CN111538440A - 触控面板、触控面板的制备方法及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种触控面板、触控面板的制备方法及电子设备，该触控面板包括：基板，具有相背设置的第一表面和第二表面及侧面，第一表面设有第一绑定区和第二绑定区；第一导电引线，设于第一表面，其一端位于第一绑定区内；第二导电引线，设于第二表面，其一端与侧面平齐；连接引线，包括第一段引线和第二段引线，第一段引线设于侧面，其一端和第二导电引线电性连接，第二段引线设置在第一表面上，其一端与第一段引线电性连接，第二段引线的另一端位于第二绑定区内。在本发明中，电路板在第一表面一侧可以同时实现与两个第一导电引线电连接，降低了二者连接处的厚度，另外，通过一次绑定操作便可实现电路板与触控面板的电连接，缩短了工序流程。

Description

触控面板、触控面板的制备方法及电子设备
技术领域
本发明涉及触控技术领域，特别是涉及一种触控面板、触控面板的制备方法及电子设备。
背景技术
目前触控面板通常包括基板、第一线路层以及第二线路层，其中，基板具有相背设置的第一表面和第二表面，第一线路层设置在第一表面上，第二线路层设置在第二表面上。第一线路层具有电性连接的第一触控线路和第一导电引线，第二线路层具有电性连接第二触控线路和第二导电引线，其中，第一触控线路和第二触控线路之间形成触控电极，以便检测用户的触碰位置，第一导电引线和第二导电引线用于与电路板进行绑定连接，以便将第一触控线路和第二触控线路产生的电信号传出。
但是，现有的触控面板中，第一导电引线设置在第一表面上，第二导电引线设置在第二表面上，组装时，需要电路板在基板的第一表面一侧和第二表面一侧分别与触控面板进行绑定，这会导致触控板与电路板的绑定操作繁琐，同时触控板与电路板绑定后，基板的第一表面和第二表面两侧均设有电路板，使得二者绑定区域的厚度较大。
发明内容
基于此，有必要针对现有技术中需要电路在触控面板的两侧分别进行绑定的问题，提供一种触控面板、触控面板的制备方法及电子设备。
一种触控面板，包括：基板，具有相背设置的第一表面和第二表面，以及与所述第一表面和所述第二表面均相接的侧面，其中，所述第一表面设有用于与电路板相接的第一绑定区和第二绑定区；第一导电引线，设置在所述第一表面上，所述第一导电引线的一端位于所述第一绑定区内，以便与所述电路板电性连接；第二导电引线，设置在所述第二表面上，所述第二导电引线的一端与所述侧面平齐；连接引线，包括第一段引线和第二段引线，所述第一段引线设置在所述侧面上，所述第一段引线的一端和所述第二导电引线的与所述侧面平齐的一端电性连接，所述第二段引线设置在所述第一表面上，所述第二段引线的一端与所述第一段引线的另一端电性连接，所述第二段引线的另一端位于所述第二绑定区内，以便与所述电路板电性连接，进而使所述第二导电引线与所述电路板电性连接。
在本发明中，通过连接引线的设置使得电路板可以在基板的第一表面处实现与第二导电引线的电性连接，即电路板只需要设置在第一表面一侧便可以同时实现与第一导电引线和第二导电引线的电性连接，从而可以降低二者连接处的厚度，有利于电子设备的薄型化设计。另外，在电路板与触控面板组装时，可以通过一次绑定操作实现电路板与触控面板的电性连接，缩短了工序流程，降低生产成本。
进一步的，所述侧面上设有缺口，所述缺口由所述第一表面贯穿至所述第二表面，并位于相邻的两个所述第一段引线之间，这样可以有效避免相邻两个第一段引线接触短路。
进一步的，在所述缺口的深度方向上，所述缺口的横截面宽度逐渐减小，从而提高基板设置缺口的区域的强度。
进一步的，所述第一段引线的外侧设有保护层，以避免所述第一段引线氧化。
进一步的，所述保护层为锡层。
一种触控面板的制备方法，包括：
提供子面板，所述子面板包括基板、第一导电引线以及第二导电引线；所述基板包括相背设置的第一表面和第二表面，以及分别与所述第一表面和所述第二表面相接的侧面，其中，所述第一表面设有用于与电路板相接的第一绑定区和第二绑定区；第一导电引线，设置在所述第一表面上，所述第一导电引线的一端位于所述第一绑定区内，以便与所述电路板电性连接；第二导电引线，设置在所述第一表面上，所述第二导电引线的一端与所述侧面平齐；在子面板上设置连接引线，其中，所述连接引线包括第一段引线和第二段引线；所述第一段引线设置在所述侧面上，所述第一段引线的一端和所述第二导电引线的与所述侧面平齐的一端电性连接；所述第二段引线设置在所述第一表面上，所述第二段引线的一端与所述第一段引线的另一端电性连接，所述第二段引线的另一端位于所述第二绑定区内，以便与所述电路板电性连接，进而使所述第二导电引线与所述电路板电性连接。
