KR20080102961A - 인쇄 기판 상의 커넥터에 대한 오프셋 푸트 프린트의 개선 - Google Patents

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KR20080102961A
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Abstract

본 발명은 적어도 하나의 커넥터를 수납하는 기판에 관한 것으로서, 상기 기판은 제 1 면상의 제 1 접지 평면과 제 2 면상의, 그 사이에 커넥터(220)와 푸트 프린트(footprint)(203)가 탑재된, 적어도 2개 전송선(201, 202)을 포함하는 유전 기판(200)에 의해 구성되는, 적어도 하나의 커넥터를 수납하는 기판에 있어서, 상기 푸트 프린트는, 커넥터 밑의 2개 전송선 사이에 위치되는 제 1 구성요소(203a)로서, 상기 제 1 구성요소는 제 1 접지 평면으로 용량성 구성요소를 형성하는, 제 1 구성요소와, 제 1 구성요소의 적어도 한 말단에서, 상기 제 1 구성요소로 자기-유도성 및 용량성 구성요소를 형성하는 제 2 구성요소(203b)로서, 상기 제 2 구성요소는 제 2 접지 평면(204, 205)까지 연장되고, 상기 제 2 접지 평면은 상기 제 1 접지 평면에 연결되는, 제 2 구성요소를 포함하는 것을 특징으로 하는, 적어도 하나의 커넥터를 수납하는 기판에 대한 것이다.
본 발명은 통합 테스트 커넥터를 구비하는 인쇄 회로 기판에 주목하게는 적용된다.
PCB, 기판, 푸트프린트, 커넥터, 인쇄기판

Description

인쇄 기판 상의 커넥터에 대한 오프셋 푸트 프린트의 개선{IMPROVEMENT IN THE OFFSET FOOTPRINT OF A CONNECTOR ON A PRINTED BOARD}
본 발명은 커넥터를, 특히 테스트 커넥터를 유지할 수 있는 인쇄 회로 기판에 관한 것이다.
더 상세하게는, 본 발명은 인쇄 회로 기판상의 상기 커넥터에 대한 트랜스퍼 푸트 프린트 또는 랜드 패턴의 개선과 함께, 상기 패턴을 생성하는 방법에 대한 것이다.
본 발명은 수신 안테나가 탑재된 인쇄 회로 기판뿐만 아니라 전송/수신 시스템, 즉 무선 통신 응용을 위한 "프론트 엔드 라디오" 회로를 참조하여 기술될 것이다. 그러나, 당업자에는 본 발명이 테스트 커넥터의 사용을 요구하는 임의의 인쇄 회로 기판상에 사용될 수 있음이 명백하다.
따라서, RF 회로(라디오 주파수)가 탑재된 시판의 인쇄 회로 기판을 보여주는 도 1에서 도시적으로 도시된 바와 같이, 테스트 커넥터(10)는 안테나(3)와 같은 인쇄 안테나를 5로 참조된 RF 회로의 입력(4)중 하나에 연결하는 인쇄 라인(2)의 각각 상에 탑재된다. 사실 축소형 커넥터인 테스트 커넥터는 안테나와 RF 회로 사이의 인쇄 회로 기판 상에 자동적이고 한정적으로 이동된다.
좌측 부분이 축소형 커넥터의 동작 모드에 관련되고 우측 부분이 이 축소형 커넥터의 테스트 모드에 관련되는 도 2에 도시된 바와 같이, 각 커넥터는 주로 2개의 중첩 블레이드(10, 11)로 구성된 기계적 스위칭 시스템을 포함하되, 이 블레이드(10)는 RF 회로측 입력 라인 상에 오프셋되고, 반면에 블레이드(10)의 단부와 겹치는 이 블레이드(11)는 안테나 면상의 출력선으로부터 오프셋되어 이에 고정된 탄성 블레이드이다.
이러한 커넥터의 동작은 다음과 같다. 동작 모드에서, 2개의 블레이드(10, 11)는 단락 상태에 있고 RF 회로의 전송/수신 신호(E/R)는 일부 삽입 손실에 대한 답으로 안테나에 직접 연결된다. 테스트 모드에서, 도 2의 12로 참조되고, 적당한 어댑터를 구비하는 동축 프로브는 기판의 커넥터로 끼워 넣어진다. 이는 안테나 채널로부터 RF 채널을 이러한 방식으로 연결을 끊음으로써 블레이드(11)를 블레이드(10)로부터 분리하는 효과를 가지며, 이는 RF 회로의 전송/수신 신호(E/R)가 회복되어 측정되는 것을 가능하게 한다.
