各导线26分别电性连接于该各电极通道23。
请参阅图5以及图6所示，为依据本发明触控面板及其制造方法再一较佳实施例之实施示意图一以及二。由图中可清楚看出，本实施例中，在此触控面板的大片制程中，该基板2同样可以裁切为六个薄膜触控面板。但本实施例中将该连接通道24设置于每个薄膜触控面板的左侧，切割完成并经过本发明触控面板制造方法制程后即如图6所示。
请参阅图7以及8所示，为依据本发明触控面板及其制造方法又一较佳实施例之实施示意图一以及二。由图中可清楚看出，本实施例中，在此触控面板的大片制程中，该基板2同样可以裁切为六个薄膜触控面板。但本实施例中将该连接通道24设置于每个薄膜触控面板的左侧延伸至该基板2左边缘，切割完成并经过本发明触控面板制造方法制程后即如图8所示。
故，请参阅全部附图所示，本发明使用时，与习用技术相较，着实存在下列优点：本发明触控面板及其制造方法可使触控面板复数电极通道23之间在制造过程中互相电性连接，以加强触控面板抗静电放电(Electrostatic Discharge；ESD)能力。并且，本发明不用变更制程、设备或是材料等等，只要在线路设计上进行变更，即可以达到优异之抗静电放电效果。
透过上述之详细说明，即可充分显示本发明之目的及功效上均具有实施之进步性，极具产业之利用性价值，且为目前市面上前所未见之新发明，完全符合发明专利要件，爰依法提出申请。唯以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种触控面板，其特征在于，包括：
一基板，包括至少一感测区以及设置于该感测区边缘的至少一线路区；
复数电极通道，设置于该感测区；
至少一连接通道，设置于该线路区，部分的该至少一连接通道连接于该复数电极通道；以及
一导线层，设置于该至少一连接通道以及该线路区上；
其中，该导线层至下方的各该连接通道上设置多个分隔区，而分离成复数导线，该各导线分别电性连接于该各电极通道。
2.如权利要求1所述之触控面板，其中该复数电极通道以及该至少一连接通道为铟锡氧化物材料所制成。
3.如权利要求1所述之触控面板，其中该导线为银浆材料所制成。
4.如权利要求1所述之触控面板，其中该复数电极通道以及该至少一连接通道设置于该基板上的覆盖率小于百分之95。
5.如权利要求1所述之触控面板，其中该至少一连接通道延伸至该基板边缘。
6.一种触控面板制造方法，特征在于，包括以下步骤：
(110)提供一基板，该基板包括至少一感测区以及设置于该感测区边缘的至少一线路区；
(120)形成复数电极通道于该感测区以及至少一连接通道于该线路区，该至少一连接通道连接于该复数电极通道使得该复数电极通道之间互相电性连接；
(130)形成一导线层于该至少一连接通道以及该线路区上，该导线层电性连接于该复数电极通道；以及
(140)蚀刻该导线层以及该至少一连接通道，使得该导线层至下方的各该连接通道上设置多个分隔区，而分离为复数导线，该各导线分别电性连接于该各电极通道。
7.如权利要求6所述之触控面板制造方法，其中该复数电极通道以及该至少一连接通道设置于该基板上的覆盖率小于百分之95。
8.如权利要求6所述之触控面板制造方法，其中该步骤(120)中，形成该至少一连接通道于该线路区延伸至该基板边缘。
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