CN103917044A - 一种柔性电路板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种柔性电路板及其制造方法，包括：包含若干用于信号传输的连接端子、若干用于焊接电子元器件的焊盘和若干非导通孔，所述连接端子和焊盘的表面覆盖镀金，其特征在于，至少部分连接端子或焊盘通过第一金属引线直接或间接与非导通孔所在位置相连，用于对连接端子或焊盘进行电镀，电镀的步骤之后，在设置的非导通孔处冲切出非导通孔。本发明提供的柔性电路板及其制造方法可以合理的安排连接端子和开窗焊盘连接到板边的方法，和现有技术中，柔性电路板上的链接端子和焊盘必须一一连接到板边进行电镀的技术相比，本发明的技术方案可以使得柔性电路板的结构紧凑，尺寸减小。
Description
技术领域
本发明涉及柔性电路板技术领域，尤其涉及一种易于镀金操作的柔性电路板的结构及其制造方法。
背景技术
近年来，在复杂的电子设备中，特别是带显示模块或按键一体化模块的电子产品，各功能模块都是分别制造然后再集成组装，为实现可靠连接和方便组装，在各种电子设备中开始广泛应用重量轻且能够实现复杂布线的柔性电路板(FPC)来实现功能模块之间的电性连接，而插接式连接是最兼具经济性和快捷性的连接方式。
现有的柔性电路板(FPC)处理用于电性导通的连接端子(金手指)和焊盘的表面时，可采用电镀金与化学沉金这两种表面处理方式，因化学沉金处理的产品金手指较脆，对于插接式连接的金手指在多次使用时容易出现断裂，因此针对插接式金手指的柔性电路板一般采用电镀金处理方式。
但电镀金处理方式需要柔性电路板(FPC)上所有开窗焊盘所接的电路网络均需直接或间接与FPC的板边连接才能镀上金。对于所在电路网络未与板边相连接的开窗焊盘和端子，以及未连接任何其他电路网络的NC焊盘和端子(未与其他任何网络相连的焊盘和端子)，会成为电镀的盲点，导致这些焊盘和端子表面无法镀金。
现有的解决方式是在制作这些无法正常镀金的焊盘和端子时，额外增加引线将他们直接或间接连接至板边，所以一般插接手指处会将所有焊盘延伸至板边。此种方式制作的产品在多次使用中会出现板边的引线偏位连接从而导致原不接地的端子和焊盘接地短路的问题。
因此，需要提供一种能够在满是所有连接端子和开窗焊盘都能通过电镀方式镀上金的条件下，能够有效减少直接连接至板边的线路的数量以避免板边引线短路的方法。
发明内容
本发明的目的是提供一种易于镀金操作的的柔性电路板及其制造方法。
本发明提供的柔性电路板，包括：
包含若干用于信号传输的连接端子、若干用于焊接电子元器件的焊盘和若干非导通孔，所述连接端子和焊盘的表面覆盖镀金，其特征在于，至少部分连接端子或焊盘通过第一金属引线直接或间接与非导通孔所在位置相连。
优选地，所述柔性电路板上设置有第二金属引线，所述第二金属引线将部分焊盘或连接端子直接或间接连接到柔性电路板板边。
优选地，没有连接到柔性电路板板边的焊盘或连接端子通过第一金属引线直接或间接与非导通孔所在位置。
优选地，非导通孔所在位置至少通过一条第三金属引线直接或间接连接到柔性电路板板边。
本发明还提供一种柔性电路板的加工方法，包括：
提供柔性电路板基材；
在所述基材上进行电路印刷，所述电路包括连接端子和焊盘，同时印刷至少一根第一金属引线和一根第三金属引线，所述第一金属引线将至少部分连接端子或焊盘直接或间接与设置非导通孔的位置的金属层相连，所述第三金属引线将非导通孔所在位置直接或间接连接到柔性电路板板边；
对所述电路上的连接端子和焊盘进行电镀。
优选地，在完成对所述电路上的连接端子和焊盘进行电镀的步骤之后，在设置的非导通孔处冲切出非导通孔。
优选地，所述设置非导通孔的位置的金属层与焊盘或连接端子同时形成。
本发明的优点在于：
1、可以合理的安排连接端子和开窗焊盘连接到板边的方法，和现有技术中，柔性电路板上的链接端子和焊盘必须一一连接到板边进行电镀的技术相比，本发明的技术方案可以使得柔性电路板的结构紧凑，尺寸减小；
2、节约了金属引线的占用面积，使得柔性电路板的设计更加便利；
3、本发明提供的柔性电路板的制造方法，并不增加工艺步骤，也不产生多余的残留部件。
附图说明
图1为本发明一实施例中柔性电路板上与非导通孔连接的局部放大示意图。
图2为本发明一实施例中柔性电路板上连接端子和开窗焊盘电镀完成，非导通孔被冲切成型后的图1相同位置的放大示意图。
具体实施方式
为使本发明的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本发明的内容做进一步说明。当然本发明并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知的一般性替换也涵盖在本发明的保护范围内。
其次，本发明利用示意图进行了详细的表述，在表述本发明时，为了便于说明，示意图不依照一般比例进行局部放大，同时示意图中的各部分的相对比例也不是限定条件，不应以此作为对本发明的限定。
图1为本发明实施例中柔性电路板的示意图，图2是非导通孔区域被冲切成型后的柔性电路板的示意图，结合图1和图2，对本发明提供的柔性电路板及制作方法进行详细说明。
本发明提供一种柔性电路板的制作方法，提供柔性电路板基材100，在所述基材100上进行电路印刷。所述电路包括实现电路功能的布线线路图案101。