현재, 커넥터 제조자에 의해 추천된 테스트 커넥터의 오프셋 푸트 프린트는 도 3에 도시된 것과 같은 형상을 갖는다. 따라서, 더 정확한 방식으로, 인쇄 회로 기판의 기판(100) 부분상에 2개 금속 급전선(101, 102)이 실현된다. 이들 2개의 선은 2개의 접지 평면 구성요소(103, 104)사이에 발견된다. 커넥터의 접착 사이트에 서, 각 선은 105, 106으로 참조된 솔더 스투드(solder stud)까지 확장된다. 더욱이, 4개의 솔더 스투드(107)는 커넥터가 기판에 접착되는 것을 가능하게 한다. 전도 재료 푸트 프린트(108)는 솔더 스투드 사이를 통과시킴으로써 2개의 접지 평면(103, 104)을 연결한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 이러한 푸트 프린트 또는 패턴은 금속성 홀(109)에 의해 인쇄 기판의 하단 접지 평면에 연결된다. 다른 금속성 홀도 또한 접지 평면(103, 104)을 하단 접지 평면에 연결한다. 이 금속성 홀은 그라운드 연속성이 기판의 상단과 하단 평면 사이에 제공되는 것을 가능하게 한다.
도 3을 참조하여 기술된 바와 같은 푸트 프린트상에 탑재된 시판의 테스트 커넥터로 실행된 시뮬레이션은 전송 응답(S21)이 선택된 동작 대역에 대하여 의사 로패쓰(low pass) 타입임을 보여준다. 상기 응답은 다음의 2개 제한을 충족하도록 설계된 커넥터의 중앙 부분 형태에 필수적으로 기인한다. 즉,
- 2개 부분의 동작 모드에서 완전하고 신뢰성있는 연결, 및 테스트 모드에서 테스트 커넥터의 블레이드의 이동 부분사이의 연결을 제공하는 것인 기계적 제한.
- 특히 동작 모드에서, 즉 특정된 동작 대역에서의 특성 임피던스 50 옴의 액세스 라인에 완전한 임피던스 매칭을 제공하기 위한 전기적 제한.
본 발명의 목적은 종래 기술의 2개 부분의 동작 모드에서 완전하고 신뢰성있는 연결, 및 테스트 모드에서 테스트 커넥터의 블레이드의 이동 부분사이의 연결을 제공하는 것으로 구성된 기계적 제한, 및 특히 동작 모드에서, 즉 특정된 동작 대역에서의 특성 임피던스 50 옴의 액세스 라인에 완전한 임피던스 매칭을 제공하기 위한 전기적 제한을 해소하여, 통합된 선택적 필터링 응답이 생성되는 것을 가능하게 하는 트랜스퍼 푸트 프린트 또는 랜드 패턴에 대해 개선하는 것이다.
본 발명은 통합된 선택적 필터링 응답이 생성되는 것을 가능하게 하는 트랜스퍼 푸트 프린트 또는 랜드 패턴에 대한 개선을 제안한다.
본 발명은, 적어도 하나의 커넥터를 특징으로 하는 기판에 관한 것으로서, 상기 기판은 제 1 면상의 제 1 접지 평면과, 제 2 면상의, 그 사이에 커넥터와 푸트 프린트가 탑재된, 적어도 2개 전송선을 포함하는 유전 기판에 의해 구성되는, 적어도 하나의 커넥터를 수납하는 기판에 있어서, 상기 푸트 프린트는, 커넥터 밑의 2개 전송선 사이에 위치되는 제 1 구성요소로서, 상기 제 1 구성요소는 제 1 접지 평면으로 용량성 구성요소를 형성하는, 제 1 구성요소와, 제 1 구성요소의 각 한 말단에서, 상기 제 1 구성요소로 자기-유도성 및 용량성 구성요소를 형성하는 제 2 구성요소로서, 상기 제 2 구성요소는 제 2 접지 평면까지 연장되고, 상기 제 2 접지 평면은 상기 제 1 접지 평면에 연결되는, 제 2 구성요소를 포함하는 것을 특징으로 하는, 적어도 하나의 커넥터를 특징으로하는 기판에 관한 것이다.