通过该方法制备的触控面板在与电路板进行绑定时，电路板只需要设置在第一表面一侧便可以同时实现与第一导电引线和第二导电引线的电性连接，从而可以降低二者连接处的厚度，有利于电子设备的薄型化设计。另外，在电路板与触控面板组装时，可以通过一次绑定操作实现电路板与触控面板的电性连接，缩短了工序流程，降低生产成本。
进一步的，所述子面板是由大面板经裁切后形成的，其中，裁切所述大面板所形成的切口中，具有切断所述第二导电线路的第一切口，所述基板在所述第一切口处形成第一切面，所述第一段引线设置在所述第一切面上，从而可以保证第一导电引线与基板的侧面平齐。
进一步的，所述第一切口具有弯折部，以便在所述大面板上设置所述第一切口后，使所述第一切面上形成缺口，相邻的两个所述第一段引线分别设置在所述缺口的两侧，这样在裁切大面板的同时便可以形成缺口，提高生产效率。
进一步的，所述在子面板上设置连接引线的步骤之后，还包括在所述第一段引线的外侧设置保护层，以避免第一段引线氧化。
进一步的，所述在所述第一段引线的外侧设置保护层的步骤，具体为：通过化锡工艺在所述第一段引线的外侧设置锡层。
一种电子设备，包括：显示面板；触控面板，设置在所述显示面板的显示面上，其中，所述触控面板如上任意一项所述。
进一步的，所述第二表面位于所述第一表面和所述显示面之间，这样可以避免电路板对触控面板与显示面板的配合产生干涉。
附图说明
图1为本发明提供的电子设备的部分剖面示意图；
图2为本发明提供的电子设备的触控面板的局部剖面示意图；
图3为本发明提供的电子设备的触控面板的局部示意图；
图4为本发明提供的电子设备的触控面板与电路板的绑定示意图；
图5为图3中A区域的局部放大示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
如图1所示，在本实施例中，电子设备100包括显示面板10、触控面板20、电路板30以及控制装置。其中，触控面板20贴设在显示面板10的显示面101上，以便用户根据显示面板10的显示信息进行触控操作。电路板30可以是FPC板、PCB板等，用于将触控面板20与控制装置相接，以便通过控制装置识别用户的触碰信息。其中，电子设备100可以是智能手机、平板电脑等终端产品。
如图2和图3所示，在本实施例中，触控面板20包括基板1、第一线路层2、第二线路层3以及连接引线4。其中，基板1具有相背设置的第一表面11和第二表面12，以及分别与第一表面11和第二表面12相接的侧面13，第一表面11上设有第一绑定区111和第二绑定区112。电路板30具有第一绑定部301和第二绑定部302，其中第一绑定部301绑定在第一绑定区111，第二绑定部302绑定在第二绑定区112，其中，图3中的虚线框M内的区域便为第一绑定区111，虚线框N内的区域便为第二绑定区112。
如有2和图3所示，第一线路层2设置在第一表面11上，具有第一触控线路21和第一导电引线22。其中，第一导电引线22的一端与第一触控线路21电性连接，第一导电引线22的另一端位于第一绑定区111内，电路板30绑定在第一绑定区111时，电路板30上的第一绑定部301的相应金手指与第一导电引线22电性相接。
如有2所示，第二线路层3设置在第二表面12，具有第二触控线路31和第二导电引线32，第二导电引线32的一端与第二触控线路31电性连接。在本实施例中，第一触控线路21和第二触控线路31所在的区域为触控面板20的触控区，第一触控线路21和第二触控线路31相对设置，二者之间形成电容触点，以便检测用户的触碰位置。第一导电引线22和第二导电引线32均位于触控区的外侧，二者所在区域行动触控面板20的边缘区，用于将电容触点产生的电信号传递至控制装置。
如有2和图3所示，连接引线4具有电性相接的第一段引线41和第二段引线42。其中，第一段引线41设置在侧面13上，并与第二导电引线32的另一端电性连接；第二段引线42设置在第一表面11上，第二段引线42的一端与第一段引线41的另一端电性连接，第二段引线42的另一端延伸至第二绑定区112内。电路板30绑定在第二绑定区112时，电路板30上的第二绑定部302的相应金手指与第一导电引线22电性相接。
如图1和图4所示，在本实施例中，通过连接引线4的设置使得电路板30可以在基板1的第一表面11处便实现与第二导电引线32的电性连接，即电路板30只需要设置在第一表面11一侧便可以同时实现与第一导电引线22和第二导电引线32的电性连接，从而可以降低二者连接处的厚度，有利于电子设备100的薄型化设计。另外，在电路板30与触控面板20组装时，可以通过一次绑定操作实现电路板30与触控面板20的电性连接，缩短了工序流程，降低生产成本。
