CN107528119A - 一种天线装置及终端 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种天线装置及终端,所述天线装置包括印刷电路板,所述印刷电路板包括表面金属层,所述表面金属层的非布线区域开缝形成缝隙天线,所述缝隙天线包括至少一条路径,每一所述路径对应一工作频段。通过上述方式,本发明所提供的天线装置能够节省终端内天线装置所占的空间以及降低天线装置的物料成本。
Description
技术领域
本发明涉及终端技术领域,特别是涉及一种天线装置及终端。
背景技术
随着终端技术的发展,人们越来越多地使用手机、平板电脑等终端进行工作、社交、娱乐等;而终端一般通过其内置的WIFI天线与外部互联网进行通信。
目前,大部分终端内的WIFI天线设计方法为将倒F天线(IFA)或者单极子(Monopole)形式的FPC(柔性电路板)依附在天线支架上。
本发明的发明人在长期研究过程中发现,上述天线的设计方法需要在终端内预留相应的天线空间,同时也会带来天线物料的成本。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种天线装置及终端,能够节省终端内天线装置所占的空间以及降低天线装置的物料成本。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种天线装置,所述天线装置包括印刷电路板,所述印刷电路板包括表面金属层,所述表面金属层的非布线区域开缝形成缝隙天线,所述缝隙天线包括至少一条路径,所述路径对应一工作频段。
为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是:提供一种终端,所述终端包括上述任一实施例中所述的天线装置和处理电路,其中,所述处理电路设置于所述天线装置的印刷电路板上。
本发明的有益效果是:区别于现有技术的情况,本发明所提供的天线为缝隙天线,该缝隙天线是在印刷电路板的表面金属层的非布线区域开缝形成,缝隙天线包括至少一条路径,每一路径对应一工作频段;上述在印刷电路板上开设缝隙天线的方法,无需在终端内额外预留相应的天线空间,且无需额外的天线物料,从而达到节省终端内天线装置所占的空间以及降低天线装置的物料成本的目的。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。其中:
图1是本发明天线装置一实施方式的结构示意图;
图2是本发明天线装置另一实施方式的结构示意图;
图3是本发明天线装置另一实施方式的结构示意图;
图4是本发明天线装置另一实施方式的结构示意图;
图5是本发明天线装置另一实施方式的结构示意图;
图6是本发明天线装置另一实施方式的结构示意图;
图7是本发明终端一实施方式的结构示意图;
图8是本发明天线装置一实施方式的在一平面上的投影示意图;
图9是图8中天线装置实际测试所得缝隙天线S11曲线示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1,图1为本发明天线装置一实施方式的结构示意图,该天线装置1包括印刷电路板10;印刷电路板10是电子元器件电气连接的提供者,在终端中采用印刷电路板10可以大大减少布线和装配的差错。目前,印刷电路板10一般包括表面金属层100,表面金属层100的材质一般为铜,在其他实施例中,也可为其他材质的金属;在一个实施例中,表面金属层100可以是印刷电路板10的顶层金属层,也可以是印刷电路板10的底层金属层,本发明对此不做限定;表面金属层100上包括布线区域和非布线区域(图未示),本发明所提供的天线装置1在上述印刷电路板10的表面金属层100的非布线区域开缝形成缝隙天线102,缝隙天线102包括至少一条路径,每一路径对应一工作频段。在一个实施例中,上述缝隙天线102的宽度为0.8-1mm,例如0.8mm、0.9mm、1mm等,缝隙天线102各处宽度可以相同也可以不相同,本发明对此不作限定;此外,缝隙天线102的形状可以是如图1中所示的直线型,也可以是曲线型等,本发明对此不做限定。
请继续参阅图1,在一个实施例中,如图1中虚线箭头所示,缝隙天线102包括两条路径,分别为第一路径102a和第二路径102b,第一路径102a对应第一工作频段,例如,低频频段2.4-2.484GHz,第二路径102b对应第二工作频段,例如高频频段5.150-5.850GHz;在其他实施例中,缝隙天线102也可以包括三条或者多于三条路径,每一路径的工作频段各不相同。
在一个应用场景中,请继续参阅图1,第一路径102a和第二路径102b的一端连通,即第一路径102a和第二路径102b具有一公共部分;在另一个应用场景中,请参阅图2,第一路径201a和第二路径202b不连通,即第一路径201a和第二路径201b可以位于印刷电路板20的任意非布线区域,两条路径之间无公共部分。