일실시예에 따르면, 제 1 및 제 2 구성요소는 전도선에 의해 구성된다.
전도선의 크기는 상기 용량성 및 자기-유도성 구성요소를 형성하는 제 1 및 제 2 구성 요소의 공진 주파수가 필터링을 위한 주파수 대역에 대응하도록 선택된다.
본 발명의 또 다른 특성에 따르면, 다중층 기판의 경우, 적어도 하나의 부동 전도 평면층이 푸트 프린트의 제 1 구성 요소 밑에 놓인다.
일실시예에 따르면, 제 2 접지 평면은 푸트 프린트의 제 2 구성요소에 근접하게 위치되는 적어도 하나의 비아 또는 금속성 홀에 의해 상기 제 1 접지 평면에 연결된다.
본 발명의 또 다른 특성에 따르면, 상기 커넥터는 축소형 커넥터이고, 주목하게는 테스트 커넥터이다.
본 발명은 또한 인쇄 회로 기판상에 커넥터를 위한 푸트 프린트 생성 방법에 관한 것으로서,
- 상기 커넥터에 연결된 2개의 전송선 사이에서 제 1 접지 평면에 의해 커버된 면의 반대편 기판의 면상에, 상기 접지 평면으로 용량성 구성요소를 형성하는 상기 전송선에 수직인 제 1 구성요소와, 상기 제 1 구성요소의 적어도 한 말단에서, 상기 제 1 구성요소로 자기-유도성 및 용량성 구성요소를 형성하는 제 2 구성요소를 포함하는 전도성 푸트 프린트를 에칭하는 단계로서, 상기 푸트 프린트는 제 2 그라운 평면까지 상기 면상에 연장되는, 에칭하는 단계와,
- 비아 또는 금속성 홀에 의해 상기 제 2 접지 평면을 상기 제 1 접지 평면에 연결하는 단계를 포함하는, 인쇄 회로 기판상에 커넥터를 위한 푸트 프린트 생성 방법에 관한 것이다.
본 발명의 다른 특성 및 이점은 다른 실시예의 설명을 읽으면 나타날 것이며, 이때 이 설명은 뒤에 첨부된 도면을 참조하여 이루어진다.
본 발명에 따르면, 부동 전도성 구성요소가 푸트 프린트 아래에서 실현됨으로써, 거절 대역의 폭에서 증가를 제공하는 효과가 있다.
또한, 이 푸트 프린트는 선택적 필터링 기능에 통합되어, 이러한 기능을 실현하기 위한 외부 콤포넌트를 더할 필요성이 없는 다른 효과가 있다.
도면에서의 설명을 간단하게 하기 위해, 동일한 구성요소는 종종 동일한 참조번호를 갖는다.
먼저, 도 4 및 도 5를 참조하여 종래 기술에 따른 커넥터의 트랜스퍼 푸트 프린트의 전기적 동작에 대한 설명이 주어질 것이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 자신의 하부 면상에 접지 평면(110)이 마련된 유전 기판(100)에 의해 형성된 인쇄 회로 기판상에, 2개의 금속성 액세스 선(101, 102)이 실현되었다. 이들 선 각각의 한 말단 사이에, 커넥터(120)가 탑재된다. 이러한 커넥터는 박스(124)내에, 선(101)의 말단까지 솔더링된 U자 형상의 제 1 금속 블레이드(121), 및 선(102)의 말단까지 솔더링된 J자 형상의 제 2 금속 블레이드(122)를 포함한다. 블레이드(121, 122)의 2개 말단 사이에, 중앙 블레이드(123)가 탑재된다. 상기 중앙 블레이드는 블레이드(121)의 자유로운 말단과 관련하여 유동적(mobile)이다. 박스(124)에는 그 중간에 테스트 프로브를 수납하기 위한 개구부(125)가 구비된다. 2개의 액세스 선(101, 102) 사이에, 커넥터 밑에서, 금속성 홀(109) 또는 비아를 통해, 인쇄 회로 기판의 접지 평면(110)에 연결된 전도성 푸트 프린트(111)가 실현된다.