可以理解的，在本实施例中，第一触控线路21、第一导电引线22、第二触控线路31、第二导电引线32，以及连接引线4的个数均为多个，且各第一触控线路21、第一导电引线22、第二触控线路31、第二导电引线32，以及各连接引线4之间均间隔设置。在本实施例中，连接引线4的个数为多个，故第一段引线41和第二段引线42的个数也为多个。另外，在本实施例中，基板1为矩形板，具有四个侧面13，为了生产方便，第一段引线41均设置在其中一个侧面13上。
如图1示，在本实施例中，基板1的第二表面12位于第一表面11和显示面101之间，即电路板30与触控面板20远离显示面板10的表面相接，这样可以避免电路板30对触摸面板和显示面板10的贴合产生干涉。
在本实施例中，第一触控线路21和第二触控线路31均为ITO引线，第一导电引线22、第二导电引线32、第一段引线41以及第二段引线42均为铜引线。在生产时，第一导电引线22和第二段引线42可以同时成型在基板1的第一表面11上，以便提高生产效率。实际生产中，第一导电引线22和第二段引线42可以由设置在第一表面11上的铜层经蚀刻工艺后形成。
当然，在一些实施例中，第一导电引线22和第二段引线42也可以是通过纳米压印等方式成型在基板1的第一表面11上。此外，在一些实施例中，第一触控线路21和第二触控线路31中的任一者都可以采用金属引线，比如二者均可以采用金属网格设置。其中，金属网格的材质可以是铜、银等。
在本实施例中，第一段引线41可以通过磁控溅射的方式直接成型在基板1的侧面13。其中，生产时，通常是先在一块大的基材上设置多个第一线路层2和多个第二线路层3，以形成一大面板，其中，基材具有相背设置的上表面和下表面，各第一线路层2间隔设置在上表面上，各第二线路层3设置在下表上。另外，在基材上形成第一线路层2时会同时形成第二段引线42。然后再对该大面板进行裁切，以得到多块子面板；最后，在子面板的侧面13设置第一段引线41，以形成上述的触控面板20。可以理解的，子面板的基材便为上述的基板1，即大面板裁切后，基材形成基板1，上表面形成第一表面11，下表面形成第二表面12。另外，对大面板进行裁切后，切口处形成基板1的侧面13。
在本实施例中，为了保证第一段引线41和第二段引线42之间电连接的稳定性以及第一段引线41与第二导电引线32之间电连接的稳定性，在本实施例中，第一段引线41延伸覆盖第二段引线42的第一端的端面，第一段引线41延伸覆盖第二导电引线32的第一端的端面，其中，第二段引线42的第一端面为第二段引线42用于与第一段引线41相接的一端，第二导电引线32的第一端为第二导电引线32用于与第一段引线41相接的一端。
另外，为了生产方便，在本实施例中，裁切大面板所形成的切口中具有第一切口，基材在第一切口处形成第一切面。其中，第一切口可以直接落在第一导电引线22上，即第一切口切断了第一导电引线22，第一导电引线22便与第一切面平齐，从而可以保证第一导电引线22与基板1的侧面13平齐，生产时，第一段线路直接设置在第一切面上。另外，应当理解的，第一切面实际上便为基板1的一个侧面13。
当然，在其他实施例中，也可以通过其他方式在基板1的侧面13形成第一段引线41。比如先在基板1的侧面13设置一层金属层，金属层可以是铜层、银层等；然后再通过黄光工艺、蚀刻工艺等流程去除金属层多余的部分以形成第一段引线41。
如图3和图5所示，在本实施例中，基板1的侧面13设有缺口5，其中，缺口5由基板1的第一表面11贯穿至基板1的第二表面12，相邻的两个第一段引线41分别设置在缺口5的两侧。即在本实施例中，通过缺口5将相邻的两个第一段引线41隔开，这样在通过磁控溅射等方式制备第一段引线41时，可以有效避免相邻两个第一段引线41接触短路。可以理解的，在实际产品中，相邻的两个第二段引线42的第一端也位于缺口5的两侧，相邻的两个第二导电引线32第一端也位于缺口5的两侧。
可以理解的，缺口5的个数大于第一段引线41的个数，或者缺口5的个数比第一段引线41的个数少一个，这样可以保证相邻的两个第一段引线41之间都具有缺口5。为了生产方便，第一切口具有弯折部，以便在大面板上设置第一切口后，便可以直接在第一切面上形成缺口5。比如第一切口可以呈波浪状，此时第一切口具有多个弯折部，这样便可以在裁切后使第一切面上形成多个缺口5。
在本实施例中，多个缺口5依次设置在基板1的侧面13上，使得基板1的侧面13形成多个齿状结构，为了保证这些齿状结构的强度，在本实施例中，在缺口5的深度方向上，缺口5的横截面宽度逐渐减小。