在又一个应用场景中,请继续参阅图1或图2,第一路径102a(或201a)的一端与印刷电路板10(或20)的边缘耦接,即从印刷电路板10的表面金属层100的边缘开始开设缝隙,这种缝隙类型可以称为开口缝隙;第一路径102a(或201a)的长度与第一工作频段对应的波长的四分之一之差在第一阈值范围内;在理想情况下,第一路径102a(或201a)的长度L=0.25λ1=0.25c/f1,其中,λ1为波长,c为光的传播速度,f1为第一工作频段的频率;由于考虑到实际情况中的损耗等其他问题,实际设计的第一路径102a(或201a)的长度L1与上述L的差值在第一阈值范围内,即|L1-L|≤第一阈值,在一个实施例中,第一阈值为0-8mm,例如0、3、5、8mm等,在其他实施例中,可以根据实际情况进行设定。请继续参阅图1或图2,第二路径102b(或201b)的一端与印刷电路板10(或20)的边缘耦接,第二路径102b(或201b)的长度与第二工作频段对应的波长的四分之一之差在第二阈值范围内;在理想情况下,第二路径102b(或201b)长度M=0.25λ2=0.25c/f2,其中,λ2为波长,c为光的传播速度,f2为第二工作频段的频率;由于考虑到实际情况中的损耗等其他问题,实际设计的第二路径102b(或201b)的长度M1与上述M的差值在第二阈值范围内,即|M1-M|≤第二阈值,在一个实施例中,第二阈值为0-8mm,例如0、3、5、8mm等,在其他实施例中,可以根据实际情况进行设定。
在又一个应用场景中,请参阅图3和图4,第一路径301a或401a与印刷电路板的边缘不耦接,即第一路径301a或401a为封闭缝隙,第一路径301a或401a的长度与第一工作频段对应的波长的二分之一之差在第三阈值范围内;在理想情况下,第一路径301a或401a长度N=0.5λ1=0.5c/f1,其中,λ1为波长,c为光的传播速度,f1为第一工作频段的频率;由于考虑到实际情况中的损耗等其他问题,实际设计的第一路径301a或401a的长度N1与上述N的差值在第三阈值范围内,即|N1-N|≤第三阈值,在一个实施例中,第三阈值为0-8mm,例如0、3、5、8mm等,在其他实施例中,可以根据实际情况进行设定。请继续参阅图3和图4,第二路径301b或401b与印刷电路板的边缘不耦接,第二路径301b或401b的长度与第二工作频段对应的波长的二分之一之差在第四阈值范围内;在理想情况下,第二路径301b或401b长度P=0.5λ2=0.52c/f2,其中,λ2为波长,c为光的传播速度,f2为第二工作频段的频率;由于考虑到实际情况中的损耗等其他问题,实际设计的第二路径301b或401b的长度P1与上述P的差值在第四阈值范围内,即|P1-P|≤第四阈值,在一个实施例中,第四阈值为0-8mm,例如0、3、5、8mm等,在其他实施例中,可以根据实际情况进行设定。
在又一个应用场景中,如图5所示,两条路径中的一条可以与印刷电路板的边缘耦接,另一条可以与印刷电路板的边缘不耦接,每条路径对应的长度设置可参阅上述任一实施例中的,本发明在此不再赘述。
请参阅图6,图6为本发明天线装置另一实施方式的结构示意图。该天线装置6除包括上述任一实施例中的印刷电路板60外,还包括缝隙天线600的馈电部602,在一个实施例中,该馈电部602用于接收WIFI射频信号,在其他实施例中,该馈电部602还可用于接收其他如蓝牙等信号。在一个应用场景中,上述馈电部602为馈电微带线602,馈电微带线602设于印刷电路板60上,且与缝隙天线600不位于同一平面上,馈电微带线602与缝隙天线600的路径在同一平面的正投影相交。在一个实施例中,为保证馈电微带线602与缝隙天线600的耦合量尽可能大,馈电微带线602与缝隙天线600的路径的一部分在同一平面的正投影相互垂直,当缝隙天线600的路径至少为2条时,馈电微带线602与缝隙天线600的所有路径(例如,第一路径、第二路径等)的一部分在同一平面的正投影相互垂直;当缝隙天线600的路径至少为2条,且路径的一端连通时,馈电微带线602可以与路径的公共部分在同一平面的正投影相互垂直,或者可以与每条路径的非公共部分在同一平面的正投影相互垂直;在另一个实施例中,印刷电路板60包括至少一层板,例如多层印刷电路板等,为保证缝隙天线600和馈电微带线602的耦合效果,馈电微带线602与缝隙天线600之间相隔一层板,即当印刷电路板为多层板时,馈电微带线602位于印刷电路板的内层板中,且与缝隙天线600之间相隔一层板。
请参阅图7,图7为本发明终端一实施方式的结构示意图,该终端7包括上述任一实施例中的天线装置70和处理电路72,其中,处理电路72设置于天线装置70的印刷电路板700上。