도 4에 도시된 바와 같은 어셈블리로 실행된 테스트는 획득된 전송 응답(S21)이 큰 대역폭에 대하여 의사 로패쓰 타입임을 보여준다. 그러므로, 도 4의 구조는 도 5의 등가 회로도에 따라 모델링될 수 있는데, 즉 포트(P1 및 P2)는 2개 액세스 선에 대한 커넥터의 블레이드 접착점임을 보여준다. 자기-유도(Ls)는 2개 금속 블레이드(121, 122)의 기생 자기-유도를 보여주며, Cp는 커넥터를 가로지르는 접지 평면(111)과 이들 금속 블레이드 사이의 기생 커플링 커패시터를 보여주며, 이때 이 접지 평면(111)은 금속성 홀(109)에 의해 기판의 접지 평면(110)에 연결된다.
본 발명은 필터링 기능이 직접적으로 통합되는 것을 가능하게 하는 푸트 프린트의 변형에 관한 것이다. 필터링 기능을 구비하는 이러한 타입의 푸트 프린트는 특히 흥미로운데, 왜냐하면 기판상으로 추가 필터 통합을 피할 수 있기 때문이다. 결과는 제조 비용의 감소 및 공간 절약이다.
이제, 도 6, 7 및 8을 참조하면, 본 발명에 따른 테스트 커넥터를 위한 푸트 프린트에 대한 설명이 주어질 것이다. 도 6의 우측 부분상에, 본 발명의 실시예가 도시되며, 반면에 좌측 부분은 상기 커넥터가 구비된 푸트 프린트의 도식적인 평면도를 보여준다. 따라서, 도 6에 도시된 바와 같이, 자신의 하단 면상에 접지 평면이 구비된 유전 기판(200)에 의해 형성된 인쇄 회로 기판상에, 2개의 액세스 전도선(201, 202)이 실현된다. 이들 선(201, 202)의 2개 말단 사이에, 테스트 커넥터(220)가 탑재된다.
도 6의 우측 부분 상에 도시된 바와 같이, 기판(200) 상의 2개 액세스 선(201, 202) 말단 사이에 이 2개 말단(201, 202) 사이를 통과하는 제 1 구성요소(203a)를 포함하는 전도성 푸트 프린트(203)가 실현되고, 이 제 1 구성요소(203a)는 용량성 구성요소를 형성하기 위해 필요한 크기로 된(dimensioned) 종료선이다. 이 구성요소(203a)는 구성요소(203a)보다 더 큰 폭을 가지는 제 2 구성요소(203b)에 의해 그 각 말단으로 연장된다. 이 구성요소(203b)는 자기-유도성 및 용량성 구성요소를 실현하도록 필요한 크기로 된 종료선에 의해 형성된다. 위에 실현된 푸트 프린트의 회로도가 도 7을 참조하여 더 상세한 방식으로 설명될 것이다. 이러한 푸트 프린트(203)는 상단 접지 평면(204, 205)까지 연장되는데, 이 상단 접지 평면은 금속 홀 또는 비아(206)에 의해 도시되지 않는 하단 접지 평면에 연결된다.
도 6의 실시예에서, 알려진 푸트 프린트와 대조적으로, 푸트 프린트(203)는 그 중간에 하단 접지 평면에 연결되지 않는다. 그러므로, 커넥터(220)가 구비된 도 6의 푸트 프린트는 도 7의 등가 회로도에 따라 모델링될 수 있다. 이 경우, 포트(P1 및 P2)는 2개 액세스 선(201 및 202)상으로 커넥터의 블레이드 접착점을 보여준다. 자기-유도(Ls)는 커넥터(220)의 2개 금속 블레이드에 대한 기생 자기-유도를 보여주며, Cp1는 커넥터를 가로지르는 전도성 구성요소(203a)와 이들 금속 블레이드 사이의 기생 커플링 커패시턴스를 보여준다. 본 발명의 상황 내에서, 이 구성요소(203a)는 접지 평면에 연결되지 않으므로, 이는 선(203a)과 기판의 하단 접지 평면 사이의 커패시턴스에 대응하는 커패시터(Cp2)에 의해 도시된 용량성 구성요소를 형성한다. 이 커패시터(Cp2)는 선(203a)을 연장하고 이를 금속 홀(206)에 의해 접지된 접지 평면(204 및 205)에 연결하는 구성요소(203b)의 등가 기생 자기-유도를 나타내는 자기-유도(Lp)와 병렬로 탑재된다.