所述布线线路图案101里包括有需表面电镀金的连接端子110-2和开窗焊盘110-1、110-3、110-4。
所述基材100还包括设置非导通孔的区域，本实施例上示出了设置非导通孔的区域102-1和102-2，在该两区域分别设置有金属层。
所述基材100上还设置有第一金属引线105，连接端子和开窗焊盘通过所述第一金属引线105直接或者间接地与设置非导通孔的区域102-1和102-2的金属层连接。具体的，开窗焊盘110-1通过第一金属引线105-1和105-2与设置非导通孔的区域102-1的金属层连接，开窗焊盘110-3通过第一金属引线105-7和105-8与设置非导通孔的区域102-2的金属层连接，开窗焊盘110-4通过第一金属引线105-5和105-6与设置非导通孔的区域102-2的金属层连接。
连接端子110-2中的部分通过第一金属引线105-3和105-4直接与设置非导通孔的区域102-1的金属层连接；部分连接端子连接至相邻的开窗焊盘，通过开窗焊盘间接地连接至设置非导通孔的区域的金属层。所述金属层可以和开窗焊盘或者连接端子同时形成，并不占用单独的形成步骤或者工艺。
所述设置非导通孔的区域102-1和102-2上的金属层通过第三金属引线103连接至柔性电路板100的板边120。然后通过第三金属引线103就可以对布线线路图案101内部的连接端子110-2和开窗焊盘110-1、110-3、110-4进行电镀工艺。
当然，除了布线线路图案101以外的其他区域也设置有连接端子和开窗焊盘(图中未示出)，所述连接端子和开窗焊盘可以通过一第二金属引线(图上未示出)直接或间接连接到基材100的板边120，进行电镀工艺。一般地，所述可以直接通过一第二金属引线直接或间接连接到基材100的板边120的连接端子和开窗焊盘一般都设置在靠近板边120的位置。
本实施例中，所述布线线路图案101的连接端子110-2和开窗焊盘110-1、110-3、110-4等，因电路复杂、布局密集，无法设置多条第二金属引线将其直接连接至板边120，所以才连接至设置非导通孔的区域的金属层，然后通过该金属层连接至板边120，也能实现和通过第二金属引线直接连接至板边120同样的技术效果，并且节约了金属引线的占用面积，使得柔性电路板的设计更加便利。
本领域的技术人员，通过本实施例提供的方法，可以合理的安排连接端子和开窗焊盘连接到板边的方法。和现有技术中，柔性电路板上的链接端子和焊盘必须一一连接到板边进行电镀的技术相比，本发明的技术方案可以使得柔性电路板的结构紧凑，尺寸减小。
图2是非导通孔区域102-1和102-2被冲切成型后的柔性电路板的示意图。当连接至设置非导通孔的区域的金属层的开窗焊盘和连接端子电镀完成后，非导通孔区域102-1和102-2被冲切成型，形成非导通孔。冲切非导通孔后，设置非导通孔的区域的金属层被完全切掉，所述金属层和开窗焊盘和连接端子之间的电连接性消失。
所述非导通孔也是成型的柔性电路板100上必备的结构，一般用于焊接电子元器件等。
综上所述，本发明提供的柔性电路板的制造方法，并不增加工艺步骤，也不产生多余的残留部件。并且，本发明提供的柔性电路板，节约了金属引线的占用面积，使得柔性电路板的设计更加便利，可减小柔性电路板的尺寸，降低了节约了柔性电路板的制造成本。
虽然本发明已经以较佳实施例揭露如上，然而其并非用以限定本发明，任何在本领域或所属其他领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内可做部分的变化与修饰，因此本发明的保护范围应当以权力要求书所界定者为准。
Claims (7)
1.一种柔性电路板，包含若干用于信号传输的连接端子、若干用于焊接电子元器件的焊盘和若干非导通孔，所述连接端子和焊盘的表面覆盖镀金，其特征在于，至少部分连接端子或焊盘通过第一金属引线直接或间接与非导通孔所在位置相连。
2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板上设置有第二金属引线，所述第二金属引线将部分焊盘或连接端子直接或间接连接到柔性电路板板边。
3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，没有连接到柔性电路板板边的焊盘或连接端子通过第一金属引线直接或间接与非导通孔所在位置。
4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，非导通孔所在位置至少通过一条第三金属引线直接或间接连接到柔性电路板板边。
5.一种柔性电路板的加工方法，其特征在于，包括：
提供柔性电路板基材；
在所述基材上进行电路印刷，所述电路包括连接端子和焊盘，同时印刷至少一根第一金属引线和一根第三金属引线，所述第一金属引线将至少部分连接端子或焊盘直接或间接与设置非导通孔的位置的金属层相连，所述第三金属引线将非导通孔所在位置直接或间接连接到柔性电路板板边；
对所述电路上的连接端子和焊盘进行电镀。
6.如权利要求5所述加工方法，其特征在于，在完成对所述电路上的连接端子和焊盘进行电镀的步骤之后，在设置的非导通孔处冲切出非导通孔。
7.如权利要求5所述加工方法，其特征在于，所述设置非导通孔的位置的金属层与焊盘或连接端子同时形成。
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