下面,将就一个具体的实施例,对本发明作进一步解释说明。请参阅图8,图8为本发明天线装置一实施方式的在一平面上的投影示意图。在该实施例中,缝隙天线80包括第一路径801和第二路径802,第一路径801和第二路径802的一端连接,且该连接端与印刷电路板8的边缘耦接;馈电微带线82与缝隙天线80的垂直距离为一层板的厚度,在本实施例中,该厚度为0.2mm,在其他实施例中,也可为其他厚度值;馈电微带线82与第一路径801和第二路径802的非公共部分的某一部分垂直。第一路径801、第二路径802以及馈电微带线82的相关数据如下:d1=1mm,d2=d3==d4=d5=d6=0.8mm,d7=1.2mm,l1=8mm,l2=8mm,l3=2.5mm,l4=7mm,l5=4mm,l6=5mm,l7=13mm;第一路径801的长度L'为l1、l2、l3、l4之和,即25.5mm;第二路径802的长度L”为0.5l1、l5、l6之和,即13mm;在理论情况下,第一路径801对应的第一工作频率为f1=0.25c/L'=2.94GHz,第二路径802对应的第二工作频率f2=0.25c/4L”=5.78GHz;请参阅图9,图9为图8中天线装置实际测试所得缝隙天线S11曲线示意图,从S11曲线(回波损耗特性)示意图中可以看出,该天线装置实际能够同时产生两个谐振频率,分别为2.45GHz和5.25GHz处,其中2.45GHz处由第一路径801谐振模式产生,5.25GHz由第二路径802谐振模式产生,且上述实验所得数据与理论计算值相当,从而验证了本发明天线装置设计的可行性。
总而言之,区别于现有技术的情况,本发明所提供的天线为缝隙天线,该缝隙天线是在印刷电路板的表面金属层的非布线区域开缝形成,缝隙天线包括至少一条路径,每一路径对应一工作频段;上述在印刷电路板上开设缝隙天线的方法,无需在终端内额外预留相应的天线空间,且无需额外的天线物料,从而达到节省终端内天线装置所占的空间以及降低天线装置的物料成本的目的。
以上所述仅为本发明的实施方式,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种天线装置,其特征在于,包括:
印刷电路板,所述印刷电路板包括表面金属层,所述表面金属层的非布线区域开缝形成缝隙天线,所述缝隙天线包括至少一条路径,每一所述路径对应一工作频段。
2.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,
所述缝隙天线包括两条路径,分别为第一路径和第二路径,所述第一路径对应第一工作频段,所述第二路径对应第二工作频段。
3.根据权利要求2所述的天线装置,其特征在于,
所述第一路径和所述第二路径的一端连通;或者,所述第一路径和所述第二路径不连通。
4.根据权利要求2所述的天线装置,其特征在于,
所述第一路径的一端与所述印刷电路板的边缘耦接,所述第一路径的长度与所述第一工作频段对应的波长的四分之一之差在第一阈值范围内;
和/或,所述第二路径的一端与所述印刷电路板的边缘耦接,所述第二路径的长度与所述第二工作频段对应的波长的四分之一之差在第二阈值范围内。
5.根据权利要求2所述的天线装置,其特征在于,
所述第一路径与所述印刷电路板的边缘不耦接,所述第一路径的长度与所述第一工作频段对应的波长的二分之一之差在第三阈值范围内;
和/或,所述第二路径与所述印刷电路板的边缘不耦接,所述第二路径的长度与所述第二工作频段对应的波长的二分之一之差在第四阈值范围内。
6.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述缝隙天线的宽度为0.8-1mm。
7.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述印刷电路板还包括所述缝隙天线的馈电部,所述馈电部用于接收WIFI射频信号。
8.根据权利要求7所述的天线装置,其特征在于,所述馈电部为馈电微带线,所述馈电微带线设于所述印刷电路板上,且与所述缝隙天线不位于同一平面上,所述馈电微带线与所述路径在同一平面的正投影相交。
9.根据权利要求8所述的天线装置,其特征在于,
所述馈电微带线与所述路径的一部分在同一平面的正投影相互垂直,和/或,
所述印刷电路板包括至少一层板,所述馈电微带线与所述缝隙天线之间相隔一层板。
10.一种终端,其特征在于,所述终端包括权利要求1-9任一项所述的天线装置和处理电路,其中,所述处理电路设置于所述天线装置的印刷电路板上。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20171229 |