위에 기술된 바와 같은 푸트 프린트는 다음 구성요소를 사용함으로서 시뮬레션되었는데, 즉 푸트 프린트는 두께 1mm와 유전율 4.4의 FR4 타입 기판상에 실현된다.
푸트 프린트는 폭 1.1mm와 길이 2mm를 갖는 구성요소(203a)와, 다음의 크기 3mm*2.17mm를 갖는 제 2 구성요소(203b)를 구비하는 구리와 같은 금속 재료로 실현된다. 이들 크기는 다음 값이 등가 회로의 커패시터 및 자기-유도를 위해 획득되도록 선택되었다.
Ls = 0.4nH,
Cp1 = 0.7pF,
Cp2 = 0.2pF,
Lp = 0.22nH.
위에 주어진 값으로, Agilent사의 ADS 시뮬레이터를 사용함으로써 전자기 시뮬레이션에 의해 도 8에 도시된 바와 같은 전송(S21) 및 리턴 손실(S11) 응답이 획득된다. 따라서 이 경우, 실현된 푸트 프린트는 11.5GHz에서 거절을 획득할 수 있고, 2개의 고조파는 이후 5.5GHz에서 무선 응용의 경우 필터링된다.
이제, 도 9를 참조하여, 본 발명에 따른 푸트 프린트의 또 다른 실시예의 설명이 주어질 것이다. 도 9의 우측 부분에 도시된 바와 같이, 푸트 프린트(203')는 선 구성요소(207)에 의해 각 면에 연장된다. 이 경우, 접지 평면(204, 205)은 종래의 경우에서도 보다 푸트 프린트로부터 더 멀리 있는 비아(206)에 의해 하단 접지 평면에 연결된다. 커넥터(220)는 제 1 실시예에 대한 동일한 방식으로 액세스 선(201, 202)의 말단까지 솔더링된다.
도 9의 우측 부분에 도시된 바와 같이, 추가선 구성요소(207)는 길이 3.3mm와 폭 1.1mm를 갖는다. 금속 비아(206)는 구성요소(207)의 말단으로부터 거리 0.5mm에 있다. 선의 이렇게 더 큰 길이는 결국 자기-유도값을 수정함으로써 공진 주파수의 수정이 된다.
이제, 도 10을 참조하여, 본 발명에 따른 푸트 프린트의 또 다른 실시예에 대한 설명이 주어지게 될 것이다. 이 경우, 사용된 기판은 중앙 주파수 및 대역폭에 관하여 정 필터링 템플릿을 충족하는 것을 가능하게 하는 푸트 프린트의 설계에 대한 추가 자유도를 가지는 이점을 갖는 다층 기판이다.
도 10에 도시된 바와 같이, 도식적으로 참조번호(300)는 기판을 기술한다. 기판의 상단 부분상에 본 발명에 따라 푸트 프린트(303)가 형성된 말단 사이에 2개의 액세스 선(301, 302)가 실현된다. 위에 기술된 바와 같이, 선(301 및 302)의 2개 말단 사이에 커넥터의 2개 블레이드가 탑재된다. 도 6의 푸트 프린트와 같이, 푸트 프린트(303)는 자기-유도 및 용량성 효과를 갖는 2개의 수직 구성요소(300b)까지 각 면상에 연장된 제 1 구성요소(300a)를 포함한다. 푸트 프린트(303)는 금속 홀(306)에 의해 하단 접지 평면(300)에 연결된 상단 접지 평면(304)에 각 면상에서 연결된다.
도 10에 명백히 도시된 바와 같이, 부동 전도성 구성요소(307)가 푸트 프린트(303) 아래에서 실현된다. 이러한 구성요소는 거절 대역의 폭에서 증가를 제공할 수 있다.
위에 기술된 푸트 프린트는 선택적 필터링 기능을 통합한다. 이러한 기능을 실현하기 위해 외부 콤포넌트를 더할 필요성이 더 이상 없다.
본 발명은 커넥터를 유지, 특히 커넥터를 테스트할 수 있는 인쇄 회로 기판에 이용가능하다.