如图2所示，在本实施例中，第一段引线41外侧还设有保护层6，通过保护层6可以避免第一段引线41氧化，从而可以提高第一段引线41的导电性能。其中，第一段引线41的外侧是指第一段引线41裸漏在外面的表面，也即第一段引线41不与基板1、第二段引线42以及第二导电引线32相接的表面。另外，在本实施例中，保护层6可以是通过化锡等工艺设置在第一段引线41外表面的锡层。当然，在其他实施例中，保护层6也可以采用其他设置方式，比如保护层6可以是贴设在第一段引线41外表面的绝缘保护膜等，其中，绝缘保护膜可以是PE保护膜等。另外，在本实施例中，为了避免氧化，第二段引线42、第一导电引线22以及第二导电引线32外侧也设有保护层6。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种触控面板，其特征在于，包括：
基板，具有相背设置的第一表面、第二表面，以及与所述第一表面和所述第二表面均相接的侧面，其中，所述第一表面设有用于与电路板连接的第一绑定区和第二绑定区；
第一导电引线，设置在所述第一表面上，所述第一导电引线的一端位于所述第一绑定区内，以便与所述电路板电性连接；
第二导电引线，设置在所述第二表面上，所述第二导电引线的一端与所述侧面平齐；
连接引线，包括第一段引线和第二段引线，所述第一段引线设置在所述侧面上，所述第一段引线的一端和所述第二导电引线的与所述侧面平齐的一端电性连接，所述第二段引线设置在所述第一表面上，所述第二段引线的一端与所述第一段引线的另一端电性连接，所述第二段引线的另一端位于所述第二绑定区内，以便与所述电路板电性连接，进而使所述第二导电引线与所述电路板电性连接。
2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述侧面上设有缺口，所述缺口由所述第一表面贯穿至所述第二表面，并位于相邻的两个所述第一段引线之间。
3.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，在所述缺口的深度方向上，所述缺口的横截面宽度逐渐减小。
4.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述第一段引线的外侧设有保护层，以避免所述第一段引线氧化。
5.根据权利要求4所述的触控面板，其特征在于，所述保护层为锡层。
6.一种触控面板的制备方法，其特征在于，包括：
提供子面板，所述子面板包括基板、第一导电引线以及第二导电引线；所述基板包括相背设置的第一表面和第二表面，以及分别与所述第一表面和所述第二表面相接的侧面，其中，所述第一表面设有用于与电路板相接的第一绑定区和第二绑定区；第一导电引线，设置在所述第一表面上，所述第一导电引线的一端位于所述第一绑定区内，以便与所述电路板电性连接；第二导电引线，设置在所述第一表面上，所述第二导电引线的一端与所述侧面平齐；
在子面板上设置连接引线，其中，所述连接引线包括第一段引线和第二段引线；所述第一段引线设置在所述侧面上，所述第一段引线的一端和所述第二导电引线的与所述侧面平齐的一端电性连接；所述第二段引线设置在所述第一表面上，所述第二段引线的一端与所述第一段引线的另一端电性连接，所述第二段引线的另一端位于所述第二绑定区内，以便与所述电路板电性连接，进而使所述第二导电引线与所述电路板电性连接。
7.根据权利要求6所述的触控面板的制备方法，其特征在于，所述子面板是由大面板经裁切后形成的，其中，裁切所述大面板所形成的切口中，具有切断所述第二导电线路的第一切口，所述基板在所述第一切口处形成第一切面，所述第一段引线设置在所述第一切面上。
8.根据权利要求7所述的触控面板的制备方法，其特征在于，所述第一切口具有弯折部，以便在所述大面板上设置所述第一切口后，使所述第一切面上形成缺口，相邻的两个所述第一段引线分别设置在所述缺口的两侧。
9.根据权利要求6所述的触控面板的制备方法，其特征在于，所述在子面板上设置连接引线的步骤之后，还包括在所述第一段引线的外侧设置保护层，以避免所述第一段引线氧化。
10.根据权利要求9所述的触控面板的制备方法，其特征在于，所述在所述第一段引线的外侧设置保护层的步骤，具体为：通过化锡工艺在所述第一段引线的外侧设置锡层。
11.一种电子设备，其特征在于，包括：
显示面板；
触控面板，设置在所述显示面板的显示面上，其中，所述触控面板如权利要求1-5任意一项所述。
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