더 상세하게는, 본 발명은 인쇄 회로 기판상의 커넥터에 대한 트랜스퍼 푸트 프린트 또는 랜드 패턴의 개선과 함께, 상기 패턴을 생성하는 방법에도 이용가능하다.
도 1은, 이미 기술된 바와 같이, 마켓에서 입수가능하고, 테스트 커넥터가 구비된 인쇄 회로 기판의 평면도.
도 2는, 이미 기술된 바와 같이, 본 발명이 적용된 테스트 커넥터의 동작을 설명하는 고도의 도식적인 단면도.
도 3은, 이미 기술된 바와 같이, 테스트 커넥터가 오프셋되는 것을 가능하게 하는 인쇄 회로 기판상에 실현된 푸트 프린트 또는 패턴의 개략도.
도 4는 종래 기술에 따른, 인쇄 회로 기판상의 테스트 커넥터 이동을 보여주는 단면도,
도 5는 도 3에 정의된 푸트 프린트를 구비하는 커넥터의 등가 회로도.
도 6은 커넥터의 인쇄 회로 기판상의 전달을 위해 본 발명에 따른 푸트 프린트의 평면도.
도 7은 도 6에 도시된 바와 같은 푸트 프린트를 구비한 커넥터의 등가 회로도.
도 8은 도 6의 푸트 프린트에 대한 전송 및 임피던스 매칭 곡선을 도시한 도면.
도 9는 본 발명에 따른 푸트 프린트의 또 다른 실시예에 대한 평면도.
도 10은 본 발명에 따른 푸트 프린트의 추가 실시예에 대한 도식적인 사시도.
****도면의 주요부호 설명****
100 : 기판, 101,102 : 금속 급전선
103, 104 : 접지 평면 구성요소
105, 106 : 솔더 스투드(solder stud) 120 : 커넥터
121 : 제 1 금속 블레이드, 122 : 제 2 금속 블레이드
123 : 중앙 블레이드, 124 : 박스
125 : 개구부, 200 : 유전 기판
201, 202 : 액세스 전도선, 203 : 전도성 푸트 프린트
204, 205 : 상단 접지 평면, 206 : 비아
220 : 테스트 커넥터

Claims (7)

  1. 적어도 하나의 커넥터를 수납하는 기판으로서,
    상기 기판은 제 1 면상의 제 1 접지 평면과 제 2 면상의, 그 사이에 커넥터(220)와 푸트 프린트(footprint)(203, 303)가 탑재된, 적어도 2개 전송선(201, 202; 301, 302)을 포함하는 유전 기판(200, 300)에 의해 구성되는, 적어도 하나의 커넥터를 수납하는 기판에 있어서,
    상기 푸트 프린트는,
    커넥터 밑의 2개 전송선 사이에 위치되는 제 1 구성요소(203a, 303a)로서, 상기 제 1 구성요소는 제 1 접지 평면과 함께 용량성 구성요소를 형성하는, 제 1 구성요소와,
    제 1 구성요소의 적어도 한 말단에서, 상기 제 1 구성요소와 함께, 자기-유도성 및 용량성 구성요소를 형성하는 제 2 구성요소(203b, 303b)로서, 상기 제 2 구성요소는 제 2 접지 평면(204, 205, 304)까지 연장되고, 상기 제 2 접지 평면은 상기 제 1 접지 평면에 연결되는, 제 2 구성요소
    를 포함하는 것을 특징으로 하는, 적어도 하나의 커넥터를 수납하는 기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    제 1 구성요소(203a, 303a) 및 제 2 구성요소(203b, 303b)는 전도선에 의해 구성되는 것을 특징으로 하는, 적어도 하나의 커넥터를 수납하는 기판.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 전도선의 크기는 상기 용량성 및 자기-유도성 구성요소를 형성하는 상기 제 1 및 제 2 구성요소의 공진 주파수가 필터링을 위한 주파수에 대응하도록 선택되는 것을 특징으로 하는, 적어도 하나의 커넥터를 수납하는 기판.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    다중층 기판의 경우, 적어도 하나의 부동 전도층(307)이 푸트 프린트(303) 밑에 놓이는 것을 특징으로 하는, 적어도 하나의 커넥터를 수납하는 기판.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    제 2 접지 평면(204, 205; 304)은 푸트 프린트의 제 2 구성요소에 근접하게 위치되는 적어도 하나의 비아(206, 306)에 의해 상기 제 1 접지 평면에 연결되는 것을 특징으로 하는, 적어도 하나의 커넥터를 수납하는 기판.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 커넥터는 테스트 커넥터(220)인 것을 특징으로 하는, 적어도 하나의 커넥터를 수납하는 기판.
  7. 인쇄 회로 기판상에 커넥터를 위한 푸트 프린트 생성 방법으로서,
    - 상기 커넥터에 연결된 2개의 전송선 사이에서 제 1 접지 평면에 의해 커버된 면의 반대편 기판의 면상에, 상기 접지 평면과 함께 용량성 구성요소를 형성하는 상기 전송선에 수직인 제 1 구성요소와, 상기 제 1 구성요소의 적어도 한 말단에서, 상기 제 1 구성요소와 함께 자기-유도성 및 용량성 구성요소를 형성하는 제 2 구성요소를 포함하는 전도성 푸트 프린트를 에칭하는 단계로서, 상기 푸트 프린트는 제 2 그라운 평면까지 상기 면상에 연장되는, 에칭하는 단계와,
    - 비아 또는 금속성 홀에 의해 상기 제 2 접지 평면을 상기 제 1 접지 평면에 연결하는 단계
    를 포함하는, 인쇄 회로 기판상에 커넥터를 위한 푸트 프린트 생성 방법.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4772556B2 (ja) * 2006-03-29 2011-09-14 富士通コンポーネント株式会社 電子装置の製造方法
JP5799852B2 (ja) * 2011-03-30 2015-10-28 ソニー株式会社 入出力装置
TWI620476B (zh) 2016-03-21 2018-04-01 財團法人工業技術研究院 多層線路結構
CN112595920B (zh) * 2021-02-26 2021-05-25 荣耀终端有限公司 一种射频传导测试方法及相关装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE9502326D0 (sv) * 1995-06-27 1995-06-27 Sivers Ima Ab Mikrovågskrets, sådan krets av kapslat utförande, samt användning av mikrovågskretsen i ett kretsarrangemang
US6727777B2 (en) * 2001-04-16 2004-04-27 Vitesse Semiconductor Corporation Apparatus and method for angled coaxial to planar structure broadband transition
JP3998996B2 (ja) * 2002-03-01 2007-10-31 凌和電子株式会社 高周波伝送線路接続システムおよびその方法
US6876836B2 (en) * 2002-07-25 2005-04-05 Integrated Programmable Communications, Inc. Layout of wireless communication circuit on a printed circuit board
US6998938B2 (en) * 2004-03-10 2006-02-14 Chi Mei Communication Systems, Inc. Lumped-element low-pass filter in multi-layered substrate
US7705695B2 (en) * 2004-07-23 2010-04-27 Nec Corporation Composite via structures and filters in multilayer printed circuit boards
US7327035B2 (en) * 2004-09-08 2008-02-05 Texas Instruments Incorporated System and method for providing a low frequency filter pole
CN100405880C (zh) * 2004-12-24 2008-07-23 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 引脚连接结构及其脚位定义的修改方法
TWI248330B (en) * 2005-01-14 2006-01-21 Ind Tech Res Inst High frequency and wide band impedance matching via
JP2006229161A (ja) * 2005-02-21 2006-08-31 Sumitomo Electric Ind Ltd 多面付け基板
TWI290443B (en) * 2005-05-10 2007-11-21 Via Tech Inc Signal transmission structure, wire board and connector assembly structure
JP2007128939A (ja) * 2005-11-01 2007-05-24 Taiyo Yuden Co Ltd 高周波モジュール
US7244126B2 (en) * 2005-12-09 2007-07-17 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having a circuit board with controlled impedance
JP4772556B2 (ja) * 2006-03-29 2011-09-14 富士通コンポーネント株式会社 電子装置の製造方法
TW200807799A (en) * 2006-05-11 2008-02-01 Koninkl Philips Electronics Nv Resonator device with shorted stub and MIM-capacitor
JP2008034626A (ja) * 2006-07-28 2008-02-14 Tdk Corp 電子部品及びその製造方法

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